JP2023540957A - マニピュレーター - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 120
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本発明の実施例に係るマニピュレーターはウエハを搬送するためのものであり、指構造及び複数の支持部材を備え、複数の支持部材は指構造に設置され、且つ同一円周上に間隔をあけて配置され、各支持部材はウエハを支持するようにウエハのエッジに接触し、且つウエハを指構造に接触させることを回避するためのものである。本発明の実施例に係るマニピュレーターはウエハと指構造との接触を回避することができ、これによりウエハの表面に擦り傷及び接触痕跡が発生することを回避する。【選択図】１Ｃ
Description
本発明の実施例は半導体加工の技術分野に関し、具体的には、本発明の実施例はマニピュレーターに関する。
現在、半導体プロセスを行う過程において、ウエハを大気環境からプロセスチャンバーに徐々に搬送してプロセス処理を行う必要がある。この過程において、ウエハの搬送は一連の大気装置及び真空装置などで構成される搬送モジュールによって実現される必要がある。搬送モジュールには一般的に、伸縮や昇降などの運動によってウエハの搬送を実現するためのマニピュレーターが設置される。
ウエハの裏面を処理する必要があるいくつかのプロセス、例えばウエハの裏面に金属を蒸着するプロセスの場合には、それはウエハの裏面にアルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）などの金属を蒸着することであり、このようなプロセスはウエハを、裏面が上向きで表面が下向きである状態でプロセスチャンバーに搬送してプロセスを行う必要がある。しかしながら、従来のマニピュレーターはウエハの搬送過程においてウエハの表面に接触することとなり、これは表面が下向きであるウエハにとってウエハの表面に擦り傷又は接触痕跡が発生しやすく、また、ウエハの裏面に金属を蒸着するプロセスを行ったウエハは大きく反る場合が多く、これもウエハとマニピュレーターとの接触面積を増加させてウエハの表面の擦った程度が高くなることとなり、このため、後続のプロセスに悪影響を及ぼし、製品の歩留まりを大幅に低下させてしまう。
本発明の実施例は従来方式の欠点に対してマニピュレーターを提供し、ウエハの表面と指構造との接触を回避することができ、これによりウエハの表面に擦り傷及び接触痕跡が発生することを回避する。
本発明の実施例はウエハを搬送するためのマニピュレーターを提供し、指構造及び複数の支持部材を備え、複数の前記支持部材は前記指構造に設置され、且つ同一円周上に間隔をあけて配置され、各前記支持部材は前記ウエハを支持するように前記ウエハのエッジに接触し、且つ前記ウエハを前記指構造に接触させることを回避するためのものである。
選択肢として、各前記支持部材はいずれも前記ウエハを支持するための支持面を備え、前記支持面が水平面に対して傾斜する斜面であり、且つ前記水平面に対する前記斜面の高さは前記円周の径方向において前記円周の中心から離れる方向に沿って徐々に大きくなる。
選択肢として、前記斜面は平面であり、且つ前記水平面との夾角が１°～６０°である。
選択肢として、前記夾角が５．７５°である。
選択肢として、各前記支持部材はいずれも支持本体と、前記支持本体に設置される滑り止め用可撓性部材とを備え、前記滑り止め用可撓性部材に前記支持面が形成される。
選択肢として、前記滑り止め用可撓性部材が環状を呈し、且つ前記滑り止め用可撓性部材の横断面形状が前記支持面と前記ウエハとを点接触させることを満たす。
選択肢として、前記支持本体に取付溝が形成され、前記滑り止め用可撓性部材は一部が前記取付溝の内部に設置され、残りの部分が前記取付溝の外部に設置される。
選択肢として、各前記支持部材の前記支持面に少なくとも１つの表示線が設置され、各前記表示線がその中の１つのサイズのウエハエッジの前記支持面上での位置を表示するためのものである。
選択肢として、前記指構造は水平面に平行する方向において間隔をあけて設置される２つの指を備え、２つの前記指の間の間隔が前記ウエハを前記指に接触させることを回避するように設定される。
選択肢として、前記マニピュレーターはさらに位置決め部材及び締結部材を備え、前記位置決め部材は前記指構造に設置され、前記支持部材の前記指構造上での位置を制限するためのものであり、前記締結部材は前記支持部材を前記指構造に固定して接続するためのものである。
本発明の実施例の有益な効果は以下のとおりである。
