JP2501051Y2 - 半導体製品リ―ド切断整形金型 - Google Patents
半導体製品リ―ド切断整形金型Info
- Publication number
- JP2501051Y2 JP2501051Y2 JP1987201120U JP20112087U JP2501051Y2 JP 2501051 Y2 JP2501051 Y2 JP 2501051Y2 JP 1987201120 U JP1987201120 U JP 1987201120U JP 20112087 U JP20112087 U JP 20112087U JP 2501051 Y2 JP2501051 Y2 JP 2501051Y2
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- JP
- Japan
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- lead
- die
- semiconductor product
- shaping
- mold
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はタイバーカットされた半導体製品のリード整
形に関し、特に半導体製品のリードの同時切断整形を行
う半導体製品リード切断整形金型に関する。
形に関し、特に半導体製品のリードの同時切断整形を行
う半導体製品リード切断整形金型に関する。
従来の半導体製品のリード切断整形金型は第２図に示
すように、上金型が下降することにより、単一のリード
押え１及びリード整形ダイ２にて半導体製品７のリード
フレーム7aを固定し、さらに上金型が下降することによ
り切断整形ポンチ５により切断整形を行う機構となって
いた。６はリード押え１及びリード整形ダイ２にそれぞ
れ設けたエジェクタピンである。
すように、上金型が下降することにより、単一のリード
押え１及びリード整形ダイ２にて半導体製品７のリード
フレーム7aを固定し、さらに上金型が下降することによ
り切断整形ポンチ５により切断整形を行う機構となって
いた。６はリード押え１及びリード整形ダイ２にそれぞ
れ設けたエジェクタピンである。
上述した従来のリード切断整形金型は整形時にダイオ
ード側，トランジスタ側を同時に単一のリード押え１に
て押える機構となっているため、リードフレームの厚さ
のバラツキがある場合に、このバラツキを吸収できず、
半導体製品７のパッケージとリード間にクラックが発生
しやすくなる。また、上金型に半導体製品が喰いつくの
を防止するためのエジェクタピン６がリードを押える前
に半導体製品のパッケージを圧下し、傷等を付けてしま
うという欠点がある。
ード側，トランジスタ側を同時に単一のリード押え１に
て押える機構となっているため、リードフレームの厚さ
のバラツキがある場合に、このバラツキを吸収できず、
半導体製品７のパッケージとリード間にクラックが発生
しやすくなる。また、上金型に半導体製品が喰いつくの
を防止するためのエジェクタピン６がリードを押える前
に半導体製品のパッケージを圧下し、傷等を付けてしま
うという欠点がある。
本考案の目的は前記問題点を解消した半導体製品リー
ド切断整形金型を提供することにある。
ド切断整形金型を提供することにある。
本考案の半導体製品リード切断整形金型は、第１の金
型と、前記第１の金型に緩衝的に支持され半導体製品の
各側に張り出したリードをそれぞれ押圧する複数のリー
ド押さえと、前記第１の金型に対向して設けられた第２
の金型と、前記第２の金型に設けられ前記半導体製品を
載置する凹部が形成されたリード整形ダイと、前記第２
の金型上に緩衝的に設けられたエジェクタプレートと、
前記エジェクタプレートに接続して設けられ整形が終了
した前記半導体製品を前記リード整形ダイから排出する
ためのエジェクタピンと、前記第１の金型に設けられ前
記リード整形ダイを間に介在して前記エジェクタプレー
トを押圧するリターンピンとを備え、前記半導体製品の
リード切断整形時には、前記エジェクタプレートは前記
第１の金型が前記第２の金型に近づくに従って前記リタ
ーンピンによって押され、これに伴い、前記リード整形
ダイ上に前記エジェクタピンによって前記凹部から浮い
た状態に載置された前記半導体製品は前記凹部に載置さ
れ、前記複数のリード押さえによって前記リードを前記
リード整形ダイ上に押圧固定することを特徴とする。
型と、前記第１の金型に緩衝的に支持され半導体製品の
各側に張り出したリードをそれぞれ押圧する複数のリー
ド押さえと、前記第１の金型に対向して設けられた第２
の金型と、前記第２の金型に設けられ前記半導体製品を
載置する凹部が形成されたリード整形ダイと、前記第２
の金型上に緩衝的に設けられたエジェクタプレートと、
前記エジェクタプレートに接続して設けられ整形が終了
した前記半導体製品を前記リード整形ダイから排出する
ためのエジェクタピンと、前記第１の金型に設けられ前
記リード整形ダイを間に介在して前記エジェクタプレー
トを押圧するリターンピンとを備え、前記半導体製品の
リード切断整形時には、前記エジェクタプレートは前記
第１の金型が前記第２の金型に近づくに従って前記リタ
ーンピンによって押され、これに伴い、前記リード整形
ダイ上に前記エジェクタピンによって前記凹部から浮い
た状態に載置された前記半導体製品は前記凹部に載置さ
れ、前記複数のリード押さえによって前記リードを前記
リード整形ダイ上に押圧固定することを特徴とする。
