JP2023108930A - Thermoplastic resin film, adhesive film, and adhesive film for semiconductor production process - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体製造工程で使用される粘着フィルム（テープ）、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の化粧用粘着フィルム（テープ）、又は化粧シート等の基材として好適に用いられる熱可塑性樹脂フィルム、当該熱可塑性樹脂フィルムに粘着剤層を設けた粘着フィルム、及び当該熱可塑性樹脂フィルムに印刷層を設けた化粧フィルム等に関する。 The present invention provides an adhesive film (tape) used in the semiconductor manufacturing process, a decorative adhesive film (tape) such as a sticker, label and marking film that is affixed to impart design to signboards, automobiles, etc., or The present invention relates to a thermoplastic resin film suitably used as a base material for decorative sheets, an adhesive film obtained by providing the thermoplastic resin film with an adhesive layer, and a decorative film obtained by providing the thermoplastic resin film with a printed layer.
従来、半導体製造工程で使用される粘着フィルム（テープ）、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の化粧用粘着フィルム（テープ）、化粧シート等には、着色性、加工性、耐傷付き性、耐候性等が優れるポリ塩化ビニル樹脂製のフィルム（以下、「ＰＶＣ系フィルム」ともいう。）が基材として多用されてきた。 Conventionally, adhesive films (tape) used in the semiconductor manufacturing process, decorative adhesive films (tape) such as stickers, labels and marking films that are affixed to add design to signboards, automobiles, etc., decorative sheets, etc. In recent years, polyvinyl chloride resin films (hereinafter also referred to as "PVC-based films"), which are excellent in colorability, workability, scratch resistance, weather resistance, etc., have been widely used as substrates.
上記ＰＶＣ系フィルムは、それ自体剛性を有しているが、粘着フィルムとして機能し得るよう、柔軟性付与の目的で可塑剤が添加される。しかしながら、用いる可塑剤によっては、粘着剤との相溶性が悪く、粘着フィルムとした場合に安定性が悪く、可塑剤のブリードアウトが著しくなるという問題がある。また、可塑剤の使用自体に規制が強まる傾向もある。
そこで、ＰＶＣ系フィルムに代わる材料として、ポリオレフィン系樹脂フィルムが広く用いられてきている。
The PVC-based film itself has rigidity, but a plasticizer is added for the purpose of imparting flexibility so that it can function as an adhesive film. However, depending on the plasticizer used, there is a problem that the compatibility with the adhesive is poor, the stability is poor when the adhesive film is formed, and the plasticizer bleeds out significantly. In addition, there is a tendency to tighten restrictions on the use of plasticizers themselves.
Therefore, polyolefin-based resin films have been widely used as materials to replace PVC-based films.
また、半導体を製造する工程においても、半導体ウエハやパッケージ等を切断する際に半導体ウエハ加工用の粘着フィルムが用いられており、上記のような問題からポリオレフィン系樹脂フィルムが用いられるケースが増加している。
このような半導体製造工程用のフィルムとして、ＰＶＣ系、ポリオレフィン系樹脂を用いたフィルムが開発されている（例えば特許文献１）。
Also, in the process of manufacturing semiconductors, adhesive films for semiconductor wafer processing are used when cutting semiconductor wafers, packages, etc. Due to the above problems, cases where polyolefin resin films are used are increasing. ing.
Films using PVC-based or polyolefin-based resins have been developed as such films for semiconductor manufacturing processes (for example, Patent Document 1).
近年、半導体素子の小型化・薄型化が進み、加工時のチップの破損やエキスパンド時のチップの紛失を抑制するために、フィルムに取扱い性や十分なエキスパンド性を求められるケースが増加している。
また、ウエハやチップを分割する際の回転するブレードを用いたブレードダイシングの際に、フィルムの切削屑の発生の抑制を求められることが多い。また、ダイシング工程だけでなく、バックグラインド工程やその他の工程において、フィルムをウエハのサイズに合わせて所定の大きさに事前にカットするプレカットの工程や、ダイシングを行った後にエキスパンドを行い、フィルムをカットするといった工程においても、カットしたフィルムの端面に発生するバリや屑の抑制を求められるケースも増加している。
In recent years, semiconductor devices have become smaller and thinner, and in order to prevent chip breakage during processing and loss of chips during expansion, there are increasing cases where films are required to have good handleability and sufficient expandability. .
In addition, in blade dicing using a rotating blade for dividing wafers and chips, it is often required to suppress the generation of film shavings. In addition to the dicing process, in the back grinding process and other processes, the film is pre-cut to a predetermined size according to the size of the wafer, and the film is expanded after dicing to cut the film. Also in the process of cutting, there are increasing cases where it is required to suppress burrs and scraps generated on the end face of the cut film.
特許文献２には、低温でもエキスパンド性を維持するためにポリエチレン系樹脂およびスチレン系エラストマーを用いたダイシング用基体フィルムが開示されている。
特許文献３には、帯電防止性能の付与および柔軟性と耐熱性に優れた半導体製造工程用基材フィルムが開示されている。
また、特許文献４には、カット性と透明性に優れる半導体製造工程用フィルムが開示されている。
Patent Document 2 discloses a base film for dicing using a polyethylene-based resin and a styrene-based elastomer in order to maintain expandability even at low temperatures.
Patent Literature 3 discloses a base film for semiconductor manufacturing processes that imparts antistatic performance and is excellent in flexibility and heat resistance.
Further, Patent Document 4 discloses a film for semiconductor manufacturing processes which is excellent in cuttability and transparency.
しかしながら、特許文献２に記載のフィルムにはポリエチレン系樹脂およびスチレン系エラストマーが使用されているものの、エキスパンド性やフィルムのカット時のバリや屑の発生の抑制との両立の観点からは、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマーの種類や添加量、それらを用いた複層フィルムの各層の構成に改善の余地があるものと推察される。
特許文献３に記載されているフィルムでは、帯電防止性能や耐熱性には優れるものの、特許文献２と同様にバリや屑の抑制に対する対策はなされておらず、改善の余地があるものと推察される。
また、特許文献４に記載のフィルムは、特定の樹脂やエラストマーを有し、カット性に優れると記載されているものの、単層のフィルムであることから、耐熱性やエキスパンド性、フィルムのカット性のバリや屑の発生の抑制といった各種の物性を付与やそれらの調整を行うことが難しいと考えられるため、必要とされる性能の付与に関し、改善の余地のあるものであった。
However, although polyethylene-based resin and styrene-based elastomer are used in the film described in Patent Document 2, from the viewpoint of compatibility with expandability and suppressing the generation of burrs and scraps when cutting the film, polyolefin-based It is presumed that there is room for improvement in the types and amounts of resins and styrene-based elastomers to be added, and in the structure of each layer of a multilayer film using them.
The film described in Patent Document 3 is excellent in antistatic performance and heat resistance, but as in Patent Document 2, no measures are taken to suppress burrs and scraps, and it is speculated that there is room for improvement. be.
In addition, although the film described in Patent Document 4 is described as having a specific resin or elastomer and being excellent in cuttability, it is a single-layer film, so it has heat resistance, expandability, and cuttability of the film. Since it is considered difficult to impart and adjust various physical properties such as suppressing the generation of burrs and scraps, there is room for improvement in imparting the required performance.
本発明は、上記の問題に鑑みて、半導体製造工程におけるダイシング時の切削屑の抑制だけでなく、半導体製造工程前に事前にフィルムをカットするプレカット工程や、エキスパンド後にフィルムをカットする工程におけるフィルムのバリや屑の発生をも抑制可能な熱可塑性樹脂フィルムを提供することを課題とする。また、本発明は、該熱可塑性樹脂フィルムに粘着剤層を設けることで、半導体製造工程用に好適に用いることができる粘着フィルムを提供することも課題とする。 In view of the above problems, the present invention not only suppresses shavings during dicing in the semiconductor manufacturing process, but also provides a pre-cutting process for cutting the film in advance before the semiconductor manufacturing process, and a film in the process of cutting the film after expanding. An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin film capable of suppressing the generation of burrs and scraps. Another object of the present invention is to provide an adhesive film that can be suitably used in semiconductor manufacturing processes by providing an adhesive layer on the thermoplastic resin film.
本発明者は、ポリオレフィン系樹脂と特定のスチレン系エラストマーを用いることで、ダイシング時における切削屑の抑制だけでなく、フィルムをカットする工程におけるバリや屑の発生を抑制した熱可塑性樹脂フィルムを鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。 By using a polyolefin-based resin and a specific styrene-based elastomer, the present inventors have devoted themselves to developing a thermoplastic resin film that not only suppresses the generation of shavings during dicing, but also suppresses the generation of burrs and scraps during the process of cutting the film. As a result of examination, the present invention was completed.
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］
ポリオレフィン系樹脂及びスチレン成分の含有量が５０質量％以上のスチレン系エラストマー（β）を含む熱可塑性樹脂１００質量％に対する、スチレン系エラストマー（β）の含有量が２５質量％以上である樹脂組成物からなる層を少なくとも１層有し、かつ２以上の層を有することを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
［２］
フィルムの全質量中のスチレン系エラストマー（β）の含有量が２０質量％以上である [１]に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［３］
前記ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂およびオレフィン系エラストマーから選択される１種以上である[１]または[２]に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［４］
前記熱可塑性樹脂として、スチレン成分の含有量が５０質量％未満のスチレン系エラストマーをさらに含有する[１]～[３]のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［５］
熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率が５００ＭＰａ以下、引張破断伸度が４００％以上であり、且つＪＩＳ Ｋ７１２８－１（１９９８）に準拠して測定したトラウザー引き裂き強度が１２０Ｎ/ｍｍ以下である[１]～[４]のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
［６］
[１]～[５]のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片方の面に粘着層を設けてなる粘着フィルム。
［７］
[６]に記載の粘着フィルムを用いた半導体製造工程用粘着フィルム。
That is, the gist of the present invention is as follows.
