JP2024051994A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】性能向上することができる、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品を提供する。【解決手段】第１の内部電極１１は、第２の内部電極１２及び第４の内部電極１４と対向せず、第２の内部電極１２は、第１の内部電極１１及び第３の内部電極１３と対向しない。すなわち、一方の第１のコンデンサ部１０Ａと他方の第２のコンデンサ部１０Ｂとの間には、互いの内部電極を接続する連結部分ＣＴ（図５（ｃ）参照）が存在していない。そのため、図５（ｂ）に示すように、一方の第１のコンデンサ部１０Ａで発生したクラックＣＲが、連結部分ＣＴに沿って他方の第２のコンデンサ部１０Ｂへ到達することを抑制できる。そのため、両方のコンデンサ部１０Ａ，１０ＢにクラックＣＲが入ってショートすることを抑制できる。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来の電子部品として、特許文献１に記載されたものが知られている。この電子部品は、素体と、一対の端子電極と、を備える。素体の内部には、二組のコンデンサ部が構成されるように内部電極が形成されている。素体内には、離間するように並ぶ第１の内部電極及び第２の内部電極と、これらの内部電極と対向する第３の内部電極が形成される。

特開２０１９－４６８７６号公報

ここで、素体の内部で直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品の性能を向上することが求められていた。

本願発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、性能向上することができる、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、第１の端面に形成される第１の端子電極と、第２の端面に形成される第２の端子電極と、素体内に設けられ、第１の端面にて第１の端子電極と接続される第１の内部電極と、素体内に設けられ、第２の端面にて第２の端子電極と接続される第２の内部電極と、素体内に設けられ、第１の側面に引き出される第３の内部電極と、素体内に設けられ、第２の側面に引き出される第４の内部電極と、を備え、第３の内部電極と第４の内部電極とは、少なくとも第１の側面及び第２の側面に形成された外部連結導体を介して電気的に接続され、第１の方向において、第１の内部電極は、第２の内部電極及び第４の内部電極と対向することなく、第３の内部電極と対向し、第１の方向において、第２の内部電極は、第１の内部電極及び第３の内部電極と対向することなく、第４の内部電極と対向する。

この電子部品では、第１の端子電極に接続された第１の内部電極は、第３の内部電極と対向し、第２の端子電極に接続された第２の内部電極は、第４の内部電極と対向する。ここで、第３の内部電極と第４の内部電極とは、少なくとも第１の側面及び第２の側面に形成された外部連結導体を介して電気的に接続される。このような構成により、第１の内部電極及び第３の内部電極で構成されるコンデンサ部と、第２の内部電極及び第４の内部電極で構成されるコンデンサ部とが、外部連結導体を介して直列に接続された状態となるため、信頼性を向上できる。また、端子電極と外部連結導体を用いることで、各コンデンサ部におけるショート不良の有無を測定検査することができる。また、第１の内部電極は、第２の内部電極及び第４の内部電極と対向せず、第２の内部電極は、第１の内部電極及び第３の内部電極と対向しない。すなわち、一方のコンデンサ部と他方のコンデンサ部との間には、互いの内部電極を接続する連結部分が存在していない。そのため、一方のコンデンサ部で発生したクラックが、連結部分に沿って他方のコンデンサ部へ到達することを抑制できる。そのため、両方のコンデンサ部にクラックが入ってショートすることを抑制できる。以上より、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品の性能を向上することができる。

第１の内部電極及び第２の内部電極は、積層された内部電極における最外層に配置されてよい。ここで、第１の内部電極及び第２の内部電極は、積層された内部電極における最外層に配置される。この場合、各主面において第１の端子電極に最も近い内部電極は、第１の端子電極と同極性の第１の内部電極となり、第２の端子電極に最も近い内部電極は、第２の端子電極と同極性の第２の内部電極となる。そのため、最外層の内部電極と異極性の端子電極との間の表面リークを抑制することができる。

第１の方向から見て、素体は、内部電極が形成されない隙間部を有してよい。この場合、一方のコンデンサ部で発生したクラックの他方のコンデンサ部への進行を抑制できる。

隙間部の第２の方向における幅は、素体の層間厚み以上であってよい。この場合、隙間部において、層間における電圧破壊以上の耐圧性を確保することができる。

外部連結導体は、第１の側面、第２の側面、及び第１の主面に延びており、第２の主面において、外部連結導体の一方の端部と他方の端部とが第３の方向に離間してよい。この場合、第２の主面には、外部連結導体に対して露出する露出部が形成される。従って、実装時には当該露出部を器具で吸引して電子部品を搬送することができる。

第１の方向から見て、外部連結導体は、第１の内部電極及び第２の内部電極と重ならないように配置されてよい。この場合、外部連結導体と第１の内部電極及び第２の内部電極との間で、浮遊容量が発生することを抑制できる。

第１の端子電極、及び第２の端子電極は、導電性樹脂層を含んでよい。この場合、実装基板の撓みによる応力の影響を緩和することによって電子部品の信頼性を高めることができる。

