JP2024518490A - 封止材フィルム用組成物及びそれを含む封止材フィルム - Google Patents

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Abstract

本発明は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体を含む封止材フィルム用組成物、封止材フィルム、及び太陽電池モジュールに関する。

Description

［関連出願の相互参照］
本出願は、２０２１年１１月２６日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－０１６５７７２号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は、本明細書の一部として含まれる。
本発明は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体を含む封止材フィルム用組成物、封止材フィルム、及び太陽電池モジュールに関する。
地球環境問題、エネルギー問題などがますます深刻になっている中、環境汚染と枯渇の恐れがないエネルギー生成手段として太陽電池が注目されている。太陽電池を建物の屋根など屋外で使用する場合、一般的に太陽電池のモジュール形態で使用する。太陽電池モジュールの製造時、結晶型太陽電池モジュールを得るためには、前面ガラス／太陽電池封止材／結晶型太陽電池素子／太陽電池封止材／後面ガラス（又は、後面保護シート）の順序で積層する。前記太陽電池封止材として、通常、透明性、柔軟性、接着性などに優れたエチレン／酢酸ビニル共重合体やエチレン／アルファ－オレフィン共重合体などが使用される。
太陽電池モジュールは、シリコン、ガリウム－ヒ素、銅－インジウム－セレンなどの太陽電池素子を上部透明保護材と下部基板保護材で保護し、太陽電池素子と保護材を封止材で固定してパッケージ化したものである。一般的には、太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止材は、有機過酸化物やシランカップリング剤を配合したエチレン／アルファ－オレフィン共重合体をシート状に圧出成形することで製作されており、得られたシート状の封止材を使用し、太陽電池素子を封止して太陽電池モジュールが製造されている。
前記のような太陽電池モジュールの製造時、生産性向上のために封止材フィルム用組成物に含まれる様々の原料とエチレン／アルファ－オレフィン共重合体との親和性を増加させて吸水性を高めることが一つの方案になり得る。特に、封止材フィルムの製造のために必須に使用される架橋剤、架橋調剤などは、封止材フィルムの体積抵抗率を減少させることになり、結局、物性の低下を誘発する要因の一つとして目される。
公開特許２０１５－２１１１８９
本発明の目的は、体積抵抗率及び光透過率に優れた封止材フィルム用組成物及びそれを含む封止材フィルムを提供することにある。
前記課題を解決するために、本発明は、封止材フィルム用組成物、封止材フィルム、及び太陽電池モジュールを提供する。
（１）本発明は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールを含み、前記ポリエチレングリコールの数平均分子量は１，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌであり、前記ポリエチレングリコールの含量は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．０５～０．７重量％である封止材フィルム用組成物を提供する。
（２）本発明は、前記（１）において、前記ポリエチレングリコールの数平均分子量は２，０００～３０，０００ｇ／ｍｏｌである封止材フィルム用組成物を提供する。
（３）本発明は、前記（１）又は（２）において、前記ポリエチレングリコールの含量は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．１～０．６重量％である封止材フィルム用組成物を提供する。
（４）本発明は、前記（１）～（３）のいずれか一つにおいて、架橋剤、架橋調剤、シランカップリング剤、不飽和シラン化合物、アミノシラン化合物、光安定剤、ＵＶ吸収剤、及び熱安定剤からなる群より選択される１種以上をさらに含む封止材フィルム用組成物を提供する。
（５）本発明は、前記（１）～（４）のいずれか一つにおいて、前記アルファ－オレフィンは、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、及び１－エイコセンからなる群より選択される１種以上を含む封止材フィルム用組成物を提供する。
（６）本発明は、前記（１）～（５）のいずれか一つにおいて、前記アルファ－オレフィンは、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体基準０超過９９以下モル％含まれる封止材フィルム用組成物を提供する。
（７）本発明は、前記（１）～（６）のいずれか一つの封止材フィルム用組成物を含む封止材フィルムを提供する。
（８）本発明は、前記（７）の封止材フィルムを含む太陽電池モジュールを提供する。
本発明の封止材フィルム用組成物は、優れた体積抵抗率及び光透過率を示し、電機電子産業分野において多様な用途として広く利用可能である。
以下、本発明に対する理解を助けるために、本発明をより詳しく説明する。
ここで、本明細書及び特許請求の範囲に用いられる用語や単語は、通常的かつ辞典的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最良の方法で説明するために用語の概念を適宜定義することができるとの原則に即し、本発明の技術的思想に適合する意味と概念に解釈されなければならない。
＜封止材フィルム用組成物＞
