JP2024054893A - エレベーターシステム - Google Patents

Abstract

【課題】かごの着床を検出するための構成を増やすことなく、かごの着床位置を正確に制御できるエレベーターシステムを提供する。【解決手段】昇降路１内を昇降するかご７と、昇降路１内に吊り下げられたコードテープ１０と、かご７に設けられ、コードテープ１０のコードを読み取り、かご７の位置情報を出力するコード読取装置１５と、昇降路１内の温度情報を出力する温度測定装置１６と、かご７の位置情報と昇降路１内の温度情報とに基づいて、かご７の位置情報を補正してかご７の昇降を制御する制御装置５とを備え、制御装置５は、昇降路１内の温度変化量とコードテープ１０の伸び量との関係を示す温度特性モデルを実装する。【選択図】図１

Description

本開示は、エレベーターシステムに関する。

昇降路内の温度が変化しても、昇降路内のコードテープから取得される位置情報を補正し、補正された位置情報に基づいて、かごの着床を制御するエレベーター装置が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２０２１―０６６５６７号公報

従来のエレベーター装置においては、かごの着床位置を正確に制御するためには、かごの着床を検出するための構成を各階床に設置する必要があった。

そこで、本開示のエレベーターシステムは、かごの着床を検出するための構成を増やすことなく、かごの着床位置を正確に制御することを目的とする。

本開示のエレベーターシステムは、昇降路内を昇降するかごと、昇降路内に吊り下げられたコードテープと、かごに設けられ、前記コードテープのコードを読み取り、かごの位置情報を出力するコード読取装置と、昇降路内の温度情報を出力する温度測定装置と、かごの位置情報と昇降路内の温度情報とに基づいて、かごの位置情報を補正してかごの昇降を制御する制御装置とを備える。

本開示のエレベーターシステムは、かごの着床を検出するための構成を増やすことなく、かごの着床位置を正確に制御することができる。

実施の形態１のエレベーターシステムの構成を模式的に示す図である。 実施の形態１における温度測定装置の設置位置を説明する図である。 実施の形態１における温度特性モデルを説明する図である。 実施の形態１における制御装置の動作を説明するフローチャートである。 実施の形態２のエレベーターシステムの構成を模式的に示す図である。 実施の形態３における温度特性モデルの校正について説明する図である。 温度変化量と伸び量との関係の一例を示す図である。 実施の形態３における制御装置の動作を説明するフローチャートである。 図８のフローチャートにおけるステップＳＴ１６とステップＳＴ１８について説明する図である。 図８のフローチャートにおけるステップＳＴ２１について説明する図である。 実施の形態３の変形例における制御装置の動作を説明するフローチャートである。 実施の形態４の制御装置の構成について説明する図である。 実施の形態５のエレベーターシステムの構成を模式的に示す図である。 実施の形態１における抵抗測定装置の構成の一例を示す図である。 実施の形態１～５における制御装置の主要部のハードウェア構成図である。

本開示の対象を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。各図において、同一または相当する部分には同一の符号を付して、重複する説明は適宜に簡略化または省略する。なお、本開示の対象は以下の実施の形態に限定されることなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、実施の形態の任意の構成要素の変形、または実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。

実施の形態１.
図１は、実施の形態１のエレベーターシステムの構成を模式的に示す図である。エレベーターシステム１００は、複数の階床を有する建物に適用される。建物において、エレベーターシステムの昇降路１が設けられる。昇降路１は、複数の階床にわたる鉛直方向に長い空間である。図１においては、最下階の階床である最下階ＢＦと最上階の階床である最上階ＴＦのみを示すが、最下階ＢＦと最上階ＴＦの間には、通常、複数の階床がある。複数の階床のそれぞれには乗場が設けられる。実施の形態１においては、昇降路１の上方に機械室２が設けられている。

機械室２には、巻上機３と、そらせ車４と、制御装置５とが設けられている。巻上機３およびそらせ車４には懸架体６が巻き掛けられている。懸架体６の一端部には、かご７が接続され、懸架体６の他端部には、釣合おもり８が接続されている。

かご７および釣合おもり８は、懸架体６により昇降路１に吊り下げられており、昇降路１内には、かご７の移動方向に沿ってガイドレール９が設けられている。
かご７の昇降は、ガイドレール９によって案内される。

磁気式のコードテープ１０には、かご７の位置を特定するためのコードが付されている。磁気式のコードテープ１０は、ばね１３によって張力が付与されながら、昇降路１に吊下げられる。磁気式のコードテープ１０は、磁気式リニアスケールとも称することができる。

ガイドレール９の上部には、上部支持部１１が設けられ、ガイドレール９の下部には、下部支持部１２が設けられている。上部支持部１１と下部支持部１２は、コードテープ１０を保持するための部材である。上部支持部１１と下部支持部１２との間には、コードテープ１０、ばね１３、および、ばね支持部１４が設けられている。コードテープ１０の上端は、上部支持部１１に固定され、コードテープ１０の下端は、ばね支持部１４に固定されている。ばね１３は、ばね支持部１４と下部支持部１２との間に設けられる。

ばね１３は、ばね支持部１４を介して、コードテープ１０に対して下方に張力を付与する。ばね支持部１４は、コードテープ１０の伸縮に応じて、ガイドレール９の長手方向と平行（すなわち鉛直方向）に移動可能である。

磁気センサ１５は、かご７の外面に設置され、コードテープ１０に付されたコードを読み取るコード読取装置であり、位置情報であるコード読取信号Ｓ１を出力する。

温度測定装置１６は、昇降路１内の温度を測定し、温度情報Ｓ２を出力する。温度測定装置１６は、その温度検知部を、コードテープ１０に接触させて、コードテープの温度を測定してもよいが、コードテープ１０に接触させずに、昇降路１内のコードテープ１０の近傍の温度を測定してもよい。コードテープ１０の伸び量を精度よく算出するためには、温度測定装置１６の温度検知部をコードテープ１０に接触させて温度を測定する、あるいは、コードテープ１０のできるだけ近傍の温度を測定するのが望ましい。なお、コードテープ１０に接触させて温度を測定する場合であっても、温度測定装置１６は、昇降路１内の温度情報を出力すると見做すことができ、コードテープ１０に接触させずに温度を測定する場合であっても、温度測定装置１６は、コードテープ１０の温度情報を出力すると見做すことができる。