本発明に係る電子部品は、第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、第１の端面に形成される第１の端子電極と、第２の端面に形成される第２の端子電極と、素体内に設けられ、第１の端面にて第１の端子電極と接続される第１の内部電極と、素体内に設けられ、第２の端面にて第２の端子電極と接続される第２の内部電極と、素体内に設けられ、第１の側面に引き出される第３の内部電極と、素体内に設けられ、第２の側面に引き出される第４の内部電極と、素体内に設けられ、第２の方向において第１の内部電極と第２の内部電極との間に配置され、第１の側面に引き出される第５の内部電極と、素体内に設けられ、第２の方向において第３の内部電極と第４の内部電極との間に配置され、第２の側面に引き出される第６の内部電極と、を備え、第３の内部電極と第６の内部電極とは、少なくとも第１の側面及び第２の側面に形成された第１の外部連結導体を介して電気的に接続され、第４の内部電極と第５の内部電極とは、少なくとも第１の側面及び第２の側面に形成された第２の外部連結導体を介して電気的に接続され、第１の方向において、第１の内部電極は、第２の内部電極、第４の内部電極、第５の内部電極、及び第６の内部電極と対向することなく、第３の内部電極と対向し、第１の方向において、第２の内部電極は、第１の内部電極、第３の内部電極、第５の内部電極、及び第６の内部電極と対向することなく、第４の内部電極と対向し、第１の方向において、第５の内部電極は、第１の内部電極、第２の内部電極、第３の内部電極、及び第４の内部電極と対向することなく、第６の内部電極と対向する。

この電子部品では、第１の端子電極に接続された第１の内部電極は、第３の内部電極と対向し、第２の端子電極に接続された第２の内部電極は、第４の内部電極と対向し、第５の内部電極は、第６の内部電極と対向する。ここで、第３の内部電極と第６の内部電極とは、少なくとも第１の側面及び第２の側面に形成された第１の外部連結導体を介して電気的に接続される。また、第４の内部電極と第５の内部電極とは、少なくとも第１の側面及び第２の側面に形成された第２の外部連結導体を介して電気的に接続される。このような構成により、第１の内部電極及び第３の内部電極で構成されるコンデンサ部と、第５の内部電極及び第６の内部電極で構成されるコンデンサ部と、第２の内部電極及び第４の内部電極で構成されるコンデンサ部とが、第１の外部連結導体及び第２の外部連結導体を介して直列に接続された状態となるため、信頼性を向上できる。また、第１の内部電極は、第２の内部電極、第４の内部電極、第５の内部電極、及び第６の内部電極と対向しない。第２の内部電極は、第１の内部電極、第３の内部電極、第５の内部電極、及び第６の内部電極と対向しない。第５の内部電極は、第１の内部電極、第２の内部電極、第３の内部電極、及び第４の内部電極と対向しない。すなわち、隣り合う一方のコンデンサと他方のコンデンサとの間には、互いの内部電極を接続する連結部分が存在していない。そのため、一方のコンデンサ部で発生したクラックが、連結部分に沿って他方のコンデンサ部へ到達することを抑制できる。そのため、隣り合う両方のコンデンサ部にクラックが入ってショートすることを抑制できる。以上より、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品の性能を向上することができる。

本発明によれば、性能向上することができる、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品を提供できる。

図１（ａ）は、本実施形態に係る電子部品の平面図、図１（ｂ）は、本実施形態に係る電子部品の正面図である。 図２（ａ）は、図１（ａ）に示すＩＩａ－ＩＩａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）に示すＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図である。 図３（ａ）は、第１の内部電極及び第２の内部電極を示す図であり、図３（ｂ）は、第３の内部電極及び第４の内部電極を示す図であり、図３（ｃ）は、第１の内部電極及び第２の内部電極と、第３の内部電極及び第４の内部電極とが重なった様子を示す図である。 図４（ａ）は実施形態に係る電子部品を示す断面図であり、図４（ｂ）は比較例に係る電子部品を示す断面図である。 図５（ａ）（ｂ）は実施形態に係る電子部品を示す断面図であり、図５（ｃ）（ｄ）は比較例に係る電子部品を示す断面図である。 変形例に係る電子部品を示す図である。 変形例に係る電子部品を示す図である。 変形例に係る電子部品を示す図である。 変形例に係る電子部品を示す図である。 変形例に係る電子部品の内部電極を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１～図３を参照して、本実施形態に係る電子部品１００の構成について説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係る電子部品の平面図、図１（ｂ）は、本実施形態に係る電子部品の正面図である。図２（ａ）は、図１（ａ）に示すＩＩａ－ＩＩａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）に示すＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図である。
る。図３（ａ）は、第１の内部電極及び第２の内部電極を示す図であり、図３（ｂ）は、第３の内部電極及び第４の内部電極を示す図であり、図３（ｃ）は、第１の内部電極及び第２の内部電極と、第３の内部電極及び第４の内部電極とが重なった様子を示す図である。図３（ｃ）では、第３の内部電極及び第４の内部電極が仮想線で示されている。

なお、以降の説明においては、電子部品１００に対してＸＹＺ座標系を設定して説明を行う場合がある。Ｚ軸方向（第１の方向）は、後述の内部電極が積層される積層方向である。Ｚ軸方向は、実装時において実装対象である回路基板の表面と直交する方向である。Ｘ軸方向（第２の方向）は、Ｚ軸方向と直交する方向であり、実装時において回路基板の表面と平行な方向である。また、Ｘ軸方向は、素体２が延びる長手方向に対応する。Ｙ軸方向（第３の方向）は、Ｚ軸方向及びＸ軸方向と直交する方向であり、実装時において回路基板の表面と平行でありＸ軸方向と直交する方向である。図１では、上側がＺ軸方向の正側であり、下側がＺ軸方向の負側である。

