JP2513754Y2 - ラインヘッドユニット - Google Patents
ラインヘッドユニットInfo
- Publication number
- JP2513754Y2 JP2513754Y2 JP1990007389U JP738990U JP2513754Y2 JP 2513754 Y2 JP2513754 Y2 JP 2513754Y2 JP 1990007389 U JP1990007389 U JP 1990007389U JP 738990 U JP738990 U JP 738990U JP 2513754 Y2 JP2513754 Y2 JP 2513754Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line head
- drive circuit
- substrate
- lower cover
- circuit board
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は発光素子の一つである端面発光型EL素子を用
いたラインヘッドユニットに関する。
いたラインヘッドユニットに関する。
従来の技術 近年、電子写真方式のプリンタの発展などに伴って各
種の発光素子が開発された。このような発光素子には各
種のものが存しており、例えば、その一つとしてEL（El
ectro Luminescence）素子がある。だが、このEL素子は
不足しがちな発光輝度の改善が望まれている。そこで、
上面が発光するする従来のELに比して100倍程の発光輝
度を示す端面発光型ELが開発された。これは、活性元素
を含む硫化亜鉛等からなる薄膜状の活性層を誘電体層で
囲んで光導波路を形成したもので、活性層の端面から極
扁平な光が照射されるようになっており、その輝度の高
さから電子写真装置のラインヘッドなどへの利用が期待
されている。
種の発光素子が開発された。このような発光素子には各
種のものが存しており、例えば、その一つとしてEL（El
ectro Luminescence）素子がある。だが、このEL素子は
不足しがちな発光輝度の改善が望まれている。そこで、
上面が発光するする従来のELに比して100倍程の発光輝
度を示す端面発光型ELが開発された。これは、活性元素
を含む硫化亜鉛等からなる薄膜状の活性層を誘電体層で
囲んで光導波路を形成したもので、活性層の端面から極
扁平な光が照射されるようになっており、その輝度の高
さから電子写真装置のラインヘッドなどへの利用が期待
されている。
そこで、このような端面発光型ELを連設したラインヘ
ッド１の構造を第４図及び第５図に基づいて説明する。
まず、第５図に例示するように、端面発光型EL素子２
は、マンガンなどの活性元素を含む硫化亜鉛等からなる
薄膜状の活性層３を上下から誘電体層4,5で囲んでEL素
子層を形成し、この上下面に電極層6,7を形成した構造
となっている。そして、第４図に例示するように、前記
ラインヘッド１は、多数の前記端面発光型EL素子２を絶
縁基板８の上に薄膜技術で分割形成するなどして設けら
れている。
ッド１の構造を第４図及び第５図に基づいて説明する。
まず、第５図に例示するように、端面発光型EL素子２
は、マンガンなどの活性元素を含む硫化亜鉛等からなる
薄膜状の活性層３を上下から誘電体層4,5で囲んでEL素
子層を形成し、この上下面に電極層6,7を形成した構造
となっている。そして、第４図に例示するように、前記
ラインヘッド１は、多数の前記端面発光型EL素子２を絶
縁基板８の上に薄膜技術で分割形成するなどして設けら
れている。
このような構成において、このラインヘッド１は、駆
動回路（図示せず）を接続して各端面発光型EL素子２を
選択的に発光駆動させることなどで、電子写真装置のラ
インヘッドとして利用することができる。
動回路（図示せず）を接続して各端面発光型EL素子２を
選択的に発光駆動させることなどで、電子写真装置のラ
インヘッドとして利用することができる。
上述のような端面発光型EL素子２は雰囲気中の湿度が
高いと電極層6,7間に高電圧を印加した際にスパークが
生じることがあり、環境ガスの接触によって劣化も進行
するので、実際にラインヘッド１を作製する場合は透光
性を有するカバー部材（図示せず）で端面発光型EL素子
２の発光端面等を被う必要がある。
高いと電極層6,7間に高電圧を印加した際にスパークが
生じることがあり、環境ガスの接触によって劣化も進行
するので、実際にラインヘッド１を作製する場合は透光
性を有するカバー部材（図示せず）で端面発光型EL素子
２の発光端面等を被う必要がある。
そこで、第６図及び第７図に例示するように、本出願
人は上述のような構造のラインヘッド１に対し、基板８
の下に位置する下部カバー９と端面発光型EL素子２の上
面から前方に至る上部カバー10とで発光端面を被うカバ
ー部材11を形成し、このカバー部材11の内部空間にオイ
ル12を封入することを提案した。この場合、このライン
ヘッド１は、端面発光型EL素子２の発光端面が外気から
確実に遮断されるので、雰囲気中の湿度によるスパーク
の発生や環境ガスの接触による劣化が防止される。
人は上述のような構造のラインヘッド１に対し、基板８
の下に位置する下部カバー９と端面発光型EL素子２の上
