JP2021075600A - Resin composition for film molding and film composed of the resin composition - Google Patents

Resin composition for film molding and film composed of the resin composition Download PDF

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Yuji Kawaguchi
祐二 川口
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Abstract

To provide a film that has excellent flexibility and rupture elongation and a high melting point, and has excellent adhesion to a printed layer and an adhesive without pretreatment such as corona treatment.SOLUTION: A resin composition for film molding contains acrylic resin (A), styrenic elastomer (B) and polyolefin resin (C). When the total content of the (A), (B) and (C) is 100 mass%, the acrylic resin (A) content is 15 mass% or more and the styrenic elastomer (B) content is 10-55 mass%.

Description

本発明は、フィルム成形用樹脂組成物、当該樹脂組成物からなるフィルム、そのフィルムに粘着層を積層した粘着フィルムまたは印刷層を積層した化粧フィルム、さらに当該化粧フィルムの印刷層側に粘着層を積層してなる化粧用粘着フィルムに関する。 In the present invention, a resin composition for film molding, a film made of the resin composition, an adhesive film having an adhesive layer laminated on the film, a decorative film having a printing layer laminated on the film, and an adhesive layer on the printing layer side of the decorative film. The present invention relates to a laminated cosmetic adhesive film.

建築物の内外装材および建具、または、家具の表面化粧などに用いられる化粧材としては、木質合板や鋼板といった下地材の上に印刷や着色を施した化粧フィルムを貼り合わせたものがよく知られており、該化粧フィルムの基材としては紙やプラスチック製フィルムが一般的に用いられる。また、半導体製造工程用テープに代表される粘着テープの基材フィルムとしても、該プラスチック製フィルムを用いることが一般的である。 As a decorative material used for interior / exterior materials and fittings of buildings, or for surface makeup of furniture, it is well known that a decorative film with printing or coloring is attached on a base material such as wood plywood or steel plate. As a base material for the decorative film, a paper or plastic film is generally used. Further, the plastic film is generally used as the base film of the adhesive tape typified by the tape for the semiconductor manufacturing process.

このような用途に使用されるプラスチック製フィルムには、印刷層を積層する工程や粘着層を積層する工程において、フィルムの取扱い時や搬送時においてフィルムが破断するといった不具合を抑制するために、適度な柔軟性や伸度を有することが求められる。
また、特に半導体製造工程用に用いられる場合には、半導体製造工程は粘着テープを伸長し、テープ上に配置されたチップの間隔を広げるエキスパンド工程を備えるため、フィルムが十分に伸長するための柔軟性を有しつつ、且つ破断しないことが重要となる。
The plastic film used for such applications is suitable for suppressing problems such as film breakage during handling and transportation of the film in the process of laminating the printing layer and the step of laminating the adhesive layer. It is required to have flexible flexibility and elongation.
Further, particularly when used for a semiconductor manufacturing process, the semiconductor manufacturing process includes an expanding step of stretching the adhesive tape and widening the spacing between the chips arranged on the tape, so that the film is flexible enough to stretch. It is important that it has the property and does not break.

このプラスチック製基材フィルムの素材としては、意匠性や接着性、粘着剤との密着性に優れ、柔軟性を有する塩化ビニル系樹脂が使用される例も多いが、焼却ガスの処理が必要であり、近年はポリオレフィン系樹脂が広く用いられている。 As the material of this plastic base film, there are many cases where a vinyl chloride resin having excellent designability, adhesiveness, adhesion to an adhesive, and flexibility is used, but incineration gas treatment is required. In recent years, polyolefin-based resins have been widely used.

しかしながら、ポリオレフィン系樹脂を用いる場合は、印刷層や粘着層を積層する際にコロナ処理等の表面処理を施す、もしくはプライマー層を設ける等の前処理を必要とすることから、使いこなすことが難しく、工程も増加するといった問題がある。 However, when a polyolefin resin is used, it is difficult to master it because surface treatment such as corona treatment or pretreatment such as provision of a primer layer is required when laminating the printing layer or the adhesive layer. There is a problem that the number of processes increases.

焼却ガスの問題がなく、前処理も必要としない樹脂の一つとしてアクリル系樹脂を挙げることができ、その樹脂組成物からなるフィルムおよびシートが提案されている。(特許文献1〜3)
また、アクリル系樹脂からなるフィルムに柔軟性を付与し、良好な外観を付与することを目的としてスチレン系エラストマーを添加する方法が提案されている(特許文献4〜5)
Acrylic resin can be mentioned as one of the resins that does not have a problem of incineration gas and does not require pretreatment, and films and sheets made of the resin composition have been proposed. (Patent Documents 1 to 3)
Further, a method of adding a styrene-based elastomer for the purpose of imparting flexibility to a film made of an acrylic resin and imparting a good appearance has been proposed (Patent Documents 4 to 5).

しかしながら、特許文献1〜3は、アクリル系樹脂のみからなるフィルムに関するものであり、得られるフィルムの柔軟性と破断伸度の両立がなされていない。特許文献4〜5では、アクリル系樹脂とスチレン系エラストマーの併用により柔軟性と外観の両立が試みられており、柔軟性を有してはいるものの十分な破断伸度を得ることができていない。また、これらの特許文献に記載のフィルムは高い融点を持つ成分を有していないことから、柔軟性、破断伸度だけでなく、耐熱性の観点からも改善の余地が残るものであった。 However, Patent Documents 1 to 3 relate to a film made of only an acrylic resin, and the flexibility of the obtained film and the elongation at break are not compatible with each other. In Patent Documents 4 to 5, it is attempted to achieve both flexibility and appearance by using an acrylic resin and a styrene elastomer in combination, and although it has flexibility, sufficient elongation at break cannot be obtained. .. Further, since the films described in these patent documents do not have a component having a high melting point, there is room for improvement not only in terms of flexibility and elongation at break, but also in terms of heat resistance.

特開平08−48014号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 08-48014 特開平09−31287号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 09-31287 特開2007−56226号公報JP-A-2007-56226 特開2004−323769号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-323769 特開2018−162334号公報JP-A-2018-162334

本発明は、かかる従来の課題に鑑みて、優れた柔軟性と破断伸度、高い融点を有し、コロナ処理等の前処理を行わなくとも印刷層や粘着剤との密着性の良好なフィルムを得ることができるフィルム成形用樹脂組成物を提供することを目的としている。
また、本発明は、粘着フィルムや化粧フィルムの基材フィルムとして用いることができ、更に、これら粘着フィルム等が半導体製造工程用テープ、建築内外装用途、さらには自動車加飾用途にも好適に用いることができるような、上記フィルム成形用樹脂組成物から得られるフィルムを提供することも目的とする。
In view of such conventional problems, the present invention has excellent flexibility, elongation at break, high melting point, and a film having good adhesion to a printing layer or an adhesive without pretreatment such as corona treatment. It is an object of the present invention to provide a resin composition for film molding capable of obtaining the above.
Further, the present invention can be used as a base film for an adhesive film or a decorative film, and these adhesive films and the like are suitably used for tapes for semiconductor manufacturing processes, interior and exterior applications for buildings, and further for decoration of automobiles. It is also an object of the present invention to provide a film obtained from the above-mentioned resin composition for film molding, which can be used.

本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系エラストマーを所定の配合量含有する樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have found a resin composition containing a predetermined blending amount of an acrylic resin, a polyolefin resin, and a styrene elastomer, and have completed the present invention. It was.
That is, the gist of the present invention is as follows.

[1]アクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)およびポリオレフィン系樹脂(C)を含有し、前記(A)、(B)、(C)の合計量を100質量%とした場合のアクリル系樹脂(A)の含有量が15質量%以上、スチレン系エラストマー(B)の含有量が10〜55質量%であることを特徴とするフィルム成形用樹脂組成物。
[2]前記アクリル系樹脂(A)の含有量が15〜65質量%であり、前記ポリオレフィン系樹脂(C)の含有量が10〜55質量%であることを特徴とする[1]に記載のフィルム成形用樹脂組成物。
[3]前記ポリオレフィン系樹脂(C)が100〜240℃の間に融点を有することを特徴とする[1]に記載のフィルム成形用樹脂組成物。
[4][1]〜[3]に記載のフィルム成形用樹脂組成物を成形してなるフィルムであって、引張破断伸度が50%以上である、該フィルム。
[5]引張弾性率が50〜1000MPaである[4]に記載のフィルム。
[6][4]または[5]に記載のフィルムの少なくとも片面に粘着層を積層してなる粘着フィルム。
[7][4]〜[6]のいずれか1項に記載のフィルムの少なくとも片面に印刷層を積層してなる化粧フィルム。
[8][7]に記載の化粧フィルムの印刷層側にさらに粘着層を積層してなる化粧用粘着フィルム。
[1] When the acrylic resin (A), the styrene elastomer (B) and the polyolefin resin (C) are contained, and the total amount of the above (A), (B) and (C) is 100% by mass. A resin composition for film molding, wherein the content of the acrylic resin (A) is 15% by mass or more, and the content of the styrene elastomer (B) is 10 to 55% by mass.
[2] The description in [1], wherein the content of the acrylic resin (A) is 15 to 65% by mass, and the content of the polyolefin resin (C) is 10 to 55% by mass. Resin composition for film molding.
[3] The resin composition for film molding according to [1], wherein the polyolefin-based resin (C) has a melting point between 100 and 240 ° C.
[4] A film obtained by molding the resin composition for film molding according to [1] to [3], wherein the tensile elongation at break is 50% or more.
[5] The film according to [4], which has a tensile elastic modulus of 50 to 1000 MPa.
[6] An adhesive film obtained by laminating an adhesive layer on at least one side of the film according to [4] or [5].
[7] A decorative film obtained by laminating a printing layer on at least one side of the film according to any one of [4] to [6].
[8] A cosmetic adhesive film obtained by further laminating an adhesive layer on the print layer side of the decorative film according to [7].

本発明のフィルム成形用樹脂組成物であれば、優れた柔軟性と破断伸度、高い融点を有し、さらにコロナ処理等の前処理を行わなくとも印刷層や粘着剤との密着性の良好なフィルムを得ることができる。さらに、かかるフィルム成形用樹脂組成物から得られたフィルムは粘着剤や印刷層との密着性にも優れるため、当該フィルムは粘着フィルムや化粧フィルムの基材フィルムとして好適に用いることができ、また、これら粘着フィルムや化粧フィルムは半導体製造工程用テープ、建築内外装用途、自動車加飾用途に好適に用いることができる。 The resin composition for film molding of the present invention has excellent flexibility, elongation at break, and high melting point, and has good adhesion to a printing layer and an adhesive without pretreatment such as corona treatment. Film can be obtained. Further, since the film obtained from the resin composition for film molding has excellent adhesion to an adhesive or a printing layer, the film can be suitably used as a base film for an adhesive film or a decorative film, and also. , These adhesive films and decorative films can be suitably used for semiconductor manufacturing process tapes, building interior / exterior applications, and automobile decoration applications.