図２は、実施の形態１における温度測定装置の設置位置を説明する図である。図２において、領域ＲＥは、かご７の可動領域、領域Ｒ１と領域Ｒ２は、温度測定装置１６の設置可能領域である。図１に示されるように、コードテープ１０が、磁気センサ１５の内部を貫通するように配置される形態においては、温度測定装置１６は、かご７の可動領域である、領域ＲＥよりも下側の領域Ｒ１、あるいは、上側の領域Ｒ２に設置される。

一方、コードテープ１０が、磁気センサ１５の内部を貫通せずに、磁気センサ１５の外部に、例えば、４～５ｍｍの間隔を有して配置される形態もある（図示せず）。この形態の場合には、温度測定装置１６は、領域ＲＥよりも下側の領域Ｒ１、上側の領域Ｒ２だけではなく、領域ＲＥに設置することもできる。すなわち、温度測定装置１６は、コードテープ１０の領域Ｒ３におけるどの位置に設置されてもよい。

図１に示した制御装置５について説明する。制御装置５は、エレベーターシステム１００の全体の制御を行う。制御装置５は、温度測定装置１６から昇降路１内の温度情報Ｓ２を取得する。制御装置５は、磁気センサ１５から、かご７の位置情報であるコード読取信号Ｓ１を取得する。制御装置５は、温度情報Ｓ２と、コード読取信号Ｓ１とを取得し、かご７の位置の補正量を算出する。制御装置５は、算出した補正量に基づいて演算した制御信号Ｓ３を巻上機３に出力し、巻上機３によりかご７の昇降を制御し、かご７の着床位置を制御する。

図３は、実施の形態１における温度特性モデルを説明する図である。図３において、横軸は温度変化量、縦軸は伸び量を示す。横軸において、温度変化量の初期値０は、基準温度からの温度変化量がゼロである。横軸において、初期値０より右側は温度が上昇した場合を示し、初期値０より左側は温度が低下した場合を示している。縦軸において、伸び量の初期値Ｙ０は、基準温度からの温度変化量がゼロのときの伸び量であり、ゼロとしてもよい。この場合、縦軸において、初期値Ｙ０より上側は伸び量がプラス、初期値Ｙ０より下側は伸び量がマイナスとなる。縦軸の伸び量は、例えば、最下階ＢＦに対応する位置におけるコードテープ１０の伸び量である。この温度特性モデルを用いることにより、温度変化量から伸び量の初期値Ｙ０からの伸び量を求めることができる。

図３において、直線３１は、制御装置５があらかじめ実装している温度特性モデルである。この直線３１は、磁気式のコードテープ１０に用いられる材料の特性から定まる温度変化係数だけではなく、磁気センサ１５とコードテープ１０の据付状態を考慮した機械システムによって決定されるモデル化係数および実測定データを元に決定した値（または数式）により決定される。

図３に示される温度特性モデルは、基準温度からの温度変化量ΔＴと、温度変化量ΔＴに対応するコードテープ１０の伸び量Ｙとの間には、（式１）によって示される関係を有している。
Ｙ＝Ｌ×ａ×ΔＴ （式１）
ここで、Ｌはコードテープ１０の長さ、ａはコードテープ１０の伸び量の温度変化係数である。（式１）は、コードテープ１０の上端からの長さＬ（換言すれば、コードテープ１０の上端からの距離Ｌ）に対応する位置におけるコードテープ１０の伸び量Ｙを表している。

次に、実施の形態１における制御装置５の動作について説明する。図４は、実施の形態１における制御装置の動作を説明するフローチャートである。図４に示される動作は、あらかじめ定められた周期で実施してもよく、メンテナンスを行う作業員が指定するタイミングで実施してもよい。あらかじめ定められた周期は、例えば、１日、1週間、１か月である。

ステップＳＴ１において、制御装置５は、温度測定装置１６から温度情報を取得する。
ステップＳＴ２において、制御装置５は、取得した温度情報から、基準温度からの温度変化量ΔＴを算出する。

ステップＳＴ３において、制御装置５は、磁気センサ１５からかご７の位置情報であるコード読取信号Ｓ１を取得する。すなわち、ステップＳＴ３において、制御装置５は、かご７の位置情報を取得する。
ステップＳＴ４において、制御装置５は、ステップＳＴ２において算出した温度変化量と図３に示す温度特性モデルとから、コードテープ１０の伸び量を算出する。以下の説明において、この伸び量を第１伸び量とも称する。
ステップＳＴ５において、制御装置５は、ステップＳＴ４において算出した伸び量を用いて、ステップＳＴ３において取得した位置情報を補正するための補正量を算出する。

ここで、特定階における補正量の算出方法について説明する。
基準温度からの温度変化量ΔＴと温度変化量ΔＴに対応するコードテープ１０の全体の伸び量Ｙ１との間には（式２）によって示される関係がある。
Ｙ１＝Ｌ１×ａ×ΔＴ （式２）
ここで、Ｌ１はコードテープ１０の全長、ａはコードテープ１０の伸び量の温度変化係数である。
また、伸び量Ｙ１と特定階における補正量Ｙ２との間には、（式３）によって示される関係がある。
Ｙ２＝Ｙ１×Ｘ／Ｌ１ （式３）
ここでＸは特定階の位置情報である。Ｘはコードテープ１０の上端からの距離であり、あらかじめ設定されている。Ｘは階高、ドアゾーン、リレベルゾーンなどの位置情報である。
かご７が特定階にあるときに磁気センサ１５が読み取った位置情報に補正量Ｙ２を加えることにより、特定階における正確な位置情報を得ることができる。