面から前方に至る上部カバー10とで発光端面を被うカバ
ー部材11を形成し、このカバー部材11の内部空間にオイ
ル12を封入することを提案した。この場合、このライン
ヘッド１は、端面発光型EL素子２の発光端面が外気から
確実に遮断されるので、雰囲気中の湿度によるスパーク
の発生や環境ガスの接触による劣化が防止される。
そして、このようなラインヘッド１に駆動回路を接続
してラインヘッドユニット13を実施する場合、第６図に
例示するように、基板14上のプリント配線（図示せず）
に駆動回路の構成部品であるドライバIC15が取付けられ
た駆動回路基板16を、異方導電性フィルム（図示せず）
を介してFPC（フレキシブル−プリント−サーキット）1
7でラインヘッド１に接続する。
してラインヘッドユニット13を実施する場合、第６図に
例示するように、基板14上のプリント配線（図示せず）
に駆動回路の構成部品であるドライバIC15が取付けられ
た駆動回路基板16を、異方導電性フィルム（図示せず）
を介してFPC（フレキシブル−プリント−サーキット）1
7でラインヘッド１に接続する。
さらに、上述のラインヘッドユニット13と同様な構造
で生産性の高いラインヘッドユニット18としては、第７
図に例示するように、駆動回路の構成部品としてチップ
IC19を使用し、これをボンディングワイヤ20で基板14上
のプリント配線に接続したものなども実施可能である。
で生産性の高いラインヘッドユニット18としては、第７
図に例示するように、駆動回路の構成部品としてチップ
IC19を使用し、これをボンディングワイヤ20で基板14上
のプリント配線に接続したものなども実施可能である。
考案が解決しようとする課題 上述のようなラインヘッドユニット13,18を実施する
ことで、簡易に電子写真装置の露光部を得ることができ
る。
ことで、簡易に電子写真装置の露光部を得ることができ
る。
ここで、上述のラインヘッドユニット13,18では、駆
動回路基板16とラインヘッド１とをEPC17で接続したも
のを例示したが、このような構造では生産性を向上させ
ることが困難であるため、この接続もワイヤボンディン
グで行なうことが好ましい。このようにすることで、例
えば、ラインヘッドユニット18では、駆動回路基板16へ
のチップIC19の実装工程と駆動回路基板16とラインヘッ
ド１との接続工程とを同時に実行することが可能とな
り、装置の生産性を向上させることができる。
動回路基板16とラインヘッド１とをEPC17で接続したも
のを例示したが、このような構造では生産性を向上させ
ることが困難であるため、この接続もワイヤボンディン
グで行なうことが好ましい。このようにすることで、例
えば、ラインヘッドユニット18では、駆動回路基板16へ
のチップIC19の実装工程と駆動回路基板16とラインヘッ
ド１との接続工程とを同時に実行することが可能とな
り、装置の生産性を向上させることができる。
だが、このようにラインヘッド１と駆動回路基板16と
をボンディングワイヤ20で接続する場合、これは異方導
電性フィルムとEPC17との密着性が良好でないので、基
板8,14を互いに固定する手段が必要である。しかし、こ
のように基板8,14を固定する手段を設けることは部品数
や製造工程を増加させることになるので、装置の小型軽
量化が阻害されたり生産性が低下する。
をボンディングワイヤ20で接続する場合、これは異方導
電性フィルムとEPC17との密着性が良好でないので、基
板8,14を互いに固定する手段が必要である。しかし、こ
のように基板8,14を固定する手段を設けることは部品数
や製造工程を増加させることになるので、装置の小型軽
量化が阻害されたり生産性が低下する。
課題を解決するための手段 請求項１記載の考案は、基板上に多数の端面発光型EL
素子が連続的に形成されたラインヘッドを設け、このラ
インヘッドの基板を平板状の下部カバーの一部に取付
け、前記端面発光型EL素子の発光端面を少なくとも被う
透光性のカバー部材を設け、前記下部カバー上に前記ラ
インヘッドの基板に隣接させてそのラインヘッドの駆動
回路が形成された駆動回路基板上を取付けた。
素子が連続的に形成されたラインヘッドを設け、このラ
インヘッドの基板を平板状の下部カバーの一部に取付
け、前記端面発光型EL素子の発光端面を少なくとも被う
透光性のカバー部材を設け、前記下部カバー上に前記ラ
インヘッドの基板に隣接させてそのラインヘッドの駆動
回路が形成された駆動回路基板上を取付けた。
請求項２記載の考案は、基板上に多数の端面発光型EL
素子が連続的に形成されたラインヘッドを設け、このラ
インヘッドの基板を平板状のガラス製の下部カバーの一
部に取付け、前記端面発光型EL素子の発光端面を少なく
とも被う透光性のカバー部材を設け、前記下部カバー上
に前記ラインヘッドの駆動回路を形成した。
素子が連続的に形成されたラインヘッドを設け、このラ
インヘッドの基板を平板状のガラス製の下部カバーの一
部に取付け、前記端面発光型EL素子の発光端面を少なく
とも被う透光性のカバー部材を設け、前記下部カバー上
に前記ラインヘッドの駆動回路を形成した。
作用 請求項１記載の考案は、基板上に多数の端面発光型EL
素子が連続的に形成されたラインヘッドを設け、このラ
