JP2024020672A - 光アセンブリおよび光アセンブリの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フェルールに光ファイバを挿通する作業をより容易にできる光アセンブリまたは光アセンブリの製造方法を提供する。【解決手段】光アセンブリは、第１光ファイバＦ１が挿通された第１フェルール２と、第２光ファイバＦ２が挿通された第２フェルール３と、保持部材５０と、を備える。第１フェルールは、分割面である第１接続端面１１と、第１接続端面と反対側の第１後端面１２と、第１接続端面から第１後端面まで延びて第１光ファイバが挿通される第１微細孔１３と、を有する第１接続ブロック１０と、第１後端面と突き当たる第１前端面２１と、第１前端面とは反対側の第１反対面２２と、第１微細孔よりも大きい第１貫通孔２３と、を有する第１支持ブロック２０と、を含む。第１後端面における第１微細孔の内径をｄ２とし、第１貫通孔の第１反対面側の端部の内径をｄ４とするとき、ｄ４＞ｄ２を満足する。【選択図】図２

Description

本発明は、光アセンブリおよび光アセンブリの製造方法に関する。

特許文献１には、一体に形成されていたフェルールを切断して一組のフェルールとし、一組のフェルールのそれぞれに光ファイバを挿通した後で、各フェルールの切断面同士を突き合わせた構造の光アセンブリが開示されている。

特開２００１－２２８３６４号公報

従来の光アセンブリにおいては、フェルールに光ファイバを挿通する作業をより容易にすることについて、改善の余地があった。

本発明はこのような事情を考慮してなされ、フェルールに光ファイバを挿通する作業をより容易にできる光アセンブリまたは光アセンブリの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る光アセンブリは、第１光ファイバが挿通された第１フェルールと、前記第１光ファイバと光学的に接続される第２光ファイバが挿通された第２フェルールと、前記第１フェルールと前記第２フェルールとを一体的に保持する保持部材と、を備え、前記第１フェルールは、分割面である第１接続端面と、前記第１接続端面と反対側の第１後端面と、前記第１接続端面から前記第１後端面まで延びて前記第１光ファイバが挿通される第１微細孔と、を有する第１接続ブロックと、前記第１後端面と突き当たる第１前端面と、前記第１前端面とは反対側の第１反対面と、前記第１前端面から前記第１反対面に向けて延びる第１貫通孔と、を有する第１支持ブロックと、を含み、前記第２フェルールは、前記第１接続端面の対となる分割面である第２接続端面と、前記第２接続端面と反対側の第２後端面と、前記第２接続端面から前記第２後端面まで延びて前記第２光ファイバが挿通される第２微細孔と、を有する第２接続ブロックを含み、前記第１接続端面と前記第２接続端面とが突き当てられることで前記第１光ファイバと前記第２光ファイバとが光学的に接続され、前記第１後端面における前記第１微細孔の内径をｄ２とし、前記第１貫通孔の前記第１反対面側の端部の内径をｄ４とするとき、ｄ４＞ｄ２を満足する。

上記態様によれば、第１支持ブロックの第１貫通孔を通じて、第１光ファイバを第１微細孔内に挿入することができる。言い換えると、第１微細孔に第１光ファイバを挿入するためのガイドとして第１貫通孔を用いることができる。そして、第１光ファイバを挿入する際の入り口となる、第１貫通孔の第１反対面側の端部の内径ｄ４が、第１後端面における第１微細孔の内径ｄ２よりも大きい。したがって、第１光ファイバを直接的に第１微細孔内に挿入する場合と比較して、第１フェルールに第１光ファイバを挿通する作業をより容易にすることができる。

ここで、前記第１前端面における前記第１貫通孔の内径をｄ３とするとき、ｄ３≦ｄ２を満足してもよい。

また、前記第１微細孔が延びる軸方向からみて、前記第１前端面における前記第１貫通孔の開口が、前記第１後端面における前記第１微細孔の開口の内側に位置してもよい。

また、前記第１支持ブロックには、前記第１反対面から前記第１接続ブロックに向けて窪む第１凹部が形成され、前記第１凹部の内側に、前記第１貫通孔から前記第１反対面に向けて延びる第１ガイド溝が形成されていてもよい。

本発明の一態様に係る光アセンブリの製造方法は、微細孔の第１端部が開口する第１後端面および一方の分割面である第１接続端面を有する第１接続ブロックと、前記微細孔の第２端部が開口する第２後端面および前記第１接続端面の対となる他方の分割面である第２接続端面を有する第２接続ブロックと、を用意し、前記第１後端面と突き当たる第１前端面と、前記第１前端面とは反対側の第１反対面と、前記第１前端面から前記第１反対面に向けて延びる第１貫通孔と、を有する第１支持ブロックを用意し、前記第１貫通孔および前記第１接続ブロックの前記微細孔に第１光ファイバを挿通させ、前記第２接続ブロックの前記微細孔に第２光ファイバを挿通させ、保持部材によって、前記第１支持ブロック、前記第１接続ブロック、および前記第２接続ブロックを保持した状態で前記第１接続端面と前記第２接続端面とを突き当てることで、前記第１光ファイバと前記第２光ファイバとを光学的に接続させ、前記第１後端面における前記微細孔の内径をｄ２とし、前記第１貫通孔の前記第１反対面側の端部の内径をｄ４とするとき、ｄ４＞ｄ２を満足する。

