JP2024508763A - 多層アセンブリ用フィルム - Google Patents

Abstract

本発明は、第１の構成要素と、第２の構成要素と、フィルムとを含むアセンブリであって、各構成要素がポリマーを含み、フィルムが第１の構成要素と第２の構成要素との間に配置されており且つ第１の構成要素と第２の構成要素に接合されている、アセンブリに関する。このフィルムは、少なくとも２種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマーのブレンドと任意選択的な少なくとも１種の核剤とを含むものである。このアセンブリは、改善された破壊靭性と全体的に優れた機械的特性を有する。【選択図】なし

Description

本出願は、２０２１年２月２２日に出願された米国仮特許出願第６３／１５１８２２号及び２０２１年６月２５日に出願された欧州特許出願第２１１８１６３９．２号に基づく優先権を主張し、その内容はあらゆる目的で参照により本明細書に完全に組み込まれる。本出願とこのＰＣＴ出願との間に用語又は表現の明確さに影響を与える何らかの矛盾がある場合には、本出願のみが参照されるものとする。

本発明の分野は、ポリマー複合材料の分野である。本発明は、第１の構成要素と、第２の構成要素と、フィルムとを含むアセンブリであって、各構成要素がポリマーを含み、フィルムが第１の構成要素と第２の構成要素との間に配置されており且つ第１の構成要素と第２の構成要素とに接合されている、アセンブリに関する。このフィルムは、異なるＴ／Ｉ比を有する少なくとも２種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマーのブレンドを含むものである。このアセンブリは、特に航空宇宙産業及び自動車産業向けの部品及び物品を製造するために使用することができる。

多くの産業、特に航空宇宙産業内では、積層体、複合材料、及び多層の異なる材料からなる他のアセンブリが大いに使用されており、各々の材料が最終アセンブリに特定の特性をもたらしている。複合材料又は積層体を利用するのに必要とされ得る異なる層の間に、満足度の高い直接的な接着又は接合を達成することは、しばしば困難であることが証明されている。複合層の間で適合性が乏しいと、そのようなアセンブリに提示される特性が制限される可能性がある。特に、特定の熱可塑性ポリマー（特に結晶性及び／又は高温熱可塑性物質）は、他の材料との接着性に乏しいことが示されており、アセンブリを極めて厳しい環境で使用する状況に置かれた場合、剥離及び構造的一体性が失われるという問題がもたらされる。

熱可塑性構成要素を共に固定及び／又は接合するための多数の技術が提案されている。特に、第１及び第２の熱可塑性構成要素を共に固定するために、超音波溶接、誘導溶接及び熱板溶接などの多くの異なる溶接プロセスが提案されている。しかしながら、第１及び第２の部品が溶接領域で局所的に融解することにより、部品の一体性及び／又は形状に影響を及ぼす可能性がある。また、溶接領域の熱可塑性物質を融解及び／又は冷却する間に、部品に残留応力が蓄積することによって、変形が生じる可能性がある。

溶接プロセスに関連する問題のいくつかに対処するために、フィルム及び／又は接着剤を部品及び／又は層の間に設け、それらを共に接合することが提案されている。

国際公開第２０１１／００１１０３Ａ２号パンフレットには、複合材料や積層体などのアセンブリにおける結合層としての非晶質ポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）フィルムの使用が記載されている。しかしながら、フィルムが非晶質性である場合、航空宇宙産業において構造物用途に使用するのに好適であるとは見なされない。一般的見地として、非晶質材料を複合材料の接合層として使用すると、耐溶剤性などの特性が相対的に低い、構造物の最も弱い部分となる可能性がある。したがって、接合部が液体に腐食されやすくなり、構造物の早すぎる破損をもたらす可能性がある。

国際公開第２０１５／１９８０６３Ａ１号パンフレットには、ポリアリールエーテルケトンポリマー、特にＰＥＥＫを含む第１の部品と第２の部品との間の接着剤として、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫポリマー、すなわち、式
－Ｏ－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－ＣＯ－Ｐｈ－ Ｉ
の繰り返し単位と、式
－Ｏ－Ｐｈ－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－ＣＯ－Ｐｈ－ ＩＩ
の繰り返し単位
（式中、Ｐｈはフェニレン部分を表す）とを有するポリマーを含む、ポリマー材料の使用が開示されている。しかしながら、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫポリマーの機械的特性は、他のポリアリールエーテルケトンポリマーほど優れたものではない。

米国特許出願公開第２０２１／０３９３６９号明細書には、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）と炭素繊維とを含む構造が開示されており、ＰＥＫＫポリマーは開示されていない。国際公開第２０１８／１１５０３３号パンフレットには、請求項１のアセンブリも本発明のＰＥＫＫのブレンドも開示されていない。

改善された耐薬品性及び改善された機械的特性を示すアセンブリを製造するために、ポリマー製の２つの構成要素（又は部品）を一体に強固に接合可能なフィルムが求められている。フィルムは、接合される２つの構成要素の融解温度よりも低い温度で、有利には３４０℃よりも低い温度で処理される必要がある。

本発明はこの技術的問題を解決することを目的とする。

本発明は、添付の特許請求の範囲に記載されている。したがって、本発明の目的は、請求項１～４０に記載のアセンブリである。

本発明の別の目的は、請求項４１～４７のいずれか一項に記載のアセンブリの製造方法である。

本発明の別の目的は、請求項４８に記載の部品又は物品である。

本発明の別の目的は、請求項４９又は請求項５０に記載の使用である。

別の目的は、ＰＥＫＫ１と、ＰＥＫＫ２と、任意選択的な少なくとも１種の核剤とのブレンドを含む組成物である。

これらの目的についてのより正確且つ詳細な事項を以降で提供する。

本発明は、異なる材料の複数の層を含む積層体、複合材料、及び他のアセンブリの分野であり、各材料はアセンブリに特定の特性を付与する。これらのアセンブリは、同じであっても又は異なっていてもよい少なくとも２つの構成要素と、本明細書で「接合フィルム」と呼ばれる場合がある少なくとも１つのフィルムとを含む。

本開示に記載される使用されるフィルムは、アセンブリ構造、特にポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）ポリマーから製造されるアセンブリ構造においてポリマー構成要素を接合するためによく適した一連の特性を示す。これらのフィルムは、少なくとも２種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のブレンドを含み、ＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２は、異なるモルＴ／Ｉ比（本明細書では、同じ意味で繰り返し単位（Ｐ）と繰り返し単位（Ｍ）のモル比とも呼ばれる）を有するという点で互いに異なる。このＰＥＫＫブレンドは、航空宇宙産業における複合材料構造の場合のように、耐薬品性と機械的特性が必要とされるアセンブリ構造によく適した結晶性を示す。

ＰＥＫＫポリマーは、ポリマー中に存在するイソフタロイル（Ｉ）部位に対するテレフタロイル（Ｔ）部位のモル比であるＴ／Ｉ比によって特徴付けられることが知られている。

本明細書に記載のフィルムは、有利なことに、接合されるポリマー系の構成要素と適合性を有する。

本出願では、
－ いずれの記載も、特定の実施形態に関連して記載されているとしても、本開示の他の実施形態に適用可能であり、且つそれらと交換可能であり、
－ 要素又は成分が、列挙された要素又は成分のリストに含まれ、且つ／又はリストから選択されると言われる場合、本明細書で明示的に企図される関連する実施形態では、要素又は成分は、個別の列挙された要素若しくは成分の任意の１つでもあり得るか、又は明示的に列挙された要素若しくは成分の任意の２つ以上からなる群からも選択され得、要素又は成分のリストに列挙されたいかなる要素又は成分も、このようなリストから省略され得ることが理解されるべきであり、
－ 端点による数値範囲の本明細書でのいかなる列挙も、列挙された範囲内に包含される全ての数並びに範囲の端点及び同等物を含む。

本発明の第１の目的は、
－ ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素と、
－ ポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素と、
－ 第１の構成要素と第２の構成要素と間に配置されており且つこれらに接合しているフィルムと、を含むアセンブリであって、
フィルムが、少なくとも２種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のブレンドを含み、ＰＥＫＫポリマーが、ポリマーの総モル数を基準として少なくとも５０モル％の式（Ｍ）及び（Ｐ）：

の繰り返し単位を含み、
これらの式中、
－ Ｒ^１及びＲ^２が、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ金属又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ金属又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン、及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され；
－ ｉ及びｊが、それぞれの場合において、０～４の範囲の独立して選択される整数であり；
ＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２が、繰り返し単位（Ｍ）に対する繰り返し単位（Ｐ）の異なるモル比（Ｔ／Ｉ比とも呼ばれる）を有する点で互いに異なる；
アセンブリである。

２種のＰＥＫＫは、技術的課題の解決を可能にする以下で詳述する特定の特徴を提供する特定の方法によって調製される。

本発明との関係において、「接合された」という用語は、一方が他方に、又は互いに、好ましくは永久的に、構成要素が結合していることを意味する。

アセンブリのフィルムは、少なくとも１種の核剤を更に含んでいてもよい。

フィルムは、スクリム及び／又は不織布系補強材及び／又は軽量布地を含んでいてもよく、これらはメルトフローを調節するのに役立つ、及び／又は接合する均一な表面を提供するだけでなく、ボンドラインの局所的な形態に影響を与える可能性がある。

本発明のアセンブリは、構築される複合材料部品に応じて、追加の構成要素（第３、第４、第５、…）及びフィルムも含み得る。例えば、本発明のアセンブリは、ポリマー（Ｐ３）を含む第３の構成要素と、第２と第３の構成要素の間のフィルムとを含んでもよく、この追加のフィルムが第２と第３の構成要素を一体に結び付ける。

ＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）
本明細書に記載のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマーは、式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位を少なくとも５０モル％含むものであり、モル％は、ポリマーにおける総モル数を基準とする：

（これらの式中、
－ Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ金属又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ金属又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン、及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され；
－ ｉ及びｊは、それぞれの場合において、０～４の範囲の独立して選択される整数である）。

一実施形態によれば、Ｒ^１及びＲ^２は、上の式（Ｐ）及び（Ｍ）のそれぞれの位置において、１つ以上のヘテロ原子を任意選択的に含むＣ１～Ｃ１２部位；スルホン酸及びスルホネート基；ホスホン酸及びホスホネート基；アミン及び第四級アンモニウム基；からなる群から独立して選択される。

本開示の一実施形態によれば、フィルム中のＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも一方、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方における繰り返し単位の少なくとも５５モル％、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくとも９０モル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は全てが、式（Ｍ）及び式（Ｐ）の繰り返し単位である。

一実施形態では、ＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも一方、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方の実質的に全ての繰り返し単位が、式（Ｍ）及び式（Ｐ）の繰り返し単位である。一実施形態では、ＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも一方、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方の繰り返し単位が、式（Ｍ）と式（Ｐ）の繰り返し単位からなる。

別の好ましい実施形態によれば、ｉ及びｊは、各Ｒ^１及びＲ^２基についてゼロである。この実施形態によれば、フィルム中のＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも一方、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方が、少なくとも５０モル％の式（Ｍ’）及び式（Ｐ’）の繰り返し単位を含み、モル％は、ポリマーにおける総モル数を基準とする：

本開示の一実施形態によれば、フィルム中のＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも一方、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方における繰り返し単位の少なくとも５５モル％、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくとも９０モル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は全てが、式（Ｍ’）及び式（Ｐ’）の繰り返し単位である。

