JP2024022465A - 発光装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子の温度制御性を向上させ、温度の低下による発光素子の輝度低下を軽減することができる。【解決手段】複数の発光素子を有する発光装置は、前記発光素子は、前記発光素子を駆動するトランジスタ素子を有する基板と、前記基板上に配置される配線層と、前記配線層上に配置され、アノード電極と、前記アノード電極上に配置される発光層と、前記発光層上に配置されるカソード電極とを含む発光部とを有し、少なくとも一部の前記発光素子において、前記発光部と前記配線層との間にヒータ配線が設けられていることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置および移動体に関する。

有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬ）膜を用いた発光装置は、各画素に発光素子が設けられ、個別に発光を制御することで画像を表示する。特許文献１では、有機ＥＬ素子を半導体基板上とは別で備えたヒータを用いて、発光効率の低下を抑制することが提案されている。特許文献２では、有機ＥＬ素子を含む表示パネルの裏面に配置されたヒータを用いて、低温時の発光効率低下を抑制することが提案されている。

特開２００３－００７４５６号公報 特開２０１１－０４０１９５号公報

有機ＥＬを用いた発光装置では、複数の有機ＥＬ素子間の輝度差を一定値以下に保つために、有機ＥＬ素子近傍に別途複数のヒータを配置し、駆動時間を制御することで加熱する量をヒータごとに変える構成が提供されている。また、発光効率が低下する低温等の特定環境下において、有機ＥＬ素子の劣化速度が早くなるのを抑制するため、有機ＥＬ素子全体に熱が伝わるようにヒータを配置する構成が提供されている。しかしながら、これらの構成では、ヒータの温度制御用に別の制御系を用意し、ヒータと有機ＥＬ素子との距離を物理的に確保することが求められる。また、ヒータの熱伝導は外気の影響を受けやすいという課題が挙げられる。

そこで、本発明は、発光素子の温度制御性を向上させ、温度の低下による発光素子の輝度低下を軽減する技術を提供することを目的とする。

本発明に係る発光装置は、複数の発光素子を有する発光装置であって、前記発光素子は、前記発光素子を駆動するトランジスタ素子を有する基板と、前記基板上に配置される配線層と、前記配線層上に配置され、アノード電極と、前記アノード電極上に配置される発光層と、前記発光層上に配置されるカソード電極とを含む発光部とを有し、少なくとも一部の前記発光素子において、前記発光部と前記配線層との間にヒータ配線が設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、発光素子の温度制御性を向上させ、温度の低下による発光素子の輝度低下を軽減することができる。

発光装置の概略構成図である。 ヒータ配線を構成する例を示す図である。 実施形態１に係る発光装置の概略平面図である。 実施形態２に係る発光装置の概略平面図である。 実施形態３に係る発光装置の概略平面図である。 実施形態４に係る発光装置の概略平面図である。 実施形態４に係る発光装置の概略構成図である。 実施形態５に係る発光装置の概略構成図である。 実施形態６に係る表示装置を示す模式図である。 実施形態６に係る撮像装置および電子機器を示す模式図である。 実施形態６に係る表示装置を示す模式図である。 実施形態６に係る照明装置および移動体を示す模式図である。 実施形態６に係るウェアラブルデバイスを示す模式図である。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１について説明する。本実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子を有する。発光素子は、基板と、基板上に配置される配線層と、配線層上に配置される発光部とを有し、発光部と配線層との間にヒータ配線が設けられる。発光部は、アノード電極と、アノード電極上に配置される発光層と、発光層上に配置されるカソード電極とを含む。

図１は、本技術の各実施形態に係る発光装置の概略構成図である。実施形態１に係る発光装置１００（半導体チップ）には、複数の発光素子がアレイ状に配置されている。図１では、３つの発光素子１０１ａ、発光素子１０１ｂ、発光素子１０１ｃが示されている。発光素子１０１ａ～１０１ｃは、総称して発光素子１０１と記載する。発光素子１０１の基板１２７上には、複数の層間膜１２３および配線層１２２が配置される。

複数の配線層１２２上には、層間膜１２３を介してヒータ配線１２１が配置される。ヒータ配線１２１の材料としては、一般的な金属配線を用いることができるが、ヒータ配線１２１は、金属配線よりも抵抗値が高い材料を用いて形成することも可能である。金属配線よりも抵抗値が高い材料は、例えば、チタン、タンタル、パラジウム、マグネシウム等であり、一般的な金属配線よりも効果的な発熱を実現できる。ヒータ配線１２１は、金属配線よりも抵抗値が高い材料を用いて形成されることで熱を発生しやすくなる。ヒータ配線１２１上には、層間膜１２３を介して発光部１１０が配置される。ヒータ配線１２１は、発光部１１０と配線層１２２との間の層に設けられている。

発光部１１０は、アノード電極１１４、発光層１１３、カソード電極１１２、保護層１１１を含む。本実施形態では、ヒータ配線１２１は、アノード電極１１４およびカソード電極１１２から電気的に独立している。図１では、発光素子１０１ａ～１０１ｃのそれぞれに対してカラーフィルタ１０２ａ、カラーフィルタ１０２ｂ、カラーフィルタ１０２ｃが配置されている。カラーフィルタ１０２ａ～１０２ｃは、総称してカラーフィルタ１０２と記載する。

