JP2024519666A - 金属処理用の非接触式ルーパ及び関連する方法 - Google Patents

Abstract

金属基板用の非接触式ルーパは、入口と、出口と、入口と出口との間の少なくとも１つの歪みデバイスとを含む。非接触式ルーパは、処理方向に入口から出口まで移動する金属基板を受け取り、少なくとも１つの歪みデバイスでの金属基板の位置が、ルーパの入口での金属基板の高さから垂直にオフセットされるように、金属基板において処理方向に沿って歪みを付与するように構成されている。非接触式ルーパで金属基板を処理するための方法は、非接触式ルーパの入口において金属基板をパスラインに沿って受け取ること、金属基板にルーパで歪みを付与すること、及び非接触式ルーパの出口から金属基板を通すことを含む。【選択図】図３

Description

関連出願の相互参照
本願は、その全体があらゆる目的のために参照により本明細書に援用される、２０２１年４月１３日に出願された米国仮特許出願第６３／１７４，０７６号の利益及び優先権を主張する。

本願は、概して、冶金学に関し、より具体的には、ルーパを用いて金属物品を処理するためのシステム及び方法に関する。

ウェブ処理は、多くの製造プロセスの重要な側面である。ウェブの張力は重要なプロセスパラメータである。それというのも、過剰な張力は破損または亀裂を招く可能性があり、一方、圧縮は座屈を招く可能性があるからである。いくつかの場合に、ウェブは、比較的薄くかつ幅の広い場合がある圧延金属製品などの金属製品であり得る。金属製品における張力は、通常、金属製品が歪みロールに及ぼす力と、歪みロールに対する金属製品の歪みの角度とを記録することによって測定される。この方法では、歪みロールと金属製品との間に物理的な接触が必要とされる。品質またはその他の制約により、物理的接触が許容されない場合、張力を測定及び制御するいずれの実用的な方法も現在存在していない。例えば、加熱装置またはその他の位置もしくはデバイスは、品質またはその他の制約に起因する物理的接触を許容することができない場合がある。

本特許の適用を受ける本発明の実施形態は、この発明の概要ではなく、下記の特許請求の範囲によって定義される。この発明の概要は、本発明の様々な実施形態の高水準の概要であり、下記の発明を実施するための形態のセクションにさらに説明される概念の一部を紹介する。この発明の概要は、特許請求される主題の重要または本質的な特徴を特定することを意図しておらず、また、特許請求される主題の範囲を決定するために単独で使用することも意図していない。主題は、本特許の明細書全体、図面のいずれかまたはすべて、及び各請求項の適切な部分を参照することによって理解されるべきである。

特定の実施形態によれば、非接触式ルーパは、入口及び出口を含み、非接触式ルーパは、処理方向に入口から出口まで移動する金属基板を受け取る。非接触式ルーパはまた、入口と出口との間に少なくとも１つの歪みデバイスを含み、少なくとも１つの歪みデバイスは、金属基板に接触することなく、金属基板の処理方向に沿って金属基板に歪みを付与し、よって、ルーパの入口から下流の金属基板の位置は、ルーパの入口での金属基板の位置から垂直にオフセットされる。

いくつかの実施形態によれば、金属基板のための処理ラインは、金属基板に接触することなく処理方向に移動する金属基板に歪みを付与する、非接触式ルーパを含む。非接触式ルーパは、入口と、出口と、入口と出口との間の少なくとも１つの歪みデバイスとを含む。非接触式ルーパは、入口から出口までの金属基板のためのパスラインを画定し、入口は、パスラインの基部の高さを画定する。ルーパは、少なくとも１つの歪みデバイスでのパスラインの位置が基部の高さからオフセットされるように、パスラインを垂直にオフセットする。

様々な実施形態によれば、非接触式ルーパを用いて処理方向に移動する金属基板を処理する方法は、非接触式ルーパの入口で金属基板をパスラインに沿って受け取ることを含む。この方法はまた、金属基板が処理方向に移動する際、及び金属基板に接触することなく、ルーパによって金属基板に歪みを付与することを含み、この歪みは、垂直方向である。方法は、金属基板を非接触式ルーパの出口から通すことも含む。

特定の実施形態によれば、連続加熱装置は、入口と、出口と、ルーパとを含む。入口と出口との間に加熱デバイスが設けられていてもよい。いくつかの実施形態では、ルーパは加熱デバイスであり得るが、他の実施形態ではそうである必要がない。処理中、加熱装置は、処理方向に入口から出口まで移動する金属基板を受け取り、金属基板を加熱する。ルーパは、入口と出口との間にあり、処理中、ルーパの入口の下流における金属基板の位置が、ルーパの入口における金属基板の位置に対して垂直にオフセットされるように、金属基板に歪みを付与する。

いくつかの実施形態によれば、金属基板のための連続処理ラインは、処理方向に移動する金属基板を加熱する加熱装置を含む。加熱装置は、入口と、出口と、入口と出口との間のルーパとを含む。入口と出口との間に加熱デバイスが設けられていてもよい。いくつかの実施形態では、ルーパは加熱デバイスであり得るが、他の実施形態ではそうである必要がない。様々な実施形態では、加熱装置は、金属基板のための入口から出口までのパスラインを画定する。入口は、そのパスラインの基部の高さを画定し、ルーパは、ルーパの入口の下流のパスラインの位置が基部の高さに対して垂直にオフセットされるように、パスラインを垂直にオフセットする。

いくつかの実施形態によれば、処理方向に移動する金属基板を加熱装置で連続的に処理する方法は、加熱装置の入口で金属基板をパスラインに沿って受け取り、入口の下流で金属基板を加熱することを含む。この方法は、金属基板が処理方向に移動する際、金属基板にルーパで歪みを付与することも含む。種々の実施形態によれば、歪みは垂直方向である。この方法は、加熱装置の出口から金属基板を通過させることを含む。

本明細書に説明される様々な実施態様は、追加のシステム、方法、特徴、及び利点を含み得、これらは、必ずしも本明細書で明示的に開示できないが、以下の詳細な説明及び添付の図面を検討すれば、当業者にとって明らかであろう。すべてのこのようなシステム、方法、特徴、及び利点が、本開示の中に含まれ、添付の特許請求の範囲によって保護されることが意図される。

本明細書は、以下の添付の図を参照しており、異なる図中での同様の参照番号の使用について、同様または類似の構成要素を示すことを意図している。

実施形態による加熱装置を有する金属処理システムを示す。 実施形態による張力制御構成における加熱装置を有する、図１の加熱装置の加熱要素を示す。 実施形態による別の張力制御構成における加熱装置を有する、図１の加熱装置の加熱要素を示す。 実施形態による別の張力制御構成における加熱装置を有する、図１の加熱装置の加熱要素を示す。 実施形態による別の張力制御構成における加熱装置を有する、図１の加熱装置の加熱要素を示す。 実施形態による非接触式ルーパを示す。 実施形態による別の非接触式ルーパを示す。

実施形態の主題は、法定要件を満たすために特異性をもって本明細書に説明されているが、この説明は、必ずしも特許請求の範囲を限定することを意図していない。特許請求された主題は、他の方法で具現化され得、異なる要素またはステップを含み得、他の既存のまたは将来の技術と併せて使用され得る。この説明は、個々のステップの順序または要素の配置が明示的に説明されるときを除き、様々なステップまたは要素の中のまたはそれらの間の特定の順序または配置を暗示するとして解釈するべきではない。「上」、「下」、「上部」、「底部」、「左」、「右」、「前部」、及び「後部」などの方向の参照は、とりわけ構成要素及び方向が参照している１つの図（または複数の図）中に示され、説明される向きを参照することを意図している。本明細書で説明されるシステム及び方法は、いずれの金属にも使用できるが、アルミニウムまたはアルミニウム合金に特に有用であり得る。

本明細書において、非接触式ルーパを使用することにより、金属基板のための処理ライン上の金属基板における張力を制御するためのシステム及び方法が記載される。本明細書で使用される場合、ルーパは、処理方向（すなわち、長さ方向）に沿って金属基板に歪みを付与するためのデバイスである。種々の実施形態において、歪みは垂直方向の歪みである。さらに、本明細書で使用される場合、特に明記しない限り、歪みを付与することは、金属基板に接触せずに歪み（例えば、歪み付与デバイスは「非接触」の歪み付与デバイスである）を付与することを意味する。いくつかの実施形態では、ルーパは歪みを能動的に作り出す力を金属基板に加えることによって歪みを付与するか、またはルーパは金属基板の重量のバランスを取らない（例えば、金属基板を均一に支えない）場合があり、ルーパの入口の下流の金属基板は、歪みとして懸垂部を形成する。

