JP2024053937A - 露光装置及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】露光ヘッドの長手方向に生じる露光ムラを低減する。【解決手段】露光ヘッドは、感光体の軸方向に沿って並べられた複数の発光手段を実装された基板と、基板の長手方向に沿って配置され、複数の発光手段から出力された光を集光して感光体の周面に複数の露光スポットを形成する集光光学系と、基板と集光光学系とを支持する支持部材と、を有する。制御手段は、発光手段の位置に対応する補正ゲインを、プロファイルを参照して取得し、発光手段の露光量を対応する補正ゲインで補正する。制御手段は、検知された温度に応じて、プロファイルにおける対応する補正ゲインの参照位置を調整する。【選択図】図１３

Description

本発明は、複数の発光素子を有する露光装置と、当該露光装置を使用して画像を形成する画像形成装置に関する。

電子写真方式の画像形成装置は、回転駆動される感光体を露光することで感光体に静電潜像を形成し、当該静電潜像をトナーで現像することにより画像を形成する。なかでも、露光のために有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子を用いる有機ＥＬ型の露光装置は、レーザ光を用いるレーザ走査型の露光装置と比較して小型化、静音性の向上及び低コスト化が容易であるために、近年注目を集めている。

このような露光装置の露光ヘッドは、複数の発光素子を配置され基板と、発光素子から出力された光を感光体の表面に集光するロッドレンズアレイと、を有している。露光ヘッドは、等倍光学系であるため、露光ヘッドの長手方向の長さは、画像を形成されるシートの幅以上である。

ところで、露光ヘッドの基板が熱によって膨張すると、発光素子の位置がロッドレンズアレイの位置に対してズレてしまい、露光ヘッドの長手方向において露光ムラが発生する。特許文献１によれば、露光ヘッドの長手方向の端部に受光素子を設け、基板の伸び量を検知し、伸び量に応じて発光素子の光量を補正することが提案されている。

特開２０１８－０６２１３１号公報

特許文献１によれば、基板の膨張量を検知するための専用の受光素子が必要になってしまう。さらに、特許文献１によれば、複数のロッドレンズが一列に並べられているが、これに代えて複数の円筒型レンズを千鳥配置することが考えられる。複数の円筒型レンズを千鳥配置することで、さらに、集光効率の均一化が可能となろう。

一方、円筒型レンズの千鳥配置の周期は、発光素子の配置周期（解像度）よりも大きい。そのため、発光素子と円筒型レンズとの位置関係に依存して、僅かながら千鳥配置の周期に応じた露光ムラが生じる。ここで、発光素子の位置と円筒型レンズの位置との関係が固定されていれば、各発光素子の位置に応じて露光量を補正することで、露光ムラが低減可能である。しかし、周囲温度および発光素子が発する熱に起因して、発光素子の位置と円筒型レンズの位置との関係がずれてしまう。そのため、千鳥配置された複数の円筒型レンズを有する露光ヘッドにおいても温度変化に応じて露光ヘッドの長手方向に生じる露光ムラを低減することが求められている。

本発明は、露光ヘッドの長手方向に生じる露光ムラを低減することを目的とする。

本発明は、たとえば、
感光体の軸方向に沿って並べられた複数の発光手段を実装された基板と、前記基板の長手方向に沿って配置され、前記複数の発光手段から出力された光を集光して前記感光体の周面に複数の露光スポットを形成する集光光学系と、前記基板と前記集光光学系とを支持する支持部材と、を有する露光ヘッドと、
前記集光光学系の前記長手方向における各位置の集光効率に応じた露光量の補正ゲインを示すプロファイルを記憶する記憶手段と、
前記複数の発光手段のうち露光タイミングを迎えた発光手段の位置であって、前記基板の長手方向における位置に対応する補正ゲインを、前記プロファイルを参照して取得する取得手段と、
前記複数の発光手段の露光量を前記対応する補正ゲインで補正する補正手段と、
前記露光ヘッドの温度に相関した温度を検知する検知手段と、
前記検知手段により検知された前記温度に応じて、前記プロファイルにおける前記対応する補正ゲインの参照位置であって前記取得手段による参照位置を調整する調整手段と、
を有する露光装置を提供する。

本発明によれば、露光ヘッドの長手方向に生じる露光ムラを低減することが可能となる。

一実施形態に係る画像形成装置の概略的な構成を示す構成図。 一実施形態に係る感光体及び露光ヘッドの構成についての説明図。 一実施形態に係る露光ヘッドのプリント基板の構成についての説明図。 一実施形態に係る発光チップ及び発光チップ内の発光素子配列についての説明図。 一実施形態に係る発光チップの概略的な構成を示す平面図。 一実施形態に係る発光チップの概略的な構成を示す断面図。 一実施形態に係る露光装置の制御構成を示す回路図。 一実施形態に係る発光チップのレジスタへのアクセスに関連する信号チャート。 一実施形態に係る発光チップへの画像データの送信に関連する信号チャート。 一実施形態に係る発光チップの詳細な構成を示す機能ブロック図。 基板、ハウジングおよびロッドレンズアレイを説明する図。 個々のロッドレンズの位置と発光チップの位置とを説明する図。 発光チップの位置に応じた露光量の補正方法を説明する図。 発光制御部を説明する図。 補正方法に関与する信号を示すシーケンス図。 発光チップの配置と発光素子の配置とを説明する図。 ＣＰＵの機能を説明する図。 読み出しアドレスの補正方法を示すフローチャート。

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

＜１．画像形成装置の概略的な構成＞
図１は、一実施形態に係る画像形成装置１の概略的な構成の一例を示している。画像形成装置１は、読取部１００、作像部１０３、定着部１０４及び搬送部１０５を備える。読取部１００は、原稿台に置かれた原稿を光学的に読み取って、読取画像データを生成する。作像部１０３は、例えば、読取部１００によって生成された読取画像データに基づき、或いは、ネットワークを介して外部装置から受信される印刷用画像データに基づき、シートに画像を形成する。

作像部１０３は、画像形成部１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ及び１０１ｄを有する。画像形成部１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ及び１０１ｄは、それぞれ、ブラック、イエロー、マゼンタ及びシアンのトナー像を形成する。画像形成部１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ及び１０１ｄの構成は同様であり、以下では、総称して画像形成部１０１ともいう。画像形成部１０１の感光体１０２は、画像形成時、図の時計回り方向に回転駆動される。帯電器１０７は、感光体１０２を帯電させる。露光ヘッド１０６は、感光体１０２を露光して、感光体１０２の表面上に静電潜像を形成する。現像器１０８は、感光体１０２の静電潜像をトナーで現像して、トナー像を形成する。感光体１０２の表面上に形成されたトナー像は、転写ベルト１１１上を搬送されるシートに転写される。４つの感光体１０２のトナー像を重ねてシートに転写することで、ブラック、イエロー、マゼンタ及びシアンという４つの色成分を含むカラー画像を形成することができる。

