JP2024006497A - 加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】同種の基板の間に種類の異なる中間層が配置される積層基板を反転させることなく、切削ブレードで切削加工する方法を提供する。【解決手段】第１基板１０と、第１基板と同じ材質の第２基板２０とが、金属を含む中間層３０を介して積層された積層基板Ｗを分割予定ラインＬに沿って分割する加工方法であって、基板用切削ブレード５１ａと、基板用切削ブレードの刃厚５１ｗよりも厚い刃厚の金属用切削ブレードと、を準備し、積層基板の第１基板を露出させて保持し、積層基板を基板用切削ブレードで分割予定ラインに沿って切削し、第１基板に金属用切削ブレードの刃厚よりも幅広の第１切削溝Ｍ１を形成し、金属用切削ブレードで第１切削溝に沿って切削して中間層を分断し、第２切削溝Ｍ２を形成し、基板用切削ブレードで第２切削溝に沿って切削し、第２基板を分断することで積層基板を分割する。【選択図】図８

Description

本発明は、第１基板と、該第１基板と同じ材質からなる第２基板と、が金属を含む中間層を介して積層された積層基板を交差する複数の分割予定ラインに沿って分割する加工方法に関する。
従来、例えば特許文献１に開示されるような積層基板（積層ウェーハ）の切削加工において、シリコン基板用の第１切削ブレードと、ガラス基板用の第２切削ブレードの二種類の切削ブレードを用いることが知られており、被加工物の材質毎に最適な切削ブレードが選択されるものである。
特に、異なる材質の基板が積層された積層基板では、１種類の切削ブレードで切削しようとすると、チッピングと呼ばれる切削溝の縁に生じる欠けが大きく発生してしまうことが懸念される。このため、積層された各基板に適した切削ブレードで各基板を段階的に切削する方法が採用されている。
特開２０１８－０４１８９６号公報
積層基板には、例えば，三次元積層デバイスウェーハのように，表面にデバイスが形成されたシリコンウェーハの表面同士を接合することで、同種の基板間に異なる材質の中間層が挟まれたような３層構造の積層基板がある。
このような積層基板を加工するには、表裏面側から基板用切削ブレードで外層の基板をそれぞれ切削した後に、中間層用ブレードで中間層を切削する、もしくは、一方の面から基板用切削ブレードで基板を切削し、次いで中間層用ブレードで中間層を切削した後、反対の面から基板用切削ブレードで基板を切削することが考えられる。
しかし、いずれの場合においても一度切削溝が形成された積層基板を反転して加工する必要があり、反転時にウェーハが破損するおそれがある。
本発明は以上の問題に鑑み、同種の基板の間に種類の異なる中間層が配置される積層基板を切削ブレードで切削加工する加工方法において、新規な加工方法を提案するものである。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
本発明の一態様によれば、第１基板と、該第１基板と同じ材質からなる第２基板と、が金属を含む中間層を介して積層された積層基板を交差する複数の分割予定ラインに沿って分割する加工方法であって、基板用切削ブレードと、該基板用切削ブレードの刃厚よりも厚い刃厚の金属用切削ブレードと、を準備するブレード準備ステップと、積層基板の該第２基板側に支持部材を配設する支持部材配設ステップと、該支持部材を介して積層基板を保持テーブルで保持するとともに該第１基板を露出させる保持ステップと、該保持テーブルで保持された積層基板を該基板用切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削し、該第１基板に該金属用切削ブレードの刃厚よりも幅広の第１切削溝を形成する第１切削ステップと、該第１切削ステップでは、１の分割予定ラインに対して該基板用切削ブレードをインデックス方向に複数回相対移動させることで１の分割予定ラインを複数回切削し、該第１切削ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された積層基板を該金属用切削ブレードで該第１切削溝に沿って切削し、該中間層を分断するとともに該金属用切削ブレードの刃厚に相当する幅を有した第２切削溝を形成する第２切削ステップと、該第２切削ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された積層基板を該基板用切削ブレードで該第２切削溝に沿って切削し、該第２基板を分断することで該積層基板を分割する第３切削ステップと、を備えた加工方法とする。