ステップＳＴ６において、制御装置５は、ステップＳＴ５において算出した補正量に基づいて演算した制御信号Ｓ３を巻上機３に出力する。

実施の形態１のエレベーターシステム１００によれば、昇降路１内に着床検出装置を設けなくても、コードテープ１０の伸び量を算出することができ、かご７を各階に正確に着床させることができる。また、着床検出装置を設置するためのコスト、据え付け調整の労力などを削減できる。

従来、温度変化量が大きくなると、かごの昇降を停止させる必要がある場合があった。実施の形態１のエレベーターシステム１００によれば、温度変化量が大きくてもコードテープ１０の伸び量をリアルタイムで算出することができるので、かご７の昇降を停止させる必要がなくなり、エレベーターシステム１００の稼働率を向上させることができる。

なお、ステップＳＴ３において取得する位置情報は、乗場の床面とかご７の床面の高さの差を測定することによって補正された位置情報であってもよい。例えば、この測定は、保守作業などを行う作業員によって行われる。作業員は、かご７を最下階ＢＦに対応する位置に停止させ、最下階ＢＦの乗場側から、乗場の床面とかご７の床面の高さの差（すなわち、ずれ量）を定規などで測定し、この測定したずれ量を制御装置５に入力する。その後、制御装置５は、入力されたずれ量を用いて補正された位置情報を取得する。

実施の形態２．
図５は、実施の形態２のエレベーターシステムの構成を模式的に示す図である。実施の形態２のエレベーターシステム２００は、着床検出装置１７を備える点において、実施の形態１のエレベーターシステム１００と相違している。着床検出装置１７は、昇降路１内の最下階ＢＦに対応する位置に設けられた基準マーカーと、かご７に設けられた位置センサ（図示せず）とを備えている。図５においては、便宜上、基準マーカーに対応する位置に着床検出装置１７を図示している。着床検出装置１７は、かご７が最下階ＢＦに着床すると、着床信号Ｓ４を出力する。着床信号Ｓ４は、かご７に設けられた位置センサから出力されてもよい。

実施の形態２のエレベーターシステム２００の制御装置５は、着床信号Ｓ４を取得すると、図４のステップＳＴ１と同様に、温度情報を取得し、ステップＳＴ２と同様に、基準温度からの温度変化量を算出し、ステップＳＴ３と同様に、かご７の位置情報を取得する。ここで取得する位置情報は、かご７が最下階ＢＦに着床している時の位置情報である。かご７が最下階ＢＦに着床している時に、磁気センサ１５から取得した位置情報を、以下の説明において、位置情報（Ａ）とも称する。制御装置５は、あらかじめ学習した最下階ＢＦの位置情報を記憶している。制御装置５が記憶している位置情報を、以下の説明において、位置情報（Ｂ）とも称する。実施の形態２においては、制御装置５は、位置情報（Ａ）と位置情報（Ｂ）の差分である伸び量を算出する。算出した伸び量を、以下の説明において、第２伸び量とも称する。

次に、図４のステップＳＴ４と同様に、制御装置５は、温度特性モデルからコードテープ１０の伸び量（すなわち、第１伸び量）を算出する。
次に、制御装置５は、図４のステップＳＴ５と同様に、ステップＳＴ４で取得した第１伸び量を用いて、ステップＳＴ３で取得したかご７の位置情報（Ａ）の補正量を算出し、補正量に基づいて演算した制御信号Ｓ３を出力する。

ここで、制御装置５は、第１伸び量ではなく、上記した第２伸び量を用いて、かご７の位置情報（Ａ）の補正量を算出し、補正量に基づいて演算した制御信号Ｓ３を出力してもよい。

実施の形態２のエレベーターシステム２００によれば、昇降路１内に複数の着床検出装置を設けなくても、コードテープ１０の伸び量を算出することができ、かご７を各階に正確に着床させることができる。また、着床検出装置を設置するためのコスト、据え付け調整の労力などを削減できる。

また、実施の形態２のエレベーターシステム２００によれば、温度変化量が大きくてもコードテープ１０の伸び量を算出することができるので、かご７の昇降を停止させる必要がなくなり、エレベーターシステムの稼働率を向上させることができる。

また、実施の形態２のエレベーターシステム２００によれば、昇降路１内の最下階ＢＦに対応する位置に着床検出装置１７を設けたので、磁気センサ１５による、コードテープ１０に付されたコードの読み取り誤差を小さくすることができ、かご７の正確な位置情報を取得することができる。

実施の形態３．
実施の形態３においては、温度特性モデルの校正を行う例について説明する。実施の形態３のエレベーターシステムの構成は、図５に示した実施の形態２のエレベーターシステムの構成と同じである。
図６は、実施の形態３における温度特性モデルの校正について説明する図である。図６において、測定値Ｐ１、測定値Ｐ２は、かご７が最下階ＢＦに着床しているときに、温度測定装置１６から取得した温度情報と、磁気センサ１５から取得した位置情報Ｓ１とから、温度変化量と伸び量を算出してプロットしたものである。図６において直線３１は、制御装置５があらかじめ実装している温度特性モデルである。図６に示されるように、温度特性モデルの特性を表す直線３１からのずれ量が小さい測定値Ｐ１と、温度特性モデルの特性を表す直線３１からのずれ量が大きい測定値Ｐ２とがある。図６において、破線３２は、測定値Ｐ１に基づいて、校正された直線である。この直線は、校正された温度特性モデルである。
実施の形態３においては、制御装置５は、校正された温度特性モデルを用いて、実施の形態１および２と同様に補正量を算出して、補正量に基づいて演算した制御信号Ｓ３によりかご７の昇降を制御する。

コードテープ１０の個体差によって、適切な温度特性モデルが異なることがある。また、コードテープ１０などの経時変化によって、適切な温度特性モデルが変化することもある。また、設置されているエレベーターシステムの環境によっても適切な温度特性モデルが異なることもある。また、設置されているエレベーターシステムの昇降路１の全長の誤差によっても適切な温度特性モデルが異なることもある。これらの状況においても適切な温度特性モデルを得るために、実施の形態３は、温度特性モデルの校正を行うように構成したものである。