トランジスタ素子１３０（制御回路）は、半導体基板に不純物をドープして形成されたウェル領域１２５、ウェル領域１２５間のチャネルの形成を制御するゲート電極１２４を有する。トランジスタ素子１３０は、隣接するトランジスタ素子１３０との間に素子分離１２６を有した一般的な構造となっている。

図２は、ヒータ配線を構成する例を示す図である。ヒータ配線２０３は、図１のヒータ配線１２１に相当する。ヒータ配線２０３の一方は制御トランジスタ２０２を介して電源供給端子２０１に接続され、他方は接地電源２０４（基準電源）に接続されている。ヒータ配線２０３は、両端での電圧差に応じた電流が流れることで、ヒータ配線２０３の抵抗熱を利用した熱源となり、発光素子１０１の発光部１１０を加熱することができる。

なお、図２に示す構成は一例であり、ヒータ配線２０３は、一方が制御トランジスタ２０２を介さずに電源供給端子２０１に直接接続されてもよく、接地電源２０４側で制御トランジスタ２０２に接続されてもよい。また、ヒータ配線２０３は、接地電源２０４の代わりに、電源供給端子２０１と電位差を生じさせることができる別の電源に接続されてもよい。

ヒータ配線２０３は、例えば、基板１２７の温度が所定の閾値以下になった場合に、電流が流れて発光部１１０を加熱するように制御される。ヒータ配線２０３の温度は、ヒータ配線２０３に流す電流量およびヒータ配線２０３の抵抗値によって制御される。

図３は、実施形態１に係る発光装置の概略平面図である。発光装置３００は複数の発光素子３０１を有し、発光素子３０１の断面構造は、図１に示す発光素子１０１の構成と同様である。平面視において、発光素子３０１はアノード電極３０２（アノード電極１１４に相当）を内包する。ヒータ配線３０３（ヒータ配線１２１に相当）は、アノード電極３０２の一部と重なるように配置される。

図３は、アノード電極３０２に対するヒータ配線３０３の重なり方、および配線の引き回し領域（平面視においてヒータ配線３０３を含む領域）の一例であり、ヒータ配線３０３は、２つ以上のアノード電極３０２を跨いで重なるように配置されてもよい。なお、発光素子３０１ごとにヒータ配線３０３を配置することで、発光装置１００は、各発光素子３０１の発光効率に応じた温度制御を実現することができる。

ヒータ配線３０３は、図２で説明した通り、両端での電圧差に応じた電流が流れることで、配線の抵抗熱を利用した熱源となり、発光素子３０１の発光部１１０を加熱することができる。また、ヒータ配線３０３は、アノード電極３０２の直下に配置されることで、発光部１１０に対して熱をより伝えやすくなる。発光素子３０１に熱を与えやすくなるため、温度制御性が向上するとともに、制御回路を配置する面積規模は削減することができる。

また、発光装置３００は、発光効率が低下する低温等の環境下においても、発光素子３０１の輝度低下をより軽減することができ、発光素子３０１ごとに輝度がばらつく輝度むらを緩和することができる。

ヒータを有しない構成の場合、輝度むらを懸念して発光効率が低くなる発光素子に対して、より多くの電流を流す制御が行われる。しかし、より多くの電流を流すことで発光素子の寿命は低下してしまう。実施形態１の発光装置３００は、輝度が低下してしまう発光素子３０１に対して、アノード電極３０２の下に配置されたヒータ配線３０３の電流量を制御することで、発光素子３０１の輝度むらを軽減し、発光素子３０１の寿命の低下を抑制することができる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２について説明する。図４は、実施形態２に係る発光装置の概略平面図である。発光装置４００は複数の画素４０４を含む。１画素（主画素）４０４は、発光色が互いに異なる少なくとも３つの副画素を含み、それぞれの副画素には発光素子４０１が設けられる。発光素子４０１の断面構造およびヒータ配線４０３の構成は、実施形態１と同様である。発光素子４０１はアノード電極４０２（アノード電極１１４に相当）を内包する。ヒータ配線４０３は、平面視において、画素４０４の各発光素子４０１にそれぞれ内包されるアノード電極４０２の一部と重なるように配置される。

図４は、アノード電極４０２に対するヒータ配線４０３の重なり方および配線の引き回し領域（平面視においてヒータ配線４０３を含む領域）の一例であり、ヒータ配線４０３は、様々な形状および長さで配置することができる。例えば、ヒータ配線４０３は、複数の画素４０４にまたがって配置されてもよい。また、ヒータ配線４０３は、発光色が互いに異なる少なくとも３つの発光素子４０１を含む画素４０４ごとに配置される場合に限られず、２つの発光素子４０１ごとに配置されてもよい。

実施形態２の発光装置４００では、ヒータ配線４０３の引き回し領域は、実施形態１のヒータ配線３０３よりも大きくすることができる。ヒータ配線４０３の引き回し領域が大きくなる（ヒータ配線４０３の長さが長くなる）ことで、ヒータ配線４０３に流す電流量が実施形態１より少ない場合でも、各発光素子４０１は、実施形態１と同様の発熱量を得ることができる。

