JP2022133959A - Multilayer film, self-adhesive film, and self-adhesive film for semiconductor production process - Google Patents

Multilayer film, self-adhesive film, and self-adhesive film for semiconductor production process Download PDF

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JP2022133959A JP2021032931A JP2021032931A JP2022133959A JP 2022133959 A JP2022133959 A JP 2022133959A JP 2021032931 A JP2021032931 A JP 2021032931A JP 2021032931 A JP2021032931 A JP 2021032931A JP 2022133959 A JP2022133959 A JP 2022133959A
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祐二 川口
Yuji Kawaguchi
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Abstract

To provide a film that is excellent in film-forming properties at the time when a resin is formed into a film shape, and is also excellent in the restorability of an obtained film.SOLUTION: A multilayer film having at least two layers includes a layer that contains 80-100 mass% of a styrenic elastomer in which a content of a styrene component is 15 mass% or more in 100 mass% of a thermoplastic resin, and a layer that contains 0-40 mass% of a styrenic elastomer in which a content of a styrene component is 15 mass% or more in 100 mass% of a thermoplastic resin, and has a thickness of 3 to 15 μm; and contains 75 mass% or more of a styrenic elastomer in 100 mass% of a thermoplastic resin constituting the multilayer film.

Description

本発明は、半導体製造工程で使用される粘着フィルム(テープ)、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の粘着フィルム(テープ)、化粧シート等の基材に好適に用いられる複層フィルム及びその複層フィルムに粘着層を設けた粘着フィルムに関する。 The present invention provides an adhesive film (tape) used in the semiconductor manufacturing process, a sticker, a label and a marking film that are affixed to give design to signboards, automobiles, etc., adhesive films (tape), decorative sheets, etc. and a pressure-sensitive adhesive film obtained by providing a pressure-sensitive adhesive layer on the multilayer film.

従来、粘着フィルム(テープ)、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の粘着フィルム(テープ)、化粧シート等には、着色性、加工性、耐傷付き性、耐候性等が優れるポリ塩化ビニル樹脂製のフィルム(以下、「PVC系フィルム」ともいう。)が基材として多用されている。 Conventionally, adhesive films (tapes), stickers, labels, marking films, decorative sheets, etc., which are pasted to give design to signboards, automobiles, etc., have had colorability, workability, Films made of polyvinyl chloride resin (hereinafter also referred to as "PVC-based films"), which are excellent in scratch resistance, weather resistance, etc., are frequently used as substrates.

上記PVC系フィルムは、それ自体剛性を有しているが、粘着フィルムとして機能し得るように、柔軟性付与の目的で可塑剤が添加される。しかしながら、用いる可塑剤によっては、粘着剤との相溶性が悪く、粘着フィルムとした場合に安定性が悪く、可塑剤のブリードアウトが著しくなるという問題がある。また、可塑剤の使用自体に規制が強まる傾向もある。
そこで、PVC系フィルムに代わる材料として、ポリオレフィン系樹脂フィルムが広く用いられてきている。
The PVC-based film itself has rigidity, but a plasticizer is added for the purpose of imparting flexibility so that it can function as an adhesive film. However, depending on the plasticizer used, there is a problem that the compatibility with the adhesive is poor, the stability is poor when the adhesive film is formed, and the plasticizer bleeds out significantly. In addition, there is a tendency to tighten restrictions on the use of plasticizers themselves.
Therefore, polyolefin-based resin films have been widely used as materials to replace PVC-based films.

また、半導体を製造する工程においても、半導体ウェハやパッケージ等を切断する際に半導体ウェハ加工用の粘着フィルムが用いられており、前述したような問題からPVC系フィルムに代わりポリオレフィン系樹脂フィルムが用いられるケースが増加している。
このような半導体製造工程用のフィルムとして、ポリオレフィン系樹脂を用いたフィルムが開発されている(例えば特許文献1)。また、特許文献2には、帯電防止性能の付与および柔軟性と耐熱性に優れた半導体製造工程用基材フィルムが開示されている。
Also, in the process of manufacturing semiconductors, adhesive films for semiconductor wafer processing are used when cutting semiconductor wafers, packages, etc., and due to the problems described above, polyolefin resin films are used instead of PVC films. The number of cases where
As a film for such a semiconductor manufacturing process, a film using a polyolefin resin has been developed (for example, Patent Document 1). Further, Patent Document 2 discloses a base film for a semiconductor manufacturing process, which imparts antistatic performance and is excellent in flexibility and heat resistance.

さらに、近年、半導体素子の小型化・薄型化が進み、半導体ウェハのチップ同士の間隔を拡張するためのエキスパンド工程における、フィルムの拡張性がより求められる傾向にある。チップが小さくなるに伴い、チップ同士の接触によるチップやデバイスの破損が起こりやすくなり、それに起因する歩留まりの低下といった経済性への影響も大きくなる。また、エキスパンド後に元の形状に復元することにより、チップの積層されたフィルムを一時的に保管・収納することの可能なフィルムも望まれている。 Furthermore, in recent years, semiconductor elements have become smaller and thinner, and there is a tendency to demand greater expandability of films in an expanding process for expanding the intervals between chips on a semiconductor wafer. As the size of chips becomes smaller, chips and devices are more likely to be damaged due to contact between chips, resulting in a decrease in yield and an economic impact. Further, there is also a demand for a film capable of temporarily storing and housing a film having chips stacked thereon by restoring its original shape after being expanded.

それらの課題の解決のため、特許文献3、特許文献4および特許文献5には、スチレン系エラストマーや非晶質ポリオレフィンを多く含有するダイシング用基材フィルムが開示されている。 In order to solve these problems, Patent Documents 3, 4 and 5 disclose base films for dicing containing a large amount of styrene-based elastomer and amorphous polyolefin.

しかしながら、特許文献1および2に記載されている発明では、拡張性が十分ではないポリオレフィン系樹脂やオレフィン系エラストマーが主成分であり、復元性が不十分なものであった。
また、特許文献3に記載されている発明はスチレン系エラストマーが多く用いられているものの、同文献では、フィルムの製膜性や取り扱い性を考慮した材料が選定されておらず、スチレン系エラストマーについての詳細な記載はない。
特許文献4に記載されている発明は、中間層がスチレン系エラストマーのものが記載されているものの、樹脂をフィルム状に成形する際の製膜性を考慮した際の、スチレン系エラストマーの選択には改善の余地があった。
さらに、特許文献5にはスチレン系エラストマーと非晶質ポリオレフィンを用いた復元性に優れるフィルムが記載されているものの、熱をかけて復元させる必要があり、エキスパンドした後、加熱させることなく復元させるといった特性の付与には至っていない。
However, in the inventions described in Patent Documents 1 and 2, polyolefin-based resins and olefin-based elastomers, which are not sufficiently expandable, are the main components, and the resilience is insufficient.
In addition, although the invention described in Patent Document 3 uses many styrene-based elastomers, the document does not select materials in consideration of the film-forming properties and handleability of the film. There is no detailed description of
In the invention described in Patent Document 4, although the intermediate layer is described as being made of a styrene-based elastomer, it is difficult to select a styrene-based elastomer when considering film-forming properties when molding a resin into a film. had room for improvement.
Furthermore, although Patent Document 5 describes a film that uses a styrene-based elastomer and amorphous polyolefin and has excellent restoration properties, it is necessary to apply heat to restore it, and after expansion, it is restored without heating. Such characteristics have not yet been imparted.

特開平9-8111号公報JP-A-9-8111 特開2020-84143号公報JP 2020-84143 A 特許4259050号公報Japanese Patent No. 4259050 特開2018-125521号公報JP 2018-125521 A 特許6716396号公報Japanese Patent No. 6716396

本発明は、かかる問題に鑑みて、熱可塑性樹脂をフィルム状に成形する際の製膜性に優れ、且つエキスパンド後の復元性に優れたフィルムを提供することを目的とする。また、本発明のフィルムは、復元性に優れることから、エキスパンド後に元の形状に近い状態に復元し、チップの積層された状態でも一時的に保管や収納することの容易な半導体製造工程用粘着フィルムを提供することも目的とする。 In view of such problems, an object of the present invention is to provide a film which is excellent in film formability when a thermoplastic resin is formed into a film, and which is excellent in resilience after expansion. In addition, since the film of the present invention has excellent restoring properties, it restores to a state close to the original shape after expansion, and it is an adhesive for semiconductor manufacturing processes that can be easily stored and accommodated temporarily even when chips are stacked. It is also an object to provide a film.

本発明者は、熱可塑性樹脂をフィルム状に成形する際の製膜性に優れ、且つ得られたフィルムの復元性にも優れたフィルムを鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。 The present inventor has completed the present invention as a result of intensive studies on a film that is excellent in film-forming properties when a thermoplastic resin is molded into a film and also excellent in restorability of the resulting film.

すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
[1]
少なくとも2層を有する複層フィルムであって、
熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを80~100質量%を含有する層Aと、
熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを0~40質量%を含有し、厚みが3~15μmである層Bを有し、
複層フィルムを構成する熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン系エラストマーを75質量%以上含有する、該複層フィルム。
[2]
スチレン系エラストマー以外の熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂である[1]に記載の複層フィルム。
[3]
少なくとも表裏のいずれかの層が、熱可塑性樹脂としてスチレン系エラストマーのみからなる層である[1]又は[2]に記載の複層フィルム。
[4]
少なくとも表裏いずれかの層が層Bであり、当該層の静摩擦係数が0.800以下である[1]~[3]のいずれか1項に記載の複層フィルム。
[5]
少なくとも表裏いずれかの層が層Bであり、当該層の静摩擦係数および動摩擦係数の双方が0.800以下である[1]~[3]のいずれか1項に記載の複層フィルム。
[6]
以下の試験方法におけるフィルムの復元率が90%以上であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の複層フィルム。
<復元率の測定方法>
試験雰囲気:23℃、50%RH
試験片:JISK6732準拠のダンベル「SDK-600」使用
試験条件
試験速度:200mm/min
チャック間距離:40mm
引張伸度:50%
保持時間:50%伸長後、そのまま1分間保持

保持時間経過後、試験機から取り外し、5分経過後の試験片を用いて以下の計算式により復元率の計算を行う。

計算式:

Figure 2022133959000001
[7]
引張弾性率が50MPa以上である[1]~[6]のいずれか1項に記載の複層フィルム。
[8]
[1]~[7]のいずれか1項に記載の複層フィルムの少なくとも片方の面に粘着層を設けてなる粘着フィルム。
[9]
半導体製造工程に用いられる[8]に記載の半導体製造工程用粘着フィルム。 That is, the gist of the present invention is as follows.
[1]
A multilayer film having at least two layers,
A layer A containing 80 to 100% by mass of a styrene-based elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more in 100% by mass of the thermoplastic resin;
A layer B containing 0 to 40% by mass of a styrene elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more in 100% by mass of a thermoplastic resin and having a thickness of 3 to 15 μm,
A multilayer film containing 75% by mass or more of a styrene-based elastomer in 100% by mass of a thermoplastic resin constituting the multilayer film.
[2]
The multilayer film according to [1], wherein the thermoplastic resin other than the styrene elastomer is a polyolefin resin.
[3]
The multi-layer film according to [1] or [2], wherein at least one of the layers on the front and back is a layer made of only a styrene-based elastomer as the thermoplastic resin.
[4]
The multilayer film according to any one of [1] to [3], wherein at least one of the front and back layers is layer B, and the layer has a static friction coefficient of 0.800 or less.
[5]
The multilayer film according to any one of [1] to [3], wherein at least one of the front and back layers is layer B, and both the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient of the layer are 0.800 or less.
[6]
6. The multilayer film according to any one of claims 1 to 5, wherein the film has a recovery rate of 90% or more in the following test methods.
<Method for measuring recovery rate>
Test atmosphere: 23°C, 50% RH
Test piece: JISK6732 compliant dumbbell "SDK-600" used Test conditions Test speed: 200mm/min
Distance between chucks: 40mm
Tensile elongation: 50%
Holding time: Hold for 1 minute after 50% elongation

After the retention time has elapsed, the specimen is removed from the tester, and after 5 minutes have elapsed, the recovery rate is calculated using the following formula.

a formula:
Figure 2022133959000001
[7]
The multilayer film according to any one of [1] to [6], which has a tensile modulus of 50 MPa or more.
[8]
An adhesive film obtained by providing an adhesive layer on at least one surface of the multilayer film according to any one of [1] to [7].
[9]
The pressure-sensitive adhesive film for semiconductor manufacturing processes according to [8], which is used in semiconductor manufacturing processes.

