JP2024020423A - 方向付けられたウエハローディングによる非対称性補正 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の非対称な厚さプロファイルを少なくとも部分的に相殺するように、キャリアヘッド内の基板を方向付けることによって、均一性を改善し得る化学機械研磨システムを提供する。【解決手段】研磨システムが、基板１０の厚さプロファイルを測定するように構成されたセンサを備える計測ステーションと、計測ステーションから、研磨面を有する研磨パッドを支持するプラテンを有する研磨ステーションに、基板を移送するように構成されたロボットアームと、研磨面上のキャリアヘッド１４０であって、キャリアヘッド内の基板に圧力を印加するように構成された膜を有するキャリアヘッドと、センサから測定値を受信するように構成され、ロボットアームを制御して、基板プロファイルおよびキャリアヘッドの除去プロファイルに応じて、キャリアヘッド内の基板を方向付けるように構成されているコントローラと、を含む。【選択図】図３

Description

本開示は、化学機械研磨（ＣＭＰ）に関する。
集積回路は、通常、半導体ウエハ上に導電層、半導体層、または絶縁層を連続して堆積させることによって、基板上に形成される。種々の製造プロセスは、基板上での層の平坦化を必要とする。例えば、ある製造ステップは、非平坦表面上に充填層を堆積させ、その充填層を平坦化することを含む。一定の適用には、充填層は、パタニングされた層の上面が露出するまで、平坦化される。例えば、金属層が、パタニングされた絶縁層上に堆積され、絶縁層のトレンチおよび孔を充填し得る。平坦化された後、パタニングされた層のトレンチおよび孔内の金属の残余部分は、ビア、プラグ、およびラインを形成し、基板上の薄膜回路間の導電路を提供する。別の例として、誘電体層が、パタニングされた導電層上に堆積され、次に平坦化され、後続のフォトリソグラフィーステップを可能にし得る。
化学機械研磨（ＣＭＰ）は、一般に認められている平坦化の一方法である。平坦化方法は、通常、基板がキャリアヘッド上に取り付けられていることを必要とする。基板の露出表面は、通常、回転する研磨パッドに対して配置される。キャリアヘッドは、基板にかかる制御可能な負荷を提供し、研磨パッドに対して負荷を押圧する。研磨粒子を含む研磨スラリが、通常、研磨パッドの表面に供給される。
ある態様では、化学機械研磨システムは、基板の厚さプロファイルを測定するように構成されたセンサを備える計測ステーションと、計測ステーションから、研磨面を有する研磨パッドを支持するプラテンを有する研磨ステーションに、基板を移送するように構成されたロボットアームと、研磨面上のキャリアヘッドであって、キャリアヘッド内の基板に圧力を印加するように構成された膜を有するキャリアヘッドと、センサから測定値を受信するように構成され、ロボットアームを制御して、基板プロファイルおよびキャリアヘッドの除去プロファイルに応じて、キャリアヘッド内の基板を方向付けるように構成されているコントローラと、を含む。
上述の態様のうちの任意のものの実施態様は、以下の特徴のうちの任意の１つ以上を含み得る。
保持リングが、キャリアヘッド内の基板を囲み得る。基板の直径は、保持リング内側の表面の直径よりも１～３ｍｍ小さい可能性がある。
センサは、カメラであり得る。
センサは、ラインの走査を実行するように構成され得る。
キャリアヘッドは、キャリアヘッドの向きを示す１つまたは複数の目印を有し得る。
基板は、基板の向きを示す１つまたは複数の目印を有し得る。目印は、基板上のノッチまたはフラットであり得る。
コントローラは、基板の向きを示す目印を割り当て得る。
計測ステーションのペデスタルは、基板を支持し得る。