上記製造方法は、前記第１後端面および前記第２後端面を有するベースブロックを用意する、ことを更に備え、前記ベースブロックを切断することで、前記第１接続端面を有する前記第１接続ブロックと、前記第２接続端面を有する前記第２接続ブロックと、が用意されてもよい。

上記製造方法において、前記ベースブロックを切断する際の切り代が２００μｍ以下であり、前記第１接続ブロックの前記微細孔と前記第２接続ブロックの前記微細孔との位置ずれ量が０．３２μｍ以下であってもよい。

本発明の上記態様によれば、フェルールに光ファイバを挿通する作業をより容易にできる光アセンブリまたは光アセンブリの製造方法を提供できる。

第１実施形態に係る光アセンブリの斜視図である。 図１のＩＩ－ＩＩ断面矢視図である。 第１実施形態に係る光アセンブリの製造方法を説明する図である。 図３Ａに続く工程を示す図である。 図３Ｂに続く工程を示す図である。 図３Ｃに続く工程を示す図である。 図１実施形態に係る光アセンブリの寸法関係を説明する図である。 微細孔の傾きと相対位置ずれ量の関係を説明する図である。 第２実施形態に係る光アセンブリの部分断面図である。 図６に示す光アセンブリの製造途中の様子を示す図である。 第２実施形態の変形例に係る光アセンブリの図である。

（第１実施形態）
以下、第１実施形態の光アセンブリについて図面に基づいて説明する。
図１に示すように、光アセンブリ１Ａは、第１フェルール２と、第２フェルール３と、保持部材５０と、第１光ファイバＦ１と、第２光ファイバＦ２と、を備える。光アセンブリ１Ａは、第１光ファイバＦ１および第２光ファイバＦ２を光学的に接続された状態で保持するように構成されている。

図２に示すように、第１フェルール２は第１接続ブロック１０および第１支持ブロック２０を含み、第２フェルール３は第２接続ブロック３０および第２支持ブロック４０を含んでいる。第１接続ブロック１０には、第１光ファイバＦ１が挿通される第１微細孔１３が形成されている。第２接続ブロック３０には、第２光ファイバＦ２が挿通される第２微細孔３３が形成されている。第１接続ブロック１０、第１支持ブロック２０、第２接続ブロック３０、および第２支持ブロック４０の材質は、例えば樹脂であってもよい。

（方向定義）
本実施形態では、第１微細孔１３および第２微細孔３３が延びる方向を軸方向という。

第１接続ブロック１０は、第１接続端面１１と、第１後端面１２と、第１微細孔１３と、を有する。第１接続端面１１は、第２フェルール３側を向いている。第１後端面１２は、第１支持ブロック２０側を向いている。本実施形態の第１接続ブロック１０は、軸方向に延びる円柱状である。このため、第１接続端面１１および第１後端面１２は、軸方向から見て円形状である。第１接続端面１１および第１後端面１２の中心に、第１微細孔１３が開口している。第１微細孔１３の第１後端面１２側の開口部には、傾斜面１３ａが形成されている。傾斜面１３ａは、第１後端面１２に向かうに従って径が大きくなる円錐状である。

第１支持ブロック２０は、第１前端面２１と、第１反対面２２と、第１貫通孔２３と、を有する。第１前端面２１は、第１接続ブロック１０側を向いており、第１後端面１２に対して接着剤などによって固定されている。第１反対面２２は、第１前端面２１とは反対側を向いている。本実施形態の第１支持ブロック２０は、軸方向に延びる円柱状である。このため、第１前端面２１および第１反対面２２は、軸方向から見て円形状である。第１貫通孔２３の第１反対面２２側の開口部には、傾斜面２３ａが形成されている。傾斜面２３ａは、第１反対面２２に向かうに従って径が大きくなる円錐状である。
なお、第１貫通孔２３の直径は、第１接続ブロック１０の第１後端面１２における第１微細孔１３、つまり、傾斜面１３ａが形成する開口部の直径に比べ、同等または小さい。
また、本実施形態において、第１接続ブロック１０の傾斜面１３ａの傾斜角度と、第１支持ブロック２０の傾斜面２３ａの傾斜角度と、は同じ角度で形成されているが、挿入性が担保できれば同じ角度でなくても良い。

第２接続ブロック３０は、第２接続端面３１と、第２後端面３２と、第２微細孔３３と、を有する。第２接続端面３１は、第１フェルール２側を向いている。第２後端面３２は、第２支持ブロック４０側を向いている。本実施形態の第２接続ブロック３０は、軸方向に延びる円柱状である。このため、第２接続端面３１および第２後端面３２は、軸方向から見て円形状である。第２接続端面３１および第２後端面３２の中心に、第２微細孔３３が開口している。第２微細孔３３の第２後端面３２側の開口部には、傾斜面３３ａが形成されている。傾斜面３３ａは、第２後端面３２に向かうに従って径が大きくなる円錐状である。