以下に本発明について詳述するが、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更して実施することができる。尚、本明細書において「〜」という表現を用いる場合、その前後の数値又は物性値を含む表現として用いるものとする。 The present invention will be described in detail below, but the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist thereof. In addition, when the expression "-" is used in this specification, it shall be used as an expression including numerical values or physical property values before and after the expression.

本発明のフィルム成形用樹脂組成物は、アクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)およびポリオレフィン系樹脂(C)を含有し、前記(A)、(B)、(C)の合計量を100質量%とした場合のアクリル系樹脂(A)の含有量が15質量%以上、スチレン系エラストマー(B)の含有量が10〜55質量%であるフィルム成形用樹脂組成物である。 The resin composition for film molding of the present invention contains an acrylic resin (A), a styrene elastomer (B) and a polyolefin resin (C), and the total amount of the above (A), (B) and (C). Is a resin composition for film molding in which the content of the acrylic resin (A) is 15% by mass or more and the content of the styrene elastomer (B) is 10 to 55% by mass when the content is 100% by mass.

<フィルム成形用樹脂組成物>
本発明のフィルム成形用樹脂組成物(以下「本発明の樹脂組成物」ともいう。)は、成形しフィルムを得るために用いられる樹脂組成物であって、アクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)およびポリオレフィン系樹脂(C)を含有し、前記(A)、(B)、(C)の合計量を100質量%とした場合のアクリル系樹脂(A)の含有量が15質量%以上、スチレン系エラストマー(B)の含有量が10〜55質量%である樹脂組成物である。
<Resin composition for film molding>
The resin composition for film molding of the present invention (hereinafter, also referred to as "resin composition of the present invention") is a resin composition used for molding and obtaining a film, and is an acrylic resin (A) or a styrene-based resin. When the elastomer (B) and the polyolefin resin (C) are contained and the total amount of the (A), (B) and (C) is 100% by mass, the content of the acrylic resin (A) is 15% by mass. % Or more, and the content of the styrene-based elastomer (B) is 10 to 55% by mass.

アクリル系樹脂(A)を所定量配合することにより、得られるフィルムに印刷層または粘着層との良好な密着性を付与することが可能となる。
スチレン系エラストマー(B)を所定量配合することにより、得られるフィルムにおいてアクリル系樹脂を均一に分散させ、且つ柔軟性を付与することが可能となる。
ポリオレフィン系樹脂(C)を所定量配合することにより、得られるフィルムに柔軟性と耐熱性を付与することが可能となる。
By blending a predetermined amount of the acrylic resin (A), it is possible to impart good adhesion to the printing layer or the adhesive layer to the obtained film.
By blending a predetermined amount of the styrene-based elastomer (B), it is possible to uniformly disperse the acrylic resin in the obtained film and impart flexibility.
By blending a predetermined amount of the polyolefin resin (C), it becomes possible to impart flexibility and heat resistance to the obtained film.

この樹脂組成物を単層もしくはこの樹脂組成物からなる層を少なくとも表裏のいずれか一方の面に有する複層のフィルムにすることもできる。
また、この樹脂組成物中には、得られるフィルムに必要とされる性能に応じて、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するために本発明に用いるスチレン系エラストマー(B)以外のエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてもよい。
The resin composition may be a single layer or a multi-layer film having a layer composed of the resin composition on at least one of the front and back surfaces.
Further, in this resin composition, depending on the performance required for the obtained film, an antioxidant, an antioxidant, a neutralizing agent, a lubricant, an antiblocking agent, a plasticizer, a heat stabilizer, and a light stabilizer are added. Agents, dyes and pigments, crystal nucleating agents, ultraviolet absorbers, fillers, inorganic fillers that impart rigidity, elastomers other than the styrene-based elastomer (B) used in the present invention for imparting flexibility, and the like are used in the present invention. It may be used as long as the effect is not impaired.

紫外線吸収剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等を挙げることができる。中でも、ベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤を用いるのが、製品の着色を少なくする上で好適である。
また、紫外線吸収剤の分子量は、380〜1000の範囲にあるもの、好ましくは400〜800の範囲内にあるものがより好適である。分子量を上記の範囲にすることによって、紫外線吸収剤のブリードアウトを抑制することが可能となる。
As the ultraviolet absorber, known ones can be used, and examples thereof include a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a benzophenone-based ultraviolet absorber, and a triazine-based ultraviolet absorber. Above all, it is preferable to use a benzotriazole-based ultraviolet absorber in order to reduce the coloring of the product.
Further, the molecular weight of the ultraviolet absorber is more preferably in the range of 380 to 1000, preferably in the range of 400 to 800. By setting the molecular weight in the above range, it is possible to suppress the bleed-out of the ultraviolet absorber.

光安定剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤等を挙げることができる。 As the light stabilizer, known ones can be used, and examples thereof include hindered amine-based light stabilizers.

帯電防止剤としては、公知のものを使用可能であるが、フィルムへの長期的な帯電防止性の付与と表面へのブリードアウトにより起こる不具合の抑制のため高分子型帯電防止剤を用いることが好ましい。 Known antistatic agents can be used, but polymer-type antistatic agents may be used in order to impart long-term antistatic properties to the film and suppress defects caused by bleeding out to the surface. preferable.

高分子型帯電防止剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を用いることができ、疎水性ブロックと親水性ブロックとが、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合等によってブロック共重合体を形成している。このような帯電防止剤としては、例えば、エーテル−ポリオレフィンブロック共重合体、ポリエーテルと疎水性エステルアミドとのブロック共重合体であるポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルと疎水性アミドとのブロック共重合体であるポリエーテルアミド、又は、ポリエーテルと疎水性アミドイミドとのブロック共重合体であるポリエーテルアミドイミド、或いは、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート共重合体を挙げることができる。 As the polymer type antistatic agent, known ones can be used. For example, a block copolymer of a hydrophobic block and a hydrophilic block can be used, and the hydrophobic block and the hydrophilic block can be used. Block copolymers are formed by ester bonds, ether bonds, amide bonds, imide bonds, urethane bonds, urea bonds, and the like. Examples of such an antioxidant include an ether-polyolefin block copolymer, a polyether ester amide which is a block copolymer of a polyether and a hydrophobic ester amide, and a block common weight of a polyether and a hydrophobic amide. Examples thereof include a polyether amide which is a coalescence, a polyether amide imide which is a block copolymer of a polyether and a hydrophobic amide imide, and a polyethylene glycol (meth) acrylate copolymer.

更に帯電防止性を向上させるために、アルカリ金属又はアルカリ土類金属塩、4級アンモニウム塩、界面活性剤及びイオン性液体等が配合されていてもよい。 Further, in order to further improve the antistatic property, an alkali metal or alkaline earth metal salt, a quaternary ammonium salt, a surfactant, an ionic liquid or the like may be blended.

<アクリル系樹脂(A)>
本発明の樹脂組成物には、該樹脂組成物を成形して得られるフィルムと該フィルムに積層された印刷層または粘着層との密着性を向上させるためにアクリル系樹脂(A)が添加される。
<Acrylic resin (A)>
An acrylic resin (A) is added to the resin composition of the present invention in order to improve the adhesion between the film obtained by molding the resin composition and the printing layer or the adhesive layer laminated on the film. To.

アクリル系樹脂(A)は、以下に記載のアクリル重合体(α−1)、ゴム含有アクリル重合体(α―2)、またはこれらを併用してなるアクリル系樹脂であることが好ましい。 The acrylic resin (A) is preferably an acrylic polymer (α-1) described below, a rubber-containing acrylic polymer (α-2), or an acrylic resin obtained by using these in combination.

アクリル重合体(α−1)としては、メタクリル酸アルキルエステル50〜100質量%、アクリル酸アルキルエステル0〜50質量%およびこれらと共重合可能な二重結合を有する他の単官能単量体0〜49質量%を含有する単量体成分を重合して得られる重合体が好ましい。
メタクリル酸アルキルエステルの例としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピルおよびメタクリル酸n−ブチル、メタアクリル酸i−ブチル等を挙げることができる。
アクリル酸アルキルエステルの例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピルおよびアクリル酸n−ブチル、アクリル酸i−ブチル等を挙げることができる。
Examples of the acrylic polymer (α-1) include methacrylic acid alkyl ester 50 to 100% by mass, acrylic acid alkyl ester 0 to 50% by mass, and other monofunctional monomers having a double bond copolymerizable with these 0. A polymer obtained by polymerizing a monomer component containing ~ 49% by mass is preferable.
Examples of the alkyl methacrylate ester include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate and the like.
Examples of the acrylic acid alkyl ester include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, n-butyl acrylate, i-butyl acrylate and the like.

他の単官能単量体としては、(メタ)アクリル酸低級アルコキシ、(メタ)アクリル酸シアノエチル、(メタ)アクリル酸アミド、(メタ)アクリル酸等の(メタ)アクリル酸エステル単量体;スチレン、アルキル置換スチレン等の芳香族ビニル単量体;およびアクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体が挙げられる。
アクリル重合体(α−1)の重合方法としては、例えば、懸濁重合法、乳化重合法および塊状重合法が挙げられる。
これらは一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。
Other monofunctional monomers include (meth) acrylic acid lower alkoxy, (meth) cyanoethyl acrylate, (meth) acrylic acid amide, (meth) acrylic acid and other (meth) acrylic acid ester monomers; styrene. , Aromatic vinyl monomers such as alkyl-substituted styrene; and vinyl cyanide monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile.
Examples of the polymerization method of the acrylic polymer (α-1) include a suspension polymerization method, an emulsion polymerization method and a massive polymerization method.
These can be used alone or in combination of two or more.

ゴム含有アクリル重合体(α−2)は、アクリル酸アルキルエステルおよび多官能単量体を必須成分として含む単量体成分を重合して得られるゴム重合体(g)の存在下に、メタクリル酸アルキルエステルを必須成分として含む単量体成分を重合して得られたゴム含有重合体である。
ゴム重合体(g)を構成する単量体成分中のアクリル酸アルキルエステルおよび多官能性単量体以外の単量体としては、例えば、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれら(アクリル酸アルキルエステル、多官能性単量体)と共重合可能な二重結合を有する他の単官能単量体が挙げられる。
The rubber-containing acrylic polymer (α-2) is methacrylic acid in the presence of the rubber polymer (g) obtained by polymerizing a monomer component containing an acrylic acid alkyl ester and a polyfunctional monomer as essential components. It is a rubber-containing polymer obtained by polymerizing a monomer component containing an alkyl ester as an essential component.
Examples of the monomer other than the acrylic acid alkyl ester and the polyfunctional monomer in the monomer component constituting the rubber polymer (g) include methacrylic acid alkyl ester, or these (acrylic acid alkyl ester, poly). Examples thereof include other monofunctional monomers having a double bond copolymerizable with the functional monomer).

