JP2023522720A - 方法および装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、セルを監視するための装置に関する。
本発明は、セルを提供するステップと、磁場を測定するためのグラフェン導体を備えるホール効果センサを提供するステップと、ホール効果センサをセルの面に隣接する第1の位置に配置するステップと、セルに負荷を加えるステップと、ホール効果センサの出力を測定するステップとを含む、負荷下のセルをフィールドマッピングする方法を提供する。このようなホール効果センサは、セル内の電流密度を高感度かつ広範囲に検出することができる。したがって、単一のホール効果センサは、様々な電力レベルの負荷に対してセルを適切にマッピングすることができる。
本出願での使用に適したホール効果センサは、例えば、国際公開第2019/138232号パンフレットに開示されており、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。具体的には、国際公開第2019/138232号パンフレットには、センサの導体がグラフェンで形成されたホール効果センサを構築できることが開示されている。背景技術で説明したように、ホール効果センサは、それに沿って印加される電流を有する導体の典型的には薄いストリップを備える。磁場がホール効果センサに印加されると、電流の電子は導電性ストリップの一方の縁部に向かって偏向される。これにより、ストリップを横切って(すなわち、電流の流れを横切る方向または電流の流れに垂直な方向に)電圧勾配が生じる。
上に層構造を有する基板であって、層構造が、
基板の第1の領域上の下層であって、下層を横切って延びる1つまたは複数のグラフェン層を備える下層と、
下層の上にあり、誘電体材料で形成された上層と
を備え、
グラフェンおよび上層が十字形であり、連続した外縁面を共有する、基板と、
基板のさらなる領域上に設けられ、連続した外縁面を介して1つまたは複数のグラフェン層と直接接触するオーミックコンタクトと、
4つのオーミックコンタクトであって、各コンタクトが基板のさらなる領域に設けられ、十字形の4つのアームの各々の縁面の遠位部分と直接接触する、4つのオーミックコンタクトと、
層構造を囲むか、または基板、層構造、および少なくとも1つのオーミックコンタクトを横切る、連続した耐空気性コーティング層と
を備え得る。
基板は、サファイア、シリコン、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウム、またはIII-V族半導体、好ましくはサファイアまたはシリコンであり得る。
その上に層構造を有するサファイア基板であって、層構造が、
サファイア基板の第1の領域上のグラフェンの単層と、
グラフェン単層上のアルミナ層と
を備え、
グラフェンおよびアルミナが十字形であり、連続した外縁面を共有する、サファイア基板と、
4つの金オーミックコンタクトであって、各コンタクトがサファイア基板のさらなる領域に設けられ、十字形の4つのアームの各々の縁面の遠位部分と直接接触する、4つの金オーミックコンタクトと、
層構造を取り囲む連続したアルミナコーティング層と
を備える。
Claims (36)
- セルを提供するステップと、
磁場を測定するためのグラフェン導体を備えるホール効果センサを提供するステップと、
前記ホール効果センサを前記セルの面に隣接する第1の位置に配置するステップと、
前記セルに負荷を加えるステップと、
前記ホール効果センサの出力を測定するステップと
を含む、負荷下のセルをフィールドマッピングする方法。 - 前記ホール効果センサを前記第1の位置から前記セルの前記面に隣接する第2の位置に移動させるステップと、
前記第2の位置で前記ホール効果センサの前記出力を測定するステップと
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 前記ホール効果センサを前記第2の位置から前記セルの前記面に隣接する一連のN個の後続位置に移動させるステップと、
前記後続場所の各々において前記ホール効果センサの前記出力を測定するステップと
をさらに含み、
前記N個の後続位置が、前記セルの前記表面にわたって分布する、請求項2に記載の方法。 - 前記N個の後続位置が、前記セルの前記面を横切るアレイを形成する、請求項3に記載の方法。
- 前記ホール効果センサが、ホール効果センサのアレイの一部であり、その各々が、前記セル内の磁場を検出するために前記セルに隣接して配置される、請求項1または2に記載の方法。
- 前記アレイが、前記セルの前記面にわたって均等に分布する、請求項4または5に記載の方法。
- 前記ホール効果センサの前記測定出力を監視するステップと、
セル故障を示す前記磁場の変化を特定するステップと、
前記セル故障の前記セル内の位置を決定するステップと
をさらに含む、請求項1から6のいずれか1項に記載の方法。 - 前記ホール効果センサが、