第２支持ブロック４０は、第２前端面４１と、第２反対面４２と、第２貫通孔４３と、を有する。第２前端面４１は、第２接続ブロック３０側を向いており、第２後端面３２に対して接着剤などによって固定されている。第２反対面４２は、第２前端面４１とは反対側を向いている。本実施形態の第２支持ブロック４０は、軸方向に延びる円柱状である。このため、第２前端面４１および第２反対面４２は、軸方向から見て円形状である。第２貫通孔４３の第２反対面４２側の開口部には、傾斜面４３ａが形成されている。傾斜面４３ａは、第２反対面４２に向かうに従って径が大きくなる円錐状である。
なお、第２貫通孔４３の直径は、第２接続ブロック３０の第２後端面３２における第２微細孔３３、つまり、傾斜面３３ａが形成する開口部の直径に比べ、同等または小さい。
また、本実施形態において、第２接続ブロック３０の傾斜面３３ａの傾斜角度と、第２支持ブロック４０の傾斜面４３ａの傾斜角度と、は同じ角度で形成されているが、挿入性が担保できれば同じ角度でなくても良い。

保持部材５０は、第１フェルール２および第２フェルール３を一体的に保持する。本実施形態の保持部材５０は、軸方向に延びる円筒状である。保持部材５０の内側に、第１接続端面１１と第２接続端面３１とが当接した状態で、第１フェルール２および第２フェルール３が嵌合されている。第１接続端面１１には第１光ファイバＦ１の端部が露出しており、第２接続端面３１には第２光ファイバＦ２の端部が露出している。これにより、第１光ファイバＦ１と第２光ファイバＦ２とが光学的に接続されている。

次に、以上のように構成された光アセンブリ１Ａの製造方法の一例について、模式図である図３Ａ～図３Ｄを用いて説明する。本実施形態の光アセンブリ１Ａの製造方法は、ブロック用意工程と、分割工程と、フェルール組み立て工程と、光ファイバ挿通工程と、接続工程と、を有する。

まず、図３Ａに示すように、第１接続ブロック１０および第２接続ブロック３０の元となるベースブロックＢを用意する（ベースブロック用意工程）。ベースブロックＢは、例えば射出成型によって形成される。ベースブロックＢは、第１後端面１２と、第２後端面３２と、微細孔Ｈと、を有する。微細孔Ｈは軸方向においてベースブロックＢを貫通している。微細孔Ｈは、第１後端面１２に開口する第１端部ｈ１と、第２後端面３２に開口する第２端部ｈ２と、を有する。第１端部ｈ１には傾斜面１３ａが形成され、第２端部ｈ２には傾斜面３３ａが形成されている。ベースブロックＢを射出成型する際に、第１端部ｈ１および第２端部ｈ２を、微細孔Ｈとともに形成してもよい。あるいは、射出成型の際には軸方向における微細孔Ｈの全長にわたって、微細孔Ｈの内径を均一に形成してもよい、この場合、射出成型の後で傾斜面１３ａおよび傾斜面３３ａを切削加工などによって形成してもよい。

次に、図３Ｂに示すように、軸方向におけるベースブロックＢの中間部において、ベースブロックＢを切断することで分割する（分割工程）。本明細書では、ベースブロックＢのうち分割工程で除去される部分の軸方向の幅（以下、「切り代」という）を、Δと表す。Δの値が小さいほど、接続工程における光ファイバＦ１、Ｆ２の位置合わせ精度が高まる。Δの値の好ましい範囲については後述する。

分割（切断）されたベースブロックＢのうち、一方が第１接続ブロック１０となり、他方が第２接続ブロック３０となる。ベースブロックＢを切断することで、軸方向において対向する２つの分割面（切断面）が形成される。２つの分割面（切断面）のうち、一方が第１接続ブロック１０の第１接続端面１１となり、他方が第２接続ブロック３０の第２接続端面３１となる。また、ベースブロックＢに形成されていた微細孔Ｈのうち、第１接続ブロック１０に含まれる部分が第１微細孔１３となり、第２接続ブロック３０に含まれる部分が第２微細孔３３となる。

このように、第１接続ブロック１０および第２接続ブロック３０は同一のベースブロックＢを分割（切断）することで形成されている。このため、第１接続端面１１における第１微細孔１３の位置と第２接続端面３１における第２微細孔３３の位置とが精度よく一致する。したがって、第１光ファイバＦ１と第２光ファイバＦ２とを精度よく位置合わせすることができる。

次に、第１支持ブロック２０および第２支持ブロック４０を用意する。そして図３Ｃに示すように、第１接続ブロック１０の第１後端面１２に第１支持ブロック２０を接着固定する。これにより、第１フェルール２が得られる（フェルール組み立て工程）。また、第２接続ブロック３０の第２後端面３２に第２支持ブロック４０を接着固定する。これにより、第２フェルール３が得られる。なお、第１接続ブロック１０と第１支持ブロック２０との接着固定、および第２接続ブロック３０と第２支持ブロック４０との接着固定は、保持部材５０の内部で行われてもよい。

次に、第１反対面２２側から第１フェルール２内に第１光ファイバＦ１を挿入する（光ファイバ挿通工程）。また、第２反対面４２側から第２フェルール３内に第２光ファイバＦ２を挿入する。これにより、図３Ｄに示す状態となる。この際、第１フェルール２に傾斜面２３ａが形成されていることで、第１光ファイバＦ１を第１フェルール２内に挿入しやすい。同様に、第２フェルール３に傾斜面４３ａが形成されていることで、第２光ファイバＦ２を第２フェルール３内に挿入しやすい。必要に応じて、第１光ファイバＦ１と第１フェルール２との間の隙間（例えば第１貫通孔２３の内側）、および第２光ファイバＦ２と第２フェルール３との間の隙間（例えば第２貫通孔４３の内側）に接着剤を充填してもよい。この場合、光ファイバＦ１、Ｆ２をフェルール２、３にそれぞれ固定できる。

