JP2024005854A - 液体吐出装置 - Google Patents

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周平 鶸田
Shuhei Hiwada
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Abstract

Figure 2024005854000001
【課題】吐出周期が長くなる問題を抑制すると共に、インダクタンスを低減する。
【解決手段】プリンタ100の制御基板5は、各アクチュエータ90に供給される駆動信号を増幅する4つの増幅器A1~A4を有する。FPC8に設けられた4つの信号線組DW1~DW4は、それぞれ、対応する増幅器A1~A4が増幅した駆動信号をアクチュエータ90に供給する供給線18a、及び、対応する増幅器A1~A4に駆動信号を帰還させる帰還線18bを含む。各増幅器A1~A4の基準点とグランド電位との間に、抵抗R1~R4が設けられている。
【選択図】図11

Description

本発明は、駆動信号を増幅して複数のアクチュエータに供給する液体吐出装置に関する。
例えば、特許文献1(図1)には、ヘッド駆動回路が生成した駆動信号を、電流増幅回路(増幅器)により増幅し、各ノズル列に対応して設けられた駆動信号ライン及びグランド信号ライン(信号線組)の駆動信号ライン(供給線)を介して各ノズル列の圧電素子(アクチュエータ)に供給すること、及び、各ノズル列に対応して設けられた信号線組のグランド信号ライン(帰還線)を介して駆動信号を電流増幅回路に帰還させることが示されている。
特開2003-226006号公報
特許文献1(図1)の構成では、各ノズル列に対応して信号線組が設けられており、当該信号線組の供給線を介して複数のアクチュエータに駆動信号を供給するため、駆動信号に多くの種類のパルス波形を含める必要があり、吐出周期が長くなってしまう。
本願発明者は、上記問題を抑制するため、複数の増幅器を設けると共に、各増幅器に対応して信号線組を設け、各増幅器が増幅した駆動信号を当該増幅器に対応する信号線組の供給線を介して複数のアクチュエータに供給する構成を考案した。しかしながら、この構成において、複数の増幅器が液体吐出装置の主電源のグランドと電気的に接続されていると、各信号線組の供給線と帰還線とで電流波形の絶対値が一致せず、インダクタンスが大きくなってしまう。
本発明の目的は、吐出周期が長くなる問題を抑制できると共に、インダクタンスを低減することが可能な、液体吐出装置を提供することにある。
本発明に係る液体吐出装置は、複数のアクチュエータを有する、液体吐出ヘッドと、前記複数のアクチュエータのそれぞれに供給される駆動信号を増幅する、複数の増幅器と、前記複数の増幅器のそれぞれに対応して設けられた複数の信号線組であって、前記複数の増幅器のうち対応する増幅器が増幅した前記駆動信号を前記複数のアクチュエータに供給する供給線及び前記対応する増幅器に前記駆動信号を帰還させる帰還線をそれぞれ含む、複数の信号線組と、を備え、前記複数の増幅器それぞれの基準点とグランド電位との間に、抵抗が設けられていることを特徴とする。
本発明の第1実施形態に係るプリンタの全体構成図である。 図1に示すヘッドの平面図である。 図2の領域IIIの拡大図である。 図3のIV-IV線に沿った断面図である。 図3のV-V線に沿った断面図である。 図5の断面におけるアクチュエータの動作を示す図である。 図2のアクチュエータ部材を構成する3つの圧電層のうち、最も上方の圧電層の上面を示す平面図である。 図2のアクチュエータ部材を構成する3つの圧電層のうち、中間の圧電層の上面を示す平面図である。 図2のアクチュエータ部材を構成する3つの圧電層のうち、最も下方の圧電層の上面を示す平面図である。 図1に示すヘッドの斜視図である。 図1のプリンタの電気的構成を示す回路図である。 図11のXII-XII線に沿った断面図である。 本発明の第2実施形態に係るプリンタの電気的構成を示す回路図である。 本発明の第3実施形態に係るプリンタにおける中間の圧電層の上面を示す平面図である。 本発明の第3実施形態に係るプリンタにおける最も下方の圧電層の上面を示す平面図である。 本発明の第3実施形態に係るプリンタの電気的構成を示す回路図である。 係数Kを1~100で変化させた場合のパルス波形のシミュレーション結果を示す図である。 係数Kを1~100で変化させた場合の電圧変動のシミュレーション結果を示す図である。 係数Kを1~100で変化させた場合の電流変動のシミュレーション結果を示す図である。 本発明の第4実施形態に係るプリンタの電気的構成を示す回路図である。 本発明の第5実施形態に係るプリンタの電気的構成を示す回路図である。 本発明の第6実施形態に係るプリンタにおける駆動信号出力回路の電気的構成を示す回路図である。 本発明の第7及び第8実施形態に係るプリンタにおける回路基板とアクチュエータ部材との接続構成を示す斜視図である。
以下の説明において、Z方向は鉛直方向であり、X方向及びY方向は水平方向である。X方向及びY方向は共にZ方向と直交する。X方向はY方向と直交する。
<第1実施形態>
先ず、図1を参照し、本発明の第1実施形態に係るプリンタ100(液体吐出装置)の全体構成について説明する。
プリンタ100は、ヘッド1と、キャリッジ2と、2つの搬送ローラ対4と、制御基板5とを備えている。
キャリッジ2は、Y方向に延びる2本のガイドレール3に支持され、ガイドレール3に沿ってY方向に移動可能である。
ヘッド1は、本発明の「液体吐出ヘッド」に該当する。ヘッド1は、シリアル式であり、キャリッジ2に搭載され、キャリッジ2と共にY方向に移動可能である。ヘッド1の下面には、複数のノズル15が開口している。
2つの搬送ローラ対4は、X方向にキャリッジ2を挟んで配置されている。搬送ローラ対4が用紙Pを挟持した状態で回転することで、用紙PがX方向に沿った搬送方向に搬送される。
制御基板5は、制御回路5x(図11参照)を搭載している。制御回路5xは、キャリッジ2と共にヘッド1をY方向に移動させながらノズル15からインクを吐出させる吐出動作と、搬送ローラ対4によって用紙Pを搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。これにより、用紙Pに画像が記録される。
次いで、図2~図9を参照し、ヘッド1の構成について説明する。
ヘッド1は、図2に示すように、流路部材21及びアクチュエータ部材22を有する。
流路部材21は、図4に示すように、Z方向に積層された金属製の4枚のプレート31~34で構成されている。
プレート31には、複数の圧力室10が形成されている。プレート32には、圧力室10毎に、連通路12,13が形成されている。連通路12,13は、それぞれ、対応する圧力室10のY方向の一端及び他端とZ方向に重なっている。プレート33には、連通路13毎に、連通路14が形成されている。連通路14は、対応する連通路13とZ方向に重なっている。プレート34には、複数のノズル15が形成されている。各ノズル15は、連通路14とZ方向に重なっている。つまり、圧力室10は、対応するノズル15と連通する。
