JP2024006295A - 溶接ワイヤ - Google Patents
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Abstract
【課題】スラグに起因する電着塗装性の劣化を抑制し得て、引張強度、衝撃特性および耐ギャップ性にも優れた溶接ワイヤを提供する。【解決手段】溶接ワイヤは、質量%で、C:0.01~0.15%、Si:0超~0.10%以下、Mn:0.50~2.50%、P:0.001~0.030%、S:0.001~0.015%、Cu:0.01~0.50%、Ti:0.01~0.50%、Al:0.001~0.15%、W:0.01~0.50%を含有し、残部がFe及び不可避的不純物の組成を有する。【選択図】 なし
Description
この発明は、溶接ワイヤに関し、特にスラグに起因する電着塗装性の劣化を抑制することが可能な溶接ワイヤに関する。
自動車のシャーシ等では各種高張力板が適用され、これらが溶接組み立てされた後、防錆のための電着塗装が施されている。しかしながら溶接部(溶接ビード)の表面にスラグが残存していると電着塗装性が劣化し、塗装されない部位が生じ、その部位から腐食が進行する問題がある。
近年は軽量化を目的として更に薄い鋼板が使用される傾向にあり、溶接部における電着塗装不備による腐食の問題の解決が強く望まれている。
近年は軽量化を目的として更に薄い鋼板が使用される傾向にあり、溶接部における電着塗装不備による腐食の問題の解決が強く望まれている。
このような問題を解決するための手段として、溶接ワイヤ中の脱酸元素の含有量を減らし、溶接部におけるスラグの発生量を減らすことが考えられる。しかしながらこのような場合には脱酸不足によりピットやブローホールといった内部欠陥が発生し易くなり、溶接部の強度低下が懸念される。
また、脱酸元素としてのSi,Mn量の減少は、溶湯の粘性を低下させるため、溶接対象の母材間に所定の隙間(ギャップ)が存在する状態での溶接性(耐ギャップ性)の低下が懸念される。
また、脱酸元素としてのSi,Mn量の減少は、溶湯の粘性を低下させるため、溶接対象の母材間に所定の隙間(ギャップ)が存在する状態での溶接性(耐ギャップ性)の低下が懸念される。
尚、下記特許文献1は本発明に関連する技術を開示している。この特許文献1では溶接ワイヤ中のSi量を抑えて、溶接部の表面に形成されたスラグ中に占めるSi系スラグの比率を所定の値以下とすることで、溶接部における電着塗装性を高めた点が開示されている。しかしながら、本発明の溶接ワイヤの化学組成を具体的に開示するものではない。
本発明は以上のような事情を背景とし、スラグに起因する電着塗装性の劣化を抑制し得て、引張強度、衝撃特性および耐ギャップ性にも優れた溶接ワイヤを提供することを目的とする。
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明に想到した。
本発明の第1の局面の溶接ワイヤは次のように規定される。即ち、
質量%で、C:0.01~0.15%、Si:0超~0.10%以下、Mn:0.50~2.50%、P:0.001~0.030%、S:0.001~0.015%、Cu:0.01~0.50%、Ti:0.01~0.50%、Al:0.001~0.15%、W:0.01~0.50%を含有し、残部がFe及び不可避的不純物の組成を有する。
本発明の第1の局面の溶接ワイヤは次のように規定される。即ち、
質量%で、C:0.01~0.15%、Si:0超~0.10%以下、Mn:0.50~2.50%、P:0.001~0.030%、S:0.001~0.015%、Cu:0.01~0.50%、Ti:0.01~0.50%、Al:0.001~0.15%、W:0.01~0.50%を含有し、残部がFe及び不可避的不純物の組成を有する。
本発明の第2の局面の溶接ワイヤは次のように規定される。即ち、
第1の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、B:0超~0.010%以下、Mo:0.01~0.50%の何れか1種若しくは2種以上を更に含有し、0.01≦Mo+1/2W≦0.50を満たす。
第1の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、B:0超~0.010%以下、Mo:0.01~0.50%の何れか1種若しくは2種以上を更に含有し、0.01≦Mo+1/2W≦0.50を満たす。