光ファイバＦ１、Ｆ２をフェルール２、３内にそれぞれ挿入した後、第１接続端面１１および第２接続端面３１を研磨してもよい。光ファイバＦ１、Ｆ２とともに接続端面１１、３１を研磨することで、光ファイバＦ１、Ｆ２の端部の位置を接続端面１１、３１の位置に精度よく一致させることができる。あるいは、第１接続端面１１および第２接続端面３１を研磨した後で、フェルール２、３に光ファイバＦ１、Ｆ２を挿入してもよい。
次に、保持部材５０内で第１接続端面１１と第２接続端面３１とを突き当てることで、第１光ファイバＦ１と第２光ファイバＦ２とが光学的に接続される（接続工程）。このような手順により、光アセンブリ１Ａを製造できる。

次に、光アセンブリ１Ａの好ましい寸法関係について説明する。
図４は、図２に示す断面の模式図である。図４では図面を見やすくするために、各部の大きさを適宜変更している。
図４に示すように、本明細書では以下のように各寸法を定義する。なお、図４では、第１フェルール２および第２フェルール３を代表させて、第１フェルール２のみ図示している。ただし、以下の説明は、第１フェルール２だけでなく第２フェルール３についての説明でもある。
ｄ１：第１接続端面１１または第２接続端面３１における第１微細孔１３または第２微細孔３３の内径
ｄ２：第１後端面１２または第２後端面３２における第１微細孔１３または第２微細孔３３の内径
ｄ３：第１前端面２１または第２前端面４１における第１貫通孔２３または第２貫通孔４３の内径
ｄ４：第１反対面２２側の第１貫通孔２３の端部の内径、または第２反対面４２側の第２貫通孔４３の端部の内径

光アセンブリ１Ａの組み立てにおいては、貫通孔２３、４３を通じて、光ファイバＦ１、Ｆ２が微細孔１３、３３に挿入される。すなわち、第１貫通孔２３の第１反対面２２側の端部が、第１光ファイバＦ１を第１フェルール２内に挿入する際の入り口となる。同様に、第２貫通孔４３の第２反対面４２側の端部が、第２光ファイバＦ２を第２フェルール３内に挿入する際の入り口となる。寸法ｄ４が大きいほど、貫通孔２３、４３に光ファイバＦ１、Ｆ２を挿入することが容易となる。ここで、ｄ４＞ｄ２を満足すれば、微細孔１３、３３に光ファイバＦ１、Ｆ２を直接挿入するよりも、貫通孔２３、４３を通して光ファイバＦ１、Ｆ２を微細孔１３、３３に挿入することが容易となる。

そこで本実施形態では、ｄ４＞ｄ２を満足するように、第１貫通孔２３および第１微細孔１３の形状を定めている。なお、本実施形態における寸法ｄ４は、第１反対面２２における第１貫通孔２３の内径、または第２反対面４２における第２貫通孔４３の内径である。本実施形態では傾斜面２３ａ、４３ａを形成することで、寸法ｄ４を大きくしているが、傾斜面２３ａ、４３ａを設けなくても、ｄ４＞ｄ２を満足させることは可能である。したがって、傾斜面２３ａ、４３ａは必須ではない。

また、寸法ｄ１と第１フェルール２に挿通する光ファイバＦ１の外径Ｄ１との差δ３または第２フェルール３に挿通する光ファイバＦ２の外径Ｄ２との差δ４が小さいほど、接続端面１１、３１における光ファイバＦ１、Ｆ２の位置ずれが小さくなり、光の結合効率が高まる。しかしながら、微細孔１３、３３の内径が全長にわたって寸法ｄ１である場合、微細孔１３、３３に光ファイバＦ１、Ｆ２を挿入することが難しい。そこで本実施形態では、微細孔１３、３３の後端面１２、３２における開口部に、傾斜面１３ａ、３３ａを形成している。この場合、後端面１２、３２に開口する傾斜面１３ａ、３３ａの内径が寸法ｄ２となる。そして、寸法ｄ２が寸法ｄ１より大きくなる。これにより、δ３、δ４を小さくして光の結合効率を高めつつ、微細孔１３、３３に光ファイバＦ１、Ｆ２を挿入しやすくなる。以上より、ｄ２＞ｄ１を満足することが好ましい。

また、ｄ３≦ｄ２を満足することが、より好ましい。これにより、貫通孔２３、４３から出た光ファイバＦ１、Ｆ２が、微細孔１３、３３内に進入しやすくなる。さらに、軸方向からみて、第１前端面２１における第１貫通孔２３の開口が、第１後端面１２における第１微細孔１３の開口の内側に位置していることがより好ましい。同様に、軸方向からみて、第２前端面４１における第２貫通孔４３の開口が、第２後端面３２における第２微細孔３３の開口の内側に位置していることがより好ましい。この場合、貫通孔２３、４３から出た光ファイバＦ１、Ｆ２が、より確実に微細孔１３、３３内に進入可能となる。

