JP2024068266A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートシンクの風下に障害物がある場合でも、良好な放熱性能が得られる、電子機器の冷却装置を提供する。【解決手段】ファンダクト（冷却装置）は、ファンによって空気を導入する吸気口と、吸気口から導入した空気を複数のフィンの間に通過させて、電子機器が発生した熱を放散させるヒートシンクと、空気の流れの下流側に、フィンの長手方向に直交して設置されて、フィンの間を通過した空気の流れを２方向に分岐させる、一方の分岐角が排気方向と４５°以下の角度をなす分岐壁と、分岐角が４５°を超える側にフィンに向けて、フィンと平行に設置される、先端側に頂部を有する板状部材であり、根元側が分岐壁と接続して、フィンの間を通過する空気の流れを、先端側において２方向に分岐させる複数のリブと、リブと分岐壁とによって分岐した空気を排気する排気口と、を備える。【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、電子機器の冷却装置に関する。

従来、ＰＣ（Personal Computer、パーソナルコンピュータ）などの電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の高温になる部品を含んでいる。そのような部品には、一般に、放熱のためにヒートシンクが取り付けられる。そして、ヒートシンクには、上流側に設置されたファンが吸い込んだ空気が流れて、ヒートシンクの下流側に排気されることによって、放熱が行われる。（例えば特許文献１）

昨今、電子機器の小型化の要請により、電子機器の筐体の内部には、ヒートシンクの下流側に、ＣＰＵの入出力機器やコネクタ等の部品が配置される場合がある。このような部品は、ヒートシンクを通り抜けた空気の円滑な流れを妨げるため、放熱性能が低下してしまい、好ましくなかった。

本発明が解決しようとする課題は、ヒートシンクの風下に障害物がある場合でも、良好な放熱性能が得られる、電子機器の冷却装置を提供することである。

実施形態の電子機器の冷却装置は、吸気口と、ヒートシンクと、分岐壁と、複数のリブと、排気口と、を備える。吸気口は、ファンを備えて、空気を導入する。ヒートシンクは、吸気口から導入した空気を複数のフィンの間に通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させる。分岐壁は、ヒートシンクの複数のフィンに亘って、空気の流れの下流側に、フィンの長手方向に直交して設置されて、フィンの間を通過した空気の流れを２方向に分岐させる、一方の分岐角が、フィンの間を通過した空気の排気方向と４５°以下の角度をなす。複数のリブは、分岐壁の分岐角が４５°を超える側にフィンに向けて、フィンと平行に設置される、先端側に頂部を有する板状部材であり、根元側が分岐壁と接続して、フィンの間を通過する空気の流れを、先端側において２方向に分岐させる。排気口は、リブと分岐壁とによって分岐した空気を排気する。

図１は、実施形態のファンダクトの一例を示す斜視図である。 図２は、ファンダクトが取り付けられる電子機器の概略構造の一例を示す斜視図である。 図３は、電子機器に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。 図４は、ファンダクトの形状の一例を示す平面図である。 図５は、ファンダクトの形状の一例を示す縦断側面図である。 図６は、ファンダクトと排気口付近の部品との位置関係を説明する縦断側面図である。 図７は、リブの形状の一例を示す第１の図である。 図８は、リブの形状の一例を示す第２の図である。

本開示の冷却装置を、ファンダクト１に適用した実施形態について、図面を参照して説明する。

（ファンダクトの概略構造）
図１を用いて、本開示の冷却装置の一例であるファンダクト１の概略構造を説明する。図１は、実施形態のファンダクトの一例を示す斜視図である。なお、説明の便宜のため、図１における三次元座標系ＸＹＺを設定する。三次元座標系ＸＹＺは、ファンダクト１の幅方向（左右方向）をＸ軸方向、奥行方向（前後方向）をＹ軸方向、高さ方向（上下方向）をＺ軸方向とする。

図１に示すように、ファンダクト１は、略箱型の形状を有し、ヒートシンク２と当該ヒートシンク２に送風する吸い込みファン３とを覆うカバー部材である。ファンダクト１は、吸い込みファン３が吸気口１１から吸い込んだ空気を、通風管（ダクト）の内部に設置したヒートシンク２のフィン２２の間に通過させて、排気口１２から排出させる、いわゆる吸気ダクトと排気ダクトとを兼ね備えた部材である。