次に、温度特性モデルの校正を行う具体的な方法について説明する。
基準温度からの温度変化量ΔＴと温度変化量ΔＴに対応する最下階ＢＦの位置でのコードテープ１０の伸び量Ｙ３との間には、（式４）によって示される関係がある。
Ｙ３＝Ｌ２×ａ1×ΔＴ （式４）
ここで、Ｌ２はコードテープ１０の上端から最下階ＢＦの位置までの長さ、ａ１は変化した温度変化係数である。温度変化係数ａ１は、エレベーターシステムの設置環境によって経時変化が生じることがある。このような経時変化があっても伸び量を正確に算出できるように温度特性モデルの校正を行う。温度特性モデルは、複数の測定値に対して、例えば、最小二乗法を用いることによって校正できる。以下の説明において、この校正方法を校正方法１とも称する。

温度上昇するときと温度下降するときとでは、同じ温度変化量であっても伸び量が異なる場合がある。図７は、温度変化量と伸び量との関係の一例を示す図である。図７（Ａ）の例においては、温度上昇時と温度下降時とにおいて、温度変化量と伸び量の関係は変わらない。一方、図７（Ｂ）の例においては、温度上昇時と温度下降時とにおいて、温度変化量と伸び量の関係が異なる、いわゆるヒステリシスが生じている。このように図７（Ｂ）に示されるように、温度下降時の測定値が温度特性モデルから大きく外れて、許容範囲を超えてしまう場合（すなわち、図７（Ｂ）に模式的に示した「許容範囲外のデータ」となってしまう場合）には、この測定値を上記した温度特性モデルの校正に用いるのは適切ではない。この場合には、制御装置５は、温度特性モデルの校正を行わずに、測定により得られた伸び量から補正量を算出する。なお、このような補正量の算出方法を校正方法２と称することもできる。

図８は、実施の形態３における制御装置の動作を説明するフローチャートである。
ステップＳＴ１１において、制御装置５は、かご７が最下階ＢＦに着床しているか否かを判定する。この判定は、着床検出装置１７から、着床信号Ｓ４が入力されているか否かにより判定される。着床信号Ｓ４は、かご７が最下階ＢＦに着床していることを示す信号である。
ステップＳＴ１１がＹＥＳの場合、制御装置５は、処理をステップＳＴ１２に進める。
ステップＳＴ１１がＮＯの場合、制御装置５は、処理をステップＳＴ１１の処理に戻す。

ステップＳＴ１２において、制御装置５は、温度測定装置１６から、コードテープ１０の温度情報Ｓ２を取得し、処理をステップＳＴ１３に進める。
ステップＳＴ１３において、制御装置５は、取得した温度情報Ｓ２から、図４のステップＳＴ２と同様に、基準温度からの温度変化量ΔＴを算出し、処理をステップＳＴ１４に進める。

ステップＳＴ１４において、制御装置５は、かご７が最下階ＢＦに着床している状態で、磁気センサ１５がコードテープ１０から読み取った位置情報であるコード読取信号Ｓ１を取得し、処理をステップＳＴ１５に進める。ステップＳＴ１４において取得した位置情報を位置情報（Ａ）とも称する。

ステップＳＴ１５において、制御装置５は、かご７が最下階ＢＦの位置におけるコードテープ１０の伸び量Ｙ４を算出する。この伸び量Ｙ４は、（式５）により求めることができる。
Ｙ４＝Ｙｂ―Ｙｂ０ （式５）
ここで、Ｙｂは、ステップＳＴ１４において取得した位置情報であり、Ｙｂ０は、あらかじめ学習した最下階ＢＦの位置情報である。この最下階ＢＦの位置情報を位置情報（Ｂ）とも称する。

ステップＳＴ１６において、制御装置５は、取得した位置情報（Ａ）と最下階ＢＦの位置情報（Ｂ）との差である伸び量（以下の説明において、第２伸び量とも称する）と、温度特性モデルから求まる伸び量（以下の説明において、第１伸び量とも称する）との差分値（すなわち、第１伸び量と第２伸び量の差の絶対値）が、あらかじめ設定された第１基準値より大きいか否かを判定する。ここで、最下階ＢＦの位置情報（Ｂ）は、制御装置５が記憶している位置情報である。なお、制御装置５が記憶している、最下階ＢＦの位置情報（Ｂ）は、制御装置５が、前回取得した位置情報であってもよい。

ステップＳＴ１６がＹＥＳの場合、制御装置５は、処理をステップＳＴ２１に進める。
ステップＳＴ１６がＮＯの場合、制御装置５は、処理をステップＳＴ１７に進める。

ステップＳＴ１７において、制御装置５は、校正方法１を選択し、処理をステップＳＴ１８に進める。

ステップＳＴ１８において、制御装置５は、取得した位置情報（Ａ）と最下階ＢＦの位置情報（Ｂ）との差から求まる第２伸び量と、温度特性モデルから求まる第１伸び量との差分値（すなわち、第１伸び量と第２伸び量の差の絶対値）があらかじめ設定された第２基準値より大きいか否かを判定する。ここで、第２基準値は第１基準値よりも小さく設定されている。

ステップＳＴ１８がＹＥＳの場合、制御装置５は、処理をステップＳＴ１９に進める。
ステップＳＴ１８がＮＯの場合、制御装置５は、処理をステップＳＴ２２に進める。

ここで、第１基準値と第２基準値の関係について説明する。図９は、図８のフローチャートにおけるステップＳＴ１６とステップＳＴ１８について説明する図である。図９において、「ＳＴ１６における基準範囲」は、温度特性モデルを中心とする範囲であり、例えば、この基準範囲の幅の半分の値が第１基準値に相当する。また、「ＳＴ１８における基準範囲」は、温度特性モデルを中心とする範囲であり、例えば、この基準範囲の幅の半分の値が第２基準値に相当する。

