JP2023550723A - 電子機器及び電子機器の支持部材の取り付け方法 - Google Patents

Abstract

本出願は、マザーボードブラケット、マザーボードアッパカバー、第１カメラ、第２カメラ、及び支持部材を含む電子機器であって、マザーボードブラケットとマザーボードアッパカバーとは囲んでキャビティを形成し、第１カメラと第２カメラとは隙間を形成するようにチャンバに設けられ、マザーボードアッパカバーは、第１カメラと第２カメラとの間に位置し隙間に向かって延在する第１支持部を有し、支持部材は、マザーボードブラケットに接続され、支持部材のマザーボードブラケットから離れる少なくとも一部は、形状記憶合金を採用し、第１形態と第２形態との間で変形可能であり、第１形態において、支持部材の一部は隙間内に位置し、第２形態において、支持部材は変形して第２支持部を形成し、第２支持部は第１支持部に当接し、第２支持部の寸法は隙間の寸法よりも大きい電子機器を開示する。

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２０年１１月３０日に中国特許局に出願された、出願番号２０２０１１３７３３６０．８、発明の名称「電子機器及び電子機器の支持部材の取り付け方法」の中国特許出願の優先権を主張し、その全ての内容は引用によって本出願に組み込まれる。

本出願は通信機器の技術分野に関し、特に電子機器及び電子機器の支持部材の取り付け方法に関する。

市場に出回っている一部の電子機器（例えば、携帯電話、タブレットコンピュータ等）は多くの消費者に人気があり、電子機器は一般的にフロント撮影機能を有する。フロントカメラのより良い、より多くの自撮り機能及び効果を実現するためには、電子機器の前面に２つのフロントカメラ（即ち、フロントメインカメラ及びフロント広角カメラ）を配列する必要があり、結果として画面はノッチ画面になっている。画面ノッチの長さを短くし、電子機器前面の外観効果を改善して極めるために、２つのフロントカメラ間の距離を最大限に短くする必要があり、このように、２つのフロントカメラの間に支持構造を配置することは困難である。しかしながら、２つのフロントカメラの間に支持構造がなければ、転がり、落下信頼性試験では、衝撃力がフロントカメラに伝達しやすくなり、２つのフロントカメラの機能が失われ、ひいては電子機器が破損してしまう。

本出願は、支持構造を配置できないことによりフロントカメラが変形しやすくて正常に動作しなくなるという問題を解決するために、電子機器及び電子機器の支持部材の取り付け方法を開示する。

本出願の第１側面では、本出願の実施例は、マザーボードブラケット、マザーボードアッパカバー、第１カメラ、及び第２カメラを含む電子機器であって、
前記マザーボードブラケットと前記マザーボードアッパカバーとは囲んでキャビティを形成し、前記第１カメラと前記第２カメラとはいずれも前記キャビティに設けられ、前記第１カメラと前記第２カメラとの間に隙間が形成され、
前記マザーボードアッパカバーは、前記第１カメラと前記第２カメラとの間に位置し前記隙間に向かって延在する第１支持部を有し、
前記電子機器は、前記マザーボードブラケットに接続された支持部材をさらに含み、前記支持部材の前記マザーボードブラケットから離れる少なくとも一部は、形状記憶合金を採用し、第１形態と第２形態との間で変形可能であり、前記第１形態において、前記支持部材の前記マザーボードブラケットから離れる少なくとも一部は前記隙間内に位置し、第２形態において、前記支持部材の前記マザーボードブラケットから離れる少なくとも一部は第２支持部を形成し、前記第２支持部は前記第１支持部に当接し、前記第１カメラと前記第２カメラとの配置方向において、前記第２支持部の寸法は前記隙間の寸法よりも大きい、電子機器を開示する。

第２側面では、本出願の実施例は、
前記支持部材を前記マザーボードブラケットに固定するステップと、
前記支持部材の支持領域が平坦形態となるように、前記支持部材を第１所定温度に降温するステップと、
前記マザーボードブラケットを前記マザーボードアッパカバーに組み立て、前記支持部材の支持領域を前記隙間内に延在させるステップと、
前記支持部材を第２所定温度に昇温することで前記支持部材の支持領域が変形して前記第２支持部を形成し、前記第２支持部を前記第１支持部に当接させるステップと、を含む、電子機器の支持部材の取り付け方法を開示する。

本出願で採用された技術的解決手段は、以下の有益な効果を達成することができる。

本出願の実施例で開示された電子機器において、支持部材はマザーボードブラケットに接続され、支持部材の前記マザーボードブラケットから離れる少なくとも一部は形状記憶合金を採用することにより、支持部材が変形していない第１形態の前に、支持部材の一部は第１カメラと第２カメラとの間の隙間内に穿設され、支持部材が変形して第２形態になった後、形成された第２支持部はマザーボードアッパカバーの第１支持部に当接できる。このように、第１カメラと第２カメラとの間の隙間をできるだけ小さくしつつ、支持部材の一部を隙間内に入れ込むという要件を満たすことができる。また、支持部材の一部は隙間内に入り込んだ後変形して、マザーボードアッパカバーの第１支持部との接触面積を増やすことができるため、支持の安定性を高めることができる。また、支持部材とマザーボードブラケットとの間の固定、及び、マザーボードブラケットとマザーボードアッパカバーとの組み立てによる累積公差を吸収することもでき、これにより、２つのフロントカメラの間隔が狭い場合でも良好な支持効果が得られ、マザーボードブラケットが力を受けると、２つのフロントカメラが押圧されて正常に動作しなくなるという問題が軽減される。