本発明の第3の局面の溶接ワイヤは次のように規定される。即ち、
第2の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、Ni:0.01~2.00%を更に含有する。
第2の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、Ni:0.01~2.00%を更に含有する。
本発明の第4の局面の溶接ワイヤは次のように規定される。即ち、
第2の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、Cr:0.05~0.70%を更に含有する。
第2の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、Cr:0.05~0.70%を更に含有する。
本発明の第5の局面の溶接ワイヤは次のように規定される。即ち、
第1の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、Zr:0.01~0.10%を更に含有する。
第1の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、Zr:0.01~0.10%を更に含有する。
本発明の第6の局面の溶接ワイヤは次のように規定される。即ち、
第1の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、Ba:0.01~0.03%、Ca:0.0005~0.0015%、Na:0.01~0.03%、Mg:0.01~0.05%の何れか1種若しくは2種以上を更に含有する。
第1の局面で規定の溶接ワイヤにおいて、質量%で、Ba:0.01~0.03%、Ca:0.0005~0.0015%、Na:0.01~0.03%、Mg:0.01~0.05%の何れか1種若しくは2種以上を更に含有する。
このように規定された本発明の溶接ワイヤでは、スラグ中に絶縁性の酸化物が形成される脱酸元素SiおよびMnの含有量を低減しつつ、脱酸作用を有する他の元素Ti,Alを所定量添加し、溶接時に生成されるスラグの導電性を高めることで電着塗装性の改善を図っている。
またSiおよびMnの含有量の減少に起因する溶湯の粘度低下をWの添加により抑制し、耐ギャップ性を改善している。
これらに加えて本発明では、各合金元素が引張強度および衝撃特性に及ぼす影響を勘案し、各合金元素の添加量を適正にバランスさせることで、全体の効果として、目標とする電着塗装性、耐ギャップ性、引張強度および衝撃特性を確保している。
またSiおよびMnの含有量の減少に起因する溶湯の粘度低下をWの添加により抑制し、耐ギャップ性を改善している。
これらに加えて本発明では、各合金元素が引張強度および衝撃特性に及ぼす影響を勘案し、各合金元素の添加量を適正にバランスさせることで、全体の効果として、目標とする電着塗装性、耐ギャップ性、引張強度および衝撃特性を確保している。
本発明の実施形態に係る溶接ワイヤは、Cと、Siと、Mnと、Pと、Sと、Cuと、Tiと、Alと、Wと、を含み、残部がFe及び不可避的不純物からなる。また、Bと、Moと、Niと、Crと、Zrと、Baと、Caと、Naと、Mgとを更に含有してもよい。
本実施形態の溶接ワイヤにおける各化学成分の限定理由を以下に詳述する。尚、以降の説明では、特にことわりがない限り「%」は「質量%」を意味するものとする。
C:0.01~0.15%
Cは、溶接金属部の強度確保のために添加される元素である。所定の強度を得るため本実施形態では0.01%以上含有させる。但し、過剰な添加は溶接金属の脆化を招くため、その上限を0.15%とする。好ましいCの含有量は、0.04~0.13%である。
Cは、溶接金属部の強度確保のために添加される元素である。所定の強度を得るため本実施形態では0.01%以上含有させる。但し、過剰な添加は溶接金属の脆化を招くため、その上限を0.15%とする。好ましいCの含有量は、0.04~0.13%である。
Si:0超~0.10%以下
Siは、溶接時における脱酸剤として作用する元素であるが、スラグ中に絶縁性のSi酸化物が形成され、電着塗装性を顕著に悪化させるため、本実施形態ではSiの上限を0.10%とする。好ましいSiの含有量は、0.001~0.08%である。
