KR102567121B1 - 극도로 뒤틀린 웨이퍼를 위한 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 기판의 후면에 대한 액세스를 제공하도록 배열된 하나 이상의 지지부를 갖는 포크형 구조물을 포함할 수 있다. 기판 처리 장치는 또한, 기판 처리 장치를 기판의 후면에 커플링시키도록 구성된 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소를 포함할 수 있다. 기판이 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소 상에 배치된 후, 기판은 포크형 구조물을 따라 적어도 제3의 수동 접촉점을 생성하도록 경사지거나 기울어질 수 있다. 적어도 제3의 수동 접촉점의 생성은 뒤틀린 기판에 대한 기판 처리 및 제어 능력을 증가시킬 수 있다.

Description

극도로 뒤틀린 웨이퍼를 위한 기판 처리 장치
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 라그하반 바라지(Raghavan, Balajee) 및 야코브레브 안드레이(Yakovlev, Andrey)를 발명자로서 명명하고, 명칭이 “END EFFECTOR FOR HANDLING DEVICE FOR EXTREME WARPED SILICON WAFERS”이고 2017년 10월 27일자로 출원된 미국 가출원 일련 번호 제62/578,251호의 35 U.S.C. §119(e) 하에서 이익을 주장하며, 이는 그 전체가 참고로 본 명세서에 통합된다.
기술 분야
본 발명은 일반적으로 샘플 검사에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 뒤틀린(warped) 기판을 처리(handling)하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 샘플 검사는 실리콘 웨이퍼와 같은 샘플의 신중한 처리를 필요로 한다. 그러나, 종래의 웨이퍼 처리 방법은 다양한 형상 및 크기의 웨이퍼를 적절히 처리하지 못할 수도 있다. 예를 들어, 이전의 처리 접근법은 뒤틀린 300mm 웨이퍼와 같은 뒤틀린 웨이퍼를 처리하지 못할 수도 있다. 종래의 웨이퍼 처리 방법은 에지-접촉 방법, 3X 진공 흡입 컵 방법, 및 중력(gravity) 방법을 포함할 수 있다. 에지-접촉 처리 방법은 샘플 기판 두께의 범위를 처리할 수?없어서 처리가 불안정해질 수 있다. 이와 유사하게, 3X 진공 흡입 컵 방법은 뒤틀린 웨이퍼를 포함하여 다양한 웨이퍼 형상을 처리하는데 효과적이지 않을 수 있다. 마지막으로, 중력 방법에서는, 핸들링 툴이 고속으로 이동할 수 없어서 처리량이 낮아질 수 있다. 따라서, 상기 식별된 이전 접근법의 하나 이상의 단점을 치유하는 시스템 및 방법을 제공하는 것이 바람직할 것이다.
본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따라, 기판 처리 장치가 개시된다. 일 실시예에서, 기판 처리 장치는 포크형 구조물을 포함한다. 다른 실시예에서, 포크형 구조물은 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 지지부 및 제2 지지부는 지지 구조물 상에 기판을 배치하기 위해 기판의 후면에 대한 액세스를 제공하도록 배열된다. 다른 실시예에서, 기판 처리 장치는 포크형 구조물 상에 배치된 제1 능동(acitve) 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소를 포함한다. 일 실시예에서, 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소는 포크형 구조물의 제1 지지부와 제2 지지부 사이에 배치된다. 다른 실시예에서, 기판 처리 장치는 포크형 구조물 상에 배치된 복수의 수동(passive) 지지 요소를 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소는 기판의 무게 중심이 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소 앞에 위치되도록 구성된다.
본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따라, 기판 처리 장치가 개시된다. 일 실시예에서, 기판 처리 장치는 포크형 구조물을 포함한다. 일 실시예에서, 포크형 구조물은 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 지지부 및 제2 지지부는 지지 구조물 상에 기판을 배치하기 위해 기판의 후면에 대한 액세스를 제공하도록 배열된다. 다른 실시예에서, 기판 처리 장치는 포크형 구조물 상에 배치된 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소를 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소는 포크형 구조물의 제1 지지부 및 제2 지지부 사이에 배치된다. 다른 실시예에서, 기판 처리 장치는 포크형 구조물 상에 배치된 하나 이상의 수동지지 요소를 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소는 기판의 무게 중심이 제1 흡입 요소 및 제2 흡입 요소 앞에 위치되도록 구성된다.
본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따라, 기판을 처리하기 위한 시스템이 개시된다. 일 실시예에서, 시스템은 척을 포함한다. 다른 실시예에서, 시스템은 기판 처리 디바이스를 포함한다. 다른 실시예에서, 기판 처리 디바이스는 제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하는 포크형 구조물을 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 지지부 및 제2 지지부는 척 상에 기판을 배치하기 위해 기판의 후면에 대한 액세스를 제공하도록 배열된다. 다른 실시예에서, 기판 처리 디바이스는 포크형 구조물 상에 배치된 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소를 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소는 포크형 구조물의 제1 지지부와 제2 지지부 사이에 배치된다. 다른 실시예에서, 기판 처리 디바이스는 포크형 구조물 상에 배치된 하나 이상의 수동 지지 요소를 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소는 기판의 무게 중심이 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소 앞에 위치되도록 구성된다.
전술한 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명은 단지 예시적이고 설명적인 것이며 청구된 본 발명을 반드시 제한하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 본 명세서에 통합되어 본 명세서의 일부를 구성하는 첨부 도면은, 본 발명의 실시예를 도시하고, 일반적인 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다.
본 개시 내용의 많은 이점들은 다음의 첨부 도면들을 참조하여 당업자에 의해 더 잘 이해될 수 있다.
도 1a는 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도를 도시한다.
도 1b는 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 저면도를 도시한다.
도 2는 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 평면도를 도시한다.
도 3은 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 단순화된 개략도를 도시한다.
도 4는 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 방법의 흐름도를 도시한다.
본 개시 내용은 임의의 실시예 및 그 특정 피처와 관련하여 특히 도시되고 설명되고 있다. 본 명세서에 제시된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주된다. 본 개시 내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부 사항에 있어서 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에게는 손쉽게 명백하게 된다.
이제, 첨부된 도면에 도시된, 개시된 주제를 상세하게 참조할 것이다.
일반적으로 도 1a 내지 도 4를 참조하면, 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 시스템 및 방법이 설명된다.
본 개시 내용의 실시예는 뒤틀린 기판을 포함하여 매우 다양한 기판 형상 및 크기를 처리하도록 구성된 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 추가적인 실시예는 포크형 구조물, 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 명세서에서는 본 개시 내용의 기판 처리 장치가 다양한 형상 및 크기의 기판을 안전하고 효율적으로 처리할 수 있어 오염을 감소시키고 처리량을 증가시킬 수 있다는 점에 주목해야 한다.
도 1a는 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 평면도를 도시한다. 일 실시예에 있어서, 기판 처리 장치(100)는 포크형 구조물(102)을 포함한다. 포크형 구조물(102)은 베이스(104), 하나 이상의 지지부(106), 하나 이상의 능동 지지 요소(108), 하나 이상의 수동 지지 요소(110), 및 하나 이상의 부착(attachment) 구조물(112)을 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지는 않는다.
