JP2023513090A - 電磁波で加熱するための装置、システム、および方法 - Google Patents
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Abstract
流体または他の材料を加熱するための装置、システム、および方法。装置は、サセプタ材料が配設されているコンテナ（例えば、チューブ）を含んでもよい。サセプタ材料は、マイクロ波エネルギーを熱に変換し得、これは、チューブ内またはチューブに隣接する流体または材料の温度を増加し得る。【選択図】図３Ａ
Description
関連出願の相互参照
本出願は、２０２０年２月４日に出願された米国仮特許出願第６２／９６９，９３５号の優先権を主張し、参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０２０年２月４日に出願された米国仮特許出願第６２／９６９，９３５号の優先権を主張し、参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、マイクロ波を含む電磁波で加熱するための装置、システム、および方法に関する。
マイクロ波エネルギーは、食品および飲料産業、ならびに様々な化学産業を含む多くの産業において、様々な材料を加工または加熱するために使用することができる。例えば、マイクロ波は、プラズマプロセス（例えば、粉末処理、化学気相浸透、表面改質など）、化学処理および合成、ならびに廃棄物浄化において、試験および適用されている。マイクロ波エネルギーの産業利用拡大には大きい努力がなされたものの、ほとんど進展がなかった。
マイクロ波エネルギーの展開と一般的に関連付けられた欠点としては、（ｉ）装置またはプロセスを設計するときに直面する困難、（ｉｉ）高価な機器の必要性、（ｉｉｉ）全体的に限られた使用回数、（ｉｖ）温度が上昇するにつれて生じ得る誘電特性の変化、または（ｖ）これらの組み合わせが挙げられる。
これらの欠点の１つ以上を克服するマイクロ波で加熱するための装置、システム、および方法が依然として必要であり、これには、例えば、熱源としてさらなるプロセスにおいて採用され得る加熱された流体を生成するための装置および方法が含まれる。
本明細書では、流体の誘電特性に完全に依存しない加熱方法を含む、前述の欠点のうちの１つ以上に対処する装置、システム、および方法が提供される。結果として、本明細書に提供される方法の実施形態は、材料固有のものではなく、有機流体、無機流体、水性流体などを含む、本明細書に記載されるような幅広い範囲の流体に適用可能であり、各々が、極性または非極性であってもよい。本明細書で提供される装置および方法は、それぞれ、流体の流れが、マイクロ波などの電磁波を照射されたサセプタ材料に接触する固定ベッドシステムを含むか、またはそれに依存してもよい。電磁波は、サセプタ材料によって熱に変換されてもよく、それによって、流体を連続的であり得るプロセスで加熱する。流体は、流体の所望の温度に達するまで、固定ベッドシステムを１回または２回以上通過してもよい。本明細書に記載の装置およびシステムはまた、流体の臨界圧力よりも大きい圧力など、装置またはシステムの少なくとも一部に圧力を加えることを可能にし得、これは、流体のすべてまたは少なくとも一部分を液相および／または超臨界相に保持し得る。
一態様では、装置が本明細書に提供される。いくつかの実施形態では、装置は、アプリケータであって、（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されているか、（ｉｉ）チューブの少なくとも一部分が、アプリケータ内に配置されている、アプリケータと、を含む。いくつかの実施形態では、装置は、チューブと、チューブ内に配設されたサセプタ材料と、アプリケータであって、（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されており、（ｉｉ）チューブの少なくとも一部分およびチューブ内の少なくとも一部分サセプタ材料が、アプリケータ内に配置されている、アプリケータと、を含む。いくつかの実施形態では、チューブの第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されている。チューブは、入口、出口、または入口および出口を含んでもよい。装置はまた、１つ以上のマイクロ波発生器を含んでもよく、１つ以上のマイクロ波発生器が、複数のマイクロ波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数のマイクロ波を照射するように位置決めされている。
いくつかの実施形態では、装置は、サセプタ粒子を受容するように構成された内部容積を画定するコンテナと、内部容積内に、または内部容積に隣接して配設されており、流体が内部容積から流出することを可能にしながら、内部容積内にサセプタ粒子を保持するように構成された少なくとも１つの保持デバイスと、内部容積に含有されたサセプタ粒子の照射のために、内部容積内に電磁波を導入するように構成された電磁波放射構造と、を含む。電磁波放射構造は、電磁波がコンテナの外部から内部容積内に通過することができるコンテナの電磁波透過性セクションを含んでもよい。コンテナは、コンテナの電磁波透過性セクションを構成する電磁波透過性材料で形成されている管状セクションを含んでもよい。装置は、電磁波透過性セクションを通って、内部容積内に電磁波を導くためのアプリケータを含んでもよい。いくつかの実施形態では、電磁波放射構造が、コンテナ内に少なくとも部分的に配設されている。
別の態様では、システムが本明細書に提供される。いくつかの実施形態では、システムは、流体が配設されている流体源であって、流体源がチューブと流体連通している、流体源と、（ｉ）チューブへの流体、および／または（ｉｉ）チューブ内の圧力を提供するように構成されたポンプであって、ポンプが、装置および流体源と流体連通している、ポンプと、を含む。
また別の態様では、流体などの材料を加熱する方法が提供される。
いくつかの実施形態では、方法は、流体を、サセプタ粒子などの加熱されたサセプタ材料と接触させ、それにより、流体を、少なくとも１００℃／分、少なくとも２００℃／分、少なくとも３００℃／分、少なくとも４００℃／分、または少なくとも５００℃／分の速度で加熱することを含む。