吸い込みファン３は、ファンダクト１の外部の空気を吸い込んで、吸い込んだ空気を、ファンダクト１の内部に導入して、Ｙ軸の負方向に送風する。吸い込みファン３は、本開示におけるファンの一例である。ファンダクト１の、吸い込みファン３の送風方向上流側となる位置には吸気口１１が設けられ、下流側となる位置には排気口１２が設けられる。

以降、単に上流側と記載したものは、吸い込みファン３の送風方向の上流側（或いは風上）を示す。同様に、単に下流側と記載したものは、吸い込みファン３の送風方向の下流側（或いは風下）を示す。

ヒートシンク２は、発熱する電子部品、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）に取り付けられる。ＣＰＵが発する熱は、ヒートシンク２を伝導する。そして、ヒートシンク２を伝わった熱は、周囲の空気に放散される。これにより、ＣＰＵの過熱による誤作動等が防止される。

ヒートシンク２は、台座部２１と複数枚のフィン２２とで構成される。フィン２２は、台座部２１の上に立設される。複数枚のフィン２２は、互いに所定の間隔をあけて隣り合う。台座部２１はＣＰＵに接し、ＣＰＵの熱が伝導される。フィン２２は、台座部２１から伝導した熱を、空中に放散する。

なお、ヒートシンク２は、所定間隔で層をなすフレーム４１，４２，４３の上に、弦巻バネ４４およびねじ４５で固定される。フレーム４１とフレーム４２との間には、マザーボード１０１（図２参照）が挟まれる。

吸い込みファン３は、例えば電動モータによって回転駆動される羽根で空気を連続的に一方向に送ることにより送風する。本実施形態においては、吸い込みファン３の送風方向上流側から下流側へ向かって、吸気口１１、吸い込みファン３、ヒートシンク２、排気口１２の順に配置される。

上述したファンダクト１の効果を十分に発揮させるために、排気口１２の風下側には、排気を妨げる部品（障害物）が存在しないことが望ましい。しかしながら、ファンダクト１を備える電子機器１００（図２参照）の大きさや内蔵物の配置等によっては、排気口１２の下流側に障害物が配置されることがある。

このような、風下側の障害物を避けて排気を行うために、ファンダクト１は、図１に示す分岐壁１３と複数のリブ１４とを備える。分岐壁１３は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れを２方向に分岐する。リブ１４は、分岐壁１３の壁面に、ヒートシンク２のフィン２２と平行に設置されて、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れを２方向に分岐する。なお、分岐壁１３とリブ１４について、詳しくは後述する（図４，図５参照）。

（電子機器の概略構造）
図２と図３を用いて、ファンダクトが取り付けられる電子機器について説明する。図２は、ファンダクトが取り付けられる電子機器の概略構造の一例を示す斜視図である。図３は、電子機器に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。

図２に示すように、電子機器１００は、筐体１１０の内部に、マザーボード１０１、ＣＰＵ１０２、メモリ１０３、ＳＳＤ（Solid State Drive）１０４、ライザーカード１０５、Ｉ／Ｏボード１０６を備える。

マザーボード１０１は、ヒートシンク２により放熱される電子部品（本実施形態ではＣＰＵ１０２）が実装された基板の一例である。また、メモリ１０３、ＳＳＤ１０４も、動作に応じて発熱する。これらの熱も、吸い込みファン３の送風により作られる筐体１１０内の空気の流れで放散される。

Ｉ／Ｏボード１０６は、ライザーカード１０５が備える差込口（スロット）介して、マザーボード１０１に接続される。Ｉ／Ｏボード１０６は、ライザーカード１０５が備える差込口に接続されることによって、マザーボード１０１と平行に配置されるため、筐体１１０の高さ寸法を抑えることが可能となる。

しかしながら、上述のような配置により、Ｉ／Ｏボード１０６が、排気口１２よりも下流側に位置する場合、Ｉ／Ｏボード１０６が排気を妨げる障害物になってしまう。本実施形態は、ファンダクト１からの排気がＩ／Ｏボード１０６を避けるように構成される。

