KR20230167122A - 금속 가공을 위한 비접속 루퍼 및 관련 방법 - Google Patents

Abstract

금속 기판용 비접촉 루퍼는 입구, 출구, 및 입구와 출구 사이에 적어도 하나의 편향 디바이스를 포함한다. 비접촉 루퍼는 적어도 하나의 편향 디바이스에서 금속 기판의 위치가 루퍼의 입구에서 금속 기판의 높이로부터 수직으로 오프셋되도록 입구에서 출구까지 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 수용하고 금속 기판에 가공 방향을 따라 편향을 부여하도록 구성된다. 비접촉 루퍼로 금속 기판을 가공하는 방법은 패스라인을 따라 비접촉 루퍼의 입구에서 금속 기판을 수용하는 단계, 루퍼로 금속 기판에 편향을 부여하는 단계, 및 금속 기판을 비접촉 루퍼의 출구 밖으로 통과시키는 단계를 포함한다.

Description

금속 가공을 위한 비접속 루퍼 및 관련 방법

관련 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 2021년 4월 13일에 출원된, 미국 가출원 번호 제63/174,076호의 이익과 우선권을 주장하며, 이는 모든 목적들을 위해 그 전체 내용이 참조로 본 명세서에 포함된다.

발명의 분야

본 출원은 일반적으로 야금술(metallurgy)에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 루퍼(looper)를 사용하여 금속 물품을 가공하기 위한 시스템들 및 방법들에 관한 것이다.

웹 핸들링(web handling)은 많은 제조 프로세스들의 중요한 양태이다. 과도한 장력은 파손(break)들이나 균열(crack)들로 이어질 수 있고 압축은 좌굴(buckling)로 이어질 수 있기 때문에, 웹의 장력(tension)은 주요 프로세스 파라미터이다. 일부 경우들에서, 웹은 상대적으로 얇고 넓을 수 있는 압연 금속 제품과 같은, 금속 제품일 수 있다. 금속 제품의 장력은 일반적으로 금속 제품들이 편향 롤(delfection roll)에서 생성하는 힘과 편향 롤에서 금속 제품의 편향 각도를 기록하여 측정된다. 이 방법은 편향 롤과 금속 제품 사이의 물리적인 접촉을 필요로 한다. 품질이나 다른 제약들로 인해, 물리적 접촉이 허용되지 않는 경우, 현재 장력을 측정하고 제어할 수 있는 임의의 실질적인 방법은 없다. 예를 들어, 가열 장치나 다른 위치들 또는 디바이스들에서는 품질이나 다른 제약들로 인해 물리적 접촉을 허용하지 않을 수 있다.

본 특허에 의해 보호되는 실시예들은 본 요약이 아닌, 아래 청구범위에 의해 정의된다. 이 요약은 다양한 실시예들의 상위-레벨 개요이며 아래의 상세한 설명 섹션에서 추가로 설명되는 개념들 중 일부를 소개한다. 이 요약은 청구된 주제의 주요 또는 필수 피쳐들을 식별하도록 의도되지 않았으며, 청구된 주제의 범위를 결정하기 위해 별도로 사용되도록 의도되지 않았다. 주제는 본 특허의 전체 명세서, 임의의 또는 모든 도면들, 및 각 청구범위의 적절한 부분들을 참조하여 이해되어야 한다.

특정 실시예들에 따르면, 비접촉 루퍼는 입구와 출구를 포함하고, 비접촉 루퍼는 입구에서 출구로 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 수용한다. 비접촉 루퍼는 또한 입구와 출구 사이에 적어도 하나의 편향 디바이스를 포함하고, 적어도 하나의 편향 디바이스는 루퍼의 입구 다운스트림의 금속 기판의 위치가 루퍼의 입구에서 금속 기판의 위치로부터 수직으로 오프셋되도록 금속 기판과 접촉하지 않고 금속 기판에서 가공 방향을 따라 편향을 부여한다.

일부 실시예들에 따르면, 금속 기판을 위한 가공 라인은 금속 기판과 접촉하지 않고 가공 방향으로 이동하는 금속 기판에 편향을 부여하는 비접촉 루퍼를 포함한다. 비접촉 루퍼는 입구, 출구 및 입구와 출구 사이에 적어도 하나의 편향 디바이스를 포함한다. 비접촉식 루퍼는 금속 기판을 위한 입구부터 출구까지의 패스라인(passline)을 정의하고, 입구는 패스라인의 기본 높이(base height)를 정의한다. 루퍼는 적어도 하나의 편향 디바이스에서의 패스라인의 위치가 기본 높이로부터 오프셋되도록 패스라인을 수직으로 오프셋시킨다.

다양한 실시예들에 따르면, 비접촉 루퍼를 사용하여 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 가공하는 방법은 패스라인을 따라 비접촉 루퍼의 입구에서 금속 기판을 수용하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 금속 기판이 가공 방향으로 이동하고 금속 기판과 접촉하지 않고 루퍼를 사용하여 금속 기판에 편향을 부여하는 단계를 포함하며, 여기서 편향은 수직 방향이다. 이 방법은 또한 금속 기판을 비접촉 루퍼의 출구 밖으로 통과시키는 단계를 포함한다.

특정 실시예들에 따르면, 연속 가열 장치는 입구, 출구 및 루퍼를 포함한다. 가열 디바이스는 입구와 출구 사이에 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 루퍼는 가열 디바이스일 수 있지만, 다른 실시예들에서는 그럴 필요가 없다. 가공하는 동안, 가열 장치는 입구에서 출구까지 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 수용하고 금속 기판을 가열한다. 루퍼는 입구와 출구 사이에 있고, 가공 중에, 루퍼는 루퍼의 입구 다운스트림의 금속 기판의 위치가 루퍼의 입구에서 금속 기판 위치로부터 수직으로 오프셋되도록 금속 기판에 편향을 부여한다.

일부 실시예들에 따르면, 금속 기판의 연속 가공 라인은 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 가열하는 가열 장치를 포함한다. 가열 장치는 입구, 출구, 및 입구와 출구 사이의 루퍼를 포함한다. 가열 디바이스는 입구와 출구 사이에 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 루퍼는 가열 디바이스일 수 있지만, 다른 실시예들에서는 그럴 필요가 없다. 다양한 실시예들에서, 가열 장치는 금속 기판에 대한 입구부터 출구까지의 패스라인을 정의한다. 입구는 패스라인의 기본 높이를 정의하고, 루퍼는 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인의 위치가 기본 높이로부터 수직으로 오프셋되도록 패스라인을 수직으로 오프셋시킨다.

일부 실시예들에 따르면, 가열 장치를 사용하여 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 연속적으로 가공하는 방법은 패스라인을 따라 가열 장치의 입구에서 금속 기판을 수용하고 입구로부터의 다운스트림에서 금속 기판을 가열하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 금속 기판이 가공 방향으로 이동할 때 루퍼를 사용하여 금속 기판에 편향을 부여하는 단계를 포함한다. 다양한 실시예들에서, 편향은 수직이다. 방법은 가열 장치의 출구 밖으로 금속 기판을 통과시키는 단계를 포함한다.

본 명세서에 기술된 다양한 구현예들은 추가적인 시스템들, 방법들, 피쳐들 및 이점들을 포함할 수 있으며, 이는 본 명세서에 반드시 명시적으로 개시될 수는 없지만 다음의 상세한 설명 및 첨부 도면들을 검토하면 당업자에게 명백해질 것이다. 이러한 모든 시스템들, 방법들, 피쳐들 및 이점들은 본 개시 내에 포함되고 첨부된 청구항들에 의해 보호되도록 의도된다.

본 명세서는 다음의 첨부된 도면들을 참조하며, 상이한 도면들에서 같은 참조 번호들의 사용은 같거나 유사한 컴포넌트들을 예시하도록 의도된다.
도 1은 실시예들에 따른 가열 장치를 갖는 금속 가공 시스템을 예시한다.
도 2는 실시예들에 따른 장력 제어 구성의 가열 장치를 갖는 도 1의 가열 장치의 가열 요소들을 예시한다.
도 3은 실시예들에 따른 또 다른 장력 제어 구성의 가열 장치를 갖는 도 1의 가열 장치의 가열 요소들을 예시한다.
도 4는 실시예들에 따른 또 다른 장력 제어 구성의 가열 장치를 갖는 도 1의 가열 장치의 가열 요소들을 예시한다.
도 5는 실시예들에 따른 또 다른 장력 제어 구성의 가열 장치를 갖는 도 1의 가열 장치의 가열 요소들을 예시한다.
도 6은 실시예들에 따른 비접촉 루퍼를 예시한다.
도 7은 실시예들에 따른 또 다른 비접촉 루퍼를 예시한다.

실시예들의 주제는 법적 요구사항들을 충족시키기 위해 구체적으로 본 명세서에 설명되어 있지만, 이러한 설명은 반드시 청구항들의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. 청구된 주제는 다른 방식들로 구현될 수 있고, 상이한 요소들 또는 단계들을 포함할 수 있으며, 다른 기존 또는 미래 기술들과 함께 사용될 수 있다. 이러한 설명은 개별 단계들의 순서 또는 요소들의 배열이 명시적으로 설명되는 경우를 제외하고는 다양한 단계들 또는 요소들 사이 또는 사이의 특정 순서 또는 배열을 암시하는 것으로 해석되어서는 안 된다. "위(up)", "아래(down)", "상부(top)", "하부(bottom)", "왼쪽(left)", "오른쪽(right)", "앞쪽(front)", "뒤쪽(back)" 등과 같은 방향 참조들은 컴포넌트들과 방향들이 참조되는 도면(또는 도면들)에 예시되고 설명된 방향들을 참조하도록 의도된다. 본 명세서에 설명된 시스템들과 방법들은 임의의 금속에 사용될 수 있지만, 특히 알루미늄 또는 알루미늄 합금들에 유용할 수 있다.