流路部材21には、ノズル15及びノズル15に連通する圧力室10をそれぞれ含む複数の個別流路19が形成されている。複数の個別流路19は、図2に示すように、X方向に配列され、12の個別流路列19Rを構成している。12の個別流路列19Rは、Y方向に並んでいる。
流路部材21には、さらに、12本の共通流路11が形成されている。共通流路11は、プレート33に形成されており(図4参照)、個別流路列19R(図2参照)毎に設けられている。12本の共通流路11は、それぞれX方向に延び、対応する個別流路列19Rを構成する複数の個別流路19と連通している。12本の共通流路11は、Y方向に並んでいる。
プレート31の上面(流路部材21の表面21a)において、アクチュエータ部材22が配置されない領域に、4つの供給口11xが形成されている(図2参照)。各供給口11xは、インクタンク(図示略)と連通し、かつ、3本の共通流路11と連通している。インクタンクから各供給口11xに供給されたインクは、3本の共通流路11に供給される。各共通流路11から、対応する個別流路列19Rを構成する複数の個別流路19にインクが供給される。そして後述のようにアクチュエータ部材22が駆動することで、圧力室10内のインクに圧力が付与され、連通路13,14を通ってノズル15からインクが吐出される。
アクチュエータ部材22は、図4に示すように、プレート31の上面(流路部材21の表面21a)に配置されている。アクチュエータ部材22は、3つの圧電層41~43を含む圧電体40と、各圧電層41~43の上面に配置された3つの電極層71~73を含む電極体70とを有する。
電極層71が本発明の「第1電極層」に該当し、電極層72が本発明の「第2電極層」に該当し、電極層73が本発明の「第3電極層」に該当する。圧電層41は、電極層71と電極層72との間に配置されている。圧電層42は、電極層72と電極層73との間に配置されている。
3つの圧電層41~43は、それぞれチタン酸ジルコン酸鉛等を主成分とする圧電材料からなり、Z方向に積層されている。圧電層43は、プレート31の上面(流路部材21の表面21a)に配置され、プレート31に形成された全ての圧力室10を覆っている。圧電層42は、電極層73を挟んで圧電層43の上面に配置されている。圧電層41は、電極層72を挟んで圧電層42の上面に配置されている。
電極層71は、図7に示すように、複数の駆動電極51と、2つの高電位端子54と、2つの低電位端子55とを含む。
複数の駆動電極51は、X方向に配列され、個別流路列19R(図2参照)のそれぞれに対応する複数の駆動電極列51Rを構成している。複数の駆動電極列51Rは、Y方向に並んでいる。
駆動電極51は、図3に示すように、圧力室10に対応して配置されている。駆動電極51は、主部51a及び突出部51bを有する。主部51aは、対応する圧力室10の略全域とZ方向に重なっている。突出部51bは、主部51aからY方向に突出し、対応する圧力室10とZ方向に重なっていない。突出部51bには、COF(Chip On Film)7(図10参照)と電気的に接続される接点が設けられている。
COF7は、ドライバIC6が取り付けられ、アクチュエータ部材22上に配置されている(図10参照)。ドライバIC6は、制御回路5x(図11参照)の制御により、COF7の配線を介して各駆動電極51に対して個別に駆動信号を供給し、高電位(VDD電位)及び低電位(GND電位)のいずれかを選択的に付与する。高電位は、例えば20~40Vの間で可変である。高電位は、本発明の「第1電位」に該当する。低電位は、高電位よりも低い電位であり、本発明の「第2電位」に該当する。駆動電極51は、本発明の「第1電極」に該当する。
2つの高電位端子54及び2つの低電位端子55は、複数の駆動電極51からなる電極群51Gに対し、Y方向の外側に配置されている。各端子54,55は、X方向に延びている。
電極群51Gと圧電層41のY方向の一端41cとの間において、1つの高電位端子54と1つの低電位端子55とがX方向に並んでいる。高電位端子54は、圧電層41のX方向の一端41aと低電位端子55との間に配置されている。低電位端子55は、高電位端子54と圧電層41のX方向の他端41bとの間に配置されている。
電極群51Gと圧電層41のY方向の他端41dとの間において、1つの高電位端子54と1つの低電位端子55とがX方向に並んでいる。低電位端子55は、圧電層41のX方向の一端41aと高電位端子54との間に配置されている。高電位端子54は、低電位端子55と圧電層41のX方向の他端41bとの間に配置されている。
ドライバIC6は、制御回路5x(図11参照)の制御により、COF7の配線を介して、各高電位端子54に高電位(VDD電位)を付与し、各低電位端子55に低電位(GND電位)を付与する。
電極層72は、図8に示すように、高電位電極52と、2つの接続電極56とを含む。
高電位電極52は、複数の個別部52aと、複数の個別部52aをそれぞれ連結する複数の枝部523と、複数の枝部523を連結し、複数の個別部52aからなる個別群52Gの外側に配置された2つの外側部521とを有する。高電位電極52は、高電位(第1電位)に保持され、本発明の「第2電極」に該当する。
複数の個別部52aは、X方向に配列され、駆動電極列51R(図7参照)のそれぞれに対応する複数の列52Rを構成している。複数の列52Rは、Y方向に並んでいる。各個別部52aは、圧力室10のX方向の中央部とZ方向に重なり、駆動電極51とZ方向に重なる部分を有する(図5参照)。
複数の枝部523は、それぞれ、X方向に延び、1つの列52R又はY方向に互いに隣接する2つの列52Rを構成する複数の個別部52aを連結している。換言すると、1つの列52R又はY方向に互いに隣接する2つの列52Rを構成する複数の個別部52aが、各枝部523から分岐している。
2つの外側部521は、それぞれ、Y方向に延びる部分521aと、X方向に延びる部分521bとを含む。
2つの外側部521のうち、一方の外側部521の部分521aは、個別群52Gと圧電層42のX方向の一端42aとの間に配置されている。一方の外側部521において、部分521bは、部分521aのY方向の一端(図8の左端)から、X方向の他方側(図8の下側)に延びている。一方の外側部521は、3本の枝部523を連結している。換言すると、3本の枝部523が、一方の外側部521から分岐している。
2つの外側部521のうち、他方の外側部521の部分521aは、個別群52Gと圧電層42のX方向の他端42bとの間に配置されている。他方の外側部521において、部分521bは部分521aのY方向の他端(図8の右端)から、X方向の一方側(図8の上側)に延びている。他方の外側部521は、4本の枝部523を連結している。換言すると、4本の枝部523が、他方の外側部521から分岐している。