以下、本考案の一実施例を図により説明する。
第１図において、リード切断整形金型の下金型8b上
に、第２図に示す半導体製品７の下半分を受け入れる凹
部2aを備えたリード整形ダイ２を設け、該凹部2aの左右
に、後述の切断整形ポンチ５を受け入れるスリット9aを
上下方向に向けて設ける。また、リード整形ダイ２の凹
部2aを横切ってスリット9bを設け、エジェクタピン６を
備えたエジェクタプレート３を前記スリット9b内に挿通
し、該エジェクタプレート３をバネ10により支持してエ
ジェクタピン６をリード整形ダイ２の凹部2a内に出没可
能に設ける。
に、第２図に示す半導体製品７の下半分を受け入れる凹
部2aを備えたリード整形ダイ２を設け、該凹部2aの左右
に、後述の切断整形ポンチ５を受け入れるスリット9aを
上下方向に向けて設ける。また、リード整形ダイ２の凹
部2aを横切ってスリット9bを設け、エジェクタピン６を
備えたエジェクタプレート３を前記スリット9b内に挿通
し、該エジェクタプレート３をバネ10により支持してエ
ジェクタピン６をリード整形ダイ２の凹部2a内に出没可
能に設ける。
一方、リード切断整形金型の上金型8aの下面中央部に
中空の切断整形ポンプ５を懸下し、該ポンチ５の左右
に、前記エジェクタプレート３を圧下するリターンピン
４をポンチ５より下方に向けて延設する。さらに半導体
製品７の各側に張り出したリードフレーム7aに対応して
各々のリードフレーム7aを圧下させる２組のリード押え
1a,1bを備え、該２組のリード押え1a,1bをポンチ５の内
側にバネ11にて緩衝的に支持して並列に設け、２つのリ
ード押え1a,1bの下面に跨って第２図に示す半導体製品
７の上半分を受け入れる凹部1cを形成する。
中空の切断整形ポンプ５を懸下し、該ポンチ５の左右
に、前記エジェクタプレート３を圧下するリターンピン
４をポンチ５より下方に向けて延設する。さらに半導体
製品７の各側に張り出したリードフレーム7aに対応して
各々のリードフレーム7aを圧下させる２組のリード押え
1a,1bを備え、該２組のリード押え1a,1bをポンチ５の内
側にバネ11にて緩衝的に支持して並列に設け、２つのリ
ード押え1a,1bの下面に跨って第２図に示す半導体製品
７の上半分を受け入れる凹部1cを形成する。
実施例において、第２図に示す半導体製品７のパッケ
ージの下半分をリード整形ダイ２にセットする。
ージの下半分をリード整形ダイ２にセットする。
ここで、上金型8aを下降させると、リターンピン４が
エジェクタプレート３をバネ10に抗して押し下げる。そ
のため、エジェクタピン６はリード整形ダイ２の凹部2a
から後退し、半導体製品７のパッケージの下半分がリー
ド整形ダイ２の凹部2aに、またその上半分が２つのリー
ド押え1a,1bに跨る凹部1cにそれぞれ受け入れられる。
その際、２組のリード押え1a,1bは分離されているた
め、左右各側のリードフレーム7a（第２図参照）の板厚
のバラツキに応じて上下に変位してバラツキを吸収し、
適正な高さ位置に定置され、半導体製品７のパッケージ
側のリードフレーム7aは一点鎖線で示すようにリード押
え1a,1bの凹部1cの口縁とリード整形ダイ２の凹部2aの
口縁とに上下から挟持される。本考案によれば、リード
押え1a,1bの高さ位置がリードフレーム7aの板厚のバラ
ツキに応じて調整されるため、パッケージとリードとの
間へのクラックの発生を防止できる。
エジェクタプレート３をバネ10に抗して押し下げる。そ
のため、エジェクタピン６はリード整形ダイ２の凹部2a
から後退し、半導体製品７のパッケージの下半分がリー
ド整形ダイ２の凹部2aに、またその上半分が２つのリー
ド押え1a,1bに跨る凹部1cにそれぞれ受け入れられる。
その際、２組のリード押え1a,1bは分離されているた
め、左右各側のリードフレーム7a（第２図参照）の板厚
のバラツキに応じて上下に変位してバラツキを吸収し、
適正な高さ位置に定置され、半導体製品７のパッケージ
側のリードフレーム7aは一点鎖線で示すようにリード押
え1a,1bの凹部1cの口縁とリード整形ダイ２の凹部2aの
口縁とに上下から挟持される。本考案によれば、リード
押え1a,1bの高さ位置がリードフレーム7aの板厚のバラ
ツキに応じて調整されるため、パッケージとリードとの
間へのクラックの発生を防止できる。
さらに上金型が下降することによりリード押え分離式
により半導体製品のリードを押えポンチ５にて切断整形
する。
により半導体製品のリードを押えポンチ５にて切断整形
する。
リード切断整形完了後、上金型が上昇することによ
り、リータンピン４より解放されたエジェクタプレート
３がリード整形ダイ２のステージ上の半導体製品を押し
上げフリー状態にし、排出する。
り、リータンピン４より解放されたエジェクタプレート
３がリード整形ダイ２のステージ上の半導体製品を押し
上げフリー状態にし、排出する。
以上説明したように本考案はリード押えを分離式にす
ることにより、リードフレームの厚さのバラツキによる
リード押えムラをカバーすることができ、またリード押
え分離式が別々に動作するため、上金型への半導体製品
の喰いつきがなくなり、上金型用エジェクタ機構を廃止
できる効果がある。
ることにより、リードフレームの厚さのバラツキによる
リード押えムラをカバーすることができ、またリード押
え分離式が別々に動作するため、上金型への半導体製品
の喰いつきがなくなり、上金型用エジェクタ機構を廃止
できる効果がある。