ゴム含有アクリル重合体(α−2)の製造方法としては、乳化重合法、逐次多段乳化重合法と同様の方法で行うことが好ましい。
アクリル重合体(α−1)とゴム含有アクリル重合体(α―2)はそれぞれ単独で用いてもよいし、これらを併用することもできる。
As a method for producing the rubber-containing acrylic polymer (α-2), it is preferable to carry out by the same method as the emulsion polymerization method and the sequential multi-stage emulsion polymerization method.
The acrylic polymer (α-1) and the rubber-containing acrylic polymer (α-2) may be used alone or in combination.

アクリル重合体(α−1)から構成されるアクリル系樹脂(A)の市販品の例としては、例えば、「アクリペットMD001」、「アクリペットVH001」、(いずれも三菱ケミカル社製)、「パラペットGF」、「パラペットG」(いずれもクラレ社製)等が挙げられる。 Examples of commercially available products of the acrylic resin (A) composed of the acrylic polymer (α-1) include "Acrypet MD001", "Acrypet VH001" (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and " Examples thereof include "parapet GF" and "parapet G" (both manufactured by Kuraray Corporation).

アクリル重合体(α―1)とゴム含有アクリル重合体(α―2)から構成されるアクリル系樹脂(A)の市販品の例としては、例えば、「アクリペットIRS204」、「アクリペットIRD50」(いずれも三菱ケミカル社製)、「パラペットSA−NW201」(クラレ社製)等が挙げられる。 Examples of commercially available products of the acrylic resin (A) composed of the acrylic polymer (α-1) and the rubber-containing acrylic polymer (α-2) are, for example, “Acrypet IRS204” and “Acrypet IRD50”. (Both are manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), "Parapet SA-NW201" (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) and the like.

本発明の樹脂組成物中には、後述するスチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C)およびアクリル系樹脂(A)の合計100質量%を基準として、アクリル系樹脂(A)が15〜65質量%添加される。 In the resin composition of the present invention, the acrylic resin (A) is 15 to 15 to 100% by mass based on a total of 100% by mass of the styrene elastomer (B), the polyolefin resin (C) and the acrylic resin (A) described later. 65% by mass is added.

アクリル系樹脂(A)の添加量が15質量%以上であれば、得られるフィルムと該フィルムに積層した印刷層もしくは粘着層との密着性が十分に発現する。また、好ましくは65質量%以下とすることで、密着性を確保しつつ十分な柔軟性を維持することが可能となる。アクリル系樹脂(A)の添加量としては、さらに好ましくは17〜60質量%、もっとも好ましくは20〜55質量%である。 When the amount of the acrylic resin (A) added is 15% by mass or more, the adhesion between the obtained film and the printing layer or the adhesive layer laminated on the film is sufficiently exhibited. Further, preferably, by setting the content to 65% by mass or less, it is possible to maintain sufficient flexibility while ensuring adhesion. The amount of the acrylic resin (A) added is more preferably 17 to 60% by mass, and most preferably 20 to 55% by mass.

アクリル系樹脂(A)のメルトフローレイト(230℃、3.8kg)は、0.1〜20g/10分であることが好ましい。メルトフローレイトが0.1〜20g/10minの範囲内にあれば、後述するスチレン系エラストマー(B)およびポリオレフィン系樹脂(C)中にアクリル系樹脂(A)を均一に分散させることが容易となる。アクリル系樹脂(A)のメルトフローレイトとしては、より好ましくは0.15〜18g/10分、さらに好ましくは0.2〜16g/10分である。 The melt flow rate (230 ° C., 3.8 kg) of the acrylic resin (A) is preferably 0.1 to 20 g / 10 minutes. When the melt flow rate is within the range of 0.1 to 20 g / 10 min, it is easy to uniformly disperse the acrylic resin (A) in the styrene elastomer (B) and the polyolefin resin (C) described later. Become. The melt flow rate of the acrylic resin (A) is more preferably 0.15 to 18 g / 10 minutes, still more preferably 0.2 to 16 g / 10 minutes.

<スチレン系エラストマー(B)>
本発明の樹脂組成物には、前述したアクリル系樹脂(A)を得られるフィルム中に均一に分散させ、且つフィルムに柔軟性を付与するためにスチレン系エラストマー(B)が添加される。
スチレン系エラストマー(B)は、下記式(I)または(II)で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
X−(Y−X)n …(I)
(X−Y)n …(II)
<Styrene-based elastomer (B)>
A styrene-based elastomer (B) is added to the resin composition of the present invention in order to uniformly disperse the acrylic resin (A) described above in the film to be obtained and to impart flexibility to the film.
The styrene-based elastomer (B) is preferably a block copolymer represented by the following formula (I) or (II).
X- (YX) n ... (I)
(XY) n ... (II)

一般式(I)および(II)におけるXはスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロックで、式(I)においては分子鎖両末端で重合度が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、Yとしてはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック、ブタジエン/イソプレン共重合体ブロック、水添されたブタジエン重合体ブロック、水添されたイソプレン重合体ブロック、水添されたブタジエン/イソプレン共重合体ブロック、部分水添されたブタジエン重合体ブロック、部分水添されたイソプレン重合体ブロックおよび部分水添されたブタジエン/イソプレン共重合体ブロックの中から選ばれた少なくとも1種である。また、nは1以上の整数である。 X in the general formulas (I) and (II) is an aromatic vinyl polymer block typified by styrene, and in the formula (I), the degree of polymerization may be the same or different at both ends of the molecular chain. May be good. In addition, Y is a butadiene polymer block, an isoprene polymer block, a butadiene / isoprene copolymer block, a hydrogenated butadiene polymer block, a hydrogenated isoprene polymer block, and a hydrogenated butadiene / isoprene co-weight. It is at least one selected from a coalesced block, a partially hydrogenated butadiene polymer block, a partially hydrogenated isoprene polymer block and a partially hydrogenated butadiene / isoprene copolymer block. Further, n is an integer of 1 or more.

具体例としては、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−ブテン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレン−水添ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−水添イソプレンジブロック共重合体、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体等が挙げられる。
その中でもスチレン−エチレン・ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−ブテン−スチレン共重合体が最も好適である。
Specific examples include styrene-ethylene / butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene / propylene-styrene copolymer, styrene-ethylene / ethylene / propylene-styrene copolymer, and styrene-butadiene-butene-styrene copolymer. , Styrene-butadiene-styrene copolymer, styrene-isoprene-styrene copolymer, styrene-hydrogenated butadiene diblock copolymer, styrene-hydrogenated isoprene block copolymer, styrene-butadiene diblock copolymer, Examples thereof include a styrene-isopregen block copolymer.
Among them, styrene-ethylene / butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene / propylene-styrene copolymer, styrene-ethylene / ethylene / propylene-styrene copolymer, and styrene-butadiene-butene-styrene copolymer are the most preferable. Is.

前記ブロック共重合体におけるX成分の含有量は5〜50質量%が好ましい。5質量%以上であれば、得られるフィルムに柔軟性と弾性を付与することが可能となり、50質量%以下であれば柔軟性を損なわずに、破断伸度も十分に維持することが可能となる。上記X成分の含有量は、より好ましくは6〜40質量%、さらに好ましくは7〜30質量%の範囲である。 The content of the X component in the block copolymer is preferably 5 to 50% by mass. If it is 5% by mass or more, it is possible to impart flexibility and elasticity to the obtained film, and if it is 50% by mass or less, it is possible to sufficiently maintain the elongation at break without impairing the flexibility. Become. The content of the X component is more preferably in the range of 6 to 40% by mass, still more preferably in the range of 7 to 30% by mass.

本発明の樹脂組成物中には、前述したアクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)および後述するポリオレフィン系樹脂(C))の合計100質量%を基準として、スチレン系エラストマー(B)が10〜55質量%添加される。
スチレン系エラストマー(B)の添加量が10質量%以上であれば、得られるフィルムにアクリル系樹脂を均一に分散させつつ、柔軟性を付与することが可能となり、また、55質量%以下とすることで、適度な柔軟性を維持しつつ製膜性を良好に維持することが可能となる。スチレン系エラストマー(B)の添加量として、より好ましくは15〜50質量%、さらに好ましくは20〜45質量%である。
In the resin composition of the present invention, the styrene elastomer (B) is based on a total of 100% by mass of the acrylic resin (A), the styrene elastomer (B) and the polyolefin resin (C) described later. Is added in an amount of 10 to 55% by mass.
When the amount of the styrene-based elastomer (B) added is 10% by mass or more, it is possible to impart flexibility while uniformly dispersing the acrylic resin in the obtained film, and the amount is 55% by mass or less. As a result, it is possible to maintain good film-forming property while maintaining appropriate flexibility. The amount of the styrene-based elastomer (B) added is more preferably 15 to 50% by mass, still more preferably 20 to 45% by mass.

スチレン系熱可塑性エラストマーのメルトフローレイト(230℃、2.16kg)は、0.1〜20g/10分であることが好ましく、0.15〜15g/10分であることがより好ましく、0.2〜10g/10分であることが特に好ましい。スチレン系熱可塑性エラストマーのメルトフローレイトが0.1〜20g/10minの範囲内にあれば、得られるフィルムに十分な靭性を発現させることが可能となる。 The melt flow rate (230 ° C., 2.16 kg) of the styrene-based thermoplastic elastomer is preferably 0.1 to 20 g / 10 minutes, more preferably 0.15 to 15 g / 10 minutes, and 0. It is particularly preferably 2 to 10 g / 10 minutes. When the melt flow rate of the styrene-based thermoplastic elastomer is in the range of 0.1 to 20 g / 10 min, it is possible to develop sufficient toughness in the obtained film.