2つの外側部521の部分521bは、それぞれ、高電位端子54(図7参照)とZ方向に重なっている。2つの外側部521の部分521bは、それぞれ、圧電層41に形成された貫通孔41x(図7参照)を介して高電位端子54と電気的に接続されており、高電位端子54から高電位を受ける。部分521bが受容した高電位は、枝部523を介して各個別部52aに供給される。
2つの接続電極56は、個別群52Gに対し、Y方向の外側に配置されている。各接続電極56は、X方向に延びている。2つの接続電極56のうち、一方は、個別群52Gと圧電層42のY方向の一端42cとの間において、一方の外側部521の部分521bとX方向に並んでいる。2つの接続電極56のうち、他方は、個別群52Gと圧電層42のY方向の他端42dとの間において、他方の外側部521の部分521bとX方向に並んでいる。
2つの接続電極56は、それぞれ、低電位端子55(図7参照)とZ方向に重なっている。2つの接続電極56は、それぞれ、圧電層41に形成された貫通孔41y(図7参照)を介して低電位端子55と電気的に接続されており、低電位端子55から低電位を受ける。
電極層73は、図9に示すように、低電位電極53を含む。
低電位電極53は、複数の個別部53aと、複数の個別部53aをそれぞれ連結する複数の枝部533と、複数の枝部533を連結し、複数の個別部53aからなる個別群53Gの外側に配置された2つの外側部531とを有する。低電位電極53は、低電位(第2電位)に保持され、本発明の「第3電極」に該当する。
複数の個別部53aは、X方向に配列され、駆動電極列51R(図7参照)のそれぞれに対応する複数の列53Rを構成している。複数の列53Rは、Y方向に並んでいる。各列53Rに属する複数の個別部53aのうち、X方向の一端及び他端に位置する個別部53aを除き、各個別部53aは、X方向に互いに隣接する2つの圧力室10に跨り、当該2つの圧力室10とZ方向に重なる部分を有する(図5参照)。上記X方向の一端及び他端に位置する個別部53aは、1つの圧力室10とZ方向に重なる部分を有する。各圧力室10のX方向の一端及び他端とZ方向に重なる領域と、X方向に互いに隣接する2つの圧力室10の間とZ方向に重なる領域とに、個別部53aが配置されている。
複数の枝部533は、それぞれ、X方向に延び、Y方向に互いに隣接する2つの列53Rを構成する複数の個別部53aを連結している。換言すると、Y方向に互いに隣接する2つの列53Rを構成する複数の個別部53aが、各枝部533から分岐している。
2つの外側部531は、それぞれ、Y方向に延びる部分531aと、X方向に延びる部分531bとを含む。
2つの外側部531のうち、一方の外側部531の部分531aは、個別群53Gと圧電層43のX方向の一端43aとの間に配置されている。一方の外側部531において、部分531bは、部分531aのY方向の他端(図9の右端)から、X方向の他方側(図9の下側)に延びている。一方の外側部531は、4本の枝部533を連結している。換言すると、4本の枝部533が、一方の外側部531から分岐している。
2つの外側部531のうち、他方の外側部531の部分531aは、個別群53Gと圧電層43のX方向の他端43bとの間に配置されている。他方の外側部531において、部分531bは、部分531aのY方向の一端(図9の左端)から、X方向の一方側(図9の上側)に延びている。他方の外側部531は、3本の枝部533を連結している。換言すると、3本の枝部533が、他方の外側部531から分岐している。
なお、一方の外側部531から分岐した4本の枝部533のうち、Y方向において一端43cに最も近い枝部533と、他方の外側部531から分岐した3つの枝部533のうち、Y方向において他端43dに最も近い枝部533とは、同じである。当該枝部533は、X方向の一端(図9の上端)において一方の外側部531の部分531aと接続し、X方向の他端(図9の下端)において他方の外側部531の部分531aと接続している。
2つの外側部531の部分531bは、それぞれ、接続電極56(図8参照)とZ方向に重なっている。2つの外側部531の部分531bは、それぞれ、圧電層42に形成された貫通孔42y(図8参照)を介して接続電極56と電気的に接続されており、接続電極56から低電位を受ける。部分531bが受容した低電位は、枝部533を介して各個別部53aに供給される。
図5に示すように、圧電層41のうち、Z方向において駆動電極51と高電位電極52の個別部52aとに挟まれた部分を、第1活性部91という。圧電層42,43のうち、Z方向において駆動電極51と低電位電極53の個別部53aとに挟まれた部分を、第2活性部92という。第1活性部91は主に上向きに分極され、第2活性部92は主に下向きに分極されている。アクチュエータ部材22は、圧力室10毎に、1つの第1活性部91と2つの第2活性部92とから構成されるアクチュエータ90を有する。各アクチュエータ90において、2つの第2活性部92は、X方向において、互いに離隔し、第1活性部91を挟んでいる。
複数の駆動電極51と、高電位電極52及び低電位電極53の複数の個別部52a,53aとが、複数のアクチュエータ90を構成している。アクチュエータ90は、各個別流路19の圧力室10とZ方向に重なっている。
ここで、図6を参照し、あるノズル15からインクを吐出させる際の、当該ノズル15に対応するアクチュエータ90の動作について説明する。
プリンタ100が記録動作を開始する前は、図6(a)に示すように、各駆動電極51に低電位(GND電位)が付与されている。このとき、駆動電極51と高電位電極52との電位差によって、第1活性部91にその分極方向に等しい上向きの電界が生じ、第1活性部91が面方向(X方向及びY方向に沿った方向)に収縮している。これにより、圧電層41~43からなる積層体における圧力室10とZ方向に重なる部分が、圧力室10に向かって(下向きに)凸となるように撓んでいる。このとき圧力室10は、上記積層体がフラットな場合と比べ、容積が小さくなっている。
プリンタ100が記録動作を開始し、あるノズル15からインクを吐出させる際には、先ず、図6(b)に示すように、当該ノズル15に対応する駆動電極51の電位が低電位(GND電位)から高電位(VDD電位)に切り替えられる。このとき、駆動電極51と高電位電極52との電位差がなくなることで、第1活性部91の収縮が解消される。一方、駆動電極51と低電位電極53との電位差が生じることで、第2活性部92にその分極方向に等しい下向きの電界が生じ、第2活性部92が面方向に収縮する。ただし、第2活性部92は、クロストーク(ある圧力室10におけるアクチュエータ90の変形に伴う圧力変動が、当該圧力室10にX方向に隣接する別の圧力室10に伝わる現象)を抑制する機能を有するものであり、アクチュエータ90の変形にほとんど寄与しない。つまり、このとき上記積層体は、圧力室10とZ方向に重なる部分が圧力室10から離れる方向に(上向きに)凸となるように撓まず、フラットな状態となる。これにより、圧力室10の容積は、図6(a)に比べて大きくなる。
