JP2022021476A - Polyolefin system resin film, adhesive film, adhesive film for semiconductor manufacturing process - Google Patents

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Abstract

To provide a film that is excellent in antistatic property, and also in production of a film for a long time, and can maintain excellent appearance.SOLUTION: A polyolefin system resin film characterized by containing a resin having a polyolefin system resin as a main component, a polymer type antistatic agent (A) having a melt flow rate measured at a temperature of 190°C and load of 2.16 kg of 10 g/10 minutes or smaller and a polymer type antistatic agent (B) having 10 g/10 minutes or larger, in which a total content of the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) is 25 to 40 mass% relative to a total of contents the resin, the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B), and having a layer formed of a resin composition containing 40 to 95 mass% of the polymer type antistatic agent (A) and 5 to 60 mass% of the polymer type antistatic agent (B) on at least one of front and back surfaces.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、半導体製造工程で使用される粘着フィルム(テープ)、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の粘着フィルム(テープ)、化粧シート等の基材に好適に用いられるポリオレフィン系樹脂フィルム、及びそのフィルムに粘着層を積層した粘着フィルムに関する。 The present invention relates to an adhesive film (tape) used in a semiconductor manufacturing process, an adhesive film (tape) such as a sticker, a label, a marking film, etc., which is attached to give a design to a signboard, an automobile, etc., a decorative sheet, etc. The present invention relates to a polyolefin-based resin film preferably used as a base material of the above, and an adhesive film in which an adhesive layer is laminated on the film.

従来、粘着フィルム(テープ)、看板、自動車等へ意匠性を付与するために貼り付けされるステッカー、ラベル及びマーキングフィルム等の粘着フィルム(テープ)、化粧シート等には、着色性、加工性、耐傷付き性、耐候性等が優れるポリ塩化ビニル樹脂製のフィルム(以下、「PVC系フィルム」ともいう。)が基材として多用されている。 Conventionally, adhesive films (tapes) such as stickers, labels and marking films, which are conventionally attached to adhesive films (tapes), signs, automobiles, etc., and decorative sheets, etc., have colorability and processability. A film made of a polyvinyl chloride resin (hereinafter, also referred to as "PVC-based film") having excellent scratch resistance, weather resistance, etc. is often used as a base material.

上記PVC系フィルムは、それ自体剛性を有しているが、粘着フィルムとして機能し得るよう、柔軟性付与の目的で可塑剤が添加される。しかしながら、用いる可塑剤によっては、粘着剤との相溶性が悪く、粘着フィルムとした場合に安定性が悪く、可塑剤のブリードアウトが著しくなるという問題がある。また、可塑剤の使用自体に規制が強まる傾向もある。
そこで、PVC系フィルムに代わる材料として、ポリオレフィン系樹脂フィルムが広く用いられてきている。
The PVC-based film has rigidity by itself, but a plasticizer is added for the purpose of imparting flexibility so that it can function as an adhesive film. However, depending on the plasticizer used, there are problems that the compatibility with the pressure-sensitive adhesive is poor, the stability is poor when the pressure-sensitive adhesive film is used, and the bleed-out of the plasticizer becomes remarkable. There is also a tendency for regulations to be tightened on the use of plasticizers themselves.
Therefore, a polyolefin-based resin film has been widely used as a material in place of the PVC-based film.

また、半導体を製造する工程においても、半導体ウエハやパッケージ等を切断する際に半導体ウエハ加工用の粘着フィルムが用いられており、上記のような問題からポリオレフィン系樹脂フィルムが用いられるケースが増加している。
このような半導体製造工程用のフィルムとして、PVC系、ポリオレフィン系樹脂を用いたフィルムが開発されている(例えば特許文献1)。
Also, in the process of manufacturing semiconductors, adhesive films for processing semiconductor wafers are used when cutting semiconductor wafers, packages, etc., and due to the above problems, the number of cases where polyolefin resin films are used is increasing. ing.
As a film for such a semiconductor manufacturing process, a film using a PVC-based or polyolefin-based resin has been developed (for example, Patent Document 1).

近年、半導体素子の小型化・薄型化が進みこれまでは問題になっていなかった、静電気によるデバイス破壊の問題が顕在化してきている。また、特にエチレンビニルアルコール系シートやエチレンメタクリル酸アクリレート系のシートで切り屑(基材シートのカットラインから伸びたヒゲ状の切り残査)のデバイスへの付着が問題になっている。そのため、半導体ウエハ加工用粘着テープにおいて、帯電防止性能が優れ、切り屑の発生が少ないポリオレフィン系シートへの要求が高まっている。 In recent years, semiconductor devices have become smaller and thinner, and the problem of device destruction due to static electricity, which has not been a problem until now, has become apparent. In particular, ethylene-vinyl alcohol-based sheets and ethylene-methacrylic acid acrylate-based sheets have a problem of adhesion of chips (whisker-like cut residue extending from the cut line of the base sheet) to the device. Therefore, in the adhesive tape for processing semiconductor wafers, there is an increasing demand for a polyolefin-based sheet having excellent antistatic performance and less generation of chips.

例えば、特許文献2には、帯電防止性に優れ、ダイシング時の切り屑の発生が少ない、ポリオレフィン系シート及びその基材シートを用いたポリオレフィン系半導体ウエハ加工用粘着テープが開示されている。
また、特許文献3には、帯電防止性能の付与および柔軟性と耐熱性に優れた半導体製造工程用基材フィルムが開示されている。
For example, Patent Document 2 discloses a polyolefin-based sheet and an adhesive tape for processing a polyolefin-based semiconductor wafer using a polyolefin-based sheet and a base sheet thereof, which have excellent antistatic properties and generate less chips during dicing.
Further, Patent Document 3 discloses a base film for a semiconductor manufacturing process, which imparts antistatic performance and is excellent in flexibility and heat resistance.

特開平09-008111号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 09-008111 特開2012-69999号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-69999 特開2020-84143号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2020-84143

しかしながら、特許文献2及び3に記載されている発明のように、樹脂組成物中に高分子型帯電性防止剤を多く含む場合には、長時間フィルムを生産した場合に、フィルムの高分子型帯電防止剤を含む層において経時によりスジ状の外観不良が生じてしまうという問題があった。
本発明は、かかる問題に鑑みて、帯電防止性に優れると共に、長時間のフィルムの生産においても、優れた外観を維持し、外観欠陥の抑制されたフィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、帯電防止性およびフィルム外観に優れた半導体製造工程用粘着フィルムを提供することも目的とする。
However, as in the inventions described in Patent Documents 2 and 3, when the resin composition contains a large amount of a polymer-type antistatic agent, the polymer-type film is produced when the film is produced for a long time. There is a problem that the layer containing the antistatic agent has a streak-like appearance defect with time.
In view of these problems, it is an object of the present invention to provide a film having excellent antistatic properties, maintaining an excellent appearance even in the production of a film for a long time, and suppressing appearance defects. Another object of the present invention is to provide an adhesive film for a semiconductor manufacturing process, which has excellent antistatic properties and film appearance.

本発明者は、多くの量の帯電防止剤をフィルムに含有させて、長時間生産を行った場合においても、フィルムの帯電防止性能に優れ、且つ優れた外観特性を兼ね備える配合を鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。 The present inventor has diligently studied a formulation in which a large amount of antistatic agent is contained in a film and the film has excellent antistatic performance and excellent appearance characteristics even when the film is produced for a long time. , The present invention has been completed.

すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
[1]
ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂、高分子型帯電防止剤(A)及び高分子型帯電防止剤(B)を含有する樹脂組成物であり、当該樹脂、高分子型帯電防止剤(A)及び高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の合計の含有量が25~40質量%であり、且つ、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)を40~95質量%、高分子型帯電防止剤(B)を5~60質量%含有する樹脂組成物からなる層を、表裏の少なくとも一方の面の側に有することを特徴とするポリオレフィン系樹脂フィルム。
高分子型帯電防止剤(A):
JIS K7210(190℃、2.16kg荷重)に準拠して測定したメルトフローレイト(MFR)が10g/10分以下
高分子型帯電防止剤(B):
JIS K7210(190℃、2.16kg荷重)に準拠して測定したメルトフローレイトが10g/10分以上
[2]
高分子型帯電防止剤(A)および高分子型帯電防止剤(B)が、ポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体であることを特徴とする[1]に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。
[3]
前記樹脂組成物からなる層の表面抵抗値が1.0×1010Ω/□以下であることを特徴とする[1]又は[2]に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。
[4]
前記樹脂組成物からなる層をフィルムの表及び裏の面に有することを特徴とする[1]~[3]のいずれか1項に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。
[5]
前記樹脂組成物からなる層の厚みが、フィルムの総厚みに対して5~50%の範囲内であることを特徴とする[1]~[4]のいずれか1項に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。
[6]
[1]~[5]のいずれか1項に記載のポリオレフィン系樹脂フィルムの少なくとも片方の面に粘着層を積層してなる粘着フィルム。
[7]
半導体製造工程に用いられる請求項7に記載の半導体製造工程用粘着フィルム。
That is, the gist of the present invention is as follows.
[1]
A resin composition containing a resin containing a polyolefin resin as a main component, a polymer-type antistatic agent (A) and a polymer-type antistatic agent (B), and the resin, the polymer-type antistatic agent (A). And when the total content of the polymer type antistatic agent (B) is 100% by mass, the total content of the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) is 25. When the content is ~ 40% by mass and the total content of the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) is 100% by mass, the polymer type antistatic agent (A). ) Is contained in an amount of 40 to 95% by mass and a polymer-type antioxidant (B) is contained in an amount of 5 to 60% by mass. Resin film.
Polymer type antistatic agent (A):
Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 (190 ° C, 2.16 kg load) is 10 g / 10 minutes or less Polymeric antistatic agent (B):
Melt flow rate measured according to JIS K7210 (190 ° C, 2.16 kg load) is 10 g / 10 minutes or more [2]
The polyolefin-based resin film according to [1], wherein the polymer-type antistatic agent (A) and the polymer-type antistatic agent (B) are polyether-polyolefin block copolymers.
[3]
The polyolefin-based resin film according to [1] or [2], wherein the surface resistance value of the layer made of the resin composition is 1.0 × 10 10 Ω / □ or less.
[4]
The polyolefin-based resin film according to any one of [1] to [3], wherein the film is provided with a layer made of the resin composition on the front and back surfaces of the film.
[5]
The polyolefin-based resin according to any one of [1] to [4], wherein the thickness of the layer made of the resin composition is in the range of 5 to 50% with respect to the total thickness of the film. the film.
[6]
An adhesive film obtained by laminating an adhesive layer on at least one surface of the polyolefin-based resin film according to any one of [1] to [5].
[7]
The pressure-sensitive adhesive film for a semiconductor manufacturing process according to claim 7, which is used in the semiconductor manufacturing process.

本発明のポリオレフィン系樹脂フィルムを用いることで、帯電防止性に優れると共に、長時間のフィルムの生産においても、優れた外観を維持したフィルムを提供することが可能となる。また、本発明により、帯電防止性およびフィルム外観に優れた半導体製造工程用粘着フィルムを提供することが可能となる。 By using the polyolefin-based resin film of the present invention, it is possible to provide a film having excellent antistatic properties and maintaining an excellent appearance even in the production of a film for a long time. Further, according to the present invention, it becomes possible to provide an adhesive film for a semiconductor manufacturing process having excellent antistatic properties and film appearance.