비접촉 루퍼를 사용하여 금속 기판의 가공 라인에서 금속 기판의 장력을 제어하기 위한 시스템들 및 방법들이 본 명세서에 설명되어 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 루퍼는 가공 방향(즉, 길이 방향)을 따라 금속 기판에 편향을 부여하기 위한 디바이스이다. 다양한 실시예들에서, 편향은 수직 편향이다. 또한, 본 명세서에 사용된 바와 같이, 편향을 부여한다는 것은 달리 명시하지 않는 한 금속 기판과 접촉하지 않고 편향을 부여하는 것을 의미한다(예를 들어, 편향-부여 디바이스는 "비접촉" 편향-부여 디바이스이다). 일부 실시예들에서, 루퍼는 편향을 적극적으로 생성하는 금속 기판에 힘을 가하여 편향을 부여하거나, 또는 루퍼는 금속 기판의 중량의 균형을 이루지 못할 수 있고(예를 들어, 금속 기판을 균일하게 지지하지 않음), 및 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 금속 기판은 편향으로 현수선(catenary)을 형성한다.

일부 실시예들에서, 가열 장치는 루퍼를 포함할 수 있으나, 다른 실시예들에서는, 루퍼가 가열 장치 내에 제공될 필요가 없다. 가열 장치가 제공되는 경우, 가열 장치는 연속 가열 장치일 수 있지만, 다른 실시예들에서는 반드시 그럴 필요는 없다. 루퍼는 금속 기판이 가열 장치 및/또는 금속 기판과 접촉하는 가공 장비 사이에 있는 동안 금속 기판에 편향을 부여한다. 다양한 실시예들에서, 루퍼는 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 금속 기판의 패스라인이 가열 장치의 입구 및/또는 출구에서(및/또는 업스트림 가공 장비 및/또는 다운스트림 가공 장비에서) 금속 기판의 패스라인과 수직으로 오프셋되도록 가공 방향으로 이동하는 금속 기판에 편향을 부여한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 가열 장치의 "입구" 또는 "출구"에 관한 임의의 설명은 달리 명시하지 않는 한 업스트림 가공 장비 및 다운스트림 가공 장비(예를 들어, 루퍼가 가열 장치를 제공받지 않는 실시예들에서)에 동일하게 적용 가능하고, 입구와 출구는 루퍼의 하나 이상의 편향 디바이스들의 업스트림(입구) 또는 다운스트림(출구) 영역들을 지칭하는 데 사용된다.

일부 실시예들에서, 루퍼는 단일 편향을 부여하는 반면, 다른 실시예들에서, 루퍼는 복수의 편향들을 부여할 수 있다. 하나 이상의 편향들은 입구 및/또는 출구에서 금속 기판의 패스라인 위 또는 아래에서 수직으로 오프셋될 수 있다. 편향의 진폭, 또는 루퍼가 입구 및/또는 출구에 대해 금속 기판을 오프셋시키는 양은 루퍼의 수직 위치, 가열 장치 입구에서 금속 기판의 속도, 가열 장치의 출구에서 금속 기판의 속도 중 적어도 하나를 제어함으로써 제어될 수 있다. 일부 실시예들에서, 편향의 진폭은 금속 기판에 가해지는 힘의 크기(magnitude), 방향, 또는 다른 특성을 제어함으로써 제어될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 적어도 하나의 편향 디바이스의 수직 위치는 고정될 수 있거나 원하는 대로 조정될 수 있다. 비제한적인 예로서, 적어도 하나의 편향 디바이스는 편향을 형성하기 위해 금속 기판에 힘을 부여하는 자기 회전자(magnetic rotor)일 수 있고, 편향의 진폭은 자기 회전자의 축의 수직 위치, 자기 회전자의 회전 속도(예를 들어, 크기를 조정하기 위해), 또는 둘 모두를 조정함으로써 제어될 수 있다. 가열 장치(또는 다른 위치)에서 루퍼에 의해 제공되는 편향은 가공 방향에서 금속 기판의 강성(rigidity)을 감소시키고 가열 장치(또는 다른 위치)에서 금속 기판의 장력의 향상된 제어를 허용할 수 있다.

특정 실시예들에서, 루퍼는 가열 장치 내에 금속 기판과 접촉하지 않고 금속 기판에 편향을 부여한다. 가열 장치 내의 금속 기판과 접촉하지 않음으로써, 루퍼는 가열 장치 내의 금속 기판과의 물리적 접촉으로 인해 발생할 수 있는 금속 기판의 손상 및/또는 금속 기판에 부정적인 영향을 미치는 것을 방지한다.

루퍼는 금속 기판에 편향을 부여하면서 가열 장치 내(또는 원하는 다른 위치들)에서 금속 기판을 공중에 띄우거나 부상시키는 데 적합한 다양한 디바이스들일 수 있다. 비제한적인 일례로서, 루퍼는 금속 기판을 띄우고 가스를 금속 기판에 향하게 함으로써 금속 기판에 편향을 부여하는 하나 이상의 공기 또는 가스 노즐들을 포함할 수 있다. 또 다른 비제한적인 예로서, 루퍼는 전기적 전도성 금속 기판과 자석들 사이의 상대 운동으로 인해 자기 부상(magnetic levitation)을 생성하는 적어도 하나의 자석을 포함할 수 있다. 이러한 부상 방법은 축을 중심으로 회전 가능하고 전기적 전도성 금속 기판을 부상시키는 자기 회전자일 수 있으며, 특정 실시예들에서, 루퍼는 복수의 자기 회전자들을 포함한다. 또 다른 비제한적인 예로서, 루퍼는 교류 전류(alternating current)가 흐르는 적어도 하나의 전자석(electromagnet) 또는 영구-전자석을 포함할 수 있으며, 이로써 전기적 전도성 금속 기판에 영향을 미치는 진동 전자기장들로 인해 자기 부상을 생성할 수 있다.

루퍼가 자기 회전자(들) 또는 전자석(들)을 포함하는 경우, 금속 기판을 부상시키는 것 외에, 자기 회전자(들) 또는 루퍼의 전자석(들)은 또한 금속 기판을 가열하는 가열 장치의 히터들일 수 있다. 비제한적인 일례로서, 자기 회전자(들) 또는 루퍼의 전자석(들)은 가열 장치의 흡수(soak) 섹션(및/또는 임의의 다른 섹션)의 히터들일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 금속 기판을 부상시키는 데 사용되는 루퍼의 자기 회전자(들)로부터의 자력들은 금속 기판의 장력의 변화를 허용할 수 있다. 자기 회전자(들) 또는 루퍼의 전자석(들)으로부터 금속에 유도된 와전류(eddy current)들은 또한 금속 제품이 가공 방향으로 이동할 때 선택적으로 금속 제품을 가열할 수 있다. 다른 실시예들에서, 루퍼는 금속 기판을 가열할 필요가 없으며, 추가 가열 요소들은 루퍼가 가열 장치 내에 있을 때 제공될 수 있다.

도 1은 금속 기판(104)에 대한 가공 라인(100)의 실시예를 예시한다. 가공 라인(100)은 금속 기판(104)이 가공 방향(114)으로 이동할 때 금속 기판(104)을 원하는 온도로 가열하는 데 사용될 수 있는 가열 장치(102)를 포함한다. 가열 장치(102)는 입구(128) 및 입구(128)로부터의 다운스트림의 출구(130)를 포함한다. 가공하는 동안, 가열 장치(102)는 입구(128)에서 금속 기판(104)을 수용하고, 입구(128)와 출구(130) 사이의 가열 디바이스들(도 1에 도시되지 않음)로 금속 기판(104)을 가열하고, 및 금속 기판(104)을 출구(130) 밖으로 통과시킨다.

다양한 실시예들에서, 가공 라인(100)은 가열 장치(102)로부터의 다운스트림에 적어도 한 피스(piece)의 가공 장비(108) 및 가열 장치(102)로부터의 업스트림에 적어도 한 피스의 가공 장비(106)를 포함한다. 가공 장비(106) 및 가공 장비(108)는 각각 금속 기판이 가공 방향(114)으로 이동할 때 금속 기판(104)과 물리적으로 접촉함으로써 원하는 대로 금속 기판(104)을 가공하기 위한 다양한 유형들의 장비일 수 있다. 일부 비제한적인 예들로서, 가공 장비(106) 및/또는 가공 장비(108)는 핀치 롤들, 압연기들, 코일러, 캐스터, 절단 디바이스, 코팅 디바이스, 도장 디바이스, 슬리터, 레벨러, 담금질 및/또는 가공 라인(100)에 원하는 다른 다양한 유형들의 가공 장비일 수 있다. 도 1의 예에서, 가공 장비(106)는 핀치 롤(110)이고 가공 장비(108)는 압연기(rolling mill)(112)의 작업대(work stand)이다. 아래에서 상세히 논의되는 바와 같이, 다양한 실시예들에서, 가공 장비(106)는 입구(128)에서 금속 기판(104)의 속도를 제어하도록 제어될 수 있고, 가공 장비(108)는 출구(130)에서 금속 기판(104)의 속도를 제어하도록 제어될 수 있다.

제어기(118)는 가열 장치(102), 가공 장비(106) 및/또는 가공 장비(108)에 통신가능하게 결합될 수 있다. 제어기(118)는 금속 기판(104)의 가공 동안 금속 기판(104)의 장력에 대한 영향들을 최소화하고 및/또는 금속 기판(104)의 장력을 능동적으로 제어하기 위해 가열 장치(102)로 가공 라인(100)을 선택적으로 제어하기 위한 다양한 적합한 가공 디바이스들 또는 다른 제어기들일 수 있다.

도 2 내지 5는 상세히 가열 장치(102)를 예시한다. 예시된 바와 같이, 가열 장치(102)는 적어도 하나의 가열 디바이스(134) 및 루퍼(132)를 포함한다. 도 2 내지 5에 예시된 루퍼들(132)의 구성들은 가열 장치에 제한되지 않으며 대신 가열 장치 없이 또는 달리 원하는 대로 비접촉 루퍼들로 사용될 수 있다. 선택적으로, 제어기(118)는 루퍼(132) 및 가공 장비(106 또는 108)의 피스들 중 적어도 하나에 통신가능하게 결합된다. 적어도 하나의 가열 디바이스(134)는 금속 기판(104)을 가열하고, 루퍼(132)는 금속 기판에 힘을 가함으로써 입구(128)와 출구(130) 사이의 금속 기판(104)에 적어도 하나의 편향(122)을 부여한다. 일부 경우들에서 및 아래에서 상세히 논의되는 바와 같이, 단일 컴포넌트는 가열 디바이스(134) 및 루퍼(132)의 컴포넌트 둘 모두일 수 있지만, 다른 실시예들에서는 반드시 그럴 필요는 없다.