本発明により、樹脂をフィルム状に成形する際の製膜性に優れ、且つ得られたフィルムの復元性にも優れたフィルムを提供することが可能となる。また、本発明により、エキスパンド後に元の形状に近い状態に復元し、チップの積層された状態でも一時的に保管や収納することの容易な半導体製造工程用粘着フィルムを提供することが可能となる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a film that is excellent in film-forming properties when a resin is molded into a film, and that is excellent in restoring properties of the obtained film. Further, according to the present invention, it is possible to provide an adhesive film for a semiconductor manufacturing process that can be restored to a state close to the original shape after being expanded, and that can be easily stored or accommodated temporarily even in a state in which chips are stacked. .

以下に本発明について詳述するが、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更して実施することができる。尚、本明細書において「~」という表現を用いる場合、その前後の数値又は物性値を含む表現として用いるものとする。 Although the present invention will be described in detail below, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with various modifications within the scope of the gist thereof. In addition, when the expression "~" is used in this specification, it is used as an expression including numerical values or physical property values before and after it.

本発明の1つの実施態様は、少なくとも2層を有する複層フィルムであって、
熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを80~100質量%を含有する層(以下「層A」とも言う)と、熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを0~40質量%を含有し、厚みが3~15μmである層(以下「層B」とも言う)を有し、複層フィルムを構成する熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン系エラストマーを75質量%以上含有する、該複層フィルムである。
One embodiment of the present invention is a multilayer film having at least two layers,
A layer containing 80 to 100% by mass of a styrene elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more in 100% by mass of thermoplastic resin (hereinafter also referred to as “layer A”), and 100% by mass of thermoplastic resin. A layer containing 0 to 40% by mass of a styrene elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more and having a thickness of 3 to 15 μm (hereinafter also referred to as “layer B”), and a multilayer The multilayer film contains 75% by mass or more of a styrene-based elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin constituting the film.

<熱可塑性樹脂>
本発明に用いられる複層フィルムを製造するために用いられる樹脂組成物には、成形性に優れる熱可塑性樹脂が用いられる。その中でも、層Aに用いられる熱可塑性樹脂には、スチレン系エラストマーが必須成分として含まれる。また、層Bに用いられる熱可塑性樹脂にも、当該熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン系エラストマーが0~40質量%含まれる。
また、スチレン系エラストマーの中でも、スチレン成分の含有量が15質量%以上であることが必要である。
また、スチレン系エラストマー以外の熱可塑性樹脂としては、入手のし易さ、耐熱性や柔軟性の調整が比較的容易であること、スチレン系エラストマーとの相溶性の観点からポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。
<Thermoplastic resin>
A thermoplastic resin having excellent moldability is used for the resin composition used for producing the multilayer film used in the present invention. Among them, the thermoplastic resin used for the layer A contains a styrene-based elastomer as an essential component. Further, the thermoplastic resin used for the layer B also contains 0 to 40% by mass of the styrene-based elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin.
Moreover, it is necessary that the content of the styrene component in the styrene-based elastomer is 15% by mass or more.
In addition, as thermoplastic resins other than styrene-based elastomers, polyolefin-based resins should be used from the viewpoint of ease of availability, relatively easy adjustment of heat resistance and flexibility, and compatibility with styrene-based elastomers. is preferred.

[スチレン系エラストマー]
本発明に用いられる複層フィルムには、スチレン系エラストマーが必須成分として含まれる。スチレン系エラストマーを用いることにより、複層フィルムに復元性を付与することが可能となる。
スチレン系エラストマーとは、下記式(I)または(II)で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
X-(Y-X)n …(I)
(X-Y)n …(II)
一般式(I)および(II)におけるXはスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロック(以下、スチレン成分)で、式(I)においては分子鎖両末端で重合度が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、Yとしてはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック、ブタジエン/イソプレン共重合体ブロック、水添されたブタジエン重合体ブロック、水添されたイソプレン重合体ブロック、水添されたブタジエン/イソプレン共重合体ブロック、部分水添されたブタジエン重合体ブロック、部分水添されたイソプレン重合体ブロックおよび部分水添されたブタジエン/イソプレン共重合体ブロックの中から選ばれた少なくとも1種である。また、nは1以上の整数である。
[Styrene-based elastomer]
The multilayer film used in the present invention contains a styrene-based elastomer as an essential component. By using a styrene-based elastomer, it becomes possible to impart resilience to the multilayer film.
The styrene-based elastomer is preferably a block copolymer represented by the following formula (I) or (II).
X-(Y-X)n ... (I)
(X-Y)n ... (II)
X in general formulas (I) and (II) is an aromatic vinyl polymer block represented by styrene (hereinafter referred to as a styrene component). may be different. Y is butadiene polymer block, isoprene polymer block, butadiene/isoprene copolymer block, hydrogenated butadiene polymer block, hydrogenated isoprene polymer block, hydrogenated butadiene/isoprene copolymer block. At least one selected from coalesced blocks, partially hydrogenated butadiene polymer blocks, partially hydrogenated isoprene polymer blocks and partially hydrogenated butadiene/isoprene copolymer blocks. Also, n is an integer of 1 or more.

具体例としては、スチレン-エチレン・ブチレン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン・プロピレン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン・エチレン・プロピレン-スチレン共重合体、スチレン-ブタジエン-ブテン-スチレン共重合体、スチレン-ブタジエン-スチレン共重合体、スチレン-イソプレン-スチレン共重合体、スチレン-水添ブタジエンジブロック共重合体、スチレン-水添イソプレンジブロック共重合体、スチレン-ブタジエンジブロック共重合体、スチレン-イソプレンジブロック共重合体等が挙げられ、その中でもスチレン-エチレン・ブチレン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン・プロピレン-スチレン共重合体、スチレン-エチレン・エチレン・プロピレン-スチレン共重合体、スチレン-ブタジエン-ブテン-スチレン共重合体が好適である。また、スチレン-エチレン・ブチレン-結晶性オレフィン共重合体であるブロック共重合体を用いることもできる。 Specific examples include styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer, styrene-ethylene/propylene-styrene copolymer, styrene-ethylene/ethylene/propylene-styrene copolymer, and styrene-butadiene-butene-styrene copolymer. , styrene-butadiene-styrene copolymer, styrene-isoprene-styrene copolymer, styrene-hydrogenated butadiene diblock copolymer, styrene-hydrogenated isoprene diblock copolymer, styrene-butadiene diblock copolymer, styrene-isoprene diblock copolymers, etc. Among them, styrene-ethylene/butylene-styrene copolymers, styrene-ethylene/propylene-styrene copolymers, styrene-ethylene/ethylene/propylene-styrene copolymers, Styrene-butadiene-butene-styrene copolymers are preferred. A block copolymer, which is a styrene-ethylene/butylene-crystalline olefin copolymer, can also be used.

前記スチレン系エラストマーにおけるスチレン成分の含有量は15質量%以上であることが必要である。スチレン成分の含有量が15質量%未満の場合は、柔軟になりすぎ取扱い性に劣ることと、それを表層に用いた場合に材料のタック性による製膜時のロールへの貼りつきにより、フィルムを得ること自体が困難となる。
スチレン成分の含有量が15質量%以上であれば、得られるフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となり、且つ製膜性や取り扱い性に優れるフィルムを得ることが可能となる。より好ましくは17質量%以上、さらに好ましくは20質量%以上である。
The content of the styrene component in the styrene-based elastomer is required to be 15% by mass or more. If the content of the styrene component is less than 15% by mass, the film becomes too flexible and is poor in handleability, and when it is used for the surface layer, the film sticks to the roll during film formation due to the tackiness of the material. is difficult to obtain.
If the content of the styrene component is 15% by mass or more, it becomes possible to impart appropriate flexibility to the obtained film, and to obtain a film excellent in film formability and handleability. More preferably 17% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more.

スチレン成分の含有量およびそれ以外の成分の含有量は、H-NMRや13C-NMRを用いることにより測定することができる。ここで、「スチレン成分の含有量」とは、スチレン系エラストマーの質量を基準としてスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロックの含有割合(質量%)をいう。
スチレン系エラストマーのメルトフローレイト(230℃の温度条件下、荷重2.16kgで測定した値)は、0.1~10g/10分であることが好ましく、0.15~9g/10分であることがより好ましく、0.2~8g/10分であることが特に好ましい。スチレン系エラストマーのメルトフローレイトが0.1g/10分未満および、10g/10分を越えるとポリオレフィン系樹脂との相溶性の低下や製膜性の悪化により、十分な柔軟性やエキスパンド性が発現しない場合がある。
The content of the styrene component and the content of other components can be measured by using 1 H-NMR or 13 C-NMR. Here, "the content of the styrene component" refers to the content ratio (% by mass) of the aromatic vinyl polymer block represented by styrene based on the mass of the styrene elastomer.
The melt flow rate of the styrene-based elastomer (value measured with a load of 2.16 kg under temperature conditions of 230° C.) is preferably 0.1 to 10 g/10 minutes, more preferably 0.15 to 9 g/10 minutes. is more preferable, and 0.2 to 8 g/10 minutes is particularly preferable. If the melt flow rate of the styrene elastomer is less than 0.1 g/10 minutes or more than 10 g/10 minutes, the compatibility with the polyolefin resin will decrease and the film-forming properties will deteriorate, resulting in sufficient flexibility and expandability. may not.