Siは、溶接時における脱酸剤として作用する元素であるが、スラグ中に絶縁性のSi酸化物が形成され、電着塗装性を顕著に悪化させるため、本実施形態ではSiの上限を0.10%とする。好ましいSiの含有量は、0.001~0.08%である。
Mn:0.50~2.50%
Mnは、溶接時における脱酸剤として作用するとともに、溶接金属の強度を高める効果がある。本実施形態ではブローホール等の溶接欠陥の発生を抑制するためMnを0.50%以上含有させる。但し、過剰な添加は電着塗装性を悪化させる絶縁性のMn酸化物の増加を招くため、その上限を2.50%とするが、好ましくは2.10%以下である。
Mnは、溶接時における脱酸剤として作用するとともに、溶接金属の強度を高める効果がある。本実施形態ではブローホール等の溶接欠陥の発生を抑制するためMnを0.50%以上含有させる。但し、過剰な添加は電着塗装性を悪化させる絶縁性のMn酸化物の増加を招くため、その上限を2.50%とするが、好ましくは2.10%以下である。
P:0.001~0.030%
Pは、不純物として鋼中に混入する元素である。0.001%以上含有してもよいが、P含有量が過剰であると溶接割れが発生するため、その上限を0.030%とする。
Pは、不純物として鋼中に混入する元素である。0.001%以上含有してもよいが、P含有量が過剰であると溶接割れが発生するため、その上限を0.030%とする。
S:0.001~0.015%
Sは、不純物として鋼中に混入する元素である。0.001%以上含有してもよいが、S含有量が過剰であると溶接割れが発生するため、その上限を0.015%とする。
Sは、不純物として鋼中に混入する元素である。0.001%以上含有してもよいが、S含有量が過剰であると溶接割れが発生するため、その上限を0.015%とする。
Cu:0.01~0.50%
Cuは、銅めっきとしてワイヤに施される等によりワイヤ送給性の向上や通電性の安定化に寄与するため、0.01%以上含有させる。但し、Cu含有量が過剰であると溶接割れが発生するため、その上限を0.50%とする。
Cuは、銅めっきとしてワイヤに施される等によりワイヤ送給性の向上や通電性の安定化に寄与するため、0.01%以上含有させる。但し、Cu含有量が過剰であると溶接割れが発生するため、その上限を0.50%とする。
Ti:0.01~0.50%
Tiは、Si酸化物よりも導電性を有するTi含有複合酸化物を生成し電着塗装性を改善する効果があるため、0.01%以上含有させる。但し、Ti含有量が過剰であると溶接金属の伸びが低下し、引張荷重時の早期破断や靭性の低下を招く。またTi単体の酸化物が多くなり、むしろ電着塗装性を低下させる。このため、Tiの上限を0.50%とする。好ましいTiの含有量は、0.03~0.30%である。
Tiは、Si酸化物よりも導電性を有するTi含有複合酸化物を生成し電着塗装性を改善する効果があるため、0.01%以上含有させる。但し、Ti含有量が過剰であると溶接金属の伸びが低下し、引張荷重時の早期破断や靭性の低下を招く。またTi単体の酸化物が多くなり、むしろ電着塗装性を低下させる。このため、Tiの上限を0.50%とする。好ましいTiの含有量は、0.03~0.30%である。
Al:0.001~0.15%
Alは、溶接金属の引張強さを確保するのに有効な元素である。またSi酸化物よりも導電性を有するAl含有複合酸化物を生成し電着塗装性を改善する効果があるため、0.001%以上含有させる。但し、Al含有量が過剰であると溶接金属の伸びが低下し、引張荷重時の早期破断や靭性の低下を招く。またAl単体の酸化物が多くなり、むしろ電着塗装性を低下させる。このため、Alの上限を0.15%とする。好ましいAlの含有量は、0.010~0.12%である。
Alは、溶接金属の引張強さを確保するのに有効な元素である。またSi酸化物よりも導電性を有するAl含有複合酸化物を生成し電着塗装性を改善する効果があるため、0.001%以上含有させる。但し、Al含有量が過剰であると溶接金属の伸びが低下し、引張荷重時の早期破断や靭性の低下を招く。またAl単体の酸化物が多くなり、むしろ電着塗装性を低下させる。このため、Alの上限を0.15%とする。好ましいAlの含有量は、0.010~0.12%である。
W:0.01~0.50%