いくつかの実施形態では、方法は、本明細書に記載の装置またはシステムを提供することと、流体を、ある流量で、チューブの入口に配設することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、流体がチューブ内にある間に、熱を発生させて、加熱された流体を生成することと、チューブの出口で、加熱された流体を収集することと、を含む。いくつかの実施形態では、方法はまた、（ｉ）加熱された流体の少なくとも一部分をチューブの入口に配設することと、（ｉｉ）複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、加熱された流体がチューブ内にある間に、熱を発生させて、さらに加熱された流体を生成することと、（ｉｉｉ）チューブの出口で、さらに加熱された流体を収集することと、を含む。
いくつかの実施形態では、方法は、本明細書に記載の装置またはシステムを提供することと、流体を、チューブに接合されている材料を配置することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、材料がチューブ内に隣接する間に、熱を発生させて、加熱された材料を生成することと、を含む。材料は、流体、固体、またはこれらの組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施形態では、チューブに隣接する材料の配置は、チューブを材料に接触させることを含む。
追加の態様は、続く説明に一部記載され、一部は、説明から明白であるか、または本明細書に記載の態様の実施により学ばれてもよい。本明細書に記載される利点は、添付の特許請求の範囲に特に指摘される要素および組み合わせにより実現され、達せられてもよい。前述の概要および以下の発明を実施するための形態の両方は、単に例示的および説明的であり、限定的ではないことを理解されたい。
本明細書では、マイクロ波エネルギーなどの電磁エネルギーで流体を加熱するための装置、システム、および方法が提供される。装置は、サセプタ材料が配設されているチューブを含み、チューブは、少なくとも部分的にアプリケータ内に配置されてもよい。
コンテナ／チューブ
本明細書に記載の装置は、コンテナを含んでもよい。コンテナは、サセプタ材料の粒子などのサセプタ材料を受容するように構成された内部容積を画定してもよい。コンテナは、入口、出口、または入口および出口を有してもよい。入口は、内部容積内で流体を受容するための流体入口であってもよく、出口は、内部容積から流体を排出するための流体出口であってもよい。装置は、１つのコンテナ（例えば、チューブ）または２つ以上の（例えば、２つの）コンテナ（例えば、チューブ）を含んでもよい。チューブが特徴を有するように本明細書に記載されている場合、そのような特徴は、コンテナの特徴であってもよい。逆に、コンテナが特徴を有するように本明細書に記載されている場合、そのような特徴は、チューブの特徴であってもよい。
本明細書に記載の装置は、コンテナを含んでもよい。コンテナは、サセプタ材料の粒子などのサセプタ材料を受容するように構成された内部容積を画定してもよい。コンテナは、入口、出口、または入口および出口を有してもよい。入口は、内部容積内で流体を受容するための流体入口であってもよく、出口は、内部容積から流体を排出するための流体出口であってもよい。装置は、１つのコンテナ（例えば、チューブ）または２つ以上の（例えば、２つの）コンテナ（例えば、チューブ）を含んでもよい。チューブが特徴を有するように本明細書に記載されている場合、そのような特徴は、コンテナの特徴であってもよい。逆に、コンテナが特徴を有するように本明細書に記載されている場合、そのような特徴は、チューブの特徴であってもよい。
コンテナは、チューブであってもよい。本明細書で使用する場合、「チューブ」という用語は、（ｉ）細長い（例えば、少なくとも１．１：１、少なくとも１．５：１、または少なくとも２：１の長さ：幅比）か、もしくは細長い部分を含むか、（ｉｉ）任意の点で非多角形（例えば、円形、楕円形など）である断面形状を有する内部容積を画定するか、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせであるコンテナを指す。
チューブなどのコンテナの内部リザーバは、入口および出口が存在するとき、入口および出口と流体接続していてもよい。チューブなどのコンテナは、（ｉ）直線の、湾曲した（例えば、１つ以上のコイルを特徴とする）、曲がった、もしくはこれらの組み合わせであってもよいか、（ｉｉ）任意の外側もしくは内側断面形状（例えば、多角形、非多角形など）または面積を有してもよいか、または（ｉｉｉ）任意の外寸もしくは内寸を有してもよい。「内側断面形状」および「内寸」は、内側リザーバの断面形状、寸法、および／または容積を指してもよい。「外寸または内寸」は、チューブが実質的に円筒形であるとき、または内部リザーバが実質的に円形の断面形状を有するとき、それぞれ外径または内径である。
チューブなどのコンテナは、任意の外寸および任意の内寸を有してもよい。外寸と内寸との間の差が、コンテナの壁の厚さを決定するため、外寸および内寸は、コンテナの壁が、（ｉ）圧力などの本明細書に記載の方法の１つ以上のパラメータに耐えることができるように、（ｉｉ）サセプタ材料にマイクロ波（例えば、特定の周波数および／または波長のマイクロ波）を効果的に、または所望の程度まで照射することができるように、（ｉｉｉ）所望の場所にサセプタ材料の少なくとも一部分を保持することができるように、または（ｉｖ）これらの組み合わせであるように、選択されてもよい。チューブなどのコンテナは、約５ｍｍ～約３ｍ、約１０ｍｍ～約３ｍ、約２０ｍｍ～約３ｍ、約５０ｍｍ～約３ｍ、約１００ｍｍ～約３ｍ、約２５０ｍｍ～約３ｍ、約５００ｍｍ～約３ｍ、約１ｍ～約３ｍ、または約２ｍ～約３ｍの外寸を有してもよく、内寸は、コンテナ（例えば、チューブ）の壁の所望の厚さを提供するように選択されてもよい。
