JP2024108589A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】並んで配置される端子台の数が増えた場合の大型化を抑制することができる電子機器を提供する。【解決手段】本開示の電子機器は、後壁及び後壁から前方へ延びた延出壁を有し、前側が開放された後部筐体と、後部筐体の内部に前後方向と交差する幅方向に並んで配置された複数の端子台と、を備える。後壁は、後部筐体の内部に面した第１面と、第１面の裏面であって外部機器への取り付けのための取付部が設けられた第２面と、を備える。後部筐体は、後壁の第１面から前方へ延び且つ延出壁と繋がったリブを備える。幅方向に隣り合う２つの端子台の間に隙間が形成されている。リブは、隙間に延びており、隙間の隣りに位置する端子台を支持している。【選択図】図４

Description

本開示は、外部機器への取り付けのための取付部を有する電子機器に関する。

外部機器への取り付けのための取付部を有する電子機器の一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された端子台ユニット（電子機器）は、端子台と、端子台を取付可能なコネクタとを備える。端子台は、コネクタを介してＤＩＮレール等の基台（外部機器）に取り付けられる。つまり、端子台ユニットのコネクタは、外部機器への取り付けのための取付部を有する。

特開２０２２－１９０５６号公報

特許文献１に開示された端子台ユニットでは、コネクタ内に複数の端子台が幅方向に並んで配置されている。隣り合う２つの端子台の間の絶縁距離を大きくするため、隣り合う２つの端子台の間にスペーサ部材を配置することが考えられる。端子台を支持可能なようにスペーサ部材を構成することもできる。この場合、端子台への配線時等において端子台に作用する押し込み力をスペーサ部材が受けることができる。

しかし、スペーサ部材が配置される分、コネクタは幅方向に長くなる。つまり、端子台ユニットは大型化する。特に、端子台の数が多くなる程、配置されるスペーサ部材の数が多くなるため、コネクタの幅方向の長さの増加（端子台ユニットの大型化）が顕著となる。

従って、本開示の目的は、前記課題を解決することにあって、並んで配置される端子台の数が増えた場合の大型化を抑制することができる電子機器を提供することにある。

本開示の一態様に係る電子機器は、
後壁及び前記後壁から前方へ延びた延出壁を有し、前側が開放された後部筐体と、
前記後部筐体の内部に前後方向と交差する幅方向に並んで配置された複数の端子台と、を備え、
前記後壁は、
前記後部筐体の内部に面した第１面と、
前記第１面の裏面であって外部機器への取り付けのための取付部が設けられた第２面と、を備え、
前記後部筐体は、前記後壁の前記第１面から前方へ延び且つ前記延出壁と繋がったリブを備え、
前記幅方向に隣り合う２つの前記端子台の間に隙間が形成されており、
前記リブは、前記隙間に延びており、前記隙間の隣りに位置する前記端子台を支持している。

本開示によれば、並んで配置される端子台の数が増えた場合の大型化を抑制することができる。

図１は、実施形態に係る電子機器がＤＩＮレールに取り付けられている状態の斜視図を例示する。 図２は、実施形態に係る電子機器を前方から見た斜視図を例示する。 図３は、実施形態に係る電子機器を後方から見た斜視図を例示する。 図４は、実施形態に係る電子機器の分解斜視図を例示する。 図５は、実施形態に係る電子機器のうち端子台を除いた部分の斜視図を例示する。 図６は、図５のＡ－Ａ線に沿った電子機器の断面図を例示する。 図７は、実施形態に係る電子機器の平面図を例示する。 図８は、図７のＢ－Ｂ線に沿った電子機器の断面図を例示する。 図９は、図７のＣ－Ｃ線に沿った電子機器の断面図を例示する。

以下、本開示の一例が添付図面に従って説明される。

なお、添付図面の各図において、Ｘ－Ｙ－Ｚ直交座標系が示されている。また、以下の説明では、必要に応じて特定の方向あるいは位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」を含む用語）が用いられる。以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ－Ｙ－Ｚ直交座標系において、Ｘ方向とＹ方向とＺ方向とは互いに直交しており、Ｘ方向が電子機器１０の前後方向（奥行き方向）とされ、Ｙ方向が電子機器１０の幅方向とされ、Ｚ方向が電子機器１０の高さ方向とされる。詳細には、各図のＸ方向の矢印の方向が前方向、Ｘ方向の矢印と逆方向が後方向、Ｙ方向の矢印の方向が右方向、Ｙ方向の矢印と逆方向が左方向、Ｚ方向の矢印の方向が上方向、Ｚ方向の矢印と逆方向が下方向とされる。しかし、これらＸ－Ｙ－Ｚ直交座標系や特定の方向あるいは位置を示す用語の使用は、図面を参照した本開示の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本開示の技術的範囲が限定されるものではない。

また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。さらに、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。

図１は、図１は、実施形態に係る電子機器がＤＩＮレールに取り付けられている状態の斜視図を例示する。

図１に示す電子機器１０は、本実施形態ではモータ状態監視機器である。なお、電子機器１０は、モータ状態監視機器に限らない。例えば、電子機器１０は、電源装置、温度調節装置、センサユニット、通信ユニット等であってもよい。