インヘッドの基板の下に位置する下部カバーを備えて端
面発光型EL素子の発光端面を被うカバー部材を設けたこ
とにより、ラインヘッドの各端面発光型EL素子の発光端
面が外気から遮断され、下部カバー上にラインヘッドの
駆動回路が形成された駆動回路基板を取付けたことによ
り、部品数や製造工程を増加させることなくラインヘッ
ドと駆動回路基板との基板を互いに固定することがで
き、例えば、駆動回路基板の部品実装とラインヘッドと
駆動回路基板との接続とをワイヤボンディングなどで同
時に行なうことが可能である。
素子が連続的に形成されたラインヘッドを設け、このラ
インヘッドの基板の下に位置する下部カバーを備えて端
面発光型EL素子の発光端面を被うカバー部材を設けたこ
とにより、ラインヘッドの各端面発光型EL素子の発光端
面が外気から遮断され、下部カバー上にラインヘッドの
駆動回路が形成された駆動回路基板を取付けたことによ
り、部品数や製造工程を増加させることなくラインヘッ
ドと駆動回路基板との基板を互いに固定することがで
き、例えば、駆動回路基板の部品実装とラインヘッドと
駆動回路基板との接続とをワイヤボンディングなどで同
時に行なうことが可能である。
請求項２記載の考案は、ラインヘッドの基板の下に位
置するガラス製の下部カバーを備えて端面発光型EL素子
の発光端面を被うカバー部材を設け、下部カバー上にラ
インヘッドの駆動回路を形成したことにより、さらに部
品数と製作工程とを低減することが可能である。
置するガラス製の下部カバーを備えて端面発光型EL素子
の発光端面を被うカバー部材を設け、下部カバー上にラ
インヘッドの駆動回路を形成したことにより、さらに部
品数と製作工程とを低減することが可能である。
実施例 請求項１記載の考案の実施例を第１図及び第２図に基
づいて説明する。なお、前述の従来例と同一の部分は同
一の名称及び符号を用いて説明も省略する。このライン
ヘッドユニット21では、カバー部材22の下部カバー23の
前後長がラインヘッド１の絶縁基板８よりも長くなって
おり、この下部カバー23の後部上面に駆動回路基板16が
取付けられている。そして、この駆動回路基板16のプリ
ント配線（図示せず）と前記ラインヘッド１の各端面発
光型EL素子２とは、ボンディングワイヤ20で接続されて
いる。
づいて説明する。なお、前述の従来例と同一の部分は同
一の名称及び符号を用いて説明も省略する。このライン
ヘッドユニット21では、カバー部材22の下部カバー23の
前後長がラインヘッド１の絶縁基板８よりも長くなって
おり、この下部カバー23の後部上面に駆動回路基板16が
取付けられている。そして、この駆動回路基板16のプリ
ント配線（図示せず）と前記ラインヘッド１の各端面発
光型EL素子２とは、ボンディングワイヤ20で接続されて
いる。
このような構成において、このラインヘッドユニット
21は、電子写真装置の露光部に利用することができる。
21は、電子写真装置の露光部に利用することができる。
ここで、このラインヘッドユニット21は、カバー部材
22の下部カバー23上に駆動回路基板16が取付けられてい
るので、部品数が増加することなく各基板8,14が互いに
固定されている。さらに、このように基板8,14が互いに
固定されたラインヘッドユニット21は、図示するよう
に、ラインヘッド１と駆動回路基板16との接続をボンデ
ィングワイヤ20で行なうことができるので、この接続工
程を駆動回路基板16へのチップIC19の実装工程と同時に
行なって装置の生産性を向上させることができる。
22の下部カバー23上に駆動回路基板16が取付けられてい
るので、部品数が増加することなく各基板8,14が互いに
固定されている。さらに、このように基板8,14が互いに
固定されたラインヘッドユニット21は、図示するよう
に、ラインヘッド１と駆動回路基板16との接続をボンデ
ィングワイヤ20で行なうことができるので、この接続工
程を駆動回路基板16へのチップIC19の実装工程と同時に
行なって装置の生産性を向上させることができる。
なお、本実施例のラインヘッドユニット21では、基板
14へのチップIC19の実装方法としてワイヤボンディング
を採用したものを例示したが、本考案は上記方式に限定
されるものではなく、例えば、フリップチップ方式やバ
ンプ方式でチップIC19を基板14上に実装することも可能
である。また、本実施例のラインヘッドユニット21で
は、ラインヘッド１の各端面発光型EL素子２とチップIC
19との接続を、駆動回路基板16のプリント配線を介して
行なったものを例示したが、本考案は上記構造に限定さ
れるものでもなく、第２図に例示するように、基板14上
に実装したチップIC19をラインヘッド１の各端面発光型
EL素子にボンディングワイヤ20で直結したラインヘッド
ユニット24も実施可能である。
14へのチップIC19の実装方法としてワイヤボンディング
を採用したものを例示したが、本考案は上記方式に限定
されるものではなく、例えば、フリップチップ方式やバ
ンプ方式でチップIC19を基板14上に実装することも可能
である。また、本実施例のラインヘッドユニット21で
は、ラインヘッド１の各端面発光型EL素子２とチップIC
19との接続を、駆動回路基板16のプリント配線を介して
行なったものを例示したが、本考案は上記構造に限定さ
