JP2024060645A - ヘッドアップディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の変形を抑制することができるヘッドアップディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】ヘッドアップディスプレイ装置は、表示光を放射する表示装置と、第１面８１ａ、及び第１面８１ａとは反対側の第２面８１ｂを有する回路基板８０と、回路基板８０の第２面８１ｂ側に位置するホルダ７０と、表示装置、回路基板８０及びホルダ７０を収容するケースと、を備える。回路基板８０は、第１面８１ａ上に位置し、第１面８１ａに交わる方向から外部の接続端子８８が挿入されるコネクタ８５を備える。ホルダ７０は、第２面８１ｂのうちコネクタ８５に対応する箇所を支持する基板支持部７５を備える。
【選択図】図６

Description

本開示は、ヘッドアップディスプレイ装置に関する。

例えば、特許文献１に記載のヘッドアップディスプレイ装置は、ハウジング内に設けられる回路基板を備え、この回路基板には、フレキシブル配線板の一端側が装着されるコネクタが搭載されている。

特許第５５５６０１９号公報

上記特許文献１に記載の構成では、コネクタにフレキシブル配線板の一端側を挿入する際に、挿入圧が外力として回路基板に加わり、回路基板が変形するおそれがある。例えば、挿入圧が回路基板の面垂直方向に加わる構成では、特に、回路基板が変形しやすい。

本開示は、上記実状を鑑みてなされたものであり、回路基板の変形を抑制することができるヘッドアップディスプレイ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本開示に係るヘッドアップディスプレイ装置は、表示光を放射する表示部と、第１面、及び前記第１面とは反対側の第２面を有する回路基板と、前記回路基板の前記第２面側に位置するホルダと、前記表示部、前記回路基板及び前記ホルダを収容するケースと、を備え、前記回路基板は、前記第１面上に位置し、前記第１面に交わる方向から外部の接続端子が挿入されるコネクタを備え、前記ホルダは、前記第２面のうち前記コネクタに対応する箇所を支持する支持部を備える。

本開示によれば、ヘッドアップディスプレイ装置において、回路基板の変形を抑制することができる。

本開示の一実施形態に係るヘッドアップディスプレイ装置が搭載された車両の模式図である。 本開示の一実施形態に係るヘッドアップディスプレイ装置の概略図である。 本開示の一実施形態に係るブラインドカバー、回路基板及びホルダ等の分解斜視図である。 本開示の一実施形態に係る回路基板及びホルダの斜視図である。 本開示の一実施形態に係るホルダの斜視図である。 本開示の一実施形態に係る下ケース部、ブラインドカバー、回路基板及びホルダの断面図である。 図６の一部の拡大図である。 本開示の一実施形態に係る下ケース部、ブラインドカバー、回路基板及びホルダの断面図である。

本開示に係るヘッドアップディスプレイ装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。
図１に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、車両２００のダッシュボード内に設置されている。ヘッドアップディスプレイ装置１００は、車両２００の被投射部材の一例であるウインドシールド２０１に向けて像を表す表示光Ｌを放射する。表示光Ｌはウインドシールド２０１で反射して視認者１（主に車両２００の運転者）に到達する。これにより、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、ウインドシールド２０１を介して見える実風景に重畳するように表示面Ａに虚像Ｖを表示する。

図２に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、表示装置１０と、折り返しミラー２０と、ミラーホルダ２５と、凹面ミラー３０と、ミラー駆動機構３５と、ブラインドカバー６５と、ケース６０と、図３に示すように、回路基板８０と、ホルダ７０と、パッキン８９と、を備える。

図２に示すように、ケース６０は、非透光性樹脂材料により形成されるとともに、中空の略直方体をなす。ケース６０は、下ケース部６０ａと、上ケース部６０ｂと、を備える。
下ケース部６０ａは、上側に開口した有底箱状をなす。下ケース部６０ａ内には、表示装置１０、凹面ミラー３０、折り返しミラー２０、ミラーホルダ２５、ミラー駆動機構３５及びブラインドカバー６５が収容されている。

図３に示すように、下ケース部６０ａは、下ケース部６０ａの内底面に形成される表示部収容部６０ｄ及び基板収容部６０ｅを備える。表示部収容部６０ｄ及び基板収容部６０ｅは、車幅方向に沿うＸ方向に並べられる。表示部収容部６０ｄには表示装置１０（図２参照）が収容される。基板収容部６０ｅには回路基板８０が収容される。