電子機器１０は、制御盤等の外部機器に取り付けられる。本実施形態において、電子機器１０は、図１に示すように、外部機器の一部であるレール状の部材、例えばＤＩＮレール９１に取り付けられる。

ＤＩＮレール９１は、ドイツ工業規格（ＤＩＮ）に従って製造されている。ＤＩＮレール９１の断面は、概ねＵ字形状である。ＤＩＮレール９１のＵ字形状の両端部には、一対のフランジ部９１１が形成されている。

図２は、実施形態に係る電子機器を前方から見た斜視図を例示する。図３は、実施形態に係る電子機器を後方から見た斜視図を例示する。図４は、実施形態に係る電子機器の分解斜視図を例示する。

図１～図４に示すように、電子機器１０は、後部筐体２０と、端子台３０と、前部筐体４０と、基板５０と、スペーサ部材６０とを備える。

後部筐体２０は、本実施形態において前側が開放された箱形状である。後部筐体２０の内部に配置された端子台３０が、後部筐体２０の開放された前側に露出している。後部筐体２０の開放された前側において端子台３０が露出している部分を除く部分は、前部筐体４０によって塞がれている。

後部筐体２０は、後壁２１と、上壁２２と、下壁２３と、右壁２４と、左壁２５とを備える。後壁２１は、後部筐体２０の内部に面した内面２１Ａ（図４参照）と、内面２１Ａの裏面であって後部筐体２０の外部に面した外面２１Ｂ（図３参照）とを有する。内面２１Ａは、第１面の一例である。外面２１Ｂは、第２面の一例である。上壁２２は、後壁２１の上端部から前方へ延びている。下壁２３は、後壁２１の下端部から前方へ延びている。右壁２４は、後壁２１の右端部から前方へ延びている。左壁２５は、後壁２１の左端部から前方へ延びている。

図４に示すように、左壁２５は、支持面２５Ａを有する。支持面２５Ａは、後部筐体２０の内部に位置している。左壁２５の支持面２５Ａは、端子台３０を支持する。右壁２４は、左壁２５と同様に構成された支持面（不図示）を有する。右壁２４の支持面は、左壁２５の支持面２５Ａと同様に、端子台３０を支持する。

後部筐体２０は、リブ２６を備えている。リブ２６については、後に詳細に説明される。

図３に示すように、後部筐体２０の後壁２１の外面２１Ｂには、第１溝７１と第２溝７２とが設けられている。

第１溝７１は、Ｙ方向（電子機器１０の幅方向）に延びている。第１溝７１は、電子機器１０の右端から左端に亘って設けられている。第１溝７１は、Ｚ方向（電子機器１０の高さ方向）に対向する一対の側面７１Ａと、一対の側面７１Ａの各々と繋がった底面７１Ｂとによって区画されている。

第２溝７２は、第１溝７１の下端から分岐してＺ方向に延びている。第２溝７２は、第１溝７１から電子機器１０の下端に亘って設けられている。なお、第２溝７２は、第１溝７１の上端から分岐していてもよい。この場合、第２溝７２は、第１溝７１から電子機器１０の上端に亘って設けられる。また、第２溝７２は、Ｚ方向に対して傾斜した方向に延びていてもよい。つまり、第２溝７２は、Ｙ方向と直交方向（Ｚ方向）またはＹ方向と略直交する方向（Ｚ方向に対して傾斜した方向）に延びていてもよい。

第１溝７１は、ＤＩＮレール９１と係合する。本実施形態において、第１溝７１は、ＤＩＮレール９１（図１参照）と係合する係合部７３を有する。本実施形態において、係合部７３は、一対の側面７１Ａのうちの上側の側面７１Ａから下方へ突出した突起である。係合部７３は、第１溝７１を区画する底面７１ＢとＸ方向（第１溝７１の凹み方向）に対向している。係合部７３は、底面７１Ｂとの間に一対のフランジ部９１１の一方を挟むことによって、ＤＩＮレール９１と係合する。

第１溝７１及び第２溝７２は、ＤＩＮレール９１への取り付けのための取付部の一例である。

第２溝７２には、保持部材９２が装着可能である。第２溝７２を区画する一対の側面から一対のリブ８０が突出している。各リブ８０は、第２溝７２に沿って延びている。各リブ８０は、第２溝７２を区画する底面とＸ方向（第２溝７２の凹み方向）に対向している。各リブ８０は、第２溝７２を区画する底面との間に、保持部材９２のＹ方向の両端部を挟む。これにより、保持部材９２は、リブ８０と第２溝７２を区画する底面との間に挟持され、第２溝７２に沿って移動可能である。なお、リブ８０は、第２溝７２を区画する一対の側面の一方のみから突出していてもよい。

保持部材９２が上方へ移動することによって、図３に示すように、保持部材９２の上端部９２１が第２溝７２から第１溝７１内へ突出する。保持部材９２の上端部９２１と第１溝７１の底面７１Ｂとの間には、隙間が形成されている。保持部材９２は、第１溝７１に係合されたＤＩＮレール９１の一対のフランジ部９１１の他方を、上端部９２１と底面７１Ｂとの間に挟むことによって、ＤＩＮレール９１を第１溝７１と係合した状態に保持する。なお、保持部材９２は、公知の位置ロック機構９３によって、図３に示す位置に保持されることが可能である。

