JP2023523037A

JP2023523037A - 非燃焼・加熱ベーキング装置及びその加熱デバイス

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Publication number: JP2023523037A
Application number: JP2022564598A
Authority: JP
Inventors: 張幸福; 黄鵬飛; 方日明; 廖▲イェン▼程
Original assignee: 深▲せん▼麦時科技有限公司
Priority date: 2020-04-30
Filing date: 2020-04-30
Publication date: 2023-06-01
Also published as: EP4144235A4; EP4144235A1; KR20230010642A; WO2021217633A1

Abstract

非燃焼・加熱ベーキング装置（１）及びその加熱デバイス（１２）において、加熱デバイス（１２）は、エアロゾル形成基質（２）に挿入されて加熱するために用いられる。加熱デバイス（１２）は、縦長のシート状の導電基板（１２１）、第１絶縁層（１２２）及び少なくとも１つの導電回路（１２３）を含む。導電基板（１２１）は第１の面（１２１１）を含み、第１絶縁層（１２２）は第１の面（１２１１）に形成される。少なくとも１つの導電回路（１２３）は第１絶縁層（１２２）に形成される。少なくとも１つの導電回路（１２３）は第１端部及び第２端部を含む。第１端部は導電基板（１２１）に電気的に接続され、第２端部は導電基板（１２１）と電気的に絶縁される。有益な効果は以下の通りである。即ち、導電基板（１２１）を電極として経由することで、電気接続性がより安定し、脱落や接触抵抗の低下が防止される。【選択図】図５

Description

本発明は、ベーキング装置に関し、特に、非燃焼・加熱ベーキング装置及びその加熱デバイスに関する。

電子タバコは、タバコの代替品として、使用上の安全性、利便性、健康的、環境にやさしい等の利点を有することから、ますます人々の注目と人気を集めている。非燃焼・加熱式電子タバコは、比較的低い温度で動作する。つまり、比較的低い温度でタバコスティックの成分を加熱し、加熱による霧化を行う。また、加熱方式としては、パイプ式の外周加熱又は中心嵌入加熱が一般的である。前者は加熱管でタバコスティックの外側を包囲するものを指し、後者は加熱チップ又は加熱ロッドをタバコスティック内に挿入するものを言う。加熱チップは、製造が容易である点や、使用しやすさ等の特性から幅広く応用されている。しかし、従来のチップ式加熱は、導電軌跡がいずれも絶縁セラミックスの表面にスクリーン印刷又はコーティングされているため、電気的な接触不良や、導電軌跡の動作時における電流不安定等の問題が発生しやすい。

上記の技術に存在する瑕疵に対し、本発明は、改良型の非燃焼・加熱ベーキング装置及びその加熱デバイスを提供する。

上記の目的を実現するために、本発明は、エアロゾル形成基質に挿入されて加熱するための加熱デバイスを提供する。前記加熱デバイスは、縦長のシート状の導電基板、第１絶縁層及び少なくとも１つの導電回路を含む。前記導電基板は第１の面を含み、前記第１絶縁層は前記第１の面に形成される。前記少なくとも１つの導電回路は前記第１絶縁層に形成される。前記少なくとも１つの導電回路は第１端部及び第２端部を含む。前記第１端部は前記導電基板に電気的に接続され、前記第２端部は前記導電基板と電気的に絶縁される。

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの導電回路は第１発熱部分を含む。前記第１発熱部分の第１端は前記導電基板に電気的に接続され、前記第１発熱部分の第２端は前記導電基板と電気的に絶縁される。

いくつかの実施例において、前記第１発熱部分は、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１又は複数の材料を用いて製造される。

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの導電回路は第１接続部分及び第２接続部分を含む。前記第１接続部分及び前記第２接続部分の電気抵抗は前記第１発熱部分の電気抵抗よりも小さい。前記第１接続部分は、機械的及び電気的に前記第１の面に結合されるとともに、前記第１発熱部分の第１端に機械的及び電気的に接続される。前記第２接続部分は、前記第１絶縁層に形成されるとともに、前記第１発熱部分の第２端に機械的及び電気的に接続される。

いくつかの実施例において、前記第１接続部分及び前記第２接続部分は、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造される。

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの導電回路は第１リード線及び第２リード線を含む。前記第１リード線及び第２リード線は、それぞれ、前記第１接続部分及び前記第２接続部分に機械的及び電気的に接続される。

いくつかの実施例において、前記第１絶縁層の基部の１つの隅に切欠きが１つ設けられており、前記第１接続部分は前記切欠きにおいて前記導電基板に機械的及び電気的に接続される。

いくつかの実施例において、前記加熱デバイスは第１保護層を含み、前記第１保護層は前記第１発熱部分の外表面を覆う。

いくつかの実施例において、前記導電基板は前記第１の面と対向する第２の面を含む。前記加熱デバイスは第２絶縁層を含み、前記第２絶縁層は前記第２の面に形成される。

いくつかの実施例において、前記加熱デバイスは第２保護層を含み、前記第２保護層は前記第２絶縁層の表面に形成される。

いくつかの実施例において、前記第１接続部分及び前記第２接続部分は、前記第１発熱部分と同じ材料を用いて製造され、且つ前記第１発熱部分と一体的に成型される。

いくつかの実施例において、前記第１絶縁層上の切欠きと隣接する箇所には更に貫通孔が１つ開設されており、前記第１発熱部分の第１端は、更に、前記貫通孔を通じて前記導電基板に電気的に接続される。

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの導電回路は、前記第１絶縁層に形成される電気抵抗の小さな第１接続部分及び第２接続部分を含む。前記第１接続部分は前記第１端に機械的及び電気的に接続され、前記第２接続部分は前記第１発熱部分の第２端に機械的及び電気的に接続される。前記少なくとも１つの導電回路は第１リード線及び第２リード線を含む。前記第１リード線及び第２リード線は、それぞれ、前記第１接続部分及び前記第２接続部分に機械的及び電気的に接続される。前記少なくとも１つの導電回路は第３接続部分を更に含み、前記第３接続部分は、前記第１リード線を前記導電基板に機械的及び電気的に接続する。

いくつかの実施例において、前記第３接続部分は、機械的及び電気的に前記導電基板の下側縁に結合される。

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの導電回路は、前記第１絶縁層に形成される第１接続部分及び第２接続部分を含む。前記第１接続部分は前記第１端に機械的及び電気的に接続され、前記第２接続部分は前記第２端に機械的及び電気的に接続される。前記第１絶縁層には２つの貫通孔が形成されており、前記第１接続部分は、前記２つの貫通孔の一方を通じて前記導電基板に電気的に接続される。前記第１発熱部分の第１端は、前記２つの貫通孔の他方を通じて前記導電基板に電気的に接続される。

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの導電回路は、電気抵抗が前記第１発熱部分よりも小さい第１接続部分及び第２接続部分を含む。前記第１接続部分は、機械的及び電気的に前記第１の面に結合されるとともに、前記第１端に機械的及び電気的に接続される。前記第２接続部分は、前記第１絶縁層に形成されるとともに、前記第１発熱部分の第２端に機械的及び電気的に接続される。前記導電基板は、前記第１の面と対向する平坦な第２の面を含む。前記少なくとも１つの導電回路は、機械的及び電気的に前記第２の面に結合される第４接続部分を含む。前記少なくとも１つの導電回路は第１リード線及び第２リード線を含む。前記第１リード線及び第２リード線は、それぞれ、前記第４接続部分及び前記第２接続部分に機械的及び電気的に接続される。