別の態様では、化学機械研磨の方法は、第１の基板厚さを測定することと、測定された厚さから第１の基板厚さプロファイルを決定することと、第１の基板をキャリアヘッドに移送し、第１の基板をキャリアヘッド内に装填することであって、第１の基板およびキャリアヘッドが零位置にある、装填することと、第１の基板を研磨することと、第１の基板の研磨された厚さを測定することと、第１の基板の研磨された厚さプロファイルを、測定された研磨された厚さから決定することと、第１の基板の厚さプロファイルと第１の基板の研磨された厚さプロファイルとを比較することによってキャリアヘッドによる除去プロファイルを計算することと、第２の基板の厚さプロファイルを測定することと、キャリアヘッドを第２の基板に対して所望の角度に回転させることであって、第２の基板に対して所望の角度にあるキャリアヘッドの向きが、除去プロファイルに第２の基板厚さプロファイルを低下させるように構成されている、回転させることと、第２の基板をキャリアヘッドに移送し、第２の基板をキャリアヘッド内に装填することと、第２の基板を研磨することと、を含む。
上述の態様のうちの任意のものの実施態様は、以下の特徴のうちの任意の１つ以上を含み得る。
保持リングを使用して第１の基板および第２の基板をキャリアヘッド内に保持すること。
センサは、第１の基板の厚さ、第１の基板の研磨された厚さ、および第２の基板の厚さを測定するために使用され得る。センサは、カメラであり得る。センサは、ラインの走査を実行するために使用され得る。
キャリアヘッド上の目印は、第１の基板上の目印とアライメントされ得る。第１の基板上の目印は、第１の基板のノッチまたはフラットであり得る。
キャリアヘッド上の目印は、第２の基板上の目印に対してある角度でアライメントされ得る。第２の基板上の目印は、第２の基板のノッチまたはフラットであり得る。
前述の利点は、限定されないが、以下を含み得る。基板の非対称性は、キャリアヘッドの除去プロファイルを使用して、基板の非対称な厚さプロファイルを少なくとも部分的に相殺するように、キャリアヘッド内の基板を方向付けることによって、低減され得る。ことのことは、ウエハ内均一性およびウエハ間均一性を改善し得る。
１つまたは複数の実施態様の詳細が、以下の添付図面および説明で明らかにされる。他の態様、特徴、および利点は、明細書および図面から、ならびに請求項から明白になるであろう。
研磨システムの概略断面図である。 基板装填ステーションおよび計測ステーションならびに研磨システムの概略図である。 研磨システムのキャリアヘッド内で方向付けられている基板の概略上面図である。
いくつかの研磨システムでは、キャリアヘッド内の膜が、研磨中に基板に圧力を印加するために使用される。しかしながら、たとえキャリアヘッドが、基板上に均一な圧力を印加することが意図されている方法で操作されていても、基板は、非対称な除去プロファイルの影響下に置かれ得、すなわち除去される量が、基板の中心の周りの角度位置により（中心からの半径方向の距離のみによるのではなく）変化する。この非対称性は、基板全域にわたるプロセスばらつき、またはキャリアヘッド内のチャンバが均一に加圧されていたとしても発生する、キャリアヘッドからの圧力差により、発生し得る。さらに、研磨される前に、基板は、初期の非対称不均一厚さプロファイルを有し得る。基板の初期の非対称厚さプロファイルと組み合わされた、非対称除去プロファイルは、非常に非対称な最終厚さプロファイルを有する、研磨された基板を結果としてもたらし得る。
このことに対処する一解決法が、キャリアヘッドの個別の除去プロファイルを決定すること、およびキャリアヘッド内の基板を、除去プロファイルと基板の厚さプロファイルとが、互いに少なくとも部分的に相殺されるように、方向付けることであり、それにより、最終厚さプロファイルの非対称性を低減させる。
図１は、研磨装置１０４を含む研磨システム１００の例を示している。研磨装置１０４は、１つまたは複数のキャリアヘッド１４０を含む（１つのみが示されている）。各キャリアヘッド１４０は、研磨パッド１１０に対して、ウエハなどの基板１０を保持するように動作可能である。各キャリアヘッド１４０は、例えば、各対応する基板に関連付けられた圧力などの研磨パラメータの独立制御手段を有し得る。各キャリアヘッド１４０は、研磨パッド１１０上でフレキシブル膜１４４下である所定の位置に基板１０を保持するために、保持リング１４２を含む。