電子機器１０は、以下の順序でＤＩＮレール９１に取り付けられる。保持部材９２が第２溝７２に配置されていない状態または保持部材９２が図３に示す位置より下方に位置する状態において、一対のフランジ部９１１の一方が係合部７３と底面７１Ｂとの間に挟まれる。次に、保持部材９２が図３に示す位置に移動され、一対のフランジ部９１１の他方が保持部材９２と底面７１Ｂとの間に挟まれる。これにより、一対のフランジ部９１１の双方が電子機器１０と保持部材９２とに挟持され、電子機器１０は、ＤＩＮレール９１に取り付けられる。

電子機器１０は、前述したＤＩＮレール９１への取り付けとは逆の順序でＤＩＮレール９１から取り外される。

図１～図４に示すように、電子機器１０は、複数の端子台３０を備える。本実施形態において、電子機器１０は、図２に示すように、１５個の端子台３０を備える。１５個の端子台３０は、後部筐体２０の内部に位置している。

図２に示すように、１５個の端子台３０のうちの１２個の端子台３０は、上壁２２の前方に位置しており、上方及び前方を向いている。１２個の端子台３０の各々は、上壁２２の前方において後部筐体２０の外部に露出している。１５個の端子台３０のうちの残り３個の端子台３０は、下壁２３の前方に位置しており、下方及び前方を向いている。３個の端子台３０の各々は、下壁２３の前方において後部筐体２０の外部に露出している。本実施形態において、上壁２２及び下壁２３は、延出壁の一例である。

図１に示すように、上壁２２の前方に位置する１２個の端子台３０では、Ｘ方向に並んだ３個の端子台３０がＹ方向に４列並んでいる。Ｘ方向に並んだ３個の端子台３０では、前方に位置する端子台３０が後方に位置する端子台３０より下方に位置している。図２に示すように、下壁２３の前方に位置する３個の端子台３０は、Ｙ方向に並んでいる。

Ｙ方向に隣り合う２つの端子台３０の間には、隙間が形成されている。本実施形態では、Ｙ方向に３つ以上の端子台３０が隙間を空けて並んでいることによって、複数の隙間が形成されている。具体的には、図１及び図４に示すように、上壁２２の前方に位置する１２個の端子台３０において、Ｙ方向に４つの端子台３０の列が隙間を空けて並んでいることによって、３つの隙間（１つの隙間３０Ａ及び２つの隙間３０Ｂ）が形成されている。また、図２に示すように、下壁２３の前方に位置する３個の端子台３０において、Ｙ方向に３つの端子台３０が隙間を空けて並んでいることによって、２つの隙間（１つの隙間３０Ａ及び１つの隙間３０Ｂ）が形成されている。

図１に示すように、上壁２２の前方に位置する１２個の端子台３０において、４つの端子台３０の列のうち中央の２つの列の間に、隙間３０Ａが形成されている。４つの端子台３０の列のうち最も左に位置する列と当該最も左に位置する列に隣り合う列との間に、隙間３０Ｂが形成されている。４つの端子台３０の列のうち最も右に位置する列と当該最も右に位置する列に隣り合う列との間に、隙間３０Ｂが形成されている。図２に示すように、下壁２３の前方に位置する３個の端子台３０によって形成される２つの隙間のうち、右側が隙間３０Ｂで、左側が隙間３０Ａである。

図２及び図４に示すように、本実施形態において、１つの隙間３０Ａは、１つの隙間３０Ｂより狭い。言い換えると、１つの隙間３０ＡのＹ方向の長さは、１つの隙間３０ＢのＹ方向の長さより短い。

各端子台３０は、端子３０１Ａ、３０１Ｂと、仕切壁３０２とを備える。図１に示される１２個の端子台３０のうちの１個に、端子３０１Ａ、３０１Ｂと仕切壁３０２との参照符号が示されており、他の端子台３０においては当該参照符号が省略されている。仕切壁３０２は、端子３０１Ａと端子３０１Ｂとの間に位置している。各端子３０１Ａ、３０１Ｂは、基板５０（基板５１、５２、５３、５４、図４参照）に実装された各種電子部品５０Ａ（図６参照）と電気的に接続されている。

なお、複数の端子台３０の数及び配置態様は、前述した態様に限らない。例えば、電子機器１０が備える端子台３０の数は、１５個に限らない。また、例えば、上壁２２の前方に位置する１２個の端子台３０のＸ方向に並ぶ数は３個に限らないし、Ｙ方向に並ぶ列数は４列に限らない。また、例えば、端子台３０は、Ｘ方向と直交するＹ方向でなくＸ方向と交差する方向、言い換えるとＹ方向に対して傾斜した方向に並んでいてもよい。また、例えば、複数の端子台３０は、上壁２２の前方に設けられる一方で下壁２３の前方に設けられていなくてもよい。また、例えば、複数の端子台３０は、上壁２２及び下壁２３の前方に位置するのではなく右壁２４及び左壁２５の前方に位置していてもよい。この場合、右壁２４及び左壁２５が延出壁の一例である。