いくつかの実施形態において、加熱装置がルーパを含んでいてよいが、他の実施形態において、加熱装置内部にルーパを設ける必要はない。加熱装置が設けられているとき、加熱装置は、連続的な加熱装置であってもよいが、その他の実施形態においては、そうである必要はない。ルーパは、金属基板が加熱装置にある間及び／または金属基板に接触する処理設備間の位置で、金属基板に歪みを付与する。様々な実施形態では、ルーパは、処理方向に移動する金属基板に歪みを付与し、これにより、ルーパの入口から下流にある金属基板のパスラインは、加熱装置の入口及び／または出口（及び／または上流処理設備及び／または下流処理設備）で金属基板のパスラインから垂直にオフセットされる。本明細書で使用される場合、加熱装置の「入口」または「出口」に関するいずれの記載も、特に明記しない限り、上流処理設備及び下流処理設備（例えば、ルーパが加熱装置を備えていない実施形態）に等しく適用可能であり、入口及び出口は、ルーパの１つまたは複数の歪みデバイスの上流（入口）または下流（出口）の領域を指すために使用される。

いくつかの実施形態において、ルーパは１つの歪みを付与するが、他の実施形態では、ルーパは複数の歪みを与えることができる。１つ以上の歪みは、入口及び／または出口において金属基板のパスラインの上方または下方に垂直にオフセットされることができる。歪みの振幅、またはルーパが入口及び／または出口に対して金属基板をオフセットさせる量は、ルーパの垂直位置、加熱装置の入口における金属基板の速度及び／または加熱装置の出口における金属基板の速度のうちの少なくとも１つを制御することによって制御することができる。いくつかの実施形態では、歪みの振幅は、金属基板に加えられる力の大きさ、方向、または他の特性を制御することによって制御することができる。このような実施形態では、少なくとも１つの歪みデバイスの垂直位置は、固定され得るか、または所望するように調整可能であり得る。非限定的な例として、少なくとも１つの歪みデバイスは、歪みを形成するために金属基板に力を付与する磁気ロータであってよく、歪みの振幅は、磁気ロータの軸の垂直位置、磁気ロータの回転速度（例えば、大きさを調整する）またはその両方を調整することによって制御され得る。加熱装置（または他の位置）におけるルーパにより設けられる歪みは、処理方向における金属基板の剛性を低下させ、加熱装置（または他の位置）における金属基板での張力制御の改善を可能にし得る。

特定の実施形態では、ルーパは、加熱装置内部で金属基板に接触することなく金属基板に歪みを付与する。加熱装置内の金属基板に接触しないことにより、ルーパは、金属基板を損傷すること、及び／または、さもなければ、別様には加熱装置内部の金属基板との物理的接触のために生じるであろう、金属基板への悪影響を回避する。

ルーパは、金属基板における歪みを付与しながら加熱装置内部で（または所望するようにその他の位置で）金属基板を浮上させる、または浮遊させるのに適した種々のデバイスであり得る。１つの非限定的な例として、ルーパは、金属基板を浮かさせ金属基板に対して気体を方向付けることにより金属基板に歪みを付与する１つ以上の空気ノズルまたは気体ノズルを有していてよい。別の非限定的な例として、ルーパは、導電性の金属基板と磁石との間の相対的な動きにより磁気の浮上を生じさせる少なくとも１つの磁石を含み得る。この浮上方法は、軸の周りに回転可能であり、導電性の金属基板を浮上させる磁気ロータであってよく、特定の実施形態では、ルーパは複数の磁気ロータを含む。別の非限定的な例として、ルーパは、交流電流が流れる少なくとも１つの電磁石または永電磁石を含むことができ、これにより、導電性の金属基板に影響を与える振動電磁場に起因して、磁気浮上を生じさせる。

金属基板を浮上させる他に、ルーパが磁気ロータ（複数可）または電磁石（複数可）を含んでいるとき、ルーパの磁気ロータ（複数可）または電磁石（複数可）はまた、金属基板を加熱する加熱装置のヒータであり得る。１つの非限定的な例として、ルーパの磁気ロータ（複数可）または電磁石（複数可）は、加熱装置の浸漬セクション（及び／または任意の他のセクション）のヒータであってもよい。様々な実施形態において、金属基板を浮上させるために使用されるルーパの磁気ロータ（複数可）からの磁力は、金属基板における張力の変更を可能にし得る。磁気ロータ（複数可）またはルーパの電磁石（複数可）から金属において誘導される渦電流がまた、任意選択的に、金属製品が処理方向に移動する際に、金属製品を加熱することができる。他の実施形態において、ルーパは金属基板を加熱する必要がない、及び／またはルーパが加熱装置内部にあるときに付加的な加熱要素を設けることができる。

図１は、金属基板１０４のための処理ライン１００の実施形態を示している。処理ライン１００は、加熱装置１０２を含み、この加熱装置１０２は、金属基板１０４が処理方向１１４に移動するときに金属基板１０４を所望の温度に加熱するために使用され得る。加熱装置１０２は、入口１２８と、入口１２８の下流の出口１３０とを含む。処理中、加熱装置１０２は、入口１２８で金属基板１０４を受け取り、入口１２８と出口１３０との間で加熱デバイス（図１には示されていない）により金属基板１０４を加熱し、金属基板１０４を通過させて出口１３０から出す。

様々な実施形態では、処理ライン１００は、加熱装置１０２の下流の少なくとも１つの処理設備１０８と、加熱装置１０２の上流の少なくとも１つの処理設備１０６とを含む。処理設備１０６及び処理設備１０８はそれぞれ、金属基板１０４が処理方向１１４に移動する際に金属基板１０４に物理的に接触することにより、金属基板１０４を所望するように処理するための種々のタイプの設備であり得る。いくつかの非限定的な例として、処理設備１０６及び／または処理設備１０８は、処理ライン１００に対して所望されるように、ピンチロール、圧延機、コイラ、キャスタ、切断デバイス、コーティングデバイス、塗装デバイス、スリッタ、レベラ、クエンチ、及び／または他の様々な種類の処理設備であってもよい。図１の例では、処理設備１０６は、ピンチロール１１０であり、処理設備１０８は、圧延機１１２の作業台である。以下で詳細に説明するように、様々な実施形態では、処理設備１０６は、入口１２８での金属基板１０４の速度を制御するように制御することができ、処理設備１０８は、出口１３０での金属基板１０４の速度を制御するように制御することができる。

コントローラ１１８が、加熱装置１０２、処理設備１０６及び／または処理設備１０８に通信可能に結合されていてよい。コントローラ１１８は、金属基板１０４の処理中の金属基板１０４の張力に対する影響を最小限にするために、及び／または金属基板１０４の張力を能動的に制御するために、加熱装置１０２で処理ライン１００を選択的に制御するために種々の適切な処理デバイスまたは他のコントローラであり得る。

図２～５は、加熱装置１０２を詳細に示す。図示したように、加熱装置１０２は、少なくとも１つの加熱デバイス１３４及びルーパ１３２を含む。図２～図５に示されているルーパ１３２の構成は、加熱装置に限定されず、代わりに、加熱装置なしの非接触式ループとして、または他に所望されているように使用され得る。任意選択で、コントローラ１１８は、ルーパ１３２と、複数の処理設備１０６または１０８のうちの少なくとも１つとに通信可能に接続されている。少なくとも１つの加熱デバイス１３４は、金属基板１０４を加熱し、ルーパ１３２は、金属基板に力を加えることによって、入口１２８と出口１３０との間で金属基板１０４に少なくとも１つの歪み１２２を付与する。いくつかの場合において、また以下で詳細に説明するように、１つの構成要素を加熱デバイス１３４及びルーパ１３２の構成要素の双方とすることができるが、他の実施形態においてそうである必要はない。

加熱デバイス（複数可）１３４は、所望されているように金属基板１０４を加熱するための様々な適切なデバイスまたはヒータであってもよく、磁気ロータ、電磁石、永電磁石、直接火炎印加デバイス、高温ガスデバイス、赤外線デバイス、それらの組み合わせ、または所望されているような他の適切なデバイスを含むが、これらに限定されない。図２～５の実施形態では、加熱装置１０２は、加熱デバイスとして複数の磁気ロータ１１６Ａ～Ｇを含む。以下に述べるように、特定の実施形態では、磁気ロータ１１６Ａ～Ｇのうちの少なくともいくつかは、ルーパ１３２の一部として金属基板を浮上させることもできる。しかしながら、その他の実施形態において、また、以下でも論じるように、磁気ロータ１１６Ａ～Ｇは、ルーパ１３２の構成要素である必要はなく、及び／またはルーパ１３２の構成要素は、金属基板を加熱する必要はない。

各磁気ロータ１１６Ａ～Ｇは、回転軸を中心として回転可能である。磁気ロータ１１６Ａ～Ｇは、ロータモータ（例えば、電気モータ、空気圧モータ、またはその他のもの）または近くの磁気供給源（例えば、別の磁気ロータまたは変化する磁界）の共振運動を含む任意の適切な方法によって回転することができる。回転動力源を磁気ロータに直接的または間接的に結合して、磁気ロータを回転させることができる。各磁気ロータ１１６Ａ～Ｇの回転軸は、任意の適切な方向にあってよい。図２に図示される実施形態では、各磁気ロータ１１６Ａ～Ｇは、金属基板１０４の横方向の幅に対してほぼ平行であり、金属基板１０４の縦方向軸（例えば、長さ）に対してほぼ垂直な、または処理ライン１００の処理方向１１４に対してほぼ垂直な回転軸を有する。ほぼ垂直は、必要に応じて、垂直、または垂直から１°、２°、３°、４°、５°、６°、７°、８°、９°または１０°以内、または類似したものを含むことができる。