また、本発明の一態様によれば、該金属用切削ブレードは、該基板用切削ブレードの刃厚よりも厚く且つ該基板用切削ブレードの刃厚の２倍よりも薄い厚みに設定され、該第１切削ステップでは、該積層基板を該基板用切削ブレードで１の該分割予定ラインに沿って２度切削して該基板用切削ブレードの刃厚の２倍に相当する幅を有する第１切削溝を形成する、こととする。
また、本発明の一態様によれば、該第１切削ステップでは、該積層基板を該基板用切削ブレードで１の該分割予定ラインに沿って２度切削して２条の切削溝を形成するとともに、２条の切削溝の間に該金属用切削ブレードの刃厚よりも幅の狭い該分割予定ラインに沿った切り残し部が形成された該第１切削溝を形成し、該第２切削ステップでは、該金属用切削ブレードで該切り残し部とともに該中間層を切削する、こととする。
本発明は、以下に示すような効果を奏する。
即ち、本発明の一態様によれば、積層基板を反転させることなく各基板や中間層の切削に適した切削ブレードにて切削することができ、チッピングと呼ばれる切削溝の縁に生じる欠けの発生を防止できる。また、積層基板を反転させることなく、保持テーブルにて積層基板を保持したまま第１～第３切削ステップを実施することができるため、積層基板の反転や、積層基板の保持テーブルへの脱着に起因する積層基板の破損も防止できる。さらに、積層基板の反転や脱着が不要であることから、加工時間の短縮を図ることができる。
また、本発明の一態様によれば、最少の切削回数で、金属用切削ブレードで切削する領域と重なる第１基板（例えば、シリコン）の箇所を除去することができ、金属用切削ブレードで第１基板を切削することに起因する加工品質悪化を防止できる。
本発明に係る加工方法により加工されるウェーハの一実施形態について示す図。 積層基板の断面の部分拡大図。 切削装置の一実施形態について示す図。 加工方法の一実施形態の手順を示すフローチャート。 （Ａ）は、支持部材配設ステップについて説明する図。（Ｂ）は、保持ステップについて説明する図。（Ｃ）は、第１切削ステップについて説明する図。 第１切削ステップについて説明する図。 第２切削ステップについて説明する図。 第３切削ステップについて説明する図。 第１切削ステップの別実施例について説明する図。 第２切削ステップの別実施例について説明する図。 第３切削ステップの別実施例について説明する図。
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１及び図２は、本発明に係る加工方法により加工される積層基板Ｗの一実施形態について示す図である。
図１及び図２に示すように、積層基板Ｗは、第１基板１０と、第１基板１０と同じ材質からなる第２基板２０と、両基板の間の金属を含む中間層３０と、を有する。第１基板１０と第２基板２０が中間層３０を介して積層され、積層基板Ｗが構成される。
第１基板１０と第２基板２０は、例えば、シリコンウェーハであって、各基板の表面１０ａ，２０ａにデバイス１１，２１が形成され、各基板のデバイス１１，２１の位置が一致するように基板同士が互いに接合され、全体として積層基板Ｗが構成される。各基板のデバイス１１，２１の間には、金属配線、層間絶縁膜、ＴＥＧ等を含むストリート１３，２３が構成される。
第１基板１０と第２基板２０を貼り合わせた状態において、デバイス１１，２１が形成される箇所以外の箇所は、金属を含む中間層３０となる。ストリート１３，２３の箇所は、金属を含む中間層３０の一部を構成する。
第１基板１０のストリート１３や、第２基板２０のストリート２３は、それぞれ互いに直交する第１方向Ｆ１、第２方向Ｆ２に伸長し、格子状に配置される。このストリート１３，２３に沿って分割予定ラインが設定され、分割予定ラインに沿ってデバイス１１，２１を含むチップに分割される。
なお、第１基板１０と第２基板２０の素材としては、シリコンの他にもガラス、サファイア、ＳｉＣ、ＧａＮ等が考えられ、特に限定されるものではない。
図３は、積層基板Ｗの切削加工に用いる切削装置の一例について示す図である。
切削装置５０は、２つの切削ユニット５１，５２を有し、デュアルダイサーとして構成され、１つの分割予定ラインについて２つの切削ユニット５１，５２にて順に切削加工を行うことが可能である。
切削装置５０の基台５５には保持テーブル６０が配設される。保持テーブル６０は、図示せぬ移動機構により加工送り方向であるＸ軸方向に往復移動するように構成される。また、図示せぬ回転機構により、水平面内で回転するように構成される。