いくつかの実施形態では、チューブ、またはその少なくとも一部分は、実質的に円筒形であり、実質的に円形の断面形状を有する内部リザーバを有する。本明細書で使用される場合、「実質的に円筒形」という語句は、実質的に円形の外側断面形状を有する物体またはその一部を指し、その長さに沿った任意の点での物体の最小外径は、その長さに沿った任意の点での最大外径よりも２０％（例えば、１００および少なくとも８０）、１５％（例えば、１００および少なくとも８５）、１０％（例えば、１００および少なくとも９０）、５％（例えば、１００および少なくとも９５）、または１％（例えば、１００および少なくとも９９）以下小さい。本明細書で使用される場合、「実質的に円形の」という語句は、その最大直径（例えば、チューブの外径、内部リザーバの内径）よりも２０％（例えば、１０および少なくとも８）、１５％（例えば、１０および少なくとも８．５）、１０％（例えば、１０および少なくとも９）、５％（例えば、１０および少なくとも９．５）、または１％（例えば、１０および少なくとも９．９）以下である最小直径（例えば、チューブの外径、内部リザーバの内径）を有する形状を指す。
いくつかの実施形態では、電磁波透過性材料で形成されたチューブなどのコンテナの一部分は、実質的に円筒形であり、約３ｍｍ～約２００ｍｍの外径、および約２ｍｍ～約１５０ｍｍの内径を有する。いくつかの実施形態では、電磁波透過性材料で形成されたチューブなどのコンテナの一部分は、実質的に円筒形であり、約３ｍｍ～約１５０ｍｍの外径、および約２ｍｍ～約１００ｍｍの内径を有する。いくつかの実施形態では、電磁波透過性材料で形成されたチューブなどのコンテナの一部分は、実質的に円筒形であり、約３ｍｍ～約７５ｍｍの外径、および約２ｍｍ～約６０ｍｍの内径を有する。いくつかの実施形態では、電磁波透過性材料で形成されたチューブなどのコンテナの一部分は、実質的に円筒形であり、約１５ｍｍ～約７５ｍｍの外径、および約１０ｍｍ～約６０ｍｍの内径を有する。いくつかの実施形態では、電磁波透過性材料で形成されたチューブなどのコンテナの一部分は、実質的に円筒形であり、約４５ｍｍ～約６０ｍｍの外径、および約３０ｍｍ～約４４ｍｍの内径を有する。いくつかの実施形態では、電磁波透過性材料で形成されたチューブなどのコンテナの一部分は、実質的に円筒形であり、約５０ｍｍ～約５４ｍｍの外径、および約４０ｍｍ～約４４ｍｍの内径を有する。しかしながら、コンテナ（例えば、チューブ）を含む本明細書に記載の装置は、任意の流体流れに対応するようにスケーリングされてもよいため、他の寸法が想定される。例えば、電磁波透過性材料で形成されたチューブなどのコンテナの一部分は、実質的に円筒形であってもよく、約０．５ｍ～約３ｍ、約１ｍ～約３ｍ、または約２ｍ～約３ｍの外径、および約０．４ｍ～約２．９ｍ、約０．９ｍ～約２．９ｍ、または約１．９ｍ～約２．９ｍの内径を有する。
コンテナ（例えば、チューブ）は、圧力コンテナであってもよい。「圧力コンテナ」は、少なくとも１バール、少なくとも５バール、少なくとも１０バール、少なくとも１５バール、少なくとも２０バール、または少なくとも２５バールの圧力に耐えるように構成されたコンテナを指す。
入口および出口は、存在する場合、流体がそれぞれ、コンテナ（例えば、チューブ）に入ることおよび出ることを可能にする任意のサイズおよび任意の場所の共有開口または２つの開口を含んでもよい。例えば、コンテナがチューブであるときに、チューブは、チューブの第１の端部または第２の端部に配置された入口を有してもよく、チューブは、それぞれ、チューブの第２の端部または第１の端部に配置された出口を有してもよい。代替的に、チューブは、チューブの第１の端部に配置された入口および出口、またはチューブの第２の端部に配置された入口および出口を有してもよい。本明細書で使用される場合、「第１の端部」、「第１の端部での」、「第２の端部」、「第２の端部での」などの語句は、チューブなどのコンテナの終端点のうちの１つから始まり、コンテナ（例えば、チューブ）の反対側の端部（例えば、チューブ）に向かってコンテナ（例えば、チューブ）の長さの５０％以下で延在する領域を指す。
チューブなどのコンテナは、本明細書に記載の装置およびシステム内に存在するとき、または本明細書に記載の方法で使用されるとき、任意の配向に配置されてもよい。例えば、チューブなどのコンテナは、コンテナ（例えば、チューブ）の長手方向軸が、装置を支持する表面（例えば、地面、床、天井、壁など）に平行（０°）であるように配置されてもよい。さらなる例として、コンテナ（例えば、チューブ）は、その長手方向軸が、装置を支持する表面（例えば、地面、床、天井、壁など）に対して垂直（９０°）であるように配置されてもよい。いくつかの実施形態では、コンテナ（例えば、チューブ）は、装置を支持する表面（例えば、地面、床、天井、壁など）に対して０°～９０°の任意の角度で配置されている。例えば、コンテナ（例えば、チューブ）の長手方向軸と、装置を支持する表面（例えば、地面、床、天井、壁など）との間の角度は、０°～９０°、１０°～９０°、２０°～９０°、３０°～９０°、４０°～９０°、５０°～９０°、６０°～９０°、７０°～９０°、または８０°～９０°であってもよい。したがって、コンテナ（例えば、チューブ）が、入口および出口を含むときに、コンテナの入口および出口は、装置を支持する表面（例えば、地面、床、天井など）に対して同じ高さで、または異なる高さで配置されてもよい。例えば、チューブの入口は、コンテナの出口よりも支持面の近くに配置されてもよく、それによってコンテナ（例えば、チューブ）が「アップフロー」モードで動作することを可能にする。代替的に、コンテナ（例えば、チューブ）の出口は、コンテナ（例えば、チューブ）の入口よりも支持面の近くに配置されてもよく、それによってコンテナ（例えば、チューブ）が「ダウンフロー」モードで動作することを可能にする。
コンテナ（例えば、チューブ）は、任意の長さ、すなわち、第１の端部の終端点からの直線の距離か、または存在する場合、第１のキャップから第２の端部までの距離か、または存在する場合、コンテナ（例えば、チューブ）の第２のキャップまでの距離であってもよい。コンテナ（例えば、チューブ）は、例えば、約０．１ｍ～約５ｍ、約０．１ｍ～約４ｍ、約０．１ｍ～約３ｍ、約０．５ｍ～約３ｍ、約０．５ｍ～約２ｍ、約０．５ｍ～約１．５ｍ、または約１ｍ～約１．５ｍの長さを有してもよい。しかしながら、コンテナを含む本明細書に記載の装置は、任意の流体流れに対応するようにスケーリングされてもよいため、他の長さが想定される。