例えば、図４に示す発光素子４０１で、図３のヒータ配線３０３と同じ発熱量を得るためにヒータ配線４０３に流す電流量は、ヒータ配線３０３に流す電流量の約３分の１程度に抑えることが可能となる。ヒータ配線４０３に流す電流量を実施形態１よりも抑えながらヒータ配線４０３を加熱することができるため、発光装置４００は、電力消費を抑制し、寿命を延ばすことができる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３について説明する。図５は、実施形態３に係る発光装置の概略平面図である。発光装置５００は複数の画素５０４を含む。１画素（主画素）５０４は、発光色が互いに異なる少なくとも３つの副画素を含む。それぞれの副画素には発光素子５０１が設けられる。発光素子５０１の断面構造の構成は、実施形態１と同様である。発光素子５０１はアノード電極５０２（アノード電極１１４に相当）を内包する。

画素５０４に含まれる３つの発光素子５０１はそれぞれ、発光色に応じた長さが異なるヒータ配線５０３ａ、ヒータ配線５０３ｂ、ヒータ配線５０３ｃを有する。ヒータ配線５０３ａ～５０３ｃは、総称してヒータ配線５０３と記載する。ヒータ配線５０３は、平面視において、画素５０４に含まれる発光素子５０１の発光色ごとに、配線の引き回し領域、長さおよび密度が異なっている。発光素子５０１の発光効率は発光色ごとに差があることから、発光素子５０１の発光効率が低くなるほど、当該発光素子５０１に対して配置されるヒータ配線５０３は長くすることが好ましい。したがって、発光効率がより低い発光素子５０１には、より長いヒータ配線５０３が配置される。

なお、発光効率が低くなりにくい所定の発光色のカラーフィルタ１０２を有する発光素子５０１では、ヒータ配線５０３は配置されないようにしてもよい。また、図５に示すアノード電極５０２に対するヒータ配線５０３の配線の重なり方および配線の引き回し領域（平面視においてヒータ配線５０３を含む領域）は一例であり、ヒータ配線５０３は、様々な形状、長さ、および密度で配置することができる。

実施形態３の発光装置５００では、ヒータ配線５０３は、発光素子５０１の発光色の発光効率に応じた長さを有する。発光効率が他の発光色よりも低い発光色の発光素子５０１に対しては、より長いヒータ配線５０３が配置される。これにより、発光装置５００は、ヒータ配線５０３に流す電流量を抑制しながら、発光素子５０１の発光効率に応じて加熱量を緻密に制御することができる。発光装置５００は、実施形態１よりも発光装置全体の消費電力を抑えながら、実施形態１と同様に、発光素子５０１の輝度むらを軽減し、発光素子５０１の寿命の低下を抑制する効果を得ることができる。

＜実施形態４＞
本発明の実施形態４について説明する。図６は、実施形態４に係る発光装置の概略平面図のである。発光装置６００は、発光素子領域６０１、発光素子外周領域６０４および周辺領域６０５を有する。発光素子領域６０１は、複数の発光素子６０２を有する領域である。発光素子外周領域６０４は、発光素子領域６０１の外周に設けられ、ダミー用の発光素子（擬似発光素子）等が配置される領域である。周辺領域６０５は、発光素子６０２の駆動を制御する各種制御回路を備えた領域である。

発光素子外周領域６０４は、発光素子領域６０１と周辺領域６０５との間に設けられる。発光素子外周領域６０４に配置されるダミー用の発光素子は、ヒータ配線６０３を有する。ダミー用発光素子は、発光部１１０を含んでもよく、または発光部１１０と一部の発光駆動用素子（トランジスタ素子）とを含んでもよい。また、発光素子外周領域６０４の一部は、周辺領域６０５の制御回路と発光素子領域６０１の発光素子６０２とを接続する配線が配置される領域となる。ヒータ配線６０３は、ダミー用の発光素子の発光部１１０と配線層１２２との間の層に設けられている。また、ヒータ配線６０３が電源供給端子２０１等に接続される構成は、図２で説明した構成と同様である。

なお、図６に示すように、発光素子外周領域６０４に沿って１つのヒータ配線６０３が配置された形状は一例であり、ヒータ配線６０３は、発光素子外周領域６０４において様々な形状で配置することが可能である。例えば、ヒータ配線６０３は複数のヒータ配線を含み、複数のヒータ配線は、発光素子領域６０１の周囲に沿って配置される。

具体的には、発光素子領域６０１の各辺に４つのヒータ配線が配置されてもよい。また、発光素子６０２のピッチ（幅）に合わせた複数のヒータ配線が発光素子領域６０１の各辺に沿って配置されてもよい。また、発光素子領域６０１の少なくとも１つの辺に沿って１つのヒータ配線が配置され、他の辺では発光素子６０２のピッチに合わせた複数のヒータ配線が配置されてもよい。この場合、例えば、発光素子領域６０１の短辺側では１つのヒータ配線が配置され、長辺側では発光素子６０２のピッチに合わせた複数のヒータ配線が配置される。

