JP2024049680A - 照明装置及び照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】第１発光部及び第２発光部の一方に含まれる複数の光源のレイアウトの自由度を高くすることができる照明装置等を提供する。【解決手段】照明装置の一例であるＬＥＤランプ１は、第１発光部１０と、第２発光部２０と、第１発光部１０が配置される第１領域３１ａと第２発光部２０が配置される第２領域３１ｂとを含む配置面を有する基台３０と、第１透光部４１及び第２透光部４２を有する光学部材４０と、第１発光部１０及び第２発光部２０に電力を供給するための電源部５０と、を備え、光学部材４０は、第１透光部４１を透過した第１発光部１０の光の配光角が第２透光部４２を透過した第２発光部２０の光の配光角よりも小さくなるように構成されており、上面視において、電源部５０と第１発光部１０及び第２発光部２０の少なくとも一方とを接続する電力線が挿通される挿通孔６１ａは、第１領域３１ａに存在している。【選択図】図４

Description

本発明は、照明装置及び照明器具に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いたＬＥＤランプの一例である照明装置及びこの照明装置を備えた照明器具に関する。

ＬＥＤ等の固体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として利用されている。例えば、ＬＥＤを用いたＬＥＤ照明が実用化されている。

ＬＥＤ照明としては、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）又は直管形蛍光灯に代替する直管ＬＥＤランプ等の口金付きのＬＥＤランプが知られている。その他にも、ＬＥＤ照明として、シーリングライト、ダウンライト又はスポットライト等の照明器具も知られている。

口金付きのＬＥＤランプは、天井等に設置された器具のソケットに着脱可能に取り付けられる。この種のＬＥＤランプとして、扁平形の照明装置が知られている（例えば特許文献１）。

扁平形の照明装置は、ＧＸ５３形等の口金を有しており、複数のＬＥＤ（光源）を含む発光部となるＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための電源部と、電源部を収納する扁平形の筐体と、ＬＥＤモジュールを覆う光学部材である透光性カバーと、電源部と電気的に接続された一対のピンとを備える。

国際公開第２０１２／００５２３９号

各々がＬＥＤ等の複数の光源を有する第１発光部及び第２発光部の２つの発光部を有する照明装置が検討されている。この種の照明装置は、第１発光部及び第２発光部が配置される基台と、第１発光部及び第２発光部に電力を供給するための電源部と、第１発光部及び第２発光部を覆うとともに第１発光部及び第２発光部の光が透過する光学部材とを備える。この場合、光学部材は、例えば、第１発光部の光が透過する光と第２発光部の光が透過する光とで、配光角等の光学特性が異なるように構成されている。

このような照明装置では、第１発光部及び第２発光部が基台の一方の面側に配置され、電源部が基台の他方の面側に配置される。つまり、第１発光部及び第２発光部と電源部との間に基台が存在する。このため、基台には、第１発光部及び第２発光部の各々と電源部とを接続する電力線が挿通される貫通孔が設けられる。

しかしながら、第１発光部及び第２発光部が配置される基台に貫通孔が設けられると、第１発光部及び第２発光部に含まれる複数の光源のレイアウトに制約が生じてしまう。この結果、光学部材を透過する第１発光部及び第２発光部の各々の光について、所望の光学特性を得ることが難しくなる。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、基台に電力線が挿通される貫通孔が設けられていても、第１発光部及び第２発光部の一方に含まれる複数の光源のレイアウトの自由度を高くすることができる照明装置及び照明器具を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、第１光を発する第１発光部と、第２光を発する第２発光部と、前記第１発光部が配置される第１領域と前記第２発光部が配置される第２領域とを含む配置面を有する基台と、前記第１発光部と前記第２発光部とを覆い、前記第１光が透過する第１透光部及び前記第２光が透過する第２透光部を有する光学部材と、前記基台における前記配置面側とは反対側に配置され、前記第１発光部及び前記第２発光部に電力を供給するための電源部と、を備え、前記光学部材は、前記第１透光部を透過した前記第１光の配光角が前記第２透光部を透過した第２光の配光角よりも小さくなるように構成されており、上面視において、前記電源部と前記第１発光部及び前記第２発光部の少なくとも一方とを接続する電力線が挿通される挿通孔は、前記配置面の前記第１領域に存在している。

また、本発明に係る照明器具の一態様は、上記の照明装置と、前記照明装置が着脱可能に取り付けられた器具と、を備える。

本発明によれば、基台の第２領域に配置される第２発光部に含まれる複数の光源のレイアウトの自由度を高くすることができる。

実施の形態に係るＬＥＤランプを斜め上方から見たときの斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプを斜め下方から見たときの斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプの上面図である。 図４のＶ－Ｖ線における実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。 図４のＶＩ－ＶＩ線における実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプにおける光学部材を内面側から見たときの斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプにおける光学部材を外面側から見たときの斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプにおける絶縁カバーの一部を拡大して示す斜視図である。 挿通孔に電力線が挿通されていない状態での筒部及び筒部の周辺部分を示す斜視図である。 挿通孔に電力線が挿通された状態での筒部及び筒部の周辺部分を示す斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプが集光モードで照明光を照射しているときの様子を示す図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプが拡散モードで照明光を照射しているときの様子を示す図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプにおける絶縁カバーの筒部及び筒部の周辺部分を示す拡大図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。また、本明細書において、「上」及び「下」という用語は、必ずしも、絶対的な空間認識における上方向（鉛直上方）及び下方向（鉛直下方）を指すものではない。

（実施の形態）
まず、実施の形態に係るＬＥＤランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係るＬＥＤランプ１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図２は、同ＬＥＤランプ１を斜め下方から見たときの斜視図である。

ＬＥＤランプ１は、照明装置の一例であり、光を照射する。図１及び図２に示すように、ＬＥＤランプ１は、薄形のフラットランプである。具体的には、ＬＥＤランプ１は、全体形状が扁平状で円柱状の扁平形（円盤状）の照明用光源である。一例として、ＬＥＤランプ１の外形サイズは、φ７０ｍｍであるが、これに限らない。

また、ＬＥＤランプ１は、ソケットに取り付けられる交換形のランプであり、ソケットに着脱可能に取り付けられる。ＬＥＤランプ１は、ソケットに取り付けられることで、ソケットを介して供給される電力によって点灯する。ソケットは、天井、壁及び床等の造営材に設置された器具又はブラケットに取り付けられたり、造営材に直接設置されたりしている。ＬＥＤランプ１がソケットに装着されることで、ダウンライト、スポットライト、又はシーリングライト等の照明器具が構成される。このような照明器具は、例えば、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１が着脱可能に取り付けられた器具とを備える。

本実施の形態において、ＬＥＤランプ１は、ソケットに取り付けられる口金を有している。具体的には、ＬＥＤランプ１は、ＧＸ５３ソケットに着脱自在に取り付けられるＧＸ５３口金を有する。なお、ＬＥＤランプ１の口金は、ＧＸ５３口金に限るものではなく、ＧＨ７６ｐ口金等の他の口金を有していてもよい。また、ＬＥＤランプ１は、口金を有していない照明装置であってもよい。

次に、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の詳細な構成について、図３～図６を用いて説明する。図３は、実施の形態に係るＬＥＤランプ１の分解斜視図である。図４は、同ＬＥＤランプ１の上面図である。図４において、（ａ）は、光学部材４０を装着した状態の上面図であり、（ｂ）は、光学部材４０を外した状態の上面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線における断面図であり、図６は、図４のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。なお、図６では、挿通孔６１ａに挿通されている一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２は省略している。

図３～図６に示すように、ＬＥＤランプ１は、第１発光部１０と、第２発光部２０と、基台３０と、光学部材４０と、電源部５０と、絶縁カバー６０と、第１ホルダ７０と、第２ホルダ８０と、ヒートシンク９０と、筐体１００と、ピン１１０とを備える。