[1]
A resin composition in which the content of a styrene elastomer (β) is 25% by mass or more with respect to 100% by mass of a thermoplastic resin containing a polyolefin resin and a styrene elastomer (β) having a styrene component content of 50% by mass or more. A thermoplastic resin film comprising at least one layer and two or more layers comprising:
[2]
The thermoplastic resin film according to [1], wherein the content of the styrene-based elastomer (β) in the total mass of the film is 20% by mass or more.
[3]
The thermoplastic resin film according to [1] or [2], wherein the polyolefin resin is one or more selected from polypropylene resins, polyethylene resins and olefin elastomers.
[4]
The thermoplastic resin film according to any one of [1] to [3], further comprising, as the thermoplastic resin, a styrene-based elastomer having a styrene component content of less than 50% by mass.
[5]
The thermoplastic resin film has a tensile modulus of 500 MPa or less, a tensile elongation at break of 400% or more, and a trouser tear strength of 120 N / mm or less measured according to JIS K7128-1 (1998) [1] The thermoplastic resin film according to any one of [4].
[6]
An adhesive film obtained by providing an adhesive layer on at least one surface of the thermoplastic resin film according to any one of [1] to [5].
[7]
An adhesive film for a semiconductor manufacturing process, using the adhesive film according to [6].
本発明の熱可塑性樹脂フィルムを用いることで、半導体製造工程におけるダイシング時の切削屑の抑制だけでなく、半導体製造工程前に事前にフィルムをカットするプレカット工程や、エキスパンド後にフィルムをカットする工程におけるフィルムのバリや屑の発生をも抑制可能な熱可塑性樹脂フィルムを提供することが可能となり、該熱可塑性樹脂フィルムを半導体製造工程用に好適に用いることができる。 By using the thermoplastic resin film of the present invention, it is possible not only to suppress cutting waste during dicing in the semiconductor manufacturing process, but also in the pre-cutting process in which the film is cut in advance before the semiconductor manufacturing process and in the process of cutting the film after expanding. It is possible to provide a thermoplastic resin film that can suppress the generation of film burrs and scraps, and the thermoplastic resin film can be suitably used for semiconductor manufacturing processes.
以下に本発明について詳述するが、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更して実施することができる。尚、本明細書において「～」という表現を用いる場合、その前後の数値又は物性値を含む表現として用いるものとする。 Although the present invention will be described in detail below, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with various modifications within the scope of the gist thereof. In addition, when the expression "~" is used in this specification, it is used as an expression including numerical values or physical property values before and after it.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン成分の含有量が５０質量％以上のスチレン系エラストマー（β）を含む熱可塑性樹脂１００質量％に対する、スチレン系エラストマー（β）の含有量が２５質量％以上である樹脂組成物からなる層を少なくとも１層有し、かつ２以上の層を有することを特徴とする（以下、「本発明の熱可塑性樹脂フィルム」とも言う）。
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン成分の含有量が５０質量％以上のスチレン系エラストマー（β）を含む樹脂組成物からなる層を少なくとも１層有し、当該層の樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の総含有量、即ち、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン成分の含有量が５０質量％以上のスチレン系エラストマー（β）を含む熱可塑性樹脂１００質量％に対して、当該スチレン系エラストマー（β）の含有量が２５質量％以上であることが重要である。以下、上記の要件を備える層を「層Ａ」とも言う。
In the thermoplastic resin film of the present invention, the content of the styrene elastomer (β) is It is characterized by having at least one layer and two or more layers composed of a resin composition having a resin composition content of 25% by mass or more (hereinafter also referred to as "thermoplastic resin film of the present invention").
The thermoplastic resin film of the present invention has at least one layer made of a resin composition containing a polyolefin resin and a styrene elastomer (β) having a styrene component content of 50% by mass or more, and the resin composition of the layer The total content of the thermoplastic resin in the product, that is, the content of the polyolefin resin and the styrene component is 50% by mass or more. It is important that the content of (β) is 25% by mass or more. Hereinafter, the layer having the above requirements is also referred to as "layer A".
本発明の熱可塑性樹脂フィルムでは、層Ａ及びその他の層においてポリオレフィン系樹脂が含有される。ポリオレフィン系樹脂は入手のしやすさ、耐熱性や柔軟性の調整が比較的容易であることから好適に用いられる。 In the thermoplastic resin film of the present invention, the layer A and other layers contain a polyolefin resin. Polyolefin resins are preferably used because they are readily available and relatively easy to adjust heat resistance and flexibility.
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマーが、入手のし易さや柔軟性、取り扱い性、経済性等の観点から好適に用いられる。中でもポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂が、入手のし易さや経済性の観点、耐熱性や柔軟性の調節が比較的容易であることから好ましく、ポリプロピレン系樹脂を用いることがさらに好ましい。 Polyolefin-based resins, polyethylene-based resins, and olefin-based elastomers are preferably used as polyolefin-based resins from the viewpoints of availability, flexibility, handleability, economy, and the like. Among them, polypropylene-based resins and polyethylene-based resins are preferable from the standpoint of availability and economic efficiency, and relatively easy adjustment of heat resistance and flexibility, and it is more preferable to use polypropylene-based resins.
ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体（ホモポリプロピレン）、プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体、これらの混合物等が例示できる。
前記プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体としては、プロピレンとエチレンまたは他のα－オレフィンとのランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）やブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等が挙げられる。
前記プロピレンと共重合可能な他の単量体として用いられるα－オレフィンとしては、炭素原子数が４～１２のものが好ましく、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、１－デセン等が挙げられ、その１種または２種以上の混合物が用いられる。
Examples of polypropylene-based resins include homopolymers of propylene (homopolypropylene), copolymers of propylene as a main component and other copolymerizable monomers, and mixtures thereof.
Examples of the copolymer containing propylene as a main component and other copolymerizable monomers include random copolymers (random polypropylene) and block copolymers of propylene and ethylene or other α-olefins. (block polypropylene), block copolymers or graft copolymers containing a rubber component, and the like.
The α-olefin used as another monomer copolymerizable with propylene preferably has 4 to 12 carbon atoms, such as 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and 1-heptene. , 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 1-decene, and the like, and one or a mixture of two or more thereof is used.
ポリプロピレン系樹脂の結晶融解ピークとしては、１２０℃以上を示すことが好ましい。１２０℃以上の結晶融解ピークを有することで、得られる熱可塑性樹脂フィルムに十分な耐熱性を付与することが可能となる。より好ましくは１２５℃以上、さらに好ましくは１３０℃以上である。 The crystal melting peak of the polypropylene-based resin is preferably 120° C. or higher. By having a crystal melting peak of 120° C. or higher, it becomes possible to impart sufficient heat resistance to the obtained thermoplastic resin film. It is more preferably 125° C. or higher, still more preferably 130° C. or higher.
入手のし易さ、耐熱性および柔軟性付与の観点から、上記のポリプロピレン系樹脂の中でもホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレンを用いることが好ましく、ランダムポリプロピレンを用いることがより好ましい。
ランダムポリプロピレンの市販品としては、例えば、ノバテックＰＰ「ＦＷ４ＢＡ」、ノバテックＰＰ「ＦＸ３Ｂ」（以上、日本ポリプロ社製）、ＰＣ６３０Ａ、ＰＣ６３０Ｓ（以上、サンアロマー社製）、Ｆ－７３０ＮＶ、Ｆ－７４４ＮＰ（以上、プライムポリプロ社製）等が挙げられる。
上記ポリプロピレン系樹脂は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。熱可塑性樹脂フィルムを得る際の製膜性や、得られるフィルムの柔軟性や取扱い性、エキスパンド性を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。
Among the above polypropylene-based resins, homopolypropylene and random polypropylene are preferred, and random polypropylene is more preferred, from the viewpoint of availability, heat resistance, and flexibility.
Commercial products of random polypropylene include, for example, Novatec PP “FW4BA”, Novatec PP “FX3B” (manufactured by Japan Polypropylene Corporation), PC630A, PC630S (manufactured by SunAllomer), F-730NV, F-744NP (manufactured by SunAllomer). , Prime Polypro Co., Ltd.) and the like.
One type of the polypropylene-based resin may be used alone, or two or more types may be used in combination. It can be appropriately selected as necessary, taking into account the film formability when obtaining the thermoplastic resin film, the flexibility and handleability of the resulting film, and the expandability.
ポリエチレン系樹脂としては、例えば、エチレンの単独重合体、エチレンを主成分とするエチレンと共重合可能な他の単量体との共重合体（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、メタロセン系触媒を用いて重合して得られるエチレン系共重合体（メタロセン系ポリエチレン）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂（アイオノマー）等が挙げられる。
中でも入手のし易さや樹脂の取り扱い性、得られるフィルムへの柔軟性の調整が容易であるとの観点から、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることが好ましい。
上記ポリエチレン系樹脂は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。熱可塑性樹脂フィルムを得る際の製膜性や、得られるフィルムの柔軟性や取扱い性、エキスパンド性を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。
Examples of polyethylene-based resins include ethylene homopolymers, ethylene-based copolymers of ethylene and other copolymerizable monomers (low-density polyethylene (LDPE), high-pressure low-density polyethylene, Linear low-density polyethylene (LLDPE), high-density polyethylene (HDPE), ethylene-based copolymer obtained by polymerization using a metallocene-based catalyst (metallocene-based polyethylene), ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-(meth ) methyl acrylate copolymer, ethylene-(meth)ethyl acrylate copolymer, ethylene-(meth)butyl acrylate copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid Metal ion cross-linked resins (ionomers) of copolymers and the like can be mentioned.
Among them, high-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), from the viewpoint of ease of availability, handling of the resin, and ease of adjustment of the flexibility of the resulting film ) is preferably used.
One type of the polyethylene-based resin may be used alone, or two or more types may be used in combination. It can be appropriately selected as necessary, taking into account the film formability when obtaining the thermoplastic resin film, the flexibility and handleability of the resulting film, and the expandability.