本発明の封止材フィルム用組成物は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールを含み、前記ポリエチレングリコールの数平均分子量は１，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌであり、前記ポリエチレングリコールの含量は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．０５～０．７重量％であることを特徴とする。
本発明の封止材フィルム用組成物は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体を含む。前記エチレン／アルファ－オレフィン共重合体は、エチレンとアルファ－オレフィン系単量体を共重合して製造されたものであって、この際、共重合体内のアルファ－オレフィン系単量体から由来した部分を意味する前記アルファ－オレフィンは、炭素数３～２０のアルファ－オレフィン、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、又は１－エイコセンなどが挙げられ、この中、１種単独又は２種以上の混合物であってよい。
この中でも、前記アルファ－オレフィンは、１－ブテン、１－ヘキセン、又は１－オクテンであってよく、好ましくは１－ブテン、１－ヘキセン、又はこれらの組み合わせであってよい。
また、前記エチレン／アルファ－オレフィン共重合体において、アルファ－オレフィンの含量は、前記物性的要件を満たす範囲内で適切に選択されてよく、具体的には、０超過９９以下モル％、１０～５０モル％であってよいが、これに制限されない。
本発明において、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体を準備する方法や収得経路は制限されず、通常の技術者が封止材フィルム用組成物の物性と目的を考慮して適切なものを選択して使用してよい。
本発明の封止材フィルム用組成物は、ポリエチレングリコールを含む。
前記ポリエチレングリコールの数平均分子量は１，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌであり、具体的には、２，０００ｇ／ｍｏｌ以上、２，５００ｇ／ｍｏｌ以上、３，０００ｇ／ｍｏｌ以上、３０，０００ｇ／ｍｏｌ以下、２０，０００ｇ／ｍｏｌ以下、１５，０００ｇ／ｍｏｌ以下、例えば、２，０００～３０，０００ｇ／ｍｏｌであってよい。
封止材フィルム用組成物にポリエチレングリコールを含む場合、強い極性を有するポリエチレングリコールと無極性のエチレン／アルファ－オレフィン共重合体とがブレンドされて電荷の動きを妨げるようになり、電気伝導度が減少して体積抵抗率の増加につながる。一方、高い極性の高分子を使用した封止材フィルム用組成物においては、ポリエチレングリコールを含む場合、電気伝導度がより高くなり、むしろ体積抵抗率が減少するようになるという結果が現れる。
特に、前記のような効果を好ましく具現するためには、ポリエチレングリコールの数平均分子量が１，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌでなければならない。
前記ポリエチレングリコールの数平均分子量が１，０００ｇ／ｍｏｌ未満の場合、ヘイズが上昇して光学物性の阻害を誘発するので、封止材フィルムとして使用が不適合であり、前記ポリエチレングリコールの数平均分子量が５０，０００ｇ／ｍｏｌ超過の場合、組成物の極性が非常に高くなり、むしろ体積抵抗率が減少する恐れがある。
前記ポリエチレングリコールの含量は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．０５～０．７重量％であり、具体的には、０．１～０．６重量％であってよい。
前記ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．０５重量％未満の場合、体積抵抗率の改善効果が確実に具現できず、０．７重量％超過の場合、ヘイズが上昇して光学物性の阻害を誘発するので、封止材フィルムとして使用が不適合であるという問題が現れる。
本発明の封止材フィルム用組成物は、架橋剤、架橋調剤、シランカップリング剤、不飽和シラン化合物、アミノシラン化合物、光安定剤、ＵＶ吸収剤、及び熱安定剤からなる群より選択される１種以上をさらに含んでよい。
前記架橋剤は、シラン変性樹脂組成物の製造段階では、ラジカル開始剤として樹脂組成物に不飽和シラン化合物がグラフトされる反応を開始する役割を果たすことができる。また、光電子装置の製造時にラミネーションする段階で、前記シラン変性樹脂組成物の間又はシラン変性樹脂組成物と非変性樹脂組成物の間の架橋結合を形成することで、最終製品、例えば、封止材シートの耐熱耐久性を向上させることができる。
前記架橋剤は、ビニル基のラジカル重合を開始できるか、架橋結合を形成できる架橋性化合物であれば、技術分野で公知された多様な架橋剤を多様に使用してよく、例えば、有機過酸化物、ヒドロ過酸化物、及びアゾ化合物からなる群より選択される１種又は２種以上を使用してよい。
具体的には、ｔ－ブチルクミルペルオキシド、ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、ジ－クミルペルオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）－３－ヘキシンなどのジアルキルペルオキシド類；クメンヒドロペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ヒドロペルオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルヒドロペルオキシドなどのヒドロペルオキシド類；ビス－３，５，５－トリメチルヘキサノイルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ｏ－メチルベンゾイルペルオキシド、２，４－ジクロロベンゾイルペルオキシドなどのジアシルペルオキシド類；ｔ－ブチルペルオキシイソブチレート、ｔ－ブチルペルオキシアセテート、