本実施の形態では、光学部材４０及び筐体１００が外郭部材である。したがって、光学部材４０と筐体１００とによって外郭筐体が構成されており、この外郭筐体の中に第１発光部１０及び第２発光部２０等の上記の各種部材が収納されている。

第１発光部１０及び第２発光部２０の各々は、光を発する光源部である。具体的には、第１発光部１０及び第２発光部２０の各々は、所定の色の光を出射する発光モジュールであり、例えば照明光として白色光を出射する。本実施の形態において、第１発光部１０及び第２発光部２０の各々は、複数の光源として複数のＬＥＤを有するＬＥＤモジュールである。第１発光部１０及び第２発光部２０から出射した光は、光学部材４０を透過してＬＥＤランプ１の外部に放射される。

第１発光部１０は、第１光を発する発光モジュールである。本実施の形態において、第１発光部１０は、第１光として白色光を照射する。本実施の形態において、第１発光部１０は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプのＬＥＤモジュールであり、図３～図６に示すように、基板１１と、基板１１に配置されたＬＥＤ発光部１２とを有する。

基板１１は、ＬＥＤ発光部１２に含まれるＬＥＤを実装するための実装基板である。基板１１を構成する基材としては、セラミック基板、樹脂基板、又は、メタルベース基板等が用いられる。本実施の形態において、基板１１の平面視形状は、略矩形である。具体的には、基板１１の平面視形状は、正方形の一部（角等）が切り欠かれた形状になっている。なお、基板１１の平面視形状は、正方形又は長方形の矩形に限るものではなく、円形等であってもよい。

基板１１には、ＬＥＤ発光部１２に含まれるＬＥＤを発光させるための直流電力を外部から受電するための一対の端子１１ａ（図４参照）と、一対の端子１１ａに接続されるとともにＬＥＤ同士を電気的に接続するための所定のパターンの金属配線とが形成されている。なお、基板１１の表面には、金属配線を保護するとともに絶縁耐圧を確保するために、金属配線を覆うように絶縁性樹脂材料からなるレジストが形成されていてもよい。

本実施の形態において、一対の端子１１ａは、基板１１の表面に形成された電極である。一対の端子１１ａは、一対の電力線１３１を介して電源部５０と電気的に接続されている。なお、一対の端子１１ａは、電極ではなく、コネクタ端子であってもよい。

ＬＥＤ発光部１２は、基板１１に実装された複数のＬＥＤである複数のＬＥＤチップと、複数のＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。

第１発光部１０において、ＬＥＤ発光部１２のＬＥＤは、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤは、例えば基板１１にマトリクス状に複数個配置されている。なお、ＬＥＤは、少なくとも１つ配置されていればよい。

ＬＥＤ発光部１２の封止部材は、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料によって構成されている。本実施の形態における封止部材は、ＬＥＤ（ＬＥＤチップ）からの光を波長変換する波長変換材として蛍光体を含んでいる。封止部材は、例えば、シリコーン樹脂に蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂である。つまり、封止部材は、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。

封止部材に含有させる蛍光体としては、ＬＥＤが青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体を用いることができる。この場合、黄色蛍光体が、青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出する。そして、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となってＬＥＤ発光部１２から出射する。なお、封止部材には、シリカ等の光拡散材及びフィラー等が分散されていてもよい。

図３及び図４に示すように、本実施の形態において、ＬＥＤ発光部１２の封止部材は、全てのＬＥＤを一括封止するように平面視形状が円形となるように形成されている。封止部材の外形は、ＬＥＤ発光部１２の外形を規定する。この場合、基板１１にリング状の凸部（ダム）を形成することで、液状の封止部材を基板１１に塗布したときに液状の封止部材が凸部でせき止められるように構成されていてもよい。

なお、封止部材は、円形以外の形状（例えば矩形状）となるようにＬＥＤを一括封止してもよい。また、封止部材は、全てのＬＥＤを一括封止するのではなく、複数のＬＥＤを列ごとにライン状に封止してもよいし、各ＬＥＤを１つずつ個別に封止してもよい。

第２発光部２０は、第２光を発する発光モジュールである。本実施の形態において、第２発光部２０は、第２光として白色光を照射する。第２発光部２０が第２光として発する白色光の色温度は、第１発光部１０が第１光として発する白色光の色温度と同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、第１発光部１０が発する白色光の色温度を第２発光部２０が発する白色光の色温度よりも高くしてもよいし、第２発光部２０が発する白色光の色温度を第１発光部１０が発する白色光の色温度よりも高くしてもよい。本実施の形態では、第１発光部１０が発する白色光の色温度を第２発光部２０が発する白色光の色温度よりも高くしている。一例として、第１発光部１０が発する白色光の色温度は５０００Ｋ程度であり、第２発光部２０が発する白色光の色温度は２７００Ｋである。

第２発光部２０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）タイプのＬＥＤモジュールであり、図３～図６に示すように、基板２１と、ＬＥＤとして基板２１に配置された複数のＬＥＤパッケージ２２とを備える。

基板２１は、ＬＥＤパッケージ２２を実装するための実装基板である。基板１１を構成する基材としては、セラミック基板、樹脂基板、又は、メタルベース基板等が用いられる。本実施の形態において、基板２１の平面視形状は、環状である。具体的には、基板２１の平面視形状は、円環状である。なお、基板２１の平面視形状は、円環状に限るものではなく、矩形環状等であってもよい。また、基板２１は、複数に分割されていてもよい。

基板２１には、ＬＥＤパッケージ２２を発光させるための直流電力を外部から受電するための一対の端子２１ａ（図３、図４参照）と、一対の端子２１ａに接続されるとともにＬＥＤパッケージ２２同士を電気的に接続するための所定のパターンの金属配線とが形成されている。なお、基板２１の表面には、金属配線を保護するとともに絶縁耐圧を確保するために、金属配線を覆うように絶縁性樹脂材料からなるレジストが形成されていてもよい。

本実施の形態において、一対の端子２１ａは、コネクタ端子である。一対の端子２１ａは、一対の電力線１３２を介して電源部５０と電気的に接続されている。例えば、一対の端子２１ａの各々に一対の電力線１３２の各々が差し込まれることで、一対の端子２１ａの各々と一対の電力線１３２の各々とが電気的及び機械的に接続される。なお、一対の端子２１ａは、コネクタ端子ではなく、基板１１の表面に形成された電極であってもよい。

複数のＬＥＤパッケージ２２の各々は、白色光を出射する白色ＬＥＤ光源である。具体的には、各ＬＥＤパッケージ２２は、ＬＥＤがパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ）型のＬＥＤ光源であり、容器（パッケージ）と、容器内に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。

ＬＥＤパッケージ２２のＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。なお、ＬＥＤパッケージ２２に搭載されるＬＥＤチップは、１つではなく、複数であってもよい。この場合、ＬＥＤパッケージ２２に搭載される複数のＬＥＤチップは、青色光を発する青色ＬＥＤチップ、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ及び緑色光を発する緑色ＬＥＤチップの中から選ばれる２つのＬＥＤチップとすることができる。また、ＬＥＤパッケージ２２に搭載される複数のＬＥＤチップを青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップとの３つとし、ＬＥＤパッケージ２２をＲＧＢ白色光源としてもよい。

ＬＥＤパッケージ２２の封止部材は、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料によって構成されている。本実施の形態における封止部材は、ＬＥＤチップからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含んでいる。つまり、封止部材は、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材は、容器の凹部に充填されている。