スチレン系エラストマーの市販品としては、例えば、タフプレンA、タフプレン125、アサプレンT-438、アサプレンT-439、タフテックH1221、タフテックH1041、タフテックH1043、タフテックH1052、タフテックH1053、タフテックH1517、タフテックP1083、タフテックH5051、タフテックP2000(以上、旭化成社製)、セプトン4099、セプトンHG252、セプトン8004、セプトン8006、セプトン8007L、セプトンHG252、セプトンV9461、セプトンV9475、ハイブラー7311、ハイブラー7125F、ハイブラー5127、ハイブラー5125(以上、クラレ社製)、ダイナロン1320P、ダイナロン4600P、ダイナロン8300P、ダイナロン8903P、ダイナロン9901P(以上、JSR社製)等が挙げられる。 Examples of commercially available styrene elastomers include Tufprene A, Tufprene 125, Asaprene T-438, Asaprene T-439, Tuftec H1221, Tuftec H1041, Tuftec H1043, Tuftec H1052, Tuftec H1053, Tuftec H1517, Tuftec P1083, and Tuftec H5051. , Tuftec P2000 (manufactured by Asahi Kasei Corporation), Septon 4099, Septon HG252, Septon 8004, Septon 8006, Septon 8007L, Septon HG252, Septon V9461, Septon V9475, Hibler 7311, Hibler 7125F, Hibler 5127, Hibler 5125 (above, Kuraray DYNARON 1320P, DYNARON 4600P, DYNARON 8300P, DYNARON 8903P, DYNARON 9901P (manufactured by JSR Corporation) and the like.

中でもスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーの市販品としては、例えば、タフテックH1041、タフテックH1043、タフテックH1052、タフテックH1053、タフテックH1517、タフテックP1083、タフテックP5051、タフテックP2000(以上、旭化成社製)、セプトン8007L、セプトンHG252、ハイブラー5125(以上、クラレ社製)、ダイナロン4600P、ダイナロン8903P、ダイナロン9901P(以上、JSR社製)等が挙げられる。
上記スチレン系エラストマーは、1種類のエラストマーを単独で用いてもよいし、2種類以上を併用して用いてもよい。複層フィルムを得る際の製膜性や、得られる複層フィルムの柔軟性や取扱い性、エキスパンド性を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。複層フィルムの製膜性や、得られるフィルムの性能の観点から、2種類以上を併用することがより好ましい。
Among them, commercially available styrene elastomers having a styrene component content of 15% by mass or more include, for example, Tuftec H1041, Tuftec H1043, Tuftec H1052, Tuftec H1053, Tuftec H1517, Tuftec P1083, Tuftec P5051, Tuftec P2000 (above, Asahi Kasei Corp.), Septon 8007L, Septon HG252, Hybler 5125 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.), Dynaron 4600P, Dynaron 8903P, Dynaron 9901P (manufactured by JSR Corporation), and the like.
As the styrene-based elastomer, one type of elastomer may be used alone, or two or more types may be used in combination. It can be appropriately selected as necessary, taking into account the film formability when obtaining the multilayer film, the flexibility and handleability of the obtained multilayer film, and the expandability. It is more preferable to use two or more types in combination from the viewpoint of the film-forming property of the multilayer film and the performance of the resulting film.

[ポリオレフィン系樹脂]
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマーから選択される1種以上の樹脂が、入手のし易さや柔軟性、取り扱い性、経済性等の観点から、好適に用いられる。中でもポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂が、入手のし易さや経済性の観点、耐熱性や柔軟性の調節が比較的容易であることから好ましい。
[Polyolefin resin]
As the polyolefin-based resin, one or more resins selected from polypropylene-based resins, polyethylene-based resins, and olefin-based elastomers are preferably used from the viewpoint of availability, flexibility, handling, economy, etc. . Among them, polypropylene-based resins and polyethylene-based resins are preferable from the standpoint of availability and economy, and relatively easy control of heat resistance and flexibility.

ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体、これらの混合物等が例示できる。
前記プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体としては、プロピレンとエチレンまたは他のα-オレフィンとのランダム共重合体(ランダムポリプロピレン)やブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等が挙げられる。
前記プロピレンと共重合可能な他の単量体として用いられるα-オレフィンとしては、炭素原子数が4~12のものが好ましく、例えば、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、4-メチル-1-ペンテン、1-デセン等が挙げられ、その1種または2種以上の混合物が用いられる。
Examples of polypropylene-based resins include homopolymers of propylene (homopolypropylene), copolymers of propylene as a main component and other copolymerizable monomers, and mixtures thereof.
Examples of the copolymer containing propylene as a main component and other copolymerizable monomers include random copolymers (random polypropylene) and block copolymers of propylene and ethylene or other α-olefins. (block polypropylene), block copolymers or graft copolymers containing a rubber component, and the like.
The α-olefin used as another monomer copolymerizable with propylene preferably has 4 to 12 carbon atoms, such as 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and 1-heptene. , 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 1-decene, and the like, and one or a mixture of two or more thereof is used.

ポリエチレン系樹脂としては、例えば、エチレンの単独重合体、エチレンを主成分とするエチレンと共重合可能な他の単量体との共重合体(低密度ポリエチレン(LDPE)、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、メタロセン系触媒を用いて重合して得られるエチレン系共重合体(メタロセン系ポリエチレン)、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂(アイオノマー)等が挙げられる。
中でも入手のし易さや樹脂の取り扱い性、得られるフィルムへの柔軟性の調整が容易であるとの観点から、高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いることが好ましい。
Examples of polyethylene-based resins include ethylene homopolymers, ethylene-based copolymers of ethylene and other copolymerizable monomers (low-density polyethylene (LDPE), high-pressure low-density polyethylene, Linear low-density polyethylene (LLDPE), high-density polyethylene (HDPE), ethylene-based copolymer obtained by polymerization using a metallocene-based catalyst (metallocene-based polyethylene), ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-(meth ) methyl acrylate copolymer, ethylene-(meth)ethyl acrylate copolymer, ethylene-(meth)butyl acrylate copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid Metal ion cross-linked resins (ionomers) of copolymers and the like can be mentioned.
Among them, high-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), from the viewpoint of ease of availability, handling of the resin, and ease of adjustment of the flexibility of the resulting film ) is preferably used.

オレフィン系エラストマーとは、ポリオレフィン系樹脂とゴム成分とを含んでなる軟質樹脂であり、ポリオレフィン系樹脂にゴム成分が分散しているものでもよいし、互いが共重合されているものでもよい。
オレフィン系エラストマーの具体例としては、例えば、エチレン-プロピレン共重合体エラストマー、エチレン-1-ブテン共重合体エラストマー、エチレン-プロピレン-1-ブテン共重合体エラストマー、エチレン-1-ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン-1-オクテン共重合体エラストマー、エチレン-スチレン共重合体エラストマー、エチレン-ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン-1-ブテン共重合体エラストマー、エチレン-プロピレン-非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン-1-ブテン-非共役ジエン共重合体エラストマー、及びエチレン-プロピレン-1-ブテン-非共役ジエン共重合体エラストマー等のオレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体、その誘導体及び酸変性誘導体等を挙げることができる。
An olefinic elastomer is a soft resin containing a polyolefinic resin and a rubber component. The rubber component may be dispersed in the polyolefinic resin, or they may be copolymerized with each other.
Specific examples of olefinic elastomers include ethylene-propylene copolymer elastomers, ethylene-1-butene copolymer elastomers, ethylene-propylene-1-butene copolymer elastomers, and ethylene-1-hexene copolymer elastomers. , ethylene-1-octene copolymer elastomer, ethylene-styrene copolymer elastomer, ethylene-norbornene copolymer elastomer, propylene-1-butene copolymer elastomer, ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer elastomer, ethylene Amorphous elastic copolymers mainly composed of olefins such as 1-butene-nonconjugated diene copolymer elastomers and ethylene-propylene-1-butene-nonconjugated diene copolymer elastomers, their derivatives and acid-modified Derivatives etc. can be mentioned.

前述したポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のメルトフローレイトは、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、190℃もしくは230℃の温度条件下、荷重2.16kgで測定した値が0.1~50g/10分であることが好ましい。0.1g/10分以上であればフィルムの成形性が良好となり、50g/10分以下であればフィルムの厚み精度を良好に保つことが可能となる。より好ましくは0.5~40g/10分、さらに好ましくは1.0~30g/10分である。 The melt flow rates of polypropylene resins, polyethylene resins, olefin elastomers, etc. mentioned above are appropriately selected according to the molding method and application to which they are applied. It is preferable that the value obtained is 0.1 to 50 g/10 minutes. If it is 0.1 g/10 minutes or more, the formability of the film will be good, and if it is 50 g/10 minutes or less, it will be possible to maintain good film thickness accuracy. More preferably 0.5 to 40 g/10 minutes, still more preferably 1.0 to 30 g/10 minutes.

ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等の強度については、それらの樹脂単独で得られるフィルムの引張弾性率が50~2000MPaの範囲内であることが好ましい。引張弾性率が50~2000MPaの範囲内であれば、本発明のフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となる。より好ましくは80~1900MPaの範囲内、さらに好ましくは100~1800MPaの範囲内である。
上記ポリオレフィン系樹脂は、1種類の樹脂を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。得られる複層フィルムの柔軟性や耐熱性、製膜性を考慮し、必要に応じて適宜選択することができる。
Regarding the strength of polypropylene-based resins, polyethylene-based resins, olefin-based elastomers, etc., it is preferable that the tensile modulus of a film obtained by using these resins alone is within the range of 50 to 2000 MPa. If the tensile modulus is within the range of 50 to 2000 MPa, it is possible to impart appropriate flexibility to the film of the present invention. It is more preferably in the range of 80 to 1900 MPa, still more preferably in the range of 100 to 1800 MPa.
As for the polyolefin-based resin, one type of resin may be used alone, or two or more types may be used in combination. Considering the flexibility, heat resistance, and film formability of the multilayer film to be obtained, it can be appropriately selected as necessary.

[その他樹脂]
本発明の積層フィルムのエラストマー層には、前述したポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー以外の樹脂として、環状オレフィン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等を添加することもできる。
[Other resins]
In the elastomer layer of the laminated film of the present invention, a cyclic olefin-based resin, a polymethylpentene-based resin, or the like can be added as a resin other than the polypropylene-based resin, polyethylene-based resin, olefin-based elastomer, and styrene-based elastomer. .

環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα-オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体等が挙げられる。また、これらの水素添加物も用いることができる。 Examples of cyclic olefin-based resins include norbornene-based polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and cyclic conjugated diene polymers. Among these, norbornene-based polymers are preferred. Examples of norbornene-based polymers include ring-opening polymers of norbornene-based monomers, and norbornene-based copolymers obtained by copolymerizing norbornene-based monomers with α-olefins such as ethylene. Hydrogenated products thereof can also be used.

[その他成分]
本発明の複層フィルムには、得られるフィルムに必要とされる性能を付与するために、スチレン系エラストマー、ポリオレフィン系樹脂以外の成分として、耐熱性や耐候性、帯電防止性能等を付与するために各種添加剤を配合することができる。
具体例としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するために前述したもの以外のエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてもよい。
また、複層フィルムの各層のそれぞれに異なった性能を付与する必要がある場合は、各層毎に各種添加剤を付与することも可能である。
[Other ingredients]
In order to provide the performance required for the resulting film, the multilayer film of the present invention is provided with heat resistance, weather resistance, antistatic performance, etc. as components other than styrene elastomers and polyolefin resins. Various additives can be blended in.
Specific examples include, for example, antistatic agents, antioxidants, neutralizers, lubricants, antiblocking agents, plasticizers, heat stabilizers, light stabilizers, dyes and pigments, crystal nucleating agents, ultraviolet absorbers, fillers, Inorganic fillers that impart rigidity and elastomers other than those mentioned above for imparting flexibility may be used as long as the effects of the present invention are not impaired.
Moreover, when it is necessary to impart different performance to each layer of the multilayer film, various additives can be imparted to each layer.