オレフィン系エラストマーとは、ポリオレフィン系樹脂とゴム成分とを含んでなる軟質樹脂であり、ポリオレフィン系樹脂にゴム成分が分散しているものでもよいし、互いが共重合されているものでもよい。
オレフィン系エラストマーの具体例としては、例えば、エチレン－プロピレン共重合体エラストマー、エチレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－プロピレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－１－ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン－１－オクテン共重合体エラストマー、エチレン－スチレン共重合体エラストマー、エチレン－ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン－１－ブテン共重合体エラストマー、エチレン－プロピレン－非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン－１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマー、及びエチレン－プロピレン－１－ブテン－非共役ジエン共重合体エラストマー等のオレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体、その誘導体及び酸変性誘導体等を挙げることができる。
An olefinic elastomer is a soft resin containing a polyolefinic resin and a rubber component. The rubber component may be dispersed in the polyolefinic resin, or they may be copolymerized with each other.
Specific examples of olefinic elastomers include ethylene-propylene copolymer elastomers, ethylene-1-butene copolymer elastomers, ethylene-propylene-1-butene copolymer elastomers, and ethylene-1-hexene copolymer elastomers. , ethylene-1-octene copolymer elastomer, ethylene-styrene copolymer elastomer, ethylene-norbornene copolymer elastomer, propylene-1-butene copolymer elastomer, ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer elastomer, ethylene Amorphous elastic copolymers mainly composed of olefins such as 1-butene-nonconjugated diene copolymer elastomers and ethylene-propylene-1-butene-nonconjugated diene copolymer elastomers, their derivatives and acid-modified Derivatives etc. can be mentioned.
前述したポリオレフィン系樹脂のメルトフローレートは、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、１９０℃もしくは２３０℃の温度条件下、荷重２．１６ｋｇで測定した値が０．１～５０ｇ／１０分であることが好ましい。０．１ｇ／１０分以上であればフィルムの成形性が良好となり、５０ｇ／１０分以下であればフィルムの厚み精度を良好に保つことが可能となる。より好ましくは０．５～４０ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０～３０ｇ／１０分である。 The melt flow rate of the above-described polyolefin resin is appropriately selected according to the molding method and application to which it is applied. Ten minutes is preferred. If it is 0.1 g/10 minutes or more, the formability of the film will be good, and if it is 50 g/10 minutes or less, it will be possible to maintain good film thickness accuracy. More preferably 0.5 to 40 g/10 minutes, still more preferably 1.0 to 30 g/10 minutes.
ポリオレフィン系樹脂の強度については、それらの樹脂単独で得られるフィルムの引張弾性率が５０～２０００ＭＰａの範囲内であることが好ましい。引張弾性率が５０～２０００ＭＰａの範囲内であれば、本発明のフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となる。より好ましくは５０～１５００ＭＰａの範囲内、さらに好ましくは５０～１０００ＭＰａの範囲内である。 As for the strength of the polyolefin resin, it is preferable that the tensile modulus of the film obtained from the resin alone is in the range of 50 to 2000 MPa. If the tensile modulus is within the range of 50 to 2000 MPa, it is possible to impart appropriate flexibility to the film of the present invention. It is more preferably in the range of 50 to 1500 MPa, still more preferably in the range of 50 to 1000 MPa.
上記のポリオレフィン系樹脂は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。熱可塑性樹脂フィルムを得る際の製膜性や、得られるフィルムの柔軟性や取扱い性、エキスパンド性等を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。 The above polyolefin-based resins may be used singly or in combination of two or more. It can be appropriately selected as necessary, taking into account the film formability when obtaining the thermoplastic resin film, the flexibility and handleability of the resulting film, the expandability, and the like.
さらに、本発明の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも１層には、ポリオレフィン系樹脂に加えて、スチレン成分の含有量が５０質量％以上のスチレン系エラストマー（β）（以下、スチレン系エラストマー（β）という。）が含まれる。フィルムの少なくとも１層にスチレン系エラストマー（β）を含有させることで、得られる熱可塑性樹脂フィルムの柔軟性や加工性を損なうことなく、容易にカット可能とするための引き裂き強度を適度に低下させることが可能となる。引き裂き強度の調整のために、スチレン成分の含有量は５５質量％以上とすることがより好ましく、６０質量％以上とすることがさらに好ましい。 Furthermore, in at least one layer of the thermoplastic resin film of the present invention, in addition to the polyolefin resin, a styrene elastomer (β) having a styrene component content of 50% by mass or more (hereinafter referred to as styrene elastomer (β) ) is included. By including a styrene-based elastomer (β) in at least one layer of the film, the tear strength for easy cutting is moderately lowered without impairing the flexibility and workability of the resulting thermoplastic resin film. becomes possible. In order to adjust the tear strength, the content of the styrene component is more preferably 55% by mass or more, more preferably 60% by mass or more.
スチレン系エラストマーの一般的な構造としては、下記式（Ｉ）または（ＩＩ）で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
Ｘ－（Ｙ－Ｘ）ｎ …（Ｉ）
（Ｘ－Ｙ）ｎ …（ＩＩ）
一般式（Ｉ）および（ＩＩ）におけるＸはスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロック（以下、スチレン成分）で、式（Ｉ）においては分子鎖両末端で重合度が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、Ｙとしてはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック、ブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、水添されたブタジエン重合体ブロック、水添されたイソプレン重合体ブロック、水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロック、部分水添されたブタジエン重合体ブロック、部分水添されたイソプレン重合体ブロックおよび部分水添されたブタジエン／イソプレン共重合体ブロックの中から選ばれた少なくとも１種である。また、ｎは１以上の整数である。
A block copolymer represented by the following formula (I) or (II) is preferable as a general structure of the styrene elastomer.
X-(Y-X)n ... (I)
(X-Y)n ... (II)
X in general formulas (I) and (II) is an aromatic vinyl polymer block represented by styrene (hereinafter referred to as a styrene component). may be different. Y is butadiene polymer block, isoprene polymer block, butadiene/isoprene copolymer block, hydrogenated butadiene polymer block, hydrogenated isoprene polymer block, hydrogenated butadiene/isoprene copolymer block. At least one selected from coalesced blocks, partially hydrogenated butadiene polymer blocks, partially hydrogenated isoprene polymer blocks and partially hydrogenated butadiene/isoprene copolymer blocks. Also, n is an integer of 1 or more.
スチレン系エラストマー（β）の具体例としては、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－ブタジエン－ブテン－スチレン共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体、スチレン－水添ブタジエンジブロック共重合体、スチレン－水添イソプレンジブロック共重合体、スチレン－ブタジエンジブロック共重合体、スチレン－イソプレンジブロック共重合体等が挙げられ、その中でもスチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン・エチレン・プロピレン－スチレン共重合体、スチレン－ブタジエン－ブテン－スチレン共重合体が好適である。また、スチレン－エチレン・ブチレン－結晶性オレフィン共重合体であるブロック共重合体を用いることもできる。
スチレン系エラストマーのメルトフローレート（２３０℃の温度条件下、荷重２．１６ｋｇで測定した値）は、０．１～１０ｇ／１０分であることが好ましく、０．１５～９ｇ／１０分であることがより好ましく、０．２～８ｇ／１０分であることが特に好ましい。スチレン系エラストマーのメルトフローレートが０．１ｇ／１０分以上、１０ｇ／１０分以下であれば、他樹脂との相溶性がよく、製膜性の点で好ましい。
Specific examples of the styrene elastomer (β) include styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene/propylene-styrene copolymer, styrene-ethylene/ethylene/propylene-styrene copolymer, and styrene-butadiene. -butene-styrene copolymer, styrene-butadiene-styrene copolymer, styrene-isoprene-styrene copolymer, styrene-hydrogenated butadiene diblock copolymer, styrene-hydrogenated isoprene diblock copolymer, styrene- butadiene diblock copolymers, styrene-isoprene diblock copolymers, etc. Among them, styrene-ethylene/butylene-styrene copolymers, styrene-ethylene/propylene-styrene copolymers, styrene-ethylene/ethylene/ Propylene-styrene copolymers, styrene-butadiene-butene-styrene copolymers are preferred. A block copolymer, which is a styrene-ethylene/butylene-crystalline olefin copolymer, can also be used.
The melt flow rate of the styrene-based elastomer (value measured under a temperature condition of 230° C. and a load of 2.16 kg) is preferably 0.1 to 10 g/10 minutes, more preferably 0.15 to 9 g/10 minutes. is more preferable, and 0.2 to 8 g/10 minutes is particularly preferable. If the melt flow rate of the styrene-based elastomer is 0.1 g/10 minutes or more and 10 g/10 minutes or less, compatibility with other resins is good, which is preferable in terms of film-forming properties.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、スチレン系エラストマー（β）は必須成分として含有されるが、スチレン成分の含有量が５０質量％未満ものを併用することも可能である。熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも１層にスチレン成分の含有量が５０質量％未満のものを併用して含有させることにより、得られる熱可塑性樹脂フィルムに柔軟性の付与や引張弾性率の調整を行うことが可能となる。柔軟性や引張弾性率の調整の観点から、スチレン成分の含有量が５０質量％未満のものの中でも、４５質量％以下のものであることがより好ましく、４０質量％以下であるものがさらに好ましい。 The thermoplastic resin film of the present invention contains the styrene-based elastomer (β) as an essential component, but it is also possible to use a film with a styrene component content of less than 50% by mass. Adding a styrene component having a styrene content of less than 50% by mass to at least one layer of the thermoplastic resin film to impart flexibility and adjust the tensile modulus of the resulting thermoplastic resin film. becomes possible. From the viewpoint of adjusting the flexibility and tensile modulus, the styrene content is preferably less than 45% by mass, more preferably 40% by mass or less, among those having a styrene content of less than 50% by mass.
スチレン成分の含有量およびそれ以外の成分の含有量は、１Ｈ－ＮＭＲや１３Ｃ－ＮＭＲを用いることにより測定することができる。ここで、「スチレン成分の含有量」とは、スチレン系エラストマーの質量を基準としてスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロックの含有割合（質量％）をいう。 The content of the styrene component and the content of other components can be measured by using 1 H-NMR or 13 C-NMR. Here, "the content of the styrene component" refers to the content ratio (% by mass) of the aromatic vinyl polymer block represented by styrene based on the mass of the styrene elastomer.
