JP2024042978A - 鋼部品及び鋼部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】摩擦係数を低減可能な鋼部品を提供する。【解決手段】本実施形態の鋼部品(1)は、円板状又は円柱状の主体部(10)を備え、主体部(10)は、表層に形成されている焼入れ硬化層と、焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備える。焼入れ硬化層は、特定集合組織領域を含む。特定集合組織領域では、主体部(10)の軸方向(L)に垂直な断面のうち、焼入れ硬化層の表面から深さ10μm、幅50μmの最表層矩形域での主体部(10)の軸方向(L)の結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率が7.0%以上である。【選択図】図1
Description
本開示は、鋼部品及び鋼部品の製造方法に関し、さらに詳しくは、表層に焼入れ硬化層を含む鋼部品及び鋼部品の製造方法に関する。
シャフトに代表される部品は、例えば、自動車のトランスミッションの部品として利用される。これらの部品の多くは、鋼からなる。以降の説明において、鋼からなる部品を「鋼部品」という。
上述の用途に用いられる鋼部品には、高い疲労強度が求められる。これらの鋼部品の疲労強度を高める手段として、高周波焼入れが知られている。
高周波焼入れされた鋼部品の表層には、焼入れ硬化層が形成されている。焼入れ硬化層により、鋼部品の表層の硬さが高まる。そのため、鋼部品の疲労強度が高まる。
高周波焼入れにより疲労強度を高めた鋼部品は、例えば、特開2020-100896号公報(特許文献1)に提案されている。
特許文献1に開示された鋼部品は、化学組成が、質量%で、C:0.40~0.60%、Si:0.20%以上、0.60%未満、Mn:0.20%以上、0.40%未満、Cr:1.60~2.00%、V:0.02~0.30%、S:0.001~0.040%、P:0.020%以下、O:0.0015%以下、Al:0.005~0.060%、及びN:0.0020~0.0080%を含有し、残部がFeおよび不純物からなる。上記化学組成はさらに、次の式を満たす。C+Si/7+Mn/5+Cr/9+Mo/2.5≦1.100、(Cr/Mn)+V≧5.00。高周波焼入れ部品はさらに、表面のビッカース硬さが730HV1以上であり、全硬化層深さが0.50~2.00mmであり、表面における残留応力が-400MPa以下である。
ところで、最近、自動車の燃費のさらなる向上が求められている。トランスミッションでのエネルギー損失を抑制できれば、燃費のさらなる向上が実現できる。トランスミッションでのエネルギー損失のうちの一つに、動力伝達の摩擦損失がある。この摩擦損失を低減できれば、エネルギー損失を低減できる。
動力伝達の摩擦損失を低減するためには、動力伝達に関与する鋼部品の摩擦係数(静止摩擦係数及び動摩擦係数)を低減することが有効である。ここで、静止摩擦係数とは、鋼部品が回転等の動作を開始するときに、その動作を妨げるように作用する摩擦力に比例する係数である。動摩擦係数とは、鋼部品が回転中に、その動作を妨げるように作用する摩擦力に比例する係数である。摩擦係数(静止摩擦係数及び動摩擦係数)を抑えることができれば、静止摩擦力及び動摩擦力が抑えられる。その結果、動力伝達の摩擦損失を低減できる。
本開示の目的は、摩擦係数を低減可能な鋼部品及び鋼部品の製造方法を提供することである。
本開示による鋼部品は、次の構成を有する。
鋼部品であって、
円板状又は円柱状の主体部を備え、
前記主体部は、
表層に形成されている焼入れ硬化層と、
前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、
前記焼入れ硬化層は、
前記主体部の軸方向に垂直な断面のうち、前記焼入れ硬化層の表面を含み、前記焼入れ硬化層の表面から深さ10μm、幅50μmの最表層矩形域での前記主体部の軸方向の結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率が7.0%以上である特定集合組織領域を含む、
鋼部品。
円板状又は円柱状の主体部を備え、
前記主体部は、
表層に形成されている焼入れ硬化層と、
前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、
前記焼入れ硬化層は、
前記主体部の軸方向に垂直な断面のうち、前記焼入れ硬化層の表面を含み、前記焼入れ硬化層の表面から深さ10μm、幅50μmの最表層矩形域での前記主体部の軸方向の結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率が7.0%以上である特定集合組織領域を含む、
鋼部品。
本開示による鋼部品の製造方法は、次の工程を含む。
上述の鋼部品の製造方法であって、
表層に形成されている焼入れ硬化層と、前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、前記焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が20μm以下であり、JIS B 0601:2013に準拠した前記焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、前記焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である、中間品を準備する中間品準備工程と、
前記中間品の前記焼入れ硬化層の表面に、前記焼入れ硬化層よりも硬い圧下工具を8.5~15.0GPaの圧力で押し当てながら、前記圧下工具を前記焼入れ硬化層の表面上で摺動させて、前記焼入れ硬化層の最表層領域を塑性変形させ、前記特定集合組織領域を形成する、最表層結晶方位調整工程とを備える、
鋼部品の製造方法。
表層に形成されている焼入れ硬化層と、前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、前記焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が20μm以下であり、JIS B 0601:2013に準拠した前記焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、前記焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である、中間品を準備する中間品準備工程と、
前記中間品の前記焼入れ硬化層の表面に、前記焼入れ硬化層よりも硬い圧下工具を8.5~15.0GPaの圧力で押し当てながら、前記圧下工具を前記焼入れ硬化層の表面上で摺動させて、前記焼入れ硬化層の最表層領域を塑性変形させ、前記特定集合組織領域を形成する、最表層結晶方位調整工程とを備える、
鋼部品の製造方法。
本開示による鋼部品では、摩擦係数の低減が可能である。本開示による鋼部品の製造方法は、上述の鋼部品を製造できる。
本発明者らは、鋼部品の摩擦係数(静止摩擦係数及び動摩擦係数)を低減できる手段を検討した。初めに、本発明者らは、高周波焼入れを実施して鋼部品の表層に焼入れ硬化層を形成し、鋼部品の表面硬さを高めれば、摩擦係数が抑制されると考えた。
しかしながら、鋼部品の表面硬さを高めただけでは、摩擦係数を十分に低減することができなかった。そこで、本発明者らは、摩擦係数を低減するために、他の手段を検討した。
表層に焼入れ硬化層を含む鋼部品において、焼入れ硬化層の表面が他の鋼部品と接触して動作する場合を想定する。このような鋼部品は例えば、シャフト等である。
本発明者らは、鋼部品の焼入れ硬化層の最表層での結晶方位の配向性が、摩擦係数に影響を与えるのではないかと考えた。そこで、本発明者らは、焼入れ硬化層の最表層での結晶方位の配向性と、摩擦係数との関係について調査及び検討した。
本発明者らは、複数種類の鋼部品を製造して、各鋼部品の軸方向に垂直な断面での焼入れ硬化層の最表層において、軸方向の結晶方位解析を実施して方位マッピングを作成した。さらに、これらの鋼部品の摩擦係数を求め、方位マッピングと摩擦係数との関係を調査した。その結果、本発明者らは、焼入れ硬化層の最表層において、{203}結晶方位の面積率が高いほど、摩擦係数が抑制されることを見出した。そして、さらなる検討の結果、焼入れ硬化層の最表層において、{203}結晶方位の面積率が7.0%以上であれば、摩擦係数(静止摩擦係数及び動摩擦係数)を十分に抑制できることを初めて見出した。
本実施形態の鋼部品は、上述の技術思想に基づいて完成したものであり、次の構成を有する。
[1]
鋼部品であって、
円板状又は円柱状の主体部を備え、
前記主体部は、
表層に形成されている焼入れ硬化層と、
前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、
前記焼入れ硬化層は、