図３に示すように、ファンダクト１は、電子機器１００の筐体１１０の内部に収容される。筐体１１０には、ファンダクト１の内部に導入される空気を取り込む通風孔１６１，１６２，１６３と、ファンダクト１を通過した空気を排気する通風孔１６４，１６５，１６６，１６７が設けられる。

通風孔１６１，１６２，１６３は、筐体１１０の正面を構成する前カバー１１１に設けられる。通風孔１６４，１６５は、筐体１１０の背面を構成する後カバー１１２に設けられる。通風孔１６６，１６７は、筐体１１０の背面の一部を構成するＩ／Ｏパネル１１３に設けられる。なお、Ｉ／Ｏパネル１１３は、電子機器１００に対する各種周辺機器の接続端子を備える。

本実施形態の電子機器１００にあっては、ＣＰＵ１０２の後方にＩ／Ｏボード１０６が配置される。このため、ファンダクト１の排気口１２は、排気がＩ／Ｏボード１０６を避けるように、上方に向かって開口する上側排気口１２１と、下方に向かって開口する下側排気口１２２とに分離される（図１参照）。具体的には、排気口１２は、図１に示す分岐壁１３およびリブ１４によって、上側排気口１２１と下側排気口１２２とに分離される。リブ１４は、分岐壁１３からヒートシンク２側に向かって立設する。また、リブ１４は、複数枚がＸ軸に沿って（左右方向に並んで）、一定の間隔で設けられる。詳しくは後述する（図４，図５参照）。

（分岐壁およびリブの構造）
図４と図５を用いて、分岐壁１３とリブ１４の構造を説明する。図４は、ファンダクトの形状の一例を示す平面図である。図５は、ファンダクトの形状の一例を示す縦断側面図である。

分岐壁１３は、排気口１２の縁の内側に配置されて、図５に示すように、側面視において断面が略Ｖ字型の形状を有し、屈曲部分はヒートシンク２に向けて突出している。分岐壁１３によって、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れが二分される。

分岐壁１３は、ヒートシンク２の複数のフィン２２に亘って、空気の流れの下流側に、フィン２２の長手方向に直交して設置される。分岐壁１３は、上壁部１３１と下壁部１３２とを有する。上壁部１３１と下壁部１３２は、吸い込みファン３の送風方向上流側において、Ｘ軸に沿う辺で接続する。また、上壁部１３１と下壁部１３２は、吸い込みファン３の送風方向下流側ほど、互いの距離が大きくなるように、吸い込みファン３の送風方向に対して傾斜している。上壁部１３１は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れの方向を、斜め上向きに導く。下壁部１３２は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れの方向を、斜め下向きに導く。このように、分岐壁１３は、自身の下流側の一部範囲（Ｉ／Ｏボード１０６が設置されている範囲（図６参照））を避けるよう排気を導き、排気を分岐させる。

分岐壁１３は、排気口１２を上側排気口１２１と下側排気口１２２とに二分する。上側排気口１２１は、上壁部１３１に沿って流れる排気を、通風孔１６４（図３参照）から筐体１１０の外部に排出する。下側排気口１２２は、下壁部１３２に沿って流れる排気を、通風孔１６５，１６６，１６７（図３参照）から筐体１１０の外部に排出する。分岐壁１３は、図５に示すように、側面視において断面が略Ｖ字型の形状を有し、屈曲部分はヒートシンク２に向けて突出している。分岐壁１３によって、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れが二分される。

分岐壁１３が有する上壁部１３１とヒートシンク２のフィン２２を通過した空気の排気方向（Ｙ軸の負方向）とがなす偏角θａは、４５°以下に形成される。また、分岐壁１３が有する下壁部１３２とヒートシンク２のフィン２２を通過した空気の排気方向（Ｙ軸の負方向）とがなす偏角θｂは、４５°を超えるように形成される。