スチレン系エラストマー（β）の市販品としては、例えば、タフテックＨ１０４３、タフテックＰ２０００（以上、旭化成社製）、セプトン２１０４、（以上、クラレ社製）、ダイナロン９９０１Ｐ（以上、ＪＳＲ社製）、クレイトンＡ１５３５（以上、クレイトンポリマージャパン社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available styrene elastomers (β) include Tuftec H1043, Tuftec P2000 (manufactured by Asahi Kasei Corporation), Septon 2104 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), Dynaron 9901P (manufactured by JSR Corporation), and Kraton A1535. (above, manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd.) and the like.
上記スチレン系エラストマー（β）は、１種類のエラストマーを単独で用いてもよいし、２種類以上を併用して用いてもよい。また、前述した通り、スチレン成分の含有量が５０質量％未満のものを併用してもよい。熱可塑性樹脂フィルムを得る際の製膜性や、得られるフィルムの柔軟性や取扱い性、エキスパンド性、引き裂き強度等を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。 As the styrene-based elastomer (β), one type of elastomer may be used alone, or two or more types may be used in combination. Moreover, as described above, a styrene component containing less than 50% by mass may be used in combination. It can be appropriately selected as necessary, taking into account the film formability when obtaining the thermoplastic resin film, the flexibility and handleability of the resulting film, the expandability, the tear strength, and the like.
＜その他の樹脂＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、前述したポリオレフィン系樹脂、スチレン系エラストマー以外にも性能を損なわない範囲でその他の樹脂を、層Ａ及び／又はその他の層に添加することができる。その他の樹脂としては、環状オレフィン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、前述したポリオレフィン系樹脂、スチレン系エラストマーとの相溶性等の観点から性能を損なう可能性が低く、求められる性能に応じて適宜用いることが可能である。
環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα－オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体等が挙げられる。また、これらの水素添加物も用いることができる。
<Other resins>
As the resin used for the thermoplastic resin film of the present invention, in addition to the above-described polyolefin resin and styrene elastomer, other resins may be added to the layer A and/or other layers within a range that does not impair the performance. can. Other resins include cyclic olefin-based resins, polymethylpentene-based resins, and the like. These resins are less likely to impair the performance from the viewpoint of compatibility with the polyolefin resin and the styrene elastomer described above, and can be appropriately used according to the required performance.
Examples of cyclic olefin-based resins include norbornene-based polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and cyclic conjugated diene polymers. Among these, norbornene-based polymers are preferred. Examples of norbornene-based polymers include ring-opening polymers of norbornene-based monomers, and norbornene-based copolymers obtained by copolymerizing norbornene-based monomers with α-olefins such as ethylene. Hydrogenated products thereof can also be used.
ポリメチルペンテン系樹脂としては、メチルペンテンをモノマーとする単独重合体またはその他のモノマーとの共重合体を用いることが好ましい。具体例としては、ポリプロピレン系樹脂についてプロピレンと共重合可能な他の単量体として例示したα－オレフィンと４－メチルペンテン－１との共重合体を挙げることができる。
ポリメチルペンテン系樹脂が、共重合体である場合は、共重合に用いられるα－オレフィン成分の含有量が２０質量％以下であることが好ましい。２０質量％以下とすることで、結晶融解ピークの低下を抑制することが可能となる。より好ましくは１０質量％以下である。
As the polymethylpentene-based resin, it is preferable to use a homopolymer of methylpentene as a monomer or a copolymer of methylpentene with other monomers. A specific example is a copolymer of α-olefin and 4-methylpentene-1, which are exemplified as other monomers copolymerizable with propylene for the polypropylene resin.
When the polymethylpentene-based resin is a copolymer, the content of the α-olefin component used for copolymerization is preferably 20% by mass or less. By making it 20% by mass or less, it is possible to suppress a decrease in the crystal melting peak. More preferably, it is 10% by mass or less.
＜その他の成分＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの各層には帯電防止性や耐熱性、耐候性等を付与するために各種添加剤を配合することができる。
具体例としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するために前述したもの以外のエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてもよい。
高分子型帯電防止剤としては公知のものを使用することができ、例えば、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を用いることができる。高分子型帯電防止剤は、疎水性ブロックと親水性ブロックとが、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合等によってブロック共重合体を形成している。
紫外線吸収剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等を挙げることができる。
光安定剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤等を挙げることができる。
滑剤やアンチブロッキング剤としては、前述したポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等との相溶性に優れ、得られるフィルムの表面へのブリードアウトによる不具合や長期的な耐傷付き性や滑り性の付与を可能にすることから、シリコーン－オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
<Other ingredients>
Various additives can be added to each layer of the thermoplastic resin film of the present invention to impart antistatic properties, heat resistance, weather resistance, and the like.
Specific examples include, for example, antistatic agents, antioxidants, neutralizers, lubricants, antiblocking agents, plasticizers, heat stabilizers, light stabilizers, dyes and pigments, crystal nucleating agents, ultraviolet absorbers, fillers, Inorganic fillers that impart rigidity and elastomers other than those mentioned above for imparting flexibility may be used as long as the effects of the present invention are not impaired.
A known polymeric antistatic agent can be used, and for example, a block copolymer of a hydrophobic block and a hydrophilic block can be used. In the polymer-type antistatic agent, a hydrophobic block and a hydrophilic block form a block copolymer through an ester bond, an ether bond, an amide bond, an imide bond, a urethane bond, a urea bond, or the like.
As the ultraviolet absorber, known ones can be used, and examples thereof include benzotriazole-based ultraviolet absorbers, benzophenone-based ultraviolet absorbers, and triazine-based ultraviolet absorbers.
As the light stabilizer, a known one can be used, and examples thereof include hindered amine light stabilizers.
As a lubricant and anti-blocking agent, it has excellent compatibility with the polypropylene resins and polyethylene resins mentioned above, and it is possible to impart long-term scratch resistance and slipperiness, as well as defects due to bleeding out on the surface of the resulting film. It is preferable to use a silicone-olefin copolymer because the
＜熱可塑性樹脂フィルム＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記した通り、ポリオレフィン系樹脂及びスチレン成分の含有量が５０質量％以上のスチレン系エラストマー（β）を含む熱可塑性樹脂１００質量％に対する、スチレン系エラストマー（β）の含有量が２５質量％以上である樹脂組成物からなる層を少なくとも１層有し、かつ２以上の層を有することを特徴とする。
<Thermoplastic resin film>
As described above, the thermoplastic resin film of the present invention contains 100% by mass of a thermoplastic resin containing a styrene-based elastomer (β) having a polyolefin resin and a styrene component content of 50% by mass or more, and a styrene-based elastomer (β) is characterized by having at least one layer and two or more layers made of a resin composition having a content of 25% by mass or more.
前述した通り、本発明の熱可塑性樹脂フィルムの層（Ａ）及びその他の層にポリオレフィン系樹脂を含有することで耐熱性と適度な柔軟性を付与することが可能となり、また、少なくとも層（Ａ）にスチレン系エラストマー（β）を含有することで、柔軟性や取扱い性を損なうことなく、適度に引き裂き強度を低下させることが可能となる。 As described above, by containing a polyolefin resin in the layer (A) and other layers of the thermoplastic resin film of the present invention, it is possible to impart heat resistance and appropriate flexibility, and at least the layer (A ) contains the styrene elastomer (β), it is possible to moderately reduce the tear strength without impairing the flexibility and handleability.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは２層以上の複数の層を有する構造であることが必要となる。２層以上の層を有することで、表層のみに耐熱性や帯電防止性能といった性能を付与することが可能となり、表層以外の層に強度や柔軟性を付与するといったことも可能となる。
さらに、２層以上の熱可塑性樹脂フィルム（以下、複層フィルム）の少なくとも１層が、熱可塑性樹脂１００質量％に対して、スチレン系エラストマー（β）を２５質量％以上含有する樹脂組成物からなる層（層（Ａ））であることが必要となる。スチレン系エラストマー（β）を２５質量％以上含有する層を有することにより、得られるフィルムの柔軟性を適度に保ちつつ、容易にカット可能とするための引き裂き強度を適度に低下させることが可能となる。スチレン系エラストマー（β）の含有量としては、より好ましくは２７質量％以上、さらに好ましくは２９質量％以上である。スチレン系エラストマー（β）の含有量の上限としては８０質量％以下とすることが好ましい。８０質量％以下とすることで、得られるフィルムの柔軟性の維持と引き裂き強度の低下の両立が可能となる。より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量%以下である。
The thermoplastic resin film of the present invention is required to have a structure having two or more layers. By having two or more layers, it is possible to impart performance such as heat resistance and antistatic performance only to the surface layer, and it is also possible to impart strength and flexibility to layers other than the surface layer.
Furthermore, from a resin composition in which at least one layer of two or more layers of a thermoplastic resin film (hereinafter referred to as a multilayer film) contains 25% by mass or more of a styrene-based elastomer (β) with respect to 100% by mass of the thermoplastic resin. It is necessary to be a layer (layer (A)). By having a layer containing 25% by mass or more of the styrene-based elastomer (β), it is possible to moderately reduce the tear strength for easy cutting while maintaining moderate flexibility of the resulting film. Become. The content of the styrene-based elastomer (β) is more preferably 27% by mass or more, still more preferably 29% by mass or more. The upper limit of the content of the styrene-based elastomer (β) is preferably 80% by mass or less. By setting the amount to 80% by mass or less, it becomes possible to maintain both the flexibility of the obtained film and decrease the tear strength. More preferably 70% by mass or less, still more preferably 60% by mass or less.