以下に本発明について詳述するが、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更して実施することができる。尚、本明細書において「~」という表現を用いる場合、その前後の数値又は物性値を含む表現として用いるものとする。 The present invention will be described in detail below, but the present invention is not limited to the following embodiments, and can be variously modified and carried out within the scope of the gist thereof. In addition, when the expression "-" is used in this specification, it shall be used as an expression including numerical values or physical property values before and after the expression.

本発明の1つの実施態様は、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂、高分子型帯電防止剤(A)及び高分子型帯電防止剤(B)を含有する樹脂組成物であり、当該樹脂、高分子型帯電防止剤(A)及び高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の合計の含有量が25~40質量%であり、且つ、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)を40~95質量%、高分子型帯電防止剤(B)を5~60質量%含有する樹脂組成物からなる層を、表裏の少なくとも一方の面の側に有することを特徴とするポリオレフィン系樹脂フィルムである(以下「本発明のフィルム」ともいう)。
高分子型帯電防止剤(A):
JIS K7210(190℃、2.16kg荷重)に準拠して測定したメルトフローレイト(MFR)が10g/10分以下
高分子型帯電防止剤(B):
JIS K7210(190℃、2.16kg荷重)に準拠して測定したメルトフローレイト(MFR)が10g/10分以上
One embodiment of the present invention is a resin composition containing a resin containing a polyolefin resin as a main component, a polymer-type antistatic agent (A) and a polymer-type antistatic agent (B), and the resin. When the total content of the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) is 100% by mass, the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (A) When the total content of B) is 25 to 40% by mass, and the total content of the polymer-type antistatic agent (A) and the polymer-type antistatic agent (B) is 100% by mass. A layer made of a resin composition containing 40 to 95% by mass of the polymer type antistatic agent (A) and 5 to 60% by mass of the polymer type antistatic agent (B) on the side of at least one of the front and back surfaces. It is a polyolefin-based resin film characterized by having a polymer (hereinafter, also referred to as “the film of the present invention”).
Polymer type antistatic agent (A):
Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 (190 ° C, 2.16 kg load) is 10 g / 10 minutes or less Polymeric antistatic agent (B):
Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 (190 ° C, 2.16 kg load) is 10 g / 10 minutes or more.

1. 樹脂組成物A
本発明のフィルムに使用する樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂、高分子型帯電防止剤(A)及び高分子型帯電防止剤(B)を含有し、当該樹脂、高分子型帯電防止剤(A)及び高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の合計の含有量が25~40質量%であり、且つ、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)を40~95質量%、高分子型帯電防止剤(B)を5~60質量%する。以下、本発明のフィルムに使用する樹脂組成物を「樹脂組成物A」ともいう。
1. 1. Resin composition A
The resin composition used for the film of the present invention contains a resin containing a polyolefin-based resin as a main component, a polymer-type antistatic agent (A) and a polymer-type antistatic agent (B), and the resin and the polymer. When the total content of the type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) is 100% by mass, the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) Is high when the total content of the above is 25 to 40% by mass and the total content of the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) is 100% by mass. The molecular antistatic agent (A) is 40 to 95% by mass, and the polymer antistatic agent (B) is 5 to 60% by mass. Hereinafter, the resin composition used for the film of the present invention is also referred to as "resin composition A".

<各種樹脂>
樹脂組成物Aには、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂が必須成分として含まれる。
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマーから選択される1種以上の樹脂が、入手のし易さや柔軟性、取り扱い性、経済性等の観点から、好適に用いられる。
<Various resins>
The resin composition A contains a resin containing a polyolefin-based resin as a main component as an essential component.
As the polyolefin-based resin, one or more resins selected from polypropylene-based resins, polyethylene-based resins, and olefin-based elastomers are preferably used from the viewpoints of availability, flexibility, handleability, economy, and the like. ..

ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンの単独重合体(ホモポリプロピレン)、プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体、これらの混合物等が例示できる。
前記プロピレンを主成分とするプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体としては、プロピレンとエチレンまたは他のα-オレフィンとのランダム共重合体(ランダムポリプロピレン)やブロック共重合体(ブロックポリプロピレン)、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等が挙げられる。
前記プロピレンと共重合可能な他の単量体として用いられるα-オレフィンとしては、炭素原子数が4~12のものが好ましく、例えば、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、4-メチル-1-ペンテン、1-デセン等が挙げられ、その1種または2種以上の混合物が用いられる。
Examples of the polypropylene-based resin include a homopolymer of propylene (homopolypropylene), a copolymer of propylene containing propylene as a main component and another monomer copolymerizable with the copolymer, and a mixture thereof.
Examples of the copolymer of propylene containing propylene as a main component and a copolymerizable other monomer include a random copolymer (random polypropylene) of propylene and ethylene or another α-olefin, or a block copolymer. (Block polypropylene), a block copolymer containing a rubber component, a graft copolymer and the like can be mentioned.
The α-olefin used as another monomer copolymerizable with propylene is preferably one having 4 to 12 carbon atoms, and is, for example, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-hexene. , 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 1-decene and the like, and one or a mixture of two or more thereof is used.

ポリエチレン系樹脂としては、例えば、エチレンの単独重合体、エチレンを主成分とするエチレンと共重合可能な他の単量体との共重合体(低密度ポリエチレン(LDPE)、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、メタロセン系触媒を用いて重合して得られるエチレン系共重合体(メタロセン系ポリエチレン)、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体の金属イオン架橋樹脂(アイオノマー)等が挙げられる。
中でも入手のし易さや樹脂の取り扱い性、得られるフィルムへの柔軟性の調整が容易であるとの観点から、高密度ポリエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いることが好ましい。
Examples of the polyethylene-based resin include homopolymers of ethylene, copolymers of ethylene containing ethylene as a main component and other monomers copolymerizable (low-density polyethylene (LDPE), high-pressure low-density polyethylene, and the like. Linear low-density polyethylene (LLDPE), high-density polyethylene (HDPE), ethylene-based copolymer (metallocene-based polyethylene) obtained by polymerization using a metallocene-based catalyst, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth). ) Methyl acrylate copolymer, ethylene- (meth) ethyl acrylate copolymer, ethylene- (meth) butyl acrylate copolymer, ethylene- (meth) acrylate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid Examples thereof include a metal ion cross-linking resin (ionomer) of a copolymer.
Among them, high-density polyethylene (HDPE), low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE) are easy to obtain, handle the resin, and adjust the flexibility of the obtained film. ) Is preferably used.

オレフィン系エラストマーとは、ポリオレフィン系樹脂とゴム成分とを含んでなる軟質樹脂であり、ポリオレフィン系樹脂にゴム成分が分散しているものでも良いし、互いが共重合されているものでも良い。
オレフィン系エラストマーの具体例としては、例えば、エチレン-プロピレン共重合体エラストマー、エチレン-1-ブテン共重合体エラストマー、エチレン-プロピレン-1-ブテン共重合体エラストマー、エチレン-1-ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン-1-オクテン共重合体エラストマー、エチレン-スチレン共重合体エラストマー、エチレン-ノルボルネン共重合体エラストマー、プロピレン-1-ブテン共重合体エラストマー、エチレン-プロピレン-非共役ジエン共重合体エラストマー、エチレン-1-ブテン-非共役ジエン共重合体エラストマー、及びエチレン-プロピレン-1-ブテン-非共役ジエン共重合体エラストマー等のオレフィンを主成分とする無定型の弾性共重合体、その誘導体及び酸変性誘導体等を挙げることができる。
The olefin-based elastomer is a soft resin containing a polyolefin-based resin and a rubber component, and the rubber component may be dispersed in the polyolefin-based resin or may be copolymerized with each other.
Specific examples of the olefin-based elastomer include, for example, ethylene-propylene copolymer elastomer, ethylene-1-butene copolymer elastomer, ethylene-propylene-1-butene copolymer elastomer, and ethylene-1-hexene copolymer elastomer. , Ethylene-1-octene copolymer elastomer, ethylene-styrene copolymer elastomer, ethylene-norbornen copolymer elastomer, propylene-1-butene copolymer elastomer, ethylene-propylene-non-conjugated diene copolymer elastomer, ethylene Atypical elastic copolymers mainly composed of olefins such as -1-butene-non-conjugated diene copolymer elastomer and ethylene-propylene-1-butene-non-conjugated diene copolymer elastomer, derivatives thereof and acid modification. Derivatives and the like can be mentioned.

前述したポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のメルトフローレイトは、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、190℃もしくは230℃の温度条件下、荷重2.16kgで測定した値が0.1~50g/10分であることが好ましい。0.1g/10分以上であればフィルムの成形性が良好となり、50g/10分以下であればフィルムの厚み精度を良好に保つことが可能となる。より好ましくは0.5~40g/10分、さらに好ましくは1.0~30g/10分である。
また、スジ状の外観不良を削減する観点からすれば、190℃もしくは230℃の温度条件下、荷重2.16kgで測定した値がメルトフローレイトは、10g/10分以下であることが好ましい。10g/10分以下であれば、後述する帯電防止剤を上記の樹脂に添加した際の分散性の改善、流動性の違いによるスジ状の欠陥の発生を削減することができると推測している。
The melt flow rate of the above-mentioned polypropylene-based resin, polyethylene-based resin, olefin-based elastomer, etc. is appropriately selected depending on the molding method and application to which it is applied, but is measured under a temperature condition of 190 ° C. or 230 ° C. under a load of 2.16 kg. The value obtained is preferably 0.1 to 50 g / 10 minutes. When it is 0.1 g / 10 minutes or more, the formability of the film is good, and when it is 50 g / 10 minutes or less, the thickness accuracy of the film can be kept good. It is more preferably 0.5 to 40 g / 10 minutes, still more preferably 1.0 to 30 g / 10 minutes.
Further, from the viewpoint of reducing streak-like appearance defects, it is preferable that the melt flow rate is 10 g / 10 minutes or less as measured under a load of 2.16 kg under a temperature condition of 190 ° C. or 230 ° C. It is presumed that if it is 10 g / 10 minutes or less, it is possible to improve the dispersibility when the antistatic agent described later is added to the above resin and reduce the occurrence of streak-like defects due to the difference in fluidity. ..

ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等の強度については、それらの樹脂単独で得られるフィルムの引張弾性率が50~2000MPaの範囲内であることが好ましい。引張弾性率が50~2000MPaの範囲内であれば、本発明のフィルムに適度な柔軟性を付与することが可能となる。より好ましくは80~1900MPaの範囲内、さらに好ましくは100~1800MPaの範囲内である。 Regarding the strength of polypropylene-based resins, polyethylene-based resins, olefin-based elastomers, etc., it is preferable that the tensile elastic modulus of the film obtained by these resins alone is in the range of 50 to 2000 MPa. When the tensile elastic modulus is in the range of 50 to 2000 MPa, it is possible to impart appropriate flexibility to the film of the present invention. It is more preferably in the range of 80 to 1900 MPa, and even more preferably in the range of 100 to 1800 MPa.

