JP2024054683A - モータ制御方法、搬送装置及びソフトウエア - Google Patents

モータ制御方法、搬送装置及びソフトウエア Download PDF

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Abstract

【課題】基板処理装置において被搬送体を精度高く搬送目標位置へと搬送する。【解決手段】基板処理装置における被搬送体をモータの駆動によって移動する移動体によって搬送するためのモータ制御方法は、前記モータの駆動に関すると共に当該モータの発熱によって変動する駆動データを異なる時間に取得するデータ取得工程と、前記モータの発熱による前記被搬送体の搬送目標位置に対するずれが補償されるように、前記各駆動データに基づいて当該モータに供給する電流を制御し、前記被搬送体を搬送する搬送工程と、を備える。【選択図】図８

Description

本開示は、モータ制御方法、搬送装置及びソフトウエアに関する。
半導体デバイスの製造に用いられる塗布、現像装置には、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハと記載する）を処理する処理モジュールと、当該処理モジュールにウエハを搬送する搬送機構である搬送アームと、が設けられる。特許文献１には、搬送アームの位置決め動作に関するモータ制御プログラムについて記載されている。
特開２０１３－２３００３６号公報
本開示は、基板処理装置において被搬送体を精度高く搬送目標位置へと搬送することができる技術を提供する。
本開示のモータ制御方法は、基板処理装置における被搬送体をモータの駆動によって移動する移動体によって搬送するためのモータ制御方法において、
前記モータの駆動に関すると共に当該モータの発熱によって変動する駆動データを異なる時間に取得するデータ取得工程と、
前記モータの発熱による前記被搬送体の搬送目標位置に対するずれが補償されるように、前記各駆動データに基づいて当該モータに供給する電流を制御し、前記被搬送体を搬送する搬送工程と、
を備える。
本開示は、基板処理装置において被搬送体を精度高く搬送目標位置へと搬送することができる。
本開示の基板処理装置の一実施形態に係る塗布、現像装置の平面図である。 前記塗布、現像装置の縦断正面図である。 前記塗布、現像装置に設けられる処理ブロックの斜視図である。 前記処理ブロックに設けられる搬送機構の概略横断平面図である。 前記搬送機構が備える基台の横断平面図である。 比較形態のモータの制御方法の概要を示す説明図である。 本開示のモータの制御方法の概要を示す説明図である。 前記モータの制御方法を示すブロック図である。 前記モータのトルク割合の時間推移を示すグラフである。 前記トルク割合及び区間の対応関係を示すタイムチャートである。
本開示の一実施形態である搬送機構を備える基板処理装置の一例である塗布、現像装置１について、図１の平面図及び図２の縦断正面図を参照して説明する。塗布、現像装置１は露光機Ｄ４と共に、ウエハＷにフォトリソグラフィを行うためのシステムをなし、キャリアブロックＤ１と、処理ブロックＤ２と、インターフェイスブロックＤ３と、が横方向に一列に接続されることで構成されている。以降の説明では、このブロックの列に沿った方向を左右方向とする。また、この左右方向は後述するＸ方向に直交する方向であり、Ｙ方向と記載する場合が有る。インターフェイスブロックＤ３には、処理ブロックＤ２が接続される側とは反対側に露光機Ｄ４が接続されている。ウエハＷは搬送容器であるキャリアＣに収納された状態で、当該キャリアブロックＤ１に設けられるステージ１１に載置される。キャリアブロックＤ１は、ステージ１１上のキャリアＣに対してウエハＷを搬入及び搬出する搬送機構Ｆ１を備える。
続いて、処理ブロックＤ２の構成を説明する。処理ブロックＤ２は、互いに区画された６つの単位ブロックＨ１～Ｈ６が、番号順に下から積層されて構成されている。各単位ブロックＨ（Ｈ１～Ｈ６）において、互いに並行してウエハＷの搬送及び処理が行われる。単位ブロックＨ１～Ｈ３が互いに同様の構成であり、単位ブロックＨ４～Ｈ６が互いに同様の構成である。単位ブロックＨ１～Ｈ６のうち、代表して図１に示す単位ブロックＨ２について説明する。単位ブロックＨ２の前後の中央には、左右に直線状に伸びるウエハＷの搬送路１３が形成されている。搬送路１３の前方側には、ウエハＷにレジストを供給（塗布）してレジスト膜を形成する２つのレジスト膜形成モジュール１４が左右に並んで設けられている。搬送路１３の後方側には、加熱モジュール１５が左右に多数並んで設けられている。また、この加熱モジュール１５は上下に積層されており、各加熱モジュールはウエハＷが載置される熱板を備え、レジスト膜形成後のウエハＷを加熱する。上記の搬送路１３には、単位ブロックＨ２にてウエハＷを搬送する搬送機構Ｆ２が設けられている。
単位ブロックＨ４～Ｈ６について、単位ブロックＨ２との差異点を中心に説明すると、単位ブロックＨ４～Ｈ６は、レジスト膜形成モジュール１４の代わりに現像モジュールを備えている。また、単位ブロックＨ４～Ｈ６においては、レジスト膜形成後の加熱モジュール１５の代わりに、露光後、現像前の加熱処理であるＰＥＢ（Post Exposure Bake）を行う加熱モジュールが設けられる。また、各単位ブロックＨ１、Ｈ３～Ｈ６には、単位ブロックＨ２と同様に搬送機構Ｆ２がそれぞれ設けられている。
そして、各単位ブロックＨ１～Ｈ６の搬送路１３の左端部には、当該単位ブロックＨ１～Ｈ６に跨がるように上下に延びるタワーＴ３が設けられている。タワーＴ３には、単位ブロックＨ１～Ｈ６に各々対応する高さに受け渡しモジュールＴＲＳ、温度調整モジュールＳＣＰＬが設けられており、タワーＴ３の近傍に設けられる昇降自在な搬送機構Ｆ３により、当該タワーＴ３のモジュール間でウエハＷの受け渡しが可能となっている。
タワーＴ３のＴＲＳ、ＳＣＰＬについて、対応する単位ブロックＨ１～Ｈ６と同じ数字を付してＴＲＳ１～ＴＲＳ６、ＳＣＰＬ１～ＳＣＰＬ６として示している。このＴＲＳ１～ＴＲＳ６及び後述の各所のＴＲＳは、搬送機構間でのウエハＷの受け渡しのためにウエハＷを仮置きするモジュールであり、各単位ブロックＨ１～Ｈ６の搬送機構Ｆ２がアクセスする。またタワーＴ３には、搬送機構Ｆ３とキャリアブロックＤ１の搬送機構Ｆ１との間でウエハＷの受け渡しを行うためのＴＲＳ７、ＴＲＳ８も設けられている。上記のＳＣＰＬ１～ＳＣＰＬ６は、ウエハＷの温度を調整可能なモジュールである。
続いて、インターフェイスブロックＤ３について説明する。インターフェイスブロックＤ３は、単位ブロックＨ１～Ｈ６に跨がるように上下に伸びるタワーＴ４～Ｔ６を備えている。またインターフェイスブロックＤ３には搬送機構Ｆ４～Ｆ６が設けられており、これらの搬送機構Ｆ４～Ｆ６によってタワーＴ４～Ｔ６に各々設けられる各種のモジュール間をウエハＷが受け渡される。