その後、図6(a)に示すように、当該ノズル15に対応する駆動電極51の電位が高電位(VDD電位)から低電位(GND電位)に切り替えられる。このとき、駆動電極51と低電位電極53との電位差がなくなることで、第2活性部92の収縮が解消される。一方、駆動電極51と高電位電極52との電位差が生じることで、第1活性部91にその分極方向に等しい上向きの電界が生じ、第1活性部91が面方向に収縮する。これにより、上記積層体における圧力室10とZ方向に重なる部分が、圧力室10に向かって(下向きに)凸となるように撓む。このとき、圧力室10の容積が大きく減少することで、圧力室10内のインクに大きな圧力が付与され、ノズル15からインクが吐出される。
次いで、図10を参照し、アクチュエータ部材22とCOF7、さらにCOF7とFPC(Flexible Printed Circuits)8との接続構成について説明する。
COF7は、ポリイミドフィルム等の可撓性基材を主体とする部材であり、アクチュエータ部材22の上面に配置された中央部と、中央部のX方向両端から上方に引き出された2つの引出部とを有する。2つの引出部のそれぞれに、ドライバIC6が設けられている。COF7の中央部には、アクチュエータ部材22(駆動電極51の突出部51b、高電位端子54及び低電位端子55)と接続される複数の端子(図示略)が形成されている。
FPC8も、ポリイミドフィルム等の可撓性基材を主体とする部材である。FPC8は、COF7の2つの引出部に接続された一端と、制御基板5(図1参照)に接続された他端とを有する。COF7の2つの引出部及びFPC8の一端は、これらの下側に配置された支持部材9によって支持されている。
次いで、図11を参照し、プリンタ100の電気的構成について説明する。
プリンタ100は、プリンタ100各部への電力供給源となる主電源Vxを有する。主電源Vxは、制御基板5に設けられており、接地されている。
制御基板5には、主電源Vxに加え、制御回路5x、5つの回路ユニットU0~U4、及び、接続回路Xが設けられている。回路ユニットU0~U4には、電力供給線(図示略)を介して、主電源Vxから電力が供給される。
回路ユニットU0は、IC制御回路Fを含む。
IC制御回路Fは、ドライバIC6を制御するためのものであり、制御回路5xからの信号に基づいてドライバIC6を制御するための制御信号及び状態信号をIC制御信号としてドライバIC6に入出力する。IC制御信号は、転送クロック信号CLK、シリアル入力信号SIN、ストローブ制御信号STB等を含み、FPC8の信号線DW0を介してドライバIC6に入出力される。
回路ユニットU0は、FPC8の配線を介し、ドライバIC6に対して高電位VDD(VDD1,VSS1,VDD2,VSS2)を供給する。
回路ユニットU1~U4は、それぞれ、信号生成回路W1~W4と、増幅器A1~A4と、信号生成回路制御部WC1~WC4と、増幅器制御部AC1~AC4とを含む。
各信号生成回路W1~W4は、制御回路5xからの信号に基づいて、D/A変換により、複数のアクチュエータ90にそれぞれ供給される駆動信号を生成する。信号生成回路W1~W4は、互いに異なる波形の駆動信号を生成する。例えば、信号生成回路W1は、小玉のインク滴を吐出させる小玉用駆動信号を生成する。信号生成回路W2は、中玉のインク滴を吐出させる中玉用駆動信号を生成する。信号生成回路W3は、大玉のインク滴を吐出させる大玉用駆動信号を生成する。信号生成回路W4は、インク滴を吐出させない非吐出駆動信号を生成する。
増幅器A1~A4は、信号生成回路W1~W4が生成した駆動信号を、アクチュエータ90の駆動に適した信号となるように、電力増幅する。
信号生成回路制御部WC1~WC4は、信号生成回路W1~W4を制御するためのものであり、制御回路5xからの信号に基づいて信号生成回路W1~W4を制御するための制御信号及び状態信号を信号生成回路W1~W4に入出力する。
増幅器制御部AC1~AC4は、増幅器A1~A4を制御するためのものであり、制御回路5xからの信号に基づいて増幅器A1~A4を制御するための制御信号及び状態信号を増幅器A1~A4に入出力する。
各回路ユニットU1~U4の1次側と、グランド電位との間に、抵抗R1~R4が設けられている。即ち、各回路ユニットU1~U4の増幅器A1~A4の基準点と、グランド電位との間に、抵抗R1~R4が設けられている。
抵抗R1~R4の抵抗値は、10Ω以下であり、好ましくは0.5~5Ω、より好ましくは0.8~1.2Ωである。抵抗R1~R4の抵抗値は、対応する増幅器A1~A4の基準点と、当該増幅器が増幅した駆動信号が供給されるアクチュエータ90との間の、電圧差が大きくなるほど小さくなる。
なお、「1次側」は電流の上流側(主電源Vx側)であり、「2次側」は電流の下流側(ヘッド1側:負荷が接続される側)である。
接続回路Xは、主電源VxのグランドM0と、各回路ユニットU0~U4の2次側Z0~Z4とを接続する回路である。主電源VxのグランドM0と、各回路ユニットU0~U4の2次側Z0~Z4との間には、コンデンサ、抵抗、電圧制限素子等の回路網が設けられている。
FPC8には、4つの増幅器A1~A4のそれぞれに対応して設けられた4つの信号線組DW1~DW4と、IC制御回路Fに対応して設けられた信号線DW0と、副電源V0に対応して設けられた信号線とが設けられている。各信号線組DW1~DW4は、対応する増幅器A1~A4が増幅した駆動信号S1~S4を各アクチュエータ90に供給する供給線8aと、対応する増幅器A1~A4に駆動信号S1~S4を帰還させる帰還線8bとを含む。供給線8a及び帰還線8bの一端は、増幅器A1~A4に接続されている。
各信号線組DW1~DW4の供給線8a及び帰還線8bは、図12に示すように、ポリイミド等からなる絶縁性シート8xの表面及び裏面に、絶縁性シート8xを挟んで配置されている。絶縁性シート8xの表面及び裏面のそれぞれにおいて、信号線組DW1~DW4の供給線8aと帰還線8bとが交互に並んでいる。
絶縁性シート8xの表面及び裏面には、供給線8a、帰還線8b等を保護するための保護層8yが設けられている。
ヘッド1には、図11に示すように、電源回路Vcが設けられている。電源回路Vcは、アクチュエータ部材22の高電位電極52に対して配線VCOMを介して高電位を供給し、アクチュエータ部材22の低電位電極53に対して配線COMを介して低電位を供給する。電源回路Vcは、主電源Vxのグランドから絶縁され、電気的にフローティングした状態となっている。