上記、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のポリオレフィン系樹脂以外の樹脂として、スチレン系エラストマーを用いることも可能である。
スチレン系エラストマーとは、下記式(I)または(II)で表されるブロック共重合体であることが好ましい。
X-(Y-X)n …(I)
(X-Y)n …(II)
一般式(I)および(II)におけるXはスチレンに代表される芳香族ビニル重合体ブロックで、式(I)においては分子鎖両末端で重合度が同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、Yとしてはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック、ブタジエン/イソプレン共重合体ブロック、水添されたブタジエン重合体ブロック、水添されたイソプレン重合体ブロック、水添されたブタジエン/イソプレン共重合体ブロック、部分水添されたブタジエン重合体ブロック、部分水添されたイソプレン重合体ブロックおよび部分水添されたブタジエン/イソプレン共重合体ブロックの中から選ばれた少なくとも1種である。また、nは1以上の整数である。
It is also possible to use a styrene-based elastomer as a resin other than the polyolefin-based resin such as the above-mentioned polyethylene-based resin, polypropylene-based resin, and olefin-based elastomer.
The styrene-based elastomer is preferably a block copolymer represented by the following formula (I) or (II).
X- (YX) n ... (I)
(XY) n ... (II)
X in the general formulas (I) and (II) is an aromatic vinyl polymer block typified by styrene, and in the formula (I), the degree of polymerization may be the same or different at both ends of the molecular chain. May be good. In addition, Y is a butadiene polymer block, an isoprene polymer block, a butadiene / isoprene copolymer block, a hydrogenated butadiene polymer block, a hydrogenated isoprene polymer block, and a hydrogenated butadiene / isoprene co-weight. At least one selected from coalesced blocks, partially hydrogenated butadiene polymer blocks, partially hydrogenated isoprene polymer blocks and partially hydrogenated butadiene / isoprene copolymer blocks. Further, n is an integer of 1 or more.

本発明に用いられる、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマーはそれぞれ単独の樹脂を用いてもよいし、それらを2種以上混合して用いてもよい。得られるフィルムへの柔軟性付与の観点から、オレフィン系エラストマーおよび/もしくはスチレン系エラストマーを併用することがより好ましい。 The polypropylene-based resin, polyethylene-based resin, olefin-based elastomer, and styrene-based elastomer used in the present invention may each use a single resin, or two or more of them may be mixed and used. From the viewpoint of imparting flexibility to the obtained film, it is more preferable to use an olefin-based elastomer and / or a styrene-based elastomer in combination.

前述したポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー以外の樹脂として、環状オレフィン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等を添加することもできる。 As a resin other than the above-mentioned polypropylene-based resin, polyethylene-based resin, olefin-based elastomer, and styrene-based elastomer, a cyclic olefin-based resin, polymethylpentene-based resin, or the like can be added.

環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とエチレン等のα-オレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体等が挙げられる。また、これらの水素添加物も用いることができる。 Examples of the cyclic olefin-based resin include norbornene-based polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and cyclic conjugated diene polymers. Among these, norbornene-based polymers are preferable. Examples of the norbornene-based polymer include a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer, a norbornene-based copolymer obtained by copolymerizing a norbornene-based monomer and an α-olefin such as ethylene. Moreover, these hydrogenated additives can also be used.

<高分子型帯電防止剤>
樹脂組成物Aには、以下に示す高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)が必須成分として含まれる。
高分子型帯電防止剤(A):
JIS K7210(190℃、2.16kg荷重)に準拠して測定したメルトフローレイト(MFR)が10g/10分以下
高分子型帯電防止剤(B):
JIS K7210(190℃、2.16kg荷重)に準拠して測定したメルトフローレイト(MFR)が10g/10分以上
<Polymer antistatic agent>
The resin composition A contains the following polymer-type antistatic agent (A) and polymer-type antistatic agent (B) as essential components.
Polymer type antistatic agent (A):
Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 (190 ° C, 2.16 kg load) is 10 g / 10 minutes or less Polymeric antistatic agent (B):
Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 (190 ° C, 2.16 kg load) is 10 g / 10 minutes or more.

また、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂、高分子型帯電防止剤(A)及び高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の合計の含有量が25~40質量%であり、且つ、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)を40~95質量%、高分子型帯電防止剤(B)を5~60質量%含有することが必要である。 Further, when the total content of the resin containing a polyolefin resin as a main component, the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) is 100% by mass, the polymer type antistatic agent is prevented. The total content of the agent (A) and the polymer-type antistatic agent (B) is 25 to 40% by mass, and the polymer-type antistatic agent (A) and the polymer-type antistatic agent (B) When the total content is 100% by mass, it is necessary to contain 40 to 95% by mass of the polymer-type antistatic agent (A) and 5 to 60% by mass of the polymer-type antistatic agent (B). be.

また、高分子型帯電防止剤(A)のみを25~40質量%の含有量(ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂と高分子型帯電防止剤(A)の含有量の合計を100質量%とする)で用いた場合には、高分子型帯電防止剤(A)の190℃の温度条件下、荷重2.16kgで測定したメルトフローレイトが10g/10分以下であることから、MFRが低いことに起因する前述した各種樹脂への分散性が不十分となり、長時間の生産を行った際に帯電防止剤の分散不良に起因するスジ状の欠陥が発生することがある。
高分子型帯電防止剤(B)のみを25~40質量%の含有量(ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂と高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とする)で用いた場合には、高分子型帯電防止剤(B)の190℃の温度条件下、荷重2.16kgで測定したメルトフローレイトが10g/10分以上であり、MFRが高いことで帯電防止剤自体の流動性が良く、長時間の生産を行った際に高分子型帯電防止剤(B)の流れ方向のムラが発生しやすくなり、スジ状の欠陥が発生することがある。
上記のような高分子型帯電防止剤の分散性や流動性に起因するスジ状の外観欠陥の解決のために、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の両方を併用する必要がある。
Further, the content of only the polymer-type antistatic agent (A) is 25 to 40% by mass (the total content of the resin containing a polyolefin resin as a main component and the polymer-type antistatic agent (A) is 100% by mass. When used in (1), the melt flow rate measured with a load of 2.16 kg under the temperature condition of 190 ° C. of the polymer-type antistatic agent (A) is 10 g / 10 minutes or less, so that the MFR is Dispersibility in the above-mentioned various resins due to the low value becomes insufficient, and streak-like defects due to poor dispersion of the antistatic agent may occur during long-term production.
The content of only the polymer-type antistatic agent (B) is 25 to 40% by mass (the total content of the resin containing a polyolefin resin as a main component and the polymer-type antistatic agent (B) is 100% by mass. ), The melt flow rate measured at a load of 2.16 kg under the temperature condition of 190 ° C. of the polymer-type antistatic agent (B) is 10 g / 10 minutes or more, and it is charged due to its high MFR. The flowability of the inhibitor itself is good, and unevenness in the flow direction of the polymer-type antistatic agent (B) is likely to occur during long-term production, and streak-like defects may occur.
In order to solve the streak-like appearance defects caused by the dispersibility and fluidity of the polymer-type antistatic agent as described above, the polymer-type antistatic agent (A) and the polymer-type antistatic agent (B) are used. Both need to be used together.

高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の合計の含有量が25質量%以上であれば、フィルムに十分な帯電防止性能を付与することが可能となり、40質量%以下とすることで帯電防止性能とフィルムの美麗な外観を維持することが可能となる。より好ましくは27~40質量%、さらに好ましくは29~40質量%の範囲内である If the total content of the polymer-type antistatic agent (A) and the polymer-type antistatic agent (B) is 25% by mass or more, it is possible to impart sufficient antistatic performance to the film, and 40 mass. When it is less than%, it is possible to maintain the antistatic performance and the beautiful appearance of the film. It is more preferably in the range of 27 to 40% by mass, still more preferably in the range of 29 to 40% by mass.

また、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合の、それぞれの含有量としては、高分子帯電防止剤(A)を40~95質量%、高分子型帯電防止剤(B)を5~60質量%とすることが好ましい。高分子型帯電防止剤(A)を40~95質量%、高分子型帯電防止剤(B)を5~60質量%とすることで、高分子型帯電防止剤(A)を各種樹脂に均一に分散させつつ、高分子型帯電防止剤(B)の流動性に起因する流れムラを抑制することが可能となる。より好ましくは、高分子帯電防止剤(A)を50~88質量%、高分子型帯電防止剤(B)を12~50質量%、さらに好ましくは高分子帯電防止剤(A)を55~86質量%、高分子型帯電防止剤(B)を14~45質量%である。 Further, when the total content of the polymer-type antistatic agent (A) and the polymer-type antistatic agent (B) is 100% by mass, the respective contents are the polymer antistatic agent (A). Is preferably 40 to 95% by mass, and the polymer type antistatic agent (B) is preferably 5 to 60% by mass. By setting the polymer type antistatic agent (A) to 40 to 95% by mass and the polymer type antistatic agent (B) to 5 to 60% by mass, the polymer type antistatic agent (A) can be uniformly applied to various resins. It is possible to suppress flow unevenness due to the fluidity of the polymer-type antistatic agent (B) while dispersing the polymer-type antistatic agent (B). More preferably, the polymer antistatic agent (A) is 50 to 88% by mass, the polymer type antistatic agent (B) is 12 to 50% by mass, and more preferably the polymer antistatic agent (A) is 55 to 86. The mass% is 14 to 45% by mass of the polymer type antistatic agent (B).

高分子型帯電防止剤としては公知のものを使用することができ、例えば、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を用いることができる。高分子型帯電防止剤は、疎水性ブロックと親水性ブロックとが、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合等によってブロック共重合体を形成している。 As the polymer type antistatic agent, known ones can be used, and for example, a block copolymer of a hydrophobic block and a hydrophilic block can be used. In the polymer-type antistatic agent, a hydrophobic block and a hydrophilic block form a block copolymer by an ester bond, an ether bond, an amide bond, an imide bond, a urethane bond, a urea bond, or the like.

疎水性ブロックには、例えば、ポリオレフィンブロックを挙げることができ、ポリオレフィンブロックには、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体からなるブロック等を挙げることができる。ここで、ポリオレフィンブロックは、フッ素変性されていてもよい。また、疎水性ブロックは、疎水性であればよく、例えば、アルキレン基や芳香族基等の疎水性基を有している疎水性アミン、疎水性エステル、疎水性アミド、疎水性イミド、及び、疎水性エステルアミド等であってもよい。また、疎水性ブロックは、例えば、アルキル基等の疎水性の側鎖を有していてもよい。 Examples of the hydrophobic block include a polyolefin block, and examples of the polyolefin block include a block made of polyethylene, polypropylene, and an ethylene-propylene copolymer. Here, the polyolefin block may be fluorinated. Further, the hydrophobic block may be hydrophobic as long as it is hydrophobic, for example, a hydrophobic amine having a hydrophobic group such as an alkylene group or an aromatic group, a hydrophobic ester, a hydrophobic amide, a hydrophobic imide, and a hydrophobic block. It may be a hydrophobic ester amide or the like. Further, the hydrophobic block may have a hydrophobic side chain such as an alkyl group.

ポリオレフィンブロック等の疎水性ブロックは、その両末端にカルボニル基、水酸基、及び、アミノ基等の極性基を有している。疎水性ブロックが両末端に有している極性基を、親水性ブロックの両末端に存在するカルボニル基、水酸基、及び、アミノ基等に重合させるか、或いは、ジイソシアネートやジグリシジルエーテル等によって架橋させることにより、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を得ることができる。 Hydrophobic blocks such as polyolefin blocks have polar groups such as carbonyl groups, hydroxyl groups, and amino groups at both ends thereof. The polar groups possessed at both ends of the hydrophobic block are polymerized to carbonyl groups, hydroxyl groups, amino groups, etc. existing at both ends of the hydrophilic block, or crosslinked with diisocyanate, diglycidyl ether, or the like. Thereby, a block copolymer of a hydrophobic block and a hydrophilic block can be obtained.