図２に示すように、タワーＴ４は、単位ブロックＨ１～Ｈ６の各高さにＴＲＳを備えており、単位ブロックと同じ高さに位置するＴＲＳについて、当該単位ブロックと同じ数字と英字のＡとを付すことで、ＴＲＳ１Ａ～ＴＲＳ６Ａとして示す。さらに、タワーＴ４には、露光機Ｄ４との間でウエハＷを受け渡すためのモジュールであるＩＣＰＬ、ＴＲＳ７Ａが設けられている。ＩＣＰＬはＳＣＰＬと同様に、ウエハＷの温度を調整する。タワーＴ５、Ｔ６については説明の複雑化を避けるために説明を省略し、以下に塗布、現像装置１におけるウエハＷの搬送の流れを説明する。
先ず、キャリアＣから搬送機構Ｆ１により払い出されたウエハＷは、タワーＴ３の受け渡しモジュールＴＲＳ７に搬送され、搬送機構Ｆ３によりタワーＴ３の受け渡しモジュールＴＲＳ１～ＴＲＳ３に振り分けられる。そして当該ウエハＷは、単位ブロックＨ１～Ｈ３の各搬送機構Ｆ２により受け取られ、温度調整モジュールＳＣＰＬ１～ＳＣＰＬ３→レジスト膜形成モジュール１４→加熱モジュール１５の順で搬送される。そのように搬送されてレジスト膜が形成されたウエハＷは、受け渡しモジュールＴＲＳ１Ａ～ＴＲＳ３Ａに搬送され、搬送機構Ｆ４→ＩＣＰＬ→搬送機構Ｆ６→露光機Ｄ４の順で搬送され、レジスト膜が露光される。
露光後のウエハＷは、搬送機構Ｆ６→ＴＲＳ７Ａの順で搬送された後、搬送機構Ｆ５により、受け渡しモジュールＴＲＳ４Ａ～ＴＲＳ６Ａに振り分けられる。そのようにＴＲＳ４Ａ～ＴＲＳ６Ａに搬送されたウエハＷは、単位ブロックＨ４～Ｈ６の各搬送機構Ｆ２により加熱モジュール→温度調整モジュールＳＣＰＬ４～ＳＣＰＬ６→現像モジュールの順で搬送される。それによりレジスト膜が現像されて、ウエハＷにレジストパターンが形成される。現像後のウエハＷは、受け渡しモジュールＴＲＳ４～ＴＲＳ６に搬送され、搬送機構Ｆ３→受け渡しモジュールＴＲＳ８の順で搬送され、搬送機構Ｆ１により、キャリアＣに搬入される。
以上のように、ウエハＷは搬送機構Ｆ１～Ｆ６によって塗布、現像装置１におけるモジュールを順番に搬送されて処理され、処理済みのウエハＷがキャリアＣに戻される。なお、モジュールとは、ウエハＷを載置可能に構成される場所であり、各々載置部を備える。モジュールを代表して、レジスト膜形成モジュール１４について説明する。図１に示すように、レジスト膜形成モジュール１４は、カップ８１と、カップ８１内に配置される載置部であるスピンチャック８２と、ウエハＷにレジストを供給する供給機構８３と、を備えている。スピンチャック８２は、載置されたウエハＷを吸着保持して鉛直軸回りに回転する。
平面視でのスピンチャック８２の回転中心を中心点Ｐ０、搬送機構Ｆ２に支持される平面視でのウエハＷの中心を中心点Ｐ１として、夫々図１中に示している。搬送機構Ｆ２は、ウエハＷをカップ８１の後方側からスピンチャック８２の上方に向けて移動させて、平面視でスピンチャック８２の中心点Ｐ０上にウエハＷの中心点Ｐ１が揃うように搬送する。即ち、平面視において中心点Ｐ０にウエハＷの中心点Ｐ１が揃う位置が、このスピンチャック８２に対するウエハＷの搬送目標位置である。そのように搬送目標位置へと搬送されたウエハＷは、レジスト膜形成モジュール１４に設けられる昇降可能なピン（不図示）の上昇、当該ピンによる支持、基板支持部２の待機位置への移動、ピンの下降という一連の動作によってスピンチャック８２に載置されて、吸着保持される。
レジスト膜形成モジュール１４の供給機構８３については、モータ８８の駆動力により左右方向（Ｙ方向）に移動する移動部８５と、移動部８５に設けられるレジストノズル８７と、を備える。レジストノズル８７は、スピンチャック８２の上方の処理位置と、平面視でカップ８１の外側の待機位置との間を移動可能であり、処理位置からのウエハＷの中心点Ｐ１へのレジストの供給と、ウエハＷの回転と、によるスピンコートでレジスト膜が形成される。処理が終わり、レジスト膜形成モジュール１４から搬送機構Ｆ２がウエハＷを受け取る際には、レジスト膜形成モジュール１４にウエハＷを搬送する際とは逆の手順の動作が行われる。
他のモジュールについての説明は省略するが、搬送機構Ｆ２とレジスト膜形成モジュール１４との間におけるウエハＷの受け渡しと同様に、モジュール毎に設定される搬送目標位置へと搬送機構がウエハＷを搬送することで、当該ウエハＷの受け渡しが行われる。各モジュールは、ウエハＷが載置される載置部を備えている。モジュールによっては昇降するピンが設けられないため、当該ピンの動作の代わりに搬送機構が昇降することによってウエハＷの受け渡しがなされる。なお、既述の搬送経路で述べたように、搬送機構Ｆ１、Ｆ６に関しては、モジュールのみならずキャリアＣ、露光機Ｄ４に対してもウエハＷの受け渡しを行うことになるが、それらに対してもモジュールに対する受け渡しと同様に行われる。
図１に示すように、塗布、現像装置１は、コンピュータである上位コントローラ１０を備えている。上位コントローラ１０は、ソフトウエア、記憶部及びＣＰＵを備えている。このソフトウエアは、例えばコンパクトディスク、ハードディスク、ＤＶＤなどの記憶媒体に格納されて、上位コントローラ１０にインストールされる。またソフトウエアには、塗布、現像装置１における一連の動作を実施することができるようにステップ群が組み込まれている。そして、当該ソフトウエアによって上位コントローラ１０は塗布、現像装置１の各部に制御信号を出力し、搬送機構Ｆ１～Ｆ６の搬送動作や各モジュールの処理動作が制御され、既述の搬送経路でのウエハＷの搬送及びウエハＷの処理が行われる。なお、搬送機構Ｆ１～Ｆ６のうちの任意の一つと、この上位コントローラ１０と、後述する下位コントローラ７及びモータドライバ８と、が搬送装置を構成する。
以下、搬送機構Ｆ１～Ｆ６の代表として処理ブロックＤ２の搬送機構Ｆ２について、図３の斜視図、図４の概略横断平面図、及び図５の概略横断平面図を参照して説明する。搬送機構Ｆ２は概略構造として、２つの基板支持部２（移動体）と、基台３と、昇降台４と、フレーム５と、左右駆動用ブロック６と、をこの順に接続して備えている。
左右駆動用ブロック６は左右に長尺なブロックであり、左右に並ぶ加熱モジュール１５の列の下方に設けられている。フレーム５は起立した縦長の角枠状に構成されている。フレーム５の下部後方が左右駆動用ブロック６に接続されており、当該フレーム５は左右に直線移動する。昇降台４はフレーム５に囲まれる領域から前方に伸びるように設けられ、昇降台４の後方側の側部がフレーム５に接続されている。昇降台４は、鉛直方向に直線移動する。この昇降台４上に平面視長方形状の基台３が設けられ、鉛直軸回りに回転する。
