JP2024024923A - ウェーハの研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハの円形凹部の厚みを径方向に均一にすること。【解決手段】チャックテーブル１０の保持面１０ａの半径部分に、保持面１０ａの半径以上の外径の保持面研削砥石２３で保持面１０ａを研削するチャックテーブル研削工程と、ウェーハＷを保持する保持工程と、ウェーハＷ３４の半径よりも小さい外径のウェーハ研削砥石の下面の半円部分を、ウェーハＷの中心Ｏを通るようにウェーハＷの半径部分に接触させてウェーハＷを研削する第１ウェーハ研削工程と、ウェーハＷの中心Ｏを支点として、ウェーハ研削砥石３４の半円部分がウェーハＷに接触している領域におけるウェーハＷ３４の外周側を、ウェーハ研削砥石３４に近づける方向、遠ざける方向、或いは近づける方向と遠ざける方向に、チャックテーブル１０とウェーハ研削砥石３４とを相対的に傾けながら、ウェーハＷの円形凹部Ｗ１の底面を研削する第２ウェーハ研削工程とを備える。【選択図】図９

Description

本発明は、保持面研削砥石によって研削されたチャックテーブルの保持面に保持されたウェーハをウェーハ研削砥石によって研削するウェーハの研削方法に関する。

電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイスの小型化と軽量化のために、ウェーハの裏面が研削されて該ウェーハが所定の厚さまで薄肉化されている。特に近年、電子機器の薄型化や小型化などの要求に応えるため、半導体デバイスを薄く形成することが求められている。しかし、ウェーハの厚さを例えば５０μｍ以下になるまで研削すると、該ウェーハの抗折強度が低下して破損し易くなり、その後の取り扱いが困難になるという問題がある。

そこで、例えば特許文献１，２には、ウェーハのデバイスが形成された領域の裏側のみを研削して中央部に円形凹部を形成し、この円形凹部の外周側に研削前と同じ厚さの環状凸部を補強部として残すことによって、研削後のウェーハの剛性を高める研削方法が提案されている。

上記研削方法を実施する際、チャックテーブルの保持面を保持面研削砥石で研削して該保持面を円錐状にしている。そして、この保持面に保持されたウェーハを、保持面研削砥石よりも径が小さくウェーハの半径よりも小さい直径のウェーハ研削砥石で研削して該ウェーハに円形凹部を形成している。この場合、保持面研削砥石とウェーハ研削砥石は、その下面の半円部分をチャックテーブルの保持面またはウェーハに接触させてこれらの保持面またはウェーハを研削している。

そのため、研削された保持面の半径部分の断面とウェーハの半径部分の断面は、円弧状になっていて保持面の円弧の中心とウェーハの円形凹部の円弧の中心とが一致せず、ウェーハの円形凹部の厚みが径方向に均一にならないという問題がある。

そこで、特許文献３には、平坦な保持面にウェーハを保持させ、ウェーハ研削砥石の下面全面をウェーハに接触させて該ウェーハに円形凹部を形成するようにした研削装置が提案されている。

特開２００７－０１９４６１号公報 特開２００８－０４２０８１号公報 特開２０１５－０７２９７２号公報

しかしながら、特許文献３において提案された研削装置によれば、ウェーハ研削砥石の下面全面がウェーハに接触するため、該環状砥石から脱落した砥粒やウェーハの研削によって発生した研削屑が円形凹部と環状砥石との間から排出されにくく、これらの砥粒や研削屑が環状砥石の下面に付着し易い。このため、ウェーハの厚みが不均一になるという問題があった。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ウェーハの中央部に形成された円形凹部の厚みを径方向に均一にすることができるウェーハの研削方法を提供することにある。