一実施形態では、ＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも一方、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方の実質的に全ての繰り返し単位が、式（Ｍ’）及び式（Ｐ’）の繰り返し単位である。一実施形態では、ＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも一方、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方の繰り返し単位が、式（Ｍ’）と式（Ｐ’）の繰り返し単位からなる。

本発明によれば、ＰＥＫＫ１の繰り返し単位（Ｐ）対繰り返し単位（Ｍ）のモル比（本明細書では「ＰＥＫＫ１のＴ／Ｉ比」とも呼ばれる）は、ＰＥＫＫ２の繰り返し単位（Ｐ）対繰り返し単位（Ｍ）のモル比（ＰＥＫＫ２のＴ／Ｉ比）とは異なる。

いくつかの実施形態では、ＰＥＫＫ１のＴ／Ｉモル比は：
－ 少なくとも５０／５０、好ましくは少なくとも５４／４６、より好ましくは少なくとも５６／４４、最も好ましくは少なくとも５７／４３、及び／又は
－ 最大６４／３６、好ましくは最大６３／３７、より好ましくは最大６２／３８
である。ＰＥＫＫ１のＴ／Ｉモル比は、５０／５０～６４／３６が適切である。

いくつかの実施形態では、ＰＥＫＫ２のＴ／Ｉモル比は：
－ 少なくとも６５／３５、好ましくは少なくとも６６／３４、より好ましくは少なくとも６７／３３、及び／又は
－ 最大８５／１５、好ましくは最大８３／１７、より好ましくは最大８２／１８
である。ＰＥＫＫ２のＴ／Ｉモル比は、６５／３５～８５／１５が適切である。

いくつかの実施形態では、アセンブリフィルムは、フィルム中のＰＥＫＫ１対ＰＥＫＫ２の重量比が少なくとも６５／３５、より好ましくは少なくとも７０／３０、更に好ましくは少なくとも７５／２５である、及び／又は最大９９／１、好ましくは最大９７／３、更に好ましくは最大９６／４である。

重量比ＰＥＫＫ１／ＰＥＫＫ２は、６５／３５～９９／１が適切である。重量比は、８０／２０～９９／１、又は９０／１０～９９／１が適切な場合がある。

いくつかの実施形態では、アセンブリフィルムは、ＰＥＫＫ１がＰＥＫＫブレンドの５０～９５重量％、例えば６０～９０重量％、又は７０～８５重量％を占めるものである。

本開示の一実施形態によれば、本明細書に記載のフィルム中の少なくとも１種のＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）、又は好ましくはＰＥＫＫブレンドは、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定される、２７０～３４０℃、好ましくは２８０～３３０℃の範囲の融解温度Ｔｍを有する。Ｔｍは、より好ましくは２８０～３２０℃、最も好ましくは２８０～３１０℃である。

より具体的には、Ｔｍは、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に準拠して、１０℃／分の加熱及び冷却速度を使用するＤＳＣによって測定される。Ｔｍは２回目の加熱走査で決定される。次のサイクルに従うことができる：
－ １回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
－ １回目の冷却サイクル：１０．００℃／分で４００．００℃～３０．００℃、１分間等温；
－ ２回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温。

本開示の一実施形態によれば、本明細書に記載のフィルムに使用されるＰＥＫＫポリマーブレンドは、融解熱ΔＨｆが以下の式を満たすものである：
ΔＨ_ｆ＞１．６９×Ｔ_ｍ－４８０ （式１）
（式中、
－ Ｔ_ｍはＰＥＫＫの融解温度（℃）であり、
－ ΔＨ_ｆはＪ／ｇ単位である）。

このような式は、本発明との関係においては、所定の融解温度（Ｔｍ）における許容可能な結晶化度のブレンドを、同じＴｍにおける許容できない結晶化度のブレンドから区別する経験式である。

本開示の一実施形態によれば、本明細書に記載のフィルムに使用されるＰＥＫＫポリマーブレンドは、融解熱ΔＨｆが少なくとも５．０Ｊ／ｇ、少なくとも６．０Ｊ／ｇ、又は少なくとも７．０Ｊ／ｇであるものである。

より具体的には、融解熱は、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に準拠して、１０℃／分の加熱及び冷却速度を使用して、２回目の加熱走査でＤＳＣによって測定された。次のサイクルに従うことができる：
－ １回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
－ １回目の冷却サイクル：１０．００℃／分で４００．００℃～３０．００℃、１分間等温；
－ ２回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温。

ＰＥＫＫポリマーの合成
ＰＥＫＫポリマーの合成は、文献に記載されており、典型的には、ＰＥＫＫポリマーを得るために溶媒中でモノマーを重縮合する工程並びに溶媒及び塩を抽出する工程を含む。

本発明の好ましい実施形態では、モノマーの重縮合は、ルイス酸の非存在下で起こるか、又はモノマーの総重量に基づいて２重量％未満、好ましくは１重量％未満、より好ましくは０．５重量％未満の量のルイス酸の存在下で起こる。

本発明との関係において、ルイス酸は、ＢＦ_３、ＡｌＣｌ_３、ＦｅＣｌ_３、ＣＦ_３ＳＯ_３Ｈ及びＣＨ_３ＳＯ_３Ｈからなる群から選択されるものとして定義され得る。

好ましい実施形態では、ＰＥＫＫポリマーの合成は、
工程ａ）溶媒中、ルイス酸の非存在下又はモノマーの総重量に基づいて２重量％未満、好ましくは１重量％未満、より好ましくは０．５重量％未満の量のルイス酸の存在下において、以下のモノマー（Ｐ－ＯＨ）、（Ｍ－ＯＨ）、（Ｐ－Ｆ）及び／又は（Ｍ－Ｆ）：

（これらの式中、
－ Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
－ ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、それぞれの場合において、０～４から独立して選択される）
を重縮合する工程であって、
（Ｐ－ＯＨ）及び（Ｍ－ＯＨ）のモル数対（Ｐ－Ｆ）及び（Ｍ－Ｆ）のモル数のモル比が、

好ましくはモル比が、≧対０．９８５、≧対０．９９０又は≧対０．９９５であり、
好ましくはモル比が、≦対１．０１５、≦対１．０１０又は≦対１．００５である
工程、
工程ｂ）粉末を得るために溶媒及び塩を抽出する工程、
を含む。

好ましくは、ｐ＝ｑ＝ｒ＝ｓ＝０である。

上記の方法は、揮発分が少ないＰＥＫＫ粉末を製造する。一実施形態によれば、ＰＥＫＫポリマーは、１０℃／分の加熱速度を用いて窒素下で３０℃から８００℃まで加熱する、ＡＳＴＭ Ｄ３８５０に従った熱重量分析で測定されたとき、少なくとも５００℃、好ましくは５０５℃、より好ましくは５１０℃のＴｄ（１％）を有する。Ｔｄ（１％）は、決められた量の揮発性物質（＝１．０重量％）がサンプルから離れる温度を表す。

一実施形態では、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、及びＲ^６は、上記の式（Ｐ－ＯＨ）、（Ｐ－Ｆ）、（Ｍ－ＯＨ）、及び（Ｍ－Ｆ）の各位置において、１つ以上のヘテロ原子を任意選択的に含むＣ１～Ｃ１２部位；スルホン酸及びスルホネート基；ホスホン酸及びホスホネート基；アミン及び第四級アンモニウム基；からなる群から独立して選択される。

Ｔ／Ｉ比は、（Ｐ－Ｆ）＋（Ｐ－ＯＨ）及び（Ｍ－Ｆ）＋（Ｍ－ＯＨ）の量によって制御される。

好ましい実施形態によれば、ＰＥＫＫポリマーが生じる重縮合には、以下のモノマー：（Ｐ－ＯＨ）、（Ｍ－ＯＨ）、及び（Ｐ－Ｆ）のみが関与する。

工程ａ）：工程ａ）の重縮合は、求核置換に基づく。重縮合は、Ｎａ_２ＣＯ_３、Ｋ_２ＣＯ_３、又はこれらの組み合わせの群の中で選択される少なくとも１種の塩基の塩の存在下、ＤＰＳなどの溶媒中で行われる。工程ａ）の温度は、通常２５０℃～３５０℃、より具体的には３００℃～３５０℃である。

塩基の量は、好ましくはモノマーの全てのＯＨ基を活性化するために十分な量である必要がある。塩基の量は、通常ＯＨ基の量よりわずかに多い。１．０～５．０％のモル過剰量が使用されてもよい。

一実施形態によれば、塩基は溶媒とモノマーとを含む混合物に添加され、混合物は好ましくは２５０℃よりも高い温度、特には２５０℃～３５０℃である。塩基の導入時間は、１０分～１２０分、好ましくは３０分～９０分であってよい。

別の好ましい実施形態によれば、重縮合の最後に、モノマー（Ｐ－Ｆ）及び／又は（Ｍ－Ｆ）、好ましくは（Ｐ－Ｆ）が混合物に添加される。これにより、フッ素末端基がＰＥＫＫポリマーに確実に含まれる。

工程ｂ）では、工程ａ）で得られたポリマーが処理されて、溶媒及び塩が除去される。例えば、工程ｂ）は、ポリマーを、水、アルコール、エーテル、ケトン、及びこれらの組み合わせの群の中で選択される液体と接触させることによって行うことができる。液体は、水と、水、アルコール、エーテル、ケトン、及びこれらの組み合わせの群の中で選択される液体との混合物であることが便利な場合がある。液体は、酸又は塩基も含んでいてもよい。

合成アプローチは、ＰＥＫＫを、リン酸二水素ナトリウム（ＮａＨ_２ＰＯ_４）、リン酸水素二ナトリウム（Ｎａ_２ＨＰＯ_４）、リン酸二水素カリウム（ＫＨ_２ＰＯ_４）及びリン酸水素二カリウム（Ｋ_２ＨＰＯ_４）、又はこれらの混合物のうちの少なくとも１つの溶液と接触させる工程、好ましくはＰＥＫＫをそれらで洗浄する工程を伴い得る。例えば、ＰＥＫＫを、溶液、例えばＮａＨ_２ＰＯ_４及びＮａ_２ＨＰＯ_４の両方を含む水溶液と接触させる（例えばそれらで洗浄する）ことができる。本明細書で用いられる溶液で使用されるリン酸塩は、例えば、無水物、一水和物、二水和物又は七水和物であり得る。

ＰＥＫＫポリマーをリン酸二水素ナトリウム（ＮａＨ_２ＰＯ_４）、リン酸水素二ナトリウム（Ｎａ_２ＨＰＯ_４）、リン酸二水素カリウム（ＫＨ_２ＰＯ_４）及びリン酸水素二カリウム（Ｋ_２ＨＰＯ_４）又はこれらの混合物の少なくとも１つの溶液と接触させる工程に加えて、合成アプローチは、ＰＥＫＫを接触させる少なくとも１つの工程、好ましくはＰＥＫＫを、ＰＥＫＫポリマーを中和するのに十分な量の酸又は塩基を含む溶液で洗浄する工程も伴い得る。

好適な酸及び塩基としては、アルコール、ケトン、アミド、芳香族炭化水素などの有機溶媒中又は溶媒の沸点より低い温度の水中で少なくとも０．１重量％の溶解度を示す任意の有機又は無機の酸又は塩基が挙げられる。好ましくは、溶媒は、最大で２５０℃、より好ましくは最大で１５０℃、最も好ましくは最大で１００℃の沸点を有する。好ましくは、酸は、３．０～７．５の範囲のｐＫ_ａを有し、好ましくは、塩基は、－１．０～８．０の範囲のｐＫ_ｂを有する。