Wは、溶接金属の引張強さを確保するのに有効な元素である。また溶湯の粘度を高めて耐ギャップ性を改善する効果がある。このような効果を得るため、本実施形態ではWを0.01%以上含有させる。但し、W含有量が過剰であると、伸びの低下や過剰硬さによる衝撃特性の低下を招くため、その上限を0.50%とする。好ましいWの含有量は、0.03~0.30%である。
Wは、溶接金属の引張強さを確保するのに有効な元素である。また溶湯の粘度を高めて耐ギャップ性を改善する効果がある。このような効果を得るため、本実施形態ではWを0.01%以上含有させる。但し、W含有量が過剰であると、伸びの低下や過剰硬さによる衝撃特性の低下を招くため、その上限を0.50%とする。好ましいWの含有量は、0.03~0.30%である。
B:0超~0.010%以下
Bは、粒界に偏析してPなどの粒界偏析量が低下することで粒界を強化するとともに、粒界炭化物を微細分散させることによって靭性の向上に寄与するため、必要に応じて含有させることができる。但し、B量が過剰であると、Fe2Bを形成して赤熱脆性を引き起こす。また余分なB酸化物が形成され電着塗装性の低下を招くため、Bの含有量を0.010%以下に制限する。好ましいBの含有量は、0.001~0.006%である。
Bは、粒界に偏析してPなどの粒界偏析量が低下することで粒界を強化するとともに、粒界炭化物を微細分散させることによって靭性の向上に寄与するため、必要に応じて含有させることができる。但し、B量が過剰であると、Fe2Bを形成して赤熱脆性を引き起こす。また余分なB酸化物が形成され電着塗装性の低下を招くため、Bの含有量を0.010%以下に制限する。好ましいBの含有量は、0.001~0.006%である。
Mo:0.01~0.50%
0.01≦Mo+1/2W≦0.50
Moは、Wと同様に、溶接金属の引張強さの向上や、溶湯の粘度を高めて耐ギャップ性を改善する効果を有する。このため必要に応じてMoを0.01%以上含有させることができる。但し、過剰な添加は伸びの低下を招くため、その上限を0.50%とする。好ましいMoの含有量は、0.03~0.20%である。
Wと同等の効果を得るために必要なMo量はWの1/2であり、WとMoの両方を添加する場合には、MoとWの1/2との総量を0.01~0.50%に規定する。好ましいMo+1/2Wの範囲は、0.03~0.30%である。
0.01≦Mo+1/2W≦0.50
Moは、Wと同様に、溶接金属の引張強さの向上や、溶湯の粘度を高めて耐ギャップ性を改善する効果を有する。このため必要に応じてMoを0.01%以上含有させることができる。但し、過剰な添加は伸びの低下を招くため、その上限を0.50%とする。好ましいMoの含有量は、0.03~0.20%である。
Wと同等の効果を得るために必要なMo量はWの1/2であり、WとMoの両方を添加する場合には、MoとWの1/2との総量を0.01~0.50%に規定する。好ましいMo+1/2Wの範囲は、0.03~0.30%である。
Ni:0.01~2.00%
Niは、溶接金属の引張強さと伸びを高める効果があり、必要に応じて0.01%以上含有させることができる。但し、Ni含有量が過剰であると溶接割れが発生するため、その上限を2.00%とする。好ましいNiの含有量は、0.05~1.60%である。
Niは、溶接金属の引張強さと伸びを高める効果があり、必要に応じて0.01%以上含有させることができる。但し、Ni含有量が過剰であると溶接割れが発生するため、その上限を2.00%とする。好ましいNiの含有量は、0.05~1.60%である。
Cr:0.05~0.70%
Crは、溶接金属の引張強さと硬さを高める効果がある。また溶湯の粘性を高めて耐ギャップ性を改善するのに有効であり、必要に応じて0.05%以上含有させることができる。但し、Cr含有量が過剰であると溶接金属の伸びが低下し、引張荷重時の早期破断や靭性の低下を招く。また絶縁性のCr酸化物が生成され電着塗装性を低下させる。このため、Crの上限を0.70%とする。好ましいCrの含有量は、0.10~0.60%である。
Crは、溶接金属の引張強さと硬さを高める効果がある。また溶湯の粘性を高めて耐ギャップ性を改善するのに有効であり、必要に応じて0.05%以上含有させることができる。但し、Cr含有量が過剰であると溶接金属の伸びが低下し、引張荷重時の早期破断や靭性の低下を招く。また絶縁性のCr酸化物が生成され電着塗装性を低下させる。このため、Crの上限を0.70%とする。好ましいCrの含有量は、0.10~0.60%である。