前記主体部の軸方向に垂直な断面のうち、前記焼入れ硬化層の表面を含み、前記焼入れ硬化層の表面から深さ10μm、幅50μmの最表層矩形域での前記主体部の軸方向の結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率が7.0%以上である特定集合組織領域を含む、
鋼部品。
鋼部品であって、
円板状又は円柱状の主体部を備え、
前記主体部は、
表層に形成されている焼入れ硬化層と、
前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、
前記焼入れ硬化層は、
前記主体部の軸方向に垂直な断面のうち、前記焼入れ硬化層の表面を含み、前記焼入れ硬化層の表面から深さ10μm、幅50μmの最表層矩形域での前記主体部の軸方向の結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率が7.0%以上である特定集合組織領域を含む、
鋼部品。
[2]
[1]に記載の鋼部品であって、
前記鋼部品はシャフトである、
鋼部品。
[1]に記載の鋼部品であって、
前記鋼部品はシャフトである、
鋼部品。
[3]
[1]に記載の鋼部品であって、
前記{203}結晶方位の面積率が10.0%以上である、
鋼部品。
[1]に記載の鋼部品であって、
前記{203}結晶方位の面積率が10.0%以上である、
鋼部品。
[4]
[1]に記載の鋼部品であって、
前記{203}結晶方位の面積率が12.5%以上である、
鋼部品。
[1]に記載の鋼部品であって、
前記{203}結晶方位の面積率が12.5%以上である、
鋼部品。
[5]
[1]~[4]のいずれか1項に記載の鋼部品の製造方法であって、
表層に形成されている焼入れ硬化層と、前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、前記焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が20μm以下であり、JIS B 0601:2013に準拠した前記焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、前記焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である、中間品を準備する中間品準備工程と、
前記中間品の前記焼入れ硬化層の表面に、前記焼入れ硬化層よりも硬い圧下工具を8.5~15.0GPaの圧力で押し当てながら、前記圧下工具を前記焼入れ硬化層の表面上で摺動させて、前記焼入れ硬化層の最表層領域を塑性変形させ、前記特定集合組織領域を形成する、最表層結晶方位調整工程とを備える、
鋼部品の製造方法。
[1]~[4]のいずれか1項に記載の鋼部品の製造方法であって、
表層に形成されている焼入れ硬化層と、前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、前記焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が20μm以下であり、JIS B 0601:2013に準拠した前記焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、前記焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である、中間品を準備する中間品準備工程と、
前記中間品の前記焼入れ硬化層の表面に、前記焼入れ硬化層よりも硬い圧下工具を8.5~15.0GPaの圧力で押し当てながら、前記圧下工具を前記焼入れ硬化層の表面上で摺動させて、前記焼入れ硬化層の最表層領域を塑性変形させ、前記特定集合組織領域を形成する、最表層結晶方位調整工程とを備える、
鋼部品の製造方法。
[6]
[5]に記載の鋼部品の製造方法であって、
前記中間品準備工程は、
鋼材を加工する加工工程と、
加工された前記鋼材に対して高周波焼入れを実施して、前記鋼材の表層に前記焼入れ硬化層を形成し、前記焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径を20μm以下とする高周波焼入れ工程とを含む、
鋼部品の製造方法。
[5]に記載の鋼部品の製造方法であって、
前記中間品準備工程は、
鋼材を加工する加工工程と、
加工された前記鋼材に対して高周波焼入れを実施して、前記鋼材の表層に前記焼入れ硬化層を形成し、前記焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径を20μm以下とする高周波焼入れ工程とを含む、
鋼部品の製造方法。
[7]
[6]に記載の鋼部品の製造方法であって、
前記中間品準備工程はさらに、
前記高周波焼入れ工程後の前記鋼材の前記焼入れ硬化層を機械加工して、JIS B 0601:2013に準拠した前記焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、かつ、前記焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である前記中間品を製造する表層調整工程を含む、
鋼部品の製造方法。
[6]に記載の鋼部品の製造方法であって、
前記中間品準備工程はさらに、
前記高周波焼入れ工程後の前記鋼材の前記焼入れ硬化層を機械加工して、JIS B 0601:2013に準拠した前記焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、かつ、前記焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である前記中間品を製造する表層調整工程を含む、
鋼部品の製造方法。
以下、本実施形態による鋼部品について詳述する。
[鋼部品の構成]
図1は、本実施形態の鋼部品の模式図である。図1を参照して、鋼部品1は、円板状又は円柱状の主体部10を備える。図1中のL方向は、主体部10の軸方向を意味する。主体部10の軸Lは、回転軸になり得る。
図1は、本実施形態の鋼部品の模式図である。図1を参照して、鋼部品1は、円板状又は円柱状の主体部10を備える。図1中のL方向は、主体部10の軸方向を意味する。主体部10の軸Lは、回転軸になり得る。
上述のとおり、主体部10は円板状又は円柱状である。主体部10を備える鋼部品1は例えば、図2に例示された、シャフトである。
主体部10は、焼入れ硬化層と芯部とを備える。つまり、鋼部品1のうち、少なくとも主体部10では、高周波焼入れが施されている。
焼入れ硬化層は、主体部10の表層に形成されている。芯部は、主体部10のうち、焼入れ硬化層よりも内の部分である。
焼入れ硬化層と芯部とは、JIS G0559:2008に基づき判別できることは、当業者に周知である。焼入れ硬化層深さは全硬化層深さや有効硬化層深さで表される。全硬化層深さよりも深い領域を芯部とする。
[鋼部品の化学組成]
鋼部品1は、鋼からなる。鋼部品1を構成する鋼の化学組成は特に限定されない。より具体的には、鋼部品1を構成する鋼の化学組成は、高周波焼入れを実施した場合に焼入れ硬化層を形成する化学組成であり、このような化学組成は周知である。鋼部品1を構成する鋼の化学組成は例えば、90.0%以上のFeを含有する。鋼部品1を構成する鋼の化学組成は例えば、90.0%以上のFeと、0.30~0.70%のCと、0.10~2.00%のSiと、0.30~2.00%のMnとを含有する。
鋼部品1は、鋼からなる。鋼部品1を構成する鋼の化学組成は特に限定されない。より具体的には、鋼部品1を構成する鋼の化学組成は、高周波焼入れを実施した場合に焼入れ硬化層を形成する化学組成であり、このような化学組成は周知である。鋼部品1を構成する鋼の化学組成は例えば、90.0%以上のFeを含有する。鋼部品1を構成する鋼の化学組成は例えば、90.0%以上のFeと、0.30~0.70%のCと、0.10~2.00%のSiと、0.30~2.00%のMnとを含有する。
さらに好ましくは、本実施形態の鋼部品1を構成する鋼の化学組成は、C:0.30~0.70%、Si:0.10~2.00%、Mn:0.30~2.00%、P:0.030%未満、S:0.040%未満、Ni:0~2.00%、Cr:0~2.00%、Mo:0~0.50%、Cu:0~0.50%、Al:0.001~0.100%、N:0.0250%以下、O:0.0050%以下、V:0~0.200%、Nb:0~0.100%、Ti:0~0.200%、B:0~0.0050%、及び、Ca:0~0.0050%を含有し、残部はFe及び不純物からなる。Si含有量の好ましい上限は1.90%であり、さらに好ましくは1.85%である。Cr含有量の好ましい上限は1.90%であり、さらに好ましくは1.85%である。