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの導電回路は、前記第１発熱部分に並列に接続される第２発熱部分を含む。

いくつかの実施例において、前記第１発熱部分及び前記第２発熱部分はいずれもＵ型をなしており、且つ、前記第２発熱部分は前記第１発熱部分の内側に位置する。前記第１発熱部分の両端は、それぞれ、前記第２発熱部分の両端に機械的及び電気的に接続される。

いくつかの実施例において、前記第１接続部分と前記導電基板は、直列又は並列に前記第１リード線と前記第１発熱部分の第１端の間に接続される。

いくつかの実施例において、前記第１発熱部分の第１端は前記導電基板の一端に電気的に接続される。前記少なくとも１つの導電回路は第１接続部分を含み、前記第１接続部分は、前記導電基板の他端に電気的に接続される。

いくつかの実施例において、前記第１発熱部分の第１端と前記導電基板との電気的接続箇所と、前記第１接続部分と前記導電基板との電気的接続箇所は、それぞれ前記導電基板の長さ方向の対角に位置する。

いくつかの実施例において、前記第１発熱部分は、Ｓ型となるよう直列に接続される少なくとも３つの平行に間隔を置いて配列された発熱アームと、発熱アームの末端に接続されるＶ型の発熱部を含む。

上記いずれかで述べた加熱デバイスを含む非燃焼・加熱ベーキング装置を提供する。

いくつかの実施例において、更に、電源を含む。前記導電基板は前記電源の正極を前記第１端に電気的に接続する。

本発明の有益な効果は以下の通りである。即ち、導電基板を電極として経由することで、電気接続性がより安定し、脱落や接触抵抗の低下が防止される。

図１は、本発明のいくつかの実施例における非燃焼・加熱ベーキング装置の使用状態における立体構造の概略図である。図２は、エアロゾル形成基質と分離した状態の図１に示した非燃焼・加熱ベーキング装置の立体構造の概略図である。図３は、図１に示した非燃焼・加熱ベーキング装置の縦方向の断面構造の概略図である。図４は、図３に示した非燃焼・加熱ベーキング装置の加熱デバイスの立体構造の概略図である。図５は、図４に示した加熱デバイスの部分的な立体分解構造の概略図である。図６は、図４に示した加熱デバイスの立体分解構造の概略図である。図７は、図４に示した加熱デバイスの導電基板の別の角度からの立体構造の概略図である。図８は、図４に示した加熱デバイスの第１の代替方案の立体構造の概略図である。図９は、図８に示した加熱デバイスの部分的な立体分解構造の概略図である。図１０は、図８に示した加熱デバイスの立体分解構造の概略図である。図１１は、図４に示した加熱デバイスの第２の代替方案の立体構造の概略図である。図１２は、図１１に示した加熱デバイスの部分的な立体分解構造の概略図である。図１３は、図１１に示した加熱デバイスの立体分解構造の概略図である。図１４は、図４に示した加熱デバイスの第３の代替方案の立体構造の概略図である。図１５は、図１４に示した加熱デバイスの部分的な立体分解構造の概略図である。図１６は、図１４に示した加熱デバイスの立体分解構造の概略図である。図１７は、図４に示した加熱デバイスの第４の代替方案の立体構造の概略図である。図１８は、図１７に示した加熱デバイスの部分的な立体分解構造の概略図である。図１９は、図１７に示した加熱デバイスの立体分解構造の概略図である。図２０は、図４に示した加熱デバイスの第５の代替方案の立体構造の概略図である。図２１は、図２０に示した加熱デバイスの部分的な立体分解構造の概略図である。図２２は、図２０に示した加熱デバイスの立体分解構造の概略図である。図２３は、図４に示した加熱デバイスの第６の代替方案の立体構造の概略図である。図２４は、図２３に示した加熱デバイスの部分的な立体分解構造の概略図である。図２５は、図２３に示した加熱デバイスの立体分解構造の概略図である。

本発明についてより明瞭に記載するために、以下に、図面を組み合わせて本発明につき更に述べる。

図１及び図２は、本発明のいくつかの実施例における非燃焼・加熱ベーキング装置１を示す。前記非燃焼・加熱ベーキング装置１は、取り外し可能に挿接されるエアロゾル形成基質２を加熱及びベーキングすることで、非燃焼状態でエアロゾル形成基質２中のエアロゾル抽出物を放出させるために用いられる。図示するように、エアロゾル形成基質２は、円柱状に設けられたタバコスティックとすることができる。また、これに対応して、前記非燃焼・加熱ベーキング装置１の上部には、サイズが前記エアロゾル形成基質２に適応する挿入孔１０が設けられている。挿入孔１０の近傍には、不使用時に前記挿入孔１０を覆うことで、挿入孔１０に異物が進入して非燃焼・加熱ベーキング装置１の使用を妨げるとの事態を防止するために、挿入孔蓋１５を設置可能である。

合わせて、図３を参照する。いくつかの実施例において、前記非燃焼・加熱ベーキング装置１は、ハウジング１１と、前記ハウジング１１内に設置される加熱デバイス１２、電源１３及びマザーボード１４を含み得る。加熱デバイス１２は、挿入孔１０の底部から挿入孔１０内に伸入する。これにより、エアロゾル形成基質２が挿入孔１０に挿入されたとき、加熱デバイス１２がエアロゾル形成基質２の底端から縦方向にエアロゾル形成基質２内に挿入可能となり、エアロゾル形成基質２中の低温ベーキング用のエアロゾル形成基質２にしっかりと接触する。こうすることで、加熱デバイス１２が通電して発熱したときに、熱をエアロゾル形成基質２に伝達し、エアロゾル形成基質２を加熱してベイパーを放出可能となる。また、電源１３は加熱デバイス１２に電気的に接続され、スイッチによりこれらのオン／オフが制御される。マザーボード１４は、関連の主制御回路を配置するために用いられる。

図４～図６に示すように、いくつかの実施例において、加熱デバイス１２は、導電基板１２１と、前記導電基板１２１に結合される第１絶縁層１２２、導電回路１２３、第１保護層１２４、第２絶縁層１２５及び第２保護層１２６を含み得る。いくつかの実施例において、導電回路１２３は、電源１３の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される第１端部及び第２端部を含み得る。前記第１端部は導電基板１２１に電気的に接続され、第２端部は導電基板１２１と電気的に絶縁される。これにより、電流は、導電基板１２１を経由して第１端部から導電回路１２３に進入したあと、第２端部を通じて導電回路１２３から流出する。

いくつかの実施例において、導電基板１２１は、ステンレス等の金属又は導電性セラミックス等の導電材料を用いて製造可能であり、厚さは０．４～０．７ｍｍとすればよい。合わせて、図７を参照する。いくつかの実施例において、導電基板１２１は、縦長のシート状をなしてもよく、平坦な第１の面１２１１、及び前記第１の面１２１１と対向する平坦な第２の面１２１２を含み得る。いくつかの実施例において、導電基板１２１は、ハウジング１１に固定するための固定部１２１３と、前記固定部１２１３に連なる挿入部１２１４を含み得る。前記挿入部１２１４は、エアロゾル形成基質２内に挿入するために用いられる。エアロゾル形成基質２内に挿入しやすいよう、前記挿入部１２１４はＶ型の尖端１２１５を含み得る。また、エアロゾル形成基質２内に更に挿入しやすくなるよう、挿入部１２１４の対向する２つの側縁と、前記尖端１２１５の隣接する２つの辺縁をいずれも鋭利としてもよい。