いくつかの実施形態では、酸は、酢酸、一アルカリ金属クエン酸及びこれらの組み合わせから選択される。

いくつかの実施形態では、塩基は、有機アミン、テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド、テトラアルキルアンモニウムアセテート、テトラアルキルホスホニウムヒドロキシド、テトラアルキルホスホニウムアセテート、アルカリ金属又はアルカリ土類金属ヒドロキシド、アルカリ金属又はアルカリ土類金属一水素リン酸、アルカリ金属又はアルカリ土類金属リン酸及びこれらの組み合わせから選択される。

好ましい溶媒は、水、アルコール、エーテル、又はケトンであり、沸点が最大で１５０℃であるが、少なくとも０．１重量％の酸又は塩基を溶解することができ、ＰＥＫＫポリマーと不利に反応しない任意の溶媒を使用することができる。好ましくは、溶媒は、水、メタノール、エタノール、プロパノール又はイソプロパノールである。より好ましくは、溶媒は、水、メタノール又はエタノールである。いくつかの実施形態では、２つ以上の溶媒を使用することができる。

ＰＥＫＫポリマーは、より具体的には、実施例１～２に開示されたレシピに従って調製することができ、Ｔ／Ｉ比は、重縮合に使用されるモノマーの量を変えることによって修正及び調整される（表１及び１’を参照）。

本明細書に開示の調製方法は、一般的に又は開示される特定の実施形態に従って、以下の特性のうちの１つ以上を有する特定のＰＥＫＫ１及びＰＥＫＫ２を得ることを可能にする：
－ ＰＥＫＫポリマーが、通常１００ｐｐｍを超える量、好ましくは２００ｐｐｍを超える量、更に好ましくは３００ｐｐｍを超える量のフッ素を含む。そのようなポリマーに結合したフッ素は、フッ素含有モノマー使用の避けられないフィンガープリントである；
－ ＰＥＫＫポリマーがアルミニウムを実質的に含まない。ＰＥＫＫポリマー中のＡｌの量は、通常５０ｐｐｍ未満、好ましくは２５ｐｐｍ未満、より好ましくは１０ｐｐｍ未満である；
－ ＰＥＫＫポリマーが、１０℃／分の加熱速度を用いて窒素下で３０℃から８００℃まで加熱する、ＡＳＴＭ Ｄ３８５０に従った熱重量分析で測定されたときに、少なくとも５００℃、好ましくは少なくとも５０５℃、より好ましくは少なくとも５１０℃のＴｄ（１％）を有する。

Ａｌ及びＦの含有量は、ＡｌについてのＩＣＰ－ＯＥＳ分析及びフッ素についての燃焼－イオンクロマトグラフィーなどの、元素分析によって都合よく測定される。

核剤
本発明によれば、フィルムは少なくとも１種の核剤を更に含み得る。核剤は、ホウ素含有化合物（例えば、窒化ホウ素、四ホウ酸ナトリウム、四ホウ酸カリウム、四ホウ酸カルシウムなど）、アルカリ土類金属炭酸塩（例えば、炭酸カルシウムマグネシウム）、酸化物（例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモンなど）、シリケート（例えば、タルク、ケイ酸ナトリウムアルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウムなど）、アルカリ土類金属の塩（例えば、炭酸カルシウム、硫酸カルシウムなど）、窒化物などからなる群から選択され得る。核剤はまた、炭素系であり得る。このカテゴリーの核剤には、グラファイト、グラフェン、グラファイトナノプレートレット及び酸化グラフェンが含まれる。カーボンブラック並びに炭素の他の形態であってもよい。

核剤が窒化ホウ素であった場合に特に良好な結果が得られた。

核剤の割合は、通常２．０重量％未満、更には１．５重量％未満であり、この割合はＰＥＫＫポリマーの重量に対するものである。この割合は通常０．１重量％よりも高く、更には０．５重量％よりも高い。この割合は、通常０．５～２．０重量％又は０．５～１．５重量％である。

その他の添加剤
いくつかの実施形態では、フィルムは、ＰＥＫＫポリマーと任意選択的な核剤以外の追加の成分として、少なくとも１種の添加剤を含む。好適な添加剤としては、（ｉ）染料などの着色剤、（ｉｉ）二酸化チタン、硫化亜鉛及び酸化亜鉛などの顔料、（ｉｉｉ）光安定剤、例えばＵＶ安定剤、（ｉｖ）熱安定剤、（ｖ）有機ホスファイト及びホスホナイトなどの酸化防止剤、（ｖｉ）酸スカベンジャー、（ｖｉｉ）加工助剤、（ｉｘ）内部潤滑剤及び／又は外部潤滑剤、（ｘ）難燃剤、（ｘｉ）煙抑制剤、（ｘ）帯電防止剤、（ｘｉ）ブロッキング防止剤、（ｘｉｉ）カーボンブラック及びカーボンナノフィブリルなどの導電性添加剤、（ｘｉｉｉ）可塑剤、（ｘｉｖ）流動調整剤、（ｘｖ）増量剤、（ｘｖｉ）金属不活性化剤、並びに（ｘｖｉｉ）シリカなどの流動助剤が挙げられるが、それらに限定されない。フィルムは、上で列挙した同じカテゴリー又は異なるカテゴリーの１種の添加剤、２種、３種、又は複数の添加剤、例えば１種の熱安定剤と１種の顔料とを含んでいてもよい。

これらの実施形態によれば、そのような添加剤の量は、フィルムの総重量を基準として２０重量％未満、好ましくは１０重量％未満、より好ましくは５重量％未満、更に好ましくは２重量％未満の添加剤、最も好ましくは１重量％未満である。

別の実施形態では、フィルムは充填剤を含まないか、又は０．５重量％未満、好ましくは０．１重量％未満の任意の充填剤を含む。

別の実施形態では、フィルムは充填剤を全く含まないが、後述するスクリム、不織布、又は軽量布地などの「強化繊維質繊維」を含む。「強化繊維質繊維」という用語は、複合材料構造の強化に適した１種以上の繊維質材料、すなわち「強化繊維」を含み得る。「繊維」という用語は、少なくとも０．５ｍｍの長さを有する有機及び／又は無機の繊維を指すために本明細書では用いられる。

本明細書に記載のフィルムは、少なくとも２種のＰＥＫＫポリマーのブレンドであるポリマー成分と、任意選択的な少なくとも１種の核剤とを含む。本明細書で使用される「ポリマー成分」という用語は、繰り返し単位を有し、且つ少なくとも２，０００ｇ／モルの分子量を有する化合物を意味する。

いくつかの実施形態では、上で詳述したＰＥＫＫポリマーは、フィルム中の唯一のポリマー成分である。

いくつかの別の実施形態では、フィルムのポリマー成分は、本明細書に記載の２種より多いＰＥＫＫポリマーのブレンド、例えば異なるポリマーのブレンドを含む。

例えば、フィルムのポリマー成分は、ＰＥＫＫ１と、ＰＥＫＫ２と、１種の追加の別個のポリマーとのブレンドであって、ポリマー成分の少なくとも６０重量％が上記ＰＥＫＫブレンドからなり、４０重量％未満が上記ＰＥＫＫブレンドとは異なる少なくとも１種のポリマーから構成されていてもよい。別の例として、フィルムのポリマー成分は、少なくとも７０重量％の上記ＰＥＫＫブレンドと、上記ＰＥＫＫブレンドとは異なる３０重量％未満の少なくとも１種のポリマーとからなる。更に別の例として、フィルムのポリマー成分は、少なくとも８０重量％の上記ＰＥＫＫブレンドと、上記ＰＥＫＫブレンドとは異なる２０重量％未満の少なくとも１種のポリマーとからなる。別の例として、フィルムのポリマー成分は、少なくとも９０重量％の上記ＰＥＫＫブレンドと、上記ＰＥＫＫブレンドとは異なる１０重量％未満の少なくとも１種のポリマーとからなる。

いくつかの実施形態では、フィルムのポリマー成分は、上記ＰＥＫＫブレンドとは異なるポリマーを３重量％未満、２重量％未満、１重量％未満、又は０．５重量％未満含む。

このような別個のポリマーは、ポリ（アリールエーテルスルホン）（ＰＡＥＳ）ポリマー及びポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）ポリマーからなる群から選択することができる。追加のポリマー成分がＰＡＥＳポリマーである場合、これは、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳＵ）、及びポリ（エーテルスルホン）（ＰＥＳ）からなる群から選択され得る。追加のポリマー成分がＰＡＥＫポリマーである場合、これは、有利には、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）ポリマー、ポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）、及びＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーからなる群から選択され得る。追加のポリマー成分は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）又はポリ（アミドイミド）（ＰＡＩ）などのポリイミドであってもよい。

特定の実施形態では、フィルムは、少なくとも９０重量％のＰＥＫＫブレンドと少なくとも１種の添加剤とを含む。最も好ましくは、フィルムは、フィルムの総重量を基準として少なくとも９５重量％、好ましくは少なくとも９８重量％のＰＥＫＫブレンドと少なくとも１種の添加剤とを含む。

スクリム、不織布、及び軽量補強材
アセンブリのフィルムは、メルトフローを調節するのに役立つ、及び／又は接合する均一な表面を提供するだけでなく、ボンドラインの局所的な形態に影響を与える可能性がある、スクリム及び／又は不織布系補強材及び／又は軽量布地を追加的に含み得る。

本明細書に記載のフィルムは、有利にはスクリム又はスクリム層を含み得る。スクリムは、天然織布、合成織布、不織布、編物（限定するものではないが緯糸挿入編物など）、又はプラスチックから製造することができる。

本明細書に記載のフィルムは、不織布又は繊維ウェブとも呼ばれる不織布を有利に含むこともできる。

そのようなスクリム、不織布、又は軽量布地は、均一なボンドラインの厚さを維持するのに役立つため有利である。

フィルムの製造方法
本明細書に記載のフィルムは、１５～８００μｍ、２５～６００μｍ、好ましくは３０～５００μｍ、より好ましくは４０～３００μｍ、最も好ましくは５０～２５０μｍの範囲の厚さを有し得る。

本記載のフィルムは、ポリマー加工における当該技術分野で公知のあらゆる従来の方法によって製造することができる。例えば、フィルムの構成要素は、任意選択的に一軸又は二軸延伸を伴うキャスト押出によってフィルムの形態に加工することができる。

いくつかの実施形態では、フィルムの作製方法は、フィルムの成分の物理的混合物を融解混練することを含む。共回転及び逆回転押出機、一軸押出機、コニーダー、ディスクパックプロセッサー並びに様々な他のタイプの押出装置などの従来の融解混練装置を使用することができる。好ましくは、押出機、より好ましくは二軸押出機を使用することができる。

いくつかの実施形態では、物理的混合物は、押出機内で混練され、その後、ペレット又は顆粒に細断される。その後、顆粒又はペレットを更に加工して、フィルムを製造することができる。

或いは、物理的混合物は、押出機内で混練され、その後フィルムに直接成形される。フィルムの製造に特に適した技術は、融解した組成物を細長い形状のダイを通して押し出して押出テープを得、前記押出テープをキャスト／カレンダー加工してフィルムを得ることを伴う。テープは、適切なロールに通すことによって圧延してフィルムにすることができ、ロールは適切な温度で維持することができ、その速度は要求される厚さを達成するように調整することができる。フィルムの厚さは、ダイで調整される。フィルムを固化させるために使用した冷却温度に応じて、完成（押出）形態のフィルムを非晶質又は半結晶にすることができる。