各キャリアヘッド１４０は、独立制御可能な圧力を、フレキシブル膜１４４上ゆえに基板１０上の関連付けられたゾーンに印加できる、例えば３つのチャンバ１４６ａ～１４６ｃなどの、膜によって画定されている複数の独立制御可能な加圧可能チャンバを任意選択で含み得る。
各キャリアヘッド１４０は、例えばカルーセルまたはトラックなどの支持構造体１５０から吊るされており、キャリアヘッドが軸１５５を中心に回転し得るように、ドライブシャフト１５２によってキャリアヘッド回転モータ１５４に接続されている。任意選択で各キャリアヘッド１４０は、例えば、支持構造体１５０上のスライダ上で、カルーセル自体の回転方向の振動によって、またはトラックに沿ってキャリアヘッド１４０を支持するキャリッジの動作によって、横方向に振動し得る。
研磨装置１０４内に含まれるプラテン１２０は、研磨パッド１１０が配置されている回転可能なディスク形状のプラテンである。プラテンは、軸１２５の周りを回転可能である。例えば、モータ１２１は、ドライブシャフト１２４を回転させる、プラテン１２０を回転させ得る。研磨パッド１１０は、外側研磨層１１２およびより柔軟な支持層１１４を備える２層研磨パッドであり得る。
研磨装置１０４は、スラリなどの研磨液１３２を研磨パッド１１０上に供給するために、パッドへのポート１３０を含み得る。研磨装置はまた、研磨パッド１１０を首尾一貫した研ぎ状態を維持するように、研磨パッド１１０を研ぐために、研磨パッドコンディショナを含み得る。
動作中、プラテン１２０は、その中心軸１２５を中心に回転し、各キャリアヘッド１４０は、その中心軸１５５を中心に回転し、研磨パッドの上面を横断して横方向に移送される。一般に、キャリアヘッド１４０の回転は、同一の回転速度での基板１０の回転をもたらす。任意の特定の理論に限定されることなく、基板は、キャリアヘッド１４０内の膜１４４に「固定されて」いないが、基板１０の端部に対する、回転する保持リング１４２の内面の摩擦が、基板１０の均等な回転速度をもたらし得る。
１つのキャリアヘッド１４０のみが示されているが、さらに多くのキャリアヘッドが、追加の基板を保持するために提供され得、その結果、研磨パッド１１０の表面積が、効果的に使用され得る。それゆえ、同時研磨処理のために基板を保持するように適合されたキャリアヘッド組立体の数は、少なくとも部分的に、研磨パッド１１０の表面積に基づき得る。
いくつかの実施態様では、研磨装置は、インシトゥ監視システム１６０を含む。インシトゥ監視システムは、研磨下にある基板からの反射光のスペクトルを測定するために使用され得る、分光監視システムなどの光学監視システムであり得る。光研磨パッドを通した光学的アクセスは、開孔（すなわちパッドを貫通する孔）または固体窓１１８を含むことによって、提供され得る。インシトゥ監視システムは、別法としてまたは追加で、渦電流監視システムを含み得る。
いくつかの実施態様では、光学監視システム１６０は、２つの研磨装置間、または研磨装置と移送ステーションとの間に配置されたプローブ（図示されていない）を有するシーケンス式の光学監視システムである。監視システム１６０は、研磨中、基板のゾーンの１つまたは複数の特徴を、連続的にまたは定期的に監視し得る。例えば、１つの特徴は、基板の各ゾーンの厚さである。
インシトゥまたはシーケンス式の実施形態のどちらかでは、光学監視システム１６０は、光源１６２、光検出器１６４、ならびにコンピュータなどの遠隔制御装置１９０と光源１６２および光検出器１６４との間で信号を送受信するための回路１６６を含み得る。１つまたは複数の光ファイバ１７０が、光源１６２から研磨パッド内の光学的アクセスに、光を伝送し、基板１０から検出器１６４へ反射された光を伝送するために、使用され得る。
