JP2501548Y2 - 並列伝送光モジュ―ル - Google Patents
並列伝送光モジュ―ルInfo
- Publication number
- JP2501548Y2 JP2501548Y2 JP13320189U JP13320189U JP2501548Y2 JP 2501548 Y2 JP2501548 Y2 JP 2501548Y2 JP 13320189 U JP13320189 U JP 13320189U JP 13320189 U JP13320189 U JP 13320189U JP 2501548 Y2 JP2501548 Y2 JP 2501548Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- parallel transmission
- electric circuit
- submount
- electrode
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、光通信用並列伝送光モジュールに関する。
光通信は光ファイバ、半導体レーザ（LD）、発行ダイ
オード（LED）、フォトダイオード（PD）を始めとし
て、光スイッチ、光変調器、アイソレータ、光導波路等
の受動、能動素子の高性能、高機能化により応用範囲が
拡大されつつある。近年、より多くの情報を伝達する要
求が高まる中で、コンピュータ端末間、交換器や大型コ
ンピュータ間のデータ伝送を実時間で並列に行う並列伝
送が注目されつつある。この機能を満足するものとし
て、複数の発光あるいは受光素子で成る光素子と複数の
光ファイバを一体化した並列伝送モジュールがある。通
常、光素子は同一半導体基板上にモノリシックに複数個
並列したLEDあるいはLD、PDアレイ等が用いられ、ファ
イバは、一方向に複数本配列したファイバアレイが用い
られている（以下、光素子はLEDアレイに代表させて説
明する）。また、これらの光モジュールはプリント基板
に電気回路とともに配置され、架に収納されるので実装
面積ともに実装高も小さいことが要求される。
オード（LED）、フォトダイオード（PD）を始めとし
て、光スイッチ、光変調器、アイソレータ、光導波路等
の受動、能動素子の高性能、高機能化により応用範囲が
拡大されつつある。近年、より多くの情報を伝達する要
求が高まる中で、コンピュータ端末間、交換器や大型コ
ンピュータ間のデータ伝送を実時間で並列に行う並列伝
送が注目されつつある。この機能を満足するものとし
て、複数の発光あるいは受光素子で成る光素子と複数の
光ファイバを一体化した並列伝送モジュールがある。通
常、光素子は同一半導体基板上にモノリシックに複数個
並列したLEDあるいはLD、PDアレイ等が用いられ、ファ
イバは、一方向に複数本配列したファイバアレイが用い
られている（以下、光素子はLEDアレイに代表させて説
明する）。また、これらの光モジュールはプリント基板
に電気回路とともに配置され、架に収納されるので実装
面積ともに実装高も小さいことが要求される。
第２図は一般的な並列伝送光モジュールで、内部の素
子が見えるように図中の一部を切り欠いて示している
（詳細はジャーナル・オブ・ライトウエーブ・テクノロ
ジー,Vol.LT−3,No.6参照）。CuやCuWパッケージ基板21
上に、ヒートシンクも兼ねたSiやAlN製のサブマウント2
2が設置されている。サブマウント22は表面が分離電極
パターン（図示省略）を形成し、各々の電極がLEDアレ
イ23の一つ一つの電極に融着している。また、それらの
電極は基板のエッジ部分で電気回路基板24に形成された
電極24aと電気的に接続されている。金属製のフェルー
ル25で保護された光ファイバアレイ26は、LEDアレイ23
からの放射光が効率よく入射するように光軸を調整した
後に接着剤、半田或は溶接によってホルダ27に固定され
る。ここでホルダ27はパッケージ基板21に保持されてい
る。
子が見えるように図中の一部を切り欠いて示している
（詳細はジャーナル・オブ・ライトウエーブ・テクノロ
ジー,Vol.LT−3,No.6参照）。CuやCuWパッケージ基板21
上に、ヒートシンクも兼ねたSiやAlN製のサブマウント2
2が設置されている。サブマウント22は表面が分離電極
パターン（図示省略）を形成し、各々の電極がLEDアレ
イ23の一つ一つの電極に融着している。また、それらの
電極は基板のエッジ部分で電気回路基板24に形成された
電極24aと電気的に接続されている。金属製のフェルー
ル25で保護された光ファイバアレイ26は、LEDアレイ23
からの放射光が効率よく入射するように光軸を調整した
後に接着剤、半田或は溶接によってホルダ27に固定され
る。ここでホルダ27はパッケージ基板21に保持されてい
る。
上記のごとく、通常の並列伝送光モジュールでは、ア
レイ状光素子を設置する基板と、電界回路を設置する基
板は分離されているために、双方の基板に各々形成され
た電極間をワイヤボンディング等で接続する必要があ