일 실시예에서, 기판 처리 장치(100)는 기판(101)을 처리하도록 구성된다. 기판 처리 장치(100)는 기판(101)을 처리 및/또는 운반하기 위하여 기판 처리 장치(100)의 상부 표면 상에 기판(101)을 수용하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 기판(101)의 후면은 작동 중에(예를 들어, 기판 처리 장치(100)가 기판(101)을 처리 및/또는 운반하는 동안에) 기판 처리 장치(도 1a에 도시 됨)의 상부 표면 상에 배치될 수 있다. 따라서, 본 명세서에서는, 도 1a의 기판(101)의 파선이, 뷰(view)가 기판(101) 아래의 기판 처리 장치(100)를 보기 위하여 기판(101)을 "투시"하는 것임을 나타낸다는 것에 주목한다.
기판(101)은 웨이퍼, 마스크, 레티클, 실리콘 웨이퍼, 실리콘 카바이드 웨이퍼, 복합 재료 웨이퍼 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 당해 분야에 공지된 임의의 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(101)은 반도체 웨이퍼를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(101)은 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 전술한 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는 다양한 크기, 형상, 및/또는 두께의 기판(101)을 처리하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 장치(100)는 300mm의 직경 및 200-1500 ㎛의 두께를 가진 기판(101)을 처리하도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 기판 처리 장치(100)는 5mm의 뒤틀림을 가진 기판(101)을 처리하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예에서, 기판 처리 장치(100)는 불균일한, 랜덤 두께를 가진 랜덤하게 뒤틀린 기판(101)을 처리하도록 구성될 수 있다.
포크형 구조물(102)은 베이스(104)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 베이스(104)는 로봇, 작동 가능한 기계식 아암 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는, 기판(101)을 한 위치에서 다른 위치로 이동시키도록 구성된 핸들링 툴에 기판 처리 장치(100)를 부착하도록 구성된 하나 이상의 부착 구조물(112)을 포함한다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는 몸체(104)에 커플링된 제1 부착 구조물(112a) 및 제2 부착 구조물(112b)을 포함할 수 있다. 이 예에서, 제1 부착 구조물(112a) 및 제2 부착 구조물(112b)은 관절형 기계식 아암을 포함하지만 이것으로 제한되지 않는 핸들링 툴에 기계적으로 커플링될 수 있다. 부착 구조물(112)은 연동 구성요소, 히치, 너트/볼트 조립체, 핀 조립체 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 구성요소를 기계적으로 커플링하기 위해 당해 분야에 알려진 임의의 부착 구조물을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 포크형 구조물(102)은 하나 이상의 지지부(106)를 포함한다. 일 실시예에서, 하나 이상의 지지부(106)는 기판 처리 장치(100)의 베이스(104)로부터 연장될 수 있다. 지지부(106)는 프롱(prong), 아암, 지지 디스크, 지지 탭 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 당해 분야에 알려진 임의의 지지 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 포크형 구조물(102)은 제1 지지부(106a) 및 제2 지지부(106b)를 포함할 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 지지부(106)는 "아암" 또는 "프롱"과 유사할 수 있다. 그러나, 본 명세서에서 달리 언급되지 않는 한, 이는 본 개시 내용에 대한 제한물로서 간주되지 않는다.
다른 실시예에서, 기판 처리 장치(100)는 하나 이상의 능동 지지 요소(108)를 포함한다. 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는 하나 이상의 흡입 컵, 하나 이상의 진공 요소, 하나 이상의 자석 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 당해 분야에 알려진 기판(101)을 능동적으로 지지하도록 구성된 임의의 지지 요소를 포함할 수 있다. 능동 지지 요소(108)는 포크형 구조물(102)의 몸체(104) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 1a에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는 제1 지지부(106a)와 제2 지지부(106b) 사이에서 포크형 구조물(102) 상에 배치될 수 있다.
하나 이상의 능동 지지 요소(108)는 보다 안정적이고 안전한 처리를 제공하기 위해 기판(101)의 후면에 커플링되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 흡입 컵 또는 다른 진공 요소(능동 지지 요소(108))는 압력 차를 이용하여 기판 처리 장치(100)를 기판(101)의 후면에 커플링시킬 수 있다. 이와 유사하게, 자석은 기판 처리 장치(100)를 기판(101)의 후면에 커플링시키기 위해 자기장을 이용할 수 있다.
전술한 바와 같이, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는 흡입 컵, 진공 요소, 자석 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(100)의 포크형 구조물(102)은 제1 진공 흡입 컵[제1 능동 지지 요소(108a)] 및 제2 진공 흡입 컵[제2 능동 지지 요소(108b)]을 포함한다.
다른 실시예에서, 기판 처리 장치(100)는 하나 이상의 수동 지지 요소(110)를 포함한다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는 제1 수동 지지 요소(110a), 제2 수동 지지 요소(110b), 제3 수동 지지 요소(110c), 제4 수동 지지 요소(110d), 제5 수동 지지 요소(110e), 및 제6 수동 지지 요소(110f)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 수동 지지 요소(110)는 임의의 구성으로 몸체(104) 및 하나 이상의 지지부(106) 상에 배열될 수 있다. 따라서, 도 1a에 도시된 구성은, 본 명세서에서 달리 언급되지 않는 한, 단지 예시를 위해 제공된다. 예로서, 기판 처리 장치(100)는 기판 처리 장치(100)의 상부 표면의 일부, 전부, 또는 실질적으로 전부를 덮는 단일 연속 수동 지지 요소(110)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 수동 지지 요소(110)는 실리콘 코팅, 실리콘 패드, 정전기 방전(ESD) 코팅, ESD 패드, ESD 매트 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 기판(101)과 접촉하기 위해 당해 분야에 알려진 임의의 층, 코팅, 지지 패드, 또는 구조물을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 기판[기판(101)]은 전기적 오염 및/또는 아크에 의해 처리 및/또는 운반 중에 손상될 수 있음에 주목한다. 이와 관련하여, 전기 절연 지지 패드 또는 코팅[예를 들어, 전기 절연 수동 지지 요소(110)]은 전기적 오염 및 아크를 제한하여 기판(101)의 손상을 방지 및/또는 제한하는 역할을 할 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 수동 지지 요소(110)는 임의의 고마찰 재료, 코팅 등으로부터 형성될 수 있다. 고마찰 재료는 하나 이상의 수동 지지 요소(110)로 하여금 기판(101)이 기판 처리 장치(100) 내에서 미끄러지는 것을 방지하게 하여, 제어 및 핸들링 능력을 증가시킬 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)[예를 들어, 제1 능동 지지 요소(108a) 및 제2 능동 지지 요소(108b)]는, 기판(101)의 중심에 비교적 가까운 위치에 기판(101)을 커플링하도록, 기판 처리 장치(100) 내에 위치된다. 본 명세서에서는 기판(101)의 중심에 근접한 위치는 뒤틀림과 같은 일부 불규칙성에 덜 민감할 수 있음에 주목한다. 이와 같이, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)가 기판(101)의 중심에 근접한 위치에서 기판(101)을 커플링할 수 있게 하는 실시예는 뒤틀린 기판에 개선된 처리를 제공할 수 있다.