いくつかの実施例において、第１絶縁層１２２は、ガラス、セラミックス及びポリイミドのうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。第１絶縁層１２２は、導電基板１２１の第１の面１２１１に形成されるとともに、基部の１つの隅に切欠き１２２０を１つ設置可能である。これにより、導電基板１２１は、前記切欠き１２２０において第１絶縁層１２２の外側に露出する。

いくつかの実施例において、導電回路１２３は、抵抗温度特性を有する電気抵抗の大きな第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２を含み得る。第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２は、導電基板１２１と電気的に絶縁されるよう、いずれもスクリーン印刷又は電気めっきによって第１絶縁層１２２の表面に形成可能である。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２はＵ型をなしてもよく、且つ、第２発熱部分１２３２が第１発熱部分１２３１の内側に位置する。第１発熱部分１２３１の第１端及び第２端は、第２発熱部分１２３２の第１端及び第２端にそれぞれ接続される。これにより、第１発熱部分１２３１と第２発熱部分１２３２が並列に接続される。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２は、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。いくつかの実施例では、発熱温度をより良好に監視制御するために、第１発熱部分１２３１又は第２発熱部分１２３２を利用して温度を測定してもよい。

いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１は、平行に間隔を置いて導電基板１２１の長さ方向に配置される２つの縦長の発熱アームと、前記２つの発熱アームを上端で直列に接続するＶ型の発熱部を含み得る。前記２つの縦長の発熱アームの基部は、それぞれ前記第１発熱部分１２３１の第１端及び第２端を形成する。各発熱アームは、縦方向（固定部１２１３から挿入部１２１４に向かう方向）に順に直列に接続される第１発熱区間、第２発熱区間及び第３発熱区間を含み得る。前記第１発熱区間、第２発熱区間及び第３発熱区間の幅は順に逓増する。これにより、前記第１発熱区間、第２発熱区間及び第３発熱区間の電気抵抗は順に逓減するため、一段とバランスよくエアロゾル形成基質２が加熱及びベーキングされる。理解可能なように、発熱アームは、３段式で電気抵抗を逓減させる方式の構造に限らず、２段又は３段以上としてもよい。第１発熱部分１２３１に勾配を持つ電気抵抗分布を採用することで、加熱デバイス１２はより良好なエネルギー利用率及びより良好な温度場を有する。これにより、吸入時に、ベイパー量が多く、吸いごたえがより良好になる等の利点が備わる。

冷たい空気は下から上に向かってタバコスティックに進入する。よって、通常、加熱デバイス１２及びエアロゾル形成基質２の下部は、まず低温の空気と接触することになり、温度差が大きいため、高い熱交換効率を有する。これに対し、加熱デバイス１２及びエアロゾル形成基質２の上部は、通常、下部で加熱された高温の空気と接触することになり、温度差が小さいため、熱交換効率が低い。このとき、加熱デバイス１２の上部と下部の発熱パワーが等しければ、使用過程において、加熱デバイス１２及びエアロゾル形成基質２の上部エリアの温度が、加熱デバイス１２及びエアロゾル形成基質２の下部エリアの温度よりも常に高くなるため、一部の刻みタバコが過剰にベーキングされる一方、一部の刻みタバコはベーキング不足になるとの事態が生じやすい。これに対し、本発明のいくつかの実施例における加熱デバイス１２を採用すれば、このような課題を良好に解決可能となり、使用過程でエアロゾル形成基質２内部の温度をよりバランスよくすることができる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３は、電気抵抗が第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２の電気抵抗よりも小さい第１接続部分１２３３及び第２接続部分１２３４を含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３及び第２接続部分１２３４は、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３は、導電基板１２１における切欠き１２２０から露出する部分に形成可能であり、第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２の第１端に接続される。これにより、第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２の第１端を導電基板１２１に電気的に接続する。また、第２接続部分１２３４は第１絶縁層１２２に形成されるとともに、第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２の第２端に接続される。これにより、電流は、導電基板１２１及び第１接続部分１２３３における並列な２つの経路を通じて第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２の第１端に伝送可能となる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３は、第１リード線１２３５及び第２リード線１２３６を含み得る。前記第１リード線１２３５及び第２リード線１２３６は、それぞれ第１接続部分１２３３及び第２接続部分１２３４に溶接可能である。好ましくは、第１接続部分１２３３は、第１リード線１２３５を通じて電源１３の正極に電気的に接続されて、導電基板１２１を電源の正極に電気的に接続する。

いくつかの実施例において、導電基板１２１を電源の１つの電極に電気的に接続する（好ましくは、電源の正極に電気的に接続する）ことで、以下の有益な効果を有する。

（１）導電基板１２１の熱伝導率が高くなり、温度がより均一となる。また、第１発熱部分１２３１の温度が低い場合にも、全体の霧化効果を保証可能となる。

（２）電気接続性がより安定し、脱落や接触抵抗の低下が防止される。

第１保護層１２４は、第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２の外表面を覆う。これにより、使用過程において、第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２がエアロゾル形成基質２に直接接触するとの事態が防止されるため、エアロゾル形成基質２による第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２の腐食が回避される。いくつかの実施例において、第１保護層１２４は、ガラス又はセラミックス材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、第２絶縁層１２５は、導電基板１２１の第２の面１２１２に形成可能である。これにより、導電基板１２１の第２の面１２１２が存在する側の絶縁性が向上する。第２保護層１２６は、第２絶縁層１２５の表面に形成される。これにより、使用過程におけるエアロゾル形成基質２による第２絶縁層１２５の腐食が防止される。或いは、第２絶縁層１２５中の有害物質がエアロゾル形成基質２に進入するとの事態が防止される。理解可能なように、いくつかの実施例において、導電基板１２１を食品レベルの無害且つ耐腐食性の材料を用いて製造する場合には、第２絶縁層１２５及び／又は第２保護層１２６を省略してもよい。

理解可能なように、いくつかの実施例において、加熱デバイス１２は２つの導電回路１２３を含んでもよい。前記２つの導電回路１２３は、それぞれ、前記導電基板１２１の第１の面１２１１及び第２の面１２１２に設置される。これにより、導電基板１２１の両側を同時に加熱可能となるため、加熱効率が更に向上する。

図８～図１０は、本発明のいくつかの実施例における加熱デバイス１２ａを示す。前記加熱デバイス１２ａは、上記の加熱デバイス１２の代わりとすることができる。いくつかの実施例において、前記加熱デバイス１２ａは、導電基板１２１ａと、前記導電基板１２１ａに結合される第１絶縁層１２２ａ、導電回路１２３ａ、第１保護層１２４ａ、第２絶縁層１２５ａ及び第２保護層１２６ａを含み得る。いくつかの実施例において、導電回路１２３ａは、電源１３の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される第１端部及び第２端部を含み得る。前記第１端部は導電基板１２１ａに電気的に接続され、第２端部は導電基板１２１ａと電気的に絶縁される。これにより、電流は、導電基板１２１ａを経由して第１端部から導電回路１２３ａに進入したあと、第２端部を通じて導電回路１２３ａから流出する。