一実施形態によれば、フィルムの成分はＤＰＳなどのＰＥＫＫの溶媒と接触させられ、ポリマーが溶媒に完全に又は部分的に溶解する温度で混合物が撹拌される。その後、溶媒は、例えば上で既に開示された方法を用いて抽出される。実施例で開示される溶液ブレンドは、この実施形態を例示する。

有利な実施形態では、フィルムは単層フィルムである。すなわちＰＥＫＫブレンドを含む１層のみから構成される。

フィルムがスクリム、不織布、又は軽量布地を含む場合、これらの強化層又は布地系補強材は、ＡＰＣプロセス、スラリー含浸プロセス、又はフィルム積層などの様々な方法によってＰＥＫＫポリマーブレンドで含浸することができる。例えば、方法は、
－ ポリマー粉末粒子の形状のＰＥＫＫブレンド成分と、少なくとも水性溶媒と、少なくとも１種の界面活性剤とを含む液体媒体中に布地を含浸すること、
－ 含浸した布地をＰＥＫＫの融解温度より上に加熱すること、及び
－ 例えば特定の形状の少なくとも１つのダイを使用して生地を成形すること、
を含み得る。

ポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）
「ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素」という表現は、少なくとも１つの表面、特にポリマー（Ｐ１）を含む接合フィルムと接触する表面を有する構成要素を指すために本明細書で使用される。第１の構成要素は、前記ポリマー（Ｐ１）から構成されてもよい。或いは、第１の構成要素は、ポリマー（Ｐ１）を含む１つの表面を含む。ポリマー（Ｐ１）を含む表面は、典型的に、接合フィルムとの接合を形成するのに好適な厚さを有する。前記厚さは、５μｍ以上であることが便利な場合がある。

「ポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素」という表現は、少なくとも１つの表面、特にポリマー（Ｐ２）を含む接合フィルムと接触する表面を有する構成要素を指すために本明細書で使用される。第２の構成要素は、前記ポリマー（Ｐ２）から構成されてもよい。或いは、第２の構成要素は、ポリマー（Ｐ２）を含む１つの表面を含む。ポリマー（Ｐ２）を含む表面は、典型的に、接合フィルムとの接合を形成するのに好適な厚さを有する。前記厚さは、５μｍ以上であることが便利な場合がある。

ポリマー（Ｐ１）とポリマー（Ｐ２）は、同一であっても又は異なっていてもよい。

ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）は、結晶性及び／又は高温熱可塑性ポリマーからなる群から独立して選択され得る。非限定的な例としては、限定するものではないが、ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）、ポリ（エーテルイミド）（ＰＥＩ）、ポリ（アミドイミド）（ＰＡＩ）、ポリ（アリールエーテルスルホン）（ＰＡＥＳ）、ポリ（アリーレンスルフィド）（ＰＡＳ）、ポリ（フタルアミド）（ＰＰＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリ（芳香族エステル）（ＰＡＥ）、及びそれらのブレンドが挙げられる。

好ましい実施形態では、ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）は、ＰＡＥＫ及びＰＡＥＫのブレンドからなる群から独立して選択される。ＰＡＥＫは、例えば、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）ポリマー、ＰＥＥＫコポリマー、ポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー、ポリ（エーテルケトン）（ＰＥＫ）及びポリ（エーテルケトンエーテルケトンケトン）（ＰＥＫＥＫＫ）からなる群から選択することができる。ＰＥＥＫコポリマーは、例えばＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーであってよい。

ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）
本明細書で使用される場合、ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）は、Ａｒ’－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ＊基（式中、Ａｒ’及びＡｒ＊は、互いに同じであるか又は異なり、芳香族基である）を含む繰り返し単位（Ｒ_ＰＡＥＫ）を含む任意のポリマーを示し、モル％は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく。繰り返し単位（Ｒ_ＰＡＥＫ）は、以下の式（Ｊ－Ａ）～式（Ｊ－Ｄ）の単位からなる群から選択される：

（式中、
Ｒ’は、各位置において、ハロゲン、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｊ’は、独立して、ゼロ又は１～４の範囲の整数である）。

繰り返し単位（Ｒ_ＰＡＥＫ）において、それぞれのフェニレン部分は、独立して、繰り返し単位（Ｒ_ＰＡＥＫ）においてＲ’とは異なる他の部位への１，２－、１，４－又は１，３－結合を有し得る。好ましくは、フェニレン部分は、１，３－又は１，４－結合を有し、より好ましくは、それらは、１，４－結合を有する。

繰り返し単位（Ｒ_ＰＡＥＫ）において、フェニレン部分がポリマーの主鎖を連結するもの以外の他の置換基を有さないように、ｊ’は、好ましくは、各位置においてゼロである。

一実施形態によれば、ＰＡＥＫは、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）である。

本明細書で使用される場合、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づいて、式（Ｊ－Ａ）の繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）を含む任意のポリマーを示す：

（式中、
Ｒ’は、各位置において、ハロゲン、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｊ’は、各Ｒ’について、独立して、ゼロ又は１～４の範囲の整数（例えば、１、２、３、又は４）である）。

式（Ｊ－Ａ）によれば、繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）の各芳香環は、１～４のラジカル基Ｒ’を含み得る。ｊ’が０である場合、対応する芳香環は、いかなるラジカル基Ｒ’も含まない。

繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）の各フェニレン部分は、互いに独立して、他のフェニレン部分への１，２－、１，３－又は１，４－結合を有し得る。ある実施形態によれば、繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）の各フェニレン部分は、互いに独立して、他のフェニレン部分への１，３－又は１，４－結合を有する。更に別の実施形態によれば、繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）の各フェニレン部分は、他のフェニレン部分への１，４－結合を有する。

一実施形態によれば、Ｒ’は、上の式（Ｊ－Ａ）中での各位置において、１つ以上のヘテロ原子を任意選択で含む、Ｃ１～Ｃ１２部位、スルホン酸及びスルホネート基、ホスホン酸及びホスホネート基、アミン並びに第四級アンモニウム基からなる群から独立して選択される。

一実施形態によれば、ｊ’は、各Ｒ’についてゼロである。換言すれば、この実施形態によれば、繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）は、式（Ｊ’－Ａ）：

に従うものである。

本開示の別の実施形態によれば、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）は、繰り返し単位の少なくとも１０モル％が式（Ｊ－Ａ’’）：

の繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）（モル％は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく）である任意のポリマーを示す。

本開示の一実施形態によれば、ＰＥＥＫ中の繰り返し単位の少なくとも１０モル％（ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく）、少なくとも２０モル％、少なくとも３０モル％、少なくとも４０モル％、少なくとも５０モル％、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくとも９０モル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％又は全てが、式（Ｊ－Ａ）、（Ｊ’－Ａ）及び／又は（Ｊ’’－Ａ）の繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）である。

ＰＥＥＫポリマーは、そのため、ホモポリマー又はコポリマーであり得る。ＰＥＥＫポリマーがコポリマーである場合、それは、ランダム、交互又はブロックコポリマーであり得る。

ＰＥＥＫがコポリマーである場合、式（Ｊ－Ｄ）：

（式中、
Ｒ’は、各位置において、ハロゲン、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｊ’は、各Ｒ’について、独立して、ゼロ又は１～４の範囲の整数である）
の繰り返し単位などの、繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）とは異なり、且つこの繰り返し単位に加えて、繰り返し単位（Ｒ＊_ＰＥＥＫ）から製造することができる。

式（Ｊ－Ｄ）によれば、繰り返し単位（Ｒ＊_ＰＥＥＫ）の各芳香環は、１～４のラジカル基Ｒ’を含み得る。ｊ’が０である場合、対応する芳香環は、いかなるラジカル基Ｒ’も含まない。

一実施形態によれば、Ｒ’は、上の式（Ｊ－Ｄ）中での各位置において、１つ以上のヘテロ原子、スルホン酸及びスルホネート基、ホスホン酸及びホスホネート基、アミン並びに第四級アンモニウム基を任意選択的に含む、Ｃ１～Ｃ１２部位からなる群から独立して選択される。

一実施形態によれば、ｊ’は、各Ｒ’についてゼロである。言い換えれば、この実施形態によれば、繰り返し単位（Ｒ＊_ＰＥＥＫ）は、式（Ｊ’－Ｄ）：

に従う。

本開示の別の実施形態によれば、繰り返し単位（Ｒ＊_ＰＥＥＫ）は、式（Ｊ’’－Ｄ）：

に従う。

本開示の一実施形態によれば、ＰＥＥＫ中の繰り返し単位の９０モル％（ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく）未満、８０モル％未満、７０モル％未満、６０モル％未満、５０モル％未満、４０モル％未満、３０モル％未満、２０モル％未満、１０モル％未満、５モル％未満、１モル％未満、又は全てが、式（Ｊ－Ｄ）、（Ｊ’－Ｄ）、及び／又は（Ｊ’’－Ｄ）の繰り返し単位（Ｒ＊_ＰＥＥＫ）である。

一実施形態によれば、ＰＥＥＫポリマーは、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーである。本明細書で使用される場合、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーは、式（Ｊ－Ａ）、（Ｊ’－Ａ）、及び／又は（Ｊ’’－Ａ）の繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）と、式（Ｊ－Ｄ）、（Ｊ’－Ｄ）又は（Ｊ’’－Ｄ）の繰り返し単位（Ｒ＊_ＰＥＥＫ）（本明細書では繰り返し単位（Ｒ_{ＰＥＤＥＫ）}）とも呼ばれる）とを含むポリマーを示す。ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーは、９５／５～５／９５、９０／１０～１０／９０、又は８５／１５～１５／８５の範囲の繰り返し単位の相対モル比（Ｒ_ＰＥＥＫ／Ｒ_{ＰＥＤＥＫ}）を含み得る。繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）と（Ｒ_{ＰＥＤＥＫ}）の合計は、例えば、少なくとも６０モル％、７０モル％、８０モル％、９０モル％、９５モル％、９９モル％のＰＥＥＫコポリマー中の繰り返し単位を表すことができる。また、繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）と（Ｒ_{ＰＥＤＥＫ}）の合計は、１００モル％のＰＥＥＫコポリマー中の繰り返し単位を表すこともできる。

ＰＥＥＫは、Ｓｏｌｖａｙ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ ＵＳＡ，ＬＬＣからＫｅｔａＳｐｉｒｅ（登録商標）ＰＥＥＫとして市販されている。

本開示の一実施形態によれば、ＰＥＥＫポリマーは、５５，０００～１０５，０００ｇ／モル、例えば６５，０００～８５，０００ｇ／モルの範囲の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する（ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により決定、フェノール及びトリクロロベンゼン（１：１）を使用、１６０℃、ポリスチレン標準）。

別の実施形態では、ＰＡＥＫは、ポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）である。ポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）に関連して記載されるＰＥＫＫは、アセンブリの２つの構成要素を接合するフィルムを製造するために使用されるＰＥＫＫ１及びＰＥＫＫ２とは異なっていてもよい。特に、このＰＥＫＫポリマーは異なるＴ／Ｉ比を有していてもよい。ポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）は、それ自体同じ又は異なるＰＥＫＫ、例えば異なるＴ／Ｉ比を有するＰＥＫＫであってもよい。

より正確には、アセンブリの第１及び第２の構成要素のポリマーとして使用され得るポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）は、実際には、５０モル％超の式（Ｊ－Ｂ_１）及び（Ｊ－Ｂ_２）の繰り返し単位を含むポリマーを意味し、モル％は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく：

（これらの式中、
Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン、及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｉ及びｊは、それぞれの場合において、０～４の範囲の独立して選択される整数である）。