上に層構造を有する基板であって、前記層構造が、
前記基板の第1の領域上の下層であって、前記下層が前記下層を横切って延びる1つまたは複数のグラフェン層を備える、下層と、
前記下層上にあり、誘電体材料から形成される上層と
を備え、
前記グラフェンおよび上層が、4つのアームを有する十字形であり、連続した外縁面を共有し、
前記基板のさらなる領域上に設けられ、前記連続した外縁面を介して前記1つまたは複数のグラフェン層と直接接触するオーミックコンタクトを備える、基板と、
4つのオーミックコンタクトであって、各コンタクトが、前記基板のさらなる領域上に設けられ、前記十字形の前記4つのアームの各々の前記縁面の遠位部分と直接接触する、4つのオーミックコンタクトと、
前記層構造を囲むか、または前記基板、前記層構造、および前記少なくとも1つのオーミックコンタクトを横切る、連続した耐空気性コーティング層と
を備える、先行する請求項のいずれか1項に記載の方法。 - 前記基板が、サファイア、シリコン、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウム、またはIII-V族半導体、好ましくはサファイアまたはシリコンである、請求項8に記載の方法。
- 前記ホール効果センサが、
上に層構造を有するサファイア基板であって、前記層構造が、
前記サファイア基板の第1の領域上のグラフェンの単層と、
前記グラフェン単層上のアルミナ層と
を備え、前記グラフェンおよびアルミナが4つのアームを有する十字形であり、連続した外縁面を共有する、サファイア基板と、
4つの金オーミックコンタクトであって、各コンタクトが、前記サファイア基板のさらなる領域上に設けられ、前記十字形の前記4つのアームの各々の前記縁面の遠位部分と直接接触する、4つの金オーミックコンタクトと、
前記層構造を取り囲む連続したアルミナコーティング層と
を備える、請求項1から7のいずれか1項に記載の方法。 - セルの磁場を測定するためのグラフェン導体を備えるホール効果センサの使用。
- 前記磁場が局所電流密度に変換される、請求項11に記載の使用。
- セルの入力電流または出力電流を測定するためのグラフェン導体を備えるホール効果センサの使用。
- 前記ホール効果センサが、
上に層構造を有する基板であって、前記層構造が、
前記基板の第1の領域上の下層であって、前記下層が、前記下層を横切って延びる1つまたは複数のグラフェン層を備える、下層と、
前記下層上にあり、誘電体材料から形成される上層と
を備え、
前記グラフェンおよび上層が、4つのアームを有する十字形であり、連続した外縁面を共有し、
前記基板のさらなる領域上に設けられ、前記連続した外縁面を介して前記1つまたは複数のグラフェン層と直接接触するオーミックコンタクトを備える、
基板と、
4つのオーミックコンタクトであって、各コンタクトが、前記基板のさらなる領域上に設けられ、前記十字形の前記4つのアームの各々の前記縁面の遠位部分と直接接触する、4つのオーミックコンタクトと、
前記層構造を囲むか、または前記基板、前記層構造、および前記少なくとも1つのオーミックコンタクトを横切る、連続した耐空気性コーティング層と
を備える、請求項11から13のいずれか1項に記載の使用。 - 前記基板が、サファイア、シリコン、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウム、またはIII-V族半導体、好ましくはサファイアまたはシリコンである、請求項14に記載の使用。
- 前記ホール効果センサが、
上に層構造を有するサファイア基板であって、前記層構造が、
前記サファイア基板の第1の領域上のグラフェンの単層と、
前記グラフェン単層上のアルミナ層と
を備え、前記グラフェンおよびアルミナが4つのアームを有する十字形であり、連続した外縁面を共有する、サファイア基板と、
4つの金オーミックコンタクトであって、各コンタクトが、前記サファイア基板のさらなる領域上に設けられ、前記十字形の前記4つのアームの各々の前記縁面の遠位部分と直接接触する、4つの金オーミックコンタクトと、
前記層構造を取り囲む連続したアルミナコーティング層と
を備える、請求項11から13のいずれか1項に記載の使用。 - ホール効果センサのアレイを備える負荷下のセルをフィールドマッピングするための装置であって、各ホール効果センサが、磁場を測定するためのグラフェン導体を備える、装置。
- 作動システムに取り付けられたホール効果センサを備える、負荷下でセルをフィールドマッピングするための装置であって、前記作動システムが、前記セル上の場所に対応する複数の位置の間で前記ホール効果センサを移動させるように構成される、装置。
- 前記複数の位置がアレイを形成する、請求項18に記載の装置。
- セルの磁場に応答してピックアップコイルに電流が生成されるように、前記セルに隣接して配置するためのピックアップコイルと、
前記ピックアップコイル内の電流が伝達されて測定コイル内に電流を発生させるように、前記ピックアップコイルと電気的に連通している測定コイルと、