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキシルカーボネート（ＴＢＥＣ）、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルペルオキシピバレート、ｔ－ブチルペルオキシオクトエート、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルペルオキシ安息香酸、ジ－ｔ－ブチルペルオキシフタレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルペルオキシ）－３－ヘキシンなどのペルオキシエステル類；及びメチルエチルケトンペルオキシド、シクロヘキサノンペルオキシドなどのケトンペルオキシド類、ラウリルペルオキシド、アゾビスイソブチロニトリル、及びアゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物からなる群より選択される１種以上が挙げられるが、これに制限されるものではない。
前記有機過酸化物は、１２０～１３５℃、例えば、１２０～１３０℃、１２０～１２５℃、好ましくは１２１℃の１時間半減期温度を有する有機過酸化物であってよい。前記「１時間半減期温度」とは、前記架橋剤の半減期が１時間になる温度を意味する。前記１時間半減期温度に応じて、ラジカル開始反応が効率的に起こる温度が異なるようになることから、前述した範囲の１時間半減期温度を有する有機過酸化物を架橋剤として使用する場合、光電子装置を製造するためのラミネーション工程温度でラジカル開始反応、すなわち、架橋反応が効果的に進行され得る。
前記架橋剤は、前記封止材フィルム用組成物１００重量部に対して０．０１～１重量部、例えば、０．０５～０．５５、０．１～０．５、又は０．１５～０．４５重量部の含量で含まれ、前記架橋剤が０．０１重量部未満で含まれる場合、耐熱特性の向上効果が些細で、１重量部を超過して含まれる場合、封止材シートの成形性が減少し、工程上制約の発生という問題が発生する可能性があり、封止材の物性に影響を与える可能性がある。
前記架橋剤以外にも架橋調剤を含んでよい。前記架橋調剤が樹脂組成物に含まれることで、前述した架橋剤による樹脂組成物の間の架橋度を高めることができることから、最終製品、例えば、封止材シートの耐熱耐久性をより向上させることができる。
前記架橋調剤は、技術分野で公知された多様な架橋調剤を使用してよく、例えば、前記架橋調剤として、アリル基又は（メタ）アクリルオキシ基などの不飽和基を少なくとも一つ以上含有する化合物を使用してよい。
前記アリル基を含有する化合物は、例えば、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、又はジアリルマレエートのようなポリアリル化合物が例示されてよく、前記（メタ）アクリルオキシ基を含有する化合物は、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートのようなポリ（メタ）アクリルオキシ化合物などが例示されてよいが、特にこれに制限されるものではない。
前記架橋調剤は、前記封止材フィルム用組成物１００重量部に対して０．０１～０．５重量部、例えば、０．０１～０．３、０．０１５～０．２、又は０．０１６～０．１６重量部の含量で含まれ、前記架橋調剤が０．０１重量部未満で含まれる場合、耐熱特性の向上効果が些細で、０．５重量部を超過して含まれる場合、最終製品、例えば、封止材シートの物性に影響を及ぼす問題が発生し、生産単価が増加する可能性がある。
前記シランカップリング剤としては、例えば、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及び、γ－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＭＥＭＯ）からなる群より選択される１種以上を使用してよい。
前記シランカップリング剤は、封止材フィルム用組成物１００重量部に対して０．１～０．４重量部で含まれてよい。０．１未満で使用する場合、太陽光モジュールの製作時、ガラスとの接着力が不良で、水気浸透が容易になり、モジュールの長期性能を保障できず、１重量部以上で使用時、Ｙ．Ｉの増加要因として作用して好ましくない。
また、前記封止材フィルム用組成物は、不飽和シラン化合物、アミノシラン化合物をさらに含んでよい。
前記不飽和シラン化合物は、ラジカル開始剤などの存在下で、本発明の共重合体の単量体の重合単位を含む主鎖にグラフトされてシラン変性樹脂組成物又はアミノシラン変性樹脂組成物に重合された形態として含まれてよい。
前記不飽和シラン化合物は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペントキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、又はビニルトリアセトキシシランなどであってよく、一例として、この中、ビニルトリメトキシシラン又はビニルトリエトキシシランを使用してよいが、これに制限されるものではない。
また、前記アミノシラン化合物は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体のグラフト変性段階で、共重合体の主鎖にグラフトされた不飽和シラン化合物、例えば、ビニルトリエトキシシランのアルコキシ基のような反応性官能基をヒドロキシ基に転換する加水分解反応を促進させる触媒として作用することで、上下部のガラス基板又はフッ素樹脂などで構成される裏面シートと接着強度をより向上させることができる。また、これと同時に、前記アミノシラン化合物は、直接共重合反応に反応物としても関与することで、アミノシラン変性樹脂組成物にアミン官能基を有するモイアティを提供することができる。