図１に示すように、電子部品１００は、素体２と、第１の端子電極３と、第２の端子電極４と、外部連結導体６と、を備える。図２に示すように、電子部品１００は、第１の内部電極１１と、第２の内部電極１２と、第３の内部電極１３と、第４の内部電極１４と、を素体２内に備える。

図１に示すように、素体２は、長手方向であるＸ軸方向に沿って延びる直方体の部品である。素体２は、Ｚ軸方向に対向する第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂと、Ｘ軸方向に対向する第１の端面２ｃ及び第２の端面２ｄと、Ｙ軸方向に対向する第１の側面２ｅ及び第２の側面２ｆと、を有する。第１の主面２ａはＺ軸方向の負側に配置され、第２の主面２ｂはＺ軸方向の正側に配置される。第１の端面２ｃはＸ軸方向の負側に配置され、第２の端面２ｄはＸ軸方向の正側に配置される。第１の側面２ｅは、Ｙ軸方向の負側に配置され、第２の側面２ｆはＹ軸方向の正側に配置される。このうち、第１の主面２ａが、実装時において実装基板と対向する実装面となる。

素体２の形状は特に限定されないが、ここではＸ軸方向の寸法がＺ軸方向及びＹ軸方向の寸法より大きい直方体形状を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。例えば、素体２のＸ軸方向の長さは０．５～７．７ｍｍであり、Ｙ軸方向の長さは０．２９～４．７ｍｍであり、Ｚ軸方向の長さは０．２９～４．０ｍｍであってよい。

素体２では、Ｚ軸方向に複数の誘電体層（図２（ａ）に示す誘電体層５）が積層されて構成されている。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層５は、各誘電体層５の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

端子電極３，４は、素体２の端面２ｃ，２ｄを覆うように設けられる。端子電極３，４は、他の部材と電子部品１００とを電気的に接続するための部分である。端子電極３，４は、本体部３ａ，４ａと、回り込み部３ｂ，４ｂと、を有する。本体部３ａ，４ａは、素体２の端面２ｃ，２ｄに形成される。本体部３ａ，４ａは、端面２ｃ，２ｄの全面を覆うように形成される。回り込み部３ｂ，４ｂは、本体部３ａ，４ａから主面２ａ，２ｂ及び側面２ｅ，２ｆへ回り込むように形成される。回り込み部３ｂは、主面２ａ，２ｂ及び側面２ｅ，２ｆのうち、第１の端面２ｃ付近の一部を覆うように形成される。回り込み部４ｂは、主面２ａ，２ｂ及び側面２ｅ，２ｆのうち、第２の端面２ｄ付近の一部を覆うように形成される。

外部連結導体６は、素体２の外部において、第３の内部電極１３と第４の内部電極１４とを連結する導体である。外部連結導体６は、素体２のうち、Ｘ軸軸方向の略中央位置に形成される。外部連結導体６は、端子電極３，４からＸ軸方向に離間した状態で形成される。外部連結導体６は、Ｘ軸方向から見て、素体２を囲むように略コ字状に形成されている（図２（ｂ）参照）。外部連結導体６は、第１の側面２ｅ、第２の側面２ｆ、及び第１の主面２ａに延びている。外部連結導体６は、側面２ｅ，２ｆにおいてＺ軸方向の全長にわたって延びている。外部連結導体６は、第１の主面２ａにおいてＹ軸方向の全長にわたって延びている。外部連結導体６は、第２の主面２ｂのうち、側面２ｆ付近の一部と、側面２ｅ付近の一部と、に形成されている。第２の主面２ｂにおいて、外部連結導体６のＹ軸方向の負側の端部６ａと正側の端部６ｂとがＹ軸方向に離間する。これにより、第２の主面２ｂの中央位置付近の領域は、外部連結導体６に対して露出した状態となる。

端子電極３，４及び外部連結導体６の材料は特に限定されないが、銅を含んでもよい。また、端子電極３，４及び外部連結導体６は、銅焼付層であってもよいし、これらの焼付層の上に、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層などを形成してもよい。また、端子電極３，４は、銀などの材料の導電性樹脂層を含んでもよい。

図２に示すように、内部電極１１，１２，１３，１４は、ＸＹ平面と平行に広がる平板状の導体パターンである。内部電極１１，１２，１３，１４は、Ｚ軸方向に複数形成される。第１の内部電極１１は、素体２内におけるＸ軸方向の負側の領域に設けられ、第１の端面２ｃにて第１の端子電極３と接続される。第２の内部電極１２は、素体２内におけるＸ軸方向の正側の領域に設けられ、第２の端面２ｄにて第２の端子電極４と接続される。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、同一面内に配置される。すなわち、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、同一の誘電体層５上に形成されており、Ｚ軸方向における位置が同一となる。積層前の状態においては、誘電体層５のセラミックグリーンシート上に第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２の導体パターンが形成される。