前記測定コイル内の電流によって生成された磁場を検出するように構成された磁場センサと
を備える、負荷下のセルをフィールドマッピングするための装置。 - 前記ピックアップコイルが、前記セルの磁場に応答して各ピックアップコイルに電流が生成されるように前記セルに隣接して各々配置される複数のピックアップコイルのうちの1つである、請求項20に記載の装置。
- 前記複数のピックアップコイルが、
アレイ状に配置された複数のアレイコイル
を備える、請求項21に記載の装置。 - 前記複数のピックアップコイルが、
各々が前記複数のピックアップコイルのうちの少なくとも1つの他のピックアップコイルと重なるように配置された複数の入れ子状コイル
を備える、請求項21または22に記載の装置。 - 前記複数のピックアップコイルのうちの前記ピックアップコイルの少なくとも1つが、アレイコイルおよび入れ子状コイルの両方である、請求項22に従属するときの請求項23に記載の装置。
- 前記複数のピックアップコイルが、
前記複数のピックアップコイルの各々を取り囲むマスターコイル
を備える、請求項21から23のいずれか1項に記載の装置。 - 前記複数のピックアップコイルの各ピックアップコイルは、前記ピックアップコイル内の電流が伝達されて、それぞれの測定コイル内に電流が発生するように、対応する測定コイルと電気的に連通し、各測定コイルは、前記それぞれの測定コイル内の電流によって発生した磁場を検出するように構成された対応する磁場センサを有する、請求項21から25のいずれか1項に記載の装置。
- 前記複数のピックアップコイルの各々が、マルチプレクサと電気的に連通し、前記測定コイルが前記マルチプレクサと電気的に連通し、
前記マルチプレクサが、前記ピックアップコイルのうちの1つの電流を前記測定コイルに選択的に伝達するように構成される、請求項21から25のいずれか1項に記載の装置。 - 前記マルチプレクサは、前記ピックアップコイルの各々の電流を前記測定コイルに順次伝達するために、前記ピックアップコイルの各々を順に巡回するように構成される、請求項27に記載の装置。
- 各磁場センサが、ホール効果センサ、好ましくは、磁場を測定するためのグラフェン導体を備えるホール効果センサである、請求項20から28のいずれか1項に記載の装置。
- 前記アレイが均等に分布する、請求項17、19または22に記載の装置。
- 請求項17から30のいずれか1項に記載の装置とセルとを備えるアセンブリ。
- 入力として各ホール効果センサの出力を受信するように構成されたバッテリ管理システムをさらに備える、請求項17から19または29のいずれか1項に従属するときの請求項31に記載のアセンブリ。
- 前記バッテリ管理システムが、各ホール効果センサの前記出力に基づいて前記セルの前記局所電流密度のマップを生成するように構成される、請求項32に記載のアセンブリ。
- 前記ホール効果センサが、
上に層構造を有する基板であって、前記層構造が、
前記基板の第1の領域上の下層であって、前記下層が、前記下層を横切って延びる1つまたは複数のグラフェン層を備える、下層と、
前記下層上にあり、誘電体材料から形成される上層と
を備え、
前記グラフェンおよび上層が、4つのアームを有する十字形であり、連続した外縁面を共有し、
前記基板のさらなる領域上に設けられ、前記連続した外縁面を介して前記1つまたは複数のグラフェン層と直接接触するオーミックコンタクトを備える、
基板と、
4つのオーミックコンタクトであって、各コンタクトが、前記基板のさらなる領域上に設けられ、前記十字形の前記4つのアームの各々の前記縁面の遠位部分と直接接触する、4つのオーミックコンタクトと、
前記層構造を囲むか、または前記基板、前記層構造、および前記少なくとも1つのオーミックコンタクトを横切る、連続した耐空気性コーティング層と
を備える、請求項17から33のいずれか1項に記載の装置。 - 前記基板が、サファイア、シリコン、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウム、またはIII-V族半導体、好ましくはサファイアまたはシリコンである、請求項35に記載の装置。
- 前記ホール効果センサが、
上に層構造を有するサファイア基板であって、前記層構造が、
前記サファイア基板の第1の領域上のグラフェンの単層と、
前記グラフェン単層上のアルミナ層と
を備え、前記グラフェンおよびアルミナが4つのアームを有する十字形であり、連続した外縁面を共有する、サファイア基板と、
4つの金オーミックコンタクトであって、各コンタクトが、前記サファイア基板のさらなる領域上に設けられ、前記十字形の前記4つのアームの各々の前記縁面の遠位部分と直接接触する、4つの金オーミックコンタクトと、
前記層構造を取り囲む連続したアルミナコーティング層と
を備える、請求項17から33のいずれか1項に記載の装置。
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