가열 디바이스(들)(134)는 자기 회전자들, 전자석들, 영구 전자석들, 직접 화염 충돌 디바이스(direct flame impingement device)들, 고온 가스 디바이스들, 적외선 디바이스들, 이들의 조합, 또는 원하는 다른 적합한 디바이스들을 포함하되 이에 제한되지 않는, 원하는 대로 금속 기판(104)을 가열하기 위한 다양한 적합한 디바이스들 또는 히터들일 수 있다. 도 2 내지 5의 실시예에서, 가열 장치(102)는 가열 디바이스들로서 복수의 자기 회전자들(116A 내지 G )를 포함한다. 아래에 언급된 바와 같이, 특정 실시예들에서, 자기 회전자들(116A 내지 G) 중 적어도 일부는 또한 루퍼(132)의 일부로서 금속 기판을 부상시킬 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 및 또한 아래에서 논의되는 바와 같이, 자기 회전자들(116A 내지 G)은 루퍼(132)의 컴포넌트들일 필요가 없으며 및/또는 루퍼(132)의 컴포넌트들은 금속 기판을 가열할 필요가 없다.

각 자기 회전자(116A 내지 G)는 회전 축을 중심으로 회전 가능하다. 자기 회전자들(116A 내지 G)은 회전자 모터(예를 들어, 전기 모터, 공압 모터(pneumatic motor) 등) 또는 근처 자기 소스(예를 들어, 또 다른 회전 자석 또는 변화하는 자기장)의 교감 운동(sympathetic movement)을 포함하는, 임의의 적절한 방법을 통해 회전될 수 있다. 회전력의 소스는 자기 회전자를 회전시키기 위해 자기 회전자에 직접적으로 또는 간접적으로 결합될 수 있다. 각 자기 회전자(116A 내지 G)의 회전 축은 임의의 적절한 방향일 수 있다. 도 2에 예시된 실시예에서, 각 자기 회전자(116A 내지 G)는 금속 기판(104)의 측면 폭에 대략 평행하고 금속 기판(104)의 길이방향 축(예를 들어, 길이)에 대략 수직이거나 가공 라인(100)의 가공 방향(114)에 대략 수직인 회전 축을 갖는다. 대략적인 수직은 수직 또는 수직의 1°, 2°, 3°, 4°, 5°, 6°, 7°, 8°, 9° 또는 10° 이내, 또는 적절하게, 이와 유사한 것을 포함할 수 있다.

각 자기 회전자(116A 내지 G)는 전자석들 또는 영구 자석들과 같은, 하나 이상의 자기 소스들을 포함할 수 있다. 특정 자기 회전자의 회전 운동으로 인해 그 자석 소스(들)는 금속 기판(104)이 통과할 수 있는 자기 회전자 근처에서 이동하거나 변화하는 자기장을 유도하도록 야기한다. 금속 기판(104)이 회전하는 자기 회전자에 의해 생성된 변화하는 자기장을 통과함에 따라, 와전류들은 금속 기판(104)에서 생성되거나 유도될 수 있다. 따라서 이러한 와전류들은 그들이 금속 기판의 저항을 통해 흐를 때 금속 기판(104)을 가열할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 금속 기판(104)에서 생성된 와전류들은 자기 회전자들로부터의 자기장들에 반대되는 자기장들을 생성할 수 있으며, 이에 따라 금속 기판(104)을 부상시키는 데 사용될 수 있는 반발력(repulsion)을 생성할 수 있다.

부상은 원하는 대로 다른 유형들의 가열 디바이스들(134)(또는 비가열 디바이스들)을 사용하여 마찬가지로 달성될 수 있으며, 금속 기판(104)을 부상시키는 데 사용되는 힘은 자력일 필요는 없다. 비제한적인 예들로서, 하나 이상의 고온 가스 디바이스들로부터 금속 기판으로 향하는 가스는 금속 기판이 고온 가스 디바이스(들) 위를 통과할 때 금속 기판(104)을 가열 및/또는 부상시키는 데 사용될 수 있으며, 및/또는 적어도 하나의 전자석 또는 전자석 교류 전류가 흐르는 영구 자석은 진동하는 전자기장들로 인해 자기 부상을 생성할 수 있고 및/또는 와전류들로 인해 금속 기판(104)에 열을 생성할 수 있다.

언급된 바와 같이, 가열 장치(102)의 루퍼(132)는 입구(128)와 출구(130) 사이에 있고 가공 방향(114)으로 금속 기판(104)에 적어도 하나의 편향(122)을 부여한다. 루퍼(132)는 금속 기판(104)과 접촉하지 않고 가열 장치(102)의 입구(128)와 출구(130) 사이의 금속 기판(104)에 적어도 하나의 편향(122)을 부여하기 위한 다양한 적합한 편향 디바이스들일 수 있다. 일부 비제한적인 예들로서, 루퍼(132)는 금속 기판(104)을 부상시키기 위한 하나 이상의 전자석들 또는 영구 자석들, 금속 기판(104)을 부상시키기 위해 금속 기판(104)에 대해 가스를 지향시키기 위한 하나 이상의 노즐들, 금속 기판(104)을 부상시키기 위한 하나 이상의 자기 회전자들, 이들의 조합들, 또는 원하는 대로 다른 적합한 디바이스들을 포함할 수 있다. 도 2 내지 5의 실시예에서, 루퍼(132)는 자기 회전자(116B 내지 F)를 포함하고; 그러나, 루퍼(132)로 사용되는 자기 회전자들(116)의 수는 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다. 이 실시예에서, 자기 회전자들(116B 내지 F)은 금속 기판(104)을 가열할 수도 있고(가열 디바이스들(134)로서) 금속 기판(104)에 자기력을 인가함으로써 금속 기판(104)에 편향(122)을 부여할 수도 있다(루퍼(132)로서). 다른 실시예들에서, 루퍼(132)의 자기 회전자들은 금속 기판(104)을 가열할 필요가 없으며 가열 디바이스들(134)로서 사용되는 것들과는 별개의 자기 회전자들일 수 있다.

도 2에 예시된 바와 같이, 루퍼(132)는 루퍼(132) 입구로부터의 금속 기판(104) 다운스트림의 높이가 입구(128) 및/또는 출구(130)에서 금속 기판(104)의 패스라인의 높이인 금속 기판(104)의 패스라인의 기본 높이(120)로부터 오프셋되도록 금속 기판에 힘을 부여함으로써 가공 방향(114)으로 금속 기판(104)에 적어도 하나의 편향(122)을 부여한다. 다양한 실시예들에서, 금속 기판(104)은 입구(128)와 출구(130) 둘 모두에서 기본 높이(120)에 있다. 단일 편향(122)이 도 2에 예시되어 있지만, 편향들(122)의 수는 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다. 일부 비제한적인 예들로서, 도 3 내지 5는 금속 기판(104)에 2개의 반대 편향들(122A 내지 B)을 부여하는 루퍼(132)를 각각 예시한다. 더욱이, 기본 높이(120)에 대한 편향(122)의 방향(즉, 위쪽 또는 아래쪽)은 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다. 일부 비제한적인 예들로서, 도 2에서, 루퍼(132)는 단일, 위쪽 편향(122)을 부여하고, 도 3 내지 5는 각각 아래쪽 편향(122A) 및 위쪽 편향(122B)을 부여하는 루퍼(132)를 예시한다. 복수의 편향들(122)을 갖는 실시예들에서, 루퍼(132)는 편향들(122)이 상하 방향들로 대칭이 되도록 부여할 수 있지만, 다른 예들에서는 반드시 그럴 필요는 없다.

편향(122)의 진폭은 적어도 하나의 자기 회전자(116)의 수직 위치 및/또는 적어도 하나의 자기 회전자(116)에 의해 가해지는 힘의 특성(예를 들어, 힘의 크기, 힘의 방향 등)을 제어함으로써 제어될 수 있다. 하나의 비제한적인 예에서, 편향(122)의 진폭은 힘의 크기를 제어하기 위해 자기 회전자(116)의 회전 속도를 제어함으로써 제어될 수 있다. 선택적으로, 회전의 방향, 수직 위치 및 자기 회전자(116)의 다른 양태들은 편향(122)의 진폭을 추가로 제어하도록 제어될 수 있다. 일부 예들에서, 편향(122)의 진폭은 고정되어 있다. 다른 실시예들에서, 편향(122)의 진폭은 조정가능하다. 복수의 자기 회전자들(116)(또는 다른 편향 디바이스들)이 제공되는 경우, 하나의 편향 디바이스에 의해 금속 기판(104)에 가해지는 힘은 금속 기판(104)에 다른 편향 디바이스에 의해 가해지는 힘과 동일하거나 상이할 수 있다. 마찬가지로, 복수의 자기 회전자들(116)(또는 다른 편향 디바이스들)이 제공되는 경우, 각 편향 디바이스에 의해 가해지는 힘은 원하는 대로 고정되거나 조정가능할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 편향(122)의 진폭은 적어도 하나의 자기 회전자(116)를 또 가열 디바이스들(134) 및/또는 루퍼(132)의 자기 회전자(116)일 수 있는 다른 자기 회전자(116)의 수직 위치로부터 오프셋된 수직 위치에 배치함으로써 적어도 부분적으로 제어된다. 비제한적인 예로서, 도 2에서, 자기 회전자(116B)는 자기 회전자(116A) 위에서 수직으로 오프셋되어 있고, 자기 회전자(116C)는 자기 회전자(116B) 위에서 수직으로 오프셋되어 있고, 자기 회전자(116D)는 자기 회전자(116C) 위에서 수직으로 오프셋되어 있고, 자기 회전자(116E)는 자기 회전자(116D) 아래에서 수직으로 오프셋되어 있고, 및 자기 회전자(116F)는 자기 회전자(116E) 아래에서 수직으로 오프셋되어 있고 자기 회전자(116G) 위에서 수직으로 오프셋되어 있다. 이 실시예에서, 자기 회전자들(116A 및 116G)은 수직으로 정렬될 수 있고 기본 높이(120)에서 금속 기판(104)을 지지할 수 있다. 또 다른 비제한적인 예로서, 도 3에서, 자기 회전자들(116B 및 116C)은 편향(122A)이 아래쪽 루프가 되도록 자기 회전자들(116A 및 116G) 아래에서 수직으로 오프셋되어 있으며, 자기 회전자들(116D 내지 f)은 편향(122B)이 위쪽 편향이 되도록 자기 회전자들(116A 및 116G) 위에서 수직으로 오프셋되어 있다. 복수의 편향들(122)을 갖는 실시예들에서, 하나의 편향(122)의 진폭은 또 다른 편향(122)의 진폭과 동일할 필요는 없다. 루퍼(132)(또는 루퍼(132)로서 사용되는 다른 디바이스들)의 자기 회전자들(116B 내지 F)의 수직 위치는 고정될 수 있거나 원하는 대로 다양한 적절한 디바이스들 또는 메커니즘들을 통해 조정가능할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 루퍼(132)의 자기 회전자들(116B 내지 F) 중 하나 이상은 루퍼(132)에서부터 다운스트림의 금속 기판(104)의 수직 위치가 기본 높이(120)에 대해 조정가능하도록 수직으로 조정가능하다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 자기 회전자들(116B 내지 F)은 금속 기판(104)의 중량이 각 자기 회전자(116B 내지 F)에 의해 동일하게 지지되도록 유지되도록 및/또는 금속 기판(104)에서 생성된 가열 전력이 금속 기판의 속도 및/또는 길이에 교란들이 있더라도 균등하게 분배되도록 수직으로 조정가능할 수 있다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 자기 회전자들(116B 내지 F)은 금속 기판(104)의 중량이 금속 기판의 가공 방향으로 장력 또는 압축을 생성하는데 동일하게 지지되지 않도록 수직으로 조정가능할 수 있다.