Zr:0.01~0.10%
Zrは、Si酸化物よりも導電性を有するZr含有複合酸化物を生成し電着塗装性を改善する効果がある。また白色点の発生防止に有効である。このような効果を得るため、必要に応じてZrを0.01%以上含有させることができる。但し、Zr含有量が過剰であると絶縁性のZr酸化物が形成され、逆に電着塗装性を劣化させるため、その上限は0.10%とする。好ましいZrの含有量は、0.05~0.07%である。
Zrは、Si酸化物よりも導電性を有するZr含有複合酸化物を生成し電着塗装性を改善する効果がある。また白色点の発生防止に有効である。このような効果を得るため、必要に応じてZrを0.01%以上含有させることができる。但し、Zr含有量が過剰であると絶縁性のZr酸化物が形成され、逆に電着塗装性を劣化させるため、その上限は0.10%とする。好ましいZrの含有量は、0.05~0.07%である。
Ba:0.01~0.03%、Ca:0.0005~0.0015%、Na:0.01~0.03%、Mg:0.01~0.05%
Ba、Ca、Na、Mgは、それぞれSi酸化物よりも導電性を有する複合酸化物を生成し電着塗装性の向上に寄与するため、必要に応じて所定量を含有させることができる。但し、含有量が過剰であると溶接金属の伸びが低下し、引張荷重時の早期破断や靭性の低下を招く。また絶縁性の各酸化物が多くなりむしろ電着塗装性を低下させるため、それぞれの元素についての上限添加量を上記のように制限する。
Ba、Ca、Na、Mgは、それぞれSi酸化物よりも導電性を有する複合酸化物を生成し電着塗装性の向上に寄与するため、必要に応じて所定量を含有させることができる。但し、含有量が過剰であると溶接金属の伸びが低下し、引張荷重時の早期破断や靭性の低下を招く。また絶縁性の各酸化物が多くなりむしろ電着塗装性を低下させるため、それぞれの元素についての上限添加量を上記のように制限する。
次に本発明の実施例を詳述する。ここでは、下記表2,表3に示す実施例および比較例の溶接ワイヤを用いて試験片を作製し、電着塗装性、耐ギャップ性、引張強度および衝撃特性について評価を行った。
<電着塗装性>
下記表2、表3に示す化学組成からなる合金を溶製し、得られた鋳塊に熱間加工及び冷間加工を行い、直径φ1.2mmの溶接ワイヤを作製した。
次に下記表1で示す鋼板を母材とし、図1で示すように、一方の鋼板(上板2)の端部を、他方の鋼板(下板3)の表面に(隙間が無い状態で)重ね、上記の溶接ワイヤを用いて重ねすみ肉溶接を行い、重ね継手部材1を作製した。
形成した溶接ビード4の長さは220mmである。溶接条件については、下記表1で示す通りである。
下記表2、表3に示す化学組成からなる合金を溶製し、得られた鋳塊に熱間加工及び冷間加工を行い、直径φ1.2mmの溶接ワイヤを作製した。
次に下記表1で示す鋼板を母材とし、図1で示すように、一方の鋼板(上板2)の端部を、他方の鋼板(下板3)の表面に(隙間が無い状態で)重ね、上記の溶接ワイヤを用いて重ねすみ肉溶接を行い、重ね継手部材1を作製した。
形成した溶接ビード4の長さは220mmである。溶接条件については、下記表1で示す通りである。
このようにして作製された重ね継手部材1を脱脂、化成処理した後、カチオン電着塗装(塗装膜厚20μm)を施し、電着塗装性の評価のための試験片を得た。
得られた試験片における溶接ビードを写真撮影し、その画像から溶接ビード面積に対する塗装不良箇所の面積の比率である塗装不良面積率(%)を算出し、電着塗装性を評価した。
判定基準は下記の通りとした。
○:塗装不良面積率が5%以下
×:塗装不良面積率が5%超
判定基準は下記の通りとした。
○:塗装不良面積率が5%以下
×:塗装不良面積率が5%超
<耐ギャップ性>
上記電着塗装性の評価に用いた重ね継手部材1に対し、図2(A)で示すように、鋼板2,3間の隙間δを1.0mmとして重ねすみ肉溶接を行い、試験片としての重ね継手部材1Bを作製した。溶接条件は、上記重ね継手部材1の場合と同じである。
得られた試験片1Bにおける溶接ビード4(長さ220mm)を観察し、余盛不足箇所の有無を調査した。
ここで余盛とは、図2(B)に示すように、すみ肉溶接部における、上板2の上面2aよりも上方に盛り上がった部分(図中符号5で表す部分)であり、余盛不足箇所とは、図2(C)で示すように余盛5が得られていない箇所である。
