JP2500065Y2 - ディレ―ライン実装ソケット - Google Patents
ディレ―ライン実装ソケットInfo
- Publication number
- JP2500065Y2 JP2500065Y2 JP2874591U JP2874591U JP2500065Y2 JP 2500065 Y2 JP2500065 Y2 JP 2500065Y2 JP 2874591 U JP2874591 U JP 2874591U JP 2874591 U JP2874591 U JP 2874591U JP 2500065 Y2 JP2500065 Y2 JP 2500065Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- delay line
- mounting
- pattern
- mounting board
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】通信機、測定器等の装置におい
て、高周波領域の信号のタイミング調整に使用するマイ
クロストリップラインを応用したディレーラインを基板
に実装する技術に関するものである。
て、高周波領域の信号のタイミング調整に使用するマイ
クロストリップラインを応用したディレーラインを基板
に実装する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、分布定数型ディレーラインは図３
に示す如くセラミック基板８等の一面にストリップライ
ンのパターン９を形成し、他の一面全面をアース電極11
としてセラミック基板８を挟持するようにしたリード脚
13をそれぞれ基板の一側に設けてある外部端子接続パタ
ーン14に半田接続し、プラスチック等の樹脂液に浸漬し
てコーティング15を施したシングルインラインパッケー
ジ構造（以下ＳＩＰとする）をとったものが多かった。
に示す如くセラミック基板８等の一面にストリップライ
ンのパターン９を形成し、他の一面全面をアース電極11
としてセラミック基板８を挟持するようにしたリード脚
13をそれぞれ基板の一側に設けてある外部端子接続パタ
ーン14に半田接続し、プラスチック等の樹脂液に浸漬し
てコーティング15を施したシングルインラインパッケー
ジ構造（以下ＳＩＰとする）をとったものが多かった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】前述のように、高周波
領域においてＳＩＰ構造のディレーラインは基板に実装
した場合背が高いうえ接続端子の実装基板迄の長さを極
力短くしてもインダクタンス成分を持ち接続部位での反
射もあるので特性の差が生じ、また実装された周辺の部
品との総合特性を得るために思考錯誤的にディレーライ
ンを交換し調整しなければならないために、手間が掛か
るうえ部品や基板に半田付や溶解の熱ストレスを何回も
加え、部品を劣化させると言う問題を有していた。
領域においてＳＩＰ構造のディレーラインは基板に実装
した場合背が高いうえ接続端子の実装基板迄の長さを極
力短くしてもインダクタンス成分を持ち接続部位での反
射もあるので特性の差が生じ、また実装された周辺の部
品との総合特性を得るために思考錯誤的にディレーライ
ンを交換し調整しなければならないために、手間が掛か
るうえ部品や基板に半田付や溶解の熱ストレスを何回も
加え、部品を劣化させると言う問題を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、基台上面に弾性をもった複数の凸状の接触突起を形
成すると共に実装基板に接続する舌片を備えたアース板
を固着し、前記基台の両側で相対するように断面がコ字
状で内側上面に前記実装基板に接続するリード脚と連結
された接触片をそれぞれに備えたスリットを設け、該ス
リットにセラミック基板の一面にストリップラインと接
触部のパターンを、他面の全面にアース電極を備えたデ
ィレーラインを嵌挿するようにしたことを特徴とするデ
ィレーライン実装ソケットを提供する。
に、基台上面に弾性をもった複数の凸状の接触突起を形
成すると共に実装基板に接続する舌片を備えたアース板
を固着し、前記基台の両側で相対するように断面がコ字
状で内側上面に前記実装基板に接続するリード脚と連結
された接触片をそれぞれに備えたスリットを設け、該ス
リットにセラミック基板の一面にストリップラインと接
触部のパターンを、他面の全面にアース電極を備えたデ
ィレーラインを嵌挿するようにしたことを特徴とするデ
ィレーライン実装ソケットを提供する。
【０００５】
【作用】前述のように、セラミック基板の一面に形成さ
れたストリップラインのパターンと実装基板のパターン
とを接続する接触片を連結したリード脚を備える相対す
るコ字状スリット部と、前記セラミック基板の他面の全
面のアース電極を、前記同様実装基板のパターンと接続
する舌片を備えたアース板を基台上面に固着させたソケ
ットをディレーラインの実装に使用することにより、実
装基板の高さを低くすることができ総合特性を得るため
のディレーラインの交換も容易にできるため、ディレー
ラインに半田付け、取外しの繰り返しによる熱ストレス
を加えなくて済む。
れたストリップラインのパターンと実装基板のパターン
とを接続する接触片を連結したリード脚を備える相対す
るコ字状スリット部と、前記セラミック基板の他面の全
面のアース電極を、前記同様実装基板のパターンと接続
する舌片を備えたアース板を基台上面に固着させたソケ
ットをディレーラインの実装に使用することにより、実
装基板の高さを低くすることができ総合特性を得るため
のディレーラインの交換も容易にできるため、ディレー
ラインに半田付け、取外しの繰り返しによる熱ストレス
を加えなくて済む。
【０００６】
【実施例】以下、この考案の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本考案によるディレーライン
実装ソケットにディレーラインを嵌挿する状態を示した
一実施例の分解斜視図、図２はソケットにディレーライ
ンを装着した状態を示した一実施例の断面図である。
ら詳細に説明する。図１は本考案によるディレーライン
実装ソケットにディレーラインを嵌挿する状態を示した
一実施例の分解斜視図、図２はソケットにディレーライ
ンを装着した状態を示した一実施例の断面図である。
【０００７】図において、１はプラスチック等より成形
されたソケットの基台であって、両側には断面コ字状の
スリット２が形成されている。３はアース板であって、
ディレーラインのアース電極11と接触する弾性のある凸
状の突起４と実装基板12のパターンと接続する舌片５が
形成されている。６はリード脚であって、ディレーライ
ン８の接触部パターン10と接触するようにスリット２に