図１及び図２に示すように、前部筐体４０は、後部筐体２０の前方に位置する。本実施形態において、前部筐体４０は、嵌合等の公知の手段によって後部筐体２０の右壁２４及び左壁２５に組付けられている。前部筐体４０は、後部筐体２０の開放された前側の少なくとも一部を塞いている。本実施形態において、前部筐体４０は、後部筐体２０の開放された前側のうち、上壁２２の前方に位置している端子台３０と下壁２３の前方に位置している端子台３０との間の部分を塞いでいる。本実施形態において、前部筐体４０には、モータの状態等を示す表示部４１と、各種パラメータの入力やチャンネル切替等のための操作部４２とが、搭載されている。

図４に示すように、電子機器１０は、４つの基板５１、５２、５３、５４を備える。以下、４つの基板５１、５２、５３、５４は、基板５０と総称される。基板５０は、後部筐体２０の内部において、Ｙ方向に隙間を空けて並んで位置している。基板５０には、電子部品５０Ａ（図６参照）が実装されている。基板５０は、例えばガラスエポキシ、紙フェノール、セラミック等で構成されている。なお、基板５０の数は、４つに限らない。

図４に示すように、電子機器１０は、スペーサ部材６０を備える。図１に示すように、各スペーサ部材６０は、隙間３０Ｂに位置している。隙間３０Ａには、後述するリブ２６が位置している。

スペーサ部材６０の数は、隙間３０Ｂと同数である。本実施形態では、スペーサ部材６０の数は３つであり、上壁２２の前方に位置する２つの隙間３０Ｂと下壁２３の前方に位置する１つの隙間３０Ｂとの合計と同数である。しかし、例えば、電子機器１０が４つの隙間３０Ｂを有する場合、電子機器１０は４つのスペーサ部材６０を備え、各スペーサ部材６０は４つの隙間３０Ｂの各々に位置する。

つまり、スペーサ部材６０は、複数の隙間３０Ａ、３０Ｂのうちのリブ２６が位置していない残りの隙間３０Ｂに対応する数だけ設けられ、残りの隙間３０Ｂに配置される。

上壁２２の前方に位置する隙間３０Ｂに位置するスペーサ部材６０と、下壁２３の前方に位置する隙間３０Ｂに位置するスペーサ部材６０とは、上下方向に反対を向いているが、構成に大きな違いはない。そのため、以下の説明においては、上壁２２の前方に位置する隙間３０Ｂに位置するスペーサ部材６０の構成が説明され、下壁２３の前方に位置する隙間３０Ｂに位置するスペーサ部材６０の構成の説明は省略される。

図１に示すように、スペーサ部材６０の頂面６０Ａ（スペーサ部材６０の上面）は、後部筐体２０の開放された前側に露出している。スペーサ部材６０の頂面６０Ａは、前方に位置する程に高さが異なる各端子台３０の高さに合わせて階段状に形成されている。なお、スペーサ部材６０の頂面６０Ａは階段状に限らず、例えば前方に向かうにしたがって下方へ向かうように傾斜している傾斜面であってもよい。

図５は、実施形態に係る電子機器のうち端子台を除いた部分の斜視図を例示する。

図４及び図５に示すように、スペーサ部材６０は、前方斜め上方を向く支持面６１を有する。本実施形態において、支持面６１は、右方及び左方へ突出する凸部上の面である。支持面６１は、端子台３０を支持する。

図６は、図５のＡ－Ａ線に沿った電子機器の断面図を例示する。

図４及び図６に示すように、スペーサ部材６０は、係合部６２、６３を備える。係合部６２は、前部筐体４０と係合する。本実施形態において、係合部６２は、図６に示すように、スペーサ部材６０の長手方向の一端部に形成された凹部であり、前部筐体４０の上端部に設けられた被係合部４３と係合する。係合部６３は、後部筐体２０と係合する。本実施形態において、係合部６３は、スペーサ部材６０の長手方向の他端部に形成された凸部であり、後部筐体２０の上壁２２の前端部に設けられた凹部で構成される被係合部２２１と係合する。なお、本実施形態において、下壁２３の前方に位置する隙間３０Ｂに位置するスペーサ部材６０は、係合部６３を備えていないが、備えていてもよい。

図６に示すように、スペーサ部材６０は、長手方向がＸ方向と平行となり、係合部６２が前端部に位置し、且つ係合部６３が後端部に位置する姿勢にされる。当該姿勢において、係合部６２が前部筐体４０の被係合部４３と係合され、係合部６３が後部筐体２０の被係合部２２１と係合される。これにより、スペーサ部材６０は、後部筐体２０及び前部筐体４０によって挟持される。なお、係合部６２、６３は、前部筐体４０と係合可能な構成であればよく、前述した構成に限らない。例えば、前述した構成とは逆に、係合部６２が凸部であり、係合部６３が凹部であってもよい。

図４に示すように、後部筐体２０は、リブ２６を有する。本実施形態において、後部筐体２０は、２つのリブ２６を有する。

２つのリブ２６の一方は、後壁２１の内面２１Ａから前方へ延びており且つ上壁２２の下面から下方へ延びている。つまり、２つのリブ２６の一方は、上壁２２と繋がっている。また、２つのリブ２６の一方は、上壁２２より前方に延びて、上壁２２より前方に位置する隙間３０Ａへ延びている。