제1 능동 지지 요소(108a) 및 제2 능동 지지 요소(108b)를 갖는 실시예에서, 본 명세서에서는, 기판(101)이 기판 처리 장치(100)[예를 들어, 포크형 구조물(102), 하나 이상의 지지부(106), 하나 이상의 수동 지지 요소(110) 등)를 따라 어딘가에 적어도 제3 접촉점(예를 들어, 수동 접촉점)을 자연스럽게 "생성"할 것임에 주목한다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(100) 상에 배치되고 제1 능동 지지 요소(108a) 및 제2 능동 지지 요소(108b)를 통해 포크형 구조물(102)에 커플링된 기판(101)은, 기판(101)의 형상으로 인해 또는 기판(101)이 기울어지거나 경사지는 등의 이유로, 기판 처리 장치(100)를 따른 일부 지점에서 적어도 제3 접촉점("수동 접촉점")을 자연스럽게 "생성"할 것이다. 예를 들어, 기판(101)은 기판(101)이 제1 능동 지지 요소(108a), 제2 능동 지지 요소(108b), 및 제1 지지부(106a) 상의 수동 접촉점에서 기판 지지 장치(100)에 커플링되도록, 기울어져서 제1 지지부(106a)를 따라 수동 접촉점을 생성할 수 있다. 다른 예에서, 기판(101)은 제2 지지부(106b)를 따라 수동 접촉점을 생성하도록 뒤틀릴 수 있다. 이와 관련하여, 기판(101)은 제1 능동 지지 요소(108a), 제2 능동 지지 요소(108b), 및 제2 지지부(106b) 상의 수동 접촉점에서 기판 처리 장치(100)에 커플링된다.
다른 실시예에서, 기판 처리 장치(100)는 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판(101)의 무게 중심(105)이 하나 이상의 능동 지지 요소(108)의 "앞에" 있게끔, 기판(101)에 커플링되도록 구성된다. 예를 들어, 기판(101)의 무게 중심(105)은 제1 능동 지지 요소(108a) 및 제2 능동 지지 요소(108b)의 앞에 위치될 수 있고, 제1 지지부(106a)와 제2 지지부(106b) 사이에 위치될 수 있다. 기판(101)의 무게 중심(105)이 하나 이상의 능동 지지 요소(108)의 앞에 있도록 기판(101)에 커플링함으로써, 기판(101)이 기울어지거나 경사지거나 또는 그렇지 않으면 하나 이상의 지지부(106)를 따라 어딘가에 있는 지점에서 적어도 제3의 수정 접촉점을 형성할 수 있음이 보장될 수 있다.
적어도 제3의 수동 접촉점의 자연스러운 생성은 전술한 이전의 3X 진공 흡입 컵 접근법과 구별될 수 있고 이를 통해 이점을 제공할 수 있다. 3X 진공 흡입 컵 접근법에서, 기판(101)은 3개의 진공 흡입 컵의 미리 결정된 위치에 의해 정의되는 3개의 지점에서만 처리 장치에 커플링될 수 있다. 따라서, 3X 진공 흡입 컵 접근법에서, 기판 처리 장치는 표준 배열로 각 기판에 커플링된다. 3X 진공 흡입 컵 접근법의 이러한 표준 배열은 상이한 크기, 형상 등의 기판을 처리하는 것에는 충분하지 않을 수 있다. 또한, 3X 진공 흡입 컵 접근법의 표준 배열은, 뒤틀린 기판의 불규칙한 형상으로 인해 뒤틀린 기판을 처리하는 것에는 적합하지 않을 수 있다. 이와 같이, 3X 진공 흡입 컵 접근법은 뒤틀린 기판을 처리할 때 처리 및 제어 능력이 감소될 수 있다.
비교해 보면, 적어도 제3의 수동 접촉점을 자연스럽게 생성함으로써, 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 모든 형상 및 크기의 기판에 대한 증가된 처리 및 제어 능력을 제공할 수 있다. 기판 처리 장치(100)에 커플링된 기판(101)이 적어도 제3의 수동 접촉점을 자연스럽게 기울어지거나 경사지게 하거나 또는 그렇지 않으면 "생성"할 것이라는 사실로 인해, 기판 처리 장치(100)에 의해 처리된 각각의 기판(101)은, 고유의 처리 배열(적어도 3개의 접촉점에 의해 결정됨)을 가질 수 있고, 종래의 접근법에 비해 기판 처리 장치에 증가된 유연성 및 유용성을 제공한다. 본 명세서에서 기판 처리 장치(100)는 규칙적인 기판, 불규칙한 기판, 뒤틀린 볼록 기판, 뒤틀린 오목 기판, 뒤틀린 안장 기판(뒤틀린 "포테이토 칩" 기판), 랜덤한 국부적 뒤틀림을 가진 기판 등을 포함하지만 이들로 제한되지는 않는 모든 형상 및 크기의 기판(101)을 처리할 수 있다는 점에 주목한다. 제1 능동 지지 요소(108a) 및 제2 능동 지지 요소(108b)를 통한 2개의 접촉점에 의해, 기판(101)은 기판 처리 장치(100)를 따라 적어도 제3의 수동 접촉점을 찾기 위해 자연스럽게 그리고 자동으로 기울어지거나 경사질 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(100)에 의해, 기판(101)은 기판(101)의 형상, 뒤틀림 정도, 뒤틀림 방향, 뒤틀림 유형 등에 상관없이 적어도 제3 접촉점 위에 자동으로 내려 놓여진다.
본 명세서에서는 기판(101)의 중심은 기판(101)의 외부 부분보다 뒤틀림에 덜 민감할 수 있음에 주목한다. 이와 같이, 기판(101)의 중심 근처의 기판(101)의 일부(예를 들어, 무게 중심(105))는, 기판(101)의 외부 부분과 비교하여 단위 거리 당 더 낮은 뒤틀림 메트릭(뒤틀림 정도를 나타내는 메트릭)을 나타낼 수 있다. 따라서, 다른 실시예에서, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)에 대한 뒤틀림의 영향을 최소화하기 위하여, (무게 중심(105)이 여전히 능동 지지 요소(108)의 "앞에" 있도록) 기판의 무게 중심(105)에 근접하여 위치될 수 있다. 이와 유사하게, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는 하나 이상의 능동 지지 요소(108) 사이의 뒤틀림을 최소화하기 위하여 서로 근접하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 능동 지지 요소(108a)와 제2 능동 지지 요소(108b)는, 제1 능동 지지 요소(108a)와 제2 능동 지지 요소(108b) 사이의 뒤틀림의 양을 최소화하기 위해 서로 근접하여 위치될 수 있다. 하나 이상의 능동 지지 요소(108) 사이의 뒤틀림의 양을 감소시킴으로써, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)의 각각은 기판(101)에 보다 효과적으로 커플링될 수 있어, 처리 및 제어를 증가시킬 수 있다.
