JP2509859B2 - 精密研磨用パッド - Google Patents
精密研磨用パッドInfo
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- JP2509859B2 JP2509859B2 JP34992492A JP34992492A JP2509859B2 JP 2509859 B2 JP2509859 B2 JP 2509859B2 JP 34992492 A JP34992492 A JP 34992492A JP 34992492 A JP34992492 A JP 34992492A JP 2509859 B2 JP2509859 B2 JP 2509859B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- pad
- resin
- polishing pad
- precision polishing
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ等の精密研
磨に使用される研磨パッドの改良に関るものである。
磨に使用される研磨パッドの改良に関るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来各半導体ウエハに適した成分の研磨
液を研磨面に供給しながら研磨パッドにより研磨する方
法が用いられている。この場合、ポリウレタン樹脂の発
泡体、あるいは不織布にポリウレタン樹脂を含浸させた
パッド（以下ベロアタイプパッドという）や、不織布の
片面に発泡ウレタン層を形成したパッド（以下スエード
タイプパッドという）が使用されていた。
液を研磨面に供給しながら研磨パッドにより研磨する方
法が用いられている。この場合、ポリウレタン樹脂の発
泡体、あるいは不織布にポリウレタン樹脂を含浸させた
パッド（以下ベロアタイプパッドという）や、不織布の
片面に発泡ウレタン層を形成したパッド（以下スエード
タイプパッドという）が使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体ウエハやデバイ
スのメタル及び酸化膜等の研磨に使用される研磨液に
は、研磨を促進するため、臭素−メタノール系，次亜塩
素酸系，アミン系など化学的反応性が高く、腐食性の強
い物質が研磨促進剤として使用される。この様な研磨促
進剤を含む研磨液により研磨を行うと、研磨パッドは腐
食をうけ、その材質や構造に変化を生ずる。その結果、
研磨速度の低下，研磨傷，表面粗さ等の研磨パッドとし
ての性能低下を招き、高価なパッドを短期間に交換する
必要が生じ、生産能力の低下はもちろんのこと、経済的
にも問題があった。又パッドの性能低下に合せて研磨の
加工条件を常時調整しなくては、均一で適正な研磨面を
得ることが出来ない問題があった。現在使用されている
研磨パッドはウレタン樹脂による発泡体，ベロアタイプ
パッド，スエードタイプパッドで、いずれにしても研磨
促進剤で腐食作用があり、耐久性が乏しく、そのため研
磨の性能，作業性，経済性等多くの欠点をもっていた。
本発明は研磨性能がすぐれ且つ研磨促進剤に対して耐久
性に富み、研磨性能の変化，低下のない研磨パッドを提
供するにある。
スのメタル及び酸化膜等の研磨に使用される研磨液に
は、研磨を促進するため、臭素−メタノール系，次亜塩
素酸系，アミン系など化学的反応性が高く、腐食性の強
い物質が研磨促進剤として使用される。この様な研磨促
進剤を含む研磨液により研磨を行うと、研磨パッドは腐
食をうけ、その材質や構造に変化を生ずる。その結果、
研磨速度の低下，研磨傷，表面粗さ等の研磨パッドとし
ての性能低下を招き、高価なパッドを短期間に交換する
必要が生じ、生産能力の低下はもちろんのこと、経済的
にも問題があった。又パッドの性能低下に合せて研磨の
加工条件を常時調整しなくては、均一で適正な研磨面を
得ることが出来ない問題があった。現在使用されている
研磨パッドはウレタン樹脂による発泡体，ベロアタイプ
パッド，スエードタイプパッドで、いずれにしても研磨
促進剤で腐食作用があり、耐久性が乏しく、そのため研
磨の性能，作業性，経済性等多くの欠点をもっていた。
本発明は研磨性能がすぐれ且つ研磨促進剤に対して耐久
性に富み、研磨性能の変化，低下のない研磨パッドを提
供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、耐薬品性能の良好な芳香族系ポリサルホン樹脂の多
孔構造体を研磨パッドに使用するものである。芳香族系
ポリサルホン樹脂を多孔構造体にする方法は、樹脂を極
性溶剤例えばジメチルホルムアミドに溶解し、非溶媒で
ある水中に浸漬，凝固させることにより多孔構造を形成
せしめる（以下湿式法という）。湿式法では溶液の樹脂
濃度，凝固の条件等により孔径や気孔の形状等を調整す
ることにより研磨パッドに適した多孔構造にすることが
出来る。芳香族系ポリサルホン樹脂はポリエーテルポリ
サルホンとユーデルポリサルホン樹脂が製品化されてい
るが限定するものではない。この様に成型された多孔構