親水性ブロックには、例えば、ポリエーテルブロック、ポリエーテル含有親水性ポリマーブロック、カチオン性ポリマーブロック及びアニオン性ポリマーブロックを挙げることができる。ポリエーテルブロックは、典型的には、ポリエーテルジオールであり、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールとプロピレングリコールとの共重合体などを挙げることかできる。ポリエーテル含有親水性ポリマーブロックとは、ポリエーテルセグメントを有するものであり、ポリエーテルジアミン、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミド及びエーテルウレタン等を挙げることができる。また、ポリエーテルブロック及びポリエーテルのセグメントは、直鎖状であってもよく、分岐していてもよい。また、カチオン性ポリマーブロックには、BF 、PF 、BFCl、及び、PFCl等の超強酸アニオンを対イオンとする4級アンモニウム塩構造、又は、ホスホニウム塩構造が、非イオン性分子鎖で隔てられているカチオン性ポリマーブロックを挙げることができる。また、アニオン性ポリマーブロックには、スルホニル基のみが塩となったスルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸又は脂肪族ジカルボン酸と、ジオール又はポリエーテとが共重合したポリマーブロックを挙げることができる。 Examples of the hydrophilic block include a polyether block, a polyether-containing hydrophilic polymer block, a cationic polymer block and an anionic polymer block. The polyether block is typically a polyether diol, and examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and a copolymer of ethylene glycol and propylene glycol. The polyether-containing hydrophilic polymer block has a polyether segment, and examples thereof include polyether diamine, polyether ester amide, polyether amide imide, polyether ester, polyether amide, and ether urethane. Further, the polyether block and the segment of the polyether may be linear or branched. Further, the cationic polymer block has a quaternary ammonium salt structure or a phosphonium salt structure having a superacid anion such as BF 4- , PF 6- , BF 3 Cl- , and PF 5 Cl- as counterions. , Cationic polymer blocks separated by nonionic molecular chains. In addition, examples of the anionic polymer block include a polymer block in which an aromatic dicarboxylic acid or an aliphatic dicarboxylic acid having a sulfonyl group in which only a sulfonyl group is a salt and a diol or a polyether are copolymerized with each other.

以上のような構造を示す高分子型帯電防止剤のうち、例えば、ポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体、ポリエーテルと疎水性エステルアミドとのブロック共重合体であるポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルと疎水性アミドとのブロック共重合体であるポリエーテルアミド、又は、ポリエーテルと疎水性アミドイミドとのブロック共重合体であるポリエーテルアミドイミド、或いは、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート共重合体をより好ましく用いることができる。また、例えば、熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を用いる場合、高分子型帯電防止剤には、ポリオレフィン系樹脂との相溶性の観点からポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体に例示される、特開2008-274031号公報に記載されたポリオレフィン部及び親水性ポリマー部の各々のブロックが繰り返し交互に結合した構造を有するブロック共重合体を用いることが好ましい。 Among the polymer type antistatic agents having the above structure, for example, a polyether-polyolefin block copolymer, a polyether ester amide which is a block copolymer of a polyether and a hydrophobic ester amide, and a polyether are used. More preferably, a polyether amide which is a block copolymer with a hydrophobic amide, a polyether amide imide which is a block copolymer of a polyether and a hydrophobic amide imide, or a polyethylene glycol (meth) acrylate copolymer is preferable. Can be used. Further, for example, when a polyolefin-based resin is used as the thermoplastic resin, the polymer-type antistatic agent is exemplified as a polyether-polyolefin block copolymer from the viewpoint of compatibility with the polyolefin-based resin, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008. -It is preferable to use a block copolymer having a structure in which each block of the polyolefin part and the hydrophilic polymer part described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 274031 is repeatedly and alternately bonded.

なお、高分子型帯電防止剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、更に帯電防止性を向上させるために、アルカリ金属又はアルカリ土類金属塩、4級アンモニウム塩、界面活性剤及びイオン性液体等が配合されていてもよい。 In addition, the polymer type antistatic agent is an alkali metal or alkaline earth metal salt, a quaternary ammonium salt, a surfactant and an ionic property in order to further improve the antistatic property within the range not impairing the effect of the present invention. A liquid or the like may be blended.

ポリエーテルエステルアミドの市販品としては、富士化成工業株式会社製のTPAEが挙げられる。ポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体の市販品としては、三洋化成工業社製のペレスタット300、ペレスタット230及びペレクトロンPVL、ぺレクトロンPVH等が挙げられる。 Examples of commercially available products of the polyether ester amide include TPAE manufactured by Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd. Examples of commercially available products of the polyether-polyolefin block copolymer include Perestat 300, Perestat 230, Perectron PVL, and Perectron PVH manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.

<その他成分>
樹脂組成物Aには、前述したポリオレフィン系樹脂や高分子型帯電防止剤以外に耐熱性や耐候性等を付与するために各種添加剤を配合することができる。
具体例としては、例えば、前述した高分子型帯電防止剤以外の帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、染顔料、結晶核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機フィラー、及び柔軟性を付与するために前述したもの以外のエラストマー等を、本発明の効果を阻害しない範囲において用いてもよい。
<Other ingredients>
In addition to the above-mentioned polyolefin resin and polymer-type antistatic agent, various additives can be added to the resin composition A in order to impart heat resistance, weather resistance, and the like.
Specific examples include, for example, antistatic agents, antioxidants, neutralizing agents, lubricants, antiblocking agents, plasticizers, heat stabilizers, light stabilizers, dye pigments, and crystals other than the above-mentioned polymer-type antistatic agents. A nucleating agent, an ultraviolet absorber, a filler, an inorganic filler that imparts rigidity, an elastomer other than those described above for imparting flexibility, and the like may be used as long as the effects of the present invention are not impaired.

紫外線吸収剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等を挙げることができる。
光安定剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤等を挙げることができる。
滑剤やアンチブロッキング剤としては、前述したポリオレフィン系樹脂との相溶性に優れ、得られるフィルムの表面へのブリードアウトによる不具合や長期的な耐傷付き性や滑り性の付与を可能にすることから、シリコーン-オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
As the ultraviolet absorber, known ones can be used, and examples thereof include a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a benzophenone-based ultraviolet absorber, and a triazine-based ultraviolet absorber.
As the light stabilizer, known ones can be used, and examples thereof include hindered amine-based light stabilizers.
As a lubricant or anti-blocking agent, it has excellent compatibility with the above-mentioned polyolefin resin, and it enables defects due to bleed-out to the surface of the obtained film and long-term scratch resistance and slipperiness. It is preferable to use a silicone-olefin copolymer.

2.ポリオレフィン系樹脂フィルム
本発明のフィルムは、前述した各種樹脂と高分子型帯電防止剤とを含む樹脂組成物Aからなる層を表裏のいずれか一方の面の側に有するポリオレフィン系樹脂フィルムである。
前述した各種樹脂と高分子型帯電防止剤を有する層を表裏のいずれか一方の面に有することで、得られるポリオレフィン系樹脂フィルムに良好な帯電防止性能を付与することが可能となる。
2. 2. Polyolefin-based resin film The film of the present invention is a polyolefin-based resin film having a layer made of a resin composition A containing the above-mentioned various resins and a polymer-type antistatic agent on either the front or back side.
By having a layer having the above-mentioned various resins and a polymer-type antistatic agent on either the front or the back surface, it is possible to impart good antistatic performance to the obtained polyolefin resin film.

表裏のいずれか一方の面の側にのみ樹脂組成物Aからなる層を設けるか、表裏の両面の側ともに樹脂組成物Aからなる層を設けるかは適宜用途に応じて決めることができる。得られるフィルムへの帯電防止性能の付与や、フィルムへの埃やその他浮遊物等の異物の付着を抑制する観点から、表裏の両面ともに該樹脂組成物からなる層を設けることが好ましい。 Whether to provide the layer made of the resin composition A only on one of the front and back sides or to provide the layer made of the resin composition A on both sides of the front and back can be appropriately determined according to the intended use. From the viewpoint of imparting antistatic performance to the obtained film and suppressing adhesion of foreign substances such as dust and other suspended matter to the film, it is preferable to provide a layer made of the resin composition on both the front and back surfaces.

本発明のフィルムは、樹脂組成物Aからなる層を、表裏の少なくとも一方の面の側に有するが、その基本的な構成は次の通りである。
(1)樹脂組成物Aからなる層、及びポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物(以下「樹脂組成物B」ともいう)からなる層を備える2層フィルムの構成。
(2)樹脂組成物Aからなる層(表層)、樹脂組成物Bからなる層(中間層)、及び樹脂組成物Aからなる層(裏層)を備える3層フィルムの構成。
(3)樹脂組成物Aからなる層(表層)、樹脂組成物Bからなる層(中間層)、及び樹脂組成物Bからなる層(裏層)を備える3層フィルムの構成。
ここで、(2)の3層フィルムの構成において、表層と裏層を構成する樹脂組成物Aは、同じ組成であっても、異なる組成であってもよい。
また、(3)の3層フィルムの構成において、中間層と裏層を構成する樹脂組成物Bは、同じ組成であっても、異なる組成であってもよい。
また、(2)、(3)の構成においては、中間層が2以上の多層から構成されていてもよい。その場合には、(2)、(3)の構成は、3層以上からなるフィルム構成も包含する。
The film of the present invention has a layer made of the resin composition A on at least one of the front and back sides, and the basic structure thereof is as follows.
(1) A two-layer film comprising a layer made of a resin composition A and a layer made of a resin composition containing a polyolefin-based resin as a main component (hereinafter, also referred to as "resin composition B").
(2) A three-layer film comprising a layer (surface layer) made of the resin composition A, a layer (intermediate layer) made of the resin composition B, and a layer (back layer) made of the resin composition A.
(3) A three-layer film comprising a layer (surface layer) made of the resin composition A, a layer (intermediate layer) made of the resin composition B, and a layer (back layer) made of the resin composition B.
Here, in the configuration of the three-layer film of (2), the resin composition A constituting the surface layer and the back layer may have the same composition or different compositions.
Further, in the configuration of the three-layer film of (3), the resin composition B constituting the intermediate layer and the back layer may have the same composition or different compositions.
Further, in the configurations (2) and (3), the intermediate layer may be composed of two or more multilayer layers. In that case, the configurations of (2) and (3) also include a film configuration consisting of three or more layers.

上記の樹脂組成物Bは、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物であるが、その詳細は、樹脂組成物Aについて詳述した内容と同様である。
即ち、樹脂組成物Bにおいても、ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマーから選択される1種以上の樹脂が好適に用いられる。また、樹脂組成物Bには、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、オレフィン系エラストマー等のポリオレフィン系樹脂以外の樹脂として、スチレン系エラストマーを含有させることも可能である。
また、樹脂組成物Bには、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー以外の樹脂として、環状オレフィン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等を添加することもできる。
更に、樹脂組成物Bには、ポリオレフィン系樹脂等以外に耐熱性や耐候性等を付与するために各種添加剤を配合することができる。
樹脂組成物Bは、高分子型帯電防止剤を含有しても含有しなくてもよいが、コスト面からは高分子型帯電防止剤を含有しないことが好ましい。
The above resin composition B is a resin composition containing a polyolefin-based resin as a main component, and the details thereof are the same as those described in detail for the resin composition A.
That is, also in the resin composition B, one or more resins selected from polypropylene-based resins, polyethylene-based resins, and olefin-based elastomers are preferably used as the polyolefin-based resins. Further, the resin composition B may contain a styrene-based elastomer as a resin other than the polyolefin-based resin such as a polyethylene-based resin, a polypropylene-based resin, and an olefin-based elastomer.
Further, as a resin other than polypropylene-based resin, polyethylene-based resin, olefin-based elastomer, and styrene-based elastomer, cyclic olefin-based resin, polymethylpentene-based resin, and the like can be added to the resin composition B.
Further, in addition to the polyolefin-based resin and the like, various additives can be added to the resin composition B in order to impart heat resistance, weather resistance and the like.
The resin composition B may or may not contain the polymer-type antistatic agent, but it is preferable that the resin composition B does not contain the polymer-type antistatic agent from the viewpoint of cost.