一実施形態によれば、Ｒ^１及びＲ^２は、上の式（Ｊ－Ｂ_２）及び（Ｊ－Ｂ_１）中で、各位置において、任意選択で１つ以上のヘテロ原子を含む、Ｃ１～Ｃ１２部位、スルホン酸及びスルホネート基、ホスホン酸及びホスホネート基、アミン及び第四級アンモニウム基からなる群から独立して選択される。

別の実施形態によれば、ｉ及びｊは、各Ｒ^１及びＲ^２基についてゼロである。この実施形態によれば、ＰＥＫＫポリマーは、少なくとも５０モル％の式（Ｊ’－Ｂ_１）及び（Ｊ’－Ｂ_２）の繰り返し単位を含み、モル％は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく：

本開示の一実施形態によれば、ＰＥＫＫ中の繰り返し単位の少なくとも５５モル％、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくとも９０モル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％又は全てが、式（Ｊ－Ｂ_１）及び（Ｊ－Ｂ_２）の繰り返し単位である。

特定の実施形態では、ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）は、Ｔ／Ｉ比とも呼ばれる繰り返し単位（Ｊ－Ｂ_１）／（Ｊ’－Ｂ_１）対繰り返し単位（Ｊ－Ｂ_２）／（Ｊ’－Ｂ_２）のモル比が５５／４５～８５／１５、好ましくは５７／４３～８０／２０、より好ましくは５８／４２～７５／２５の範囲である上で定義した（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）としてのＰＥＫＫポリマーから独立して選択される。

他の実施形態では、ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）は、各ＰＥＫＫポリマーがＴ／Ｉ比によって特徴付けられる第１及び第２のＰＥＫＫポリマーを含む組成物から独立して選択されてもよく、第１のＰＥＫＫポリマーのＴ／Ｉ比は、第２のＰＥＫＫポリマー、特に３３０℃以下の融解温度を有するそれらの組成物のＴ／Ｉ比とは異なる。この実施形態の一態様では、第１のＰＥＫＫポリマーは、好ましくは、ａ）少なくとも５０／５０、好ましくは少なくとも５４／４６、より好ましくは少なくとも５６／４４、最も好ましくは少なくとも５７／４３のＴ／Ｉ比、及び／又はｂ）最大６４／３６、好ましくは最大６３／３７、より好ましくは最大６２／３８のＴ／Ｉ比を有する。第２のＰＥＫＫポリマーは、好ましくは、ａ）少なくとも６５／３５、好ましくは少なくとも６６／３４、より好ましくは少なくとも６７／３３のＴ／Ｉ比、及び／又はｂ）最大８５／１５、好ましくは最大８３／１７、より好ましくは最大８２／１８のＴ／Ｉ比を有する。

ＰＥＫＫは、特に、Ｓｏｌｖａｙ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ ＵＳＡ，ＬＬＣからＮｏｖａＳｐｉｒｅ（登録商標）ＰＥＫＫとして、又はＣｙｐｅｋ（登録商標）ＦＣ及びＣｙｐｅｋ（登録商標）ＤＳとして市販されている。

一実施形態では、ポリマー（Ｐ１）及び／又は（Ｐ２）は求核性ＰＥＫＫ、すなわちルイス酸の非存在下でのモノマーの重縮合によって生成するＰＥＫＫであり、ここでのモノマーは、ジ－ヒドロキシ及びジ－フルオロベンゾイル含有芳香族化合物、及び／又はヒドロキシル－フルオロベンゾイル含有芳香族化合物である。

代替の実施形態では、ポリマーＰＥＫＫは、求電子性のＰＥＫＫである。

別の実施形態では、ＰＡＥＫはポリ（エーテルケトン）（ＰＥＫ）である。本明細書で使用される「ポリ（エーテルケトン）」及び「ポリマー（ＰＥＫ）」という表現は、繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＫ）の５０モル％超が式（Ｋ’－Ｃ）：

の繰り返し単位である任意のポリマーを意味し、モル％は、ＰＥＫ中の繰り返し単位の総モル数に基づく。

この実施形態によれば、ＰＥＫポリマーは、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくともモル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は更には実質的に全ての繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＫ）が繰り返し単位（Ｋ’－Ｃ）であるものであってよい。好ましいＰＥＫポリマーは、実質的に全ての繰り返し単位が式（Ｋ’－Ｃ）の単位であるポリマーであり、末端基、欠陥、及び少量の不純物が存在し得ることが理解される。

いくつかの実施形態では、ポリマー（ＰＡＥＫ）は、ポリ（エーテルジフェニルエーテルケトン）（ＰＥＤＥＫ）である。本明細書で使用される「ポリ（エーテルジフェニルエーテルケトン）」又は「ポリマー（ＰＥＤＥＫ）」という表現は、繰り返し単位（Ｒ_Ｋ）の５０モル％超が式（Ｋ’－Ｄ）：

の繰り返し単位である任意のモノマーを意味し、モル％は、ＰＥＤＥＫ中の繰り返し単位の総モル数に基づく。

この実施形態によれば、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくともモル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は更には実質的に全ての繰り返し単位（Ｒ_Ｋ）が上で詳述した繰り返し単位（Ｋ’－Ｄ）である。好ましいＰＥＤＥＫポリマーは、実質的に全ての繰り返し単位が式（Ｋ’－Ｄ）の単位であるポリマーであり、末端基、欠陥、及び少量の不純物が存在し得ることが理解される。

いくつかの実施形態では、アセンブリの第１の構成要素は、ポリマー（Ｐ１）と充填剤とを含み得る。前記充填剤は、繊維状充填剤又は非繊維状充填剤を含み得る。前記充填剤は、繊維状充填剤及び非繊維状充填剤の両方を含み得る。

加えて、又は代わりに、アセンブリの第２の構成要素は、ポリマー（Ｐ２）と充填剤とを含み得る。前記充填剤は、繊維状充填剤、又は非繊維状充填剤を含み得る。前記充填剤は、繊維状充填剤、及び非繊維状充填剤の両方を含み得る。

好ましい実施形態によれば、アセンブリの第１及び第２の構成要素は共に少なくとも１種の充填剤を含み、それらは同じであっても又は異なっていてもよい。この実施形態によれば、第１の構成要素と第２の構成要素との間に配置されるフィルム自体が充填剤を含んでいてもよく、それはアセンブリの第１の構成要素又は第２の構成要素に使用される充填剤と同じであっても又は異なっていてもよい。或いは、第１の構成要素と第２の構成要素との間に配置されるフィルムは、好ましくは充填剤を含まない（又はフィルムの総重量を基準として１重量％未満、０．５重量％未満、又は更には０．１重量％未満の量で充填剤を含む）。

好適な繊維状充填剤としては、例えば、炭素繊維、グラファイト繊維、Ｅガラス繊維などのガラス繊維、炭化ケイ素繊維などのセラミック繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポリイミド繊維、高弾性率ポリエチレン（ＰＥ）繊維、ポリエステル繊維及びポリ－ｐ－フェニレン－ベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維などのポリベンゾオキサゾール繊維、アラミド繊維などの合成ポリマー繊維、ホウ素繊維、玄武岩繊維、石英繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維並びにこれらの混合物が挙げられる。繊維は、連続であっても又は不連続であってもよく、整列していても又はランダムに配向していてもよい。

いくつかの実施形態では、繊維は、少なくとも１種の炭素繊維を含む。本明細書で使用される「炭素繊維」という用語は、グラファイト化、部分グラファイト化、及び非グラファイト化炭素強化用繊維、並びにこれらの混合物を含むことを意図する。炭素繊維は、例えば、レーヨン、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、芳香族ポリアミド又はフェノール樹脂などの異なるポリマー前駆体を熱処理及び熱分解することによって得ることができ、また、炭素繊維は、ピッチ系材料から得てもよい。「グラファイト繊維」という用語は、炭素繊維を高温で熱分解（２０００℃超）することによって得られる炭素繊維を意味することを意図し、炭素原子がグラファイト構造と同様に配置される。炭素繊維は、好ましくは、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維、グラファイト繊維、及びこれらの混合物からなる群から選択される。

いくつかの実施形態では、繊維は、少なくとも１種のガラス繊維を含む。ガラス繊維は、円形断面又は非円形断面（卵形若しくは長方形断面など）を有し得る。使用されるガラス繊維が円形断面を有する場合、３～３０μｍの平均ガラス繊維直径、特に好ましくは５～１２μｍの平均ガラス繊維直径を有することが好ましい。円形断面を有する異なるタイプのガラス繊維は、それらが製造されるガラスのタイプに応じて市場で入手可能である。特に、Ｅ－ガラス又はＳ－ガラスから製造されたガラス繊維が挙げられ得る。いくつかの実施形態では、ガラス繊維は、非円形断面を有する標準的なＥ－ガラス材料である。いくつかの実施形態では、アセンブリの第１及び第２の構成要素は、円形断面を有するＳガラス繊維を含む。

一実施形態では、本発明のアセンブリの第１及び第２の構成要素は連続繊維を含む。本明細書で言及される「連続繊維」は、３ｍｍ以上、より典型的には１０ｍｍ以上の長さ、且つ５００以上、より典型的には５０００以上のアスペクト比を有する繊維を指す。

本発明の一実施形態では、第１の構成要素は、１つ以上の層を含む積層体とも呼ばれる複合材料であり、これらの層は、例えばポリマー（Ｐ１）と繊維とを含む。ポリマー（Ｐ１）は、例えば繊維上に含浸、コーティング、又は積層することができる。

本発明の更なる実施形態では、第２の構成要素は、１つ以上の層を含む積層体とも呼ばれる複合材料であり、これらの層は、例えば繊維とポリマー（Ｐ２）とを含む。ポリマー（Ｐ２）は、例えば繊維上に含浸、コーティング、又は積層することができる。

本発明の第２の目的は、上述したフィルムを使用してアセンブリを製造する方法である。本方法は、
ａ）ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素とポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素との間にフィルムを配置する工程；
ｂ）フィルムを温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）にさらす工程であって、
Ｔ_ｍ ^ｘ≧Ｔ_ｍ （１）、
Ｔ_ｍ ^ｘ＞Ｔ_ｍ （２）、
Ｔ_ｍ ^ｘ＞Ｔ_ｍ＋５ （３）、又は
Ｔ_ｍ ^ｘ＞Ｔ_ｍ＋１０ （４）、
（Ｔ_ｍはフィルムの溶融温度（℃）である）である工程；
を含む。

言い換えると、温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）は、フィルムを溶融するために適した処理温度である。温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）はフィルムの溶融温度（Ｔ_ｍ）と同じであり、好ましくはそれよりも高い。

温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）は、３６０℃未満、好ましくは３５０℃未満、より好ましくは３４０℃未満であってよい。温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）は、２７０℃より高くてもよく、例えば２７５℃よりも高くてもよい。温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）は、２７４℃～３２８℃の範囲、例えば２７８℃～３１５℃の範囲であってよい。

いくつかの実施形態によれば、温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）は、ポリマー（Ｐ１）の融解温度（Ｔ_ｍ１）よりも低い、及び／又はポリマー（Ｐ２）の融解温度（Ｔ_ｍ２）よりも低い：
Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ１ （５）、及び／又は
Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ２ （６）
（式中、Ｔ_ｍ１及びＴ_ｍ２は、それぞれポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）の融解温度である）。

有利には、温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）は、ポリマー（Ｐ１）の融解温度（Ｔ_ｍ１）とポリマー（Ｐ２）の融解温度（Ｔ_ｍ２）の両方よりも低い。