第３の内部電極１３は、素体２内におけるＸ軸方向の負側の領域に設けられ、第１の側面２ｅに引き出される（図３（ｂ）参照）。第４の内部電極１４は、素体２内におけるＸ軸方向の正側の領域に設けられ、第２の側面２ｆに引き出される（図３（ｂ）参照）。第３の内部電極１３と第４の内部電極１４とは、同一面内に配置される。すなわち、第３の内部電極１３と第４の内部電極１４とは、同一の誘電体層５上に形成されており、Ｚ軸方向における位置が同一となる。積層前の状態においては、誘電体層５のセラミックグリーンシート上に第３の内部電極１３及び第４の内部電極１４の導体パターンが形成される。第３の内部電極１３と第４の内部電極１４とは、外部連結導体６を介して電気的に接続される。

図３（ｃ）に示すように、Ｚ軸方向において、第１の内部電極１１は、第２の内部電極１２及び第４の内部電極１４と対向することなく、第３の内部電極１３と対向する。Ｚ軸方向において、第２の内部電極１２は、第１の内部電極１１及び第３の内部電極１３と対向することなく、第４の内部電極１４と対向する。第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２は、Ｘ軸方向において第２の内部電極１２及び第４の内部電極１４と隙間をあけて離間するように配置される。

図３を参照して、各内部電極１１，１２，１３，１４の具体的な形状の一例について説明する。図３（ａ）に示すように、第１の内部電極１１は、第１の端面２ｃから素体２の中央位置へ向かってＸ軸方向の正側へ延びる。第１の内部電極１１のＸ軸方向における内側（Ｘ軸方向の正側）の縁部１１ａは、Ｙ軸方向の負側から正側へ向かうに従ってＸ軸方向の負側へ向かうように傾斜する。第１の内部電極１１のＸ軸方向の負側の縁部は第１の端面２ｃから露出して第１の端子電極３と接続される。第１の内部電極１１のＹ軸方向の負側の縁部は第１の側面２ｅから離間して平行をなす。第１の内部電極１１のＹ軸方向の正側の縁部は第２の側面２ｆから離間して平行をなす。

第２の内部電極１２は、第２の端面２ｄから素体２の中央位置へ向かってＸ軸方向の負側に延びる。第２の内部電極１２のＸ軸方向における内側（Ｘ軸方向の負側）の縁部１２ａは、Ｙ軸方向の負側から正側へ向かうに従ってＸ軸方向の負側へ向かうように傾斜する。第２の内部電極１２の縁部１２ａは、第１の内部電極１１の縁部１１ａとＸ軸方向に離間した状態で平行をなす。第２の内部電極１２のＸ軸方向の正側の縁部は第２の端面２ｄから露出して第２の端子電極４と接続される。第２の内部電極１２のＹ軸方向の負側の縁部は第１の側面２ｅから離間して平行をなす。第２の内部電極１２のＹ軸方向の正側の縁部は第２の側面２ｆから離間して平行をなす。第２の内部電極１２のＹ軸方向の両側の縁部は、第１の内部電極１１のＹ軸方向の両側の縁部とＹ軸方向において同位置に配置される。

図３（ｂ）に示すように、第３の内部電極１３は、本体部２１と、引出部２２と、を備える。本体部２１は、Ｚ軸方向から見て、第１の内部電極１１と同様な外形を有し、第１の内部電極１１と重なるように配置された部分である。従って、本体部２１のＸ軸方向の正側の縁部２１ａは、第１の内部電極１１の縁部１１ａと同じ形状を有する。本体部２１のＸ軸方向の負側の縁部は、第１の端面２ｃからＸ軸方向の正側へ離間する。引出部２２は、本体部２１からＹ軸方向の負側へ延びて第１の側面２ｅで露出することで外部連結導体６に接続される。引出部２２は、本体部２１の縁部２１ａから連続するように傾斜した状態で、Ｙ軸方向の負側へ延びる。

第４の内部電極１４は、本体部２３と、引出部２４と、を備える。本体部２３は、Ｚ軸方向から見て、第２の内部電極１２と同様な外形を有し、第２の内部電極１２と重なるように配置された部分である。従って、本体部２３のＸ軸方向の負側の縁部２３ａは、第２の内部電極１２の縁部１２ａと同じ形状を有する。本体部２３のＸ軸方向の正側の縁部は、第２の端面２ｄからＸ軸方向の正側へ離間する。引出部２４は、本体部２３からＹ軸方向の正側へ延びて第２の側面２ｆで露出することで外部連結導体６に接続される。引出部２４は、本体部２３の縁部２３ａから連続するように傾斜した状態で、Ｙ軸方向の正側へ延びる。

以上により、図２（ａ）に示すように、素体２の内部には、Ｘ軸方向の負側の領域にコンデンサ部１０Ａが形成され、Ｘ軸方向の正側の領域にコンデンサ部１０Ｂが形成される。コンデンサ部１０Ａは、複数の第１の内部電極１１と複数の第３の内部電極１３が交互に積層されることによって形成される。コンデンサ部１０Ｂは、複数の第２の内部電極１２と複数の第４の内部電極１４が交互に積層されることによって形成される。