コンテナ（例えば、チューブ）は、コンテナ内のサセプタ材料がマイクロ波などの電磁波を照射されることを可能にする任意の材料を含んで（例えば、それらで形成されて）もよい。いくつかの実施形態では、コンテナは、少なくとも部分的に、電磁波透過性材料を含む１つ以上の材料で形成されている。本明細書で使用される場合、「電磁波透過性材料」という語句は、１Ｌの水の温度を少なくとも５％増加させるのに十分な時間、本明細書に記載されるものなどの１つ以上のタイプの電磁波を照射されたときに、実質的に非加熱（すなわち、５％以下の温度増加）のままである材料を指す。言い換えれば、電磁波透過性材料は、使用のために選択された１つ以上のタイプの電磁波に関して透明であり、必ずしもすべての電磁波ではない。いくつかの実施形態では、コンテナ（例えば、チューブ）は、少なくとも部分的に、マイクロ波透過性材料を含む１つ以上の材料で形成されている。本明細書で使用される場合、「マイクロ波透過性材料」という語句は、１Ｌの水の温度を少なくとも５％増加させるのに十分な時間、マイクロ波を照射されたときに実質的に非加熱（すなわち、５％以下の温度増加）のままである材料、典型的には低損失誘電材料を指す。マイクロ波透過性材料などの電磁波透過性材料は、セラミック、ポリマー、ガラス、ガラス繊維、無機化合物（例えば、鉱物）、またはこれらの組み合わせから選択されてもよい。いくつかの実施形態では、無機化合物は、一般的に石英と称され得る縮合シリカを含む。いくつかの実施形態では、マイクロ波透過性材料などの電磁波透過性材料は、窒化ケイ素を含む。いくつかの実施形態では、マイクロ波透過材料などの電磁波透過材料は、セラミックを含む。いくつかの実施形態では、セラミックは、「ＳｉＡｌＯＮ」セラミックと称され得る、シリコン、アルミニウム、窒素、および酸素を含む。いくつかの実施形態では、セラミックは、アルミナを含む。アルミナは、最大１０重量％、最大５重量％、または最大１重量％の不純物、例えば、シリカ、カルシア、マグネシア、酸化鉄、酸化ナトリウム、チタニア、酸化クロム、酸化カリウム、酸化ホウ素、またはこれらの組み合わせを含んでもよい市販のアルミナであってもよい。いくつかの実施形態では、アルミナは、９９．８％アルミナである（ＭｃＤａｎｉｅｌ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ，ＵＳＡ）。
コンテナ（例えば、チューブ）は、１つ以上の材料で形成されてもよい。例えば、アプリケータ内に配置されたチューブの少なくとも一部分は、１つ以上の電磁波透過性材料で形成されてもよく、一方、１つ以上の他の材料は、コンテナの残りの部分を形成するために使用されてもよい。例えば、コンテナは、セラミックおよび金属で形成されてもよい。
いくつかの実施形態では、コンテナ（例えば、チューブ）は、１つ以上の電磁波透過性材料で形成されたモノリシック構造である。本明細書で使用する場合、「モノリシック構造」という語句は、材料の単一のピース（例えば、セラミック、金属など）で形成された構造を指す。モノリシック構造を有するコンテナは、例えば、セラミックで完全に形成された単一のチューブ形状のピースを含むチューブであってもよい。セラミックモノリシック構造は、それぞれ第１の端部および第２の端部の入口および出口を含んでもよい。いくつかの実施形態では、モノリシック構造は、本明細書に提供される装置の別の部品、例えば、クランプまたはヘッドユニットの他の部品を収容するための１つ以上の構造的特徴（例えば、窪み、溝、隆起、フランジなど）を含む。しかしながら、モノリシック構造は、本明細書に提供される装置の別の部品を収容するように構成された１つ以上の構造的特徴を欠いてもよい。
いくつかの実施形態では、コンテナ（例えば、チューブ）は、それぞれ、コンテナ（例えば、チューブ）の第１の端部に配置された第１のキャップ、コンテナ（例えば、チューブ）の第２の端部に配置された第２のキャップ、またはコンテナ（例えば、チューブ）の第１の端部および第２の端部に配置された第１のキャップおよび第２のキャップを含む。いくつかの実施形態では、コンテナ（例えば、チューブ）の入口は、第１のキャップによって提供される。いくつかの実施形態では、コンテナ（例えば、チューブ）の出口は、第２のキャップによって提供される。例えば、第１のキャップおよび／または第２のキャップは、それぞれ、流体がコンテナ（例えば、チューブ）の内部リザーバに入る、または出ることを可能にする開口部を画定してもよい。第１のキャップおよび／または第２のキャップは、任意の材料で形成されてもよい。いくつかの実施形態では、第１のキャップおよび／または第２のキャップは、コンテナ（例えば、チューブ）のマイクロ波透過性材料などの電磁波透過性材料の熱膨張係数と同一または類似の（例えば、１０％以内の）熱膨張係数を有する材料で形成されている。いくつかの実施形態では、第１のキャップおよび／または第２のキャップは、金属で形成されている。金属は、合金、例えば、鉄、コバルト、およびニッケルを含む合金（例えば、ＫＯＶＡＲ（登録商標）合金）であってもよい。いくつかの実施形態では、第１のキャップおよび／または第２のキャップは、金属を含み、チューブの一部分は、セラミックを含み、第１のキャップ、第２のキャップ、または第１のキャップと第２のキャップの両方は、チューブと第１のキャップ、第２のキャップ、または第１のキャップと第２のキャップの両方との間にシールを形成する方式を含む、任意の方式で接合されている。例えば、コンテナ（例えば、チューブ）は、（ｉ）セラミックと金属のろう付け、（ｉｉ）接着剤、（ｉｉｉ）チューブのねじ切り端部を、ねじ切りされてもよい第１のキャップおよび／または第２のキャップに固定すること、または（ｉｖ）これらの組み合わせによって、第１のキャップ、第２のキャップ、または第１のキャップおよび第２のキャップに接合されてもよい。ろう付けは、圧力などの本明細書に記載の方法の１つ以上のパラメータに耐えるのに十分であり得るシールをもたらし得る。いくつかの実施形態では、コンテナ（例えば、チューブ）の一部分は、アルミナを含み、第１のキャップ、第２のキャップ、または第１のキャップと第２のキャップの両方は、ＫＯＶＡＲ（登録商標）合金を含む。ＫＯＶＡＲ（登録商標）合金は、（ｉ）セラミックと金属のろう付け、（ｉｉ）セラミックおよびＫＯＶＡＲ（登録商標）合金の一方または両方のねじ切り、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせによって、アルミナなどのセラミックに接合されてもよい。