本発明のフィルムの1つの側面は、2以上の層を有するポリオレフィン系樹脂フィルムであって、少なくとも1つの層が樹脂組成物Aからなり、樹脂組成物Aからなる層を、該ポリオレフィン系樹脂フィルムの表裏の少なくとも一方の面側に有する、ポリオレフィン系樹脂フィルムである。
ここで、少なくとも1つの層以外の層は、樹脂組成物Bからなるのが好ましい。
One aspect of the film of the present invention is a polyolefin-based resin film having two or more layers, in which at least one layer is made of the resin composition A and the layer made of the resin composition A is the polyolefin-based resin film. It is a polyolefin-based resin film having on at least one of the front and back sides of the above.
Here, it is preferable that the layers other than at least one layer are made of the resin composition B.

また、樹脂組成物Aからなる層を設けた面の表面抵抗値としては、1.0×1010Ω/□以下であることが好ましい。表面抵抗値が1.0×1010Ω/□以下であれば、優れた帯電防止性能を有し、フィルムの生産時や続く印刷層、粘着層を積層する工程においても埃やその他浮遊物等の異物が付着しにくくなるため好ましい。より好ましくは9.0×10Ω/□以下、さらに好ましくは8.0×10Ω/□以下である。
本発明で行われる表面抵抗値の測定は、JISK6911に準拠し、温度23℃、相対湿度50%の条件下で、2重リング法の電極を用いて行うものである。
Further, the surface resistance value of the surface provided with the layer made of the resin composition A is preferably 1.0 × 10 10 Ω / □ or less. If the surface resistance value is 1.0 × 10 10 Ω / □ or less, it has excellent antistatic performance, and dust and other suspended matter, etc., even during film production and the subsequent process of laminating the printing layer and adhesive layer. This is preferable because foreign matter is less likely to adhere. It is more preferably 9.0 × 10 9 Ω / □ or less, and further preferably 8.0 × 10 9 Ω / □ or less.
The measurement of the surface resistance value performed in the present invention is carried out in accordance with JIS K6911 under the conditions of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% using a double ring method electrode.

また、本発明のフィルムの厚みは、30~250μmであることが好ましい。30μm以上であればフィルムを生産する際の製膜性や得られるフィルムの取り扱い性が良好となり、250μm以下であれば該フィルムに印刷層や粘着層を積層する工程におけるフィルムの取り扱い性や工程通過性を良好に保つことが可能となる。本発明のフィルムの厚みは、より好ましくは40~230μm、さらに好ましくは50~210μmである。 The thickness of the film of the present invention is preferably 30 to 250 μm. If it is 30 μm or more, the film-forming property and the handleability of the obtained film are good when the film is produced, and if it is 250 μm or less, the film handleability and the process passage in the process of laminating the print layer and the adhesive layer on the film are good. It is possible to maintain good sex. The thickness of the film of the present invention is more preferably 40 to 230 μm, still more preferably 50 to 210 μm.

また、本発明のフィルムの引張弾性率が、50~1500MPaの範囲内であることが好ましい。50MPa以上であればフィルムに十分な剛性が付与されていることから、取り扱い性を良好に保つことが可能となり、1500MPa以下であれば該フィルムに印刷層や粘着層を積層する工程におけるフィルムの加工性を良好に保つことが可能となる。より好ましくは70~1400MPa、さらに好ましくは90~1300MPaの範囲内である。 Further, the tensile elastic modulus of the film of the present invention is preferably in the range of 50 to 1500 MPa. If it is 50 MPa or more, sufficient rigidity is imparted to the film, so that it is possible to maintain good handleability. If it is 1500 MPa or less, the film is processed in the step of laminating a printing layer or an adhesive layer on the film. It is possible to maintain good sex. It is more preferably in the range of 70 to 1400 MPa, still more preferably in the range of 90 to 1300 MPa.

本発明のフィルムの成形方法としては、公知の方法を用いることができるが、溶融押出成形法を用いることが好ましい。溶融押出成形法の中でも、Tダイを有する押出機より溶融状態の樹脂を押出し、冷却固化させてフィルムを得るTダイ成形法がより好ましい。 As a method for forming the film of the present invention, a known method can be used, but it is preferable to use a melt extrusion molding method. Among the melt extrusion molding methods, the T-die molding method in which a resin in a molten state is extruded from an extruder having a T-die and cooled and solidified to obtain a film is more preferable.

フィルムを得るためには、複数の押出機を利用した共押出Tダイ成形法とすることが好ましい。複数の押し出し機を利用した共押出Tダイ成形法を用いることで、複層のフィルムを得ることが可能となり、本発明の樹脂組成物からなる層を表裏の一方の面のみとすることも、表裏の両面とすることも可能となる。
さらに全ての押出機から同一の樹脂を押出すことで全層が同一の樹脂組成物からなる実質的に単層のフィルムを得ることも可能となる。
共押出Tダイ成形法としては、マルチマニホールドダイを用いて、複数の樹脂層をフィルム状としたのち、Tダイ内で接触させて複層化させフィルムを得る方法と、フィードブロックと称する溶融状態の樹脂を合流させる装置を用い、複数の樹脂を合流させ密着した後、複層のフィルムを得る方法が挙げられる。
In order to obtain a film, it is preferable to use a coextrusion T-die molding method using a plurality of extruders. By using a coextrusion T-die molding method using a plurality of extruders, it is possible to obtain a multi-layer film, and the layer made of the resin composition of the present invention can be formed on only one of the front and back surfaces. It is also possible to use both sides.
Further, by extruding the same resin from all extruders, it is possible to obtain a substantially single-layer film in which all layers are made of the same resin composition.
As a coextrusion T-die molding method, a method of forming a plurality of resin layers into a film by using a multi-manifold die and then contacting the resin layers in the T-die to obtain a film, and a molten state called a feed block. A method of obtaining a multi-layer film after merging and adhering a plurality of resins using a device for merging the resins of the above can be mentioned.

フィルムには必要に応じて、片面または両方の面にプラズマ処理やコロナ処理、オゾン処理および火炎処理等の方法による表面処理を行ってもよい。得られるフィルムの用途に応じて、片面または両方の面に表面処理を行うかを選択することができる。 If necessary, the film may be surface-treated on one or both sides by a method such as plasma treatment, corona treatment, ozone treatment, and flame treatment. Depending on the application of the obtained film, it is possible to select whether to perform surface treatment on one side or both sides.

また、樹脂組成物Aからなる層の厚みが、フィルム全体の厚みの5~50%の範囲内とすることが好ましい。5%以上とすることで、高分子型帯電防止剤を含有する層の帯電防止性能を十分に発現させることが可能となり、50%以下とすることで、フィルムを生産する際の製膜性を良好に保つことができ、経済性の観点からも好ましい。より好ましくはフィルム全体の厚みの5~45%、さらに好ましくは5~40%の範囲内である。 Further, it is preferable that the thickness of the layer made of the resin composition A is within the range of 5 to 50% of the thickness of the entire film. When it is 5% or more, the antistatic performance of the layer containing the polymer-type antistatic agent can be sufficiently exhibited, and when it is 50% or less, the film-forming property when producing a film is improved. It can be kept good and is preferable from the viewpoint of economy. It is more preferably in the range of 5 to 45%, still more preferably 5 to 40% of the total thickness of the film.

3.粘着フィルム
本発明のフィルムには、少なくとも片方の面に粘着層を積層することで、粘着フィルムとすることができる(以下「本発明の粘着フィルム」ともいう)。
3. 3. Adhesive film The film of the present invention can be made into an adhesive film by laminating an adhesive layer on at least one surface (hereinafter, also referred to as "adhesive film of the present invention").

粘着剤層として用いられる粘着剤は特に限定されないが、例えば、天然ゴム系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等の各種粘着剤が用いられる。また粘着剤層の上にさらに接着剤層や熱硬化性樹脂層等の機能層を設けてもよい。 The pressure-sensitive adhesive used as the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and for example, various pressure-sensitive adhesives such as natural rubber-based resin, acrylic-based resin, styrene-based resin, silicon-based resin, and polyvinyl ether-based resin are used. Further, a functional layer such as an adhesive layer or a thermosetting resin layer may be further provided on the pressure-sensitive adhesive layer.

本発明の粘着フィルムにおいて、粘着層を積層する前のフィルムの片面もしくは両方の面に、前述した表面処理を行ってもよい。また、基材フィルムと粘着層の間には、必要に応じて、プライマー層を設けてもよい。
粘着層やプライマー層の厚さは、必要に応じて適宜決めることができる。
In the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, one or both sides of the film before laminating the pressure-sensitive adhesive layer may be subjected to the above-mentioned surface treatment. Further, a primer layer may be provided between the base film and the adhesive layer, if necessary.
The thickness of the adhesive layer and the primer layer can be appropriately determined as needed.

本発明のフィルムは、帯電防止性に優れると共に、長時間のフィルムの生産においても、優れた外観を維持し、外観欠陥の抑制されたフィルムである。
さらに、本発明のフィルムに粘着層を積層することで粘着フィルムを得ることも可能であり、その粘着フィルムを半導体製造工程用途に好適に用いることができる。
The film of the present invention is a film having excellent antistatic properties, maintaining an excellent appearance even in the production of a film for a long time, and suppressing appearance defects.
Further, it is also possible to obtain an adhesive film by laminating an adhesive layer on the film of the present invention, and the adhesive film can be suitably used for semiconductor manufacturing process applications.

以下、本発明の実施例及び比較例を示して、具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。尚、以下の実施例及び比較例で使用した材料、評価した特性の測定方法等は、次の通りである。 Hereinafter, examples and comparative examples of the present invention will be shown and specifically described, but the present invention is not limited to these examples. The materials used in the following examples and comparative examples, the method for measuring the evaluated characteristics, and the like are as follows.