図７は、実施形態４に係る発光装置の概略構成図である。図７（Ａ）は、発光素子外周領域６０４では、制御トランジスタを駆動させない場合の発光装置６００の断面構造を示す。図７（Ｂ）は、発光素子外周領域６０４で、制御トランジスタを駆動させる場合の発光装置６００の断面構造を示す。図１と同じ構成については、同じ符号を付して説明は省略する。図７（Ａ）および図７（Ｂ）において、ヒータ配線６０３は、発光素子外周領域６０４のダミー用の発光素子に対して配置され、発光素子領域６０１の発光素子６０２に対しては配置されていない。

実施形態４の発光装置６００では、発光素子領域６０１に配置された発光素子６０２の断面構造を変えることなく、ヒータ配線６０３を配置することが可能となる。発光素子６０２内の各種配線の引き回しの制限を受けることなく発光装置６００内にヒータ機能を設けることができるため、発光装置６００の構造の自由度は、実施形態１～実施形態３の場合よりも高くなる。また、ヒータ配線６０３を発光素子６０２ごとに設けないため、ヒータ配線６０３の配線の引き回しおよびヒータ配線６０３用の制御トランジスタを減らすことができる。

実施形態４の発光装置６００は、既存の発光装置の構成を維持しながら、一定の加熱効果を実現することができる。発光装置６００は、発光装置６００内の各種電源供給端子およびヒータ配線６０３用の制御トランジスタが配置される面積を実施形態１～実施形態３より減らすとともに、低温等で発光効率が低下した発光素子６０２の輝度低下を軽減することができる。

＜実施形態５＞
本発明の実施形態５について説明する。図８は、実施形態５に係る発光装置の概略平面図である。発光装置８００には、図１の発光装置１００と同様に、複数の発光素子８０１がアレイ状に配置されている。図８では、３つの発光素子８０１ａ、発光素子８０１ｂ、発光素子８０１ｃが示されている。発光素子８０１ａ～８０１ｃは、総称して発光素子８０１と記載する。発光素子８０１は、基板８２７上には、複数の層間膜８２３および配線層８２２が配置される。

複数の配線層８２２上には、層間膜８２３を介してヒータ用駆動配線８２１（ヒータ配線）が配置される。ヒータ用駆動配線８２１は発光素子８０１を駆動する駆動用配線と機能を兼ねている。ヒータ用駆動配線８２１の平面視における配置には、実施形態１～実施形態４におけるヒータ配線（ヒータ配線３０３～ヒータ配線６０３）の配置を適用することができる。ヒータ用駆動配線８２１上には、層間膜８２３を介して発光部８１０が配置される。ヒータ用駆動配線８２１は、発光部８１０と配線層８２２との間の層に設けられている。

発光部８１０は、アノード電極８１４、発光層８１３、カソード電極８１２、保護層８１１を含む。図８では、発光素子８０１ａ～８０１ｃのそれぞれに対してカラーフィルタ８０２ａ、カラーフィルタ８０２ｂ、カラーフィルタ８０２ｃが配置されている。カラーフィルタ８０２ａ～８０２ｃは、総称してカラーフィルタ８０２と記載する。

実施形態５では、発光装置８００は、実施形態１と異なり別途ヒータ用の配線を設けないため、既存の配線構造をそのまま活用してヒータ機能を実現することができる。ヒータ用の電源電圧供給端子および専用の電源電圧を設けないため、発光装置８００内および発光装置８００外の基板８２７に対する面積は、既存の発光装置と変わらない。したがって、発光装置８００は、ヒータ用駆動配線８２１を実施形態１～実施形態４と同様に配置することで、面積の増加を抑制するとともに、それぞれの実施形態と同様の効果を提供することができる。なお、実施形態４では、ヒータ用駆動配線８２１は、図７（Ｂ）に示す配線構造のヒータ配線６０３に代えて配置することができる。

＜実施形態６＞
本発明の実施形態６について説明する。本実施形態では、実施形態１～５に係る発光装置（発光装置１００，３００，４００，５００，６００，８００）を各種装置に適用した例を説明する。

図９は、本実施形態に係る表示装置の一例である表示装置１０００を示す模式図である。表示装置１０００は、上部カバー１００１と、下部カバー１００９と、の間に、タッチパネル１００３、表示パネル１００５、フレーム１００６、回路基板１００７、バッテリー１００８、を有してよい。

表示パネル１００５は、実施形態１～５に係る発光装置を有する表示部であり、発光装置から発せられた光を用いて表示を行う。タッチパネル１００３および表示パネル１００５には、フレキシブルプリント回路ＦＰＣ１００２，１００４が接続されている。回路基板１００７には、トランジスタを含む制御回路がプリントされており、表示パネル１００５の制御などの各種制御を行う。バッテリー１００８は、表示装置１０００が携帯機器でなければ、設けなくてもよいし、携帯機器であっても、別の位置に設けてもよい。表示装置１０００は、赤色、緑色、青色にそれぞれ対応する３種類のカラーフィルタを有してよい。複数のカラーフィルタは、デルタ配列で配置されてよい。

表示装置１０００は、携帯端末の表示部に用いられてもよい。その際には、表示装置１０００は、表示機能と操作機能との双方を有してもよい。携帯端末としては、スマートフォン等の携帯電話、タブレット、ヘッドマウントディスプレイ等が挙げられる。