上記目的を達成するための本発明は、ウェーハの一方の面側の中央部分を研削して円形凹部とその周囲の環状凸部とを形成するウェーハの研削方法であって、ウェーハを保持するチャックテーブルを回転させ、該チャックテーブルの保持面の半径部分に、該チャックテーブルの保持面の半径以上の外径の環状の保持面研削砥石の下面の半円部分を接触させて該チャックテーブルの保持面を研削するチャックテーブル研削工程と、該チャックテーブル研削工程において研削された該チャックテーブルの保持面でウェーハを保持する保持工程と、ウェーハの半径よりも小さい外径の環状のウェーハ研削砥石の下面の半円部分を、ウェーハの中心を通りウェーハの外周に至らないようにウェーハの半径部分に接触させて該ウェーハを研削し、ウェーハの中央部分に円形凹部を形成し、該円形凹部の径方向外側に環状凹部を形成する第１ウェーハ研削工程と、ウェーハの中心を支点として、該ウェーハ研削砥石の半円部分がウェーハに接触している領域におけるウェーハの外周側を、該ウェーハ研削砥石に近づける方向、または該ウェーハ研削砥石から遠ざける方向、或いは該ウェーハ研削砥石に近づける方向と該ウェーハ研削砥石から遠ざける方向に、該チャックテーブルと該ウェーハ研削砥石とを相対的に傾けながら、該第１ウェーハ研削工程でウェーハに形成した該円形凹部の底面を研削する第２ウェーハ研削工程と、を経てウェーハを研削することを特徴とする。

本発明に係るウェーハの研削方法によれば、チャックテーブル研削工程において用いられる保持面研削砥石の外径と第１及び第２ウェーハ研削工程において用いられるウェーハ研削砥石の外径とは、互いに異なっている。したがって、保持面研削砥石によって研削されるチャックテーブルの保持面の円弧とウェーハ研削砥石によって研削されるウェーハの円形凹部の底面の円弧とは、一致しないで互いに異なっている。また、第１及び第２ウェーハ切削工程においては、ウェーハ研削砥石の全面がウェーハに接触することなく、その下面の半円部分のみがウェーハの半径部分に部分的に接触するため、ウェーハ研削砥石から脱落した砥粒やウェーハの研削によって発生した研削屑が円形凹部とウェーハ研削砥石との間から排出され易くなる。このため、ウェーハの上面に形成された円形凹部の厚みが径方向に均一となる。

本発明に係るウェーハの研削方法を実施するための研削装置の一部を破断して示す斜視図である。 本発明に係るウェーハの研削方法のチャックテーブル研削工程を示す研削装置要部の平面図である。 図２の矢視Ａ方向の破断側面図である。 図２の矢視Ｂ方向の破断側面図である。 本発明に係るウェーハの研削方法の保持工程を示す研削装置要部の破断側面図である。 本発明に係るウェーハの研削方法の第１ウェーハ研削工程を示す研削装置要部の平面図である。 図６の矢視Ｃ方向の破断側面図である。 図６の矢視Ｄ方向の破断側面図である。 本発明に係るウェーハの研削方法の第２ウェーハ研削工程を示す研削装置要部の平面図である 図９の矢視Ｅ方向の破断側面図である。 図９の矢視Ｆ方向の破断側面図である。 （ａ），（ｂ）は本発明に係るウェーハの研削方法の効果を示す研削装置要部の側断面図である。

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。

［研削装置の構成］
まず、本発明に係るウェーハの研削方法を実施するための研削装置１の構成を図１に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、図１に示す矢印方向をそれぞれＸ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（前後方向）、Ｚ軸方向（上下方向）とする。

図１に示す研削装置１は、単結晶シリコンなどの円柱状のインゴットをスライスして得られる円板状のウェーハ（スライスウェーハ）Ｗ（図５参照）を研削加工する装置であって、回転可能な円盤状のターンテーブル２上に配置された３つのチャックテーブル１０と、該チャックテーブル１０の保持面１０ａ（図３及び図４参照）を研削する保持面研削ユニット２０と、チャックテーブル１０上に保持されたウェーハＷを研削するウェーハ研削ユニット３０と、研削加工中のウェーハＷの厚みを測定するウェーハ厚み測定器４０と、研削後のウェーハＷの上面（被研削面）を洗浄する洗浄ユニット５０と、ウェーハＷを搬送する搬送ユニット６０を主要な構成要素として備えている。

以下、研削装置１の主要な構成要素であるチャックテーブル１０、保持面研削ユニット２０とウェーハ研削ユニット３０、ウェーハ厚み測定器４０、洗浄ユニット６０及び搬送ユニット７０の構成についてそれぞれ説明する。