各磁気ロータ１１６Ａ～Ｇは、電磁石または永久磁石など、１つまたは複数の磁気源を含むことができる。特定の磁気ロータの回転運動によって、その磁石源（複数可）に、金属基板１０４が通過することができる、磁気ロータに隣接する可動または変化する磁場を誘導する。金属基板１０４が、磁気ロータの回転によって生成された変動磁界を通過すると、金属基板１０４に渦電流を生成または誘導することができる。したがって、これらの渦電流は、金属基板の抵抗を通って流れるときに金属基板１０４を加熱することができる。付加的にもしくは代替的に、金属基板１０４に発生する渦電流は、磁気ロータからの磁界に対抗する磁界を形成することもでき、したがって、金属基板１０４を浮上させるために使用することができる反発力を形成することができる。

同様に、所望されているように、他の種類の加熱デバイス１３４（または非加熱デバイス）によって浮上を達成することができ、金属基板１０４を浮上させるために使用される力は、磁力である必要はない。非限定的な例として、１つまたは複数の高温ガスデバイスから金属基板上に方向付けられたガスは、金属基板１０４が高温ガスデバイス（複数可）上を通過するときに金属基板１０４を加熱及び／または浮上させるために使用されてもよく、及び／または交流電流が流れる少なくとも１つの電磁石または永電磁石は、振動電磁場に起因して磁気浮上を発生させることができ、及び／または渦電流に起因する金属基板１０４に熱を発生させることができる。

上述したように、加熱装置１０２のルーパ１３２は、入口１２８と出口１３０との間に位置し、処理方向１１４で金属基板１０４に少なくとも１つの歪み１２２を付与する。ルーパ１３２は、金属基板１０４に接触することなく加熱装置１０２の入口１２８と出口１３０との間で金属基板１０４中の少なくとも１つの歪み１２２を付与するための種々の適切な歪みデバイスであり得る。いくつかの非限定的な例として、ルーパ１３２は、金属基板１０４を浮かべるための１つ以上の電磁石または永電磁石、金属基板１０４を浮かべるためのガスを金属基板１０４に対して向けるための１つ以上のノズル、金属基板１０４を浮かべるための１つ以上の磁気ロータ、それらの組み合わせ、または必要に応じてその他の適切なデバイスを含んでもよい。図２～５の実施形態では、ルーパ１３２は、磁気ロータ１１６Ｂ～Ｆを含むが、ルーパ１３２として使用される磁気ロータ１１６の数は、制限するものと考えるべきではない。この実施形態では、磁気ロータ１１６Ｂ～Ｆは両方とも、（加熱デバイス１３４としての）金属基板１０４を加熱してもよく、金属基板１０４に磁力を加えることによって、（ルーパ１３２としての）金属基板１０４に歪み１２２を付与し得る。他の実施形態では、ルーパ１３２の磁気ロータは、金属基板１０４を加熱する必要がなく、加熱デバイス１３４として使用されるロータとは別個の磁気ロータであってもよい。

図２に図示されるように、ルーパ１３２は、ルーパ１３２の入口から下流の金属基板１０４の高さが、入口１２８及び／または出口１３０における金属基板１０４のパスラインの高さである金属基板１０４のパスラインの基部の高さ１２０からオフセットされるように、金属基板に力を加えることによって処理方向１１４において金属基板１０４において少なくとも１つの歪み１２２を付与する。様々な実施形態では、金属基板１０４は、入口１２８及び出口１３０の両方で基部の高さ１２０にある。図２には１つの歪み１２２が示されているが、歪み１２２の数は制限するものとみなされるべきではない。いくつかの非限定的な例として、図３～５はそれぞれ、金属基板１０４に２つの対向する歪み１２２Ａ～Ｂを付与するルーパ１３２を示している。さらに、基部の高さ１２０に対する歪み１２２の方向（すなわち、上方または下方）は、限定的であると考えられるべきではない。いくつかの非限定的な例として、図２において、ルーパ１３２は、単一の上方への歪み１２２を付与し、図３～５は、それぞれ、下方への歪み１２２Ａ及び上方への歪み１２２Ｂを付与するルーパ１３２を示す。複数の歪み１２２がある実施形態では、ルーパ１３２は、それらが上下方向で対称的であるように歪み１２２を付与することができるが、他の例ではそうである必要はない。

歪み１２２の振幅は、少なくとも１つの磁気ロータ１１６の垂直位置及び／または少なくとも１つの磁気ロータ１１６によって加えられる力の特性（例えば、力の大きさ、力の方向など）を制御することによって制御することができる。１つの非限定的な例では、歪み１２２の振幅は、力の大きさを制御するために磁気ロータ１１６の回転速度を制御することによって制御されてもよい。任意選択で、磁気ロータ１１６の回転方向、垂直位置及び他の態様を制御して、歪み１２２の振幅をさらに制御することができる。いくつかの例では、歪み１２２の振幅は固定される。別の実施形態では、歪み１２２の振幅を調節可能である。複数の磁気ロータ１１６（または他の歪みデバイス）が設けられているとき、１つの歪みデバイスによって金属基板１０４に加えられる力は、別の歪みデバイスによって金属基板１０４に加えられる力と同じであっても、または異なっていてもよい。同様に、複数の磁気ロータ１１６（または他の歪みデバイス）が設けられているとき、各歪みデバイスによって加えられる力は、所望するように固定されるかまたは調整可能であってもよい。

様々な実施形態では、歪み１２２の振幅は、少なくとも部分的に、加熱デバイス１３４及び／またはルーパ１３２の磁気ロータ１１６であり得る別の磁気ロータ１１６の垂直位置からオフセットされた垂直位置に、少なくとも１つの磁気ロータ１１６を配置することによって、制御される。非限定的な例として、図２において、磁気ロータ１１６Ｂは、磁気ロータ１１６Ａの上方で垂直方向にオフセットされており、磁気ロータ１１６Ｃは、磁気ロータ１１６Ｂの上方で垂直方向にオフセットされており、磁気ロータ１１６Ｄは、磁気ロータ１１６Ｃの上方で垂直方向にオフセットされており、磁気ロータ１１６Ｅは、磁気ロータ１１６Ｄの下方で垂直方向にオフセットされており、磁気ロータ１１６Ｆは、磁気ロータ１１６Ｅの下方で垂直方向にオフセットされており、磁気ロータ１１６Ｇの上方で垂直方向にオフセットされている。この実施形態では、磁気ロータ１１６Ａ及び１１６Ｇは、垂直方向に整列されていてよく、金属基板１０４を基部の高さ１２０で支持することができる。別の非限定的な例として、図３において、磁気ロータ１１６Ｂ及び１１６Ｃは、歪み１２２Ａが下向きのループとなるように、磁気ロータ１１６Ａ及び１１６Ｇの下方に垂直方向にオフセットされており、磁気ロータ１１６Ｄ～Ｆは、歪み１２２Ｂが上向きの歪みとなるように、磁気ロータ１１６Ａ及び１１６Ｇの上方に垂直方向にオフセットされている。複数の歪み１２２が存在する実施形態では、１つの歪み１２２の振幅が別の歪み１２２の振幅と同じである必要はない。ルーパ１３２（またはルーパ１３２として使用される他のデバイス）の磁気ロータ１１６Ｂ～Ｆの垂直方向の位置は、固定されてもよいし、所望されているように様々な適切なデバイスまたは機構を介して調整可能であってもよい。様々な実施形態では、ルーパ１３２の磁気ロータ１１６Ｂ～Ｆの１つ以上は、ルーパ１３２の入口の下流での金属基板１０４の垂直位置が基部の高さ１２０と相対的に調整可能であるように、垂直方向に調整可能である。いくつかの実施形態では、１つ以上の磁気ロータ１１６Ｂ～Ｆは、金属基板１０４の重量が各磁気ロータ１１６Ｂ～Ｆによって等しく支持されたままであるように、及び／または金属基板の速度及び／または長さに乱れが存在する場合であっても、金属基板１０４で生成される加熱の電力が等しく分配されるように、垂直方向に調整可能であり得る。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の磁気ロータ１１６Ｂ～Ｆは、金属基板１０４の重量が等しく支持されて金属基板の処理方向に張力または圧縮が生じないように、垂直方向に調節可能であり得る。

図２及び図３を参照すると、いくつかの実施形態では、加熱装置１０２の金属基板１０４における張力の時間による変化がルーパ１３２によって最小化または排除されるように、処理ライン１００が（例えば、コントローラ１１８によって）制御される。これらの例では、処理ライン１００の制御は、ルーパ１３２を介して金属基板１０４に単一の歪み１２２（例えば、図２）または複数の歪み１２２Ａ～Ｂ（例えば、図３）を付与することを含み得る。張力の時間による変化を最小化または排除するため処理ライン１００を制御することには、処理設備１０６を制御することにより入口１２８での金属基板１０４の速度を制御（例えば、維持、増加、または減少）すること、及び／または歪み１２２または歪み１２２Ａ～Ｂの振幅が維持されるように処理設備１０８を制御することにより、出口１３０での金属基板１０４の速度を制御することが、含まれ得る。これに加え、または別の選択肢として、磁気ロータ１１６Ｂ～Ｆの１つまたは複数を、任意選択で垂直方向に、歪み１２２もしくは歪み１２２Ａ～Ｂの振幅が維持されるように、及び／またはストリップの張力が維持されるように、調節することができる。これらの例のいくつかでは、入口１２８及び／または出口１３０における金属基板１０４の速度を制御（または変化）することにより、張力の変化が歪み１２２または歪み１２２Ａ～Ｂの振幅によって吸収されることを可能にする。