表示装置１０００は、複数のレンズを有する光学部と、当該光学部を通過した光を受光する撮像素子とを有する撮像装置の表示部に用いられてよい。撮像装置は、撮像素子が取得した情報（撮像素子が撮像した画像など）を表示する表示部を有してよい。また、表示部は、撮像装置の外部に露出した表示部であっても、ファインダ内に配置された表示部であってもよい。撮像装置は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラであってよい。

図１２（ａ）は、本実施形態に係る撮像装置の一例である撮像装置１１００を示す模式図である。撮像装置１１００は、ビューファインダ１１０１、背面ディスプレイ１１０２、操作部１１０３、筐体１１０４を有してよい。ビューファインダ１１０１は、本実施形態に係る表示装置（実施形態１～５に係る発光装置を有し、発光装置から発せられた光を用いて表示を行う表示装置）を有してよい。その場合、表示装置は、撮像する画像のみならず、環境情報、撮像指示等を表示してよい。環境情報には、外光の強度、外光の向き、被写体の動く速度、被写体が遮蔽物に遮蔽される可能性等であってよい。背面ディスプレイ１１０２も、本実施形態に係る表示装置を有してよい。

撮像に好適なタイミングはわずかな時間であるため、少しでも早く情報を表示した方がよい。したがって、応答速度が速い有機発光素子を用いた表示装置を用いるのが好ましい。有機発光素子を用いた表示装置は、表示速度が要求される装置において、液晶表示装置などよりも好適に用いることができる。

撮像装置１１００は、不図示の光学部を有する。光学部は複数のレンズを有し、筐体１１０４内に収容されている撮像素子に光を結像する。複数のレンズは、それらの相対位置を調整することで、焦点を調整することができる。この操作を自動で行うこともできる。撮像装置１１００は光電変換装置と呼ばれてもよい。光電変換装置は逐次撮像するのではなく、前画像からの差分を検出する方法、記録されている画像の一部を切り出す方法等を撮像の方法として含むことができる。

図１０（ｂ）は、本実施形態に係る電子機器の一例である電子機器１２００を示す模式図である。電子機器１２００は、表示部１２０１と、操作部１２０２と、筐体１２０３とを有する。表示部１２０１は、実施形態１～５に係る発光装置を有し、発光装置から発せられた光を用いて表示を行う。電子機器１２００は、筐体１２０３に、回路、当該回路を有するプリント基板、バッテリー、外部と通信する通信部、を有してよい。操作部１２０２は、ボタンであってもよいし、タッチパネル方式の反応部であってもよい。操作部は、指紋を認識してロックの解除等を行う、生体認識部であってもよい。通信部を有する電子機器は通信機器ということもできる。電子機器は、レンズと、撮像素子とを備えることでカメラ機能をさらに有してよい。カメラ機能により撮像された画像が表示部に映される。電子機器としては、スマートフォン、ノートパソコン等が挙げられる。

図１１は、本実施形態に係る表示装置の一例である表示装置１３００を示す模式図である。表示装置１３００は、テレビモニタやＰＣモニタ等の表示装置である。表示装置１３００は、額縁１３０１と、表示部１３０２と、額縁１３０１および表示部１３０２を支える土台１３０３とを有する。表示部１３０２は、実施形態１～５に係る発光装置を有し、発光装置から発せられた光を用いて表示を行う。土台１３０３の形態は、図１１（ａ）の形態に限られない。額縁１３０１の下辺が土台１３０３を兼ねてもよい。また、額縁１３０１および表示部１３０２は、曲がっていてもよい。その曲率半径は、５０００ｍｍ以上６０００ｍｍ以下であってよい。

図１１（ｂ）は、本実施形態に係る別の表示装置の一例である表示装置１３１０を示す模式図である。表示装置１３１０は、折り曲げ可能に構成された、いわゆるフォルダブルな表示装置である。表示装置１３１０は、第１表示部１３１１、第２表示部１３１２、筐体１３１３、屈曲点１３１４を有する。第１表示部１３１１と第２表示部１３１２とのそれぞれは、実施形態１～５に係る発光装置を有し、発光装置から発せられた光を用いて表示を行う。第１表示部１３１１と第２表示部１３１２とは、つなぎ目のない１枚の表示装置であってよい。第１表示部１３１１と第２表示部１３１２とは、屈曲点１３１４で分けることができる。第１表示部１３１１と第２表示部１３１２とは、それぞれに異なる画像を表示してもよいし、第１表示部１３１１と第２表示部１３１２とで一つの画像を表示してもよい。

図１２（ａ）は、本実施形態に係る照明装置の一例である照明装置１４００を示す模式図である。照明装置１４００は、筐体１４０１と、光源１４０２と、回路基板１４０３と、光学フィルム１４０４と、光拡散部１４０５と、を有してよい。光源１４０２は、実施形態１～５に係る発光装置を有する。光学フィルム１４０４は光源１４０２の演色性を向上させるフィルタ（光学フィルタ）であってよい。光拡散部１４０５は、ライトアップ等、光源１４０２の光を効果的に拡散し、広い範囲に光を届けることができる。光学フィルム１４０４および光拡散部１４０５は、光源１４０２からの光を透過する。光学フィルム１４０４および光拡散部１４０５は、照明装置１４００の光出射側に設けられてよい。必要に応じて、最外部にカバーを設けてもよい。