Ｚ軸方向から見て、素体２は、内部電極１１，１２，１３，１４が形成されない隙間部２５を有する。隙間部２５は、コンデンサ部１０Ａとコンデンサ部１０Ｂとの間に形成される。具体的には、隙間部２５は、第１の内部電極１１の縁部１１ａと第２の内部電極１２の縁部１２ａとの間の隙間、及び第３の内部電極１３の縁部２１ａと第４の内部電極１４の縁部２３ａとの間の隙間が、Ｚ軸方向に連続することによって形成される。隙間部２５のＸ軸方向における幅は、素体２の層間厚み以上である。層間厚みとは、誘電体層５の一枚分の厚みであり、内部電極１１，１３間の厚み、及び内部電極１２，１４間の厚みで規定される。層間厚みは１～５０μｍ程度に設定される。それに対し、隙間部２５の幅は１～１０００μm程度に設定される。

第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２は、積層された内部電極における最外層に配置される。すなわち、素体２の内部に配置された内部電極のうち、最もＺ軸方向の正側に配置されるのは第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２であり、最もＺ軸方向の負側に配置されるのは第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２である。

図４（ａ）を参照して、コンデンサ部１０Ａ，１０Ｂの極性について説明する。図４（ａ）に示すように、電子部品１００の実装時に第１の端子電極３が正極性となり、第２の端子電極４が負極性となるものとする。第３の内部電極１３と第４の内部電極１４とは外部連結導体６を介して接続されているため、同電位となる。このとき、コンデンサ部１０Ａにおいては、第１の端子電極３に接続される第１の内部電極１１が正極性となり、第３の内部電極１３が負極生となる。一方、コンデンサ部１０Ｂにおいては、第２の端子電極４に接続される第４の内部電極１４が正極性となり、第２の内部電極１２が負極生となる。このように、第１の端子電極３と第２の端子電極４との間に、コンデンサ部１０Ａとコンデンサ部１０Ｂが直列接続された状態で存在する。

次に、本実施形態に係る電子部品１００の作用・効果について説明する。

まず、比較例に係る電子部品について説明する。図５（ｃ）は、比較例に係る電子部品２００の素体２の内部構造を示す概略断面図である。電子部品２００は、本実施形態の外部連結導体で連結された第３の内部電極１３及び第４の内部電極１４に代えて、第１のコンデンサ部１０Ａ及び第２のコンデンサ部１０Ｂを同時に形成する内部電極１１５を備える。内部電極１１５は、第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２の両方と対向するように延びている。そのため、素体２には隙間部２５が形成されず、電極１１５が、第１のコンデンサ部１０Ａと第２のコンデンサ部１０Ｂを連結する連結部分ＣＴを有する。このような電子部品２００では、外部連結導体を有していないため、第１のコンデンサ部１０Ａ及び第２のコンデンサ部１０Ｂの一方がショートしている場合に、当該ショートを検出することができない。また、一方の第１のコンデンサ部１０Ａで発生したクラックＣＲが発生した場合、当該クラックＣＲが連結部分ＣＴに沿って他方の第２のコンデンサ部１０Ｂへ到達する可能性がある。この場合、一方の第１のコンデンサ部１０Ａのショートの影響により、両方のコンデンサ部１０Ａ，１０Ｂがショートしてしまう。

図５（ｄ）は、特開２０１９－４６８７６号公報に開示された構成を有する比較例に係る電子部品２５０の概略断面図である。当該電子部品２５０は積層方向にコンデンサ部１０Ａ，１０Ｂを有する。電子部品２５０では各コンデンサ部１０Ａ，１０Ｂの個々のショートの検出は可能であるが、層間距離が短いため、たわみクラックＣＲが発生した差異に、両方のコンデンサ部１０Ａ，１０Ｂがショートしてしまうという可能性がある。

図４（ｂ）は、比較例に係る電子部品１５０を示す概略断面図である。電子部品１５０は、第３の内部電極１３と第４の内部電極１４が同一面に形成されておらず、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２が同一面に形成されていない。第２のコンデンサ部１０Ｂでは、第４の内部電極が最外層となっている。この場合、第２のコンデンサ部１０Ｂでは、最外層の第４の内部電極（正極）と異極性の第２の端子電極４（負極）との間にて、表面リークが発生する可能性がある。

これに対し、本実施形態に係る電子部品１００では、第１の端子電極３に接続された第１の内部電極１１は、第３の内部電極１３と対向し、第２の端子電極４に接続された第２の内部電極１２は、第４の内部電極１４と対向する。ここで、第３の内部電極１３と第４の内部電極１４とは、少なくとも第１の側面２ｅ及び第２の側面２ｆに形成された外部連結導体６を介して電気的に接続される。このような構成により、第１の内部電極１１及び第３の内部電極１３で構成される第１のコンデンサ部１０Ａと、第２の内部電極１２及び第４の内部電極１４で構成される第２のコンデンサ部１０Ｂとが、外部連結導体６を介して直列に接続された状態となるため、信頼性を向上できる。例えば、図５（ａ）に示すように、第１のコンデンサ部１０ＡにクラックＣＲが生じてショートしても、第２のコンデンサ部１０Ｂは引き続き用いることができる。また、第１の端子電極３と外部連結導体６を用いることで第１のコンデンサ部１０Ａにおけるショート不良の有無を測定検査し、第２の端子電極４と外部連結導体６を用いることで第２のコンデンサ部１０Ｂにおけるショート不良の有無を測定検査することができる。