いくつかの実施例において、導電基板１２１ａは、縦長のシート状をなしてもよく、平坦な第１の面１２１１ａ、及び前記第１の面１２１１ａと対向する平坦な第２の面１２１２ａを含み得る。第１絶縁層１２２ａは、導電基板１２１ａの第１の面１２１１ａに形成されるとともに、基部の１つの隅に切欠き１２２０ａを１つ設置可能である。これにより、導電基板１２１ａは、前記切欠き１２２０ａにおいて第１絶縁層１２２ａの外側に露出する。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ａは、電気抵抗の大きな第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａを含み得る。第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａは、導電基板１２１ａと電気的に絶縁されるよう、いずれもスクリーン印刷又は電気めっきによって第１絶縁層１２２ａの表面に形成可能である。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａはＵ型をなしてもよく、且つ、第２発熱部分１２３２ａが第１発熱部分１２３１ａの内側に位置する。第１発熱部分１２３１ａの第１端及び第２端は、第２発熱部分１２３２ａの第１端及び第２端にそれぞれ接続される。これにより、第１発熱部分１２３１ａと第２発熱部分１２３２ａが並列に接続される。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａは、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ａは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａよりも小さい第１接続部分１２３３ａ及び第２接続部分１２３４ａを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ａ及び第２接続部分１２３４ａは、第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａと同じ材料を用いて製造可能であり、且つ、第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａと一体的に成型可能である。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ａは、導電基板１２１ａにおける切欠き１２２０ａから露出する部分に形成可能であり、第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａの第１端に接続される。これにより、第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａの第１端を導電基板１２１ａに電気的に接続する。また、第２接続部分１２３４ａは第１絶縁層１２２ａに形成されるとともに、第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａの第２端に接続される。これにより、電流は、導電基板１２１ａ及び第１接続部分１２３３ａにおける並列な２つの経路を通じて第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａの第１端に伝送可能となる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ａは、第１リード線１２３５ａ及び第２リード線１２３６ａを含み得る。前記第１リード線１２３５ａ及び第２リード線１２３６ａは、それぞれ第１接続部分１２３３ａ及び第２接続部分１２３４ａに溶接可能である。好ましくは、第１リード線１２３５ａは電源の正極に電気的に接続される。

第１保護層１２４ａは、第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａの外表面を覆う。これにより、使用過程において、第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａがエアロゾル形成基質２に直接接触するとの事態が防止されるため、エアロゾル形成基質２による第１発熱部分１２３１ａ及び第２発熱部分１２３２ａの腐食が回避される。いくつかの実施例において、第１保護層１２４ａは、ガラス又はセラミックス材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、第２絶縁層１２５ａは、導電基板１２１ａの第２の面１２１２ａに形成可能である。これにより、導電基板１２１ａの第２の面１２１２ａが存在する側の絶縁性が向上する。第２保護層１２６ａは、第２絶縁層１２５ａの表面に形成される。これにより、使用過程におけるエアロゾル形成基質２による第２絶縁層１２５ａの腐食が防止される。或いは、第２絶縁層１２５ａ中の有害物質がエアロゾル形成基質２に進入するとの事態が防止される。

図１１～図１３は、本発明のいくつかの実施例における加熱デバイス１２ｂを示す。前記加熱デバイス１２ｂは、上記の加熱デバイス１２の代わりとすることができる。いくつかの実施例において、前記加熱デバイス１２ｂは、導電基板１２１ｂと、前記導電基板１２１ｂに結合される第１絶縁層１２２ｂ、導電回路１２３ｂ、第１保護層１２４ｂ、第２絶縁層１２５ｂ及び第２保護層１２６ｂを含み得る。いくつかの実施例において、導電回路１２３ｂは、電源１３の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される第１端部及び第２端部を含み得る。前記第１端部は導電基板１２１ｂに電気的に接続され、第２端部は導電基板１２１ｂと電気的に絶縁される。これにより、電流は、導電基板１２１ｂを経由して第１端部から導電回路１２３ｂに進入したあと、第２端部を通じて導電回路１２３ｂから流出する。

いくつかの実施例において、導電基板１２１ｂは、縦長のシート状をなしてもよく、平坦な第１の面１２１１ｂ、及び前記第１の面１２１１ｂと対向する平坦な第２の面１２１２ｂを含み得る。第１絶縁層１２２ｂは、導電基板１２１ｂの第１の面１２１１ｂに形成されるとともに、基部の１つの隅に切欠き１２２０ｂを１つ設置可能である。これにより、導電基板１２１ｂは、前記切欠き１２２０ｂにおいて第１絶縁層１２２ｂの外側に露出する。更に、第１絶縁層１２２ｂ上の切欠き１２２０ｂと隣接する箇所には貫通孔１２２１ｂが１つ設けられており、導電基板１２１ｂは本箇所においても第１絶縁層１２２ｂの外側に露出する。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｂは、電気抵抗の大きな第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂを含み得る。第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂは、導電基板１２１ｂと電気的に絶縁されるよう、いずれもスクリーン印刷又は電気めっきによって第１絶縁層１２２ｂの表面に形成可能である。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂはＵ型をなしてもよく、且つ、第２発熱部分１２３２ｂが第１発熱部分１２３１ｂの内側に位置する。第１発熱部分１２３１ｂの第１端及び第２端は、第２発熱部分１２３２ｂの第１端及び第２端にそれぞれ接続される。これにより、第１発熱部分１２３１ｂと第２発熱部分１２３２ｂが並列に接続される。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂは、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。また、第１発熱部分１２３１ｂの第１端と第２発熱部分１２３２ｂの第１端との接続箇所が導電基板１２１ｂに結合されるよう、第１発熱部分１２３１ｂの第１端と第２発熱部分１２３２ｂの第１端との接続箇所は、更に、第１絶縁層１２２ｂの貫通孔１２２１ｂに対応している。これにより、電流は、導電基板１２１ｂ及び第１接続部分１２３３ｂにおける並列な２つの経路を通じて第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂの第１端に伝送可能となる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｂは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂよりも小さい第１接続部分１２３３ｂ及び第２接続部分１２３４ｂを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｂ及び第２接続部分１２３４ｂは、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｂは、導電基板１２１ｂにおける切欠き１２２０ｂから露出する部分に形成可能である。これにより、第１接続部分１２３３ｂは、導電基板１２１ｂに電気的に接続されて、導電基板１２１ｂを通じて第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂの第１端に電気的に接続される。また、第２接続部分１２３４ｂは第１絶縁層１２２ｂに形成されるとともに、第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂの第２端に接続される。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｂは、第１リード線１２３５ｂ及び第２リード線１２３６ｂを含み得る。前記第１リード線１２３５ｂ及び第２リード線１２３６ｂは、それぞれ第１接続部分１２３３ｂ及び第２接続部分１２３４ｂに溶接可能である。

第１保護層１２４ｂは、第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂの外表面を覆う。これにより、使用過程において、第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂがエアロゾル形成基質２に直接接触するとの事態が防止されるため、エアロゾル形成基質２による第１発熱部分１２３１ｂ及び第２発熱部分１２３２ｂの腐食が回避される。いくつかの実施例において、第１保護層１２４ｂは、ガラス又はセラミックス材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、第２絶縁層１２５ｂは、導電基板１２１ｂの第２の面１２１２ｂに形成可能である。これにより、導電基板１２１ｂの第２の面１２１２ｂが存在する側の絶縁性が向上する。第２保護層１２６ｂは、第２絶縁層１２５ｂの表面に形成される。これにより、使用過程におけるエアロゾル形成基質２による第２絶縁層１２５ｂの腐食が防止される。或いは、第２絶縁層１２５ｂ中の有害物質がエアロゾル形成基質２に進入するとの事態が防止される。