スチレン系エラストマーの市販品としては、例えば、タフプレンA、ソルプレンT、アサプレンT−411、タフテックH1221、タフテックP1500、タフテックM1943、タフテックH1041、タフテックP2000(以上、旭化成ケミカルズ(株)製)、エラストマーAR−850C、エラストマーAR−720、エラストマーAR−FL−75N、エラストマーAR−1050(以上、アロン化成(株)製)、クレイトンD1111、クレイトンDX406、クレイトンD4141、クレイトンD1152、クレイトンFG1901、クレイトンG1640、クレイトンG1726(以上、クレイトンポリマージャパン(株)製)、TR2000、TR1086、SIS5002、ダイナロン6100P、ダイナロン4600P、ダイナロン8601P、ダイナロン8630P、ダイナロン1321P、ダイナロン2324P、ダイナロン9901P(以上、JSR(株)製)、クインタック3520、クインタック3433N(以上、日本ゼオン製)、TPE−SBシリーズ(住友化学(株)製)、セプトン1001、セプトン2104、セプトンHG252、セプトン8004、セプトンV9461、ハイブラー7311、(以上、(株)クラレ製)、スミフレックス(住友ベークライト(株)製)、レオストマー、アクティマー(以上、リケンテクノス(株)製)などが挙げられる。 Commercially available styrene-based elastomers include, for example, Toughprene A, Solprene T, Asaplen T-411, Toughtech H1221, Toughtech P1500, Toughtech M1943, Toughtech H1041, Toughtech P2000 (all manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.), Elastomer AR- 850C, Elastomer AR-720, Elastomer AR-FL-75N, Elastomer AR-1050 (all manufactured by Aron Kasei Co., Ltd.), Clayton D1111, Clayton DX406, Clayton D4141, Clayton D1152, Clayton FG1901, Clayton G1640, Clayton G1726 ( Kraton Polymer Japan Co., Ltd., TR2000, TR1086, SIS5002, Dynaron 6100P, Dynaron 4600P, Dynaron 8601P, Dynaron 8630P, Dynaron 1321P, Dynaron 2324P, Dynaron 9901P (manufactured by JSR Co., Ltd.), Quintac 3520 , Quintac 3433N (above, manufactured by Nippon Zeon), TPE-SB series (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Septon 1001, Septon 2104, Septon HG252, Septon 8004, Septon V9461, Hybler 7311, (above, Clare Co., Ltd.) , Sumiflex (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.), Elastomer, Actimer (manufactured by Riken Technos Co., Ltd.), etc.

<ポリオレフィン系樹脂(C)>
本発明の樹脂組成物には、ポリオレフィン系樹脂(C)が添加される。以下に記載のポリオレフィン系樹脂(C)を添加することにより、得られるフィルムに柔軟性と耐熱性を付与することが可能となる。
ポリオレフィン系樹脂(C)の具体例としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、環状オレフィン系樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。
<Polyolefin resin (C)>
A polyolefin resin (C) is added to the resin composition of the present invention. By adding the polyolefin resin (C) described below, it becomes possible to impart flexibility and heat resistance to the obtained film.
Specific examples of the polyolefin-based resin (C) include polyethylene-based resins, polypropylene-based resins, olefin-based elastomers, cyclic olefin-based resins, and mixtures thereof.

ポリエチレン系樹脂としては、エチレンの単独重合体、エチレンを主成分とするエチレンと共重合可能な他の単量体との共重合体が挙げられ、低密度ポリエチレン(LDPE)、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、メタロセン系触媒を用いて重合して得られたエチレン−α−オレフィン共重合体(メタロセン系ポリエチレン)及びこれらの2種以上の混合物等が例示できる。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−メチル(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−エチル(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン系アイオノマー樹脂等もポリエチレン系樹脂に分類される。 Examples of the polyethylene-based resin include a homopolymer of ethylene and a copolymer of ethylene containing ethylene as a main component and a copolymer of other monomers copolymerizable, such as low-density polyethylene (LDPE) and high-pressure low-density polyethylene. , Linear low-density polyethylene (LLDPE), high-density polyethylene (HDPE), ethylene-α-olefin copolymer (metallocene-based polyethylene) obtained by polymerization using a metallocene-based catalyst, and a mixture of two or more of these. Etc. can be exemplified. Further, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene-methyl (meth) acrylic acid ester copolymer, ethylene-ethyl (meth) acrylic acid copolymer, ethylene-vinyl alcohol. Copolymers, ethylene-based ionomer resins and the like are also classified as polyethylene-based resins.

ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレンの共重合体、リアクター型のポリプロピレン系熱可塑性エラストマー及びこれらの2種以上の混合物等が例示できる。 Examples of the polypropylene-based resin include a propylene homopolymer, a propylene copolymer, a reactor-type polypropylene-based thermoplastic elastomer, and a mixture of two or more thereof.

前記プロピレンの共重合体としてはプロピレンとエチレンまたは他のα−オレフィンとのランダム共重合体(ランダムポリプロピレン)やブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等が挙げられる。前記プロピレンと共重合可能な他のα−オレフィンとしては、炭素原子数が4〜12のものが好ましく、例えば、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、4−メチル−1−ペンテン、1−デセン等が挙げられ、その1種または2種以上の混合物が用いられる。 Examples of the propylene copolymer include a random copolymer (random polypropylene) and a block copolymer (block polypropylene) of propylene and ethylene or other α-olefins, a block copolymer containing a rubber component, or a graft copolymer. And so on. As the other α-olefin copolymerizable with propylene, those having 4 to 12 carbon atoms are preferable, and for example, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 4 -Methyl-1-pentene, 1-decene and the like are mentioned, and one kind or a mixture of two or more kinds thereof is used.

オレフィン系エラストマーとは、エチレン、プロピレン、1−ブテン、イソブテン、1−ペンテン、2−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、2−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン等の炭素数2〜20のα−オレフィンが共重合した共重合体、上記α−オレフィンや共重合体に更にスチレン、非共役ジエン、酢酸ビニル等のモノマーが共重合した共重合体などが挙げられる。 Olefin-based elastomers include ethylene, propylene, 1-butene, isobutene, 1-pentene, 2-methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 2-methyl-1-pentene, 3-. Copolymerization of α-olefins having 2 to 20 carbon atoms such as methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene and the like. Examples thereof include a copolymer in which a monomer such as styrene, non-conjugated diene, or vinyl acetate is further copolymerized with the α-olefin or copolymer.

具体的には、例えば、エチレン−プロピレン共重合体エラストマー、エチレン−1−ブテン共重合体エラストマー、エチレン−プロピレン−1−ブテン共重合体エラストマー、エチレン−1−ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン−1−オクテン共重合体エラストマー、エチレン−スチレン共重合体エラストマー、エチレン−ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン−1−ブテン共重合体エラストマー、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン−1−ブテン−非共役ジエン共重合体エラストマー、及びエチレン−プロピレン−1−ブテン−非共役ジエン共重合体エラストマー等のオレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体、その誘導体及び酸変性誘導体等を挙げることができる。 Specifically, for example, ethylene-propylene copolymer elastomer, ethylene-1-butene copolymer elastomer, ethylene-propylene-1-butene copolymer elastomer, ethylene-1-hexene copolymer elastomer, ethylene-1 -Octen copolymer elastomer, ethylene-styrene copolymer elastomer, ethylene-norbornene copolymer elastomer, propylene-1-butene copolymer elastomer, ethylene-propylene-non-conjugated diene copolymer elastomer, ethylene-1-butene -Non-conjugated diene copolymer elastomer, atypical elastic copolymer containing olefin as a main component such as ethylene-propylene-1-butene-non-conjugated diene copolymer elastomer, derivatives thereof, acid-modified derivatives and the like. be able to.

オレフィン系エラストマーの市販品としては、「ウェルネクス RFX4V」(日本ポリプロ社製、メタロセン重合オレフィン系エラストマー)、ミラストマー(三井化学(株)製)、サーモラン(三菱化学(株)製)、ニューコン(日本ポリプロ(株)製)、EXCELINK(JSR(株)製)などが挙げられる。
環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα−オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体等が挙げられる。また、これらの水素添加物も用いることができる。
Commercially available olefin-based elastomers include "Welnex RFX4V" (manufactured by Japan Polypropylene Corporation, metallocene polymerized olefin-based elastomer), Mirastomer (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), Thermolan (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and Newcon (Japan). Examples include Polypropylene Corporation) and EXCELINK (JSR Corporation).
Examples of the cyclic olefin-based resin include norbornene-based polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and cyclic conjugated diene polymers. Among these, norbornene-based polymers are preferable. Examples of the norbornene-based polymer include a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer, a norbornene-based copolymer obtained by copolymerizing a norbornene-based monomer and an α-olefin such as ethylene. Moreover, these hydrogenated additives can also be used.

環状オレフィン系樹脂の市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア(ZEONOR)」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、ポリプラスチックス株式会社製「トパス(TOPAS)」等が挙げられる。 As a commercially available product of the cyclic olefin resin, examples of the ring-opening polymer of the norbornene-based monomer include "ZEONOR" manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., and examples of the norbornene-based copolymer include Mitsui Kagaku. Examples include "Apel" manufactured by Polyplastics Co., Ltd. and "TOPAS" manufactured by Polyplastics Co., Ltd.

ポリオレフィン系樹脂(C)としては、加工や取扱いの容易さや入手のしやすさの観点から、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリオレフィン系エラストマーが好ましい。
また、得られるフィルムの耐熱性の観点から、用いられるポリオレフィン系樹脂(C)の融点は100〜240℃の範囲内にあることが好ましい。融点が100℃以上であることにより、フィルムに適度な耐熱性を付与することが可能となり、続く印刷層を積層する工程、粘着層を積層する工程においてもフィルムの変形を抑制することが可能となる。融点が240℃以下であれば、前述したアクリル系樹脂(A)およびスチレン系エラストマー(B)の成形時の熱による劣化を抑制しつつ、フィルムに成形することが可能となる。より好ましくは110〜220℃、さらに好ましくは120〜200℃の範囲である。
As the polyolefin-based resin (C), a polyethylene-based resin, a polypropylene-based resin, and a polyolefin-based elastomer are preferable from the viewpoint of ease of processing, handling, and availability.
Further, from the viewpoint of heat resistance of the obtained film, the melting point of the polyolefin resin (C) used is preferably in the range of 100 to 240 ° C. When the melting point is 100 ° C. or higher, it is possible to impart appropriate heat resistance to the film, and it is possible to suppress deformation of the film even in the subsequent steps of laminating the printing layer and laminating the adhesive layer. Become. When the melting point is 240 ° C. or lower, the acrylic resin (A) and the styrene elastomer (B) can be molded into a film while suppressing deterioration due to heat during molding. It is more preferably in the range of 110 to 220 ° C, still more preferably in the range of 120 to 200 ° C.

