JP2024018386A - Thermoplastic resin films, adhesive films, and adhesive films for semiconductor manufacturing processes - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の課題は、取扱い性やエキスパンド性に優れるだけでなく、ダイシングブレードを用いて半導体ウエハや回路の形成されたパッケージ状のウエハをチップ状に個片化する際に、ブレードにより切削されたフィルムから発生する切削屑を低減し、切削屑に起因する不具合を抑制することの可能なフィルムを提供することにある。【解決手段】表層、裏層および中間層からなる少なくとも３層からなるフィルムであって、中間層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中に、以下を満たすオレフィン系エラストマー（α）を３０～８０質量％含有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。（１）オレフィン系エラストマー（α）：オレフィン系エラストマー（α）のみからなるフィルムの引張破断伸度が６００％以下を示す。[Problem] An object of the present invention is not only to provide excellent handling and expandability, but also to provide a method for using a dicing blade when dividing a semiconductor wafer or a package-shaped wafer on which circuits are formed into chips. It is an object of the present invention to provide a film capable of reducing cutting debris generated from a cut film and suppressing defects caused by the cutting debris. [Solution] A film consisting of at least three layers consisting of a surface layer, a back layer, and an intermediate layer, in which olefin elastomer (α ) A thermoplastic resin film containing 30 to 80% by mass. (1) Olefin elastomer (α): A film made only of olefin elastomer (α) has a tensile elongation at break of 600% or less.
Description
本発明は、半導体製造工程で使用される粘着フィルム（テープ）、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の化粧用粘着フィルム（テープ）、又は化粧シート等の基材として好適に用いられる熱可塑性樹脂フィルム、当該熱可塑性樹脂フィルムを用いた粘着フィルム及び半導体製造工程用粘着フィルムに関する。 The present invention relates to adhesive films (tape) used in semiconductor manufacturing processes, decorative adhesive films (tape) such as stickers, labels, and marking films that are attached to signboards, automobiles, etc. to add design features, or The present invention relates to a thermoplastic resin film suitably used as a base material for decorative sheets and the like, an adhesive film using the thermoplastic resin film, and an adhesive film for semiconductor manufacturing processes.
従来、半導体製造工程で使用される粘着フィルム（テープ）、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の化粧用粘着フィルム（テープ）、化粧シート等には、着色性、加工性、耐傷付き性、耐候性等が優れる熱可塑性樹脂フィルムとして、ポリ塩化ビニル樹脂製のフィルム（以下、「ＰＶＣ系フィルム」ともいう。）が基材として多用されてきた。 Adhesive films (tape) conventionally used in semiconductor manufacturing processes, decorative adhesive films (tape) such as stickers, labels and marking films attached to give design to signboards, automobiles, etc., decorative sheets, etc. Polyvinyl chloride resin films (hereinafter also referred to as "PVC films") are often used as base materials for thermoplastic resin films that have excellent colorability, processability, scratch resistance, weather resistance, etc. Ta.
上記ＰＶＣ系フィルムは、それ自体剛性を有しているが、粘着フィルムとして機能し得るよう、柔軟性付与の目的で可塑剤が添加される。しかしながら、用いる可塑剤によっては、粘着剤との相溶性が悪く、粘着フィルムとした場合に安定性が悪く、可塑剤のブリードアウトが著しくなるという問題がある。また、可塑剤の使用自体に規制が強まる傾向もある。
そこで、ＰＶＣ系フィルムに代わる熱可塑性樹脂フィルムとして、ポリオレフィン系樹脂を用いたフィルムが広く用いられてきている。
The PVC film itself has rigidity, but a plasticizer is added for the purpose of imparting flexibility so that it can function as an adhesive film. However, depending on the plasticizer used, there is a problem that the compatibility with the adhesive is poor, and when an adhesive film is formed, the stability is poor and the bleed-out of the plasticizer becomes significant. There is also a trend towards stricter regulations on the use of plasticizers themselves.
Therefore, films using polyolefin resins have been widely used as thermoplastic resin films to replace PVC films.
また、半導体を製造する工程においても、半導体ウエハやパッケージ等を切断する際に半導体ウエハ加工用の粘着フィルムが用いられており、ＰＶＣ系フィルムを用いた際に生じる上記のような問題からポリオレフィン系樹脂フィルムが用いられるケースが増加している。
このような半導体製造工程用のフィルムとして、ＰＶＣ系、ポリオレフィン系樹脂を用いたフィルムが開発されている（例えば特許文献１）。
In addition, in the process of manufacturing semiconductors, adhesive films for processing semiconductor wafers are used when cutting semiconductor wafers, packages, etc. Due to the problems described above when using PVC films, polyolefin films are used. Cases in which resin films are used are increasing.
Films using PVC-based and polyolefin-based resins have been developed as films for such semiconductor manufacturing processes (for example, Patent Document 1).
近年、半導体素子の小型化・薄型化が進み、フィルムに取扱い性やエキスパンド時に求められる柔軟性だけでなく、ダイシングブレードを用いて半導体ウエハや回路の形成されたパッケージ状のウエハをチップ状に個片化する際に、ブレードにより切削されたフィルムから発生する切削屑の低減を求められるケースがある。 In recent years, semiconductor devices have become smaller and thinner, and in addition to the flexibility required for handling and expansion of films, dicing blades have been used to cut semiconductor wafers and packaged wafers with circuits into individual chips. There are cases where it is required to reduce the amount of cutting waste generated from the film cut by the blade during fragmentation.
特許文献２には、帯電防止性能の付与および柔軟性と耐熱性に優れた半導体製造工程用基材フィルムが開示されている。
また、特許文献３には、剛性に優れ破断伸度に特徴のあるフィルムについて開示されている。
Patent Document 2 discloses a substrate film for semiconductor manufacturing processes that has antistatic properties and is excellent in flexibility and heat resistance.
Further, Patent Document 3 discloses a film that is excellent in rigidity and has a characteristic elongation at break.
しかしながら、特許文献２に記載されているフィルムでは、帯電防止性能や耐熱性には優れるものの、フィルムの切削屑の低減に関する言及は無く、改善の余地があると推察される。
また、特許文献３は破断伸度に特徴のあるフィルムについて記載はあるものの、剛性が高くエキスパンド性や取扱い性には劣るものと推察され、半導体製造工程用途に用いるには改善の余地があると考えられる。
However, although the film described in Patent Document 2 has excellent antistatic performance and heat resistance, there is no mention of reduction in cutting debris of the film, and it is presumed that there is room for improvement.
Additionally, although Patent Document 3 describes a film with a characteristic elongation at break, it is presumed to have high rigidity and poor expandability and handling, and there is room for improvement for use in semiconductor manufacturing process applications. Conceivable.
本発明は、上記の問題に鑑みて、半導体製造工程におけるフィルムの取扱い性やエキスパンド性に優れるだけでなく、ダイシングブレードを用いて半導体ウエハや回路の形成されたパッケージ状のウエハをチップ状に個片化する際に、ブレードにより切削されたフィルムから発生する切削屑を低減し、切削屑に起因する不具合を抑制することの可能なフィルムの提供を目的とする。また、本発明は、該フィルムに粘着剤層を設けることで、半導体製造工程用に好適に用いることができる粘着フィルムを提供することも目的とする。 In view of the above problems, the present invention not only provides excellent handling and expandability of the film in the semiconductor manufacturing process, but also uses a dicing blade to separate semiconductor wafers and packaged wafers on which circuits are formed into chips. The purpose of the present invention is to provide a film that can reduce cutting waste generated from a film cut by a blade during fragmentation, and suppress defects caused by the cutting waste. Another object of the present invention is to provide an adhesive film that can be suitably used for semiconductor manufacturing processes by providing an adhesive layer on the film.
本発明者は、表層、裏層および中間層からなる少なくとも３層からなるフィルムの中間層に、特定のオレフィン系エラストマー（α）を所定量含有するフィルムを鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。 The present inventor has completed the present invention as a result of intensive study on a film containing a predetermined amount of a specific olefin elastomer (α) in the intermediate layer of a film consisting of at least three layers consisting of a surface layer, a back layer, and an intermediate layer. reached.
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］
表層、裏層および中間層からなる少なくとも３層からなるフィルムであって、
中間層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中に、以下を満たすオレフィン系エラストマー（α）を３０～８０質量％含有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
（１）オレフィン系エラストマー（α）：
オレフィン系エラストマー（α）のみからなるフィルムの引張破断伸度が６００％以下を示す。
［２］
引張破断伸度が１００～７００％の範囲内であり、且つ引張弾性率が１００～７００ＭＰａの範囲内である［１］に記載に熱可塑性樹脂フィルム。
［３］
表層及び裏層を構成する樹脂組成物がオレフィン系エラストマー（α）を含有し、中間層を構成する樹脂組成物中のオレフィン系エラストマー（α）の含有量が、表層および裏層を構成する樹脂組成物中のオレフィン系エラストマー（α）の含有量よりも多い［１］または［２］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［４］
スチレン系エラストマーをさらに含有する［１］～［３］のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［５］
スチレン系エラストマーのスチレン成分含有率が４０質量％以上である［４］に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［６］
［１］～［５］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片方の面に粘着層を有する粘着フィルム。
［７］
［６］に記載の粘着フィルムを用いた半導体製造工程用粘着フィルム。
That is, the gist of the present invention is as follows.
[1]
A film consisting of at least three layers consisting of a surface layer, a back layer and an intermediate layer,
A thermoplastic resin film characterized by containing 30 to 80% by mass of an olefin elastomer (α) that satisfies the following in 100% by mass of the thermoplastic resin in the resin composition constituting the intermediate layer.
(1) Olefin elastomer (α):
The tensile elongation at break of a film made only of the olefin elastomer (α) is 600% or less.
[2]
The thermoplastic resin film according to [1], which has a tensile elongation at break of 100 to 700% and a tensile modulus of 100 to 700 MPa.
[3]
The resin composition constituting the surface layer and the back layer contains an olefin elastomer (α), and the content of the olefin elastomer (α) in the resin composition constituting the intermediate layer is the same as the resin composition constituting the surface layer and the back layer. The thermoplastic resin film according to [1] or [2], wherein the content of the olefin elastomer (α) is greater than the content of the olefin elastomer (α) in the composition.
[4]
The thermoplastic resin film according to any one of [1] to [3], further containing a styrene elastomer.
[5]
The thermoplastic resin film according to [4], wherein the styrene component content of the styrenic elastomer is 40% by mass or more.
[6]
An adhesive film having an adhesive layer on at least one surface of the thermoplastic resin film according to any one of [1] to [5].