도 1b는 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 저면도를 도시한다. 기판 처리 장치(100)는 포크형 구조물(102), 베이스(104), 하나 이상의 지지부(106), 및 하나 이상의 진공 채널(114)을 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지는 않는다. 일 실시예에서, 기판 처리 장치(100)는 기판(101)을 픽업, 처리 및/또는 운반하도록 구성된다. 이와 관련하여, 기판 처리 장치(100)는 도 1b에 도시된 바와 같이, 기판(101)의 후면(103)에 커플링되도록 구성될 수 있다.
다른 실시예에서, 기판 처리 장치(100)의 포크형 구조물(102)은 하나 이상의 진공 채널(114)을 포함한다. 하나 이상의 진공 채널(114)은 하나 이상의 능동 지지 요소(108)(진공 흡입 컵)를 진공 소스(도시되지 않음)에 유체적으로 커플링하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 진공 채널(114)은 하나 이상의 튜브, 하나 이상의 파이프, 하나 이상의 덕트 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 당해 분야에 알려진 임의의 채널을 포함할 수 있다. 본 명세서에서는 진공 소스(도시되지 않음)가 기판 처리 장치(100)의 구성요소를 구성할 수 있다는 점에 주목한다. 추가적으로 및/또는 대안적으로, 진공 소스는 기판 처리 장치(100)와 분리된 별도의 또는 독립형 진공 소스를 구성할 수 있다.
하나 이상의 진공 채널(114)은, 본 명세서에서 달리 언급되지 않는 한, 당해 분야에 공지된 임의의 수 또는 배열의 진공 채널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 진공 채널(114)은 하나 이상의 능동 지지 요소(108)를 진공 소스에 유체적으로 커플링하는 단일 포크형 진공 채널을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 하나 이상의 진공 채널(114)은 복수의 개별 진공 채널을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 처리 장치(100)가 제1 능동 지지 요소(108a) 및 제2 능동 지지 요소(108b)를 포함하는 경우, 하나 이상의 진공 채널(114)은 각각의 능동 지지 요소(108)가 전용 진공 채널(114)을 가지도록, 2개의 개별 진공 채널(114)을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 하나 이상의 진공 채널(114)은 진공 소스로부터 하나 이상의 능동 지지 요소(108)의 각각으로의 대칭 경로를 나타낼 수 있다. 본 명세서에서는 하나 이상의 진공 채널의 대칭 경로가, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)의 각각에 의해 생성된 힘을 실질적으로 동등하게 할 수 있다는 점에 주목해야 한다. 그러나, 본 명세서에서 달리 언급되지 않는 한, 진공 소스로부터의 대칭 경로는 본 개시 내용의 제한물로서 간주되지 않아야 한다는 점에 주목해야 한다. 추가적으로 및/또는 대안적으로, 하나 이상의 진공 채널(114) 및/또는 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)의 각각이, 실질적으로 동시에 기판(101)의 후면(103)에 맞물리고 커플링(예를 들어, “균일한” 커플링)되도록 구성될 수 있다.
대안적인 실시예에서, 하나 이상의 진공 채널(114) 및/또는 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)가 상이한 시간에 기판(101)에 맞물리고 커플링(예를 들어, “불균일한” 커플링)되도록 구성될 수 있다. 불균일한 커플링 실시예에서, 기판(101)에 커플링된 제1 능동 지지 요소(108)는, 후속 능동 지지 요소(108)가 기판(101)에 효과적으로 커플링될 수 있도록 기판(101)을 제자리에 유지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제1 능동 지지 요소(108a)는 더 짧은 진공 채널(114)을 포함할 수 있고, 제2 능동 지지 요소(108b)는 더 긴 진공 채널(114)을 포함할 수 있다. 이 예에서, 제1 능동 지지 요소(108a)는 제2 능동 지지 요소(108b) 전에 기판(101)에 맞물리고 커플링될 수 있다. 제1 능동 지지 요소(108a)가 기판(101)의 후면(103)에 커플링될 때, 제2 능동 지지 요소(108b)가 기판(101)의 후면(103)에 맞물리고 효과적으로 커플링될 수 있도록, 기판(101)을 순간적으로 아래로 잡아 당겨 유지할 수 있다.
도 2는 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 시스템(200)의 평면도를 도시한다. 기판 처리 시스템(200)은 기판 처리 장치(100), 지지 구조물(202), 및 하나 이상의 기판 접촉점(204)을 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지는 않는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는 기판(101)을 처리하고 지지 구조물(202)의 하나 이상의 기판 접촉점(204a, 204b, 204c) 상에 기판(101)을 배치하도록 구성될 수 있다. 지지 구조물(202)은 당해 분야에 알려진 임의의 기판 지지 구조물(202)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(202)은 프로세스 툴 또는 특성화 툴의 척을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 지지 구조물(202)은 기판 운반 디바이스(예를 들어, 웨이퍼 운반 디바이스)의 지지 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조물(202)은 FOUP(front opening unified pod)의 지지 구조물을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 지지 구조물(202)은 사전 정렬기를 포함할 수 있다. 하나 이상의 기판 접촉점(204)은 하나 이상의 능동 지지 요소, 하나 이상의 수동 지지 요소, 하나 이상의 전기 절연 구조물 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 기판(101)을 수용하도록 구성된 임의의 구조물을 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따른 기판 처리 시스템(300)의 간략화된 개략도를 도시한다. 기판 처리 시스템(300)은 기판 처리 장치(100), 핸들링 툴(302), 제어기(304), 및 사용자 인터페이스(310)를 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지는 않는다.
일 실시예에서, 기판 처리 장치(100)는 핸들링 툴(302)에 기계적으로 커플링될 수 있다. 핸들링 툴(302)은 로봇, 작동 가능한 기계식 아암 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 당해 분야에 알려진 임의의 핸들링 툴을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 기판 처리 장치(100) 및/또는 핸들링 툴(302)은 제어기(304)에 통신가능하게 커플링된다. 제어기(304)는?하나 이상의 프로세서(306) 및 메모리(308)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제어기(304)의 하나 이상의 프로세서(306)는 메모리(308)에 저장된 일련의 프로그램 명령어를 실행하도록 구성되고, 상기 프로그램 명령어는 하나 이상의 프로세서(306)로 하여금 본 개시 내용의 하나 이상의 단계/동작을 수행하도록 구성된다. 예를 들어, 하나 이상의 프로세서(306)는 핸들링 툴(302)을 작동시키도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 하나 이상의 프로세서(306)는, 기판(101)을 픽업하기 위하여 기판 처리 장치(100)를 기판에 커플링하기 위해 하나 이상의 능동 지지 요소(108)와 맞물리도록(예를 들어, 진공 소스를 활성화시킴) 구성될 수 있다. 다른 예로서, 하나 이상의 프로세서(306)는 기판 처리 장치(100)를 기판(101)으로부터 디커플링하고 지지 구조물(202) 상에 기판(101)을 배치하기 위하여 하나 이상의 능동 지지 요소(108)를 맞물림 해제시키도록(예를 들어, 진공 소스를 비활성화시킴) 구성될 수 있다.