図３に示すように、基板収容部６０ｅは、車両前後方向に沿うＺ方向に対して傾斜する傾斜方向Ｄに沿って形成され、傾斜方向Ｄに沿う向きに回路基板８０を保持する。傾斜方向Ｄは、車両後方に向かうにつれてＹ方向（高さ方向）に高くなるように傾斜する。

基板収容部６０ｅは、コネクタ通過孔部６０ｈと、複数のネジ穴部６０ｃと、複数のピン受け部６０ｕと、を備える。
コネクタ通過孔部６０ｈは、下ケース部６０ａの内底面に形成される貫通孔を有し、この貫通孔内に後述するコネクタ８５が位置する。コネクタ通過孔部６０ｈは、基板収容部６０ｅの下部に位置する。

複数、本例では４つのネジ穴部６０ｃは、基板収容部６０ｅの外周側に配置されている。
図８に示すように、各ネジ穴部６０ｃは、下ケース部６０ａの内底面に位置し、Ｙ方向に延びる円柱状に形成されている。各ネジ穴部６０ｃの上端面は、傾斜方向Ｄに沿うように傾斜して形成されている。各ネジ穴部６０ｃの上端面には、ネジ７８が螺合可能なネジ切り穴がＹ方向に沿うように形成されている。

図３に示すように、複数、本例では２つのピン受け部６０ｕは、４つのネジ穴部６０ｃのうち対角線上に位置する２つのネジ穴部６０ｃの近傍、本例では、２つのネジ穴部６０ｃの傾斜方向Ｄの両外側に配置されている。ピン受け部６０ｕには、後述する位置決めピン７２ｐ（図４参照）が嵌合する。

図２に示すように、上ケース部６０ｂは、下ケース部６０ａの開口部を塞ぐ蓋体として機能する。上ケース部６０ｂには、ウインドシールド２０１（図１参照）に対向する位置に開口部６１ａが形成されている。上ケース部６０ｂは、開口部６１ａを塞ぐ湾曲板状の窓部５０を備える。窓部５０は、表示光Ｌが通過するアクリル等の透光性樹脂材料からなる。

図３及び図６に示すように、ブラインドカバー６５は、折り返しミラー２０と凹面ミラー３０の間で表示光Ｌが進む光路空間Ｓｐから表示装置１０、回路基板８０及びホルダ７０を覆い隠すために設けられている。ブラインドカバー６５は、迷光対策として設けられている。ブラインドカバー６５は、遮光性の金属板材からなる。ブラインドカバー６５を金属製とすることにより、樹脂製とする場合に比べて、耐熱性を上げることができる。ブラインドカバー６５は、Ｘ方向に長い長方形板状をなし、傾斜方向Ｄに沿う向きに設けられる。

図２に示すように、折り返しミラー２０は、例えば、凹面鏡として構成され、表示装置１０が放射した表示光Ｌを凹面ミラー３０に向けて反射させる。折り返しミラー２０は、凹面鏡であるため、凹面ミラー３０との間で表示光Ｌがクロスする交点を形成する。
なお、折り返しミラー２０は、平面鏡として構成されていてもよい。

ミラーホルダ２５は、折り返しミラー２０を保持した状態で、下ケース部６０ａの側壁上端部に取り付けられる。図３に示すように、ミラーホルダ２５は、保持部２５ａと、接着部２５ｂと、表示光通過部２５ｃと、を備える。保持部２５ａは、折り返しミラー２０の反射面の外周側を覆う枠状をなす。表示光通過部２５ｃは、折り返しミラー２０で反射した表示光Ｌが通過する開口部である。接着部２５ｂは、表示光通過部２５ｃの下部に位置し、Ｘ方向に長い長方形板状をなし、傾斜方向Ｄに沿う向きに設けられる。接着部２５ｂの上面は、ブラインドカバー６５の裏面（回路基板８０及びホルダ７０に対向する面）の上部に複数の接着材７９ｄを介して接着されている。接着材７９ｄは、両面テープ又は接着剤である。