[7]
An adhesive film for semiconductor manufacturing process using the adhesive film according to [6].
本発明の熱可塑性樹脂フィルムを用いることで、半導体製造工程におけるフィルムの取扱い性やエキスパンド性に優れるだけでなく、ダイシングブレードを用いて半導体ウエハや回路の形成されたパッケージ状のウエハをチップ状に個片化する際に、ブレードにより切削されたフィルムから発生する切削屑を低減し、切削屑に起因する不具合を抑制することの可能なフィルムの提供をすることができる。また、該フィルムに粘着剤層を設けることで、半導体製造工程用に好適に用いることができる粘着フィルムを提供することも可能となる。 By using the thermoplastic resin film of the present invention, the film not only has excellent handling and expandability in the semiconductor manufacturing process, but also can be used to convert semiconductor wafers and packaged wafers with circuits into chips using a dicing blade. It is possible to provide a film that can reduce cutting waste generated from the film cut by a blade during singulation and suppress defects caused by the cutting waste. Furthermore, by providing the film with an adhesive layer, it is also possible to provide an adhesive film that can be suitably used for semiconductor manufacturing processes.
以下に本発明について詳述するが、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更して実施することができる。尚、本明細書において「～」という表現を用いる場合、その前後の数値又は物性値を含む表現として用いるものとする。 The present invention will be described in detail below, but the present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with various changes within the scope of the gist. In addition, when the expression "~" is used in this specification, it is used as an expression including the numerical value or physical property value before and after it.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、表層、裏層および中間層からなる少なくとも３層からなるフィルムであって、中間層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中に、以下を満たすオレフィン系エラストマー（α）を３０～８０質量％含有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムである。
（１）オレフィン系エラストマー（α）：
オレフィン系エラストマー（α）のみからなるフィルムの引張破断伸度が６００％以下を示す。
The thermoplastic resin film of the present invention is a film consisting of at least three layers consisting of a surface layer, a back layer, and an intermediate layer, and the thermoplastic resin in 100% by mass of the resin composition constituting the intermediate layer satisfies the following: This is a thermoplastic resin film characterized by containing 30 to 80% by mass of an olefin elastomer (α).
(1) Olefin elastomer (α):
The tensile elongation at break of a film made only of the olefin elastomer (α) is 600% or less.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには柔軟性の調整や、フィルムの引張破断伸度の調整を目的とし、後述するオレフィン系エラストマー（α）が必須成分として含有される。破断伸度が６００％以下を示すオレフィ系エラストマー（α）を所定量含有することにより、得られるフィルムの破断伸度を低下させることが可能となる。よって、ダイシングブレードを用いてフィルムが切削される際にも、フィルムが繊維状の切削屑を形成する前に破断させることが容易となり、ブレードとフィルムが接触し引き伸ばされることで発生する繊維状の切削屑の抑制が可能となる。
また、オレフィン系エラストマー（α）以外の成分としては、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。ポリオレフィン系樹脂を用いることにより、オレフィン系エラストマー（α）との相溶性が良好となり、得られるフィルムの外観も良好なものとすることが可能となる。さらに、得られる熱可塑性樹脂フィルムに耐熱性と適度な柔軟性の付与が可能となる。また、オレフィン系エラストマー（α）以外のオレフィン系エラストマーを用いることもできる。
The thermoplastic resin film of the present invention contains an olefin elastomer (α) described below as an essential component for the purpose of adjusting the flexibility and the tensile elongation at break of the film. By containing a predetermined amount of an olefinic elastomer (α) having a breaking elongation of 600% or less, it becomes possible to reduce the breaking elongation of the resulting film. Therefore, even when the film is cut using a dicing blade, it is easy to break the film before it forms fibrous cutting waste, and it is possible to easily break the film before it forms fibrous cutting waste, thereby eliminating the fibrous waste generated when the blade and film come into contact and are stretched. It is possible to suppress cutting waste.
Moreover, as components other than the olefin elastomer (α), polyolefin resins are preferably used. By using a polyolefin resin, the compatibility with the olefin elastomer (α) becomes good, and the resulting film can also have a good appearance. Furthermore, heat resistance and appropriate flexibility can be imparted to the resulting thermoplastic resin film. Moreover, olefin elastomers other than the olefin elastomer (α) can also be used.
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂が好適に用いられる。
ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体（ホモポリプロピレン）、プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体、これらの混合物等が例示できる。
As the polyolefin resin, polypropylene resin and polyethylene resin are preferably used.
Examples of the polypropylene resin include a propylene homopolymer (homopolypropylene), a copolymer containing propylene as a main component and other copolymerizable monomers, and mixtures thereof.
前記プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体としては、プロピレンとエチレンまたは他のα－オレフィンとのランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）やブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等が挙げられる。 Examples of copolymers of propylene containing propylene as a main component and other copolymerizable monomers include random copolymers (random polypropylene) and block copolymers of propylene and ethylene or other α-olefins. (block polypropylene), a block copolymer containing a rubber component, or a graft copolymer.
前記プロピレンと共重合可能な他の単量体として用いられるα－オレフィンとしては、炭素原子数が４～１２のものが好ましく、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、１－デセン等が挙げられ、その１種または２種以上の混合物が用いられる。 The α-olefin used as the other monomer copolymerizable with the propylene preferably has 4 to 12 carbon atoms, such as 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene. , 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 1-decene, etc., and one or a mixture of two or more thereof may be used.
ポリプロピレン系樹脂の結晶融解ピークとしては、１２０℃以上を示すことが好ましい。１２０℃以上の結晶融解ピークを有することで、得られるフィルムに十分な耐熱性を付与することが可能となる。より好ましくは１２５℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上である。
入手のし易さ、耐熱性および柔軟性付与の観点から、上記のポリプロピレン系樹脂の中でもホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレンを用いることが好ましく、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレンを用いることがより好ましい。
The crystal melting peak of the polypropylene resin is preferably 120°C or higher. By having a crystal melting peak of 120° C. or higher, it becomes possible to impart sufficient heat resistance to the resulting film. The temperature is more preferably 125°C or higher, and even more preferably 130°C or higher.
From the viewpoint of availability, heat resistance, and imparting flexibility, it is preferable to use homopolypropylene, random polypropylene, and block polypropylene among the above-mentioned polypropylene resins, and it is more preferable to use homopolypropylene and random polypropylene.
ホモポリプロピレンの市販品としては、例えば、ノバテックＰＰ「ＭＡ３Ｕ」、ノバテックＰＰ「ＦＹ６ＨＡ」（以上、日本ポリプロ社製）、ＰＣ６００Ａ、ＰＣ６００Ｓ、ＰＬ５００Ａ、ＰＬＡ００Ａ（以上、サンアロマー社製）、ＷＦ８３６ＤＧ３、ＦＬＸ８０Ｈ５（以上、住友化学社製）、Ｆ－１１３Ｑ、Ｆ－７０４ＮＰ（以上、プライムポリプロ社製）等が挙げられる。
ランダムポリプロピレンの市販品としては、例えば、ノバテックＰＰ「ＦＷ４ＢＡ」、ノバテックＰＰ「ＦＸ３Ｂ」（以上、日本ポリプロ社製）、ＰＣ６３０Ａ、ＰＣ６３０Ｓ（以上、サンアロマー社製）、Ｆ－７３０ＮＶ、Ｆ－７４４ＮＰ（以上、プライムポリプロ社製）等が挙げられる。
上記ポリプロピレン系樹脂は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。熱可塑性樹脂フィルムを得る際の製膜性や、得られるフィルムの柔軟性や取扱い性、エキスパンド性を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。
Commercial products of homopolypropylene include, for example, Novatec PP "MA3U", Novatec PP "FY6HA" (manufactured by Nippon Polypropylene Co., Ltd.), PC600A, PC600S, PL500A, PLA00A (manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.), WF836DG3, FLX80H5 (manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.). , manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), F-113Q, and F-704NP (all manufactured by Prime Polypro Co., Ltd.).
Commercially available random polypropylene products include, for example, Novatec PP "FW4BA", Novatec PP "FX3B" (manufactured by Nippon Polypropylene Co., Ltd.), PC630A, PC630S (manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.), F-730NV, F-744NP (manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.). , manufactured by Prime Polypro Co., Ltd.).
The above polypropylene resins may be used alone or in combination of two or more. It can be selected as appropriate, taking into consideration film formability when obtaining a thermoplastic resin film, and flexibility, handleability, and expandability of the resulting film.
ポリエチレン系樹脂としては、例えば、エチレンの単独重合体、エチレンを主成分とするエチレンと共重合可能な他の単量体との共重合体（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、メタロセン系触媒を用いて重合して得られるエチレン系共重合体（メタロセン系ポリエチレン）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂（アイオノマー）等が挙げられる。それらの中でも、金属イオンを含有するものについては、その金属イオンの影響により半導体ウエハや、ウエハに形成された回路の故障や不具合を生じる可能性があることから、意図的に金属イオンを含有させたものは用いないことが好ましい。
入手のし易さや樹脂の取り扱い性、得られるフィルムへの柔軟性の調整が容易であるとの観点から、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることが好ましい。
Examples of polyethylene resins include ethylene homopolymers, copolymers of ethylene with other monomers copolymerizable with ethylene (low-density polyethylene (LDPE), high-pressure low-density polyethylene, Linear low-density polyethylene (LLDPE), high-density polyethylene (HDPE), ethylene copolymers obtained by polymerization using metallocene catalysts (metallocene polyethylene), ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-(meth) ) Methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl (meth)acrylate copolymer, ethylene-butyl (meth)acrylate copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid Examples include copolymer metal ion crosslinked resins (ionomers).Among these, those containing metal ions can cause failures and defects in semiconductor wafers and circuits formed on wafers due to the influence of the metal ions. Since this may occur, it is preferable not to use materials that intentionally contain metal ions.