封止部材に含有させる蛍光体としては、ＬＥＤが青色光を発光する１つの青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体を用いることができる。この場合、黄色蛍光体が、青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出する。そして、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となってＬＥＤパッケージ２２から出射する。なお、封止部材には、シリカ等の光拡散材及びフィラー等が分散されていてもよい。また、封止部材には、蛍光体が含有されていなくてもよい。例えば、ＬＥＤパッケージ２２に青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップとの３つのＬＥＤチップが搭載されている場合、封止部材には蛍光体が含有されていなくてもよい。

図４に示すように、複数のＬＥＤパッケージ２２は、円環状の基板２１に、円環状に配列されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤパッケージ２２は、２列で円環状に配列されている。一例として、ＬＥＤランプ１の外形サイズがφ７０ｍｍである場合、２列のうちの外側に位置するＬＥＤパッケージ２２は、φ５１ｍｍの円に沿って配置されており、２列のうちの内側に位置するＬＥＤパッケージ２２は、φ４２．５ｍｍの円に沿って配置されている。

図４～図６に示すように、第２発光部２０は、第１発光部１０の外側に位置している。つまり、第１発光部１０は、第２発光部２０の内側に位置している。具体的には、第２発光部２０の円環状の基板２１が第１発光部１０の略矩形の基板１１の外側に位置しており、平面視において、基板２１が基板１１の全周を囲っている。つまり、第１発光部１０の略矩形の基板１１が第２発光部２０の基板２１に囲まれている。

図５及び図６に示すように、第１発光部１０及び第２発光部２０は、基台３０に配置されて基台３０に支持されている。基台３０は、第１発光部１０及び第２発光部２０を支持する支持台である。本実施の形態において、基台３０は、ＬＥＤモジュールである第１発光部１０及び第２発光部２０を支持するモジュールプレートである。

基台３０は、第１発光部１０及び第２発光部２０が配置される面である第１面３１と、第１面３１に背向する第２面３２とを有する。基台３０の第１面３１は、光学部材４０側の面であり、基台３０の第２面３２は、電源部５０側の面である。第１面３１及び第２面３２は、フラットな平面であるが、これに限らない。

第１面３１は、第１発光部１０が配置される第１領域３１ａと、第２発光部２０が配置される第２領域３１ｂとを含む配置面である。具体的には、第１領域３１ａには、第１発光部１０の基板１１（第１基板）が配置され、第２領域３１ｂには、第２発光部２０の基板２１（第２基板）が配置される。つまり、第１面３１は、基板配置面である。本実施の形態において、第１発光部１０の基板１１及び第２発光部２０の基板２１は、第１面３１に接触するようにして第１面３１に載置される。基台３０の第１面３１と、第１発光部１０の基板１１及び第２発光部２０の基板２１との間に、熱伝導シート等が挿入されていてもよい。

第２領域３１ｂは、第１領域３１ａの外側に位置している。具体的には、第２領域３１ｂは、第１領域３１ａの全周を囲っている。上面視において、第１領域３１ａは、円形の領域であり、第２領域３１ｂは、第１領域３１ａを囲む円環状の領域である。第１領域３１ａの外形を構成する円と第２領域３１ｂの外形を構成する円とは、同心である。本実施の形態において、第１領域３１ａの外形を構成する円の半径は、円環状の第２領域３１ｂの幅（径方向の長さ）よりも小さい。つまり、第２領域３１ｂの幅は、第１領域３１ａの半径よりも大きい。なお、第１領域３１ａの外形を構成する円の中心は、ＬＥＤランプ１の中心である。

基台３０は、第１発光部１０及び第２発光部２０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、基台３０は、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、基台３０は、金属製であり、例えばアルミニウムによって構成された金属板である。

基台３０に配置された第１発光部１０及び第２発光部２０は、基台３０に固定されている。

図４～図６に示すように、第１発光部１０は、ネジ１２１によって基台３０に固定されている。ネジ１２１は、第１発光部１０を基台３０に固定するための固定部材の一例である。本実施の形態において、第１発光部１０は、ネジ１２１だけではく、第１ホルダ７０を用いて基台３０に固定されている。具体的には、第１発光部１０は、第１ホルダ７０によって基板１１が基台３０に押さえ付けられた状態で基台３０に固定されている。この場合、第１ホルダ７０の一部と基台３０との間に第１発光部１０の基板１１を挟み込んだ状態で第１ホルダ７０のネジ穴７１（図３、図５参照）にネジ１２１を挿通して、ネジ１２１を基台３０のネジ穴３３ａにねじ込むことで第１ホルダ７０と基板１１と基台３０とをネジ１２１で共締めする。これにより、第１発光部１０を基台３０に固定することができる。なお、図３及び図４に示すように、ネジ１２１は、３本用いているが、これに限らない。また、図４に示すように、３本のネジ１２１は、基台３０の第１面３１における第１領域３１ａの周縁部に設けられているとよい。

第１ホルダ７０は、第１発光部１０を保持する光源ホルダである。第１ホルダ７０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ；Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等の絶縁樹脂材料によって構成されている。

図４及び図６に示すように、第２発光部２０は、ネジ１２２によって基台３０に固定されている。ネジ１２２は、第２発光部２０を基台３０に固定するための固定部材の一例である。本実施の形態において、第２発光部２０は、ネジ１２２のみによって基台３０に直接固定されている。具体的には、第２発光部２０の基板２１に形成されたネジ穴２１ｂ（図３、図６参照）にネジ１２２を挿通して、ネジ１２２を基台３０のネジ穴３３ｂにねじ込むことで、第２発光部２０を基台３０に固定することができる。なお、図３及び図４に示すように、ネジ１２２は、３本用いているが、これに限らない。また、３本のネジ１２２は、基台３０の第１面３１における第２領域３１ｂの周縁部に設けられているとよい。この場合、基板２１のネジ穴２１ｂは、基板２１の外周端部に形成されている。

第１発光部１０及び第２発光部２０は、電源部５０から供給される電力によって発光する。第１発光部１０と第２発光部２０とは、電源部５０によって独立して駆動される。したがって、電源部５０から第１発光部１０への電流経路と電源部５０から第２発光部２０への電流経路とは別々に分かれている。

具体的には、第１発光部１０と電源部５０とは、図３及び図４に示される一対の電力線１３１（第１電力線）によって電気的に接続されている。具体的には、第１発光部１０における基板１１の一対の端子１１ａと電源部５０とが一対の電力線１３１によって連結されている。この場合、一対の端子１１ａの一方には、一対の電力線１３１の一方の端部が接続され、一対の端子１１ａの他方には、一対の電力線１３１の他方の端部が接続される。

また、第２発光部２０と電源部５０とは、図３及び図４に示される一対の電力線１３２（第２電力線）によって電気的に接続されている。具体的には、第２発光部２０における基板２１の一対の端子２１ａと電源部５０とが一対の電力線１３２によって連結されている。この場合、一対の端子２１ａの一方には、一対の電力線１３２の一方の端部が接続され、一対の端子２１ａの他方には、一対の電力線１３２の他方の端部が接続される。

一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２は、第１発光部１０及び第２発光部２０に電力を供給するための給電線である。本実施の形態では、第１発光部１０及び第２発光部２０には、電源部５０から直流電力が給電される。したがって、一対の電力線１３１の一方は、高電位側の給電線であり、一対の電力線１３１の他方は、低電位側の給電線である。同様に、一対の電力線１３２の一方は、高電位側の給電線であり、一対の電力線１３２の他方は、低電位側の給電線である。一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２は、例えば、合金銅等の導電材料からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とによって構成されたリード線である。

図５及び図６に示すように、第１発光部１０及び第２発光部２０と電源部５０との間には基台３０が存在する。したがって、基台３０には、一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２が挿通される貫通孔３４が設けられている。貫通孔３４は、基台３０の第１面３１の第１領域３１ａに設けられている。