本発明の実施例に係るマニピュレーターについては、それは指構造には同一円周上に間隔をあけて配置される複数の支持部材が設置され、各支持部材はウエハを支持するようにウエハのエッジに接触し、且つ該ウエハを指構造に接触させることを回避するためのものである。複数の支持部材がウエハのエッジのみに接触するため、ウエハを支持することが確保される上で、支持部材がウエハの表面に接触することを回避することができ、これによりマニピュレーターがウエハの表面に接触することでウエハの表面に擦り傷及び接触痕跡が発生することを回避することができる。それと同時に、上記複数の支持部材はさらにウエハを指構造に接触させることを回避することができ、これによりウエハが反ることで指構造に接触摩擦して擦り傷が生じることをある程度低減することができる。これにより、本発明の実施例に係るマニピュレーターはウエハの表面に擦り傷が生じることによる後続のプロセスへの影響を低減して製品の歩留まりを向上させることができ、それによりウエハの裏面に金属を蒸着するプロセスなどのウエハの表面を保護するプロセスを必要とする半導体プロセス装置に応用され得る。
本発明の実施例に係るマニピュレーターについては、それは指構造には同一円周上に間隔をあけて配置される複数の支持部材が設置され、各支持部材はウエハを支持するようにウエハのエッジに接触し、且つ該ウエハを指構造に接触させることを回避するためのものである。複数の支持部材がウエハのエッジのみに接触するため、ウエハを支持することが確保される上で、支持部材がウエハの表面に接触することを回避することができ、これによりマニピュレーターがウエハの表面に接触することでウエハの表面に擦り傷及び接触痕跡が発生することを回避することができる。それと同時に、上記複数の支持部材はさらにウエハを指構造に接触させることを回避することができ、これによりウエハが反ることで指構造に接触摩擦して擦り傷が生じることをある程度低減することができる。これにより、本発明の実施例に係るマニピュレーターはウエハの表面に擦り傷が生じることによる後続のプロセスへの影響を低減して製品の歩留まりを向上させることができ、それによりウエハの裏面に金属を蒸着するプロセスなどのウエハの表面を保護するプロセスを必要とする半導体プロセス装置に応用され得る。
本発明の上記及び／又は追加の態様及び利点は以下に図面を参照して実施例を説明することによって明らかになって理解されやすくなる。
以下、本発明の実施例を詳しく説明し、本発明の実施例の例は図面に示され、全明細書を通して同一又は類似の符号は同一又は類似の部材、或いは同一又は類似の機能を有する部材を示す。また、公知技術の詳細な説明は示される本発明の実施例の特徴にとって不要なものである場合、省略する。以下の図面を参照して説明した実施例は例示的なものであり、単に本発明を解釈するためのものであり、本発明を制限するものと解釈すべきではない。
当業者であれば理解されるように、特に定義しない限り、ここで使用されるすべての用語（技術用語及び科学用語を含む）は当業者の一般的な理解と同じ意味を有する。さらに理解されるように、汎用辞書に定義されたそれらの用語などは、従来技術の文脈における意味と一致する意味を有すると理解すべきであり、且つここのように特別に定義されない限り、理想化された又は過度に形式的な意味で解釈されることがない。
以下に具体的な実施例によって本発明の技術案及び本発明の技術案を用いて上記技術的問題をどのように解決するかを詳しく説明する。
本発明の実施例はウエハを搬送するためのマニピュレーターを提供し、図１Ａ～図１Ｃに示すように、マニピュレーターは指構造２を備え、該指構造２はマニピュレーターアーム１に接続され、且つマニピュレーターアーム１の一方側に位置し、カンチレバー構造を構成し、該指構造２はウエハ１００の搬送を実現するようにマニピュレーターアーム１の駆動によって伸縮や昇降などの運動をすることができる。マニピュレーターアーム１及び指構造２はいずれも金属材質で製造されてもよく、又はセラミックや石英材質で製造されてもよい。また、指構造２とマニピュレーター本体１とが一体構造を用いてもよく、又は分離構造を用いてもよい。
指構造２の構造は様々あってもよく、例えば、本実施例では、指構造２は水平面に平行する方向において間隔をあけて設置される２つの指２２を備え、２つの指２２の間の間隔が中空部２１を構成し、該中空部２１はさらに指２２がウエハ１００に接触することを回避することができ、特に反りが生じたウエハの場合、一般的にその中心領域がエッジ領域に対して指２２に近接する側に向かって湾曲し、即ち、ウエハは中心が下向きに凹むが、エッジが上向きに反り、このような状況に対して、２つの指２２の間に中空部２１を形成することで、ウエハの下向きに凹んだ中心部分を避けることができ、これにより指２２がウエハ１００の表面に接触することを回避することができ、さらにウエハ１００が指２２に接触摩擦して擦り傷が生じることをある程度低減することができる。
いくつかの選択的な実施例では、２つの指２２の間の間隔の数値範囲は１００ミリメートル～２９０ミリメートルであり、具体的に１２０ミリメートル、１５０ミリメートル、１８０ミリメートル、１８２ミリメートル、２００ミリメートル、２４０ミリメートル又は２８０ミリメートルなどであってもよい。実際の応用では、ウエハ１００の異なる仕様に応じて対応する数値を選択してもよく、具体的には、ウエハ１００の直径が大きければ大きいほど、該間隔の数値が大きくなり、その逆に、数値が小さくなる。