また、複層フィルムの全質量中のスチレン系エラストマー（β）の含有量が２０質量％以上であることが前述した柔軟性や引き裂き強度の観点から好ましい。より好ましくは２２質量％、さらに好ましくは２４質量％である。複層フィルムの全質量中のスチレン系エラストマー（β）の含有量の上限としては７０質量％以下とすることが好ましい。７０質量％以下とすることで、得られるフィルムの柔軟性の維持と引き裂き強度の低下の両立が可能となる。より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５０質量%以下である。
ここで、複層フィルムの全質量中のスチレン系エラストマー（β）の含有量は、複層フィルムを構成する樹脂組成物の総質量に対する、複層フィルム中のスチレン系エラストマー（β）の総含有量の割合を算出して求められる。
Moreover, it is preferable that the content of the styrene-based elastomer (β) in the total mass of the multilayer film is 20% by mass or more from the viewpoint of the flexibility and tear strength described above. It is more preferably 22% by mass, still more preferably 24% by mass. The upper limit of the content of the styrene-based elastomer (β) in the total mass of the multilayer film is preferably 70% by mass or less. By setting the content to 70% by mass or less, it is possible to maintain both the flexibility of the obtained film and decrease the tear strength. More preferably 60% by mass or less, still more preferably 50% by mass or less.
Here, the content of the styrene-based elastomer (β) in the total mass of the multilayer film is the total content of the styrene-based elastomer (β) in the multilayer film with respect to the total mass of the resin composition constituting the multilayer film. It is obtained by calculating the ratio of the amount.
複層フィルムの場合の各層については、求められる性能に応じて各層に用いられる樹脂組成物を異なるものとしてもよいし、同じものとしてもよい。得られるフィルムの機能性の観点から、各層の樹脂組成物は異なるものとすることが好ましい。 For each layer in the case of a multilayer film, the resin composition used for each layer may be different or the same depending on the required performance. From the viewpoint of the functionality of the film to be obtained, it is preferable that each layer has a different resin composition.
本発明の複層フィルムの基本的な構成は次の通りである。
（１）表層と裏層からなる２層フィルムの構成。
（２）表層、中間層、裏層とを備える３層フィルムの構成。
ここで、（２）の３層フィルムの構成において、表層と裏層を構成する樹脂組成物は、同じ組成であっても、異なる組成であってもよい。
また、（２）の構成においては、中間層が２以上の多層から構成されていてもよい。その場合には、（２）の構成は、３層以上からなるフィルム構成も包含する。
The basic configuration of the multilayer film of the present invention is as follows.
(1) Construction of a two-layer film consisting of a surface layer and a back layer.
(2) Construction of a three-layer film comprising a surface layer, an intermediate layer, and a back layer.
Here, in the structure of the three-layer film of (2), the resin compositions forming the surface layer and the back layer may have the same composition or different compositions.
Moreover, in the configuration of (2), the intermediate layer may be composed of two or more multilayers. In that case, the structure of (2) also includes a film structure consisting of three or more layers.
（１）の２層フィルムの構成としては、少なくとも表裏の一方の面が、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマー（β）を含有する熱可塑性樹脂１００質量％中のスチレン系エラストマー（β）の含有量が２５質量％以上である樹脂組成物からなる層であることが必要となる。また、表裏の双方が上記の樹脂組成物からなる層であってもよい。表裏の双方が上記の樹脂組成物からなる層である場合、得られるフィルムの製膜性や柔軟性、引き裂き強度の調整の観点から、２層は異なる樹脂組成物からなる層であることが好ましい。また、一方の面にスチレン系エラストマー（β）を所定の量含む場合は、もう一方の面はスチレン系エラストマー（β）を含まない層とすることもできる。表裏のスチレン系エラストマー（β）の含有量が異なる場合、表裏のどちらにスチレン系エラストマー（β）を多く含有させることができるかについては、いずれの面からフィルムがカットされるか、ダイシング時にブレードが接触するか等の加工状況や、その際のフィルムの屑やバリの発生状況等を考慮し、適宜決定することができる。 As the configuration of the two-layer film of (1), at least one of the front and back sides is the content of the styrene elastomer (β) in 100% by mass of the thermoplastic resin containing the polyolefin resin and the styrene elastomer (β) is required to be a layer made of a resin composition having a content of 25% by mass or more. Also, both the front and back sides may be layers made of the above resin composition. When both the front and back sides are layers made of the above resin composition, the two layers are preferably layers made of different resin compositions from the viewpoint of adjusting the film formability, flexibility, and tear strength of the resulting film. . Further, when one surface contains a predetermined amount of styrene elastomer (β), the other surface may be a layer that does not contain styrene elastomer (β). If the content of styrene elastomer (β) on the front and back is different, which side can contain more styrene elastomer (β) depends on which side the film is cut from, or the blade when dicing. It can be determined as appropriate in consideration of the processing conditions such as contact with the film, the occurrence of film scraps and burrs at that time, and the like.
（２）の３層フィルムの構成としては、表層、中間層、裏層のうち少なくともいずれか１つの層が、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマー（β）を含有する熱可塑性樹脂１００質量％中のスチレン系エラストマー（β）の含有量が２５質量％以上である樹脂組成物からなる層であることが必要となる。前述の通り、中間層が２以上の多層から構成されていてもよい。
表層、中間層、裏層のいずれか１つの層のみにスチレン系エラストマー（β）を含有させてもよいし、２つの層もしくは３つの層全てにスチレン系エラストマー（β）を含有させてもよい。中間層が２以上の多層から構成される場合は、その中のいずれか１つの層が、スチレン系エラストマー（β）を２５質量％以上含有する樹脂組成物で構成されていればよい。
３層フィルムも２層フィルムの場合と同様に、いずれの面からフィルムがカットされるか、ダイシング時にブレードが接触するか等の加工状況や、その際のフィルムの屑やバリの発生状況等を考慮し、いずれの層にスチレン系エラストマー（β）を含有させるか、含有させる場合はその含有量を適宜決定することができる。
得られるフィルムの柔軟性や引き裂き強度の調整、屑やバリの抑制の観点から、中間層にスチレン系エラストマー（β）を所定の量含有させることが好ましい。中間層にスチレン系エラストマー（β）が含まれる場合、表層、裏層については、それぞれスチレン系エラストマー（β）を含有する層としても、含有しない層としてもよく、得られるフィルムの性能に応じて適宜選択することができる。フィルムの製膜性や各種性能の観点から、表層および／もしくは裏層を構成する樹脂組成物中のスチレン系エラストマー（β）の含有量は、中間層を構成する樹脂組成物中のスチレン系エラストマー（β）の含有量よりも少ないことが好ましい。
As the structure of the three-layer film (2), at least one of the surface layer, the intermediate layer, and the back layer is a thermoplastic resin containing a polyolefin resin and a styrene elastomer (β) in 100% by mass. It is necessary that the layer is made of a resin composition containing 25% by mass or more of the styrene elastomer (β). As mentioned above, the intermediate layer may consist of two or more multilayers.
Only one of the surface layer, intermediate layer, and back layer may contain the styrene elastomer (β), or two layers or all three layers may contain the styrene elastomer (β). . When the intermediate layer is composed of two or more multilayers, any one of the layers may be composed of a resin composition containing 25% by mass or more of the styrene elastomer (β).
In the case of 3-layer film, as in the case of 2-layer film, the processing conditions, such as from which side the film is cut, whether the blade comes into contact during dicing, and the occurrence of film scraps and burrs, etc. It is possible to appropriately determine in which layer the styrene-based elastomer (β) is to be contained, and if it is to be contained, its content.
From the viewpoints of adjusting the flexibility and tearing strength of the obtained film and suppressing scraps and burrs, it is preferable that the intermediate layer contains a predetermined amount of the styrene-based elastomer (β). When the intermediate layer contains the styrene elastomer (β), the surface layer and the back layer may or may not contain the styrene elastomer (β), depending on the performance of the resulting film. It can be selected as appropriate. From the viewpoint of the film formability and various performances of the film, the content of the styrene elastomer (β) in the resin composition constituting the surface layer and/or the back layer should be adjusted to the styrene elastomer content in the resin composition constituting the intermediate layer. It is preferably less than the content of (β).
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、３０～４００μｍであることが好ましい。３０μｍ以上であればフィルムを生産する際の製膜性や得られるフィルムの取り扱い性が良好となり、４００μｍ以下であれば該フィルムに印刷層や粘着層を積層する工程におけるフィルムの取り扱い性や工程通過性を良好に保つことが可能となる。本発明の熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、より好ましくは４０～３５０μｍ、さらに好ましくは５０～３００μｍである。
また、スチレン系エラストマー（β）を２５質量％以上含有する樹脂組成物からなる層（即ち、層（Ａ））の厚みは、フィルムの総厚みの５０％以上であることが好ましい。当該層の厚みを５０％以上有することにより、得られる複層フィルムの柔軟性を損なうことなく、引き裂き強度を適度なものとすることが可能となる。より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上である。
The thickness of the thermoplastic resin film of the present invention is preferably 30-400 μm. If it is 30 μm or more, the film-forming property and the handleability of the resulting film will be good when producing the film, and if it is 400 μm or less, the film will be easy to handle in the process of laminating a printed layer or an adhesive layer on the film and the process will pass. It is possible to maintain good properties. The thickness of the thermoplastic resin film of the present invention is more preferably 40-350 μm, still more preferably 50-300 μm.