ステップＳＴ１９において、制御装置５は、ステップＳＴ１５で算出した伸び量、ステップＳＴ１３で算出した温度変化量、および、現在の日付と時刻を記憶部４６（後述する図１２参照）に記憶し、処理をステップＳＴ２０に進める。

ステップＳＴ２０において、制御装置５は、温度特性モデルの校正を行い、処理を終了する。これ以降においては、制御装置５は、校正した温度特性モデルを用いて、伸び量を算出し、伸び量に基づいて補正量を算出し、補正量に基づいて演算した制御信号Ｓ３によりかご７を制御する。

次に、ステップＳＴ１６において、第２伸び量と第１伸び量との差分値が第１基準値より大きいと判定された場合に行われるステップＳＴ２１について説明する。
ステップＳＴ２１において、制御装置５は、ＳＴ１５で算出した伸び量の温度特性モデルからのずれ量が、第２基準値より大きいか否かを判定する。

図１０は、図８のフローチャートにおけるステップＳＴ２１について説明する図である。
図１０において、「許容範囲」は、温度特性モデルを中心とする範囲であり、例えば、この許容範囲の幅の半分の値が第２基準値に相当する。図１０において、測定値Ｐ３は前回測定した伸び量、測定値Ｐ４―１と測定値Ｐ４―２は今回測定した伸び量の２つの例である。測定値Ｐ４―１と測定値Ｐ４―２とは、前回の測定値Ｐ３とそれぞれ比較すると、前回の測定値Ｐ３からの伸び量は同じであるが、一つ目の例である測定値Ｐ４―１は、温度特性モデルからのずれ量が第２基準値以下であり、二つ目の例である測定値Ｐ４―２は、温度特性モデルからのずれ量が第２基準値より大きい。

ステップＳＴ２１がＮＯの場合、制御装置５は、処理をステップＳＴ１７に進める。
ステップＳＴ２１がＹＥＳの場合、制御装置５は、処理をステップＳＴ２４に進める。

次に、ステップＳＴ１８において、第２伸び量と第１伸び量との差分値が第２基準値以下と判定された場合に行われるステップＳＴ２２について説明する。
ステップＳＴ２２において、制御装置５は、前回の測定時の日時情報と今回の測定時の日時情報とを取得し、時刻の比較値を算出する。時刻の比較値は、今回の測定時の日時情報から前回の測定時の日時情報を引いて算出した値であり、前回の測定から今回の測定までの経過時間と捉えることができる。

ステップＳＴ２３において、制御装置５は、ステップＳＴ２２で算出した時刻の比較値が基準時間より大きいか否かを判定する。
ステップＳＴ２３がＹＥＳの場合、制御装置５は、処理をステップＳＴ１９に進める。
ステップＳＴ２３がＮＯの場合、制御装置５は、温度特性モデルの校正を行わずに処理を終了する。

前回の測定から今回の測定までの経過時間が長い場合には、ステップＳＴ１９において、第２基準値以下と判定された場合であっても、制御装置５は、校正方法１を行う。

温度変化係数ａ１は、短時間で変化することはないので、前回の測定から今回の測定までの経過時間が短い場合（すなわち、経過時間が基準時間以下の場合）には、温度特性モデルの校正を行わない。一方、前回の測定から今回の測定までの経過時間が長い場合（すなわち、経過時間が基準時間より大きい場合）には、長い期間にわたって温度特性モデルの校正を行わないことになるので、精度が高い温度特性モデルを得るために、校正方法１を行う。

次に、ステップＳＴ２１において、温度特性モデルからのずれ量が第２基準値より大きいと判定された場合に行われるステップＳＴ２４について説明する。
ステップＳＴ２４において、制御装置５は、ステップＳＴ１５で算出した伸び量、ステップＳＴ１３で算出した温度変化量、および、現在の日付と時刻を記憶部４６（後述する図１２参照）に記憶し、処理をステップＳＴ２５に進める。

ステップＳＴ２５において、制御装置５は、ステップＳＴ１５において算出した伸び量から補正値を算出し、図８のフローチャートの処理を終了する。制御装置５は、算出した
補正量に基づいて演算した制御信号Ｓ３によりかご７を制御する。

実施の形態３のエレベーターシステムによれば、温度特性モデルを校正するので、実際のエレベーターシステムの使用環境によって、コードテープ１０の温度変化係数ａ１が、時間とともに変化する場合であっても、昇降路１内に複数の着床検出装置を設けなくても、かご７の着床位置を正確に制御することができる。このため、着床検出装置を設置するためのコスト、据え付け調整の労力などを削減できる。

実施の形態３のエレベーターシステムによれば、日時情報を取得することにより、実際に使用されている環境におけるコードテープ１０の伸び量の傾向を収集できる。例えば、温度上昇時と温度下降時の傾向の違いも区別できるので、かご７の着床位置をより正確に制御することができる。

実施の形態３の変形例.
図１１は、実施の形態３の変形例における制御装置の動作を説明するフローチャートである。実施の形態３の変形例におけるエレベーターシステムの制御装置５の動作は、日時情報を用いないという点において、図８に示す実施の形態３のエレベーターシステムの制御装置５の動作と相違している。具体的には、図１１のフローチャートは、図８のステップＳＴ２２とステップＳＴ２３がなく、ステップＳＴ１９に替えてステップＳＴ１９ａ、ステップＳＴ２４に替えてステップＳＴ２４ａを有している点において相違している。

ステップＳＴ１８において、制御装置５は、第２伸び量と第１伸び量との差分値が第２基準値以下と判定した場合には、図８のステップＳＴ２２とステップＳＴ２３を行わずにフローチャートで示される処理を終了する。すなわち、制御装置５は、第２伸び量と第１伸び量の差分値が第２基準値以下と判定した場合には、温度特性モデルの校正を行わずにフローチャートで示される処理を終了する。また、制御装置５は、ステップＳＴ１９ａとステップＳＴ２４ａにおいては、日付と時刻の記録を行わない。

実施の形態３の変形例のエレベーターシステムによれば、日時情報を用いなくても、温度特性モデルの校正を行うことができ、かご７の着床を検出するための構成を増やすことなく、かご７の着床位置を正確に制御することができる。