電源部５０から第１発光部１０及び第２発光部２０に電力が供給されることで、第１発光部１０及び第２発光部２０から光が出射する。第１発光部１０及び第２発光部２０から出射した光は、光学部材４０に入射する。光学部材４０は、透光性材料によって構成されており、光学部材４０に入射した第１発光部１０及び第２発光部２０の光は、光学部材４０を透過して光学部材４０の外部に出射する。

図５及び図６に示すように、光学部材４０は、第１発光部１０と第２発光部２０とを覆う透光カバーである。光学部材４０は、筐体１００の開口部１０１の開口端部に取り付けられる。この場合、光学部材４０及び筐体１００の開口端部に係止爪及び係止穴等の係止構造を設けることで、光学部材４０を筐体１００に嵌め込むことで光学部材４０を筐体１００に固定してもよいし、光学部材４０及び筐体１００の開口端部の各々にねじ溝を形成することで、光学部材４０を回転させて光学部材４０を筐体１００に固定してもよい。

光学部材４０は、第１発光部１０から出射した第１光が透過する第１透光部４１と、第２発光部２０から出射した第２光が透過する第２透光部４２とを有する。したがって、第１発光部１０から出射した第１光は、光学部材４０の第１透光部４１に入射し、第１透光部４１を透過して外部に出射する。また、第２発光部２０から出射した第２光は、光学部材４０の第２透光部４２に入射し、第２透光部４２を透過して外部に出射する。

なお、第１発光部１０から出射した光の全てが第１透光部４１を透過しなくてもよい。例えば、第１発光部１０から出射した光の一部は、第２透光部４２を透過してもよいし、光学部材４０における第１透光部４１及び第２透光部４２以外の箇所を透過してもよい。同様に、第２発光部２０から出射した光の全てが第２透光部４２を透過しなくてもよい。例えば、第２発光部２０から出射した光の一部は、第１透光部４１を透過してもよいし、光学部材４０における第１透光部４１及び第２透光部４２以外の箇所を透過してもよい。

第１透光部４１は、第１発光部１０に対向し、第２透光部４２は、第２発光部２０に対向している。したがって、上面視において、第１透光部４１は、第１発光部１０が配置される基台３０の第１領域３１ａと重なる位置に設けられ、第２透光部４２は、第２発光部２０が配置される基台３０の第２領域３１ｂと重なる位置に設けられる。本実施の形態では、第１発光部１０が第２発光部２０の内側に位置しているので、第１透光部４１は第２透光部４２の内側に位置している。第２透光部４２は、第１透光部４１を囲むように円環状に形成されている。

光学部材４０は、第１発光部１０及び第２発光部２０の各々から出射する光に対して光学作用を与える。例えば、光学部材４０は、第１発光部１０及び第２発光部２０から出射する光の配光を制御する配光制御機能を有していてもよい。

本実施の形態では、光学部材４０は、第１透光部４１の第１光に対する光学作用と第２透光部４２の第２光に対する光学作用とが異なるように構成されている。つまり、光学部材４０は、第１透光部４１と第２透光部４２とで第１透光部４１及び第２透光部４２から出射する光の光学特性が異なるように構成されている。本実施の形態において、光学部材４０は、第１透光部４１から出射する光の配光角と第２透光部４２から出射する光の配光角とが異なるように構成されている。

一例として、第１透光部４１は、第１発光部１０の光を集光する集光作用を有しており、第２透光部４２は、第２発光部２０の光を拡散（散乱）する拡散作用を有している。これにより、第１透光部４１に入射して第１透光部４１から出射する光（つまり第１透光部４１を透過した第１発光部１０の光）の配光角は、第２透光部４２に入射して第２透光部４２から出射する光（つまり第２透光部を透過した第２発光部２０の光）の配光角よりも小さくなる。

本実施の形態において、第１透光部４１は、レンズ機能を有する。具体的には、図７に示すように、第１透光部４１は、フレネルレンズであり、第１発光部１０の光を屈折させることで集光する。第１透光部４１は、フレネルレンズとして、第１透光部４１の内面（光入射面）に形成された中央突出部と、中央突出部を同心環状に囲む複数の環状突出部とを有する。中央突出部及び複数の環状突出部は、フレネルレンズの輪帯を構成している。なお、図７は、ＬＥＤランプ１における光学部材４０を内面側から見たときの斜視図である。

一例として、ＬＥＤランプ１の外形サイズがφ７０ｍｍである場合、図４～図６に示すように、第１透光部４１の最外径（つまりフレネルレンズの最外径）φ１は、φ１＝３０．２２ｍｍである。本実施の形態において、第１透光部４１の最外径φ１は、基台３０の第１面３１の第１領域３１ａの直径よりも小さい。これにより、ネジ１２１を基台３０の第１領域３１ａの周縁部に配置する場合に、第１透光部４１と第２透光部４２との境界部近傍（つまり第１透光部４１の最外径箇所近傍）にネジ１２１を容易に配置することができる。

また、図４に示すように、３つのネジ１２１は、各ネジ１２１の中心がφ２＝２９．２ｍｍの円に沿って位置するように配置されている。なお、３つのネジ１２１は、等間隔で配置されていないが、１２０°の等間隔で配置されていてもよい。

図４に示すように、上面視において（ＬＥＤランプ１の光出射方向側から見たときに）、ネジ１２１の少なくとも一部は、光学部材４０の第１透光部４１と重なっている。この構成により、第１透光部４１の下にネジ１２１が配置されてネジ１２１が第１透光部４１に隠れるので、フレネルレンズである第１透光部４１越しにネジ１２１が見えづらくなる。これにより、ＬＥＤランプ１の消灯時にユーザがネジ１２１を認識しにくくなるので、消灯時におけるＬＥＤランプ１の外観意匠性を向上させることができる。この場合、図５及び図６に示すように、ネジ１２１の中心は、第１透光部４１の最外部の内側に位置しているとよい。つまり、φ２＜φ１になっているとよい。これにより、第１透光部４１越しにネジ１２１が一層見えづらくなるので、ＬＥＤランプ１の外観意匠性を一層向上させることができる。

また、第２発光部２０の複数のＬＥＤパッケージ２２は、第１透光部４１の最外部よりも外側に配置されているとよい。つまり、複数のＬＥＤパッケージ２２は、第１透光部４１を構成するフレネルレンズの最外径よりも大きい直径の円に沿って配置されているとよい。これにより、第２発光部２０を点灯させたときにフレネルレンズである第１透光部４１に第２発光部２０のＬＥＤパッケージ２２が映り込むことを抑制することができるので、ＬＥＤランプ１の外観意匠性を向上させることができる。

第２透光部４２は、入射する光を散乱反射することで光を拡散する機能を有する。具体的には、図７に示すように、第２透光部４２の内面には、複数のディンプル４２ａ（凹部）が形成されている。複数のディンプル４２ａは、第２透光部４２のほぼ全体に敷き詰めるように形成されている。これにより、第２透光部４２に光拡散機能を持たせることができるので、第２透光部４２を透過する光を拡散させることができる。

本実施の形態において、第２透光部４２の内面には、さらにシボ加工が施されている。つまり、第２透光部４２のディンプル４２ａの表面にシボ加工が施されている。このように、第２透光部４２の内面にシボ加工を施すことで第２透光部４２の内面に微小凹凸構造を形成することができるので、第２透光部４２の内面を曇りガラスのように白く曇った表面にすることができる。このように、第２透光部４２の内面に複数のディンプル４２ａを形成することに加えてシボ加工を施すことで、第２透光部４２の拡散度を向上させることができる。

なお、本実施の形態では、第２透光部４２の内面に複数のディンプル４２ａとシボ加工による微小凹凸構造との両方を形成することによって第２透光部４２に光拡散機能を持たせたが、これに限らない。例えば、第２透光部４２の内面に複数のディンプル４２ａ及び微小凹凸構造の一方のみを形成することで、第２透光部４２に光拡散機能を持たせてもよい。