[使用材料]
<ポリオレフィン系樹脂>
ホモポリプロピレン:
日本ポリプロ社製、「MA3U」(ホモポリプロピレン、230℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:15.0g/10分、融点:168℃、単独フィルムの引張弾性率:900MPa)
ランダムポリプロピレン:
サンアロマー社製、「PC630A」(ランダムポリプロピレン、230℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:7.5g/10分、融点:135℃、単独フィルムの引張弾性率:600MPa)
オレフィン系エラストマー:
日本ポリプロ製、「ウェルネクスRFX4V」(オレフィン系エラストマー、230℃、2.16kgでのメルトフローレイト:6.0g/10分、融点:127℃、単独フィルムの引張弾性率:250MPa)
低密度ポリエチレン:
日本ポリエチレン社製、「ノバテックLC500、190℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:4.0g/10分、融点:106℃、単独フィルムの引張弾性率:140MPa)
スチレン系エラストマー:
クラレ社製、「ハイブラー7311F、230℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:2.0g/10分)
[Material used]
<Polyolefin resin>
Homopolypropylene:
"MA3U" manufactured by Japan Polypropylene Corporation (homopolypropylene, melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 15.0 g / 10 minutes, melting point: 168 ° C., tensile modulus of elasticity of a single film: 900 MPa)
Random polypropylene:
"PC630A" manufactured by SunAllomer Ltd. (random polypropylene, melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 7.5 g / 10 minutes, melting point: 135 ° C., tensile modulus of elasticity of a single film: 600 MPa)
Olefin elastomer:
"Wellnex RFX4V" manufactured by Japan Polypropylene (olefin elastomer, melt flow rate at 230 ° C., 2.16 kg: 6.0 g / 10 minutes, melting point: 127 ° C., tensile modulus of elasticity of a single film: 250 MPa)
Low density polyethylene:
Made by Japan Polyethylene Corporation, "Novatec LC500, 190 ° C, 2.16 kg melt flow rate: 4.0 g / 10 minutes, melting point: 106 ° C, tensile modulus of single film: 140 MPa)
Styrene-based elastomer:
Kuraray, "Hybler 7311F, 230 ° C, 2.16 kg melt flow rate: 2.0 g / 10 minutes)

<高分子型帯電防止剤>
高分子型帯電防止剤(A)(ポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体):
三洋化成工業社製、「ペレクトロンPVH、190℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:8.0g/10分)」
高分子型帯電防止剤(B)(ポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体):
三洋化成工業社製、「ペレクトロンPVL、190℃、2.16kgにおけるメルトフローレイト:15.0g/10分)」
<Polymer antistatic agent>
Polymer-type antistatic agent (A) (polyester-polyolefin block copolymer):
Sanyo Chemical Industries, Ltd., "Perectron PVH, melt flow rate at 190 ° C, 2.16 kg: 8.0 g / 10 minutes)"
Polymer-type antistatic agent (B) (polyester-polyolefin block copolymer):
Sanyo Chemical Industries, Ltd., "Pelectron PVL, melt flow rate at 190 ° C, 2.16 kg: 15.0 g / 10 minutes)"

<樹脂組成物の調製>
上記のポリオレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤を合計で100質量部となるよう配合し、ドライブレンドにより混合した。目視にて均一に混合できていることを確認し、フィルム成形用の樹脂組成物を作成した。
<Preparation of resin composition>
The above-mentioned polyolefin resin and the polymer-type antistatic agent were blended so as to have a total of 100 parts by mass, and mixed by dry blending. After visually confirming that the mixture was uniformly mixed, a resin composition for film molding was prepared.

<フィルムの製膜方法>
3台の東芝機械製単軸押出機(表層用:35φmm,L/D=25mm、中間層用:50φmm,L/D=32、裏層用:35φmm,L/D=25mm)のそれぞれのホッパーにドライブレンドした原料を投入し、各押出機の押出機温度を190~210℃に設定し、フィードブロック部にて、表層/中間層/裏層の3層構成に合流させ、650mm幅Tダイ(温度設定210℃、リップ開度0.5mm)から押し出した。厚み構成は、表1に記載の厚みとなるよう各押出機回転数を設定した。
押出された溶融樹脂は、鏡面状の冷却ロールを備えた巻き取り機(冷却ロール700mm幅×φ350mm、ロール温度約30℃)にて冷却固化後、両面にコロナ処理を実施し巻き取りを行い、厚みが約80μmの2種3層もしくは3種3層となる複層のフィルムを得た。
また、本発明では、得られたフィルムの鏡面上の冷却ロール側の面を表層と表現している。
<Film formation method>
Each hopper of three Toshiba Machine single-screw extruders (for surface layer: 35φmm, L / D = 25mm, for intermediate layer: 50φmm, L / D = 32, for back layer: 35φmm, L / D = 25mm) The dry-blended raw material was put into the machine, the extruder temperature of each extruder was set to 190 to 210 ° C, and the feed block was combined into a three-layer structure of surface layer / intermediate layer / back layer to form a 650 mm wide T-die. Extruded from (temperature setting 210 ° C., lip opening 0.5 mm). As for the thickness configuration, each extruder rotation speed was set so as to have the thickness shown in Table 1.
The extruded molten resin is cooled and solidified by a winder equipped with a mirror-shaped cooling roll (cooling roll 700 mm width x φ350 mm, roll temperature of about 30 ° C.), and then corona-treated on both sides to perform winding. A multi-layer film having a thickness of about 80 μm and having two types and three layers or three types and three layers was obtained.
Further, in the present invention, the surface of the obtained film on the mirror surface on the cooling roll side is expressed as the surface layer.

[高分子型帯電防止剤の含有量]
各層に含まれる高分子型帯電防止剤(A)および(B)の合計量とそれぞれの含有量から計算し、算出した。
[Contents of polymer antistatic agent]
It was calculated from the total amount of the polymer-type antistatic agents (A) and (B) contained in each layer and their respective contents.

[各層の厚み]
各押出機から押し出される樹脂の吐出量から計算し、各層の厚みを設定した。また、得られたフィルムの断面観察の結果から、設定通りの厚みになっていることを確認した。
[Thickness of each layer]
The thickness of each layer was set by calculating from the discharge amount of the resin extruded from each extruder. In addition, from the results of cross-sectional observation of the obtained film, it was confirmed that the thickness was as set.

[フィルムの総厚み]
接触式厚み計を用いてフィルムの中央部、両端部の厚みの測定を行い、所定の厚みになっていることを確認した。
[Total film thickness]
The thickness of the center and both ends of the film was measured using a contact thickness gauge, and it was confirmed that the thickness was a predetermined value.

[フィルムの外観]
前述した製膜方法でフィルムを生産した際の、1時間経過後のフィルムの外観を目視にて観察し、以下の基準により評価した。
◎:フィルムにスジ状の結果がなく、外観良好
○:フィルムに僅かにスジ状の欠陥は見られるものの、使用可能
×:フィルムに顕著なスジ状の欠陥が見られるため、使用不可
[Appearance of film]
The appearance of the film after 1 hour when the film was produced by the above-mentioned film forming method was visually observed and evaluated according to the following criteria.
⊚: The film has no streak-like results and the appearance is good. ○: The film has slight streak-like defects, but can be used. ×: The film has remarkable streak-like defects and cannot be used.

[表面抵抗値]
JISK6911に準拠したダイアインスツルメンツ社製ハイレスタUP高抵抗率計(MCP-HT450,電極:2重リング法(URSプローブ)を用い、表面抵抗値を測定した。また、500Vの電圧で10秒後の値を測定値として採用した。
[Surface resistance value]
The surface resistance value was measured using a high resistivity meter (MCP-HT450, electrode: double ring method (URS probe) manufactured by Dia Instruments Co., Ltd., which conforms to JIS K6911. Also, the value after 10 seconds at a voltage of 500 V. Was adopted as the measured value.

[実施例1]
表層、中間層、裏層に用いるポリオレフィン系樹脂としてランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマー、高分子型帯電防止剤(A)および高分子型帯電防止剤(B)を表1に記載の含有量で用い、前述した製膜方法にて3種3層からなる厚さ80μmのフィルムを得た。各層の厚みは、表層が4μm、中間層が72μm、裏層が4μmであり、各厚みの比率は、表層が5%、中間層が90%、裏層が5%であった。
該フィルムの裏層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は50質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は50質量%であった。裏層のみに高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は5%であった。
また、フィルムに含まれる高分子型帯電防止剤(A)および(B)の含有量が、所定の含有量の範囲内であったことから、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、スジ状の外観欠陥は確認されず、外観に優れるフィルムを得ることができた。
得られたフィルムの裏層に十分な高分子型帯電防止剤が含まれていることから、表面抵抗値は3.3×10Ω/□を示し、1.0×1010Ω/□を下回ることから、帯電防止性能にも優れていることが確認された。
[Example 1]
As the polyolefin resin used for the surface layer, the intermediate layer, and the back layer, random polypropylene, an olefin elastomer, a polymer-type antistatic agent (A), and a polymer-type antistatic agent (B) were used at the contents shown in Table 1. By the film forming method described above, a film having a thickness of 80 μm composed of 3 types and 3 layers was obtained. The thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 5% for the surface layer, 90% for the intermediate layer, and 5% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used for the back layer of the film is 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 50% by mass, and the polymer-type antistatic agent ( The content of B) was 50% by mass. Since the polymer type antistatic agent is contained only in the back layer, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 5%.
Further, since the contents of the polymer-type antistatic agents (A) and (B) contained in the film were within the predetermined contents, the appearance of the film after 1 hour from the start of production was obtained. No streak-like appearance defects were confirmed, and a film having an excellent appearance could be obtained.
Since the back layer of the obtained film contains a sufficient polymer antistatic agent, the surface resistance value is 3.3 × 10 9 Ω / □, and 1.0 × 10 10 Ω / □. Since it was lower than that, it was confirmed that the antistatic performance was also excellent.

[実施例2]
ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマー、高分子型帯電防止剤(A)および(B)を表1に記載の量とし、表層および裏層にも高分子型帯電防止剤を配合した以外は、実施例1と同様に行った。
各層の厚みは、表層が16μm、中間層が48μm、裏層が16μmであり、各厚みの比率は、表層が20%、中間層が60%、裏層が20%であった。
該フィルムの表層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は50質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は50質量%であり、裏層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は50質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は50質量%であった。表層および裏層の両層に高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は40%であった。
また、フィルムに含まれる高分子型帯電防止剤(A)および(B)の含有量が、所定の含有量の範囲内であったことから、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、スジ状の外観欠陥は確認されず、外観に優れるフィルムを得ることができた。
得られたフィルムの表層および裏層の両層共に十分な高分子型帯電防止剤が含まれていることから、表層側の表面抵抗値は1.7×10Ω/□、裏層側の表面抵抗値は1.7×10Ω/□を示し、いずれも1.0×1010Ω/□を下回ることから、表裏共に帯電防止性能にも優れていることが確認された。
[Example 2]
Example 1 except that random polypropylene, an olefin-based elastomer, and polymer-type antistatic agents (A) and (B) are used in the amounts shown in Table 1 and the polymer-type antistatic agent is also blended in the surface layer and the back layer. I went in the same way.
The thickness of each layer was 16 μm for the surface layer, 48 μm for the intermediate layer, and 16 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 20% for the surface layer, 60% for the intermediate layer, and 20% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used for the surface layer of the film is 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 50% by mass, and the polymer-type antistatic agent (B). ) Is 50% by mass, and the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 50% by mass when the total amount of the polymer-type antistatic agents used for the back layer is 100% by mass. The content of the polymer-type antistatic agent (B) was 50% by mass. Since both the front layer and the back layer contain the polymer type antistatic agent, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 40%.
Further, since the contents of the polymer-type antistatic agents (A) and (B) contained in the film were within the predetermined contents, the appearance of the film after 1 hour from the start of production was obtained. No streak-like appearance defects were confirmed, and a film having an excellent appearance could be obtained.
Since both the surface layer and the back layer of the obtained film contain a sufficient polymer antistatic agent, the surface resistance value on the surface layer side is 1.7 × 109 Ω / □, and that on the back layer side. The surface resistance value was 1.7 × 10 9 Ω / □, which was lower than 1.0 × 10 10 Ω / □, confirming that both the front and back sides were excellent in antistatic performance.