（チャックテーブル）
３つのチャックテーブル１０は、円板状の部材であって、垂直な中心軸回りに間欠的に回転するターンテーブル２上に周方向に等角度ピッチ（１２０°ピッチ）で配置されている。そして、これらのチャックテーブル１０は、ターンテーブル２の間欠的な回転によって該ターンテーブル２のＺ軸方向に垂直な軸中心回りに角度１２０°ずつ公転して保持面研削位置Ｐ１とウェーハ研削位置Ｐ２及びウェーハ搬出入位置Ｐ３の間を順次移動するとともに、不図示の回転駆動機構によって中心軸ＣＬ１（図３及び図４参照）を中心として所定の速度で自転する。

また、各チャックテーブル１０は、多孔質のセラミックなどで構成された円板状のポーラス部材１０Ａ（図２～図４参照）が中央部にそれぞれ組み込まれており、各ポーラス部材１０Ａの上面は、円板状のウェーハＷを吸引保持する保持面１０ａを構成している。

（保持面研削ユニット及びウェーハ研削ユニット）
保持面研削ユニット２０とウェーハ研削ユニット３０は、Ｙ軸方向（前後方向）に長い矩形ボックス状のベース１００の＋Ｙ軸方向端部（後端部）にＸ軸方向（左右方向）に沿って垂直に配置されている。ここで、保持面研削ユニット２０は、保持面研削位置Ｐ１に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａを研削するユニットであり、ウェーハ研削ユニット３０は、ウェーハ研削位置Ｐ２に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ａに保持されたウェーハＷの上面（被研削面）を研削するユニットであって、両者の基本構成は同じである。

すなわち、保持面研削ユニット２０は、ホルダ２１に固定されたスピンドルモータ２２と、該スピンドルモータ２２によって回転駆動される垂直なスピンドル２３と、該スピンドル２３の下端に着脱可能に取り付けられた円環状の複数の保持面研削砥石２４を備えている。

また、ウェーハ研削ユニット３０も保持面研削ユニット２０と同様に、ホルダ３１に固定されたスピンドルモータ３２と、該スピンドルモータ３２によって回転駆動される垂直なスピンドル３３と、該スピンドル３３の下端に着脱可能に取り付けられた円環状の複数のウェーハ研削砥石３４を備えている。

ところで、保持面研削ユニット２０とウェーハ研削ユニット３０は、ベース１００の＋Ｙ軸方向端部（後端部）にＸ軸方向（左右方向）に沿って垂直に立設された一対のブロック状のコラム１０１の各－Ｙ軸方向端面（前面）にそれぞれ設けられた昇降機構３によってそれぞれ昇降可能に支持されている。ここで、両昇降機構３の構成は同じであるため、以下、対応する構成要素には同一符号を付して説明する。

各昇降機構３は、保持面研削ユニット２０とウェーハ研削ユニット３０をそれぞれＺ軸方向（上下方向）に沿って昇降動させるものであって、矩形プレート状の昇降板４と、該昇降板４の昇降動をガイドするための左右一対のガイドレール５をそれぞれ備えている。ここで、各昇降板４には、保持面研削ユニット２０とウェーハ研削ユニット３０がそれぞれ取り付けられている。また、左右一対のガイドレール５は、コラム１０１の前面に垂直且つ互いに平行に配設されている。

そして、左右一対のガイドレール５の間には、回転可能なボールネジ軸６がＺ軸方向（上下方向）に沿って垂直に立設されており、該ボールネジ軸６の上端は、駆動源である正逆転可能な電動モータ７に連結されている。また、ボールネジ軸６の下端は、不図示の軸受によってコラム１０１に回転可能に支持されており、このボールネジ軸６には、昇降板４の背面に後方（＋Ｙ軸方向）に向かって水平に突設された不図示のナット部材が螺合している。

したがって、以上のように構成された各昇降機構３の電動モータ７をそれぞれ起動して各ボールネジ軸６を正逆転させると、各ボールネジ軸６に螺合する不図示のナット部材が突設された各昇降板４が左右一対のガイドレール５に沿ってそれぞれ昇降するため、該昇降板４に取り付けられた保持面研削ユニット２０とウェーハ研削ユニット３０もそれぞれＺ軸方向（上下方向）に沿って互いに独立して昇降動する。