また、本実施の形態では、第２透光部４２の内面に微小凹凸構造を形成する処理は、シボ加工としたが、これに限るものではない。例えば、第２透光部４２の内面にエッチング処理又はサンドブラスト処理等を施すことで、第２透光部４２の内面に微小凹凸構造を形成してもよい。

また、第２透光部４２に光拡散機能を持たせる方法は、第２透光部４２の内面にディンプル４２ａ及び微小凹凸構造を形成する方法に限るものではなく、第２透光部４２の内面に光拡散膜を形成したり、第２透光部４２に光拡散用のドットパターンを印刷したり、第２透光部４２の内部に光拡散材を分散させたり、第２透光部４２に光拡散用のレンズを形成したりしてもよい。光拡散膜としては、シリカ又は炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する乳白の樹脂膜を用いることができる。また、光拡散用のレンズとしては、レンズアレイ又は光を屈折により拡散（発散）させる発散レンズを用いることができる。

図８に示すように、光学部材４０の外面（光出射面）には、複数のディンプル４０ａ（凹部）が形成されている。複数のディンプル４０ａは、光学部材４０の外面のほぼ全体に敷き詰めるように形成されている。したがって、ディンプル４０ａは、第１透光部４１の外面及び第２透光部４２の外面に形成されている。図８は、ＬＥＤランプ１における光学部材４０を外面側から見たときの斜視図である。このように、第１透光部４１の外面にディンプル４０ａを形成することで、第１透光部４１で集光した光を散乱させてＬＥＤ発光部１２における複数のＬＥＤの粒々感（明暗差）を抑制することができる。また、第２透光部４２の外面にディンプル４０ａを形成することで、第２透光部４２で拡散した光を散乱させて複数のＬＥＤパッケージ２２の粒々感（明暗差）を抑制できるとともにさらに第２透光部４２を透過する光を拡散させることができる。

なお、光学部材４０の外面には、さらにシボ加工が施されている。つまり、光学部材４０の外面のディンプル４２ａの表面に、シボ加工が施されている。これにより、光学部材４０の外面に微小凹凸構造が形成されている。この場合、光学部材４０の外面に形成された微小凹凸構造（シボ）と第２透光部４２の内面に形成された微小凹凸構造（シボ）とは異なっている。具体的には、光学部材４０の外面に形成された微小凹凸構造は、第２透光部４２の内面に形成された微小凹凸構造よりも薄いシボになっている。

また、本実施の形態では、フレネルレンズを構成する第１透光部４１の中央突出部の表面には、さらにシボ加工が施されている。つまり、第１透光部４１の中央突出部の表面に微小凹凸構造（シボ）が形成されている。この場合、中央突出部の表面に形成する微小凹凸構造は、薄いシボであるとよい。なお、第１透光部４１の複数の環状突出部の表面にはシボが形成されていない。つまり、第１透光部４１では、中央突出部及び環状突出部のうち中央突出部のみにシボが形成されている。また、第１透光部４１の中央突出部の表面にシボが形成されていなくてもよい。

このように、本実施の形態において、第１透光部４１（フレネル部）は、外面にディンプル４０ａが形成され、内面には中央突出部に薄いシボが形成されている。また、第２透光部４２（拡散部）は、外面及び内面の両方にディンプルとシボが形成されている。

また、光学部材４０の外面には、一対の突起４３が設けられている。一対の突起４３は、ＬＥＤランプ１を回転させて照明器具に取り付ける際にユーザの指が引っ掛かる引っ掛け部として機能する。一対の突起４３を設けることで、ＬＥＤランプ１を容易に回転させることができるのでＬＥＤランプ１を照明器具に容易に取り付けたり照明器具から取り外したりすることができる。

光学部材４０は、透光性材料を用いて形成されている。本実施の形態において、光学部材４０は、アクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料又はガラス材料等の透明材料を用いて、金型等によって所定の形状に成形される。

図５及び図６に示すように、電源部５０は、基台３０の第２面３２側に配置される。つまり、電源部５０は、基台３０の第１面３１側とは反対側に配置されている。電源部５０は、基台３０と筐体１００とで囲まれる空間に収納されている。

電源部５０は、第１発光部１０及び第２発光部２０に電力を供給するための電源回路を構成している。電源部５０は、第１発光部１０及び第２発光部２０を発光させるための電力を生成する。例えば、電源部５０は、一対のピン１１０から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力を第１発光部１０及び第２発光部２０に供給する。

電源部５０は、回路基板５１と、回路基板５１に実装された複数の回路素子（不図示）とを有する。回路基板５１は、銅箔等の金属配線がパターン形成されたプリント基板（ＰＣＢ）である。本実施の形態において、回路基板５１は、例えば、円板の一部が切り欠かれた板状の基板である。複数の回路素子は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、チョークコイルやチョークトランス等のコイル素子（インダクタ）、ＦＥＴ等のトランジスタ素子、抵抗器等の抵抗素子、又は、ダイオード等である。

なお、電源部５０は、第１発光部１０及び第２発光部２０を調光するための調光回路を含んでいてもよい。また、電源部５０は、無線通信回路等のその他の制御回路を含んでいてもよい。

図５及び図６に示すように、電源部５０は、絶縁カバー６０で覆われている。絶縁カバー６０は、基台３０と電源部５０との間に配置されている。絶縁カバー６０は、ＰＢＴ等の絶縁樹脂材料によって構成されている。

図３～図６に示すように、絶縁カバー６０には、一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２が挿通される挿通孔６１ａが設けられている。図４及び図６に示すように、挿通孔６１ａは、基台３０における第１面３１の第１領域３１ａに対応する位置に設けられている。つまり、挿通孔６１ａは、上面視において、基台３０における第１面３１の第１領域３１ａに存在している。

本実施の形態において、挿通孔６１ａは、第１面３１における第１領域３１ａだけではなく、第２領域３１ｂにも存在している。つまり、挿通孔６１ａは、第１領域３１ａと第２領域３１ｂとにわたって存在しており、第１領域３１ａと第２領域３１ｂとの両方に存在している。ただし、挿通孔６１ａが占める割合は、第２領域３１ｂよりも第１領域３１ａの方が大きい。つまり、第１領域３１ａにおける挿通孔６１ａの面積は、第２領域３１ｂにおける挿通孔６１ａの面積よりも大きくなっている。なお、挿通孔６１ａは、第１領域３１ａ及び第２領域３１ｂのうち第１領域３１ａのみに存在していてもよい。

図６及び図９に示すように、本実施の形態において、挿通孔６１ａは、絶縁カバー６０に設けられた筒部６１の筒孔である。筒部６１は、絶縁カバー６０の基台３０側の面から光学部材４０に向かって突出するように形成されている。図９は、絶縁カバー６０の一部を拡大して示す斜視図である。図９に示すように、本実施の形態において、筒部６１は、略角筒状であり、筒部６１の上面視形状は、略矩形状である。なお、筒部６１の形状は、角筒状に限るものではなく、円筒状等であってもよい。

図６に示すように、挿通孔６１ａにおける光学部材４０側（図６では上側）の開口部分は、第２領域３１ｂ側の部分の方が第１領域３１ａ側の部分よりも高くなっている。具体的には、図９に示すように、筒部６１の絶縁カバー６０の基台３０側の面からの高さが部分的に異なっており、図６に示すように、筒部６１は、第２領域３１ｂ側の高さが第１領域３１ａ側の高さよりも高くなっている。つまり、筒部６１の光学部材４０側の開口部分では、第２領域３１ｂ側の部分が第１領域３１ａ側の部分よりも突出している。図９に示すように、本実施の形態において、角筒状である筒部６１では、４つの側壁のうちの１つの側壁の高さが高くなっている。