また、第１の内部電極１１は、第２の内部電極１２及び第４の内部電極１４と対向せず、第２の内部電極１２は、第１の内部電極１１及び第３の内部電極１３と対向しない。すなわち、一方の第１のコンデンサ部１０Ａと他方の第２のコンデンサ部１０Ｂとの間には、互いの内部電極を接続する連結部分ＣＴ（図５（ｃ）参照）が存在していない。そのため、図５（ｂ）に示すように、一方の第１のコンデンサ部１０Ａで発生したクラックＣＲが、連結部分ＣＴに沿って他方の第２のコンデンサ部１０Ｂへ到達することを抑制できる。そのため、両方のコンデンサ部１０Ａ，１０ＢにクラックＣＲが入ってショートすることを抑制できる。

ここで、第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２は、積層された内部電極における最外層に配置される。この場合、図４（ａ）に示すように、各主面において第１の端子電極３に最も近い内部電極は、第１の端子電極３と同極性の第１の内部電極１１となり、第２の端子電極４に最も近い内部電極は、第２の端子電極４と同極性の第２の内部電極１２となる。そのため、最外層の内部電極と異極性の端子電極との間の表面リークを抑制することができる。以上より、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品の性能を向上することができる。

Ｚ軸方向から見て、素体２は、内部電極が形成されない隙間部２５を有してよい。この場合、一方の第１のコンデンサ部１０Ａで発生したクラックの他方の第２のコンデンサ部１０Ｂへの進行を抑制できる。

隙間部２５のＸ軸方向における幅は、素体２の層間厚み以上であってよい。この場合、隙間部２５において、層間における電圧破壊以上の耐圧性を確保することができる。また、隙間部２５のＸ軸方向における幅は特に限定されず、任意の大きさとしてよい。例えば、隙間部２５のＸ軸方向における幅は、素体２のＹ軸方向の寸法の１％以上であってもよい。

外部連結導体６は、第１の側面２ｅ、第２の側面２ｆ、及び第１の主面２ａに延びており、第２の主面２ｂにおいて、外部連結導体６の一方の端部６ａと他方の端部６ｂとがＹ軸方向に離間してよい。この場合、第２の主面２ｂには、外部連結導体６に対して露出する露出部４６（図１（ａ）参照）が形成される。従って、実装時には当該露出部４６を器具で吸引して電子部品１００を搬送することができる。

第１の端子電極３、及び第２の端子電極４は、導電性樹脂層を含んでよい。この場合、実装基板の撓みによる応力の影響を緩和する効果によって電子部品１００の信頼性を高めることができる。

本発明は、上述の実施形態に限定されない。

外部連結導体６の構成は、図２（ｂ）に示す構成に限定されず、例えば、図６に示す構成を採用してよい。図６に示す外部連結導体６は、素体２を全周にわたって取り囲む構造を有している。具体的には、外部連結導体６は、第２の主面２ｂにおいて、図２（ｂ）のような露出部４６が形成されないように、第２の主面２ｂのＹ軸方向の全長にわたって延びている。

内部電極の形状も上述の実施形態に限定されない。例えば、図７に示す構造を採用してもよい。図７に示す例において、第１の内部電極１１の縁部１１ａ及び第２の内部電極１２の縁部１２ａは、Ｙ軸方向に平行に延びている。そして、第３の内部電極１３の引出部２２及び第４の内部電極１４の引出部２４は、本体部２１，２３のＸ軸方向の内側の端部からＹ軸方向に対して傾斜するように延びている。この場合、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２との間の隙間の部分に、引出部２２，２４が配置されるような構成となる。

このとき、図７（ａ）に示すように、Ｚ軸方向から見て、外部連結導体６は、第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２と重ならないように配置されてよい。すなわち、外部連結導体６のＸ軸方向における幅は、縁部１１ａ，１２ａ間の隙間以下の寸法となっている。この場合、外部連結導体６と第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２との間で、浮遊容量が発生することを抑制できる。例えば、図７（ｂ）に示すように、外部連結導体６のＸ軸方向における幅が、縁部１１ａ，１２ａ間の隙間よりも大きい場合、外部連結導体６と内部電極１１，１２とが重なる部分で、浮遊容量が発生する可能性がある。ただし、図７（ｂ）の構成を採用してもよい。

また、図８に示す構成を採用してもよい。図８（ａ）に示すように、内部電極１１，１２，１３，１４の縁部１１ａ，１２ａ，２１ａ，２３ａが段差状の形状を有していてもよい。また、図８（ｂ）に示すように、内部電極１１，１２，１３，１４の縁部１１ａ，１２ａ，２１ａ，２３ａが、いずれもＹ軸方向に平行に延びる形状を有していてもよい。図８に示す構成によれば、内部電極同士が重なる面積を大きくできるので、静電容量を大きくすることができる。