図２に示すように、凹面ミラー３０は、折り返しミラー２０で反射した表示光Ｌをウインドシールド２０１（図１参照）に向けて拡大させつつ反射させる。
ミラー駆動機構３５は、凹面ミラー３０を、車幅方向に沿って延びる回転軸Ｊを中心に回転可能に構成されている。凹面ミラー３０が回転軸Ｊを中心に回転することにより、視認者に対する表示光Ｌの照射位置が高さ方向に調整される。

図２に示すように、表示装置１０は、回路基板８０に実装される制御素子による制御のもと、表示光Ｌを放射する。表示装置１０は、照明装置１１と、表示パネル１５と、を備える。
表示パネル１５は、照明装置１１からの照明光を受けて表示光Ｌを放射する。表示パネル１５は、例えば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）液晶表示パネルを備える。
照明装置１１は、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）と、各ＬＥＤからの照明光を調整して表示パネル１５に放射するレンズ群と、を備える。
なお、表示装置１０は、これに限らず、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、又はＤＭＤ（Digital Micro mirror Device）素子を用いたものであってもよい。

図４に示すように、回路基板８０は、基板本体部８１と、コネクタ８５と、を備える。基板本体部８１は、プリント基板であり、表示装置１０及びミラー駆動機構３５を制御する素子が実装され、フレキシブル配線板（図示略）を介して表示装置１０及びミラー駆動機構３５に電気的に接続されている。
基板本体部８１は、２つの長方形が連結された略Ｌ字の板状をなす。
図３に示すように、基板本体部８１は、各ネジ穴部６０ｃの上面に設置されることにより、傾斜方向Ｄに沿う向きに設けられる。基板本体部８１には、基板本体部８１の厚さ方向に貫通する複数の貫通孔８１ｈが形成されている。各貫通孔８１ｈは、円形をなし、ネジ７８（図８参照）の軸部が挿入されている。貫通孔８１ｈは、ネジ穴部６０ｃのネジ切り穴にＹ方向に連続して位置する。

図６に示すように、基板本体部８１は、第１面８１ａと、第２面８１ｂと、を備える。第１面８１ａは、下ケース部６０ａの内底面を向く面である。第２面８１ｂは、第１面８１ａの裏面であり、第１面８１ａと平行をなし、ホルダ７０側を向く面である。
コネクタ８５は、基板本体部８１の第１面８１ａの下部に位置する。コネクタ８５は、コネクタ通過孔部６０ｈ内に位置する。コネクタ８５は、下ケース部６０ａの外部に露出している。コネクタ８５には、フレキシブル配線板（図示略）の接続端子８８が下ケース部６０ａの外部から接続可能である。フレキシブル配線板の接続端子８８とは反対側の接続端子は、図示しない車両ＥＣＵ（Electronic Control Unit）に接続されている。コネクタ８５は、車両ＥＣＵとの間で情報を送受信するターミナルである。接続端子８８は、コネクタ８５に挿入方向Ｅから接続される。挿入方向Ｅは、基板本体部８１の第２面８１ｂに垂直な方向である。

図３及び図７に示すように、パッキン８９は、基板本体部８１の第１面８１ａとコネクタ通過孔部６０ｈの周縁部の間に位置し、コネクタ通過孔部６０ｈの周縁部に沿う枠板状をなす。パッキン８９は、弾性材からなり、下ケース部６０ａ内に水分及び塵埃等の異物が進入することを抑制し、コネクタ８５から接続端子８８を引き抜く際に基板本体部８１にかかる力を緩和する。

図６に示すように、ホルダ７０は、回路基板８０とブラインドカバー６５の間に挟み込まれるように位置する。ホルダ７０は、樹脂、例えば、ガラスファイバー入りのポリカーボネイトからなる。
図４及び図５に示すように、ホルダ７０は、本体枠部７１と、複数の位置決め部７２と、複数の固定部７３と、複数の接着部７４と、複数の基板支持部７５と、を備える。

本体枠部７１は、傾斜方向Ｄに沿って延びる略長方形枠板状をなす。
図６に示すように、複数、本例では２つの接着材７９ａは、本体枠部７１の上面とブラインドカバー６５の裏面（光路空間Ｓｐとは反対側の面）の間に位置し、本体枠部７１にブラインドカバー６５を接着する。図４に示すように、各接着材７９ａは、本体枠部７１のＸ方向に延びる２つの辺部の上面に位置し、Ｘ方向に長い長方形状をなす。接着材７９ａは、両面テープ又は接着剤である。