도 2 및 3을 참조하면, 일부 실시예들에서, 가공 라인(100)은 가열 장치(102)의 금속 기판(104)의 장력의 시간-변화들이 루퍼(132)에 의해 최소화되거나 제거되도록 (예를 들어, 제어기(118)에 의해) 제어된다. 이러한 예들에서, 가공 라인(100)의 제어는 루퍼(132)를 통해 금속 기판(104)에 단일 편향(122)(예를 들어, 도 2) 또는 복수의 편향들(112A 내지 B)(예를 들어, 도 3)을 부여하는 것을 포함할 수 있다. 장력의 시간-변화들을 최소화하거나 제거하기 위한 가공 라인(100)의 제어는 편향(122) 또는 편향들(122A 내지 B)의 진폭이 유지되도록 가공 장비(106)를 제어함으로써 입구(128)에서 금속 기판(104)의 속도를 제어하는 것(예를 들어, 유지, 증가 또는 감소) 및/또는 가공 장비(108)를 제어함으로써 출구(130)에서 금속 기판(104)의 속도를 제어하는 것을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 자기 회전자들(116B 내지 F) 중 하나 이상은 편향(122) 또는 편향들(122A 내지 B)의 진폭이 유지되도록 및/또는 스트립 장력이 유지되도록 선택적으로 수직으로 조정될 수 있다. 이러한 예들 중 일부에서, 입구(128) 및/또는 출구(130)에서 금속 기판(104)의 속도를 제어(또는 변경)하는 것은 장력의 변화들이 편향(122) 또는 편향들(122A 내지 B)의 진폭에 의해 흡수될 수 있다.

도 4 및 5를 참조하면, 다양한 실시예들에서, 가공 라인(100)은 가열 장치(102)의 금속 기판(104)의 장력이 원하는 대로 능동적으로 제어되거나 조정되도록 (예를 들어, 제어기(118)에 의해) 제어된다. 이러한 예들에서, 가공 라인(100)의 제어는 루퍼(132)를 통해 금속 기판(104)에 단일 편향 또는 복수의 편향들(122A 내지 B)을 부여하여, 금속 기판(104)의 속도가 유지되도록 가공 장비(106)를 제어함으로써 입구(128)에서 금속 기판(104)의 속도를 제어하는 것 및/또는 가공 장비(108)를 제어함으로써 출구(130)에서 금속 기판(104)의 속도를 제어하는 것을 포함할 수 있다. 이러한 예들에서, 열 팽창, 크리프 등으로 인한 편향(122) 또는 편향들(122A 내지 B)의 진폭의 변화는 금속 기판(104)의 장력을 변화시킬 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 자기 회전자들(116B 내지 F) 중 하나 이상은 편향(122) 또는 편향들(122A 내지 B)의 진폭이 루퍼(132)에 의해 능동적으로 조정되고 및/또는 장력이 능동적으로 변경되도록 선택적으로 수직으로 조정될 수 있다.

도 4는 금속 기판(104)이 증가된 장력(화살표들(424A 내지 B)로 표시됨)을 갖도록 루퍼(132)가 제어되는 비제한적인 예를 예시한다. 도 4에서, 편향들(122A 내지 B)의 진폭들은 루퍼가 장력의 임의의 변화들을 최소화하거나 제거하도록 제어된 도 3의 편향들(122A 내지 B)의 진폭들에 비해 감소된다.

도 5는 금속 기판(104)이 감소된 장력(화살표들(526A 내지 B)로 표시됨)을 갖도록 루퍼(132)가 제어되는 또 다른 비제한적인 예를 예시한다. 도 5에서, 편향들(122A 내지 B)의 진폭들은 루퍼가 장력의 임의의 변화들을 최소화하거나 제거하도록 제어된 도 3의 편향들(122A 내지 B)의 진폭들에 비해 증가된다.

도 6은 루퍼(132)와 실질적으로 유사하고 복수의 자기 회전자들(116A 내지 C)을 포함하는 루퍼(632)를 예시한다. 루퍼(132)와 유사하게, 다른 디바이스들 또는 메커니즘들은 루퍼(632)와 함께 원하는 대로 자기 회전자들(116A 내지 C)에 추가하여 또는 대신하여 활용될 수 있다. 루퍼(132)에 비해, 루퍼(632)는 가열 장치 내에 제공되지 않고 가공 장비 사이에 제공된다. 다른 실시예들에서, 루퍼(632)는 가열 장치 내에 제공될 수 있다. 루퍼(132)와 비교하여, 루퍼(632)의 자기 회전자들 중 하나(자기 회전자(116B))는 금속 기판(104)의 패스라인 위에 제공되고 다른 자기 회전자들은 금속 기판(104)의 패스라인 아래에 제공된다. 자기 회전자들(116A 내지 C)의 이 패턴은 금속 기판이 루퍼(632)를 통과할 때 금속 위치들(122A 및 122C)에 대해 금속 기판(104)에 하나의 편향(122B)을 부여한다. 금속 위치들(122A 및 122C)은 업스트림 가공 장비 및/또는 다운스트림 가공 장비에서 금속 기판(104)의 패스라인으로부터 수직으로 오프셋된 편향들일 수 있지만, 다른 실시예들에서 금속 위치들(122A 및 122C)은 패스라인으로부터 수직으로 오프셋될 필요는 없다. 금속 기판(104)의 패스라인 위 및/또는 아래에 있는 자기 회전자들의 다양한 다른 패턴들은 원하는 대로 활용될 수 있고 및/또는 원하는 대로 금속 기판에 편향을 부여할 수 있다.

도 7은 루퍼(132)와 실질적으로 유사하고 복수의 자기 회전자들(116A 내지 H)을 포함하는 루퍼(732)를 예시한다. 루퍼(132)와 유사하게, 다른 디바이스들 또는 메커니즘들은 루퍼(732)와 함께 원하는 대로 자기 회전자들(116A 내지 C)에 추가하여 또는 대신하여 활용될 수 있다. 루퍼 내에서 금속 기판(104)을 완전히 지지하는, 루퍼(132)와 비교하면, 루퍼(732)는 루퍼(732) 내에서 금속 기판(104)을 완전히 지지하지 못하며, 이는 루퍼(132)의 길이를 따라, 금속 기판(104)을 부상시키는 영역들이 있다는 것을 의미한다. 예시된 실시예에서, 자기 회전자(116D)와 자기 회전자(116D) 사이의 갭은 금속 기판(104)의 일부(731)가 지지되지 않고, 지지되지 않은 부분(731)(예를 들어, 현수선을 형성하는 부분)을 남겨 편향(122)을 형성한다. 편향(122)의 진폭은 이전에 논의된 바와 같이 유사한 메커니즘들(예를 들어, 수직 위치, 힘의 크기 등)을 통해 제어될 수 있고, 가공 방향의 편향(122)의 크기는 루퍼(732)의 인접한 자기 회전자들(116)(또는 다른 부상 디바이스들) 사이의 갭의 크기를 조정함으로써 제어될 수 있다.

본 명세서에 설명된 루퍼들은 금속 기판의 다양한 유형들의 제어를 허용할 수 있다.

하나의 비제한적인 예로서, 루퍼들은 능동 장력 제어를 제공하지 않을 수 있다. 이러한 실시예들에서, 비접촉 루퍼들은 금속 기판에 힘을 가할 수 있으며, 이는 자기 회전자 또는 다른 적절한 편향 디바이스와 금속 기판 사이의 갭이 감소할 때 증가할 수 있다. 이들 실시예들에서, 가공 방향에서 금속 기판의 겉보기 강성(apparent stiffness)은 재료의 강성보다 작아질 수 있고, 프로세스 조건들(예를 들어, 진입 및 진출 속도들, 열 팽창 또는 수축 등)의 교란들은 루퍼가 없는 경우에 비해 더 적은 장력 변화를 유도할 수 있다.

또 다른 비제한적인 예에서, 본 명세서에 설명된 루퍼들은 임의의 적절한 유형의 제어 방법을 사용하여 금속 기판의 제어를 제공할 수 있다. 비제한적인 예로서, 루퍼들은 장력, 편향의 진폭 및/또는 측정된 변수들(예를 들어, 모터 전력) 및/또는 측정되지 않은 변수들(예를 들어, 질량 흐름, 디커플링 상태들 등)을 포함하되, 이에 제한되지 않는 변수들의 제어를 허용할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 루퍼는 진폭 센서, 수직 위치 센서, 장력 측정기/센서, 장력 모델, 부상 디바이스들의 로드를 측정하는 센서, 모터 로드 센서, 루프 전류 센서, 유체 유량 센서, 이들의 조합들, 또는 원하는 다른 센서들을 포함하지만 이에 제한되지 않는 하나 이상의 센서들을 포함할 수 있다. 이러한 센서들은 하나 이상의 제어 변수들에 대한 실제, 측정 또는 추정 값들을 제공할 수 있다. 제어기 또는 다른 적절한 동작자는 제어된 값들을 목표 값들과 비교할 수 있고, 제어기는 제어된 값들이 목표 값들과 일치하도록 하나 이상의 액추에이터들의 값을 변경할 수 있다. 액추에이터들은 진입 속도, 진출 속도, 편향의 수직 위치, 및/또는 부상 디바이스들의 다른 특성들(예를 들어, 회전자 속도, 코일 주파수, 유체 흐름 압력)을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.