図１４～図１６は、本発明のいくつかの実施例における加熱デバイス１２ｃを示す。前記加熱デバイス１２ｃは、上記の加熱デバイス１２の代わりとすることができる。いくつかの実施例において、前記加熱デバイス１２ｃは、導電基板１２１ｃと、前記導電基板１２１ｃに結合される第１絶縁層１２２ｃ、導電回路１２３ｃ、第１保護層１２４ｃ、第２絶縁層１２５ｃ及び第２保護層１２６ｃを含み得る。いくつかの実施例において、導電回路１２３ｃは、電源１３の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される第１端部及び第２端部を含み得る。前記第１端部は導電基板１２１ｃに電気的に接続され、第２端部は導電基板１２１ｃと電気的に絶縁される。これにより、電流は、導電基板１２１ｃを経由して第１端部から導電回路１２３ｃに進入したあと、第２端部を通じて導電回路１２３ｃから流出する。

いくつかの実施例において、導電基板１２１ｃは、縦長のシート状をなしてもよく、平坦な第１の面１２１１ｃ、及び前記第１の面１２１１ｃと対向する平坦な第２の面１２１２ｃを含み得る。第１絶縁層１２２ｃは、導電基板１２１ｃの第１の面１２１１ｃに形成される。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｃは、電気抵抗の大きな第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃを含み得る。第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃは、導電基板１２１ｃと電気的に絶縁されるよう、いずれもスクリーン印刷又は電気めっきによって第１絶縁層１２２ｃの表面に形成可能である。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃはＵ型をなしてもよく、且つ、第２発熱部分１２３２ｃが第１発熱部分１２３１ｃの内側に位置する。第１発熱部分１２３１ｃの第１端及び第２端は、第２発熱部分１２３２ｃの第１端及び第２端にそれぞれ接続される。これにより、第１発熱部分１２３１ｃと第２発熱部分１２３２ｃが並列に接続される。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃは、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｃは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃよりも小さい第１接続部分１２３３ｃ及び第２接続部分１２３４ｃを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｃ及び第２接続部分１２３４ｃは、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。第１接続部分１２３３ｃ及び第２接続部分１２３４ｃは、いずれも第１絶縁層１２２ｃに形成される。且つ、第１接続部分１２３３は、第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃの第１端に接続される。また、第２接続部分１２３４ｃは、第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃの第２端に接続される。これにより、電流は、導電基板１２１ｃ及び第１接続部分１２３３ｃにおける並列な２つの経路を通じて第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃの第１端に伝送可能となる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｃは、第１リード線１２３５ｃ及び第２リード線１２３６ｃを含み得る。前記第１リード線１２３５ｃ及び第２リード線１２３６ｃは、それぞれ第１接続部分１２３３ｃ及び第２接続部分１２３４ｃに溶接可能である。いくつかの実施例において、導電回路１２３ｃは第３接続部分１２３７ｃを含み得る。前記第３接続部分１２３７ｃは、第１リード線１２３５ｃを導電基板１２１ｃに機械的及び電気的に接続する。いくつかの実施例において、第３接続部分１２３７ｃは導電基板１２１ｃの下側縁に結合される。

第１保護層１２４ｃは、第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃの外表面を覆う。これにより、使用過程において、第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃがエアロゾル形成基質２に直接接触するとの事態が防止されるため、エアロゾル形成基質２による第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃの腐食が回避される。いくつかの実施例において、第１保護層１２４ｃは、ガラス又はセラミックス材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、第２絶縁層１２５ｃは、導電基板１２１ｃの第２の面１２１２ｃに形成可能である。これにより、導電基板１２１ｃの第２の面１２１２ｃが存在する側の絶縁性が向上する。第２保護層１２６ｃは、第２絶縁層１２５ｃの表面に形成される。これにより、使用過程におけるエアロゾル形成基質２による第２絶縁層１２５ｃの腐食が防止される。或いは、第２絶縁層１２５ｃ中の有害物質がエアロゾル形成基質２に進入するとの事態が防止される。

図１７～図１９は、本発明のいくつかの実施例における加熱デバイス１２ｄを示す。前記加熱デバイス１２ｄは、上記の加熱デバイス１２の代わりとすることができる。いくつかの実施例において、前記加熱デバイス１２ｄは、導電基板１２１ｄと、前記導電基板１２１ｄに結合される第１絶縁層１２２ｄ、導電回路１２３ｄ、第１保護層１２４ｄ、第２絶縁層１２５ｄ及び第２保護層１２６ｄを含み得る。いくつかの実施例において、導電回路１２３ｄは、電源１３の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される第１端部及び第２端部を含み得る。前記第１端部は導電基板１２１ｄに電気的に接続され、第２端部は導電基板１２１ｄと電気的に絶縁される。これにより、電流は、導電基板１２１ｄを経由して第１端部から導電回路１２３に進入したあと、第２端部を通じて導電回路１２３ｄから流出する。

いくつかの実施例において、導電基板１２１ｄは、縦長のシート状をなしてもよく、平坦な第１の面１２１１ｄ、及び前記第１の面１２１１ｄと対向する平坦な第２の面１２１２ｄを含み得る。第１絶縁層１２２ｄは、導電基板１２１ｄの第１の面１２１１ｄに形成されるとともに、２つの貫通孔１２２１ｄが形成されている。導電基板１２１ｄは、前記２つの貫通孔１２２１ｄに対応する箇所で、それぞれ第１絶縁層１２２ｄの外側に露出する。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｄは、電気抵抗の大きな第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄを含み得る。第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄは、導電基板１２１ｄと電気的に絶縁されるよう、いずれもスクリーン印刷又は電気めっきによって第１絶縁層１２２ｄの表面に形成可能である。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄはＵ型をなしてもよく、且つ、第２発熱部分１２３２ｄが第１発熱部分１２３１ｄの内側に位置する。第１発熱部分１２３１ｄの第１端及び第２端は、第２発熱部分１２３２ｄの第１端及び第２端にそれぞれ接続される。これにより、第１発熱部分１２３１ｄと第２発熱部分１２３２ｄが並列に接続される。第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第１端の接続箇所は、上記２つの貫通孔１２２１ｄの一方に対応しており、導電基板１２１ｄに電気的に接続される。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄは、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｄは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄよりも小さい第１接続部分１２３３ｄ及び第２接続部分１２３４ｄを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｄ及び第２接続部分１２３４ｄは、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。第１接続部分１２３３ｄ及び第２接続部分１２３４ｄは、いずれも第１絶縁層１２２ｄに形成される。且つ、第１接続部分１２３３は、第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第１端に接続される。また、第２接続部分１２３４ｄは、第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第２端に接続される。そのほか、第１接続部分１２３３は、更に、上記２つの貫通孔１２２１ｄの他方に対応しており、導電基板１２１ｄに電気的に接続される。これにより、電流は、第１接続部分１２３３から第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第１端に直接伝達されるだけでなく、導電基板１２１ｄ経由でも第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第１端に伝達可能となるため、電気接続の安定性が向上する。これにより、電流は、導電基板１２１ｄ及び第１接続部分１２３３ｄにおける並列な２つの経路を通じて第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第１端に伝送可能となる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｄは、第１リード線１２３５ｄ及び第２リード線１２３６ｄを含み得る。前記第１リード線１２３５ｄ及び第２リード線１２３６ｄは、それぞれ第１接続部分１２３３ｄ及び第２接続部分１２３４ｄに溶接可能である。