保持テーブル６０には、積層基板ＷがテープＴに貼着されたワークユニットＵが順次供給され、保持テーブル６０の保持面６０ａにおいて、積層基板ＷがテープＴを介して吸引保持される。
切削ユニット５１の近傍には積層基板Ｗを撮像する撮像装置５３が設けられており、コントローラー１００は、撮像画像に基づいて積層基板Ｗの分割予定ラインを設定するとともに、保持テーブル６０の回転を行うことにより、アライメント（加工位置検出）を行う。撮像装置５３は、積層基板Ｗの種別に応じて可視光カメラやＩＲカメラが用いられ、積層基板Ｗ内のパターンを検出可能とし、コントローラー１００による分割予定ラインの設定と、アライメントを可能とする。
基台５５上には門型形状のコラム５６が立設されており、コラム５６には、第１切削ユニット５１及び第２切削ユニット５２をそれぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に支持する移動機構５７，５８が設けられる。第１切削ユニット５１には、図示せぬモータにより回転駆動される基板用切削ブレード５１ａが設けられる。第２切削ユニット５２には、基板用切削ブレード５１ａの刃厚よりも厚い刃厚を有し、図示せぬモータにより回転駆動される金属用切削ブレード５２ａが設けられる。
保持テーブル６０の周囲には、ワークユニットＵのフレームＦを挟持するためのクランプ６２が複数配置される。
切削装置５０の基台５５には洗浄装置５９が設けられ、切削加工後の積層基板Ｗが洗浄される。
次に、本発明にかかるウェーハの加工方法の実施例について説明する。
図４は、本発明に係る加工方法の一実施形態の手順を示すフローチャートである。以下順に各ステップについて説明する。
＜ブレード準備ステップ＞
図３に示すように、切削装置５０において、基板用切削ブレード５１ａと、基板用切削ブレード５１ａの刃厚よりも厚い刃厚の金属用切削ブレード５２ａと、を準備するステップである。
基板用切削ブレード５１ａは、図２に示す第１基板１０と第２基板２０を切削するために好適なブレードであり、例えば、厚み４０μｍ、メッシュサイズ＃３０００（粒径２～４μｍ）程度の電鋳ブレードである。
金属用切削ブレード５２ａは、図２に示す中間層３０を切削するために好適なブレードであり、例えば厚み５０μｍ、メッシュサイズ＃８００（粒径１０～２０μｍ）程度のレジンブレードである。
また、金属用切削ブレード５２ａは基板用切削ブレード５１ａよりも摩耗しやすいブレードからなり、基板用切削ブレード５１ａよりも低集中度のブレードや軟らかいボンド材のブレードを利用することができる。
また、金属用切削ブレード５２ａは、例えば、基板用切削ブレード５１ａの刃厚よりも厚く且つ基板用切削ブレードの刃厚の２倍よりも薄い刃厚を有するものを利用できる。
＜支持部材配設ステップ＞
図５（Ａ）に示すように、積層基板Ｗの第２基板２０側に支持部材としてのテープＴを配設するステップである。テープＴは、粘着層を有するものの他、粘着層を有しないものであってもよい。
本実施例では、図２及び図５（Ｂ）に示すように、第１基板１０と比較して厚みのある第２基板２０をテープＴに貼着する。これにより、詳しくは後述するように、中間層３０と第２基板２０を下側に残したまま、厚みの薄い第１基板１０について切削（第１切削ステップ）を実施するいわゆるハーフカットを実施することができ、切削の際に割れやすい厚みの薄い第１基板１０の割れを防ぐことができる。特に、基板の厚みが４０μｍ以下となると割れる可能性が高くなるので、中間層や厚い基板に切り込まずに、４０μｍ以下の薄い基板のみを先に切削するハーフカットの実施が好ましい。
また、図５（Ａ）に示すように、積層基板Ｗの周囲を取り囲むように、環状のフレームＦがテープＴに固定され、積層基板ＷとフレームＦが一体となったワークユニットＵが構成される。
＜保持ステップ＞
図５（Ｂ）に示すように、支持部材であるテープＴを介して積層基板Ｗを保持テーブル６０で保持するとともに第１基板１０を露出させるステップである。
保持テーブル６０の保持面６０ａは図示せぬ吸引源と接続されており、支持部材であるテープＴを介して積層基板Ｗが保持面６０ａに吸引保持される。また、フレームＦがクランプ６２によって挟持される。
＜第１切削ステップ＞
図５（Ｃ）に示すように、保持テーブル６０で保持された積層基板Ｗを基板用切削ブレード５１ａで分割予定ラインに沿って切削し、第１基板１０に金属用切削ブレード５２ａの刃厚よりも幅広の第１切削溝を形成するステップである。