（ウェーハ厚み測定器）
ウェーハ厚み測定器４０は、研削加工中のウェーハＷの厚みを測定するものであって、チャックテーブル１０に保持されたウェーハＷの上面に接触する第１接触子４１とチャックテーブル１０の外周部上面に接触する第２接触子４２を備えている。したがって、このウェーハ厚み測定器４０は、第１接触子４１によって検出されるウェーハＷの上面高さから第２接触子４２によって検出されるチャックテーブル１０の上面高さを差し引くことによって、ウェーハＷの厚みを測定することができる。なお、ウェーハ厚み測定器４０は、非接触の厚み測定器でもよい。非接触の厚み測定器としては、ウェーハの上方からウェーハに対して透過性を有する波長の光を投光させウェーハの上面で反射した反射光とウェーハの下面で反射した反射光とを受光して、その光路差からウェーハの厚みを測定する分光干渉厚み測定器、または、ウェーハの上方からウェーハに超音波振動を発振してウェーハの下面で反射し上面を抜けた超音波振動と、ウェーハの下面で反射し上面で反射し再び下面で反射した超音波振動とを受振して、その時間差によってウェーハの厚みを測定する超音波振動厚み測定器などがある。

（洗浄ユニット）
洗浄ユニット５０は、ウェーハ研削ユニット３０によって研削されたウェーハＷを洗浄してその被研削面（上面）に付着した研削屑などを除去するものであって、研削加工後のウェーハＷを保持して回転するスピンナテーブル５１と、ウェーハＷの被研削面に向けて洗浄水（純水）を噴射する洗浄水ノズル５２を含んで構成されている。

（搬送ユニット）
本実施の形態に係る研削装置１においては、図１に示すように、ベース１００の前端側（－Ｙ軸方向端部）には、研削加工前の複数のウェーハＷを収納するカセット２０１と、研削加工後のウェーハＷを収納するカセット２０２が配置されている。ここで、搬送ユニット６０は、カセット２０１に対してウェーハＷを出し入れするとともに、カセット２０１から取り出したウェーハＷを位置合わせテーブル１０２へと搬送する搬出入手段６１と、位置合わせテーブル１０２において位置合わせされたウェーハＷをウェーハ搬出入位置Ｐ３において待機するチャックテーブル１０へと搬送する第１搬送手段６２と、ウェーハ研削ユニット３０によって研削されたウェーハＷをウェーハ研削位置Ｐ２に位置するチャックテーブル１０から受け取ってこれを洗浄ユニット５０へと搬送する第２搬送手段６３を備えている。

［ウェーハの研削方法］
次に、以上のように構成された研削装置１によるウェーハＷの研削方法について説明する。

本発明に係るウェーハの研削方法は、１）チャックテーブル研削工程と、２）保持工程と、３）第１ウェーハ研削工程と、４）第２ウェーハ研削工程を順次経てウェーハＷを所定の厚みに研削する方法である。以下、各工程についてそれぞれ説明する。

１） チャックテーブル研削工程：
チャックテーブル研削工程は、チャックテーブル１０の保持面１０ａを図１に示す保持面研削ユニット２０の保持面研削砥石２４で研削して該保持面１０ａを円錐状に成形する工程である。

具体的には、図２～図４に示すように、チャックテーブル１０は、その回転中心軸ＣＬ１が垂直に配された保持面研削砥石２４の回転中心軸ＣＬ２に対してＹ－Ｙ平面において図３に示す角度αだけ傾斜し、Ｘ－Ｘ平面において図４に示す角度βだけ傾斜するように傾けた状態で不図示の回転駆動機構によって回転中心軸ＣＬ１を中心として図示矢印方向に所定の速度で回転される。そして、図２に示すように、チャックテーブル１０の保持面１０ａの半径部分に、該チャックテーブル１０の保持面１０ａの半径ｒ１以上の外径φＤ１（≧ｒ１）の環状の保持面研削砥石２４の下面の半円部分を接触させ、保持面研削ユニット２０のスピンドルモータ２２を駆動して保持面研削砥石２４を図示矢印方向に所定の速度で回転させ、昇降機構３によって保持面研削砥石２４を所定量（研削代）だけ下降させてチャックテーブル１０の保持面１０ａを研削する。このときの保持面研削砥石２４の保持面１０ａに対する研削領域Ｒ１は、図２に太線にて示す円弧部分となる。

以上のように、チャックテーブル１０を、回転中心軸ＣＬ１を中心として回転させながら、垂直な回転中心軸ＣＬ２を中心として回転する保持面研削砥石２４によってチャックテーブル１０の保持面１０ａを研削することによって、該チャックテーブル１０の保持面１０ａが図３及び図４に示すように円錐状に成形される。