다른 실시예에서, 제어기(304)는?사용자 인터페이스(310)에 통신가능하게 커플링된다. 사용자 인터페이스(310)는 정보를 표시하고/하거나 사용자로부터 입력 또는 명령을 수신하도록 구성된 당해 분야에 알려진 임의의 사용자 인터페이스를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 하나 이상의 프로세서(306)는 사용자 인터페이스(310)로부터 하나 이상의 입력/명령을 수신하고, 시스템(300)으로 하여금 하나 이상의 입력/명령에 응답하여 하나 이상의 동작/단계를 수행하게 하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 프로세서(306)는 당해 분야에 알려진 임의의 하나 이상의 프로세싱 요소를 포함할 수 있다. 이러한 의미에서, 하나 이상의 프로세서(306)는 소프트웨어 알고리즘 및/또는 명령어를 실행하도록 구성된 임의의 마이크로프로세서 유형의 디바이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 프로세서(306)는, 본 개시 내용 전반에 걸쳐 설명된 바와 같이, 데스크탑 컴퓨터, 메인프레임 컴퓨터 시스템, 워크스테이션, 이미지 컴퓨터, 병렬 프로세서, 또는 시스템(300)을 동작시키도록 구성된 프로그램을 실행하도록 구성된 다른 컴퓨터 시스템(예를 들어, 네트워크화된 컴퓨터)으로 구성될 수 있다. 본 개시 내용 전반에 걸쳐 설명된 단계들은 단일 컴퓨터 시스템, 또는 대안적으로 복수의 컴퓨터 시스템에 의해 수행될 수 있음을 인식해야 한다. 또한, 본 개시 내용 전반에 걸쳐 설명된 단계들은, 하나 이상의 프로세서(306) 중 임의의 하나 이상에서 수행될 수 있음을 인식해야 한다. 일반적으로, “프로세서”라는 용어는, 메모리(308)로부터 프로그램 명령어를 실행하는, 하나 이상의 프로세싱 요소를 갖는 임의의 디바이스를 포함하도록 광범위하게 정의될 수 있다. 또한, 시스템(300)의 상이한 서브시스템들[예를 들어, 기판 처리 장치(100), 진공 소스, 핸들링 툴(302), 제어기(304)]은, 본 개시 내용 전반에 걸쳐 설명된 단계들 중 적어도 일부를 수행하기에 적합한 프로세서 또는 로직 요소를 포함할 수 있다. 따라서, 위의 설명은 본 개시 내용에 대한 제한물로서 해석하여서는 안되며 단지 예시적인 것으로 해석되어야 한다.
메모리(308)는 연관된 하나 이상의 프로세서(306)에 의해 실행 가능한 프로그램 명령어를 저장하기에 적합한 당해 분야에 알려진 임의의 저장 매체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(308)는 비일시적 메모리 매체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(308)는, ROM(read-only memory), RAM(random access memory), 자기 또는 광학 메모리 디바이스(예를 들어, 디스크), 자기 테이프, 솔리드 스테이트 드라이브 등을 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지는 않는다. 메모리(308)는 하나 이상의 프로세서(306)와 함께 공통 제어기 하우징 내에 수용될 수 있음에 또한 주목해야 한다. 대안적인 실시예에서, 메모리(308)는 프로세서(306) 및 제어기(304)의 물리적 위치에 대하여 원격으로 위치될 수 있다. 다른 실시예에서, 메모리(308)는 하나 이상의 프로세서(306)로 하여금 본 개시 내용 전반에 걸쳐 설명된 다양한 단계들을 수행하게 하기 위한 프로그램 명령어를 유지한다.
일 실시예에서, 사용자 인터페이스(310)는 하나 이상의 데스크탑, 태블릿, 스마트폰, 스마트 워치 등을 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지는 않는다. 다른 실시예에서, 사용자 인터페이스(310)는 시스템(300)의 데이터를 사용자에게 표시하는데 사용되는 디스플레이를 포함한다. 사용자 인터페이스(310)의 디스플레이는 당해 분야에 알려진 임의의 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는, 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED) 기반 디스플레이, 또는 CRT 디스플레이를 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지는 않는다. 당업자는 사용자 인터페이스(310)와 통합될 수 있는 임의의 디스플레이 디바이스가 본 개시 내용의 구현에 적합하다는 것을 인식해야 한다. 다른 실시예에서, 사용자는 사용자 인터페이스(310)를 통해 사용자에게 표시된 데이터에 응답하여 선택 및/또는 명령어를 입력할 수 있다.
도 4는 본 개시 내용의 하나 이상의 실시예에 따라 기판을 처리하는 방법(400)의 흐름도를 도시한다. 방법(400)의 단계들은 기판 처리 장치(100) 및/또는 시스템(200, 300)에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 구현될 수 있다는 것에 주목해야 한다. 그러나, 방법(400)은 기판 처리 장치(100) 및/또는 시스템(200, 300)으로 제한되지 않으며, 추가적인 또는 대안적인 시스템-레벨 실시예가 방법(400)의 단계 전부 또는 일부를 수행할 수 있다는 점이 또한 인식된다.
단계 402에서, 기판 처리 장치의 포크형 구조물은 기판의 후면에 근접하여 위치된다. 예를 들어, 포크형 구조물(102)을 갖는 기판 처리 장치(100)는, 기판의 후면(103)에 근접하여 기판(101) 아래에 위치될 수 있다.
단계 404에서, 기판 처리 장치의 하나 이상의 능동 지지 요소는, 기판 처리 장치를 기판의 후면에 커플링시키도록 활성화된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는 하나 이상의 진공 흡입 컵을 포함한다. 예를 들어, 단계 404에서, 하나 이상의 진공 흡입 컵(예를 들어, 하나 이상의 능동 지지 요소(108))을 활성화/맞물림시키기 위해 진공 소스가 활성화될 수 있다. 진공 소스의 활성화시에, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는 기판의 후면(103)에 커플링될 수 있다. 본 명세서에서 전술한 바와 같이, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는 실질적으로 동시에(예를 들어, 균일한 커플링 구성) 또는 다른 시간에(예를 들어, 불균일한 커플링 구성) 기판(101)의 후면(103)에 커플링되도록 구성될 수 있다.
단계 406에서, 하나 이상의 수동 접촉점이 기판의 후면과 포크형 구조물 사이에 형성된다. 예를 들어, 기판이 기판 처리 장치(100) 상에 배치되고, 제1 능동 지지 요소(108a) 및 제2 능동 지지 요소(108b)에 커플링될 때, 기판은 적어도 제3의 수동 접촉점을 형성하기 위해 자연스럽게/자동적으로 기울어지거나 경사질 수 있다. 본 명세서에서 전술한 바와 같이, 하나 이상의 수동 접촉점의 생성은, 본 개시 내용의 기판 처리 장치(100)로 하여금 규칙적인 기판, 불규칙한 기판, 뒤틀린 볼록한 기판, 뒤틀린 오목한 기판, 뒤틀린 안장 기판, 랜덤한 국부적 뒤틀림을 가진 기판 등을 포함하지만 이들로 제한되지는 않는 변화하는 형상 및 불규칙성을 갖는 기판(101)을 처리하게 할 수 있다.