具体的には、まず、図１に示す撮像装置５３で積層基板Ｗを撮像してアライメントを行い、ストリート内に分割予定ラインを設定する。次いで、図５（Ｃ）に示すように、基板用切削ブレード５１ａを切り込み高さに位置づけて高速回転させるとともに、保持テーブル６０を加工送り方向（Ｘ軸方向）に加工送りすることで、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、第１基板１０のストリート１３内に分割予定ラインＬに沿って第１切削溝Ｍ１を形成する。
ここで、基板用切削ブレード５１ａの刃厚５１ｗ（図６（Ａ））は金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗ（図７（Ａ））よりも幅狭であるため、基板用切削ブレード５１ａにより複数回の溝加工を行うことで、第１切削溝Ｍ１の幅Ｗ１（図６（Ｄ））を金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗ（図７（Ａ））よりも広くする。
即ち、図６（Ａ）～（Ｆ）に示すように、１の分割予定ラインＬに対して基板用切削ブレード５１ａをインデックス方向（Ｙ軸方向）に複数回相対移動させることで１の分割予定ラインＬを複数回切削するものである。
より具体的には、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、まず第１基板１０について、分割予定ラインＬの位置から刃のセンター位置を一側にずらすようにして基板用切削ブレード５１ａを位置づけ分割予定ラインＬに沿って１度目の溝加工を行う。次いで、図６（Ｃ）（Ｄ）に示すように、分割予定ラインＬの位置から刃のセンター位置を他側にずらすようにして基板用切削ブレード５１ａを位置づけ分割予定ラインＬに沿って２度目の溝加工を行う。これにより、金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗ（図７（Ａ））よりも広い幅Ｗ１の第１切削溝Ｍ１を加工する。図６（Ｅ）（Ｆ）に示すように、隣の分割予定ラインＬについても同様の加工を行う。
図６（Ａ）～（Ｆ）の例では、２度の溝加工によりストリート１３の幅１３ｗ（図６（Ｂ））の範囲内において第１切削溝Ｍ１を形成することとしたが、例えば３回とするなど、金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗ（図７（Ａ））に対応して、溝加工の回数を変更することとしてもよい。なお、この第１切削ステップでは、中間層３０と第２基板２０が切削されず、積層基板Ｗ全体としてはハーフカットが行われるものとなる。
＜第２切削ステップ＞
図７（Ａ）～（Ｄ）に示すように、第１切削ステップを実施した後、保持テーブル６０（図５（Ｃ））で保持された積層基板Ｗを、第２切削ユニット５２（図３）の金属用切削ブレード５２ａで第１切削溝Ｍ１に沿って切削し、中間層３０を分断するとともに金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗに相当する幅を有した第２切削溝Ｍ２を形成するステップである。
図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、第１基板１０において、中間層３０のストリート１３，２３に対応する箇所には第１切削溝Ｍ１が形成されており、この第１切削溝Ｍ１に沿って金属用切削ブレード５２ａにてストリート１３，２３に切り込むことで、金属を含む中間層３０を溝加工する。
これにより、図７（Ｃ）（Ｄ）に示すように、第１切削溝Ｍ１の底に第２切削溝Ｍ２が形成される。
＜第３切削ステップ＞
図８（Ａ）～（Ｄ）に示すように、第２切削ステップを実施した後、保持テーブル６０（図５（Ｃ））で保持された積層基板Ｗを基板用切削ブレード５１ａで第２切削溝Ｍ２に沿って切削し、第２基板２０を分断することで積層基板Ｗを分割するステップである。
図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、中間層３０のストリート１３，２３に対応する箇所には第２切削溝Ｍ２が形成されており、この第２切削溝Ｍ２に沿って基板用切削ブレード５１ａにて第２基板２０に切り込んで溝加工する。
これにより、図８（Ｃ）（Ｄ）に示すように、第２切削溝Ｍ２の底に第３切削溝Ｍ３が形成される。第３切削溝Ｍ３は、支持部材であるテープＴに到達することで、第２基板２０を完全に分断する。