High-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE) are selected from the viewpoints of ease of availability, ease of handling the resin, and ease of adjusting the flexibility of the resulting film. It is preferable to use
高密度ポリエチレンの市販品としては、例えば、ノバテックＨＤ「ＨＦ５６０」、ノバテックＨＤ「ＨＦ５６２」（以上、日本ポリエチレン社製）、Ｆ３７１、Ｂ１６１（以上、旭化成社製）等が挙げられる。
低密度ポリエチレンの市販品としては、例えば、ノバテックＬＤ「ＬＣ５００」、ノバテックＬＤ「ＬＣ５２０」、ノバテックＬＤ「ＬＣ７２０」（以上、日本ポリエチレン社製）、Ｆ２２４Ｎ、Ｆ３２４Ｃ、Ｆ５２２Ｎ（以上、宇部丸善ポリエチレン社製）等が挙げられる。
線状低密度ポリエチレンの市販品としては、例えば、ノバテックＬＬ「ＵＦ４２０」、ノバテックＬＬ「ＵＦ６４１」（以上、日本ポリエチレン社製）、ユメリット「０５４０Ｆ」、ユメリット「４０４０Ｆ」（以上、宇部丸善ポリエチレン社製）等が挙げられる。
上記ポリエチレン系樹脂は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。フィルムを得る際の製膜性や、得られるフィルムの柔軟性や取扱い性、エキスパンド性を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。
Commercial products of high-density polyethylene include, for example, Novatec HD "HF560", Novatec HD "HF562" (all manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.), F371, B161 (all manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.), and the like.
Commercial products of low density polyethylene include, for example, Novatec LD "LC500", Novatec LD "LC520", Novatec LD "LC720" (all manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.), F224N, F324C, F522N (all manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd.). ) etc.
Commercial products of linear low-density polyethylene include, for example, Novatec LL "UF420", Novatec LL "UF641" (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.), Umerit "0540F", Umerit "4040F" (all manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd.). ) etc.
The above polyethylene resins may be used alone or in combination of two or more. It can be selected as appropriate, taking into account the film formability when obtaining the film, the flexibility, handleability, and expandability of the obtained film, as required.
ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂のメルトフローレートは、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、１９０℃もしくは２３０℃の温度条件下、荷重２．１６ｋｇで測定した値が０．１～５０ｇ／１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１０分以上であればフィルムの成形性が良好となり、５０ｇ／１０分以下であればフィルムの厚み精度を良好に保つことが可能となる。より好ましくは０．５～４０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０～３０ｇ／１０分である。 The melt flow rate of polypropylene resin and polyethylene resin is selected depending on the molding method and application, but the value measured under a temperature condition of 190°C or 230°C with a load of 2.16 kg is 0.1~ Preferably it is 50 g/10 minutes. If it is 0.1 g/10 minutes or more, the moldability of the film will be good, and if it is 50 g/10 minutes or less, it will be possible to maintain good thickness accuracy of the film. More preferably 0.5 to 40 g/10 minutes, still more preferably 1.0 to 30 g/10 minutes.
ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂の強度については、それらの樹脂単独で得られるフィルムの引張弾性率が５０～２０００ＭＰａの範囲内であることが好ましい。引張弾性率が５０～２０００ＭＰａの範囲内であれば、本発明のフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となる。より好ましくは５０～１５００ＭＰａの範囲内、さらに好ましくは５０～１０００ＭＰａの範囲内である。 Regarding the strength of the polypropylene resin and polyethylene resin, it is preferable that the tensile modulus of a film obtained from these resins alone is within the range of 50 to 2000 MPa. When the tensile modulus is within the range of 50 to 2000 MPa, it is possible to impart appropriate flexibility to the film of the present invention. It is more preferably within the range of 50 to 1,500 MPa, still more preferably within the range of 50 to 1,000 MPa.
本発明に必須成分として用いられるオレフィン系エラストマー（α）とは、ポリオレフィン系樹脂とゴム成分とを含んでなる軟質樹脂であり、ポリオレフィン系樹脂にゴム成分が分散しているものでもよいし、互いが共重合されているものでもよい。 The olefin elastomer (α) used as an essential component in the present invention is a soft resin containing a polyolefin resin and a rubber component, and the rubber component may be dispersed in the polyolefin resin or mutually may be copolymerized.
オレフィン系エラストマー（α）の具体例としては、例えば、エチレン－プロピレン共重合体エラストマー、エチレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－プロピレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－１－ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン－１－オクテン共重合体エラストマー、エチレン－スチレン共重合体エラストマー、エチレン－ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－プロピレン－非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン－１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマー、及びエチレン－プロピレン－１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマー等のオレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体、その誘導体及び酸変性誘導体等を挙げることができる。 Specific examples of the olefin elastomer (α) include ethylene-propylene copolymer elastomer, ethylene-1-butene copolymer elastomer, ethylene-propylene-1-butene copolymer elastomer, and ethylene-1-hexene copolymer elastomer. Polymer elastomer, ethylene-1-octene copolymer elastomer, ethylene-styrene copolymer elastomer, ethylene-norbornene copolymer elastomer, propylene-1-butene copolymer elastomer, ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer Amorphous elastic copolymers mainly composed of olefins, such as elastomers, ethylene-1-butene-nonconjugated diene copolymer elastomers, and ethylene-propylene-1-butene-nonconjugated diene copolymer elastomers, and derivatives thereof. and acid-modified derivatives.
オレフィン系エラストマー（α）は、そのオレフィン系エラストマー（α）のみからなるフィルムの引張破断伸度が６００％以下を示すものを用いることが必要である。引張破断伸度が６００％以下のものを用いることで、得られる熱可塑性樹脂フィルムの取扱い性を損なうことがなく、ダイシングブレードを用いて半導体ウエハや回路の形成されたパッケージ状のウエハをチップ状に個片化する際に、ブレードにより切削されたフィルムから発生する切削屑を低減することが可能となる。より好ましくは５５０％以下、さらに好ましくは５００％以下である。 As the olefin elastomer (α), it is necessary to use one whose tensile elongation at break of a film made only of the olefin elastomer (α) is 600% or less. By using a thermoplastic resin film with a tensile elongation at break of 600% or less, it is possible to use a dicing blade to convert semiconductor wafers or package-shaped wafers with circuits into chips without impairing the handling properties of the resulting thermoplastic resin film. When dividing the film into individual pieces, it is possible to reduce cutting waste generated from the film cut by the blade. More preferably it is 550% or less, still more preferably 500% or less.
オレフィン系エラストマー（α）のメルトフローレートは、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、１９０℃もしくは２３０℃の温度条件下、荷重２．１６ｋｇで測定した値が０．１～５０ｇ／１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１０分以上であればフィルムの成形性が良好となり、５０ｇ／１０分以下であればフィルムの厚み精度を良好に保つことが可能となる。より好ましくは０．５～４０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０～３０ｇ／１０分である。 The melt flow rate of the olefin elastomer (α) is appropriately selected depending on the molding method and application, but the value measured at a temperature of 190°C or 230°C with a load of 2.16 kg is 0.1 to 50 g. /10 minutes is preferable. If it is 0.1 g/10 minutes or more, the moldability of the film will be good, and if it is 50 g/10 minutes or less, it will be possible to maintain good thickness accuracy of the film. More preferably 0.5 to 40 g/10 minutes, still more preferably 1.0 to 30 g/10 minutes.
オレフィン系エラストマー（α）の強度については、そのオレフィン系エラストマー（α）のみからなるフィルムの引張弾性率が２０～８００ＭＰａの範囲内であることが好ましい。引張弾性率が２０～８００ＭＰａの範囲内であれば、本発明のフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となる。より好ましくは２０～６００ＭＰａの範囲内、さらに好ましくは２０～４００ＭＰａの範囲内である。 Regarding the strength of the olefin elastomer (α), it is preferable that the tensile modulus of the film made only of the olefin elastomer (α) is within the range of 20 to 800 MPa. When the tensile modulus is within the range of 20 to 800 MPa, it is possible to impart appropriate flexibility to the film of the present invention. It is more preferably within the range of 20 to 600 MPa, and still more preferably within the range of 20 to 400 MPa.
オレフィン系エラストマー（α）の市販品としては、例えば、タフマー「ＢＬ２４９１Ｍ」、タフマー「ＢＬ２４８１Ｍ」、アブソートマー「ＥＰ１００１」、アブソートマー「ＥＰ１０１３」（以上、三井化学社製）等が挙げられる。
オレフィン系エラストマー（α）は、１種類のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。熱可塑性樹脂フィルムを得る際の製膜性や、得られるフィルムの柔軟性や取扱い性、切削屑の低減効果を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。
Examples of commercially available olefin elastomers (α) include Tafmer "BL2491M", Tafmer "BL2481M", Absortomer "EP1001", and Absortomer "EP1013" (all manufactured by Mitsui Chemicals).
The olefin elastomer (α) may be used alone or in combination of two or more. It can be selected as appropriate, taking into consideration the film formability when obtaining a thermoplastic resin film, the flexibility and handleability of the resulting film, and the effect of reducing cutting waste.
また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、熱可塑性樹脂フィルムへの柔軟性の付与や、フィルムを得る際の製膜性の観点から、前述したオレフィン系エラストマー（α）以外のオレフィン系エラストマーを添加することもできる。
当該オレフィン系エラストマーの市販品としては、例えば、ウェルネクス「ＲＦＸ４Ｖ」、ウェルネクス「ＲＦＧ４ＶＭ」、ウェルネクス「ＲＭＧ０２」（以上、日本ポリプロ社製）、キャタロイ「Ｃ２００Ｆ」（以上、サンアロマー社製）等が挙げられる。
オレフィン系エラストマー（α）以外のオレフィン系エラストマーについても、１種類のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。熱可塑性樹脂フィルムを得る際の製膜性や、得られるフィルムの柔軟性や取扱い性、切削屑の低減効果を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。
In addition, the thermoplastic resin film of the present invention may contain an olefin elastomer other than the above-mentioned olefin elastomer (α) from the viewpoint of imparting flexibility to the thermoplastic resin film and film formability when obtaining the film. It can also be added.
Examples of commercially available olefin elastomers include Wellnex "RFX4V", Wellnex "RFG4VM", Wellnex "RMG02" (manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.), Catalloy "C200F" (manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.), and the like. .
Regarding olefin elastomers other than the olefin elastomer (α), only one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. It can be selected as appropriate, taking into consideration the film formability when obtaining a thermoplastic resin film, the flexibility and handleability of the resulting film, and the effect of reducing cutting waste.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、柔軟性の付与や切削屑の低減を目的として、スチレン系エラストマーを含有させることができる。
スチレン系エラストマーとしては、下記式（Ｉ）または（ＩＩ）で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
Ｘ－（Ｙ－Ｘ）ｎ …（Ｉ）
（Ｘ－Ｙ）ｎ …（ＩＩ）
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）におけるＸはスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロック（以下、スチレン成分）で、式（Ｉ）においては分子鎖両末端で重合度が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、Ｙとしてはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック、ブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、水添されたブタジエン重合体ブロック、水添されたイソプレン重合体ブロック、水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、部分水添されたブタジエン重合体ブロック、部分水添されたイソプレン重合体ブロックおよび部分水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロックの中から選ばれた少なくとも１種である。また、ｎは１以上の整数である。
The thermoplastic resin film of the present invention can contain a styrene elastomer for the purpose of imparting flexibility and reducing cutting debris.