Moreover, the thickness of the layer (that is, layer (A)) made of the resin composition containing 25% by mass or more of the styrene elastomer (β) is preferably 50% or more of the total thickness of the film. When the thickness of the layer is 50% or more, it is possible to make the tear strength moderate without impairing the flexibility of the obtained multilayer film. It is more preferably 60% or more, still more preferably 70% or more.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率は、５００ＭＰａ以下であることが好ましい。５００ＭＰａ以下であればフィルムが柔軟すぎず、取扱い性を良好に保つことが可能となる。より好ましくは４５０ＭＰａ以下、さらに好ましくは４００ＭＰａ以下である。 The tensile modulus of the thermoplastic resin film of the present invention is preferably 500 MPa or less. If it is 500 MPa or less, the film will not be too flexible and it will be possible to maintain good handleability. It is more preferably 450 MPa or less, still more preferably 400 MPa or less.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの引張破断伸度は、４００％以上を示すものであることが好ましい。４００％以上を示すものであればフィルムに粘着加工等を施す場合においても破断による不具合が抑制され、さらに半導体製造工程におけるエキスパンド工程においても、エキスパンド時の破断が起きにくくなることから好ましい。より好ましくは４５０％以上、さらに好ましくは５００％以上である。 The thermoplastic resin film of the present invention preferably exhibits a tensile elongation at break of 400% or more. If it shows 400% or more, troubles due to breakage are suppressed even when the film is subjected to adhesive processing, etc., and breakage during expansion is less likely to occur in the expansion process in the semiconductor manufacturing process, which is preferable. It is more preferably 450% or more, still more preferably 500% or more.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ＪＩＳ Ｋ７１２８－１に準拠して測定したトラウザー引き裂き強度が１２０Ｎ/ｍｍ以下であることが好ましい。引き裂き強度が１２０Ｎ／ｍｍ以下であることにより、ダイシング時の切削屑を抑制することが可能となり、さらに半導体製造工程の前工程であるプレカット工程やエキスパンド後にフィルムをカットする工程においても、フィルムのバリや屑の発生を抑制することが可能となる。より好ましくは１１０Ｎ／ｍｍ以下、さらに好ましくは１００Ｎ／ｍｍ以下である。 The thermoplastic resin film of the present invention preferably has a trouser tear strength of 120 N/mm or less as measured according to JIS K7128-1. When the tear strength is 120 N/mm or less, it is possible to suppress cutting debris during dicing. It is possible to suppress the generation of dust and waste. It is more preferably 110 N/mm or less, still more preferably 100 N/mm or less.
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの成形方法としては、公知の方法を用いることができるが、溶融押出成形法を用いることが好ましい。溶融押出成形法の中でも、Ｔダイを有する押出機より溶融状態の樹脂を押出し、冷却固化させてフィルムを得るＴダイ成形法がより好ましい。 As a method for molding the thermoplastic resin film of the present invention, a known method can be used, but a melt extrusion molding method is preferably used. Among the melt extrusion molding methods, a T-die molding method in which a molten resin is extruded from an extruder having a T-die and solidified by cooling to obtain a film is more preferable.
フィルムを得るためには、複数の押出機を利用した共押出Ｔダイ成形法とすることが好ましい。複数の押出機を利用した共押出Ｔダイ成形法を用いることで、複層のフィルムを得ることが可能となり、表裏および／もしくは中間層にそれぞれの機能を付与することが可能となる。 In order to obtain a film, it is preferable to adopt a co-extrusion T-die molding method using a plurality of extruders. By using a co-extrusion T-die molding method using a plurality of extruders, it is possible to obtain a multi-layered film, and it is possible to impart respective functions to the front and back surfaces and/or the intermediate layer.
共押出Ｔダイ成形法としては、マルチマニホールドダイを用いて、複数の樹脂層をフィルム状としたのち、Ｔダイ内で接触させて複層化させフィルムを得る方法と、フィードブロックと称する溶融状態の樹脂を合流させる装置を用い、複数の樹脂を合流させ密着した後、複層のフィルムを得る方法が挙げられる。 As a coextrusion T die molding method, a multi-manifold die is used to form a plurality of resin layers into a film, and then they are brought into contact in the T die to form multiple layers to obtain a film. A method of obtaining a multilayer film after merging and adhering a plurality of resins using an apparatus for merging the resins.
フィルムには必要に応じて、片面または両方の面にプラズマ処理やコロナ処理、オゾン処理および火炎処理等の方法による表面処理を行ってもよい。得られるフィルムの用途に応じて、片面または両方の面に表面処理を行うかを選択することができる。 The film may optionally be surface-treated on one or both sides by methods such as plasma treatment, corona treatment, ozone treatment and flame treatment. It is possible to select whether to surface-treat one side or both sides depending on the intended use of the resulting film.
＜粘着フィルム＞
本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、表裏の少なくとも片方の面に粘着剤層を設けることで、粘着フィルムとすることができる（以下「本発明の粘着フィルム」ともいう）。
粘着剤層に用いられる粘着剤は特に限定されないが、例えば、天然ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等の各種粘着剤が用いられる。また粘着剤層の上にさらに接着剤層や熱硬化性樹脂層等の機能層を設けてもよい。
<Adhesive film>
The thermoplastic resin film of the present invention can be made into an adhesive film by providing an adhesive layer on at least one of the front and back surfaces (hereinafter also referred to as "the adhesive film of the present invention").
The adhesive used in the adhesive layer is not particularly limited, but various adhesives such as natural rubber resins, acrylic resins, styrene resins, silicone resins, and polyvinyl ether resins are used. A functional layer such as an adhesive layer or a thermosetting resin layer may be further provided on the adhesive layer.
粘着剤層を設けるには、熱可塑性樹脂フィルム上に粘着剤を直接コーティングすることにより設けることもできる。また、離型層を有するセパレータ等に粘着剤層を積層し、その粘着剤層側を本発明の熱可塑性樹脂フィルムの表層に貼り合わせ、粘着剤層を転写することにより設けることもできる。 The adhesive layer can also be provided by directly coating the adhesive on the thermoplastic resin film. Alternatively, the adhesive layer can be provided by laminating an adhesive layer on a separator or the like having a release layer, bonding the adhesive layer side to the surface layer of the thermoplastic resin film of the present invention, and transferring the adhesive layer.
本発明の粘着フィルムにおいて、粘着剤層を設ける前のフィルムの片面もしくは両方の面に、前述した表面処理を行ってもよい。また、フィルムと粘着剤層の間には、必要に応じて、プライマー層を設けてもよい。
粘着剤層やプライマー層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
In the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, one side or both sides of the film may be subjected to the above-described surface treatment before the pressure-sensitive adhesive layer is provided. A primer layer may be provided between the film and the pressure-sensitive adhesive layer, if necessary.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer and the primer layer can be appropriately determined according to need.
本発明のフィルムは、半導体製造工程におけるダイシング時の切削屑の抑制だけでなく、半導体製造工程前に事前にフィルムをカットするプレカット工程や、エキスパンド後にフィルムをカットする工程におけるフィルムのバリや屑の発生をも抑制可能な熱可塑性樹脂フィルムである。
さらに、該フィルムに粘着剤層を積層することで粘着フィルムを得ることも可能であり、該粘着フィルムを半導体製造工程用にも好適に用いることができる。
The film of the present invention not only suppresses cutting waste during dicing in the semiconductor manufacturing process, but also prevents film burrs and waste in the pre-cutting process in which the film is cut in advance before the semiconductor manufacturing process and in the process of cutting the film after expansion. It is a thermoplastic resin film that can also suppress the generation.
Furthermore, it is also possible to obtain an adhesive film by laminating an adhesive layer on the film, and the adhesive film can be suitably used for semiconductor manufacturing processes.
以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。尚、以下の実施例及び比較例で使用した材料、評価した特性の測定方法等は、次の通りである。 Examples and comparative examples of the present invention will be shown and described below in detail, but the present invention is not limited to these examples. The materials used in the following examples and comparative examples, the methods for measuring the properties evaluated, etc. are as follows.
［使用材料］
熱可塑性樹脂としてポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマーを以下に示す通り用いた。
[Materials used]
A polypropylene resin, an olefin elastomer, and a styrene elastomer were used as thermoplastic resins as shown below.
［ポリプロピレン系樹脂］
サンアロマー社製、「ＰＣ６３０Ａ」（ランダムポリプロピレン、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：７．５ｇ／１０分、結晶融解ピーク：１３５℃、単独フィルムの引張弾性率：６００ＭＰａ）
＜オレフィン系エラストマー（α－１）＞
日本ポリプロ社製、ウェルネクス「ＲＦＸ４Ｖ」（オレフィン系エラストマー、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：６．０ｇ／１０分、結晶融解ピーク：９０℃および１３１℃、単独フィルムの引張弾性率：２５０ＭＰａ）
＜オレフィン系エラストマー（α－２）＞
日本ポリプロ社製、ウェルネクス「ＲＦＧ４ＶＭ」（オレフィン系エラストマー、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：６．０ｇ／１０分、結晶融解ピーク：１２７℃、単独フィルムの引張弾性率：２４０ＭＰａ）
［スチレン系エラストマー］
＜スチレン系エラストマー（γ―１）＞
旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」（２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：４．５ｇ／１０分、スチレン成分含有量：１２質量％、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体）
＜スチレン系エラストマー（γ－２）＞
旭化成社製、「タフテックＨ１０４１（２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：５．０ｇ／１０分、スチレン成分含有量：３０質量％、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体）
＜スチレン系エラストマー（β）＞
旭化成社製、「タフテックＨ１０４３」（２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート：２．０ｇ／１０分、スチレン成分含有量：６７質量％、スチレン－エチレン・ブチレン－スチレン共重合体）
[Polypropylene resin]
SunAllomer Co., Ltd., "PC630A" (random polypropylene, 230 ° C., melt flow rate at 2.16 kg: 7.5 g / 10 minutes, crystalline melting peak: 135 ° C., tensile modulus of single film: 600 MPa)
<Olefin elastomer (α-1)>
Wellnex "RFX4V" manufactured by Japan Polypro Co., Ltd. (olefin elastomer, melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 6.0 g / 10 minutes, crystalline melting peaks: 90 ° C. and 131 ° C., tensile modulus of single film: 250 MPa )
<Olefin-based elastomer (α-2)>
Wellnex "RFG4VM" manufactured by Japan Polypro Co., Ltd. (olefin elastomer, melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 6.0 g / 10 minutes, crystalline melting peak: 127 ° C., tensile modulus of single film: 240 MPa)
[Styrene-based elastomer]
<Styrene-based elastomer (γ-1)>
Asahi Kasei Corporation, "Tuftec H1221" (230 ° C., melt flow rate at 2.16 kg: 4.5 g / 10 minutes, styrene component content: 12% by mass, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer)
<Styrene-based elastomer (γ-2)>
Asahi Kasei Corporation, "Tuftec H1041 (melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 5.0 g / 10 minutes, styrene component content: 30% by mass, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer)
<Styrene-based elastomer (β)>
Asahi Kasei Corporation, "Tuftec H1043" (230 ° C., melt flow rate at 2.16 kg: 2.0 g / 10 minutes, styrene component content: 67% by mass, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer)
＜樹脂組成物の調製＞
上記の熱可塑性樹脂を合計で１００質量％となるように配合を行った。また、２種類以上を用いる際はドライブレンドにより混合し、目視にて均一に混合できていることを確認した。
<Preparation of resin composition>
The above thermoplastic resin was blended so as to be 100% by mass in total. Moreover, when two or more types were used, they were mixed by dry blending, and it was visually confirmed that they were mixed uniformly.
