JP2512709B2

JP2512709B2 - 連結シ−ト

Info

Publication number: JP2512709B2
Application number: JP60180258A
Authority: JP
Inventors: 幸男山田; 雅之中村
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1985-08-16
Filing date: 1985-08-16
Publication date: 1996-07-03
Anticipated expiration: 2011-07-03
Also published as: JPS6240184A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は例えばフレキシブル基板に設けられた配線パ
ターンと他の基板に設けられた配線パターン同士の接続
に使用して好適な連結シートに関する。

〔発明の概要〕

本発明は例えば絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散さ
せたものであって、異なる基板に設けられた配線パター
ン同士を加熱加圧により接続する連結シートにおいて、
導電性粒子は、ベンゾグアナミンまたは／およびメラミ
ンホルムアルデヒド縮合物からなり、平均粒径が２〜10
μｍの範囲にあり、その標準偏差が0.5μｍ以下である
略均一粒径の樹脂粒子と、この樹脂粒子の表面に、金、
ニッケル、鉛、錫、インジウムから選ばれる１種または
２種以上の金属を被覆して形成した導電層とから構成
し、比重を３以下としたことにより、この導電性粒子を
絶縁性接着剤中に均一に分散なさしめ、導通、絶縁の信
頼性の向上を図り、狭いピツチで多数配された配線パタ
ーン（以下、フアインピツチパターンという）同士の接
続にも充分使用することができるようにしたものであ
る。

〔従来の技術〕従来、例えばフレキシブル基板に設けられた配線パタ
ーンと他の基板に設けられた配線パターン同士の接続に
使用される絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させた連結
シートとして第４図に示す如きものが提案されている。

この第４図において（１）は熱溶融型の絶縁性接着剤
を示し、具体的には次の組成で構成されている。

また（２）はニツケル（Ni）や銀（Ag）等の金属粒子
を示し、絶縁性接着剤（１）に、これの固形分100容量
部に対して10容量部の割合で分散されている。

この様に金属粒子（２）が分散された絶縁性接着剤
（１）は乾燥後の厚さが20μｍとなるように剥離シート
上にコータによつて塗布され、連結シート（３）が構成
されている。

そこで例えばポリイミド基板に設けられた配線パター
ンとガラスエポキシ基板に設けられた配線パターンとを
接続する場合には、第５図に示す如く、剥離シートを剥
離してポリイミド基板（４）上の配線パターン（５）上
に少なくともガラスエポキシ基板（６）の配線パターン
（７）と接続すべき部分に差し渡つて連結シート（３）
を載せ、これの上にガラスエポキシ基板（６）をその配
線パターン（７）が対応するポリイミド基板（４）上の
配線パターン（５）上に、互いに接続すべき部分が連結
シート（３）を介して重なり合うように載せ、両者を18
0℃下で40kg/cm²で30秒間加圧圧着した。このようにす
ると連結シート（３）中の絶縁性接着剤（１）が加熱に
よつて流動性を呈するので、特にポリイミド基板（４）
及びガラスエポキシ基板（６）の互いの対向面より実質
的に突出しているために圧力が掛けられる配線パターン
（５）及び（７）との間に介在する絶縁性接着剤（１）
の多くが側方に押し出され、これら配線パターン（５）
及び（７）とが金属粒子（２）を介して電気的に接続さ
れると共に他の部分が機械的に接続され、隣接する配線
パターン（５）（５），（７）（７）間の絶縁性が確保
されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、斯る従来の連結シート（３）において
は、金属粒子（２）比重が銀では10.5、ニツケルでは8.
845と相当大きいため、これらの金属粒子（２）を絶縁
性接着剤（１）中に分散させるに当たり、金属粒子
（２）の沈降が激しく均一に分散させることが難しかつ
た。また金属粒子（２）に球状のものが少なく、これも
また均一な分散を妨げていた。そこで、斯る従来の連結
シート（３）においては、この様な金属粒子（２）の不
均一な分散が配線パターン間の導通不良、絶縁不良を生
じさせる場合があるという不都合があつた。更に従来の
連結シート（３）においては、金属粒子（２）の粒子径
が不均一であるため、大きな金属粒子（２）のみが導通
に寄与し、小さな金属粒子（２）は導通に寄与せず、こ
のため導通不良を生じさせる場合があるという不都合も
あつた。