２）保持工程：
保持工程は、チャックテーブル研削工程において研削されたチャックテーブル１０の保持面１０ａでウェーハＷを保持する工程であって、この保持工程においては、図１に示すターンテーブル２が図示矢印方向に回転し、保持面１０ａが研削されたチャックテーブル１０がウェーハ搬出入位置Ｐ２へと移動する。

他方、搬出入手段６１によってカセット２０１から取り出されたウェーハＷは、位置合わせテーブル１０２へと搬送されて位置合わせされ、この位置合わせされたウェーハＷは、第１搬送手段６２によってウェーハ搬出入位置Ｐ３にて待機するチャックテーブル１０へと搬送され、図５に示すように、チャックテーブル１０の保持面１０ａ上に載置される。

すると、チャックテーブル１０のポーラス部材１０Ａが不図示の吸引源に接続され、該ポーラス部材１０Ａが吸引源によって真空引きされるため、チャックテーブル１０の保持面１０ａに負圧が発生する。したがって、保持面１０ａ上に載置されたウェーハＷが負圧によって保持面１０ａ上に吸引保持され、該ウェーハＷは、チャックテーブル１０の円錐状の保持面１０ａの形状に沿って密着する。

上述のように、チャックテーブル１０の保持面１０ａ上にウェーハＷが吸引保持されると、図１に示すターンテーブル２が回転し、ウェーハＷを保持したチャックテーブル１０は、ウェーハ搬出入位置Ｐ３からウェーハ研削位置Ｐ２へと移動し、ウェーハ研削ユニット３０による第１ウェーハ研削工程と第２ウェーハ研削工程が実施される。

３）第１ウェーハ研削工程：
第１ウェーハ研削工程は、図６～図８に示すように、ウェーハ研削ユニット３０の回転するウェーハ研削砥石３４によってウェーハＷの上面を研削して該上面中央部に円形凹部Ｗ１を形成するとともに、この円形凹部Ｗ１の周囲（径方向外側）のウェーハＷの外周部に環状凸部Ｗ２を形成する工程である。

すなわち、この第１ウェーハ研削工程においては、図１に示す保持面研削位置Ｐ１において保持面１０ａが研削されたチャックテーブル１０は、不図示の回転駆動機構によってターンテーブル２が図１の矢印方向に１２０°だけ回転すると、前述のように、ウェーハ研削位置Ｐ２へと移動する。このウェーハ研削位置Ｐ２においては、チャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷがウェーハ研削ユニット３０のウェーハ研削砥石３４の下方に位置づけられるが、このウェーハ研削位置Ｐ２へと移動したチャックテーブル１０の傾きは、前記保持面研削工程において設定された傾きに保持されている。

そして、この第１ウェーハ研削工程においては、図６に示すように、ウェーハＷの半径ｒ２よりも小さい外径φＤ２の環状のウェーハ研削砥石３４の下面の半円部分を、ウェーハの中心Ｏを通りウェーハＷの外周に至らないようにウェーハＷの半径部分に接触させて該ウェーハＷが研削される。

すなわち、ウェーハ研削砥石３４の外径（外接円の直径）φＤ２は、ウェーハＷの半径ｒ２よりも小さく（φＤ２＜ｒ２）、該ウェーハ研削砥石３４は、その外接円がウェーハＷの中心Ｏを通るように位置決めされている。この状態で、チャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷを不図示の回転駆動機構によって回転中心軸ＣＬ１を中心として図示矢印方向に所定の速度で回転駆動するとともに、ウェーハ研削ユニット３０のスピンドルモータ３２を起動してウェーハ研削砥石３４を垂直な回転中心軸ＣＬ２を中心として図示矢印方向に所定の速度で回転駆動する。

そして、昇降機構３によってウェーハ研削砥石３４を所定量（研削代）だけ下降させてウェーハＷの上面を該ウェーハ研削砥石３４によって研削する。このときのウェー研削砥石３４のウェーハＷに対する研削領域Ｒ２は、図６に太線にて示す半円部分となる。