[実施例3]
ランダムポリプロピレン、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、高分子型帯電防止剤(A)および(B)を表1に記載の量とした以外は、実施例1と同様に行った。
各層の厚みは、表層が16μm、中間層が48μm、裏層が16μmであり、各厚みの比率は、表層が20%、中間層が60%、裏層が20%であった。
該フィルムの裏層側に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は67質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は33質量%であった。裏層のみに高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は20%であった。
また、フィルムに含まれる高分子型帯電防止剤(A)および(B)の含有量が、所定の含有量の範囲内であったことから、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、スジ状の外観欠陥は確認されず、外観に優れるフィルムを得ることができた。
得られたフィルムの裏層に十分な高分子型帯電防止剤が含まれていることから、裏層側の表面抵抗値は3.4×10Ω/□を示し、1.0×1010Ω/□を下回ることから、帯電防止性能にも優れていることが確認された。
[Example 3]
Random polypropylene, olefin-based elastomer, styrene-based elastomer, polymer-type antistatic agents (A) and (B) were used in the same manner as in Example 1 except that the amounts shown in Table 1 were used.
The thickness of each layer was 16 μm for the surface layer, 48 μm for the intermediate layer, and 16 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 20% for the surface layer, 60% for the intermediate layer, and 20% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used on the back layer side of the film is 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 67% by mass, and the polymer-type antistatic agent. The content of (B) was 33% by mass. Since the polymer type antistatic agent is contained only in the back layer, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 20%.
Further, since the contents of the polymer-type antistatic agents (A) and (B) contained in the film were within the predetermined contents, the appearance of the film after 1 hour from the start of production was obtained. No streak-like appearance defects were confirmed, and a film having an excellent appearance could be obtained.
Since the back layer of the obtained film contains a sufficient polymer antistatic agent, the surface resistance value on the back layer side is 3.4 × 10 9 Ω / □, 1.0 × 10 10 . Since it was less than Ω / □, it was confirmed that it was also excellent in antistatic performance.

[実施例4]
オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、高分子型帯電防止剤(A)および(B)を表1に記載の量とし、表層および裏層にも高分子型帯電防止剤を配合した以外は、実施例2と同様に行った。
各層の厚みは、表層が16μm、中間層が48μm、裏層が16μmであり、各厚みの比率は、表層が20%、中間層が60%、裏層が20%であった。
該フィルムの表層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は57質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は43質量%であり、裏層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は57質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は43質量%であった。表層および裏層の両層に高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は40%であった。
また、フィルムに含まれる高分子型帯電防止剤(A)および(B)の含有量が、所定の含有量の範囲内であったことから、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、僅かにスジ状の外観欠陥が認められたものの使用は可能であり、外観の良好なフィルムを得ることができた。
得られたフィルムの表層および裏層の両層共に十分な高分子型帯電防止剤が含まれていることから、表層側の表面抵抗値は1.4×10Ω/□、裏層側の表面抵抗値は1.4×10Ω/□を示し、いずれも1.0×1010Ω/□を下回ることから、表裏共に帯電防止性能にも優れていることが確認された。
[Example 4]
Examples except that the amounts of the olefin-based elastomer, the styrene-based elastomer, and the polymer-type antistatic agents (A) and (B) are shown in Table 1 and the polymer-type antistatic agent is also blended in the surface layer and the back layer. The same procedure as in 2 was performed.
The thickness of each layer was 16 μm for the surface layer, 48 μm for the intermediate layer, and 16 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 20% for the surface layer, 60% for the intermediate layer, and 20% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used for the surface layer of the film is 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 57% by mass, and the polymer-type antistatic agent (B). ) Is 43% by mass, and the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 57% by mass when the total amount of the polymer-type antistatic agents used for the back layer is 100% by mass. The content of the polymer-type antistatic agent (B) was 43% by mass. Since both the front layer and the back layer contain the polymer type antistatic agent, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 40%.
Further, since the contents of the polymer-type antistatic agents (A) and (B) contained in the film were within the predetermined contents, the appearance of the film after 1 hour from the start of production was obtained. Although a slight streak-like appearance defect was observed, it was possible to use it, and a film having a good appearance could be obtained.
Since both the surface layer and the back layer of the obtained film contain a sufficient polymer antistatic agent, the surface resistance value on the surface layer side is 1.4 × 109 Ω / □, and that on the back layer side. The surface resistance value was 1.4 × 10 9 Ω / □, which was lower than 1.0 × 10 10 Ω / □, confirming that both the front and back sides were excellent in antistatic performance.

[実施例5]
オレフィン系エラストマー、低密度ポリエチレン、高分子型帯電防止剤(A)および(B)を表1に記載の量とし、表層および裏層にも高分子型帯電防止剤を配合した以外は、実施例2と同様に行った。
各層の厚みは、表層が4μm、中間層が72μm、裏層が4μmであり、各厚みの比率は、表層が5%、中間層が90%、裏層が5%であった。
該フィルムの表層側に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は71質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は29質量%であり、裏層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は71質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は29質量%であった。表層および裏層の両層に高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は10%であった。
また、フィルムに含まれる高分子型帯電防止剤(A)および(B)の含有量が、所定の含有量の範囲内であったことから、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、スジ状の外観欠陥は確認されず、外観に優れるフィルムを得ることができた。
得られたフィルムの表層および裏層の両層共に十分な高分子型帯電防止剤が含まれていることから、表層側の表面抵抗値は1.7×10Ω/□、裏層側の表面抵抗値は2.1×10Ω/□を示し、いずれも1.0×1010Ω/□を下回ることから、表裏共に帯電防止性能にも優れていることが確認された。
[Example 5]
Examples except that olefin-based elastomer, low-density polyethylene, polymer-type antistatic agents (A) and (B) were used in the amounts shown in Table 1, and polymer-type antistatic agents were also blended in the surface layer and the back layer. The same procedure as in 2 was performed.
The thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 5% for the surface layer, 90% for the intermediate layer, and 5% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used on the surface layer side of the film is 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 71% by mass, and the polymer-type antistatic agent ( The content of B) is 29% by mass, and the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 71% by mass when the total amount of the polymer-type antistatic agents used for the back layer is 100% by mass. %, The content of the polymer-type antistatic agent (B) was 29% by mass. Since both the front layer and the back layer contain the polymer type antistatic agent, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 10%.
Further, since the contents of the polymer-type antistatic agents (A) and (B) contained in the film were within the predetermined contents, the appearance of the film after 1 hour from the start of production was obtained. No streak-like appearance defects were confirmed, and a film having an excellent appearance could be obtained.
Since both the surface layer and the back layer of the obtained film contain a sufficient polymer antistatic agent, the surface resistance value on the surface layer side is 1.7 × 109 Ω / □, and that on the back layer side. The surface resistance value was 2.1 × 10 9 Ω / □, which was lower than 1.0 × 10 10 Ω / □, confirming that both the front and back sides were excellent in antistatic performance.

[比較例1]
ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、高分子型帯電防止剤(A)および(B)を表1に記載の量とし、表層および裏層にも高分子型帯電防止剤を配合した以外は、実施例5と同様に行った。
各層の厚みは、表層が4μm、中間層が72μm、裏層が4μmであり、各厚みの比率は、表層が5%、中間層が90%、裏層が5%であった。
該フィルムの表層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は50質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は50質量%であり、裏層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は50質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は50質量%であった。表層および裏層の両層に高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は10%であった。
本フィルムは、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、スジ状の外観欠陥は確認されず、外観に優れるフィルムであったものの、高分子型帯電防止剤(A)および(B)の含有量が樹脂組成物中の20質量%であり、所定の量を含んでおらず、表層側の表面抵抗値は3.2×1010Ω/□、裏層側の表面抵抗値は2.2×1010Ω/□を示し、いずれも1.0×1010Ω/□を上回り、表裏共に帯電防止性能に劣っていることが確認された。
[Comparative Example 1]
Homopolypropylene, olefin-based elastomer, styrene-based elastomer, polymer-type antistatic agents (A) and (B) are used in the amounts shown in Table 1, except that the surface layer and the back layer are also compounded with the polymer-type antistatic agent. , The same procedure as in Example 5.
The thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 5% for the surface layer, 90% for the intermediate layer, and 5% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used for the surface layer of the film is 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 50% by mass, and the polymer-type antistatic agent (B). ) Is 50% by mass, and the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 50% by mass when the total amount of the polymer-type antistatic agents used for the back layer is 100% by mass. The content of the polymer-type antistatic agent (B) was 50% by mass. Since both the front layer and the back layer contain the polymer type antistatic agent, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 10%.
Although no streak-like appearance defects were confirmed in the appearance of this film one hour after the start of production of the film and the film was excellent in appearance, the polymer antistatic agents (A) and (B) The content of is 20% by mass in the resin composition, does not contain a predetermined amount, the surface resistance value on the surface layer side is 3.2 × 10 10 Ω / □, and the surface resistance value on the back layer side is 2. It showed .2 × 10 10 Ω / □, which exceeded 1.0 × 10 10 Ω / □, and it was confirmed that both front and back were inferior in antistatic performance.

[比較例2]
ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、高分子型帯電防止剤(B)を表1に記載の量とし、表層および裏層にも高分子型帯電防止剤を配合した以外は、実施例5と同様に行った。
各層の厚みは、表層が4μm、中間層が72μm、裏層が4μmであり、各厚みの比率は、表層が5%、中間層が90%、裏層が5%であった。
該フィルムの表層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は100質量%であり、裏層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は100質量%であり、高分子型帯電防止剤(A)を含まないものであった。表層および裏層の両層に高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は10%であった。
本フィルムは、高分子型帯電防止剤(B)のみを含有するフィルムであったため、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、スジ状の外観欠陥が顕著に確認され、外観に劣るものであった。
表層側の表面抵抗値は5.3×10Ω/□、裏層側の表面抵抗値は5.2×10Ω/□を示し、いずれも1.0×1010Ω/□を下回るものの、優れた外観と帯電防止性能を両立していないことが確認された。
[Comparative Example 2]
Example 5 except that homopolypropylene, an olefin-based elastomer, a styrene-based elastomer, and a polymer-type antistatic agent (B) were used in the amounts shown in Table 1 and the polymer-type antistatic agent was also blended in the surface layer and the back layer. I went in the same way.
The thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 5% for the surface layer, 90% for the intermediate layer, and 5% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used for the surface layer of the film was 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (B) was 100% by mass, which was high as used for the back layer. When the total amount of the molecular antistatic agent is 100% by mass, the content of the polymer antistatic agent (B) is 100% by mass, and the polymer antistatic agent (A) is not contained. there were. Since both the front layer and the back layer contain the polymer type antistatic agent, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 10%.
Since this film was a film containing only the polymer-type antistatic agent (B), streaky appearance defects were noticeably confirmed in the appearance one hour after the start of production of the film, and the appearance was inferior. It was a thing.
The surface resistance value on the surface layer side is 5.3 × 10 9 Ω / □, and the surface resistance value on the back layer side is 5.2 × 10 9 Ω / □, both of which are lower than 1.0 × 10 10 Ω / □. However, it was confirmed that both excellent appearance and antistatic performance were not achieved.

[比較例3]
オレフィン系エラストマー、低密度ポリエチレン、高分子型帯電防止剤(A)を表1に記載の量とし、表層および裏層にも高分子型帯電防止剤を配合した以外は、実施例5と同様に行った。
各層の厚みは、表層が4μm、中間層が72μm、裏層が4μmであり、各厚みの比率は、表層が5%、中間層が90%、裏層が5%であった。
該フィルムの表層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は100質量%であり、裏層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は100質量%であり、高分子型帯電防止剤(B)を含まないものであった。表層および裏層の両層に高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は10%であった。
本フィルムは、高分子型帯電防止剤(A)のみを含有するフィルムであったため、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、スジ状の外観欠陥が顕著に確認され、外観に劣るものであった。
表層側の表面抵抗値は4.0×10Ω/□、裏層側の表面抵抗値は4.0×10Ω/□を示し、いずれも1.0×1010Ω/□を下回るものの、優れた外観と帯電防止性能を両立していないことが確認された。
[Comparative Example 3]
The same as in Example 5 except that the amounts of the olefin-based elastomer, the low-density polyethylene, and the polymer-type antistatic agent (A) are shown in Table 1 and the polymer-type antistatic agent is also blended in the surface layer and the back layer. went.
The thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 5% for the surface layer, 90% for the intermediate layer, and 5% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used for the surface layer of the film was 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (A) was 100% by mass, which was high as used for the back layer. When the total amount of the molecular antistatic agent is 100% by mass, the content of the polymer antistatic agent (A) is 100% by mass, and the polymer antistatic agent (B) is not contained. there were. Since both the front layer and the back layer contain the polymer type antistatic agent, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 10%.
Since this film was a film containing only the polymer-type antistatic agent (A), streaky appearance defects were noticeably confirmed in the appearance one hour after the start of production of the film, and the appearance was inferior. It was a thing.
The surface resistance value on the surface layer side is 4.0 × 10 9 Ω / □, and the surface resistance value on the back layer side is 4.0 × 10 9 Ω / □, both of which are lower than 1.0 × 10 10 Ω / □. However, it was confirmed that both excellent appearance and antistatic performance were not achieved.