２つのリブ２６の他方は、後壁２１の内面２１Ａから前方へ延びており且つ下壁２３の上面から上方へ延びている。つまり、２つのリブ２６の他方は、下壁２３と繋がっている。また、２つのリブ２６の他方は、下壁２３より前方に延びて、下壁２３より前方に位置する隙間３０Ａへ延びている。

以上より、リブ２６は、後壁２１から延出壁（上壁２２または下壁２３）を経て延出壁より前方の隙間３０Ａへ延びている。

リブ２６の数は、隙間３０Ａと同数である。本実施形態では、リブ２６の数は２つであり、上壁２２の前方に位置する１つの隙間３０Ａと下壁２３の前方に位置する１つの隙間３０Ａの合計と同数である。しかし、例えば、電子機器１０が３つの隙間３０Ａを有する場合、電子機器１０は３つのリブ２６を備え、各リブ２６は３つの隙間３０Ａの各々に位置する。

つまり、リブ２６は、複数の隙間３０Ａ、３０Ｂのうちの一部の隙間３０Ａに対応する数だけ設けられ、対応する隙間３０Ａに延びている。

上壁２２と繋がっているリブ２６と、下壁２３と繋がっているリブ２６とは、上下方向に反対を向いているが、構成に大きな違いはない。そのため、以下の説明においては、上壁２２と繋がっているリブ２６の構成が説明され、下壁２３と繋がっているリブ２６の構成の説明は省略される。

図１に示すように、リブ２６のうち隙間３０Ａの位置する部分の頂面２６Ｃ（リブ２６の上面）は、後部筐体２０の開放された前側に露出している。リブ２６のうち隙間３０Ａの位置する部分の頂面２６Ｃは、前方に位置する程に高さが異なる各端子台３０の高さに合わせて階段状に形成されている。なお、リブ２６のうち隙間３０Ａの位置する部分の頂面２６Ｃは階段状に限らず、例えば前方に向かうにしたがって下方へ向かうように傾斜している傾斜面であってもよい。

本実施形態において、各リブ２６のＹ方向の長さは、１つの隙間３０ＡのＹ方向の長さと同一または略同一であり、各スペーサ部材６０のＹ方向の長さは、１つの隙間３０ＢのＹ方向の長さと同一または略同一である。ここで、前述したように、本実施形態において、１つの隙間３０ＡのＹ方向の長さは、１つの隙間３０ＢのＹ方向の長さより短い。よって、本実施形態では、１つのリブ２６のＹ方向の長さは、１つのスペーサ部材６０のＹ方向の長さより短い。

なお、各リブ２６のＹ方向の長さは、１つの隙間３０ＡのＹ方向の長さより短くてもよいし、各スペーサ部材６０のＹ方向の長さは、１つの隙間３０ＢのＹ方向の長さより短くてもよい。この場合であっても、１つのリブ２６のＹ方向の長さは、１つのスペーサ部材６０のＹ方向の長さより短くてもよい。

図１に示すように、リブ２６における隙間３０Ａに位置する部分は、Ｘ方向における同位置の端子台３０よりも上方に位置する。つまり、リブ２６における隙間３０Ａに位置する部分は、端子台３０における後部筐体２０の外部に露出している部分に対して後部筐体２０の外部に突出している。

図６に示すように、リブ２６における隙間３０Ａに位置する部分の頂面２６Ｃ（リブ２６の上面）は、Ｘ方向における同位置のスペーサ部材６０の頂面６０Ａより上方に位置している。つまり、リブ２６における隙間３０Ａに位置する部分は、端子台３０における後部筐体２０の外部に露出している部分に対して後部筐体２０の外部側へ、スペーサ部材６０よりも大きく突出している。

図４及び図５に示すように、リブ２６はＹ方向を向く側面２６Ａを有する。側面２６Ａは、リブ２６の右面及び左面である。なお、図４及び図５には、側面２６Ａのうち右面のみが示されている。リブ２６は、前方斜め上方を向く支持面２６Ｂを有する。本実施形態において、リブ２６は側面２６ＡからＹ方向へ突出する凸部２６１を備えており、凸部２６１は支持面２６Ｂを備える。支持面２６Ｂは、凸部２６１の前端部の面である。支持面２６Ｂは、端子台３０における後部筐体２０の外部に露出している部分の反対側から端子台３０を支持する。ここで、本実施形態において、端子台３０の前側且つ上側が外部に露出しており、支持面２６Ｂは端子台３０の後側且つ下側から端子台３０を支持する。

図７は、実施形態に係る電子機器の平面図を例示する。図８は、図７のＢ－Ｂ線に沿った電子機器の断面図を例示する。

図８に示すように、リブ２６の支持面２６Ｂは、隙間３０Ａの隣りに位置する端子台３０を支持する。ここで、前述したように、左壁２５の支持面２５Ａ、右壁２４の支持面、及びスペーサ部材６０の支持面６１は、それぞれ端子台３０を支持する。