本明細書では、第１貫通孔２３と第１微細孔１３、または第２貫通孔４３と第２微細孔３３の製造上の位置ずれ量の最大値を、Ｅと表す。例えば、第１接続ブロック１０および第１支持ブロック２０の外周面を基準として、第１貫通孔２３と第１微細孔１３とを位置決めする場合を説明する。この場合、位置ずれ量Ｅの値は、第１接続ブロック１０の外周面を基準とした第１微細孔１３の位置の設計上の公差や、第２接続ブロック３０の外周面を基準とした第１貫通孔２３の位置の設計上の公差などを基に算出される。ｄ３≦ｄ２＋Ｅを満足すれば、第１前端面２１における第１貫通孔２３の開口の位置が、第１後端面１２における第１微細孔１３の開口の位置からずれてしまうことを抑制できる。したがって、より確実に第１光ファイバＦ１を第１貫通孔２３から第１微細孔１３へと進入させることができる。同様に第２フェルール３に関しても、ｄ３≦ｄ２＋Ｅを満足することが好ましい。

第１フェルール２についてｄ３≦ｄ２＋Ｅを満足することは、軸方向からみて、第１前端面２１における第１貫通孔２３の開口が、第１後端面１２における第１微細孔１３の開口の内側に位置するための条件となる。同様に、第２フェルール３についてｄ３≦ｄ２＋Ｅを満足することは、軸方向からみて、第２前端面４１における第２貫通孔４３の開口が、第２後端面３２における第２微細孔３３の開口の内側に位置するための条件となる。

以上より、ｄ２＞ｄ１、ｄ４≧ｄ２、およびｄ３≦ｄ２（より好ましくはｄ３≦ｄ２＋Ｅ）を満足することで、光の結合効率が高く、組み立てが容易な光アセンブリ１Ａを提供できる。ただし、上記数式の全部または一部を満足しなくても、光アセンブリ１Ａの機能を発揮させることは可能である。したがって、上記数式を満足させることは必須ではない。

次に、Δの値（分割工程における切り代）の好ましい範囲について説明する。ベースブロックＢの微細孔Ｈは、ベースブロックＢの外周面に対して傾いていないことが好ましい。しかしながら、実際は製造上の誤差により、微細孔Ｈは理想的な位置に対して傾く。この傾きを、本明細書では傾きθという。微細孔Ｈが傾いて形成されたベースブロックＢを、Δの幅で除去し、２つの分割面（第１接続端面１１および第２接続端面３１）を突き合わせると、第１微細孔１３と第２微細孔３３との間で位置ずれが生じる。この位置ずれの大きさ（以下、単に「相対位置ずれ量」という）は、Δおよびθの値から幾何学的に求まる。表１に、Δの値が１００μｍ、１５０μｍ、または２００μｍであり、傾きθが０．０１～０．２０［°］の場合に、幾何学的に求められる相対位置ずれ量（単位はμｍ）を示す。表１において、Δの値が１５０μｍ、２００μｍの場合については、傾きθが０．１°を超える範囲についての表示を省略している。

図５に示すグラフは、表１に基づいている。より詳しくは、図５のグラフの横軸は傾きθ［°］であり、縦軸が相対位置ずれ量（μｍ）である。なお、図５では傾きθが０．１°を超える範囲については表示を省略している。本願発明者らが鋭意検討した結果、相対位置ずれ量が０．３２μｍ以下であれば、光ファイバＦ１、Ｆ２の光の結合効率を所望の値とすることができる。表１に基づけば、相対位置ずれ量が０．３２μｍ以下となるための条件は、例えば以下の条件式（１）～（３）により表すことができる。
Δ≦１００μｍかつθ≦０．１８° …（１）
Δ≦１５０μｍかつθ≦０．０７° …（２）
Δ≦２００μｍかつθ≦０．０２° …（３）
上記の条件式（１）～（３）のいずれか１つを満たせば、相対位置ずれ量が０．３２μｍ以下となる。これにより、第１光ファイバＦ１および第２光ファイバＦ２をより確実に位置合わせすることが可能となり、所望の光の結合効率を得ることができる。

以上説明したように、本実施形態の光アセンブリ１Ａは、第１光ファイバＦ１が挿通された第１フェルール２と、第１光ファイバＦ１と光学的に接続される第２光ファイバＦ２が挿通された第２フェルール３と、第１フェルール２と第２フェルール３とを一体的に保持する保持部材５０と、を備える。第１フェルール２は、分割面である第１接続端面１１と、第１接続端面１１と反対側の第１後端面１２と、第１接続端面１１から第１後端面１２まで延びて第１光ファイバＦ１が挿通される第１微細孔１３と、を有する第１接続ブロック１０と、第１後端面１２と突き当たる第１前端面２１と、第１前端面２１とは反対側の第１反対面２２と、第１前端面２１から第１反対面２２に向けて延びる第１貫通孔２３と、を有する第１支持ブロック２０と、を含む。第２フェルール３は、第１接続端面１１の対となる分割面である第２接続端面３１と、第２接続端面３１と反対側の第２後端面３２と、第２接続端面３１から第２後端面３２まで延びて第２光ファイバＦ２が挿通される第２微細孔３３と、を有する第２接続ブロック３０を含む。第１接続端面１１と第２接続端面３１とが突き当てられることで、第１光ファイバＦ１と第２光ファイバＦ２とが光学的に接続されている。そして、第１後端面１２における第１微細孔１３の内径をｄ２とし、第１貫通孔２３の第１反対面２２側の端部（本実施形態では第１反対面２２における端部）の内径をｄ４とするとき、ｄ４＞ｄ２を満足する。

