JP2024030722A - フラッシュメモリ - Google Patents
フラッシュメモリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024030722A JP2024030722A JP2022133799A JP2022133799A JP2024030722A JP 2024030722 A JP2024030722 A JP 2024030722A JP 2022133799 A JP2022133799 A JP 2022133799A JP 2022133799 A JP2022133799 A JP 2022133799A JP 2024030722 A JP2024030722 A JP 2024030722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory cell
- diffusion region
- flash memory
- gate
- charge storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 249
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 72
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 94
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 13
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 101150093282 SG12 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 101150018759 CG10 gene Proteins 0.000 description 1
- LPQOADBMXVRBNX-UHFFFAOYSA-N ac1ldcw0 Chemical compound Cl.C1CN(C)CCN1C1=C(F)C=C2C(=O)C(C(O)=O)=CN3CCSC1=C32 LPQOADBMXVRBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/30—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0466—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/08—Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
- G11C16/16—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits for erasing blocks, e.g. arrays, words, groups
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/24—Bit-line control circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/792—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with charge trapping gate insulator, e.g. MNOS-memory transistors
- H01L29/7926—Vertical transistors, i.e. transistors having source and drain not in the same horizontal plane
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/10—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the top-view layout
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/30—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region
- H10B43/35—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region with cell select transistors, e.g. NAND
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/40—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the peripheral circuit region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
ある態様では、前記電荷蓄積層は、列方向のメモリセル毎に分離される。ある態様では、前記電荷蓄積層は、行方向のメモリセル毎に分離される。ある態様では、前記電荷蓄積層は、メモリセル毎に分離される。ある態様では、選択メモリセルのゲートに基準電圧が印加され、ウエル領域に消去電圧が印加されたとき、前記電荷蓄積層は、蓄積した電荷をトンネリングによりチャンネルに放出するか、あるいは蓄積した電子をチャンネルからトンネリングされた正孔に再結合させる。ある態様では、メモリセルアレイはさらに、並列接続されたn個のメモリセルのブロックに共通の一方の拡散領域をソース線に選択的に接続するためのソース線側の選択トランジスタと、当該ブロックに共通の他方の拡散領域をビット線に選択的に接続するためのビット線側の選択トランジスタとを含み、前記ソース線側の選択トランジスタがオンしたとき、前記ブロックの一方の拡散領域がソース線に電気的に接続され、前記ビット線側の選択トランジスタがオンしたとき、前記ブロックの他方の拡散領域がビット線に電気的に接続される。ある態様では、前記ソース線側の選択トランジスタは、前記ブロックの先頭のメモリセルの一方の拡散領域をソース線に接続するための第1の選択トランジスタと最後のメモリセルの一方の拡散領域をソース線に接続するための第2の選択トランジスタとを含み、前記ビット線側の選択トランジスタは、前記ブロックの先頭のメモリセルの他方の拡散領域をビット線に接続するための第1の選択トランジスタと最後のメモリセルの他方の拡散領域をビット線に接続するための第2の選択トランジスタとを含み、前記ソース線側の第1のトランジスタと前記ビット線側の第1のトランジスタとの各ゲートは、対応する第1の選択制御線に共通に接続され、前記ソース線側の第2のトランジスタと前記ビット線側の第2のトランジスタとの各ゲートは、対応する第2の選択制御線に共通に接続される。