図１～３を参照すると、キャリアヘッド１４０は、基板１０をその端部で密接に囲むように構成されており、例えば、基板１０の直径は、キャリアヘッド１４０の保持リング１４２の内面の直径よりも１～３ｍｍ小さい。基板１０がキャリアヘッド１４０内で研磨されるとき、基板１０の端部（例えば、基板１０の前縁）は、キャリアヘッド１４０の内面に対して、例えば保持リング１４２の内面に対して、転回する。基板１０は、キャリアヘッド１４０が回転するとき基板１０が回転するように、基板１０の前縁と、キャリアヘッド１４０の内面の摩擦との間の摩擦により、キャリアヘッド１４０の内面に対して（例えば、保持リング１４２の内面に対して）転回し得る。仮定的に、基板１０の回転は、例えば、プラテンの回転軸からより近いまたはより遠い領域間での相対速度差による、非対称な研磨効果を均等にし得る。実際上、しかしながら、基板は、キャリアヘッドに対して概して一定の角度位置にとどまるので、基板１０は、キャリアヘッド１４０に固有の除去プロファイルの影響下に置かれ得る。キャリアヘッドの除去プロファイルは、決定され、例えば以下で説明されるように経験的に測定され、ロードして基板の向きを選択することに使用するために保存され得る。
図２および３を参照すると、研磨装置１０４によってキャリアヘッド１４０内に装填され研磨される前に、基板１０の研磨前厚さプロファイルが決定される。研磨前厚さプロファイルを決定するために、基板１０は、計測ステーション１８０のペデスタル１８２上に装填され得る。センサ１８６は、基板上に堆積された層の最も外側の厚さ（厚さ差異を含めて）などの基板１０の厚さを測定するように構成されている。基板１０の厚さは、基板１０を横断して２次元アレイの複数の位置で測定され得る。センサ１８６は、例えば基板１０を走査するように構成されたカメラまたは他の類似の計測デバイスであり得る。例えば、センサ１８６は、基板１０のライン走査を実行し、基板の２次元カラー画像を生成し得る。センサ１８６は、厚さ測定値を生成し得、または厚さに比例して判断する測定値を生成し得る。
基板１０の厚さを測定するために、センサ１８６は、基板１０の中心の周りの円内の選択された場所を、例えば基板１０の中心から同じ半径方向の距離で、測定し得る。例えば、ペデスタル１８２は、センサ１８６が基板１０上の円形状の経路を走査するように、回転し得る。いくつかの実施態様では、センサ１８６は、基板の中心の周りの複数の角度位置で、かつ基板１０の中心から複数の半径方向の距離で、測定値を採取し得、これらは、基板１０上の複数の異なる半径の円内の角度のプロファイルを提供し得る。別法として、センサ１８６は、基板１０の厚さの２次元アレイを形成するために、基板１０を横断する長方形アレイなどの、規則的なアレイ内で測定を行い得る。
センサ１８６の測定値は、次に基板１０の厚さプロファイルを生成するために測定値を処理し得る、コントローラ１９０に送信され得る。例えば、測定値は、基板１０の角度の厚さプロファイルなどの厚さプロファイルを生成するために統合され得る。角度の厚さプロファイルは、基板１０の中心の周りの異なる角度位置での基板１０の厚さを示し得る。例えば、基板１０の中心の周りの複数の角度ごとに、角度の厚さプロファイルは、基板１０の中心からある半径方向の距離での平均厚さ値を示し得る。角度の厚さプロファイルはまた、基板１０の中心から複数の異なる半径方向の距離の異なる角度位置での基板の厚さを示し得る。別法として、厚さプロファイルは、センサ１８６によって測定され、コントローラ１９０によって生成されたような、基板１０の厚さの２次元アレイであり得る。
基板１０の厚さプロファイルが決定された後、キャリアヘッド１４０内での基板１０の所望の向きが、計算される。上述したように、コントローラ１９０は、キャリアヘッド１４０の除去プロファイルを保存し得る。例えば、コントローラ１９０は、基板の中心の周りの角度の関数として、複数の厚さ除去値を保存し得る。