本発明の樹脂組成物中には、前述したアクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)およびポリオレフィン系樹脂(C)の合計100質量%を基準として、ポリオレフィン系樹脂(C)が5〜65質量%添加することが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂(C)の添加量が5質量%以上であれば、得られるフィルムに十分な耐熱性を付与することが可能となる。また、65質量%以下とすることで、耐熱性を維持しつつ前述したアクリル系樹脂(A)とスチレン系エラストマー(B)をフィルム中に分散させることが可能となる。ポリオレフィン系樹脂(C)の添加量は、より好ましくは15〜50質量%、さらに好ましくは20〜45質量%である。
In the resin composition of the present invention, the polyolefin resin (C) is 5 to 5 based on a total of 100% by mass of the acrylic resin (A), the styrene elastomer (B) and the polyolefin resin (C) described above. It is preferable to add 65% by mass.
When the amount of the polyolefin resin (C) added is 5% by mass or more, it is possible to impart sufficient heat resistance to the obtained film. Further, by setting the content to 65% by mass or less, the acrylic resin (A) and the styrene elastomer (B) described above can be dispersed in the film while maintaining heat resistance. The amount of the polyolefin resin (C) added is more preferably 15 to 50% by mass, still more preferably 20 to 45% by mass.

ポリオレフィン系樹脂(C)のメルトフローレイトは、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、190℃もしくは230℃の温度条件下、荷重2.16kgで測定した値が0.1〜50g/10分であることが好ましい。0.5g/10分以上であればフィルムの成形性が良好となり、50g/以下であればフィルムの厚み精度を良好に保つことが可能となる。ポリオレフィン系樹脂(C)のメルトフローレイトとしては、より好ましくは0.5〜40g/10分、さらに好ましくは1.0〜30g/10分である。 The melt flow rate of the polyolefin resin (C) is appropriately selected depending on the molding method and application to which it is applied, but the value measured under a temperature condition of 190 ° C. or 230 ° C. under a load of 2.16 kg is 0.1 to 50 g. It is preferably / 10 minutes. If it is 0.5 g / 10 minutes or more, the moldability of the film becomes good, and if it is 50 g / 10 minutes or less, the thickness accuracy of the film can be kept good. The melt flow rate of the polyolefin resin (C) is more preferably 0.5 to 40 g / 10 minutes, still more preferably 1.0 to 30 g / 10 minutes.

ポリオレフィン系樹脂(C)の強度については、ポリオレフィン系樹脂単独で作成したフィルムの引張弾性率が100〜2000MPaの範囲内であることが好ましい。引張弾性率が100〜2000MPaの範囲内であれば、本発明の樹脂組成物から得られるフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となる。上記引張弾性率は、より好ましくは150〜1900MPaの範囲内、さらに好ましくは200〜1800MPaの範囲内である。 Regarding the strength of the polyolefin resin (C), it is preferable that the tensile elastic modulus of the film produced by the polyolefin resin alone is in the range of 100 to 2000 MPa. When the tensile elastic modulus is in the range of 100 to 2000 MPa, it is possible to impart appropriate flexibility to the film obtained from the resin composition of the present invention. The tensile elastic modulus is more preferably in the range of 150 to 1900 MPa, still more preferably in the range of 200 to 1800 MPa.

<単層および複層フィルム>
本発明のフィルム成形用樹脂組成物を成形することで、フィルム状の成形体を得ることが可能となる。また、フィルムは単層であってもよいし、該樹脂組成物からなる層を少なくとも表裏のいずれか一方の面に有する複層のフィルムとしてもよい。
<Single-layer and multi-layer films>
By molding the resin composition for film molding of the present invention, a film-shaped molded product can be obtained. Further, the film may be a single layer, or may be a multi-layer film having a layer made of the resin composition on at least one of the front and back surfaces.

該樹脂組成物からなる単層フィルムもしくはそれからなる層を表裏のいずれか一方の面に有するフィルムは、所定のアクリル系樹脂(A)を含んでおり、フィルムの表裏いずれか、もしくは両方に積層される印刷層もしくは粘着層との密着性に優れたフィルムとなる。 A single-layer film made of the resin composition or a film having a layer made of the same on one of the front and back surfaces contains a predetermined acrylic resin (A) and is laminated on either or both of the front and back surfaces of the film. The film has excellent adhesion to the printing layer or the adhesive layer.

フィルムの成形方法としては、公知の方法を用いることができるが、溶融押出成形法を用いることが好ましい。溶融押出成形法の中でも、Tダイを有する押出機より溶融状態の樹脂を押出し、冷却固化させてフィルムを得るTダイ成形法がより好ましい。 As a film molding method, a known method can be used, but it is preferable to use a melt extrusion molding method. Among the melt extrusion molding methods, the T die molding method in which a molten resin is extruded from an extruder having a T die and cooled and solidified to obtain a film is more preferable.

また、複層フィルムを得る場合は、複数の押出機を利用した共押出Tダイ成形法とすることが好ましい。共押出Tダイ成形法としては、マルチマニホールドダイを用いて、複数の樹脂層をフィルム状としたのち、Tダイ内で接触させて複層化させフィルムを得る方法と、フィードブロックと称する溶融状態の樹脂を合流させる装置を用い、複数の樹脂を合流させ密着した後、複層のフィルムを得る方法が挙げられる。 Further, when obtaining a multi-layer film, it is preferable to use a coextrusion T-die molding method using a plurality of extruders. As a coextrusion T-die molding method, a method of forming a plurality of resin layers into a film by using a multi-manifold die and then contacting the resin layers in the T-die to obtain a film, and a molten state called a feed block. A method of obtaining a multi-layer film after merging and adhering a plurality of resins using a device for merging the resins of the above can be mentioned.

本発明の単層および複層フィルムには必要に応じて、片面または両方の面にプラズマ処理やコロナ処理、オゾン処理および火炎処理等の方法による表面処理を行ってもよい。 If necessary, the single-layer and multi-layer films of the present invention may be surface-treated on one or both surfaces by methods such as plasma treatment, corona treatment, ozone treatment, and flame treatment.

本発明の単層および複層フィルムの厚みは特に制限されるものではないが、30〜400μmであることが好ましい。上記範囲内とすることで、フィルムの取扱い性およびその後の加工性を良好に維持することができる。 The thickness of the single-layer and multi-layer films of the present invention is not particularly limited, but is preferably 30 to 400 μm. Within the above range, the handleability of the film and the subsequent processability can be maintained satisfactorily.

フィルムの強度としては、JIS K 7161に従い、フィルムから採取した試験片(JIS K 6732)を用い、23℃、50%RHの雰囲気下、引張試験機にて、引張速度:50mm/分で測定した際の引張弾性率が、50〜1000MPaの範囲内であることが好ましい。
得られたフィルムの引張弾性率が50〜1000MPaの範囲内であれば柔軟で且つ取扱い性にも優れたフィルムとなる。より好ましくは60〜900MPaの範囲内であり、さらに好ましくは70〜800MPaの範囲内である。
フィルムの伸度としては、JIS K 7161に従い、フィルムから採取した試験片(JIS K 6732)を用い、23℃、50%RHの雰囲気下、引張試験機にて、引張速度:300mm/分で測定した際の引張破断伸度が、50%以上であることが好ましい。
As the strength of the film, a test piece (JIS K 6732) collected from the film was used according to JIS K 7161, and the film was measured at a tensile speed of 50 mm / min with a tensile tester in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH. The tensile elastic modulus is preferably in the range of 50 to 1000 MPa.
If the tensile elastic modulus of the obtained film is in the range of 50 to 1000 MPa, the film is flexible and has excellent handleability. It is more preferably in the range of 60 to 900 MPa, and even more preferably in the range of 70 to 800 MPa.
As the elongation of the film, a test piece (JIS K 6732) collected from the film was used according to JIS K 7161, and measured at a tensile speed of 300 mm / min with a tensile tester at 23 ° C. and an atmosphere of 50% RH. It is preferable that the tensile elongation at break is 50% or more.

引張破断伸度が50%以上であれば、溶融押出成形時のフィルムを引き取る際のフィルムの破断による不具合や、これに続く印刷層や粘着層を積層する工程においても同様の不具合を抑制させることができるため好ましい。より好ましくは75%以上、さらに好ましくは100%以上である。
また、本発明の樹脂組成物からなる層を少なくとも表裏のいずれか一方の面に有する複層フィルムとする際は、当該積層フィルム中のその層以外の層(以下「その他の層」ともいう。)もアクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C)からなる樹脂組成物からなる層であることが好ましい。この場合、その層と、その他の層とは、アクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)、オレフィン系樹脂(C)の含有量が同じであっても異なっていてもよい。
When the tensile elongation at break is 50% or more, it is necessary to suppress a defect due to film breakage when the film is taken up during melt extrusion molding, and a similar defect in the subsequent step of laminating a printing layer or an adhesive layer. It is preferable because it can be used. It is more preferably 75% or more, still more preferably 100% or more.
Further, when a multi-layer film having a layer made of the resin composition of the present invention on at least one of the front and back surfaces, a layer other than that layer in the laminated film (hereinafter, also referred to as "other layer"). ) Is also preferably a layer made of a resin composition made of an acrylic resin (A), a styrene-based elastomer (B), and a polyolefin-based resin (C). In this case, the content of the acrylic resin (A), the styrene elastomer (B), and the olefin resin (C) may be the same or different between the layer and the other layers.

その他の層がアクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)、オレフィン系樹脂(C)から構成されることで、各層間の密着性を良好に保つことが可能となり好ましい。
その他の層が2層以上になる場合は、それらの層の樹脂の比率は同じでもよいし異なってもよい。得られるフィルムの物性に応じて、適宜比率を決定することができる。
また、その他の層が表裏いずれにも用いられない場合は、本発明に記載のフィルム成形用樹脂組成物として規定されるアクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C)の含有量の範囲外とすることも可能である。
It is preferable that the other layer is composed of the acrylic resin (A), the styrene elastomer (B), and the olefin resin (C), because it is possible to maintain good adhesion between the layers.
When the other layers are two or more layers, the ratio of the resins in those layers may be the same or different. The ratio can be appropriately determined according to the physical characteristics of the obtained film.
When the other layers are not used on either the front or the back, the acrylic resin (A), the styrene elastomer (B), and the polyolefin resin (C) defined as the film-forming resin composition according to the present invention. It is also possible to make it out of the range of the content of).

<粘着フィルム>
本発明のフィルムには、少なくとも片方の面に粘着層を積層することで、粘着フィルムとすることができる。
粘着層として用いられる粘着剤は特に限定されないが、例えば、天然ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等の各種粘着剤が用いられる。また粘着剤層の上にさらに接着剤層や熱硬化性樹脂層等の機能層を設けてもよい。
本発明の粘着フィルムにおいて、粘着層を積層する前のフィルムの片面もしくは両方の面に、前述した表面処理を行ってもよい。また、基材フィルム(本発明のフィルム)と粘着層の間には、必要に応じて、プライマー層を設けてもよい。
<Adhesive film>
The film of the present invention can be made into an adhesive film by laminating an adhesive layer on at least one surface.
The pressure-sensitive adhesive used as the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and for example, various pressure-sensitive adhesives such as natural rubber-based resin, acrylic-based resin, styrene-based resin, silicone-based resin, and polyvinyl ether-based resin are used. Further, a functional layer such as an adhesive layer or a thermosetting resin layer may be further provided on the pressure-sensitive adhesive layer.
In the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, one or both sides of the film before laminating the pressure-sensitive adhesive layer may be subjected to the above-mentioned surface treatment. Further, a primer layer may be provided between the base film (the film of the present invention) and the adhesive layer, if necessary.