搬送部１０５は、シートの給送及び搬送を制御する。具体的には、搬送部１０５は、内部格納ユニット１０９ａ及び１０９ｂと、外部格納ユニット１０９ｃと、手差しユニット１０９ｄと、のうちの指定されたユニットから画像形成装置１の搬送路にシートを給送する。給送されたシートは、レジストレーションローラ１１０まで搬送される。レジストレーションローラ１１０は、各感光体１０２のトナー像がシートに転写されるように、適切なタイミングでシートを転写ベルト１１１上へ搬送する。上述したように、シートが転写ベルト１１１上を搬送されている間に、シートにトナー像が転写される。定着部１０４は、トナー像が転写されたシートを加熱し及び加圧することによりトナー像をシートに定着させる。トナー像の定着後、シートは排出ローラ１１２によって画像形成装置１の外部に排出される。転写ベルト１１１の対向位置には、光学センサ１１３が配置される。光学センサ１１３は、画像形成部１０１によって転写ベルト１１１に形成されるテストチャートを光学的に読取る。後述する画像コントローラ７００は、光学センサ１１３により読取られたテストチャートについて画像形成範囲の誤差が検出された場合、その後のジョブの実行時に誤差を補償するための制御を行う。

なお、ここでは転写ベルト１１１上のシートに各感光体１０２からトナー像が直接的に転写される例を説明したが、トナー像は、各感光体１０２から中間転写体を介して間接的にシートに転写されてもよい。また、ここでは複数の色のトナーを用いてカラー画像を形成する例を説明したが、本開示に係る技術は、単一の色のトナーを用いてモノクロ画像を形成する画像形成装置にも適用可能である。

＜２．露光ヘッドの構成例＞
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、感光体１０２及び露光ヘッド１０６を示している。露光ヘッド１０６は、発光素子配列２０１と、発光素子配列２０１が実装されるプリント基板２０２と、ロッドレンズアレイ２０３と、プリント基板２０２及びロッドレンズアレイ２０３を支持するハウジング２０４と、を有する。感光体１０２は、円筒状の形状を有する。露光ヘッド１０６は、その長手方向が感光体１０２の軸方向Ｄ１と平行となり、ロッドレンズアレイ２０３が取付けられた面が感光体１０２の表面に対向するように配置される。感光体１０２が周方向Ｄ２に回転している間に、露光ヘッド１０６の発光素子配列２０１は光を射出し、ロッドレンズアレイ２０３がその光を感光体１０２の表面上に集光する。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、プリント基板２０２の構成の一例を示している。なお、図３（Ａ）は、コネクタ３０５が実装されている面を示し、図３（Ｂ）は、発光素子配列２０１が実装されている面（コネクタ３０５が実装されている面とは反対側の面）を示している。図４は、発光チップ４００、及び発光チップ４００内の発光素子６０２の配列を概略的に示している。

本実施形態において、発光素子配列２０１は、二次元的に配列された複数の発光素子を有する。発光素子配列２０１は、全体として、感光体の軸方向Ｄ１にＮ列及び周方向Ｄ２にＭ行の発光素子を含み、ここでＭ及びＮは２以上の整数である。図３（Ｂ）の例では、発光素子配列２０１は、各々が複数の発光素子全体のうちのサブセットを含む２０個の発光チップ４００－１～４００－２０に分けて構成され、発光チップ４００－１～４００－２０は、軸方向Ｄ１に沿って千鳥状に配列される。発光チップ４００－１～４００－２０を総称して発光チップ４００ともいう。図３（Ｂ）に示したように、２０個の発光チップの全ての発光素子が軸方向Ｄ１において占める範囲は、入力画像データの最大幅Ｗ０が占める範囲よりも広い。したがって、軸方向Ｄ１の両端に位置するいくつかの発光素子は、画像形成範囲の誤差が検出されない限り、感光体１０２を露光するために使用されなくてよい。プリント基板２０２の各発光チップ４００は、コネクタ３０５を介して、画像コントローラ７００（図７）に接続される。なお、以下では、説明の便宜上、軸方向Ｄ１に沿って並ぶ発光チップ４００－１～４００－２０の枝番の小さい側を「左」、枝番の大きい側を「右」と称することがある。例えば、発光チップ４００－１は左端の発光チップ４００、発光チップ４００－２０は右端の発光チップである。

１つの発光チップ４００の各行に配列される発光素子６０２の個数Ｊ（Ｊ＝Ｎ／２０）は、例えば７４８に等しくてよい（Ｊ＝７４８）。一方、１つの発光チップ４００の各列に配列される発光素子６０２の個数Ｍは、例えば４に等しくてよい（Ｍ＝４）。つまり、例示的な実施形態において、各発光チップ４００は、軸方向Ｄ１に７４８個、周方向Ｄ２に４個として、計２９９２（＝７４８×４）個の発光素子６０２を有する。周方向Ｄ２に隣り合う発光素子６０２の中心点の間の間隔ＰＣは、例えば１２００ｄｐｉの解像度に対応する約２１．１６μｍであってよい。軸方向Ｄ１に隣り合う発光素子６０２の中心点の間の間隔もまた約２１．１６μｍであってよく、この場合、７４８個の発光素子６０２は軸方向Ｄ１において約１５．８ｍｍの長さを占める。なお、図４には、説明の便宜上、各発光チップ４００において発光素子６０２が完全に格子状に配列されている例を示しているが、実際には、各列のＭ個（Ｍ＝４）の発光素子６０２は階段状に配列される。この点については、後にさらに説明する。

図５は、発光チップ４００の概略的な構成を示す平面図である。各発光チップ４００の複数の発光素子６０２は、例えば、シリコン基板である発光基板４０２の上に形成される。また、発光基板４０２には、複数の発光素子６０２を駆動するための回路部４０６が設けられる。パッド４０８－１～４０８－９には、画像コントローラ７００と通信するための信号線や、電源に接続するための電源線や、グラウンドに接続するためのグラウンド線が接続される。信号線や、電源線や、グラウンド線は、例えば、金でできたワイヤであってよい。

図６は、図５のＡ－Ａ線での断面の一部を示している。発光基板４０２上には複数の下部電極５０４が形成される。隣接する２つの下部電極５０４の間には、長さｄのギャップが設けられる。下部電極５０４の上には発光層５０６が設けられ、発光層５０６の上には上部電極５０８が設けられる。上部電極５０８は、複数の下部電極５０４に対する１つの共通電極である。下部電極５０４と上部電極５０８との間に電圧が印加されると、下部電極５０４から上部電極５０８に電流が流れることで発光層５０６が発光する。したがって、１つの下部電極５０４と、当該下部電極５０４に対応する発光層５０６及び上部電極５０８の部分領域が１つの発光素子６０２を構成する。即ち、本実施形態において、発光基板４０２は、複数の発光素子６０２を含む。

発光層５０６には、例えば、有機ＥＬ膜を使用することができる。上部電極５０８は、発光層５０６の発光波長を透過させるように、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）などの透明電極で構成される。なお、本実施形態では、上部電極５０８の全体が発光層５０６の発光波長を透過させているが、上部電極５０８の全体が発光波長を透過させる必要はない。具体的には、各発光素子６０２からの光が通過する部分領域が発光波長を透過させればよい。