上述のように、チャックテーブル１０を回転させながら、これに保持されたウェーハＷを回転するウェーハ回転砥石３４によって研削すると、図７及び図８に示すように、ウェーハＷの上面中央部に円形凹部Ｗ１が形成され、この円形凹部Ｗ１の周囲のウェーハＷの外周部に所定幅の環状凸部Ｗ２が形成される。

４）第２ウェーハ研削工程：
第２ウェーハ研削工程は、図９～図１１に示すように、第１ウェーハ研削工程においてウェーハＷの上面中央部に形成された円形凹部Ｗ１の底面をウェーハ研削ユニット３０によって研削する工程である。この第２ウェーハ研削工程においては、第１ウェーハ研削工程において用いられたものと同じウェーハ研削砥石３４を用いてウェーハＷの上面中央部に形成された円形凹部Ｗ１の底面が研削されるが、ウェーハＷの中心Ｏを支点として、ウェーハ研削砥石３４の半円部分がウェーハＷに接触している領域におけるウェーハＷの外周側を、該ウェーハ研削砥石３４に近づける方向、またはウェーハ研削砥石３４から遠ざける方向、或いはウェーハ研削砥石３４に近づける方向とウェーハ研削砥石３４から遠ざける方向にチャックテーブル１０とウェーハ研削砥石３４とを相対的に傾けながら、ウェーハＷの円形凹部Ｗ１の底面がウェーハ研削砥石３４によって研削される。なお、このときのウェー研削砥石３４のウェーハＷの円形凹部Ｗ１に対する研削領域Ｒ２は、図９に太線にて示す半円部分となる。

以上のように、１）チャックテーブル研削工程と、２）保持工程と、３）第１ウェーハ研削工程及び４）第２ウェーハ研削工程を経てウェーハＷの上面が研削されるが、チャックテーブル研削工程において用いられる保持面研削砥石２４の外径φＤ１と第１及び第２ウェーハ研削工程において用いられるウェーハ研削砥石３４の外径φＤ２とは互いに異なっている。例えば、ウェーハＷの外径がφ２００ｍｍである場合、保持面研削砥石２４の外径φＤ１は、φ１２０ｍｍ、ウェーハ研削砥石３４の外径φＤ２は、φ９７ｍｍである。したがって、保持面研削砥石２４によって研削されるチャックテーブル１０の保持面１０ａの円弧とウェーハ研削砥石３４によって研削されるウェーハＷの円形凹部Ｗ１の底面の円弧とは、一致しないで互いに異なっている。

また、第１及び第２ウェーハ研削工程においては、ウェーハ研削砥石３４の全面がウェーハＷに接触することなく、その下面の半円部分のみがウェーハＷの半径部分に部分的に接触するため、ウェーハ研削砥石３４から脱落した砥粒やウェーハＷの研削によって発生した研削屑がウェーハＷの円形凹部Ｗ１とウェーハ研削砥石３４との間から排出され易くなる。

したがって、本発明に係るウェーハＷの研削方法によれば、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、第１ウェーハ研削工程においてウェーハＷの上面に形成された円形凹部Ｗ１の底面（図１２（ａ），（ｂ）に実線にて示す）が第２ウェーハ研削工程において研削されることによって、該円形凹部Ｗ１の底面の厚みが図１２（ａ），（ｂ）に破線にて示すように径方向に均一になるという効果が得られる。

ウェーハ研削ユニット３０における第１及び第２ウェーハ研削工程によってウェーハＷの研削が終了すると、図１に示すターンテーブル２が図示矢印方向に回転し、チャックテーブル１０とこれに保持されたウェーハＷがウェーハ研削位置Ｐ２からウェーハ搬出入位置Ｐ３へと移動する。そして、ウェーハ搬出入位置Ｐ３に移動したウェーハＷは、第２搬送手段６３によって保持されてチャックテーブル１０から洗浄ユニット５０へと搬送される。

洗浄ユニット５０においては、ウェーハＷがスピンナテーブル５１によって吸引保持され、スピンナテーブル５１とウェーハＷが不図示の回転駆動機構によって所定の速度で回転駆動されるとともに、洗浄水ノズル５２からウェーハＷの上面（被研削面）に向かって洗浄水が噴射される。すると、ウェーハＷの上面に付着していた研削屑などの異物が除去されて該ウェーハＷの上面が洗浄される。