<化粧フィルム>
本発明のフィルムには、少なくとも片方の面に印刷層を積層して、化粧フィルムとすることができる。
化粧フィルムを構成する印刷層は、公知の方法で形成できる。例えば、オフセット印刷法、グラビア輪転印刷法、スクリーン印刷法等の公知の印刷法、ロールコート法、スプレーコート法等の公知のコート法、フレキソグラフ印刷法等が挙げられる。また、蒸着法を用いることもできる。
印刷の柄としては、例えば、木目、石目、布目、砂目、幾何学模様、文字、全面ベタ、メタリック等からなる絵柄が挙げられる。
印刷層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
<Cosmetic film>
The film of the present invention can be made into a decorative film by laminating a printing layer on at least one side thereof.
The print layer constituting the decorative film can be formed by a known method. Examples thereof include a known printing method such as an offset printing method, a gravure rotary printing method and a screen printing method, a known coating method such as a roll coating method and a spray coating method, and a flexographic printing method. Moreover, the vapor deposition method can also be used.
Examples of the printed pattern include a pattern consisting of wood grain, stone grain, cloth grain, sand grain, geometric pattern, characters, solid surface, metallic, and the like.
The thickness of the print layer can be appropriately determined as needed.

<化粧用粘着フィルム>
本発明の化粧フィルムには、必要に応じて、該印刷層側にさらに粘着層を積層して化粧用粘着フィルムとすることができる。この場合、粘着層を印刷層の上に設けてもよいし、印刷層の上に他の層(例えば、帯電防止層やプライマー層等)を設けて、当該他の層の上に粘着層を設けてもよい。
該化粧用粘着フィルムを被着体に貼着させることで、被着体の美麗な外観を付与することが可能となり、建築内外装用途の成形体や積層体、自動車加飾用途の成形体や積層体を得ることができる。
<Adhesive film for makeup>
The decorative film of the present invention can be made into a cosmetic adhesive film by further laminating an adhesive layer on the printing layer side, if necessary. In this case, the adhesive layer may be provided on the print layer, or another layer (for example, an antistatic layer, a primer layer, etc.) may be provided on the print layer, and the adhesive layer may be provided on the other layer. It may be provided.
By attaching the cosmetic adhesive film to the adherend, it is possible to give the adherend a beautiful appearance, such as a molded body or laminate for interior / exterior construction, a molded body for automobile decoration, and the like. A laminate can be obtained.

本発明の樹脂組成物は、優れた柔軟性と破断伸度、高い融点を有し、印刷層や粘着剤との密着性の良好なフィルムを得ることが可能なフィルム成形用樹脂組成物である。また、本発明の樹脂組成物から得られるフィルムは粘着剤や印刷層との密着性にも優れるため、粘着フィルムや化粧フィルムおよびそれらを使用した半導体製造工程用テープ、建築内外装用途、さらには自動車加飾用途にも好適に用いることができる。 The resin composition of the present invention is a resin composition for film molding which has excellent flexibility, elongation at break, and high melting point, and can obtain a film having good adhesion to a printing layer or an adhesive. .. Further, since the film obtained from the resin composition of the present invention has excellent adhesion to adhesives and printing layers, adhesive films and decorative films, tapes for semiconductor manufacturing processes using them, applications for interior and exterior buildings, and further. It can also be suitably used for automobile decoration applications.

以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。尚、以下の実施例及び比較例で使用した材料、評価した特性の測定方法等は、次の通りである。 Hereinafter, examples and comparative examples of the present invention will be shown and specifically described, but the present invention is not limited to these examples. The materials used in the following examples and comparative examples, the method for measuring the evaluated characteristics, and the like are as follows.

[使用材料]
<アクリル系樹脂(A)>
アクリル系樹脂(A−1):
三菱ケミカル社製、「アクリペットMD001」(アクリル重合体(α―1)からなるアクリル樹脂、230℃3.8kgにおけるメルトフローレイト=6.0g/10分)
アクリル系樹脂(A―2):
三菱ケミカル社製、「アクリペットIRS204」(アクリル重合体(α−1)およびゴム含有アクリル重合体(α―2)の混合物、230℃3.8kgにおけるメルトフローレイト=14.0g/10分)
[Material used]
<Acrylic resin (A)>
Acrylic resin (A-1):
"Acrypet MD001" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (Acrylic resin made of acrylic polymer (α-1), melt flow rate at 230 ° C. 3.8 kg = 6.0 g / 10 minutes)
Acrylic resin (A-2):
"Acrypet IRS204" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (mixture of acrylic polymer (α-1) and rubber-containing acrylic polymer (α-2), melt flow rate at 230 ° C. and 3.8 kg = 14.0 g / 10 minutes)

<スチレン系エラストマー(B)>
旭化成社製、「タフテックH1221」(水素添加を行ったスチレン−エチレン・ブチレン−スチレンのブロック共重合体、230℃2.16kgにおけるメルトフローレイト=4.5g/10分)
<Styrene-based elastomer (B)>
"Tough Tech H1221" manufactured by Asahi Kasei Corporation (hydrogenated styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymer, melt flow rate at 230 ° C. 2.16 kg = 4.5 g / 10 minutes)

<ポリオレフィン系樹脂(C)>
ポリオレフィン系樹脂(C−1):
日本ポリプロ社製、「FW4B」(ランダムポリプロピレン、230℃2.16kgにおけるメルトフローレイト=8.0g/10分、融点=136℃、単独フィルムの引張弾性率=600MPa)
ポリオレフィン系樹脂(C−2)
日本ポリプロ社製、「MA3U」(ホモポリプロピレン、230℃2.16kgにおけるメルトフローレイト=11g/10分、融点=160℃、単独フィルムの引張弾性率=1000MPa)
ポリオレフィン系樹脂(C−3)
日本ポリエチレン社製、「LC500」(低密度ポリエチレン、190℃2.16kgでのメルトフローレイト=4.0g/10分、融点=111℃、単独フィルムの引張弾性率=120MPa)
<Polyolefin resin (C)>
Polyolefin resin (C-1):
"FW4B" manufactured by Japan Polypropylene Corporation (random polypropylene, melt flow rate at 230 ° C. 2.16 kg = 8.0 g / 10 minutes, melting point = 136 ° C., tensile elastic modulus of a single film = 600 MPa)
Polyolefin resin (C-2)
"MA3U" manufactured by Japan Polypropylene Corporation (homopolypropylene, melt flow rate at 230 ° C. 2.16 kg = 11 g / 10 minutes, melting point = 160 ° C., tensile elastic modulus of a single film = 1000 MPa)
Polyolefin resin (C-3)
"LC500" manufactured by Japan Polyethylene Corporation (low density polyethylene, melt flow rate at 190 ° C. 2.16 kg = 4.0 g / 10 minutes, melting point = 111 ° C., tensile elastic modulus of a single film = 120 MPa)

[ポリオレフィン系樹脂の融点]
示差走査熱量測定装置(メトラー・トレド社製 DSC823e)を用い、各ポリオレフィン系樹脂の約5mgを、昇温速度10℃/分で25℃から230℃まで昇温した後、冷却速度10℃/分で25℃まで降温し、再度、昇温速度10℃/分で230℃まで昇温した際に測定されたチャートの融解ピーク温度を融点とした。
[Melting point of polyolefin resin]
Using a differential scanning calorimetry device (DSC823e manufactured by METTLER TOLEDO), about 5 mg of each polyolefin resin is heated from 25 ° C to 230 ° C at a heating rate of 10 ° C / min, and then cooled at a cooling rate of 10 ° C / min. The melting peak temperature of the chart measured when the temperature was lowered to 25 ° C. and again raised to 230 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min was taken as the melting point.

<帯電防止剤>
高分子型帯電防止剤:三洋化成工業社製「ペレクトロンPVL」(ポリプロピレン−ポリエーテルブロック共重合体)
<Antistatic agent>
Polymer-type antistatic agent: "Perectron PVL" manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. (polypropylene-polyether block copolymer)

<樹脂組成物の調製>
上記使用原料のアクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C)を合計で100質量%となるように調整し、表1に記載の原料を用い、それらをドライブレンドし混合した。目視にて均一に混合できていることを確認し、フィルム成形用樹脂組成物を得た。
<Preparation of resin composition>
Acrylic resin (A), styrene elastomer (B), and polyolefin resin (C), which are the raw materials used, are adjusted so as to have a total of 100% by mass, and the raw materials shown in Table 1 are used and they are dry-blended. And mixed. It was visually confirmed that the mixture was uniformly mixed, and a resin composition for film molding was obtained.

<単層フィルムの製膜方法>
東芝機械製単軸押出機(50φmm、L/D=32)のホッパーにドライブレンドした原料を投入し、押出機温度を200〜210℃に設定し、650mm幅Tダイ(温度設定210℃、リップ開度0.3mm)から押出した。押出された溶融樹脂は、冷却ロールを備えた巻き取り機(冷却ロール700mm幅×φ350mm、ロール温度30℃)にて冷却固化、コロナ処理を行わずに巻き取りを行い、厚みが約80μmの単層フィルムを得た。
<Method of forming a single-layer film>
Dry-blended raw materials are put into the hopper of a single-screw extruder (50φ mm, L / D = 32) manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., the extruder temperature is set to 200 to 210 ° C., and a 650 mm wide T-die (temperature setting 210 ° C., lip). Extruded from an opening of 0.3 mm). The extruded molten resin is cooled and solidified by a winder equipped with a cooling roll (cooling roll 700 mm width x φ350 mm, roll temperature 30 ° C.), and is wound without corona treatment, and has a thickness of about 80 μm. A layered film was obtained.