図４及び５を参照すると、様々な実施形態では、加熱装置１０２の金属基板１０４における張力が、所望するように能動的に制御または調整されるように（例えば、コントローラ１１８によって）処理ライン１００が制御される。これらの例では、処理ライン１００の制御は、ルーパ１３２を介して金属基板１０４に単一の歪みまたは複数の歪み１２２Ａ～Ｂを付与すること、及び処理設備１０６を制御することにより入口１２８での金属基板１０４の速度を制御し、及び／または処理設備１０８を制御することにより出口１３０での金属基板１０４の速度を制御して金属基板１０４の速度が維持されるようにすることを含んでもよい。これらの例では、熱膨張、クリープなどに起因する歪み１２２または歪み１２２Ａ～Ｂの振幅の変化が、金属基板１０４の張力を変化させ得る。付加的にもしくは代替的に、磁気ロータ１１６Ｂ～Ｆの１つ以上は、任意選択的に、歪み１２２もしくは歪み１２２Ａ～Ｂの振幅がルーパ１３２によって能動的に調整されるように、及び／または張力が能動的に変化するように、垂直方向に調整され得る。

図４は、金属基板１０４が増加した張力（矢印４２４Ａ～Ｂで表される）を有するようにルーパ１３２が制御される非限定的な例を示す。図４において、歪み１２２Ａ～Ｂの振幅は、図３における歪み１２２Ａ～Ｂの振幅と比較して低減されており、それにおいては、張力のいかなる変化も最小化または排除するように、ルーパが制御されている。

図５は、金属基板１０４が低下した張力（矢印５２６Ａ～Ｂで表される）を有するようにルーパ１３２が制御される別の非限定的な例を示す。図５において、歪み１２２Ａ～Ｂの振幅は、図３における歪み１２２Ａ～Ｂの振幅と比較して増加されており、それにおいては、張力のいかなる変化も最小化または排除するように、ルーパが制御されている。

図６は、ルーパ１３２に実質的に類似しており、複数の磁気ロータ１１６Ａ～Ｃを含むルーパ６３２を示す。ルーパ１３２と同様に、ルーパ６３２と共に、所望されるように、磁気ロータ１１６Ａ～Ｃに加えて、またはその代わりに、他のデバイスまたは機構を利用してもよい。ルーパ１３２と比較して、ルーパ６３２は、加熱装置内部に設けられず、処理設備間に設けられる。他の実施形態において、ルーパ６３２は、加熱装置内部に設けられていてよい。ルーパ１３２に比べて、ルーパ６３２の磁気ロータのうちの一方（磁気ロータ１１６Ｂ）は、金属基板１０４のパスラインの上方に設けられ、他の磁気ロータは、金属基板１０４のパスラインの下方に設けられる。磁気ロータ１１６Ａ～Ｃのこのパターンは、金属基板がルーパ６３２を通過するときに、金属位置１２２Ａ及び１２２Ｃに対して金属基板１０４に１つの歪み１２２Ｂを付与する。金属位置１２２Ａ及び１２２Ｃは、上流処理設備及び／または下流処理設備における金属基板１０４のパスラインから垂直方向にオフセットされた歪みであり得るが、他の実施形態では、金属位置１２２Ａ及び１２２Ｃは、パスラインから垂直方向にオフセットされる必要がない。金属基板１０４のパスラインの上方及び／または下方の種々の他のパターンの磁気ロータを、所望するように利用することができ、及び／または所望するように金属基板に歪みを付与することができる。

図７は、ルーパ１３２に実質的に類似しており、複数の磁気ロータ１１６Ａ～Ｈを含むルーパ７３２を示す。ルーパ１３２と同様に、ルーパ７３２と共に、所望されるように、磁気ロータ１１６Ａ～Ｃに加えて、またはその代わりに、他のデバイスまたは機構を利用してもよい。ルーパ７３２は、ルーパ内部で金属基板１０４を完全に支持するルーパ１３２と比較して、金属基板１０４をルーパ７３２で完全に支持してはいない。これは、ルーパ１３２の長さに沿って、金属基板１０４を浮上させない領域が存在することを意味する。例示された実施形態では、磁気ロータ１１６Ｄと磁気ロータ１１６Ｄとの間のギャップは、金属基板１０４の部分７３１を支持されないままにし、支持されていない部分７３１（例えば、懸垂部を形成する部分）を残して、歪み１２２を形成する。歪み１２２の振幅は、上述したのと同様の機構（たとえば垂直位置、力の大きさなど）を介して制御され得、処理方向における歪み１２２のサイズは、ルーパ７３２の隣接する磁気ロータ１１６（または他の浮上デバイス）の間のギャップのサイズを調節することによって制御され得る。

本明細書に記載のルーパは、金属基板の様々な種類の制御を可能にし得る。

１つの非限定的な例として、ルーパは、能動的な張力制御を提供しない場合がある。これらの実施形態では、非接触式ルーパは、磁気ロータまたは他の適切な歪みデバイスと金属基板との間のギャップが減少したときに増加し得る力を金属基板に加えることができる。これらの実施形態では、処理方向における金属基板の見かけの剛性は、材料の剛性よりも小さくなり得て、処理条件の乱れ（例えば、入口及び出口での速度、熱による膨張または収縮など）により、ルーパなしと比較して、より小さな張力変動が引き起こされ得る。

別の非限定的な例では、本明細書に記載されるルーパは、任意の適切な種類の制御方法を使用して、金属基板の制御を提供することができる。非限定的な例として、ループにより、張力、歪みの振幅、及び／または測定される変数（例えば、モーター出力）及び／または測定されない変数（例えば、物質の流量、分離された状態など）を含むがこれらに限定されない変数の制御が可能になり得る。そのような実施形態では、ルーパは、振幅センサ、垂直位置センサ、張力計／センサ、張力モデル、浮上デバイスの負荷を測定するセンサ、モータ負荷センサ、ループ電流センサ、流体流量センサ、これらの組み合わせ、または所望されているようにその他のセンサを含むがこれらに限定されない、１つ以上のセンサを含み得る。これらのセンサは、１つまたは複数の制御されている変数の実際値、測定値、または推定値を提示することができる。コントローラまたは他の適切なオペレータは、制御された値を目標値と比較することができ、コントローラは、制御値が目標値に一致するように１つまたは複数のアクチュエータの値を変更することができる。アクチュエータは、入口での速度、出口での速度、歪みの垂直位置、及び／または浮上デバイスの他の特性（例えば、ロータの速度、コイルの周波数、流体流圧）を含んでもよいが、これらに限定されない。

別の非限定的な例として、本明細書に記載されるルーパによって、歪みの振幅の制御が可能となり得る。このような実施形態では、金属基板と浮上デバイスとの間の浮上ギャップは、所与のストリップ張力に対応するように計算することができ、入口での速度及び／または出口での速度を、歪みの実際の振幅が目標の振幅に一致するように制御することができる。

別の非限定的な例として、本明細書に記載されるルーパにより、金属基板の入口での速度及び／または出口での速度、及び／または金属基板と浮上デバイスとの間の浮上ギャップを制御することによって、金属基板における推定される張力の制御が可能となり得る。

金属基板１０４における張力の様々な他の制御または金属基板１０４の他の変数を、処理設備１０６、処理設備１０８、及び／またはルーパ１３２を所望するように制御することによって、達成することができる。

例証
本明細書に説明された概念による、様々な例示的な実施形態のさらなる説明を提供する「例証」として明示的に列挙された少なくとも一部を含む、例示的な実施形態の集合が下記に提供される。これらの例証は、相互に排他的、網羅的、または限定的であることを意図するものではなく、本開示は、これらの例の例証に限定されるのではなく、むしろ発行された特許請求の範囲及びそれらの均等物の範囲内のすべての実現可能な修正形態及び変形形態を包含する。

例証１．加熱装置であって、入口、出口であって、前記加熱装置が、処理方向に前記入口から前記出口まで移動する金属基板を受け取り、前記金属基板を加熱するように構成されている、前記出口、及び前記入口と前記出口との間のルーパであって、金属基板の前記処理方向に沿って歪みを付与するように構成され、よって前記ルーパの前記入口から下流の前記金属基板の高さは、前記ルーパの前記入口での前記金属基板の高さからオフセットされるようにする、前記ルーパ、を備える、前記加熱装置。