또 다른 비제한적인 예로서, 본 명세서에 설명된 루퍼들은 편향의 진폭의 제어를 허용할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 금속 기판과 부상 디바이스들 사이의 부상 갭은 주어진 스트립 장력에 대응하도록 계산될 수 있으며, 진입 속도 및/또는 진출 속도는 편향의 실제 진폭이 목표 진폭과 일치하도록 제어될 수 있다.

추가적인 비제한적인 예로서, 본 명세서에 설명된 루퍼들은 금속 기판의 진입 속도 및/또는 출구 속도 및/또는 금속 기판과 부상 디바이스들 사이의 부상 갭을 제어함으로써 금속 기판의 추정 장력의 제어를 허용할 수 있다.

금속 기판(104)의 장력 또는 금속 기판(104)의 다른 변수들의 다양한 다른 제어는 원하는 대로 가공 장비(106), 가공 장비(108) 및/또는 루퍼(132)를 제어함으로써 달성될 수 있다.

예시

본 명세서에 기술된 개념에 따라 다양한 예시적인 실시예의 추가 설명을 제공하는 "예시"로서 명시적으로 열거된 적어도 일부를 포함하는 예시적인 실시예의 집합이 아래에 제공된다. 이러한 예시는 상호 배타적이거나, 철저하거나, 제한적이지 않고; 본 개시는 이들 예시적인 예시에 제한되지 않고, 발행된 청구범위 및 그 등가물의 범위 내에서 가능한 모든 수정 및 변형을 포함한다.

예시 1. 가열 장치로서, 입구; 출구-상기 가열 장치는 상기 입구로부터 출구까지 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 수용하고 상기 금속 기판을 가열하도록 구성됨; 및 입구와 출구 사이의 루퍼를 포함하고 루퍼 입구로부터의 다운스트림의 금속 기판의 높이가 루퍼 입구의 금속 기판 높이로부터 오프셋되도록 루퍼는 금속 기판에 가공 방향을 따라 편향을 부여하도록 구성되는, 가열 장치.

예시 2. 이전 또는 후속의 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 상기 루퍼의 상기 입구로부터 다운스트림의 상기 금속 기판의 일부가 현수선(catenary)을 형성하도록 상기 금속 기판의 중량과 균형을 이루지 않는 상기 금속 기판에 수직력(vertical force)을 부여하는, 비접촉 루퍼.

예시 3. 이전 또는 후속의 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 제1 편향 디바이스 및 제2 편향 디바이스를 포함하고, 상기 제1 편향 디바이스는 상기 금속 기판에 제1 힘을 부여하도록 구성되고, 상기 제2 편향 디바이스는 상기 제1 힘과 상이한 제2 힘을 상기 금속 기판에 부여하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 4. 이전 또는 후속의 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스로부터의 상기 힘은 조정가능한, 비접촉 루퍼.

예시 5. 이전 또는 후속의 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 자기 회전자(magnetic rotor)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스로부터의 상기 힘의 크기는 상기 자기 회전자의 회전 속도(rotational speed)를 변화시킴으로써 조정가능한, 비접촉 루퍼.

예시 6. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스는 편향을 부여하는 동안 금속 기판을 가열하도록 더 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 7. 이전 또는 후속의 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 비접촉 루퍼는 상기 편향의 진폭(amplitude) 또는 상기 금속 기판의 장력(tension) 중 적어도 하나를 제어하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 8. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼는 편향력을 작동시킴으로써 편향의 진폭을 제어하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 9. 이전 또는 후속의 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 비접촉 루퍼는 상기 편향 디바이스와 상기 금속 기판 사이의 갭(gap)의 크기, 상기 편향력의 크기, 상기 편향 디바이스의 수직 위치, 또는 자기 회전자의 회전 속도 중 적어도 하나를 조절함으로써 상기 편향력을 제어하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 10. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼는 금속 기판과 접촉하지 않고 금속 기판에 편향을 부여하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 11. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 편향은 제1 편향이고, 루퍼는 금속 기판의 가공 방향으로 복수의 편향들을 부여하도록 구성되는, 가열 장치.

예시 12. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 복수의 자기 회전자들을 더 포함하고, 상기 복수의 자기 회전자들의 각 자기 회전자는 상기 가공 방향에 수직이고 상기 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전가능하며, 복수의 자기 회전자들은 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 부상시키도록 구성되고, 루퍼는 복수의 자기 회전자들 중 적어도 하나의 자기 회전자를 포함하는, 가열 장치.

예시 13. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자의 수직 위치는 복수의 자기 회전자들 중 다른 자기 회전자의 수직 위치로부터 오프셋되는, 가열 장치.

예시 14. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자는 루퍼 입구로부터의 다운스트림의 금속 기판의 높이가 수직으로 조정 가능하도록 수직으로 조정 가능한, 가열 장치.

예시 15. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자는 제1 자기 회전자이고, 루퍼는 복수의 자기 회전자들 중 제2 자기 회전자를 더 포함하고, 제1 자기 회전자의 수직 위치는 제2 자기 회전자의 수직 위치로부터 오프셋되는, 가열 장치.

예시 16. 금속 기판용 가공 라인(processing line)에 있어서, 상기 가공 라인은 상기 금속 기판과 접촉하지 않고 가공 방향으로 이동하는 상기 금속 기판에 편향을 부여하도록 구성된 가열 장치를 포함하고, 상기 가열 장치는: 입구; 출구; 및 상기 입구와 상기 출구 사이의 루퍼를 포함하고, 가열 장치는 금속 기판의 입구에서 출구까지의 패스라인을 정의하고, 입구는 패스라인의 기본 높이를 정의하고, 루퍼는 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인의 높이가 기본 높이로부터 오프셋되도록 패스라인을 수직으로 오프셋시키는,가공 라인.

예시 17. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 제어기를 더 포함하고, 제어기는 상기 금속 기판의 라인 속도 또는 편향력 중 적어도 하나를 작동시킴으로써 상기 금속 기판의 편향 또는 장력의 진폭 중 적어도 하나를 제어하도록 구성되는, 가공 라인.

예시 18. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스에 통신 가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고, 제어기는 적어도 금속 기판과 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭, 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 편향력의 크기 중 하나를 작동시켜 상기 금속 기판의 편향의 진폭을 제어하도록 구성되는, 가공 라인.

예시 19. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼의 입구 또는 출구 중 적어도 하나에서 금속 기판의 라인 속도는 유지되거나 제어되는, 가공 라인.

예시 20. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스에 통신가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고, 제어기는 상기 금속 기판의 열 팽창, 상기 금속 기판의 열 수축, 상기 입구와 출구 사이에서 발생하는 상기 금속 기판의 크리프 중 적어도 하나를 적어도 금속 기판의 편향의 진폭, 금속 기판과 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭, 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 중 하나를 작동시켜 보상하도록 구성되는, 가공 라인.

예시 21. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼의 입구 또는 출구 중 적어도 하나에서 금속 기판의 라인 속도는 유지되거나 제어되는, 가공 라인.

예시 22. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스에 통신 가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고, 제어기는 적어도 금속 기판의 편향의 진폭, 금속 기판과 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭, 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 편향력의 크기 중 하나를 작동시켜 금속 기판의 장력을 제어하도록 구성되는, 가공 라인.

예시 23. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼의 입구 또는 출구 중 적어도 하나에서 금속 기판의 라인 속도는 유지되거나 제어되는, 가공 라인.

예시 24. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 가열 장치로부터의 업스트림의 가공 장비의 제1 피스-가공 장비의 제1 피스는 가열 장치의 업스트림에서 금속 기판과 접촉하도록 구성됨-; 및 가열 장치로부터의 다운스트림의 가공 장비의 제2 피스를 포함하고, 가공 장비의 제2 부분은 가열 장치의 바로 다운스트림에서 금속 기판과 접촉하도록 구성되고, 루퍼는 금속 기판과 접촉하지 않고 패스라인을 수직으로 오프셋하도록 구성되는, 가공 라인.

예시 25. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 가공 장비의 제1 부분과 가공 장비의 제2 부분에 통신가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고, 제어기는 선택적으로 상기 루퍼의 상기 입구로부터의 다운스트림의 상기 패스라인의 상기 높이가 상기 가공 장비의 상기 제1 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 또는 상기 가공 장비의 상기 제2 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 상기 기본 높이에서부터 오프셋되는 양을 감소시키고; 및 상기 루퍼의 상기 입구로부터의 다운스트림의 상기 패스라인의 상기 높이가 상기 가공 장비의 상기 제1 피스에서 상기 금속 기판의 상기 라인 속도를 증가시키는 것 또는 상기 가공 장비의 상기 제2 피스에서 상기 금속 기판의 상기 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 상기 기본 높이로부터 오프셋되는 양을 증가시키도록 구성되는, 가공 라인.

예시 26. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 편향 디바이스의 수직 위치 또는 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 편향력 중 적어도 하나가 유지되거나 제어되는, 가공 라인.

예시 27. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 가공 장비의 제1 피스와 가공 장비의 제2 피스에 통신가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 금속 기판의 열 팽창, 상기 금속 기판의 열 수축, 또는 상기 업스트림 및 다운스트림 가공 장비 사이에서 발생하는 상기 금속 기판의 크리프 중 적어도 하나를 보상하도록 구성되고, 상기 제어기는 상기 가공 장비의 제1 피스에서의 금속 기판의 라인 속도 또는 상기 가공 장비의 제2 피스에서의 금속 기판의 라인 속도 중 적어도 하나를 작동시키도록 구성되는, 가공 라인.

예시 28. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 편향 디바이스의 수직 위치 또는 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 편향력 중 적어도 하나가 유지되거나 제어되는, 가공 라인.

예시 29. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 가공 장비의 제1 피스와 가공 장비의 제2 피스에 통신가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고, 제어기는 선택적으로 가공 장비의 제1 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 또는 가공 장비의 제2 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 금속 기판의 장력을 증가시키고; 및 가공 장비의 제1 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 또는 가공 장비의 제2 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 금속 기판의 장력을 감소시키는 도록 구성되는, 가공 라인.