<複層フィルムの製膜方法>
3台の東芝機械製単軸押出機(外層用:35φmm,L/D=25mm、中間層用:50φmm,L/D=32、外層用:35φmm,L/D=25mm)のそれぞれのホッパーにドライブレンドした原料を投入し、外層用、中間層用それぞれの押出機温度を200〜210℃に設定し、フィードブロック部にて、外層/中間層/外層の3層構成に合流させ、650mm幅Tダイ(温度設定210℃ リップ開度0.5mm)から押出した。厚み構成は、8μm/64μm/8μmになるよう各押出機回転数を設定した。
押出された溶融樹脂は、冷却ロールを備えた巻き取り機(冷却ロール700mm幅×φ350mm、ロール温度約30℃)にて冷却固化、コロナ処理を行わずに巻き取りを行い、厚みが約80μmの1種3層の実質的に単層のフィルム、もしくは2種3層からなる複層のフィルムを得た。
<Method of forming a multi-layer film>
For each hopper of three Toshiba Machine single-screw extruders (for outer layer: 35φ mm, L / D = 25 mm, for intermediate layer: 50φ mm, L / D = 32, for outer layer: 35φ mm, L / D = 25 mm) The dry-blended raw material is put in, the extruder temperature for each of the outer layer and the intermediate layer is set to 200 to 210 ° C., and the extruder is merged into the three-layer structure of the outer layer / intermediate layer / outer layer at the feed block portion to have a width of 650 mm. Extruded from a T-die (temperature setting 210 ° C., lip opening 0.5 mm). As for the thickness configuration, each extruder rotation speed was set so as to be 8 μm / 64 μm / 8 μm.
The extruded molten resin is cooled and solidified by a winder equipped with a cooling roll (cooling roll 700 mm width × φ350 mm, roll temperature about 30 ° C.), and is wound without corona treatment to a thickness of about 80 μm. A substantially single-layer film of 1 type and 3 layers or a multi-layer film composed of 2 types and 3 layers was obtained.

[フィルムの製膜性]
単層フィルム、複層フィルムの製膜性を目視によって、以下の基準を用いて評価した。
◎:冷却ロールにフィルムが貼り付くことなく、製膜可能
○:冷却ロールにフィルムが僅かに貼り付くものの、製膜可能
×:冷却ロールにフィルムが顕著に貼り付き、製膜不可
[Film film forming property]
The film-forming properties of the single-layer film and the multi-layer film were visually evaluated using the following criteria.
⊚: Film formation is possible without the film sticking to the cooling roll ○: Film can be formed although the film slightly sticks to the cooling roll ×: The film sticks significantly to the cooling roll and film formation is not possible

[フィルムの外観]
得られたフィルムを目視にて観察し、以下の基準により評価した。
○:原料が均一に分散しており、外観良好
×:原料の分散が不均一であり、フィルム表面に顕著な凹凸が発生
[Appearance of film]
The obtained film was visually observed and evaluated according to the following criteria.
◯: The raw materials are uniformly dispersed and the appearance is good. ×: The raw materials are not uniformly dispersed and remarkable irregularities occur on the film surface.

[引張弾性率]
得られたフィルムから1号ダンベル試験片を採取し、23℃、50%RHの雰囲気下、オートグラフ(島津製作所製AGS−X)を用いて、引張速度50mm/分にて引張弾性率(MPa)を測定した。
引張弾性率の測定は、フィルムの押出方向(MD)で測定を行った。
[Tension modulus]
A No. 1 dumbbell test piece was collected from the obtained film, and a tensile elastic modulus (MPa) was obtained at a tensile speed of 50 mm / min using an autograph (AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation) at 23 ° C. and an atmosphere of 50% RH. ) Was measured.
The tensile elastic modulus was measured in the extrusion direction (MD) of the film.

[引張破断強度]
得られたフィルムから1号ダンベル試験片を採取し、23℃、50%RHの雰囲気下、小型卓上試験機(島津製作所製EZ−L)を用いて、引張速度300mm/分にて引張破断伸度(%)を測定した。
引張破断伸度の測定は、フィルムの押出方向(MD)で測定を行った。
[Tensile breaking strength]
A No. 1 dumbbell test piece was collected from the obtained film, and stretched at a tensile speed of 300 mm / min using a small tabletop tester (EZ-L manufactured by Shimadzu Corporation) in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH. The degree (%) was measured.
The tensile elongation at break was measured in the extrusion direction (MD) of the film.

[インキの密着性]
以下に記載のDICグラフィックス(株)製のインキを倉敷紡績(株)製、グラビア印刷試験機「GP−2」、印刷プレート「54L6階調」を用い、単層および複層フィルムに塗布を行った。塗布後のフィルムを40℃で5日間エージングし、インキによる印刷層が積層された化粧フィルムを得た。
得られた化粧フィルムの印刷層にセロテープを貼り、それを剥離することで印刷層とアクリル樹脂フィルムとの密着性を以下の基準により評価した。
○:インキの剥離が認められない
×:インキの剥離が認められる
[Ink adhesion]
Apply the inks described below to DIC Graphics Co., Ltd. to single-layer and multi-layer films using Kurashiki Spinning Co., Ltd., gravure printing tester "GP-2", and printing plate "54L6 gradation". went. The coated film was aged at 40 ° C. for 5 days to obtain a decorative film in which a printing layer with ink was laminated.
A cellophane tape was attached to the print layer of the obtained decorative film, and the adhesiveness between the print layer and the acrylic resin film was evaluated according to the following criteria by peeling the tape.
◯: Ink peeling is not observed ×: Ink peeling is observed

<DICグラフィックス(株)製インキ>
「VTP−NT40黄(A)」を95質量部、「AT−NT溶剤」を5質量部を混合・撹拌しインキを調製した。
「VTP−NT40黄(A)」:塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体およびアクリル系樹脂の混合物と溶剤としてメチルイソブチルケトンからなる塗料
「AT−NT溶剤」:酢酸ブチル/酢酸エチル/メチルエチルケトンの混合物
<Ink manufactured by DIC Graphics Corporation>
An ink was prepared by mixing and stirring 95 parts by mass of "VTP-NT40 yellow (A)" and 5 parts by mass of "AT-NT solvent".
"VTP-NT40 Yellow (A)": Paint consisting of a mixture of vinyl chloride / vinyl acetate copolymer and acrylic resin and methyl isobutyl ketone as a solvent "AT-NT solvent": Mixture of butyl acetate / ethyl acetate / methyl ethyl ketone

[実施例1]
アクリル系樹脂(A−1)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を表1に記載の通り用いた樹脂組成物を調製した後、それをフィルム状に成形することにより単層フィルムを得た。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は330MPa、引張破断伸度は670%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、本フィルムにインキを積層した化粧フィルムの密着性の評価では、インキとの剥離は観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 1]
By preparing a resin composition using an acrylic resin (A-1), a styrene elastomer (B), and a polyolefin resin (C-1) as shown in Table 1, and then molding the resin composition into a film. A single layer film was obtained.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 330 MPa and a tensile elongation at break of 670%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
Further, in the evaluation of the adhesion of the decorative film in which the ink was laminated on this film, peeling from the ink was not observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例2]
アクリル系樹脂(A−2)を用いた以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は310MPa、引張破断伸度は740%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 2]
The procedure was the same as in Example 1 except that the acrylic resin (A-2) was used.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 310 MPa and a tensile elongation at break of 740%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例3]
ポリオレフィン系樹脂(C−2)を用いた以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は410MPa、引張破断伸度は720%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−2)を用いたことにより160℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 3]
The procedure was the same as in Example 1 except that the polyolefin resin (C-2) was used.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 410 MPa and a tensile elongation at break of 720%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 160 ° C. by using a polyolefin resin (C-2). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例4]
ポリオレフィン系樹脂(C−3)を用いた以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は180MPa、引張破断伸度は50%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−3)を用いたことにより111℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 4]
The procedure was the same as in Example 1 except that the polyolefin resin (C-3) was used.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 180 MPa and a tensile elongation at break of 50%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 111 ° C. by using a polyolefin resin (C-3). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例5]
アクリル系樹脂(A−1)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を表1に記載の通りの配合とした以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は240MPa、引張破断伸度は700%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 5]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the acrylic resin (A-1), the styrene elastomer (B), and the polyolefin resin (C-1) were blended as shown in Table 1.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 240 MPa and a tensile elongation at break of 700%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例6]
アクリル系樹脂(A−1)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を表1に記載の通りの配合とした以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールへの貼り付きが僅かに観察されたが、容易に剥離できることから製膜は可能であった。また、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は150MPa、引張破断伸度は730%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 6]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the acrylic resin (A-1), the styrene elastomer (B), and the polyolefin resin (C-1) were blended as shown in Table 1.
Although a slight sticking of this film to the cooling roll was observed, the film could be formed because it could be easily peeled off. The appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 150 MPa and a tensile elongation at break of 730%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例7]
アクリル系樹脂(A−1)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C−1)および帯電防止剤を加え、表1に記載の通りのものを実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は630MPa、引張破断伸度は290%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 7]
Acrylic resin (A-1), styrene elastomer (B), polyolefin resin (C-1) and antistatic agent were added, and the same as in Example 1 was carried out as shown in Table 1.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 630 MPa and a tensile elongation at break of 290%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例8]
アクリル系樹脂(A−1)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を表1に記載の通りの配合とした以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールへの貼り付きが僅かに観察されたが、容易に剥離できることから製膜は可能であった。また、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は160MPa、引張破断伸度は550%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 8]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the acrylic resin (A-1), the styrene elastomer (B), and the polyolefin resin (C-1) were blended as shown in Table 1.
Although a slight sticking of this film to the cooling roll was observed, the film could be formed because it could be easily peeled off. The appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 160 MPa and a tensile elongation at break of 550%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例9]
アクリル系樹脂(A−1)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を表1に記載の通りの配合とした以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は240MPa、引張破断伸度は310%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 9]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the acrylic resin (A-1), the styrene elastomer (B), and the polyolefin resin (C-1) were blended as shown in Table 1.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 240 MPa and a tensile elongation at break of 310%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例10]
アクリル系樹脂(A−1)、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を表1に記載の通りの配合とした以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールへの貼り付きが僅かに観察されたが、容易に剥離できることから製膜は可能であった。また、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は300MPa、引張破断伸度は60%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 10]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the acrylic resin (A-1), the styrene elastomer (B), and the polyolefin resin (C-1) were blended as shown in Table 1.
Although a slight sticking of this film to the cooling roll was observed, the film could be formed because it could be easily peeled off. The appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 300 MPa and a tensile elongation at break of 60%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

[実施例11]
アクリル系樹脂(A−1)の含有量を70質量%とし、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を表1に記載の通りの配合とした以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は1200MPa、引張破断伸度40%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
しかしながら、アクリル系樹脂の含有量が多いため、引張弾性率が高く、引張破断伸度も低いものであった。
[Example 11]
Same as in Example 1 except that the content of the acrylic resin (A-1) was 70% by mass and the styrene elastomer (B) and the polyolefin resin (C-1) were blended as shown in Table 1. I went to.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
It was confirmed that the obtained film has a tensile elastic modulus of 1200 MPa and a tensile elongation at break of 40%, and has a melting point of 136 ° C. due to the use of the polyolefin resin (C-1), and thus has excellent heat resistance. It was.
However, since the content of the acrylic resin is high, the tensile elastic modulus is high and the tensile elongation at break is also low.