例証２．前記少なくとも１つの歪みデバイスは、前記ルーパの前記入口から下流の前記金属基板の一部が懸垂部を形成するように、前記金属基板に、前記金属基板の重量とは釣り合わない垂直の力を付与する、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証３．前記少なくとも１つの歪みデバイスは、第１の歪みデバイス及び第２の歪みデバイスを含み、前記第１の歪みデバイスは、前記金属基板に第１の力を付与するように構成されており、前記第２の歪みデバイスは、前記第１の力とは異なる第２の力を前記金属基板に付与するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証４．前記少なくとも１つの歪みデバイスからの前記力は調整可能である、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５．前記少なくとも１つの歪みデバイスは、磁気ロータを含み、前記少なくとも１つの歪みデバイスからの前記力の大きさは、前記磁気ロータの回転速度を変化させることによって調整可能である、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証６．前記少なくとも１つの歪みデバイスは、前記歪みを付与しながら前記金属基板を加熱するようにさらに構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証７．前記非接触式ルーパは、前記金属基板における前記歪みの振幅または張力のうちの少なくとも一方を制御するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証８．前記非接触式ルーパは、前記歪みの力を作動させることによって前記歪みの前記振幅を制御するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証９．前記非接触式ルーパは、前記歪みデバイスと前記金属基板との間のギャップのサイズ、前記歪みの力の大きさ、前記歪みデバイスの垂直位置、または磁気ロータの回転速度のうちの少なくとも１つを作動させることによって、前記歪みの力を制御するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証１０．前記ルーパが、前記金属基板に接触することなく前記金属基板に前記歪みを付与するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の加熱装置。

例証１１．前記歪みは、第１の歪みであり、前記ルーパは、前記金属基板に前記処理方向に複数の歪みを付与するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の加熱装置。

例証１２．複数の磁気ロータをさらに備え、前記複数の磁気ロータの各磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直であり、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能であり、前記複数の磁気ロータは、前記処理方向に移動する前記金属基板を浮上させるように構成され、前記ルーパは、前記複数の磁気ロータのうちの少なくとも１つの磁気ロータを含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の加熱装置。

例証１３．前記ルーパの前記少なくとも１つの磁気ロータの垂直位置を、前記複数の磁気ロータのうちの別の磁気ロータの垂直位置からオフセットする、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の加熱装置。

例証１４．前記ルーパの前記入口から下流の前記金属基板の前記高さが垂直方向に調節可能であるように、前記ルーパの前記少なくとも１つの磁気ロータは垂直方向に調節可能である、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の加熱装置。

例証１５．前記ルーパの前記少なくとも１つの磁気ロータは、第１の磁気ロータであり、前記ルーパは、前記複数の磁気ロータのうちの第２の磁気ロータをさらに含み、前記第１の磁気ロータの垂直位置は、前記第２の磁気ロータの垂直位置からオフセットされている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の加熱装置。

例証１６．金属基板のための処理ラインであって、処理方向に移動する前記金属基板を加熱するように構成された加熱装置を備え、前記加熱装置は、入口と、出口と、前記入口と前記出口との間のルーパとを備え、前記加熱装置は、前記金属基板のための前記入口から前記出口までのパスラインを画定し、前記入口は、前記パスラインの基部の高さを画定し、前記ルーパは、前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの高さが前記基部の高さからオフセットされるように垂直に前記パスラインをオフセットする、前記処理ライン。

例証１７．コントローラをさらに含み、前記コントローラは、前記金属基板のラインの速度または前記歪みの力のうちの少なくとも一方を作動させることにより、前記金属基板における前記歪みの振幅または張力のうちの少なくとも一方を制御するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証１８．前記少なくとも１つの歪みデバイスに通信可能に結合されたコントローラをさらに含み、前記コントローラは、少なくとも、前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる前記歪みの力の大きさ、のうちの１つを作動させることによって、前記金属基板の前記歪みの振幅を制御するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証１９．前記非接触式ルーパの前記入口または前記出口の前記少なくとも一方における前記金属基板の前記ラインの速度が維持されるかまたは制御されるかのいずれかである、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２０．前記少なくとも１つの歪みデバイスに通信可能に接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、金属基板の熱膨張、金属基板の熱収縮、または前記入口と前記出口との間に生じる前記金属基板のクリープのうちの少なくとも１つを、少なくとも、前記金属基板の前記歪みの振幅、前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる力の大きさの１つを作動させることによって補うように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２１．前記非接触式ルーパの前記入口または前記出口の前記少なくとも一方における前記金属基板の前記ラインの速度が維持されるかまたは制御されるかのいずれかである、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２２．前記少なくとも１つの歪みデバイスに通信可能に結合されたコントローラをさらに含み、前記コントローラは、少なくとも、前記金属基板の前記歪みの振幅、前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる前記歪みの力の大きさのうちの１つを作動させることによって、前記金属基板の前記張力を制御するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２３．前記非接触式ルーパの前記入口または前記出口の前記少なくとも一方における前記金属基板の前記ラインの速度が維持されるかまたは制御されるかのいずれかである、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２４．前記加熱装置から上流にある第１の処理設備の一部であって、前記加熱装置のすぐ上流で前記金属基板に接触するように構成されている、前記第１の処理設備の一部、及び前記加熱装置の下流にある第２の処理設備の一部であって、前記加熱装置からすぐ下流で前記金属基板に接触するように構成されている、前記第２の処理設備の一部、をさらに備え、前記ルーパは前記金属基板に接触せずに前記パスラインを垂直にオフセットするように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２５．前記第１の処理設備の一部及び前記第２の処理設備の一部に通信可能に接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記第１の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記第２の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を増加させることの少なくとも一方により、前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記高さが前記基部の高さからオフセットされる量を減少させ、前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記高さが、前記第１の処理設備の一部での前記金属基板の前記ラインの速度を増加させること、または前記第２の処理設備の一部での前記金属基板の前記ラインの速度を低下させることの少なくとも一方によって、前記基部の高さからオフセットされる前記量を増加させること、に対して選択的に構成される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２６．前記歪みデバイスの垂直位置、または前記歪みデバイスによって前記金属基板に及ぼされる歪みの力のうちの少なくとも１つが維持または制御される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２７．前記第１の処理設備の一部及び前記第２の処理設備の一部に通信可能に接続されたコントローラをさらに含み、前記コントローラは、前記金属基板の熱膨張、前記金属基板の熱収縮、または前記上流及び下流の処理設備の間に生じる前記金属基板のクリープのうちの少なくとも１つを補うように構成され、前記コントローラは、前記第１の処理設備の一部での前記金属基板のラインの速度または前記第２の処理設備の一部での前記金属基板のラインの速度のうちの少なくとも１つを作動させるように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２８．前記歪みデバイスの垂直位置、または前記歪みデバイスによって前記金属基板に及ぼされる歪みの力のうちの少なくとも１つが維持または制御される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証２９．前記第１の処理設備の一部及び前記第２の処理設備の一部に通信可能に接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記第１の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記第２の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を増加させることの少なくとも一方によって、前記金属基板における前記張力を増加させること、及び前記第１の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を増加させること、または前記第２の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を低下させることの少なくとも一方によって、前記金属基板における前記張力を低下させること、に対して選択的に構成される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証３０．前記歪みデバイスの垂直位置、または歪みデバイスによって前記金属基板に及ぼされる前記歪みの力のうちの少なくとも１つが維持または制御される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証３１．前記ルーパが、少なくとも１つの磁気ロータを含み、前記少なくとも１つの磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能であり、前記少なくとも１つの磁気ロータは、前記処理方向に移動する前記金属基板を浮上させるように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証３２．前記加熱装置は複数の磁気ロータをさらに備え、前記複数の磁気ロータの各磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直であり、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能であり、前記複数の磁気ロータは、前記処理方向に移動する前記金属基板を浮上及び加熱するように構成され、前記ルーパは、前記複数の磁気ロータのうちの少なくとも１つの磁気ロータを含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証３３．前記ルーパの前記少なくとも１つの磁気ロータは垂直方向に調整可能である、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証３４．前記ルーパの前記少なくとも１つの磁気ロータの高さは、前記複数の磁気ロータのうちの別の磁気ロータに対して垂直にオフセットされており、前記ルーパの前記少なくとも１つの磁気ロータの前記高さは固定されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証３５．前記ルーパの少なくとも１つの磁気ロータによって前記金属基板に加えられる力の大きさは、前記ロータの前記回転速度を変化させることによって調整される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証３６．加熱装置を用いて処理方向に移動する金属基板を処理する方法であって、前記加熱装置の入口でパスラインに沿って前記金属基板を受け取ること、前記入口から下流で前記金属基板を加熱すること、前記金属基板が前記処理方向に移動する際、ルーパによって前記金属基板に歪みを付与することであって、前記歪みが前記処理方向にある、前記付与すること、及び前記金属基板を前記加熱装置の前記出口から通すこと、を含む、前記方法。