造の研磨パッドをそのまゝ使用することも出来るが表皮
膜をバフ加工で除去することが好ましく、研磨面を良く
する効果がある。又本発明の多孔構造シートに他の材質
のシートを貼り合せパッドの厚みを厚くすることによ
り、研磨定盤への装着等、取扱い易くすることが出来
る。
め、耐薬品性能の良好な芳香族系ポリサルホン樹脂の多
孔構造体を研磨パッドに使用するものである。芳香族系
ポリサルホン樹脂を多孔構造体にする方法は、樹脂を極
性溶剤例えばジメチルホルムアミドに溶解し、非溶媒で
ある水中に浸漬，凝固させることにより多孔構造を形成
せしめる（以下湿式法という）。湿式法では溶液の樹脂
濃度，凝固の条件等により孔径や気孔の形状等を調整す
ることにより研磨パッドに適した多孔構造にすることが
出来る。芳香族系ポリサルホン樹脂はポリエーテルポリ
サルホンとユーデルポリサルホン樹脂が製品化されてい
るが限定するものではない。この様に成型された多孔構
造の研磨パッドをそのまゝ使用することも出来るが表皮
膜をバフ加工で除去することが好ましく、研磨面を良く
する効果がある。又本発明の多孔構造シートに他の材質
のシートを貼り合せパッドの厚みを厚くすることによ
り、研磨定盤への装着等、取扱い易くすることが出来
る。
【０００５】
【作用】本発明による研磨パッドは芳香族系ポリサルホ
ン樹脂の多孔構造体であるため研磨促進剤として使用さ
れる化学的に反応性が高く、腐食性の大きい、臭素−メ
タノール系，次亜塩素酸系，アミン系及び弗酸系等に対
して耐久性が大きく、長時間研磨に使用しても、研磨速
度の低下，研磨傷の発生，表面粗さ（Rmax）等研磨性能
の低下がなく、経時変化のない、良好な研磨結果を得る
ことが出来る。
ン樹脂の多孔構造体であるため研磨促進剤として使用さ
れる化学的に反応性が高く、腐食性の大きい、臭素−メ
タノール系，次亜塩素酸系，アミン系及び弗酸系等に対
して耐久性が大きく、長時間研磨に使用しても、研磨速
度の低下，研磨傷の発生，表面粗さ（Rmax）等研磨性能
の低下がなく、経時変化のない、良好な研磨結果を得る
ことが出来る。
【０００６】
【実施例】以下実施例により本発明を説明する。 〔実施例１〕ボリエーテルサルホン樹脂をジメチルホル
ムアミドに溶解した樹脂溶液（樹脂濃度２８重量パーセ
ント）をポリエステルフィルム上に流延し、直ちに水中
に浸漬し、完全に凝固させ次で水洗脱溶剤后熱風で乾燥
し厚さ２．０ｍｍのスポンジ状多孔構造のシートを作製
した。このシートの片面を＃６００サンドペーパーを使
用しバフ加工で表皮膜を除去したものを使用し、リン化
インジウムの単結晶ウエハを研磨した。研磨液はメタノ
ールに臭素を０．０２５％加えたものを使用した。研磨
条件は定盤回転速度５０ｒｐｍ，加工圧力３８ｇ／ｃｍ
2 ，研磨液供給量１８０ｍｌ／分，研磨時間１０分間と
した。比較例としてポリウレタン樹脂で作られたスエー
ドタイプパッドを用い同じ条件で研磨を行った。実施例
１，比較例の研磨結果は表１実施例１及び比較例に示
す。 〔実施例２〕ユーデルポリサルホン樹脂をジメチルホル
ムアミドに溶解した樹脂溶液（樹脂濃度２５重量パーセ
ント）をポリエステルフィルム上に流延し、水中に浸
漬。凝固，水洗（脱溶剤），乾燥して厚さ１．５ｍｍの
スポンジ状多孔構造のシートを作製した。このシートを
厚さ３ｍｍのポリプロピレン低発泡シートと接着剤で貼
合せたものを研磨パッドとし、リン化インジウムの単結
晶ウエハを研磨した。研磨液はメタノールに臭素を０．
０２５重量パーセントと５重量パーセントのシリカパウ
ダーを加えたものを採用した。研磨条件は実施例１と同
じ条件で行った。その結果は表１実施例２の欄に示し
た。
ムアミドに溶解した樹脂溶液（樹脂濃度２８重量パーセ
ント）をポリエステルフィルム上に流延し、直ちに水中
に浸漬し、完全に凝固させ次で水洗脱溶剤后熱風で乾燥
し厚さ２．０ｍｍのスポンジ状多孔構造のシートを作製
した。このシートの片面を＃６００サンドペーパーを使
用しバフ加工で表皮膜を除去したものを使用し、リン化
インジウムの単結晶ウエハを研磨した。研磨液はメタノ
ールに臭素を０．０２５％加えたものを使用した。研磨
条件は定盤回転速度５０ｒｐｍ，加工圧力３８ｇ／ｃｍ
2 ，研磨液供給量１８０ｍｌ／分，研磨時間１０分間と
した。比較例としてポリウレタン樹脂で作られたスエー
ドタイプパッドを用い同じ条件で研磨を行った。実施例
１，比較例の研磨結果は表１実施例１及び比較例に示
す。 〔実施例２〕ユーデルポリサルホン樹脂をジメチルホル
ムアミドに溶解した樹脂溶液（樹脂濃度２５重量パーセ
ント）をポリエステルフィルム上に流延し、水中に浸
漬。凝固，水洗（脱溶剤），乾燥して厚さ１．５ｍｍの
スポンジ状多孔構造のシートを作製した。このシートを
厚さ３ｍｍのポリプロピレン低発泡シートと接着剤で貼
合せたものを研磨パッドとし、リン化インジウムの単結
晶ウエハを研磨した。研磨液はメタノールに臭素を０．
０２５重量パーセントと５重量パーセントのシリカパウ
ダーを加えたものを採用した。研磨条件は実施例１と同
じ条件で行った。その結果は表１実施例２の欄に示し