関連技術で開示された電子機器のフロントカメラの部分模式図である。 本出願の実施例で開示された電子機器のフロントカメラモジュールの部分模式図である。 本出願の実施例で開示された電子機器内の支持部材が第１形態にある場合のフロントカメラモジュールの部分模式図である。 本出願の実施例で開示された電子機器内の支持部材が第２形態にある場合のフロントカメラモジュールの部分模式図である。 本出願の実施例で開示された電子機器内の支持部材とマザーボードブラケットとの組み立ての正面図である。 本出願の実施例で開示された電子機器内の支持部材とマザーボードブラケットとの組み立ての背面図である。 本出願の実施例で開示された電子機器内の支持部材が第１形態にある場合の模式図である。 本出願の実施例で開示された電子機器内の支持部材が第２形態にある場合の模式図である。

上記で説明された図面は本出願をさらに理解させ、本出願の一部を構成するためのものであり、本出願の例示的実施例及びその説明は本出願を解釈するためのものであり、本出願を不適切に限定する意図がない。

本出願の目的、技術的解決手段及び利点をより明確にするために、以下に本出願の具体的な実施例及び対応する図面を参照し、本出願における技術的解決手段を明確に、完全に説明し、当然ながら、説明される実施例は本出願の実施例の一部に過ぎず、全ての実施例ではない。本出願における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を要することなく得られた他の全ての実施例は、いずれも本出願の保護範囲に属する。

関連技術の電子機器、例えば、携帯電話等では、２つのフロントカメラの機器全体におけるレイアウトは図１に示すとおりである。図中、１０１はフロントメインカメラであり、画素が高く、主にフロント撮影機能を担当する。１０２はフロント広角カメラであり、主に超広角撮影機能を担当し、ユーザのより高度の要求に応えるためのものである。画面ノッチの長さを最大限に短くし、前面の外観効果を改善して極めるために、２つのフロントカメラ間の距離を最大限に短くする必要があるが、図１から分かるように、フロントメインカメラとフロント広角カメラとの間の間隔は比較的に小さい。１０３は２つのフロントカメラを支持及び保護するためのマザーボードブラケットであり、図１において、マザーボードブラケット１０３は、左側がマザーボード上に支持され、右側がマザーボードアッパカバー１０５上に支持されるが、２つのフロントカメラの間の間隔が小さいため、支持構造を配置することができない。１０４はシート状電池カバーであり、その強度が比較的に低く、変形しやすく、マザーボードアンダーカバーに貼り付けられている。１０５はマザーボードアッパカバーであり、２つのフロントカメラの固定に用いられるとともに、マザーボード、マザーボードブラケット及びマザーボードアンダーカバーの支持にも用いられる。

上記した配置に基づき、シート状電池カバー１０４が外力を受けると、シート状電池カバー１０４は強度が低いため大きく変形し、力が直接マザーボードブラケット１０３に伝達する。２つのフロントカメラの間に支持構造を配置できないため、マザーボードブラケット１０３は２つのフロントカメラにのみ力を伝達することができ、よって、２つのフロントカメラが力を受けて変形し、感光性チップ及び光学フィルタの割れリスクが急激に高まり、さらには、２つのフロントカメラが正常に動作しなくなってしまう。

上記した技術的課題を解決するために、本願発明者は本出願の技術的解決手段を提案した。以下、図面を参照しながら、本出願の各実施例で開示された技術的解決手段を詳細に説明する。

図２から図８に示すように、本出願の実施例は電子機器を開示し、開示された電子機器は、マザーボードブラケット１００、マザーボードアッパカバー２００、第１カメラ４００、第２カメラ５００、及び支持部材６００を含む。

マザーボードブラケット１００は電子機器のベース部材であり、電子機器内のいくつかの部材に取り付けベースを提供することができる。本出願の実施例において、第１カメラ４００及び第２カメラ５００は、いずれもマザーボードブラケット１００の内側に設けられ、マザーボードブラケット１００によって第１カメラ４００及び第２カメラ５００を支持及び保護する。

マザーボードアッパカバー２００は電子機器の固定部材であり、いくつかの部材の固定及び支持に用いることができる。本出願の実施例において、マザーボードアッパカバー２００は、第１カメラ４００及び第２カメラ５００の固定に用いられるとともに、マザーボード３００、マザーボードブラケット１００、及びマザーボードアンダーカバーの支持にも用いられる。