例証３７．前記加熱装置は、複数の磁気ロータを含み、前記複数の磁気ロータの各磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能であり、前記複数の磁気ロータは、前記処理方向に移動する前記金属基板を浮上及び加熱させるように構成されており、前記ルーパは前記複数の磁気ロータの少なくとも１つの磁気ロータを含み、前記金属基板を加熱することは、前記ルーパの前記少なくとも１つの磁気ロータを用いて前記金属基板を加熱することを含み、前記歪みを付与することは、前記ルーパの前記少なくとも１つの磁気ロータにより前記歪みを付与することを含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証３８．前記金属基板に前記歪みを付与することは、前記金属基板に接触させることなく前記歪みを付与することを含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証３９．前記加熱装置の前記入口及び前記出口における前記金属基板のラインの速度を維持しながら前記歪みの振幅を制御することにより、前記金属基板における張力を制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４０．前記金属基板の前記歪みの振幅を、少なくとも、前記金属基板と前記歪みデバイスとの間のギャップ、または前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる力の大きさ、の１つを作動させることにより、制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４１．前記非接触式ルーパの前記入口または前記出口のうちの前記少なくとも一方において、前記金属基板のラインの速度を維持または制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４２．前記金属基板の熱膨張、前記金属基板の熱収縮、または前記入口と前記出口との間に生じる前記金属基板のクリープのうちの少なくとも１つを、少なくとも、前記金属基板の前記歪みの振幅、前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、または前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる力の大きさ、の１つを作動させることによって補うことをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４３．前記非接触式ルーパの前記入口または前記出口のうちの前記少なくとも一方において、前記金属基板のラインの速度を維持または制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４４．前記金属基板における張力を、少なくとも、前記金属基板の前記歪みの振幅、前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる力の大きさ、の１つを作動させることにより制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４５．前記非接触式ルーパの前記入口または前記出口のうちの前記少なくとも一方において、前記金属基板のラインの速度を維持または制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４６．前記歪みを付与することが、前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能な磁気ロータを提供すること、前記ルーパの前記入口から下流にある前記パスラインの前記高さが前記加熱装置の前記入口の前記パスラインの高さからオフセットされるように、垂直位置において前記軸と前記磁気ロータを配置すること、及び前記金属基板が前記磁気ロータに隣接して通過しながら浮上されるように、前記磁気ロータを、前記軸を中心に回転させることを含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４７．前記磁気ロータの前記軸の前記垂直位置を維持しながら前記歪みの振幅を制御することにより前記金属基板の加熱プロファイルを制御することであって、前記振幅を制御することは、前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記高さが、前記入口での前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記出口の前記金属基板のラインの速度を増加させることのうちの少なくとも１つによって前記入口での前記パスラインの前記高さからオフセットされる量を減少させること、または前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記高さが、前記入口での前記金属基板の前記ラインの速度を増加させること、または前記出口の前記金属基板の前記ラインの速度を低下させることのうちの少なくとも１つによって前記入口での前記パスラインの前記高さからオフセットされる前記量を増加させることの少なくとも１つを含む、前記制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４８．非接触式ルーパであって、入口、出口であって、前記非接触式ルーパが、処理方向に前記入口から前記出口まで移動する金属基板を受け取るように構成されている、前記出口、及び前記入口と前記出口との間の少なくとも１つの歪みデバイスであって、金属基板に接触することなく、前記金属基板に力を付与し、その結果、前記金属基板の前記処理方向に沿って歪みが生じるように構成され、よって前記ルーパの前記入口から下流の前記金属基板の位置は、前記ルーパの前記入口での前記金属基板の位置から垂直にオフセットされるようにする、前記少なくとも１つの歪みデバイス、を備える、前記非接触式ルーパ。

例証４９．前記少なくとも１つの歪みデバイスは、前記ルーパの前記入口から下流の前記金属基板の一部が懸垂部を形成するように、前記金属基板に、前記金属基板の前記重量とは釣り合わない垂直の力を付与する、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５０．前記少なくとも１つの歪みデバイスは、第１の歪みデバイス及び第２の歪みデバイスを含み、前記第１の歪みデバイスは、前記金属基板に第１の力を加えるように構成されており、前記第２の歪みデバイスは、前記第１の力とは異なる第２の力を前記金属基板に付与するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５１．前記少なくとも１つの歪みデバイスからの前記力は調整可能である、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５２．前記少なくとも１つの歪みデバイスは、磁気ロータを含み、前記少なくとも１つの歪みデバイスからの前記力の大きさは、前記磁気ロータの前記回転速度を変化させることによって調整可能である、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５３．前記少なくとも１つの歪みデバイスは、前記歪みを付与しながら前記金属基板を加熱するようにさらに構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５４．前記非接触式ルーパは、加熱装置内部にあるいずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５５．前記歪みは、第１の歪みであり、前記ルーパは、前記金属基板に前記処理方向に複数の歪みを付与するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５６．前記少なくとも１つの歪みデバイスが、複数の磁気ロータを備え、前記複数の磁気ロータの各磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直であり、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能であり、前記複数の磁気ロータは、前記処理方向に移動する前記金属基板を、前記金属基板へ前記力をもたらすことによって浮上させるように構成される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５７．前記複数の磁気ロータの少なくとも１つの磁気ロータの垂直位置を、前記複数の磁気ロータのうちの別の磁気ロータの垂直位置からオフセットする、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５８．前記複数の磁気ロータの第１の磁気ロータは、前記金属基板に第１の力を付与し、前記複数の磁気ロータの第２の磁気ロータは、前記第１の力とは異なる第２の力を前記金属基板に付与する、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証５９．前記複数の磁気ロータのうちの少なくとも１つの磁気ロータは、前記ルーパの前記入口から下流にある前記金属基板の前記位置が垂直方向に調整可能であるように、垂直方向に調整可能である、請求項４に記載の非接触式ルーパ。

例証６０．前記複数の磁気ロータのうちの第１の磁気ロータは、前記金属基板に第１の力を付与し、前記第１の力は調整可能である、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証６１．前記複数の磁気ロータは、第１の磁気ロータ及び第２の磁気ロータを備え、前記第１の磁気ロータの垂直位置は、前記第２の磁気ロータの垂直位置からオフセットされている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

例証６２．金属基板のための処理ラインであって、前記金属基板に接触することなく処理方向に移動する前記金属基板に歪みを付与するように構成された非接触式ルーパを含み、前記非接触式ルーパは、入口、出口、及び前記入口と前記出口との間の少なくとも１つの歪みデバイスであって、前記非接触式ルーパは、前記金属基板のための前記入口から前記出口までのパスラインを画定し、前記入口は、前記パスラインの基部の高さを画定し、前記少なくとも１つの歪みデバイスにおける前記パスラインの位置が前記基部の高さからオフセットされるように、前記ルーパは前記パスラインを垂直にオフセットする、前記少なくとも１つの歪みデバイスを備える、前記処理ライン。

例証６３．前記非接触式ルーパから上流にある第１の処理設備の一部であって、前記非接触式ルーパの上流で前記金属基板に接触するように構成されている、前記第１の処理設備の一部、及び前記非接触式ルーパの下流にある第２の処理設備の一部であって、前記非接触式ルーパから下流で前記金属基板に接触するように構成されている、前記第２の処理設備の一部をさらに備える、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証６４．前記第１の処理設備の一部及び前記第２の処理設備の一部に通信可能に接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記第１の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記第２の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を増加させること、の少なくとも一方により、前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記高さが前記基部の高さからオフセットされる量を減少させ、前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記高さが、前記第１の処理設備の一部での前記金属基板の前記ラインの速度を増加させること、または前記第２の処理設備の一部での前記金属基板の前記ラインの速度を低下させることの少なくとも一方によって、前記基部の高さからオフセットされる前記量を増加させること、に対して選択的に構成される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証６５．前記少なくとも１つの歪みデバイスは磁気ロータを有し、前記磁気ロータの軸の垂直位置と、前記磁気ロータの回転速度とが維持される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理デバイス。

例証６６．前記第１の処理設備の一部及び前記第２の処理設備の一部に通信可能に接続されたコントローラをさらに含み、前記コントローラは、前記金属基板の熱膨張、前記金属基板の熱収縮、または前記上流及び下流の処理設備の間に生じる前記金属基板のクリープのうちの少なくとも１つを補うように構成され、前記コントローラは、前記第１の処理設備の一部での前記金属基板のラインの速度または前記第２の処理設備の一部での前記金属基板のラインの速度のうちの少なくとも１つを制御するように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証６７．前記少なくとも１つの歪みデバイスは磁気ロータを有し、前記磁気ロータの軸の垂直位置と、前記磁気ロータの回転速度とが維持される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証６８．前記第１の処理設備の一部及び前記第２の処理設備の一部に通信可能に接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記第１の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記第２の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を増加させることの少なくとも一方によって、前記金属基板における前記張力を増加させること、及び前記第１の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を増加させること、または前記第２の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を低下させることの少なくとも一方によって、前記金属基板における前記張力を低下させること、に対して選択的に構成される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証６９．前記少なくとも１つの歪みデバイスは磁気ロータを有し、前記磁気ロータの軸の垂直位置と、前記磁気ロータの回転速度とが維持される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証７０．前記ルーパの前記少なくとも１つの歪みデバイスが、少なくとも１つの磁気ロータを含み、前記少なくとも１つの磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能であり、前記少なくとも１つの磁気ロータは、前記金属基板に力をもたらすことにより前記処理方向に移動する前記金属基板を浮上させるように構成されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証７１．前記ルーパの前記少なくとも１つの歪みデバイスが、複数の磁気ロータを備え、前記複数の磁気ロータの各磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直であり、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能であり、前記複数の磁気ロータは、前記処理方向に移動する前記金属基板を、浮上及び加熱させるように構成される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証７２．前記ルーパの少なくとも１つの磁気ロータは垂直方向に調整可能である、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証７３．前記ルーパの少なくとも１つの磁気ロータの高さは、前記複数の磁気ロータのうちの別の磁気ロータにから垂直にオフセットされており、前記ルーパの前記少なくとも１つの磁気ロータの前記高さは固定されている、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の処理ライン。