なお、実際の応用では、指構造２はほかのいかなる構造、例えば上記中空部２１を構成できる環状構造、又は指構造２にはウエハの下向きに凹んだ中心部分を避けることができる凹部を用いてもよく、これも指２２がウエハ１００の表面に接触することを回避することができる。
上記マニピュレーターはさらに複数の支持部材３１を備え、例えば図１Ａ～図１Ｃに４つの支持部材３１が示され、当然ながら、実際の応用では、支持部材３１の数は３つ又は５つ以上であってもよく、ウエハ１００を均一に安定して支持するように保持することができればよい。
複数の支持部材３１は指構造２に設置され、且つ同一円周方向に沿って間隔をあけて配置され、該円周が位置する平面は例えば水平面に互いに平行する。そして、各支持部材３１はウエハ１００を支持するようにウエハ１００のエッジに接触するためのものである。複数の支持部材３１がウエハ１００のエッジのみに接触するため、ウエハを安定して支持することが確保される上で、ウエハの表面に接触することを回避することができ、これによりマニピュレーターがウエハの表面に接触することでウエハの表面に擦り傷及び接触痕跡が発生することを回避することができる。それと同時に、上記複数の支持部材３１はさらにウエハが指構造２に接触することを回避することができ、これによりウエハが反ることで指構造２に接触摩擦して擦り傷が生じることをある程度低減することができる。
これにより、本発明の実施例に係るマニピュレーターはウエハの表面に擦り傷が生じることによる後続のプロセスへの影響を低減して製品の歩留まりを向上させることができ、それによりウエハの裏面に金属を蒸着するプロセスなどのウエハの表面を保護するプロセスを必要とする半導体プロセス装置に応用され得る。
なお、上記複数の支持部材３１を用いる上で、指構造２はさらに平板構造を用いてもよく、即ち、上記中空部２１を設置せずに複数の支持部材３１のみにより指構造２がウエハ１００の表面に接触することを回避する。
いくつかの選択的な実施例では、図２Ａ～図２Ｂに示すように、各支持部材３１はいずれもウエハ１００を支持するための支持面３２を備え、該支持面３２が水平面に対して傾斜する斜面であり、且つ水平面に対する該斜面の高さが支持部材３１の位置する円周の径方向において該円周の中心から離れる方向に沿って徐々に大きくなる。換言すれば、複数の支持部材３１がその内側で凹部を構成し、且つ複数の支持部材３１の支持面３２が共同で該凹部の側面を構成し、該側面が円周方向において連続しない環状テーパ面であり、ウエハ１００のエッジがウエハ１００に対する支持を実現するように該環状テーパ面に接触する。そして、該環状テーパ面の開口サイズが凹部の底部から離れる方向に沿って徐々に大きくなり、このように設定すれば、各支持面３２がウエハ１００の表面に接触することなくウエハ１００のエッジのみに接触することが確保されるだけでなく、ウエハ１００自体の重力の作用によりウエハの位置を自動的に校正し、且つウエハ１００のエッジと各支持面３２との接触位置が同じ高さにあることが確保されることもでき、これによりウエハ１００を水平に置くことができるように確保することができる。
いくつかの選択的な実施例では、図１Ｂに示すように、Ｘ軸の一方側に位置する２つの支持面３２とＸ軸の他方側に位置する２つの支持面３２とが対称に設置され、且つＹ軸の一方側に位置する２つの支持面３２とＹ軸の他方側に位置する２つの支持面３２とが対称に設置され、このようにして、４つの支持部材３１とウエハ１００との接触位置をより均一に配置することができ、これにより支持安定性を向上させることができる。
いくつかの選択的な実施例では、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、各支持部材３１はいずれも支持本体３１１と、該支持本体３１１に設置される滑り止め用可撓性部材３１２とを備え、上記支持本体３１１がウエハを支持するために必要な剛性を確保するように金属又は非金属材質で製造されてもよく、例えば支持本体３１１がステンレス、アルミニウム、石英又はセラミックなどの材質で製造されてもよいが、本発明の実施例はこれに限定されるものではない。上記支持本体３１１の設置によって、ウエハ１００と指構造２との間隔を増加させることができ、それによりウエハ１００と指構造２との接触をさらに回避し、特に反りが生じたウエハの場合、増加した間隔によってウエハ１００と指構造２とを接触しないことをより容易に実現できる。実際の応用では、具体的な必要に応じて支持本体３１１の形状及びサイズを自由に設定することができ、ウエハが指構造２に接触しないことが確保されればよい。
滑り止め用可撓性部材３１２に上記支持面３２が形成され、即ち、該滑り止め用可撓性部材３１２はウエハ１００を支持するようにウエハ１００のエッジに接触し、それと同時に、滑り止め用可撓性部材３１２はさらに、ウエハが滑ることを回避するようにウエハのエッジに接触する摩擦力を増加させる役割を果たす。滑り止め用可撓性部材３１２はシリコン又はゴムなどの摩擦係数が比較的大きな滑り止め材質で製造されてもよいが、本発明の実施例はこれに限定されるものではない。