本発明は、斯る点に鑑み、導通、絶縁の信頼性が高
く、フアインピツチパターン同士の接続にも充分使用し
うる連結シートを提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、第１図〜第３図に示す如く、絶縁性接着剤
（１）に導電性粒子（10）を分散させた連結シート
（３）において、導電性粒子（10）を、ベンゾグアナミ
ンまたは／およびメラミンホルムアルデヒド縮合物から
なり、平均粒径が２〜10μｍの範囲にあり、この標準偏
差が0.5μｍ以下である略均一粒径の樹脂粒子（８）
と、この樹脂粒子の表面に、金、ニッケル、鉛、錫、イ
ンジウムから選ばれる１種または２種以上の金属を被覆
して形成した導電層（９）とから構成し、比重を３以下
としたものである。

〔作用〕

斯る本発明に依れば、絶縁性接着剤（１）中に分散さ
せる導電性粒子（10）を、ベンゾグアナミンまたは／お
よびメラミンホルムアルデヒド縮合物からなり、平均粒
径が２〜10μｍの範囲にあり、この標準偏差が0.5μｍ
以下である略均一粒径の樹脂粒子（８）と、この樹脂粒
子の表面に、金、ニッケル、鉛、錫、インジウムから選
ばれる１種または２種以上の金属を被覆して形成した導
電層（９）とから構成し、比重を３以下としたものとし
ているので、この導電性粒子（10）の比重は従来例に比
し大幅に小さくなると共に形状を粒径均一な球状とする
ことができる。従つて、絶縁性接着剤（１）中に均一に
分散させることができ、また剥離シートに塗布する場合
にも沈降することがない。そこで基板（４）（６）同士
を接続する場合、対向する配線パターン（５）（７）同
士は電気的に接続されると共にその他の部分は機械的に
接続され、隣接する配線パター（５）（５），（７）
（７）間の絶縁性が確保される。

更に斯る本発明に依れば、導電性粒子（10）の粒径を
均一に小さくすることができるので、フアインピツチパ
ターン同士の接続にも使用し得るものとすることができ
る。

〔実施例〕

以下、第１図〜第３図を参照して本発明の連結シート
の一実施例につき説明しよう。この第１図〜第３図に於
いて第４図〜第６図に対応する部分には同一符号を付
し、その詳細説明は省略する。

この第１図に於いて（１）は導電性粒子を示し、本例
ではこの導電性粒子（10）（比重2.64）を粒径８μｍの
ベンゾグアナミン粒子（８）（日本触媒化学社製、比重
1.4、融点224〜228℃）の表面に厚さ２μｍの金メツキ
層（９）を施こすことによつて構成した。この場合、金
メツキ法としては所謂無電解メツキ法を用いた。即ち、
ベンゾグアナミン粒子（８）の表面を脱脂、水洗、乾燥
した後、このベンゾグアナミン粒子（８）を100g/塩
化第１錫水溶液にHClを所定量加えた30℃の溶液中に１
〜２分浸漬し活性化した後、純水で水洗し、この後金メ
ツキ液（高純度化学研究所製、Ｋ−24N）に浸漬した
後、洗浄、乾燥して上述の導電性粒子（10）を得た。こ
の場合、蒸着法を用いても同様に金メツキ層（９）を形
成することができる。ベンゾグアナミン粒子は、他の粒
子に比べ粒径が均一で、平均粒径が２〜10μｍの範囲に
あり、その標準偏差が0.5μｍ以下である。また、硬度
も十分であり、厚み精度が良いという特徴がある。

この様にして得た導電性粒子（10）をホツトメルトタ
イプの絶縁性接着剤（１）100重量部に対して0.1〜300
重量部の割合で分散させた。この絶縁性接着剤（１）は
次の組成とした。

この様に金メツキ層（９）を形成したベンゾグアナミ
ン粒子を分散させた絶縁性接着剤（１）を乾燥後の厚み
が30μｍになるように剥離シート上にコーターによつて
塗布して連結シートとした。

そこで、第２図に示す如く、この連結シートの剥離シ
ートを剥離してポリイミド基板（４）上の0.2mmのピツ
チの配線パターン（５）上に連結シート（３）を載せ、
これの上にガラスエポキシ基板（６）をその配線パター
ン（７）が対応するポリイミド基板（４）の配線パター
ン（５）上に互いに接続すべき部分が連結シート（３）
を介して重なるように載せ、両者を170℃下で10kg/cm²
で15秒間加圧圧着したところ、第３図に示す如き結合状
態が得られ、ポリイミド基板（４）上の配線パターン
（５）とこれに対応するガラスエポキシ基板（６）上の
配線パターン（７）間の導通抵抗の実測値は0.1Ω以
下、隣り合う接続部間の絶縁抵抗は10¹⁰Ω以下であつ
た。またポリイミド基板（４）に半導体集積回路チツプ
を接着固定させた場合にも同様の結果を得ることができ
た。