例証７４．非接触式ルーパを用いて処理方向に移動する金属基板を処理する方法であって、前記非接触式ルーパの入口でパスラインに沿って前記金属基板を受け取ること、前記金属基板が前記処理方向に移動する際、前記金属基板に接触することなく、前記ルーパによって前記金属基板に歪みを付与することであって、前記歪みが前記処理方向にある、前記付与すること、及び前記金属基板を前記非接触式ルーパの出口から通すこと、を含む、前記方法。

例証７５．前記ルーパは、複数の磁気ロータを含み、前記複数の磁気ロータの各磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能であり、前記複数の磁気ロータは、前記金属基板に力をもたらすことによって、前記処理方向に沿って移動する前記金属基板を浮上させるように構成されており、前記歪みを付与することは、前記ルーパの少なくとも１つの磁気ロータで前記歪みを付与することを含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証７６．前記金属基板を、前記歪みを付与しながら加熱することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証７７．前記非接触式ルーパの前記入口及び前記出口において前記金属基板のラインの速度を維持しながら、前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みとの間のギャップを制御することによって、前記金属基板における張力を制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証７８．前記非接触式ルーパの前記入口及び前記出口において前記金属基板のラインの速度を維持しながら、前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に及ぼされる力の大きさを制御することによって、前記金属基板における張力を制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証７９．前記少なくとも１つの歪みデバイスは、磁気ロータを含み、前記ルーパの少なくとも１つの磁気ロータによって前記金属基板に及ぼされる前記力の大きさは、前記ロータの前記回転速度を変化させることによって調整される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証８０．前記歪みを付与することは、前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心に回転可能な磁気ロータを提供すること、前記非接触式ルーパの前記入口での前記パスラインの垂直位置に対する、前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの垂直位置を、前記磁気ロータの軸が前記オフセットされた垂直位置にあるように、前記磁気ロータを配置すること、または前記磁気ロータによって前記金属基板に及ぼされる力の大きさを選択することの少なくとも１つによりオフセットすること、及び前記金属基板が前記磁気ロータに隣接して通過しながら浮上されるように、前記磁気ロータを、前記軸を中心に回転させることを含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証８１．前記磁気ロータによって前記金属基板に加えられる力の大きさの前記選択は、前記ロータの前記回転速度を変化させることによって達成される、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証８２．前記磁気ロータの前記軸の前記垂直位置及び前記磁気ロータの前記回転速度を維持しながら前記歪みの振幅を制御することであって、前記振幅を制御することは、前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記高さが、前記入口での前記パスラインの前記高さからオフセットされる量を、前記入口での前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記出口の前記金属基板のラインの速度を増加させることのうちの少なくとも１つによって減少させること、または前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記高さが前記入口の前記パスラインの前記高さからオフセットされる前記量を、前記入口での前記金属基板の前記ラインの速度を増加させること、または前記出口の前記金属基板の前記ラインの速度を低下させることのうちの少なくとも１つによって増加させることの少なくとも１つを含む、前記制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証８３．前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記垂直位置が、前記入口での前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記出口の前記金属基板のラインの速度を増加させることのうちの少なくとも１つによって前記入口での前記パスラインの基部の高さからオフセットされる量を減少させること、または前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記垂直位置が、前記入口での前記金属基板の前記ラインの速度を増加させること、または前記出口の前記金属基板の前記ラインの速度を低下させることのうちの少なくとも１つによって前記入口での前記パスラインの前記基部の高さからオフセットされる前記量を増加させることの少なくとも１つによって前記歪みの振幅を制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証８４．前記金属基板のラインの速度または前記歪みの力のうちの少なくとも一方を作動させることにより、前記金属基板における前記歪みの振幅または張力のうちの少なくとも一方を制御することをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証８５．前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記垂直位置が、前記非接触式ルーパの前記入口での前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記非接触式ルーパの前記出口の前記金属基板のラインの速度を増加させることのうちの少なくとも１つによって前記パスラインの基部の高さからオフセットされる量を減少させること、または前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記垂直位置が、前記非接触式ルーパの前記入口での前記金属基板の前記ラインの速度を増加させること、または前記非接触式ルーパの前記出口の前記金属基板の前記ラインの速度を低下させることのうちの少なくとも１つによって前記基部の高さからオフセットされる前記量を増加させることの少なくとも１つをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証４８６４．前記ルーパの前記歪みデバイスの垂直位置、または前記歪みデバイスによって前記金属基板に及ぼされる前記歪みの力の少なくとも一方を維持または制御することの少なくとも１つをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証８７．前記金属基板の熱膨張、前記金属基板の熱収縮、または前記入口と前記出口との間に生じる前記金属基板のクリープのうちの少なくとも１つを、前記非接触式ルーパの前記入口における前記金属基板のラインの速度、または前記非接触式ルーパの前記出口における前記金属基板のラインの速度のうちの少なくとも１つを作動させることによって、補うことをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証８８．前記ルーパの歪みデバイスの垂直位置、または前記歪みデバイスによって前記金属基板に及ぼされる前記歪みの力の少なくとも一方を制御または維持することの少なくとも１つをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証８９．前記非接触式ルーパの前記入口における前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記非接触式ルーパの前記出口における前記金属基板のラインの速度を増加させることの少なくとも１つにより前記金属基板の張力を増加させること、または前記非接触式ルーパの前記入口における前記金属基板のラインの速度を増加させること、または前記非接触式ルーパの前記出口における前記金属基板のラインの速度を低下させることの少なくとも１つにより前記金属基板の張力を減少させることの少なくとも１つをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証９０．前記ルーパの歪みデバイスの垂直位置、または前記歪みデバイスによって前記金属基板に及ぼされる前記歪みの力の少なくとも一方を維持または制御することの少なくとも１つをさらに含む、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の方法。

例証９１．少なくとも１つの歪みデバイスを備えた非接触式ルーパであって、処理方向に移動する金属基板を受け取るように構成されており、前記少なくとも１つの歪みデバイスは、前記金属基板に接触することなく金属基板に歪みの力を付与し、その結果、前記金属基板における前記処理方向に沿った垂直の歪みを生じさせるように構成されており、前記少なくとも１つの歪みデバイスからの前記力は調整可能である、前記非接触式ルーパ。

例証９２．前記少なくとも１つの歪みデバイスの前記力は、前記歪みデバイスと前記金属基板との間のギャップのサイズのうちの少なくとも１つを作動させることによって調整可能である、いずれかの先行または後続の例証または例証の組み合わせに記載の非接触式ルーパ。

上述の態様は、実施態様の考えられる単なる例であり、単に、本開示の原理を明確に理解するために記述されている。本開示の主旨及び原理から実質的に逸脱することなく、上述の実施形態（複数可）に、多くの変形及び修正を加えることができる。そのようなすべての修正及び変形は、本開示の範囲内で本明細書に含まれることが意図され、要素またはステップの個々の態様または組み合わせに対するすべての考えられる請求項は、本開示によって立証されることが意図される。さらに、特定の用語が本明細書及び以下の特許請求の範囲で使用されているが、それらは一般的かつ説明的な意味でのみ使用されており、説明された実施形態または以下の特許請求の範囲を限定する目的ではない。

Claims (26)