れるものでもなく、第２図に例示するように、基板14上
に実装したチップIC19をラインヘッド１の各端面発光型
EL素子にボンディングワイヤ20で直結したラインヘッド
ユニット24も実施可能である。
つぎに、請求項２記載の考案の実施例を第３図に基づ
いて説明する。このラインヘッドユニット25では、カバ
ー部材26の下部カバー27としてガラス基板が利用されて
おり、この上にプリント配線（図示せず）が形成されて
いる。そして、この下部カバー27のプリント配線上に実
装されたチップIC19が、ボンディングワイヤ20でライン
ヘッド１の各端面発光型EL素子２と直結されている。
いて説明する。このラインヘッドユニット25では、カバ
ー部材26の下部カバー27としてガラス基板が利用されて
おり、この上にプリント配線（図示せず）が形成されて
いる。そして、この下部カバー27のプリント配線上に実
装されたチップIC19が、ボンディングワイヤ20でライン
ヘッド１の各端面発光型EL素子２と直結されている。
このような構成において、このラインヘッドユニット
25は前述のラインヘッドユニット21,24等と同様に機能
する。
25は前述のラインヘッドユニット21,24等と同様に機能
する。
そして、このラインヘッドユニット25は、ラインヘッ
ド１の駆動回路をカバー部材26の下部カバー27上に形成
する構造となっているので、前述のラインヘッドユニッ
ト21,24等に比して部品数や製造工程を低減することが
でき、さらに装置の生産性を向上させることが可能であ
る。
ド１の駆動回路をカバー部材26の下部カバー27上に形成
する構造となっているので、前述のラインヘッドユニッ
ト21,24等に比して部品数や製造工程を低減することが
でき、さらに装置の生産性を向上させることが可能であ
る。
考案の効果 請求項１記載の考案は、基板上に多数の端面発光型EL
素子が連続的に形成されたラインヘッドを設け、このラ
インヘッドの基板の下に位置する下部カバーを備えて端
面発光型EL素子の発光端面を被うカバー部材を設けたこ
とにより、ラインヘッドの各端面発光型EL素子の発光端
面が外気から遮断されるので、雰囲気中の湿度によるス
パークの発生や環境ガスの接触による劣化を防止するこ
とができ、下部カバー上にラインヘッドの駆動回路が形
成された駆動回路基板を取付けたことにより、部品数や
製造工程を増加させることなくラインヘッドと駆動回路
基板との基板を互いに固定することができ、例えば、駆
動回路基板の部品実装とラインヘッドと駆動回路基板と
の接続とをワイヤボンディングなどで同時に行なうなど
して装置の生産性向上に寄与することができ、請求項２
記載の考案は、ラインヘッドの基板の下に位置するガラ
ス製の下部カバーを備えて端面発光型EL素子の発光端面
を被うカバー部材を設け、下部カバー上にラインヘッド
の駆動回路を形成したことにより、さらに部品数と製作
工程とを低減することが可能であり、より生産性が良好
なラインヘッドユニットを得ることができる等の効果を
有するものである。
素子が連続的に形成されたラインヘッドを設け、このラ
インヘッドの基板の下に位置する下部カバーを備えて端
面発光型EL素子の発光端面を被うカバー部材を設けたこ
とにより、ラインヘッドの各端面発光型EL素子の発光端
面が外気から遮断されるので、雰囲気中の湿度によるス
パークの発生や環境ガスの接触による劣化を防止するこ
とができ、下部カバー上にラインヘッドの駆動回路が形
成された駆動回路基板を取付けたことにより、部品数や
製造工程を増加させることなくラインヘッドと駆動回路
基板との基板を互いに固定することができ、例えば、駆
動回路基板の部品実装とラインヘッドと駆動回路基板と
の接続とをワイヤボンディングなどで同時に行なうなど
して装置の生産性向上に寄与することができ、請求項２
記載の考案は、ラインヘッドの基板の下に位置するガラ
ス製の下部カバーを備えて端面発光型EL素子の発光端面
を被うカバー部材を設け、下部カバー上にラインヘッド
の駆動回路を形成したことにより、さらに部品数と製作
工程とを低減することが可能であり、より生産性が良好
なラインヘッドユニットを得ることができる等の効果を
有するものである。
第１図及び第２図は請求項１記載の考案の実施例を示す
斜視図、第３図は請求項２記載の考案の実施例を示す斜
視図、第４図は従来例を示すラインヘッドの斜視図、第
５図は端面発光型EL素子を示す斜視図、第６図及び第７
図は本出願人が提案したラインヘッドユニットの構造例
を示す斜視図である。 １……ラインヘッド、２……端面発光型EL素子、16……
駆動回路基板、21,24,25……ラインヘッドユニット、2
2,26……カバー部材、23,27……下部カバー
斜視図、第３図は請求項２記載の考案の実施例を示す斜
視図、第４図は従来例を示すラインヘッドの斜視図、第
５図は端面発光型EL素子を示す斜視図、第６図及び第７
図は本出願人が提案したラインヘッドユニットの構造例
を示す斜視図である。 １……ラインヘッド、２……端面発光型EL素子、16……
駆動回路基板、21,24,25……ラインヘッドユニット、2