本実施形態における端子台３０の支持について以下に詳述する。

前述したように、上壁２２の前方に位置する１２個の端子台３０では、図１に示すように、Ｘ方向に並んだ３個の端子台３０がＹ方向に４列並んでいる。最も右の列の３個の端子台３０は、右壁２４の支持面と右側のスペーサ部材６０の支持面６１とによって支持されている。最も左の列の３個の端子台３０は、左壁２５の支持面２５Ａと左側のスペーサ部材６０の支持面６１とによって支持されている。右から２番目の列の３個の端子台３０は、右側のスペーサ部材６０の支持面６１とリブ２６の右側の支持面２６Ｂとによって支持されている。左から２番目の列の３個の端子台３０は、左側のスペーサ部材６０の支持面６１とリブ２６の左側の支持面２６Ｂとによって支持されている。

前述したように、下壁２３の前方に位置する３個の端子台３０は、図２に示すように、Ｙ方向に並んでいる。最も右に位置する端子台３０は、右壁２４の支持面とスペーサ部材６０の支持面６１とによって支持されている。最も左に位置する端子台３０は、リブ２６の左側の支持面２６Ｂによって支持されている。中央に位置する端子台３０は、スペーサ部材６０の支持面６１とリブ２６の右側の支持面２６Ｂとによって支持されている。

図９は、図７のＣ－Ｃ線に沿った電子機器の断面図を例示する。

図４及び図９に示すように、上壁２２の前方に位置するリブ２６の係合部２６２は、前部筐体４０と係合する。本実施形態において、係合部２６２は、図９に示すように、リブ２６の前端部に形成された凹部であり、前部筐体４０の上端部に設けられた被係合部４４と係合する。なお、係合部２６２は、前部筐体４０と係合可能である構成であれば凹部に限らない。例えば、係合部２６２は、リブ２６の前端部に形成された凸部であって、前部筐体４０の上端部に設けられた凹部と係合してもよい。また、本実施形態において、下壁２３の前方に位置するリブ２６は、係合部２６２を備えていないが、備えていてもよい。

隣り合う２つの端子台３０の間にスペーサ部材６０が配置された構成において、並んで配置される端子台３０の数が増えた場合のＹ方向の大型化を小さくするために、スペーサ部材６０を薄くすることが考えられる。しかし、スペーサ部材６０を薄くした場合、スペーサ部材６０の強度が低下する。これにより、端子台３０を支持可能なようにスペーサ部材６０が構成されている場合に、端子台３０への配線時等において端子台３０に作用する押し込み力によってスペーサ部材６０が破損する可能性が高くなってしまう。本実施形態によれば、後部筐体２０が後壁２１及び上壁２２（下壁２３）と繋がったリブ２６を有している。リブ２６は後壁２１及び上壁２２（下壁２３）と繋がっているため、リブ２６を薄く構成した場合の強度の低下を、スペーサ部材６０を薄くした場合の強度の低下より小さく抑えることができる。これにより、リブ２６が破損する可能性を低くすることができる。リブ２６の薄型化によって、並んで配置される端子台３０の数が増えた場合の電子機器１０の大型化を抑制することができる。

本実施形態によれば、リブ２６が端子台３０に対して後部筐体２０の外部に突出している分、隣り合う２つの端子台３０の絶縁距離を大きくすることができる。

本実施形態によれば、リブ２６が凸部２６１によって端子台３０を支持しているため、端子台３０への配線等の際に端子台３０へ作用する押し込み方向への力を凸部２６１によって受けることができる。

本実施形態によれば、前部筐体４０がリブ２６と係合しているため、前部筐体４０を安定させることができる。これにより、前部筐体４０に外部からの衝撃が作用した場合に、前部筐体４０に搭載された各種部材、例えば表示部４１や操作部４２等に作用する衝撃を緩和することができる。

リブ２６は、隣り合う２つの端子台３０の間の隙間３０Ａに位置するとともに後壁２１及び上壁２２（下壁２３）と繋がっている。一方、スペーサ部材６０は、隣り合う２つの端子台３０の間の隙間３０Ｂのみに配置することができる。つまり、スペーサ部材６０の占有スペースは、リブ２６に比べて小さくすることができる。本実施形態では、複数の隙間３０Ａ、３０Ｂのうちの一部の隙間３０Ａにリブ２６が配置され、他の隙間３０Ｂにスペーサ部材６０が配置されている。そのため、複数の隙間３０Ａ、３０Ｂの全てにリブ２６が配置された構成よりも、後部筐体２０の内部における空きスペースを大きくすることができる。

また、例えば、電子機器１０が端子台３０の間の隙間を複数有する場合において、複数の隙間が幅広の隙間と幅狭の隙間よりなる場合、幅広のスペーサ部材と幅狭のスペーサ部材とが必要となる。つまり、２種類のスペーサ部材が必要となる。この場合、２種類のスペーサ部材の製造コスト及び組付け工数は、１種類のスペーサ部材の製造コスト及び組付け工数よりも多くなってしまう。そこで、本実施形態によれば、例えば、複数の隙間が幅広の隙間３０Ｂと幅狭の隙間３０Ａよりなる場合に、幅広の隙間３０Ｂにスペーサ部材６０を配置し、幅狭の隙間３０Ａにリブ２６を配置することによって、必要なスペーサ部材６０を１種類にすることができる。これにより、スペーサ部材６０の製造コスト及び組付け工数を少なくすることができる。