接着剤は、Ｓａｕｅｒｅｉｓｅｎ，Ｉｎｃ．（ＰＡ，ＵＳＡ）から市販されているものなどのセラミック接着剤であってもよい。第１のキャップおよび／または第２のキャップは、概して、任意の形状を有してもよい。例えば、第１のキャップおよび／または第２のキャップは、本明細書に記載のコンテナ（例えば、チューブ）、システム、または装置の別の部品に対応する特徴（例えば、窪み、溝、隆起、フランジなど）を有してもよい。いくつかの実施形態では、第１のキャップおよび／または第２のキャップは、第１のキャップおよび／または第２のキャップが、第１のキャップおよび／または第２のキャップと本明細書に記載の装置またはシステムの別の部品（例えば、ヘッドユニット）との間のシールなどの本明細書に記載のシールとして、またはその一部として使用されてもよいクランプまたは他のデバイスを収容することを可能にし得る１つ以上の特徴（例えば、任意の多角形または非多角形の形状の窪み、溝、隆起、フランジなど）を含む。
チューブの実施形態を、図１Ａ（側面図）、図１Ｂ（端面図）、および図１Ｃ（端面図）に示す。図１Ａのチューブ１００は、実質的に円筒形であり、第１の端部１０１および第２の端部１０２を有する。チューブ１００は、マイクロ波透過性材料で形成された中央部分１１０と、第１の端部１０１の第１のキャップ１２０と、第２の端部１０２の第２のキャップ１３０と、を含む。図１Ｂに示されるように、チューブ１００の第１の端部１０１は、第１のキャップ１２０によって提供された入口１２１を有する。図１Ｃに示すように、チューブ１００の第２の端部１０２は、第２のキャップ１３０に提供された出口１３１を有する。図１Ｂの入口１２１および図１Ｃの出口１３１は、それぞれ第１のキャップ１２０および第２のキャップ１３０において中心であるが、入口１２１および出口１３１のうちの少なくとも１つが中心でない実施形態など、他の実施形態が想定されている。
チューブの別の実施形態は、図１Ｆ（側面図）に示される。図１Ｆのチューブ１６０は、実質的に円筒形であり、第１の端部１６１および第２の端部１６２を有する。チューブ１６０は、マイクロ波透過性材料で形成された中央部分１６３と、第１の端部１６１の第１のキャップ１６４と、第２の端部１６２の第２のキャップ１６５と、を含む。第１のキャップ１６４および第２のキャップ１６５は、フランジ（１６６、１６７）を含む。フランジ（１６６、１６７）は、クランプまたは他のデバイスを収容し得る。チューブ１６０の第１の端部１６１は、第１のキャップ１６４によって提供された入口を有し、チューブ１６０の第２の端部１６２は、第２のキャップ１６５によって提供された出口を有するため、図１Ｆのチューブ１６０の端部図は、図１Ｂおよび図１Ｃのものと同一である。いくつかの実施形態では、第１のキャップ１６４および第２のキャップ１６５の一方または両方は、正方形または長方形のフランジなどの非円形形状を有するフランジを含むことができ、そのような実施形態は、図１Ｂおよび図１Ｃに示されるものとは異なる端面図を有するであろう。
チューブのさらに別の実施形態は、図１Ｇ（側面図）および図１Ｈ（端面図）に示される。図１Ｇのチューブ１７０は、実質的に円筒形であり、第１の端部１７１および第２の端部１７２を有する。チューブ１７０は、セラミックなどのマイクロ波透過性材料で形成されたモノリシック構造を有する。モノリシック構造は、第１の端部１７１および第２の端部１７２にフランジ（１７３、１７４）を含む。フランジ（１７３、１７４）は、クランプまたは他のデバイスを収容し得る。図１Ｇのチューブ１７０の端面図は、フランジ１７３および入口１７５を示す図１Ｈに提供される。いくつかの実施形態（図示せず）では、入口１７５は存在しない。
コンテナ（例えば、チューブ）の外寸は、アプリケータの寸法に適合するように選択されてもよい。アプリケータは、例えば、チューブが配置されている１つ以上の開口部を画定する構造を含んでもよい。コンテナ（例えば、チューブ）は、コンテナ（例えば、チューブ）がアプリケータの１つ以上の開口部の少なくとも一部分に接触することを可能にする外寸を有してもよい。コンテナ（例えば、チューブ）は、アプリケータの開口部の対応する寸法よりも約０．１ｍｍ～約１０ｍｍ、約０．１ｍｍ～約５ｍｍ、約２ｍｍ～約４ｍｍ、または約３ｍｍ～約３．５ｍｍ小さい外寸を有してもよい。アプリケータは、壁によって画定された１つ以上のチャンバを含んでもよく、壁の各々は、チューブが配置されている開口部を画定し、チューブの外寸と開口部の寸法との間の比較的小さい差は、マイクロ波漏れを低減または排除してもよい。
コンテナ（例えば、チューブ）はまた、マイクロ波ディスラプタを含んでもよい。本明細書で使用される場合、「マイクロ波ディスラプタ」という語句は、装置の１つ以上の構成要素の少なくとも一部を加熱するマイクロ波の能力を低減または排除するように構成されたデバイスを指す。例えば、マイクロ波ディスラプタは、マイクロ波の共鳴を破壊するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロ波ディスラプタは、コンテナ（例えば、チューブ）の内側に配置されている。マイクロ波ディスラプタは、コンテナ（例えば、チューブ）の任意の部品に任意の方式で装着されてもよい。例えば、マイクロ波ディスラプタは、コンテナ（例えば、チューブ）の任意の部品に固定的に装着されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロ波ディスラプタは、コンテナ（例えば、チューブ）の第１の端部、コンテナ（例えば、チューブ）の入口、コンテナ（例えば、チューブ）の第２の端部、コンテナ（例えば、チューブ）の出口、またはこれらの組み合わせに配置されている。コンテナ（例えば、チューブ）の第１の端部および／または第１の端部に第１のキャップを有するコンテナ（例えば、チューブ）の入口にマイクロ波ディスラプタを配置することは、マイクロ波による第１のキャップの加熱を低減または排除し得る。コンテナ（例えば、チューブ）の第２の端部および／または第２の端部に第２のキャップを有するコンテナ（例えば、チューブ）の出口にマイクロ波ディスラプタを配置することは、マイクロ波による第２のキャップの加熱を低減または排除し得る。