分岐壁１３が有する下壁部１３２には、ヒートシンク２のフィン２２に向けて、フィン２２と平行な複数のリブ１４が設けられる。リブ１４は、例えば樹脂材料で成形されて、先端側に尖った頂部１４１を有する板状部材である。また、リブ１４の根元側は、リブ上側後端Ｐａとリブ下側後端Ｐｂとで下壁部１３２と接続する。図４において、リブ１４はフィン２２の間に挿入されるが、リブ１４はフィン２２の間に挿入されなくてもよい。また、リブ１４がフィン２２の間に挿入された場合、フィン２２の間に挿入された領域は、フィン２２に接触してもよいし、フィン２２に接触しなくてもよい。

なお、図５において、上壁部１３１と下壁部１３２とは、上下逆に形成されてもよい。この場合、上壁部１３１の偏角θａが４５°を超えて、下壁部１３２の偏角θｂが４５°以下になる。そして、リブ１４は、上壁部１３１に設置される。

リブ１４の根元側は、図５に示すように、分岐壁１３と滑らかに接続する。リブ１４は、フィン２２の間を通過する空気の流れを、先端側の頂部１４１において、図５に示す上縁部１４２に沿う流れと、下縁部１４３に沿う流れとに分岐させる。図５において、リブ１４の頂部１４１から根元に至る上縁部１４２と下縁部１４３とは、いずれも直線で形成される。即ち、リブ１４の板厚方向の領域（Ｘ軸に沿う領域）は、平面で形成される。なお、リブ１４の上縁部１４２と下縁部１４３とは、曲線で形成されてもよい（図８参照）。即ち、リブ１４の板厚方向の領域（Ｘ軸に沿う領域）は、曲面で形成されてもよい。また、上縁部１４２と下縁部１４３とのいずれか一方が直線で形成されて、他方が曲線で形成されてもよい。更に、上縁部１４２および下縁部１４３は、一部が直線で形成されて、残りの部分が曲線で形成されてもよい。即ち、リブ１４の板厚方向の領域（Ｘ軸に沿う領域）は、平面と曲面との組み合わせで形成されてもよい。

リブ１４の上縁部１４２とヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の排気方向（Ｙ軸の負方向）とがなす偏角θｃは、３０°以下の角度をなすように形成される。また、リブ１４の下縁部１４３とヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の排気方向（Ｙ軸の負方向）とがなす偏角θｄは、３０°以下の角度をなすように形成される。

なお、偏角θｃ，θｄが小さすぎると、リブ１４の頂部１４１が鋭くなりすぎるため、リブ１４の金型を成形する際に、原料の充填不良が起こりやすくなってしまい、好ましくない。更に、偏角θｃ，θｄが小さすぎると、根元側において、上縁部１４２と下縁部１４３との間隔を十分にとるために、リブ１４の長さが必要以上に長くなってしまい、排気口１２に収まらなくなってしまう。したがって、偏角θｃ，θｄは、３０°を超えない範囲で、できるだけ３０°に近い状態とするのが望ましい。

なお、リブ１４は、例えば樹脂材料を金型に流し込んで成形されるが、リブ１４の厚さは、３ｍｍ以下であれば、成形時にヒケが起こりにくく、金型で肉盗みを施す必要がない。また、リブ１４の上下には壁が無いので、通常のキャビコアで成形可能である。

（ファンダクトの排気口と実装部品との位置関係）
図６を用いて、本実施形態のファンダクト１と排気口付近に実装される部品との位置関係について説明する。図６は、ファンダクトと排気口付近の部品との位置関係を説明する縦断側面図である。

図６に示すように、排気口付近に実装されるＩ／Ｏボード１０６は、上側排気口１２１からの排気と、下側排気口１２２からの排気とに晒されない位置に設置される。したがって、ファンダクト１は、電子機器１００（図２参照）におけるＣＰＵ１０２の冷却性能を妨げることなく、ファンダクト１の下流側への部品配置を可能とする。

このような構成において、電子機器１００に通電されると、ＣＰＵ１０２やメモリ１０３、ＳＳＤ１０４等は発熱して温度が上昇する。吸い込みファン３が稼働して送風を行うことにより、ファンダクト１の内部に空気が流れるため、ヒートシンク２が設置されたＣＰＵ１０２が冷却される。また、このとき、上側排気口１２１と下側排気口１２２からの排気のうち、筐体１１０（図２参照）の外部に排出されない空気は、筐体１１０の内部を、例えば吸気口１１の側に移動する。したがって、ファンダクト１の外部でも空気の流れが発生するため、この空気の流れによって、ヒートシンク２が設置されていないメモリ１０３、ＳＳＤ１０４等も冷却される。