本実施形態の鋼部品1を構成する鋼の化学組成は例えば、JIS G4051:2016に規定のS38C、S40C、S43C、S45C、S48C、S50C、S53C、S55C及びS58Cのいずれかを満たしてもよい。また、JIS G4053:2018のSCM435、SCM440、SCM445、SNCM439及びSNCM447のいずれかを満たしてもよい。本実施形態の鋼部品1を構成する鋼の化学組成は上述のとおり、公知のものでよい。
[鋼部品の化学組成の測定方法]
本実施形態の鋼部品1の化学組成は、周知の成分分析法で測定できる。具体的には、ドリル等の切削工具を用いて、鋼部品1の芯部から切粉を採取する。採取された切粉を酸に溶解させて溶液を得る。溶液に対して、ICP-AES(Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spectrometry)を実施して、化学組成の元素分析を実施する。C含有量及びS含有量については、周知の高周波燃焼法(燃焼-赤外線吸収法)により求める。N含有量については、周知の不活性ガス溶融-熱伝導度法により求める。
本実施形態の鋼部品1の化学組成は、周知の成分分析法で測定できる。具体的には、ドリル等の切削工具を用いて、鋼部品1の芯部から切粉を採取する。採取された切粉を酸に溶解させて溶液を得る。溶液に対して、ICP-AES(Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spectrometry)を実施して、化学組成の元素分析を実施する。C含有量及びS含有量については、周知の高周波燃焼法(燃焼-赤外線吸収法)により求める。N含有量については、周知の不活性ガス溶融-熱伝導度法により求める。
[特定集合組織領域について]
本実施形態の鋼部品1の主体部10の焼入れ硬化層は、最表層に特定集合組織領域を含む。特定集合組織領域は、次のとおり定義される。
本実施形態の鋼部品1の主体部10の焼入れ硬化層は、最表層に特定集合組織領域を含む。特定集合組織領域は、次のとおり定義される。
図1を再び参照して、鋼部品1の主体部10の表面(周面)S1を含む表層に焼入れ硬化層が形成されているとする。このとき、主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSのうち、表面S1を含み、かつ、表面S1から深さDが10μmであり、幅Wが50μmの矩形状の任意の領域を、「最表層矩形域」20と定義する。最表層矩形域20は、鋼部品1の主体部10の焼入れ硬化層に含まれる。
最表層矩形域20において、軸方向Lの結晶方位解析を実施して、最表層矩形域20での方位マッピングを得る。図3は、最表層矩形域20での方位マッピングの一例を示す図である。図3を参照して、最表層矩形域20中の黒色の領域は、{203}結晶方位の領域である。
得られた方位マッピングにおいて、{203}結晶方位の面積率を求める。最表層矩形域20での{203}結晶方位の面積率が7.0%以上であれば、その最表層矩形域20を「特定集合組織領域」と定義する。
図4Aは、鋼部品1の主体部10の焼入れ硬化層の最表層矩形域での{203}結晶方位の面積率と、静止摩擦係数との関係を示す図である。図4Bは、鋼部品1の主体部10の焼入れ硬化層の最表層矩形域での{203}結晶方位の面積率と、動摩擦係数との関係を示す図である。図4A及び図4Bは、後述のブロックオンリング試験により得られた摩擦係数(静止摩擦係数及び動摩擦係数)を用いて作成した。
図4A及び図4Bを参照して、鋼部品1の主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSの最表層矩形域20での軸方向Lの結晶方位解析により得られた{203}結晶方位の面積率が7.0%となるまでの間は、{203}結晶方位面積の面積率が増加しても、摩擦係数(静止摩擦係数、動摩擦係数)にそれほど変化が見られない。一方、{203}結晶方位の面積率が7.0%以上となった場合、{203}結晶方位の面積率が増加するに伴い、摩擦係数(静止摩擦係数、動摩擦係数)が顕著に低下する。つまり、図4A及び図4Bのグラフは、{203}結晶方位の面積率が7.0%近傍で、変曲点を有する。
したがって、鋼部品1の主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSのうち、焼入れ硬化層の表面から深さ10μm、幅50μmの最表層矩形域20での軸方向Lの結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率が7.0%以上である特定集合組織領域では、摩擦係数を十分に抑制することができる。つまり、鋼部品1の主体部10の焼入れ硬化層が特定集合組織領域を含む場合、鋼部品1の主体部10の摩擦係数は十分に抑制される。
特定集合組織領域での{203}結晶方位の面積率の好ましい下限は10.0%であり、さらに好ましくは12.5%であり、さらに好ましくは15.0%であり、さらに好ましくは20.0%であり、さらに好ましくは25.0%である。特定集合組織領域の{203}結晶方位の面積率の上限は特に限定されない。特定集合組織領域の{203}結晶方位の面積率の上限は例えば、80.0%であり、さらに好ましくは70.0%であり、さらに好ましくは65.0%であり、さらに好ましくは60.0%であり、さらに好ましくは50.0%であり、さらに好ましくは40.0%であり、さらに好ましくは35.0%である。
[最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率の測定方法]
鋼部品1の主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSでの最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率は、電子線後方散乱回折(EBSD:Electron Back Scatter Diffraction)を用いて、次の方法により求める。
鋼部品1の主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSでの最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率は、電子線後方散乱回折(EBSD:Electron Back Scatter Diffraction)を用いて、次の方法により求める。
図1に示すとおり、鋼部品1の主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSを有し、最表層矩形域20を含む試験片を採取する。試験片のサイズは、最表層矩形域20を含んでいれば、特に限定されない。
最表層矩形域20を含む断面CSを、観察面と定義する。観察面に対して鏡面研磨を実施する。鏡面研磨された観察面のうち、任意の最表層矩形域20(焼入れ硬化層の表面S1を含み、幅Wが50μm、深さDが10μmの矩形領域)を選択する。選択された最表層矩形域20に対して、EBSD測定を実施する。EBSD測定では、加速電圧を15kVとし、照射電流を25nAとし、照射間隔を0.04μmとする。電子線の入射方向は、観察面に対して、鋼部品1の主体部10の軸方向Lから70°傾斜させた方向とする。EBSD測定により、最表層矩形域20内の各測定点の位置に関する情報(以下、位置情報という)と、測定点での結晶方位に関する情報(以下、方位情報という)とが得られる。得られた位置情報及び方位情報に基づいて、方位マッピングを作成する。作成された方位マッピングにおいて、{203}結晶方位の領域を特定する。このとき、許容方位差を10°とする。また、信頼性指数(Confidence Index:CI値)が0.1よりも大きいデータを採用する。
方位マッピングでは、図3に示すとおり、特定の結晶方位を区別することが可能である。そこで、得られた方位マッピングを用いて、{203}結晶方位の面積率を求める。具体的には、最表層矩形域20の面積におけるCI値が0.1よりも大きい領域に対する{203}結晶方位の領域の面積の比率を、{203}結晶方位の面積率(%)と定義する。以上の方法により、最表層矩形域20の{203}結晶方位を示す領域の面積率を測定できる。方位マッピングは例えば、周知の解析ソフトウェア(OIM Analysis Ver.7.3.1:株式会社TSLソリューションズ製)を用いてコンピュータに実行させることが可能である。
以上の構成を有する鋼部品1では、摩擦係数(静止摩擦係数及び動摩擦係数)が低い。そのため、鋼部品1が使用されるエンジンやパワートレイン等の動力源での摩擦損失を低減でき、燃費の向上に寄与することができる。
なお、本実施形態の鋼部品1の主体部10では、表層全体に焼入れ硬化層を含んでいてもよいし、表層の一部に焼入れ硬化層を含んでいてもよい。つまり、鋼部品1は、少なくとも一部の表層に焼入れ硬化層を含む。
また、本実施形態の鋼部品1の主体部10の焼入れ硬化層は、焼入れ硬化層の全体に特定集合組織領域を含んでいてもよいし、焼入れ硬化層の一部に特定集合組織領域を含んでもよい。つまり、鋼部品1の焼入れ硬化層は、少なくとも一部に特定集合組織領域を含む。
