JP2024140058A5 - - Google Patents
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Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023051045A JP2024140058A (ja) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | リードフレーム及びその製造方法、半導体装置 |
| US18/612,186 US20240332140A1 (en) | 2023-03-28 | 2024-03-21 | Lead frame and semiconductor device |
| CN202410342100.6A CN118738007A (zh) | 2023-03-28 | 2024-03-25 | 引线框架及其制造方法、半导体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023051045A JP2024140058A (ja) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | リードフレーム及びその製造方法、半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024140058A JP2024140058A (ja) | 2024-10-10 |
| JP2024140058A5 true JP2024140058A5 (https=) | 2025-11-13 |
Family
ID=92862923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023051045A Pending JP2024140058A (ja) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | リードフレーム及びその製造方法、半導体装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240332140A1 (https=) |
| JP (1) | JP2024140058A (https=) |
| CN (1) | CN118738007A (https=) |
-
2023
- 2023-03-28 JP JP2023051045A patent/JP2024140058A/ja active Pending
-
2024
- 2024-03-21 US US18/612,186 patent/US20240332140A1/en active Pending
- 2024-03-25 CN CN202410342100.6A patent/CN118738007A/zh active Pending
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