本実施形態によれば、１つのリブ２６のＹ方向の長さは１つのスペーサ部材６０のＹ方向の長さより短い。そのため、全ての隙間３０Ａ、３０Ｂにスペーサ部材６０が配置された構成よりも電子機器１０のＹ方向の長さを短くすることができる。

リブ２６のＹ方向の長さをスペーサ部材６０のＹ方向の長さより短くした場合、リブ２６の両側に位置する２つの端子台３０の間の絶縁距離が、スペーサ部材６０の両側に位置する２つの端子台３０の間の絶縁距離より短くなる。本実施形態によれば、リブ２６は端子台３０に対してスペーサ部材６０よりも大きく突出している。リブ２６が大きく突出している分、リブ２６の両側に位置する２つの端子台３０の間の絶縁距離を長くすることができる。これにより、リブ２６の両側に位置する２つの端子台３０の間の絶縁距離が、スペーサ部材６０の両側に位置する２つの端子台３０の間の絶縁距離より短くなることを抑制することができる。

本実施形態では、電子機器１０が上壁２２と繋がっているリブ２６と下壁２３と繋がっているリブ２６とを１つずつ備える構成が説明されたが、これに限らない。例えば、電子機器１０は、上壁２２と繋がっているリブ２６を複数備えていてもよい。

本実施形態では、電子機器１０が、上壁２２の前方に位置する隙間３０Ｂに位置するスペーサ部材６０を２つ備え、下壁２３の前方に位置する隙間３０Ｂに位置するスペーサ部材６０を１つ備える構成が説明されたが、これに限らない。例えば、電子機器１０が、上壁２２の前方に位置する隙間３０Ｂに位置するスペーサ部材６０を１つ備えていてもよいし、３つ以上備えていてもよい。また、例えば、電子機器１０はスペーサ部材６０を備えていなくてもよい。この場合、電子機器１０が有する隙間は、全てリブ２６が位置する隙間３０Ａである。

本実施形態では、電子機器１０が、上壁２２の前方に位置する隙間３０Ａ、３０Ｂを３つ有し、下壁２３の前方に位置する隙間３０Ａ、３０Ｂを２つ有する構成が説明されたが、これに限らない。例えば、電子機器１０が、上壁２２の前方に位置する隙間３０Ａ、３０Ｂを２つ以下または４つ以上有していてもよい。この場合、電子機器１０が有する隙間３０Ａの数に応じて電子機器１０が備えるリブ２６の数が決定され、電子機器１０が有する隙間３０Ｂの数に応じて電子機器１０が備えるスペーサ部材６０の数が決定される。

前述した説明は、以下のようにも表現することができる。

（１） 本開示の一態様に係る電子機器１０は、
後壁２１及び前記後壁２１から前方へ延びた延出壁（上壁２２及び下壁２３）を有し、前側が開放された後部筐体２０と、
前記後部筐体２０の内部に前後方向（Ｘ方向）と交差する幅方向（Ｙ方向）に並んで配置された複数の端子台３０と、を備え、
前記後壁２１は、
前記後部筐体２０の内部に面した第１面（内面２１Ａ）と、
前記第１面（内面２１Ａ）の裏面であって外部機器（ＤＩＮレール９１）への取り付けのための取付部（第１溝７１及び第２溝７２）が設けられた第２面（外面２１Ｂ）と、を備え、
前記後部筐体２０は、前記後壁２１の前記第１面（内面２１Ａ）から前方へ延び且つ前記延出壁（上壁２２及び下壁２３）と繋がったリブ２６を備え、
前記幅方向（Ｙ方向）に隣り合う２つの前記端子台３０の間に隙間３０Ａ、３０Ｂが形成されており、
前記リブ２６は、前記隙間３０Ａに延びており、前記隙間３０Ａの隣りに位置する前記端子台３０を支持している。

（２） （１）の電子機器１０では、
前記端子台３０は、前記延出壁（上壁２２及び下壁２３）より前方において前記後部筐体２０の外部に露出していてもよく、
前記リブ２６は、前記後壁２１から前記延出壁（上壁２２及び下壁２３）を経て前記延出壁（上壁２２及び下壁２３）より前方の前記隙間３０Ａへ延びていてもよく、
前記リブ２６における前記隙間３０Ａに位置する部分は、前記端子台３０における前記後部筐体２０の外部に露出している部分に対して前記後部筐体２０の外部に突出していてもよい。

（３） （１）または（２）の電子機器１０では、
前記端子台３０は、前記延出壁（上壁２２及び下壁２３）より前方において前記後部筐体２０の外部に露出していてもよく、
前記リブ２６は、
前記幅方向（Ｙ方向）を向く側面２６Ａと、
前記側面２６Ａから突出した凸部２６１と、を備えていてもよく、
前記凸部２６１は、前記端子台３０における前記後部筐体２０の外部に露出している部分の反対側から前記端子台３０を支持する支持面２６Ｂを備えていてもよい。