ドライバIC6は、アクチュエータ90毎に設けられたアナログ式のスイッチSWを有する。供給線8a及び帰還線8bの他端は、スイッチSWに接続されている。ドライバIC6は、IC制御回路Fから供給されたIC制御信号に基づいて、スイッチSWによって駆動信号S1~S4のうちのいずれか1つを選択し、選択した駆動信号をアクチュエータ90に供給する。各アクチュエータ90に供給された駆動信号S1~S4に基づく電圧が駆動電極51に印加されることで、各ノズル15から駆動信号S1~S4に対応するサイズのインク滴が吐出され、又は、各ノズル15内のインクのメニスカスが振動される。
以上に述べたように、本実施形態によれば、4つの増幅器A1~A4を設けると共に、各増幅器A1~A4に対応して信号線組DW1~DW4を設け、各増幅器A1~A4が増幅した駆動信号を当該増幅器に対応する信号線組DW1~DW4の供給線8aを介してアクチュエータ90に供給する(図11参照)。これにより、駆動信号に多くの種類のパルス波形を含める必要がなくなり、吐出周期が長くなる問題を抑制できる。また、各増幅器A1~A4の基準点とグランド電位との間に抵抗R1~R4を設けたことで、各信号線組DW1~DW4の供給線18aと帰還線18bとで電流波形の絶対値が一致し、インダクタンスを低減することができる。
抵抗R1~R4の抵抗値は、10Ω以下である。抵抗R1~R4の抵抗値が10Ωを超えると、増幅器A1~A4と制御回路5xとの間に大きな電圧差が生じ、増幅器A1~A4と制御回路5xとの間の信号の送受信に不具合が生じ得る。これを防止するためにフォトカプラ等の絶縁回路を設けることが考えられるが、この場合、部品点数の増加やコストアップが生じる。この点、本実施形態では、抵抗R1~R4の抵抗値が10Ω以下であるため、増幅器A1~A4と制御回路5xとの間に大きな電圧差が生じず、増幅器A1~A4と制御回路5xとの間の信号の送受信に不具合が生じ難い。したがって、絶縁回路を設ける必要がなく、部品点数の増加やコストアップを抑制できる。
抵抗R1~R4の抵抗値は、0.5~5Ωであることが好ましい。この場合、抵抗器を設けることなく配線長等で抵抗R1~R4を構成し得る。
抵抗R1~R4の抵抗値は、0.8~1.2Ωであることがより好ましい。この場合、より確実に、抵抗器を設けることなく配線長等で抵抗R1~R4を構成し得る。
アクチュエータ部材22は、3層アクチュエータ部材(電極層71~73が3層のものであって、高電位及び低電位が選択的に付与される駆動電極51と、高電位に保持される高電位電極52と、低電位に保持される低電位電極53とを有するもの)である(図6参照)。このような3層アクチュエータ部材を適用した場合において、高電位電極52に高電位を供給しかつ低電位電極53に低電位を供給する電源回路Vcが、電気的にフローティングされている(図11参照)。これにより、インダクタンスを低減することができる。
<第2実施形態>
続いて、図13を参照し、本発明の第2実施形態に係るプリンタ200ついて説明する。
本実施形態では、各回路ユニットU0~U4が副電源V0~V4を含む。
副電源V0は、主電源Vxから電力供給線(図示略)を介して供給された電力をIC制御回路Fに供給する。また、副電源V0は、FPC8の配線を介し、ドライバIC6に対して高電位VDD(VDD1,VSS1,VDD2,VSS2)を供給する。
副電源V1~V4は、それぞれ、主電源Vxから電力供給線(図示略)を介して供給された電力を、信号生成回路W1~W4、増幅器A1~A4、信号生成回路制御部WC1~WC4、及び、増幅器制御部AC1~AC4に供給する。副電源V1~V4は、増幅器A1~A4のそれぞれに対応して設けられている。副電源V1~V4の1次側と、主電源Vxのグランドとの間に、抵抗R1~R4が設けられている。
本実施形態によれば、副電源V1~V4と主電源Vxとの間の回路構成によって、各増幅器A1~A4の基準点とグランド電位との間に抵抗R1~R4が設けられた構成を容易に実現することができる。
また本実施形態によれば、各副電源V1~V4に抵抗R1~R4を設ける構成ではなく、各副電源V1~V4と主電源Vxのグランドとの間に抵抗R1~R4を設けているため、副電源V1~V4と増幅器A1~A4とを含む回路ユニットU1~U4を小型化できる。
<第3実施形態>
続いて、図14~図16を参照し、本発明の第3実施形態に係るプリンタ200ついて説明する。
本実施形態では、図14に示すように、高電位電極52の2つの外側部521のそれぞれにおいて、部分521aのY方向の長さが、第1実施形態の部分521aのY方向の長さ(図8参照)よりも長い。部分521aは、圧電層42のY方向の一端から他端に亘って延びている。
本実施形態では、図15に示すように、低電位電極53の2つの外側部531のそれぞれにおいて、部分531aのY方向の長さが、第1実施形態の部分531aのY方向の長さ(図9参照)よりも長い。部分531aは、圧電層43のY方向の一端から他端に亘って延びている。
本実施形態において、低電位電極53の2つの外側部531は、それぞれ、部分531a,531bに加え、部分531cを含む。一方(図15の上側)の外側部531において、部分531cは、部分531aのY方向の一端(図15の左端)から、X方向の他方側(図15の下側)に延びている。他方(図15の下側)の外側部531において、部分531cは、部分531aのY方向の他端(図15の右端)から、X方向の一方側(図15の上側)に延びている。
本実施形態では、外側部521(図14参照)と、外側部531の部分531a,531c(図15参照)とが、Z方向に重なり、コンデンサC1(図16参照)を形成している。コンデンサC1は、アクチュエータ90(図6参照)とは異なるものであり、外側部521と外側部531との間に圧電層42を挟むことで形成される。つまり、コンデンサC1は、アクチュエータ部材22において、高電位と低電位との間に形成されている。
図16に示すように、アクチュエータ部材22に形成されたコンデンサC1に加え、COF7、FPC8及び制御基板5にも、コンデンサC2~C4が形成されている。
第1実施形態では、電源回路Vcがヘッド1に設けられかつ電気的にフローティングした状態となっている。これに対し、本実施形態では、電源回路Vcが制御基板5に設けられ、かつ、電源回路Vcとアクチュエータ部材22とを互いに接続する配線VCOM,COM間にコンデンサC2~C4が設けられている。
コンデンサC2~C4は、COF7、FPC8及び制御基板5のそれぞれに形成されている。コンデンサC2~C4は、それぞれ、アクチュエータ90(図6参照)とは異なるものであり、高電位と低電位との間に形成されている。
コンデンサの静電容量(コンデンサC1~C4の静電容量の総和)Cは、下記式を満たす。
C=Cu×K
K>1
(ここで、Cu:高電位電極52及び低電位電極53の個別部52a,52b間に生じる静電容量の総和、K:係数)
好ましくはK≧5、より好ましくはK≧10、より一層好ましくはK≧50、さらに好ましくはK≧100である。