基台３の上方に互いに重なって基板支持部２が設けられている。基板支持部２はウエハＷの側周を囲む平面視で概ねＣ字状の水平板である囲み部２０と、囲み部２０から当該囲み部２０に囲まれる領域に突出する複数の突出部２１と、を備え、突出部２１にウエハＷの下面の周縁部が支持される。基台３の長さ方向である直線方向に沿って、２つの基板支持部２は独立して水平移動する。
上記したモジュールへのウエハＷの搬送は、平面視で基台３がウエハＷの受け渡し対象のモジュールに並ぶ状態となる。例えば上記したレジスト膜形成モジュール１４が受け渡し対象である場合には、平面視で基台３がレジスト膜形成モジュール１４の後方に位置する。そして、基板支持部２が基台３上を移動し、既述したように搬送目標位置へとウエハＷが搬送される。
なお、この基板支持部２の移動方向をＸ方向とし、Ｘ方向の一方側、他方側を夫々＋Ｘ側、－Ｘ側として記載する場合が有る。基板支持部２は、基台３の移動時には基台３に重なる待機位置（図１、図３に示す位置）に、モジュールに対してウエハＷの受け渡し（搬送、受け取り）を行う際には、待機位置の＋Ｘ側における搬送位置に夫々移動する。上記の基板支持部２をなす囲み部２０は、＋Ｘ側に開放されるように環が切り欠かれた構成である。囲み部２０の－Ｘ側には基板支持部２を基台３に接続する接続部２７が設けられている。
基台３、昇降台４、フレーム５、左右駆動用ブロック６は、夫々筐体３６、４６、５６、６６によって構成されており、従ってこれらの基台３、昇降台４、フレーム５、左右駆動用ブロック６は、内部に空間を備えている。上記したように基板支持部２は基台３に、基台３は昇降台４に、昇降台４はフレーム５に、フレーム５は左右駆動用ブロック６に夫々接続されているが、より詳しくは筐体内部の空間に設けられる駆動機構に接続されている。
基台３の筐体３６内の空間には、２つの基板支持部２をそれぞれＸ方向に個別に直線移動させる直線駆動機構３１、３１が設けられ、筐体５６内の空間には、昇降台４を昇降させる直線駆動機構５１が設けられ、筐体６６内の空間には、フレーム５を直線移動させる直線駆動機構６１が設けられている。また、昇降台４の筐体４６内の空間には、基台３を回転させる回転駆動機構が設けられており、この回転駆動機構と、直線駆動機構３１、５１、６１と、を総称して各駆動機構と記載することがある。なお、直線駆動機構５１の図示は省略する。
直線駆動機構３１、５１、６１のうち、図５を用いて基台３の直線駆動機構３１を説明する。なお、図５では２つの直線駆動機構３１のうちの１つを示している。直線駆動機構３１は、ガイドレール３２と、一組のプーリ３３と、モータ３４と、駆動ベルト３５と、により構成されている。ガイドレール３２は、移動させる対象である基板支持部２の移動方向（即ちＸ方向）に沿って伸びる。一組のプーリ３３は、Ｘ方向に沿って離れて配置され、Ｘ方向に直交する水平軸周りに回転するように設けられている。
モータ３４は例えばサーボモータであり、モータ３４の駆動に関すると共に当該モータ３４の発熱によって変動する駆動データとしてトルクのデータを後述の下位コントローラ７へと送信する。なお、このモータ３４の駆動に関する駆動データとは、モータ３４を駆動させることにより取得可能なデータであり、例えばモータ３４の周囲に配置されることによって当該モータ３４の動作とは関係無く温度を検出する温度センサの検出データを意味するものではない。このモータ３４は、一組のプーリ３３のうちの一方のプーリ３３に接続されて、当該プーリ３３を回転させる。
駆動ベルト３５は、一組のプーリ３３に掛け渡されている無端（即ち環状）のベルトである。基板支持部２の接続部２７は、筐体３６の側面にＸ方向に伸びるスリット状の貫通孔を介してガイドレール３２及び駆動ベルト３５に接続されている。モータ３４の回転による駆動ベルト３５の移動で、基板支持部２はＸ方向に移動する。
直線駆動機構５１、６１については、ガイドレール３２の伸長方向、２つのプーリ３３の配列方向及び配置間隔、各プーリ３３の回転軸の向き、これらのガイドレール３２やプーリ３３等の構成部材の大きさ、モータ３４の回転方向などが、直線駆動機構３１とは異なることを除き、直線駆動機構３１と同様の構成である。これら直線駆動機構５１、６１が設けられる筐体５６、６６については筐体３６と同様に、スリット状の貫通孔が、直線移動させる対象の移動方向に沿って伸びるように形成されている。当該直線移動させる対象に設けられる接続部が、この貫通孔を介して筐体内の直線駆動機構に接続される。
基台３を昇降させる直線駆動機構５１についての説明は省略する。基台３を左右方向（Ｙ方向）に移動させる直線駆動機構６１について簡単に説明しておくと、プーリ３３は筐体６６内に左右に離れて設けられ、その回転軸が鉛直軸に沿うように配置されて、駆動ベルト３５が掛けられている。ガイドレール３２は、左右方向に伸びる。筐体６６の前面には貫通孔が開口し、直線移動させる対象であるフレーム５の後部に設けられる接続部５７が当該貫通孔を介して、ガイドレール３２及び駆動ベルト３５に接続されている。なお、基台３を回転させる回転駆動機構については、ガイドレール３２が設けられないことを除いて直線駆動機構と同様であり、駆動ベルト３５を介してモータ３４によって回転するプーリに基台３が接続される。
以上に述べた搬送機構Ｆ２の各駆動機構のモータ３４には、各種の制御回路を備えたモータドライバ８が各々接続されており、これらのモータドライバ８は、下位コントローラ７に各々接続されている。そして、下位コントローラ７は上位コントローラ１０に接続されている。なお、下位コントローラ７及びモータドライバ８の図１～５における表示は省略している。
上位コントローラ１０は既述した搬送経路でウエハＷが搬送されるように、下位コントローラ７に移動指令信号を出力する。下位コントローラ７は、その移動指令信号に従ってモータドライバ８にパルス信号を出力する。モータドライバ８は電源に接続されており、そのパルス信号のパルス数に応じた電流がモータ３４に供給されるように制御し、供給された電流に応じた回転量で当該モータ３４が回転する。具体的には、出力されるパルス数が多いほどモータ３４に供給される電流も大きくなり、モータ３４の回転量も大きくなる。
ここで、本開示の搬送機構Ｆ２の動作の制御方法を分かり易く説明するため、先ず本開示のモータ制御方法を行わない比較形態の搬送機構Ｆ２の動作について、図６を参照して説明する。さらに具体的には、レジスト膜形成モジュール１４のスピンチャック８２にウエハＷを搬送する際における、基板支持部２及び直線駆動機構３１を含む基台３の様子について述べる。なお、この図６及び次に示す図７は制御の概要を示すものであるため、モータドライバ８の図示は省略し、下位コントローラ７からのパルス信号がモータ３４に直接入力されるように示している。また、このスピンチャック８２へのウエハＷの搬送時の基板支持部２の移動方向であるＸ方向は、Ｙ方向に直交する。