第１図は本考案の半導体製品リード切断整形金型用分離
式リード押え機構の概略図、第２図は従来の半導体製品
リード切断整形金型用リード押え機構の概略図である。 1a,1b……リード押え、２……リード整形ダイ ３……エジェクタプレート、４……リータンピン ５……切断整形ポンチ
式リード押え機構の概略図、第２図は従来の半導体製品
リード切断整形金型用リード押え機構の概略図である。 1a,1b……リード押え、２……リード整形ダイ ３……エジェクタプレート、４……リータンピン ５……切断整形ポンチ
Claims (1)
- 【請求項１】第１の金型と、前記第１の金型に緩衝的に
支持され半導体製品の各側に張り出したリードをそれぞ
れ押圧する複数のリード押さえと、前記第１の金型に対
向して設けられた第２の金型と、前記第２の金型に設け
られ前記半導体製品を載置する凹部が形成されたリード
整形ダイと、前記第２の金型上に緩衝的に設けられたエ
ジェクタプレートと、前記エジェクタプレートに接続し
て設けられ整形が終了した前記半導体製品を前記リード
整形ダイから排出するためのエジェクタピンと、前記第
１の金型に設けられ前記リード整形ダイを間に介在して
前記エジェクタプレートを押圧するリターンピンとを備
え、前記半導体製品のリード切断整形時には、前記エジ
ェクタプレートは前記第１の金型が前記第２の金型に近
づくに従って前記リターンピンによって押され、これに
伴い、前記リード整形ダイ上に前記エジェクタピンによ
って前記凹部から浮いた状態に載置された前記半導体製
品は前記凹部に載置され、前記複数のリード押さえによ
って前記リードを前記リード整形ダイ上に押圧固定する
ことを特徴とする半導体製品リード切断整形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987201120U JP2501051Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半導体製品リ―ド切断整形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987201120U JP2501051Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半導体製品リ―ド切断整形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104737U JPH01104737U (ja) | 1989-07-14 |
| JP2501051Y2 true JP2501051Y2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=31491497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987201120U Expired - Lifetime JP2501051Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半導体製品リ―ド切断整形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501051Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104853530A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种切断编带电子元件并折弯的方法 |
| CN104853536A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种切断电子元件并折弯的装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114453533B (zh) * | 2022-02-10 | 2024-04-19 | 安徽龙磁新能源技术有限公司 | 一种电感线圈整形切角气动装置 |
| CN116532581B (zh) * | 2023-05-16 | 2023-11-07 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61278157A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-09 | Toshiba Corp | プレス金型リ−ド押え装置 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP1987201120U patent/JP2501051Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104853530A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种切断编带电子元件并折弯的方法 |
| CN104853536A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种切断电子元件并折弯的装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01104737U (ja) | 1989-07-14 |
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