단계 408에서, 기판은 기판 처리 장치로 처리된다. 예를 들어, 기판 처리 장치(100)는 기판을 하나의 위치에서 다른 위치로 운반하도록 구성되는 작동 가능한 기계식 아암(예를 들어, 핸들링 툴(302))에 커플링될 수 있다.
단계 410에서, 기판은 지지 구조물 상에 위치된다. 지지 구조물(202)은 프로세싱 툴 또는 특성화 툴의 척, 기판 운반 디바이스, 웨이퍼 운반 디바이스, FOUP의 지지 구조물 등을 포함하지만 이들로 제한되지 않는 당해 분야에 알려진 임의의 기판 지지 구조물(202)을 포함할 수 있다.
단계 412에서, 기판 처리 장치의 하나 이상의 능동 지지 요소는 기판의 후면으로부터 기판 처리 장치를 디커플링시키기 위해 비활성화된다. 예를 들어, 진공 소스가 비활성화될 수 있으며, 이는 하나 이상의 진공 흡입 컵(예를 들어, 하나 이상의 능동 지지 요소)으로 하여금 기판(101)의 후면(103)으로부터 비활성화/맞물림 해제 및 디커플링시키도록 할 수 있다. 하나 이상의 능동 지지 요소(108)가 기판으로부터 디커플링된 후, 기판 처리 장치(100)는 기판(101)의 후면(103)으로부터 멀어지도록 이동될 수 있다. 예를 들어, 기판을 지지 구조물(202)(예를 들어, 척) 상에 배치한 후, 하나 이상의 능동 지지 요소(108)는 기판(101)으로부터 디커플링될 수 있고, 핸들링 툴(302)(예를 들어, 작동 가능한 기계식 아암)은 포크형 구조물을 기판(101) 아래로부터 끌어당길 수 있다.
당업자는 본 명세서에 설명된 구성요소들(예를 들어, 동작들), 디바이스들, 오브젝트들 및 그것들과 함께 논의가 개념적 명확성을 위해 예로서 사용되며 다양한 구성 수정들이 고려됨을 인식 할 것이다. 결과적으로, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 제시된 특정 예시 및 첨부된 논의는 보다 일반적인 클래스를 나타내는 것으로 의도된다. 일반적으로, 임의의 특정 예시의 사용은 그 클래스를 대표하는 것으로 의도되며, 특정 구성요소(예를 들어, 동작), 디바이스, 및 오브젝트의 비 포함을 제한하는 것으로 간주해서는 안된다.
당업자는 본 명세서에 설명된 프로세스 및/또는 시스템 및/또는 다른 기술(예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 및/또는 펌웨어)이 수행될 수 있는 다양한 차량이 있으며, 선호되는 차량은 프로세스 및/또는 시스템 및/또는 다른 기술이 전개되는 컨텍스트에 따라 변화될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 구현자가 속도 및 정확도가 가장 중요하다고 결정하면, 구현자는 주로 하드웨어 및/또는 펌웨어 차량을 선택할 수 있고; 대안적으로, 유연성이 가장 중요한 경우, 구현자는 주로 소프트웨어 구현을 선택할 수 있고; 또는 또한 대안적으로, 구현자는 하드웨어, 소프트웨어 및/또는 펌웨어의 일부 조합을 선택할 수 있다. 따라서, 본 명세서에 설명된 프로세스 및/또는 디바이스 및/또는 다른 기술이 수행될 수 있는 몇몇 가능한 차량이 있지만, 그 중 어느 것도 이용되는 임의의 차량이, 차량이 배치되고 그리고 구현자의 특정 관심사(예를 들어, 속도, 유연성, 또는 예측 가능성)의 임의의 것이 변화할 수 있는 컨텍스트에 따른 선택이라는 점에서 다른 것보다 본질적으로 우월하지 않다.
전술한 설명은 당업자가 특정 애플리케이션 및 그 필요 조건의 컨텍스트에서 제공된 바와 같이 본 발명을 제조하고 사용할 수 있도록 제시된다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "상부", "하부", "위", "아래", "상위", "상향", "하위", "밑" 및 "하향"과 같은 방향 용어는, 설명의 목적을 위하여 상대 위치를 제공하도록 의도되며, 절대 기준 프레임을 지정하도록 의도되지 않는다. 설명된 실시예들에 대한 다양한 수정들이 당업자에게 명백할 것이며, 본 명세서에 정의된 일반적인 원리들은 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 도시되고 설명된 특정 실시예들로 제한되도록 의도되지 않으며, 본 명세서에 개시된 원리 및 신규한 피처와 일치하는 가장 넓은 범위에 따라야 한다.
본 명세서의 실질적으로 임의의 복수 및/또는 단수 용어의 사용에 관하여, 당업자는 컨텍스트 및/또는 애플리케이션에 대하여 적절한 바와 같이, 복수로부터 단수로 및/또는 단수에서 복수로 번역할 수 있다. 다양한 단수/복수 순열은 명확성을 위해 본 명세서에 명시적으로 제시되지 않는다.
본 명세서에 설명된 모든 방법은 방법 실시예의 하나 이상의 단계의 결과를 메모리에 저장하는 단계를 포함할 수 있다. 결과는 본 명세서에 설명된 임의의 결과를 포함할 수 있고 당해 분야에 알려진 임의의 방식으로 저장될 수 있다. 메모리는 본 명세서에 설명된 임의의 메모리 또는 당 해 분야에 알려진 임의의 다른 적절한 저장 매체를 포함할 수 있다. 결과가 저장된 후에, 결과는 메모리에 액세스될 수 있고 본 명세서에 설명된 임의의 방법 또는 시스템 실시예에 의해 사용될 수 있고, 사용자에게 디스플레이하기 위해 포맷되고, 다른 소프트웨어 모듈, 방법, 또는 시스템 등에 의해 사용될 수 있다. 또한, 결과는 "영구적으로", "반영구적으로", “일시적으로”, 또는 일정 기간 동안 저장될 수 있다. 예를 들어, 메모리는 랜덤 액세스 메모리(RAM)일 수 있고, 결과는 반드시 메모리에 무한정 지속될 필요는 없다.
위에서 설명된 방법의 실시예의 각각은 본 명세서에 설명된 임의의 다른 방법(들)의 임의의 다른 단계(들)을 포함할 수 있다는 것이 또한 고려된다. 또한, 전술한 방법의 실시예의 각각은 본 명세서에 설명된 임의의 시스템에 의해 수행될 수 있다.
