JP2024088829A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024088829A JP2024088829A JP2022203816A JP2022203816A JP2024088829A JP 2024088829 A JP2024088829 A JP 2024088829A JP 2022203816 A JP2022203816 A JP 2022203816A JP 2022203816 A JP2022203816 A JP 2022203816A JP 2024088829 A JP2024088829 A JP 2024088829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- semiconductor layer
- main surface
- crystal
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022203816A JP2024088829A (ja) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022203816A JP2024088829A (ja) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024088829A true JP2024088829A (ja) | 2024-07-03 |
| JP2024088829A5 JP2024088829A5 (https=) | 2025-11-18 |
Family
ID=91690405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022203816A Pending JP2024088829A (ja) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2024088829A (https=) |
-
2022
- 2022-12-21 JP JP2022203816A patent/JP2024088829A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7411274B2 (en) | Silicon semiconductor substrate and its manufacturing method | |
| JP4695824B2 (ja) | 半導体ウエハの製造方法 | |
| JP7191322B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
| WO2012017958A9 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| WO2013038862A1 (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
| CN103943563B (zh) | 形成包含垂直纳米线的半导体结构的方法 | |
| JP5999687B2 (ja) | SiCエピタキシャルウエハおよびそれを用いたSiC半導体素子 | |
| US11721721B2 (en) | Germanium nitride layers on semiconductor structures, and methods for forming the same | |
| JP2013069964A (ja) | 炭化珪素半導体装置 | |
| JP7785399B2 (ja) | 半導体装置、その用途、およびその製造方法 | |
| TW201725734A (zh) | 鑽石電子元件 | |
| US20170047415A1 (en) | Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing same | |
| JP4152130B2 (ja) | エピタキシャル膜の製造方法およびエピタキシャル膜被覆基板の製造方法 | |
| WO2013094287A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JP5682098B2 (ja) | ウェル構造,その形成方法および半導体デバイス | |
| JP5921089B2 (ja) | エピタキシャルウエハの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2024088829A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP5055687B2 (ja) | 半導体ウエハの製造方法 | |
| US11830915B2 (en) | Nitride semiconductor device | |
| US10103232B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP6743933B2 (ja) | 半導体装置 | |
| TW202517066A (zh) | 半導體裝置及其形成方法 | |
| JP6707927B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
| WO2025018165A1 (ja) | n型ダイヤモンドMOSFETおよびその製造方法 | |
| CN114141622A (zh) | 一种gaafet氮化镓场效应晶体管的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20251110 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20251110 |