上述のように、洗浄ユニット５０によって上面が洗浄されたウェーハＷは、搬出入手段６１によって保持されてカセット２０２へと搬送され、該カセット２０２に収納されることによって、１枚のウェーハＷに対する一連の研削加工が終了する。

なお、以上の実施の形態では、チャックテーブル１０を保持面研削砥石２４とウェーハ研削砥石３４に対して傾ける構成を採用したが、これとは逆に保持面研削砥石２４とウェーハ研削砥石３４をチャックテーブル１０に対して傾ける構成を採用してもよい。

また、第１研削工程で研削したウェーハＷの円形凹部Ｗ１の底面の半径部分の厚みを、非接触厚み測定器を用いて測定して、その測定した値を基に、その測定した値が均一な厚みになるように第２研削工程を実施するようにしてよい。

その他、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

１：研削装置、２：ターンテーブル、３：昇降機構、４：昇降板、５：ガイドレール、
６：ボールネジ軸、７：電動モータ、１０：チャックテーブル、
１０Ａ：ポーラス部材、１０ａ：保持面、２０：保持面研削ユニット、２１：ホルダ、
２２：スピンドルモータ、２３：スピンドル、２４：保持面研削砥石、
３０：ウェーハ研削ユニット、３１：ホルダ、３２：スピンドルモータ、
３３：スピンドル、３４：ウェーハ研削砥石、４０：ウェーハ厚み測定器、
４１：第１接触子、４２：第２接触子、５０：洗浄ユニット、
５１：スピンナテーブル、５２：洗浄水ノズル、６０：搬送ユニット、
６１：搬出入手段、６２：第１搬送手段、６３：第２搬送手段、１００：ベース、
１０１：コラム、 １０２：位置合わせテーブル、２０１，２０１：カセット、
ＣＬ１：チャックテーブルの回転中心軸、ＣＬ２：保持面研削砥石の回転中心軸、
φＤ１：保持面研削砥石の外径、φＤ２：ウェーハ研削砥石の外径、
Ｏ：ウェーハの中心、Ｐ１：保持面研削位置、Ｐ２：ウェーハ研削位置、
Ｐ３：ウェーハ搬出入位置、 Ｒ１：保持面研削砥石の研削領域、
Ｒ２：ウェーハ研削砥石の研削領域、ｒ１：保持面の半径、ｒ２：ウェーハの半径、
Ｗ：ウェーハ、Ｗ１：円形凹部、Ｗ２：環状凸部、
α：チャックテーブルのＹ－Ｙ平面内での傾き、
β：チャックテーブルのＸ－Ｘ平面内での傾き

Claims (2)

1. ウェーハの一方の面側の中央部分を研削して円形凹部とその周囲の環状凸部とを形成するウェーハの研削方法であって、
   ウェーハを保持するチャックテーブルを回転させ、該チャックテーブルの保持面の半径部分に、該チャックテーブルの保持面の半径以上の外径の環状の保持面研削砥石の下面の半円部分を接触させて該チャックテーブルの保持面を研削するチャックテーブル研削工程と、
   該チャックテーブル研削工程において研削された該チャックテーブルの保持面でウェーハを保持する保持工程と、
   ウェーハの半径よりも小さい外径の環状のウェーハ研削砥石の下面の半円部分を、ウェーハの中心を通りウェーハの外周に至らないようにウェーハの半径部分に接触させて該ウェーハを研削し、ウェーハの中央部分に円形凹部を形成し、該円形凹部の径方向外側に環状凹部を形成する第１ウェーハ研削工程と、
   ウェーハの中心を支点として、該ウェーハ研削砥石の半円部分がウェーハに接触している領域におけるウェーハの外周側を、該ウェーハ研削砥石に近づける方向、または該ウェーハ研削砥石から遠ざける方向、或いは該ウェーハ研削砥石に近づける方向と該ウェーハ研削砥石から遠ざける方向に、該チャックテーブルと該ウェーハ研削砥石とを相対的に傾けながら、該第１ウェーハ研削工程でウェーハに形成した該円形凹部の底面を研削する第２ウェーハ研削工程と、
   を経てウェーハを研削する、ウェーハの研削方法。
2. 該チャックテーブルと該ウェーハ研削砥石とを水平方向と鉛直方向に相対的に移動させつつ、該第２ウェーハ研削工程を実施する、請求項１記載のウェーハの研削方法。

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