いくつかの実施形態によれば、
Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ１－５ （７）、
Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ２－５ （８）、
Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ１－１０ （９）、及び／又は
Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ２－１０ （１０）
である。

いくつかの好ましい実施形態では、アセンブリのフィルムと第１及び第２の構成要素とが温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）にさらされる一方で、方法は、アセンブリをコンソリデーションするためにアセンブリに圧力を加える工程を更に含む。言い換えると、方法は、好ましくは、工程ｂ）と同時に、第１及び第２の構成要素に圧力を加え、フィルムを温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）にさらす工程を更に含む。

本発明の方法は、好ましくは、アセンブリの制御された冷却からなる工程ｃ）を更に含む。この追加の工程は、フィルムに結晶性を構築するために有利である。アセンブリ内のフィルムは、好ましくは冷却後に少なくとも３％、好ましくは少なくとも５％、より好ましくは少なくとも１５％、特には少なくとも２０％の結晶化度を示し、結晶化度は以下の実施例に記載の通りに測定される。

本発明の第３の態様は、様々な最終用途で使用される部品又は物品を製造するための、本明細書に記載のアセンブリの使用に関する。航空宇宙産業及び自動車産業における利用を挙げることができる。例えば、本発明のアセンブリを含むか又はそれから構成される部品及び物品としては、ブラケット、クリップ、補強材、及び他の同様のタイプの部品を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

以下、本発明を、非限定的な実施例によって以下のセクションで更に詳細に説明する。

参照により本明細書に組み込まれる任意の特許、特許出願、及び刊行物の開示が、ある用語が不明確になり得る程度にまで本出願の記載と矛盾する場合は、本記載が優先するものとする。

原材料
１，２－ジクロロベンゼン、テレフタロイルクロリド、イソフタロイルクロリド、３，５－ジクロロベンゾイルクロリド、塩化アルミニウム（ＡｌＣｌ_３）、メタノールは、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈから購入した。

インド特許第１９３６８７号明細書（１９９９年６月２１日に出願され、参照により本明細書に組み込まれる）に従って、１，４－ビス（４－フェノキシベンゾイル）ベンゼンを調製した。

ジフェニルスルホン（ポリマーグレード）は、Ｐｒｏｖｉｒｏｎから調達した（純度９９．８％）。

炭酸ナトリウム、軽ソーダ灰は、Ｓｏｌｖａｙ Ｓ．Ａ．，Ｆｒａｎｃｅから調達し、使用前に乾燥させた。その粒径は、ｄ_９０が１３０μｍであるようなものであった。

ｄ_９０＜４５μｍの炭酸カリウムは、Ａｒｍａｎｄ ｐｒｏｄｕｃｔｓから調達し、使用前に乾燥させた。

塩化リチウム（無水粉末）は、Ａｃｒｏｓから調達した。

ＮａＨ_２ＰＯ_４・２Ｈ_２Ｏ及びＮａ_２ＨＰＯ_４は、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈから購入した。

１，４－ビス（４’－フルオロベンゾイル）ベンゼン（１，４－ＤＦＤＫ）及び１，３ビス（４’－フルオロベンゾイル）ベンゼン（１，３－ＤＦＤＫ）は、Ｇｉｌｂらの米国特許第５，３００，６９３号明細書（１９９２年１１月２５日に出願され、その全体を参照により本明細書に援用される）の実施例１に従ってフルオロベンゼンのフリーデルクラフツアシル化によって調製した。１，４－ＤＦＤＫの一部は、米国特許第５，３００，６９３号明細書に記載されているようにクロロベンゼン中での再結晶により精製し、１，４－ＤＦＤＫの一部は、ＤＭＳＯ／エタノール中での再結晶により精製した。ＤＭＳＯ／エタノール中で再結晶させることによって精製した１，４－ＤＦＤＫを、重合反応で１，４－ＤＦＤＫとして使用して下記に記載されるＰＥＫＫを製造する一方で、クロロベンゼン中で再結晶させた１，４－ＤＦＤＫを、１，４－ビス（４’－ヒドロキシベンゾイル）ベンゼン（１，４－ＢＨＢＢ）の前駆体として使用した。

１，４－ＢＨＢＢ及び１，３－ビス（４’－ヒドロキシベンゾイル）ベンゼン（１，３－ＢＨＢＢ）は、Ｈａｃｋｅｎｂｒｕｃｈらの米国特許第５，２５０，７３８号明細書（１９９２年２月２４日に出願され、その全体を参照により本明細書に援用される）の実施例１に記載される手順に従って、それぞれ１，４－ＤＦＤＫ、及び１，３－ＤＦＤＫの加水分解によって製造した。それらは、ＤＭＦ／エタノール中での再結晶化によって精製した。

窒化ホウ素：Ｂｏｒｏｎｉｄ（登録商標）Ｓ１－ＳＦ、３Ｍ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販されている六方晶窒化ホウ素グレード。

ガラス転移温度（Ｔｇ）、融解温度（Ｔ_ｍ）、結晶化温度（Ｔｃ）、及び融解熱（ΔＨ_ｆ）の決定
ガラス転移温度（Ｔｇ）、融解温度（Ｔ_ｍ）、結晶化温度（Ｔｃ）、及び融解熱（ΔＨ_ｆ）は、１０℃／分の加熱及び冷却速度を使用してＡＳＴＭ Ｄ３４１８に従って示差走査熱量計（ＤＳＣ）で決定した。

Ｔ_ｇ（半値法を使用した中点）、融解熱ΔＨ_ｆ、及びＴ_ｍ（融解吸熱のピーク温度）は、２回目の加熱走査で決定した。Ｔ_ｃは、１回目の冷却走査における結晶化発熱のピーク温度として決定した。

組成物の融解は、２２０℃から最後の吸熱を超える温度まで引かれる直線ベースラインにわたる面積として得た。接合した構造体（部品）におけるフィルムの結晶化度を評価する場合は、融解熱は１回目の加熱走査で決定した。

手順の詳細は以下の通りである：キャリアガスとしての窒素（純度９９．９９８％、５０ｍＬ／分）と共に、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ ＤＳＣ Ｑ２０を使用した。温度及び熱流量較正は、インジウムを使用して行った。試料サイズは５～７ｍｇであった。重量を±０．０１ｍｇと記録した。加熱サイクルは、
－ １回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
－ １回目の冷却サイクル：１０．００℃／分で４００．００℃～３０．００℃、１分間等温；
－ ２回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
であった。

メルトフローインデックスの決定
メルトフローインデックスは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、３．８ｋｇの荷重を用いて、指示された温度（材料の融点に応じて３４０～３８０℃）で決定した。荷重８．４ｋｇの最終的なＭＦＩは、得られた値に２．３５を掛けることによって得た。

合成実施例
Ｔ／Ｉ＝７１／２９のＰＥＫＫ＃１
撹拌機、Ｎ_２注入管、反応媒体中に入れられている熱電対付きのＣｌａｉｓｅｎアダプター、並びに凝縮器及びドライアイストラップ付きのＤｅａｎ－Ｓｔａｒｋトラップを備えた５００ｍＬの４口反応フラスコに、１１２．５０ｇのジフェニルスルホン（ＤＰＳ）、２３．０５４ｇの１，３－ＢＨＢＢ、１６．６９５ｇの１，４－ＢＨＢＢ及び４１．２９２ｇの１，４－ＤＦＤＫを導入した。フラスコ内容物を真空下で排気し、次いで（１０ｐｐｍ未満のＯ_２を含有する）高純度窒素で満たした。その後、反応混合物を連続窒素パージ下に置いた（６０ｍＬ／分）。反応混合物を２７０℃までゆっくり加熱した。２７０℃で、１３．７２５ｇのＮａ_２ＣＯ_３及び０．０７８ｇのＫ_２ＣＯ_３を６０分にわたって反応混合物に粉末ディスペンサーによって添加した。添加の終了時に、反応混合物を１℃／分で３１０℃に加熱した。３１０℃で２分後に、１．１０７ｇの１，４－ＤＦＤＫを、反応器に窒素パージを保ちながら反応混合物に添加した。５分後に、０．７４１ｇの塩化リチウムを反応混合物に添加した。１０分後に、別の０．４０２ｇの１，４－ＤＦＤＫを反応器に添加し、反応混合物を１５分間温度に保った。１５ｇのジフェニルスルホンの別の装入物を反応混合物に添加し、それを１５分間撹拌下に保った。

その後、反応器の内容物を反応器からステンレス鋼製受け皿に注ぎ込んで冷却した。固形物を分割し、２ｍｍの篩を通してアトリションミル内で粉砕した。ジフェニルスルホン及び塩をｐＨ１～１２のアセトン及び水で混合物から抽出した。最後の洗浄のために、０．６７ｇのＮａＨ_２ＰＯ_４・２Ｈ_２Ｏ及び０．６２ｇのＮａ_２ＨＰＯ_４を１２００ｍＬのＤＩ水に溶解させた。次いで、粉末を、反応器から取り出し、真空下に１２０℃で１２時間乾燥させ、７２ｇの黄色粉末を得た。

Ｔ／Ｉ＝５８／４２のＰＥＫＫ＃２
下の表１に示される量の試薬を用いて実施例１と同じ手順に従った。

実施例３のＰＥＫＫ組成物の溶液ブレンドの手順
撹拌機、Ｎ_２注入管、反応媒体中に入れられている熱電対付きのＣｌａｉｓｅｎアダプター、並びに凝縮器を備えた５００ｍＬの４口反応フラスコに、２３５．００ｇのジフェニルスルホン（ＤＰＳ）及び窒化ホウ素である核剤を入れた（表２）。フラスコの内容物を３３０℃までゆっくり加熱した。３３０℃で、ＰＥＫＫポリマー粉末＃１（５ｇ）及び＃２（９５ｇ）を、フレックスチューブを介して溶融ＤＰＳ中へとゆっくりと添加した。添加の最後に、撹拌速度を上げてよく混合し、混合物を３３０℃で更に１時間保持した。

その後、反応器の内容物を反応器からステンレス鋼製受け皿に注ぎ込んで冷却した。固形物を分割し、２ｍｍの篩を通してアトリションミル内で粉砕した。ジフェニルスルホンを混合物からアセトンと水を用いて抽出した。最後の洗浄のために、０．６７ｇのＮａＨ_２ＰＯ_４・２Ｈ_２Ｏ及び０．６２ｇのＮａ_２ＨＰＯ_４を１２００ｍＬのＤＩ水に溶解した。その後、粉末を反応器から取り出し、真空下１２０℃で１２時間乾燥させ、９０～９５ｇの黄色の粉末を得た。

熱特性

上で収集したデータ（表３）によって示されるように、実施例３（本発明）のＰＥＫＫ組成物は、実施例１～２のＰＥＫＫ組成物と比較して改善された結晶化及び結晶化度を示す。

実施例３のＰＥＫＫ組成物の測定された融解エンタルピーΔＨｆは、以下の式１に従って計算される最小のΔＨｆよりも高く、これは、実施例３のＰＥＫＫ組成物が以下の式を満たすことを意味する：
ΔＨ_ｆ＞１．６９×Ｔ_ｍ－４８０ （式１）
（式中、
－ Ｔ_ｍは℃単位での融点であり、
－ ΔＨ_ｆはＪ／ｇ単位である）。

したがって、本発明による実施例３のＰＥＫＫ組成物は、以下の一連の特性：
・ 融点Ｔ_ｍ≦３１０℃；
・ 融解熱ΔＨ_ｆ＞５Ｊ／ｇ；及び
・ 式１を満たすΔＨ_ｆ；
を示し、そのため、積層構造において使用されるフィルムへの加工に適している。