以上の実施例では、一つの分割予定ラインＬ（図６（Ａ））について、第１切削ステップにおいて第１切削ユニット５１（図１）の基板用切削ブレード５１ａによる２回の溝加工により第１切削溝Ｍ１（図６（Ｅ））を形成し、次いで、第２切削ステップにおいて第２切削ユニット５２（図２）の金属用切削ブレード５２ａによる溝加工により第２切削溝Ｍ２（図７（Ｃ））を形成し、次いで、第２切削ステップにおいて第１切削ユニット５１（図１）の基板用切削ブレード５１ａによる溝加工により第３切削溝Ｍ３（図８（Ｃ））を形成する。このような所謂ステップカットを、すべてのストリート１３，２３（図１）について実施することで、積層基板Ｗをチップに分割することができる。
以上に説明した加工方法においては、積層基板Ｗを反転させることなく各基板や中間層の切削に適した切削ブレードにて切削することができ、チッピングと呼ばれる切削溝の縁に生じる欠けの発生を防止できる。また、積層基板Ｗを反転させることなく、保持テーブル６０にて積層基板Ｗを保持したまま第１～第３切削ステップを実施することができるため、積層基板Ｗの反転や、積層基板Ｗの保持テーブル６０への脱着に起因する積層基板Ｗの破損も防止できる。さらに、積層基板Ｗの反転や脱着が不要であることから、加工時間の短縮を図ることができる。
また、図６乃至図８を用いて説明した実施例では、金属用切削ブレード５２ａは、基板用切削ブレード５１ａの刃厚５１ｗよりも厚く且つ基板用切削ブレード５１ａの刃厚の２倍よりも薄い厚み５２ｗに設定され、第１切削ステップでは、積層基板Ｗを基板用切削ブレード５１ａで１の分割予定ラインＬに沿って２度切削して基板用切削ブレード５１ａの刃厚の２倍に相当する幅を有する第１切削溝Ｍ１を形成することとしている。
この例では、第１切削ステップにおいて、１の分割予定ラインＬに沿って２度切削することで、金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗよりも幅の広い第１切削溝Ｍ１を形成することができる。このように、２つのブレード５１ａ，５２ａの刃厚の関係により、第１切削ステップにおいて１の分割予定ラインＬに沿って切削する回数を設計することができる。また、この例によれば、最小回数（２度）により第１切削溝Ｍ１を形成することが可能となり、加工時間の短縮を図ることができる。
また、図９乃至図１１は、第１，２切削ステップの別の実施例について説明するものである。
この実施例では、積層基板Ｗを基板用切削ブレード５１ａで１の分割予定ラインＬに沿って２度切削して２条の切削溝Ｍａを形成するとともに、２条の切削溝Ｍａの間に金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗよりも幅の狭い分割予定ラインＬに沿った切り残し部Ｋが形成された第１切削溝ＭＡを形成し、第２切削ステップでは、金属用切削ブレード５２ａで切り残し部Ｋとともに中間層３０を切削するものである。
具体的には、図９（Ａ）に示すように、第１基板１０について、分割予定ラインＬの位置から刃のセンター位置を一側にずらすようにして基板用切削ブレード５１ａを位置づけ分割予定ラインＬに沿って１条目の溝加工を行い切削溝Ｍａを形成する。次いで、図９（Ｃ）に示すように、分割予定ラインＬの位置から刃のセンター位置を他側にずらすようにして基板用切削ブレード５１ａを位置づけ分割予定ラインＬに沿って２条目の溝加工を行い切削溝Ｍａを形成する。この際、１条目と２条目の間に切り残し部Ｋが形成されるように、基板用切削ブレード５１ａのセンター位置を分割予定ラインＬからずれた位置に設定する。
このようにして、図９（Ｃ）～（Ｆ）に示すように、２条の切削溝Ｍａと、その間の切り残し部Ｋを有する第１切削溝Ｍ１が形成される。この第１切削溝Ｍ１の幅ＷＡは、ストリート１３，２３の幅より狭い範囲であって、且つ、後の第２切削ステップによって用いられる金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗよりも広いものとする。また、切り残し部Ｋの幅は、金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗよりも狭く、後の第２切削ステップにおいて金属用切削ブレード５２ａによって除去される幅に設定される。
次いで、図１０（Ａ）～（Ｄ）に示すように、第２切削ステップにおいては、金属用切削ブレード５２ａにより切り残し部Ｋに切り込んで切り残し部Ｋを除去しつつ、中間層３０に切り込んで第２切削溝Ｍ２を形成する。
ここで、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、金属用切削ブレード５２ａにより切り残し部Ｋを切削することになるが、切り残し部Ｋの両側にはそれぞれ切削溝Ｍａが形成されているため、第１基板１０と金属用切削ブレード５２ａの間に隙間Ｓを確保することができ、第１基板１０にチッピングを発生させることが防がれる。即ち、金属用切削ブレード５２ａで第１基板１０を切削することに起因する加工品質悪化を防止できる。