本明細書で使用されるとき、語句「固定的に装着されている」、「固定的に接合されている」などは、非弾性であるように構成されている貼り付けられた、または固定された接続を説明し、これには、（ｉ）恒久的であるように構成されている（例えば、２つの物体が溶接されている、または物体が形成時に、マイクロ波ディスラプタを含む第２のキャップなどの２つの特徴を含む）か、かつ／または（ｉｉ）（ａ）手で取り外すことができない（例えば、ツールで締め付けられたねじ切りされた留め具、いくつかのタイプの接着剤、締め付けられたカラー、２つの物体間の摩擦を提供する材料など）か、もしくは（２）締緩ツールを介さずに手で取り外すことができ（例えば、タブおよびスロット、隆起および溝、いくつかのタイプの接着剤、物体間の摩擦を提供する材料など、対応する雄型および雌型の特徴によって接続されている物体）、かつ／または（ｂ）本明細書に記載の方法の１つ以上のパラメータ、例えば、圧力、熱膨張によって付与される力などを失敗することなく、耐えることができる接続を含む。
マイクロ波ディスラプタは、概して、任意の材料を含んでもよく（例えば、それで形成されてもよく）、マイクロ波ディスラプタの場所で、またはその近くでのマイクロ波の加熱能力を低減または排除することができる任意の形状を有する。いくつかの実施形態において、マイクロ波ディスラプタは、銅、ステンレス鋼などの金属を含む。マイクロ波ディスラプタは、直線の、湾曲した、曲がった、またはこれらの組み合わせであってもよいワイヤ（すなわち、可撓性かつ細長い）またはロッド（すなわち、剛性かつ細長い）を含んでもよい。マイクロ波ディスラプタが、ワイヤまたはロッドを含むとき、フランジ、１つ以上の突出した構造、またはこれらの組み合わせは、ワイヤまたはロッドの任意の部分に配置されてもよい。
マイクロ波ディスラプタのいくつかの実施形態を、図２Ａ～図２Ｄに示す。図２Ａのマイクロ波ディスラプタ２００は、コンテナ（例えば、チューブ）内の任意の場所に装着されてもよい第１の端部２０１を有する曲がったワイヤ２０２を含む。図２Ｂのマイクロ波ディスラプタ２１０は、コンテナ（例えば、チューブ）内の任意の場所に装着されてもよい第１の端部２１１を有する実質的に円筒形のロッド２１２を含む。マイクロ波ディスラプタ２１０はまた、実質的に円形のフランジ２１３を含む。図２Ｃのマイクロ波ディスラプタ２２０は、コンテナ（例えば、チューブ）内の任意の場所に装着されてもよい第１の端部２２１を有するロッド２２２を含む。マイクロ波ディスラプタ２２０はまた、３つの突出した構造２２３を含む。図２Ｄのマイクロ波ディスラプタ２３０は、複数の曲線およびコンテナ（例えば、チューブ）内の任意の場所に装着されてもよい第１の端部２３１を有するワイヤ２３２を含む。
チューブなどの装置、システム、またはその一部は、これは、（ｉ）サセプタ材料がコンテナ（例えば、チューブ）の内部リザーバおよび／またはキャップから逃げるのを防ぐこと、（ｉｉ）内部リザーバ、キャップ、ヘッドユニットなどの装置、システム、またはその一部内のサセプタ材料の場所を制御すること、（ｉｉｉ）サセプタ材料が流体に接触するのを防ぐこと、または（ｉｖ）これらの組み合わせを行うために、１つ以上の保持デバイスを含んでもよい。１つ以上の保持デバイスは、コンテナ（例えば、チューブ）の入口内に配設された流体に対して透過性または不透過性である材料を含んでもよい。１つ以上の保持デバイスは、システムまたは装置内の任意の位置に位置してもよい。１つ以上の保持デバイスは、（ｉ）チューブなどのコンテナによって画定された内部容積内に配設されるか、もしくはそれに隣接して配置されてもよく、かつ／または（ｉｉ）流体が内部容積から流出することを可能にしながら、コンテナによって画定された内部容積内にサセプタ粒子を保持するように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、保持デバイスは、膜を含む。いくつかの実施形態では、保持デバイスは、流体が通過することができるが、サセプタ粒子などのサセプタ材料が通過することができない複数の開口を含む。いくつかの実施形態では、１つ以上の保持デバイスは、スクリーンを含む。フレームを含んでもよい保持デバイス（例えば、膜、スクリーンなど）は、（ｉ）コンテナ（例えば、チューブ）内もしくはコンテナ（例えば、チューブ）に隣接して、例えば、内部リザーバの一方の端部または両方の端部に、キャップ内もしくはキャップに隣接して、（ｉｉ）ヘッドユニット内もしくはヘッドユニットに隣接して（例えば、ヘッドユニット内、ヘッドユニットとキャップとの間、かつ／または流体がヘッドユニットから出るパイプもしくは他のデバイス内に）、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせに位置決め（例えば、固定的に装着）されてもよい。保持デバイスに対して任意のふるい指定が選択されてもよく、例えば、保持デバイスは、任意の好適なメッシュ番号を有してもよい。いくつかの実施形態では、保持デバイスは、４～４００、１０～２００、２０～１００、または２０～５０のメッシュ番号を有するスクリーンである。いくつかの実施形態では、保持デバイスは、３０メッシュスクリーンを含む。いくつかの実施形態では、保持機構内の開口の平均開口面積は、２０平方ｍｍ未満、１５平方ｍｍ未満、１０平方ｍｍ未満、５平方ｍｍ未満、または２平方ｍｍ未満である。いくつかの実施形態では、保持デバイスは、コンテナに結合されたスクリーン、コンテナに結合された穿孔板、またはコンテナの穿孔壁を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの保持デバイスは、コンテナ（例えば、チューブ）の流体入口に近接する第１の保持構造位置と、流体出口に近接する第２の保持構造位置と、を含む。コンテナ（例えば、チューブ）の入口内に配設された流体に対して透過性であることに加えて、１つ以上の保持デバイスはまた、開口部を介して、またはそれ以外で、マイクロ波ディスラプタなどのコンテナ（例えば、チューブ）の１つ以上の他の構成要素を収容してもよい。マイクロ波ディスラプタは、例えば、１つ以上の保持デバイスによって画定された開口部内に配置された一部分を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つ以上の保持デバイスは、（ｉ）流体に不透過性であってもよく、（ｉｉ）チューブの電磁波透過性材料と同一であっても異なってもよい、マイクロ波透過性材料などの電磁波透過性材料で少なくとも部分的に形成された１つ以上のハウジングを含む。