＜フィルムの製膜方法＞
３台の東芝機械製単軸押出機（表層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５ｍｍ、中間層用：５０φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝３２、裏層用：３５φｍｍ，Ｌ／Ｄ＝２５ｍｍ）のそれぞれのホッパーに各樹脂組成物を投入し、各押出機の押出機温度を１９００～２３０℃に設定し、フィードブロック部にて、表層／中間層／裏層の３層構成に合流させ、６５０ｍｍ幅Ｔダイ（温度設定２１０～２３０℃、リップ開度０．５ｍｍ）から押し出した。厚み構成は、表１に記載の厚みとなるよう各押出機回転数を設定した。
押出された溶融樹脂は、鏡面状の冷却ロールを備えた巻き取り機（冷却ロール７００ｍｍ幅×φ３５０ｍｍ、ロール温度約３０℃）にて冷却固化後、両面にコロナ処理を実施し巻き取りを行い、厚みが約１００μｍの２種３層となる複層のフィルムを得た。
また、本発明では、得られたフィルムの鏡面状の冷却ロール（表面粗さＲａ≒０．１μｍ）側の面を表層と表現している。
<Film forming method>
Each hopper of three single-screw extruders manufactured by Toshiba Machine (for surface layer: 35 φ mm, L / D = 25 mm, for intermediate layer: 50 φ mm, L / D = 32, for back layer: 35 φ mm, L / D = 25 mm) Each resin composition is put in, the extruder temperature of each extruder is set to 1900 to 230 ° C., and the three-layer structure of the surface layer / intermediate layer / back layer is combined at the feed block section, and a 650 mm wide T die (Temperature setting: 210 to 230°C, lip opening: 0.5 mm). For the thickness configuration, each extruder rotation speed was set so as to achieve the thicknesses shown in Table 1.
The extruded molten resin is cooled and solidified by a winder equipped with a mirror-like cooling roll (cooling roll width: 700 mm x φ350 mm, roll temperature: about 30°C). A multi-layered film of two kinds and three layers having a thickness of about 100 μm was obtained.
In the present invention, the surface of the obtained film on the side of the mirror-like cooling roll (surface roughness Ra≈0.1 μm) is referred to as the surface layer.
［各層のスチレン系エラストマー（β）含有量］
各層に含まれるスチレン系エラストマー（β）の含有量を、各層を構成する樹脂組成物の合計から計算し算出した。
[Styrene-based elastomer (β) content in each layer]
The content of the styrene-based elastomer (β) contained in each layer was calculated from the sum of the resin compositions constituting each layer.
［フィルム中のスチレン系エラストマー（β）含有量］
フィルムの全質量中に含まれるスチレン系エラストマー（β）の含有量を、フィルムを構成する樹脂組成物の合計から計算し算出した。
[Styrene-based elastomer (β) content in film]
The content of the styrene-based elastomer (β) contained in the total mass of the film was calculated from the total resin composition constituting the film.
［各層の厚み］
各押出機から押し出される樹脂の吐出量から計算し、各層の厚みを設定した。
[Thickness of each layer]
The thickness of each layer was set by calculation from the amount of resin extruded from each extruder.
［フィルムの総厚み］
接触式厚み計を用いてフィルムの中央部、両端部の厚みの測定を行い、所定の厚みになっていることを確認した。
[Total thickness of film]
Using a contact-type thickness meter, the thickness of the film was measured at the central portion and both ends, and it was confirmed that the film had a predetermined thickness.
［引張弾性率］
得られた複層フィルムから、ＪＩＳＫ６７３２に準じて作製されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して試験片を採取し、ＪＩＳＫ７１２７を参照した次の条件、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、オートグラフ（島津製作所製ＡＧＳ－Ｘ）を用いて、引張速度５０ｍｍ／分にて引張弾性率（ＭＰａ）を測定した。
引張弾性率の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）で測定を行った。
[Tensile modulus]
From the obtained multilayer film, a test piece was taken using a dumbbell "SDK-600" manufactured according to JISK6732, and the following conditions with reference to JISK7127, 23 ° C., 50% RH atmosphere, automatic Using a graph (AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation), the tensile modulus (MPa) was measured at a tensile speed of 50 mm/min.
The tensile modulus was measured in the extrusion direction (MD) of the film.
［引張破断伸度］
得られたフィルムから、ＪＩＳＫ６７３２に準じて作製されたダンベル「ＳＤＫ－６００」を使用して試験片を採取し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、小型卓上試験機（島津製作所製ＥＺ－Ｌ）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分にて引張破断伸度（％）を測定した。
引張破断伸度の測定は、フィルムの押出方向（ＭＤ）で測定を行った。
[Tensile breaking elongation]
From the obtained film, a test piece was collected using a dumbbell "SDK-600" manufactured according to JISK6732, and a small desktop tester (EZ-L manufactured by Shimadzu Corporation) was placed in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH. ) was used to measure the tensile elongation at break (%) at a tensile speed of 300 mm/min.
The tensile elongation at break was measured in the extrusion direction (MD) of the film.
［トラウザー引き裂き強度］
実施例および比較例で作製したフィルムの押出方向（ＭＤ）および押出方向に直角となる方向（ＴＤ）から、ＪＩＳＫ７１２８－１を参照し、それぞれ方向の試験片を採取した。また、ＪＩＳＫ７１２８－１に記載の試験方法を参照し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、オートグラフ（島津製作所製ＡＧＳ－Ｘ）を用いて、速度２００ｍｍ／分にてそれぞれの方向から採取した試験片の試験を行い、引き裂き強度（Ｎ／ｍｍ）を測定した。
[Trouser tearing strength]
From the direction of extrusion (MD) and the direction (TD) perpendicular to the direction of extrusion of the films produced in Examples and Comparative Examples, test pieces were collected in each direction with reference to JISK7128-1. In addition, referring to the test method described in JISK7128-1, using an autograph (AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation) in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH, sampling was performed from each direction at a speed of 200 mm / min. A test piece was tested and the tear strength (N/mm) was measured.
［実施例１］
表層および裏層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレンを用いた。中間層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレン、スチレン系エラストマー（γ－１）およびスチレン系エラストマー（β）を表１に記載の配合量とし、樹脂組成物を調製した。
上記の表層および裏層用の樹脂組成物と、中間層用の樹脂組成物を用い、前述した製膜方法にて２種３層からなる総厚みが１００μｍのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が５μｍ、中間層が９０μｍ、裏層が５μｍとなるよう製膜の条件の調整を行った。表層および裏層にはスチレン系エラストマー（β）は用いておらず、中間層のスチレン系エラストマー（β）の含有量は３０質量％であった。また、フィルム中のスチレン系エラストマー（β）の含有量は、中間層の厚みが全体の９０％であることから、２７質量％であった。
得られたフィルムの引張弾性率は２２０ＭＰａ、引張破断伸度は７１０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
さらにＭＤ方向の引き裂き強度は６７Ｎ／ｍｍ、ＴＤ方向の引き裂き強度は７５Ｎ／ｍｍを示し、１２０Ｎ／ｍｍ以下を示したことから、続き工程でフィルムのカット等を行った場合でもバリや屑の発生が抑制されたものであると推察される。
よって、本フィルムは特定のスチレン系エラストマーを十分に含有しており、
良好な柔軟性と破断特性を有し、取扱い性にも優れ、且つフィルムのカット等が行われた場合でもバリや屑の発生の少ない良好な加工性を有するフィルムであることが確認された。
[Example 1]
Random polypropylene was used as the thermoplastic resin for the surface layer and the back layer. As the thermoplastic resin for the intermediate layer, random polypropylene, styrene-based elastomer (γ-1) and styrene-based elastomer (β) were blended in the amounts shown in Table 1 to prepare a resin composition.
Using the resin composition for the surface layer and the back layer and the resin composition for the intermediate layer, a film having a total thickness of 100 μm consisting of three layers of two types was obtained by the above-described film-forming method. The film forming conditions were adjusted so that the thickness of each layer was 5 μm for the surface layer, 90 μm for the intermediate layer, and 5 μm for the back layer. No styrene-based elastomer (β) was used in the surface layer and the back layer, and the content of the styrene-based elastomer (β) in the intermediate layer was 30% by mass. Also, the content of the styrene-based elastomer (β) in the film was 27% by mass, since the intermediate layer accounted for 90% of the total thickness.
The resulting film had a tensile modulus of 220 MPa and a tensile elongation at break of 710%, confirming that it has sufficient flexibility and breaking properties.
Furthermore, the tear strength in the MD direction was 67 N/mm, and the tear strength in the TD direction was 75 N/mm, which was 120 N/mm or less. is presumed to be suppressed.
Therefore, the film sufficiently contains a specific styrene-based elastomer,
It was confirmed that the film has good flexibility and rupture properties, is excellent in handleability, and has good workability with little generation of burrs and scraps even when the film is cut.