照明装置１４００は例えば室内を照明する装置である。照明装置１４００は白色、昼白色、その他の色（青色から赤色までのいずれの色）を発光するものであってよい。白色とは色温度が４２００Ｋの色であり、昼白色とは色温度が５０００Ｋの色である。照明装置１４００は、照明装置１４００の発光色を調光する調光回路を有してよい。照明装置１４００は、光源１４０２に接続される電源回路を有してよい。電源回路は、交流電圧を直流電圧に変換する回路である。また、照明装置１４００はカラーフィルタを有してもよい。また、照明装置１４００は、放熱部を有していてもよい。放熱部は装置内の熱を装置外へ放出するものであり、比熱の高い金属、液体シリコン等が挙げられる。

図１２（ｂ）は、本実施形態に係る移動体の一例である自動車１５００を示す模式図である。自動車１５００は灯具の一例であるテールランプ１５０１を有してよい。テールランプ１５０１は、ブレーキ操作等に応じて点灯する。

テールランプ１５０１は、実施形態１～５に係る発光装置を有する。テールランプ１５０１は、発光装置を保護する保護部材を有してよい。保護部材はある程度高い強度を有し、透明であれば材料は問わないが、ポリカーボネート等で構成されることが好ましい。ポリカーボネートにフランジカルボン酸誘導体、アクリロニトリル誘導体等を混ぜてよい。

自動車１５００は、車体１５０３と、車体１５０３に取り付けられている窓１５０２とを有してよい。窓１５０２は、自動車１５００の前後を確認するための窓でなければ、透明なディスプレイであってもよい。透明なディスプレイは、実施形態１～５に係る発光装置を有してよい。この場合、発光装置が有する電極等の構成材料は透明な部材で構成される。

本実施形態に係る移動体は、船舶、航空機、ドローン等であってよい。移動体は、機体と当該機体に設けられた灯具を有してよい。灯具は、機体の位置を知らせるための発光をしてよい。灯具は実施形態１～５に係る発光装置を有する。

本実施形態に係る表示装置（実施形態１～５に係る発光装置を有し、発光装置から発せられた光を用いて表示を行う表示装置）は、例えばスマートグラス、ＨＭＤ、スマートコンタクトのようなウェアラブルデバイスにも適用できる。本実施形態に係る表示装置は、ウェアラブルデバイスなどを有するシステムにも適用できる。ウェアラブルデバイスなどとして使用される撮像表示装置は、可視光を光電変換可能な撮像装置と、可視光を発光可能な表示装置とを有する。

図１３（ａ）は、本実施形態に係るウェアラブルデバイスの一例である眼鏡１６００（スマートグラス）を示す模式図である。眼鏡１６００のレンズ１６０１の表面側に、ＣＭＯＳセンサやＳＰＡＤのような撮像装置１６０２が設けられている。また、レンズ１６０１の裏面側には、本実施形態に係る表示装置（実施形態１～５に係る発光装置を有し、発光装置から発せられた光を用いて表示を行う表示装置）が設けられている。

眼鏡１６００は、制御装置１６０３をさらに備える。制御装置１６０３は、撮像装置１６０２と上記表示装置に電力を供給する電源として機能する。また、制御装置１６０３は、撮像装置１６０２と表示装置の動作を制御する。レンズ１６０１には、撮像装置１６０２に光を集光するための光学系が形成されている。

図１３（ｂ）は、本実施形態に係るウェアラブルデバイスの一例である眼鏡１６１０（スマートグラス）を示す模式図である。眼鏡１６１０は、制御装置１６１２を有しており、制御装置１６１２に、撮像装置１６０２に相当する撮像装置と、本実施形態に係る表示装置とが搭載される。レンズ１６１１には、制御装置１６１２内の撮像装置と、表示装置からの発光を投影するための光学系が形成されており、レンズ１６１１に画像が投影される。制御装置１６１２は、撮像装置および表示装置に電力を供給する電源として機能するとともに、撮像装置および表示装置の動作を制御する。

制御装置は、眼鏡１６１０の装着者の視線を検知する視線検知部を有してもよい。視線の検知は赤外線を用いてよい。赤外発光部は、表示画像を注視しているユーザーの眼球に対して、赤外光を発する。発せられた赤外光の眼球からの反射光を、受光素子を有する撮像部が検出することで眼球の撮像画像が得られる。平面視における赤外発光部から表示部への光を低減する低減部を有することで、表示装置からレンズ１６１１に投影された画像の品位低下が低減される。

制御装置は、赤外光の撮像により得られた眼球の撮像画像から表示画像に対するユーザーの視線を検出する。眼球の撮像画像を用いた視線検出には任意の公知の手法が適用できる。一例として、角膜での照射光の反射によるプルキニエ像に基づく視線検出方法を用いることができる。

より具体的には、瞳孔角膜反射法に基づく視線検出処理が行われる。瞳孔角膜反射法を用いて、眼球の撮像画像に含まれる瞳孔の像とプルキニエ像とに基づいて、眼球の向き（回転角度）を表す視線ベクトルが算出されることにより、ユーザーの視線が検出される。