なお、図６では、１つの連続的な発光層５０６が形成されているが、下部電極５０４の幅Ｗと同等の幅を各々有する複数の発光層５０６が下部電極５０４の上にそれぞれ形成されてもよい。また、図６では、上部電極５０８が複数の下部電極５０４に対する１つの共通電極として形成されているが、下部電極５０４の幅Ｗと同等の幅を各々有する複数の上部電極５０８が下部電極５０４のそれぞれに対応して形成されてもよい。また、各発光チップ４００の下部電極５０４のうち第１の複数の下部電極５０４が第１の発光層５０６により覆われ、第２の複数の下部電極５０４が第２の発光層５０６により覆われてもよい。同様に、各発光チップ４００の下部電極５０４のうち第１の複数の下部電極５０４に対応して第１の上部電極５０８が共通に形成され、第２の複数の下部電極５０４に対応して第２の上部電極５０８が共通に形成されてもよい。これらのような構成においても、１つの下部電極５０４と、当該下部電極５０４に対応する発光層５０６及び上部電極５０８の領域が１つの発光素子６０２を構成する。

図７は、発光チップ４００を制御するための制御構成に関連する回路図である。画像コントローラ７００は、複数の信号線（ワイヤ）を介してプリント基板２０２と通信する制御回路である。画像コントローラ７００は、ＣＰＵ７０１、クロック生成部７０２、画像データ処理部７０３、レジスタアクセス部７０４、及び発光制御部７０５を有する。発光制御部７０５は、露光ヘッド１０６と共に露光装置を構成する構成要素である。発光制御部７０５は、プリント基板２０２との間の信号線を終端する。プリント基板２０２上のｎ番目の発光チップ４００－ｎ（ｎは１から２０までの整数）は、信号線ＤＡＴＡｎ及び信号線ＷＲＩＴＥｎを介して発光制御部７０５へ接続される。信号線ＤＡＴＡｎは、画像データを画像コントローラ７００から発光チップ４００－ｎへ送信するために使用される。信号線ＷＲＩＴＥｎは、画像コントローラ７００が発光チップ４００－ｎのレジスタに制御データを書き込むために使用される。

発光制御部７０５と各発光チップ４００との間には、さらに１つの信号線ＣＬＫ、１つの信号線ＳＹＮＣ、及び１つの信号線ＥＮが設けられる。信号線ＣＬＫは、信号線ＤＡＴＡｎ及びＷＲＩＴＥｎでのデータの送信のためのクロック信号を送信するために使用される。発光制御部７０５は、クロック生成部７０２からの基準クロック信号に基づき生成したクロック信号を信号線ＣＬＫに出力する。信号線ＳＹＮＣ及び信号線ＥＮに送信される信号については後述する。

ＣＰＵ７０１は、画像形成装置１の全体を制御する。画像データ処理部７０３は、読取部１００又は外部装置から受信される画像データに対して画像処理を行って、プリント基板２０２上の発光チップ４００の発光素子６０２の発光のオン・オフを制御するための二値のビットマップ形式の画像データを生成する。ここでの画像処理は、例えば、ラスタ変換、階調補正、色変換、及びハーフトーン処理を含み得る。画像データ処理部７０３は、生成した画像データを、入力画像データとして発光制御部７０５に送信する。レジスタアクセス部７０４は、各発光チップ４００内のレジスタに書き込むべき制御データをＣＰＵ７０１から受信して発光制御部７０５に送信する。

図８は、発光チップ４００のレジスタに制御データを書き込む場合における各信号線の信号レベルの推移を示している。信号線ＥＮには、通信の間、ハイレベルとなって通信中であることを示すイネーブル信号が出力される。発光制御部７０５は、イネーブル信号の立ち上がりに同期して、スタートビットを信号線ＷＲＩＴＥｎに送信する。続いて、発光制御部７０５は、書き込み動作であることを示すライト識別ビットを送信し、その後、制御データを書き込むレジスタのアドレス（本例では４ビット）と、制御データ（本例では８ビット）を送信する。発光制御部７０５は、レジスタへの書き込みの際に、例えば、信号線ＣＬＫに送信するクロック信号の周波数を３ＭＨｚとする。

図９は、各発光チップ４００に画像データを送信する場合における各信号線の信号レベルの推移を示している。信号線ＳＹＮＣには、感光体１０２における各ラインの露光タイミングを示す周期的なライン同期信号が出力される。感光体１０２の周速度を２００ｍｍ／ｓとし、周方向の解像度を１２００ｄｐｉ（約２１．１６μｍ）とすると、ライン同期信号は、約１０５．８μｓの周期で出力される。発光制御部７０５は、ライン同期信号の立ち上がりに同期して、画像データを信号線ＤＡＴＡ１～ＤＡＴＡ２０に送信する。本実施形態において、各発光チップ４００は、２９９２個の発光素子６０２を有するため、約１０５．８μｓの周期内に計２９９２個の発光素子６０２それぞれの発光・非発光を示す画像データを各発光チップ４００に送信する必要がある。そのため、本例では、図９に示すように、画像データの送信の際、発光制御部７０５は、信号線ＣＬＫに送信するクロック信号の周波数を３０ＭＨｚに設定する。

図１０は、１つの発光チップ４００（ｎ番目の発光チップ４００－ｎ）の詳細な構成を示す機能ブロック図である。図５にも示したように、発光チップ４００は、９個のパッド４０８―１～４０８－９を有する。パッド４０８－１及びパッド４０８―２は、電源線により、電源電圧ＶＣＣに接続される。発光チップ４００の回路部４０６の各回路には、この電源電圧ＶＣＣによる電力が供給される。パッド４０８－３及びパッド４０８－４は、グラウンド線により、グラウンドに接続される。回路部４０６の各回路及び上部電極５０８は、パッド４０８－３及びパッド４０８－４を介してグラウンドに接続される。信号線ＣＬＫは、パッド４０８－５を介して、転送部１００３、レジスタ１１０２及びラッチ部１００４－００１～７４８に接続される。信号線ＳＹＮＣ及びＤＡＴＡｎは、パッド４０８－６及び４０８－７を介して、転送部１００３に接続される。信号線ＥＮ及びＷＲＩＴＥｎは、パッド４０８－８及び４０８－９を介して、レジスタ１１０２に接続される。レジスタ１１０２には、例えば発光素子６０２の所望の発光強度を示す制御データが格納される。