滑り止め用可撓性部材３１２の構造は様々あってもよく、例えば滑り止め用可撓性部材３１２が環状を呈し、且つ滑り止め用可撓性部材３１２の横断面形状が支持面３２とウエハとを点接触させることを満たし、該横断面形状が円形、楕円形などである。滑り止め用可撓性部材３１２が環状を呈するため、ウエハのエッジが滑り止め用可撓性部材３１２に接触する接触点（即ち、ウエハのエッジと環状滑り止め用可撓性部材３１２との交点）が多くとも２つであり、これは滑り止め用可撓性部材３１２とウエハとの接触面積を大幅に減少させ、これによりウエハに擦り傷が生じる可能性をさらに低下させることができる。上記滑り止め用可撓性部材３１２は例えばゴムシールリングであり、材料を取ることが容易であるだけでなく、応用及びメンテナンスコストを効果的に削減することもできる。
なお、本発明の実施例は環状の滑り止め用可撓性部材３１２を用いることに限定されるものではなく、これに加えて、滑り止め用可撓性部材３１２はさらにほかのいかなる形状を用いてもよく、ウエハを支持するとともにウエハが滑ることを防止する役割を果たすことができればよい。
いくつかの選択的な実施例では、図２Ａ～図２Ｂに示すように、支持本体３１１に取付溝３１３が形成され、滑り止め用可撓性部材３１２は一部が該取付溝３１３の内部に設置され、残りの部分が取付溝３１３の外部に設置され、これにより滑り止め用可撓性部材３１２を支持本体３１１に固定することを実現する。具体的には、環状の滑り止め用可撓性部材３１２の場合、該取付溝３１３が環状凹溝として対応して設置され、当然ながら、異なる形状の滑り止め用可撓性部材３１２に基づいて取付溝３１３の形状を適応的に調整することができる。そして、選択肢として、滑り止め用可撓性部材３１２が取付溝３１３から脱出することを回避するために、取付溝３１３を「蟻溝」又は開口部のサイズが比較的小さなほかの凹溝構造とする。
なお、本発明の実施例は滑り止め用可撓性部材３１２の取付方式を限定せず、例えば滑り止め用可撓性部材３１２が支持本体３１１に直接貼り付けられてもよいが、本発明の実施例はこれに限定されるものではなく、当業者は実際の状況に応じて自ら調整して設置してもよい。
いくつかの選択的な実施例では、支持面３２を斜面に形成させる方式は様々あってもよく、例えば、図２Ａ～図２Ｂに示すように、支持本体３１１に斜面３１１ａを形成し、滑り止め用可撓性部材３１２を該取付溝３１３に取り付ける際にも傾斜させるように該斜面３１１ａに形成された取付溝３１３を同様に傾斜させ、これにより滑り止め用可撓性部材３１２上の支持面３２を斜面に形成させることを実現する。図２Ｂに示すように、支持本体３１１の下表面が水平面に互いに平行し、支持面３２が支持本体３１１上の斜面３１１ａに互いに平行することを例として、斜面３１１ａは平面であり、且つ支持本体３１１の下表面との夾角Ａが支持面３２と水平面との夾角に等しく、該夾角Ａが１°～６０°であってもよく、例えば５．７５°であり、このように設定すれば、ウエハを安定して支持することができ、ウエハが滑ることを回避することが確保されるだけでなく、支持本体３１１の加工難度及び加工コストを低減することもできる。実際の応用では、上記夾角Ａの具体的な数値は１°、１５°、２８°、３５°、４５°、５０°又は５５°などであってもよく、異なる仕様のウエハに基づいて夾角Ａの大きさを自由に選択してもよい。
なお、本実施例では、斜面３１１ａは平面であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、実際の応用では、上記斜面３１１ａはさらに円弧凸面又はほかのいかなる形状の斜面であってもよく、本発明の実施例はこれに限定されるものではなく、当業者は実際の状況に応じて自ら調整して設置してもよい。
いくつかの選択的な実施例では、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、各支持部材３１の支持面３２に少なくとも１つの表示線３１４が設置され、各表示線３１４がその中の１つのサイズのウエハエッジの支持面３２上での位置を表示するためのものである。対応するサイズのウエハが支持部材３１に正確に置かれる場合、該表示線３１４がウエハのエッジと重なる。上記表示線３１４は支持面３２に描かれた二次元マークであってもよく、又は支持面３２に設置された三次元構造で構成されてもよく、例えば、支持面３２に円弧状の溝又はボスが設置される。
いくつかの選択的な実施例では、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、マニピュレーターはさらに位置決め部材４及び締結部材５を備え、位置決め部材４は指構造２に設置され、支持部材３１の指構造２上での位置を制限するためのものであり、該位置決め部材４は例えば位置決めピンであり、該位置決めピンの両端がそれぞれ支持部材３１及び指構造２上の同軸の２つの位置決め孔内に位置し、締結部材５は支持部材３１を指構造２に固定して接続するためのものであり、該締結部材５が例えば締め付けねじである。