前記アミノシラン化合物としては、アミン基を含むシラン化合物として、一次アミン、二次アミンであれば、特に制限されない。例えば、アミノシラン化合物としては、アミノトリアルコキシシラン、アミノジアルコキシシランなどを使用してよく、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（３－ａｍｉｎｏｐｒｏｐｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ；ＡＰＴＭＳ）、３－アミノプロピルトリエトキシシラン（３－ａｍｉｎｏｐｒｏｐｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ；ＡＰＴＥＳ）、ビス［（３－トリエトキシシリル）プロピル］アミン、ビス［（３－トリメトキシシリル）プロピル］アミン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－［３－（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン（Ｎ－［３－（Ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌｙｌ）ｐｒｏｐｙｌ］ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ；ＤＡＳ）、アミノエチルアミノプロピルトリエトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、アミノエチルアミノプロピルメチルジエトキシシラン、アミノエチルアミノメチルトリエトキシシラン、アミノエチルアミノメチルメチルジエトキシシラン、ジエチレントリアミノプロピルトリメトキシシラン、ジエチレントリアミノプロピルトリエトキシシラン、ジエチレントリアミノプロピルメチルジメトキシシラン、ジエチレンアミノメチルメチルジエトキシシラン、（Ｎ－フェニルアミノ）メチルトリメトキシシラン、（Ｎ－フェニルアミノ）メチルトリエトキシシラン、（Ｎ－フェニルアミノ）メチルメチルジメトキシシラン、（Ｎ－フェニルアミノ）メチルメチルジエトキシシラン、３－（Ｎ－フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（Ｎ－フェニルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、３－（Ｎ－フェニルアミノ）プロピルメチルジメトキシシラン、３－（Ｎ－フェニルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、及びＮ－（Ｎ－ブチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランからなる群より選択される１種以上が挙げられる。前記アミノシラン化合物は、単独又は混合して使用してよい。
前記不飽和シラン化合物及び／又はアミノシラン化合物の含量は、特に限定されない。
また、前記封止材フィルム用組成物は、必要に応じて光安定剤、ＵＶ吸収剤、及び熱安定剤などから選択される１種以上の添加剤をさらに含んでよい。
前記光安定剤は、前記組成物が適用される用途に応じて、樹脂の光熱化開始の活性種を捕捉して光酸化を防止する役割を果たすことができる。使用可能な光安定剤の種類は特に制限されず、例えば、ヒンダードアミン系化合物又はヒンダードピぺリジン系化合物などのような公知の化合物を使用してよい。
前記ＵＶ吸収剤は、組成物の用途に応じて、太陽光などからの紫外線を吸収して分子内で無害な熱エネルギーに変換させることで、樹脂組成物中の光熱化開始の活性種の励起を防止する役割を果たすことができる。使用可能なＵＶ吸収剤の具体的な種類は特に制限されず、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、アクリロニトリル系、金属錯塩系、ヒンダードアミン系、超微粒子酸化チタン、又は超微粒子酸化亜鉛などの無機系ＵＶ吸収剤などの１種又は２種以上の混合物を使用してよい。
また、前記熱安定剤の例としては、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ビス［２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）［１，１－ビフェニル］－４、４’－ジイルビスホスホネート、及びビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリトリトールジホスファイトなどのリン系熱安定剤；８－ヒドロキシ－５，７－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－フラン－２－オンとｏ－キシレンとの反応生成物などのラクトン系熱安定剤が挙げられ、前記のうち、１種又は２種以上を使用してよい。
前記光安定剤、ＵＶ吸収剤、及び／又は熱安定剤の含量は、特に限定されない。すなわち、前記添加剤の含量は、樹脂組成物の用途、添加剤の形状や密度などを考慮して適切に選択してよく、通常、封止材フィルム用組成物の全固形分１００重量部に対して０．０１～５重量部の範囲内で適切に調節されてよい。
また、本発明の封止材フィルム用組成物は、前記成分以外にも、樹脂成分が適用される用途に応じて、当該分野で公知された多様な添加剤を適切にさらに含んでよい。
また、前記封止材フィルム用組成物は、射出、圧出などの方法で成形して多様な成型品として活用されてよく、具体的には、多様な光電子装置（ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、例えば、太陽電池などで素子をカプセル化する封止材（Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）として使用されてよく、例えば、昇温ラミネーション工程などに適用される産業用素材としても使用されてよいが、用途がこれに制限されるものではない。
＜封止材フィルム＞
また、本発明は、前記封止材フィルム用組成物を含む封止材フィルムを提供する。