基板支持部２が基台３上の待機位置に位置する状態で、上位コントローラ１０から移動指令信号が出力され、その移動指令信号によって指定される数のパルスに対応する電流が直線駆動機構３１のモータ３４に出力され、基板支持部２が＋Ｘ方向に移動して、搬送位置に位置する。塗布、現像装置１が稼働を開始して間もない時間帯では、既述したように平面視において搬送位置における基板支持部２に支持されるウエハＷの中心点Ｐ１とスピンチャック８２の中心点Ｐ０とが揃う（図６左側）。
しかしながら塗布、現像装置１の稼働が続けられ、直線駆動機構３１による搬送動作が繰り返されるとモータ３４の温度が上昇し、基台３を構成する筐体３６内に蓄熱され、当該筐体３６が熱膨張する。それによって筐体３６に設けられる直線駆動機構３１を構成するプーリ３３間の距離が広がって駆動ベルト３５が伸び、１パルスあたりの基板支持部２の移動量が大きくなる。従って、予め設定された数のパルスに対応する電流が供給されて基板支持部２が待機位置から搬送位置に移動するにあたり、当該搬送位置は＋Ｘ側にずれる。
そのため図６右側に示すように、平面視において搬送位置における基板支持部２に支持されるウエハＷの中心点Ｐ１は、スピンチャック８２の中心点Ｐ０に対して＋Ｘ側にずれる。このずれが維持されたまま、ウエハＷはスピンチャック８２に載置されてしまう。そのため、ウエハＷの中心点Ｐ１から偏心した位置にレジストが供給され、ウエハＷの面内でのレジスト膜の膜厚分布が異常となってしまう懸念が有る。
この平面視での中心点Ｐ０－Ｐ１間のＸ方向のずれ量を図中にＬとして示しており、このずれ量Ｌは、筐体３６の熱膨張による長手方向の伸び量に応じて変動する。筐体３６内の蓄熱が進むにつれてずれ量Ｌも大きくなるが、やがて熱膨張は飽和し、ずれ量の上昇も頭打ちとなる。なお、そのように上昇が頭打ちとなった際のずれ量Ｌは、例えば数十μｍ程度である。塗布、現像装置１の稼働の休止によってモータ３４の発熱が収まり、筐体３６内が放熱されると筐体３６は収縮する。従って、基板支持部２の搬送位置は－Ｘ側にシフトし、ずれ量Ｌは小さくなる。
レジスト膜形成モジュール１４に対するウエハＷの搬送を例示したが、他のモジュールに対するウエハＷの搬送の際にも同様にずれが生じることになり、そのずれによってウエハＷの処理に異常が生じる懸念が有る。例えば、加熱モジュール１５の熱板に対するウエハＷの位置ずれが生じた場合には、ウエハＷの面内における温度分布がばらついてしまうおそれが有る。
以上のようにモータ３４の発熱に起因してＸ方向における中心点Ｐ０－Ｐ１間のずれが発生するが、このモータ３４の発熱が大きくなるにつれて、動作中の当該モータ３４から出力されるトルクは上昇する。図７は、本開示のモータの制御方法の概要を示す説明図であり、図６と同様にスピンチャック８２にウエハＷを受け渡すにあたり、基板支持部２が搬送位置に移動した状態を表す。本開示のモータの制御方法としてはトルクに基づいて、モータ３４を駆動させるパルス数を変更する。具体的には、上位コントローラ１０からの移動指令信号によって指定されるパルス数（以降は規定パルス数として記載する）と、この規定パルス数の補正量である補正パルス数と、から算出されるパルス数（以降は指令パルス数と記載する）に相当する電流をモータ３４に供給し、基板支持部２を待機位置から搬送位置へと移動させる。この補正パルス数を、トルクに基づいて算出する。従って、補正パルス数及び指令パルス数は、取得されるトルクに応じて増減される。
図７左側は、図６左側と同様に筐体３６の熱膨張が起きていない状態を示し、図７右側は、図６右側と同様に筐体３６が熱膨張した状態を示す。この図７に示すように、図６で説明した熱膨張時におけるウエハＷの中心点Ｐ１のスピンチャック８２の中心点Ｐ０に対する＋Ｘ側へのずれ量Ｌが補償されるように補正パルス数が算出される。そして、平面視で中心点Ｐ０、Ｐ１が揃うように基板支持部２を搬送位置へ移動させるために、モータ３４へ供給される電流が制御される。つまり、ずれ量Ｌに応じた補正パルス数が算出され、このずれ量Ｌが補償されるように供給される電流が制御される。従って、モータ３４を駆動させる指令パルス数としては、筐体３６の熱膨張が大きくなるにつれて搬送位置が－Ｘ側にシフトするように変更される。以上のように、本制御ではフィードフォワード制御として、基板支持部２が搬送位置へと移動する前に、この搬送位置の補正がなされることになる。
後に詳しく述べるが、上記の補正パルス数を算出するにあたってはトルクの他に直線駆動機構３１に固有の特性データを用いる。また、トルクについては一の区間で取得される複数のデータ、この一の区間に続く他の区間で取得される複数のデータを用いる。説明の便宜上、直線駆動機構３１のモータ３４の制御の概要について説明したが、直線駆動機構６１のモータ３４についても同様に制御され、上記の特性データとしては直線駆動機構３１、６１用のものが夫々用いられる。ただし、これ以降も説明の複雑化を避けるために、代表して一の搬送機構Ｆ２における直線駆動機構３１に関する制御及びその制御を行うための構成要素を中心に説明する。
続いて塗布、現像装置１に設けられる下位コントローラ７について、図８のブロック図を参照して説明する。下位コントローラ７は上位コントローラ１０と同様にコンピュータであり、各種のプログラムにより構成されるソフトウエア７０、記憶部７３及びＣＰＵ（不図示）を備える。ソフトウエア７０については、上位コントローラ１０のソフトウエアと同様に記憶媒体に格納されている。
ソフトウエア７０についてさらに説明する。ソフトウエア７０はプログラムとして、上位コントローラ１０から送信された移動指令信号に応じて、図６、図７で説明した規定パルス数を算出するための規定パルス数算出部７２と、当該規定パルス数と補正パルス数とから指令パルス数を算出する演算部７９と、を備えている。また、ソフトウエア７０にはトルクから補正パルス数を算出するためのプログラムが含まれている。このプログラムについて、トルク平均算出部７４、トルク割合算出部７５、トルク割合比較部７６、移動補正距離演算部７７、補正パルス数演算部７８として夫々示している。
データ取得部をなすトルク平均算出部７４は、モータ３４から出力されるトルクのデータを例えば１０ミリ秒毎に取得し、その取得したデータを順次積算し、一定の期間、例えば１０秒間を１つの区間としてこの区間における積算値Ｘを算出する。従って、取得されるトルクデータを順にｘ１、ｘ２、・・・、ｘ１０３とすれば、積算値Ｘはそれらの１０３個分のトルクデータの合計値である。さらにその積算値Ｘを、当該区間にて取得したトルクデータの個数である１０３で除して、区間平均値であるＸ／１０３を算出する。