この構成によれば、第１支持ブロック２０の第１貫通孔２３を通じて、第１光ファイバＦ１を第１微細孔１３内に挿入することができる。言い換えると、第１微細孔１３に第１光ファイバＦ１を挿入するためのガイドとして第１貫通孔２３を用いることができる。そして、第１光ファイバＦ１を挿入する際の入り口となる、第１貫通孔２３における第１反対面２２側の端部の内径ｄ４が、第１後端面１２における第１微細孔１３の内径ｄ２よりも大きい。したがって、第１光ファイバＦ１を直接的に第１微細孔１３内に挿入する場合と比較して、第１フェルール２に第１光ファイバＦ１を挿通する作業をより容易にすることができる。

また、第１前端面２１における第１貫通孔２３の内径をｄ３とするとき、ｄ３≦ｄ２を満足することがより好ましい。この場合、組み立てがより容易な光アセンブリ１Ａを提供できる。製造上の位置のバラつきを考慮すると、ｄ３≦ｄ２＋Ｅを満足することがさらに好ましい。

また、第１微細孔１３が延びる軸方向からみて、第１前端面２１における第１貫通孔２３の開口が、第１後端面１２における第１微細孔１３の開口の内側に位置してもよい。この場合、第１貫通孔２３から第１微細孔１３へと、第１光ファイバＦ１をよりスムーズに挿入することができる。

また、本実施形態の光アセンブリ１Ａの製造方法は、微細孔Ｈの第１端部ｈ１が開口する第１後端面１２および一方の分割面である第１接続端面１１を有する第１接続ブロック１０と、微細孔Ｈの第２端部ｈ２が開口する第２後端面３２および前記第１接続端面１１の対となる他方の分割面である第２接続端面３１を有する第２接続ブロック３０と、を用意し、第１後端面１２と突き当たる第１前端面２１と、第１前端面２１とは反対側の第１反対面２２と、第１貫通孔２３と、を有する第１支持ブロック２０を用意し、第１貫通孔２３および第１接続ブロック１０の微細孔Ｈ（第１微細孔１３）に第１光ファイバＦ１を挿通させ、第２接続ブロック３０の微細孔Ｈ（第２微細孔３３）に第２光ファイバＦ２を挿通させ、保持部材５０によって、第１支持ブロック２０、第１接続ブロック１０、および第２接続ブロック３０を保持した状態で第１接続端面１１と第２接続端面３１とを突き当てることで、第１光ファイバＦ１と第２光ファイバＦ２とを光学的に接続させる。

この製造方法によれば、第１接続ブロック１０の微細孔Ｈ（第１微細孔１３）に第１光ファイバＦ１を挿入するためのガイドとして第１貫通孔２３を用いることができる。したがって、第１光ファイバＦ１を直接微細孔Ｈ内に挿入する場合と比較して、第１フェルール２に第１光ファイバＦ１を挿通する作業をより容易にすることができる。

上記製造方法において、第１後端面１２および第２後端面３２を有するベースブロックＢを用意する、ことを更に備え、ベースブロックＢを切断することで、第１接続端面１１を有する第１接続ブロック１０と、第２接続端面３１を有する第２接続ブロック３０と、が用意されてもよい。

上記製造方法において、ベースブロックＢを切断する際の切り代が２００μｍ以下であり、第１接続ブロック１０の微細孔Ｈ（第１微細孔１３）と第２接続ブロック３０の微細孔Ｈ（第２微細孔３３）との位置ずれ量が０．３２μｍ以下であってもよい。この場合、第１光ファイバＦ１と第２光ファイバＦ２との光の結合効率を安定させることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態について説明するが、第１実施形態と基本的な構成は同様である。このため、同様の構成には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。

図６に示すように、本実施形態の光アセンブリ１Ｂでは、第１接続ブロック１０、第１支持ブロック２０、第２接続ブロック３０、および第２支持ブロック４０が、直方体状に形成されている。図７に示すように、第１接続ブロック１０には２つのピン孔１４が形成されている。第１支持ブロック２０には２つのピン孔２４が形成されている。第２接続ブロック３０には２つのピン孔３４が形成されている。第２支持ブロック４０には２つのピン孔４４が形成されている。また、光アセンブリ１Ｂはピンである２つの保持部材５０を備えている。ピン孔１４、２４、３４、４４に、ピンである保持部材５０が挿入されることで、各部材が位置決めされている。

なお、図６において、保持部材５０は第１フェルール２および第２フェルール３内に埋没しているため表示されていない。ただし、軸方向における保持部材５０の長さを、第１フェルール２および第２フェルール３の長さの合計よりも長くしてもよい。この場合、保持部材５０が、第２反対面４２あるいは第１反対面２２から突出する。

本実施形態の光アセンブリ１Ｂは、複数の第１光ファイバＦ１と複数の第２光ファイバＦ２とを光学的に接続するように構成されている。光ファイバＦ１、Ｆ２の数に合わせて、第１微細孔１３、第１貫通孔２３、第２微細孔３３、および第２貫通孔４３もそれぞれ複数形成されている。さらに、第１微細孔１３、第１貫通孔２３、第２微細孔３３、および第２貫通孔４３は、それぞれ上下方向において２列に分かれて並べられている。本実施形態における「上下方向」とは、軸方向（第１微細孔１３および第２微細孔３３が延びる方向）および左右方向（２つの保持部材５０が並べられた方向）の双方に直交する方向である。図示は省略するが、第１微細孔１３、第１貫通孔２３、第２微細孔３３、および第２貫通孔４３に、それぞれ第１実施形態と同様の傾斜面１３ａ、２３ａ、３３ａ、４３ａが形成されていてもよい。