본 명세서에서 설명된 주제(subject matter)는 때때로 다른 구성요소들 내에 포함되거나 다른 구성요소들과 연결된 상이한 구성요소들을 예시한다. 이러한 예시된 아키텍처들은 단지 예시적인 것이며, 실제로 동일한 기능을 달성하는 많은 다른 아키텍처가 구현될 수 있음이 이해되어야 한다. 개념적인 의미에서, 동일한 기능을 달성하기 위한 구성요소들의 임의의 배열은 원하는 기능이 달성되도록 효과적으로 “연관(associated)”된다. 따라서, 본 명세서에서 특정한 기능을 달성하기 위해 결합된 임의의 두 개의 구성요소는 아키텍처들 또는 중간 구성요소들에 관계없이, 원하는 기능이 달성되도록 서로 “연관된(associated with)” 것으로 간주될 수 있다. 마찬가지로, 이렇게 연관된 임의의 두 개의 구성요소는 또한 원하는 기능을 달성하기 위해 서로 “연결된(connected)” 또는 “커플링된(coupled)”것으로 간주될 수 있고, 이렇게 연관될 수 있는 임의의 2개의 구성요소는 또한 원하는 기능을 달성하기 위해 서로 “커플링 가능한(couplable)” 것으로 간주될 수 있다. “커플링 가능한(couplable)”의 구체적인 예들은 물리적으로 상호작용 가능한 그리고/또는 물리적으로 상호작용하는 구성요소들 및/또는 무선으로 상호작용 가능한 그리고/또는 무선으로 상호작용하는 구성요소들 및/또는 논리적으로 상호작용 가능한 그리고/또는 논리적으로 상호작용하는 구성요소들을 포함하지만 이들로 제한되지는 않는다.
또한, 본 발명은 첨부된 청구 범위에 의해 정의된다는 것을 이해해야 한다. 일반적으로, 본 명세서에서 사용된 용어, 특히 첨부된 청구 범위(예를 들어, 첨부된 청구 범위의 본문)에 사용된 용어는, 일반적으로 "개방(open)" 용어[예를 들어, "포함하는"이라는 용어는 "포함하지만 이들로 제한되지 않음"으로 해석되어야 하고, "갖는(having)"이라는 용어는 "적어도 갖는 것"으로 해석되어야 하고, "포함하는(includes)"이라는 용어는 "포함하지만 이들로 제한되지 않음" 등으로 해석되어야 함]로서 의도된다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다. 또한, 특정 수의 도입된 청구항 열거가 의도되는 경우, 그러한 의도는 청구 범위에 명시적으로 열거될 것이며, 그러한 열거가 없을 경우에는 그러한 의도가 존재하지 않는다는 것을 당업자는 이해할 것이다. 예를 들어, 이해를 돕기 위해, 이하의 첨부된 청구 범위는 청구항 열거를 도입하기 위한 "적어도 하나" 및 "하나 이상"의 도입 문구의 사용을 포함할 수 있다. 그러나, 이러한 문구의 사용은 부정 관사 "a" 또는 "an"에 의한 청구항 열거의 도입이, 그러한 도입된 청구항 열거를 포함하는 임의의 특정 청구 범위를 하나의 이러한 열거만을 포함하는 발명으로 제한하는 것을 암시하도록 해석되어서는 안되며, 동일한 청구 범위가 "하나 이상" 또는 "적어도 하나"의 도입 문구 및 "a" 또는 "an"과 같은 부정 관사(예를 들어, "a" 및/또는 "an"은 일반적으로 “적어도 하나” 또는 “하나 이상”을 의미하도록 해석되어야 함)를 포함하는 경우에도, 동일한 것이 청구항 열거를 도입하는데 사용되는 부정 관사의 사용을 위하여 참(true)을 유지한다. 또한, 특정 수의 도입된 청구항 열거가 명시적으로 열거되더라도, 당업자는 이러한 열거가 적어도 열거된 수(예를 들어, "2개의 열거"의 베어 열거는, 다른 수식어 없이, 일반적으로 적어도 2개의 열거, 또는 2개 이상의 열거를 의미함)를 의미하도록 일반적으로 해석되어야 함을 인식할 것이다. 또한, "A, B, 및 C 등 중 적어도 하나"와 유사한 관례가 사용되는 경우, 일반적으로 이러한 구성은 당업자가 관례를 이해한다는 의미로 의도된다[예를 들어, "A, B, 및 C 중 적어도 하나를 갖는 시스템"은 A 단독, B 단독, C 단독, A와 B가 함께, A와 C가 함께, B와 C가 함께, 및/또는 A, B, 및 C와 함께 등을 가지는 시스템을 포함하지만 이들로 제한되지는 않음]. "A, B, 또는 C 등 중 적어도 하나"와 유사한 관례가 사용되는 경우, 일반적으로 이러한 구성은, 당업자가 관례[예를 들어, "A, B, 또는 C 중 적어도 하나를 갖는 시스템"은 A 단독, B 단독, C 단독, A와 B가 함께, A와 C가 함께, B와 C가 함께 및/또는 A, B, 및 C와 함께 등을 가지는 시스템을 포함하지만 이들로 제한되지는 않음]를 이해한다는 의미로 의도된다. 상세한 설명, 청구 범위, 또는 도면에서, 둘 이상의 대안 용어를 나타내는 사실상의 임의의 분리형 단어 및/또는 문구는 용어들 중 하나, 용어들 중 다른 하나, 또는 양쪽 용어를 포함할 가능성을 고려하도록 이해되어야 한다는 것이 당업자에게 또한 이해될 것이다. 예를 들어, 문구 "A 또는 B"는 "A" 또는 "B" 또는 "A 및 B"의 가능성을 포함하도록 이해될 것이다.
본 개시 내용 및 그 수반되는 많은 이점은 앞서 말한 설명에 의해 이해될 것이며, 개시된 주제로부터 벗어나지 않고 또는 그의 모든 실질적 이점들을 희생하지 않고 구성요소들의 형태, 구성 및 배열에서 다양한 변경들이 이루어질 수 있음이 명백할 것이다. 설명된 형태는 단지 설명적인 것이며, 이러한 변경을 망라하고 포함하는 것이 다음의 청구항들의 의도이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구항들에 의해 정의됨을 이해하여야 한다.