トルク割合算出部７５は、取得されたトルクの区間平均値Ｘ／１０３について、予め取得しておいたモータ３４のトルクの最大値Ｍに対する割合を百分率として算出する。この百分率の値を、以降はトルク割合と記載する。従って、トルク割合＝Ｘ／１０３／Ｍ×１００（単位：％）である。このトルク割合はトルクの積算値に対応する積算対応データであり、トルク平均算出部７４及びトルク割合算出部７５は、積算対応データ取得部をなす。
トルク割合比較部７６は、新規に取得されたトルク割合と、直前に取得されたトルク割合とを比較する。具体的には、上記のように１０秒を１区間として区間平均が取得されるため、トルクの区間平均及びトルク割合については１０秒毎に取得される。従って、最も新しく取得されたトルク割合がＡｎであるとすると、そのＡｎの取得の１０秒前に取得されたトルク割合（Ａｎ－１とする）との比較が行われる。
移動補正距離演算部７７は、トルク割合比較部７６で取得されたトルク割合Ａｎ－１、Ａｎの比較結果、予め設定された定数（時定数Ｔとする）、及び予め設定された対応関係（距離取得用対応関係Ｒ１とする）に基づいて、図６で説明したずれ量Ｌ（単位：ｍｍ）を算出するずれ量取得部をなす。なお、既述したようにずれ量Ｌは、規定パルス数を補正せずにモータ３４へ出力した場合に生じる距離である。従って、このずれ量Ｌを算出することは、平面視でのウエハＷの中心点Ｐ１をスピンチャック８２の中心点Ｐ０に揃えるための基板支持部２の搬送位置の距離の補正量を算出することである。上記の時定数Ｔ及び距離取得用対応関係Ｒ１は後に詳しく述べる。
補正パルス数演算部７８は、ずれ量Ｌと補正パルス数との対応関係である予め設定された対応関係（パルス数取得用対応関係Ｒ２とする）と、移動補正距離演算部７７により取得されたずれ量Ｌと、に基づき、補正パルス数を算出する。この補正パルス数は、０～－の整数であり、算出されるずれ量Ｌが大きくなるほど、取得される補正パルス数の絶対値が大きくなる。上記したように１０秒である１区間毎にトルクの区間平均値が算出されることに合わせて、この補正パルス数演算部７８で算出される補正パルス数は、１０秒毎に更新される。なお、トルクデータの取得からこの補正パルス数の算出までの一連の工程は、搬送機構Ｆ２が動作せずに休止している状態であっても行われる。
上位コントローラ１０から移動指令信号が出力され、規定パルス数算出部７２によって基板支持部２が待機位置から搬送位置へと移動するために規定パルス数が算出されると、演算部７９によりこの規定パルス数と補正パルス数とが加算されて、指令パルス数が算出される。既述のように補正パルス数が算出されることから、指令パルス数としてはずれ量Ｌが大きくなるほど少なくなる。この指令パルス数のパルス信号がモータドライバ８へ出力され、当該指令パルス数に応じた電流がモータ３４に供給されて、図７で説明したように基板支持部２が搬送位置へ移動する。なお、図７では基板支持部２がウエハＷをスピンチャック８２に搬送する際の制御動作を示しているが、基板支持部２がスピンチャック８２からウエハＷを受け取る際にも同様の制御動作がなされる。以上のように、下位コントローラ７及びモータドライバ８については、トルクデータに基づいてモータ３４への電流の供給を制御する電流供給部をなす。
記憶部７３には、上記したソフトウエア７０の処理に必要なデータが記憶されている。具体的には、トルク割合算出部７５で用いられるトルクの最大値Ｍと、移動補正距離演算部７７で用いられる時定数Ｔ及び距離取得用対応関係Ｒ１と、補正パルス数演算部７８で用いられるパルス数取得用対応関係Ｒ２と、が記憶されている。なお、トルクの最大値Ｍ、時定数Ｔについては、上記した直線駆動機構３１に固有の特性データである。また、記憶部７３には補正パルス数を取得する過程で算出されたトルク割合が記憶される。上記したようにトルク割合は一定の区間毎に取得されるが、補正パルスの算出に用いられるものは最新のものと直近のものとの２つであるため、例えばこの２つのみが保持されるように、記憶されるデータの更新が行われる。
時定数Ｔについて、図９のグラフ図を参照して説明する。この時定数Ｔは搬送機構Ｆ２を稼働させる前に、試験を行うことで予め取得しておく定数である。その試験においては、装置におけるウエハＷの搬送状況に則して基板支持部２の移動を繰り返し行う。つまり、ウエハＷの搬送時と同様の速度、同様の頻度で、基板支持部２を繰り返し移動させる。その間、既述したように区間毎に、この基板支持部２を移動させるモータ３４のトルク割合を取得する。横軸に移動開始からの経過時間、縦軸にトルク割合を夫々設定すると、図９に実線のグラフとして示されるように、トルク割合が推移する。具体的に述べると、トルク割合が０％である状態から時間が推移するにつれて当該トルク割合は上昇を続ける。そしてトルク割合が１００％に達すると、その１００％の状態が維持される。グラフ上でのトルク割合の上昇中におけるトルク割合と経過時間との関係は、一次関数とみなすことができる。
既述したようにモータ３４のトルクとモータ３４の発熱状態とは相関し、モータの発熱に応じて筐体３６の熱膨張によるずれ量Ｌが変位するため、この実線のグラフで表されるトルク割合の推移とは、ずれ量Ｌの推移に対応ないしは概ね対応していると言える。上記した時定数Ｔとは、このように一次関数とみなせるグラフの傾きθに相当する定数である。このような定数であるため、時定数Ｔはモータ３４が駆動開始してからどれだけの遅れをもってトルク割合が１００％に達するかを表す。なお、モータ３４の動作が停止することで放熱し、モータ３４が冷却される場合には、グラフの一次関数とみなせる部分に従い、モータ３４が動作を続ける場合とは逆に時間が経過するにつれて、トルク割合が減少するものとする。
ところで先述のとおり、搬送機構Ｆ２には直線駆動機構が複数含まれる。そして、直線駆動機構の各々について、モータ３４以外の構成部材も含む。搬送機構Ｆ２の動作中はモータ３４からの発熱に比べれば少ないが、モータ以外の構成部材からも発熱する。また、直線駆動機構３１、６１間で、モータ３４以外の構成部材の配置間隔、当該構成部材の大きさ、直線駆動機構３１または５１を収容する筐体内の空間の大きさなどが異なる。このようにモータ３４の周囲における環境が異なるので、直線駆動機構３１、５１間で仮にモータ３４として同じものを用いたとしても、各モータ３４の周囲における熱の滞留状況は異なる。