サセプタ材料は、１つ以上のハウジング内に配設されてもよい。ハウジングは、概して任意の形状を有してもよく、コンテナ（例えば、チューブ）は、サセプタ材料が配設されている１つ以上のハウジングを含んでもよい。いくつかの実施形態では、サセプタ材料が配設されているハウジングは、少なくとも３：１（例えば、円筒形状）の長さ：幅比を有する細長いハウジングであり、それによって、流体が細長いハウジングの外面およびチューブの内面によって少なくとも部分的に画定された領域を横断する「チューブ内チューブ」構成を形成する。いくつかの実施形態では、細長いハウジングのうちの２つ以上は、任意の方式で、コンテナ（例えば、チューブ）内に配置されている。いくつかの実施形態では、１つ以上のハウジングは、コンテナ（例えば、チューブ）に任意の方式で配置された３：１未満の長さ：幅比（例えば、球形、楕円形、正方形、長方形の形状）を有する１つ以上のカプセルを含む。ハウジング内に配設されたサセプタ材料は、粒子状形態、モノリシック形態、またはこれらの組み合わせなど、本明細書に記載のものを含む任意の形態であってもよい。
図１Ａのチューブの断面図を図１Ｄに示す。チューブ１００は、内部リザーバ１５１と、内部リザーバ１５１内に配設されたサセプタ材料１５０を保持する、内部リザーバ１５１の両方の端部に配置されたスクリーン（１４１、１４２）と、を含む。チューブ１００の第２の端部１０２の最も近くに位置決めされたスクリーン１４２は、図２Ｂのマイクロ波ディスラプタ２１０を収容する開口部を画定する。マイクロ波ディスラプタ２１０の第１の端部２１１は、チューブ１００の第２のキャップ１３０に固定的に装着されており、図２Ｂに示すように、マイクロ波ディスラプタ２１０は、ロッド２１２と、フランジ２１３と、を含む。マイクロ波ディスラプタ２１０は、出口１３１を提供する第２のキャップ１３０などのチューブの一部分を加熱するマイクロ波の能力を低減または排除してもよい。いくつかの実施形態では、マイクロ波ディスラプタ２１０がスクリーン１４２を貫通する必要がないように、スクリーン１４２は、チューブ１００の第１の端部１０１のより近くの場所に位置決めされてもよい。
図１Ａのチューブの別の断面図は、内部リザーバ１５１内に配設されたサセプタ材料１５０を含む図１Ｅに示される。
アプリケータ
本明細書に記載の装置は、マイクロ波アプリケータなどのアプリケータを含んでもよい。アプリケータは、サセプタ材料が複数のマイクロ波などの複数の電磁波を照射される間、コンテナ（例えば、チューブ）が任意の方式で装着されている任意のデバイスを含んでもよい。アプリケータ内に導入された複数の電磁波は、複数の電波、複数のマイクロ波、複数の赤外線波、複数のガンマ線、任意の他のタイプの電磁波、またはこれらの組み合わせを含んでもよい。複数の電磁波は、レーザによって、少なくとも部分的に発生してもよい。（ｉ）「マイクロ波アプリケータ」と称されるもの、（ｉｉ）ホスティングマイクロ波と称されるもの、または（ｉｉｉ）１つ以上のマイクロ波発生器とともに使用されるものを含む、本明細書で提供されるアプリケータのうちのいずれも、前述のタイプの電磁波の各々とともに使用されてもよい。
本明細書に記載の装置は、マイクロ波アプリケータなどのアプリケータを含んでもよい。アプリケータは、サセプタ材料が複数のマイクロ波などの複数の電磁波を照射される間、コンテナ（例えば、チューブ）が任意の方式で装着されている任意のデバイスを含んでもよい。アプリケータ内に導入された複数の電磁波は、複数の電波、複数のマイクロ波、複数の赤外線波、複数のガンマ線、任意の他のタイプの電磁波、またはこれらの組み合わせを含んでもよい。複数の電磁波は、レーザによって、少なくとも部分的に発生してもよい。（ｉ）「マイクロ波アプリケータ」と称されるもの、（ｉｉ）ホスティングマイクロ波と称されるもの、または（ｉｉｉ）１つ以上のマイクロ波発生器とともに使用されるものを含む、本明細書で提供されるアプリケータのうちのいずれも、前述のタイプの電磁波の各々とともに使用されてもよい。
１つ以上のコンテナ（例えば、チューブ）は、少なくとも部分的に、アプリケータ内に配置されてもよい。コンテナ（例えば、チューブ）の少なくとも一部分および／またはサセプタ材料の少なくとも一部分は、アプリケータ内に配設された電磁波の少なくとも一部分が、それぞれ、コンテナの少なくとも一部分および／またはサセプタ材料の少なくとも一部分に接触し、それを横断し、かつ／または照射することを可能にする位置に位置するときに、アプリケータ「内に」配置されている。いくつかの実施形態では、アプリケータは、２つ以上の構成要素を含み、１つ以上のコンテナ（および、存在する場合、１つ以上のコンテナ内のサセプタ材料）は、電磁波が配設されているアプリケータの構成要素（例えば、容器、モジュラーユニットなど）内に少なくとも部分的に配置されている。例えば、１つのコンテナ、２つのコンテナ、３つのコンテナ、４つのコンテナ、またはそれ超は、少なくとも部分的にアプリケータ内に配置されてもよい。各コンテナは、アプリケータ内に完全に、または部分的に独立して配置されてもよい。例えば、コンテナがチューブであるときに、チューブは、アプリケータ内に完全に（例えば、チューブのいずれもアプリケータから突出しない）、またはアプリケータ内に部分的に（例えば、チューブの第１の端部または第１および第２の端部の両方がアプリケータから突出する）配置されてもよい。
アプリケータは、コンテナ（例えば、チューブ）が装着されており、マイクロ波などの電磁波が導入される単一のピース（例えば、容器、モジュラーユニットなど）を含んでもよい。代替的に、アプリケータは、本明細書に記載されるようなマイクロ波が導入される容器またはモジュラーユニットなどの２つ以上のピース、およびコンテナ（例えば、チューブ）が任意の方式で装着されている装着装置（例えば、別個のブラケットおよび／または他の構造（例えば、台座、細長い支持体（例えば、ハンガー、ワイヤ、ロッド、ケーブルロープ、チェーン、配管（例えば、流体連通しているシステムの構成要素の配置など））など）などの少なくとも１つの別個のピースを含んでもよい。アプリケータは、容器および少なくとも１つの別個のピースを含んでもよく、容器および少なくとも１つの別個のピースは、同じまたは異なる場所に配置されてもよい。例えば、容器は、床、台座、第１の支持体など上に位置決めされてもよく、（チューブが任意の方式で装着されてもよい）少なくとも１つの別個のピースは、床、台座、支持体、または天井、壁、第２の台座、第２の支持体などの別の場所に位置決めされてもよいか、またはそこから延在してもよい。