（４） （１）から（３）のいずれか１つの電子機器１０は、
前記後部筐体２０に組付けられる前部筐体４０を更に備えていてもよく、
前記前部筐体４０は、前記後部筐体２０の開放された前側の少なくとも一部を塞いでいてもよく、
前記リブ２６は、前記前部筐体４０と係合する係合部２６２を有していてもよい。

（５） （１）から（４）のいずれか１つの電子機器１０では、
３つ以上の前記端子台３０を備えることによって複数の前記隙間３０Ａ、３０Ｂが形成されていてもよく、
前記リブ２６は、複数の前記隙間３０Ａ、３０Ｂのうちの一部の前記隙間３０Ａに対応する数だけ設けられ、対応する前記隙間３０Ａに延びていてもよく、
複数の前記隙間３０Ａ、３０Ｂのうちの前記リブ２６が延びていない残りの前記隙間３０Ｂに対応する数だけ設けられ、残りの前記隙間３０Ｂに配置されるスペーサ部材６０を更に備えていてもよく、
１つの前記リブ２６の前記幅方向（Ｙ方向）の長さは、１つの前記スペーサ部材６０の前記幅方向（Ｙ方向）の長さより短くてもよい。

（６） （５）の電子機器では、
前記端子台３０は、前記延出壁（上壁２２及び下壁２３）より前方において前記後部筐体２０の外部に露出していてもよく、
前記リブ２６は、前記後壁２１から前記延出壁（上壁２２及び下壁２３）を経て前記延出壁（上壁２２及び下壁２３）より前方の前記隙間３０Ａへ延びていてもよく、
前記リブ２６における前記隙間３０Ａに位置する部分は、前記端子台３０における前記後部筐体２０の外部に露出している部分に対して前記後部筐体２０の外部側へ、前記スペーサ部材６０よりも大きく突出していてもよい。

なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本開示は、適宜図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

１０ 電子機器
２０ 後部筐体
２１ 後壁
２２ 上壁（延出壁）
２３ 下壁（延出壁）
２１Ａ 内面（第１面）
２１Ｂ 外面（第２面）
２６ リブ
２６１ 凸部
２６２ 係合部
２６Ａ 側面
２６Ｂ 支持面
３０ 端子台
３０Ａ 隙間
３０Ｂ 隙間
４０ 前部筐体
６０ スペーサ部材
７１ 第１溝（取付部）
７２ 第２溝（取付部）
９１ ＤＩＮレール（外部機器）

Claims (6)

1. 後壁及び前記後壁から前方へ延びた延出壁を有し、前側が開放された後部筐体と、
   前記後部筐体の内部に前後方向と交差する幅方向に並んで配置された複数の端子台と、を備え、
   前記後壁は、
   前記後部筐体の内部に面した第１面と、
   前記第１面の裏面であって外部機器への取り付けのための取付部が設けられた第２面と、を備え、
   前記後部筐体は、前記後壁の前記第１面から前方へ延び且つ前記延出壁と繋がったリブを備え、
   前記幅方向に隣り合う２つの前記端子台の間に隙間が形成されており、
   前記リブは、前記隙間に延びており、前記隙間の隣りに位置する前記端子台を支持している電子機器。
2. 前記端子台は、前記延出壁より前方において前記後部筐体の外部に露出しており、
   前記リブは、前記後壁から前記延出壁を経て前記延出壁より前方の前記隙間へ延びており、
   前記リブにおける前記隙間に位置する部分は、前記端子台における前記後部筐体の外部に露出している部分に対して前記後部筐体の外部に突出している請求項１に記載の電子機器。
3. 前記端子台は、前記延出壁より前方において前記後部筐体の外部に露出しており、
   前記リブは、
   前記幅方向を向く側面と、
   前記側面から突出した凸部と、を備え、
   前記凸部は、前記端子台における前記後部筐体の外部に露出している部分の反対側から前記端子台を支持する支持面を備える請求項１に記載の電子機器。
4. 前記後部筐体に組付けられる前部筐体を更に備え、
   前記前部筐体は、前記後部筐体の開放された前側の少なくとも一部を塞ぎ、
   前記リブは、前記前部筐体と係合する係合部を有する請求項１に記載の電子機器。
5. ３つ以上の前記端子台を備えることによって複数の前記隙間が形成されており、
   前記リブは、複数の前記隙間のうちの一部の前記隙間に対応する数だけ設けられ、対応する前記隙間に延びており、
   複数の前記隙間のうちの前記リブが延びていない残りの前記隙間に対応する数だけ設けられ、残りの前記隙間に配置されるスペーサ部材を更に備え、
   １つの前記リブの前記幅方向の長さは、１つの前記スペーサ部材の前記幅方向の長さより短い請求項１に記載の電子機器。
6. 前記端子台は、前記延出壁より前方において前記後部筐体の外部に露出しており、
   前記リブは、前記後壁から前記延出壁を経て前記延出壁より前方の前記隙間へ延びており、
   前記リブにおける前記隙間に位置する部分は、前記端子台における前記後部筐体の外部に露出している部分に対して前記後部筐体の外部側へ、前記スペーサ部材よりも大きく突出している請求項５に記載の電子機器。

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