直線駆動機構６１におけるモータ３４の時定数Ｔを取得するにあたり、直線駆動機構３１におけるモータ３４の時定数Ｔを取得するための試験と同様の試験を行った場合に取得されるグラフを、図９に鎖線で例示している。この鎖線のグラフについては、直線駆動機構３１のモータ３４の実線のグラフと同様に一次関数とみなせるようにトルク割合は上昇するが上記した環境の違いから、傾きは実線のグラフの傾きとは異なる。それ故に、直線駆動機構３１のモータ３４の時定数Ｔは、当該モータ３４に固有の定数として設定されることになる。なお、この図９で鎖線のグラフの傾きは実線のグラフの傾きよりも大きいものとして示しているが、そのように大きい傾きになるとは限られない。
ところで下位コントローラ７の記憶部７３には、上記した移動補正距離演算部７７に用いられる時定数Ｔ以外のデータとして、距離取得用対応関係Ｒ１が記憶される。移動補正距離演算部７７は、ずれ量Ｌの算出の前段階として、トルク割合Ａｎ－１、Ａｎと、時定数Ｔと、を用いた所定の演算アルゴリズムより、トルク割合Ａｎを補正した予想トルク割合Ａ（単位：％）を算出する。この予想トルク割合とずれ量Ｌとの対応関係が距離取得用対応関係Ｒ１であり、移動補正距離演算部７７は、この距離取得用対応関係Ｒ１と、算出した予想トルク割合Ａとから、さらにずれ量Ｌを算出する。
ここで時定数Ｔについて補足して説明する。これまでに述べてきたようにモータ３４のトルク（ひいてはトルクから算出されるトルク割合）が大きくなると、基台３の筐体３６の熱膨張量も大きくなる。しかしトルク割合は、一定の長さの区間毎に取得される。ある特定の区間において、搬送機構Ｆ２の稼働状況によっては他の区間に対してトルク割合が大きく異なるように算出されることが考えられる。具体的には例えば、他の区間では搬送機構Ｆ２が動作していても、特定の区間で一時的に搬送機構Ｆ２の動作が停止していることで、トルク割合が０％として計算されることが考えられる。
しかしモータ３４の周囲の熱、ひいては筐体３６の熱膨張量としては、そのようなトルク割合の一時的な急変には関わらず、緩やかに変動する。つまり、トルクひいてはトルク割合が概ね筐体３６の熱膨張量に対応するものであっても、実際の搬送機構Ｆ２の稼働状況では、この対応がずれる場合が有る。そのため、仮にトルク割合のみに基づいてずれ量Ｌひいては補正パルス数を算出するようにしたとすると、ウエハＷの中心点Ｐ１とスピンチャック８２の中心点Ｐ０とのずれを十分にキャンセルできないおそれがある。
そのため移動補正距離演算部７７で実行する演算アルゴリズムでは、トルク割合の他に時定数Ｔも用いる。そのように時定数Ｔを利用することで、図９で示す実線のグラフに示すようにトルク割合が経時変化するものとして補正パルス数を算出することができるため、上記したトルク割合が急変してもその影響を抑え、中心点Ｐ０-Ｐ１のずれを精度高くキャンセルすることができる。そのように、本来であれば図９のグラフに示されるようにトルク割合が変化するものと見込んで、補正パルス数を算出することになるので、図９のグラフを規定している時定数Ｔは、トルク割合の推移の見込みに関する情報であると言える。
移動補正距離演算部７７及びその前段のトルク割合比較部７６による演算について具体例を挙げて説明する。なお以下の演算の説明は、２つの区間のトルク割合と時定数Ｔとに基づいて補正パルス数を算出するという演算の主旨についての理解を容易にするための例示であって、演算方法が記載のものに限定されるものではない。説明にあたり、タイムチャートである図１０も適宜参照する。この図１０に示すようにトルク割合Ａｎ、Ａｎ－１が取得された区間を、夫々区間ｎ、区間ｎ－１とする。トルク割合比較部７６ではトルク割合Ａｎ、Ａｎ－１の比較として、トルク割合の差分値Ａｎ-Ａｎ－１の算出が行われ、この差分値が正の値であるか、負の値であるかが判定される。
差分値が正の値である場合は蓄熱したということである。トルク割合Ａｎから１区間の長さである１０秒分、トルクが上昇する側にずれたトルク割合がいくつであるかを時定数Ｔに基づいて算出する。図９に示す例ではトルク割合はＡ２であり、このトルク割合Ａ２を予想トルク割合Ａ２として、補正パルス数の算出が行われる。なお、以降の計算ではＡｎ＝Ａ２として扱う。
差分値が負の値である場合は放熱したということである。トルク割合Ａｎから１区間の長さである１０秒分、トルクが減少する側にずれたトルク割合がいくつであるかを時定数Ｔに基づいて算出する。図９に示す例ではトルク割合はＡ３であり、このトルク割合Ａ３を予想トルク割合Ａ３として、補正パルス数の算出が行われる。なお、以降の計算ではＡｎ＝Ａ３として扱う。
このように第１の区間である区間ｎ－１で算出されるトルク割合Ａｎ－１と、その後の
第２の区間である区間ｎで算出されるトルク割合Ａｎと、から蓄熱する状態か、放熱する状態かを検出し、その検出結果と、トルク割合の変位を表す時定数Ｔとから、補正パルス数の算出の元になる予想トルク割合を決定する。なお、区間ｎの次の区間ｎ＋１から算出されるトルク割合をＡｎ＋１とする。そのようにトルク割合Ａｎ＋１が出力されたら、トルク割合比較部７６、移動補正距離演算部７７は、上記したものと同様の計算を行うことで、補正パルス数の算出が行われる。つまり上記の演算の説明でのトルク割合Ａｎの代わりにトルク割合Ａｎ＋１が、Ａｎ－１の代わりにＡｎが、夫々用いられることで、改めて補正パルス数が算出される。なお、このように改めての計算でのＡｎは、Ａ２またはＡ３である。
ここまで基台３の直線駆動機構３１におけるモータ３４の制御を述べてきたが、左右駆動用ブロック６の直線駆動機構６１におけるモータ３４も同様に制御される。なお、この制御における時定数Ｔとしては、図９で示した鎖線のグラフの一次関数となる部位の傾きに対応する、直線駆動機構６１に固有の値を用いる。その制御によって、直線駆動機構６１の筐体６６が熱膨張して左右方向（Ｙ方向）に伸びることに起因する、ウエハＷの搬送目標位置に対する当該Ｙ方向の位置ずれが抑えられる。
以上のことから、これまでに述べてきたレジスト膜形成モジュール１４のスピンチャック８２へのウエハＷの搬送について見れば、Ｘ方向及びＹ方向の各々における平面視でのウエハＷの中心点Ｐ１とスピンチャック８２の中心点Ｐ０とのずれが抑制される。レジスト膜形成モジュール１４以外の搬送機構Ｆ２によってウエハＷが搬送されるモジュールのうち、基板支持部２の移動時に、この基板支持部２の移動方向（Ｘ方向）とＹ方向とが直交するものについては、レジスト膜形成モジュール１４と同様にＸ方向及びＹ方向のずれが抑制される。そして、基板支持部２の移動時に、この基板支持部２の移動方向（Ｘ方向）とＹ方向とが揃うものについては、Ｙ方向（但し、Ｘ方向でもある）のずれが抑制される。このように搬送機構Ｆ２は、各モジュールにおける所定の搬送目標位置に、精度高くウエハＷを搬送することができる。また、搬送機構Ｆ２の動作が休止している間もトルクデータは取得され続け、時定数Ｔに基づいて補正パルス数の更新がなされる。そのため、搬送機構の動作再開直後においても各モジュールにおける所定の搬送目標位置に精度高くウエハＷを搬送することができる。