The styrenic elastomer is preferably a block copolymer represented by the following formula (I) or (II).
X-(Y-X)n...(I)
(X-Y)n...(II)
X in general formulas (I) and (II) is an aromatic vinyl polymer block represented by styrene (hereinafter referred to as styrene component), and in formula (I), even if the degree of polymerization is the same at both ends of the molecular chain, It's okay and it can be different. In addition, as Y, butadiene polymer block, isoprene polymer block, butadiene/isoprene copolymer block, hydrogenated butadiene polymer block, hydrogenated isoprene polymer block, hydrogenated butadiene/isoprene copolymer block, It is at least one selected from a combined block, a partially hydrogenated butadiene polymer block, a partially hydrogenated isoprene polymer block, and a partially hydrogenated butadiene/isoprene copolymer block. Further, n is an integer of 1 or more.
スチレン系エラストマーの具体例としては、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－ブタジエン－ブテン－スチレン共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体、スチレン－水添ブタジエンジブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンジブロック共重合体、スチレン－ブタジエンジブロック共重合体、スチレン－イソプレンジブロック共重合体等が挙げられ、その中でもスチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－ブタジエン－ブテン－スチレン共重合体が好適である。また、スチレン－エチレン・ブチレン－結晶性オレフィン共重合体であるブロック共重合体を用いることもできる。 Specific examples of styrene-based elastomers include styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene/propylene-styrene copolymer, styrene-ethylene/ethylene/propylene-styrene copolymer, styrene-butadiene-butene- Styrene copolymer, styrene-butadiene-styrene copolymer, styrene-isoprene-styrene copolymer, styrene-hydrogenated butadiene diblock copolymer, styrene-hydrogenated isoprene diblock copolymer, styrene-butadiene diblock copolymers, styrene-isoprene diblock copolymers, etc., among which styrene-ethylene/butylene-styrene copolymers, styrene-ethylene/propylene-styrene copolymers, styrene-ethylene/ethylene/propylene-styrene copolymers Copolymers such as styrene-butadiene-butene-styrene copolymers are preferred. Furthermore, a block copolymer which is a styrene-ethylene/butylene-crystalline olefin copolymer can also be used.
スチレン系エラストマーのメルトフローレート（２３０℃の温度条件下、荷重２．１６ｋｇで測定した値）は、０．１～１０ｇ／１０分であることが好ましく、０．１５～９ｇ／１０分であることがより好ましく、０．２～８ｇ／１０分であることが特に好ましい。スチレン系エラストマーのメルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下であれば、前述した樹脂との相溶性がよく、製膜性の点で好ましい。 The melt flow rate of the styrene elastomer (value measured under a temperature condition of 230°C and a load of 2.16 kg) is preferably 0.1 to 10 g/10 minutes, and preferably 0.15 to 9 g/10 minutes. It is more preferable, and particularly preferably 0.2 to 8 g/10 minutes. If the melt flow rate of the styrenic elastomer is 0.1 g/10 minutes or more and 10 g/10 minutes or less, it is preferable from the viewpoint of good compatibility with the above-mentioned resin and film formability.
前記スチレン系エラストマーにおけるスチレン成分の含有量は４０質量％以上であることが好ましい。スチレン成分の含有量が４０質量％以上であれば、得られるフィルムの取扱い性や柔軟性を損なうことがなく、且つダイシングブレードにてフィルムを切削した際の切削屑の発生を低減させることが可能となるため好ましい。より好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上である。
スチレン成分の含有量およびそれ以外の成分の含有量は、１Ｈ－ＮＭＲや１３Ｃ－ＮＭＲを用いることにより測定することができる。ここで、「スチレン成分の含有量」とは、スチレン系エラストマーの質量を基準としてスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロックの含有割合（質量％）をいう。
The content of the styrene component in the styrenic elastomer is preferably 40% by mass or more. If the content of the styrene component is 40% by mass or more, the handleability and flexibility of the obtained film will not be impaired, and it is possible to reduce the generation of cutting waste when cutting the film with a dicing blade. This is preferable. The content is more preferably 45% by mass or more, and even more preferably 50% by mass or more.
The content of the styrene component and the content of other components can be measured by using 1 H-NMR or 13 C-NMR. Here, the "content of styrene component" refers to the content ratio (% by mass) of aromatic vinyl polymer blocks represented by styrene based on the mass of the styrene elastomer.
スチレン成分の含有量が４０％以上であるスチレン系エラストマーの市販品としては、例えば、タフテックＨ１０５１、タフテックＨ１５１７、タフテックＨ１０４３（以上、旭化成社製）、セプトン２１０４、（以上、クラレ社製）、ダイナロン９９０１Ｐ（以上、ＪＳＲ社製）等が挙げられる。
上記スチレン系エラストマーは、１種類のみを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。熱可塑性樹脂フィルムを得る際の製膜性や、得られるフィルムの柔軟性や取扱い性、切削屑の低減効果を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。
また、前述したスチレン成分が４０質量％以上であるものに加えて、スチレン成分が４０質量％以下のスチレン系エラストマーをさらに添加することも可能である。得られるフィルムを切削した際の切削屑の発生の悪化することがなく、且つ引張弾性率や引張破断伸度を損なわない程度に、スチレン成分４０質量％以下のスチレン系エラストマーの添加量を適宜選択することができる。
Commercially available styrene elastomers with a styrene component content of 40% or more include, for example, Tuftec H1051, Tuftec H1517, Tuftec H1043 (manufactured by Asahi Kasei Corporation), Septon 2104, (manufactured by Kuraray Corporation), and Dynalon. 9901P (manufactured by JSR) and the like.
The above styrene elastomers may be used alone or in combination of two or more. It can be selected as appropriate, taking into consideration the film formability when obtaining a thermoplastic resin film, the flexibility and handling properties of the obtained film, and the effect of reducing cutting waste.
Furthermore, in addition to the above-mentioned styrene component containing 40% by mass or more, it is also possible to further add a styrenic elastomer having a styrene component of 40% by mass or less. The amount of styrene-based elastomer with a styrene content of 40% by mass or less is appropriately selected so as not to worsen the generation of cutting debris when cutting the resulting film and not to impair the tensile modulus or tensile elongation at break. can do.
＜その他の樹脂＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、前述したオレフィン系エラストマー、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、スチレン系エラストマー以外にも耐熱性や柔軟性を損なわない範囲でその他の樹脂を添加することができる。その他の樹脂としては、環状オレフィン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等が挙げられる。
環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα－オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体等が挙げられる。また、これらの水素添加物も用いることができる。
<Other resins>
In addition to the above-mentioned olefin elastomer, polypropylene resin, polyethylene resin, and styrene elastomer, other resins used in the thermoplastic resin film of the present invention may be added to the extent that heat resistance and flexibility are not impaired. be able to. Other resins include cyclic olefin resins, polymethylpentene resins, and the like.
Examples of the cyclic olefin resin include norbornene polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and cyclic conjugated diene polymers. Among these, norbornene polymers are preferred. Examples of the norbornene polymer include ring-opening polymers of norbornene monomers, norbornene copolymers obtained by copolymerizing norbornene monomers with α-olefins such as ethylene, and the like. Moreover, these hydrogenated substances can also be used.
ポリメチルペンテン系樹脂としては、メチルペンテンをモノマーとする単独重合体またはその他のモノマーとの共重合体を用いることが好ましい。具体例としては、ポリプロピレン系樹脂についてプロピレンと共重合可能な他の単量体として例示したα－オレフィンと４－メチルペンテン－１との共重合体を挙げることができる。
ポリメチルペンテン系樹脂が、共重合体である場合は、共重合に用いられるα－オレフィン成分の含有量が２０質量％以下であることが好ましい。２０質量％以下とすることで、結晶融解ピークの低下を抑制することが可能となる。より好ましくは１０質量％以下である。
As the polymethylpentene resin, it is preferable to use a homopolymer containing methylpentene as a monomer or a copolymer with other monomers. A specific example is a copolymer of α-olefin and 4-methylpentene-1, which is exemplified as another monomer copolymerizable with propylene for polypropylene resins.
When the polymethylpentene resin is a copolymer, the content of the α-olefin component used in the copolymerization is preferably 20% by mass or less. By setting the content to 20% by mass or less, it becomes possible to suppress a decrease in the crystal melting peak. More preferably, it is 10% by mass or less.
＜その他の成分＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには帯電防止性や耐熱性、耐候性等を付与するために各種添加剤を配合することができる。
具体例としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するために前述したもの以外のエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてもよい。
<Other ingredients>
Various additives can be added to the thermoplastic resin film of the present invention in order to impart antistatic properties, heat resistance, weather resistance, etc.
Specific examples include antistatic agents, antioxidants, neutralizers, lubricants, antiblocking agents, plasticizers, heat stabilizers, light stabilizers, dyes and pigments, crystal nucleating agents, ultraviolet absorbers, fillers, An inorganic filler for imparting rigidity and an elastomer other than those mentioned above for imparting flexibility may be used within a range that does not impede the effects of the present invention.
高分子型帯電防止剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を用いることができる。高分子型帯電防止剤は、疎水性ブロックと親水性ブロックとが、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合等によってブロック共重合体を形成している。 As the polymer type antistatic agent, known ones can be used, and for example, a block copolymer of a hydrophobic block and a hydrophilic block can be used. In the polymer type antistatic agent, a hydrophobic block and a hydrophilic block form a block copolymer through ester bonds, ether bonds, amide bonds, imide bonds, urethane bonds, urea bonds, and the like.
紫外線吸収剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等を挙げることができる。 As the ultraviolet absorber, known ones can be used, such as benzotriazole ultraviolet absorbers, benzophenone ultraviolet absorbers, triazine ultraviolet absorbers, and the like.
光安定剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤等を挙げることができる。 As the light stabilizer, known ones can be used, such as hindered amine light stabilizers and the like.
滑剤やアンチブロッキング剤としては、前述したポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等との相溶性に優れ、得られるフィルムの表面へのブリードアウトによる不具合や長期的な耐傷付き性や滑り性の付与を可能にすることから、シリコーン－オレフィン共重合体を用いることが好ましい。 As a lubricant or anti-blocking agent, it has excellent compatibility with the aforementioned polypropylene resins, polyethylene resins, etc., and can prevent problems caused by bleed-out on the surface of the resulting film and provide long-term scratch resistance and slipperiness. Therefore, it is preferable to use a silicone-olefin copolymer.