第１保護層１２４ｄは、第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの外表面を覆う。これにより、使用過程において、第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄがエアロゾル形成基質２に直接接触するとの事態が防止されるため、エアロゾル形成基質２による第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの腐食が回避される。いくつかの実施例において、第１保護層１２４ｄは、ガラス又はセラミックス材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、第２絶縁層１２５ｄは、導電基板１２１ｄの第２の面１２１２ｄに形成可能である。これにより、導電基板１２１ｄの第２の面１２１２ｄが存在する側の絶縁性が向上する。第２保護層１２６ｄは、第２絶縁層１２５ｄの表面に形成される。これにより、使用過程におけるエアロゾル形成基質２による第２絶縁層１２５ｄの腐食が防止される。或いは、第２絶縁層１２５ｄ中の有害物質がエアロゾル形成基質２に進入するとの事態が防止される。

図２０～図２２は、本発明のいくつかの実施例における加熱デバイス１２ｅを示す。前記加熱デバイス１２ｅは、上記の加熱デバイス１２の代わりとすることができる。いくつかの実施例において、前記加熱デバイス１２ｅは、導電基板１２１ｅと、前記導電基板１２１ｅに結合される第１絶縁層１２２ｅ、導電回路１２３ｅ、第１保護層１２４ｅ、第２絶縁層１２５ｅ及び第２保護層１２６ｅを含み得る。いくつかの実施例において、導電回路１２３ｅは、電源１３の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される第１端部及び第２端部を含み得る。前記第１端部は導電基板１２１ｅに電気的に接続され、第２端部は導電基板１２１ｅと電気的に絶縁される。これにより、電流は、導電基板１２１ｅを経由して第１端部から導電回路１２３ｅに進入したあと、第２端部を通じて導電回路１２３ｅから流出する。

いくつかの実施例において、導電基板１２１ｅは、縦長のシート状をなしてもよく、平坦な第１の面１２１１ｅ、及び前記第１の面１２１１ｅと対向する平坦な第２の面１２１２ｅを含み得る。第１絶縁層１２２ｅは、導電基板１２１ｅの第１の面１２１１ｅに形成されるとともに、基部の１つの隅に切欠き１２２０ｅを１つ設置可能である。これにより、導電基板１２１ｅは、前記切欠き１２２０ｅにおいて第１絶縁層１２２ｅの外側に露出する。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｅは、電気抵抗の大きな第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅを含み得る。第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅは、導電基板１２１ｅと電気的に絶縁されるよう、いずれもスクリーン印刷又は電気めっきによって第１絶縁層１２２ｅの表面に形成可能である。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅはＵ型をなしてもよく、且つ、第２発熱部分１２３２ｅが第１発熱部分１２３１ｅの内側に位置する。第１発熱部分１２３１ｅの第１端及び第２端は、第２発熱部分１２３２ｅの第１端及び第２端にそれぞれ接続される。これにより、第１発熱部分１２３１ｅと第２発熱部分１２３２ｅが並列に接続される。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅは、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｅは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅよりも小さい第１接続部分１２３３ｅ及び第２接続部分１２３４ｅを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｄ及び第２接続部分１２３４ｄは、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｅは、導電基板１２１ｅにおける切欠き１２２０ｅから露出する部分に形成可能であり、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅの第１端に接続される。これにより、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅの第１端を導電基板１２１ｅに電気的に接続する。また、第２接続部分１２３４ｅは第１絶縁層１２２ｅに形成されるとともに、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅの第２端に接続される。いくつかの実施例において、導電回路１２３ｅは第４接続部分１２３８ｅを含み得る。前記第４接続部分１２３８ｅは、前記導電基板１２１ｅの第２の面１２１２ｅに結合されて、導電基板１２１ｅを通じて第１接続部分１２３３ｅに電気的に接続される。これにより、電流は、順に直列に接続される第４接続部分１２３８ｅ、導電基板１２１ｅ及び第１接続部分１２３３ｅを経由して、第１発熱部分１２３１及び第２発熱部分１２３２の第１端に伝送可能となる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｅは、第１リード線１２３５ｅ及び第２リード線１２３６ｅを含み得る。前記第１リード線１２３５ｅ及び第２リード線１２３６ｅは、それぞれ第４接続部分１２３８ｅ及び第２接続部分１２３３ｅに溶接可能である。

第１保護層１２４ｅは、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅの外表面を覆う。これにより、使用過程において、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅがエアロゾル形成基質２に直接接触するとの事態が防止されるため、エアロゾル形成基質２による第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅの腐食が回避される。いくつかの実施例において、第１保護層１２４ｅは、ガラス又はセラミックス材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、第２絶縁層１２５ｅは、導電基板１２１ｅの第２の面１２１２ｅに形成可能である。これにより、導電基板１２１ｅの第２の面１２１２ｅが存在する側の絶縁性が向上する。第２絶縁層１２５ｅは切欠き１２５０ｅを１つ有している。第４接続部分１２３８ｅは、前記切欠き１２５０ｅに位置して、導電基板１２１ｅの第２の面１２１２ｅに結合される。第２保護層１２６ｅは、第２絶縁層１２５ｅ及び第４接続部分１２３８ｅの表面に形成される。これにより、使用過程におけるエアロゾル形成基質２による第２絶縁層１２５ｅ及び第４接続部分１２３８ｅの腐食が防止される。或いは、第２絶縁層１２５ｅ中の有害物質がエアロゾル形成基質２に進入するとの事態が防止される。

図２３～図２５は、本発明のいくつかの実施例における加熱デバイス１２ｆを示す。前記加熱デバイス１２ｆは、上記の加熱デバイス１２の代わりとすることができる。いくつかの実施例において、前記加熱デバイス１２ｆは、導電基板１２１ｆと、前記導電基板１２１ｆに結合される第１絶縁層１２２ｆ、導電回路１２３ｆ、第１保護層１２４ｆ、第２絶縁層１２５ｆ及び第２保護層１２６ｆを含み得る。いくつかの実施例において、導電回路１２３ｆは、電源１３の正極及び負極にそれぞれ電気的に接続される第１端部及び第２端部を含み得る。前記第１端部は導電基板１２１ｆに電気的に接続され、第２端部は導電基板１２１ｆと電気的に絶縁される。これにより、電流は、導電基板１２１ｆを経由して第１端部から導電回路１２３ｆに進入したあと、第２端部を通じて導電回路１２３ｆから流出する。