ある態様では、前記ブロックのn個のメモリセルの各ゲートは、メモリセルアレイ上を行方向に延在するワード線にそれぞれ接続され、前記第1および第2の選択制御線は、ワード線と平行に延在する。ある態様では、前記ソース線側の選択トランジスタの一方の拡散領域は、メモリセルの一方の拡散領域に電気的に接続され、他方の拡散領域は、導電性コンタクト部材を介してソース線に電気的に接続され、前記ビット線側の選択トランジスタの一方の拡散領域は、メモリセルの他方の拡散領域と共通であり、他方の拡散領域は、導電性コンタクト部材を介してビット線に電気的に接続される。ある態様では、前記ソース線側の選択トランジスタは、ゲート絶縁膜として電荷蓄積層と他の絶縁膜との積層を含み、前記ビット線側の選択トランジスタは、ゲート絶縁膜として電荷蓄積層と他の絶縁膜との積層を含む。ある態様では、フラッシュメモリはさらに、メモリセルのプログラムを制御するプログラム制御手段を含み、前記プログラム制御手段は、選択メモリセルのプログラムを禁止する場合、第1および第2の選択トランジスタをオフし、前記ブロックの一方の拡散領域と他方の拡散領域をフローティングにし、選択ワード線にプログラム電圧を印加し、非選択ワード線に中間電圧を印加する。ある態様では、前記プログラム制御手段は、選択メモリセルをプログラムする場合、第1および第2の選択トランジスタをオンし、前記ブロックの一方の拡散領域と他方の拡散領域をソース線およびビット線に電気的に接続させ、選択ワード線にプログラム電圧を印加し、非選択ワード線に中間電圧を印加する。ある態様では、フラッシュメモリはさらに、メモリセルの消去を制御する消去制御手段を含み、前記消去制御手段は、前記ブロックのメモリセルを一括消去する場合、前記ブロックの各メモリセルのゲートに基準電圧を印加し、第1および第2の選択トランジスタをフローティングにし、チャンネルを含むウエル領域に消去電圧を印加する。
メモリセル当たりシングルビットの場合、選択したメモリセルのCGに約2Vが印加され、ビット線BLに約0.6V、ソース線SLが読み出し用に接地される。その他の選択されていないCGには、-0.6~0V付近が印加される。選択制御線SG11とSG12には、選択トランジスタのしきい値Vtよりも高い電圧が印加される。CG11に接続されたメモリセルのしきい値VtがVCG11(「1」セル)よりも低い場合、セル電流はビット線BLからソース線SLに流れる。他方、CG11に接続されたメモリセルのしきい値VtがVCG11(「0」セル)よりも高い場合、ビット線BLからソース線SLに電流は流れない。メモリセルのデータを正しく読み取るには、メモリセルのしきい値Vtが、非選択のメモリセルのCGバイアスよりも高くなければならない。
プログラミングでは、選択されたCG11に高電圧(例えば、~10V)が印加され、非選択のCGに中間電圧(例えば、~5V)が印加される。「0」プログラミングの場合(電荷蓄積層に電子を注入する場合)、ビットBLには0Vが印加される。ソース線SLにもビット線BLと同じ電圧が印加される。「1」プログラミングの場合(電荷蓄積層に電子を注入しない、プログラム禁止の場合)、ビット線BLには、正の電圧(例えば、~1.6V)が印加される。ソース線SLにもビット線BLと同じ電圧が印加される。
消去の場合、選択したブロック(ここでは、ブロック1が選択)のメモリセルが同時に消去される。基板内に形成されたNウエルとPウエルの2つのウエルが電気的に接続され、消去中、Pウエルに高電圧(例えば、8~14V)が印加され、選択したブロック内の全てのCGが接地され、ビット線BLとソース線SLがフローティングにされる。そして、電子がSiN層からPウエルにトンネルされるか、正孔がPウエルからメモリセルのSiN層に注入され、電子と再結合される。これにより、メモリセルのしきい値Vtが、読出し動作時に選択したCGに印加された読出し電圧よりも低下する。一方、選択されていないブロックでは、すべてのCGがフローティングである。Pウエルに高電圧が印加されると、フローティングのCGが自己ブーストされ、選択されていないブロックでは消去が生じない。なお、消去は、ブロック単位で行うことが好ましいが、ワード線単位で行うことも可能である。
13:N型拡散領域 14:電荷蓄積層
16:ゲート 18:層間絶縁膜
20:P型拡散領域 21:P型拡散領域
22:絶縁膜 30:P型シリコン基板
32:Nウエル 34:Pウエル
40:絶縁体 42:電荷蓄積層
44:P型拡散領域 46:ゲート材料
48:マスク材料 50:側壁
52:トレンチ 54:絶縁層
56:絶縁領域 58:N型拡散領域
60:層間絶縁層 62:マスク
64:P型拡散領域 66:ゲート材料
68:ゲートの無い領域 70:N型拡散領域
Claims (22)
- ソース線とビット線との間に電気的に並列に接続された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイを備えたAND型のフラッシュメモリであって、
前記メモリセルアレイには、並行する細長い複数の拡散領域が形成され、
前記並列に接続された複数のメモリセルの各々は、対向する拡散領域の間に配されたゲートと、ゲート絶縁膜として電荷を蓄積可能な電荷蓄積層とを含み、当該電荷蓄積層は、少なくとも3層以上の絶縁層を含む、フラッシュメモリ。 - 前記電荷蓄積層は、電荷を蓄積するための窒化層を含む、請求項1に記載のフラッシュメモリ。
- 前記電荷蓄積層は、上部絶縁層と下部絶縁層との間に前記窒化層を含む、請求項2に記載のフラッシュメモリ。
- 前記電荷蓄積層は、上部シリコン酸化膜、シリコン窒化膜および下部シリコン酸化膜を含むONO構造である、請求項1に記載のフラッシュメモリ。
- 前記電荷蓄積層は、列方向のメモリセル毎に分離される、請求項1に記載のフラッシュメモリ。
- 前記電荷蓄積層は、行方向のメモリセル毎に分離される、請求項1に記載のフラッシュメモリ。
- 前記電荷蓄積層は、メモリセル毎に分離される、請求項1に記載のフラッシュメモリ。
- 選択メモリセルのゲートにプログラム電圧が印加されたとき、前記電荷蓄積層は、チャンネルからFNトンネリングされた電荷を蓄積する、請求項1に記載のフラッシュメモリ。
- 選択メモリセルのゲートに基準電圧が印加され、ウエル領域に消去電圧が印加されたとき、前記電荷蓄積層は、蓄積した電荷をトンネリングによりチャンネルに放出するか、あるいは蓄積した電子をチャンネルからトンネリングされた正孔に再結合させる、請求項1に記載のフラッシュメモリ。