예시 30. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 편향 디바이스의 수직 위치 또는 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 편향력 중 적어도 하나가 유지되거나 제어되는, 가공 라인.

예시 31. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 루퍼는 적어도 하나의 자기 회전자를 포함하고, 상기 적어도 하나의 자기 회전자는 가공 방향에 수직이고 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하며, 적어도 하나의 자기 회전자는 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 부상시키도록 구성되는, 가공 라인.

예시 32. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 가열 장치는 복수의 자기 회전자들을 더 포함하고, 복수의 자기 회전자들의 각각의 자기 회전자는 가공 방향에 수직이고 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하고, 복수의 자기 회전자들은 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 부상시켜 가열하도록 구성되고, 루퍼는 상기 복수의 자기 회전자들 중 적어도 하나의 자기 회전자를 포함하는, 가공 라인.

예시 33. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자는 수직으로 조정가능한, 가공 라인.

예시 34. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자의 높이는 복수의 자기 회전자들 중 다른 자기 회전자로부터 수직으로 오프셋되고, 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자의 높이는 고정되어 있는, 가공 라인.

예시 35. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자에 의해 금속 기판에 가해지는 힘의 크기는 회전자의 회전 속도를 변화시킴으로써 조절되는, 가공 라인.

예시 36. 가열 장치를 사용하여 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 가공하는 방법에 있어서, 상기 방법은: 패스라인을 따라 상기 가열 장치의 입구에서 금속 기판을 수용하는 단계; 입구로부터의 다운스트림의 금속 기판을 가열하는 단계; 금속 기판이 가공 방향으로 이동할 때 루퍼를 사용하여 금속 기판에 편향을 부여하는 단계-편향은 가공 방향임-; 및 가열 장치의 출구 밖으로 금속 기판을 통과시키는 단계를 포함하는, 방법.

예시 37. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 가열 장치는 복수의 자기 회전자들을 포함하고, 복수의 자기 회전자들의 각 자기 회전자는 가공 방향에 수직이고 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하며; 복수의 자기 회전자들은 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 부상시키고 가열하도록 구성되고; 루퍼는 복수의 자기 회전자들 중 적어도 하나의 자기 회전자를 포함하고; 금속 기판을 가열하는 단계는 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자로 금속 기판을 가열하는 단계를 포함하고; 및 편향을 부여하는 단계는 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자에 편향을 부여하는 단계를 포함하는, 방법.

예시 38. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 금속 기판에 편향을 부여하는 단계는 금속 기판과 접촉하지 않고 편향을 부여하는 단계를 포함하는, 방법.

예시 39. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 가열 장치의 입구와 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 유지하면서 편향의 진폭을 제어함으로써 금속 기판의 장력을 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 40. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 금속 기판과 편향 디바이스 사이의 갭; 또는 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 중 적어도 하나를 작동시켜 금속 기판의 편향의 진폭을 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 41. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼의 입구 또는 출구 중 적어도 하나에서 금속 기판의 라인 속도를 유지 또는 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 42. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 금속 기판의 열 팽창, 금속 기판의 열 수축, 입구와 출구 사이에서 발생하는 금속 기판의 크리프 중 적어도 하나를 적어도 금속 기재의 편향의 진폭, 금속 기판과 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭, 또는 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 중 하나를 작동시켜 보상하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 43. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼의 입구 또는 출구 중 적어도 하나에서 금속 기판의 라인 속도를 유지 또는 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 44. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 금속 기판의 편향의 진폭, 금속 기판과 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭, 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 중 적어도 하나를 작동시켜 금속 기판의 장력을 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 45. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼의 입구 또는 출구 중 적어도 하나에서 금속 기판의 라인 속도를 유지 또는 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 46. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 편향을 부여하는 단계는: 가공 방향에 수직이고 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전가능한 자기 회전자를 제공하는 단계; 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인 높이가 가열 장치 입구에서 패스라인 높이로부터 오프셋되도록 축이 수직 위치에 있는 자기 회전자를 위치시키는 단계; 및 금속 기판이 자기 회전자에 인접하게 지나가면서 부상되도록 축을 중심으로 자기 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는, 방법.

예시 47. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 자기 회전자의 축의 수직 위치를 유지하면서 편향의 진폭을 제어함으로써 금속 기판의 가열 프로파일을 제어하는 단계를 더 포함하고, 진폭을 제어하는 단계는 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키거나 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인 높이가 입구의 패스라인 높이에서 오프셋되는 양을 감소시키는 단계; 또는 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키거나 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인 높이가 입구의 패스라인 높이에서 오프셋되는 양을 증가시키는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.

예시 48. 비접촉 루퍼에 있어서, 입구; 출구-상기 비접촉 루퍼는 입구에서 출구로 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 수용하도록 구성됨-; 및 입구와 출구 사이에 적어도 하나의 편향 디바이스를 포함하고, 적어도 하나의 편향 디바이스는 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 금속 기판의 위치가 루퍼 입구의 금속 기판 위치로부터 수직으로 오프셋되도록 금속 기판과 접촉하지 않고 금속 기판에 힘을 부여하여 금속 기판에서 가공 방향을 따라 편향을 초래하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 49. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스는 루퍼의 입구로부터의 다운스트림에 있는 금속 기판의 일부가 현수선을 형성하도록 금속 기판의 중량과 균형을 이루지 않는 금속 기판에 수직력을 부여하는, 비접촉 루퍼.

예시 50. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 제1 편향 디바이스 및 제2 편향 디바이스를 포함하고, 제1 편향 디바이스는 금속 기판에 제1 힘을 부여하도록 구성되고, 제2 편향 디바이스는 제1 힘과 다른 제2 힘을 금속 기판에 부여하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 51. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스로부터의 힘은 조정 가능한, 비접촉 루퍼.

예시 52. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스는 자기 회전자를 포함하고, 적어도 하나의 편향 디바이스로부터의 힘의 크기는 자기 회전자의 회전 속도를 변경함으로써 조정 가능한, 비접촉 루퍼.

예시 53. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스는 편향을 부여하는 동안 금속 기판을 가열하도록 더 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 54. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼는 가열 장치 내에 있는, 비접촉 루퍼.

예시 55. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 편향은 제1 편향이고, 루퍼는 금속 기판의 가공 방향으로 복수의 편향들을 부여하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 56. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스는 복수의 자기 회전자들을 포함하고; 복수의 자기 회전자들의 각 자기 회전자는 가공 방향에 수직이고 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하며; 및 복수의 자기 회전자들은 금속 기판에 힘을 제공함으로써 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 부상시키도록 구성되는, 비접촉 루퍼.

예시 57. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 복수의 자기 회전자들 중 적어도 하나의 자기 회전자의 수직 위치는 복수의 자기 회전자들 중 다른 자기 회전자의 수직 위치로부터 오프셋되는, 비접촉 루퍼.

예시 58. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 복수의 자기 회전자들 중 제1 자기 회전자는 상기 금속 기판에 제1 힘을 부여하고, 복수의 자기 회전자들 중 제2 자기 회전자는 상기 제1 힘과 다른 제2 힘을 상기 금속 기판에 부여하는, 비접촉 루퍼.

예시 59. 청구항 4에 있어서, 복수의 자기 회전자들 중 적어도 하나의 자기 회전자는 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 금속 기판의 위치가 수직으로 조정 가능하도록 수직으로 조정 가능한, 비접촉 루퍼.

예시 60. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 복수의 자기 회전자들 중 제1 자기 회전자는 금속 기판에 제1 힘을 부여하며, 제1 힘은 조정 가능한, 비접촉 루퍼.

예시 61. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 복수의 자기 회전자는 제1 자기 회전자와 제2 자기 회전자를 포함하고, 제1 자기 회전자의 수직 위치는 제2 자기 회전자의 수직 위치로부터 오프셋되는, 비접촉 루퍼.

예시 62. 금속 기판용 가공 라인에 있어서, 가공 라인은 금속 기판과 접촉하지 않고 가공 방향으로 이동하는 금속 기판에 편향을 부여하도록 구성된 비접촉 루퍼를 포함하고, 비접촉 루퍼는 입구; 출구; 및 입구와 출구 사이에 적어도 하나의 편향 디바이스를 포함하고 비접촉 루퍼는 금속 기판의 입구부터 출구까지 패스라인을 정의하며, 입구는 패스라인의 기본 높이를 정의하고, 루퍼는 적어도 하나의 편향 디바이스에서의 패스라인의 위치가 기본 높이로부터 오프셋되도록 패스라인을 수직으로 오프셋시키는, 가공 라인.

예시 63. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼로부터의 업스트림의 가공 장비의 제1 피스-가공 장비의 제1 피스는 비접촉 루퍼의 업스트림에서 금속 기판과 접촉하도록 구성됨-; 및 비접촉 루퍼로부터의 다운스트림의 제2 가공 장비의 제2 피스를 더 포함하고, 가공 장비의 제2 피스는 비접촉 루퍼의 다운스트림에서 금속 기판과 접촉하도록 구성되는, 가공 라인.

예시 64. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 가공 장비의 제1 피스 및 가공 장비의 제2 피스에 통신 가능하게 연결된 제어기를 더 포함하고, 제어기는 선택적으로 가공 장비의 제1 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 또는 가공 장비의 제2 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인 높이가 기본 높이에서 오프셋되는 양을 감소시키고; 및 가공 장비의 제1 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 또는 가공 장비의 제2 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인 높이가 기본 높이에서 오프셋되는 양을 증가시키도록 구성되는, 가공 라인.

예시 65. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스는 자기 회전자를 포함하고, 자기 회전자의 축의 수직 위치 및 자기 회전자의 회전 속도가 유지되는, 가공 라인.

예시 66. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 가공 장비의 제1 피스 및 가공 장비의 제2 피스에 통신 가능하게 연결된 제어기를 더 포함하고, 제어기는 상기 금속 기판의 열 팽창, 상기 금속 기판의 열 수축, 또는 상기 상류 및 하류 가공 장비 사이에서 발생하는 상기 금속 기판의 크리프 중 적어도 하나를 보상하도록 구성되고, 상기 제어기는 상기 가공 장비의 제1 피스에서의 금속 기판의 라인 속도 또는 상기 가공 장비의 제2 피스에서의 금속 기판의 라인 속도 중 적어도 하나를 제어하도록 구성되는, 가공 라인.