[鋼部品1の製造方法]
本実施形態による鋼部品1の製造方法の一例を説明する。以降に説明する鋼部品1の製造方法は、本実施形態による鋼部品1を製造するための一例である。したがって、上述の構成を有する鋼部品1は、以降に説明する製造方法以外の他の製造方法により製造されてもよい。しかしながら、以降に説明する製造方法は、本実施形態による鋼部品1の製造方法の好ましい一例である。
本実施形態による鋼部品1の製造方法の一例を説明する。以降に説明する鋼部品1の製造方法は、本実施形態による鋼部品1を製造するための一例である。したがって、上述の構成を有する鋼部品1は、以降に説明する製造方法以外の他の製造方法により製造されてもよい。しかしながら、以降に説明する製造方法は、本実施形態による鋼部品1の製造方法の好ましい一例である。
本実施形態の鋼部品1の製造方法の一例は、次の工程を含む。
(1)中間品準備工程
(2)最表層結晶方位調整工程
以下、各工程について説明する。
(1)中間品準備工程
(2)最表層結晶方位調整工程
以下、各工程について説明する。
[(1)中間品準備工程]
中間品準備工程では、表層に形成されている焼入れ硬化層と、焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを含む主体部を備える中間品を準備する。主体部は、円板状又は円柱状である。中間品は、最終製品に近い形状を有する。中間品は第三者から提供されたものでもよい。また、中間品を製造して準備してもよい。
中間品準備工程では、表層に形成されている焼入れ硬化層と、焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを含む主体部を備える中間品を準備する。主体部は、円板状又は円柱状である。中間品は、最終製品に近い形状を有する。中間品は第三者から提供されたものでもよい。また、中間品を製造して準備してもよい。
準備する中間品はさらに、次の構成(A)~(C)を有する。
(A)焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が20μm以下である。
(B)JIS B 0601:2013に準拠した焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmである。
(C)焼入れ硬化層のKAM(Kernel Average Misorientation)値が0.40°以上である。
(A)焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が20μm以下である。
(B)JIS B 0601:2013に準拠した焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmである。
(C)焼入れ硬化層のKAM(Kernel Average Misorientation)値が0.40°以上である。
[(A)焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径について]
中間品の主体部の焼入れ硬化層中の旧オーステナイト粒径は、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率に影響を与える。旧オーステナイト粒径が20μmを超えれば、最表層結晶方位調整工程を実施しても、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率が7.0%未満となる。したがって、構成(B)及び構成(C)を有する中間品の主体部の焼入れ硬化層中の旧オーステナイト粒径を20μm以下とする。この場合、最表層結晶方位調整工程を実施することにより、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率を7.0%以上とすることができる。
中間品の主体部の焼入れ硬化層中の旧オーステナイト粒径は、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率に影響を与える。旧オーステナイト粒径が20μmを超えれば、最表層結晶方位調整工程を実施しても、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率が7.0%未満となる。したがって、構成(B)及び構成(C)を有する中間品の主体部の焼入れ硬化層中の旧オーステナイト粒径を20μm以下とする。この場合、最表層結晶方位調整工程を実施することにより、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率を7.0%以上とすることができる。
[(B)焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaについて]
中間品の主体部の焼入れ硬化層の表面粗さは、後述の最表層結晶方位調整工程での鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率に影響する。中間品の主体部の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05μm未満であれば、中間品が構成(A)及び構成(C)を有していても、最表層結晶方位調整工程後の鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率が7.0%未満となる。一方、中間品の主体部の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが2.00μmを超えれば、最表層結晶方位調整工程後の鋼部品1の表面に割れが発生する場合がある。
中間品の主体部の焼入れ硬化層の表面粗さは、後述の最表層結晶方位調整工程での鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率に影響する。中間品の主体部の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05μm未満であれば、中間品が構成(A)及び構成(C)を有していても、最表層結晶方位調整工程後の鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率が7.0%未満となる。一方、中間品の主体部の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが2.00μmを超えれば、最表層結晶方位調整工程後の鋼部品1の表面に割れが発生する場合がある。
したがって、構成(A)及び構成(C)を有する中間品の焼入れ硬化層の表面において、JIS B 0601:2013に準拠した算術平均粗さRaを0.05~2.00μmとする。この場合、この場合、最表層結晶方位調整工程を実施することにより、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率を7.0%以上とすることができる。
[(C)焼入れ硬化層のKAM値について]
中間品の主体部の焼入れ硬化層のKAM値も、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率に影響する。ここで、KAM値とは、測定点での結晶方位の周囲からのずれを示す指標である。KAM値が大きい測定点では、その測定点の周囲との結晶方位の差が大きい。この場合、その測定点では、ひずみが大きいことを意味する。一方、KAM値が小さい測定点では、その測定点の周囲との結晶方位の差が小さい。そのため、その測定点では、ひずみが小さいことを意味する。本実施形態では、KAM値は各測定点で得られた算術平均値とする。そのため、KAM値は、鋼材の焼入れ硬化層のひずみの程度を意味する。
中間品の主体部の焼入れ硬化層のKAM値も、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率に影響する。ここで、KAM値とは、測定点での結晶方位の周囲からのずれを示す指標である。KAM値が大きい測定点では、その測定点の周囲との結晶方位の差が大きい。この場合、その測定点では、ひずみが大きいことを意味する。一方、KAM値が小さい測定点では、その測定点の周囲との結晶方位の差が小さい。そのため、その測定点では、ひずみが小さいことを意味する。本実施形態では、KAM値は各測定点で得られた算術平均値とする。そのため、KAM値は、鋼材の焼入れ硬化層のひずみの程度を意味する。
KAM値も鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率に影響を与える。具体的には、KAM値が0.40°未満であれば、最表層結晶方位調整工程を実施しても、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率が7.0%未満となる。したがって、構成(A)及び構成(B)を有する中間品の主体部の焼入れ硬化層のKAM値を0.40°以上とする。この場合、最表層結晶方位調整工程を実施することにより、鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率を7.0%以上とすることができる。