図６に示すように、第１支持ブロック２０には第１凹部２６が形成され、第２支持ブロック４０には第２凹部４６が形成されている。
第１凹部２６は、２つのピン孔２４の間に位置し、第１反対面２２から第１接続ブロック１０に向けて窪んでいる。第１凹部２６の内側に、第１貫通孔２３が開口している。また、第１凹部２６の内側に、複数の第１ガイド溝２５が形成されている。各第１ガイド溝２５は、各第１貫通孔２３から第１反対面２２に向けて延びている。第１ガイド溝２５の形状は、軸方向から見てＵ字状、半円状、あるいはＶ字状であってもよい。

第２凹部４６は、２つのピン孔４４の間に位置し、第２反対面４２から第２接続ブロック３０に向けて窪んでいる。第２凹部４６の内側に、第２貫通孔４３が開口している。また、第２凹部４６の内側に、複数の第２ガイド溝４５が形成されている。各第２ガイド溝４５は、各第２貫通孔４３から第２反対面４２に向けて延びている。第２ガイド溝４５の形状は、軸方向から見てＵ字状、半円状、あるいはＶ字状であってもよい。

本実施形態における、第１フェルール２に関する寸法ｄ４（第１反対面２２側の第１貫通孔２３の端部の内径）は、第１凹部２６の内面における第１貫通孔２３の内径である。また、第２フェルール３に関する寸法ｄ４（第２反対面４２側の第２貫通孔４３の端部の内径）は、第２凹部４６の内面における第２貫通孔４３の内径である。第１実施形態と同様に、本実施形態においてもｄ４＞ｄ２を満足している。これにより、第１光ファイバＦ１を直接的に第１微細孔１３内に挿入する場合と比較して、第１フェルール２に第１光ファイバＦ１を挿通する作業をより容易にすることができる。

本実施形態の光アセンブリ１Ｂを製造する際には、第１接続ブロック１０および第２接続ブロック３０の元となる、直方体状のベースブロックＢを用意する。このベースブロックＢを切断により分割することで、第１接続ブロック１０および第２接続ブロック３０を得る。２つの保持部材５０を用いて第１接続ブロック１０と第１支持ブロック２０とを位置合わせし、第１接続ブロック１０と第１支持ブロック２０を接着固定することで、第１フェルール２が得られる。同様に、２つの保持部材５０を用いて第２接続ブロック３０と第２支持ブロック４０とを位置合わせし、第２接続ブロック３０と第２支持ブロック４０を接着固定することで、第２フェルール３が得られる。さらに、２つの保持部材５０を用いて、第１フェルール２および第２フェルール３を位置合わせし、第１接続端面１１と第２接続端面３１とを突き当てることで、光アセンブリ１Ｂが得られる。
なお、本実施形態では、直方体状のベースブロックＢを切断して、第１接続ブロック１０および第２接続ブロック３０を用意したが、ベースブロックを射出成形する時に、その成形用金型の内部の空間を分割しておくことで、予め分割された第１接続ブロック１０と第２接続ブロック３０とを用意することも可能である。この場合、成型用金型の内部の空間を分割するための中間板に、微細孔Ｈ（第１微細孔１３と第２微細孔３３）を成形するためのコアピンを挿通させるための孔を形成するとよい。こうすることで、第１微細孔１３と第２微細孔３３とが、共通のコアピンで形成されることとなる。したがって、第１接続端面１１と第２接続端面３１とを突き当てたとき、互いの微細孔の位置合せ精度を担保することが可能である。

以上説明したように、本実施形態の第１支持ブロック２０には、第１反対面２２から第１接続ブロック１０に向けて窪む第１凹部２６が形成され、第１凹部の２６内側に、第１貫通孔２３から第１反対面２２に向けて延びる第１ガイド溝２５が形成されている。この構成によれば、第１ガイド溝２５に沿って、第１光ファイバＦ１を第１貫通孔２３内に挿入させることができる。したがって、第１フェルール２内に第１光ファイバＦ１を挿入する作業がより容易となる。詳細な説明は省略するが、第２フェルール３も第１フェルール２と同様の構成を備えているため、第２光ファイバＦ２を第２フェルール３に挿入する作業も容易である。

なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、前記第２実施形態では、ピンである保持部材５０を用いて各部材を位置決めした。しかしながら、例えば図８に示すように、Ｌ字状のブロックである保持部材５０を用いて各部材を位置決めしてもよい。例えば図８の矢印で示すように、保持部材５０に押し当てられた第２接続ブロック３０に向けて第２支持ブロック４０をスライド移動させ、第２接続ブロック３０と第２支持ブロック４０とを接着固定してもよい。同様に、保持部材５０に押し当てられた第１接続ブロック１０に向けて第１支持ブロック２０をスライド移動させ、第１接続ブロック１０と第１支持ブロック２０とを接着固定してもよい。このようにして第１フェルール２および第２フェルール３が得られる。さらに、保持部材５０に押し当てられた第１フェルール２に向けて第２フェルール３をスライド移動させることで、光アセンブリ１Ｂが得られる。