なお、視認検知（視線検知）に基づいて表示制御を行う場合には、実施形態１～５に係る発光装置は、外部を撮像する撮像装置を有するスマートグラスに好ましく適用できる。スマートグラスは、撮像した外部情報をリアルタイムで表示することができる。

なお、本実施形態に係る表示装置（実施形態１～５に係る発光装置を有し、発光装置から発せられた光を用いて表示を行う表示装置）は、受光素子を有する撮像装置を有し、撮像装置からのユーザーの視線情報に基づいて表示画像を制御してよい。

具体的には、視線情報に基づいて、ユーザーが注視する第１の視界領域と、第１の視界領域以外の第２の視界領域とが決定される。第１の視界領域と第２の視界領域は、表示装置の制御装置が決定してもよいし、外部の制御装置が決定したものを表示装置が受信してもよい。表示装置の表示領域において、第１の視界領域の表示解像度を第２の視界領域の表示解像度よりも高く制御してよい。つまり、第２の視界領域の解像度を第１の視界領域よりも低くしてよい。

また、表示領域は、第１の表示領域、第１の表示領域とは異なる第２の表示領域とを有し、視線情報に基づいて、第１の表示領域および第２の表示領域から優先度が高い領域を決定してもよい。第１の表示領域および第２の表示領域は、表示装置の制御装置が決定してもよいし、外部の制御装置が決定したものを表示装置が受信してもよい。優先度の高い領域の解像度を、優先度が高い領域以外の領域の解像度よりも高く制御してよい。つまり優先度が相対的に低い領域の解像度を低くしてよい。

なお、第１の視界領域や優先度が高い領域などの決定には、ＡＩを用いてもよい。ＡＩは、眼球の画像と当該画像の眼球が実際に視ていた方向とを教師データとして、眼球の画像から視線の角度、視線の先の目的物までの距離を推定するよう構成されたモデルであってよい。ＡＩプログラムは、表示装置が有しても、撮像装置が有しても、外部装置が有してもよい。外部装置が有する場合は、通信を介して、表示装置に伝えられる。

以上説明した通り、実施形態１～５に係る発光装置を用いることにより、各種装置は良好な画質で、長時間安定した表示をすることが可能になる。

なお、実施形態６で説明した各種装置の各機能部（構成）は、個別のハードウェアであってもよいし、そうでなくてもよい。２つ以上の機能部の機能が、共通のハードウェアによって実現されてもよい。１つの機能部の複数の機能のそれぞれが、個別のハードウェアによって実現されてもよい。１つの機能部の２つ以上の機能が、共通のハードウェアによって実現されてもよい。また、各機能部は、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ＤＳＰなどのハードウェアによって実現されてもよいし、そうでなくてもよい。例えば、装置が、プロセッサと、制御プログラムが格納されたメモリ（記憶媒体）とを有していてもよい。そして、装置が有する少なくとも一部の機能部の機能が、プロセッサがメモリから制御プログラムを読み出して実行することにより実現されてもよい。

＜その他の実施形態＞
本発明は、上記の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

本実施形態の開示は、以下の構成を含む。
（構成１）
複数の発光素子を有する発光装置であって、
前記発光素子は、
前記発光素子を駆動するトランジスタ素子を有する基板と、
前記基板上に配置される配線層と、
前記配線層上に配置され、アノード電極と、前記アノード電極上に配置される発光層と、前記発光層上に配置されるカソード電極とを含む発光部と
を有し、
少なくとも一部の前記発光素子において、前記発光部と前記配線層との間にヒータ配線が設けられている
ことを特徴とする発光装置。
（構成２）
前記ヒータ配線は前記アノード電極および前記カソード電極から電気的に独立していることを特徴とする構成１に記載の発光装置。
（構成３）
前記ヒータ配線は、一方が第１電源供給端子または制御トランジスタに接続され、他方が前記第１電源供給端子と電位差を生じさせることができる第２電源供給端子または接地電源に接続される
ことを特徴とする構成１または２に記載の発光装置。
（構成４）
前記ヒータ配線は、平面視において前記発光素子に設けられる前記アノード電極の一部と重なるように配置される
ことを特徴とする構成１～３のいずれかに記載の発光装置。
（構成５）
前記ヒータ配線は、発光色が互いに異なる少なくとも３つの前記発光素子を含む画素ごとに配置される
ことを特徴とする構成１～４のいずれかに記載の発光装置。
（構成６）
前記発光素子に配置される前記ヒータ配線は、前記発光素子の発光色の発光効率に応じた長さを有する
ことを特徴とする構成５に記載の発光装置。
（構成７）
前記ヒータ配線は、所定の発光色のカラーフィルタを有する前記発光素子には配置されない
ことを特徴とする構成５または６に記載の発光装置。
（構成８）
平面視において前記発光素子が配置される発光素子領域の外周に位置する外周領域に、前記発光部と前記配線層とを有する擬似発光素子が配置され、
前記ヒータ配線は、前記擬似発光素子の前記発光部と前記配線層との間の層に設けられている
ことを特徴とする構成１～３のいずれかに記載の発光装置。
（構成９）
前記ヒータ配線は、複数のヒータ配線を含み、前記複数のヒータ配線は、前記発光素子領域の周囲に沿って配置される
ことを特徴とする構成８に記載の発光装置。
（構成１０）
前記ヒータ配線は、前記発光素子を駆動する駆動用配線と同じ配線を用いて形成されることを特徴とする構成１～９のいずれかに記載の発光装置。
（構成１１）
前記ヒータ配線は、金属配線よりも抵抗値が高い材料を用いて形成される
ことを特徴とする構成１～９のいずれかに記載の発光装置。
（構成１２）
前記金属配線よりも抵抗値が高い材料は、チタン、タンタル、パラジウム、マグネシウムのうち少なくともいずれかを含む
ことを特徴とする構成１１に記載の発光装置。
（構成１３）
構成１～１２のいずれかに記載の発光装置を有する表示部と、
前記表示部を制御する制御回路と
を有することを特徴とする表示装置。
（構成１４）
光学部と、
前記光学部を通過した光を受光する撮像素子と、
前記撮像素子が撮像した画像を表示する表示部と
を有し、
前記表示部は構成１～１２のいずれかに記載の発光装置を有することを特徴とする光電変換装置。
（構成１５）
構成１～１２のいずれかに記載の発光装置を有する表示部と、
前記表示部が設けられた筐体と、
前記筐体に設けられ、外部と通信する通信部と
を有することを特徴とする電子機器。
（構成１６）
構成１～１２のいずれかに記載の発光装置を有する光源と、
前記光源が発する光を透過する光拡散部または光学フィルムと
を有することを特徴とする照明装置。
（構成１７）
構成１～１２のいずれかに記載の発光装置を有する灯具と、
前記灯具が設けられた機体と
を有することを特徴とする移動体。