以上の構成を有する中間品は、例えば、次の製造工程で製造される。
(11)加工工程
(12)高周波焼入れ工程
(13)表層調整工程
以下、各工程について説明する。
(11)加工工程
(12)高周波焼入れ工程
(13)表層調整工程
以下、各工程について説明する。
[(11)加工工程]
加工工程では、鋼部品の素材となる鋼材を加工して、鋼材を、最終製品(鋼部品)の形状に近い形状とする。
加工工程では、鋼部品の素材となる鋼材を加工して、鋼材を、最終製品(鋼部品)の形状に近い形状とする。
鋼材の加工方法は周知の方法でよい。例えば、鋼材を熱間加工して、鋼材を所定形状にしてもよい。熱間加工方法は例えば、熱間鍛造、熱間圧延等である。鋼材を冷間加工して、鋼材を所定形状にしてもよい。冷間加工方法は例えば、冷間鍛造、冷間引抜等である。鋼材を切削加工して、鋼材を所定形状にしてもよい。鋼材を熱間加工又は冷間加工した後、さらに切削加工を実施して、鋼材を所定形状にしてもよい。
[(12)高周波焼入れ工程]
高周波焼入れ工程では、加工された鋼材に対して高周波焼入れを実施して、中間品の表層に焼入れ硬化層を形成する。具体的には、加工された鋼材に対して、高周波焼入れ及び焼戻しを実施する。高周波焼入れを実施することにより、中間品の主体部の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径を20μm以下に調整する。以下、高周波焼入れ工程について説明する。
高周波焼入れ工程では、加工された鋼材に対して高周波焼入れを実施して、中間品の表層に焼入れ硬化層を形成する。具体的には、加工された鋼材に対して、高周波焼入れ及び焼戻しを実施する。高周波焼入れを実施することにより、中間品の主体部の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径を20μm以下に調整する。以下、高周波焼入れ工程について説明する。
[高周波焼入れ]
高周波焼入れは、周知の高周波加熱装置と、周知の冷却方法とを用いて実施することができる。例えば、高周波加熱装置として、環状の高周波加熱装置を用いる。冷却方法は水冷であってもよいし、油冷であってもよい。環状の高周波加熱装置内で鋼材を加熱し、その後、鋼材を水冷又は油冷することで、鋼材の表面に高周波焼入れを実施することができる。
高周波焼入れは、周知の高周波加熱装置と、周知の冷却方法とを用いて実施することができる。例えば、高周波加熱装置として、環状の高周波加熱装置を用いる。冷却方法は水冷であってもよいし、油冷であってもよい。環状の高周波加熱装置内で鋼材を加熱し、その後、鋼材を水冷又は油冷することで、鋼材の表面に高周波焼入れを実施することができる。
高周波焼入れでは、高周波加熱において、鋼材の表層部分をAc3変態点以上の焼入れ温度に加熱する。焼入れ温度及び焼入れ温度への加熱速度を適宜制御して、焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径を20μm以下に調整する。高周波焼入れ処理における冷却方法は、油冷又は水冷である。具体的には、冷却媒体である油又は水を収納した冷却浴に、焼入れ温度に保持された鋼材を浸漬して急冷する。冷却媒体である油又は水の温度は、例えば、室温~200℃である。また、必要に応じて、サブゼロ処理を実施してもよい。
[焼戻し]
焼戻しは、高周波焼入れ後に実施される。焼戻しでは、高周波焼入れ後の鋼材に対して、周知の焼戻しを実施する。焼戻し温度は例えば、100~200℃である。焼戻し温度での保持時間は例えば、90~150分である。
焼戻しは、高周波焼入れ後に実施される。焼戻しでは、高周波焼入れ後の鋼材に対して、周知の焼戻しを実施する。焼戻し温度は例えば、100~200℃である。焼戻し温度での保持時間は例えば、90~150分である。
上述のとおり、高周波焼入れ工程において、中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径を20μm以下に調整する。旧オーステナイト粒径は、高周波焼入れの焼入れ温度、及び焼入れ温度への加熱速度を適宜調整することにより、20μm以下に調整できる。
[(13)表層調整工程]
表層調整工程では、高周波焼入れ工程後の鋼材の焼入れ硬化層を機械加工して、中間品の主体部の焼入れ硬化層の表面粗さを所定の粗さに調整し、かつ、焼入れ硬化層に所定のひずみを導入する。ここで、機械加工とは、研削加工及び/又は切削加工である。
表層調整工程では、高周波焼入れ工程後の鋼材の焼入れ硬化層を機械加工して、中間品の主体部の焼入れ硬化層の表面粗さを所定の粗さに調整し、かつ、焼入れ硬化層に所定のひずみを導入する。ここで、機械加工とは、研削加工及び/又は切削加工である。
具体的には、機械加工での切り込み量と送り速度とを適宜調整することにより、鋼材の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さを0.05~2.00μmに調整する。算術平均粗さRaの好ましい下限は0.10μmであり、さらに好ましくは0.15μmであり、さらに好ましくは0.20μmであり、さらに好ましくは0.25μmである。算術平均粗さRaの好ましい上限は、1.50μmである。
表層調整工程ではさらに、鋼材の焼入れ硬化層のKAM値を0.40°以上とする。機械加工での周速と送り速度とを適宜調整することにより、鋼材の焼入れ硬化層のKAM値を0.40°以上とする。KAM値の好ましい下限は0.45°であり、さらに好ましくは0.50°であり、さらに好ましくは0.60°である。上限は特に限定されない。表層調整工程で得られるKAM値の最大値は例えば、2.00°程度である。
以上の工程により、焼入れ硬化層と芯部とを備え、旧オーステナイト粒径が20μm以下であり、焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である主体部を備える中間品を準備する。
[旧オーステナイト粒径、算術平均粗さRa、及びKAM値の測定方法]
中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径、中間品の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRa、及び、焼入れ硬化層のKAM値は、次の方法で測定できる。
中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径、中間品の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRa、及び、焼入れ硬化層のKAM値は、次の方法で測定できる。
[焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径の測定方法]
中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径を、光学顕微鏡観察により求める。具体的には、図1に示すとおり、鋼部品1の主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSを有し、最表層矩形域20を含む試験片を採取する。最表層矩形域20を含む断面CSを、観察面と定義する。試験片の観察面のサイズは、最表層矩形域20を含む100μm×200μmとする。
中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径を、光学顕微鏡観察により求める。具体的には、図1に示すとおり、鋼部品1の主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSを有し、最表層矩形域20を含む試験片を採取する。最表層矩形域20を含む断面CSを、観察面と定義する。試験片の観察面のサイズは、最表層矩形域20を含む100μm×200μmとする。
観察面に対して鏡面研磨を実施する。鏡面研磨後の観察面を、ピクリン酸とエタノールの混合溶液(エタノール100mlに対しピクリン酸4gの溶液)に5分浸漬させ、旧オーステナイト粒界を現出させる。そして、切片法によって旧オーステナイト粒径を算出する。具体的には、最表層矩形域20を含む100μm×200μmの観察面において、全長Lの直線を引き、この直線を横切った結晶粒の数nLを求める。全長L及び得られた結晶粒の数nLに基づいて、切片長さ(=L/nL)を求める。任意の5本の直線について切片長さを求める。得られた切片長さの算術平均を、旧オーステナイト粒径とする。
[焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaの測定方法]