[比較例4]
ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、高分子型帯電防止剤(A)および(B)を表1に記載の量とし、表層および裏層にも高分子型帯電防止剤を配合した以外は、実施例5と同様に行った。
各層の厚みは、表層が4μm、中間層が72μm、裏層が4μmであり、各厚みの比率は、表層が5%、中間層が90%、裏層が5%であった。
該フィルムの表層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は56質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は44質量%であり、裏層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は56質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は44質量%であった。表層および裏層の両層に高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は10%であった。
本フィルムは、高分子型帯電防止剤(A)および(B)を樹脂組成物中に45質量%含有し、所定の量を上回るために、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、スジ状の外観欠陥が顕著に確認され、外観に劣るものであった。
表層側の表面抵抗値は8.0×10Ω/□、裏層側の表面抵抗値は8.1×10Ω/□を示し、いずれも1.0×1010Ω/□を下回るものの、優れた外観と帯電防止性能を両立していないことが確認された。
[Comparative Example 4]
Homopolypropylene, olefin-based elastomer, styrene-based elastomer, polymer-type antistatic agents (A) and (B) are used in the amounts shown in Table 1, except that the surface layer and the back layer are also compounded with the polymer-type antistatic agent. , The same procedure as in Example 5.
The thickness of each layer was 4 μm for the surface layer, 72 μm for the intermediate layer, and 4 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 5% for the surface layer, 90% for the intermediate layer, and 5% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used for the surface layer of the film is 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 56% by mass, and the polymer-type antistatic agent (B). ) Is 44% by mass, and the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 56% by mass when the total amount of the polymer-type antistatic agents used for the back layer is 100% by mass. The content of the polymer-type antistatic agent (B) was 44% by mass. Since both the front layer and the back layer contain the polymer type antistatic agent, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 10%.
Since this film contains 45% by mass of the polymer-type antistatic agents (A) and (B) in the resin composition and exceeds a predetermined amount, the appearance of the film after 1 hour from the start of production of the film , A streak-like appearance defect was remarkably confirmed, and the appearance was inferior.
The surface resistance value on the surface layer side is 8.0 × 10 8 Ω / □, and the surface resistance value on the back layer side is 8.1 × 10 8 Ω / □, both of which are lower than 1.0 × 10 10 Ω / □. However, it was confirmed that both excellent appearance and antistatic performance were not achieved.

[比較例5]
オレフィン系エラストマー、高分子型帯電防止剤(A)および(B)を表1に記載の量とし、裏層のみに高分子型帯電防止剤を配合した以外は、実施例3と同様に行った。
各層の厚みは、表層が16μm、中間層が48μm、裏層が16μmであり、各厚みの比率は、表層が20%、中間層が60%、裏層が20%であった。
該フィルムの裏層に用いた高分子型帯電防止剤の合計量を100質量%とした際の、高分子型帯電防止剤(A)の含有量は33質量%、高分子型帯電防止剤(B)の含有量は67質量%であった。裏層のみに高分子型帯電防止剤を含有していることから、帯電防止剤を含有する層の厚みの比率は20%であった。
本フィルムは、高分子型帯電防止剤(A)および(B)を樹脂組成物中に30質量%含有し、所定の量を含んでいるものの、高分子型帯電防止剤中の高分子型帯電防止剤(B)の含有量が50質量%を超える67質量%であったため、フィルムの生産開始から1時間経過後の外観には、スジ状の外観欠陥が顕著に確認され、外観に劣るものであった。
裏層側の表面抵抗値は1.8×10Ω/□、を示し、1.0×1010Ω/□を下回るものの、優れた外観と帯電防止性能を両立していないことが確認された。
[Comparative Example 5]
The same procedure as in Example 3 was carried out except that the olefin-based elastomer, the polymer-type antistatic agents (A) and (B) were used in the amounts shown in Table 1 and the polymer-type antistatic agent was blended only in the back layer. ..
The thickness of each layer was 16 μm for the surface layer, 48 μm for the intermediate layer, and 16 μm for the back layer, and the ratio of each thickness was 20% for the surface layer, 60% for the intermediate layer, and 20% for the back layer.
When the total amount of the polymer-type antistatic agent used for the back layer of the film is 100% by mass, the content of the polymer-type antistatic agent (A) is 33% by mass, and the polymer-type antistatic agent ( The content of B) was 67% by mass. Since the polymer type antistatic agent is contained only in the back layer, the ratio of the thickness of the layer containing the antistatic agent was 20%.
Although this film contains 30% by mass of the polymer-type antistatic agents (A) and (B) in the resin composition and contains a predetermined amount, the polymer-type antistatic agent is contained in the polymer-type antistatic agent. Since the content of the inhibitor (B) was 67% by mass, which exceeded 50% by mass, streaky appearance defects were remarkably confirmed in the appearance one hour after the start of production of the film, and the appearance was inferior. Met.
The surface resistance value on the back layer side is 1.8 × 10 9 Ω / □, which is lower than 1.0 × 10 10 Ω / □, but it is confirmed that both excellent appearance and antistatic performance are not achieved. rice field.

Figure 2022021476000001
Figure 2022021476000001

[実施例6]
アクリル系粘着剤(綜研化学(株)製SKダイン1502C)をセパレータ上にコンマコート法にて、乾燥後の粘着剤層の厚みが25μmになるように塗工し、80℃の熱風乾燥機にて5分間乾燥させた後、粘着剤層を形成した。
作成したセパレータの粘着剤層側の面を本フィルムの冷却ロール側の面に貼り合わせることで本発明のフィルムと粘着剤層とが積層された粘着フィルムを得た。
また、外観および帯電防止性能に優れる本粘着フィルムを半導体製造工程用粘着フィルムとして用いることで、外観悪化による歩留まりの低下を抑制でき、且つ埃やその他浮遊物等の異物の付着を抑制でき、半導体製造工程における不具合を低減させることが可能となる。
[Example 6]
Acrylic adhesive (SK Dyne 1502C manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) is applied on the separator by the comma coating method so that the thickness of the adhesive layer after drying is 25 μm, and it is put into a hot air dryer at 80 ° C. After drying for 5 minutes, an adhesive layer was formed.
By adhering the surface of the prepared separator on the pressure-sensitive adhesive layer side to the surface of the film on the cooling roll side, an pressure-sensitive adhesive film in which the film of the present invention and the pressure-sensitive adhesive layer were laminated was obtained.
Further, by using this adhesive film having excellent appearance and antistatic performance as an adhesive film for a semiconductor manufacturing process, it is possible to suppress a decrease in yield due to deterioration of appearance, and it is possible to suppress adhesion of foreign substances such as dust and other suspended matter, and a semiconductor. It is possible to reduce defects in the manufacturing process.

[産業上の利用可能性]
本発明のフィルムを用いることで、帯電防止性に優れると共に、長時間のフィルムの生産においても、優れた外観を維持したフィルムを提供することが可能となる。また、本発明により、帯電防止性およびフィルム外観に優れた半導体製造工程用粘着フィルムを提供することが可能となる。
[Industrial applicability]
By using the film of the present invention, it is possible to provide a film having excellent antistatic properties and maintaining an excellent appearance even in the production of a film for a long time. Further, according to the present invention, it becomes possible to provide an adhesive film for a semiconductor manufacturing process having excellent antistatic properties and film appearance.

Claims (7)

ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂、高分子型帯電防止剤(A)及び高分子型帯電防止剤(B)を含有する樹脂組成物であり、当該樹脂、高分子型帯電防止剤(A)及び高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の合計の含有量が25~40質量%であり、且つ、高分子型帯電防止剤(A)と高分子型帯電防止剤(B)の含有量の合計を100質量%とした場合に、高分子型帯電防止剤(A)を40~95質量%、高分子型帯電防止剤(B)を5~60質量%含有する樹脂組成物からなる層を、表裏の少なくとも一方の面の側に有することを特徴とするポリオレフィン系樹脂フィルム。
高分子型帯電防止剤(A):
JIS K7210(190℃、2.16kg荷重)に準拠して測定したメルトフローレイト(MFR)が10g/10分以下
高分子型帯電防止剤(B):
JIS K7210(190℃、2.16kg荷重)に準拠して測定したメルトフローレイト(MFR)が10g/10分以上
A resin composition containing a resin containing a polyolefin resin as a main component, a polymer-type antistatic agent (A) and a polymer-type antistatic agent (B), and the resin, the polymer-type antistatic agent (A). And when the total content of the polymer type antistatic agent (B) is 100% by mass, the total content of the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) is 25. When the content is ~ 40% by mass and the total content of the polymer type antistatic agent (A) and the polymer type antistatic agent (B) is 100% by mass, the polymer type antistatic agent (A). ) Is contained in an amount of 40 to 95% by mass and a polymer-type antioxidant (B) is contained in an amount of 5 to 60% by mass. Resin film.
Polymer type antistatic agent (A):
Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 (190 ° C, 2.16 kg load) is 10 g / 10 minutes or less Polymeric antistatic agent (B):
Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 (190 ° C, 2.16 kg load) is 10 g / 10 minutes or more.
高分子型帯電防止剤(A)および高分子型帯電防止剤(B)が、ポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体であることを特徴とする請求項1に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。 The polyolefin-based resin film according to claim 1, wherein the polymer-type antistatic agent (A) and the polymer-type antistatic agent (B) are polyether-polyolefin block copolymers. 前記樹脂組成物からなる層の表面抵抗値が1.0×1010Ω/□以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。 The polyolefin-based resin film according to claim 1 or 2, wherein the surface resistance value of the layer made of the resin composition is 1.0 × 10 10 Ω / □ or less. 前記樹脂組成物からなる層をフィルムの表及び裏の面の側に有することを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。 The polyolefin-based resin film according to any one of claims 1 to 3, wherein the layer made of the resin composition is provided on the front and back surfaces of the film. 前記樹脂組成物からなる層の厚みが、フィルムの総厚みに対して5~50%の範囲内であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のポリオレフィン系樹脂フィルム。 The polyolefin-based resin film according to any one of claims 1 to 4, wherein the thickness of the layer made of the resin composition is in the range of 5 to 50% with respect to the total thickness of the film. 請求項1~5のいずれか1項に記載のポリオレフィン系樹脂フィルムの少なくとも片方の面に粘着層を積層してなる粘着フィルム。 An adhesive film obtained by laminating an adhesive layer on at least one surface of the polyolefin-based resin film according to any one of claims 1 to 5. 半導体製造工程に用いられる請求項6に記載の半導体製造工程用粘着フィルム。 The pressure-sensitive adhesive film for a semiconductor manufacturing process according to claim 6, which is used in the semiconductor manufacturing process.
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