本発明の実施例に係るマニピュレーターについては、それは指構造には同一円周上に間隔をあけて配置される複数の支持部材が設置され、各支持部材はウエハを支持するようにウエハのエッジに接触し、且つ該ウエハを指構造に接触させることを回避するためのものである。複数の支持部材がウエハのエッジのみに接触するため、ウエハに対する支持を確保する上で、支持部材がウエハの表面に接触することを回避することができ、これによりマニピュレーターがウエハの表面に接触することでウエハの表面に擦り傷及び接触痕跡が発生することを回避することができる。それと同時に、上記複数の支持部材はさらにウエハを指構造に接触させることを回避することができ、これによりウエハが反ることで指構造に接触摩擦して擦り傷が生じることをある程度低減することができる。これにより、本発明の実施例に係るマニピュレーターはウエハの表面に擦り傷が生じることによる後続のプロセスへの影響を低減して製品の歩留まりを向上させることができ、それによりウエハの裏面に金属を蒸着するプロセスなどのウエハの表面を保護するプロセスを必要とする半導体プロセス装置に応用され得る。
理解されるように、以上の実施形態は単に本発明の原理を説明するために用いた例示的な実施形態であるが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者であれば、本発明の趣旨及び本質を逸脱せずに種々の変形及び改良を行うことができ、これらの変形及び改良も本発明の保護範囲として見なされる。
本発明の説明において、理解する必要があることは、用語「中心」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」などで指示される方位又は位置関係は図面に示される方位又は位置関係であり、単に本発明を説明し及び説明を簡略化することを容易にするためのものであり、指す装置又は素子が必ず特定の方位を有し、特定の方位で構成及び操作されなければならないことを明示又は暗示するものではなく、従って、本発明を制限するものと理解すべきではない。
用語「第１」、「第２」は単に説明のためのものであり、相対重要性を明示又は暗示し、又は指示される技術的特徴の数を暗示するものと理解すべきではない。これにより、「第１」、「第２」で限定された特徴は１つ以上の該特徴を明示的又は暗示的に含んでもよい。本発明の説明において、特に説明しない限り、「複数」の意味は２つ以上である。
本発明の説明において、説明する必要があることは、特に明確に規定及び限定しない限り、用語「取付」、「連結」、「接続」は広義に理解されるべきであり、例えば、固定接続、取り外し可能な接続又は一体接続であってもよく、直接連結、中間素子による間接連結又は２つの素子の内部の連通であってもよい。当業者であれば、具体的な状況に応じて上記用語の本発明における具体的な意味を理解することができる。
本明細書の説明において、具体的な特徴、構造、材料又は特性はいかなる１つ又は複数の実施例、又は例において適切な方式で組み合わせられることができる。
以上の説明は単に本発明の一部の実施形態であり、指摘すべきことは、当業者であれば、本発明の原理を逸脱せずに種々の改良及び修飾を行うことができ、これらの改良及び修飾も本発明の保護範囲として見なされるべきである。
Claims (10)
- ウエハを搬送するためのマニピュレーターであって、
指構造及び複数の支持部材を備え、複数の前記支持部材は前記指構造に設置され、且つ同一円周上に間隔をあけて配置され、各前記支持部材は前記ウエハを支持するように前記ウエハのエッジに接触し、且つ前記ウエハを前記指構造に接触させることを回避するためのものであることを特徴とするマニピュレーター。 - 各前記支持部材はいずれも前記ウエハを支持するための支持面を備え、前記支持面が水平面に対して傾斜する斜面であり、前記水平面に対する前記斜面の高さは前記円周の径方向において前記円周の中心から離れる方向に沿って徐々に大きくなることを特徴とする請求項１に記載のマニピュレーター。
- 前記斜面は平面であり、且つ前記水平面との夾角が１°～６０°であることを特徴とする請求項２に記載のマニピュレーター。
- 前記夾角が５．７５°であることを特徴とする請求項３に記載のマニピュレーター。
- 各前記支持部材はいずれも支持本体と、前記支持本体に設置される滑り止め用可撓性部材とを備え、前記滑り止め用可撓性部材に前記支持面が形成されることを特徴とする請求項２～４のいずれか一項に記載のマニピュレーター。
- 前記滑り止め用可撓性部材が環状を呈し、且つ前記滑り止め用可撓性部材の横断面形状が前記支持面と前記ウエハとを点接触させることを満たすことを特徴とする請求項５に記載のマニピュレーター。
- 前記支持本体に取付溝が形成され、前記滑り止め用可撓性部材は一部が前記取付溝の内部に設置され、残りの部分が前記取付溝の外部に設置されることを特徴とする請求項５に記載のマニピュレーター。
- 各前記支持部材の前記支持面に少なくとも１つの表示線が設置され、各前記表示線がその中の１つのサイズのウエハエッジの前記支持面上での位置を表示するためのものであることを特徴とする請求項２～４のいずれか一項に記載のマニピュレーター。