具体的には、マザーボードブラケット１００の一側が電子機器のマザーボード３００上に支持され、マザーボード３００がマザーボードアッパカバー２００上に支持され、マザーボードブラケット１００の他側がマザーボードアッパカバー２００上に直接支持され、このように、マザーボードブラケット１００とマザーボードアッパカバー２００との間にキャビティが形成され、第１カメラ４００と第２カメラ５００とがキャビティ内に並列に設けられ、これにより、マザーボードブラケット１００及びマザーボードアッパカバー２００によって２つのカメラの固定及び取り付けを実現する。

さらに、マザーボードアッパカバー２００は第１支持部２１０を有し、該第１支持部２１０はキャビティ内に延びて、キャビティを２つの小さなキャビティに仕切り、第１カメラ４００がそのうちの１つの小さなキャビティ内に嵌着され、第２カメラ５００が別の小さなキャビティ内に嵌着され、これにより、２つの小さなキャビティによって２つのカメラをそれぞれ固定して取り付ける。具体的には、第１カメラ４００はフロントメインカメラであり、画素が高く、主にフロント撮影機能を担当する。第２カメラ５００はフロント広角カメラであり、超広角撮影機能を担当し、ユーザのより高度の要求に応えるためのものである。第１カメラ４００と第２カメラ５００との間に取り付けの隙間Ｍが形成されている。

マザーボードブラケット１００の一側が力を受けてカメラモジュールに作用することによってカメラモジュールが破損するという問題を軽減するために、マザーボードブラケット１００に支持部材６００を接続し、該支持部材６００のマザーボードブラケット１００から離れる少なくとも一部は、形状記憶合金材質を採用し、第１形態と第２形態との間で変形可能であり、第１形態において、支持部材６００のマザーボードブラケット１００から離れる少なくとも一部は隙間Ｍ内に延在することができ、第２形態において、支持部材６００のマザーボードブラケット１００から離れる少なくとも一部は第２支持部６３０を形成し、第２支持部６３０はマザーボードブラケット１００の第１支持部２１０に当接し、第１カメラ４００と第２カメラ５００との配置方向において、第２支持部６３０の寸法は隙間Ｍの寸法よりも大きい。これにより、支持部材６００によってマザーボードブラケット１００とマザーボードアッパカバー２００との間の支持作用を実現し、マザーボードブラケット１００の中央領域が力を受けることによってカメラモジュールが破損するという問題を効果的に解決することができる。

支持部材６００のマザーボードブラケット１００から離れる少なくとも一部は形状記憶合金を採用し、ここでいう記憶合金は、原子配列が規則的で、体積が０．５％未満になるマルテンサイト変態合金である。このような合金は、外力によって変形するが、外力がなくなると、一定の温度条件下で元の形状に戻ることができる。百万回以上の回復機能を有するため、「記憶合金」や「形状を記憶する合金」と呼ばれ、即ち形状記憶合金である。該形状記憶合金は、非磁性、耐摩耗、耐食、無毒等の利点を有し、広く応用されている。現在、例えば、温度制御装置の温度制御回路、航空機の空中給油用インタフェースの製造等、電子機器、自動車工業、医療機器、宇宙開発技術、エネルギー開発等の分野で広く利用されている。現在、ニッケル－チタン合金、金－カドミウム合金、銅－亜鉛合金等、異なる記憶機能を持つ合金が数十種類発見されている。

形状記憶合金（Ｓｈａｐｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ａｌｌｏｙｓ，ＳＭＡ）は、加熱昇温すると低温で発生した変形が完全になくなり、変形前の元の形状に回復することができる合金材料、即ち、「記憶」効果を有する合金で、航空宇宙分野で広く応用されており、例えば、人工衛星上の巨大なアンテナは形状記憶合金で製造することができる。人工衛星の打ち上げ前には、パラボラアンテナを折り畳んで衛星内に入れ、ロケットが打ち上げられて人工衛星を所定の軌道に投入した後、加温するだけで、折り畳まれた衛星アンテナは「記憶」機能を有するため自然に展開し、パラボラ形状に回復する。例えば、曲がった形状記憶合金のスプーンは、お湯に入れるとまっすぐになり、冷水に再度入れると再び曲がる。

図３に示すように、形状記憶合金自体の特性から、低温で支持部材６００は第１形態であり、この形態において、支持部材６００は隙間Ｍ内に入り込み、第１支持部２１０に向かって延在することができることが分かり、これにより、支持部材６００が第１カメラ４００又は第２カメラ５００の側壁に衝突することなく隙間Ｍ内にスムーズに入り込むことを保証することができ、良好な組み立て効果が達成される。図４に示すように、高温で支持部材６００の一部は変形して第２形態となり、つまり、支持部材６００のマザーボードブラケット１００から離れる端部に第２支持部６３０が形成され、且つ第１カメラ４００と第２カメラ５００との配置方向において、第２支持部６３０の寸法が第１カメラ４００と第２カメラ５００との間の隙間Ｍの寸法よりも大きく、これにより、第２支持部６３０がマザーボードアッパカバー２００の第１支持部２１０に当接する時、支持部材６００と第１支持部２１０との接触面積は増大し、且つ、部分的な変形により支持部材６００の寸法がある程度変化したため、支持部材６００とマザーボードブラケット１００との間の接続、及び、マザーボードブラケット１００とマザーボードアッパカバー２００との組み立てによる公差を効果的に吸収することができ、支持部材６００の支持効果が大幅に高められる。