転送部１００３は、信号線ＳＹＮＣからのライン同期信号を起点として、信号線ＣＬＫからのクロック信号に同期して、各々１つの発光素子６０２の発光又は非発光を示す一連の画素値を含む入力画像データを信号線ＤＡＴＡｎから受信する。転送部１００３は、信号線ＤＡＴＡｎからシリアルに受信される一連の画素値について、Ｍ個（例えば、Ｍ＝４）の画素値の単位でシリアル－パラレル変換を行う。例えば、転送部１００３は、カスケード接続された４個のＤフリップフロップを有し、４クロックにわたって入力される画素値ＤＡＴＡ－１、ＤＡＴＡ－２、ＤＡＴＡ－３、ＤＡＴＡ－４を並列化してラッチ部１００４－０００１～１００４－７４８へ出力する。また、転送部１００３は、ライン同期信号を遅延させるための４個のＤフリップフロップをさらに有し、ライン同期信号が入力されてから４クロック遅れたタイミングで信号線ＬＡＴ１を介してラッチ部１００４－００１へ第１ラッチ信号を出力する。

ｋ番目のラッチ部１００４－ｋ（ｋは１から７４８までの整数）は、第ｋラッチ信号の入力と同時に転送部１００３から入力される４つの画素値ＤＡＴＡ－１、ＤＡＴＡ－２、ＤＡＴＡ－３、ＤＡＴＡ－４をラッチ回路により保持する。また、最後段のラッチ部１００４－７４８を除いて、ｋ番目のラッチ部１００４－ｋは、第ｋラッチ信号を４クロック分遅延させて第（ｋ＋１）ラッチ信号を信号線ＬＡＴ（ｋ＋１）を介してラッチ部１００４－（ｋ＋１）へ出力する。そして、ｋ番目のラッチ部１００４－ｋは、第ｋラッチ信号の信号周期の間、ラッチ回路により保持している４つの画素値に基づく駆動信号を電流駆動部１１０４へ出力し続ける。例えば、ラッチ部１００４－１へ第１ラッチ信号が入力されるタイミングとラッチ部１００４－２へ第２ラッチ信号が入力されるタイミングとの間には、４クロック分の遅延がある。そのため、ラッチ部１００４－１は１、２、３及び４番目の画素値に基づく駆動信号を電流駆動部１１０４へ出力するのに対し、ラッチ部１００４－２は５、６、７及び８番目の画素値に基づく駆動信号を電流駆動部１１０４へ出力する。概していうと、ラッチ部１００４－ｋは（４ｋ－３）、（４ｋ－２）、（４ｋ－１）及び（４ｋ）番目の画素値に基づく駆動信号を電流駆動部１１０４へ出力する。したがって、図１０に示した実施形態では、７４８個のラッチ部１００４－００１～１００４－７４８によって、２９９２（＝７４８×４）個の発光素子６０２の駆動を制御するための２９９２個の駆動信号が電流駆動部１１０４へ略並列的に出力される。各駆動信号は、ハイレベル又はローレベルを示す二値信号である。

電流駆動部１１０４は、それぞれ発光層５０６の部分領域を含む２９９２個の発光素子６０２にそれぞれ対応する２９９２個の発光駆動回路を有する。各発光駆動回路は、対応する駆動信号が発光のオンを意味するハイレベルを示している間、レジスタ１１０２内の制御データにより示される発光強度に対応する駆動電圧を、対応する発光素子６０２の発光層５０６に印加する。それにより、発光層５０６に電流が流れて発光素子６０２が発光する。なお、制御データは、各発光素子６０２について１つの個別の発光強度を示してもよく、発光素子６０２のグループごとに１つの発光強度を示してもよく、又は全ての発光素子６０２に共通の１つの発光強度を示してもよい。

＜３．露光ヘッドの温度上昇に伴う露光量の補正＞
＜３－１．露光ヘッドにおける部材の固定方法＞
図１１（Ａ）は、露光ヘッド１０６の側面図である。ロッドレンズアレイ２０３は、長手方向（Ｘ方向）において等間隔な距離で配置された複数の接着部５０１を介してハウジング２０４に固定されている。プリント基板２０２は、Ｘ方向において等間隔な距離で配置された複数の接着部５０２を介してハウジング２０４に固定されている。接着部５０１、５０２は、たとえば、接着剤である。

図１１（Ｂ）は露光ヘッド１０６の平面図である。この例では、接着部５０２は、露光ヘッド１０６の短手方向（Ｙ方向）における異なる２カ所でかつ、Ｘ方向において異なる４カ所に配置されている。つまり、合計で８個の接着部５０２により、プリント基板２０２はハウジング２０４に固定されている。

ここでは、図示が省略されているが、接着部５１２は、露光ヘッド１０６の短手方向（Ｙ方向）における異なる２カ所でかつ、Ｘ方向において異なる３カ所に配置されている。つまり、合計で６個の接着部５０１により、ロッドレンズアレイ２０３はハウジング２０４に固定されている。

プリント基板２０２の熱膨張によるＺ方向への撓みは、プリント基板２０２の剛性に応じて接着部５０２の個数を増やすことで、低減される。ロッドレンズアレイ２０３の熱膨張によるＺ方向への撓みは、ロッドレンズアレイ２０３の剛性に応じて接着部５０１の個数を増やすことで、低減される。

＜３－２．露光ヘッドの熱膨張＞
図１１（Ｃ）は、露光ヘッド１０６の熱膨張を説明する側面図である。ここでは、露光ヘッド１０６の基準温度はＴ０と表記されている。上昇後の温度はｔと表記されており、ｔ＞Ｔ０である。また、破線は、露光ヘッド１０６の温度が基準温度Ｔ０であるときの露光ヘッド１０６のサイズを示す。実線は、露光ヘッド１０６の温度が温度ｔであるときの露光ヘッド１０６のサイズを示す。この例では、プリント基板２０２とロッドレンズアレイ２０３とがともに膨張するが、プリント基板２０２の膨張率はロッドレンズアレイ２０３の膨張率よりも大きい。

図１２は、温度変化に起因した千鳥配置型のロッドレンズアレイ２０３の位置と発光チップ４００の位置とを示す。ロッドレンズアレイ２０３は、千鳥状に配置された複数のロッドレンズ２０９を有する。上述されたように、プリント基板２０２の膨張率はロッドレンズアレイ２０３の膨張率よりも大きい。そのため、ロッドレンズアレイ２０３を形成している個々のロッドレンズ２０９の位置に対して、発光チップ４００がより右側（＋Ｘ方向）にずれてしまう。

図１２からロッドレンズアレイ２０３を構成している個々のロッドレンズ２０９の配置ピッチは、発光チップ４００に含まれる個々の発光素子６０２の配置ピッチよりもずっと大きいこともわかる。

＜３－３．集光効率プロファイルと補正プロファイル＞
図１３は主走査方向（Ｘ方向）におけるロッドレンズアレイ２０３の集光効率プロファイルと、露光量の補正プロファイルとの関係を示している。ロッドレンズアレイ２０３の集光効率は、主走査方向における各位置（主走査位置）ごとに異なる。したがって、工場出荷時において集光効率プロファイルを測定することで、集光効率プロファイルから主走査位置ごとの露光量の補正ゲインを示す補正プロファイルが作成可能である。補正プロファイルは、発光制御部７０５の内部メモリなどに保存される。また、主走査位置と内部メモリのアドレスとが対応している。よって、ある主走査位置の画素を露光する際に、発光制御部７０５は、その主走査位置に対応したアドレスから補正プロファイルの補正ゲインを読み出し、当該補正ゲインに応じて露光量を補正する。これにより、露光ヘッド１０６の長手方向における露光ムラが低減される。