り、組立に多くの工数を要する。また、電極の長さを極
力短くし高速に光素子を駆動する場合にも不適である。
さらに、部品点数が多いことから形状も大きくなり、特
に厚み方向は、最低電気回路基板、ファイバフェルー
ル、ホルダの厚み分だけ必要あるので薄型に構成するこ
とは難しい。従って、通常7mm程度の厚み制限がある架
間実装する場合に不都合が生じる。
レイ状光素子を設置する基板と、電界回路を設置する基
板は分離されているために、双方の基板に各々形成され
た電極間をワイヤボンディング等で接続する必要があ
り、組立に多くの工数を要する。また、電極の長さを極
力短くし高速に光素子を駆動する場合にも不適である。
さらに、部品点数が多いことから形状も大きくなり、特
に厚み方向は、最低電気回路基板、ファイバフェルー
ル、ホルダの厚み分だけ必要あるので薄型に構成するこ
とは難しい。従って、通常7mm程度の厚み制限がある架
間実装する場合に不都合が生じる。
本考案の目的は上記の問題点を解決し、生産性が良く
低コストで薄型の並列伝送光モジュールを提供すること
にある。
低コストで薄型の並列伝送光モジュールを提供すること
にある。
光素子をアレイ状に複数個配列・設置したサブマウン
トと、前記光素子を制御する電気回路と、前記光素子と
略光軸を一致させて対向配置した光ファイバアレイが同
一パッケージ内に収納された並列伝送光モジュールにお
いて、前記パッケージ内に設けられたサブマウントの側
面に前記光素子、上面に前記電荷回路を配置せしめ、前
記光素子の電極と電気回路の電極間を前記サブマウント
上面と前記サブマウント側面に連続して形成した電極で
電気的に接続し、かつ前記光ファイバを、金属被覆で保
護し前記光素子と対向させて前記パッケージに固定した
ことを特徴とする構成になっている。
トと、前記光素子を制御する電気回路と、前記光素子と
略光軸を一致させて対向配置した光ファイバアレイが同
一パッケージ内に収納された並列伝送光モジュールにお
いて、前記パッケージ内に設けられたサブマウントの側
面に前記光素子、上面に前記電荷回路を配置せしめ、前
記光素子の電極と電気回路の電極間を前記サブマウント
上面と前記サブマウント側面に連続して形成した電極で
電気的に接続し、かつ前記光ファイバを、金属被覆で保
護し前記光素子と対向させて前記パッケージに固定した
ことを特徴とする構成になっている。
〔作用〕 本考案の光モジュールは、光素子と電気回路が共通の
１つのサブマウントに設置されているので部品点数を少
なくできると同時に、従来煩雑であった基板間の電気接
続も不要となり、組立工数を削減できる。また光素子と
電気回路間の電極の長さを短くできるので高周波駆動も
可能となる。さらに、共通基板だけの厚みがあればモジ
ュールを形成できるので薄型化を実現できる。
１つのサブマウントに設置されているので部品点数を少
なくできると同時に、従来煩雑であった基板間の電気接
続も不要となり、組立工数を削減できる。また光素子と
電気回路間の電極の長さを短くできるので高周波駆動も
可能となる。さらに、共通基板だけの厚みがあればモジ
ュールを形成できるので薄型化を実現できる。
以下、本考案について図面を参照して詳細に説明す
る。第１図は、本考案を示す並列伝送光モジュールの一
例である。CuやCuW製のパッケージ基板21にヒートシン
クを兼ねた例えばSi製のサブマウント22が半田付け等に
より固定されており、そのサブマウント22の側面22aに2
50μｍピッチで厚みが0.2mmの４素子のLEDアレイ23が半
田融着されている。サブマウント22の上面22bには電気
回路28が設置されている。LEDアレイ電極と電気回路の
電極はサブマウント側面22aから上面22bに連続して形成
された電極22cで電気的に接続されている。サブマウン
ト22の電極は、例えば下地にクロームを1000Å、その上
にニッケルを２μｍ設けた後でフォトリソグラフィー
（PR）技術を用いて容易に形成される。従って、従来困
難であったLEDアレイ23と電気回路28との電気接続が、
上面と側面の２回のPRプロセスを行うだけで実現でき、
その結果工数の大幅な削減が可能となる。金属フェルー
ル25で保護された４本の光ファイバアレイ26は、対向し
たLEDアレイ23と光軸をほぼ一致させて半田やろう付け
でパッケージ基板21に固定される。
る。第１図は、本考案を示す並列伝送光モジュールの一
例である。CuやCuW製のパッケージ基板21にヒートシン
クを兼ねた例えばSi製のサブマウント22が半田付け等に
より固定されており、そのサブマウント22の側面22aに2
50μｍピッチで厚みが0.2mmの４素子のLEDアレイ23が半
田融着されている。サブマウント22の上面22bには電気
回路28が設置されている。LEDアレイ電極と電気回路の
電極はサブマウント側面22aから上面22bに連続して形成
された電極22cで電気的に接続されている。サブマウン
ト22の電極は、例えば下地にクロームを1000Å、その上
にニッケルを２μｍ設けた後でフォトリソグラフィー