実施の形態４.
図１２は、実施の形態４の制御装置５の構成について説明する図である。制御装置５は、時計４１と、学習部４２と、制御演算部４５と、記憶部４６とを備えている。学習部４２は、判定部４３と、補正量推定部４４とを備えている。

学習部４２は、磁気センサ１５からかご７の位置情報Ｓ１を取得し、温度測定装置１６から昇降路１内の温度情報Ｓ２を取得し、時計４１から日時情報Ｓ５を取得する。日時情報Ｓ５は、位置情報Ｓ１または温度情報Ｓ２を取得した日付と時刻とを含む情報である。なお、時計４１は、前回の測定からの経過時間を測定するタイマーであってもよい。この場合の日時情報は、前回の測定からの経過時間である。

学習部４２は、実装しているアルゴリズムに基づいて、取得した、位置情報Ｓ１と、温度情報Ｓ２と、日時情報Ｓ５とを用いて、コードテープ１０の温度変化量とコードテープ１０の伸び量の関係を示す温度特性モデルを学習する。学習部４２の機能は、人工知能を利用して実現してもよい。

判定部４３は、位置情報Ｓ１と、温度情報Ｓ２と、日時情報Ｓ５とに基づいて温度特性モデルの校正方法を判定する。補正量推定部４４は、判定部４３が判定した校正方法により、温度特性モデルを校正し、校正した温度特性モデルを用いて、上記の各実施の形態と同様の方法により、位置情報Ｓ１に対する補正量を推定する。

学習部４２は、推定した補正量を制御演算部４５に出力する。制御演算部４５は、入力した補正量に基づいて演算した制御信号Ｓ３を巻上機３に出力する。記憶部４６は、学習部４２が取得した位置情報Ｓ１と、温度情報Ｓ２と、日時情報Ｓ５とを記憶する。

実施の形態４のエレベーターシステムによれば、位置情報Ｓ１と、温度情報Ｓ２と、日時情報Ｓ５とに基づいて温度特性モデルの校正方法を判定し、判定した校正方法により、温度特性モデルを校正する学習部を備えるので、精度の高い温度特性モデルの校正を簡便に行うことができる。

また、実施の形態４のエレベーターシステムによれば、図７（Ａ）の例のように、温度上昇時と温度下降時とにおいて、温度変化量と伸び量の関係は変わらない、線形の温度特性モデルだけではなく、図７（Ｂ）の例のように、温度上昇時と温度下降時とにおいて、温度変化量と伸び量の関係が異なるヒステリシス特性を含む非線形の温度特性モデルについても温度特性モデルを生成することができるので、ヒステリシス特性を含む場合であっても、温度変化量からコードテープ１０の伸び量を正確に算出することができるので、かご７の着床を検出するための構成を増やすことなく、かご７の着床位置を正確に制御することができる。

実施の形態５.
上記の各実施の形態において、温度測定装置１６を用いる例について説明したが、温度測定装置１６の代わりに抵抗測定装置２６を用いてもよい。
図１３は、実施の形態５のエレベーターシステムの構成を模式的に示す図である。実施の形態５のエレベーターシステム３００は、温度測定装置１６の代わりに抵抗測定装置２６を備えており、制御装置５は、抵抗測定装置２６から出力された抵抗率Ｓ６を温度情報として取得する点において、図５に示した実施の形態２のエレベーターシステムと相違している。実施の形態５においては、抵抗測定装置２６から取得した抵抗率Ｓ６を用いて温度変化量を算出し、制御装置５が、あらかじめ実装している温度特性モデルを用いて、コードテープ１０の伸び量を算出する。

図１４は、実施の形態５における抵抗測定装置の構成の一例を示す図である。図１４は、図２に示される部分Ａの拡大図である。図１４の抵抗測定装置２６は、接触式の抵抗測定装置であり、複数の電極２６ａと抵抗測定装置本体２６ｂとを備えている。抵抗測定装置２６は、針状の複数の電極２６ａをコードテープ１０に接触させて抵抗測定を行い、コードテープ１０の抵抗率を出力する。抵抗測定装置２６が設置される位置は、図２を用いて説明した温度測定装置１６が設置される位置と同様である。

次に、抵抗測定装置２６から取得した抵抗率Ｓ６を用いて温度変化量を算出する方法について説明する。
制御装置５は、基準温度におけるコードテープ１０の抵抗率Ｒ０と、基準温度におけるコードテープ１０の伸び量の初期値Ｙ０とをあらかじめ記憶している。
図４のステップＳＴ１、図８および図１１のステップＳＴ１２において、制御装置５は、温度情報に替えて、抵抗測定装置２６から抵抗率を取得する。
図４のステップＳＴ２、図８および図１１のステップＳＴ１３において、制御装置５は、（式６）と（式７）を用いて、取得した抵抗率から、基準温度からの温度変化量ΔＴを算出する。
Ｒt＝Ｒs×（１+ｐ×ΔＴ） （式６）
ΔＴ＝１/ｐ（Ｒt/Ｒs-1） （式７）
ここで、Ｒｔは温度Ｔにおける抵抗率、Ｒsは基準温度Ｔｓにおける抵抗率、ｐは抵抗率温度係数、ΔＴは基準温度からの温度変化量（Ｔ-Ｔｓ）である。
基準温度Ｔｓは、任意の温度を基準温度として定め、その基準温度での抵抗率Ｒsをあらかじめ測定しておく。抵抗率温度係数ｐは、コードテープ１０の物質によって定まる数値である。

実施の形態５のエレベーターシステム３００においても、上記の各実施の形態と同様に、かご７の着床を検出するための構成を増やすことなく、かご７の着床位置を正確に制御することができる。

上記の実施の形態２～５において、着床検出装置１７が最下階ＢＦに対応する位置に設けられる場合について説明したが、着床検出装置１７が設けられる位置は、最下階ＢＦに対応する位置以外の、例えば、最下階ＢＦと最上階ＴＦの間にある途中階に対応する位置であってもよい。また、着床検出装置は、最下階ＢＦに対応する位置だけではなく、最上階ＴＦに対応する位置にも設けられてもよい。