いくつかの実施例において、導電基板１２１ｆは、縦長のシート状をなしてもよく、平坦な第１の面１２１１ｆ、及び前記第１の面１２１１ｆと対向する平坦な第２の面１２１２ｆを含み得る。第１絶縁層１２２ｆは、導電基板１２１ｆの第１の面１２１１ｆに形成されるとともに、基部の右側隅に切欠き１２２０ｆを１つ設置可能である。これにより、導電基板１２１ｆは、前記切欠き１２２０ｆにおいて第１絶縁層１２２ｆの外側に露出する。第１絶縁層１２２ｆにおける切欠き１２２０ｆから離間する尖端部分には、更に、貫通孔１２２１ｆが１つ設けられている。前記貫通孔１２２１ｆは前記切欠き１２２０ｆと対角となるよう配置されており、導電基板１２１ｆは本箇所においても第１絶縁層１２２ｆの外側に露出する。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｆは、電気抵抗の大きな第１発熱部分１２３１ｆを含み得る。第１発熱部分１２３１ｆは、スクリーン印刷又は電気めっきによって第１絶縁層１２２ｆの表面に形成可能である。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｆはＳ型をなし得る。前記第１発熱部分１２３１ｆは、Ｓ型となるよう直列に接続される３つの平行に間隔を置いて配列された発熱アームＡ、Ｂ、Ｃと、発熱アームＣの末端に接続されるＶ型の発熱部Ｄを含み得る。これにより、前記第１発熱部分１２３１ｆは、可能な限り均一に導電基板１２１ｆの表面に分布する。いくつかの実施例において、第１発熱部分１２３１ｆは、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。第１発熱部分１２３１ｆの第１端（即ち、発熱部Ｄの末端）は、第１絶縁層１２２ｆの貫通孔１２２１ｆに対応しており、前記貫通孔１２２１ｆを通じて導電基板１２１ｆに結合される。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｆは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ｆよりも小さい第１接続部分１２３３ｆ及び第２接続部分１２３４ｆを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｆ及び第２接続部分１２３４ｆは、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｆは、導電基板１２１ｆにおける切欠き１２２０ｆから露出する部分に形成可能である。これにより、第１接続部分１２３３ｆは、導電基板１２１ｆに電気的に接続されて、導電基板１２１ｆを通じて第１発熱部分１２３１ｆの第１端に電気的に接続される。よって、電流は、順に直列に接続される第１接続部分１２３３ｅ及び導電基板１２１ｅを経由して第１発熱部分１２３１の第１端に伝送可能となる。且つ、第１接続部分１２３３ｅは、導電基板１２１ｅの両端の対角位置にそれぞれ分布しているため、電流は、伝送過程で導電基板１２１ｅの長さ方向全体の対角線をほぼ貫く。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｆは、第１リード線１２３５ｆ及び第２リード線１２３６ｆを含み得る。前記第１リード線１２３５ｆ及び第２リード線１２３６ｆは、それぞれ第１接続部分１２３３ｆ及び第２接続部分１２３４ｆに溶接可能である。

第１保護層１２４ｆは、第１発熱部分１２３１ｆの外表面を覆う。これにより、使用過程において、第１発熱部分１２３１ｆがエアロゾル形成基質２に直接接触するとの事態が防止されるため、エアロゾル形成基質２による第１発熱部分１２３１ｆの腐食が回避される。いくつかの実施例において、第１保護層１２４ｆは、ガラス又はセラミックス材料を用いて製造可能である。

いくつかの実施例において、第２絶縁層１２５ｆは、導電基板１２１ｆの第２の面１２１２ｆに形成可能である。これにより、導電基板１２１ｆの第２の面１２１２ｆが存在する側の絶縁性が向上する。第２保護層１２６ｆは、第２絶縁層１２５ｆの表面に形成される。これにより、使用過程におけるエアロゾル形成基質２による第２絶縁層１２５ｆの腐食が防止される。或いは、第２絶縁層１２５ｆ中の有害物質がエアロゾル形成基質２に進入するとの事態が防止される。

理解可能なように、以上の実施例は本発明の好ましい実施形態を示したにすぎず、記載は比較的具体的且つ詳細であるが、これにより本発明の権利範囲が制限されると解釈すべきではない。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｃは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃよりも小さい第１接続部分１２３３ｃ及び第２接続部分１２３４ｃを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｃ及び第２接続部分１２３４ｃは、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。第１接続部分１２３３ｃ及び第２接続部分１２３４ｃは、いずれも第１絶縁層１２２ｃに形成される。且つ、第１接続部分１２３３ｃは、第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃの第１端に接続される。また、第２接続部分１２３４ｃは、第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃの第２端に接続される。これにより、電流は、導電基板１２１ｃ及び第１接続部分１２３３ｃにおける並列な２つの経路を通じて第１発熱部分１２３１ｃ及び第２発熱部分１２３２ｃの第１端に伝送可能となる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｄは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄよりも小さい第１接続部分１２３３ｄ及び第２接続部分１２３４ｄを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｄ及び第２接続部分１２３４ｄは、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。第１接続部分１２３３ｄ及び第２接続部分１２３４ｄは、いずれも第１絶縁層１２２ｄに形成される。且つ、第１接続部分１２３３ｄは、第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第１端に接続される。また、第２接続部分１２３４ｄは、第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第２端に接続される。そのほか、第１接続部分１２３３ｄは、更に、上記２つの貫通孔１２２１ｄの他方に対応しており、導電基板１２１ｄに電気的に接続される。これにより、電流は、第１接続部分１２３３ｄから第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第１端に直接伝達されるだけでなく、導電基板１２１ｄ経由でも第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第１端に伝達可能となるため、電気接続の安定性が向上する。これにより、電流は、導電基板１２１ｄ及び第１接続部分１２３３ｄにおける並列な２つの経路を通じて第１発熱部分１２３１ｄ及び第２発熱部分１２３２ｄの第１端に伝送可能となる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｅは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅよりも小さい第１接続部分１２３３ｅ及び第２接続部分１２３４ｅを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｅ及び第２接続部分１２３４ｅは、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｅは、導電基板１２１ｅにおける切欠き１２２０ｅから露出する部分に形成可能であり、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅの第１端に接続される。これにより、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅの第１端を導電基板１２１ｅに電気的に接続する。また、第２接続部分１２３４ｅは第１絶縁層１２２ｅに形成されるとともに、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅの第２端に接続される。いくつかの実施例において、導電回路１２３ｅは第４接続部分１２３８ｅを含み得る。前記第４接続部分１２３８ｅは、前記導電基板１２１ｅの第２の面１２１２ｅに結合されて、導電基板１２１ｅを通じて第１接続部分１２３３ｅに電気的に接続される。これにより、電流は、順に直列に接続される第４接続部分１２３８ｅ、導電基板１２１ｅ及び第１接続部分１２３３ｅを経由して、第１発熱部分１２３１ｅ及び第２発熱部分１２３２ｅの第１端に伝送可能となる。

いくつかの実施例において、導電回路１２３ｆは、電気抵抗が第１発熱部分１２３１ｆよりも小さい第１接続部分１２３３ｆ及び第２接続部分１２３４ｆを含み得る。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｆ及び第２接続部分１２３４ｆは、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造可能である。いくつかの実施例において、第１接続部分１２３３ｆは、導電基板１２１ｆにおける切欠き１２２０ｆから露出する部分に形成可能である。これにより、第１接続部分１２３３ｆは、導電基板１２１ｆに電気的に接続されて、導電基板１２１ｆを通じて第１発熱部分１２３１ｆの第１端に電気的に接続される。よって、電流は、順に直列に接続される第１接続部分１２３３ｆ及び導電基板１２１ｆを経由して第１発熱部分１２３１ｆの第１端に伝送可能となる。且つ、第１接続部分１２３３ｆは、導電基板１２１ｆの両端の対角位置にそれぞれ分布しているため、電流は、伝送過程で導電基板１２１ｆの長さ方向全体の対角線をほぼ貫く。