基板１０は、最終厚さプロファイルの非対称性が、キャリアヘッドの除去プロファイルの非対称性によって、少なくとも部分的に相殺されるように、キャリアヘッド１４０内で配置され得る。コントローラは、キャリアヘッド１４０の既知の除去プロファイルＲＨ（θ）、および基板１０の研磨前厚さプロファイルＲＳ（θ）に基づいて、基板１０のキャリアヘッド１４０に対する所望の相対的な方向θＤを決定するように構成され得る。例えば、角度差ΔΘは、例えば、０～３６０度の間で１度ごとに、または５度ごとに、範囲全域にわたってインクリメントされ得る。ΔΘの各値で、既知の除去プロファイルＲＨ（θ）と、研磨前厚さプロファイルＲＳ（θ）との間の全体の差が計算される。全体の差は、差の絶対値の総和などの他の差の基準が使用され得るが、
Figure 2024020423000002
などの２乗差の総和として計算され得る。
所望の角度θＤは、全体の差の最小値を提供するΔΘの値に等しいことになる。
キャリアヘッドは、基板に対して所望の角度θＤを有するように回転させられ得る。いいかえれば、キャリアヘッド１４０は、キャリアヘッド１４０の除去プロファイルおよび基板１０の研磨前厚さプロファイルが相補的である角度に、回転させられ得る。例えば、キャリアヘッド１４０は、研磨中、除去プロファイルの除去が最大となる部分が、研磨前厚さプロファイルの最も厚い部分に相当し得るように、基板１０に対して回転させられ得る。
基板１０をキャリアヘッド１４０内で所望の向きで配置するために、キャリアヘッド１４０と基板１０との間の所望の相対角度θＤは、上で説明されているように計算され得る。
基板１０の絶対角度位置θＰ（例えば、研磨装置の固定フレームに対しての）が測定される。測定は、基板１０がペデスタル１８２上にあるとき、センサ１８６によって行われ得る。例えば、測定は、ノッチまたはフラット（例えば、図３内でのＢ）などの基板１０上の目印（マーカー）を検出し得る光学センサを使用して行われ得る。ペデスタル上の基板上の絶対角度位置に基づいて、コントローラは、基板の絶対角度位置θＳが、それがキャリアヘッド１４０に装填されたときどうなるのかを計算し得る。θＰとθＳの間の差は、ロボット１８４が基板をペデスタル１８２からキャリアヘッド１４０に移動させるとき、例えば、ロボット１８４が、基板を移動させるとき９０°または１８０°の角度を通して基板１０を回転させる場合、ロボット１８４の所定の動作に基づいて決定され得る。
キャリアヘッドの絶対角度の向きθＨは、例えば、キャリアヘッド１４０上の目印（例えば、位置ＡまたはＣ）を光学的に検出することによって、またはキャリアヘッド１４０の回転を測定するモータエンコーダ１８８を使用して、測定され得る。
基板１０の絶対角度位置θＳおよび基板１０とキャリアヘッド１４０との間の所望の相対角度θＤが決定されると、キャリアヘッド１４０は、基板１０に対して所望の角度θＤを提供する絶対角度の向き、例えば、θＨ＝θＳ＋θＤに回転させられる。コントローラ１９０は、エンコーダまたは光学的監視からのフィードバックを使用して、キャリアヘッド１４０を適切な角度の向きに回転させるために、使用され得る。
コントローラ１９０は次に、ロボットアーム１８４に、基板１０を計測ステーション１８０から（例えば、ペデスタル１８２から）キャリアヘッド１４０に移送させ得る。
基板１０がキャリアヘッド１４０内に装填される場合、キャリアヘッド１４０内の基板１０の研磨は、キャリアヘッドの除去プロファイルが、基板１０の厚さプロファイルの非対称性を低減するので、より低い非対称性を有する研磨されたプロファイルをもたらす。
テスト基板１０が、キャリアヘッド１４０の除去プロファイルを決定するために使用され得る。まず、センサ１８６は、基板１０をキャリアヘッド１４０内に装填する前の、基板１０の研磨前厚さプロファイルを測定し得る。例えば、基板１０の研磨前厚さプロファイルは、計測ステーション１８０で測定され得る。次に、ロボットアーム１８４を使用して、基板１０は、計測ステーション１８０から移送され、両方が互いに対して「零位置」（または他の既知の位置および向き）にある、キャリアヘッド１４０内に装填され得る。例えば、基板１０の位置目印Ｂおよびキャリアヘッド１４０の位置目印Ａが、アライメントされ得る。基板１０は次に、キャリアヘッド１４０内で研磨され得る。研磨に続いて、基板１０は、ロボットアーム１８４を使用して、キャリアヘッド１４０から、計測ステーション１８０に移送され得、そこで基板１０の研磨後厚さプロファイルが測定され得る。次に、キャリアヘッド１４０の除去プロファイルが、基板１０の研磨の前後の厚さプロファイルを比較すること、例えば研磨前厚さプロファイルを研磨後厚さプロファイルから減算することによって、計算され得る。