また、図９に示すような電子部品３００を採用してもよい。電子部品３００は、内部電極１１，１３と、内部電極１２，１４との間に、第５の内部電極１５及び第６の内部電極を有する。第５の内部電極１５は、内部電極１１，１２と同一面内に形成される（図１０（ａ）参照）。第６の内部電１６極は、内部電極１３，１４と同一面内に形成される（図１０（ｂ）参照）。第５の内部電極は、本体部２６と、側面２ｅに引き出される引出部２７と、を有する。第６の内部電極は、本体部２８と、側面２ｆに引き出される引出部２９と、を有する。第５の内部電極１５の本体部２６と第６の内部電極１６の本体部２８とは、Ｚ軸方向において対向し、他の内部電極と対向しない。第３の内部電極１３の引出部２２と第６の内部電極１６の引出部２９とは、第１の外部連結導体６Ａを介して接続される。第４の内部電極１４の引出部２４と第５の内部電極１５の引出部２７とは、第２の外部連結導体６Ｂを介して接続される。これにより、図９（ａ）に示すように、Ｘ軸方向における負側から正側の順に、第１のコンデンサ部１０Ａ、第３のコンデンサ部１０Ｃ、第２のコンデンサ部１０Ｂが形成される。第１のコンデンサ部１０Ａと第３のコンデンサ部１０Ｃとの間には隙間部２５Ａが形成される。第３のコンデンサ部１０Ｃと第２のコンデンサ部１０Ｂとの間には隙間部２５Ｂが形成される。

以上のように、電子部品３００では、第１の端子電極３に接続された第１の内部電極１１は、第３の内部電極１３と対向し、第２の端子電極４に接続された第２の内部電極１２は、第４の内部電極１４と対向し、第５の内部電極１５は、第６の内部電極１６と対向する。ここで、第３の内部電極１３と第６の内部電極１６とは、少なくとも第１の側面２ｅ及び第２の側面２ｆに形成された第１の外部連結導体６Ａを介して電気的に接続される。また、第４の内部電極１４と第５の内部電極１５とは、少なくとも第１の側面２ｅ及び第２の側面２ｆに形成された第２の外部連結導体６Ｂを介して電気的に接続される。このような構成により、第１の内部電極１１及び第３の内部電極１３で構成される第１のコンデンサ部１０Ａと、第５の内部電極１５及び第６の内部電極１６で構成される第３のコンデンサ部１０Ｃと、第２の内部電極１２及び第４の内部電極１４で構成される第２のコンデンサ部１０Ｂとが、第１の外部連結導体６Ａ及び第２の外部連結導体６Ｂを介して直列に接続された状態となるため、信頼性を向上できる。また、第１の内部電極１１は、第２の内部電極１２、第４の内部電極１４、第５の内部電極１５、及び第６の内部電極１６と対向しない。第２の内部電極１２は、第１の内部電極１１、第３の内部電極１３、第５の内部電極１５、及び第６の内部電極１６と対向しない。第５の内部電極１５は、第１の内部電極１１、第２の内部電極１２、第３の内部電極１３、及び第４の内部電極１４と対向しない。すなわち、隣り合う一方のコンデンサ部と他方のコンデンサ部との間には、互いの内部電極を接続する連結部分が存在していない。そのため、一方のコンデンサ部で発生したクラックが、連結部分に沿って他方のコンデンサ部へ到達することを抑制できる。そのため、隣り合う両方のコンデンサ部にクラックが入ってショートすることを抑制できる。以上より、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品の性能を向上することができる。

素体２の形状は、互いに対向する一対の主面、及び主面間に延びる側面を有していればよく、直方体形状に限定されない。

［形態１］
第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、
前記第１の端面に形成される第１の端子電極と、
前記第２の端面に形成される第２の端子電極と、
前記素体内に設けられ、前記第１の端面にて前記第１の端子電極と接続される第１の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第２の端面にて前記第２の端子電極と接続される第２の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第１の側面に引き出される第３の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第２の側面に引き出される第４の内部電極と、を備え、
前記第３の内部電極と前記第４の内部電極とは、少なくとも前記第１の側面及び前記第２の側面に形成された外部連結導体を介して電気的に接続され、
前記第１の方向において、前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極及び前記第４の内部電極と対向することなく、前記第３の内部電極と対向し、
前記第１の方向において、前記第２の内部電極は、前記第１の内部電極及び前記第３の内部電極と対向することなく、前記第４の内部電極と対向する、電子部品。
［形態２］
前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極は、積層された内部電極における最外層に配置される、請求項１に記載の電子部品。