（リブの辺縁形状）
図７と図８を用いて、リブ１４の上縁部１４２と下縁部１４３の具体的な形状について説明する。図７は、リブの形状の一例を示す第１の図である。図８は、リブの形状の一例を示す第２の図である。

図７に示すリブ１４ａにおいて、上縁部１４２と下縁部１４３とは、ともに直線形状をなす。そして、上縁部１４２は、上壁部１３１とリブ上側後端Ｐａにおいて接続する。また、下縁部１４３は、下壁部１３２とリブ下側後端Ｐｂにおいて接続する。

このとき、リブ上側後端Ｐａにおける上縁部１４２の接線と、リブ上側後端Ｐａにおける上壁部１３１の接線とは一致する。即ち、上縁部１４２と上壁部１３１とはリブ上側後端Ｐａにおいて滑らかに接続する。また、リブ下側後端Ｐｂにおける下縁部１４３の接線と、リブ下側後端Ｐｂにおける下壁部１３２の接線とは一致する。即ち、下縁部１４３と下壁部１３２とはリブ下側後端Ｐｂにおいて滑らかに接続する。

また、図８に示すリブ１４ｂにおいて、上縁部１４２と下縁部１４３とは、ともに曲線形状をなす。曲線は例えば円弧のような２次曲線であってもよいし、高次曲線であってもよい。そして、上縁部１４２は、上壁部１３１とリブ上側後端Ｐａにおいて接続する。また、下縁部１４３は、下壁部１３２とリブ下側後端Ｐｂにおいて接続する。

このとき、リブ上側後端Ｐａにおける上縁部１４２の接線と、リブ上側後端Ｐａにおける上壁部１３１の接線とは一致する。即ち、上縁部１４２と上壁部１３１とはリブ上側後端Ｐａにおいて滑らかに接続する。また、リブ下側後端Ｐｂにおける下縁部１４３の接線と、リブ下側後端Ｐｂにおける下壁部１３２の接線とは一致する。即ち、下縁部１４３と下壁部１３２とはリブ下側後端Ｐｂにおいて滑らかに接続する。

なお、リブ１４ｂの上縁部１４２と下縁部１４３を構成する曲線の具体的な形状は問わないが、リブ１４ｂの上縁部１４２の偏角θｃは、頂部１４１からリブ上側後端Ｐａにかけて徐々に大きくなり、頂部１４１からリブ上側後端Ｐａに亘って、３０°以下になるように形成される。また、リブ１４ｂの下縁部１４３の偏角θｄは、頂部１４１からリブ下側後端Ｐｂにかけて徐々に大きくなり、頂部１４１からリブ下側後端Ｐｂに亘って、３０°以下になるように形成される。なお、リブ１４ｂの上縁部１４２と下縁部１４３とは、曲線と直線との組み合わせによって形成されてもよい。

（実施形態の作用効果）
以上説明したように、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）は、吸い込みファン３（ファン）を備えて、空気を導入する吸気口１１と、吸気口１１から導入した空気を複数のフィン２２の間に通過させることによって、電子機器１００から発生した熱を放散させるヒートシンク２と、ヒートシンク２の複数のフィン２２に亘って、空気の流れの下流側に、フィン２２の長手方向に直交して設置されて、フィン２２の間を通過した空気の流れを２方向に分岐させる、一方の分岐角が、フィン２２の間を通過した空気の排気方向と４５°以下の角度をなす分岐壁１３と、分岐壁１３の分岐角が４５°を超える側にフィン２２に向けて、フィン２２と平行に設置される、先端側に頂部１４１を有する板状部材であり、根元側が分岐壁１３と接続して、フィン２２の間を通過する空気の流れを、先端側において２方向に分岐させる複数のリブ１４と、リブ１４と分岐壁１３とによって分岐した空気を排気する排気口１２と、を備える。したがって、ヒートシンク２の風下に障害物がある場合でも、良好な冷却性能を得ることができる。また、リブ１４をヒートシンク２のフィン２２の間に挿入させることによって、限られたスペースの中でヒートシンク２のサイズをできるだけ大きくすることができるため、電子機器１００の小型化と冷却性能の向上とを両立させることができる。