帯電防止剤としては、公知のものを使用することができるが、得られる複層フィルムとの相溶性や、長期的な帯電防止性能の付与、経時での帯電防止剤のブリードアウトの抑制といった観点から、高分子型帯電防止剤を用いることが好ましい。 As the antistatic agent, a known one can be used, but compatibility with the obtained multilayer film, imparting long-term antistatic performance, suppression of bleeding out of the antistatic agent over time. Therefore, it is preferable to use a polymeric antistatic agent.

高分子型帯電防止剤としては公知のものを使用することができ、例えば、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を用いることができる。高分子型帯電防止剤は、疎水性ブロックと親水性ブロックとが、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合等によってブロック共重合体を形成している。 A known polymeric antistatic agent can be used, and for example, a block copolymer of a hydrophobic block and a hydrophilic block can be used. In the polymer-type antistatic agent, a hydrophobic block and a hydrophilic block form a block copolymer through an ester bond, an ether bond, an amide bond, an imide bond, a urethane bond, a urea bond, or the like.

疎水性ブロックには、例えば、ポリオレフィンブロックを挙げることができ、ポリオレフィンブロックには、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体からなるブロック等を挙げることができる。 Hydrophobic blocks include, for example, polyolefin blocks, and polyolefin blocks include blocks made of polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymers, and the like.

ポリオレフィンブロック等の疎水性ブロックは、その両末端にカルボニル基、水酸基、及び、アミノ基等の極性基を有している。疎水性ブロックが両末端に有している極性基を、親水性ブロックの両末端に存在するカルボニル基、水酸基、及び、アミノ基等に重合させるか、或いは、ジイソシアネートやジグリシジルエーテル等によって架橋させることにより、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を得ることができる。 Hydrophobic blocks such as polyolefin blocks have polar groups such as carbonyl groups, hydroxyl groups and amino groups at both ends. The polar groups that the hydrophobic block has at both ends are polymerized with the carbonyl groups, hydroxyl groups, amino groups, etc. present at both ends of the hydrophilic block, or crosslinked with diisocyanate, diglycidyl ether, etc. Thereby, a block copolymer of a hydrophobic block and a hydrophilic block can be obtained.

親水性ブロックには、例えば、ポリエーテルブロック、ポリエーテル含有親水性ポリマーブロック、カチオン性ポリマーブロック及びアニオン性ポリマーブロックを挙げることができる。
なお、高分子型帯電防止剤には、本発明の効果を損なわない範囲において、更に帯電防止性を向上させるために、アルカリ金属又はアルカリ土類金属塩、4級アンモニウム塩、界面活性剤及びイオン性液体等が配合されていてもよい。
Hydrophilic blocks can include, for example, polyether blocks, polyether-containing hydrophilic polymer blocks, cationic polymer blocks and anionic polymer blocks.
In addition, in order to further improve the antistatic properties, the polymer type antistatic agent may contain alkali metal or alkaline earth metal salts, quaternary ammonium salts, surfactants and ions, as long as the effects of the present invention are not impaired. A liquid or the like may be blended.

高分子型帯電防止剤の一つであるポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体の市販品としては、例えば、ペレスタット300、ペレスタット230、ペレクトロンUC、ペレクトロンPVL、ぺレクトロンPVH(以上、三洋化成工業社製)等が挙げられる。 Examples of commercially available polyether-polyolefin block copolymers, which are one of high-molecular-weight antistatic agents, include Perestat 300, Perestat 230, Pelestat UC, Pelektron PVL, and Pelektron PVH (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.). ) and the like.

紫外線吸収剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等を挙げることができる。 As the ultraviolet absorber, known ones can be used, and examples thereof include benzotriazole-based ultraviolet absorbers, benzophenone-based ultraviolet absorbers, and triazine-based ultraviolet absorbers.

光安定剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤等を挙げることができる。 As the light stabilizer, a known one can be used, and examples thereof include hindered amine light stabilizers.

滑剤やアンチブロッキング剤としては、有機系粒子や無機系粒子、アマイド系化合物といった公知のものを使用することができる。また、前述したポリオレフィン系樹脂との相溶性に優れ、得られるフィルムの表面へのブリードアウトによる不具合や長期的な耐傷付き性や滑り性の付与を可能にすることから、シリコーン-オレフィン共重合体を用いることが好ましい。 Known substances such as organic particles, inorganic particles, and amide compounds can be used as lubricants and antiblocking agents. In addition, since it has excellent compatibility with the above-mentioned polyolefin resin, it is possible to impart defects due to bleeding out to the surface of the obtained film, long-term scratch resistance and slipperiness, so silicone-olefin copolymer is preferably used.

<複層フィルム>
本発明の複層フィルムは、少なくとも2層を有する複層フィルムであって、 熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを80~100質量%を含有する層Aと、熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを0~40質量%を含有し、厚みが3~15μmである層Bを有し、複層フィルムを構成する熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン系エラストマーを75質量%以上含有することを特徴とする複層フィルムである。
<Multilayer film>
The multilayer film of the present invention is a multilayer film having at least two layers, and contains 80 to 100% by mass of a styrene-based elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more in 100% by mass of a thermoplastic resin. and a layer B containing 0 to 40% by mass of a styrene-based elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more in 100% by mass of the thermoplastic resin and having a thickness of 3 to 15 μm. A multilayer film characterized by containing 75% by mass or more of a styrene-based elastomer in 100% by mass of a thermoplastic resin constituting the multilayer film.

本発明の複層フィルムの少なくとも1つの層は、その層を構成する熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを80~100質量%含有する層(層A)である。
当該層に含まれるスチレン系エラストマーの含有量が80~100質量%であることで、得られるフィルムに復元性と良好な製膜性を付与することが可能となる。より好ましくは82~100質量%の範囲内、さらに好ましくは84~100質量%の範囲内である。当該層は単層であってもよく、2層以上で構成されていてもよい。2層以上とする場合の各層のスチレン系エラストマーの含有量は、上記含有量の範囲内であれば、同じでもよく、異なっていてもよい。
At least one layer of the multilayer film of the present invention is a layer containing 80 to 100% by mass of a styrene-based elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more in 100% by mass of the thermoplastic resin constituting the layer. (Layer A).
When the content of the styrene-based elastomer contained in the layer is 80 to 100% by mass, it becomes possible to provide the resulting film with good resilience and good film-forming properties. It is more preferably in the range of 82 to 100% by mass, still more preferably in the range of 84 to 100% by mass. The layer may be a single layer, or may be composed of two or more layers. When two or more layers are used, the content of the styrene-based elastomer in each layer may be the same or different as long as the content is within the above range.

層Aに含まれるスチレン系エラストマーのスチレン成分の含有量は、15質量%以上であり、好ましくは17質量%以上、より好ましくは20質量%以上である。
スチレン成分の含有量が15質量%以上であれば、層Aに十分な柔軟性や復元性を付与しつつ、且つ層Aタック性を抑制することが可能となり、複層フィルムの製膜時の搬送性やフィルムを巻き取った際のフィルム同士のブロッキングを抑制することが可能となる。
The content of the styrene component of the styrene-based elastomer contained in Layer A is 15% by mass or more, preferably 17% by mass or more, and more preferably 20% by mass or more.
If the content of the styrene component is 15% by mass or more, it is possible to suppress the tackiness of Layer A while imparting sufficient flexibility and resilience to Layer A, which is effective during the formation of a multilayer film. It is possible to suppress blocking between films when conveying the film and winding the film.

本発明の1つの好ましい態様においては、少なくとも表層、裏層のいずれかの層が、熱可塑性樹脂としてスチレン系エラストマーのみからなる層である。
少なくとも表層、裏層のいずれかの層が熱可塑性樹脂としてスチレン系エラストマーのみからなる層であれば、スチレン系エラストマーの柔軟性や復元性を損なうことの無い層を設けることが可能となり、得られるフィルムに柔軟性と復元性を十分に付与することが可能となる。
In one preferred embodiment of the present invention, at least either the surface layer or the back layer is a layer made of only a styrene-based elastomer as the thermoplastic resin.
If at least one of the surface layer and the back layer is a layer composed only of a styrene-based elastomer as a thermoplastic resin, it is possible to provide a layer that does not impair the flexibility and resilience of the styrene-based elastomer. It becomes possible to impart sufficient flexibility and restorability to the film.

もう一方の層は、熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを0~40質量%を含有し、厚みが3~15μmである層(層B)であることが必要となる。
当該層の厚みが3~15μmであり、且つ、層Bに含まれる熱可塑性樹脂100質量%に対してスチレン系エラストマーの含有量を0~40質量%とすることで、得られる複層フィルムの表裏いずれかの当該層を有する側の面のタック性を抑制でき、当該層側の面の摩擦係数を低下させ、複層フィルムの製膜時の搬送性やフィルムを巻き取った際のフィルム同士のブロッキングを抑制することが可能となる。
The other layer contains 0 to 40% by mass of a styrene elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more in 100% by mass of thermoplastic resin and has a thickness of 3 to 15 μm (Layer B ).
The thickness of the layer is 3 to 15 μm, and the content of the styrene elastomer is 0 to 40% by mass with respect to 100% by mass of the thermoplastic resin contained in Layer B. A multilayer film obtained by It is possible to suppress the tackiness of the surface of either the front or back side having the layer, reduce the coefficient of friction of the surface on the layer side, and improve the transportability during film formation of a multilayer film or between films when the film is wound. blocking can be suppressed.

層Bの厚みとして、より好ましくは4~15μm、さらに好ましくは5~15μmの範囲内であり、スチレン系エラストマーの含有量として、より好ましくは0~35質量%、さらに好ましくは0~30質量%である。
層Bは、複層フィルムの表層又は裏層のいずれかの層として設けることができるが、表裏のいずれの層に当該層を設けるかは、複層フィルムの使用方法等を考慮し、適宜選択することができる。
The thickness of layer B is more preferably in the range of 4 to 15 μm, more preferably 5 to 15 μm, and the content of the styrene elastomer is more preferably 0 to 35% by mass, more preferably 0 to 30% by mass. is.
Layer B can be provided as either the surface layer or the back layer of the multilayer film, but whether to provide the layer on the front or back layer is appropriately selected in consideration of the method of use of the multilayer film. can do.