- メモリセルアレイはさらに、並列接続されたn個のメモリセルのブロックに共通の一方の拡散領域をソース線に選択的に接続するためのソース線側の選択トランジスタと、当該ブロックに共通の他方の拡散領域をビット線に選択的に接続するためのビット線側の選択トランジスタとを含み、
前記ソース線側の選択トランジスタがオンしたとき、前記ブロックの一方の拡散領域がソース線に電気的に接続され、前記ビット線側の選択トランジスタがオンしたとき、前記ブロックの他方の拡散領域がビット線に電気的に接続される、請求項1に記載のフラッシュメモリ。 - 前記ソース線側の選択トランジスタは、前記ブロックの先頭のメモリセルの一方の拡散領域をソース線に接続するための第1の選択トランジスタと最後のメモリセルの一方の拡散領域をソース線に接続するための第2の選択トランジスタとを含み、
前記ビット線側の選択トランジスタは、前記ブロックの先頭のメモリセルの他方の拡散領域をビット線に接続するための第1の選択トランジスタと最後のメモリセルの他方の拡散領域をビット線に接続するための第2の選択トランジスタとを含み、
前記ソース線側の第1のトランジスタと前記ビット線側の第1のトランジスタとの各ゲートは、対応する第1の選択制御線に共通に接続され、
前記ソース線側の第2のトランジスタと前記ビット線側の第2のトランジスタとの各ゲートは、対応する第2の選択制御線に共通に接続される、請求項10に記載のフラッシュメモリ。 - 前記ブロックのn個のメモリセルの各ゲートは、メモリセルアレイ上を行方向に延在するワード線にそれぞれ接続され、前記第1および第2の選択制御線は、ワード線と平行に延在する、請求項11に記載のフラッシュメモリ。
- 前記ソース線側の選択トランジスタの一方の拡散領域は、メモリセルの一方の拡散領域に電気的に接続され、他方の拡散領域は、導電性コンタクト部材を介してソース線に電気的に接続され、
前記ビット線側の選択トランジスタの一方の拡散領域は、メモリセルの他方の拡散領域と共通であり、他方の拡散領域は、導電性コンタクト部材を介してビット線に電気的に接続される、請求項10に記載のフラッシュメモリ。 - 前記ソース線側の選択トランジスタは、ゲート絶縁膜として電荷蓄積層と他の絶縁膜との積層を含み、前記ビット線側の選択トランジスタは、ゲート絶縁膜として電荷蓄積層と他の絶縁膜との積層を含む、請求項13に記載のフラッシュメモリ。
- フラッシュメモリはさらに、メモリセルのプログラムを制御するプログラム制御手段を含み、
前記プログラム制御手段は、選択メモリセルのプログラムを禁止する場合、第1および第2の選択トランジスタをオフし、前記ブロックの一方の拡散領域と他方の拡散領域をフローティングにし、選択ワード線にプログラム電圧を印加し、非選択ワード線に中間電圧を印加する、請求項10に記載のフラッシュメモリ。 - 前記プログラム制御手段は、選択メモリセルをプログラムする場合、第1および第2の選択トランジスタをオンし、前記ブロックの一方の拡散領域と他方の拡散領域をソース線およびビット線に電気的に接続させ、選択ワード線にプログラム電圧を印加し、非選択ワード線に中間電圧を印加する、請求項15に記載のフラッシュメモリ。
- フラッシュメモリはさらに、メモリセルの消去を制御する消去制御手段を含み、
前記消去制御手段は、前記ブロックのメモリセルを一括消去する場合、前記ブロックの各メモリセルのゲートに基準電圧を印加し、第1および第2の選択トランジスタをフローティングにし、チャンネルを含むウエル領域に消去電圧を印加する、請求項10に記載のフラッシュメモリ。 - ソース線とビット線との間に電気的に並列に接続された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイを備えたAND型のフラッシュメモリのプログラム方法であって、
前記メモリセルアレイには、並行する細長い複数の拡散領域が形成され、
前記並列に接続された複数のメモリセルの各々は、対向する拡散領域の間に配されたゲートと、ゲート絶縁膜として少なくとも3層以上の絶縁層を含む電荷蓄積層とを有しており、
選択メモリセルのゲートにプログラム電圧を印加し、チャンネルに基準電圧を印加することで、チャンネルからトンネリングされた電荷を前記電荷蓄積層に蓄積させる、プログラム方法。 - 並列接続された選択メモリセルおよび非選択メモリセルの共通の拡散領域をフローティング状態にし、選択メモリセルおよび非選択メモリセルの各ゲートに印加された電圧により前記選択メモリセルの拡散領域およびチャンネルをセルフブーストさせ、選択メモリセルのプログラムを禁止する、請求項18に記載のプログラム方法。
- 並列接続された選択メモリセルおよび非選択メモリセルの共通の拡散領域に基準電圧を印加し、選択メモリセルのゲートにプログラム電圧を印加し、非選択メモリセルに中間電圧を印加することで、選択メモリセルのプログラムを行う、請求項18に記載のプログラム方法。
- ソース線とビット線との間に電気的に並列に接続された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイを備えたAND型のフラッシュメモリの消去方法であって、
前記メモリセルアレイには、並行する細長い複数の拡散領域が形成され、
前記並列に接続された複数のメモリセルの各々は、対向する拡散領域の間に配されたゲートと、ゲート絶縁膜として少なくとも3層以上の絶縁層を含む電荷蓄積層とを有しており、
選択メモリセルのゲートに基準電圧を印加し、チャンネルを含むウエルに消去電圧を印加することで、前記電荷蓄積層に蓄積された電荷をトンネリングによりチャンネルに放出させる、消去方法。 - 並列接続された複数のメモリセルを含むブロックを選択し、選択したブロックの複数のメモリセルを一括消去する、請求項21に記載の消去方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022133799A JP2024030722A (ja) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | フラッシュメモリ |
CN202310926113.3A CN117636986A (zh) | 2022-08-25 | 2023-07-26 | 与型的快闪存储器、编程方法及抹除方法 |
KR1020230099950A KR20240028927A (ko) | 2022-08-25 | 2023-07-31 | And형의 플래쉬 메모리, 프로그램 방법 및 소거 방법 |