ところで、集光効率プロファイルと補正プロファイルとは、ある特定の温度（基準温度Ｔ０）において、整合するように作成されている。上述されたように、露光ヘッド１０６の温度が上昇すると、ロッドレンズアレイ２０３の位置と、発光チップ４００の位置とが不整合となる。その結果、集光効率プロファイルと補正プロファイルとが不整合となる。つまり、温度Ｔ０のときの補正プロファイルの有効範囲と、温度ｔのときの補正プロファイルの有効範囲とは主走査方向においてずれている。

図１３が示すように、露光ヘッド１０６の温度が基準温度Ｔ０からｔに上昇した場合、ある主走査位置に適用される補正プロファイルのアドレス（参照位置）をずらすことで、温度ｔに応じた適切な補正ゲインが読み出される。この例では、基準温度Ｔ０のときの補正ゲインのアドレスはＡＤＲ０［ｎ］であるが、温度ｔのときの補正ゲインのアドレスはＡＤＲ［ｎ］に補正される。つまり、発光制御部７０５は、温度センサ等により検知される露光ヘッド１０６の温度ｔに応じて補正プロファイルの読み出しアドレスを補正することで、温度ｔに応じた適切な補正ゲインを取得して各発光素子６０２ごとの露光量を補正することができる。

＜３―４．発光制御部７０５の内部構成＞
図１４は、発光制御部７０５の動作を説明する図である。図１５は、発光制御部７０５における各種信号のタイミングを示すタイミングチャートである。図１５においてＬｉＳｊは、ｉ番目の画像データＬＩＮＥ＿ＤＡＴＡから生成されるｊ番目のセグメントデータＳ＿ＤＡＴＡｊを示す。Ｃ＿ＬｉＳｊは、ｉ番目の画像データＬＩＮＥ＿ＤＡＴＡから生成されるｊ番目のセグメントデータＳ＿ＤＡＴＡｊにゲイン補正、階調変換（例：誤差拡散）、および露光位置調整を適用されたセグメントデータを示す。この例では、ｊは１から２０であるが、これは発光チップ４００の個数が２０個であることに由来する。したがって、１７個の発光チップ４００が採用される場合、ｊは１～１７をとる。

発光制御部７０５の各ブロックは、信号線ＳＹＮＣを介して伝達されるライン同期信号を単位として動作する。ライン同期信号のアサートは１ラインに相当する。

分割部１４０１は、画像データ処理部７０３から１ライン分の画像データＬＩＮＥ＿ＤＡＴＡを複数のセグメントデータＳ＿ＤＡＴＡ１～Ｓ＿ＤＡＴＡ２０へ分割する。図１５が示すように、ライン同期信号がアサートされると、分割部１４０１は、画像データ処理部７０３から１ライン分の画像データＬＩＮＥ＿ＤＡＴＡを入力される。次にライン同期信号がアサートされると、分割部１４０１は、１ライン分の画像データＬＩＮＥ＿ＤＡＴＡを２０個のセグメントデータＳ＿ＤＡＴＡ１～Ｓ＿ＤＡＴＡ２０へ分割し、それぞれ対応するゲイン補正部１４０２－１～１４０２－２０へ出力する。なお、各セグメントデータＳ＿ＤＡＴＡ１～Ｓ＿ＤＡＴＡ２０は、書き込み速度よりも遅い速度で読み出される。これは、データＳ＿ＤＡＴＡ１～Ｓ＿ＤＡＴＡ２０の転送速度を、発光チップ４００の露光走査速度に合わせるためである。

ゲイン補正部１４０２－１～１４０２－２０は、それぞれ対応するセグメントデータＳ＿ＤＡＴＡ１～Ｓ＿ＤＡＴＡ２０７のゲインを補正する。たとえば、ｊ番目のゲイン補正部１４０２－ｊは、セグメントデータＳ＿ＤＡＴＡｊに補正ゲインを乗算して積を求め、積の小数部も含めてｊ番目の誤差拡散部１４０３－ｊへ出力する。

誤差拡散部１４０３－１～１４０３－２０は、それぞれ対応するゲイン補正部１４０２－１～１４０２－２０の出力に誤差拡散処理を適用し、面積濃度を保存しながら画素値を１ｂｉｔの階調に戻して出力する。ｊ番目の誤差拡散部１４０３－ｊの出力は、ｊ番目の位置調整部１４０４－ｊに出力される。

位置調整部１４０４－１～１４０４―２０は、それぞれ露光位置を調整するための調整値である遅延時間ｔ１～ｔ２０に応じてＳ＿ＤＡＴＡ１～２０を遅延させて出力する。たとえば、ｊ番目のセグメントデータＳ＿ＤＡＴＡｊは、ライン同期信号の立下りから遅延時間ｔｊだけ遅延したタイミングに、後段へ出力される。たとえば、セグメントデータＳ＿ＤＡＴＡｊは、対応する信号線ＤＡＴＡｊに出力される。遅延時間ｔ１～ｔ２０は、それぞれ一画素当たりの露光時間Ｔｅの整数倍である。

プロファイルメモリ１４０７は、上述された補正プロファイルを記憶する記憶装置である。メモリ制御部１４０６は、オフセットレジスタ１４０５から供給されるオフセット値ｐｊに基づき読み出しアドレスＡＤＲを演算する。メモリ制御部１４０６は、読み出しアドレスＡＤＲに基づきプロファイルメモリ１４０７から補正ゲインＧＡＩＮｊを読み出し、対応するゲイン補正部１４０２－ｊに設定する。オフセット値ｐｊは、後述されるように、温度ｔに応じて決定される。

図１６（Ａ）は発光チップ４００－１と発光チップ４００－２のつなぎ目を示す。図１６（Ｂ）は、一つの発光チップ４００を構成しているｎ個の発光素子６０２－１～６０２－ｎを示している。この例では、隣接した発光素子６０２間の距離はｄ１である。また、発光素子６０２－１～６０２－ｎは発光面が正方形の発光素子である（つまり、Ｗ１＝Ｗ２）。

図１６（Ａ）に戻ると、ハッチングされている発光素子６０２は、露光を実行しない無効画素に相当する。ハッチングされていない発光素子６０２は、露光を実行する有効画素に相当する。つまり、一連の有効画素は有効範囲と呼ばれてもよい。

有効範囲は、発光チップ４００－１～４００－２０の実装状態に合わせて、調整される。オフセット値ｐ１～ｐ２０は、それぞれ有効範囲の開始位置を示している。なお、オフセットｐ２は、発光チップ４００－１における有効範囲の終了位置を示している。一般化すると、発光チップ４００－ｉの有効範囲の開始位置はオフセットｐｉにより設定され、発光チップ４００－ｉの有効範囲の終了位置はオフセットｐｉ＋１により設定さる。このようにオフセット値ｐ１～ｐ２０を設定することで、隣り合った発光チップ４００－ｉと発光チップ４００－ｉ＋１とのつなぎ目において露光量を一定にすることが可能となる。