[比較例1]
アクリル系樹脂(A−1)の含有量を10質量%とし、スチレン系エラストマー(B)、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を表1に記載の通りの配合とした以外は実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は400MPa、引張破断伸度は810%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
しかしながら、アクリル系樹脂の含有量が10質量%と少なく、本フィルムを用いた化粧フィルムからのインキの剥離が観察されたことから、インキとの密着性に劣るフィルムであることを確認した。
[Comparative Example 1]
The same as in Example 1 except that the content of the acrylic resin (A-1) was 10% by mass and the styrene elastomer (B) and the polyolefin resin (C-1) were blended as shown in Table 1. I went to.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 400 MPa and a tensile elongation at break of 810%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
However, the content of the acrylic resin was as low as 10% by mass, and peeling of the ink from the decorative film using this film was observed. Therefore, it was confirmed that the film was inferior in adhesion to the ink.

[比較例2]
スチレン系エラストマー(B)を添加しなかったこと以外は、実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れていたが、アクリル系樹脂とポリオレフィン系樹脂が均一に分散しておらず、フィルム表面に顕著な凹凸が発生しており、外観に劣るフィルムであることを確認した。
[Comparative Example 2]
The procedure was the same as in Example 1 except that the styrene-based elastomer (B) was not added.
This film did not stick to the cooling roll and was excellent in film forming property, but the acrylic resin and the polyolefin resin were not uniformly dispersed, and the film surface had remarkable irregularities and appearance. It was confirmed that the film was inferior to.

[比較例3]
スチレン系エラストマー(B)の含有量を60質量%とした以外は、表1に記載の通りのものを実施例1と同様に行った。
このフィルムはスチレン系エラストマー(B)の添加量が多いため、柔らかくフィルム表面にタック性を有していたことから、顕著に冷却ロールに貼り付き、製膜性に劣るものであることを確認した。
[Comparative Example 3]
The same as in Example 1 was carried out as shown in Table 1 except that the content of the styrene-based elastomer (B) was 60% by mass.
Since this film contained a large amount of the styrene-based elastomer (B), it was soft and had a tack property on the film surface. Therefore, it was confirmed that the film was remarkably attached to the cooling roll and was inferior in film forming property. ..

[比較例4]
ポリオレフィン系樹脂(C)を添加しなかったこと以外は、表1に記載の通りのものを実施例1と同様に行った。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は280MPa、引張破断伸度60%であった。また、ポリオレフィン系樹脂(C)を用いていないことから、100〜240℃の範囲内に融点を有しておらず、耐熱性にも劣るものであることを確認した。
[Comparative Example 4]
The same as in Example 1 was carried out as shown in Table 1 except that the polyolefin resin (C) was not added.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The tensile elastic modulus of the obtained film was 280 MPa, and the tensile elongation at break was 60%. Further, since the polyolefin resin (C) was not used, it was confirmed that it did not have a melting point in the range of 100 to 240 ° C. and was inferior in heat resistance.

Figure 2021075600
Figure 2021075600

[実施例12]
3台の押出機に、表2に記載の樹脂組成物をそれぞれ投入し、2種3層からなる複層フィルムを得た。
このフィルムは冷却ロールに貼り付くことがなく、製膜性に優れるものであり、得られたフィルムの外観も良好であった。
得られたフィルムの引張弾性率は200MPa、引張破断伸度は700%であり、ポリオレフィン系樹脂(C−1)を用いたことにより136℃の融点を有することから耐熱性にも優れることが確認された。
また、インキとの剥離も観察されず、コロナ処理を施さずにインキとの十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 12]
The resin compositions shown in Table 2 were put into each of the three extruders to obtain a multi-layer film composed of two types and three layers.
This film did not stick to the cooling roll and had excellent film-forming properties, and the appearance of the obtained film was also good.
The obtained film has a tensile elastic modulus of 200 MPa and a tensile elongation at break of 700%, and it has been confirmed that it has excellent heat resistance because it has a melting point of 136 ° C. by using a polyolefin resin (C-1). Was done.
In addition, no peeling from the ink was observed, and it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the ink without corona treatment.

Figure 2021075600
Figure 2021075600

[実施例13]
アクリル系粘着剤(綜研化学(株)製SKダイン1502C)をセパレータ上にコンマコート法にて、乾燥後の粘着剤層の厚みが25μmになるように塗工し、80℃の熱風乾燥機にて5分間乾燥させた後、粘着剤層を形成し、実施例1で作成した単層フィルムの片方の面に貼り合わせることで、単層フィルム/粘着層/セパレータからなる粘着フィルムを得た。
単層フィルムと粘着層との密着性は、インキの密着性の評価と同様の評価を行うことで確認した。評価の結果、粘着層の剥離が観察されないことから、コロナ処理を施さずに粘着層との十分な密着性を有するフィルムであることを確認した。
[Example 13]
Acrylic adhesive (SK Dyne 1502C manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd.) is applied on the separator by the comma coating method so that the thickness of the adhesive layer after drying is 25 μm, and it is used in a hot air dryer at 80 ° C. After drying for 5 minutes, an adhesive layer was formed and bonded to one surface of the single-layer film prepared in Example 1 to obtain an adhesive film composed of a single-layer film / adhesive layer / separator.
The adhesion between the single-layer film and the adhesive layer was confirmed by performing the same evaluation as the evaluation of the adhesion of the ink. As a result of the evaluation, no peeling of the adhesive layer was observed, so it was confirmed that the film had sufficient adhesion to the adhesive layer without corona treatment.

[実施例14]
実施例1で作成した化粧フィルムの印刷層側に、さらに実施例13と同様の方法で粘着層を積層することで、化粧用粘着フィルムを得た。
得られた化粧用粘着フィルムはインキとの良好な密着性を有しており、さらにこの化粧用粘着フィルムを鋼板に貼り合わせることでインキとフィルムの密着性に優れた、建築内外装用化粧材を得ることが可能なことを確認した。
[Example 14]
A cosmetic adhesive film was obtained by further laminating an adhesive layer on the print layer side of the decorative film prepared in Example 1 in the same manner as in Example 13.
The obtained cosmetic adhesive film has good adhesion to ink, and by adhering this cosmetic adhesive film to a steel plate, a decorative material for interior and exterior construction, which has excellent adhesion between ink and film, can be obtained. Confirmed that it is possible to obtain.

この様に、本発明の構成により、優れた柔軟性と破断伸度、高い融点を有し、さらにコロナ処理等の前処理を行わなくとも印刷層や粘着剤との密着性の良好なフィルムを得ることができる。さらに、得られたフィルムは粘着剤や印刷層との密着性にも優れるため、粘着フィルムや化粧フィルムおよびそれらを使用した半導体製造工程用テープ、建築内外装用途、自動車加飾用途に好適に用いることができる。 As described above, according to the configuration of the present invention, a film having excellent flexibility, elongation at break, high melting point, and good adhesion to a printing layer or an adhesive without pretreatment such as corona treatment can be obtained. Obtainable. Furthermore, since the obtained film has excellent adhesion to adhesives and printing layers, it is suitably used for adhesive films, decorative films, tapes for semiconductor manufacturing processes using them, building interior / exterior applications, and automobile decoration applications. be able to.

本発明の構成により、優れた柔軟性と破断伸度、高い融点を有し、さらにコロナ処理等の前処理を行わなくとも印刷層や粘着剤との密着性の良好なフィルムを得ることができる。さらに、得られたフィルムは粘着剤や印刷層との密着性にも優れるため、粘着フィルムや化粧フィルムおよびそれらを使用した半導体製造工程用テープ、建築内外装用途、自動車加飾用途に好適に用いることができる。 According to the configuration of the present invention, a film having excellent flexibility, elongation at break, high melting point, and good adhesion to a printing layer or an adhesive can be obtained without pretreatment such as corona treatment. .. Furthermore, since the obtained film has excellent adhesion to adhesives and printing layers, it is suitably used for adhesive films, decorative films, tapes for semiconductor manufacturing processes using them, building interior / exterior applications, and automobile decoration applications. be able to.

Claims (8)

アクリル系樹脂(A)、スチレン系エラストマー(B)およびポリオレフィン系樹脂(C)を含有し、前記(A)、(B)、(C)の合計量を100質量%とした場合のアクリル系樹脂(A)の含有量が15質量%以上、スチレン系エラストマー(B)の含有量が10〜55質量%であるフィルム成形用樹脂組成物。 Acrylic resin containing acrylic resin (A), styrene elastomer (B) and polyolefin resin (C), and the total amount of (A), (B) and (C) is 100% by mass. A resin composition for film molding in which the content of (A) is 15% by mass or more and the content of the styrene-based elastomer (B) is 10 to 55% by mass. 前記アクリル系樹脂(A)の含有量が15〜65質量%であり、前記ポリオレフィン系樹脂(C)の含有量が10〜55質量%である請求項1に記載のフィルム成形用樹脂組成物。 The resin composition for film molding according to claim 1, wherein the content of the acrylic resin (A) is 15 to 65% by mass, and the content of the polyolefin resin (C) is 10 to 55% by mass. 前記ポリオレフィン系樹脂(C)が100〜240℃の間に融点を有する請求項1又は2に記載のフィルム成形用樹脂組成物。 The resin composition for film molding according to claim 1 or 2, wherein the polyolefin-based resin (C) has a melting point between 100 and 240 ° C. 請求項1〜3のいずれかに記載のフィルム成形用樹脂組成物を成形してなるフィルムであって、
引張破断伸度が50%以上である、該フィルム。
A film obtained by molding the resin composition for film molding according to any one of claims 1 to 3.
The film having a tensile elongation at break of 50% or more.
引張弾性率が50〜1000MPaである請求項4に記載のフィルム。 The film according to claim 4, which has a tensile elastic modulus of 50 to 1000 MPa. 請求項4又は5に記載のフィルムの少なくとも片面に粘着層を積層してなる粘着フィルム。 An adhesive film obtained by laminating an adhesive layer on at least one side of the film according to claim 4 or 5. 請求項4〜6のいずれか1項に記載のフィルムの少なくとも片面に印刷層を積層してなる化粧フィルム。 A decorative film obtained by laminating a printing layer on at least one side of the film according to any one of claims 4 to 6. 請求項7に記載の化粧フィルムの印刷層側にさらに粘着層を積層してなる化粧用粘着フィルム。 A cosmetic adhesive film obtained by further laminating an adhesive layer on the print layer side of the decorative film according to claim 7.
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