US18/454,051 US20240071494A1 (en) | 2022-08-25 | 2023-08-22 | And type flash memory, programming method and erasing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022133799A JP2024030722A (ja) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | フラッシュメモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024030722A true JP2024030722A (ja) | 2024-03-07 |
Family
ID=89997406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022133799A Pending JP2024030722A (ja) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | フラッシュメモリ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240071494A1 (ja) |
JP (1) | JP2024030722A (ja) |
KR (1) | KR20240028927A (ja) |
CN (1) | CN117636986A (ja) |
-
2022
- 2022-08-25 JP JP2022133799A patent/JP2024030722A/ja active Pending
-
2023
- 2023-07-26 CN CN202310926113.3A patent/CN117636986A/zh active Pending
- 2023-07-31 KR KR1020230099950A patent/KR20240028927A/ko unknown
- 2023-08-22 US US18/454,051 patent/US20240071494A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117636986A (zh) | 2024-03-01 |
KR20240028927A (ko) | 2024-03-05 |
US20240071494A1 (en) | 2024-02-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3600393B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US5949101A (en) | Semiconductor memory device comprising multi-level logic value of the threshold voltage | |
JP3679970B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 | |
US7829404B2 (en) | Method of making a semiconductor memory array of floating gate memory cells with program/erase and select gates | |
US7247907B2 (en) | Bidirectional split gate NAND flash memory structure and array, method of programming, erasing and reading thereof, and method of manufacturing | |
US6853029B2 (en) | Non-volatile semiconductor memory device with multi-layer gate structure | |
JP4822841B2 (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
US7242613B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
JP2007299975A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2005039216A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP2006093695A (ja) | 不揮発性メモリ素子及びその形成方法 | |
WO2008007730A1 (fr) | Mémoire à semiconducteur non volatile et procédé d'entraînement associé | |
US6667510B2 (en) | Self-aligned split-gate flash memory cell and its contactless memory array | |
JP2002368141A (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置 | |
KR101398666B1 (ko) | 플래시 메모리 장치 및 이의 구동 방법 | |
JP2008098313A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6774428B1 (en) | Flash memory structure and operating method thereof | |
JP3762385B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
KR20060048210A (ko) | 불휘발성 반도체 기억 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20120049379A (ko) | 비휘발성 반도체 기억 장치 및 그 소거 방법 | |
JP4810330B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH11195718A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置と、その製造方法及びその駆動方法 | |
JP2024030722A (ja) | フラッシュメモリ | |
JP2000269468A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP2008166415A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240424 |