図４及び図８に示すように、複数、本例では４つの固定部７３は、本体枠部７１の各角部に位置し、ネジ７８（図８参照）により基板本体部８１の第２面８１ｂに固定される。
固定部７３は、ネジ７８の頭部が収容される頭部収容部７３ａと、ネジ７８の軸部が位置する軸通孔部７３ｂと、を備える。頭部収容部７３ａ及び軸通孔部７３ｂは、Ｙ方向に連続する異径の筒状で形成されている。頭部収容部７３ａは、上方向に開口し、ネジ７８の頭部の外周面を隙間を持って囲む穴部を有し、この穴部の底面にネジ７８の頭部の下面が接触する。軸通孔部７３ｂは、この穴部の底面中央に位置し、上下方向に貫通し、ネジ７８の軸部が挿通可能であり、頭部収容部７３ａよりも小径の孔を有する。頭部収容部７３ａの上端面と軸通孔部７３ｂの下端面は、それぞれ、傾斜方向Ｄに沿う傾斜面として形成されている。軸通孔部７３ｂの下端面は、基板本体部８１の第２面８１ｂに接触し、軸通孔部７３ｂは貫通孔８１ｈにＹ方向に連続している。

図４に示すように、複数、本例では２つの位置決め部７２は、４つの固定部７３のうち対角線上に位置する２つの固定部７３に連結して位置する。この２つの位置決め部７２は、傾斜方向Ｄの両外側に位置する。各位置決め部７２は、下方向に延びる位置決めピン７２ｐを備える。位置決めピン７２ｐは、固定部７３と同一方向であって、第２面８１ｂに対して非垂直方向であるＹ方向に延びる。各位置決めピン７２ｐは、下ケース部６０ａのピン受け部６０ｕ（図３参照）に嵌まることにより、ホルダ７０が下ケース部６０ａ内で位置決めされる。

図４に示すように、複数の接着部７４は、基板本体部８１の第２面８１ｂに接着される部位である。各接着部７４は、本体枠部７１の外周縁部に連結され、基板本体部８１の第２面８１ｂに向かうように延び、略Ｌ字状又は略Ｖ字状をなす。各接着部７４の下端部は、接着材７９ｂを介して第２面８１ｂに接着される。接着材７９ｂは、両面テープ又は接着剤である。複数、本例では２つの接着部７４は、本体枠部７１のＸ方向に延びる２つの辺部の中央に位置する。

図５及び図６に示すように、複数の基板支持部７５は、基板本体部８１の第２面８１ｂを支持する部位である。各基板支持部７５は、本体枠部７１の基板本体部８１に対向する面に位置し、第２面８１ｂに向けてＹ方向に延びる突起として形成されている。各基板支持部７５は、略円柱状をなし、例えば、第２面８１ｂに近づくにつれて径が小さくなる先細り形状で、先端部が球状をなす。複数、本例では２つの基板支持部７５は、Ｘ方向に並べられている。各基板支持部７５の先端部は、第２面８１ｂのうちコネクタ８５の裏側部分に接触する。各基板支持部７５は、自身の弾性力を、この接触箇所に付与する。

図６に示すように、コネクタ８５に接続端子８８が挿入される際に、基板本体部８１は、基板本体部８１の厚さ方向に沿ってブラインドカバー６５側への力Ｆを外力として受ける。このとき、ホルダ７０は、ブラインドカバー６５からの反力を受けつつ、複数の基板支持部７５にて基板本体部８１を力Ｆに対向するように支持する。これにより、基板本体部８１の変形、特に、湾曲を抑制することができる。

また、基板本体部８１の第１面８１ａと下ケース部６０ａのコネクタ通過孔部６０ｈの周縁部の間にパッキン８９が介在している。よって、コネクタ８５から接続端子８８が取り外される際に、パッキン８９が緩衝材として機能し、回路基板８０にかかる力が緩和され、基板本体部８１の変形を抑制することができる。