キャリアヘッド１４０が消耗すると、キャリアヘッド１４０は、取り替えられ得る。取り替えキャリアヘッド１４０はまた、固有の除去プロファイルを有することになる。各キャリアヘッド１４０の除去プロファイルを測定し、較正するために、基板（例えば、各取り替えキャリアヘッド１４０用のテスト基板）は、研磨され、キャリアヘッド１４０の除去プロファイルを決定し得る。厚さプロファイルと研磨されたプロファイルとの比較は、キャリアヘッド１４０の除去プロファイルを決定し得る。例えば、コントローラ１９０は、キャリアヘッド１４０内の研磨前の基板１０の厚さプロファイルと、キャリアヘッド１４０内の研磨後の基板１０の研磨された厚さプロファイルとの測定値を比較する。基板１０の厚さプロファイルと研磨されたプロファイルを比較することは、キャリアヘッド１４０による（例えば、キャリアヘッド１４０内の半径方向の圧力分布による）除去プロファイルを明瞭化する。
本明細書で示されているシステムの一部であるコントローラおよび他のコンピューティングデバイスは、デジタル電子回路内に、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくはハードウェア内に、実装され得る。例えば、コントローラは、コンピュータプログラム製品内に、例えば非一時的機械可読記憶媒体内に、保存されているような、コンピュータプログラムを実行するためにプロセッサを含み得る。そのようなコンピュータプログラム（プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、またはコードとしても知られている）は、コンパイラまたはインタプリタ言語を含む、プログラミング言語の任意の形態で記述され得、独立したプログラムとして、またはモジュール、コンポーネント、サブルーチン、もしくはコンピューティング環境での使用に適した他のユニットとして、を含む任意の形態で配備され得る。
本文書は、多くの特定の実施の詳細を含む一方で、これらは、任意の発明、または権利が主張され得るものの、範囲に関する制限として解釈されるべきではなく、むしろ個々の発明の個別の実施形態に特有の特徴の記述として解釈されるべきである。本文書内で、個別の実施形態の文脈で記述された一定の特徴はまた、単一の実施形態における組み合わせで、実施され得る。逆に、単一の実施形態の文脈内で記述されている多様な特徴はまた、複数の実施形態内で、別々に、または任意の好適な部分的な組み合わせで、実施され得る。また、一定の組み合わせで機能するように上述され、当初そのように権利を主張される特徴が記述されている場合があるが、権利を主張される組み合わせからの１つまたは複数の特徴が、場合によっては組み合わせから切り取られ得、権利を主張される組み合わせは、部分的な組み合わせまたは部分的な組み合わせの変形形態に方向付けられ得る。
いくつかの本発明の実施形態が説明された。それにもかかわらず、本発明の技術概念および範囲から逸脱することのなく多様な変形なされ得ることが理解されよう。したがって、他の実施態様が、以下の請求項の範囲に存在する。

Claims (15)

  1. 研磨パッドを支持するためのプラテン、基板を保持するためのキャリアヘッド、および前記キャリアヘッドを回転させるためのモータを有する研磨ステーションと、
    前記基板を前記研磨ステーションに移送するように構成されたロボットアームと、