Claims

エアロゾル形成基質に挿入されて加熱するための加熱デバイスであって、
縦長のシート状の導電基板、第１絶縁層及び少なくとも１つの導電回路を含み、前記導電基板は第１の面を含み、前記第１絶縁層は前記第１の面に形成され、前記少なくとも１つの導電回路は前記第１絶縁層に形成され、前記少なくとも１つの導電回路は第１端部及び第２端部を含み、前記第１端部は前記導電基板に電気的に接続され、前記第２端部は前記導電基板と電気的に絶縁されることを特徴とする加熱デバイス。
前記少なくとも１つの導電回路は第１発熱部分を含み、前記第１発熱部分の第１端は前記導電基板に電気的に接続され、前記第１発熱部分の第２端は前記導電基板と電気的に絶縁されることを特徴とする請求項１に記載の加熱デバイス。
前記第１発熱部分は、銀、白金、銅、ニッケル及びパラジウムのうちの１又は複数の材料を用いて製造されることを特徴とする請求項２に記載の加熱デバイス。
前記少なくとも１つの導電回路は第１接続部分及び第２接続部分を含み、前記第１接続部分及び前記第２接続部分の電気抵抗は前記第１発熱部分の電気抵抗よりも小さく、前記第１接続部分は、機械的及び電気的に前記第１の面に結合されるとともに、前記第１発熱部分の第１端に機械的及び電気的に接続され、前記第２接続部分は、前記第１絶縁層に形成されるとともに、前記第１発熱部分の第２端に機械的及び電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載の加熱デバイス。
前記第１接続部分及び前記第２接続部分は、金、銀、銅のうちの１又は複数の材料を用いて製造されることを特徴とする請求項４に記載の加熱デバイス。
前記少なくとも１つの導電回路は第１リード線及び第２リード線を含み、前記第１リード線及び第２リード線は、それぞれ、前記第１接続部分及び前記第２接続部分に機械的及び電気的に接続されることを特徴とする請求項４に記載の加熱デバイス。
前記第１絶縁層の基部の１つの隅に切欠きが１つ設けられており、前記第１接続部分は前記切欠きにおいて前記導電基板に機械的及び電気的に接続されることを特徴とする請求項４に記載の加熱デバイス。
前記加熱デバイスは第１保護層を含み、前記第１保護層は前記第１発熱部分の外表面を覆うことを特徴とする請求項２に記載の加熱デバイス。
前記導電基板は前記第１の面と対向する第２の面を含み、前記加熱デバイスは第２絶縁層を含み、前記第２絶縁層は前記第２の面に形成されることを特徴とする請求項２に記載の加熱デバイス。
前記加熱デバイスは第２保護層を含み、前記第２保護層は前記第２絶縁層の表面に形成されることを特徴とする請求項９に記載の加熱デバイス。
前記第１接続部分及び前記第２接続部分は、前記第１発熱部分と同じ材料を用いて製造され、且つ前記第１発熱部分と一体的に成型されることを特徴とする請求項５に記載の加熱デバイス。
前記第１絶縁層上の切欠きと隣接する箇所には更に貫通孔が１つ開設されており、前記第１発熱部分の第１端は、更に、前記貫通孔を通じて前記導電基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項７に記載の加熱デバイス。
前記少なくとも１つの導電回路は、前記第１絶縁層に形成される電気抵抗の小さな第１接続部分及び第２接続部分を含み、前記第１接続部分は前記第１端に機械的及び電気的に接続され、前記第２接続部分は前記第１発熱部分の第２端に機械的及び電気的に接続され、前記少なくとも１つの導電回路は第１リード線及び第２リード線を含み、前記第１リード線及び第２リード線は、それぞれ、前記第１接続部分及び前記第２接続部分に機械的及び電気的に接続され、前記少なくとも１つの導電回路は第３接続部分を更に含み、前記第３接続部分は、前記第１リード線を前記導電基板に機械的及び電気的に接続することを特徴とする請求項２に記載の加熱デバイス。
前記第３接続部分は、機械的及び電気的に前記導電基板の下側縁に結合されることを特徴とする請求項１３に記載の加熱デバイス。
前記少なくとも１つの導電回路は、前記第１絶縁層に形成される第１接続部分及び第２接続部分を含み、前記第１接続部分は前記第１端に機械的及び電気的に接続され、前記第２接続部分は前記第２端に機械的及び電気的に接続され、前記第１絶縁層には２つの貫通孔が形成されており、前記第１接続部分は、前記２つの貫通孔の一方を通じて前記導電基板に電気的に接続され、前記第１発熱部分の第１端は、前記２つの貫通孔の他方を通じて前記導電基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載の加熱デバイス。
前記少なくとも１つの導電回路は、電気抵抗が前記第１発熱部分よりも小さい第１接続部分及び第２接続部分を含み、前記第１接続部分は、機械的及び電気的に前記第１の面に結合されるとともに、前記第１端に機械的及び電気的に接続され、前記第２接続部分は、前記第１絶縁層に形成されるとともに、前記第１発熱部分の第２端に機械的及び電気的に接続され、前記導電基板は、前記第１の面と対向する平坦な第２の面を含み、前記少なくとも１つの導電回路は、機械的及び電気的に前記第２の面に結合される第４接続部分を含み、前記少なくとも１つの導電回路は第１リード線及び第２リード線を含み、前記第１リード線及び第２リード線は、それぞれ、前記第４接続部分及び前記第２接続部分に機械的及び電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載の加熱デバイス。
前記少なくとも１つの導電回路は、前記第１発熱部分に並列に接続される第２発熱部分を含むことを特徴とする請求項２～１６のいずれか１項に記載の加熱デバイス。
前記第１発熱部分及び前記第２発熱部分はいずれもＵ型をなしており、且つ、前記第２発熱部分は前記第１発熱部分の内側に位置し、前記第１発熱部分の両端は、それぞれ、前記第２発熱部分の両端に機械的及び電気的に接続されることを特徴とする請求項１７に記載の加熱デバイス。
前記第１接続部分と前記導電基板は、直列又は並列に前記第１リード線と前記第１発熱部分の第１端の間に接続されることを特徴とする請求項６に記載の加熱デバイス。
前記第１発熱部分の第１端は前記導電基板の一端に電気的に接続され、前記少なくとも１つの導電回路は第１接続部分を含み、前記第１接続部分は、前記導電基板の他端に電気的に接続されることを特徴とする請求項２に記載の加熱デバイス。
前記第１発熱部分の第１端と前記導電基板との電気的接続箇所と、前記第１接続部分と前記導電基板との電気的接続箇所は、それぞれ前記導電基板の長さ方向の対角に位置することを特徴とする請求項２０に記載の加熱デバイス。
前記第１発熱部分は、Ｓ型となるよう直列に接続される少なくとも３つの平行に間隔を置いて配列された発熱アームと、発熱アームの末端に接続されるＶ型の発熱部を含むことを特徴とする請求項２０に記載の加熱デバイス。
請求項１～２２のいずれか１項に記載の加熱デバイスを含むことを特徴とする非燃焼・加熱ベーキング装置。
電源を含み、前記導電基板は前記電源の正極を前記第１端に電気的に接続することを特徴とする請求項２３に記載の非燃焼・加熱ベーキング装置。