次に、ヘッドアップディスプレイ装置１００の組み立て方法について説明する。
まず、図３及び図４に示すように、ホルダ７０及び回路基板８０は、図示しない治具により位置決めされる。この位置決めされた状態で、ホルダ７０の各接着部７４は、接着材７９ｂを介して回路基板８０の第２面８１ｂに接着される。これにより、ホルダ７０及び回路基板８０が一体化される。このとき、回路基板８０の各貫通孔８１ｈは、回路基板８０の厚さ方向にホルダ７０の各固定部７３に対向するように位置する。

次に、一体化されたホルダ７０及び回路基板８０は、下ケース部６０ａ内に組み入れられる。このとき、ホルダ７０の位置決めピン７２ｐが下ケース部６０ａ内のピン受け部６０ｕに嵌め込まれる。これにより、ホルダ７０及び回路基板８０が下ケース部６０ａ内で位置決めされる。また、このとき、回路基板８０のコネクタ８５は、下ケース部６０ａのコネクタ通過孔部６０ｈに挿入され、パッキン８９はコネクタ通過孔部６０ｈの周縁部と基板本体部８１の第１面８１ａの間に挟まれる。また、この状態では、図８に示すように、下ケース部６０ａ内のネジ穴部６０ｃは、Ｙ方向において、回路基板８０の各貫通孔８１ｈ及びホルダ７０の各固定部７３に連続して並べられる。よって、ネジ穴部６０ｃのネジ切り穴、貫通孔８１ｈ及び軸通孔部７３ｂの軸通孔がＹ方向に延びる一連のネジ穴として形成され、この一連のネジ穴にネジ７８の軸部が嵌合可能である。この一連のネジ穴は、位置決めピン７２ｐと平行であり、かつ、回路基板８０の第２面８１ｂに対して非垂直方向であるＹ方向に延びる。このため、ネジ７８のネジ締め方向がＹ方向となり、ドライバ等の工具をＹ方向に沿う姿勢で、ネジ７８をこの一連のネジ穴に螺合することができる。このネジ締め方向は、下ケース部６０ａの樹脂成形時の金型の抜き方向と一致させる。これにより、ネジ７８のネジ締め方向を、下ケース部６０ａへの他の部材、例えば、表示装置１０を固定する際に利用されるネジのネジ締め方向と同一方向とすることができる。このため、ネジ締め方向を統一することができ、ヘッドアップディスプレイ装置１００の組み立てが容易となる。また、ネジ７８のネジ締め時に、下ケース部６０ａの側壁６０ｓ（図３参照）が工具の邪魔となることが抑制され、下ケース部６０ａの深い位置に回路基板８０を設置することが可能となる。

次に、下ケース部６０ａ内には、一体化されたホルダ７０及び回路基板８０に加えて、表示装置１０が収容された後、図３に示すように、下ケース部６０ａの側壁上端部には折り返しミラー２０を保持するミラーホルダ２５が設置される。そして、ブラインドカバー６５は、一体化されたホルダ７０及び回路基板８０、及び表示装置１０を覆い隠すように、下ケース部６０ａに取り付けられる。ブラインドカバー６５の裏面の外周側は、複数の接着材７９ｃを介して下ケース部６０ａに接着され、複数の接着材７９ｄを介してミラーホルダ２５の接着部２５ｂに接着されている。このとき、図６に示すように、ブラインドカバー６５の裏面は、複数の接着材７９ａを介して、ホルダ７０の本体枠部７１の上面に接着される。
次に、図２に示すように、下ケース部６０ａ内にミラー駆動機構３５及び凹面ミラー３０を収容し、その後に、下ケース部６０ａの開口部を上ケース部６０ｂで閉じる。
以上で、ヘッドアップディスプレイ装置１００の組み立てが完了する。

ホルダ７０は、基板支持部７５を介して回路基板８０を支持する機能に加えて、ブラインドカバー６５の防振機能を有する。ブラインドカバー６５は、下ケース部６０ａの板厚よりも薄い板厚の金属板材からなる。よって、ヘッドアップディスプレイ装置１００に加わる振動に伴い、ブラインドカバー６５が振動しやすい。この点、ホルダ７０は、ブラインドカバー６５の振動を吸収することにより、ブラインドカバー６５の振動を抑制することができる。これにより、ブラインドカバー６５の変形を抑制することができる。

