JPH01104737U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104737U JPH01104737U JP20112087U JP20112087U JPH01104737U JP H01104737 U JPH01104737 U JP H01104737U JP 20112087 U JP20112087 U JP 20112087U JP 20112087 U JP20112087 U JP 20112087U JP H01104737 U JPH01104737 U JP H01104737U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor product
- cutting
- shaping
- leads
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 6
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- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の半導体製品リード切断整形金
型用分離式リード押え機構の概略図、第2図は従
来の半導体製品リード切断整形金型用リード押え
機構の概略図である。 1a,1b……リード押え、2……リード整形
ダイ、3……エジエクタプレート、4……リータ
ンピン、5……切断整形ポンチ。
型用分離式リード押え機構の概略図、第2図は従
来の半導体製品リード切断整形金型用リード押え
機構の概略図である。 1a,1b……リード押え、2……リード整形
ダイ、3……エジエクタプレート、4……リータ
ンピン、5……切断整形ポンチ。
Claims (1)
- 半導体製品のリード切断時に該リードをダイ上
に押圧保持するリード押え機構を有する半導体製
品のリード切断整形金型において、半導体製品の
各側に張り出したリードに対応して各々のリード
を圧下させるリード押えの組を備え、各リード押
えを緩衝的に支持させたことを特徴とする半導体
製品リード切断整形金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987201120U JP2501051Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半導体製品リ―ド切断整形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987201120U JP2501051Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半導体製品リ―ド切断整形金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01104737U true JPH01104737U (ja) | 1989-07-14 |
JP2501051Y2 JP2501051Y2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=31491497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987201120U Expired - Lifetime JP2501051Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半導体製品リ―ド切断整形金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2501051Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114453533A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-05-10 | 安徽龙磁新能源技术有限公司 | 一种电感线圈整形切角气动装置 |
CN116532581A (zh) * | 2023-05-16 | 2023-08-04 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104853536A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种切断电子元件并折弯的装置 |
CN104853530A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种切断编带电子元件并折弯的方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61278157A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-09 | Toshiba Corp | プレス金型リ−ド押え装置 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP1987201120U patent/JP2501051Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS61278157A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-09 | Toshiba Corp | プレス金型リ−ド押え装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114453533A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-05-10 | 安徽龙磁新能源技术有限公司 | 一种电感线圈整形切角气动装置 |
CN114453533B (zh) * | 2022-02-10 | 2024-04-19 | 安徽龙磁新能源技术有限公司 | 一种电感线圈整形切角气动装置 |
CN116532581A (zh) * | 2023-05-16 | 2023-08-04 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置 |
CN116532581B (zh) * | 2023-05-16 | 2023-11-07 | 江苏晟驰微电子有限公司 | 一种具有软恢复特性快恢复二极管加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2501051Y2 (ja) | 1996-06-12 |