上記の各実施の形態において、磁気式のコードテープ１０を用いる例について説明したが、光学式のコードテープを用いてもよい。この場合には、コード読取装置として、磁気センサ１５に替えて光学式センサが設置され、光学式センサがコードテープに付されたコードを読み取る。なお、実施の形態５においては、抵抗率の変化が測定可能な光学式のコードテープが用いられる。

また、上記の実施の形態１～４において、温度測定装置１６を１箇所に設ける例について説明したが、温度測定装置１６は、鉛直方向の複数の箇所に設けられてもよい。温度測定装置１６を、鉛直方向の複数の箇所に設けることにより、コードテープ１０の長手方向の温度変化をより正確に取得できるので、かご７の着床位置をより正確に制御することができる。

また、上記の実施の形態５において、抵抗測定装置２６を１箇所に設ける例について説明したが、抵抗測定装置２６は、鉛直方向の複数の箇所に設けられてもよい。抵抗測定装置２６を、鉛直方向の複数の箇所に設けることにより、コードテープ１０の長手方向の温度変化をより正確に取得できるので、かご７の着床位置をより正確に制御することができる。

続いて、図１５を用いて、実施の形態１～５のエレベーターシステム１００，２００，３００の制御装置５のハードウェア構成の例について説明する。
図１５は、実施の形態１～５のエレベーターシステム１００，２００，３００の制御装置５の主要部のハードウェア構成図である。

エレベーターシステム１００，２００，３００の制御装置５の各機能は、処理回路により実現し得る。処理回路は、少なくとも１つのプロセッサ５００ａと少なくとも１つのメモリ５００ｂとを備える。処理回路は、プロセッサ５００ａおよびメモリ５００ｂとともに、あるいはそれらの代用として、少なくとも１つの専用ハードウェア６００を備えてもよい。

処理回路がプロセッサ５００ａとメモリ５００ｂとを備える場合、制御装置５の各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせで実現される。ソフトウェアおよびファームウェアの少なくとも一方は、プログラムとして記述される。そのプログラムはメモリ５００ｂに格納される。プロセッサ５００ａは、メモリ５００ｂに記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、制御装置５の各機能を実現する。

プロセッサ５００ａは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＤＳＰともいう。メモリ５００ｂは、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭなどの、不揮発性または揮発性の半導体メモリなどにより構成される。

処理回路が専用ハードウェア６００を備える場合、処理回路は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、またはこれらの組み合わせで実現される。

制御装置５の各機能は、それぞれ処理回路で実現することができる。あるいは、制御装置５の各機能は、まとめて処理回路で実現することもできる。制御装置５の各機能について、一部を専用ハードウェア６００で実現し、他部をソフトウェアまたはファームウェアで実現してもよい。このように、処理回路は、専用ハードウェア６００、ソフトウェア、ファームウェア、またはこれらの組み合わせで制御装置５の各機能を実現する。

以下に、本開示に含まれ得る態様の例について、付記として明記する。
（付記１）
昇降路内を昇降するかごと、
前記昇降路内に吊り下げられたコードテープと、
前記かごに設けられ、前記コードテープのコードを読み取り、前記かごの位置情報を出力するコード読取装置と、
前記昇降路内の温度情報を出力する温度測定装置と、
前記かごの位置情報と前記昇降路内の温度情報とに基づいて、前記かごの位置情報を補正して前記かごの昇降を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、
前記昇降路内の温度変化量と前記コードテープの伸び量との関係を示す温度特性モデルを実装する、エレベーターシステム。
（付記２）
前記昇降路内に設けられ、前記かごの着床を検出する着床検出装置を備え、
前記制御装置は、
前記着床検出装置が前記かごの着床を検出したときに出力される、前記かごの位置情報と前記昇降路内の温度情報とに基づいて、前記かごの位置情報を補正して前記かごの昇降を制御する、付記１に記載のエレベーターシステム。
（付記３）
前記制御装置は、
前記コード読取装置から取得した位置情報と、前記温度測定装置から取得した温度情報とに基づいて、前記温度特性モデルを校正する、付記１に記載のエレベーターシステム。
（付記４）
前記制御装置は、
前記昇降路内の温度変化量を、前記温度測定装置から取得した温度情報に基づいて算出し、前記温度変化量と前記温度特性モデルとから前記コードテープの第１伸び量を算出する、付記１に記載のエレベーターシステム。
（付記５）
前記制御装置は、
前記着床検出装置が、前記かごの着床を検出すると、前記コード読取装置から前記かごの位置情報を取得し、取得した位置情報と、あらかじめ記憶している基準位置情報との差分である第２伸び量を算出し、前記かごの位置情報と前記第２伸び量とに基づいて前記かごの位置情報を補正する、付記２に記載のエレベーターシステム。
（付記６）
前記制御装置は、
前記第１伸び量と、前記第２伸び量との差分値が第１基準値より大きい場合に、前記温度特性モデルを校正しない、付記５に記載のエレベーターシステム。
（付記７）
前記制御装置は、前記第１伸び量と、前記第２伸び量との差分値が第１基準値以下であり、かつ、前記第１基準値より小さい第２基準値より大きい場合に、前記温度特性モデルを校正する、付記５に記載のエレベーターシステム。
（付記８）
前記制御装置は、前記差分値が前記第２基準値以下であり、かつ、前記差分値を前回算出した時からの経過時間が基準時間より大きい場合に、前記温度特性モデルを校正する、付記７に記載のエレベーターシステム。
（付記９）
前記制御装置は、日時情報を出力する計時装置を備え、前記コード読取装置から取得した位置情報と、前記温度測定装置から取得した温度情報と、前記計時装置から取得した日時情報とに基づいて、前記温度特性モデルを学習する学習部と、前記学習部において学習された温度特性モデルに基づいて前記かごの昇降を制御する制御信号を出力する制御演算部とを備える、付記１～８のいずれか一項に記載のエレベーターシステム。
（付記１０）
前記温度測定装置は、前記コードテープの抵抗率を出力する抵抗測定装置であり、
前記制御装置は、前記昇降路内の温度変化量を前記抵抗測定装置から取得した抵抗率の変化に基づいて算出する、付記１～９のいずれか一項に記載のエレベーターシステム。
（付記１１）
前記温度変化量をΔＴとし、前記コードテープの伸び量をＹとし、前記コードテープの長さをＬとし、前記コードテープの伸び量の温度変化係数をａとしたとき、前記温度特性モデルは、Ｙ＝Ｌ×ａ×ΔＴの関係を有する、付記１～１０のいずれか一項に記載のエレベーターシステム。