- 前記指構造は水平面に平行する方向において間隔をあけて設置される２つの指を備え、２つの前記指の間の間隔が前記ウエハを前記指に接触させることを回避するように設定されることを特徴とする請求項１に記載のマニピュレーター。
- 前記マニピュレーターはさらに位置決め部材及び締結部材を備え、前記位置決め部材は前記指構造に設置され、前記支持部材の前記指構造上での位置を制限するためのものであり、前記締結部材は前記支持部材を前記指構造に固定して接続するためのものであることを特徴とする請求項１に記載のマニピュレーター。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010952374.9A CN112018024A (zh) | 2020-09-11 | 2020-09-11 | 机械手 |
| CN202010952374.9 | 2020-09-11 | ||
| PCT/CN2021/115292 WO2022052827A1 (zh) | 2020-09-11 | 2021-08-30 | 机械手 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023540957A true JP2023540957A (ja) | 2023-09-27 |
| JPWO2022052827A5 JPWO2022052827A5 (ja) | 2023-12-14 |
| JP7469561B2 JP7469561B2 (ja) | 2024-04-16 |
Family
ID=73521912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023514745A Active JP7469561B2 (ja) | 2020-09-11 | 2021-08-30 | マニピュレーター |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230330864A1 (ja) |
| EP (1) | EP4213192A1 (ja) |
| JP (1) | JP7469561B2 (ja) |
| KR (1) | KR20230017880A (ja) |
| CN (1) | CN112018024A (ja) |
| TW (1) | TWI808476B (ja) |
| WO (1) | WO2022052827A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112018024A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-01 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 机械手 |
| CN114347060A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-04-15 | 长江存储科技有限责任公司 | 移载机构及具有其的机器手臂 |
| CN115122369B (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-25 | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 | 一种末端执行器、机械手和晶圆传输装置 |
| CN115424976B (zh) * | 2022-11-07 | 2023-02-17 | 浙江果纳半导体技术有限公司 | 晶圆夹持机构及晶圆传输设备 |
| CN117381819B (zh) * | 2023-12-12 | 2024-02-23 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 一种超真空环境作业的边缘夹持式晶圆取放机械手臂 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6293749B1 (en) * | 1997-11-21 | 2001-09-25 | Asm America, Inc. | Substrate transfer system for semiconductor processing equipment |
| US7104578B2 (en) * | 2002-03-15 | 2006-09-12 | Asm International N.V. | Two level end effector |
| JP2004140058A (ja) | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 |
| JP4339615B2 (ja) | 2003-03-04 | 2009-10-07 | 株式会社ダイヘン | ワークピースの保持機構 |