図６に示すように、絶縁カバー６０の筒部６１は、基台３０の貫通孔３４を貫通している。つまり、絶縁カバー６０は、筒部６１が基台３０の貫通孔３４に貫通した状態で基台３０の電源部５０側に配置されている。筒部６１は、第１発光部１０の基板１１及び第２発光部２０の基板２１よりも突出している。つまり、筒部６１の光学部材４０側の開口端面は、基板１１及び基板２１の表面よりも光学部材４０側に位置している。さらに、本実施の形態では、筒部６１は、第１発光部１０を保持するための第１ホルダ７０の上面よりも突出している。したがって、絶縁カバー６０は、筒部６１が第１ホルダ７０から突出するように配置されている。

図１０及び図１１に示すように、一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２は、基台３０の貫通孔３４に貫通した状態の筒部６１の挿通孔６１ａに挿通される。図１０は、挿通孔６１ａに一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２が挿通されていない状態での絶縁カバー６０における筒部６１及び筒部６１の周辺部分を示す斜視図であり、図１１は、挿通孔６１ａに一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２が挿通された状態での筒部６１及び筒部６１の周辺部分を示す斜視図である。

図１１に示すように、挿通孔６１ａに挿通された一対の電力線１３１の一方の端部の導電部は、第１発光部１０における基板１１の一対の端子１１ａに接続されている。また、挿通孔６１ａに挿通された一対の電力線１３２の一方の端部の導電部は、第２発光部２０における基板２１の一対の端子２１ａに接続されている。

図示しないが、筒部６１の挿通孔６１ａは、一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２が挿通している状態で、シリコーン樹脂等の樹脂材料によってモールドされている。例えば、筒部６１の挿通孔６１ａに一対の電力線１３１及び一対の電力線１３２を挿通した後に、液状のシリコーン樹脂を塗布することで挿通孔６１ａをモールドする。これにより、挿通孔６１ａをシリコーン樹脂で塞ぐことができるので、電源部５０側から挿通孔６１ａを通って第１発光部１０側（第２発光部２０側）に虫が侵入することを抑制することができる。つまり、光学部材と第１発光部１０及び第２発光部２０との間の空間領域に虫が入り込むことを抑制できる。したがって、ＬＥＤランプ１を照明器具に装着した後に、光学部材４０の内面に虫（又は虫の死骸）が存在して光学部材４０越しに黒点となって見えてしまうことを抑制できる。

なお、図５及び図６に示すように、絶縁カバー６０には、基台３０のネジ穴３３ａを貫通したネジ１２１のネジ脚を収納する凹部６２ａが設けられている。これにより、ネジ１２１のネジ脚によって電源部５０に不具合が生じることを抑制できる。また、図６に示すように、絶縁カバー６０には、基台３０のネジ穴３３ｂを貫通したネジ１２２のネジ脚を収納する凹部６２ｂが設けられている。これにより、ネジ１２２のネジ脚によって電源部５０に不具合が生じることを抑制できる。

電源部５０は、第２ホルダ８０で保持されている。第２ホルダ８０は、電源回路を構成する電源部５０を保持する回路ホルダである。具体的には、電源部５０は、回路基板５１の端部が第２ホルダ８０に設けられた係止爪８１（図３参照）に係止されることで第２ホルダ８０に保持されている。第２ホルダ８０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁樹脂材料によって構成されている。本実施の形態において、第２ホルダ８０は、枠状に構成された枠体である。第２ホルダ８０は、筐体１００の底部１０３とヒートシンク９０との間に位置している。なお、第２ホルダ８０には、ピン１１０が挿通される挿通孔が設けられている。

図３及び図５に示されるヒートシンク９０は、第１発光部１０及び第２発光部２０で発生する熱を放熱する放熱部材であり、第１発光部１０及び第２発光部２０と熱的に結合されている。したがって、ヒートシンク９０は、第１発光部１０及び第２発光部２０で発生する熱を効率良く放熱させるために、金属材料又は熱伝導率が高い樹脂材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、ヒートシンク９０は、アルミニウムによって構成されている。また、図５に示すように、ヒートシンク９０は、電源部５０を囲っており、電源部５０で発生する熱を放熱する機能を有する。ヒートシンク９０は、筐体１００内に配置されている。具体的には、ヒートシンク９０は、筐体１００の底部１０３に載置されている。なお、ヒートシンク９０は、断面Ｌ字状の枠状に形成されている。

図５及び図６に示すように、筐体１００は、電源部５０、第２ホルダ８０及びヒートシンク９０を収納するハウジングである。図３及び図５に示すように、筐体１００は、開口部１０１を有する略有底筒状であり、側壁１０２と、底部１０３とを有する。

図５に示すように、筐体１００の開口部１０１は、基台３０によって塞がれている。開口部１０１は、光学部材４０で覆われている。筐体１００の側壁１０２は、円筒状であり、底部１０３に立設している。

図１及び図５に示すように、筐体１００の底部１０３は、段差を有するように形成されている。具体的には、底部１０３の中央部が外方に向けて円筒状に突出するように形成されている。図５及び図６に示すように、底部１０３には、第２ホルダ８０が載置されている。また、図５に示すように、底部１０３には、ピン１１０が挿通される挿通孔が設けられている。ピン１１０は、２つであるので、この挿通孔は、２つ設けられている。

筐体１００は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の樹脂材料又はアルミニウム等の金属材料によって構成されている。本実施の形態において、筐体１００は、ＰＢＴによって構成された絶縁筐体である。これにより、電源部５０の絶縁性が確保しやすくなる。つまり、筐体１００は、ＬＥＤランプ１の外郭を構成する外郭カバーであるとともに、電源部５０を覆う絶縁カバーとしても機能する。

ピン１１０は、導電性のランプピン（口金ピン）であり、第１発光部１０及び第２発光部２０を発光させるための電力をＬＥＤランプ１の外部から受電する機能を有する。例えば、一対のピン１１０によって、照明器具のソケットから交流電力（例えばＡＣ１００Ｖの商用電源からの交流電力）を受電する。ピン１１０は、電源部５０と電気的に接続されており、ピン１１０で受電した電力は、電源部５０に供給される。本実施の形態において、ピン１１０は、一対として２つ設けられている。一対のピン１１０は、対向する位置に設けられている。図５に示すように、各ピン１１０は、筐体１００の底部１０３に設けられた挿通孔と第２ホルダ８０に設けられた挿通孔とに挿通されて、筐体１００に固定されている。

各ピン１１０は、一方の端部が筐体１００の内部に位置しており、電源部５０と電気的に接続される。また、各ピン１１０の他方の端部は、筐体１００の外部に露出しており、ＬＥＤランプ１が照明器具のソケットに装着されたときにソケットの導電部と電気的に接続される。したがって、ピン１１０は、ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付け部としても機能する。一対のピン１１０が照明器具のソケットに装着されることでＬＥＤランプ１が照明器具に保持される。

このように構成されるＬＥＤランプ１では、第１発光部１０及び第２発光部２０の各々の点灯及び消灯を選択的に制御することで、複数のモードで照明光を照射することができる。

具体的には、図１２に示すように、第１発光部１０を点灯させるとともに第２発光部２０を消灯させることで（第１発光部１０のみを点灯させた場合）、ＬＥＤランプ１は、集光モードとなり、ＬＥＤランプ１からは集光された照明光が照射される。

図１２の集光モードでは、第１発光部１０から出射した光の多くは、光学部材４０の第１透光部４１を透過して光学部材４０から外部に出射する。このとき、第１発光部１０から出射した光は、フレネルレンズである第１透光部４１によって屈折して集束する。これにより、第１透光部４１を透過して外部に出射する光は、集光されてスポット光となる。

また、本実施の形態において、第１発光部１０の光の色温度は、昼白色の５０００Ｋである。したがって、集光モードでは、集光された色温度が５０００Ｋの第１発光部１０の光により、照明空間（部屋等）の明かりの雰囲気を自然な感じにすることができる。