１００，２００ エレベーターシステム、 １ 昇降路、２ 機械室、 ３ 巻上機 ４ そらせ車、 ５ 制御装置、 ６ 懸架体、７ かご、 ８ 釣合おもり、 ９ ガイドレール、 １０ コードテープ、 １１ 上部支持部、 １２ 下部支持部、 １３ ばね、１４ ばね支持部、 １５ 磁気センサ（コード読取装置）、 １６ 温度測定装置、１７ 着床検出装置、２６ 抵抗測定装置、３１ 温度特性モデル ３２ 校正した温度特性モデル、４１ 時計、 ４２ 学習部、 ４３ 判定部、 ４４ 補正量推定部、４５ 制御演算部、 ４６ 記憶部

本開示のエレベーターシステムは、昇降路内を昇降するかごと、昇降路内に吊り下げられたコードテープと、かごに設けられ、コードテープのコードを読み取り、かごの位置情報を出力するコード読取装置と、昇降路内の温度情報を出力する温度測定装置と、昇降路内に設けられ、かごの着床を検出する着床検出装置と、かごの位置情報と昇降路内の温度情報とに基づいて、かごの位置情報を補正してかごの昇降を制御する制御装置とを備え、制御装置は、昇降路内の温度変化量とコードテープの伸び量との関係を示す温度特性モデルを実装し、着床検出装置が、かごの着床を検出すると、コード読取装置からかごの位置情報を取得し、取得した位置情報と、あらかじめ記憶している基準位置情報との差分である第２伸び量を算出し、かごの位置情報と第２伸び量とに基づいてかごの位置情報を補正する。

Claims (11)

1. 昇降路内を昇降するかごと、
   前記昇降路内に吊り下げられたコードテープと、
   前記かごに設けられ、前記コードテープのコードを読み取り、前記かごの位置情報を出力するコード読取装置と、
   前記昇降路内の温度情報を出力する温度測定装置と、
   前記かごの位置情報と前記昇降路内の温度情報とに基づいて、前記かごの位置情報を補正して前記かごの昇降を制御する制御装置とを備え、
   前記制御装置は、
   前記昇降路内の温度変化量と前記コードテープの伸び量との関係を示す温度特性モデルを実装する、エレベーターシステム。
2. 前記昇降路内に設けられ、前記かごの着床を検出する着床検出装置を備え、
   前記制御装置は、
   前記着床検出装置が前記かごの着床を検出したときに出力される、前記かごの位置情報と前記昇降路内の温度情報とに基づいて、前記かごの位置情報を補正して前記かごの昇降を制御する、請求項１に記載のエレベーターシステム。
3. 前記制御装置は、
   前記コード読取装置から取得した位置情報と、前記温度測定装置から取得した温度情報とに基づいて、前記温度特性モデルを校正する、請求項１に記載のエレベーターシステム。
4. 前記制御装置は、
   前記昇降路内の温度変化量を、前記温度測定装置から取得した温度情報に基づいて算出し、前記温度変化量と前記温度特性モデルとから前記コードテープの第１伸び量を算出する、請求項１に記載のエレベーターシステム。
5. 前記制御装置は、
   前記着床検出装置が、前記かごの着床を検出すると、前記コード読取装置から前記かごの位置情報を取得し、取得した位置情報と、あらかじめ記憶している基準位置情報との差分である第２伸び量を算出し、前記かごの位置情報と前記第２伸び量とに基づいて前記かごの位置情報を補正する、請求項２に記載のエレベーターシステム。
6. 前記制御装置は、
   前記第１伸び量と、前記第２伸び量との差分値が第１基準値より大きい場合に、前記温度特性モデルを校正しない、請求項５に記載のエレベーターシステム。
7. 前記制御装置は、前記第１伸び量と、前記第２伸び量との差分値が第１基準値以下であり、かつ、前記第１基準値より小さい第２基準値より大きい場合に、前記温度特性モデルを校正する、請求項５に記載のエレベーターシステム。
8. 前記制御装置は、前記差分値が前記第２基準値以下であり、かつ、前記差分値を前回算出した時からの経過時間が基準時間より大きい場合に、前記温度特性モデルを校正する、請求項７に記載のエレベーターシステム。
9. 前記制御装置は、日時情報を出力する計時装置を備え、前記コード読取装置から取得した位置情報と、前記温度測定装置から取得した温度情報と、前記計時装置から取得した日時情報とに基づいて、前記温度特性モデルを学習する学習部と、前記学習部において学習された温度特性モデルに基づいて前記かごの昇降を制御する制御信号を出力する制御演算部とを備える、請求項１～８のいずれか一項に記載のエレベーターシステム。
10. 前記温度測定装置は、前記コードテープの抵抗率を出力する抵抗測定装置であり、
    前記制御装置は、前記昇降路内の温度変化量を前記抵抗測定装置から取得した抵抗率の変化に基づいて算出する、請求項１に記載のエレベーターシステム。
11. 前記温度変化量をΔＴとし、前記コードテープの伸び量をＹとし、前記コードテープの長さをＬとし、前記コードテープの伸び量の温度変化係数をａとしたとき、前記温度特性モデルは、Ｙ＝Ｌ×ａ×ΔＴの関係を有する、請求項１に記載のエレベーターシステム。

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