＜熱可塑性樹脂フィルム＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、表層、裏層および中間層からなる少なくとも３層からなるフィルムであって、中間層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中に、以下を満たすオレフィン系エラストマー（α）を３０～８０質量％含有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムである。
（１）オレフィン系エラストマー（α）：
オレフィン系エラストマー（α）のみからなるフィルムの引張破断伸度が６００％以下を示す。
オレフィ系エラストマー（α）を所定量含有することにより、得られるフィルムの破断伸度を低下させることが可能となり、よって、ダイシングブレードを用いてフィルムが切削される際にも、フィルムが繊維状の切削屑を形成する前に破断させることが容易となり、ブレードとフィルムが接触し引き伸ばされることで発生する繊維状の切削屑の抑制が可能となる。
<Thermoplastic resin film>
The thermoplastic resin film of the present invention is a film consisting of at least three layers consisting of a surface layer, a back layer, and an intermediate layer, and the thermoplastic resin in 100% by mass of the resin composition constituting the intermediate layer satisfies the following: This is a thermoplastic resin film characterized by containing 30 to 80% by mass of an olefin elastomer (α).
(1) Olefin elastomer (α):
The tensile elongation at break of a film made only of the olefin elastomer (α) is 600% or less.
By containing a predetermined amount of the olefinic elastomer (α), it is possible to reduce the elongation at break of the obtained film, so that even when the film is cut with a dicing blade, the film does not become fibrous. It becomes easy to break the film before cutting chips are formed, and it becomes possible to suppress fibrous cutting chips generated when the blade and the film come into contact with each other and are stretched.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、表層、裏層および中間層からなる少なくとも３層からなる。少なくとも３層からなるフィルムとすることにより、表層、裏層、中間層の各層に特徴を持たせることも可能であり、いずれかの層のみに特徴を付与するといった調整が容易となる。さらに、中間層が２以上の多層から構成されていてもよい。その場合には、得られる熱可塑性フィルムは４層以上からなるフィルム構成となる。 The thermoplastic resin film of the present invention consists of at least three layers: a surface layer, a back layer, and an intermediate layer. By forming a film consisting of at least three layers, it is possible to impart characteristics to each of the front layer, back layer, and intermediate layer, and it becomes easy to make adjustments such as imparting characteristics to only one of the layers. Furthermore, the intermediate layer may be composed of two or more multilayers. In that case, the thermoplastic film obtained will have a film structure consisting of four or more layers.
表層、裏層、中間層の各層の厚みは、表層および裏層のそれぞれが熱可塑性樹脂フィルムの総厚みの１～２０％の範囲内であり、中間層が６０～９８％の範囲内であることが好ましい。表層、裏層、中間層の各層の厚みを上記の範囲内とすることにより、複数の層からなるフィルムを安定して生産することが可能となる。より好ましくは表層および裏層が２～１８％、中間層が６４～９６％の範囲内、さらに好ましくは表層および裏層が４～１６％、中間層が６８～９２％の範囲内である。 The thickness of each of the surface layer, back layer, and intermediate layer is within a range of 1 to 20% of the total thickness of the thermoplastic resin film for each of the surface layer and back layer, and within a range of 60 to 98% for the intermediate layer. It is preferable. By setting the thickness of each of the surface layer, back layer, and intermediate layer within the above range, it becomes possible to stably produce a film consisting of a plurality of layers. More preferably, the surface layer and back layer are within the range of 2 to 18%, the intermediate layer is within the range of 64 to 96%, and even more preferably the surface layer and the back layer are within the range of 4 to 16%, and the intermediate layer is within the range of 68 to 92%.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、中間層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中に、オレフィン系エラストマー（α）を３０～８０質量％含有することを必須とするが、表層、裏層、中間層の各層を構成する熱可塑性樹脂組成物には、それぞれオレフィン系エラストマー（α）を含有させることが好ましく、更に、表層、裏層、中間層の各層を構成する熱可塑性樹脂組成物には、それぞれ前述したポリオレフィン系樹脂及びオレフィン系エラストマー（α）を含有させることが好ましい。各層にポリオレフィン系樹脂およびオレフィン系エラストマー（α）を含有されることにより、必要な性能の付与が容易となり、いずれの層にも切削屑を低減させる効果を付与することが可能となる。
また、中間層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中には、ポリオレフィン系樹脂を２０～７０質量％、オレフィン系エラストマー（α）を３０～８０質量％、その他の熱可塑性樹脂を０～４０質量％含有させることが好ましい。用いる熱可塑性樹脂を前述の比率で含有させることにより、得られるフィルムの引張弾性率と破断伸度の調整が容易となる。より好ましくは、ポリオレフィン系樹脂を２０～６５質量％、オレフィン系エラストマー（α）を３５～７５質量％、その他の熱可塑性樹脂を０～３５質量％、さらに好ましくは、ポリオレフィン系樹脂を２０～６０質量％、オレフィン系エラストマー（α）を４０～７０質量％、その他の熱可塑性樹脂を０～３０質量％の範囲内である。
The thermoplastic resin film of the present invention essentially contains 30 to 80% by mass of the olefin elastomer (α) in 100% by mass of the thermoplastic resin in the resin composition constituting the intermediate layer. It is preferable that the thermoplastic resin compositions constituting each layer of the surface layer, back layer, and intermediate layer contain an olefin elastomer (α), and further, the thermoplastic resin composition constituting each of the surface layer, back layer, and intermediate layer. It is preferable that the composition contains the above-mentioned polyolefin resin and olefin elastomer (α), respectively. By containing the polyolefin resin and the olefin elastomer (α) in each layer, it becomes easy to impart the necessary performance, and it becomes possible to impart the effect of reducing cutting debris to each layer.
In addition, in 100% by mass of the thermoplastic resin in the resin composition constituting the intermediate layer, 20 to 70% by mass of polyolefin resin, 30 to 80% by mass of olefin elastomer (α), and other thermoplastic resins. It is preferable to contain 0 to 40% by mass. By containing the thermoplastic resin to be used in the above-mentioned ratio, it becomes easy to adjust the tensile modulus and elongation at break of the obtained film. More preferably, the content of the polyolefin resin is 20 to 65% by mass, the olefin elastomer (α) is 35 to 75% by mass, the other thermoplastic resin is 0 to 35% by mass, and even more preferably the polyolefin resin is 20 to 60% by mass. The content of the olefin elastomer (α) is in the range of 40 to 70% by mass, and the content of the other thermoplastic resin is in the range of 0 to 30% by mass.
表層および裏層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中には、ポリオレフィン系樹脂を５０～９０質量％、オレフィン系エラストマー（α）を１０～４０質量％、その他の熱可塑性樹脂を０～３０質量％含有させることが好ましい。用いる熱可塑性樹脂を前述の比率で含有させることにより、フィルムを製膜する際の搬送ロールへのフィルムの貼りつきが低減される、フィルム同士のブロッキングを抑制することが容易となる。より好ましくは、ポリオレフィン系樹脂を６０～９５質量％、オレフィン系エラストマー（α）を５～３５質量％、その他の熱可塑性樹脂を０～３５質量％、さらに好ましくは、ポリオレフィン系樹脂を７０～１００質量％、オレフィン系エラストマー（α）を０～３０質量％、その他の熱可塑性樹脂を０～３０質量％の範囲内である。
ここで、表層および裏層を構成するそれぞれの樹脂組成物中の各樹脂成分の種類及び含有量は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
In 100% by mass of thermoplastic resin in the resin composition constituting the surface layer and back layer, 50 to 90% by mass of polyolefin resin, 10 to 40% by mass of olefin elastomer (α), and other thermoplastic resins are included. It is preferable to contain 0 to 30% by mass. By containing the thermoplastic resin to be used in the above-mentioned ratio, sticking of the film to the conveyance roll when forming the film is reduced, and blocking between the films can be easily suppressed. More preferably, the content of the polyolefin resin is 60 to 95% by mass, the olefin elastomer (α) is 5 to 35% by mass, the other thermoplastic resin is 0 to 35% by mass, and even more preferably the polyolefin resin is 70 to 100% by mass. The content of the olefin elastomer (α) is within the range of 0 to 30% by mass, and the content of the other thermoplastic resin is within the range of 0 to 30% by mass.
Here, the type and content of each resin component in each resin composition constituting the surface layer and the back layer may be the same or different.
さらに、中間層を構成する樹脂組成物中のオレフィン系エラストマー（α）の含有量が、表層および裏層を構成する樹脂組成物中のオレフィン系エラストマー（α）の含有量よりも多いことが好ましい。中間層にオレフィン系エラストマー（α）を多く含有させることにより、得られるフィルムの各種物性の調整を行いつつ、切削屑の低減効果を付与することが容易となり、且つ複数の層からなるフィルムを安定して生産することが可能となる。 Furthermore, it is preferable that the content of the olefinic elastomer (α) in the resin composition constituting the intermediate layer is greater than the content of the olefinic elastomer (α) in the resin compositions constituting the surface layer and the back layer. . By containing a large amount of olefin elastomer (α) in the intermediate layer, it is easy to adjust various physical properties of the resulting film, reduce cutting debris, and stabilize the film consisting of multiple layers. It becomes possible to produce
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、柔軟性の付与や切削屑の低減を目的として、前述したスチレン系エラストマーを含有させることができる。スチレン系エラストマーは、中間層に含有させることが好ましい。この場合、中間層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中には、ポリオレフィン系樹脂を２０～７０質量％、オレフィン系エラストマー（α）を３０～８０質量％、スチレン系エラストマーを０～４０質量％含有させることが好ましい。
また、スチレン系エラストマーは、表層、裏層の少なくとも１層に含有させることもできる。この場合、表層及び／又は裏層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中には、ポリオレフィン系樹脂を５０～９０質量％、オレフィン系エラストマー（α）を１０～４０質量％、スチレン系エラストマーを０～３０質量％含有させることが好ましい。
ここで、表層および裏層を構成するそれぞれの樹脂組成物中の各樹脂成分の種類及び含有量は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
The thermoplastic resin film of the present invention can contain the above-mentioned styrene elastomer for the purpose of imparting flexibility and reducing cutting debris. The styrene elastomer is preferably contained in the intermediate layer. In this case, in 100% by mass of the thermoplastic resin in the resin composition constituting the intermediate layer, 20 to 70% by mass of polyolefin resin, 30 to 80% by mass of olefin elastomer (α), and styrene elastomer are contained. The content is preferably 0 to 40% by mass.