［形態３］
前記第１の方向から見て、前記素体は、内部電極が形成されない隙間部を有する、形態１又は２に記載の電子部品。
［形態４］
前記隙間部の前記第２の方向における幅は、前記素体の層間厚み以上である、形態２に記載の電子部品。
［形態５］
前記外部連結導体は、前記第１の側面、前記第２の側面、及び前記第１の主面に延びており、前記第２の主面において、前記外部連結導体の一方の端部と他方の端部とが前記第３の方向に離間する、形態１～４の何れか一項に記載の電子部品。
［形態６］
前記第１の方向から見て、前記外部連結導体は、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と重ならないように配置される、形態１～５の何れか一項に記載の電子部品。
［形態７］
前記第１の端子電極、及び前記第２の端子電極は、導電性樹脂層を含む、形態１～６の何れか一項に記載の電子部品。
［形態８］
第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、
前記第１の端面に形成される第１の端子電極と、
前記第２の端面に形成される第２の端子電極と、
前記素体内に設けられ、前記第１の端面にて前記第１の端子電極と接続される第１の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第２の端面にて前記第２の端子電極と接続される第２の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第１の側面に引き出される第３の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第２の側面に引き出される第４の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第２の方向において前記第１の内部電極と前記第２の内部電極との間に配置され、前記第１の側面に引き出される第５の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第２の方向において前記第３の内部電極と前記第４の内部電極との間に配置され、前記第２の側面に引き出される第６の内部電極と、を備え、
前記第３の内部電極と前記第６の内部電極とは、少なくとも前記第１の側面及び前記第２の側面に形成された第１の外部連結導体を介して電気的に接続され、
前記第４の内部電極と前記第５の内部電極とは、少なくとも前記第１の側面及び前記第２の側面に形成された第２の外部連結導体を介して電気的に接続され、
前記第１の方向において、前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極、前記第４の内部電極、前記第５の内部電極、及び前記第６の内部電極と対向することなく、前記第３の内部電極と対向し、
前記第１の方向において、前記第２の内部電極は、前記第１の内部電極、前記第３の内部電極、前記第５の内部電極、及び前記第６の内部電極と対向することなく、前記第４の内部電極と対向し、
前記第１の方向において、前記第５の内部電極は、前記第１の内部電極、前記第２の内部電極、前記第３の内部電極、及び前記第４の内部電極と対向することなく、前記第６の内部電極と対向する、電子部品。

２…素体、２ａ…第１の主面、２ｂ…第２の主面、２ｃ…第１の端面、２ｄ…第２の端面、２ｅ…第１の側面、２ｆ…第２の側面、３…第１の端子電極、４…第２の端子電極、６…外部連結導体、６Ａ…第１の外部連結導体、６Ｂ…第２の外部連結導体、１１…第１の内部電極、１２…第２の内部電極、１３…第３の内部電極、１４…第４の内部電極、１５…第５の内部電極、１６…第６の内部電極、１００，３００…電子部品。

Claims (8)

1. 第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、
   前記第１の端面に形成される第１の端子電極と、
   前記第２の端面に形成される第２の端子電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第１の端面にて前記第１の端子電極と接続される第１の内部電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第２の端面にて前記第２の端子電極と接続される第２の内部電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第１の側面に引き出される第３の内部電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第２の側面に引き出される第４の内部電極と、を備え、
   前記第３の内部電極と前記第４の内部電極とは、少なくとも前記第１の側面及び前記第２の側面に形成された外部連結導体を介して電気的に接続され、
   前記第１の方向において、前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極及び前記第４の内部電極と対向することなく、前記第３の内部電極と対向し、
   前記第１の方向において、前記第２の内部電極は、前記第１の内部電極及び前記第３の内部電極と対向することなく、前記第４の内部電極と対向する、電子部品。
2. 前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極は、積層された内部電極における最外層に配置される、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１の方向から見て、前記素体は、内部電極が形成されない隙間部を有する、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記隙間部の前記第２の方向における幅は、前記素体の層間厚み以上である、請求項３に記載の電子部品。
5. 前記外部連結導体は、前記第１の側面、前記第２の側面、及び前記第１の主面に延びており、前記第２の主面において、前記外部連結導体の一方の端部と他方の端部とが前記第３の方向に離間する、請求項１に記載の電子部品。
6. 前記第１の方向から見て、前記外部連結導体は、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と重ならないように配置される、請求項１に記載の電子部品。
7. 前記第１の端子電極、及び前記第２の端子電極は、導電性樹脂層を含む、請求項１に記載の電子部品。
8. 第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、
   前記第１の端面に形成される第１の端子電極と、
   前記第２の端面に形成される第２の端子電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第１の端面にて前記第１の端子電極と接続される第１の内部電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第２の端面にて前記第２の端子電極と接続される第２の内部電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第１の側面に引き出される第３の内部電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第２の側面に引き出される第４の内部電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第２の方向において前記第１の内部電極と前記第２の内部電極との間に配置され、前記第１の側面に引き出される第５の内部電極と、
   前記素体内に設けられ、前記第２の方向において前記第３の内部電極と前記第４の内部電極との間に配置され、前記第２の側面に引き出される第６の内部電極と、を備え、
   前記第３の内部電極と前記第６の内部電極とは、少なくとも前記第１の側面及び前記第２の側面に形成された第１の外部連結導体を介して電気的に接続され、
   前記第４の内部電極と前記第５の内部電極とは、少なくとも前記第１の側面及び前記第２の側面に形成された第２の外部連結導体を介して電気的に接続され、
   前記第１の方向において、前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極、前記第４の内部電極、前記第５の内部電極、及び前記第６の内部電極と対向することなく、前記第３の内部電極と対向し、
   前記第１の方向において、前記第２の内部電極は、前記第１の内部電極、前記第３の内部電極、前記第５の内部電極、及び前記第６の内部電極と対向することなく、前記第４の内部電極と対向し、
   前記第１の方向において、前記第５の内部電極は、前記第１の内部電極、前記第２の内部電極、前記第３の内部電極、及び前記第４の内部電極と対向することなく、前記第６の内部電極と対向する、電子部品。

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