比較例に関する限り：
－ ７１／２９のＴ／Ｉ比を有するＰＥＫＫ＃１は、３４０℃を超える高すぎるＴｍを示し、式１を満たさない；及び
－ ５８／４２のＴ／Ｉ比を有するＰＥＫＫ＃２は、測定された融解熱ΔＨ_ｆが式１で計算された最小融解熱ΔＨ_ｆと等しいため、式１を満たさない。

実施例４のブレンド組成物の調製
この実施例のポリマーブレンド組成物は、９３．８重量％のｎ－ＰＥＫＫ＃２と、５．０重量％のｎ－ＰＥＫＫ＃１と、１．２重量％の窒化ホウ素とから構成された。これを、４８：１のＬ／Ｄ比を有する２６ｍｍ Ｃｏｐｅｒｉｏｎ（登録商標）（ＺＳＫ－２６型）同方向回転部分噛合二軸押出機を使用して溶融混錬により調製した。粗い粉末形態の２種のＰＥＫＫ樹脂と微粉末形態の窒化ホウ素核剤を最初に２０分間タンブルブレンドして、物理的なプレブレンドを形成した。次いで、プレブレンドを、押出機のバレル部分１の供給ホッパーに３５ポンド／時（１５．９ｋｇ／時）の速度で重量測定法により供給した。押出機には１２個のバレル部分があり、バレル部分２～１２、並びにダイを、全体を通して３５０℃の温度特性設定で加熱した。押出物の融解温度を、ダイから出る度に携帯型高温計で測定した。押出物の融解温度は、混練運転全体を通して約３８５℃であった。スクリュー速度を２００ｒｐｍに設定し、得られた押出機のトルクの読み出し値は、生産運転全体を通して約５５％であった。化合物から水分及びあらゆる存在可能な残留揮発性物質を除去するために、混練中のバレル部分１０で２６Ｈｇの真空レベルの真空ベントを適用した。運転による押出物をストランド状にして水槽中で冷却し、その後、直径約２．７ｍｍ、長さ３．０ｍｍのペレットにペレット化した。

６０／４０のＴ／Ｉ比を有するＰＥＫＫ＃３（比較）
攪拌機、乾燥Ｎ_２注入管、反応媒体中に入れられている熱電対、及び凝縮器を備えた２０００ｍＬの４つ口反応フラスコに、１０００ｇの１，２－ジクロロベンゼン及び６５ｇの１，４－ビス（４－フェノキシベンゾイル）ベンゼンを導入した。次いで、乾燥窒素スイープ下、５．４ｇのテレフタロイルクロリド、２２．２ｇのイソフタロイルクロリド、及び０．２ｇのベンゾイルクロリドを反応混合物に加えた。次いで、反応器を－５℃に冷却し、温度を５℃未満に保ちながら、１１５ｇの塩化アルミニウム（ＡｌＣｌ_３）をゆっくり添加した。反応を１０分間５℃に保持し、次いで混合物の温度を５℃／分で９０℃まで上げた。反応混合物を３０分間９０℃に保持し、次いで３０℃まで冷却した。３０℃で、２５０ｇのメタノールをゆっくり添加して、温度を６０℃未満に維持した。添加の終了後に、反応混合物を２時間攪拌下に保ち、次いで３０℃まで冷却した。次いで、固体をブフナーでの濾過によって除去した。湿ったケーキを、追加の１８８ｇのメタノールで、フィルター上ですすいだ。次いで、湿ったケーキを２時間４４０ｇのメタノールでビーカーにおいて再スラリー化した。ポリマー固体をブフナー漏斗で再度濾過し、湿ったケーキを１８８ｇのメタノールで、フィルター上ですすいだ。この固体を、２時間４７０ｇの塩酸水溶液（３．５重量％）でスラリー化した。次いで、固体をブフナーでの濾過により除去した。湿ったケーキを追加の２８０ｇの水で、フィルター上ですすいだ。次いで、湿ったケーキを、２時間２５０ｇの０．５Ｎ水酸化ナトリウム水溶液でビーカーにおいて再スラリー化した。次いで、湿ったケーキを４７５ｇの水でビーカーにおいて再スラリー化し、ブフナー漏斗で濾過した。最後の水洗工程を更に３回繰り返した。次いで、ポリマーを、６．６重量％のＮａＨ_２ＰＯ_４・２Ｈ_２Ｏ及び３．３重量％のＮａ_２ＨＰＯ_４を含有する０．７５ｇの水溶液でスラリー化し、次いで１８０℃での真空オーブン中で１２時間乾燥させた。メルトフローインデックス（３６０℃、８．４ｋｇ）は８２．ｇ／１０分であった。ＰＥＫＫは以下の特徴を有していた：
・ ＭＦＩ：３３ｇ／１０分
・ ＭＦＩ温度：３６０℃
・ Ａｌ含有量：＞１０ｐｐｍ（２５ｐｐｍ）
・ Ｆ含有量：＜１００ｐｐｍ。

実施例４及び５ｃの組成物からのバインダーフィルムの押出
混練したペレットを、一軸押出機での溶融押出を使用して、公称厚さ１４０μｍ、幅８．５～９ｃｍのフィルムに加工した。この目的のために、ＯＣＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ、ＧｍｂＨ）押出機を使用した。この押出機は、直径が２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ比が３０の単段式ノンベントスクリューを有していた。押出機は、０．５ｍｍのギャップ厚を有する１２５ｍｍ幅のフィルムダイを装備していた。押出機のバレルには４つの加熱部分があり、後方から前方に向かって、それぞれ約３３５℃、３４５℃、３４５℃、及び３５０℃の設定温度で操作した。フィルムダイを３６０℃の温度で設定した。フィルムに押し出す前に、ペレットを１５０℃に設定した乾燥空気対流式オーブンで一晩（約１６時間）乾燥させた。３６ｒｐｍのスクリュー速度及び約５ポンド／時（２．３ｋｇ／時）の押出量を使用してブレンドを押し出した。１５５℃及び１６０℃に設定されているそれぞれ第１の（上部）ロール及び第２の（下部）ロールの２本の冷却ロール上にフィルムを成形してドローダウンした。

アセンブリの作製及び破壊靭性試験
材料
Ｓｏｌｖａｙから市販されているＡＰＣ（ＰＥＫＫ－ＦＣ）／ＡＳ４Ｄ
ＢＧＦから市販されているガラス繊維生地スタイル１０８
Ｓｏｌｖａｙから市販されているＫａｐｔｏｎ（登録商標）フィルム（５１ｍｍ）。

手順
亀裂面の層がＰＥＫＫフィルムである３０５ｍｍ×３０５ｍｍのサイズのアセンブリ（積層体とも呼ばれる）を以下の通りに製造した：
－ 公称繊維目付＝１４５ｇｓｍ、樹脂含有量３４重量％のＡＰＣ（ＰＥＫＫ ＦＣ）／ＡＳ４Ｄのユニテープを切断して積み重ね、１６プライの疑似等方性配向（＋４５°／９０°／－４５°／０°０２ｓのレイアップ）を作製した。
－ レイアップスタックの上に、表面全体を覆うようにスタイル１０８ガラス繊維生地の１プライを配置する。
－ ガラス繊維生地の上に、２８０ｍｍ×３０５ｍｍ×０．１２５ｍｍのＰＥＫＫフィルム（実施例４又は５ｃ）を、３つの端部をレイアップの端部と位置合わせして配置した。他方の端部には、３０５ｍｍ×２５ｍｍ×０．０５ｍｍの厚さの剥離剤がコーティングされたＫａｐｔｏｎ（登録商標）フィルムがあり、パネルがコンソリデーションされるとこれがクラックスターターとなった。
－ レイアップの残りは、スタイル１０８ガラス繊維生地から始め、その後１６プライの疑似等方性のものを配置して、材料の順序を逆にする。

レイアップは、中央面において対称である必要がある。その後、レイアップを平らな鋼鉄製工具の上に載せ、真空バッグに入れ（７１０～７３０ｍｍＨｇの真空）、高温オートクレーブ内で処理した。オートクレーブサイクルは３７５℃までの直線的な温度勾配であり、この３７５℃の時点で６．７バールの圧力をかけて１５分間保持した後、６．７バールの圧力及び７１１ｍｍＨｇの下でレイアップを冷却した。９３℃で圧力を解放し、室温まで冷却した後にオートクレーブから取り出した。得られたパネルの厚さを測定し、その後１’’×１２’’のテストクーポンに機械加工し、Ｇ１ｃ破壊靭性の測定を行った。

データは、本発明によるフィルムを使用すると（実施例４）、ＰＥＫＫ ６０／４０から製造されたフィルムと同程度の大きさの結合が得られることを示している（表５）。加えて、本発明によるＰＥＫＫ配合物は、同じＴｍでより高い結晶化度を示す（表３）。このことは耐薬品性及び高温性能に重要である。

Claims (50)

1. － ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素と、
   － ポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素と、
   － 前記第１の構成要素と前記第２の構成要素と間に配置されており且つこれらに接合しているフィルムと、を含むアセンブリであって、
   前記フィルムが、少なくとも２種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のブレンドを含み、前記ＰＥＫＫポリマーが、前記ポリマーの総モル数を基準として少なくとも５０モル％の式（Ｍ）及び（Ｐ）：
   

   

   の繰り返し単位を含み、これらの式中、
   － 各Ｒ^１及びＲ^２が、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ金属又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ金属又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン、及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され；
   － ｉ及びｊが、それぞれの場合において、０～４の範囲の独立して選択される整数であり；
   前記ＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２が、繰り返し単位（Ｍ）に対する繰り返し単位（Ｐ）の異なるモル比を有する点で互いに異なる；
   アセンブリ。
2. 前記フィルムの前記ＰＥＫＫポリマーのうちの少なくとも一つが、少なくとも５０モル％の式（Ｍ’）及び（Ｐ’）：
   

   