また、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）において、リブ１４の頂部１４１と当該リブ１４の根元側とを結ぶ上縁部１４２および下縁部１４３は、いずれも、頂部１４１から根元側に亘って、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過する空気の流れの方向と３０°以下の角度をなすように形成される。したがって、ヒートシンク２のフィン２２の間を流れた空気の流れを乱すことなく、リブ１４の頂部１４１で分岐させて下流側へ流すことができる。

また、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）において、リブ１４を側面視した際に、リブ１４の根元側と分岐壁１３との接続点（リブ上側後端Ｐａおよびリブ下側後端Ｐｂ）における、リブ１４の接線と分岐壁１３の接線とは一致する。したがって、リブ１４の頂部１４１で分岐させた空気を、上縁部１４２から上壁部１３１へ滑らかに流すことができる。また、リブ１４の頂部１４１で分岐させた空気を、下縁部１４３から下壁部１３２へ滑らかに流すことができる。これによって、スムーズな排気を行うことができる。

また、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）において、リブ１４の上縁部１４２と下縁部１４３との間隔は、リブ１４の根元側ほど広く、上縁部１４２および下縁部１４３は、リブ１４を側面視した際に、いずれも直線、曲線またはその組み合わせで形成される。したがって、リブ１４の頂部１４１で分岐させた空気を、下流側に向けて滑らかに流すことができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例示であり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ ファンダクト（冷却装置）
２ ヒートシンク
３ 吸い込みファン（ファン）
１１ 吸気口
１２ 排気口
１３ 分岐壁
１４ リブ
２２ フィン
１００ 電子機器
１０６ Ｉ／Ｏボード
１１０ 筐体
１２１ 上側排気口
１２２ 下側排気口
１３１ 上壁部
１３２ 下壁部
１４１ 頂部
１４２ 上縁部
１４３ 下縁部
１６１，１６２，１６３，１６４，１６５，１６６ 通風孔
Ｐａ リブ上側後端
Ｐｂ リブ下側後端
θａ，θｂ，θｃ，θｄ 偏角

特開２００３－２８３１７１号公報

Claims (4)

1. ファンを備えて、空気を導入する吸気口と、
   前記吸気口から導入した空気を複数のフィンの間に通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させるヒートシンクと、
   前記ヒートシンクの複数のフィンに亘って、前記空気の流れの下流側に、前記フィンの長手方向に直交して設置されて、前記フィンの間を通過した空気の流れを２方向に分岐させる、一方の分岐角が、前記フィンの間を通過した空気の排気方向と４５°以下の角度をなす分岐壁と、
   前記分岐壁の分岐角が４５°を超える側に前記フィンに向けて、当該フィンと平行に設置される、先端側に頂部を有する板状部材であり、根元側が前記分岐壁と接続して、前記フィンの間を通過する空気の流れを、前記先端側において２方向に分岐させる複数のリブと、
   前記リブと前記分岐壁とによって分岐した空気を排気する排気口と、を備える
   電子機器の冷却装置。
2. 前記リブの上縁部および下縁部は、いずれも、前記頂部から前記根元側に亘って、前記ヒートシンクのフィンの間を通過する空気の流れの方向と３０°以下の角度をなすように形成される、
   請求項１に記載の電子機器の冷却装置。
3. 前記リブを側面視した際に、前記リブの根元側と前記分岐壁との接続点における、前記リブの接線と前記分岐壁の接線とは一致する、
   請求項２に記載の電子機器の冷却装置。
4. 前記リブの上縁部と下縁部との間隔は、当該リブの根元側ほど広く、前記上縁部および前記下縁部は、前記リブを側面視した際に、いずれも直線、曲線またはその組み合わせで形成される、
   請求項３に記載の電子機器の冷却装置。

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