層Bに含まれるスチレン系エラストマーのスチレン成分の含有量は15質量%以上であることが必要である。スチレン成分の含有量が15質量%未満の場合は、柔軟になりすぎ取扱い性に劣ることと、それを表層に用いた場合に材料のタック性による製膜時のロールへの貼りつきにより、フィルムを得ること自体が困難となる。
スチレン成分の含有量が15質量%以上であれば、得られるフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となり、且つ製膜性や取り扱い性に優れるフィルムを得ることが可能となる。より好ましくは17質量%以上、さらに好ましくは20質量%以上である。
The styrene component content of the styrene-based elastomer contained in Layer B must be 15% by mass or more. If the content of the styrene component is less than 15% by mass, the film becomes too flexible and is poor in handleability, and when it is used for the surface layer, the film sticks to the roll during film formation due to the tackiness of the material. is difficult to obtain.
If the content of the styrene component is 15% by mass or more, it becomes possible to impart appropriate flexibility to the obtained film, and to obtain a film excellent in film formability and handleability. More preferably 17% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more.

層Bの表面粗さとしては、算術平均粗さRaの値が0.1~5.0μmの範囲内にあることが好ましい。算術平均粗さRaの値が0.1~5.0μmの範囲内にあることで、当該層に良好な滑り性とフィルムを巻き取った際のフィルム同士のブロッキングを良好なものとすることができる。0.1μmを下回ることで、ブロッキング性の悪化、5.0μmを上回ることで、フィルムを巻き取った際に当該層とは逆側の面に凹凸が転写する可能性が高くなるため、好ましくない。算術平均粗さRaのより好ましい範囲としては0.1~5.0μm、さらに好ましい範囲としては、0.1~3.0μmである。 As for the surface roughness of layer B, it is preferable that the value of arithmetic mean roughness Ra is in the range of 0.1 to 5.0 μm. When the value of the arithmetic mean roughness Ra is in the range of 0.1 to 5.0 μm, the layer has good slipperiness and blocking between films when the film is wound can be improved. can. When the thickness is less than 0.1 μm, the blocking property is deteriorated, and when the thickness exceeds 5.0 μm, when the film is wound up, the unevenness is likely to be transferred to the surface opposite to the layer, which is not preferable. . A more preferable range of the arithmetic mean roughness Ra is 0.1 to 5.0 μm, and a more preferable range is 0.1 to 3.0 μm.

また、層Bの摩擦係数としては、静摩擦係数が0.800以下であることが好ましい。静摩擦係数が0.800以下であることにより、製膜時の各種ロールへのフィルムの貼りつき、フィルム同士の貼りつきが抑制され、フィルムの搬送性やフィルムを巻き取った際のフィルム同士のブロッキングを良好なものとすることが可能となる。静摩擦係数の値として、より好ましくは0.750以下、さらに好ましくは0.700以下である。摩擦係数としては、静摩擦係数だけでなく動摩擦係数も同様に0.800以下であることが好ましい。動摩擦係数が0.800以下を示すことで、静摩擦係数の際の説明と同様にフィルムの搬送性やフィルム同士のブロッキングを良好なものとすることが可能となる。動摩擦係数の値として、より好ましくは0.750以下、さらに好ましくは0.700以下である。 As for the friction coefficient of the layer B, it is preferable that the static friction coefficient is 0.800 or less. When the coefficient of static friction is 0.800 or less, sticking of the film to various rolls during film formation and sticking of films to each other are suppressed, and film transportability and blocking between films when the film is wound are suppressed. can be improved. The coefficient of static friction is more preferably 0.750 or less, still more preferably 0.700 or less. As for the friction coefficient, not only the static friction coefficient but also the dynamic friction coefficient is preferably 0.800 or less. When the coefficient of dynamic friction is 0.800 or less, it becomes possible to improve the transportability of the film and the blocking between films as in the case of the coefficient of static friction. The coefficient of dynamic friction is more preferably 0.750 or less, still more preferably 0.700 or less.

[スチレン系エラストマーの総含有量]
さらに、複層フィルムを構成するすべての層に用いられている熱可塑性樹脂の合計100質量%中に、スチレン系エラストマーが75質量%以上含有されていることが必要である。スチレン系エラストマーの総含有量が75質量%以上であれば、得られるフィルムに十分な復元性を付与することが可能となる。より好ましくは78質量%以上、さらに好ましくは81質量%以上である。
[Total Content of Styrene Elastomer]
Furthermore, it is necessary that the total 100% by mass of the thermoplastic resin used in all the layers constituting the multilayer film contain 75% by mass or more of the styrene elastomer. If the total content of the styrene-based elastomer is 75% by mass or more, it is possible to impart sufficient restorability to the resulting film. More preferably 78% by mass or more, still more preferably 81% by mass or more.

[複層フィルムの構成]
本発明の複層フィルムには、少なくとも層Aと層Bの2層を有し、複層フィルムを構成する熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン系エラストマーを75質量%以上含有するものであれば、任意の層構成を有するものが含まれる。例えば、層A/層B、層A1/層A2/層B、層A1/層A2/別の層/層B等が挙げられるが、これらに限定されない。ここで、「層A1」、「層A2」は、同一又は異なる組成を有する層Aに該当する層を意味し、「別の層」は、層Aにも層Bにも該当しない層を意味する。
[Structure of multilayer film]
The multilayer film of the present invention has at least two layers, layer A and layer B, and contains 75% by mass or more of a styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin constituting the multilayer film. , and those having arbitrary layer configurations are included. Examples include, but are not limited to, layer A/layer B, layer A1/layer A2/layer B, layer A1/layer A2/another layer/layer B, and the like. Here, "layer A1" and "layer A2" refer to layers corresponding to layer A having the same or different compositions, and "another layer" refers to a layer that does not correspond to layer A or layer B. do.

[複層フィルムの厚み]
また、本発明の複層フィルムの総厚みは、30~250μmであることが好ましい。30μm以上であればフィルムを生産する際の製膜性や得られるフィルムの取り扱い性が良好となり、250μm以下であれば経済性の観点やフィルムを用いた粘着加工等の工程通過性を良好に保つことが可能となる。また、経済性の観点やエキスパンド時の当該フィルムや装置にかかる負荷の観点から30~200μmの範囲内であることがより好ましく、30~150μmの範囲内であることがさらに好ましい。
[Thickness of multilayer film]
Moreover, the total thickness of the multilayer film of the present invention is preferably 30 to 250 μm. If it is 30 μm or more, the film-forming property when producing the film and the handleability of the obtained film will be good, and if it is 250 μm or less, the economical viewpoint and the ability to pass through processes such as adhesive processing using the film will be maintained. becomes possible. In addition, from the viewpoint of economy and the load applied to the film and equipment during expansion, it is more preferably within the range of 30 to 200 μm, and more preferably within the range of 30 to 150 μm.

[複層フィルムの引張弾性率]
本発明の複層フィルムの引張弾性率は、50~1000MPaの範囲内であることが好ましい。50MPa以上であればフィルムに十分な剛性が付与されていることから、取り扱い性を良好に保つことが可能となり、1000MPa以下であれば該フィルムに粘着層を積層する工程におけるフィルムの加工性を良好に保つことが可能となり、さらにエキスパンド時に当該フィルムや装置にかかる負荷を適正なものとすることが可能となる。より好ましくは50~7000MPa、さらに好ましくは50~400MPaの範囲内である。
[Tensile modulus of multilayer film]
The tensile modulus of the multilayer film of the present invention is preferably in the range of 50-1000 MPa. If it is 50 MPa or more, sufficient rigidity is imparted to the film, so that it is possible to maintain good handleability. It is possible to keep the film at an appropriate value, and furthermore, it is possible to make the load applied to the film and the device at the time of expansion appropriate. More preferably 50 to 7000 MPa, still more preferably 50 to 400 MPa.

[複層フィルムの成形方法]
本発明の複層フィルムの成形方法としては、公知の方法を用いることができるが、溶融押出成形法を用いることが好ましい。溶融押出成形法の中でも、Tダイを有する押出機より溶融状態の樹脂を押出し、冷却固化させてフィルムを得るTダイ成形法がより好ましい。
[Molding method of multi-layer film]
As a method for molding the multilayer film of the present invention, a known method can be used, but a melt extrusion molding method is preferably used. Among the melt extrusion molding methods, a T-die molding method in which a molten resin is extruded from an extruder having a T-die and solidified by cooling to obtain a film is more preferable.

フィルムを得るためには、複数の押出機を利用した共押出Tダイ成形法とすることが好ましい。複数の押し出し機を利用した共押出Tダイ成形法を用いることで、複層のフィルムを得ることが可能となり、本発明の樹脂組成物からなる層を表裏の一方の面のみとすることも、表裏の両面とすることも可能となる。
さらに全ての押出機から同一の樹脂を押出すことで全層が同一の樹脂組成物からなる実質的に単層のフィルムを得ることも可能となる。
In order to obtain a film, it is preferable to adopt a co-extrusion T-die molding method using a plurality of extruders. By using a co-extrusion T-die molding method using a plurality of extruders, it is possible to obtain a multi-layered film, and it is also possible to form a layer made of the resin composition of the present invention on only one side of the front and back. It is also possible to use both sides.
Further, by extruding the same resin from all extruders, it is possible to obtain a substantially monolayer film in which all layers are made of the same resin composition.

共押出Tダイ成形法としては、マルチマニホールドダイを用いて、複数の樹脂層をフィルム状としたのち、Tダイ内で接触させて複層化させフィルムを得る方法と、フィードブロックと称する溶融状態の樹脂を合流させる装置を用い、複数の樹脂を合流させ密着した後、複層のフィルムを得る方法が挙げられる。 As a coextrusion T die molding method, a multi-manifold die is used to form a plurality of resin layers into a film, and then they are brought into contact in the T die to form multiple layers to obtain a film. A method of obtaining a multilayer film after merging and adhering a plurality of resins using an apparatus for merging the resins.

フィルムには必要に応じて、片面または両方の面にプラズマ処理やコロナ処理、オゾン処理および火炎処理等の方法による表面処理を行ってもよい。得られるフィルムの用途に応じて、片面または両方の面に表面処理を行うかを選択することができる。 The film may optionally be surface-treated on one or both sides by methods such as plasma treatment, corona treatment, ozone treatment and flame treatment. It is possible to select whether to surface-treat one side or both sides depending on the intended use of the resulting film.

<粘着フィルム>
本発明の複層フィルムには、少なくとも片方の面に粘着層を積層することで、粘着フィルムとすることができる(以下「本発明の粘着フィルム」ともいう)。
<Adhesive film>
By laminating an adhesive layer on at least one surface of the multilayer film of the present invention, an adhesive film can be obtained (hereinafter also referred to as "the adhesive film of the present invention").

粘着剤層として用いられる粘着剤は特に限定されないが、例えば、天然ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等の各種粘着剤が用いられる。また粘着剤層の上にさらに接着剤層や熱硬化性樹脂層等の機能層を設けてもよい。 The adhesive used for the adhesive layer is not particularly limited, but various adhesives such as natural rubber resins, acrylic resins, styrene resins, silicone resins, and polyvinyl ether resins are used. A functional layer such as an adhesive layer or a thermosetting resin layer may be further provided on the adhesive layer.

本発明の粘着フィルムにおいて、粘着層を積層する前のフィルムの片面もしくは両方の面に、前述した表面処理を行ってもよい。また、基材フィルムと粘着層の間には、必要に応じて、プライマー層を設けてもよい。
粘着層やプライマー層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
In the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, one side or both sides of the film before laminating the pressure-sensitive adhesive layer may be subjected to the surface treatment described above. A primer layer may be provided between the substrate film and the adhesive layer, if necessary.
The thickness of the adhesive layer and the primer layer can be appropriately determined according to need.