一方、図１３に示すように、第２発光部２０を点灯させるとともに第１発光部１０を消灯させることで（第２発光部２０のみを点灯させた場合）、ＬＥＤランプ１は、拡散モードとなり、ＬＥＤランプ１からは拡散された照明光が照射される。

図１３の拡散モードでは、第２発光部２０から出射した光の多くは、光学部材４０の第２透光部４２を透過して光学部材４０から外部に出射する。このとき、第２発光部２０から出射した光は、拡散機能を有する第２透光部４２によって拡散される。これにより、第２透光部４２を透過して外部に出射する光は、拡散されて広がった光となる。したがって、第２透光部４２を透過した第２発光部２０の光の配光角は、第１透光部４１を透過した第１発光部１０の光の配光角よりも大きくなっている。つまり、第１透光部４１を透過した第１発光部１０の光の配光角は、第２透光部４２を透過した第２発光部２０の光の配光角よりも小さい。

また、本実施の形態において、第２発光部２０の光の色温度は、電球色の２７００Ｋである。したがって、拡散モードでは、拡散された色温度が２７００Ｋの第２発光部２０の光により、照明空間に存在する人にくつろぎ感を与えることができる。

このように、ＬＥＤランプ１は、第１発光部１０と第２発光部２０との点灯と消灯とを切り替えることで、集光モード（図１２）と拡散モード（図１３）との２つのモードで照明光を照射することができる。これにより、１つのＬＥＤランプ１によって、異なる照明環境を実現することができる。

具体的には、第１発光部１０と第２発光部２０との点灯とを切り替えることで、照明光の配光を切り替えることができる。したがって、ＬＥＤランプ１を交換することなく、照明光の配光を変更することができるので、照明空間の明かりの雰囲気を変えることができる。しかも、本実施の形態では、照明光の配光を切り替えることができるだけではなく、配光と同時に照明光の色温度も切り替えることができる。つまり、ＬＥＤランプ１を交換することなく、照明光の配光及び色温度を変更することができる。

なお、本実施の形態において、ＬＥＤランプ１から照明光を照射させる場合、第１発光部１０及び第２発光部２０の一方が点灯しているときは他方が消灯し、第１発光部１０と第２発光部２０とを排他的に切り替えるように構成されていたが、これに限らない。例えば、第１発光部１０と第２発光部２０とが同時に点灯するモードがあってもよい。また、ＬＥＤランプ１から照明光を照射させない場合、第１発光部１０及び第２発光部２０は、いずれも消灯することになる。また、第１発光部１０及び第２発光部２０の点灯及び消灯は、赤外線リモコン及び／又はスマートフォン等によって制御することができる。この場合、ＬＥＤランプ１は、赤外線リモコンからの赤外線信号を受信する受信部及び／又はスマートフォンからの無線信号を受信する無線モジュールを有する。

以上説明したように、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、第１発光部１０と、第２発光部２０と、第１発光部１０が配置される第１領域３１ａと第２発光部２０が配置される第２領域３１ｂとを含む配置面である第１面３１を有する基台３０と、第１発光部１０の光が透過する第１透光部４１及び第２発光部２０の光が透過する第２透光部４２を有する光学部材４０と、第１発光部１０及び第２発光部２０に電力を供給するための電源部５０とを備えており、上面視において、電力線１３１及び１３２が挿通される挿通孔６１ａは、第１領域３１ａに存在している。

このように、電力線１３１及び１３２が挿通される挿通孔６１ａが基台３０の第１面３１における第１領域３１ａに存在しているので、基台３０の第１面３１の第２領域３１ｂにおいて挿通孔６１ａが占める割合を小さくすることができる。これにより、第１面３１の第２領域３１ｂに配置される第２発光部２０に含まれる複数のＬＥＤパッケージ２２のレイアウトの自由度を高くすることができる。したがって、第２発光部２０に含まれる複数のＬＥＤパッケージ２２を均等に配置することができる。例えば、第２発光部２０の全てのＬＥＤパッケージ２２を周方向の全体にわたって容易に等間隔に配置することができるので、第２発光部２０を点灯させたときの光学部材４０の発光面における輝度均斉度を向上させることができる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、挿通孔６１ａにおける光学部材４０側の開口部分は、第２領域３１ｂ側の部分の方が第１領域３１ａ側の部分よりも高くなっている。

この構成により、挿通孔６１ａを塞ぐ樹脂材料が第２領域３１ｂ側にはみ出すことを抑制することができる。これにより、挿通孔６１ａを塞ぐ樹脂材料が第２領域３１ｂに配置される第２発光部２０のＬＥＤパッケージ２２にかかることを抑制することができる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、挿通孔６１ａは、基台３０と電源部５０との間に配置された絶縁カバー６０に設けられている。具体的には、挿通孔６１ａは、絶縁カバー６０に設けられた筒状の筒部６１の筒孔である。

この構成により、挿通孔６１ａに挿通される電力線１３１及び１３２を絶縁カバー６０の筒部６１で保護することができるので、電力線１３１及び１３２が基台３０の貫通孔３４のエッジ等で破損したり断線したりすることを抑制できる。また、絶縁カバー６０の筒部６１に電力線１３１及び１３２を挿通することで、電力線１３１及び１３２が線噛みすることを抑制することができる。例えば、電力線１３１及び１３２が基台３０と第１発光部１０又は第２発光部２０との間に挟まったり基台３０と絶縁カバー６０との間に挟まったりすることを抑制できる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、絶縁カバー６０の筒部６１は、基台３０における第１領域３１ａに設けられた貫通孔３４を貫通している。

この構成により、電力線１３１及び１３２が線噛みすることを一層抑制することができる。特に、電力線１３１及び１３２が基台３０と絶縁カバー６０との間に挟まることを防止できる。また、筒部６１を第１発光部１０の基板１１及び第２発光部２０の基板２１よりも突出させることで、電力線１３１及び１３２が基台３０と第１発光部１０又は第２発光部２０との間に挟まることを確実に防止できる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、第２発光部２０は、基板２１と、基板２１に配置された複数のＬＥＤパッケージ２２とを有する。そして、図１４に示すように、上面視において、第２発光部２０の複数のＬＥＤパッケージ２２は、挿通孔６１ａの近傍ではＬＥＤランプ１の中心と挿通孔６１ａの中心とを通る直線Ｌに対して線対称に配置されている。

この構成により、挿通孔６１ａを塞ぐ樹脂材料が第２領域３１ｂに配置される第２発光部２０のＬＥＤパッケージ２２にかかることを一層抑制することができる。

また、図１４に示すように、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、挿通孔６１ａを通過した電力線１３２は、第２発光部２０の基板２１において、複数のＬＥＤパッケージ２２のうち隣り合う２つのＬＥＤパッケージ２２の間の箇所で基板２１に接続されている。この場合、図１４に示すように、一対の電力線１３２の一方と基板２１との接続箇所である第１接続部Ｐ１と、一対の電力線１３２の他方と基板２１との接続箇所である第２接続部Ｐ２との間に、複数のＬＥＤパッケージ２２のうちの複数個が配置されているとよい。

この構成により、第２発光部２０に含まれる複数のＬＥＤパッケージ２２をさらに均等に配置することができる。

また、第１接続部Ｐ１と第２接続部Ｐ２との間に配置された複数個のＬＥＤパッケージ２２は、ＬＥＤランプ１の中心と挿通孔６１ａの中心とを通る直線Ｌに対して線対称に配置されているとよい。さらに、第１接続部Ｐ１と第２接続部Ｐ２とは、直線Ｌに対して線対称に位置しているとよい。

この構成により、第２発光部２０に含まれる複数のＬＥＤパッケージ２２を一層均等に配置することができる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、第２発光部２０は、第１発光部１０の外側に位置している。