（効果）
以上、説明した一実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）ヘッドアップディスプレイ装置１００は、表示光Ｌを放射する表示部の一例である表示装置１０と、第１面８１ａ、及び第１面８１ａとは反対側の第２面８１ｂを有する回路基板８０と、回路基板８０の第２面８１ｂ側に位置するホルダ７０と、表示装置１０、回路基板８０及びホルダ７０を収容するケース６０と、を備える。回路基板８０は、第１面８１ａ上に位置し、第１面８１ａに交わる方向から外部の接続端子８８が挿入されるコネクタ８５を備える。ホルダ７０は、第２面８１ｂのうちコネクタ８５に対応する箇所を支持する支持部の一例である基板支持部７５を備える。
この構成によれば、コネクタ８５に接続端子８８が挿入される際に挿入圧が回路基板８０に加わっても、基板支持部７５により回路基板８０の変形を抑制することができる。

（２）ケース６０、回路基板８０及びホルダ７０は、回路基板８０及びホルダ７０をケース６０内で固定するためにネジ７８が嵌合し、ネジ軸方向（Ｙ方向）に沿って一連で形成されるネジ穴部（ネジ穴部６０ｃのネジ切り穴、回路基板８０の貫通孔８１ｈ及び軸通孔部７３ｂの軸通孔）を備える。ホルダ７０は、ケース６０に形成される穴部の一例であるピン受け部６０ｕに嵌まる位置決めピン７２ｐを備える。ネジ７８のネジ軸方向及び位置決めピン７２ｐは、互いに平行であり、回路基板８０の第１面８１ａ又は第２面８１ｂに非垂直に交わる方向に延びる。
この構成によれば、ケース６０の成形時の金型の抜き方向とネジ７８のネジ軸方向を一致させることができる。これにより、回路基板８０がネジ軸方向に対して傾斜した構成であっても、ネジ締め方向を金型の抜き方向とすることができる。よって、ヘッドアップディスプレイ装置１００の組み立て作業において、多方向からネジ締め作業を行うことが回避され、組み立て作業が容易となる。
また、ケース６０の金型の抜き方向とネジ７８のネジ軸方向を一致させることにより、ネジ７８を締める際に工具がケース６０の側壁６０ｓに干渉することが抑制される。よって、回路基板８０及びホルダ７０のケース６０内への組み付け作業が容易となる。

（３）ヘッドアップディスプレイ装置１００は、ケース６０に収容され、表示光Ｌを反射する折り返しミラー２０と、ケース６０内に位置する表示装置１０、回路基板８０及びホルダ７０を、折り返しミラー２０にて反射した表示光Ｌが進行する光路空間Ｓｐから覆い隠すように、ケース６０内に設置されるブラインドカバー６５と、を備える。ホルダ７０は、ブラインドカバー６５と回路基板８０の間に挟まれて位置する。
この構成によれば、ヘッドアップディスプレイ装置１００に振動が加わったときに、ホルダ７０が振動を吸収するように機能し、ブラインドカバー６５の振動を抑制することができる。

なお、本開示は以上の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本開示の要旨を変更しない範囲で、適宜、変更（構成要素の削除も含む）を加えることが可能である。以下に、変形の一例を説明する。

（変形例）
上記実施形態において、ブラインドカバー６５は、金属以外、例えば、樹脂で形成されてもよい。
また、ブラインドカバー６５は、省略されてもよい。この場合、ホルダ７０は、回路基板８０と上ケース部６０ｂの壁部の間に位置してもよい。

上記実施形態においては、基板支持部７５の数は、２つであったが、１つ又は３つ以上であってもよい。
また、基板支持部７５は、コネクタ８５に対応する位置に設けられていたが、この位置に加えて他の位置にも設けられていてもよい。
さらに、基板支持部７５の形状は、適宜変更可能であり、例えば、円錐状、多角錐状、立方体又は角柱状をなしていてもよい。
また、上記実施形態においては、基板支持部７５は、本体枠部７１と一体で形成されていたが、本体枠部７１と別体で形成されていてもよい。