中間品の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaを、JIS B 0601:2013に規定された測定方法に準拠して測定する。具体的には、中間品の焼入れ硬化層の表面において、任意の10箇所を測定箇所とする。測定箇所において、軸方向Lに延びる評価長さで、算術平均粗さRaを測定する。基準長さ(カットオフ波長)は、算術平均粗さRaが0.02~0.10μmの場合は0.25mmとし、算術平均粗さRaが0.10超~2.00μmの場合は0.80mmとする。さらに、評価長さは、基準長さ(カットオフ波長)の5倍とする。算術平均粗さRaの測定は、触針式の粗さ計を用いて行い、測定速度は、0.2mm/secとする。求めた10個の算術平均粗さRaのうち、最大の算術平均粗さRa、2番目に大きい算術平均粗さRa、最小の算術平均粗さRa、及び、2番目に小さい算術平均粗さRaを除いた、6個の算術平均粗さRaの算術平均値を、算術平均粗さRa(μm)と定義する。
中間品の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaを、JIS B 0601:2013に規定された測定方法に準拠して測定する。具体的には、中間品の焼入れ硬化層の表面において、任意の10箇所を測定箇所とする。測定箇所において、軸方向Lに延びる評価長さで、算術平均粗さRaを測定する。基準長さ(カットオフ波長)は、算術平均粗さRaが0.02~0.10μmの場合は0.25mmとし、算術平均粗さRaが0.10超~2.00μmの場合は0.80mmとする。さらに、評価長さは、基準長さ(カットオフ波長)の5倍とする。算術平均粗さRaの測定は、触針式の粗さ計を用いて行い、測定速度は、0.2mm/secとする。求めた10個の算術平均粗さRaのうち、最大の算術平均粗さRa、2番目に大きい算術平均粗さRa、最小の算術平均粗さRa、及び、2番目に小さい算術平均粗さRaを除いた、6個の算術平均粗さRaの算術平均値を、算術平均粗さRa(μm)と定義する。
[焼入れ硬化層のKAM値の測定方法]
中間品の焼入れ硬化層のKAM値を、次の方法で測定する。具体的には、図1に示すとおり、鋼部品1の主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSを有し、最表層矩形域20を含む試験片を採取する。試験片のサイズは、最表層矩形域20を含んでいれば、特に限定されない。
中間品の焼入れ硬化層のKAM値を、次の方法で測定する。具体的には、図1に示すとおり、鋼部品1の主体部10の軸方向Lに垂直な断面CSを有し、最表層矩形域20を含む試験片を採取する。試験片のサイズは、最表層矩形域20を含んでいれば、特に限定されない。
最表層矩形域20を含む断面CSを、観察面と定義する。観察面に対して鏡面研磨を実施する。鏡面研磨された観察面のうち、任意の最表層矩形域20(焼入れ硬化層の表面S1を含み、幅Wが50μm、深さDが10μmの矩形領域)を選択する。選択された最表層矩形域20に対して、EBSD測定を実施する。EBSD測定では、加速電圧を15kVとし、照射電流を25nAとし、照射間隔を0.04μmとする。電子線の入射方向は、観察面に対して、鋼部品1の主体部10の軸方向Lから70°傾斜させた方向とする。EBSD測定により、最表層矩形域20内の各測定点の位置に関する情報(以下、位置情報という)と、測定点での結晶方位に関する情報(以下、方位情報という)とが得られる。得られた位置情報及び方位情報に基づいて、KAM値を求める。なお、信頼性指数(Confidence Index:CI値)が0.1よりも大きいデータを採用する。
KAM値は、次のとおりに定義される。具体的には、最表層矩形域20を、正六角形のピクセル単位に区切る。ピクセルは、上述の測定点に相当する。任意の1つの正六角形のピクセルを中心ピクセルとして選定する。選定された中心ピクセルと、中心ピクセルの外側に隣接して配置された6つのピクセルにおいて、各ピクセル間の方位差を求める。得られた方位差の平均値を求め、その平均値を中心ピクセル(測定点)のKAM値と定義する。このとき、KAM値の最大方位差を5.0°と定義し、後述する平均値の計算には、5.0°以下のデータを採用する。最表層矩形域20の全てのピクセルについて、同様の方法を用いて、KAM値を求める。
観察視野中の各ピクセルのKAM値を算出した後、各ピクセルのKAM値の算術平均値を求める。得られた値を、焼入れ硬化層のKAM値と定義する。
なお、KAM値を求めるためのEBSD解析プログラムは、周知のプログラムを用いればよい。例えば、(株)TSLソリューションズ製のOIM Data Collection/Analysis 7.3.1を用いてもよい。
[(2)最表層結晶方位調整工程]
最表層結晶方位調整工程では、焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が20μm以下であり、JIS B 0601:2013に準拠した焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である主体部を備える中間品の焼入れ硬化層の最表層領域において、軸方向Lの結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率を高める。
最表層結晶方位調整工程では、焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が20μm以下であり、JIS B 0601:2013に準拠した焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である主体部を備える中間品の焼入れ硬化層の最表層領域において、軸方向Lの結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率を高める。
具体的には、中間品の主体部の焼入れ硬化層の表面に、中間品よりも硬い圧下工具を8.5~15.0GPaで押し当てる。さらに、8.5~15.0GPaで押し当てながら、圧下工具を焼入れ硬化層の表面上で摺動させて、焼入れ硬化層の最表層領域を塑性変形させる。以上の工程により、焼入れ硬化層の最表層に特定集合組織領域を形成する。以下、この点について説明する。
図5は、表層塑性加工を実施するための装置(表層塑性加工装置)の模式図である。図5を参照して、表層塑性加工装置30は、支持治具31と、圧下工具32とを備える。圧下工具32は半球状の形状を有する。圧下工具32の凸部が中間品100の主体部の焼入れ硬化層の表面S100に接触するように、圧下工具32を配置する。支持治具31は、下端に圧下工具32を固定して、圧下工具32を支持する。圧下工具32は、中間品よりも硬い材質からなる。圧下工具32は例えば、超硬工具であり、例えば、ダイヤモンドチップである。
表層塑性加工装置30を用いた表層塑性加工は次のとおり実施される。初めに、表層塑性加工装置30の圧下工具32を、中間品100の焼入れ硬化層の表面S100に圧力P1で押し当てる。圧下工具32を圧力P1で押し当てながら、圧下工具32を、焼入れ硬化層の表面S100上で摺動させて、焼入れ硬化層の最表層領域を塑性変形させる。図5では、圧下工具32を押し当てたまま、中間品100の主体部を、中間品100の主体部の中心軸L1周りに回転させる。このとき、中間品100の主体部を中心軸L1周りに回転させながら、圧下工具32に対して軸方向Lに相対的に移動させる。これにより、圧下工具32は、圧力P1で焼入れ硬化層の表面S100に押し当てられながら、焼入れ硬化層の表面S100上を軸方向Lに摺動する。これにより、中間品100の最表層領域が塑性変形する。このとき、最表層領域において、塑性変形に起因した結晶方位回転が発生する。
表層塑性加工装置30を用いた表層塑性加工では、圧下工具32を8.5~15.0GPaの圧力P1で中間品100の主体部の焼入れ硬化層の表面に押し当てる。
圧力P1が8.5GPa未満であれば、構成(A)~構成(C)を有する中間品を用いても、最終製品である鋼部品1の最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率が7.0%未満となる。一方、圧力P1が15.0GPaを超えれば、鋼部品1の表面に割れが発生してしまう。したがって、圧力P1を8.5~15.0GPaとする。
構成(A)~構成(C)を有する中間品に対して上述の圧力P1で表層塑性加工を実施すれば、鋼部品1の焼入れ硬化層の最表層矩形域20での軸方向Lにおいて、{203}結晶方位の集積度が高まる。その結果、最表層矩形域20での{203}結晶方位の面積率が7.0%以上となる。
以上の製造方法により、本実施形態の鋼部品1は製造される。上記の製造方法は本実施形態の鋼部品1の製造方法の一例である。したがって、鋼部品1が上述の構成を有すれば、本実施形態の鋼部品1は、他の製造方法により製造されてもよい。