この構成により、外側領域に配置される第２発光部２０に含まれる複数のＬＥＤパッケージ２２のレイアウトの自由度を高くすることができる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、光学部材４０の第１透光部４１は、第１発光部１０の光を集光し、光学部材４０の第２透光部４２は、第２発光部２０の光を拡散する。

この構成により、第２透光部４２を透過することで拡散光となる光を出射する第２発光部２０に含まれる複数のＬＥＤパッケージ２２のレイアウトの自由度を高くすることができる。

（変形例）
以上、本発明に係る照明装置等について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、１つの挿通孔６１ａに一対の電力線１３１と一対の電力線１３２との４本の電力線が挿通されていたが、これに限らない。具体的には、複数の挿通孔６１ａを設けて、複数の挿通孔６１ａに一対の電力線１３１と一対の電力線１３２とを別々に挿通させてもよい。

また、上記実施の形態では、第１発光部１０をＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールとし、第２発光部２０をＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールとしたが、これに限らない。例えば、第１発光部１０をＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールとし、第２発光部２０をＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールとしてもよい。この場合、挿通孔６１ａが第１面３１の第１領域３１ａに存在していることで、第２発光部２０のＬＥＤ発光部に含まれる複数のＬＥＤチップ（光源）のレイアウトの自由度を高くすることができる。また、第１発光部１０及び第２発光部２０の両方をＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールとしてもよいし、第１発光部１０及び第２発光部２０の両方をＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールとしてもよい。なお、第１発光部１０の外側に配置される第２発光部２０をＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールとする場合、基板２１の上に複数のＬＥＤチップを円環状に配置し、その複数のＬＥＤチップを一括封止する蛍光体含有樹脂を円環状に形成すればよい。また、第２発光部２０の内側に位置する第１発光部１０をＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールとする場合、複数のＬＥＤパッケージは中央に密集させて配置するとよい。

また、上記実施の形態において、第１透光部４１と第２透光部４２とは光学部材４０として一体に形成されていたが、これに限らない。例えば、第１透光部４１と第２透光部４２とは別体に構成されていてもよい。この場合、第１透光部４１を第１光学部材とし、第２透光部４２を第２光学部材として、これらを連結することで光学部材４０が構成されていてもよい。

また、上記実施の形態において、第１透光部４１を、透過する光が集光する光学作用を有するように構成し、第２透光部４２を、透過する光が拡散する光学作用を有するように構成したが、これに限らない。例えば、第１透光部４１を、透過する光が拡散する光学作用を有するように構成し、第２透光部４２を、透過する光が集光する光学作用を有するように構成してもよい。また、第１透光部４１及び第２透光部４２の一方又は両方が光学作用を有していなくてもよい。この場合、第１発光部１０及び第２発光部２０から出射する光に光学作用を付与するレンズ部材を別途設けてもよいし、設けなくてもよい。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂とによって白色光を放出するように構成されていたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色の光を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、第１発光部１０及び第２発光部２０の一方又は両方は、調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、第１発光部１０及び第２発光部２０の一方又は両方が、赤色光を発する赤色ＬＥＤ、緑色光を発する緑色ＬＥＤ及び青色光を発する青色ＬＥＤを備えることで、各発光部でＲＧＢ制御を行うことができる。この場合、電源部５０は、調色制御回路を有している。なお、出射する光の色温度が異なる上記実施の形態における第１発光部１０と第２発光部２０とによって調色制御を行ってもよい。

その他、上記実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。また、本願出願時の特許請求の範囲に記載された複数の請求項の中から技術的に矛盾しない範囲で２つ以上の請求項を任意に組み合わせたものも本発明に含まれる。例えば、本願出願時の特許請求の範囲に記載された引用形式請求項を、技術的に矛盾しない範囲で上位請求項の全てを引用するようにマルチクレーム又はマルチマルチクレームとしたときに、そのマルチクレーム又はマルチマルチクレームに含まれる全ての請求項の組み合わせも本発明に含まれる。

１ ＬＥＤランプ（照明装置）
１０ 第１発光部
２０ 第２発光部
２１ 基板
２２ ＬＥＤパッケージ
３０ 基台
３１ａ 第１領域
３１ｂ 第２領域
３４ 貫通孔
４０ 光学部材
４１ 第１透光部
４２ 第２透光部
５０ 電源部
６０ 絶縁カバー
６１ 筒部
６１ａ 挿通孔

Claims (13)

1. 第１光を発する第１発光部と、
   第２光を発する第２発光部と、
   前記第１発光部が配置される第１領域と前記第２発光部が配置される第２領域とを含む配置面を有する基台と、
   前記第１発光部と前記第２発光部とを覆い、前記第１光が透過する第１透光部及び前記第２光が透過する第２透光部を有する光学部材と、
   前記基台における前記配置面側とは反対側に配置され、前記第１発光部及び前記第２発光部に電力を供給するための電源部と、を備え、
   前記光学部材は、前記第１透光部を透過した前記第１光の配光角が前記第２透光部を透過した第２光の配光角よりも小さくなるように構成されており、
   上面視において、前記電源部と前記第１発光部及び前記第２発光部の少なくとも一方とを接続する電力線が挿通される挿通孔は、前記配置面の前記第１領域に存在している、
   照明装置。
2. 前記挿通孔における前記光学部材側の開口部分は、前記第２領域側の部分の方が前記第１領域側の部分よりも高くなっている、
   請求項１記載の照明装置。
3. 前記基台と前記電源部との間に配置された絶縁カバーを備え、
   前記挿通孔は、前記絶縁カバーに設けられている、
   請求項２に記載の照明装置。
4. 前記絶縁カバーは、突出する筒状の筒部を有し、
   前記挿通孔は、前記筒部の筒孔である、
   請求項３に記載の照明装置。
5. 前記基台における前記配置面の前記第１領域に貫通孔が設けられており、
   前記筒部は、前記基台の前記貫通孔を貫通している、
   請求項４に記載の照明装置。
6. 前記第１発光部及び前記第２発光部の少なくとも一方は、基板と前記基板に配置された複数のＬＥＤパッケージとを有するＬＥＤモジュールであり、
   前記ＬＥＤモジュールにおいて、前記複数のＬＥＤパッケージは、少なくとも前記挿通孔の近傍では前記照明装置の中心と前記挿通孔の中心とを通る直線に対して線対称に配置されている、
   請求項１～５のいずれか１項に記載の照明装置。
7. 前記挿通孔を通過した前記電力線は、前記ＬＥＤモジュールの前記基板において、前記複数のＬＥＤパッケージのうち隣り合う２つのＬＥＤパッケージの間の箇所で前記基板に接続されている、
   請求項６に記載の照明装置。
8. 前記電力線は、前記電源部と前記ＬＥＤモジュールの前記基板とに一対で接続されており、
   一対の前記電力線の一方と前記基板との接続箇所である第１接続部と、一対の前記電力線の他方と前記基板との接続箇所である第２接続部との間に、前記複数のＬＥＤパッケージのうちの複数個が配置されている、
   請求項６に記載の照明装置。
9. 前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記直線に対して線対称に位置する、
   請求項８に記載の照明装置。
10. 前記第２発光部は、前記第１発光部の外側に位置する、
    請求項１～５のいずれか１項に記載の照明装置。
11. 前記第１透光部は、前記第１光を集光し、
    前記第２透光部は、前記第２光を拡散する、
    請求項１～５のいずれか１項に記載の照明装置。
12. 前記挿通孔は、前記電力線が挿通している状態で、樹脂材料によってモールドされている、
    請求項１～５のいずれか１項に記載の照明装置。
13. 請求項１～５のいずれか１項に記載の照明装置と、
    前記照明装置が着脱可能に取り付けられた器具と、を備える、
    照明器具。

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