    前記キャリアヘッドの角度の除去プロファイルを保存し、前記基板の角度の厚さプロファイルを受信することと、前記角度の除去プロファイルおよび前記角度の厚さプロファイルに基づいて前記基板に対する前記キャリアヘッドの装填の向きを決定することと、前記キャリアヘッドが前記装填の向きにあるように、前記モータに前記キャリアヘッドを回転させることと、前記基板を、前記キャリアヘッドが前記装填の向きにある状態で前記キャリアヘッド内に装填することと、を行うように構成されたコントローラと、を備える、化学機械研磨システム。
  2. 前記コントローラが、前記角度の除去プロファイルおよび前記角度の厚さプロファイルに基づいて決定された最終厚さプロファイルの角度の非対称性を低減するために、装填の向きを決定するように構成されている、請求項１に記載のシステム。
  3. 前記コントローラが、複数の角度差のうちの角度差ごとに、前記角度の除去プロファイルと前記角度の厚さプロファイルとの間の全体の厚さの差を計算するように構成され、最終厚さプロファイルが、前記角度差を、前記角度の除去プロファイルと前記角度の厚さプロファイルとの間の角度オフセットとして使用する、請求項１に記載のシステム。
  4. 前記コントローラが、前記複数の角度差から最小の全体の厚さの差を有する角度差を選択するように構成されている、請求項３に記載のシステム。
  5. 前記コントローラが、前記角度差に基づいて、前記角度の向きを決定するように構成されている、請求項３に記載のシステム。
  6. 前記コントローラが、前記最終厚さプロファイルを、前記角度の除去プロファイルと前記角度の厚さプロファイルとの間の最小の２乗差の総和として計算するように構成されている、請求項３に記載のシステム。
  7. 前記基板の前記角度の厚さプロファイルを測定するように構成されたセンサを有する計測ステーションを備える、請求項１に記載のシステム。
  8. 前記センサが、ライン走査カメラを備える、請求項７に記載のシステム。
  9. 前記基板を前記キャリアヘッド内に装填する前に、前記基板の角度の向きを決定するためのセンサを備える、請求項１に記載のシステム。
  10. 前記センサが、前記基板上の目印を検出するように構成されている、請求項９に記載のシステム。
  11. 前記センサが、前記基板上のフラットまたはノッチを検出するように構成されている、請求項１０に記載のシステム。
  12. 前記コントローラが、前記基板の向きを示す目印を割り当てるように構成されている、請求項１０に記載のシステム。
  13. 前記基板の前記角度の厚さプロファイルを測定するための計測ステーションを備え、前記センサが、前記計測ステーション内の前記基板の角度の向きを決定するために、前記計測ステーション内に配置される、請求項９に記載のシステム。
  14. 化学機械研磨のための方法であって、
    基板の角度の厚さプロファイルの測定値を受信することと、
    研磨での角度の不均一性を低減するために、前記基板に対するキャリアヘッドの所望の角度を選択することと、
    前記所望の角度に前記キャリアヘッドを回転させることと、
    前記基板を前記キャリアヘッドに移送し、前記基板を、前記キャリアヘッドが前記所望の角度にある状態で前記キャリアヘッド内に装填することと、
    前記基板を研磨することと、を含む、方法。
  15. テスト基板の研磨前の角度の厚さプロファイルを測定することと、
    前記テスト基板を、前記キャリアヘッドが前記基板に対して零位置にある状態で前記キャリアヘッド内に装填することと、
    前記テスト基板を研磨することと、
    前記テスト基板の研磨後の角度の厚さプロファイルを測定することと、
    前記研磨前の角度の厚さプロファイルと前記研磨後の角度の厚さプロファイルとを比較することによって、前記キャリアヘッドによる角度の除去プロファイルを計算することと、を含む、請求項１４に記載の方法。
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