（PR）技術を用いて容易に形成される。従って、従来困
難であったLEDアレイ23と電気回路28との電気接続が、
上面と側面の２回のPRプロセスを行うだけで実現でき、
その結果工数の大幅な削減が可能となる。金属フェルー
ル25で保護された４本の光ファイバアレイ26は、対向し
たLEDアレイ23と光軸をほぼ一致させて半田やろう付け
でパッケージ基板21に固定される。
本考案の光モジュールは、上述の如く、１つのサブマ
ウント基板22にLEDアレイ２と電気回路28が設置されて
いるので、電極の長さは短く、高周波特性を劣化させる
ことはない。また、LEDアレイ23がサブマウント22の側
面にあるが故に厚さも小さくでき、プリント基板の架間
実装が可能な実装高のモジュールを実現できる。
ウント基板22にLEDアレイ２と電気回路28が設置されて
いるので、電極の長さは短く、高周波特性を劣化させる
ことはない。また、LEDアレイ23がサブマウント22の側
面にあるが故に厚さも小さくでき、プリント基板の架間
実装が可能な実装高のモジュールを実現できる。
本実施例ではLEDアレイは４つの素子で構成したが、
それ以外の数でもかまわない。また、光素子としてLED
を示したがLD,PD等でも同様である。
それ以外の数でもかまわない。また、光素子としてLED
を示したがLD,PD等でも同様である。
以上説明したように本考案によれば、生産性が良く低
コストで薄型の並列伝送光モジュールを実現できる。
コストで薄型の並列伝送光モジュールを実現できる。
第１図は本考案の実施例を示す構成図、第２図は従来の
並列伝送光モジュールの構成図である。 21…パッケージ基板、22…サブマウント、23…LEDアレ
イ、24…電気回路基板、25…フェルール、26…光ファイ
バアレイ、27…ホルダ、28…電気回路。
並列伝送光モジュールの構成図である。 21…パッケージ基板、22…サブマウント、23…LEDアレ
イ、24…電気回路基板、25…フェルール、26…光ファイ
バアレイ、27…ホルダ、28…電気回路。
Claims (1)
- 【請求項１】光素子をアレイ状に複数個配列・設置した
サブマウントと、前記光素子を制御する電気回路と、前
記光素子と略光軸を一致させて対向配置した光ファイバ
アレイが同一パッケージ内に収納された並列伝送光モジ
ュールにおいて、前記パッケージ内に設けられたサブマ
ウントの側面に前記光素子、上面に前記電気回路を配置
せしめ、前記光素子の電極と電気回路の電極間を、前記
サブマウント上面と前記サブマウント側面に連続して形
成した電極で電気的に接続し、かつ前記光ファイバを、
金属被覆で保護し前記光素子と対向させて前記パッケー
ジに固定したことを特徴とする並列伝送光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13320189U JP2501548Y2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 並列伝送光モジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13320189U JP2501548Y2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 並列伝送光モジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371307U JPH0371307U (ja) | 1991-07-18 |
| JP2501548Y2 true JP2501548Y2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=31680613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13320189U Expired - Lifetime JP2501548Y2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 並列伝送光モジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501548Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6204489B2 (ja) * | 2013-11-18 | 2017-09-27 | 川崎重工業株式会社 | エンジンの過給機 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP13320189U patent/JP2501548Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0371307U (ja) | 1991-07-18 |
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