た。
【表１】
【０００７】
【発明の効果】実施例（１）（２）で用いたパッドの長
時間使用后の状態を観察した結果、比較例に使用したウ
レタン樹脂のスエードタイプパッドは使用する前に比べ
て、パッドが硬化していることが認められ、スエードを
構成しているナップ層が部分的に欠落していた。それに
対し本発明によるパッドは使用后も使用前と厚さは摩耗
により減少したが研磨液による腐食は全く認められなか
った。研磨性能についてもポリウレタン樹脂のスエード
タイプパッドに比べ長時間研磨后に於ても高い研磨速度
と、小さい研磨粗さが得られることが認められた。この
様に本発明による研磨パッドは研磨液に使用される研磨
促進剤に対し耐久性に富み、長時間研磨に使用しても、
研磨速度の低下、研磨傷の発生、表面粗さ等の研磨性能
の低下のない、すぐれた研磨効果を得ることが出来る。
時間使用后の状態を観察した結果、比較例に使用したウ
レタン樹脂のスエードタイプパッドは使用する前に比べ
て、パッドが硬化していることが認められ、スエードを
構成しているナップ層が部分的に欠落していた。それに
対し本発明によるパッドは使用后も使用前と厚さは摩耗
により減少したが研磨液による腐食は全く認められなか
った。研磨性能についてもポリウレタン樹脂のスエード
タイプパッドに比べ長時間研磨后に於ても高い研磨速度
と、小さい研磨粗さが得られることが認められた。この
様に本発明による研磨パッドは研磨液に使用される研磨
促進剤に対し耐久性に富み、長時間研磨に使用しても、
研磨速度の低下、研磨傷の発生、表面粗さ等の研磨性能
の低下のない、すぐれた研磨効果を得ることが出来る。
【図１】本発明実施例１を示す断面図。
【図２】本発明実施例２を示す断面図。
１ 芳香族系ポリサルホン樹脂の多孔層 ２ ポリプロピレン樹脂 ３ 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 芳香族系ポリサルホン樹脂の多孔構造体
を材質とする精密研磨用パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34992492A JP2509859B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 精密研磨用パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34992492A JP2509859B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 精密研磨用パッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07108454A JPH07108454A (ja) | 1995-04-25 |
| JP2509859B2 true JP2509859B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=18407034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34992492A Expired - Lifetime JP2509859B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 精密研磨用パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2509859B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002059356A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-26 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウェーハの研磨方法 |
| JP2002331451A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-19 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨用発泡シート及びその製造方法 |
| JP4555559B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2010-10-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨布及び研磨布の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP34992492A patent/JP2509859B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07108454A (ja) | 1995-04-25 |
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