このように、オフセット値ｐ１～ｐ２０の初期値は、発光チップ４００－ｉと発光チップ４００－ｉ＋１とのつなぎ目において露光量が一定になるように、予め工場出荷時に決定されている。また、基準温度Ｔ０においてオフセットレジスタ１４０５に設定されるオフセット値ｐ１～ｐ２０は、プロファイルメモリ１４０７の読み出しアドレスＡＤＲ［ｎ］の初期値ＡＤＲ０［ｎ］として利用されてもよい。また、温度ｔにおいてオフセットレジスタ１４０５に設定されるオフセット値ｐ１～ｐ２０と、初期値ＡＤＲ０［ｎ］とを加算することで、読み出しアドレスＡＤＲ［ｎ］が演算されてもよい。つまり、基準温度Ｔ０におけるオフセット値ｐ１～ｐ２０（初期値）と、温度ｔに応じた補正値とが加算されることで、温度ｔにおけるオフセット値ｐ１～ｐ２０が演算されてもよい。メモリ制御部１４０６は、画素ごとに、２０個の読み出しアドレスＡＤＲをインクリメントすることで、２０個のゲイン補正部１４０２－１～１４０２－２０の各ゲインデータを取得する。

＜３―５．フローチャート＞
図１７はＣＰＵ７０１の機能の詳細を示す。ＣＰＵ７０１はメモリ１７００のＲＯＭ領域に記憶されているプログラム１７０１を実行することで様々な機能を実現する。

開始判定部１７１１は、温度上昇に伴う読み出しアドレスの補正処理を開始するための開始条件が満たされたかどうかを判定する。開始条件は、たとえば、１ページごと、１つのプリントジョブごと、温度変化が閾値を超えたこと、などである。どの条件が採用されるかは、基準タイミングからの経過時間に依存してもよい。基準タイミングとは、たとえば、画像形成装置１のメインスイッチがオンにされて画像形成装置１が起動したタイミングである。さらに、画像形成装置１の放熱性能が考慮されてもよい。つまり、温度変化の速度が速い画像形成装置１では、補正処理の実行頻度が多く、温度変化の速度が遅い画像形成装置１では、補正処理の実行頻度が少ない。

温度取得部１７１２は、画像形成装置１の温度ｔを取得する。たとえば、温度取得部１７１２は、ＣＰＵ７０１に接続された温度センサ１７０２から画像形成装置１の温度ｔを取得する。あるいは、温度取得部１７１２は、画像形成装置１の温度ｔに相関した物理パラメータから温度ｔを推定してもよい。画像形成装置１の温度ｔは、たとえば、露光ヘッド１０６の温度である。ただし、露光ヘッド１０６の温度に相関する温度（画像形成装置１の内部温度など）であれば、採用可能である。

ズレ量演算部１７１３は、集光効率プロファイルに対する補正プロファイル１７０３のズレ量ΔＡｊを演算する。ズレ量演算部１７１３は、たとえば、次式を使用してもよい。

ΔＡｊ ＝ ｒｏｕｎｄ（ａｊ×（ｔ－Ｔ０）） ・・・（２）
ここで、ｊは発光チップ４００を区別するための番号であり、本実施例でｊは１～２０である。ｒｏｕｎｄ（）は四捨五入を表す関数である。Ｔ０は基準温度である。ａｊは露光ヘッド１０６の構造に依存した定数であり、より具体的には、各発光チップ４００ごとに予め求められた温度に依存したズレ量を示す比例定数である。

オフセット演算部１７１４は、補正プロファイル１７０３の読み出しアドレスＡＤＲ［ｎ］のオフセット値を演算する。基準温度Ｔ０における発光チップ４００－ｊの補正プロファイル１７０３のオフセット値（露光ヘッド１０６の構造に起因したオフセット値）は、ＯＦＦ０［ｊ］と表記される。温度ｔにおける発光チップ４００－ｊの補正プロファイル１７０３のオフセット値は、ＯＦＦ［ｊ］と表記される。オフセット値ＯＦＦ［ｊ］は、たとえば、次式から算出される。

ＯＦＦ［ｊ］ ＝ ＯＦＦ０［ｊ］ ＋ ΔＡｊ ・・・（３）
オフセット演算部１７１４は、オフセット値ＯＦＦ［ｊ］をオフセットレジスタ１４０５に書き込む。つまり、オフセット値ＯＦＦ［１］～ＯＦＦ［２０］がオフセット値ｐ１～ｐ２０として、オフセットレジスタ１４０５に書き込まれる。

メモリ制御部１４０６は、補正値取得部１７１５と設定部１７１６を有している。補正値取得部１７１５は、オフセットレジスタ１４０５に設定されているオフセット値ｐ１～ｐ２０に応じて読み出しアドレスＡＤＲ［１］～ＡＤＲ［２０］を求める。

ＡＤＲ［ｊ］＝ＡＤＲ０［ｊ］＋ｐｊ ・・・（４）
補正値取得部１７１５は、読み出しアドレスＡＤＲ［１］～ＡＤＲ［２０］に基づき補正プロファイル１７０３から補正ゲインＧＡＩＮ１～ＧＡＩＮ２０を取得し、設定部１７１６に渡す。設定部１７１６は、補正ゲインＧＡＩＮ１～ＧＡＩＮ２０をそれぞれ対応するゲイン補正部１４０２－１～１４０２－２０に設定する。

図１８は、補正処理のフローチャートである。ステップＳ１８０１でＣＰＵ７０１（開始判定部１７１１）は、上述された開始条件が満たされたかどうかを判定する。開始条件が満たされると、ＣＰＵ７０１は処理をＳ１８０１からＳ１８０２に進める。

Ｓ１８０２でＣＰＵ７０１（温度取得部１７１２）は、画像形成装置１の温度ｔを取得する。Ｓ１８０３でＣＰＵ７０１（ズレ量演算部１７１３）は、温度ｔに基づきｊ番目の発光チップ４００のズレ量ΔＡｊを演算する（ｊ＝１～２０）。

Ｓ１８０４でＣＰＵ７０１（オフセット演算部１７１４）は、ｊ番目の発光チップ４００のズレ量ΔＡｊに基づきｊ番目の発光チップ４００のためのオフセット値ＯＦＦ［ｊ］を演算する。Ｓ１８０５でＣＰＵ７０１（オフセット演算部１７１４）は、オフセット値ＯＦＦ［ｊ］をｐｊとしてオフセットレジスタ１４０５に書き込む。

＜４．その他の実施形態＞
上記実施形態は、１つ以上の機能を実現するプログラムをネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読出して実行する処理の形式でも実現可能である。また、１つ以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