| JP5612849B2 (ja) | 2009-12-01 | 2014-10-22 | 川崎重工業株式会社 | エッジグリップ装置、それを備える搬送ロボット及び半導体プロセス用ウエハの解放方法 |
| JPWO2011077678A1 (ja) | 2009-12-22 | 2013-05-02 | 株式会社アルバック | 基板保持装置 |
| JP6535187B2 (ja) | 2015-03-10 | 2019-06-26 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送用ハンド |
| CN106601656A (zh) * | 2015-10-14 | 2017-04-26 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 机械手 |
| JP6594177B2 (ja) * | 2015-11-24 | 2019-10-23 | 平田機工株式会社 | ハンド部材およびハンド |
| JP6630591B2 (ja) | 2016-02-26 | 2020-01-15 | 川崎重工業株式会社 | 基板把持ハンド及び基板搬送装置 |
| CN208923074U (zh) * | 2018-10-26 | 2019-05-31 | 长鑫存储技术有限公司 | 传送手臂 |
| US11600580B2 (en) | 2019-02-27 | 2023-03-07 | Applied Materials, Inc. | Replaceable end effector contact pads, end effectors, and maintenance methods |
| CN209658147U (zh) * | 2019-03-26 | 2019-11-19 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种防滑圈和机械手臂 |
| CN211907410U (zh) * | 2020-04-09 | 2020-11-10 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体设备中的晶圆机械手 |
| CN112018024A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-01 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 机械手 |
| CN113113340A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体设备的机械手 |
-
2020
- 2020-09-11 CN CN202010952374.9A patent/CN112018024A/zh active Pending
-
2021
- 2021-08-30 EP EP21865883.9A patent/EP4213192A1/en active Pending
- 2021-08-30 WO PCT/CN2021/115292 patent/WO2022052827A1/zh unknown
- 2021-08-30 TW TW110132131A patent/TWI808476B/zh active
- 2021-08-30 US US18/044,866 patent/US20230330864A1/en active Pending
- 2021-08-30 JP JP2023514745A patent/JP7469561B2/ja active Active
- 2021-08-30 KR KR1020227046287A patent/KR20230017880A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230017880A (ko) | 2023-02-06 |
| CN112018024A (zh) | 2020-12-01 |
| WO2022052827A1 (zh) | 2022-03-17 |
| TW202211368A (zh) | 2022-03-16 |
| US20230330864A1 (en) | 2023-10-19 |
| TWI808476B (zh) | 2023-07-11 |
| EP4213192A1 (en) | 2023-07-19 |
| JP7469561B2 (ja) | 2024-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240312 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240404 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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