具体的には、図17から、K=1の場合にはパルス波形に大きな歪みがあり、K>1、K≧5、K≧10、K≧50、K≧100と、Kの値が大きくなるほどパルス波形の歪みが抑制されることがわかる。
また、図18から、K=1の場合には高電位電極52と低電位電極53との間の電圧変動が大きく、Kの値が大きくなるほど電圧変動が抑制され、K≧50では電圧変動が十分に抑制されることがわかる。
また、図19から、K=1の場合には高電位電極52を流れる電流のピーク値が大きく、Kの値が大きくなるほどピーク値が抑制され、K≧50ではピーク値が十分に抑制されることがわかる。
コンデンサの静電容量Cは、例えば5~200μFである。コンデンサの静電容量Cは、好ましくは10~150μF、より好ましくは90~110μFである。
コンデンサC1~C4は、タンタルコンデンサ以外で構成され、具体的には、セラミックコンデンサ及び電解コンデンサの少なくとも一方で構成される。
以上に述べたように、本実施形態によれば、3層アクチュエータ部材を適用した場合において、高電位と低電位との間にコンデンサC1~C4を形成している(図16参照)。これにより、インダクタンスを低減することができる。
コンデンサの静電容量(コンデンサC1~C4の静電容量の総和)Cは、下記式を満たす。
C=Cu×K
K>1
(ここで、Cu:高電位電極52及び低電位電極53の個別部52a,52b間に生じる静電容量の総和、K:係数)
この場合、図17に示すように、インダクタンスの低減(パルス波形の歪み抑制)を実効的に実現できる。
コンデンサの静電容量(コンデンサC1~C4の静電容量の総和)Cは、下記式を満たす。
C=Cu×K
K≧5
(ここで、Cu:高電位電極52及び低電位電極53の個別部52a,52b間に生じる静電容量の総和、K:係数)
この場合、図17に示すように、インダクタンスの低減(パルス波形の歪み抑制)をより実効的に実現できる。
コンデンサの静電容量(コンデンサC1~C4の静電容量の総和)Cは、下記式を満たす。
C=Cu×K
K≧10
(ここで、Cu:高電位電極52及び低電位電極53の個別部52a,52b間に生じる静電容量の総和、K:係数)
この場合、図17に示すように、インダクタンスの低減(パルス波形の歪み抑制)をより確実に実現できる。
コンデンサの静電容量(コンデンサC1~C4の静電容量の総和)Cは、下記式を満たす。
C=Cu×K
K≧50
(ここで、Cu:高電位電極52及び低電位電極53の個別部52a,52b間に生じる静電容量の総和、K:係数)
この場合、図17に示すように、インダクタンスの低減(パルス波形の歪み抑制)をより確実に実現できる。さらに本構成では、図18及び図19に示すように、高電位電極52と低電位電極53との間の電圧変動を抑えること、及び、高電位電極52を流れる電流のピーク値を抑えることを実現できる。
コンデンサの静電容量(コンデンサC1~C4の静電容量の総和)Cは、下記式を満たす。
C=Cu×K
K≧100
(ここで、Cu:高電位電極52及び低電位電極53の個別部52a,52b間に生じる静電容量の総和、K:係数)
この場合、図17に示すように、インダクタンスの低減(パルス波形の歪み抑制)をより確実に実現できる。さらに本構成では、図18及び図19に示すように、高電位電極52と低電位電極53との間の電圧変動を抑えること、及び、高電位電極52を流れる電流のピーク値を抑えることをより確実に実現できる。
コンデンサC1~C4は、タンタルコンデンサ以外で構成される。タンタルコンデンサは、一般にリップル電流の許容値が小さく、インダクタンスの低減効果を得難い。本実施形態では、コンデンサC1~C4がタンタルコンデンサ以外で構成されるため、当該問題を抑制できる。
コンデンサC1~C4は、セラミックコンデンサ及び電解コンデンサの少なくとも一方で構成される。セラミックコンデンサ及び電解コンデンサは、一般にリップル電流の許容値が大きく、インダクタンスの低減効果を得易い。しかも、セラミックコンデンサ及び電解コンデンサは、一般に安価であり、製品コストを低減できる。
<第4実施形態>
続いて、図20を参照し、本発明の第4実施形態に係るプリンタ400ついて説明する。
本実施形態に係るプリンタ400は、第3実施形態に係るプリンタ300(図16参照)と略同じ構成であり、各回路ユニットU0~U4が副電源V0~V4を含む点において第3実施形態と異なる。各回路ユニットU0~U4に副電源V0~V4を設けた点は、第2実施形態と同様である。
<第5実施形態>
続いて、図21を参照し、本発明の第5実施形態に係るプリンタ500について説明する。
第2実施形態(図13参照)では、抵抗R1~R4の抵抗値が10Ω以下であるのに対し、本実施形態では、抵抗R1~R4の抵抗値が10Ωを超える。この場合において、制御回路5xと各回路ユニットU1~U4との間に、フォトカプラP1~P4を設けている。副電源V1~V4は、主電源Vxから電力供給線(図示略)を介して供給された電力を、フォトカプラP1~P4に供給する。
本実施形態によれば、抵抗R1~R4の抵抗値が10Ωを超える場合において、制御回路5xと各回路ユニットU1~U4との間にフォトカプラP1~P4を設けたことで、増幅器A1~A4と制御回路5xとの間に大きな電圧差が生じること(ひいては、増幅器A1~A4と制御回路5xとの間の信号の送受信に不具合が生じること)を抑制できる。
<第6実施形態>
続いて、図22を参照し、本発明の第6実施形態に係るプリンタ600について説明する。
本実施形態では、制御基板5が、増幅器A1~A4の1つ及びDAC(Digital to Analog Converter)611をそれぞれ含む、4つの駆動信号出力回路610を有する。図22には、4つの駆動信号出力回路610のうちの1つ(増幅器A1を含む駆動信号出力回路610)が示されている。DAC611は、「回路要素」に該当する。
各増幅器A1~A4は、積分減衰器621、減衰器622、電源回路623、基準電圧生成回路624、コンデンサC10、抵抗R10、トランジスタM10等の要素で構成される。4つの駆動信号出力回路610毎に、増幅器A1~A4を構成する各要素の基準点と、DAC611の基準点とが、共に抵抗R1~R4(図11参照)に接続されている。
本実施形態によれば、各駆動信号出力回路610において増幅器A1~A4を構成する各要素の基準点とDAC611の基準点とを共に抵抗R1~R4(図11参照)に接続したことで、増幅器A1~A4とDAC611との間に大きな電圧差が生じることが抑制され、安定した動作を実現できる。
<第7実施形態>
続いて、図23を参照し、本発明の第7実施形態に係るプリンタについて説明する。
本実施形態では、4つの回路基板711と、4つの回路基板711が固定された中継基板712と、を含むヘッドユニット701が設けられている。各回路基板711は、COF7を介してアクチュエータ部材22と電気的に接続されている。回路基板711が本発明の「第1基板」に該当し、中継基板712が本発明の「第2基板」に該当する。