Furthermore, the styrene elastomer can be contained in at least one of the surface layer and the back layer. In this case, in 100% by mass of the thermoplastic resin in the resin composition constituting the surface layer and/or the back layer, 50 to 90% by mass of polyolefin resin, 10 to 40% by mass of olefin elastomer (α), It is preferable to contain 0 to 30% by mass of the styrene elastomer.
Here, the type and content of each resin component in each resin composition constituting the surface layer and the back layer may be the same or different.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの総厚みは、３０～２５０μｍであることが好ましい。３０μｍ以上であればフィルムを生産する際の製膜性や得られるフィルムの取り扱い性が良好となり、２５０μｍ以下であれば該フィルムに印刷層や粘着層を積層する工程におけるフィルムの取り扱い性や工程通過性を良好に保つことが可能となる。本発明のフィルムの厚みは、より好ましくは４０～２００μｍ、さらに好ましくは５０～１５０μｍである。 The total thickness of the thermoplastic resin film of the present invention is preferably 30 to 250 μm. If it is 30 μm or more, the film formability during film production and the handling of the resulting film will be good, and if it is 250 μm or less, the film will be easy to handle in the process of laminating the printed layer or adhesive layer on the film, and the process will pass. It becomes possible to maintain good quality. The thickness of the film of the present invention is more preferably 40 to 200 μm, even more preferably 50 to 150 μm.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの引張破断伸度は、１００～７００％の範囲内であることが好ましい。引張破断伸度を１００～７００％の範囲内とすることで、フィルムに粘着加工等を施す場合においても破断による不具合が抑制でき、且つフィルムをダイシングブレードにて切削した際の切削屑の低減が期待できる。より好ましくは１００～６８０％の範囲内、さらに好ましくは１００～６６０％の範囲内である。 The tensile elongation at break of the thermoplastic resin film of the present invention is preferably within the range of 100 to 700%. By setting the tensile elongation at break within the range of 100 to 700%, defects due to breakage can be suppressed even when adhesive processing is applied to the film, and cutting waste can be reduced when the film is cut with a dicing blade. You can expect it. It is more preferably within the range of 100 to 680%, even more preferably within the range of 100 to 660%.
さらに、本発明の熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率は、１００～７００ＭＰａの範囲内であることが好ましい。１００～７００ＭＰａの範囲内であればフィルムが柔軟すぎず、取扱い性を良好に保つことが可能となる。より好ましくは１２０～６８０ＭＰａの範囲内、さらに好ましくは１４０～６６０ＭＰａの範囲内である。 Furthermore, the tensile modulus of the thermoplastic resin film of the present invention is preferably within the range of 100 to 700 MPa. If it is within the range of 100 to 700 MPa, the film will not be too flexible and can maintain good handling properties. It is more preferably within the range of 120 to 680 MPa, still more preferably within the range of 140 to 660 MPa.
本発明のフィルムの成形方法としては、公知の方法を用いることができるが、溶融押出成形法を用いることが好ましい。溶融押出成形法の中でも、Ｔダイを有する押出機より溶融状態の樹脂を押出し、冷却固化させてフィルムを得るＴダイ成形法がより好ましい。 Although any known method can be used to form the film of the present invention, it is preferable to use a melt extrusion method. Among the melt extrusion molding methods, a T-die molding method in which a molten resin is extruded from an extruder having a T-die, cooled and solidified to obtain a film is more preferable.
フィルムを得るためには、複数の押出機を利用した共押出Ｔダイ成形法とすることが好ましい。複数の押出機を利用した共押出Ｔダイ成形法を用いることで、複層のフィルムを得ることが可能となり、本発明の表層に用いられる樹脂組成物を表裏の一方の面のみとすることも、表裏の両面とすることも可能となる。また、表層、裏層、中間層に用いる樹脂組成物を全て同一のものとし、実質的に単一の層のフィルムとすることもできる。表層、裏層および中間層からなる少なくとも３層からなるフィルムとすることが、得られるフィルムの引張破断伸度や引張弾性率、その他の機能を付与することが容易となることから、より好ましい。 In order to obtain a film, it is preferable to use a coextrusion T-die molding method using a plurality of extruders. By using a coextrusion T-die molding method using multiple extruders, it is possible to obtain a multilayer film, and it is also possible to use the resin composition for the surface layer of the present invention only on one of the front and back sides. , it is also possible to have both the front and back sides. Alternatively, the same resin composition may be used for the surface layer, back layer, and intermediate layer to form a substantially single-layer film. It is more preferable to use a film consisting of at least three layers consisting of a surface layer, a back layer, and an intermediate layer because it is easy to impart tensile elongation at break, tensile modulus, and other functions to the obtained film.
共押出Ｔダイ成形法としては、マルチマニホールドダイを用いて、複数の樹脂層をフィルム状としたのち、Ｔダイ内で接触させて複層化させフィルムを得る方法と、フィードブロックと称する溶融状態の樹脂を合流させる装置を用い、複数の樹脂を合流させ密着した後、複層のフィルムを得る方法が挙げられる。
フィルムには必要に応じて、片面または両方の面にプラズマ処理やコロナ処理、オゾン処理および火炎処理等の方法による表面処理を行ってもよい。得られるフィルムの用途に応じて、片面または両方の面に表面処理を行うかを選択することができる。
The coextrusion T-die molding method uses a multi-manifold die to form multiple resin layers into a film, and then brings them into contact within the T-die to form a multilayer film. An example of this method is to use a device for merging resins to merge a plurality of resins and bring them into close contact with each other, thereby obtaining a multilayer film.
If necessary, one or both sides of the film may be subjected to surface treatment such as plasma treatment, corona treatment, ozone treatment, flame treatment, or the like. Depending on the intended use of the obtained film, it can be selected whether to perform surface treatment on one side or both sides.
＜粘着フィルム＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、表裏の少なくとも片方の面に粘着剤層を設けることで、粘着フィルムとすることができる（以下「本発明の粘着フィルム」ともいう）。
粘着剤層に用いられる粘着剤は特に限定されないが、例えば、天然ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等の各種粘着剤が用いられる。また粘着剤層の上にさらに接着剤層や熱硬化性樹脂層等の機能層を設けてもよい。
<Adhesive film>
The thermoplastic resin film of the present invention can be made into an adhesive film by providing an adhesive layer on at least one of the front and back surfaces (hereinafter also referred to as "the adhesive film of the present invention").
The adhesive used in the adhesive layer is not particularly limited, but various adhesives such as natural rubber resins, acrylic resins, styrene resins, silicone resins, and polyvinyl ether resins can be used. Furthermore, a functional layer such as an adhesive layer or a thermosetting resin layer may be further provided on the adhesive layer.
粘着剤層を設けるには、熱可塑性樹脂フィルム上に粘着剤を直接コーティングすることにより設けることもできる。また、離型層を有するセパレータ等に粘着剤層を積層し、その粘着剤層側を本発明の熱可塑性樹脂フィルムの表層に貼り合わせ、粘着剤層を転写することにより設けることもできる。
本発明の粘着フィルムにおいて、粘着剤層を設ける前のフィルムの片面もしくは両方の面に、前述した表面処理を行ってもよい。また、フィルムと粘着剤層の間には、必要に応じて、プライマー層を設けてもよい。
The adhesive layer can also be provided by directly coating the thermoplastic resin film with an adhesive. Alternatively, it can be provided by laminating an adhesive layer on a separator or the like having a release layer, bonding the adhesive layer side to the surface layer of the thermoplastic resin film of the present invention, and transferring the adhesive layer.
In the adhesive film of the present invention, the above-described surface treatment may be performed on one or both sides of the film before providing the adhesive layer. Further, a primer layer may be provided between the film and the adhesive layer, if necessary.
粘着剤層やプライマー層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
本発明のフィルムは、取扱い性やエキスパンド性に優れるだけでなく、ダイシングブレードを用いて半導体ウエハや回路の形成されたパッケージ状のウエハをチップ状に個片化する際に、ブレードにより切削されたフィルムから発生する切削屑を低減し、切削屑に起因する不具合を抑制することの可能なフィルムである。
さらに、該フィルムに粘着剤層を積層することで粘着フィルムを得ることも可能であり、該粘着フィルムを半導体製造工程用にも好適に用いることができる。
The thickness of the adhesive layer and the primer layer can be appropriately determined as necessary.
The film of the present invention not only has excellent handling and expandability, but also has excellent ease of handling and expandability. This film is capable of reducing cutting debris generated from the film and suppressing defects caused by the cutting debris.
Furthermore, an adhesive film can be obtained by laminating an adhesive layer on the film, and the adhesive film can also be suitably used for semiconductor manufacturing processes.
以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。尚、以下の実施例及び比較例で使用した材料、評価した特性の測定方法等は、次の通りである。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically explained by showing examples and comparative examples of the present invention, but the present invention is not limited to these examples in any way. The materials used in the following Examples and Comparative Examples, the methods of measuring the evaluated characteristics, etc. are as follows.
［使用材料］
熱可塑性樹脂としてポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマーを以下に示す通り用いた。
＜ランダムポリプロピレン＞
サンアロマー社製、「ＰＣ６３０Ａ」（ランダムポリプロピレン、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：７．５ｇ／１０分、結晶融解ピーク：１３５℃、単独フィルムの引張弾性率：６００ＭＰａ）
＜ホモポリプロピレン＞
住友化学社製、「ＦＬＸ８０Ｈ５」（ホモポリプロピレン、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：８．０ｇ／１０分、結晶融解ピーク：１６２℃、単独フィルムの引張弾性率：９００ＭＰａ）
＜ポリエチレン系樹脂＞
日本ポリエチレン社製、「ノバテックＬＣ５００」（低密度ポリエチレン、１９０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：４．０ｇ／１０分、結晶融解ピーク：１０６℃、単独フィルムの引張弾性率：１４０ＭＰａ）
＜オレフィン系エラストマー（α－１）＞
三井化学社製、「タフマーＢＬ２４９１Ｍ」（オレフィン系エラストマー、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：９．０ｇ／１０分、結晶融解ピーク：１００℃、単独フィルムの引張弾性率：２３０ＭＰａ）
＜オレフィン系エラストマー（α－２）＞
三井化学社製、「アブソートマーＥＰ１００１」（オレフィン系エラストマー、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：１０．０ｇ／１０分、単独フィルムの引張弾性率：２４０ＭＰａ）
＜オレフィン系エラストマー（β）＞
日本ポリプロ社製、「ＲＦＧ４ＶＭ」（オレフィン系エラストマー、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：６．０ｇ／１０分、結晶融解ピーク：１２９℃、単独フィルムの引張弾性率：２５０ＭＰａ）
＜スチレン系エラストマー＞
旭化成社製、「タフテックＨ１０４３」（２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：２．０ｇ／１０分、スチレン成分含有量：６７質量％、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体）
[Materials used]
As thermoplastic resins, polypropylene resins, polyethylene resins, olefin elastomers, and styrene elastomers were used as shown below.