１００，３００，４００，５００，６００，８００・・・発光装置
１０１，３０１，４０１，５０１，６０２，８０１・・・発光素子
１１０，８１０・・・発光部
１１２，８１２・・・カソード電極
１１３，８１３・・・発光層
１１４，３０２，４０２，５０２，８１４・・・アノード電極
１２１，２０３，３０３，４０３，５０３，６０３，８２１・・・ヒータ配線
１２２，８２２・・・配線層
１２７，８２７・・・基板
１３０，８３０・・・トランジスタ素子

Claims (17)

1. 複数の発光素子を有する発光装置であって、
   前記発光素子は、
   前記発光素子を駆動するトランジスタ素子を有する基板と、
   前記基板上に配置される配線層と、
   前記配線層上に配置され、アノード電極と、前記アノード電極上に配置される発光層と、前記発光層上に配置されるカソード電極とを含む発光部と
   を有し、
   少なくとも一部の前記発光素子において、前記発光部と前記配線層との間にヒータ配線が設けられている
   ことを特徴とする発光装置。
2. 前記ヒータ配線は前記アノード電極および前記カソード電極から電気的に独立していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記ヒータ配線は、一方が第１電源供給端子または制御トランジスタに接続され、他方が前記第１電源供給端子と電位差を生じさせることができる第２電源供給端子または接地電源に接続される
   ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
4. 前記ヒータ配線は、平面視において前記発光素子に設けられる前記アノード電極の一部と重なるように配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
5. 前記ヒータ配線は、発光色が互いに異なる少なくとも３つの前記発光素子を含む画素ごとに配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
6. 前記発光素子に配置される前記ヒータ配線は、前記発光素子の発光色の発光効率に応じた長さを有する
   ことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
7. 前記ヒータ配線は、所定の発光色のカラーフィルタを有する前記発光素子には配置されない
   ことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
8. 平面視において前記発光素子が配置される発光素子領域の外周に位置する外周領域に、前記発光部と前記配線層とを有する擬似発光素子が配置され、
   前記ヒータ配線は、前記擬似発光素子の前記発光部と前記配線層との間の層に設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
9. 前記ヒータ配線は、複数のヒータ配線を含み、前記複数のヒータ配線は、前記発光素子領域の周囲に沿って配置される
   ことを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
10. 前記ヒータ配線は、前記発光素子を駆動する駆動用配線と同じ配線を用いて形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
11. 前記ヒータ配線は、金属配線よりも抵抗値が高い材料を用いて形成される
    ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
12. 前記金属配線よりも抵抗値が高い材料は、チタン、タンタル、パラジウム、マグネシウムのうち少なくともいずれかを含む
    ことを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
13. 請求項１～１２のいずれか一項に記載の発光装置を有する表示部と、
    前記表示部を制御する制御回路と
    を有することを特徴とする表示装置。
14. 光学部と、
    前記光学部を通過した光を受光する撮像素子と、
    前記撮像素子が撮像した画像を表示する表示部と
    を有し、
    前記表示部は請求項１～１２のいずれか一項に記載の発光装置を有することを特徴とする光電変換装置。
15. 請求項１～１２のいずれか一項に記載の発光装置を有する表示部と、
    前記表示部が設けられた筐体と、
    前記筐体に設けられ、外部と通信する通信部と
    を有することを特徴とする電子機器。
16. 請求項１～１２のいずれか一項に記載の発光装置を有する光源と、
    前記光源が発する光を透過する光拡散部または光学フィルムと
    を有することを特徴とする照明装置。
17. 請求項１～１２のいずれか一項に記載の発光装置を有する灯具と、
    前記灯具が設けられた機体と
    を有することを特徴とする移動体。

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