各回路基板711に、増幅器A1~A4が設けられている。また、各回路基板711には、当該増幅器A1~A4に対応する抵抗R1~R4(図11参照)が配置されている。
本実施形態によれば、例えば同一特性の抵抗R1~R4を各回路基板711に設けることとして、回路基板711の大量生産が可能である。
<第8実施形態>
続いて、図23を参照し、本発明の第8実施形態に係るプリンタについて説明する。
第7実施形態では、各回路基板711に、当該増幅器A1~A4に対応する抵抗R1~R4が配置されている。これに対し、第8実施形態では、中継基板712に、増幅器A1~A4に対応する4つの抵抗R1~R4が配置されている。
本実施形態によれば、例えば4つの増幅器A1~A4において対応するインクの色が異なり、抵抗R1~R4の特性を異ならせる必要がある場合において、中継基板712に互いに特性の異なる抵抗R1~R4を配置することを容易に行える。
<変形例>
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。
例えば、第7実施形態(図23参照)では、各回路基板711に増幅器A1~A4の1つが設けられているが、各回路基板711の表面及び裏面のそれぞれに増幅器が設けられてもよい。この場合、各回路基板711の表面及び裏面のそれぞれに、当該増幅器に対応する抵抗を設けてよい。
第2実施形態(図13参照)、第4実施形態(図20参照)及び第5実施形態(図21参照)では、各副電源V1~V4と主電源Vxのグランドとの間に抵抗R1~R4が設けられているが、各副電源V1~V4に抵抗R1~R4を設けてもよい。
増幅器の数は、2以上であればよく、4つに限定されない。
信号線組は、図12のように供給線と帰還線とが絶縁性シートを挟む構成や供給線と帰還線とが絶縁性シートの表面及び裏面のそれぞれにおいて交互に並ぶ構成には限定されない。また、各信号線組は、電力等に応じて複数系統で構成されてもよい。
コンデンサは、第3実施形態(図16参照)及び第4実施形態(図20参照)ではアクチュエータ部材22、COF7、FPC8及び制御基板5のそれぞれに形成されているが、これに限定されない。例えば、コンデンサは、アクチュエータ部材22だけに形成されていてもよいし、COF7だけに形成されていてもよいし、FPC8だけに形成されていてもよいし、制御基板5だけに形成されていてもよい。また、例えば、コンデンサは、アクチュエータ部材22とCOF7とにだけ形成されていてもよいし、アクチュエータ部材22とFPC8とにだけ形成されていてもよいし、アクチュエータ部材22と制御基板5とにだけ形成されていてもよい。また、例えば、コンデンサは、アクチュエータ部材22、COF7及びFPC8に形成され、制御基板5に形成されていなくてもよい。また、例えば、コンデンサは、アクチュエータ部材22、COF7及び制御基板5に形成され、FPC8に形成されていなくてもよい。コンデンサは、アクチュエータ部材22、FPC8及び制御基板5に形成され、COF7に形成されていなくてもよい。また、第3実施形態(図16参照)及び第4実施形態(図20参照)において、コンデンサC1は、アクチュエータ90(図6参照)とは異なるものであり、外側部521と外側部531との間に圧電層42を挟むことで形成されるが、これに限定されない。例えば、コンデンサC1は、一端と他端との2つの端子を有し、コンデンサC1の一端が外側部521と接続し、コンデンサC1の他端が外側部531と接続する構成であってもよい。つまり、コンデンサは、高電位と低電位との間に形成、又は、高電位及び低電位に接続されればよく、位置や構成は特に限定されない。
アクチュエータ部材を構成する圧電層の数は、上述の実施形態では3つであるが、2つ、又は、4つ以上であってもよい。例えば、上述の実施形態において、圧電層43の代わりに、ステンレス鋼等からなる振動板を設けてもよい。或いは、上述の実施形態において、アクチュエータ部材22の圧電層43と流路部材21のプレート31との間に、別の圧電層を配置してもよい。
第1電位が高電位、第2電位が低電位であることに限定されず、これと逆(即ち、第1電位が低電位、第2電位が高電位)であってもよい。
第1電極層、第2電極層及び第3電極層の直交方向の位置関係は、上述の実施形態のものに限定されない。例えば、直交方向において第2電極層と第3電極層との間に第1電極層が位置してもよいし、直交方向において第1電極層と第2電極層との間に第3電極層が位置してもよい。この場合、高電位電極52が最下層、低電位電極53が中間層に位置してよい。
アクチュエータ部材は、3層アクチュエータ部材に限定されず、2層アクチュエータ部材(電極層が2層のものであって、高電位及び低電位が選択的に付与される個別電極と、低電位に保持される共通電極とを有するもの)であってもよい。
抵抗は、配線長等で構成されることに限定されず、抵抗器で構成されてもよい。また、抵抗は、抵抗R1~R4の抵抗値が10Ωを超える場合において、抵抗器で構成されず、配線長等で構成されてもよい。
アクチュエータは、上述の実施形態のような圧電素子を用いたピエゾ方式に限定されず、その他の方式(例えば、発熱素子を用いたサーマル方式、静電力を用いた静電方式等)であってもよい。
液体吐出ヘッドは、シリアル式に限定されず、ライン式にであってもよい。また、液体吐出装置は、複数の液体吐出ヘッドを含んでもよい。
液体吐出ヘッドが吐出する液体は、インクに限定されず、任意の液体(例えば、インク中の成分を凝集又は析出させる処理液等)であってよい。
記録媒体は、用紙に限定されず、記録可能な任意の媒体(例えば、布、プラスチックフィルム等)であってよい。
本発明は、プリンタに限定されず、ファクシミリ、コピー機、複合機等にも適用可能である。
1 ヘッド(液体吐出ヘッド)
8a 供給線
8b 帰還線
22 アクチュエータ部材
40 圧電体
41~43 圧電層
51 駆動電極(第1電極)
52 高電位電極(第2電極)
52a 個別部
53 低電位電極(第3電極)
53a 個別部
70 電極体
71 第1電極層
72 第2電極層
73 第3電極層
90 アクチュエータ
100;200;300;400;500;600 プリンタ(液体吐出装置)
610 駆動信号出力回路
611 DAC(回路要素)
711 回路基板(第1基板)
712 中継基板(第2基板)
A1~A4 増幅器
C1~C4 コンデンサ
DW1~DW4 信号線組
Vc 電源回路
Vx 主電源
V1~V4 副電源
R1~R4 抵抗

Claims (22)

  1. 複数のアクチュエータを有する、液体吐出ヘッドと、
    前記複数のアクチュエータのそれぞれに供給される駆動信号を増幅する、複数の増幅器と、