本発明の封止材フィルムは、前記封止材フィルム用組成物をフィルム又はシート状に成形することで製造してよい。このような成形方法は特に制限されず、例えば、Ｔダイ工程又は圧出などのような通常的な工程でシート化又はフィルム化して製造してよい。例えば、前記封止材フィルムの製造は、前記封止材フィルム用組成物を用いた変性樹脂組成物の製造及びフィルム化又はシート化工程が互いに連結されている装置を使用してイン－サイチュ（ｉｎ ｓｉｔｕ）工程で行ってよい。
前記封止材フィルムの厚さは、光電子装置において、素子の支持効率及び破損可能性、装置の軽量化や作業性などを考慮して、約１０～２，０００μｍ、又は約１００～１，２５０μｍに調節してよく、具体的な用途に応じて変更されてよい。
＜太陽電池モジュール＞
また、本発明は、前記封止材フィルムを含む太陽電池モジュールを提供する。本発明において、太陽電池モジュールは、直列又は並列に配置された太陽電池セルを、前記本発明の封止材フィルムで間隔を埋め、太陽光がぶつかる面にはガラス面が配置され、裏面はバックシートで保護する構成を有してよいが、これに制限されるものではなく、当該技術分野で封止材フィルムを含んで製造した太陽電池モジュールの多様な種類と形態が全て本発明に適用され得る。
前記ガラス面は、外部の衝撃から太陽電池を保護し、破損を防止するために強化ガラスを使用してよく、太陽光の反射を防止し、太陽光の透過率を高めるために鉄成分含量の低い低鉄分強化ガラス（ｌｏｗ ｉｒｏｎ ｔｅｍｐｅｒｅｄ ｇｌａｓｓ）を使用してよいが、これに制限されない。
前記バックシートは、太陽電池モジュールの裏面を外部から保護する耐候性フィルムであって、例えば、フッ素系樹脂シート、アルミニウムなどの金属板又は金属箔、環状オレフィン系樹脂シート、ポリカーボネート系樹脂シート、ポリ（メタ）アクリル系樹脂シート、ポリアミド系樹脂シート、ポリエステル系樹脂シート、耐候性フィルムとバリアフィルムとをラミネート積層した複合シートなどがあるが、これに制限されない。
その他にも、本発明の太陽電池モジュールは、前述した封止材フィルムを含むこと以外は、当該技術分野に知られた方法により制限されずに製造することができる。
本発明の太陽電池モジュールは、体積抵抗率に優れた封止材フィルムを用いて製造されたものであって、封止材フィルムを介して太陽電池モジュール内の電子が移動して外部に電流が流出されることを防止することができ、したがって、絶縁性が悪化して漏れ電流が発生し、モジュールの出力が急激に低下するＰＩＤ（Ｐｏｔｅｎｔｉａｌ Ｉｎｄｕｃｅｄ Ｄｅｇｒａｄａｔｉｏｎ）現象を大幅抑制させることができる。
実施例
以下、実施例により本発明をより詳しく説明する。しかし、下記実施例は、本発明を例示するためのものであり、これらのみで本発明の範囲が限定されるものではない。
［遷移金属化合物の製造］
製造例１
（１）リガンド化合物の製造
＜Ｎ－ｔｅｒｔ－ブチル－１－（１，２－ジメチル－３Ｈ－ベンゾ［ｂ］シクロペンタ［ｄ］チオフェン－３－イル）１，１－ジメチルシランアミン（Ｎ－ｔｅｒｔ－ｂｕｔｙｌ－１－（１，２－ｄｉｍｅｔｈｙｌ－３Ｈ－ｂｅｎｚｏ［ｂ］ｃｙｃｌｏｐｅｎｔａ［ｄ］ｔｈｉｏｐｈｅｎ－３－ｙｌ）－１，１－ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌａｎａｍｉｎｅ）の合成＞
１００ｍＬのシュレンクフラスコに、クロロ（１，２－ジメチル－６，７－ジヒドロ－３Ｈ－ベンゾ［ｂ］シクロペンタ［ｄ］チオフェン－３－イル）ジメチルシランの化合物４．６５ｇ（１５．８８ｍｍｏｌ）を定量して添加した後、ここにＴＨＦ ８０ｍＬを投入した。常温でｔＢｕＮＨ２（４ｅｑ、６．６８ｍｌ）を投入した後、常温で３日間反応させた。反応後、ＴＨＦを除去した後、ヘキサンで濾過した。溶媒乾燥後、黄色い液体を４．５０ｇ（８６％）の収率で得た。
１Ｈ－ＮＭＲ（ｉｎ ＣＤＣｌ３、５００ＭＨｚ）：７．９９（ｄ、１Ｈ）、７．８３（ｄ、１Ｈ）、７．３５（ｄｄ、１Ｈ）、７．２４（ｄｄ、１Ｈ）、３．４９（ｓ、１Ｈ）、２．３７（ｓ、３Ｈ）、２．１７（ｓ、３Ｈ）、１．２７（ｓ、９Ｈ）、０．１９（ｓ、３Ｈ）、－０．１７（ｓ、３Ｈ）。
（２）遷移金属化合物の製造
５０ｍＬのシュレンクフラスコに、前記リガンド化合物（１．０６ｇ、３．２２ｍｍｏｌ／１．０ｅｑ）及びＭＴＢＥ １６．０ｍＬ（０．２Ｍ）を入れて先に撹拌させた。－４０℃で、ｎ－ＢｕＬｉ（２．６４ｍＬ、６．６０ｍｍｏｌ／２．０５ｅｑ、２．５ＭｉｎＴＨＦ）を入れ、常温で一日中反応させた。その後、－４０℃で、ＭｅＭｇＢｒ（２．６８ｍＬ、８．０５ｍｍｏｌ／２．５ｅｑ、３．０Ｍ ｉｎ ジエチルエーテル（ｄｉｅｔｈｙｌ ｅｔｈｅｒ））をゆっくり滴下した後、ＴｉＣｌ４（２．６８ｍＬ、３．２２ｍｍｏｌ／１．０ｅｑ、１．０Ｍ ｉｎ トルエン（ｔｏｌｕｅｎｅ））を順序に入れて常温で一日中反応させた。その後、反応混合物を、ヘキサンを用いてセライト（Ｃｅｌｉｔｅ）を通過して濾過した。溶媒乾燥後、茶色固体を１．０７ｇ（８２％）の収率で得た。
１Ｈ－ＮＭＲ（ｉｎ ＣＤＣｌ３、５００ＭＨｚ）：７．９９（ｄ、１Ｈ）、７．６８（ｄ、１Ｈ）、７．４０（ｄｄ、１Ｈ）、７．３０（ｄｄ、１Ｈ）、３．２２（ｓ、１Ｈ）、２．６７（ｓ、３Ｈ）、２．０５（ｓ、３Ｈ）、１．５４（ｓ、９Ｈ）、０．５８（ｓ、３Ｈ）、０．５７（ｓ、３Ｈ）、０．４０（ｓ、３Ｈ）、－０．４５（ｓ、３Ｈ）。
製造例２
（１）リガンド化合物の製造
＜Ｎ－ｔｅｒｔ－ブチル－１－（１，２－ジメチル－３Ｈ－ベンゾ［ｂ］シクロペンタ［ｄ］チオフェン－３－イル）－１，１－（メチル）（２－メチルフェニル）シランアミンの合成＞
（ｉ）クロロ－１－（１，２－ジメチル－３Ｈ－ベンゾ［ｂ］シクロペンタ［ｄ］チオフェン－３－イル）－１，１－（メチル）（２－メチルフェニル）シランの製造
２５０ｍＬのシュレンクフラスコに、１，２－ジメチル－３Ｈ－ベンゾ［ｂ］シクロペンタ［ｄ］チオフェン２．０ｇ（１．０ｅｑ、９．９８５ｍｍｏｌ）とＴＨＦ５０ｍＬを入れ、ｎ－ＢｕＬｉ ４．２ｍＬ（１．０５ｅｑ、１０．４８４ｍｍｏｌ、２．５Ｍｉｎヘキサン）を－３０℃で滴下した後、常温で一日中撹拌した。撹拌したＬｉ－ｃｏｍｐｌｅｘ ＴＨＦ溶液を、ジクロロ（Ｏ－トリルメチル）シラン２．４６ｇ（１．２ｅｑ、１１．９８２ｍｍｏｌ）とＴＨＦ ３０ｍＬを入れたシュレンクフラスコに－７８℃でカニュレーションした後、常温で一日中撹拌した。撹拌後、真空乾燥した後、ヘキサン１００ｍＬで抽出した。