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した実施形態や変形例を適宜組み合わせてもよい。

例えば、第２実施形態の光アセンブリ１Ｂが、第１実施形態において説明したように、ｄ２＞ｄ１およびｄ３≦ｄ２（より好ましくは、ｄ３≦ｄ２＋Ｅ）を満足してもよい。また、第２実施形態の光アセンブリ１Ｂを製造する際に、第１接続ブロック１０および第２接続ブロック３０の元となる直方体状のベースブロックＢを切断する際の切り代Δが２００μｍ以下であってもよい。さらに、第１微細孔１３と第２微細孔３３との位置ずれ量が、０．３２μｍ以下であってもよい。

１Ａ、１Ｂ…光アセンブリ ２…第１フェルール ３…第２フェルール １０…第１接続ブロック １１…第１接続端面 １２…第１後端面 １３…第１微細孔 ２０…第１支持ブロック ２１…第１前端面 ２２…第１反対面 ２３…第１貫通孔 ２５…第１ガイド溝 ２６…第１凹部 ３０…第２接続ブロック ３１…第２接続端面 ３２…第２後端面 ３３…第２微細孔 ５０…保持部材 Ｂ…ベースブロック Ｆ１…第１光ファイバ Ｆ２…第２光ファイバ Ｈ…微細孔 ｈ１…第１端部 ｈ２…第２端部

Claims (7)

1. 第１光ファイバが挿通された第１フェルールと、
   前記第１光ファイバと光学的に接続される第２光ファイバが挿通された第２フェルールと、
   前記第１フェルールと前記第２フェルールとを一体的に保持する保持部材と、を備え、
   前記第１フェルールは、
   分割面である第１接続端面と、前記第１接続端面と反対側の第１後端面と、前記第１接続端面から前記第１後端面まで延びて前記第１光ファイバが挿通される第１微細孔と、を有する第１接続ブロックと、
   前記第１後端面と突き当たる第１前端面と、前記第１前端面とは反対側の第１反対面と、前記第１前端面から前記第１反対面に向けて延びる第１貫通孔と、を有する第１支持ブロックと、を含み、
   前記第２フェルールは、
   前記第１接続端面の対となる分割面である第２接続端面と、前記第２接続端面と反対側の第２後端面と、前記第２接続端面から前記第２後端面まで延びて前記第２光ファイバが挿通される第２微細孔と、を有する第２接続ブロックを含み、
   前記第１接続端面と前記第２接続端面とが突き当てられることで前記第１光ファイバと前記第２光ファイバとが光学的に接続され、
   前記第１後端面における前記第１微細孔の内径をｄ２とし、前記第１貫通孔の前記第１反対面側の端部の内径をｄ４とするとき、ｄ４＞ｄ２を満足する、光アセンブリ。
2. 前記第１前端面における前記第１貫通孔の内径をｄ３とするとき、
   ｄ３≦ｄ２を満足する、請求項１に記載の光アセンブリ。
3. 前記第１微細孔が延びる軸方向からみて、前記第１前端面における前記第１貫通孔の開口が、前記第１後端面における前記第１微細孔の開口の内側に位置する、請求項１または２に記載の光アセンブリ。
4. 前記第１支持ブロックには、前記第１反対面から前記第１接続ブロックに向けて窪む第１凹部が形成され、
   前記第１凹部の内側に、前記第１貫通孔から前記第１反対面に向けて延びる第１ガイド溝が形成されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の光アセンブリ。
5. 微細孔の第１端部が開口する第１後端面および一方の分割面である第１接続端面を有する第１接続ブロックと、前記微細孔の第２端部が開口する第２後端面および前記第１接続端面の対となる他方の分割面である第２接続端面を有する第２接続ブロックと、を用意し、
   前記第１後端面と突き当たる第１前端面と、前記第１前端面とは反対側の第１反対面と、前記第１前端面から前記第１反対面に向けて延びる第１貫通孔と、を有する第１支持ブロックを用意し、
   前記第１貫通孔および前記第１接続ブロックの前記微細孔に第１光ファイバを挿通させ、
   前記第２接続ブロックの前記微細孔に第２光ファイバを挿通させ、
   保持部材によって、前記第１支持ブロック、前記第１接続ブロック、および前記第２接続ブロックを保持した状態で前記第１接続端面と前記第２接続端面とを突き当てることで、前記第１光ファイバと前記第２光ファイバとを光学的に接続させ、
   前記第１後端面における前記微細孔の内径をｄ２とし、前記第１貫通孔の前記第１反対面側の端部の内径をｄ４とするとき、ｄ４＞ｄ２を満足する、光アセンブリの製造方法。
6. 前記第１後端面および前記第２後端面を有するベースブロックを用意する、ことを更に備え、
   前記ベースブロックを切断することで、前記第１接続端面を有する前記第１接続ブロックと、前記第２接続端面を有する前記第２接続ブロックと、が用意される、請求項５の光アセンブリの製造方法。
7. 前記ベースブロックを切断する際の切り代が２００μｍ以下であり、
   前記第１接続ブロックの前記微細孔と前記第２接続ブロックの前記微細孔との位置ずれ量が０．３２μｍ以下である、請求項６に記載の光アセンブリの製造方法。

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