本発明の粘着フィルムは、復元性に優れ、一時的に保管や収納することの容易であることから、半導体製造工程用途に好適に用いることができる。 The pressure-sensitive adhesive film of the present invention is excellent in resilience and can be easily stored and accommodated temporarily, so that it can be suitably used in semiconductor manufacturing processes.

以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。尚、以下の実施例及び比較例で使用した材料、評価した特性の測定方法等は、次の通りである。 Examples and comparative examples of the present invention will be shown and described below in detail, but the present invention is not limited to these examples. The materials used in the following examples and comparative examples, the methods for measuring the properties evaluated, etc. are as follows.

[使用材料]
熱可塑性樹脂として、以下に示すスチレン系エラストマーおよびポリオレフィン系樹脂を使用した。
[Materials used]
As thermoplastic resins, the following styrene-based elastomers and polyolefin-based resins were used.

<スチレン系エラストマー>
スチレン系エラストマー(A):
旭化成社製、「タフテックH1221」(230℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:4.5g/10分、スチレン成分含有量:12質量%、スチレン-エチレン・ブチレン-スチレン共重合体)
スチレン系エラストマー(B):
旭化成社製、「タフテックH1041」(230℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:5.0g/10分、スチレン成分含有量:30質量%、スチレン-エチレン・ブチレン-スチレン共重合体)
スチレン系エラストマー(C):
旭化成社製、「タフテックH1517」(230℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:3.0g/10分、スチレン成分含有量:43質量%、スチレン-エチレン・ブチレン-スチレン共重合体)
スチレン系エラストマー(D):
JSR社製、「ダイナロン4600P」(230℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:5.5g/10分、スチレン成分含有量:20質量%、スチレン-エチレン・ブチレン-結晶性オレフィン共重合体)
<Styrene-based elastomer>
Styrene-based elastomer (A):
Asahi Kasei Corporation, "Tuftec H1221" (melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 4.5 g / 10 minutes, styrene component content: 12% by mass, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer)
Styrene-based elastomer (B):
Asahi Kasei Corporation, "Tuftec H1041" (melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 5.0 g / 10 minutes, styrene component content: 30% by mass, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer)
Styrene-based elastomer (C):
Asahi Kasei Corporation, "Tuftec H1517" (melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 3.0 g / 10 minutes, styrene component content: 43% by mass, styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer)
Styrene-based elastomer (D):
JSR Corporation, "Dynaron 4600P" (melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 5.5 g / 10 minutes, styrene component content: 20% by mass, styrene-ethylene / butylene-crystalline olefin copolymer)

<ポリオレフィン系樹脂>
日本ポリエチレン社製、「ノバテックHF560」(高密度ポリエチレン、190℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:7.0g/10分、融点:135℃、単独フィルムの引張弾性率:1000MPa)
<Polyolefin resin>
Japan Polyethylene Co., Ltd., "Novatec HF560" (high-density polyethylene, 190 ° C., melt flow rate at 2.16 kg: 7.0 g / 10 minutes, melting point: 135 ° C., tensile modulus of single film: 1000 MPa)

<樹脂組成物の調製>
上記のスチレン系エラストマーとポリオレフィン系樹脂とを、各層毎に合計で100質量部となるよう配合し、ドライブレンドにより混合した。目視にて均一に混合できていることを確認し、表層、中間層、裏層の各層毎にフィルム成形用の樹脂組成物を作成した。
<Preparation of resin composition>
The above styrene-based elastomer and polyolefin-based resin were blended so that each layer had a total of 100 parts by mass, and mixed by dry blending. It was visually confirmed that the mixture was uniformly mixed, and a resin composition for film molding was prepared for each of the surface layer, the intermediate layer, and the back layer.

<フィルムの製膜方法>
3台の東芝機械製単軸押出機(表層用:35φmm,L/D=25mm、中間層用:50φmm,L/D=32、裏層用:35φmm,L/D=25mm)のそれぞれのホッパーにドライブレンドした原料を投入し、各押出機の押出機温度を190~240℃に設定し、フィードブロック部にて、表層/中間層/裏層の3層構成に合流させ、650mm幅Tダイ(温度設定240℃、リップ開度0.5mm)から押し出した。厚み構成は、表1に記載の厚みとなるよう各押出機回転数を設定した。
<Film forming method>
Each hopper of three single-screw extruders manufactured by Toshiba Machine (for surface layer: 35 φ mm, L / D = 25 mm, for intermediate layer: 50 φ mm, L / D = 32, for back layer: 35 φ mm, L / D = 25 mm) The dry blended raw material is put in, the extruder temperature of each extruder is set to 190 to 240 ° C., and the three-layer structure of the surface layer / intermediate layer / back layer is combined at the feed block section, and a 650 mm wide T die (Temperature setting: 240°C, lip opening: 0.5 mm). For the thickness configuration, each extruder rotation speed was set so as to achieve the thicknesses shown in Table 1.

押出された溶融樹脂は、マット状の冷却ロールとマット状のゴムロールとを備えた巻き取り機(冷却ロール700mm幅×φ350mm、ロール温度約30℃)にてニップ成形を行い、冷却固化後、両面にコロナ処理を実施し巻き取りを行い、所定の厚みを有する3種3層となる複層のフィルムを得た。また、本発明では、得られたフィルムの冷却ロール側の面を表層と表現している。 The extruded molten resin is nip-molded by a winder equipped with a mat-like cooling roll and a mat-like rubber roll (cooling roll width: 700 mm x φ350 mm, roll temperature: about 30°C). Then, the film was subjected to corona treatment and wound up to obtain a multi-layered film of three kinds and three layers having a predetermined thickness. Further, in the present invention, the surface of the obtained film on the cooling roll side is expressed as the surface layer.

[フィルムの総厚み]
接触式厚み計を用いてフィルムの中央部、両端部の厚みの測定を行い、所定の厚みになっていることを確認した。
[Total thickness of film]
Using a contact-type thickness meter, the thickness of the film was measured at the central portion and both ends, and it was confirmed that the film had a predetermined thickness.

[各層の厚み]
各押出機から押し出される樹脂の吐出量から計算し、各層の厚みを設定した。また、得られたフィルムの断面観察の結果から、設定通りの厚みになっていることを確認した。
[Thickness of each layer]
The thickness of each layer was set by calculation from the amount of resin extruded from each extruder. Moreover, from the result of cross-sectional observation of the obtained film, it was confirmed that the thickness was as set.

[スチレン系エラストマーの総含有量]
各層に含まれるスチレン系エラストマーの含有量と、各層の厚みの比率から計算し、複層フィルムに含まれる熱可塑性樹脂全量(100質量%)に対するスチレン系エラストマーの総含有量(質量%)を算出した。
[Total Content of Styrene Elastomer]
Calculated from the content of the styrene elastomer contained in each layer and the ratio of the thickness of each layer, and the total content (% by mass) of the styrene elastomer with respect to the total amount (100% by mass) of the thermoplastic resin contained in the multilayer film. did.

[フィルムの製膜性]
前述した製膜方法でフィルムを生産した際の、フィルムの厚みの安定性と取扱性を以下の基準により評価した。
◎:巻取り機の搬送ロールへの貼りつきがなく製膜性良好。
〇:僅かに搬送ロールへの貼りつきがあるものの、製膜可能。
×:搬送ロールへの貼りつきが顕著であり、製膜不可。
[Film formability]
The thickness stability and handleability of the film produced by the film-forming method described above were evaluated according to the following criteria.
⊚: Good film formability without sticking to the conveying roll of the winder.
◯: A film can be formed although there is slight sticking to the transport roll.
x: Remarkable sticking to the conveying roll, film formation not possible.

[算術表面粗さRaの測定]
JIS B0601:2001に準拠する方法により、株式会社東京精密製表面粗さ形状測定機SURFCOM FLEX-50Aで、先端半径2μm、円錐のテーパ角60°の触針を用い、測定力0.6mN、カットオフ値λc=0.8mm、評価長さ=2.0mm、フィルタ種類=ガウシアン、λsフィルタ種別=カットオフ比300、評価スピード=0.3mm/sの条件にて測定した。
[Measurement of arithmetic surface roughness Ra]
According to a method in accordance with JIS B0601: 2001, a surface roughness profile measuring machine SURFCOM FLEX-50A manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., using a stylus with a tip radius of 2 μm and a conical taper angle of 60 °, a measuring force of 0.6 mN, and a cut Measurement was performed under the conditions of off value λc = 0.8 mm, evaluation length = 2.0 mm, filter type = Gaussian, λs filter type = cutoff ratio 300, and evaluation speed = 0.3 mm/s.

[摩擦係数の測定]
JIS K7125に準拠する方法と摩擦係数測定試験機を用い、試験温度:23℃、相対湿度:50%、試験速度:100mm/min、試験荷重:200g(1.96N)の条件下、本複層フィルムの裏層側の面と平滑なアルミ板とを重ね合わせ、その2種の材質間の静摩擦係数および動摩擦係数の測定を行った。各摩擦係数の値は、試験回数5回の平均値を用いた。
[Measurement of friction coefficient]
Using a method compliant with JIS K7125 and a friction coefficient measurement tester, test temperature: 23 ° C., relative humidity: 50%, test speed: 100 mm / min, test load: 200 g (1.96 N). The surface of the back layer side of the film and a smooth aluminum plate were overlapped, and the static friction coefficient and dynamic friction coefficient between the two materials were measured. As the value of each friction coefficient, the average value of 5 tests was used.

[復元性の測定]
得られた複層フィルムから、JISK6732に準じて作成されたダンベル「SDK-600」を使用して試験片を採取し、次に示す試験条件にて、オートグラフ(島津製作所製AGS-X)を用いて、測定を行い、以下に示す計算式にて復元率を算出した。
復元率は、フィルムの押出方向(MD)で測定を行った。

試験雰囲気:23℃、50%RH
試験片:JISK6732準拠のダンベル「SDK-600」使用
試験条件
試験速度:200mm/min
チャック間距離:40mm
引張伸度:50%
保持時間:50%伸長後、そのまま1分間保持

計算式:

Figure 2022133959000002
[Measurement of resilience]
A test piece was taken from the obtained multilayer film using a dumbbell "SDK-600" made according to JISK6732, and an autograph (AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation) was measured under the following test conditions. Measurement was performed using the following calculation formula to calculate the recovery rate.
The recovery rate was measured in the extrusion direction (MD) of the film.