本実施例に依れば、絶縁性接着剤（１）中に分散させ
る導電性粒子（10）を略同一径（８μｍ）のベンゾグア
ナミン粒子の表面に２μｍの金メツキを施こしたものと
したので、導電粒子（10）の比重を2.64と小さくするこ
とができると共に粒径均一な球状とすることができる。
従つて、絶縁性接着剤（１）中に均一に分散させること
ができ、また剥離シートに塗布する場合にも沈降するこ
とがなく、配線パターン（５）及び（７）同士の電気的
接続を確実にすると共に他の部分を機械的に接続し、隣
り合う配線パターン（５）（５），（７）（７）間の絶
縁性を確保することができるという利益がある。従つ
て、絶縁性接着剤（１）にスペーサを混入する必要がな
いという利益もある。

また本実施例に依れば、導電性粒子（７）の粒径を均
一に小さくすることができ、従つて、フアインピツチパ
ターン同士の接続にも好適なものとすることができると
いう利益がある。

尚、上述実施例に於いては、導電性粒子（７）として
粒径８μｍのベンゾグアナミン粒子（８）に厚さ２μｍ
の金メツキ層（９）を施こしたものを使用した場合につ
いて述べたが、この代りに粒径８μｍのベンゾグアナミ
ン粒子（８）に厚さ２μｍの半田メツキを施こした導電
性粒子（比重1.86）を使用した場合にも同様の作用効果
を得ることができる。この場合、半田メツキ液として高
純度化学研究所製SP−64ELを使用した。

また導電性粒子（10）として粒径８μｍのベンゾグア
ナミン粒子（８）に厚さ２μｍのインジウムメツキを施
こした導電性粒子（比重1.81）を使用した場合にも同様
の作用効果を得ることができた。この場合、インジウム
メツキ液として高純度化学研究所製In−500Bを使用し
た。その他、金、銀、ニツケル、銅等の金属又は導電性
ポリマを被覆材として使用した場合にも同様の作用効果
を得ることができることは容易に理解できよう。

更にベンゾグアナミン粒子の代りにメラミンホルムア
ルデヒド縮合物粒子（粒径８μｍ）に１μｍの半田金属
メツチを施こしたものについても同様の作用効果を得る
ことができた。ホルムアルデヒド縮合物粒子を用いた場
合も同様の作用効果を得ることができた。メラミンホル
ムアルデヒド縮合物粒子もベンゾグアナミン粒子と同様
に、他の粒子に比べ粒径が均一で、平均粒径が２〜10μ
ｍの範囲にあり、その標準偏差が0.5μｍ以下である。
また、硬度も十分であり、厚み程度が良いという特徴が
ある。

尚、本発明は上述実施例に限らず、本八の要旨を逸脱
することなくその他種々の構成が取り得ることは勿論で
ある。

〔発明の効果〕

本発明に依れば、導電性粒子の比重を小さくすると共
に形状を粒径均一な球状とすることができるので、導電
性粒子を絶縁性接着剤中に均一に分散させることがで
き、また剥離シートに塗布する場合にも沈降することが
ないので、接続すべき配線パターン同士の電気的接続を
確実にすると共に隣り合う配線パターン間の絶縁性を確
保し、導通、絶縁に対する信頼性を向上できるという利
益がある。従つて、またスペーサを必要としない利益も
ある。

更に本発明に依れば導電性粒子の粒径を小さくするこ
とができるのでフアインピツチパターン同士の接続にも
好適なものとすることができるという利益がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明連結シートの一実施例に使用する導電性
粒子の一例を示す断面図、第２図及び第３図は夫々本発
明の説明に供する線図、第４図は従来例を示す断面図、
第５図及び第６図は夫々従来例の説明に供する線図であ
る。（１）は絶縁性接着剤、（２）は金属粒子、（３）は連
結シート、（４）はポリイミド基板、（５）はポリイミ
ド基板上の配線パターン、（６）はガラスエポキシ基
板、（７）はガラスエポキシ基板上の配線パターン、
（８）はベンゾグアナミン粒子、（９）は金メツキ属、
（10）は導電性粒子である。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させた
ものであって、異なる基板に設けられた配線パターン同
士を加熱加圧により接続する連結シートにおいて、上記導電性粒子は、ベンゾグアナミンまたは／およびメラミンホルムアルデ
ヒド縮合物からなり、平均粒径が２〜10μｍの範囲にあ
り、その標準偏差が0.5μｍ以下である略均一粒径の樹
脂粒子と、上記樹脂粒子の表面に、金、ニッケル、鉛、錫、インジ
ウムから選ばれる１種または２種以上の金属を被覆して
形成した導電層とからなり、比重が３以下であることを特徴とする連結シート。