本出願の実施例で開示された電子機器において、画面ノッチの長さ寸法を小さくするために、第１カメラ４００と第２カメラ５００との間の隙間Ｍが比較的に小さく、この場合、支持部材６００は第１形態にあって隙間Ｍ内にスムーズに入り込むことができ、支持部材６００が隙間Ｍに入り込むと、一部が変形して第２支持部６３０を形成して第２形態となり、この時、支持部材６００は第２支持部６３０により第１支持部２１０に当接し、これにより支持面積が増大し、良好な支持効果が得られる。

ここで説明すべきことは、第１カメラ４００と第２カメラ５００との間の隙間Ｍは、第１形態の支持部材６００のみが入り込むことができ、第２形態の支持部材６００が入り込むことができない点である。つまり、第１カメラ４００と第２カメラ５００との配置方向において、支持部材６００が第１形態にある場合の寸法は隙間Ｍの寸法以下であり、支持部材６００が第２形態にある場合の寸法は隙間Ｍの寸法よりも大きい。また、支持部材６００は、全体が形状記憶合金を採用してもよく、隙間Ｍ内まで延びる部分が形状記憶合金を採用してもよく、当然ながら、第１支持部２１０に当接するための領域が形状記憶合金を採用してもよい。支持部材６００の変形は複数回の冷熱サイクルトレーニングに基づいて決定されるものであり、その具体的な原理は関連技術を参照することができ、ここでは詳細に説明しない。

具体的な一実施形態において、図５から図８を参照すると、支持部材６００は板金プレス品を採用し、具体的には固定板６１０及び支持板６２０を含む。固定板６１０と支持板６２０とは一体的に設けられるか又は互いに接続され、且つ支持板６２０と固定板６１０とは夾角をなして設けられる。固定板６１０がマザーボードブラケット１００に固定接続され、第２支持部６３０が支持板６２０の固定板６１０から離れる端部に位置する。具体的には、固定板６１０をマザーボードブラケット１００に直接溶接してもよく、例えば、スポット溶接によって固定板６１０とマザーボードブラケット１００とを一体として溶接してもよい。当然ながら、溶接精度、溶接堅牢性、溶接効率の向上等の要素を考慮すると、マザーボードブラケット１００のマザーボードアッパカバー２００から離れる側面に位置決め突起１１０を設けてもよく、位置決め突起１１０の形状は任意で、例えば、円筒状、角柱状、半球状等あってもよい。これに応じて、形状が位置決め突起１１０に適合する位置決め穴６１１を固定板６１０に開ける。このように、固定板６１０を取り付ける際に、まず、固定板６１０上の位置決め穴６１１をマザーボードブラケット１００上の位置決め突起１１０に外嵌し、その後、スポット溶接により固定接続を実現する。また、位置決め突起１１０の数は、実際の要件を満たす限り任意であり、ここでは具体的に限定されない。

支持板６２０は、スポット溶接によって固定板６１０に固定接続されてもよく、且つ支持板６２０と固定板６１０とは夾角をなして設けられる。隙間Ｍの長手延在方向が、マザーボードブラケット１００と対向するか又は略垂直であるため、固定板６１０がマザーボードブラケット１００に溶接して固定されている場合、支持板６２０が隙間Ｍ内に入り込むことができるように、支持板６２０と固定板６１０とは互いに垂直になるように設計され、このように、固定板６１０とマザーボードブラケット１００との固定接続を保証するとともに、支持板６２０が２つのフロントカメラの側壁に接触することなく隙間Ｍ内にスムーズに入り込むことができる。さらに、固定板６１０はＬ字状プレート材であり、支持板６２０は、Ｌ字状プレート材の外側縁の１つに固定接続され、且つ支持板６２０と固定板６１０とは互いに垂直である。

第２支持部６３０は支持板６２０の固定板６１０から離れる端部に位置し、マザーボードブラケット１００とマザーボードアッパカバー２００とが一体に組み立てられた場合、支持板６２０の一部は隙間Ｍ内に位置し、支持板６２０の固定板６１０から離れる端部が変形して第２支持部６３０を形成する。第２支持部６３０がマザーボードアッパカバー２００の第１支持部２１０上に支持され、これにより、接触面積が増大し、マザーボードブラケット１００の中央領域に対する良好な支持効果が保証される。