Test atmosphere: 23°C, 50% RH
Test piece: JISK6732 compliant dumbbell "SDK-600" used Test conditions Test speed: 200mm/min
Distance between chucks: 40mm
Tensile elongation: 50%
Holding time: Hold for 1 minute after 50% elongation

a formula:
Figure 2022133959000002

[引張弾性率]
得られた複層フィルムから、JISK6732に準じて作成されたダンベル「SDK-600」を使用して試験片を採取し、JISK7127を参照し、23℃、50%RHの雰囲気下、オートグラフ(島津製作所製AGS-X)を用いて、引張速度50mm/分にて引張弾性率(MPa)を測定した。
引張弾性率の測定は、フィルムの押出方向(MD)で測定を行った。
[Tensile modulus]
From the obtained multilayer film, a test piece was taken using a dumbbell "SDK-600" created according to JISK6732, and with reference to JISK7127, an autograph (Shimadzu The tensile modulus (MPa) was measured at a tensile speed of 50 mm/min using AGS-X manufactured by Seisakusho.
The tensile modulus was measured in the extrusion direction (MD) of the film.

[引張破断強度、引張破断伸度]
得られたフィルムから、JISK6732に準じて作成されたダンベル「SDK-600」を使用して試験片を採取し、23℃、50%RHの雰囲気下、小型卓上試験機(島津製作所製EZ-L)を用いて、引張速度300mm/分にて引張破断強度(MPa)および伸度(%)を測定した。
引張破断強度および伸度の測定は、フィルムの押出方向(MD)で測定を行った。
[Tensile breaking strength, tensile breaking elongation]
From the obtained film, a test piece was taken using a dumbbell "SDK-600" created according to JISK6732, and a small desktop tester (EZ-L manufactured by Shimadzu Corporation) was placed in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH. ) was used to measure tensile strength at break (MPa) and elongation (%) at a tensile speed of 300 mm/min.
Tensile breaking strength and elongation were measured in the extrusion direction (MD) of the film.

[実施例1]
表層用の樹脂としてスチレン系エラストマー(B)およびスチレン系エラストマー(D)、中間層用の樹脂として、スチレン系エラストマー(B)、スチレン系エラストマー(C)およびスチレン系エラストマー(D)、裏層用の樹脂として高密度ポリエチレンを表1に記載の含有量で用い、前述した製膜方法にて3種3層からなる厚さ100μmのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が20μm、中間層が72.5μm、裏層が7.5μmであった。
表層および中間層は、用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが100質量%であり、当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総含有量は92.5質量%であった。
本フィルムの製膜時において、搬送ロールを含む各種ロールへのフィルムの貼りつきは見られず、製膜性は良好であった。
得られたフィルムの裏層側の算術平均粗さRaは0.80μm、静摩擦係数は0.316、動摩擦係数は0.191を示し、さらに裏層側にはスチレン系エラストマーを含んでおらず、タック性も無いことから、良好な滑り性を有し、フィルム同士の耐ブロッキング性にも優れたフィルムであった。
得られたフィルムの復元性は92%であり、良好な復元性を有し、引張弾性率は100MPa、引張破断強度は42MPa、引張破断伸度は550%を示し、十分な剛性と破断強伸度を有することから、復元性だけでなく取扱い性にも優れるフィルムであった。
[Example 1]
Styrene-based elastomer (B) and styrene-based elastomer (D) as surface layer resins, styrene-based elastomer (B), styrene-based elastomer (C) and styrene-based elastomer (D) as intermediate layer resins, and back layer resins High-density polyethylene was used as the resin in the content shown in Table 1, and a 100-μm-thick film consisting of 3 types and 3 layers was obtained by the film-forming method described above. The thickness of each layer was 20 μm for the surface layer, 72.5 μm for the intermediate layer, and 7.5 μm for the back layer.
The surface layer and the intermediate layer contained 100% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used, and the total content of the styrene elastomer contained in the multilayer film was 92.5% by mass.
During the film formation of this film, no sticking of the film to various rolls including the transport roll was observed, and the film formability was good.
The back layer side of the obtained film had an arithmetic mean roughness Ra of 0.80 μm, a static friction coefficient of 0.316, and a dynamic friction coefficient of 0.191. Since the film had no tackiness, it had good slipperiness and was excellent in anti-blocking property between films.
The resulting film had a resilience of 92%, exhibiting good resilience, a tensile modulus of 100 MPa, a tensile strength at break of 42 MPa, and a tensile elongation at break of 550%. It was a film excellent not only in restorability but also in handleability due to its high degree of elasticity.

[実施例2]
中間層用の樹脂として、スチレン系エラストマー(B)、スチレン系エラストマー(D)および高密度ポリエチレンを表1に記載の配合量とした以外は、実施例1と同様に行った。
表層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが100質量%であり、中間層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが90質量%であり、当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総含有量は約85.3質量%であった。
本フィルムの製膜時において、搬送ロールを含む各種ロールへのフィルムの貼りつきは見られず、製膜性は良好であった。
得られたフィルムの裏層側の算術平均粗さRaは0.83μm、静摩擦係数は0.262、動摩擦係数は0.171を示し、さらに裏層側にはスチレン系エラストマーを含んでおらず、タック性も無いことから、良好な滑り性を有し、フィルム同士の耐ブロッキング性にも優れたフィルムであった。
得られたフィルムの復元性は91%であり、良好な復元性を有し、引張弾性率は80MPa、引張破断強度は44MPa、引張破断伸度は560%を示し、十分な剛性と破断強伸度を有することから、復元性だけでなく取扱い性にも優れるフィルムであった。
[Example 2]
The procedure of Example 1 was repeated except that the amounts of the styrene-based elastomer (B), the styrene-based elastomer (D), and the high-density polyethylene shown in Table 1 were used as the resins for the intermediate layer.
The surface layer is 100% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used, and the intermediate layer is 90% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used. The total content of the styrenic elastomer contained was about 85.3% by mass.
During the film formation of this film, no sticking of the film to various rolls including the transport roll was observed, and the film formability was good.
The back layer side of the obtained film had an arithmetic mean roughness Ra of 0.83 μm, a static friction coefficient of 0.262, and a dynamic friction coefficient of 0.171. Since the film had no tackiness, it had good slipperiness and was excellent in anti-blocking property between films.
The resulting film had a resilience of 91%, exhibiting good resilience, a tensile modulus of 80 MPa, a tensile strength at break of 44 MPa, and a tensile elongation at break of 560%. It was a film excellent not only in restorability but also in handleability due to its high degree of elasticity.

[実施例3]
表層用の樹脂として、スチレン系エラストマー(B)およびスチレン系エラストマー(D)を表1に記載の配合量とした以外は、実施例2と同様に行った。
表層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが100質量%であり、中間層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが90質量%であり、当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総含有量は約85.3質量%であった。
本フィルムの製膜時において、搬送ロールを含む各種ロールへのフィルムの貼りつきは見られず、製膜性は良好であった。
得られたフィルムの裏層側の算術平均粗さRaは0.78μm、静摩擦係数は0.320、動摩擦係数は0.192を示し、さらに裏層側にはスチレン系エラストマーを含んでおらず、タック性も無いことから、良好な滑り性を有し、フィルム同士の耐ブロッキング性にも優れたフィルムであった。
得られたフィルムの復元性は91%であり、良好な復元性を有し、引張弾性率は102MPa、引張破断強度は43MPa、引張破断伸度は560%を示し、十分な剛性と破断強伸度を有することから、復元性だけでなく取扱い性にも優れるフィルムであった。
[Example 3]
The procedure of Example 2 was repeated except that the styrene-based elastomer (B) and the styrene-based elastomer (D) were used in the amounts shown in Table 1 as resins for the surface layer.
The surface layer is 100% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used, and the intermediate layer is 90% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used. The total content of the styrenic elastomer contained was about 85.3% by mass.
During the film formation of this film, no sticking of the film to various rolls including the transport roll was observed, and the film formability was good.
The back layer side of the obtained film had an arithmetic mean roughness Ra of 0.78 μm, a static friction coefficient of 0.320, and a dynamic friction coefficient of 0.192. Since the film had no tackiness, it had good slipperiness and was excellent in anti-blocking property between films.
The obtained film had a resilience of 91%, and had good resilience. It was a film excellent not only in restorability but also in handleability due to its high degree of elasticity.

[実施例4]
表層用の樹脂としてスチレン系エラストマー(B)およびスチレン系エラストマー(D)、中間層用の樹脂として、スチレン系エラストマー(B)、スチレン系エラストマー(D)および高密度ポリエチレンを表1に記載の配合量で用いた以外は実施例2と同様に行った。
表層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが100質量%であり、中間層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが85質量%であり、当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総含有量は約81.6質量%であった。
本フィルムの製膜時において、搬送ロールを含む各種ロールへのフィルムの貼りつきは見られず、製膜性は良好であった。
得られたフィルムの裏層側の算術平均粗さRaは1.05μm、静摩擦係数は0.311、動摩擦係数は0.182を示し、さらに裏層側にはスチレン系エラストマーを含んでおらず、タック性も無いことから、良好な滑り性を有し、フィルム同士の耐ブロッキング性にも優れたフィルムであった。
得られたフィルムの復元性は91%であり、良好な復元性を有し、引張弾性率は108MPa、引張破断強度は48MPa、引張破断伸度は590%を示し、十分な剛性と破断強伸度を有することから、復元性だけでなく取扱い性にも優れるフィルムであった。
[Example 4]
Styrene-based elastomer (B) and styrene-based elastomer (D) as resins for the surface layer, and styrene-based elastomer (B), styrene-based elastomer (D) and high-density polyethylene as resins for the intermediate layer, as shown in Table 1. The procedure was carried out in the same manner as in Example 2, except that the amount was used.
The surface layer is 100% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used, and the intermediate layer is 85% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used. The total content of the styrenic elastomer contained was about 81.6% by mass.
During the film formation of this film, no sticking of the film to various rolls including the transport roll was observed, and the film formability was good.
The back layer side of the obtained film had an arithmetic mean roughness Ra of 1.05 μm, a static friction coefficient of 0.311, and a dynamic friction coefficient of 0.182. Since the film had no tackiness, it had good slipperiness and was excellent in anti-blocking property between films.
The resulting film had a resilience of 91%, exhibiting good resilience, a tensile modulus of 108 MPa, a tensile strength at break of 48 MPa, and a tensile elongation at break of 590%. It was a film excellent not only in restorability but also in handleability due to its high degree of elasticity.

[実施例5]
裏層用の樹脂として、スチレン系エラストマー(D)および高密度ポリエチレンを表1に記載の配合量とした以外は、実施例1と同様に行った。
表層および中間層は、用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが100質量%であり、裏層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが15質量%であり、当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総含有量は約93.6質量%であった。
本フィルムの製膜時において、搬送ロールを含む各種ロールへのフィルムの貼りつきは見られず、製膜性は良好であった。
得られたフィルムの裏層側の算術平均粗さRaは1.00μm、静摩擦係数は0.525、動摩擦係数は0.488を示し、さらに裏層側は熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーを15質量%しか含まず、含有量も少ないことからタック性を示さず、滑り性を有し、フィルム同士の耐ブロッキング性にも優れたフィルムであった。
得られたフィルムの復元性は92%であり、良好な復元性を有し、引張弾性率は76MPa、引張破断強度は46MPa、引張破断伸度は570%を示し、十分な剛性と破断強伸度を有することから、復元性だけでなく取扱い性にも優れるフィルムであった。
[Example 5]
The procedure of Example 1 was repeated except that the styrene elastomer (D) and the high-density polyethylene were blended in the amounts shown in Table 1 as the resin for the back layer.
The surface layer and the intermediate layer are 100% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used, and the back layer is 15% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used. The total content of styrene-based elastomer contained in the multilayer film was about 93.6% by mass.
During the film formation of this film, no sticking of the film to various rolls including the transport roll was observed, and the film formability was good.
The back layer side of the obtained film had an arithmetic mean roughness Ra of 1.00 μm, a static friction coefficient of 0.525, and a dynamic friction coefficient of 0.488. The film contained only 15% by mass of the elastomer, and since the content was also small, it did not exhibit tackiness, had slipperiness, and was excellent in blocking resistance between films.
The resulting film had a resilience of 92%, exhibiting good resilience, a tensile modulus of 76 MPa, a tensile strength at break of 46 MPa, and a tensile elongation at break of 570%. It was a film excellent not only in restorability but also in handleability due to its high degree of elasticity.