上記実施形態においては、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、１組のホルダ７０及び回路基板８０を備えていたが、複数組のホルダ７０及び回路基板８０を備えていてもよい。
また、ホルダ７０及び回路基板８０の向きは、適宜変更可能であり、例えば、ＸＺ平面、ＹＺ平面、又はＸＹ平面に沿っていてもよい。
さらに、ホルダ７０及び回路基板８０は、下ケース部６０ａ内に限らず、下ケース部６０ａの外部に設けられていてもよく、下ケース部６０ａの外部に位置するホルダ７０及び回路基板８０を覆うように蓋により閉じられていてもよい。
また、ミラー駆動機構３５は省略されてもよい。
また、パッキン８９は省略されてもよい。

上記実施形態においては、接続端子８８がコネクタ８５に挿入される挿入方向Ｅは、基板本体部８１の第２面８１ｂに垂直な方向であったが、第２面８１ｂに交わる方向であれば垂直でなくてもよい。
また、コネクタ８５は、ヘッドアップディスプレイ装置１００の外部に露出していなくてもよく、ケース６０内に位置していてもよい。

上記実施形態においては、ヘッドアップディスプレイ装置１００は表示光Ｌを被投射部材の一例であるウインドシールド２０１に投射していたが、被投射部材は、これに限らず、専用のコンバイナであってもよい。

１ 視認者
１０ 表示装置
１１ 照明装置
１５ 表示パネル
２０ 折り返しミラー
２５ ミラーホルダ
２５ａ 保持部
２５ｂ 接着部
２５ｃ 表示光通過部
３０ 凹面ミラー
３５ ミラー駆動機構
５０ 窓部
６０ ケース
６０ａ 下ケース部
６０ｂ 上ケース部
６０ｃ ネジ穴部
６０ｄ 表示部収容部
６０ｅ 基板収容部
６０ｈ コネクタ通過孔部
６０ｓ 側壁
６０ｕ ピン受け部
６１ａ 開口部
６５ ブラインドカバー
７０ ホルダ
７１ 本体枠部
７２ 位置決め部
７２ｐ 位置決めピン
７３ 固定部
７３ａ 頭部収容部
７３ｂ 軸通孔部
７４ 接着部
７５ 基板支持部
７８ ネジ
７９ａ，７９ｂ，７９ｃ，７９ｄ 接着材
８０ 回路基板
８１ 基板本体部
８１ａ 第１面
８１ｂ 第２面
８１ｈ 貫通孔
８５ コネクタ
８８ 接続端子
８９ パッキン
１００ ヘッドアップディスプレイ装置
２００ 車両
２０１ ウインドシールド
Ａ 表示面
Ｄ 傾斜方向
Ｅ 挿入方向
Ｆ 力
Ｊ 回転軸
Ｌ 表示光
Ｖ 虚像
Ｓｐ 光路空間

Claims (3)

1. 表示光を放射する表示部と、
   第１面、及び前記第１面とは反対側の第２面を有する回路基板と、
   前記回路基板の前記第２面側に位置するホルダと、
   前記表示部、前記回路基板及び前記ホルダを収容するケースと、を備え、
   前記回路基板は、前記第１面上に位置し、前記第１面に交わる方向から外部の接続端子が挿入されるコネクタを備え、
   前記ホルダは、前記第２面のうち前記コネクタに対応する箇所を支持する支持部を備える、
   ヘッドアップディスプレイ装置。
2. 前記ケース、前記回路基板及び前記ホルダは、前記回路基板及び前記ホルダを前記ケースに固定するためにネジが嵌合し、前記ネジのネジ軸方向に沿って一連で形成されるネジ穴部を備え、
   前記ホルダは、前記ケースに形成される穴部に嵌まる位置決めピンを備え、
   前記ネジ軸方向及び前記位置決めピンは、互いに平行であり、前記回路基板の前記第１面又は前記第２面に非垂直に交わる方向に延びる、
   請求項１に記載のヘッドアップディスプレイ装置。
3. 前記ケースに収容され、前記表示光を反射するミラーと、
   前記ケース内に位置する前記表示部、前記回路基板及び前記ホルダを、前記ミラーにて反射した前記表示光が進行する光路空間から覆い隠すように、前記ケース内に設置されるブラインドカバーと、を備え、
   前記ホルダは、前記ブラインドカバーと前記回路基板の間に挟まれて位置する、
   請求項１又は２に記載のヘッドアップディスプレイ装置。