耐ギャップ性についての判定基準は下記の通りとした。
○:余盛不足箇所無し
×:余盛不足箇所有り
上記電着塗装性の評価に用いた重ね継手部材1に対し、図2(A)で示すように、鋼板2,3間の隙間δを1.0mmとして重ねすみ肉溶接を行い、試験片としての重ね継手部材1Bを作製した。溶接条件は、上記重ね継手部材1の場合と同じである。
得られた試験片1Bにおける溶接ビード4(長さ220mm)を観察し、余盛不足箇所の有無を調査した。
ここで余盛とは、図2(B)に示すように、すみ肉溶接部における、上板2の上面2aよりも上方に盛り上がった部分(図中符号5で表す部分)であり、余盛不足箇所とは、図2(C)で示すように余盛5が得られていない箇所である。
耐ギャップ性についての判定基準は下記の通りとした。
○:余盛不足箇所無し
×:余盛不足箇所有り
<引張強度および衝撃特性>
図3に示すように、上記溶接ワイヤを用いて開先面にバタリング溶接した厚さ20mmの鋼板(材質SM490B)を供試母材とし、上記溶接ワイヤを用いて開先部に下記に示す条件でMAG溶接を行い、溶接金属を形成した。
溶接条件:溶接電流250A、アーク電圧25.5V、溶接速度40cm/min、
インターパス温度150~200℃、シールドガスとしてAr+20体積%CO2を使用。
図3に示すように、上記溶接ワイヤを用いて開先面にバタリング溶接した厚さ20mmの鋼板(材質SM490B)を供試母材とし、上記溶接ワイヤを用いて開先部に下記に示す条件でMAG溶接を行い、溶接金属を形成した。
溶接条件:溶接電流250A、アーク電圧25.5V、溶接速度40cm/min、
インターパス温度150~200℃、シールドガスとしてAr+20体積%CO2を使用。
そして、JIS Z 3111に準拠して、溶接部(溶接金属)から溶接線方向に沿って試験片全体が溶接金属からなるよう、引張試験片(JIS Z 2241 14A号)を採取した。また、切欠き部および破断する部分が前記溶接金属からなるよう、シャルピー衝撃試験片(JIS Z 2242 Vノッチ試験片)を採取した。
引張強度の評価は、上記引張試験片を用い、JIS Z2241に準拠して常温で引張試験を行ない、得られた引張強さで評価した。
判定基準は下記の通りとした。
○:引張強さが490MPa以上
×:引張強さが490MPa未満
判定基準は下記の通りとした。
○:引張強さが490MPa以上
×:引張強さが490MPa未満
衝撃特性の評価は、上記シャルピー衝撃試験片を用い、JIS Z2242に準拠して-20℃におけるシャルピー衝撃試験を行い、繰返し3本の吸収エネルギーの平均で評価した。
判定基準は下記の通りとした。
○:吸収エネルギーが27J以上
×:吸収エネルギーが27J未満
このようにして得られた、電着塗装性、耐ギャップ性、引張強度および衝撃特性についての評価結果を下記表2、表3に示した。
判定基準は下記の通りとした。
○:吸収エネルギーが27J以上
×:吸収エネルギーが27J未満
このようにして得られた、電着塗装性、耐ギャップ性、引張強度および衝撃特性についての評価結果を下記表2、表3に示した。
表2、表3の評価結果より、以下のことが分かる。
比較例1は、Cが規定範囲を超えて過剰に添加されており、衝撃特性の評価が「×」であった。Cの過剰添加により脆化が生じ衝撃特性が低下したものと考えられる。
比較例1は、Cが規定範囲を超えて過剰に添加されており、衝撃特性の評価が「×」であった。Cの過剰添加により脆化が生じ衝撃特性が低下したものと考えられる。
比較例2は、Siが規定範囲を超えて過剰に添加されており、電着塗装性の評価が「×」であった。絶縁性のSi酸化物が形成されたことによる電着塗装性の低下と考えられる。
比較例3は、Mnが規定範囲よりも少ない例で、脱酸不足により内部欠陥(ブローホール)が多数生じ、引張強度および衝撃特性の評価は「×」であった。
比較例4は、Mnが規定範囲を超えて過剰に添加されており、電着塗装性の評価が「×」であった。絶縁性のMn酸化物が形成されたことによる電着塗装性の低下と考えられる。
比較例5は、P及びSが規定範囲を超えて過剰に添加された例で、引張強度の評価が「×」であった。内部における溶接割れの発生に起因して引張強度が低下したものと考えられる。