예시 67. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스는 자기 회전자를 포함하고, 자기 회전자의 축의 수직 위치 및 자기 회전자의 회전 속도가 유지되는, 가공 라인.

예시 68. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 가공 장비의 제1 피스 및 가공 장비의 제2 피스에 통신 가능하게 연결된 제어기를 더 포함하고, 제어기는 선택적으로 가공 장비의 제1 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 또는 가공 장비의 제2 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 금속 기판의 장력을 증가시키고; 및 가공 장비의 제1 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 또는 가공 장비의 제2 피스에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 금속 기판의 장력을 감소시키도록 구성되는, 가공 라인.

예시 69. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스는 자기 회전자를 포함하고, 자기 회전자의 축의 수직 위치 및 자기 회전자의 회전 속도가 유지되는, 가공 라인.

예시 70. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스는 적어도 하나의 자기 회전자를 포함하고, 적어도 하나의 자기 회전자는 가공 방향에 수직이고 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하며, 적어도 하나의 자기 회전자는 금속 기판에 힘을 제공함으로써 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 부상시키도록 구성되는, 가공 라인.

예시 71. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스는 복수의 자기 회전자들을 포함하고; 복수의 자기 회전자들의 각 자기 회전자는 가공 방향에 수직이고 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하며; 및 복수의 자기 회전자들은 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 부상시키고 가열하도록 구성되는, 가공 라인.

예시 72. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자는 수직으로 조정 가능한, 가공 라인.

예시 73. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자의 높이는 상기 복수의 자기 회전자들 중 다른 자기 회전자로부터 수직으로 오프셋되고, 상기 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자의 높이는 고정되어 있는, 가공 라인.

예시 74. 비접촉 루퍼를 사용하여 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 가공하는 방법에 있어서, 상기 방법은 패스라인을 따라 상기 비접촉 루퍼의 입구에 금속 기판을 수용하는 단계; 금속 기판이 가공 방향으로 이동할 때 금속 기판과 접촉하지 않고 루퍼를 사용하여 금속 기판에 편향을 부여하는 단계-편향은 가공 방향임-; 및 비접촉 루퍼의 출구 밖으로 금속 기판을 통과시키는 단계를 포함하는, 방법.

예시 75. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼는 복수의 자기 회전자들을 포함하고: 복수의 자기 회전자들의 각 자기 회전자는 가공 방향에 수직이고 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전 가능하며; 복수의 자기 회전자들은 금속 기판에 힘을 제공함으로써 가공 방향을 따라 이동하는 금속 기판을 부상시키도록 구성되며; 및 편향을 부여하는 것은 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자로 편향을 부여하는 것을 포함하는, 가공 라인.

예시 76. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 편향을 부여하는 동안 금속 기판을 가열하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 77. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼 입구와 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 유지하면서 금속 기판과 적어도 하나의 편향 사이의 갭을 제어함으로써 금속 기판의 장력을 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 78. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼 입구와 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 유지하면서 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 힘의 크기를 제어함으로써 금속 기판의 장력을 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 79. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 자기 회전자를 포함하고, 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자에 의해 금속 기판에 가해지는 힘의 크기는 회전자의 회전 속도를 변화시킴으로써 조정되는, 방법.

예시 80. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 편향을 부여하는 단계는: 가공 방향에 수직이고 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전 가능한 자기 회전자를 제공하는 단계; 자기 회전자의 축이 오프셋된 수직 위치에 있도록 자기 회전자를 위치시키는 것; 또는 금속 기판에 자기 회전자에 의해 가해지는 힘의 크기를 선택하는 것 중 적어도 하나에 의해 비접촉 루퍼 입구의 패스라인의 수직 위치에 대해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인의 수직 위치를 오프셋시키는 단계; 및 금속 기판이 자기 회전자에 인접하게 지나가면서 부상되도록 축을 중심으로 자기 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는, 방법.

예시 81. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 자기 회전자에 의해 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 선택은 회전자의 회전 속도를 변화시킴으로써 달성되는, 방법.

예시 82. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 자기 회전자의 축의 수직 위치와 자기 회전자의 회전 속도를 유지하면서 편향의 진폭을 제어하는 단계를 더 포함하고, 진폭을 제어하는 단계는 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키거나 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인 높이가 입구의 패스라인 높이에서 오프셋되는 양을 감소시키는 단계; 또는 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키거나 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인 높이가 입구의 패스라인 높이에서 오프셋되는 양을 증가시키는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.

예시 83. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키거나 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인의 수직 위치가 입구의 패스라인의 기본 높이에서 오프셋되는 양을 감소시키는 단계; 또는 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키거나 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인의 수직 위치가 입구의 패스라인의 기본 높이에서 오프셋되는 양을 증가시키는 단계 중 적어도 하나에 의해 편향의 진폭을 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 84. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 금속 기판의 라인 속도 또는 편향력 중 적어도 하나를 작동시킴으로써 금속 기판의 편향 또는 장력 중 적어도 하나를 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 85. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키거나 비접촉 루퍼 출구에서 상기 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인의 수직 위치가 패스라인의 기본 높이에서 오프셋되는 양을 감소시키는 단계; 또는 비접촉 루퍼의 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키거나 비접촉 루퍼의 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 루퍼의 입구로부터의 다운스트림의 패스라인의 수직 위치가 베이스 높이에서 오프셋되는 양을 증가시키는 단계 중 적어도 하나를 더 포함하는, 방법.

예시 86. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 편향 디바이스의 수직 위치 또는 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 편향력 중 적어도 하나를 유지하거나 제어하는 것 중 적어도 하나를 더 포함하는, 방법.

예시 87. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼 입구에서의 금속 기판의 라인 속도 또는 비접촉 루퍼 출구에서의 금속 기판의 라인 속도 중 적어도 하나를 작동시킴으로써 금속 기판의 열 팽창, 금속 기판의 열 수축, 입구와 출구 사이에서 발생하는 금속 기판의 크리프 중 적어도 하나를 보상하는 단계를 더 포함하는, 방법.

예시 88. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 편향 디바이스의 수직 위치 또는 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 편향력 중 적어도 하나를 제어하거나 유지하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함하는, 방법.

예시 89. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 비접촉 루퍼 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키거나 비접촉 루퍼 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 금속 기판의 장력을 증가시키는 단계; 또는 비접촉 루퍼의 입구에서 금속 기판의 라인 속도를 증가시키거나 비접촉 루퍼의 출구에서 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 금속 기판의 장력을 감소시키는 단계 중 적어도 하나를 더 포함하는, 방법.

예시 90. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 루퍼의 편향 디바이스의 수직 위치 또는 편향 디바이스에 의해 금속 기판에 가해지는 편향력 중 적어도 하나를 유지하거나 제어하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함하는, 방법.

예시 91. 적어도 하나의 편향 디바이스를 포함하는 비접촉 루퍼에 있어서, 상기 비접촉 루퍼는 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 수용하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 금속 기판과 접촉하지 않고 금속 기판에 편향력을 부여하여 금속 기판의 가공 방향을 따라 수직 편향을 초래하도록 구성되고, 적어도 하나의 편향 디바이스로부터의 힘은 조정 가능한, 비접촉 루퍼.

예시 92. 임의의 이전 또는 후속 예시 또는 예시의 조합에 있어서, 적어도 하나의 편향 디바이스에 대한 힘은 편향 디바이스와 금속 기판 사이의 갭의 크기 중 적어도 하나를 작동시킴으로써 조정 가능한, 비접촉 루퍼.

전술한 양태는 구현의 가능한 예일 뿐이고, 단지 본 개시의 원리의 명확한 이해를 위해 제시된 것이다. 본 개시의 사상 및 원리로부터 실질적으로 벗어나지 않고 위에서 설명된 실시예(들)에 대해 많은 변형 및 수정이 이루어질 수 있다. 이러한 모든 수정 및 변형은 본 개시의 범위 내에 포함되도록 의도되었으며, 요소 또는 단계의 개별 양태 또는 조합에 대한 모든 가능한 청구범위는 본 개시에 의해 뒷받침되도록 의도되었다. 더욱이, 본 명세서 및 다음의 청구범위에서 특정 용어가 사용되더라도, 이는 일반적이고 설명적인 의미로만 사용되며 설명된 실시예나 다음의 청구범위를 제한하려는 목적으로 사용된 것은 아니다.

Claims (26)