<Random polypropylene>
Manufactured by Sun Allomer, "PC630A" (random polypropylene, 230°C, melt flow rate at 2.16 kg: 7.5 g/10 minutes, crystal melting peak: 135°C, tensile modulus of single film: 600 MPa)
<Homopolypropylene>
Manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "FLX80H5" (homopolypropylene, melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 8.0 g / 10 minutes, crystal melting peak: 162 ° C., tensile elastic modulus of single film: 900 MPa)
<Polyethylene resin>
Manufactured by Japan Polyethylene Co., Ltd., "Novatec LC500" (low density polyethylene, melt flow rate at 190 ° C., 2.16 kg: 4.0 g / 10 minutes, crystal melting peak: 106 ° C., tensile modulus of single film: 140 MPa)
<Olefin elastomer (α-1)>
Manufactured by Mitsui Chemicals, "Tafmer BL2491M" (olefin elastomer, melt flow rate at 230 °C, 2.16 kg: 9.0 g / 10 minutes, crystal melting peak: 100 °C, tensile modulus of single film: 230 MPa)
<Olefin elastomer (α-2)>
Manufactured by Mitsui Chemicals, "Absortomer EP1001" (olefin elastomer, melt flow rate at 230°C, 2.16 kg: 10.0 g/10 minutes, tensile modulus of single film: 240 MPa)
<Olefin elastomer (β)>
Manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., "RFG4VM" (olefin elastomer, melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 6.0 g / 10 minutes, crystal melting peak: 129 ° C., tensile modulus of single film: 250 MPa)
<Styrene elastomer>
Manufactured by Asahi Kasei Corporation, "Tuftec H1043" (melt flow rate at 230°C, 2.16 kg: 2.0 g/10 minutes, styrene component content: 67% by mass, styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer)
＜樹脂組成物の調製＞
上記の熱可塑性樹脂を合計で１００質量部となるように配合を行った。また、２種類以上を用いる際はドライブレンドにより混合し、目視にて均一に混合できていることを確認した。
<Preparation of resin composition>
The above thermoplastic resins were blended in a total amount of 100 parts by mass. In addition, when two or more types were used, they were mixed by dry blending, and it was confirmed by visual inspection that they were uniformly mixed.
＜フィルムの製膜方法＞
３台の東芝機械製単軸押出機（表層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５ｍｍ、中間層用：５０φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、裏層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５ｍｍ）のそれぞれのホッパーに各樹脂組成物を投入し、各押出機の押出機温度を１９００～２３０℃に設定し、フィードブロック部にて、表層／中間層／裏層の３層構成に合流させ、６５０ｍｍ幅Ｔダイ（温度設定２１０～２３０℃、リップ開度０．５ｍｍ）から押し出した。厚み構成は、表１に記載の厚みとなるよう各押出機回転数を設定した。
押出された溶融樹脂は、鏡面状の冷却ロールを備えた巻き取り機（冷却ロール７００ｍｍ幅×φ３５０ｍｍ、ロール温度約３０℃）にて冷却固化後、両面にコロナ処理を実施し巻き取りを行い、厚みが約８０μｍの２種３層となる複層のフィルムを得た。
本発明では、得られたフィルムの鏡面上の冷却ロール側の面を表層と表現している。
また、オレフィン系エラストマーのみからなるフィルムについては、１種３層となる実質的に単層のフィルムとし、厚みは８０μｍとなるよう設定した。
<Film forming method>
Each hopper of three Toshiba Machine single screw extruders (for surface layer: 35φmm, L/D=25mm, for middle layer: 50φmm, L/D=32, for back layer: 35φmm, L/D=25mm) The extruder temperature of each extruder was set at 1900 to 230°C, and the three-layer structure of surface layer/intermediate layer/back layer was merged into a 650 mm wide T-die. (Temperature setting 210-230°C, lip opening 0.5 mm). Regarding the thickness configuration, the rotational speed of each extruder was set so that the thickness was as shown in Table 1.
The extruded molten resin is cooled and solidified in a winder equipped with a mirror-like cooling roll (cooling roll 700 mm width x φ 350 mm, roll temperature approximately 30°C), then subjected to corona treatment on both sides, and then rolled up. A multilayer film consisting of two types and three layers with a thickness of about 80 μm was obtained.
In the present invention, the mirror-surfaced surface of the obtained film on the cooling roll side is expressed as the surface layer.
Further, the film made only of olefin elastomer was set to be a substantially single-layer film with three layers of one type, and the thickness was set to be 80 μm.
［各層の厚み］
各押出機から押し出される樹脂の吐出量から計算し、各層の厚みを設定した。
[Thickness of each layer]
The thickness of each layer was determined by calculating the amount of resin extruded from each extruder.
［フィルムの総厚み］
接触式厚み計を用いてフィルムの中央部、両端部の厚みの測定を行い、所定の厚みになっていることを確認した。
[Total thickness of film]
The thickness of the center and both ends of the film was measured using a contact thickness gauge, and it was confirmed that the film had a predetermined thickness.
［引張弾性率］
得られた複層フィルムから、ＪＩＳＫ６７３２に準じて作製されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して試験片を採取し、ＪＩＳＫ７１２７を参照した次の条件、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、オートグラフ（島津製作所製ＡＧＳ－Ｘ）を用いて、引張速度５０ｍｍ／分にて引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。引張弾性率の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）で測定を行った。
[Tensile modulus]
A test piece was taken from the obtained multilayer film using a dumbbell "SDK-600" manufactured according to JIS K6732, and was auto-processed under the following conditions referring to JIS K7127 at 23°C and 50% RH. The tensile modulus (MPa) was measured using a graph (AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation) at a tensile speed of 50 mm/min. The tensile modulus was measured in the extrusion direction (MD) of the film.
［引張破断伸度］
得られたフィルムから、ＪＩＳＫ６７３２に準じて作製されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して試験片を採取し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、小型卓上試験機（島津製作所製ＥＺ－Ｌ）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分にて引張破断伸度（％）を測定した。
引張破断伸度の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）で測定を行った。
また、オレフィン系エラストマーのみからなるフィルムについても上記の測定方法と同様に行った。
[Tensile elongation at break]
A test piece was taken from the obtained film using a dumbbell "SDK-600" manufactured according to JIS K6732, and a small tabletop tester (EZ-L manufactured by Shimadzu Corporation) was taken in an atmosphere of 23°C and 50% RH. ), the tensile elongation at break (%) was measured at a tensile speed of 300 mm/min.
The tensile elongation at break was measured in the extrusion direction (MD) of the film.
Further, a film made only of an olefin elastomer was also measured in the same manner as the above measurement method.
［実施例１］
表層、中間層および裏層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレンおよびオレフィン系エラストマー（α－１）を用いた。各樹脂の配合量は表１に記載の通りとし、樹脂組成物を調製した。また、オレフィン系エラストマー（α－１）のみからなるフィルムの引張破断伸度は４５０％であった。
上記の各樹脂組成物を用い、前述した製膜方法にて２種３層からなる総厚みが８０μｍのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が４μｍ、中間層が７２μｍ、裏層が４μｍとなるよう製膜の条件の調整を行った。
本フィルムは、中間層に引張破断伸度が６００％以下のオレフィン系エラストマー（α－１）を６０質量％含有しており、得られたフィルムの引張破断伸度は６４０％であり、７００％以下の引張破断伸度を示したことから、切削された際の切削屑の発生を抑制できるものであると推察される。また、引張弾性率は３４０ＭＰａであることから、十分な柔軟性を有し、取扱い性も良好なものであることが確認された。
よって、本フィルムはダイシングブレードにより切削された際にも切削屑の発生が抑制されており、且つ良好な柔軟性を備えた取扱い性にも優れるフィルムであることが確認された。
[Example 1]
Random polypropylene, homopolypropylene, and olefin elastomer (α-1) were used as thermoplastic resins for the surface layer, intermediate layer, and back layer. A resin composition was prepared using the amounts of each resin as shown in Table 1. Further, the tensile elongation at break of the film made only of the olefin elastomer (α-1) was 450%.
A film having a total thickness of 80 μm consisting of two types and three layers was obtained using each of the above resin compositions and the above-described film forming method. Film forming conditions were adjusted so that the thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer.
This film contains 60% by mass of an olefin elastomer (α-1) with a tensile elongation at break of 600% or less in the intermediate layer, and the tensile elongation at break of the obtained film is 640% and 700%. Since the following tensile elongation at break was shown, it is inferred that the generation of cutting debris during cutting can be suppressed. In addition, since the tensile modulus was 340 MPa, it was confirmed that it had sufficient flexibility and had good handling properties.
Therefore, it was confirmed that this film suppresses the generation of cutting waste even when cut with a dicing blade, and is a film with good flexibility and excellent handling properties.
［実施例２］
表層、中間層および裏層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー（α－１）およびオレフィン系エラストマー（α－２）を用いた。各樹脂の配合量は表１に記載の通りとし、樹脂組成物を調製した。また、オレフィン系エラストマー（α－１）のみからなるフィルムの引張破断伸度は４５０％、オレフィン系エラストマー（α－２）のみからなるフィルムの引張破断伸度は３４０％であった。
上記の各樹脂組成物を用い、前述した製膜方法にて２種３層からなる総厚みが８０μｍのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が４μｍ、中間層が７２μｍ、裏層が４μｍとなるよう製膜の条件の調整を行った。
本フィルムは、中間層に引張破断伸度が６００％以下のオレフィン系エラストマー（α－１）およびオレフィン系エラストマー（α－２）を合計で６２質量％含有しており、得られたフィルムの引張破断伸度は６６０％であり、７００％以下の引張破断伸度を示したことから、切削された際の切削屑の発生を抑制できるものであると推察される。また、引張弾性率は３３０ＭＰａであることから、十分な柔軟性を有し、取扱い性も良好なものであることが確認された。
よって、本フィルムはダイシングブレードにより切削された際にも切削屑の発生が抑制されており、且つ良好な柔軟性を備えた取扱い性にも優れるフィルムであることが確認された。
[Example 2]
Random polypropylene, homopolypropylene, olefin elastomer (α-1), and olefin elastomer (α-2) were used as the thermoplastic resin for the surface layer, intermediate layer, and back layer. A resin composition was prepared using the amounts of each resin as shown in Table 1. Further, the tensile elongation at break of the film made only of the olefin elastomer (α-1) was 450%, and the tensile elongation at break of the film made only of the olefin elastomer (α-2) was 340%.