［実施例２］
表層、裏層および中間層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレン、スチレン系エラストマー（γ－１）およびスチレン系エラストマー（β）を表１に記載の配合量とし、樹脂組成物を調製した。
上記の表層および裏層用の樹脂組成物と、中間層用の樹脂組成物を用い、前述した製膜方法にて２種３層からなる総厚みが１００μｍのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が５μｍ、中間層が９０μｍ、裏層が５μｍとなるよう製膜の条件の調整を行った。表層および裏層のスチレン系エラストマー（β）含有量は１０質量％であり、中間層のスチレン系エラストマー（β）の含有量は３５質量％であった。また、フィルム中のスチレン系エラストマー（β）の含有量は、表層および裏層が全体の各５％、中間層の厚みが全体の９０％であることから、３２．５質量％であった。
得られたフィルムの引張弾性率は２６０ＭＰａ、引張破断伸度は７００％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
さらにＭＤ方向の引き裂き強度は８２Ｎ／ｍｍ、ＴＤ方向の引き裂き強度は９０Ｎ／ｍｍを示し、１２０Ｎ／ｍｍ以下を示したことから、続き工程でフィルムのカット等を行った場合でもバリや屑の発生が抑制されたものであると推察される。
よって、本フィルムは特定のスチレン系エラストマーを十分に含有しており、
良好な柔軟性と破断特性を有し、取扱い性にも優れ、且つフィルムのカット等が行われた場合でもバリや屑の発生の少ない良好な加工性を有するフィルムであることが確認された。
[Example 2]
As thermoplastic resins for the surface layer, back layer and intermediate layer, random polypropylene, styrene elastomer (γ-1) and styrene elastomer (β) were blended in the amounts shown in Table 1 to prepare resin compositions.
Using the resin composition for the surface layer and the back layer and the resin composition for the intermediate layer, a film having a total thickness of 100 μm consisting of three layers of two kinds was obtained by the above-described film-forming method. The film forming conditions were adjusted so that the thickness of each layer was 5 μm for the surface layer, 90 μm for the intermediate layer, and 5 μm for the back layer. The styrene-based elastomer (β) content of the surface layer and back layer was 10% by mass, and the styrene-based elastomer (β) content of the intermediate layer was 35% by mass. The content of the styrene-based elastomer (β) in the film was 32.5% by mass, since the surface layer and the back layer each accounted for 5% of the total, and the thickness of the intermediate layer accounted for 90% of the total.
The resulting film had a tensile modulus of 260 MPa and a tensile elongation at break of 700%, confirming that it has sufficient flexibility and breaking properties.
Furthermore, the tear strength in the MD direction was 82 N/mm, and the tear strength in the TD direction was 90 N/mm, which was 120 N/mm or less. is presumed to be suppressed.
Therefore, the film sufficiently contains a specific styrene-based elastomer,
It was confirmed that the film has good flexibility and rupture properties, is excellent in handleability, and has good workability with little generation of burrs and scraps even when the film is cut.
［比較例１］
表層および裏層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレンを用いた。中間層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマー（α－１）およびスチレン系エラストマー（γ－１）を表１に記載の配合量とし、樹脂組成物を調製した。
上記の表層および裏層用の樹脂組成物と、中間層用の樹脂組成物を用い、前述した製膜方法にて２種３層からなる総厚みが１００μｍのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が５μｍ、中間層が９０μｍ、裏層が５μｍとなるよう製膜の条件の調整を行った。
得られたフィルムの引張弾性率は１２０ＭＰａ、引張破断伸度は７２０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
しかしながら、スチレン成分の含有量が５０質量％以上のスチレン系エラストマーを含んでいないことから、ＭＤ方向の引き裂き強度は１３４Ｎ／ｍｍ、ＴＤ方向の引き裂き強度は１３４Ｎ／ｍｍを示し、１２０Ｎ／ｍｍを上回る値を示したことから、続き工程でフィルムのカット等を行った場合に、バリや屑の発生が顕著に発生するものであると考えられる。
よって、本フィルムは良好な柔軟性と破断特性を有し、取扱い性にも優れるものの、スチレン系エラストマー（β）を含有しておらず、フィルムの引き裂き強度が所定の値を上回ることから、フィルムのカット等が行われた場合にバリや屑が顕著に発生する加工性に劣るフィルムであると推察される。
[Comparative Example 1]
Random polypropylene was used as the thermoplastic resin for the surface layer and the back layer. As the thermoplastic resin for the intermediate layer, random polypropylene, olefin elastomer (α-1) and styrene elastomer (γ-1) were blended in the amounts shown in Table 1, and a resin composition was prepared.
Using the resin composition for the surface layer and the back layer and the resin composition for the intermediate layer, a film having a total thickness of 100 μm consisting of three layers of two kinds was obtained by the above-described film-forming method. The film forming conditions were adjusted so that the thickness of each layer was 5 μm for the surface layer, 90 μm for the intermediate layer, and 5 μm for the back layer.
The resulting film had a tensile modulus of 120 MPa and a tensile elongation at break of 720%, confirming that it has sufficient flexibility and breaking properties.
However, since it does not contain a styrene elastomer with a styrene component content of 50% by mass or more, the tear strength in the MD direction is 134 N / mm and the tear strength in the TD direction is 134 N / mm, exceeding 120 N / mm. It is considered that burrs and scraps are remarkably generated when the film is cut or the like in the subsequent process.
Therefore, although this film has good flexibility and breaking properties and is excellent in handleability, it does not contain a styrene elastomer (β), and the tear strength of the film exceeds a predetermined value. It is presumed that this is a film with poor workability, in which burrs and scraps are remarkably generated when cutting or the like is performed.
［比較例２］
表層および裏層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレンを用いた。中間層の熱可塑性樹脂として、ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマー（α－２）およびスチレン系エラストマー（γ－２）を表１に記載の配合量とし、樹脂組成物を調製した。
上記の表層および裏層用の樹脂組成物と、中間層用の樹脂組成物を用い、前述した製膜方法にて２種３層からなる総厚みが１００μｍのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が５μｍ、中間層が９０μｍ、裏層が５μｍとなるよう製膜の条件の調整を行った。
得られたフィルムの引張弾性率は２００ＭＰａ、引張破断伸度は６６０％を示し、十分な柔軟性と破断特性を備えることを確認した。
しかしながら、スチレン成分の含有量が５０質量％以上のスチレン系エラストマーを含んでいないことから、ＭＤ方向の引き裂き強度は１６８Ｎ／ｍｍ、ＴＤ方向の引き裂き強度は１３８Ｎ／ｍｍを示し、１２０Ｎ／ｍｍを上回る値を示したことから、続き工程でフィルムのカット等を行った場合に、バリや屑の発生が顕著に発生するものであると考えられる。
よって、本フィルムは良好な柔軟性と破断特性を有し、取扱い性にも優れるものの、スチレン系エラストマー（β）を含有しておらず、フィルムの引き裂き強度が所定の値を上回ることから、フィルムのカット等が行われた場合にバリや屑が顕著に発生する加工性に劣るフィルムであると推察される。
[Comparative Example 2]
Random polypropylene was used as the thermoplastic resin for the surface layer and the back layer. As the thermoplastic resin for the intermediate layer, random polypropylene, olefin elastomer (α-2) and styrene elastomer (γ-2) were blended in the amounts shown in Table 1, and a resin composition was prepared.
Using the resin composition for the surface layer and the back layer and the resin composition for the intermediate layer, a film having a total thickness of 100 μm consisting of three layers of two kinds was obtained by the above-described film-forming method. The film forming conditions were adjusted so that the thickness of each layer was 5 μm for the surface layer, 90 μm for the intermediate layer, and 5 μm for the back layer.
The resulting film had a tensile modulus of 200 MPa and a tensile elongation at break of 660%, confirming that it has sufficient flexibility and breaking properties.
However, since it does not contain a styrene elastomer with a styrene component content of 50% by mass or more, the tear strength in the MD direction is 168 N / mm and the tear strength in the TD direction is 138 N / mm, exceeding 120 N / mm. It is considered that burrs and scraps are remarkably generated when the film is cut or the like in the subsequent process.
Therefore, although this film has good flexibility and breaking properties and is excellent in handleability, it does not contain a styrene elastomer (β), and the tear strength of the film exceeds a predetermined value. It is presumed that this is a film with poor workability, in which burrs and scraps are remarkably generated when cutting or the like is performed.
［実施例３］
アクリル系粘着剤（綜研化学（株）製ＳＫダイン１５０２Ｃ）をセパレータ上にコンマコート法にて、乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍになるように塗工し、８０℃の熱風乾燥機にて５分間乾燥させた後、粘着剤層を形成した。
作製したセパレータの粘着剤層側の面を実施例１で得られたフィルムの表層側の面に貼り合わせることで本発明のフィルムと粘着剤層とが積層された粘着フィルムを得た。
また、粘着剤を有するフィルムをカットする際にも、本粘着フィルムの基材として用いられているフィルムは、カットした際のバリや屑の発生が抑制されているものであることから、粘着フィルムをカットした際にも同様の不具合が抑制できるものであると考えられる。
[Example 3]
Acrylic adhesive (SK Dyne 1502C manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd.) is applied on the separator by a comma coating method so that the thickness of the adhesive layer after drying is 25 μm, and placed in a hot air dryer at 80 ° C. After drying for 5 minutes, an adhesive layer was formed.
An adhesive film in which the film of the present invention and an adhesive layer were laminated was obtained by laminating the pressure-sensitive adhesive layer side surface of the produced separator to the surface layer side surface of the film obtained in Example 1.
Also, when cutting a film with an adhesive, the film used as the base material of this adhesive film suppresses the generation of burrs and scraps when cut, so the adhesive film It is considered that the same problem can be suppressed even when the is cut.
［産上の利用可能性］
本発明により、半導体製造工程におけるダイシング時の切削屑の抑制だけでなく、半導体製造工程前に事前にフィルムをカットするプレカット工程や、エキスパンド後にフィルムをカットする工程におけるフィルムのバリや屑の発生をも抑制可能な熱可塑性樹脂フィルムを提供することができる。また、該熱可塑性樹脂フィルムに粘着剤層を設けることで、半導体製造工程用に好適に用いることができる粘着フィルムを提供することも可能となる。
[Production availability]
The present invention not only suppresses the generation of shavings during dicing in the semiconductor manufacturing process, but also prevents the generation of film burrs and scraps in the pre-cutting process in which the film is cut prior to the semiconductor manufacturing process and in the process of cutting the film after expansion. It is possible to provide a thermoplastic resin film that can also suppress the Further, by providing an adhesive layer on the thermoplastic resin film, it is possible to provide an adhesive film that can be suitably used for semiconductor manufacturing processes.
Claims (7)
An adhesive film for a semiconductor manufacturing process using the adhesive film according to claim 6 .
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