以下、実施例により本実施形態の鋼部品1の一態様の効果をさらに具体的に説明する。以下の実施例での条件は、本実施形態の鋼部品1の実施可能性及び効果を確認するために採用した一条件例である。したがって、本実施形態の鋼部品1はこの一条件例に限定されない。
表1に示す化学組成を有する鋼材(丸棒)を準備した。
各試験番号の鋼材(丸棒)に対して、高周波焼入れ工程を実施し、旧オーステナイト粒径を調整した。高周波焼入れ後の鋼材に対して、焼戻しを実施した。高周波焼入れ工程後の鋼材に対して、表層調整工程を実施した。具体的には、鋼材の表面に対して、機械加工を実施して、表面粗さ及びKAM値を調整した。
以上の工程により、各試験番号の中間品を製造した。
[表層調整工程後の各試験番号の中間品の旧オーステナイト粒径、表面の算術平均粗さRa、KAM値の測定試験]
表層調整工程後の各試験番号の中間品の旧オーステナイト粒径、表面の算術平均粗さRa、及びKAM値を次の方法で求めた。
表層調整工程後の各試験番号の中間品の旧オーステナイト粒径、表面の算術平均粗さRa、及びKAM値を次の方法で求めた。
[焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径の測定試験]
上述の[焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径の測定方法]に記載の方法に基づいて、各試験番号の中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径(μm)を求めた。得られた旧オーステナイト粒径を表2中の「GD(μm)」欄に示す。
上述の[焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径の測定方法]に記載の方法に基づいて、各試験番号の中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径(μm)を求めた。得られた旧オーステナイト粒径を表2中の「GD(μm)」欄に示す。
[焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRa]
上述の[焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaの測定方法]に記載の方法に基づいて、各試験番号の中間品の焼入れ硬化層表面の算術平均粗さRa(μm)を求めた。なお、接触式の粗さ計として、株式会社ミツトヨ製の表面粗さ測定機(商品名:サーフテストSJ-301)を用いた。得られた算術平均粗さRa(μm)を表2の「Ra(μm)」欄に示す。
上述の[焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaの測定方法]に記載の方法に基づいて、各試験番号の中間品の焼入れ硬化層表面の算術平均粗さRa(μm)を求めた。なお、接触式の粗さ計として、株式会社ミツトヨ製の表面粗さ測定機(商品名:サーフテストSJ-301)を用いた。得られた算術平均粗さRa(μm)を表2の「Ra(μm)」欄に示す。
[焼入れ硬化層のKAM値]
上述の[焼入れ硬化層のKAM値の測定方法]に記載の方法に基づいて、各試験番号の中間品の焼入れ硬化層のKAM値を求めた。KAM値を求めるためのEBSD解析プログラムは、株式会社TSLソリューションズ製のOIM Data Collection/Analysis 7.3.1を用いた。得られたKAM値を表2中の「KAM(°)」欄に示す。
上述の[焼入れ硬化層のKAM値の測定方法]に記載の方法に基づいて、各試験番号の中間品の焼入れ硬化層のKAM値を求めた。KAM値を求めるためのEBSD解析プログラムは、株式会社TSLソリューションズ製のOIM Data Collection/Analysis 7.3.1を用いた。得られたKAM値を表2中の「KAM(°)」欄に示す。
表層調整工程後の中間品に対して、最表層結晶方位調整工程を実施した。具体的には、図5に示す表層塑性加工装置30を用いて、各試験番号の中間品に対して、表層塑性加工を実施した。圧下工具32として、ダイヤモンドチップを用いた。表層塑性加工時の圧力P1は、表2の「P1(GPa)」欄に記載のとおりであった。
以上の製造工程により、円柱状の主体部を有する各試験番号の鋼部品(丸棒)を製造した。
[評価試験]
各試験番号の鋼部品に対して、次の評価試験を実施した。
各試験番号の鋼部品に対して、次の評価試験を実施した。
[最表層領域での{203}結晶方位の面積率測定試験]
上述の[最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率の測定方法]に記載の方法に基づいて、各試験番号の鋼部品(丸棒)の最表層領域での{203}結晶方位の面積率(%)を求めた。なお、方位マッピングは、株式会社TSLソリューションズ製のOIM Data Collection/Analysis 7.3.1を用いてコンピュータに実行させて作成した。得られた{203}結晶方位の面積率(%)を表2中の「{203}面積率(%)」欄に示す。
上述の[最表層矩形域20の{203}結晶方位の面積率の測定方法]に記載の方法に基づいて、各試験番号の鋼部品(丸棒)の最表層領域での{203}結晶方位の面積率(%)を求めた。なお、方位マッピングは、株式会社TSLソリューションズ製のOIM Data Collection/Analysis 7.3.1を用いてコンピュータに実行させて作成した。得られた{203}結晶方位の面積率(%)を表2中の「{203}面積率(%)」欄に示す。
[最大静止摩擦係数測定試験]
各試験番号の鋼部品に対して、ブロックオンリング試験を実施して、最大静止摩擦係数を求めた。
各試験番号の鋼部品に対して、ブロックオンリング試験を実施して、最大静止摩擦係数を求めた。
図6は、ブロックオンリング試験の模式図である。図6を参照して、ブロックオンリング試験機200は、潤滑油202を貯めた浴槽201と、リング試験片203とを備えた。潤滑油202として、100℃における動粘度が5.4mm2/sの市販のエンジンオイルを使用した。
各試験番号の鋼部品の主体部からリング試験片203を作成した。リング試験片203の外径Dは、鋼部品の外径と同じ34.99mmであった。リング試験片203の幅は8.74mmであった。リング試験片203の周面は、各試験番号の鋼部品の主体部の焼入れ硬化層の表面に相当した。
ブロック試験片300の材質は、SAEO1とした。ブロック試験片300の表面のうち、リング試験片203の周面と対向する表面(対向面という)は長さ15.75mm×幅6.35mmであった。
図6に示すとおり、リング試験片203の下部を浴槽201中の潤滑油202内に漬けた。そして、リング試験片203の上方にブロック試験片300を配置した。このとき、ブロック試験片300の対向面の長手方向が、リング試験片203の周方向となるように、ブロック試験片300を配置した。
以上の準備をした後、次の工程1~4を10回繰り返した。
工程1:
ブロック試験片300の上方から下方に向かって100Nの圧力Pで、ブロック試験片
300をリング試験片203の周面に押し付けた。
工程2:
潤滑油202を、ブロック試験片300の対向面と、リング試験片203の周面との間から排出させるため、工程1の状態で30秒保持した。
工程3:
すべり速度0.1m/秒(55rpm)で、リング試験片203の回転を開始し、その後、30秒回転させた。
工程4:
30秒回転させた後、圧力Pを除荷した。その後、リング試験片203の回転を停止した。
工程1:
ブロック試験片300の上方から下方に向かって100Nの圧力Pで、ブロック試験片
300をリング試験片203の周面に押し付けた。
工程2:
潤滑油202を、ブロック試験片300の対向面と、リング試験片203の周面との間から排出させるため、工程1の状態で30秒保持した。
工程3:
すべり速度0.1m/秒(55rpm)で、リング試験片203の回転を開始し、その後、30秒回転させた。
工程4:
30秒回転させた後、圧力Pを除荷した。その後、リング試験片203の回転を停止した。
工程1~工程4の実施中において、ブロック試験片300に加わる力Fを、ロードセルで測定した。そして、次の式により摩擦係数μ(-)を求めた。
F=μP
得られた摩擦係数μと試験時間との関係とを求めた。図7は、2回目以降の回転試験の摩擦係数のグラフの一例を示す図である。図7のグラフの横軸は時間、縦軸は摩擦係数である。図7を参照して、リング回転時の摩擦係数のピーク(図中の丸領域内)を、静止摩擦係数と定義した。2回目~10回目の試験で得られた静止摩擦係数の算術平均値を、各試験番号の静止摩擦係数(-)と定義した。
F=μP
得られた摩擦係数μと試験時間との関係とを求めた。図7は、2回目以降の回転試験の摩擦係数のグラフの一例を示す図である。図7のグラフの横軸は時間、縦軸は摩擦係数である。図7を参照して、リング回転時の摩擦係数のピーク(図中の丸領域内)を、静止摩擦係数と定義した。2回目~10回目の試験で得られた静止摩擦係数の算術平均値を、各試験番号の静止摩擦係数(-)と定義した。