形状記憶合金は、以下のように分類することができる。

第１のタイプは一方向記憶効果を有するものである。形状記憶合金は低温で変形し、加熱されると、変形前の形状に回復することができ、このような加熱プロセスにのみ存在する形状記憶現象は一方向記憶効果と呼ばれる。

第２のタイプは二方向記憶効果を有するものである。形状記憶合金は、加熱されると高温相形状に回復し、冷却されると低温相形状に回復することができ、これは二方向記憶効果と呼ばれる。

第３のタイプは全方向記憶効果を有するものである。形状記憶合金は、加熱されると高温相形状に回復し、冷却されると形状が同じであるが向きが逆となる低温相形状になり、これは全方向記憶効果と呼ばれる。

本出願の実施例において、支持部材６００は二方向記憶効果を有する形状記憶合金を採用し、該種類の形状記憶合金は、加熱されると高温相形状に回復することができ、冷却されると低温相形状に回復することができる。具体的には、支持板６２０が低温状態にある場合は、図７に示すように、形状記憶合金自体の特性から、支持板６２０が低温相形状にあり、支持板６２０が平坦形態（即ち上記第１形態）であることが分かる。マザーボードブラケット１００をマザーボードアッパカバー２００に組み立てる時に、平坦形態にある支持板６２０は第１カメラ４００と第２カメラ５００との間の隙間Ｍ内にスムーズに入り込むことができ、これにより、支持板６２０が入り込む時に第１カメラ４００又は第２カメラ５００の側壁に衝突することが効果的に避けられ、良好な組み立て効果が達成される。支持板６２０が高温状態にある場合は、図８に示すように、形状記憶合金自体の特性から、支持板６２０が変形して折り曲げられてフランジ縁を形成する（即ち上記の第２形態）ことが分かり、この時、支持板６２０が一側に折り曲げられてフランジ縁を形成したため、フランジ縁が第１支持部２１０に当接する時に、第１支持部２１０との接触面積を大幅に増やすことができ、且つ、支持板６２０が部分的に折り曲げられて変形するため、支持部材６００全体がマザーボードブラケット１００に接続されることによる公差を吸収することができ、これにより、支持部材６００とマザーボードアッパカバー２００の第１支持部２１０との間の支持効果が高められ、支持の安定性が保証される。さらに、支持板６２０は折り曲げられた後にＬ字状となり、第１支持部２１０との接触面積が増大する。

ここで説明すべきことは、携帯電話等の電子機器は、一般的に機器全体として－３０℃～８０℃の温度で機能及び外観上の問題が発生しないことが要求されているため、形状記憶合金の変態温度は－３０℃～８０℃の間に制御する必要がある点である。－３０℃、－１０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、８０℃等が含まれるが、当然ながら、他の温度が含まれてもよく、ここでは具体的に限定しない。上記の変態温度範囲に基づき、形状記憶合金はニッケルチタン記憶合金を選択することができ、ニッケルチタン記憶合金は低温相温度が－１５℃程度であり、高温相が３０℃～５５℃であり、実際の要件を満たしている。当然ながら、ニッケルチタン記憶合金のみに限らず、実際の要件を満たす他の形状記憶合金を選択してもよい。

具体的な一実施形態において、図７及び図８を引き続き参照すると、支持板６２０は低温状態で平坦状態であり、この時、支持板６２０は平板構造である。支持板６２０は高温状態で変形して、固定板６１０から離れる端部にフランジ縁が形成され、この時、第１カメラ４００と第２カメラ５００との配置方向において、フランジ縁の寸法と平板構造の寸法との比は２以上であり、上記したフランジ縁の寸法はフランジ縁の延在幅寸法であり、平板構造の寸法は平板構造の厚さ寸法である。具体的には、低温状態で、支持板６２０は平坦形態であり、この時、支持板６２０を１つの材料厚さと見なすことができ、第１カメラ４００と第２カメラ５００との間の隙間Ｍは１つの材料厚さよりもわずかに大きく、これにより、画面ノッチの長さをできるだけ小さくすることを保証するとともに、マザーボードブラケット１００とマザーボードアッパカバー２００との間に支持構造を配置するという要件をも満たしている。高温状態で、支持板６２０の固定板６１０から離れる端部は折り曲げられてフランジ縁を形成し、この時、フランジ縁の寸法は２つの材料厚さ以上であり、例えば、２つの材料厚さ、３つの材料厚さ等であり、これにより、第１支持部２１０との接触面積を増大させ、支持効果を高める。

支持板６２０が高温状態で折り曲げられて変形した後、第１支持部２１０との間に大きな隙間が形成されないようにするために、本出願の実施例において、図３に示すように、低温状態での支持板６２０の固定板６１０から離れる端部と第１支持部２１０との間にはわずかな重なり領域がある。具体的には、低温状態で、支持板６２０は平坦形態であり、この時、支持部材６００が接続されているマザーボードブラケット１００をマザーボードアッパカバー２００に組み立てると、支持板６２０の固定板６１０から離れる端部は第１支持部２１０に当接し、支持部材６００がわずかに高く押し上げられ、つまり、支持板６２０は一定の余裕代を有する。高温状態で、支持板６２０が折り曲げられて変形すると、自体の全長が短くなるが、平坦形態の支持板６２０が第１支持部２１０に対して一定の余裕代を有するため、支持板６２０が折り曲げられて変形しても、折り曲げられてから形成されたフランジ縁により第１支持部２１０に当接することができ、これにより、大きな隙間が生じて支持の役割を果たさないことはない。