（項目１）
感光体の軸方向に沿って並べられた複数の発光手段を実装された基板と、前記基板の長手方向に沿って配置され、前記複数の発光手段から出力された光を集光して前記感光体の周面に複数の露光スポットを形成する集光光学系と、前記基板と前記集光光学系とを支持する支持部材と、を有する露光ヘッドと、
前記集光光学系の前記長手方向における各位置の集光効率に応じた露光量の補正ゲインを示すプロファイルを記憶する記憶手段と、
前記複数の発光手段のうち露光タイミングを迎えた発光手段の位置であって、前記基板の長手方向における位置に対応する補正ゲインを、前記プロファイルを参照して取得する取得手段と、
前記複数の発光手段の露光量を前記対応する補正ゲインで補正する補正手段と、
前記露光ヘッドの温度に相関した温度を検知する検知手段と、
前記検知手段により検知された前記温度に応じて、前記プロファイルにおける前記対応する補正ゲインの参照位置であって前記取得手段による参照位置を調整する調整手段と、
を有する露光装置。

このように露光ヘッドの温度に応じて補正ゲインの参照位置が変更されるため、温度が変化しても適切に露光ムラが低減される。なお、プリント基板２０２は基板の一例である。発光チップ４００－ｊは発光手段の一例である。ロッドレンズアレイ２０３は集光光学系の一例である。ハウジング２０４および接着部５１１，５１２は支持部材の一例である。プロファイルメモリ１４０７は記憶手段の一例である。メモリ制御部１４０６および補正値取得部１７１５は取得手段の一例である。メモリ制御部１４０６およびゲイン補正部１４０２－ｊは補正手段の一例である。温度センサ１７０２および温度取得部１７１２は検知手段の一例である。ＣＰＵ７０１は調整手段の一例である。

（項目２）
前記複数の発光手段のそれぞれは、一定の間隔で配置された有機ＥＬ（Electro Luminescence）型の複数の発光素子を有している、項目１に記載の露光装置。

図１６（Ａ）などが示すように発光チップ４００－ｊは複数の有機ＥＬタイプの発光素子６０２－ｎであってもよい。

（項目３）
前記プロファイルは、所定温度における前記集光光学系の前記長手方向における各位置の集光効率に応じた露光量の補正ゲインを示すプロファイルを含み、
前記調整手段は、前記所定温度と前記検知手段により検知された温度との間の差分を求め、当該差分に応じて前記対応する補正ゲインの参照位置を調整する、項目１に記載の露光装置。

補正プロファイル１７０３はプロファイルの一例である。図１３が示すようにプロファイルは集光効率プロファイルあってもよい。補正プロファイル１７０３は集光効率プロファイルを判定したものだからである。また、温度差はズレ量に相関する。そのため、温度差に応じて参照位置が適切に調整される。

（項目４）
前記調整手段は、前記差分に対して、前記複数の発光手段のそれぞれに対応した定数を乗算して積を求め、当該積に応じて前記対応する補正ゲインの参照位置を調整する、項目３に記載の露光装置。

（２）式～（４）式が示唆するように、温度差と比例定数との積に応じて参照位置が調整されてもよい。これにより簡単な演算により、露光ムラを低減することが可能となる。

（項目５）
前記調整手段は、前記参照位置の最小単位に応じて、前記積を丸める、項目４に記載の露光装置。

（２）式が示すように、参照位置の最小単位（整数）に応じて積が丸められてもよい。これにより、参照位置に不要なデータ（小数部）が削除されてもよい。

（項目６）
前記参照位置は、前記記憶手段に記憶された前記プロファイルの読み出しアドレスであり、
前記調整手段は、前記読み出しアドレスを前記積に応じてオフセットする、項目４に記載の露光装置。

（２）式～（４）式が示唆するように、参照位置は読み出しアドレスであってもよい。これにより、温度差に応じて読み出しアドレスを調整することが可能となる。

（項目７）
所定の開始条件が満たされているかどうかを判定する判定手段をさらに有し、
前記所定の開始条件が満たされると、前記調整手段は、前記参照位置の調整を実行する、項目１に記載の露光装置。

このように、所定の開始条件が満たされたときに、参照位置が調整されてもよい。これにより、調整処理時間が画像形成の待ち時間に影響しにくくなろう。

（項目８）
前記所定の開始条件は、前記露光ヘッドの温度が上昇しやすいほど前記調整の頻度が多くなるように設定された条件である、項目７に記載の露光装置。

これにより、露光ヘッド１０６の温度特性に依存して調整頻度が適正化されるであろう。

（項目９）
前記所定の開始条件は、
前記露光装置により画像を形成されるページごと、
前記露光装置に投入されるプリントジョブごと、
前記検知手段により検知された温度の、基準温度に対する変化量が閾値を超えたこと、
のうち少なくとも一つを含む、項目７に記載の露光装置。

このように、開始条件は、ページごとやプリントジョブごとであってもよい。これにより、あるページまたはあるプリントジョブにおいては連続して画像が形成され、かつ、同一の補正ゲインが使用されることになろう。ページの途中で参照位置が変更されると、却って、視覚的に露光ムラが目立つことがある。よって、ページの途中では調整処理の実行が抑制されてもよい。なお、ページの途中またはプリントジョブの途中で調整処理が実行されても露光ムラの変化が視覚的に目立たない場合、変化量が閾値を超えたときに、調整処理が実行されてもよい。

（項目１０）
前記露光ヘッドの長手方向に沿った一ラインを形成する複数の画素の画素値をセグメント化して前記複数の発光手段のそれぞれに分配する分配手段をさらに有し、
前記補正手段は、前記分配手段において、前記複数の発光手段における各発光手段に含まれる前記複数の発光素子に対して同一の前記補正ゲインを適用する、項目２に記載の露光装置。

図１４が示すように、発光制御部７０５は分配手段の一例である。

（項目１１）
前記分配手段は、
前記露光ヘッドの長手方向に沿った一ラインを形成する複数の画素の画素値をセグメント化するセグメント手段と、
前記セグメント手段の後段に接続され、前記補正ゲインに応じて前記画素値を補正するゲイン補正手段と、
前記ゲイン補正手段の後段に接続され、前記補正ゲインに応じて補正された前記画素値を階調変換して出力する階調変換手段と、
を有する、項目１０に記載の露光装置。

図１４が示すように、分割部１４０１はセグメンチ手段として機能する。ゲイン補正部１４０２－ｊはゲイン補正手段として機能する。誤差拡散部１４０３－ｊは階調変換手段として機能する。

（項目１２）
前記ゲイン補正手段および前記階調変換手段は、前記複数の発光手段における各発光手段に対して一対一で設けられている、項目１１に記載の露光装置。

図１４が示すように、ｎ個の発光チップ４００－ｊに対して、ｎ個のゲイン補正部１４０－ｊとｎ個の誤差拡散部１４０３－ｊとが設けられてもよい。

（項目１３）
前記集光光学系は、前記露光ヘッドの長手方向に沿って並べられた複数のロッドレンズを含む、項目２に記載の露光装置。

図１２が示すようにロッドレンズアレイ２０３は複数のロッドレンズ２０９を有している。ロッドレンズアレイ２０３はセルフォック（登録商標）レンズアレイ（ＳＬＡ）であってもよい。集光光学系は多数のマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイであってもよい。