ところで、キャリアブロックＤ１の搬送機構Ｆ１、インターフェイスブロックＤ３の搬送機構Ｆ６は、搬送機構Ｆ２とは左右駆動用ブロック６の向きが異なることを除いて、搬送機構Ｆ２と同様の構成である。つまり、これら搬送機構Ｆ１、Ｆ６では、基台３がＹ方向以外の方向に直線移動する。また、搬送機構Ｆ３～Ｆ５は左右駆動用ブロック６が設けられないことを除いて、搬送機構Ｆ２と同様の構成である。これらの搬送機構Ｆ１、Ｆ３～Ｆ５についても、搬送機構Ｆ２と同様に搬送動作が制御される。従って、モジュールのみならず、キャリアＣや露光機Ｄ４における搬送目標位置に対しても精度高くウエハＷを搬送することができる。
既述した理由から時定数Ｔについては、搬送機構Ｆ１～Ｆ６間で同様の部位に配置される直線駆動機構であっても、固有の時定数によって制御されるようにする。つまり具体的には搬送機構Ｆ１～Ｆ６の各々に基台３が設けられるが、これらの基台３の直線駆動機構３１の各々について、固有の時定数Ｔを用意することが好ましい。また、搬送機構Ｆ２に関しては、図２に示すように単位ブロックＨ１～Ｈ６に各々設けられるが、この搬送機構Ｆ２間でも同様の部位に配置される直線駆動機構は、固有の時定数によって制御されるようにすることが好ましい。つまり、搬送機構Ｆ１～Ｆ６の各基台３の直線駆動機構３１に関して見れば、各々固有の時定数Ｔにより制御されるようにすることが好ましい。
また、ウエハＷへ適切な処理がなされるように、横方向であるＸ方向及びＹ方向におけるウエハＷの位置を制御することについて説明してきた。これに限られず、基台３を昇降動させる直線駆動機構５１のモータ３４を、直線駆動機構３１、６１のモータ３４と同様に制御することで、モジュールへのウエハＷの受け渡しの際におけるウエハＷの高さ位置が、予め設定される高さ位置からずれることを抑制してもよい。そのように高さを制御することで、モジュールを構成する部材と、ウエハＷ及びウエハＷを支持する基板支持部２とが干渉してしまうことを抑制することができる。
また各搬送機構について、筐体の壁部に貫通孔を設け、モータ３４がこの貫通孔を介して筐体の外部に突出した構成としてもよい。つまりモータ３４については、搬送機構の筐体に囲まれる構成とすることには限られない。ただし、筐体にモータ３４が囲まれる構成では、当該筐体の熱膨張が発生しやすくなる。従って、本技術についてはモータ３４が筐体の外部には露出せずに筐体内に格納される構成の搬送機構に適用することが、より有効である。
トルク割合を取得する区間の長さ、この区間におけるトルクデータを取得する間隔については上記した例に限られず、任意の設定とすることができる。また、連続した２つの区間のトルク割合から補正パルス数を算出する例を示したが、互いに離れた２つの区間のトルク割合から補正パルス数を算出してもよい。具体的には、図１０に示した区間ｎ＋１でトルク割合Ａｎ＋１が取得されたら、このトルク割合としてはこのＡｎ＋１と、Ａｎ－１とを用いて、補正パルス数を算出する演算アルゴリズムとしてもよい。つまり、既述した例でトルク割合Ａｎの代わりにＡｎ＋１を用いて、補正パルス数を算出してもよい。
また図９で説明したように、一次関数とみなせるようにトルク割合が上昇するため、傾きθに対応する定数を時定数Ｔとしているが、例えば仮に外乱の影響によって、トルク割合が線形ではなく曲線を描くように上昇するとする。その場合には、定数の代わりにその曲線に相当する高次関数式を記憶部７３が保有するようにしてもよい。つまり、その高次関数式で表されるようにトルク割合が推移するとして、その高次関数式と２つの区間のトルク割合と、に基づいて予想トルク割合Ａ、ひいては補正パルス数が算出される演算アルゴリズムが設定されてもよい。従って、トルク割合の推移を示す情報としては、定数であることには限られない。
ただし、そのような関数ではなく定数がトルク割合の推移を表すものとして下位コントローラ７の記憶部７３に保有されることは、記憶部７３に格納すべきデータ量を小さくすることができるので有利である。なお、上記した補正パルス数を算出する演算について、区間毎に取得されるトルク割合のうち、２つの区間のみのトルク割合を利用するようにアルゴリズムが組まれていることも、記憶部７３の容量を低減させる観点から有利である。
また、一つの区間において取得したトルクデータを積算し、その積算値の区間平均ひいてはその区間平均からのトルク割合の算出を行っているが、そのようにデータを加工することには限られない。例えばトルク割合の算出を行わず、トルクの区間平均を求めるようにする。それに合わせて、図９のグラフの縦軸においてはトルク割合として設定する代わりにトルクの区間平均を設定した上で試験を行い、取得されるグラフの傾きθに対応した値を時定数Ｔとする。そして２つの区間のトルク割合の代わりに、２つの区間におけるトルクの区間平均を用い、トルク割合を用いる場合と同様の演算を実行する。その後に用いる対応関係Ｒ１については、トルク割合とずれ量Ｌとの対応を規定するものの代わりに、トルクの区間平均とずれ量Ｌとの対応を規定するものを用意しておき、補正パルス数を算出する。
このように補正パルス数の演算に用いるトルクの積算対応データは、トルクの積算値を加工したものであればよく、トルク割合に限定されるものではない。また、トルクの区間平均の算出も行わず、トルクの積算値そのものと時定数Ｔとから補正パルス数を算出する演算としてもよい。時定数Ｔについては、図９のグラフの縦軸をトルク割合の代わりにトルクの積算値として設定し、試験を行うことで取得しておく。従って、トルクの積算対応データにはトルクの積算値そのものも含まれる。
ただし、モータ３４毎にトルク区間平均やトルクの積算値の大きさは異なる。トルク割合を算出するようにすることで、その後の補正パルス数を得るまでの演算が、時定数Ｔが異なることを除いてモータ３４間で共通となる。つまりモータ３４の各々について、補正パルス数を取得するプログラムを作成する労力を削減する観点から、トルク区間平均を算出し、その後の演算に利用することが好ましい。
ところで、上記したように取得されるトルク割合は、概ねずれ量Ｌに対応する。そのため一区間のトルク割合を取得したら、そのトルク割合と、予め用意しておいたトルク割合とずれ量Ｌとの対応関係と、からずれ量Ｌを算出することで、補正パルス数を算出してもよい。つまり、補正パルス数の算出には時定数Ｔを利用することには限られない。ただし、既述したようにウエハＷの搬送精度を高めるためには、時定数Ｔを利用することが好ましい。