    前記複数の増幅器のそれぞれに対応して設けられた複数の信号線組であって、前記複数の増幅器のうち対応する増幅器が増幅した前記駆動信号を前記複数のアクチュエータに供給する供給線及び前記対応する増幅器に前記駆動信号を帰還させる帰還線をそれぞれ含む、複数の信号線組と、を備え、
    前記複数の増幅器それぞれの基準点とグランド電位との間に、抵抗が設けられていることを特徴とする液体吐出装置。
  2. 前記液体吐出装置の主電源と、
    前記複数の増幅器のそれぞれに対応して設けられ、前記主電源から供給された電力を前記複数の増幅器のそれぞれに供給する複数の副電源と、をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。
  3. 前記主電源は接地されており、
    前記複数の副電源のそれぞれと前記主電源のグランドとの間に、前記抵抗が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の液体吐出装置。
  4. 前記抵抗の抵抗値が10Ω以下であることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。
  5. 前記抵抗の抵抗値が0.5~5Ωであることを特徴とする請求項4に記載の液体吐出装置。
  6. 前記抵抗の抵抗値が0.8~1.2Ωであることを特徴とする請求項5に記載の液体吐出装置。
  7. 前記液体吐出ヘッドは、前記複数のアクチュエータを含むアクチュエータ部材を有し、
    前記アクチュエータ部材は、複数の圧電層を含む圧電体と、第1電極層、第2電極層及び第3電極層を含む電極体と、を有し、
    前記第1電極層は、それぞれ第1電位及び前記第1電位よりも低い電位である第2電位が選択的に付与される、複数の第1電極を含み、
    前記第2電極層は、前記第1電位に保持される第2電極を含み、
    前記第3電極層は、前記第2電位に保持される第3電極を含み、
    前記第2電極及び前記第3電極がそれぞれ複数の個別部を有し、前記複数の第1電極と前記第2電極及び前記第3電極の前記複数の個別部とが、前記複数のアクチュエータを構成し、
    前記第2電極に前記第1電位を供給しかつ前記第3電極に前記第2電位を供給する電源回路をさらに備え、
    前記電源回路が電気的にフローティングされていることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。
  8. 前記液体吐出ヘッドは、前記複数のアクチュエータを含むアクチュエータ部材を有し、
    前記アクチュエータ部材は、複数の圧電層を含む圧電体と、第1電極層、第2電極層及び第3電極層を含む電極体と、を有し、
    前記第1電極層は、それぞれ第1電位及び前記第1電位よりも低い電位である第2電位が選択的に付与される、複数の第1電極を含み、
    前記第2電極層は、前記第1電位に保持される第2電極を含み、
    前記第3電極層は、前記第2電位に保持される第3電極を含み、
    前記第2電極及び前記第3電極がそれぞれ複数の個別部を有し、前記複数の第1電極と前記第2電極及び前記第3電極の前記複数の個別部とが、前記複数のアクチュエータを構成し、
    前記第1電位と前記第2電位との間にコンデンサが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。
  9. 前記コンデンサの静電容量が下記式を満たすことを特徴とする請求項8に記載の液体吐出装置。
    C=Cu×K
    K>1
    (ここで、C:前記コンデンサの静電容量、Cu:前記第2電極及び前記第3電極の前記複数の個別部間に生じる静電容量の総和、K:係数)
  10. 前記コンデンサの静電容量が下記式を満たすことを特徴とする請求項8に記載の液体吐出装置。
    C=Cu×K
    K≧5
    (ここで、C:前記コンデンサの静電容量、Cu:前記第2電極及び前記第3電極の前記複数の個別部間に生じる静電容量の総和、K:係数)
  11. 前記コンデンサの静電容量が下記式を満たすことを特徴とする請求項8に記載の液体吐出装置。
    C=Cu×K
    K≧10
    (ここで、C:前記コンデンサの静電容量、Cu:前記第2電極及び前記第3電極の前記複数の個別部間に生じる静電容量の総和、K:係数)
  12. 前記コンデンサの静電容量が下記式を満たすことを特徴とする請求項8に記載の液体吐出装置。
    C=Cu×K
    K≧50
    (ここで、C:前記コンデンサの静電容量、Cu:前記第2電極及び前記第3電極の前記複数の個別部間に生じる静電容量の総和、K:係数)
  13. 前記コンデンサの静電容量が下記式を満たすことを特徴とする請求項8に記載の液体吐出装置。
    C=Cu×K
    K≧100
    (ここで、C:前記コンデンサの静電容量、Cu:前記第2電極及び前記第3電極の前記複数の個別部間に生じる静電容量の総和、K:係数)
  14. 前記コンデンサの静電容量は5~200μFであることを特徴とする請求項8に記載の液体吐出装置。
  15. 前記コンデンサの静電容量は10~150μFであることを特徴とする請求項14に記載の液体吐出装置。
  16. 前記コンデンサの静電容量は90~110μFであることを特徴とする請求項15に記載の液体吐出装置。
  17. 前記コンデンサは、タンタルコンデンサ以外で構成されることを特徴とする請求項8記載の液体吐出装置。
  18. 前記コンデンサは、セラミックコンデンサ及び電解コンデンサの少なくとも一方で構成されることを特徴とする請求項17に記載の液体吐出装置。
  19. 前記複数の増幅器の1つ及び回路要素をそれぞれ含む、複数の駆動信号出力回路をさらに備え、
    前記複数の駆動信号出力回路毎に、前記増幅器の前記基準点と前記回路要素の基準点とが、共に前記抵抗に接続されていることを特徴とする請求項1記載の液体吐出装置。
  20. 前記複数の増幅器のそれぞれが設けられた、複数の第1基板をさらに備え、
    前記複数の第1基板のそれぞれに対し、前記抵抗が配置されていることを特徴とする請求項1記載の液体吐出装置。
  21. 前記複数の増幅器のそれぞれが設けられた、複数の第1基板と、
    前記複数の第1基板が固定された、第2基板と、をさらに備え、
    前記第2基板に、前記複数の増幅器のそれぞれに対応する複数の前記抵抗が配置されていることを特徴とする請求項1記載の液体吐出装置。
  22. 前記抵抗の抵抗値は、前記複数の増幅器のうちの対応する増幅器の前記基準点と、前記複数のアクチュエータのうち前記対応する増幅器が増幅した前記駆動信号が供給されるアクチュエータとの間の、電圧差が大きくなるほど小さくなることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。
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