1. 비접촉 루퍼(contactless looper)에 있어서,
   입구(entrance);
   출구(exit)-상기 비접촉 루퍼는 상기 입구에서 상기 출구로 가공 방향(processing direction)으로 이동하는 금속 기판(metal substrate)을 수용하도록 구성됨-; 및
   상기 입구와 상기 출구 사이의 적어도 하나의 편향 디바이스(deflection device)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 상기 루퍼의 상기 입구로부터 다운스트림의 상기 금속 기판의 위치가 상기 루퍼의 상기 입구에서 상기 금속 기판의 위치로부터 수직으로 오프셋(offset)되도록 상기 금속 기판과 접촉하지 않고 금속 기판에 편향력을 부여하여 상기 금속 기판에서 상기 가공 방향을 따라 편향을 초래하도록 구성되는, 비접속 루퍼.
2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 상기 루퍼의 상기 입구로부터 다운스트림의 상기 금속 기판의 일부가 현수선(catenary)을 형성하도록 상기 금속 기판의 중량과 균형을 이루지 않는 상기 금속 기판에 수직력(vertical force)을 부여하는, 비접촉 루퍼.
3. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 제1 편향 디바이스 및 제2 편향 디바이스를 포함하고, 상기 제1 편향 디바이스는 상기 금속 기판에 제1 힘을 부여하도록 구성되고, 상기 제2 편향 디바이스는 상기 제1 힘과 상이한 제2 힘을 상기 금속 기판에 부여하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.
4. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스로부터의 상기 힘은 조정가능한, 비접촉 루퍼.
5. 제4항에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 자기 회전자(magnetic rotor)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스로부터의 상기 힘의 크기는 상기 자기 회전자의 회전 속도(rotational speed)를 변화시킴으로써 조정가능한, 비접촉 루퍼.
6. 제1항에 있어서, 상기 비접촉 루퍼는 상기 편향의 진폭(amplitude) 또는 상기 금속 기판의 장력(tension) 중 적어도 하나를 제어하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.
7. 제1항에 있어서, 상기 비접촉 루퍼는 상기 편향 디바이스와 상기 금속 기판 사이의 갭(gap)의 크기, 상기 편향력의 크기, 상기 편향 디바이스의 수직 위치, 또는 자기 회전자의 회전 속도 중 적어도 하나를 조절함으로써 상기 편향력을 제어하도록 구성되는, 비접촉 루퍼.
8. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 복수의 자기 회전자들을 포함하고;
   상기 복수의 자기 회전자들의 각 자기 회전자는 상기 가공 방향에 수직이고 상기 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전가능하며; 및
   상기 복수의 자기 회전자들은 상기 금속 기판에 편향력을 제공함으로써 상기 가공 방향으로 이동하는 상기 금속 기판을 부상시키도록 구성되는, 비접속 루퍼.
9. 금속 기판용 가공 라인(processing line)에 있어서, 상기 가공 라인은 상기 금속 기판과 접촉하지 않고 가공 방향으로 이동하는 상기 금속 기판에 편향을 부여하도록 구성된 비접촉 루퍼를 포함하고, 상기 비접촉 루퍼는:
   입구;
   출구; 및
   상기 입구와 상기 출구 사이의 적어도 하나의 편향 디바이스를 포함하며, 상기 비접촉 루퍼는 상기 금속 기판에 대한 상기 입구부터 상기 출구까지의 패스라인(passline)을 정의하고, 상기 입구는 상기 패스라인의 기본 높이를 정의하며, 상기 루퍼는 상기 적어도 하나의 편향 디바이스에서 상기 패스라인의 위치가 상기 기본 높이로부터 오프셋되도록 수직으로 상기 패스라인을 오프셋하는, 가공 라인.
10. 제9항에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스에 통신가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는 적어도:
    상기 금속 기판과 상기 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭,
    상기 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 상기 금속 기판에 가해지는 상기 편향력의 크기 중 하나를 작동시킴으로써 상기 금속 기판의 상기 편향의 진폭을 제어하도록 구성되는, 가공 라인.
11. 제9항에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스에 통신가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 입구와 상기 출구 사이에 발생하는 상기 금속 기판의 열 팽창(thermal expansion), 상기 금속 기판의 열 수축(thermal contraction), 또는 상기 금속 기판의 크리프(creep) 중 적어도 하나를:
    상기 금속 기판의 상기 편향의 진폭,
    상기 금속 기판과 상기 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭,
    상기 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 상기 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 중 하나를 작동시킴으로써 보상하도록 구성되는, 가공 라인.
12. 제9항에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스에 통신가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는:
    상기 금속 기판의 상기 편향의 진폭,
    상기 금속 기판과 상기 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭,
    상기 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 상기 금속 기판에 가해지는 상기 편향력의 크기 중 적어도 하나를 작동시킴으로써 상기 금속 기판의 상기 장력을 제어하도록 구성되는, 가공 라인.
13. 제9항에 있어서,
    상기 비접촉 루퍼로부터의 업스트림의 가공 장비의 제1 피스-상기 가공 장비의 상기 제1 피스는 상기 비접촉 루퍼로부터의 업스트림의 상기 금속 기판과 접촉하도록 구성됨-;
    상기 비접촉 루퍼로부터의 다운스트림의 가공 장비의 제2 피스-상기 가공 장비의 상기 제2 피스는 상기 비접촉 루퍼로부터의 다운스트림의 상기 금속 기판과 접촉하도록 구성됨-; 및
    상기 가공 장비의 제1 피스와 상기 가공 장비의 제2 피스에 통신가능하게 결합된 제어기를 더 포함하는, 가공 라인.
14. 제13항에 있어서, 상기 제어기는 선택적으로:
    상기 루퍼의 상기 입구로부터의 다운스트림의 상기 패스라인의 상기 높이가 상기 가공 장비의 상기 제1 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 또는 상기 가공 장비의 상기 제2 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 상기 기본 높이에서부터 오프셋되는 양을 감소시키고; 및
    상기 루퍼의 상기 입구로부터의 다운스트림의 상기 패스라인의 상기 높이가 상기 가공 장비의 상기 제1 피스에서 상기 금속 기판의 상기 라인 속도를 증가시키는 것 또는 상기 가공 장비의 상기 제2 피스에서 상기 금속 기판의 상기 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 상기 기본 높이로부터 오프셋되는 양을 증가시키도록 구성되는, 가공 라인.
15. 제13항에 있어서, 상기 제어기는 상기 가공 장비의 상기 제1 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도 또는 상기 가공 장비의 상기 제2 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도 중 적어도 하나를 작동시킴으로써 상기 업스트림 및 다운스트림 가공 장비 사이에 발생하는 상기 금속 기판의 열 팽창, 상기 금속 기판의 열 수축, 또는 상기 금속 기판의 크리프 중 적어도 하나를 보상하도록 구성되는, 가공 라인.
16. 제13항에 있어서, 상기 제어기는 선택적으로:
    상기 가공 장비의 상기 제1 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 또는 상기 가공 장비의 상기 제2 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 중 적어도 하나에 의해 상기 금속 기판의 상기 장력을 증가시키고; 및
    상기 가공 장비의 상기 제1 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도를 증가시키는 것 또는 상기 가공 장비의 상기 제2 피스에서 상기 금속 기판의 라인 속도를 감소시키는 것 중 적어도 하나에 의해 상기 금속 기판의 상기 장력을 감소시키도록 구성되는, 가공 라인.
17. 제9항에 있어서,
    상기 루퍼의 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 하나 또는 복수의 자기 회전자들을 포함하고;
    상기 복수의 자기 회전자들의 각 자기 회전자는 상기 가공 방향에 수직이고 상기 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전가능하며; 및
    상기 복수의 자기 회전자들은 상기 가공 방향으로 이동하는 상기 금속 기판을 부상시키고 가열하도록 구성되고,
    상기 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자에 의해 상기 금속 기판에 가해지는 힘의 크기는 조정가능한, 가공 라인.
18. 비접촉 루퍼와 함께 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 가공하는 방법에 있어서, 상기 방법은:
    패스라인을 따라 상기 비접촉 루퍼의 입구에 상기 금속 기판을 수용하는 단계;
    상기 금속 기판이 상기 가공 방향으로 이동할 때 상기 금속 기판과 접촉하지 않고 상기 루퍼를 사용하여 상기 금속 기판에 편향을 부여하는 단계-상기 편향은 상기 가공 방향임-; 및
    상기 비접촉 루퍼의 출구 밖으로 상기 금속 기판을 통과시키는 단계를 포함하는, 방법.
19. 제18항에 있어서,
    상기 루퍼는 복수의 자기 회전자들을 포함하고:
    상기 복수의 자기 회전자들의 각 자기 회전자는 상기 가공 방향에 수직이고 상기 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전가능하며;
    상기 복수의 자기 회전자들은 상기 금속 기판에 편향력을 제공함으로써 상기 가공 방향을 따라 이동하는 상기 금속 기판을 부상시키도록 구성되며; 및
    상기 편향을 부여하는 단계는 상기 루퍼의 적어도 하나의 자기 회전자로 상기 편향을 부여하는 단계를 포함하는, 방법.
20. 제18항에 있어서, 상기 금속 기판의 상기 편향의 진폭을:
    상기 금속 기판과 상기 편향 디바이스 사이의 갭; 또는
    상기 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 상기 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 중 하나를 작동시킴으로써 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.
21. 제18항에 있어서, 상기 입구와 상기 출구 사이에 발생하는 상기 금속 기판의 열 팽창, 상기 금속 기판의 열 수축, 상기 금속 기판의 크리프 중 적어도 하나를:
    상기 금속 기판의 상기 편향의 진폭,
    상기 금속 기판과 상기 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭, 또는
    상기 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 상기 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 중 하나를 작동시킴으로써 보상하는 단계를 더 포함하는, 방법.
22. 제18항에 있어서, 상기 금속 기판의 장력을 적어도:
    상기 금속 기판의 상기 편향의 진폭,
    상기 금속 기판과 상기 적어도 하나의 편향 디바이스 사이의 갭,
    상기 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 상기 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 중 하나를 작동시킴으로써, 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.
23. 제18항에 있어서, 상기 편향을 부여하는 단계는:
    상기 가공 방향에 수직이고 상기 금속 기판의 측방향 폭에 평행한 축을 중심으로 회전가능한 자기 회전자를 제공하는 단계;
    상기 비접촉 루퍼의 상기 입구에서 상기 패스라인의 수직 위치에 대해 상기 루퍼의 상기 입구로부터의 다운스트림의 상기 패스라인의 수직 위치를:
    상기 자기 회전자의 축이 상기 오프셋된 수직 위치에 있도록 상기 자기 회전자를 위치시키고; 또는
    상기 금속 기판에 상기 자기 회전자에 의해 가해지는 힘의 크기를 선택하는 것 중 적어도 하나에 의해 오프셋하는 단계 ; 및
    상기 금속 기판이 상기 자기 회전자에 인접하게 지나가면서 부상되도록 상기 축을 중심으로 상기 자기 회전자를 회전시키는 단계를 포함하는, 방법.
24. 제18항에 있어서, 상기 편향의 진폭 또는 상기 금속 기판의 장력 중 적어도 하나를 적어도:
    상기 금속 기판의 라인 속도(line speed); 또는
    상기 루퍼의 적어도 하나의 편향 디바이스에 의해 상기 금속 기판에 가해지는 힘의 크기 중 하나를 작동시킴으로써, 제어하는 단계를 더 포함하는, 방법.
25. 적어도 하나의 편향 디바이스를 포함하는 비접촉 루퍼에 있어서, 상기 비접촉 루퍼는 가공 방향으로 이동하는 금속 기판을 수용하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스는 상기 금속 기판과 접촉하지 않고 금속 기판에 편향력을 부여하여, 상기 금속 기판에서 상기 가공 방향을 따라 수직 편향을 초래하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스로부터의 상기 힘은 조정가능한, 비접촉 루퍼.
26. 제25항에 있어서, 상기 적어도 하나의 편향 디바이스에 대한 상기 힘은 상기 편향 디바이스와 상기 금속 기판 사이의 갭의 크기 중 적어도 하나를 작동시킴으로써 조절가능한, 비접촉 루퍼.