次いで、図１１（Ａ）～（Ｄ）に示すように、中間層３０のストリート１３，２３に対応する箇所に形成された第２切削溝Ｍ２に沿って基板用切削ブレード５１ａにて第２基板２０に切り込んで溝加工をし、第２切削溝Ｍ２の底に第３切削溝Ｍ３が形成される。
以上の実施例では、第１切削ステップにおいて切り残し部Ｋを残し、第２ステップにおいて切り残し部Ｋを除去するものである。この実施例は、金属用切削ブレード５２ａの刃厚５２ｗが広く、第１切削溝ＭＡの幅ＷＡを広く確保したい場合に、加工時間を短縮できる点で特に有効となる。つまり、例えば、仮に切り残し部Ｋを残さずに幅ＷＡの第１切削溝ＭＡを形成する場合に、１の分割予定ラインＬに沿って３度切削する必要があるところ、２度の切削で終えることができ、加工時間を短縮できる。換言すれば、最少の切削回数で、金属用切削ブレード５２ａで切削する領域と重なる第１基板１０（例えば、シリコン）の箇所を除去できる。
１０ 第１基板
１３ ストリート
２０ 第２基板
２３ ストリート
３０ 中間層
５０ 切削装置
５１ 切削ユニット
５１ａ 基板用切削ブレード
５２ 切削ユニット
５２ａ 金属用切削ブレード
５２ｗ 刃厚
５３ 撮像装置
６０ 保持テーブル
６０ａ 保持面
６２ クランプ
１００ コントローラー
Ｆ フレーム
Ｋ 切り残し部
Ｌ 分割予定ライン
Ｍ１ 切削溝
Ｍ２ 切削溝
Ｍ３ 切削溝
ＭＡ 切削溝
Ｍａ 切削溝
Ｓ 隙間
Ｔ テープ
Ｕ ワークユニット
Ｗ 積層基板

Claims (3)

  1. 第１基板と、該第１基板と同じ材質からなる第２基板と、が金属を含む中間層を介して積層された積層基板を交差する複数の分割予定ラインに沿って分割する加工方法であって、
    基板用切削ブレードと、該基板用切削ブレードの刃厚よりも厚い刃厚の金属用切削ブレードと、を準備するブレード準備ステップと、
    積層基板の該第２基板側に支持部材を配設する支持部材配設ステップと、
    該支持部材を介して積層基板を保持テーブルで保持するとともに該第１基板を露出させる保持ステップと、
    該保持テーブルで保持された積層基板を該基板用切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削し、該第１基板に該金属用切削ブレードの刃厚よりも幅広の第１切削溝を形成する第１切削ステップと、
    該第１切削ステップでは、１の分割予定ラインに対して該基板用切削ブレードをインデックス方向に複数回相対移動させることで１の分割予定ラインを複数回切削し、
    該第１切削ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された積層基板を該金属用切削ブレードで該第１切削溝に沿って切削し、該中間層を分断するとともに該金属用切削ブレードの刃厚に相当する幅を有した第２切削溝を形成する第２切削ステップと、
    該第２切削ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された積層基板を該基板用切削ブレードで該第２切削溝に沿って切削し、該第２基板を分断することで該積層基板を分割する第３切削ステップと、を備えた加工方法。
  2. 該金属用切削ブレードは、該基板用切削ブレードの刃厚よりも厚く且つ該基板用切削ブレードの刃厚の２倍よりも薄い厚みに設定され、
    該第１切削ステップでは、該積層基板を該基板用切削ブレードで１の該分割予定ラインに沿って２度切削して該基板用切削ブレードの刃厚の２倍に相当する幅を有する第１切削溝を形成する、ことを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
  3. 該第１切削ステップでは、該積層基板を該基板用切削ブレードで１の該分割予定ラインに沿って２度切削して２条の切削溝を形成するとともに、２条の切削溝の間に該金属用切削ブレードの刃厚よりも幅の狭い該分割予定ラインに沿った切り残し部が形成された該第１切削溝を形成し、
    該第２切削ステップでは、該金属用切削ブレードで該切り残し部とともに該中間層を切削する、ことを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
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