比較例6は、Cuが規定範囲を超えて過剰に添加された例で、引張強度の評価が「×」であった。比較例5と同様に溶接割れの発生に起因して引張強度が低下したものと考えられる。
比較例7は、Tiが規定範囲を超えて過剰に添加された例で、電着塗装性の評価が「×」であった。Ti単体酸化物が生成されたことによる電着塗装性の低下と考えられる。また引張強度および衝撃特性の評価も「×」であった。伸び低下に起因して引張強度および衝撃特性が低下したものと考えられる。
Alが規定範囲を超えて過剰に添加された比較例8も同様の結果であった。
Alが規定範囲を超えて過剰に添加された比較例8も同様の結果であった。
比較例9は、Wが規定範囲を超えて過剰に添加された例で、衝撃特性の評価が「×」であった。Wの過剰添加による過剰硬さに起因するものと考えられる。
比較例10は、Bが規定範囲を超えて過剰に添加された例で、電着塗装性の評価が「×」であった。Bの過剰添加による余分なB酸化物が形成されたことによる電着塗装性の低下と考えられる。
比較例11は、MoとWの1/2との総量が規定範囲を超えた例で、衝撃特性の評価が「×」であった。比較例9の場合と同様に過剰硬さに起因するものと考えられる。
Moが規定範囲を超えて過剰に添加された比較例12も同様の結果であった。
Moが規定範囲を超えて過剰に添加された比較例12も同様の結果であった。
比較例13は、Niが規定範囲を超えて過剰に添加された例で、引張強度の評価が「×」であった。内部における溶接割れの発生に起因して引張強度が低下したものと考えられる。
比較例14は、Crが規定範囲を超えて過剰に添加された例で、電着塗装性の評価が「×」であった。Cr単体酸化物が生成されたことによる電着塗装性の低下と考えられる。また引張強度および衝撃特性の評価も「×」であった。伸び低下に起因して引張強度および衝撃特性が低下したものと考えられる。
比較例15は、Zrが規定範囲を超えて過剰に添加されており、電着塗装性の評価が「×」であった。絶縁性のZr単体酸化物が生成されたことによる電着塗装性の低下と考えられる。
比較例16~20は、Ba、Ca、Na、Mgの何れか1種若しくは2種以上が規定範囲を超えて過剰に添加された例である。いずれの例も引張強度および衝撃特性の評価が「×」であった。また電着塗装性の評価も「×」であった。
以上のように各比較例においては、電着塗装性、耐ギャップ性、引張特性および衝撃特性のうち少なくとも1つの評価が「×」であった。
これに対し、溶接ワイヤの化学組成が規定範囲内である実施例1~34は、電着塗装性、耐ギャップ性、引張特性および衝撃特性、いずれの評価も「○」であり、これら4つの特性の両立が図られていることが分かる。
以上本発明の実施形態および実施例について詳述したが、本発明はこれに限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲内において種々変更して実施可能である。
Claims (6)
- 質量%で
C:0.01~0.15%
Si:0超~0.10%以下
Mn:0.50~2.50%
P:0.001~0.030%
S:0.001~0.015%
Cu:0.01~0.50%
Ti:0.01~0.50%
Al:0.001~0.15%
W:0.01~0.50%
を含有し、残部がFe及び不可避的不純物の組成を有することを特徴とする溶接ワイヤ。 - 請求項1において、質量%で
B:0超~0.010%以下
Mo:0.01~0.50%
の何れか1種若しくは2種以上を更に含有し、
0.01≦Mo+1/2W≦0.50
を満たすことを特徴とする溶接ワイヤ。 - 請求項2において、質量%で
Ni:0.01~2.00%
を更に含有することを特徴とする溶接ワイヤ。 - 請求項2において、質量%で
Cr:0.05~0.70%
を更に含有することを特徴とする溶接ワイヤ。 - 請求項1において、質量%で
Zr:0.01~0.10%
を更に含有することを特徴とする溶接ワイヤ。 - 請求項1において、質量%で
Ba:0.01~0.03%
Ca:0.0005~0.0015%
Na:0.01~0.03%
Mg:0.01~0.05%
の何れか1種若しくは2種以上を更に含有することを特徴とする溶接ワイヤ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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