   の繰り返し単位を含み、前記モル％は前記ポリマー中の総モル数基準である、請求項１に記載のアセンブリ。
3. 各Ｒ^１及びＲ^２の基について、ｉ及びｊが０である、請求項１に記載のアセンブリ。
4. 前記ＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも１つ、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方の少なくとも９０モル％が、式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位である、請求項１又は３に記載のアセンブリ。
5. 前記ＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも１つ、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方の少なくとも９５モル％が、式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位である、請求項１又は３に記載のアセンブリ。
6. 前記ＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも１つ、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方の少なくとも９９モル％が、式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位である、請求項１又は３に記載のアセンブリ。
7. 前記ＰＥＫＫポリマー（ＰＥＫＫ１、ＰＥＫＫ２）のうちの少なくとも一方、好ましくはＰＥＫＫ１とＰＥＫＫ２の両方の実質的に全ての繰り返し単位が式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位である、請求項１又は３に記載のアセンブリ。
8. ＰＥＫＫ１のＴ／Ｉモル比が少なくとも５０／５０、好ましくは少なくとも５４／４６、より好ましくは少なくとも５６／４４、最も好ましくは少なくとも５７／４３である、請求項１～７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
9. ＰＥＫＫ１のＴ／Ｉモル比が最大６４／３６、好ましくは最大６３／３７、より好ましくは最大６２／３８である、請求項１～８のいずれか一項に記載のアセンブリ。
10. ＰＥＫＫ１のＴ／Ｉモル比が５０／５０～６４／３６である、請求項１～９のいずれか一項に記載のアセンブリ。
11. ＰＥＫＫ２のＴ／Ｉモル比が少なくとも６５／３５、好ましくは少なくとも６６／３４、より好ましくは少なくとも６７／３３である、請求項１～１０のいずれか一項に記載のアセンブリ。
12. ＰＥＫＫ２のＴ／Ｉモル比が最大８５／１５、好ましくは最大８３／１７、より好ましくは最大８２／１８である、請求項１～１１のいずれか一項に記載のアセンブリ。
13. ＰＥＫＫ２のＴ／Ｉモル比が６５／３５～８５／１５である、請求項１～１２のいずれか一項に記載のアセンブリ。
14. 重量比ＰＥＫＫ１／ＰＥＫＫ２が６５／３５～９９／１である、請求項１～１３のいずれか一項に記載のアセンブリ。
15. 重量比ＰＥＫＫ１／ＰＥＫＫ２が少なくとも７０／３０、より好ましくは少なくとも７５／２５である、請求項１～１４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
16. 重量比ＰＥＫＫ１／ＰＥＫＫ２が最大９７／３、より好ましくは最大９６／４である、請求項１～１５のいずれか一項に記載のアセンブリ。
17. 前記ＰＥＫＫのブレンドが、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される、２７０～３４０℃、好ましくは２８０～３３０℃の範囲の融解温度Ｔｍを有する、請求項１～１６のいずれか一項に記載のアセンブリ。
18. 前記ＰＥＫＫのブレンドが、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される、２８０～３３０℃、好ましくは２８０～３１０℃の範囲の融解温度Ｔｍを有する、請求項１～１６のいずれか一項に記載のアセンブリ。
19. 前記ＰＥＫＫポリマーブレンドが、以下の式を満たす融解熱ΔＨｆを有するものである、請求項１～１８のいずれか一項に記載のアセンブリ：
    ΔＨ_ｆ＞１．６９×Ｔ_ｍ－４８０ （式１）
    （式中、
    － Ｔ_ｍは前記ブレンドの融解温度（℃）であり、
    ΔＨ_ｆはＪ／ｇ単位である）。
20. 前記ブレンドの融解熱ΔＨｆが少なくとも５．０Ｊ／ｇである、請求項１～１９のいずれか一項に記載のアセンブリ。
21. 前記ブレンドの融解熱ΔＨｆが少なくとも６．０Ｊ／ｇである、請求項１～１９のいずれか一項に記載のアセンブリ。
22. 前記ブレンドの融解熱ΔＨｆが少なくとも７．０Ｊ／ｇである、請求項１～１９のいずれか一項に記載のアセンブリ。
23. 前記フィルムの前記ＰＥＫＫポリマーが、
    － ＰＥＫＫ１の繰り返し単位（Ｐ）／（Ｐ’）対繰り返し単位（Ｍ）／（Ｍ’）のモル比が少なくとも５０／５０、好ましくは少なくとも５４／４６、より好ましくは少なくとも５６／４４、最も好ましくは少なくとも５７／４３である、及び／若しくは最大６４／３６、好ましくは最大６３／３７、より好ましくは最大６２／３８であるものである、並びに／又は
    － ＰＥＫＫ２の繰り返し単位（Ｐ）／（Ｐ’）対繰り返し単位（Ｍ）／（Ｍ’）のモル比が少なくとも６５／３５、好ましくは少なくとも６６／３４、より好ましくは少なくとも６７／３３である、及び／若しくは最大８５／１５、好ましくは最大８３／１７、より好ましくは最大８２／１８であるものである、
    請求項１～２２のいずれか一項に記載のアセンブリ。
24. 前記フィルム中のＰＥＫＫ１対ＰＥＫＫ２の重量比が少なくとも６５／３５、より好ましくは少なくとも７０／３０、更に好ましくは少なくとも７５／２５である、及び／又は最大９９／１、好ましくは最大９７／３、更に好ましくは最大９６／４である、請求項１～２３のいずれか一項に記載のアセンブリ。
25. 前記フィルムが、ホウ素含有化合物、アルカリ土類金属炭酸塩、酸化物、ケイ酸塩、アルカリ土類金属の塩、窒化物、及び炭素系化合物からなる群から選択される少なくとも１種の核剤を更に含む、請求項１～２４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
26. 前記フィルムが窒化ホウ素を更に含む、請求項１～２５のいずれか一項に記載のアセンブリ。
27. 前記フィルムの前記ＰＥＫＫポリマーのうちの少なくとも１種が、ルイス酸の非存在下、又はモノマーの総重量に基づいて２重量％未満、好ましくは１重量％未満、より好ましくは０．５重量％未満である量のルイス酸の存在下で溶媒中で製造されたものである、請求項１～２６のいずれか一項に記載のアセンブリ。
28. ＰＥＫＫ１及びＰＥＫＫ２が、１００ｐｐｍを超える量、好ましくは２００ｐｐｍを超える量、更に好ましくは３００ｐｐｍを超える量のフッ素をそれぞれ含む、請求項１～２７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
29. ＰＥＫＫ１及びＰＥＫＫ２が、１００ｐｐｍを超える量、好ましくは２００ｐｐｍを超える量、更に好ましくは３００ｐｐｍを超える量のポリマーに結合したフッ素をそれぞれ含む、請求項１～２８のいずれか一項に記載のアセンブリ。
30. ＰＥＫＫ１及びＰＥＫＫ２がアルミニウムを実質的に含まない、請求項１～２９のいずれか一項に記載のアセンブリ。
31. ＰＥＫＫ１及びＰＥＫＫ２中のＡｌの量が５０ｐｐｍ未満、好ましくは２５ｐｐｍ未満、より好ましくは１０ｐｐｍ未満である、請求項１～３０のいずれか一項に記載のアセンブリ。
32. ＰＥＫＫ１及びＰＥＫＫ２が、１０℃／分の加熱速度を用いて窒素下で３０℃から８００℃まで加熱する、ＡＳＴＭ Ｄ３８５０に従った熱重量分析で測定されたときに、少なくとも５００℃、好ましくは少なくとも５０５℃、より好ましくは少なくとも５１０℃のＴｄ（１％）を示す、請求項１～３１のいずれか一項に記載のアセンブリ。
33. 前記フィルムが、１５～８００μｍ、２５～６００μｍ、好ましくは３０～５００μｍ、より好ましくは４０～３００μｍ、最も好ましくは５０～２５０μｍの範囲の厚さを有する、請求項１～３２のいずれか一項に記載のアセンブリ。
34. 前記フィルムが単層フィルムである、請求項１～３３のいずれか一項に記載のアセンブリ。
35. ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）が、ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）、ポリ（エーテルイミド）（ＰＥＩ）、ポリ（アミドイミド）（ＰＡＩ）、ポリ（アリールエーテルスルホン）（ＰＡＥＳ）、ポリ（アリーレンスルフィド）（ＰＡＳ）、ポリ（フタルアミド）（ＰＰＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリ（芳香族エステル）（ＰＡＥ）、及びそれらのブレンドからなる群から独立して選択される、請求項１～３４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
36. ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）が、ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）、ポリ（エーテルイミド）（ＰＥＩ）、ポリ（アミドイミド）（ＰＡＩ）、ポリ（アリールエーテルスルホン）（ＰＡＥＳ）、ポリ（アリーレンスルフィド）（ＰＡＳ）、ポリ（フタルアミド）（ＰＰＡ）、及びそれらのブレンドからなる群から独立して選択される、請求項１～３４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
37. ポリマー（Ｐ１）及び／又はポリマー（Ｐ２）が、ＰＥＥＫ及びＰＥＫＫからなる群から独立して選択される、請求項１～３６のいずれか一項に記載のアセンブリ。
38. ポリマー（Ｐ１）及び／又はポリマー（Ｐ２）が、ＰＥＥＫ及びＰＥＫＫからなる群から独立して選択され、
    ＰＥＥＫが、前記繰り返し単位の少なくとも１０モル％が式（Ｊ－Ａ’’）：
    

    

    の繰り返し単位（Ｒ_ＰＥＥＫ）である任意のポリマーを示し、前記モル％は前記ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づくものであり、
    且つ
    ＰＥＥＫが、少なくとも５０モル％の式（Ｊ’－Ｂ_１）及び（Ｊ’－Ｂ_２）：
    

    

    の繰り返し単位を含む任意のポリマーを示し、前記モル％は前記ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づくものである、請求項１～３７のいずれか一項に記載のアセンブリ。
39. ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）が、５５／４５～８５／１５、好ましくは５７／４３～８０／２０、より好ましくは５８／４２～７５／２５の範囲のＴ／Ｉ比を有するＰＥＫＫポリマー及びこれらの混合物から独立して選択される、請求項１～３８のいずれか一項に記載のアセンブリ。
40. － 前記第１の構成要素が、繊維とポリマー（Ｐ１）とを含む１つ以上の層を含む複合材料であり、
    － 前記第２の構成要素が、繊維とポリマー（Ｐ２）とを含む１つ以上の層を含む複合材料である、及び／又は
    － 前記フィルムが、少なくとも１つのスクリム、不織布、又は軽量布地を含む、
    請求項１～３９のいずれか一項に記載のアセンブリ。
41. 請求項１～４０のいずれか一項に記載のアセンブリを製造する方法であって、
    － ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素とポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素との間に前記フィルムを配置する工程；及び
    － 前記フィルムを溶融するがポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）を融解しないために適した温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）に前記フィルムをさらす工程、
    を含む、方法。
42. （Ｔ_ｍ ^ｘ）が式（３）又は（４）を満たす、請求項４１に記載の方法：
    Ｔ_ｍ ^ｘ＞Ｔ_ｍ＋５ （３）
    Ｔ_ｍ ^ｘ＞Ｔ_ｍ＋１０ （４）
    （式中、Ｔ_ｍは前記フィルムの溶融温度（℃）である）。
43. 温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）が、前記フィルムの前記溶融温度よりも高く、好ましくはポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）の前記融解温度よりも低い、請求項４１又は４２に記載の方法。
44. （Ｔ_ｍ ^ｘ）が式（７）及び／又は（８）を満たす、請求項４１～４３のいずれか一項に記載の方法：
    Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ１－５ （７）、
    Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ２－５ （８）、
    （式中、Ｔ_ｍ１及びＴ_ｍ２は、それぞれポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）の融解温度である）。
45. （Ｔ_ｍ ^ｘ）が式（９）及び／又は（１０）を満たす、請求項４１～４３のいずれか一項に記載の方法：
    Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ１－１０ （９）、
    Ｔ_ｍ ^ｘ＜Ｔ_ｍ２－１０ （１０）、
    （式中、Ｔ_ｍ１及びＴ_ｍ２は、それぞれポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）の融解温度である）。
46. 前記温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）が２８０℃～３４０℃で変化する、請求項４１～４５のいずれか一項に記載の方法。
47. 前記フィルムが前記温度（Ｔ_ｍ ^ｘ）にさらされている間に圧力が加えられて前記構成要素がコンソリデーションされる、請求項４１～４６のいずれか一項に記載の方法。
48. 好ましくはブラケット、クリップ、及び補強材からなる群から選択される、請求項１～４０のいずれか一項に記載のアセンブリを含む部品又は物品。
49. 航空宇宙産業又は自動車産業用の部品又は物品を製造するための物品又は部品を製造するための、請求項１～４０のいずれか一項に記載のアセンブリの使用。
50. 請求項１～４９のいずれか一項に記載のポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）から製造される２つの部品を接合するための、請求項１～３２のいずれか一項に記載のブレンドの使用。