[比較例1]
各層の厚みを、表層が20μm、中間層が78.5μm、裏層が1.5μmの複層フィルムとした以外は実施例1と同様に行った。
表層および中間層は、用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが100質量%であり、当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総含有量は98.5質量%であった。
本フィルムの製膜時において、搬送ロールを含む各種ロールにわずかに貼り付きが認められたものの、製膜は可能であった。
得られたフィルムの裏層側の算術平均粗さRaは1.05μmであったが、静摩擦係数は1.003、動摩擦係数は0.980を示し、裏層側の熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン系エラストマーを含まないものの、当該層の十分な厚みを有さないことから、摩擦係数が大きく滑り性に劣り、フィルム同士の耐ブロッキング性にも劣るフィルムであった。
[Comparative Example 1]
The procedure of Example 1 was repeated except that the thickness of each layer was 20 μm for the surface layer, 78.5 μm for the intermediate layer, and 1.5 μm for the back layer.
The surface layer and the intermediate layer contained 100% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used, and the total content of the styrene elastomer contained in the multilayer film was 98.5% by mass.
During the film formation of this film, slight sticking was observed on various rolls including the transport roll, but film formation was possible.
The back layer side of the obtained film had an arithmetic mean roughness Ra of 1.05 µm, a static friction coefficient of 1.003, and a dynamic friction coefficient of 0.980. Although the layer did not contain a styrene-based elastomer, the layer did not have a sufficient thickness, so the coefficient of friction was large and the film was inferior in slipperiness and in blocking resistance between films.

[比較例2]
裏層用の樹脂として、スチレン系エラストマー(D)および高密度ポリエチレンを表1に記載の配合量とした以外は、実施例5と同様に行った。
表層および中間層は、用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが100質量%であり、裏層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが50質量%であり、当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総含有量は約96.3質量%であった。
本フィルムの製膜時において、搬送ロールを含む各種ロールにわずかに貼り付きが認められたものの、製膜は可能であった。
得られたフィルムの裏層側の算術平均粗さRaは0.80μmであったが、静摩擦係数は0.893、動摩擦係数は0.841を示し、裏層側の熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン系エラストマーを50質量%と多量に含有するため、摩擦係数が大きく滑り性に劣り、フィルム同士の耐ブロッキング性にも劣るフィルムであった。
[Comparative Example 2]
The procedure of Example 5 was repeated except that the styrene-based elastomer (D) and the high-density polyethylene were blended in the amounts shown in Table 1 as the resin for the back layer.
The surface layer and the intermediate layer are 100% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used, and the back layer is 50% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used. The total content of styrene-based elastomer contained in the multilayer film was about 96.3% by mass.
During the film formation of this film, slight sticking was observed on various rolls including the transport roll, but film formation was possible.
The back layer side of the obtained film had an arithmetic mean roughness Ra of 0.80 μm, a static friction coefficient of 0.893, and a dynamic friction coefficient of 0.841. Since the styrene-based elastomer was contained in a large amount of 50% by mass, the film had a large coefficient of friction, poor slipperiness, and poor blocking resistance between films.

[比較例3]
各層の厚みを、表層が20μm、中間層が60μm、裏層が20μmの複層フィルムとした以外は実施例4と同様に行った。
表層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが100質量%であり、中間層は用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが85質量%であり、当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総含有量は71.0質量%であった。
本フィルムの製膜時において、搬送ロールを含む各種ロールへのフィルムの貼りつきは見られず、製膜性は良好であった。
得られたフィルムの裏層側の算術平均粗さRaは0.81μm、静摩擦係数は0.301、動摩擦係数は0.190を示し、さらに裏層側にはスチレン系エラストマーを含んでおらず、タック性も無いことから、良好な滑り性を有し、フィルム同士の耐ブロッキング性にも優れたフィルムであった。
しかしながら、得られたフィルムの復元性は80%であった。
当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総量が不足したことから、十分な復元性を有するフィルムではないことが確認された。
[Comparative Example 3]
The procedure of Example 4 was repeated except that the thickness of each layer was 20 μm for the surface layer, 60 μm for the intermediate layer, and 20 μm for the back layer.
The surface layer is 100% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used, and the intermediate layer is 85% by mass of the styrene elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used. The total content of the styrenic elastomer contained was 71.0% by mass.
During the film formation of this film, no sticking of the film to various rolls including the transport roll was observed, and the film formability was good.
The back layer side of the obtained film had an arithmetic mean roughness Ra of 0.81 μm, a static friction coefficient of 0.301, and a dynamic friction coefficient of 0.190. Since the film had no tackiness, it had good slipperiness and was excellent in anti-blocking property between films.
However, the restorability of the obtained film was 80%.
Since the total amount of the styrene-based elastomer contained in the multilayer film was insufficient, it was confirmed that the film did not have sufficient restorability.

[比較例4]
表層用の樹脂として、スチレン系エラストマー(A)を表1に記載の配合量とした以外は、実施例1と同様に行った。
表層および中間層は、用いた熱可塑性樹脂100質量%中、スチレン系エラストマーが100質量%であり、当該複層フィルムに含まれるスチレン系エラストマーの総量は92.5%であった。
しかしながら、表層に用いたスチレン系エラストマーのスチレン成分量が少なく、表層側のタック性が強かったことから、本フィルムの製膜時において、搬送ロールを含む各種ロールへのフィルムの貼りつきが顕著であり、製膜を行いフィルムを得ることが困難であった。
[Comparative Example 4]
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1, except that the styrene-based elastomer (A) was used in the amount shown in Table 1 as the resin for the surface layer.
The surface layer and the intermediate layer contained 100% by mass of styrene-based elastomer in 100% by mass of the thermoplastic resin used, and the total amount of styrene-based elastomer contained in the multilayer film was 92.5%.
However, the styrene content of the styrene-based elastomer used in the surface layer was small, and the tackiness of the surface layer was strong. Therefore, it was difficult to form a film and obtain a film.

Figure 2022133959000003
Figure 2022133959000003

[産業上の利用可能性]
本発明により、熱可塑性樹脂をフィルム状に成形する際の製膜性に優れ、且つエキスパンド後の復元性に優れたフィルムを提供することが可能となる。また、復元性に優れることから、エキスパンド後に元の形状に近い状態に復元し、チップの積層された状態でも一時的に保管や収納することの容易な半導体製造工程用粘着フィルムを提供することを可能にする。
[Industrial applicability]
INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a film which is excellent in film formability when a thermoplastic resin is formed into a film and which is excellent in restorability after expansion. Further, it is desirable to provide an adhesive film for a semiconductor manufacturing process, which has excellent restorability, so that it can be restored to a state close to its original shape after being expanded, and can be easily stored or accommodated temporarily even in a state where chips are stacked. to enable.

Claims (9)

少なくとも2層を有する複層フィルムであって、
熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを80~100質量%を含有する層Aと、
熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン成分の含有量が15質量%以上であるスチレン系エラストマーを0~40質量%を含有し、厚みが3~15μmである層Bを有し、
複層フィルムを構成する熱可塑性樹脂100質量%中にスチレン系エラストマーを75質量%以上含有する、該複層フィルム。
A multilayer film having at least two layers,
A layer A containing 80 to 100% by mass of a styrene-based elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more in 100% by mass of the thermoplastic resin;
A layer B containing 0 to 40% by mass of a styrene elastomer having a styrene component content of 15% by mass or more in 100% by mass of a thermoplastic resin and having a thickness of 3 to 15 μm,
A multilayer film containing 75% by mass or more of a styrene-based elastomer in 100% by mass of a thermoplastic resin constituting the multilayer film.
スチレン系エラストマー以外の熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の複層フィルム。 2. The multilayer film according to claim 1, wherein the thermoplastic resin other than the styrene elastomer is a polyolefin resin. 少なくとも表裏のいずれかの層が、熱可塑性樹脂としてスチレン系エラストマーのみからなる層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の複層フィルム。 3. The multi-layer film according to claim 1, wherein at least one of the front and back layers is a layer comprising only a styrene-based elastomer as a thermoplastic resin. 少なくとも表裏いずれかの層が層Bであり、当該層の静摩擦係数が0.800以下であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の複層フィルム。 4. The multilayer film according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one of the front and back layers is a layer B, and the layer has a static friction coefficient of 0.800 or less. 少なくとも表裏いずれかの層が層Bであり、当該層の静摩擦係数および動摩擦係数の双方が0.800以下であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の複層フィルム。 The multilayer film according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one of the front and back layers is a layer B, and both the static friction coefficient and the dynamic friction coefficient of the layer are 0.800 or less. . 以下の試験方法におけるフィルムの復元率が90%以上であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の複層フィルム。
<復元率の測定方法>
試験雰囲気:23℃、50%RH
試験片:JISK6732準拠のダンベル「SDK-600」使用
試験条件
試験速度:200mm/min
チャック間距離:40mm
引張伸度:50%
保持時間:50%伸長後、そのまま1分間保持

保持時間経過後、試験機から取り外し、5分経過後の試験片を用いて以下の計算式により復元率の計算を行う。

計算式:
Figure 2022133959000004
6. The multilayer film according to any one of claims 1 to 5, wherein the film has a recovery rate of 90% or more in the following test methods.
<Method for measuring recovery rate>
Test atmosphere: 23°C, 50% RH
Test piece: JISK6732 compliant dumbbell "SDK-600" used Test conditions Test speed: 200mm/min
Distance between chucks: 40mm
Tensile elongation: 50%
Holding time: Hold for 1 minute after 50% elongation

After the retention time has elapsed, the specimen is removed from the tester, and after 5 minutes have elapsed, the recovery rate is calculated using the following formula.

a formula:
Figure 2022133959000004
引張弾性率が50MPa以上であることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の複層フィルム。 7. The multilayer film according to any one of claims 1 to 6, which has a tensile modulus of 50 MPa or more. 請求項1~7のいずれか1項に記載の複層フィルムの少なくとも片方の面に粘着層を設けてなる粘着フィルム。 An adhesive film obtained by providing an adhesive layer on at least one surface of the multilayer film according to any one of claims 1 to 7. 半導体製造工程に用いられる請求項8に記載の半導体製造工程用粘着フィルム。 The pressure-sensitive adhesive film for a semiconductor manufacturing process according to claim 8, which is used in a semiconductor manufacturing process.
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