具体的な一実施形態において、マザーボードブラケット１００はステンレス鋼材質を採用し、具体的には、マザーボードブラケット１００はＳＵＳ３０４ ３／４Ｈ材質を採用し、このようなステンレス鋼材質は良好な耐食性を有するとともに、第１カメラ４００及び第２カメラ５００に対する支持及び保護を実現するための十分な硬度及び強度を有する。さらに、マザーボードブラケット１００はステンレス鋼でインモールド射出成形され、つまり、ステンレス鋼のプレス成形及びプラスチック型による射出成形によって形成される。当然ながら、固定板６１０とマザーボードブラケット１００とが溶接によって固定されることを考慮すると、マザーボードブラケット１００上の固定板６１０を固定接続するための領域はステンレス鋼材質を採用し、これにより、固定板６１０とマザーボードブラケット１００との間のスポット溶接による固定接続を保証することができる。

具体的な一実施形態において、図５及び図６に示すように、支持部材６００の固定板６１０はマザーボードブラケット１００のマザーボードアッパカバー２００から離れる側面に固定接続され、支持板６２０が隙間Ｍ内に入り込むことができるように、マザーボードブラケット１００に貫通穴１２０を開け、支持板６２０は貫通穴１２０を貫通して隙間Ｍ内まで延びることができ、これにより、支持板６２０の固定板６１０から離れる端部は第１支持部２１０に当接できる。

当然ながら、他の実施例において、支持部材６００は、マザーボードブラケット１００のマザーボードアッパカバー２００に向かう側面に固定接続されてもよく、この時、支持部材６００はマザーボードブラケット１００に対して、隙間Ｍとマザーボードブラケット１００の同じ側に位置するため、マザーボードブラケット１００に貫通穴１２０を開けなくても、実際の組み立て要件を満たすことができる。

具体的な一実施形態において、マザーボードアッパカバー２００は、マザーボードアッパカバー２００の左右両側にそれぞれ設けられた第３支持部２２０及び第４支持部２３０をさらに有し、第３支持部２２０と第１支持部２１０とはそれぞれ第１カメラ４００の両側に位置し、第３支持部２２０と第１支持部２１０によって第１カメラ４００の両側の位置を規制し、そしてマザーボードブラケット１００及びマザーボードアッパカバー２００をも組み合わせて、共同で第１カメラ４００の支持及び取り付けを実現する。第４支持部２３０と第１支持部２１０とはそれぞれ第２カメラ５００の両側に位置し、第４支持部２３０と第１支持部２１０とによって第２カメラ５００の両側の位置を規制し、そしてマザーボードブラケット１００及びマザーボードアッパカバー２００をも組み合わせて、共同で第２カメラ５００の支持及び取り付けを実現する。また、マザーボードブラケット１００の一側はマザーボード３００上に支持され、マザーボード３００は第３支持部２２０上に支持され、マザーボードブラケット１００の他側は第４支持部２３０上に支持され、中部は支持部材６００により第１支持部２１０に支持され、このように、マザーボードアッパカバー２００、マザーボード３００及び支持部材６００によってマザーボードブラケット１００に対する支持作用を実現し、これにより、マザーボードブラケット１００が力を受けると、フロントカメラモジュールが押圧されて破損することが効果的に防止され、フロントカメラモジュールの正常な使用が保証される。

具体的な一実施形態において、マザーボードブラケット１００のマザーボードアッパカバー２００から離れる側に電池カバー７００が設けられる。電池カバー７００はシート状部材であり、強度が比較的に低く、材質が柔らかくて変形しやすく、マザーボードアンダーカバーに接着されている。電池カバー７００が外力を受けると、強度が低いため変形が大きく、付勢力は直接マザーボードブラケット１００に伝達され、マザーボードブラケット１００を介して支持部材６００に伝達され、支持部材６００を介してマザーボードアッパカバー２００に伝達される。付勢力は第１カメラ４００又は第２カメラ５００に伝達されることがなく、これにより、第１カメラ４００及び第２カメラ５００が破損しないことが保証される。

本出願の実施例は、上記した電子機器内の支持部材６００の取り付け方法を開示し、該取り付け方法は、
支持部材６００をマザーボードブラケット１００に固定するステップと、
支持部材６００の支持領域が平坦形態となるように、支持部材６００を第１所定温度に降温するステップと、
マザーボードブラケット１００をマザーボードアッパカバー２００に組み立てることで支持部材６００の支持領域が隙間Ｍ内に入り込むステップと、
支持部材６００を第２所定温度に昇温することで支持部材６００の支持領域が変形して第２支持部６３０を形成し、第２支持部６３０を第１支持部２１０に当接させるステップと、を含む。