嵌着された接触片７に連結され実装基板12の信号回路パ
ターンと接続するようになっている。８はセラミック基
板であって表面はストリップラインのパターン９が形成
され上面にはオーバーガラスコート等が施され、これに
接続している接触部パターン10はそれぞれのスリット２
に嵌着された接触片７とリード脚６を介して実装基板12
の信号回路パターンと接続されており、裏面には全面に
アース電極11が形成されてディレーラインを構成し、凸
状突起４と舌片５を介して実装基板12のアースパターン
に接続される。
されたソケットの基台であって、両側には断面コ字状の
スリット２が形成されている。３はアース板であって、
ディレーラインのアース電極11と接触する弾性のある凸
状の突起４と実装基板12のパターンと接続する舌片５が
形成されている。６はリード脚であって、ディレーライ
ン８の接触部パターン10と接触するようにスリット２に
嵌着された接触片７に連結され実装基板12の信号回路パ
ターンと接続するようになっている。８はセラミック基
板であって表面はストリップラインのパターン９が形成
され上面にはオーバーガラスコート等が施され、これに
接続している接触部パターン10はそれぞれのスリット２
に嵌着された接触片７とリード脚６を介して実装基板12
の信号回路パターンと接続されており、裏面には全面に
アース電極11が形成されてディレーラインを構成し、凸
状突起４と舌片５を介して実装基板12のアースパターン
に接続される。
【０００８】以上のように構成されたソケットを実装基
板12に他の実装部品と共に実装しディレーライン８をス
リット２に嵌挿すればスペース効率も良くなり総合特性
の調整作業も容易にできる。調整作業の結果最終的には
ディレーライン８を接着剤等で固着させている。
板12に他の実装部品と共に実装しディレーライン８をス
リット２に嵌挿すればスペース効率も良くなり総合特性
の調整作業も容易にできる。調整作業の結果最終的には
ディレーライン８を接着剤等で固着させている。
【０００９】
【考案の効果】前述のように、セラミック基板の一面に
形成されたストリップラインのパターンと実装基板のパ
ターンとを接続する接触片を連結したリード脚を備える
相対するコ字状スリット部と、セラミック基板の他面の
全面のアース電極を前記同様実装基板のパターンと接続
する凸状接触突起と舌片を備えたアース板を基台上面に
固着させたソケットをディレーラインの実装に使用する
ことにより、実装基板の高さを低くすることができ総合
特性を得るためのディレーラインの交換も容易にできる
ため、ディレーラインに半田付け、取外しの繰り返しに
よる熱ストレスを加えなくて済むことは、ディレーライ
ンや実装基板の品質を向上させると同時に作業時間の短
縮も計れコスト低減に寄与すること顕著である。
形成されたストリップラインのパターンと実装基板のパ
ターンとを接続する接触片を連結したリード脚を備える
相対するコ字状スリット部と、セラミック基板の他面の
全面のアース電極を前記同様実装基板のパターンと接続
する凸状接触突起と舌片を備えたアース板を基台上面に
固着させたソケットをディレーラインの実装に使用する
ことにより、実装基板の高さを低くすることができ総合
特性を得るためのディレーラインの交換も容易にできる
ため、ディレーラインに半田付け、取外しの繰り返しに
よる熱ストレスを加えなくて済むことは、ディレーライ
ンや実装基板の品質を向上させると同時に作業時間の短
縮も計れコスト低減に寄与すること顕著である。
【図１】本考案によるディレーライン実装ソケットにデ
ィレーラインを嵌挿する状態を示した一実施例の分解斜
視図である。
ィレーラインを嵌挿する状態を示した一実施例の分解斜
視図である。
【図２】ソケットにディレーラインを装着した状態を示
した断面図である。
した断面図である。
【図３】従来のディレーラインの構造を示した一部破断
面を含む一実施例の斜視図である。
面を含む一実施例の斜視図である。
１ ソケット基台 ２ スリット ３ アース板 ４ 凸状接触突起 ５ 接続舌片 ６ リード脚 ７ 接触片 ８ セラミック基板 ９ ストリップライン 10 接触部パターン 11 アース電極 12 実装基板 13 リード脚 14 外部端子接続パターン 15 コーティング樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】基台上面に弾性をもった複数の凸状の接触
突起を形成すると共に実装基板に接続する舌片を備えた
アース板を固着し、前記基台の両側で相対するように断
面がコ字状で内側上面に前記実装基板に接続するリード
脚と連結された接触片をそれぞれに備えたスリットを設
け、該スリットにセラミック基板の一面にストリップラ
インと接触部のパターンを、他面の全面にアース電極を
備えたディレーラインを嵌挿するようにしたことを特徴
とするディレーライン実装ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2874591U JP2500065Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ディレ―ライン実装ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2874591U JP2500065Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ディレ―ライン実装ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116409U JPH04116409U (ja) | 1992-10-19 |
| JP2500065Y2 true JP2500065Y2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=31912781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2874591U Expired - Lifetime JP2500065Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ディレ―ライン実装ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500065Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP2874591U patent/JP2500065Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04116409U (ja) | 1992-10-19 |
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