なお、1回目の試験では、潤滑油がリング試験片203に十分に馴染んでいないため、1回目の試験で得られた静止摩擦係数は、2回目~10回目の試験で得られた静止摩擦係数よりも顕著に大きかった。そのため、1回目の試験で得られた静止摩擦係数は対象から除外した。
[動摩擦係数測定試験]
各試験番号の鋼部品に対して、静止摩擦係数測定試験と同様のブロックオンリング試験を実施して、動摩擦係数を求めた。
各試験番号の鋼部品に対して、静止摩擦係数測定試験と同様のブロックオンリング試験を実施して、動摩擦係数を求めた。
図6に示すブロックオンリング試験において、潤滑油202の動粘度、リング試験片203の外径D、及びリング試験片203の幅、ブロック試験片300の材質、ブロック試験片300の表面のうち、リング試験片203の周面と対向する対向面のサイズは、いずれも、静止摩擦係数測定試験と同じであった。
図6に示すとおり、リング試験片203の下部を浴槽201中の潤滑油202内に漬けた。そして、リング試験片203の上方にブロック試験片300を配置した。このとき、ブロック試験片300の対向面の長手方向が、リング試験片203の周方向となるように、ブロック試験片300を配置した。
以上の準備をした後、次の工程1~工程3を行った。
工程1:
すべり速度1.0m/秒(550rpm)で、リング試験片203の回転を開始した。
工程2:
ブロック試験片300の上方から下方に向かって300Nの圧力Pで、ブロック試験片
300をリング試験片203の周面に押し付けた。
工程3:
2100秒回転させた後、圧力Pを除荷した。その後、リング試験片203の回転を停止した。
工程1:
すべり速度1.0m/秒(550rpm)で、リング試験片203の回転を開始した。
工程2:
ブロック試験片300の上方から下方に向かって300Nの圧力Pで、ブロック試験片
300をリング試験片203の周面に押し付けた。
工程3:
2100秒回転させた後、圧力Pを除荷した。その後、リング試験片203の回転を停止した。
工程1~工程3の実施中において、ブロック試験片300に加わる力Fを、ロードセルで測定した。そして、次の式により摩擦係数μ(-)を求めた。
F=μP
2100秒間の回転中に得られた摩擦係数μのうち、1500秒~2000秒における摩擦係数μの算術平均値を、各試験番号の動摩擦係数(-)と定義した。
F=μP
2100秒間の回転中に得られた摩擦係数μのうち、1500秒~2000秒における摩擦係数μの算術平均値を、各試験番号の動摩擦係数(-)と定義した。
[試験結果]
試験番号1~20は、最表層結晶方位調整工程前の中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径、焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRa、及び、焼入れ硬化層のKAM値が適切であった。さらに、最表層結晶方位調整工程での圧力P1が適切であった。そのため、製造された鋼部品の軸方向に垂直な断面のうち、表面(周面)から深さが10μm、幅50μmの最表層矩形域での軸方向の結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率は、7.0%以上であった。その結果、静止摩擦係数が0.158以下と低く、動摩擦係数も0.072以下と低かった。
試験番号1~20は、最表層結晶方位調整工程前の中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径、焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRa、及び、焼入れ硬化層のKAM値が適切であった。さらに、最表層結晶方位調整工程での圧力P1が適切であった。そのため、製造された鋼部品の軸方向に垂直な断面のうち、表面(周面)から深さが10μm、幅50μmの最表層矩形域での軸方向の結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率は、7.0%以上であった。その結果、静止摩擦係数が0.158以下と低く、動摩擦係数も0.072以下と低かった。
試験番号21及び22では、最表層結晶方位調整工程前の中間品の焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が大きすぎた。そのため、鋼部品の最表層矩形域での{203}結晶方位の面積率は、7.0%未満であった。そのため、静止摩擦係数が0.158超と高く、動摩擦係数も0.072超と高かった。
試験番号23及び24では、最表層結晶方位調整工程前の中間品の焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが低すぎた。そのため、鋼部品の最表層矩形域での{203}結晶方位の面積率は、7.0%未満であった。そのため、静止摩擦係数が0.158超と高く、動摩擦係数も0.072超と高かった。
試験番号25及び26では、最表層結晶方位調整工程前の中間品の焼入れ硬化層のKAM値が低すぎた。そのため、鋼部品の最表層矩形域での{203}結晶方位の面積率は、7.0%未満であった。そのため、静止摩擦係数が0.158超と高く、動摩擦係数も0.072超と高かった。
試験番号27及び28では、最表層結晶方位調整工程での圧力P1が低すぎた。そのため、鋼部品の最表層矩形域での{203}結晶方位の面積率は、7.0%未満であった。そのため、静止摩擦係数が0.158超と高く、動摩擦係数も0.072超と高かった。
以上、本開示の実施の形態を説明した。しかしながら、上述した実施の形態は本開示を実施するための例示に過ぎない。したがって、本開示は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変更して実施することができる。
Claims (7)
- 鋼部品であって、
円板状又は円柱状の主体部を備え、
前記主体部は、
表層に形成されている焼入れ硬化層と、
前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、
前記焼入れ硬化層は、
前記主体部の軸方向に垂直な断面のうち、前記焼入れ硬化層の表面を含み、前記焼入れ硬化層の表面から深さ10μm、幅50μmの最表層矩形域での前記主体部の軸方向の結晶方位解析により得られる{203}結晶方位の面積率が7.0%以上である特定集合組織領域を含む、
鋼部品。 - 請求項1に記載の鋼部品であって、
前記鋼部品はシャフトである、
鋼部品。 - 請求項1に記載の鋼部品であって、
前記{203}結晶方位の面積率が10.0%以上である、
鋼部品。 - 請求項1に記載の鋼部品であって、
前記{203}結晶方位の面積率が12.5%以上である、
鋼部品。 - 請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の鋼部品の製造方法であって、
表層に形成されている焼入れ硬化層と、前記焼入れ硬化層よりも内部の芯部とを備え、前記焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径が20μm以下であり、JIS B 0601:2013に準拠した前記焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、前記焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である、中間品を準備する中間品準備工程と、
前記中間品の前記焼入れ硬化層の表面に、前記焼入れ硬化層よりも硬い圧下工具を8.5~15.0GPaの圧力で押し当てながら、前記圧下工具を前記焼入れ硬化層の表面上で摺動させて、前記焼入れ硬化層の最表層領域を塑性変形させ、前記特定集合組織領域を形成する、最表層結晶方位調整工程とを備える、
鋼部品の製造方法。 - 請求項5に記載の鋼部品の製造方法であって、
前記中間品準備工程は、
鋼材を加工する加工工程と、
加工された前記鋼材に対して高周波焼入れを実施して、前記鋼材の表層に前記焼入れ硬化層を形成し、前記焼入れ硬化層の旧オーステナイト粒径を20μm以下とする高周波焼入れ工程とを含む、
鋼部品の製造方法。 - 請求項6に記載の鋼部品の製造方法であって、
前記中間品準備工程はさらに、
前記高周波焼入れ工程後の前記鋼材の前記焼入れ硬化層を機械加工して、JIS B 0601:2013に準拠した前記焼入れ硬化層の表面の算術平均粗さRaが0.05~2.00μmであり、かつ、前記焼入れ硬化層のKAM値が0.40°以上である前記中間品を製造する表層調整工程を含む、
鋼部品の製造方法。
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