具体的には、固定板６１０上の位置決め穴６１１をマザーボードブラケット１００上の位置決め突起１１０に外嵌した後、スポット溶接を行い、支持部材６００をマザーボードブラケット１００に固定する。

支持部材６００を冷却するには、支持部材６００を液体窒素に入れるか、又は低温源との接触により低温を伝達させて第１所定温度に降温させることで、支持部材６００を低温相にすることができ、この時、支持部材６００の支持領域は後続の組み立てに備えて第１形態、即ち、平坦形態である。ここでの第１所定温度は、具体的に選択された形状記憶合金の種類に応じて決定することができ、例えば、ニッケルチタン合金を選択した場合、組み立て前の支持部材６００の支持領域が平坦形態であるように、該第１所定温度は－１５℃前後とする。

支持部材６００の支持領域が平坦形態にある状態で、支持部材６００が接続されているマザーボードブラケット１００をマザーボードアッパカバー２００に組み立て、組み立てプロセスでは、支持部材６００の支持領域が平坦形態であるため、支持領域は第１カメラ４００と第２カメラ５００との間に形成された狭い隙間Ｍ内にスムーズに入り込むことができ、支持部材６００が第１カメラ４００又は第２カメラ５００の側壁に衝突することが効果的に避けられ、良好な組み立て効果が達成される。

支持部材６００の支持領域が第１カメラ４００と第２カメラ５００との間の隙間Ｍ内に入り込むと、支持部材６００を加熱し、支持部材６００を熱源との接触により高温を伝達させて第２所定温度に昇温させることで、支持部材６００を高温相にすることができ、この時、支持部材６００の支持領域は第２形態となり、つまり、折り曲げられて変形して第２支持部６３０を形成し、折り曲げ形態にある支持部材６００の支持領域は第１支持部２１０に当接し、これにより、支持部材６００と第１支持部２１０との接触面積が増大し、良好な支持効果が達成される。ここでの第２所定温度は具体的に選択された形状記憶合金の種類に応じて決定することができ、例えば、ニッケルチタン合金を選択した場合、組み立て後の支持部材６００とアッパカバーを支持する第１支持部２１０との接触面積を増大させ、支持の安定性を高めるように、該第２所定温度は３０℃から５５℃とする。

以上より、本出願の実施例において、支持部材６００の少なくとも一部は形状記憶合金材質を採用し、形状記憶合金は異なる温度で形状が変化し、異なる効果を実現することができる。低温状態で、マザーボードブラケット１００に接続された支持部材６００の支持領域は低温相形状にあり、その厚さが比較的に小さく、よって、第１カメラ４００と第２カメラ５００との間の間隔が狭い場合でも良好な組み立て効果を実現することができる。室温又は高温状態で、マザーボードブラケット１００に接続された支持部材６００の支持領域は高温相形状にあるため、その厚さが比較的に大きく、よって、アッパカバーを支持する第１支持部２１０との接触面積が増大するとともに、支持部材６００の固定及び組み立てによる累積公差も吸収され、これにより、第１カメラ４００と第２カメラ５００との間の間隔が狭い場合でも良好な支持効果が得られる。

本出願の実施例における電子機器は、携帯電話、タブレットコンピュータ等を含むが、具体的なタイプは限定されない。

本出願の上記実施例において各実施例の相違点を重点として説明しており、各実施例間の異なる最適化特徴は矛盾しない限り、任意に組み合わせてより好ましい実施例にすることができ、簡潔にするために、ここでは説明を省略する。

以上、図面を参照しながら本出願の実施例を説明したが、本出願は上記の具体的な実施形態に限定されず、上記の具体的な実施形態は例示的なものに過ぎず、限定的なものではなく、本出願の示唆をもとに、当業者が本出願の趣旨及び特許請求の保護範囲から逸脱することなくなし得る多くの形態は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。

１００ マザーボードブラケット
１１０ 位置決め突起
１２０ 貫通穴
２００ マザーボードアッパカバー
２１０ 第１支持部
２２０ 第３支持部
２３０ 第４支持部
３００ マザーボード
４００ 第１カメラ
５００ 第２カメラ
６００ 支持部材
６１０ 固定板
６１１ 位置決め穴
６２０ 支持板
６３０ 第２支持部
７００ 電池カバー
Ｍ 隙間

Claims (13)