2,26……カバー部材、23,27……下部カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−172288（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−231970（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−222680（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−116344（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−66809（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−68441（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4535341（ＵＳ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に多数の端面発光型EL素子が連続的
に形成されたラインヘッドを設け、このラインヘッドの
基板を平板状の下部カバーの一部に取付け、前記端面発
光型EL素子の発光端面を少なくとも被う透光性のカバー
部材を設け、前記下部カバー上に前記ラインヘッドの基
板に隣接させてそのラインヘッドの駆動回路が形成され
た駆動回路基板を取付けたことを特徴とするラインヘッ
ドユニット。 - 【請求項２】基板上に多数の端面発光型EL素子が連続的
に形成されたラインヘッドを設け、このラインヘッドの
基板を平板状のガラス製の下部カバーの一部に取付け、
前記端面発光型EL素子の発光端面を少なくとも被う透光
性のカバー部材を設け、前記下部カバー上に前記ライン
ヘッドの駆動回路を形成したことを特徴とするラインヘ
ッドユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007389U JP2513754Y2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | ラインヘッドユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990007389U JP2513754Y2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | ラインヘッドユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03100442U JPH03100442U (ja) | 1991-10-21 |
| JP2513754Y2 true JP2513754Y2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=31511046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990007389U Expired - Lifetime JP2513754Y2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | ラインヘッドユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513754Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006150882A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4535341A (en) | 1983-08-19 | 1985-08-13 | Westinghouse Electric Corp. | Thin film electroluminescent line array emitter and printer |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142941A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モ−タ |
| JPS63172288A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-15 | Canon Inc | 画像記録装置 |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP1990007389U patent/JP2513754Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4535341A (en) | 1983-08-19 | 1985-08-13 | Westinghouse Electric Corp. | Thin film electroluminescent line array emitter and printer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03100442U (ja) | 1991-10-21 |
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