Claims (26)

  1. 기판 처리 장치에 있어서,
    제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하는 포크형 구조물(forked structure) - 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부는 지지 구조물 상에 기판을 배치하기 위해 상기 기판의 후면에 대한 액세스를 제공하도록 배열되고, 상기 포크형 구조물은 상기 기판의 후면에 상기 지지 구조물의 제1 접촉점 및 제2 접촉점에 대한 여유 공간(clearance)을 제공하기 위한 제1 액세스 개구부 및 제2 액세스 개구부를 포함함 -;
    상기 포크형 구조물 상에 배치된 제1 능동(active) 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소 - 상기 제1 능동 지지 요소 및 상기 제2 능동 지지 요소는 상기 포크형 구조물의 상기 제1 액세스 개구부와 상기 제2 액세스 개구부 사이에 배치되고, 상기 제1 능동 지지 요소는 상기 기판 상에 제1의 접촉의 능동 점을 확립하도록 구성되고, 상기 제2 능동 지지 요소는 상기 기판 상에 제2의 접촉의 능동 점을 확립하도록 구성되며, 상기 제1 능동 지지 요소는 제1 흡입 요소를 포함하고, 상기 제2 능동 지지 요소는 제2 흡입 요소를 포함하고, 상기 제1 흡입 요소 및 상기 제2 흡입 요소는 상기 포크형 구조물의 진공 경로를 통해 진공에 유체식으로(fluidically) 커플링됨 -; 및
    상기 포크형 구조물 상에 배치된 복수의 수동 지지 요소들
    을 포함하며,
    제1 수동 지지 요소는 상기 제1 지지부의 길이를 따라 이어지고, 제2 수동 지지 요소는 상기 제2 지지부의 길이를 따라 이어지며, 상기 제1 액세스 개구부는 제1 쌍의 수동 지지 요소들 사이에 위치되고, 상기 제2 액세스 개구부는 제2 쌍의 수동 지지 요소들 사이에 위치되는 것인, 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 복수의 수동 지지 요소들은 복수의 지지 패드들을 포함하는 것인, 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 복수의 수동 지지 요소들은 복수의 코팅을 포함하는 것인, 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 복수의 지지 패드들 중 적어도 일부는 전기 절연되는 것인, 기판 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수의 수동 지지 요소들은,
    상기 포크형 구조물의 제1 지지부 상에 배치된 하나 이상의 제1 지지 패드; 및
    상기 포크형 구조물의 제2 지지부 상에 배치된 하나 이상의 제2 지지 패드
    를 포함하는 것인, 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 복수의 수동 지지 요소들은,
    상기 포크형 구조물의 추가 지지부 상에 배치된 하나 이상의 추가 지지 패드를 더 포함하며,
    상기 추가 지지부는 상기 포크형 구조물의 베이스를 형성하는 것인, 기판 처리 장치.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서, 상기 지지 구조물은 웨이퍼 운반 디바이스의 지지 구조물을 포함하는 것인, 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 웨이퍼 운반 디바이스는 FOUP(front opening unified pod)를 포함하는 것인, 기판 처리 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 포크형 구조물은 작동 가능한 기계적 아암에 기계적으로 커플링되는 것인, 기판 처리 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 기판은 웨이퍼를 포함하는 것인, 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 웨이퍼는 볼록한 형상, 오목한 형상, 또는 안장(saddle) 형상 중 적어도 하나를 가지는 것인, 기판 처리 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 웨이퍼는 랜덤한 국부적 뒤틀림을 포함하는 것인, 기판 처리 장치.
  17. 기판 처리 장치에 있어서,
    제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하는 포크형 구조물 - 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부는 지지 구조물 상에 기판을 배치하기 위해 상기 기판의 후면에 대한 액세스를 제공하도록 배열되고, 상기 포크형 구조물은 상기 기판의 후면에 상기 지지 구조물의 제1 접촉점 및 제2 접촉점에 대한 여유 공간을 제공하기 위한 제1 액세스 개구부 및 제2 액세스 개구부를 포함함 -;
    상기 포크형 구조물 상에 배치된 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소 - 상기 제1 능동 지지 요소 및 상기 제2 능동 지지 요소는 상기 포크형 구조물의 상기 제1 액세스 개구부와 상기 제2 액세스 개구부 사이에 배치되고, 상기 제1 능동 지지 요소는 상기 기판 상에 제1의 접촉의 능동 점을 확립하도록 구성되고, 상기 제2 능동 지지 요소는 상기 기판 상에 제2의 접촉의 능동 점을 확립하도록 구성되며, 상기 제1 능동 지지 요소는 제1 흡입 요소를 포함하고, 상기 제2 능동 지지 요소는 제2 흡입 요소를 포함하고, 상기 제1 흡입 요소 및 상기 제2 흡입 요소는 상기 포크형 구조물의 진공 경로를 통해 진공에 유체식으로 커플링됨 -; 및
    상기 포크형 구조물 상에 배치된 하나 이상의 수동 지지 요소
    를 포함하며,
    적어도 하나의 수동 지지 요소는 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부 중 적어도 하나의 길이를 따라 이어지고, 상기 제1 액세스 개구부는 제1 쌍의 수동 지지 요소들 사이에 위치되고, 상기 제2 액세스 개구부는 제2 쌍의 수동 지지 요소들 사이에 위치되는 것인, 기판 처리 장치.
  18. 시스템에 있어서,
    척; 및
    기판 처리 디바이스를 포함하며,
    상기 기판 처리 디바이스는,
    제1 지지부 및 제2 지지부를 포함하는 포크형 구조물 - 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부는 상기 척 상에 기판을 배치하기 위해 상기 기판의 후면에 대한 액세스를 제공하도록 배열되고, 상기 포크형 구조물은 상기 기판의 후면에 상기 척의 제1 접촉점 및 제2 접촉점에 대한 여유 공간을 제공하기 위한 제1 액세스 개구부 및 제2 액세스 개구부를 포함함 -;
    상기 포크형 구조물 상에 배치된 제1 능동 지지 요소 및 제2 능동 지지 요소 - 상기 제1 능동 지지 요소 및 상기 제2 능동 지지 요소는 상기 포크형 구조물의 상기 제1 액세스 개구부와 상기 제2 액세스 개구부 사이에 배치되고, 상기 제1 능동 지지 요소는 상기 기판 상에 제1의 접촉의 능동 점을 확립하도록 구성되고, 상기 제2 능동 지지 요소는 상기 기판 상에 제2의 접촉의 능동 점을 확립하도록 구성되며, 상기 제1 능동 지지 요소는 제1 흡입 요소를 포함하고, 상기 제2 능동 지지 요소는 제2 흡입 요소를 포함하고, 상기 제1 흡입 요소 및 상기 제2 흡입 요소는 상기 포크형 구조물의 진공 경로를 통해 진공에 유체식으로 커플링됨 -; 및
    상기 포크형 구조물 상에 배치된 하나 이상의 수동 지지 요소
    를 포함하며,
    적어도 하나의 수동 지지 요소는 상기 제1 지지부 또는 제2 지지부 중 적어도 하나의 길이를 따라 이어지고, 상기 제1 액세스 개구부는 제1 쌍의 수동 지지 요소들 사이에 위치되고, 상기 제2 액세스 개구부는 제2 쌍의 수동 지지 요소들 사이에 위치되는 것인, 시스템.
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 제18항에 있어서, 복수의 상기 수동 지지 요소는 복수의 지지 패드들을 포함하는 것인, 시스템.
  23. 제18항에 있어서, 복수의 상기 수동 지지 요소는 복수의 코팅을 포함하는 것인, 시스템.
  24. 제22항에 있어서, 상기 복수의 지지 패드들 중 적어도 일부는 전기 절연되는 것인, 시스템.
  25. 제18항에 있어서, 복수의 상기 수동 지지 요소는,
    상기 포크형 구조물의 제1 지지부 상에 배치된 하나 이상의 제1 지지 패드; 및
    상기 포크형 구조물의 제2 지지부 상에 배치된 하나 이상의 제2 지지 패드
    를 포함하는 것인, 시스템.
  26. 제25항에 있어서, 복수의 상기 수동 지지 요소는,
    상기 포크형 구조물의 추가 지지부 상에 배치된 하나 이상의 추가 지지 패드를 더 포함하고,
    상기 추가 지지부는 상기 포크형 구조물의 베이스를 형성하는 것인, 시스템.
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