A film having a total thickness of 80 μm consisting of two types and three layers was obtained using each of the above resin compositions and the above-described film forming method. Film forming conditions were adjusted so that the thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer.
This film contains a total of 62% by mass of an olefin elastomer (α-1) and an olefin elastomer (α-2) with a tensile elongation at break of 600% or less in the intermediate layer, and the tensile strength of the obtained film is The elongation at break was 660%, and since it showed a tensile elongation at break of 700% or less, it is presumed that the generation of cutting debris during cutting can be suppressed. In addition, since the tensile modulus was 330 MPa, it was confirmed that it had sufficient flexibility and had good handling properties.
Therefore, it was confirmed that this film suppressed the generation of cutting debris even when cut with a dicing blade, and was a film with good flexibility and excellent handling properties.
［実施例３］
表層、中間層および裏層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー（α－１）およびスチレン系エラストマーを用いた。各樹脂の配合量は表１に記載の通りとし、樹脂組成物を調製した。また、オレフィン系エラストマー（α－１）のみからなるフィルムの引張破断伸度は４５０％であった。
上記の各樹脂組成物を用い、前述した製膜方法にて２種３層からなる総厚みが８０μｍのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が４μｍ、中間層が７２μｍ、裏層が４μｍとなるよう製膜の条件の調整を行った。
本フィルムは、中間層に引張破断伸度が６００％以下のオレフィン系エラストマー（α－１）を５０質量％含有し、さらにスチレン成分の含有量が６７％のスチレン系エラストマーを１２質量％含有しており、得られたフィルムの引張破断伸度は６６０％であり、７００％以下の引張破断伸度を示したことから、切削された際の切削屑の発生を抑制できるものであると推察される。また、引張弾性率は４１０ＭＰａであることから、十分な柔軟性を有し、取扱い性も良好なものであることが確認された。
よって、本フィルムはダイシングブレードにより切削された際にも切削屑の発生が抑制されており、且つ良好な柔軟性を備えた取扱い性にも優れるフィルムであることが確認された。
[Example 3]
Random polypropylene, homopolypropylene, olefin elastomer (α-1), and styrene elastomer were used as thermoplastic resins for the surface layer, intermediate layer, and back layer. A resin composition was prepared using the amounts of each resin as shown in Table 1. Further, the tensile elongation at break of the film made only of the olefin elastomer (α-1) was 450%.
A film having a total thickness of 80 μm consisting of two types and three layers was obtained using each of the above resin compositions and the above-described film forming method. Film forming conditions were adjusted so that the thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer.
This film contains 50% by mass of an olefin elastomer (α-1) with a tensile elongation at break of 600% or less in the intermediate layer, and further contains 12% by mass of a styrene elastomer with a styrene component content of 67%. The tensile elongation at break of the obtained film was 660%, and since it showed a tensile elongation at break of 700% or less, it is presumed that it can suppress the generation of cutting debris when being cut. Ru. In addition, since the tensile modulus was 410 MPa, it was confirmed that it had sufficient flexibility and had good handling properties.
Therefore, it was confirmed that this film suppresses the generation of cutting waste even when cut with a dicing blade, and is a film with good flexibility and excellent handling properties.
［比較例１］
表層、中間層および裏層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレン、低密度ポリエチレンおよびオレフィン系エラストマー（α－１）を用いた。各樹脂の配合量は表１に記載の通りとし、樹脂組成物を調製した。また、オレフィン系エラストマー（α－１）のみからなるフィルムの引張破断伸度は４５０％であった。
上記の各樹脂組成物を用い、前述した製膜方法にて２種３層からなる総厚みが８０μｍのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が４μｍ、中間層が７２μｍ、裏層が４μｍとなるよう製膜の条件の調整を行った。
本フィルムは、引張弾性率は３００ＭＰａであり、取扱い性には優れると考えられる。しかしながら、中間層に引張破断伸度が６００％以下のオレフィン系エラストマー（α－１）を含有するものの、２５質量％しか含有していないことから、得られたフィルムの引張破断伸度は７８０％であり、７００％を上回る引張破断伸度を示した。
よって、本フィルムは取扱い性には優れるものの、引張破断伸度が大きく、ダイシングブレードにより切削された際に発生する切削屑を抑制することが困難であると推察されることから、フィルムの切削を伴う半導体製造工程用のフィルムとしては適していないものであると考えられる。
[Comparative example 1]
Random polypropylene, homopolypropylene, low density polyethylene, and olefin elastomer (α-1) were used as thermoplastic resins for the surface layer, intermediate layer, and back layer. A resin composition was prepared using the amounts of each resin as shown in Table 1. Further, the tensile elongation at break of the film made only of the olefin elastomer (α-1) was 450%.
A film having a total thickness of 80 μm consisting of two types and three layers was obtained using each of the above resin compositions and the above-described film forming method. Film forming conditions were adjusted so that the thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer.
This film has a tensile modulus of 300 MPa and is considered to have excellent handling properties. However, although the intermediate layer contains an olefin elastomer (α-1) with a tensile elongation at break of 600% or less, it only contains 25% by mass, so the tensile elongation at break of the obtained film is 780%. It showed a tensile elongation at break exceeding 700%.
Therefore, although this film has excellent handling properties, it has a large tensile elongation at break and it is presumed that it is difficult to suppress the cutting waste generated when cutting with a dicing blade. It is considered that the film is not suitable for use in the accompanying semiconductor manufacturing process.
［比較例２］
表層、中間層および裏層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレンおよびオレフィン系エラストマー（β）を用いた。各樹脂の配合量は表１に記載の通りとし、樹脂組成物を調製した。また、オレフィン系エラストマー（β）のみからなるフィルムの引張破断伸度は７５０％であった。
上記の各樹脂組成物を用い、前述した製膜方法にて２種３層からなる総厚みが８０μｍのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が４μｍ、中間層が７２μｍ、裏層が４μｍとなるよう製膜の条件の調整を行った。
本フィルムは、引張弾性率は３９０ＭＰａであり、取扱い性には優れると考えられる。しかしながら、中間層に引張破断伸度が６００％以上のオレフィン系エラストマー（β）を含有するため、フィルムの引張破断伸度は７６０％であり、７００％を上回る引張破断伸度を示した。
よって、本フィルムは取扱い性には優れるものの、引張破断伸度が大きく、ダイシングブレードにより切削された際に発生する切削屑を抑制することが困難であると推察されることから、フィルムの切削を伴う半導体製造工程用のフィルムとしては適していないものであると考えられる。
[Comparative example 2]
Random polypropylene, homopolypropylene, and olefin elastomer (β) were used as thermoplastic resins for the surface layer, intermediate layer, and back layer. A resin composition was prepared using the blending amounts of each resin as shown in Table 1. Further, the tensile elongation at break of the film made only of the olefin elastomer (β) was 750%.
Using each of the above resin compositions, a film having a total thickness of 80 μm consisting of two types and three layers was obtained by the film forming method described above. Film forming conditions were adjusted so that the thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer.
This film has a tensile modulus of 390 MPa and is considered to have excellent handling properties. However, since the intermediate layer contained an olefin elastomer (β) having a tensile elongation at break of 600% or more, the tensile elongation at break of the film was 760%, indicating a tensile elongation at break exceeding 700%.
Therefore, although this film has excellent handling properties, it has a large tensile elongation at break, and it is presumed that it is difficult to suppress the cutting waste generated when cutting with a dicing blade. It is considered that the film is not suitable for use in the accompanying semiconductor manufacturing process.
［実施例４］
アクリル系粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１５０２Ｃ）をセパレータ上にコンマコート法にて、乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍになるように塗工し、８０℃の熱風乾燥機にて５分間乾燥させた後、粘着剤層を形成した。
作製したセパレータの粘着剤層側の面を実施例１で得られたフィルムの表層側の面に貼り合わせることで本発明のフィルムと粘着剤層とが積層された粘着フィルムを得た。
本粘着フィルムを半導体製造工程用粘着フィルムとして用いることで、本粘着フィルムをダイシングブレードにより切削した際にも切削屑の発生が抑制され、半導体製造工程において切削屑に起因する不良を抑制することが可能となると推察される。
[Example 4]
An acrylic adhesive (SK Dyne 1502C manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd.) was coated on the separator using the comma coating method so that the adhesive layer after drying had a thickness of 25 μm, and then dried in a hot air dryer at 80°C. After drying for 5 minutes, an adhesive layer was formed.
The adhesive layer side surface of the produced separator was bonded to the surface layer side surface of the film obtained in Example 1 to obtain an adhesive film in which the film of the present invention and the adhesive layer were laminated.
By using this adhesive film as an adhesive film for semiconductor manufacturing processes, the generation of cutting debris is suppressed even when the adhesive film is cut with a dicing blade, and defects caused by cutting debris can be suppressed in the semiconductor manufacturing process. It is assumed that this is possible.
本発明により、取扱い性やエキスパンド性に優れるだけでなく、ダイシングブレードを用いて半導体ウエハや回路の形成されたパッケージ状のウエハをチップ状に個片化する際に、ブレードにより切削されたフィルムから発生する切削屑を低減し、切削屑に起因する不具合を抑制することの可能なフィルムを提供することが可能となる。
また、該フィルムに粘着剤層を設けることで、半導体製造工程用に好適に用いることができる粘着フィルムを提供することも可能となる。
The present invention not only has excellent handling and expandability, but also allows the use of a film cut by the dicing blade when dividing semiconductor wafers or packaged wafers with circuits into individual chips using a dicing blade. It becomes possible to provide a film that can reduce the amount of cutting waste generated and suppress problems caused by the cutting waste.
Furthermore, by providing the film with an adhesive layer, it is also possible to provide an adhesive film that can be suitably used for semiconductor manufacturing processes.
Claims (7)
中間層を構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂１００質量％中に、以下を満たすオレフィン系エラストマー（α）を３０～８０質量％含有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
（１）オレフィン系エラストマー（α）：
オレフィン系エラストマー（α）のみからなるフィルムの引張破断伸度が６００％以下を示す。 A film consisting of at least three layers consisting of a surface layer, a back layer and an intermediate layer,
A thermoplastic resin film characterized by containing 30 to 80% by mass of an olefin elastomer (α) that satisfies the following in 100% by mass of the thermoplastic resin in the resin composition constituting the intermediate layer.
(1) Olefin elastomer (α):
The tensile elongation at break of a film made only of the olefin elastomer (α) is 600% or less.
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