1. マザーボードブラケット（１００）、マザーボードアッパカバー（２００）、第１カメラ（４００）、及び第２カメラ（５００）を含む電子機器であって、
   前記マザーボードブラケット（１００）と前記マザーボードアッパカバー（２００）とは囲んでキャビティを形成し、前記第１カメラ（４００）と前記第２カメラ（５００）とはいずれも前記キャビティに設けられ、前記第１カメラ（４００）と前記第２カメラ（５００）との間に隙間（Ｍ）が形成され、
   前記マザーボードアッパカバー（２００）は、前記第１カメラ（４００）と前記第２カメラ（５００）との間に位置し前記隙間（Ｍ）に向かって延在する第１支持部（２１０）を有し、
   前記電子機器は、前記マザーボードブラケット（１００）に接続された支持部材（６００）をさらに含み、前記支持部材（６００）の前記マザーボードブラケット（１００）から離れる少なくとも一部は、形状記憶合金を採用し、第１形態と第２形態との間で変形可能であり、前記第１形態において、前記支持部材（６００）の前記マザーボードブラケット（１００）から離れる少なくとも一部は前記隙間（Ｍ）内に位置し、前記第２形態において、前記支持部材（６００）の前記マザーボードブラケット（１００）から離れる少なくとも一部は第２支持部（６３０）を形成し、前記第２支持部（６３０）は前記第１支持部（２１０）に当接し、前記第１カメラ（４００）と前記第２カメラ（５００）との配置方向において、前記第２支持部（６３０）の寸法は前記隙間（Ｍ）の寸法よりも大きい、電子機器。
2. 前記支持部材（６００）は固定板（６１０）及び支持板（６２０）を含み、前記固定板（６１０）と前記支持板（６２０）とは一体的に設けられるか又は互いに接続され、前記固定板（６１０）と前記支持板（６２０）とは夾角をなして設けられ、
   前記固定板（６１０）は前記マザーボードブラケット（１００）に固定接続され、前記支持板（６２０）は前記隙間（Ｍ）内に延在し、前記第２支持部（６３０）は前記支持板（６２０）の前記固定板（６１０）から離れる端部に位置する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記支持板（６２０）は形状記憶合金を採用し、
   前記支持板（６２０）の前記固定板（６１０）から離れる端部は前記第１形態において平板構造であり、前記第２形態において前記支持板（６２０）がＬ字状となるようにフランジ縁に変形する、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記第１カメラ（４００）と前記第２カメラ（５００）との配置方向において、前記フランジ縁の寸法と前記平板構造の寸法との比は２以上である、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記第１形態において、前記支持板（６２０）の前記固定板（６１０）から離れる端部と前記第１支持部（２１０）とは部分的に重なる、請求項３に記載の電子機器。
6. 前記マザーボードブラケット（１００）の前記マザーボードアッパカバー（２００）から離れる側面に位置決め突起（１１０）が設けられ、前記固定板（６１０）に位置決め穴（６１１）が開けられ、前記位置決め穴（６１１）は前記位置決め突起（１１０）への外嵌に適し、
   及び／又は、前記固定板（６１０）は前記マザーボードブラケット（１００）に溶接される、請求項２に記載の電子機器。
7. 前記マザーボードブラケット（１００）はＳＵＳ３０４ ３／４Ｈ材質を採用し、
   及び／又は、前記マザーボードブラケット（１００）はステンレス鋼でインモールド射出成形され、
   及び／又は、前記マザーボードブラケット（１００）の前記固定板（６１０）を固定するための領域はステンレス鋼材質を採用している、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記マザーボードブラケット（１００）に貫通穴（１２０）が開けられ、前記支持板（６２０）は前記貫通穴（１２０）を貫通して前記隙間（Ｍ）内まで延びるのに適する、請求項６に記載の電子機器。
9. 前記支持部材（６００）は少なくとも一部が、二方向記憶効果を有する形状記憶合金を採用している、請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器。
10. 前記形状記憶合金の変態温度範囲は－３０℃～８０℃である、請求項９に記載の電子機器。
11. 前記形状記憶合金はニッケルチタン記憶合金である、請求項１０に記載の電子機器。
12. 前記マザーボードアッパカバー（２００）は、前記第１カメラ（４００）の前記第１支持部（２１０）から離れる側に設けられた第３支持部（２２０）、及び前記第２カメラ（５００）の前記第１支持部（２１０）から離れる側に設けられた第４支持部（２３０）をさらに有し、
    前記電子機器は、前記第３支持部（２２０）上に支持されたマザーボード（３００）をさらに含み、前記マザーボードブラケット（１００）の一側が前記マザーボード（３００）上に支持され、他側が前記第４支持部（２３０）上に支持される、請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器。
13. 請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子機器の支持部材の取り付け方法であって、
    前記支持部材（６００）を前記マザーボードブラケット（１００）に固定するステップと、
    前記支持部材（６００）の支持領域が平坦形態となるように、前記支持部材（６００）を第１所定温度に降温するステップと、
    前記マザーボードブラケット（１００）を前記マザーボードアッパカバー（２００）に組み立て、前記支持部材（６００）の支持領域を前記隙間（Ｍ）内に延在させるステップと、
    前記支持部材（６００）を第２所定温度に昇温することで前記支持部材（６００）の支持領域が変形して前記第２支持部（６３０）を形成し、前記第２支持部（６３０）を前記第１支持部（２１０）に当接させるステップと、を含む、電子機器の支持部材の取り付け方法。

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