本開示のモータ制御方法は、基板搬送機構の駆動機構に用いられているがこれに限らず、例えば図１で示したレジスト膜形成モジュール１４などの処理モジュールの移動機構に用いてもよい。具体的には、レジスト膜形成モジュール１４に含まれるモータ８８について、直線駆動機構６１と同様の直線駆動機構の一部をなし、当該直線駆動機構が移動部８５を介してＹ方向にレジストノズル８７を移動させるように構成する。そして、モータ８８の動作を搬送機構Ｆ２のモータ３４の動作と同様に制御し、ウエハＷの中心点Ｐ１へ精度高くレジストを供給できるようにする。従って、この場合はレジストノズル８７が被搬送体である。このように被搬送体としては基板であることに限られない。また、搬送対象の基板としてはウエハＷであることに限られず、例えばフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造用の基板のような角型の基板であってもよい。
本開示の搬送機構が適用される装置にて行われる基板処理としては例示したレジスト膜の形成、加熱、露光、現像に限られるものではない。例えば、絶縁膜や反射防止膜などのレジスト膜以外の塗布膜の形成、洗浄液の供給による洗浄、画像による検査を行うための基板の撮像、基板同士を貼り合わせるための接着材の塗布も含まれる。
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更及び組み合わせがなされてもよい。
Ｐ０ 中心点
Ｗ ウエハ
ｘ トルクデータ
１ 塗布、現像装置
２ 基板支持部
３４、８８ モータ
８５ 移動部
８７ レジストノズル

Claims (17)

  1. 基板処理装置における被搬送体をモータの駆動によって移動する移動体によって搬送するためのモータ制御方法において、
    前記モータの駆動に関すると共に当該モータの発熱によって変動する駆動データを異なる時間に取得するデータ取得工程と、
    前記モータの発熱による前記被搬送体の搬送目標位置に対するずれが補償されるように、前記各駆動データに基づいて当該モータに供給する電流を制御し、前記被搬送体を搬送する搬送工程と、
    を備えるモータ制御方法。
  2. 前記データ取得工程は、第１区間と前記第１区間の後の第２区間とで前記駆動データを各々複数取得する工程であり、
    前記第１区間、前記第２区間の各々で前記駆動データの積算値に対応する積算対応データを取得する工程を含み、
    前記搬送工程は、各積算対応データに基づいて前記モータへ供給する電流を制御する工程を含む請求項１記載のモータ制御方法。
  3. 前記搬送工程は、
    前記積算対応データの推移の見込みに関する情報と、
    前記第１区間、前記第２区間の各々における前記積算対応データと、に基づいて、
    前記モータへ供給する電流を制御する工程を含む請求項２記載のモータ制御方法。
  4. 前記駆動データは前記モータのトルクのデータである請求項３記載のモータ制御方法。
  5. 前記被搬送体は基板であり、
    前記移動体は、前記基板を支持する基板支持部であり、
    前記搬送工程は前記基板を、前記基板処理装置において当該基板を載置するために設けられる載置部に向けて移動させる工程を含む請求項４記載のモータ制御方法。
  6. 前記モータは筐体に囲まれ、前記筐体に対して前記基板支持部が移動し、
    前記ずれの補償は、前記筐体の熱膨張によるずれの補償である請求項５記載のモータ制御方法。
  7. 前記搬送工程は、前記載置部の上方の前記搬送目標位置へ向けて前記基板を直線に沿った横方向に搬送する工程であり、
    前記ずれは、前記横方向におけるずれである請求項６記載のモータ制御方法。
  8. 前記データ取得工程は、
    前記駆動データの積算値に対応する積算対応データを取得する工程と、
    前記積算対応データに基づいて、前記ずれの量を取得する工程と、を含み、
    前記搬送工程は、
    取得した前記ずれの量に応じて前記モータに供給する電流を制御する工程を含む請求項１記載のモータ制御方法。
  9. 基板処理装置に用いられ、被搬送体をモータの駆動によって搬送する搬送機構において、
    前記モータの駆動に関すると共に当該モータの発熱によって変動する駆動データを異なる時間に取得するデータ取得部と、
    前記モータの発熱による前記被搬送体の搬送目標位置に対するずれが補償されるように、前記各駆動データに基づいて当該モータに供給する電流を制御する電流供給部と、
    前記モータの駆動によって移動して前記被搬送体を搬送する移動体と、
    を備える搬送装置。
  10. 前記データ取得部は、第１区間と前記第１区間の後の第２区間とで前記駆動データを各々複数取得し、
    前記第１区間、前記第２区間の各々で前記駆動データの積算値に対応する積算対応データを取得する積算対応データ取得部を備え、
    前記電流供給部は、各積算対応データに基づいて前記モータへ供給する電流を制御する請求項９に記載の搬送装置。
  11. 前記電流供給部は、
    前記積算対応データの推移の見込みに関する情報と、
    前記第１区間、前記第２区間の各々における前記積算対応データと、に基づいて、
    前記モータへ供給する電流を制御する請求項１０に記載の搬送装置。
  12. 前記駆動データは前記モータのトルクのデータである請求項１１記載の搬送装置。
  13. 前記被搬送体は基板であり、
    前記移動体は、前記基板を支持する基板支持部であり、
    前記基板を、前記基板処理装置において当該基板を載置するために設けられる載置部に向けて移動させる請求項１２に記載の搬送装置。
  14. 前記モータを囲む筐体を備え、
    前記筐体に対して前記基板支持部が移動し、
    前記ずれの補償は、前記筐体の熱膨張によるずれの補償である請求項１３に記載の搬送装置。
  15. 前記基板支持部は、前記載置部の上方の前記搬送目標位置へ向けて、前記基板を直線に沿った横方向に搬送し、
    前記ずれは、前記横方向におけるずれである請求項１４に記載の搬送装置。
  16. 前記データ取得部で取得された前記駆動データの積算値に対応する積算対応データに基づいて、前記ずれの量を取得するずれ量取得部を備え、
    前記電流供給部は、取得した前記ずれの量に基づいて前記モータに供給する電流を制御する請求項９に記載の搬送装置。
  17. 基板処理装置に用いられるソフトウエアであって、
    前記ソフトウエアは、請求項１に記載されたモータ制御方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とするソフトウエア。
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