（ｉｉ）Ｎ－ｔｅｒｔ－ブチル－１－（１，２－ジメチル－３Ｈ－ベンゾ［ｂ］シクロペンタ［ｄ］チオフェン－３－イル）－１，１－（メチル）（２－メチルフェニル）シランアミンの製造
抽出したクロロ－１－（１，２－ジメチル－３Ｈ－ベンゾ［ｂ］シクロペンタ［ｄ］チオフェン－３－イル）－１，１－（メチル）（２－メチルフェニル）シラン４．０ｇ（１．０ｅｑ、１０．０ｍｍｏｌ）をヘキサン１０ｍＬで撹拌した後、ｔ－ＢｕＮＨ２ ４．２ｍＬ（４．０ｅｑ、４０．０ｍｍｏｌ）を常温で投入した後、常温で一日中撹拌した。撹拌後、真空乾燥した後、ヘキサン１５０ｍＬで抽出した。溶媒乾燥後、粘つく液体４．２６ｇ（９９％、ｄｒ＝１：０．８３）を得た。
１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３、５００ＭＨｚ）：δ７．９５（ｔ、２Ｈ）、７．７０（ｄ、１Ｈ）、７．５２（ｄ、１Ｈ）、７．４７－７．４４（ｍ、２Ｈ）、７．２４－７．０２（ｍ、９Ｈ）、６．９７（ｔ、１Ｈ）、３．５９（ｓ、１Ｈ）、３．５８（ｓ、１Ｈ）、２．５０（ｓ、３Ｈ）、２．４４（ｓ、３Ｈ）、２．２５（ｓ、３Ｈ）、２．１６（ｓ、３Ｈ）、２．０６（ｓ、３Ｈ）、１．５６（ｓ、３Ｈ）、１．０２（ｓ、９Ｈ）、０．９５（ｓ、９Ｈ）、－０．０３（ｓ、３Ｈ）、－０．１１（ｓ、３Ｈ）
（２）遷移金属化合物の製造
２５０ｍＬの丸いフラスコに、前記リガンド化合物（４．２６ｇ、１０．５０１ｍｍｏｌ）をＭＴＢＥ ５３ｍＬ（０．２Ｍ）に入れて撹拌させた。－４０℃でｎ－ＢｕＬｉ（８．６ｍＬ、２１．５２ｍｍｏｌ、２．０５ｅｑ、２．５Ｍｉｎヘキサン）を入れ、常温で一日中撹拌した。
その後、－４０℃でＭｅＭｇＢｒ（８．８ｍＬ、２６．２５ｍｍｏｌ、２．５ｅｑ、３．０Ｍ ｉｎ ジエチルエーテル）をゆっくり滴下した後、ＴｉＣｌ４（１０．５０ｍＬ、１０．５０ｍｍｏｌ）を順序に入れ、常温で一日中撹拌した。その後、反応混合物を、ヘキサンを用いて濾過した。濾過液にＤＭＥ（３．３ｍＬ、３１．５０ｍｍｏｌ）を入れ、溶液をヘキサンで濾過、濃縮して黄色い固体３．４２ｇ（６８％、ｄｒ＝１：０．６８）を得た。
１ＨＮＭＲ（ＣＤＣｌ３、５００ＭＨｚ）：δ７．８３（ｄ、１Ｈ）、７．８０（ｄ、１Ｈ）、７．７４（ｄ、１Ｈ）、７．７１（ｄ、１Ｈ）、７．６８（ｄ、１Ｈ）、７．３７（ｄ、１Ｈ）、７．３１－６．９０（ｍ、９Ｈ）、６．８４（ｔ、１Ｈ）、２．５４（ｓ、３Ｈ）、２．４７（ｓ、３Ｈ）、２．３１（ｓ、３Ｈ）、２．２０（ｓ、３Ｈ）、１．６５（ｓ、９Ｈ）、１．６３（ｓ、９Ｈ）、１．３４（ｓ、３Ｈ）、１．００（ｓ、３Ｈ）、０．９８（ｓ、３Ｈ）、０．８１（ｓ、３Ｈ）、０．７９（ｓ、３Ｈ）、０．６８（ｓ、３Ｈ）、０．１４（ｓ、３Ｈ）、－０．０３（ｓ、３Ｈ）
［エチレン／アルファ－オレフィン共重合体の製造］
１．５Ｌの連続工程反応器に、ヘキサン溶媒を７ｋｇ／ｈ、１－ブテンを０．９４ｋｇ／ｈ投入しながら１５０℃で予熱した。トリイソブチルアルミニウム化合物（０．０５ｍｍｏｌ／ｍｉｎ）、前記製造例１及び製造例２の化合物を１：１．５モル比で混合した混合物、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート助触媒（１．５μｍｏｌ／ｍｉｎ）を同時に反応器に投入した。次に、前記反応器中にエチレン（０．８７ｋｇ／ｈ）及び水素ガス（２６ｃｃ／ｍｉｎ）を投入し、８９ｂａｒの圧力で、連続工程で１３６．０℃で６０分以上維持させ、共重合反応を進行して共重合体を得た。その後、真空オーブンで１２時間以上乾燥し、圧出及びペレット化過程を経た後、物性を測定した。
［封止材フィルムの製造］
実施例１
前記のように製造したエチレン／アルファ－オレフィン共重合体に、数平均分子量が３，３５０ｇ／ｍｏｌであるポリエチレングリコール（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ社）を添加し、ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．１重量％になるように添加した後、Ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ Ｂｌｅｎｄｉｎｇしたサンプルをペレット化した。
その後、４０℃で予熱されたＰｌａｎｅｔａｒｙ Ｍｉｘｅｒに前記ペレット５００ｇを入れ、架橋調剤０．５ｐｈｒ、シランカップリング剤０．２ｐｈｒ、有機ペルオキシド１．０ｐｈｒをそれぞれ滴下した後、１時間混合して封止材フィルム用組成物を得た。
その後、Ｔ－ダイ温度９０℃条件下で、厚さ５００±１００ｕｍの封止材フィルムを製造した。
前記ポリエチレングリコールの数平均分子量は、下記ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ、ＧＰＣ）分析条件下で測定して確認した。
－カラム：Ｕｌｔｒａｈｙｄｒｏｇｅｌ ２５０＋１２０
－溶媒：ｐＨ６．３５ リン酸塩緩衝溶液（ｐｈｏｓｐｈａｔｅ ｂｕｆｆｅｒ ｓｏｌｕｔｉｏｎ）
－流速：０．７ｍｌ／ｍｉｎ
－試料濃度：１．０ｍｇ／ｍｌ
－注入量：１００μｌ
－カラム温度：３５℃
－検出器（Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）：Ｖｉｃｓｏｔｅｋ ＴＤＡ ３０２
－データプロセッシング（Ｄａｔａ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）：ＯｍｎｉＳＥＣ ５．０
実施例２
ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．３重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
実施例３
ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．５重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
実施例４
ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．６重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
実施例５
数平均分子量が６，０００ｇ／ｍｏｌであるポリエチレングリコールを使用し、ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．５重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
実施例６
数平均分子量が８，０００ｇ／ｍｏｌであるポリエチレングリコールを使用し、ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．５重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
実施例７
数平均分子量が１２，０００ｇ／ｍｏｌであるポリエチレングリコールを使用し、ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．５重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
実施例８
数平均分子量が２０，０００ｇ／ｍｏｌであるポリエチレングリコールを使用し、ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．５重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例１
ポリエチレングリコールを混合しないこと以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例２
ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．０４重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例３
ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．８重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例４
ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準１．０重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例５
ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準３．０重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例６
ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準５．０重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例７
数平均分子量が４００ｇ／ｍｏｌであるポリエチレングリコールを使用し、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準ポリエチレングリコールが０．５重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例８
数平均分子量が１００，０００ｇ／ｍｏｌであるポリエチレングリコールを使用し、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準ポリエチレングリコールが０．５重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例９
エチレン／アルファ－オレフィン共重合体の代わりにエチレン／ビニルアセテート共重合体を使用し、ポリエチレングリコールを混合しないこと以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例１０
エチレン／アルファ－オレフィン共重合体の代わりにエチレン／ビニルアセテート共重合体を使用し、ポリエチレングリコールがエチレン／ビニルアセテート共重合体を及びポリエチレングリコールの総重量基準０．５重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
比較例１１
エチレン／アルファ－オレフィン共重合体の代わりにエチレン／ビニルアセテート共重合体を使用し、ポリエチレングリコールがエチレン／ビニルアセテート共重合体を及びポリエチレングリコールの総重量基準１．０重量％であること以外は、実施例１と同様に封止材フィルムを製造した。
実験例１
２枚の異形フィルム（厚さ：約１００ｕｍ）の間に、前記実施例及び比較例で製造した封止材フィルム（１５ｃｍ×１５ｃｍ）を入れ、真空ラミネーターで工程温度１５０℃、工程時間２０分間ラミネーションして架橋させた。
（１）体積抵抗率
ＡＳＴＭ Ｄ２５７規格に基づいて測定した。具体的には、２３±１℃温度と５０±３％湿度条件で、サンプルをｋｅｉｔｈｌｅｙ ８００９ ｔｅｓｔ ｆｉｘｔｕｒｅに入れ、これと連結されたｋｅｉｔｈｌｅｙ ６５１７Ｂ電位計を用いて１０００Ｖの電圧を６００秒間加えながら測定した。
（２）光透過率
また、５５０ｎｍでの光透過率を、Ｓｈｉｍａｄｚｕ ＵＶ－３６００分光光度計を用いて測定した（測定モード：ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ、波長ｉｎｔｅｒｖａｌ：１ｎｍ、測定速度：ｍｅｄｉｕｍ）。