1. 非接触式ルーパであって、
   入口、
   出口であって、前記非接触式ルーパが、処理方向に前記入口から前記出口まで移動する金属基板を受け取るように構成されている、前記出口、及び
   前記入口と前記出口との間の少なくとも１つの歪みデバイスであって、金属基板に接触することなく、前記金属基板に歪みの力を付与し、その結果、前記金属基板の前記処理方向に沿って歪みが生じるように構成され、よって前記ルーパの前記入口から下流の前記金属基板の位置は、前記ルーパの前記入口での前記金属基板の位置から垂直にオフセットされるようにする、前記少なくとも１つの歪みデバイス、
   を備える、前記非接触式ルーパ。
2. 前記少なくとも１つの歪みデバイスは、前記ルーパの前記入口から下流の前記金属基板の一部が懸垂部を形成するように、前記金属基板に、前記金属基板の重量とは釣り合わない垂直の力を付与する、請求項１に記載の非接触式ルーパ。
3. 前記少なくとも１つの歪みデバイスは、第１の歪みデバイス及び第２の歪みデバイスを含み、前記第１の歪みデバイスは、前記金属基板に第１の力を付与するように構成されており、前記第２の歪みデバイスは、前記第１の力とは異なる第２の力を前記金属基板に付与するように構成されている、請求項１に記載の非接触式ルーパ。
4. 前記少なくとも１つの歪みデバイスからの前記力は、調節可能である、請求項１に記載の非接触式ルーパ。
5. 前記少なくとも１つの歪みデバイスは、磁気ロータを含み、前記少なくとも１つの歪みデバイスからの前記力の大きさは、前記磁気ロータの回転速度を変化させることによって調整可能である、請求項４に記載の非接触式ルーパ。
6. 前記非接触式ルーパは、前記金属基板における前記歪みの振幅または張力のうちの少なくとも一方を制御するように構成されている、請求項１に記載の非接触式ルーパ。
7. 前記非接触式ルーパは、前記歪みデバイスと前記金属基板との間のギャップのサイズ、前記歪みの力の大きさ、前記歪みデバイスの垂直位置、または磁気ロータの回転速度のうちの少なくとも１つを作動させることによって、前記歪みの力を制御するように構成されている、請求項１に記載の非接触式ルーパ。
8. 前記少なくとも１つの歪みデバイスは、複数の磁気ロータを含み、
   前記複数の磁気ロータの各磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心として回転可能であり、
   前記複数の磁気ロータは、前記金属基板に歪みの力をもたらすことによって、前記処理方向に移動する前記金属基板を浮上させるように構成されている、請求項１に記載の非接触式ルーパ。
9. 金属基板のための処理ラインであって、前記金属基板に接触することなく処理方向に移動する前記金属基板に歪みを付与するように構成された非接触式ルーパを含み、前記非接触式ルーパは、
   入口、
   出口、及び
   前記入口と前記出口との間の少なくとも１つの歪みデバイスであって、前記非接触式ルーパは、前記金属基板のための前記入口から前記出口までのパスラインを画定し、前記入口は、前記パスラインの基部の高さを画定し、前記少なくとも１つの歪みデバイスにおける前記パスラインの位置が前記基部の高さからオフセットされるように、前記ルーパは前記パスラインを垂直にオフセットする、前記少なくとも１つの歪みデバイス、
   を備える、前記処理ライン。
10. 前記少なくとも１つの歪みデバイスに通信可能に接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、少なくとも、
    前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、
    前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる前記歪みの力の大きさ、の１つを作動させることにより、前記金属基板の前記歪みの振幅を制御するように構成されている、請求項９に記載の処理ライン。
11. 前記少なくとも１つの歪みデバイスに通信可能に接続されたコントローラをさらに含み、前記コントローラは、前記金属基板の熱膨張、前記金属基板の熱収縮、または前記入口と前記出口との間に生じる前記金属基板のクリープのうちの少なくとも１つを、少なくとも、
    前記金属基板の前記歪みの振幅、
    前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、
    前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる力の大きさ、の１つを作動させることにより、補うように構成されている、請求項９に記載の処理ライン。
12. 前記少なくとも１つの歪みデバイスに通信可能に接続されたコントローラをさらに備え、前記コントローラは、少なくとも、
    前記金属基板の前記歪みの振幅、
    前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、
    前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる前記歪みの力の大きさ、の１つを作動させることにより、前記金属基板の前記張力を制御するように構成されている、請求項９に記載の処理ライン。
13. 前記非接触式ルーパの上流にある第１の処理設備の一部であって、前記非接触式ルーパの上流で前記金属基板に接触するように構成されている、前記第１の処理設備の一部、
    前記非接触式ルーパの下流にある第２の処理設備の一部であって、前記非接触式ルーパの下流で前記金属基板に接触するように構成されている、前記第２の処理設備の一部、及び
    前記第１の処理設備の一部及び前記第２の処理設備の一部に通信可能に接続されている、コントローラ、をさらに備える、請求項９に記載の処理ライン。
14. 前記コントローラは、
    前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの高さが、前記第１の処理設備の一部での前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記第２の処理設備の一部での前記金属基板のラインの速度を増加させることの少なくとも一方によって前記基部の高さからオフセットされる量を低減すること、及び
    前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの前記高さが、前記第１の処理設備の一部での前記金属基板の前記ラインの速度を増加させること、または前記第２の処理設備の一部での前記金属基板の前記ラインの速度を低下させることの少なくとも一方によって、前記基部の高さからオフセットされる前記量を増加させること、に対して選択的に構成されること、
    をさらに含む、請求項１３に記載の処理ライン。
15. 前記コントローラは、前記第１の処理設備の一部での前記金属基板のラインの速度または前記第２の処理設備の一部での前記金属基板のラインの速度のうちの少なくとも１つを作動させることにより、前記金属基板の熱膨張、前記金属基板の熱収縮、または前記上流及び下流の処理設備の間に生じる前記金属基板のクリープのうちの少なくとも１つを補うように構成されている、請求項１３に記載の処理ライン。
16. 前記コントローラは、
    前記第１の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を低下させること、または前記第２の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を増加させることの少なくとも一方によって、前記金属基板における張力を増加させること、及び
    前記第１の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を増加させること、または前記第２の処理設備の一部における前記金属基板のラインの速度を低下させることの少なくとも一方によって、前記金属基板における前記張力を低下させること、に対して選択的に構成される、請求項１３に記載の処理ライン。
17. 前記ルーパの前記少なくとも１つの歪みデバイスが、１つまたは複数の磁気ロータを含み、
    前記複数の磁気ロータの各磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心として回転可能であり、
    前記複数の磁気ロータは、前記処理方向に移動する前記金属基板を浮上させて加熱するように構成されており、
    前記ルーパの少なくとも１つの磁気ロータによって前記金属基板に加えられる力の大きさが調整可能である、請求項９に記載の処理ライン。
18. 非接触式ルーパを用いて処理方向に移動する金属基板を処理する方法であって、
    前記非接触式ルーパの入口でパスラインに沿って前記金属基板を受け取ること、
    前記金属基板が前記処理方向に移動する際、前記金属基板に接触することなく、前記ルーパによって前記金属基板に歪みを付与することであって、前記歪みが前記処理方向にある、前記付与すること、及び
    前記金属基板を前記非接触式ルーパの出口から通すこと、
    を含む、前記方法。
19. 前記ルーパは、複数の磁気ロータを含み、
    前記複数の磁気ロータの各磁気ロータは、前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心として回転可能であり、
    前記複数の磁気ロータは、前記金属基板に歪みの力をもたらすことによって、前記処理方向に沿って移動する前記金属基板を浮上させるように構成されており、
    前記歪みを付与することは、前記ルーパの少なくとも１つの磁気ロータで前記歪みを付与することを含む、請求項１８に記載の方法。
20. 前記金属基板の前記歪みの振幅を、少なくとも、
    前記金属基板と前記歪みデバイスとの間のギャップ、または
    前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる力の大きさ、の１つを作動させることにより、制御することをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
21. 前記金属基板の熱膨張、前記金属基板の熱収縮、または前記入口と前記出口との間に生じる前記金属基板のクリープのうちの少なくとも１つを、少なくとも、
    前記金属基板の前記歪みの振幅、
    前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、または
    前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる力の大きさ、の１つを作動させることによって補うことをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
22. 前記金属基板における張力を、少なくとも、
    前記金属基板の前記歪みの振幅、
    前記金属基板と前記少なくとも１つの歪みデバイスとの間のギャップ、
    前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる力の大きさの１つを作動させることにより制御することをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
23. 前記歪みを付与することが、
    前記処理方向に対して垂直で、前記金属基板の横方向の幅に対して平行である軸を中心として回転可能な磁気ロータを設けること、
    前記非接触式ルーパの前記入口での前記パスラインの垂直位置に対する、前記ルーパの前記入口から下流の前記パスラインの垂直位置を、
    前記磁気ロータの軸がオフセットされた垂直位置にあるように、前記磁気ロータを配置すること、または
    前記磁気ロータによって前記金属基板に加えられる力の大きさを選択することの少なくとも１つによりオフセットすること、及び
    前記金属基板が前記磁気ロータに隣接して通過しながら浮上されるように、前記磁気ロータを、前記軸を中心として回転させることを含む、請求項１８に記載の方法。
24. 前記金属基板の前記歪みの振幅または張力の少なくとも１つを、少なくとも、
    前記金属基板のラインの速度、または
    前記ルーパの少なくとも１つの歪みデバイスによって前記金属基板に加えられる力の大きさ、の１つを作動させることにより、制御することをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
25. 少なくとも１つの歪みデバイスを備えた非接触式ルーパであって、処理方向に移動する金属基板を受け取るように構成されており、前記少なくとも１つの歪みデバイスは、前記金属基板に接触することなく金属基板に歪みの力を付与し、その結果、前記金属基板における前記処理方向に沿った垂直の歪みを生じさせるように構成されており、前記少なくとも１つの歪みデバイスからの前記力は調整可能である、前記非接触式ルーパ。
26. 前記少なくとも１つの歪みデバイスの前記力は、前記歪みデバイスと前記金属基板との間のギャップのサイズのうちの少なくとも１つを作動させることによって調整可能である、請求項２５に記載の非接触式ルーパ。

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