（項目１４）
前記複数のロッドレンズは千鳥配置されている、項目１３に記載の露光装置。

図１２が示すように、複数のロッドレンズ２０９が千鳥状に配置されてもよい。

（項目１５）
前記複数のロッドレンズにおける各ロッドレンズに対する光の入射面の面積は、前記複数の発光素子における各発光素子の発光面の面積よりも大きい、項目１３に記載の露光装置。

図１２が示すように、ロッドレンズ２０９の入射面の面積は、発光素子６０２の面積よりも大きくてもよい。

（項目１６）
前記複数のロッドレンズの配置ピッチと、前記複数の発光手段の配置ピッチと、が異なっている、項目１３に記載の露光装置。

図１２と図１６が示すように、ロッドレンズ２０９の配置ピッチと発光チップ４００－ｊの配置ピッチとが異なっていてもよい。この場合に、露光ムラが顕著となりやすいため、本開示が有効である。

（項目１７）
前記感光体の表面を一様に帯電させる帯電器と、
項目１～１６のいずれか１項に記載の露光装置と、
前記露光装置により露光されて静電潜像を形成される前記感光体と、
前記静電潜像をトナーで現像してトナー画像を形成する現像器と、
前記トナー画像を前記感光体からシートに転写する転写手段と、
前記トナー画像を前記シートに対して定着させる定着部と、
を有する、画像形成装置。

転写ベルト１１１は転写手段の一例である。このように本開示の露光装置を画像形成装置１に適用することで、シートに形成される画像のムラが低減される。

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

１：画像形成装置、１０２：感光体、１０６：露光ヘッド、４００：発光チップ、１４０７：プロファイルメモリ、１４０６：メモリ制御部、１７０２：温度センサ、７０１：ＣＰＵ

Claims (17)

1. 感光体の軸方向に沿って並べられた複数の発光手段を実装された基板と、前記基板の長手方向に沿って配置され、前記複数の発光手段から出力された光を集光して前記感光体の周面に複数の露光スポットを形成する集光光学系と、前記基板と前記集光光学系とを支持する支持部材と、を有する露光ヘッドと、
   前記集光光学系の前記長手方向における各位置の集光効率に応じた露光量の補正ゲインを示すプロファイルを記憶する記憶手段と、
   前記複数の発光手段のうち露光タイミングを迎えた発光手段の位置であって、前記基板の長手方向における位置に対応する補正ゲインを、前記プロファイルを参照して取得する取得手段と、
   前記複数の発光手段の露光量を前記対応する補正ゲインで補正する補正手段と、
   前記露光ヘッドの温度に相関した温度を検知する検知手段と、
   前記検知手段により検知された前記温度に応じて、前記プロファイルにおける前記対応する補正ゲインの参照位置であって前記取得手段による参照位置を調整する調整手段と、
   を有する露光装置。
2. 前記複数の発光手段のそれぞれは、一定の間隔で配置された有機ＥＬ（Electro Luminescence）型の複数の発光素子を有している、請求項１に記載の露光装置。
3. 前記プロファイルは、所定温度における前記集光光学系の前記長手方向における各位置の集光効率に応じた露光量の補正ゲインを示すプロファイルを含み、
   前記調整手段は、前記所定温度と前記検知手段により検知された温度との間の差分を求め、当該差分に応じて前記対応する補正ゲインの参照位置を調整する、請求項１に記載の露光装置。
4. 前記調整手段は、前記差分に対して、前記複数の発光手段のそれぞれに対応した定数を乗算して積を求め、当該積に応じて前記対応する補正ゲインの参照位置を調整する、請求項３に記載の露光装置。
5. 前記調整手段は、前記参照位置の最小単位に応じて、前記積を丸める、請求項４に記載の露光装置。
6. 前記参照位置は、前記記憶手段に記憶された前記プロファイルの読み出しアドレスであり、
   前記調整手段は、前記読み出しアドレスを前記積に応じてオフセットする、請求項４に記載の露光装置。
7. 所定の開始条件が満たされているかどうかを判定する判定手段をさらに有し、
   前記所定の開始条件が満たされると、前記調整手段は、前記参照位置の調整を実行する、請求項１に記載の露光装置。
8. 前記所定の開始条件は、前記露光ヘッドの温度が上昇しやすいほど前記調整の頻度が多くなるように設定された条件である、請求項７に記載の露光装置。
9. 前記所定の開始条件は、
   前記露光装置により画像を形成されるページごと、
   前記露光装置に投入されるプリントジョブごと、
   前記検知手段により検知された温度の、基準温度に対する変化量が閾値を超えたこと、
   のうち少なくとも一つを含む、請求項７に記載の露光装置。
10. 前記露光ヘッドの長手方向に沿った一ラインを形成する複数の画素の画素値をセグメント化して前記複数の発光手段のそれぞれに分配する分配手段をさらに有し、
    前記補正手段は、前記分配手段において、前記複数の発光手段における各発光手段に含まれる前記複数の発光素子に対して同一の前記補正ゲインを適用する、請求項２に記載の露光装置。
11. 前記分配手段は、
    前記露光ヘッドの長手方向に沿った一ラインを形成する複数の画素の画素値をセグメント化するセグメント手段と、
    前記セグメント手段の後段に接続され、前記補正ゲインに応じて前記画素値を補正するゲイン補正手段と、
    前記ゲイン補正手段の後段に接続され、前記補正ゲインに応じて補正された前記画素値を階調変換して出力する階調変換手段と、
    を有する、請求項１０に記載の露光装置。
12. 前記ゲイン補正手段および前記階調変換手段は、前記複数の発光手段における各発光手段に対して一対一で設けられている、請求項１１に記載の露光装置。
13. 前記集光光学系は、前記露光ヘッドの長手方向に沿って並べられた複数のロッドレンズを含む、請求項２に記載の露光装置。
14. 前記複数のロッドレンズは千鳥配置されている、請求項１３に記載の露光装置。
15. 前記複数のロッドレンズにおける各ロッドレンズに対する光の入射面の面積は、前記複数の発光素子における各発光素子の発光面の面積よりも大きい、請求項１３に記載の露光装置。
16. 前記複数のロッドレンズの配置ピッチと、前記複数の発光手段の配置ピッチと、が異なっている、請求項１３に記載の露光装置。
17. 前記感光体の表面を一様に帯電させる帯電器と、
    請求項１～１６のいずれか１項に記載の露光装置と、
    前記露光装置により露光されて静電潜像を形成される前記感光体と、
    前記静電潜像をトナーで現像してトナー画像を形成する現像器と、
    前記トナー画像を前記感光体からシートに転写する転写手段と、
    前記トナー画像を前記シートに対して定着させる定着器と、
    を有する、画像形成装置。

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