前記表２のように、実施例１～８で製造した封止材フィルムは、体積抵抗率及び光透過率の両方が優れて現れた。一方、比較例９～１１の場合、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体ではなくエチレン／ビニルアセテート共重合体を使用したものであり、実施例に対して体積抵抗率が顕著に低く現れた。また、エチレン／ビニルアセテート共重合体は、ポリエチレングリコールをさらに使用しても体積抵抗率の改善効果が現れないことを確認した。
また、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体を使用しても、ポリエチレングリコールの含量が非常に少なく使用された比較例２は、体積抵抗率が低く現れた。
一方、数平均分子量が４００ｇ／ｍｏｌであるポリエチレングリコールを使用した比較例７では、光透過率が低く現れ、数平均分子量が１００，０００ｇ／ｍｏｌで、５０，０００ｇ／ｍｏｌ超過であるポリエチレングリコールを使用した比較例８では、むしろ体積抵抗率が低下することが分かった。
実験例２
米国材料試験学会規格 ＡＳＴＭ Ｄ１００３により、前記封止材フィルムの１Ｔ（１ｍｍ）に光を射ったときに光が屈折された程度（％）を測定した。ヘイズは、Ｔｄ（屈折した光）／Ｔｔ（通過した光）×１００（％）で試片の透明度を測定した。
前記表３のように、ポリエチレングリコールを非常に多い量で使用した比較例３～６、数平均分子量が１，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌから外れる比較例７及び８では、ヘイズが高くなるので、封止材フィルムの用途として使用することが不適合であることを確認した。前記実験例１及び実験例２を介して、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体と数平均分子量が１，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌであるポリエチレングリコールを混合した封止材フィルム用組成物として、ポリエチレングリコールがエチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．０５～０．７重量％の場合、体積抵抗率及び光透過率が優れて現れ、ヘイズも低く現れ、封止材フィルムとして有用に使用できることを確認した。
また、ポリエチレングリコールの数平均分子量と含量のうち、一つ以上が本発明で定義した範囲から外れる場合、封止材フィルム用組成物に求められる物性が低下することが分かった。

Claims (8)

  1. エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールを含み、
    前記ポリエチレングリコールの数平均分子量は、１，０００～５０，０００ｇ／ｍｏｌであり、
    前記ポリエチレングリコールの含量は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．０５～０．７重量％である封止材フィルム用組成物。
  2. 前記ポリエチレングリコールの数平均分子量は、２，０００～３０，０００ｇ／ｍｏｌである、請求項１に記載の封止材フィルム用組成物。
  3. 前記ポリエチレングリコールの含量は、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体及びポリエチレングリコールの総重量基準０．１～０．６重量％である、請求項１に記載の封止材フィルム用組成物。
  4. 架橋剤、架橋調剤、シランカップリング剤、不飽和シラン化合物、アミノシラン化合物、光安定剤、ＵＶ吸収剤、及び熱安定剤からなる群より選択される１種以上をさらに含む、請求項１に記載の封止材フィルム用組成物。
  5. 前記アルファ－オレフィンは、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、及び１－エイコセンからなる群より選択される１種以上を含む、請求項１に記載の封止材フィルム用組成物。
  6. 前記アルファ－オレフィンは、エチレン／アルファ－オレフィン共重合体基準０超過９９以下モル％含まれる、請求項１に記載の封止材フィルム用組成物。
  7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の封止材フィルム用組成物を含む封止材フィルム。
  8. 請求項７に記載の封止材フィルムを含む太陽電池モジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101493183B1 (ko) * 2010-11-02 2015-02-12 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 태양 전지 봉지재 및 태양 전지 모듈
JP5755950B2 (ja) * 2011-06-23 2015-07-29 株式会社ブリヂストン 太陽電池封止膜及びこれを用いた太陽電池
JP2015211189A (ja) 2014-04-30 2015-11-24 日本ポリエチレン株式会社 太陽電池封止材用樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール
JP2017110221A (ja) * 2015-12-14 2017-06-22 日本ポリエチレン株式会社 ポリエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂組成物、並びにそれを用いた太陽電池封止材及び太陽電池モジュール
JP7302496B2 (ja) * 2020-02-05 2023-07-04 味の素株式会社 樹脂組成物
KR102389719B1 (ko) * 2020-04-16 2022-04-25 주식회사 엘지화학 에틸렌/알파-올레핀 공중합체를 포함하는 봉지재 필름용 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 필름

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