図３Ａ、図３Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図７、図８、図９Ａ、図９Ｂ、図１０、および図１１に示されている例に加えて、コンテナ（例えば、チューブ）の第１の端部（または第１の端部および第２の端部）が、どのようにして、アプリケータに固定的に、またはばね式で装着され得るかのさらなる非限定的な例が、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃ、図１２Ｄ、および図１２Ｅに示されている。他の構成が想定される。
図１２Ａは、支持構造１２０３上に配置されたアプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）の実施形態を示す。アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）は、マイクロ波が導入されている容器１２０２Ａと、２つの台座１２０２Ｂと、を含む。チューブ１２０１の第１の端部および第２の端部は、台座１２０２Ｂに装着されている。台座１２０２Ｂは、チューブ１２０１の一方または両方の端部が、アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）に固定的に、またはばね式で装着されることを可能にするように構成されてもよい。代替的な実施形態では、図１２Ａのアプリケータは、１つの台座１２０２Ｂのみを特徴とする。一方または両方の台座（１２０２Ｂ）は、チューブ１２０１の容器１２０２Ａからの取り外しを容易にするか、または緩和するために、車輪および／または別の特徴を含んでもよい。図１２Ａのチューブ１２０１の両方の端部は、容器１２０２Ａから突出しているが、一方または両方の端部がそうする必要はない。図１２Ａの容器１２０２Ａの断面図は、図１２Ｆに示される。図１２Ｆは、容器１２０２Ａによって画定された開口部１２１０を示し、アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）に装着されているチューブ１２０１は、開口部内に配置されているが、チューブ１２０１は、容器１２０２Ａに接触せず、それによって、「浮動」チューブ構成を可能にする。代替的に、図１２Ａの台座１２０２Ｂは、チューブ１２０１の一部分が１つ以上の場所で容器１２０２Ａに接触することを可能にするように構成されてもよく、そのような構成の例が、図１２Ｇに示されている。追加的または代替的に、例えば、図１２Ｈおよび図１２Ｉに示されるように、アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）は、開口部１２１０内に配置されている容器１２０２Ａとチューブ１２０１との間に配設されており、かつ接触する材料１２２０を含んでもよい。材料１２２０は、チューブを完全に、または部分的に迂回してもよい。材料１２２０は、例えば、図１２Ｈに示される方式で構成されてもよいか、または材料１２２０は、例えば、図１２Ｉに示されるように、１つ以上の別個の部分を含んでもよい。材料１２２０は、本明細書に記載のように、台座１２０２Ｂの有無にかかわらず（例えば、図３Ａ、図３Ｂを参照）、チューブ１２０１がアプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）に固定的に装着されるか、またはばね式で装着されることを可能にする１つ以上の特性（例えば、剛性、可撓性、接着性など）を有してもよい。材料１２２０は、例えば、チューブ１２０１の可能な膨張および収縮に対応する弾性材料であってもよい。いくつかの実施形態では、材料１２２０は、アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）の容器１２０２Ａによって画定された１つ以上の開口部内に配置されている。
図１２Ｂは、支持構造１２０３上に配置されたアプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ、１２０２Ｃ）の実施形態を示す。アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ、１２０２Ｃ）は、マイクロ波が導入される容器１２０２Ａと、２つのブラケット１２０２Ｂと、２つの細長い支持体１２０２Ｃと、を含む。２つの細長い支持体１２０２Ｃは、ブラケット１２０２Ｂに接続され、ブラケット１２０２Ｂからチューブ１２０１の第１の端部および第２の端部に延在する。２つの細長い支持体は、任意の材料を含んでもよく、剛性か、または可撓性であってもよく、それによって、チューブがアプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ、１２０２Ｃ）にばね式で装着されるか、または固定的に装着されることを可能にする。ブラケット１２０２Ｂは、任意の構造または表面に貼り付けられてもよく、または代替的に、細長い支持体１２０２Ｃは、ブラケット１２０２Ｂなしで表面の任意の構造に直接貼り付けられてもよい。チューブ１２０１の第１の端部および第２の端部は、任意の方式で、細長い支持体１２０２Ｃに固定されてもよい。アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ、１２０２Ｃ）、支持構造１２０３、および／または任意の追加材料１２２０は、図１２Ｆ、図１２Ｇ、図１２Ｈ、および／または図１２Ｉに示される任意の方式で、チューブ１２０１を位置決めするように構成されてもよい。
図１２Ｃは、支持構造１２０３上に配置されたアプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ、１２０２Ｃ）の実施形態を示す。アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ、１２０２Ｃ）は、マイクロ波が導入される容器１２０２Ａと、２つのブラケット１２０２Ｂと、２つの細長い支持体１２０２Ｃと、を含む。２つの細長い支持体１２０２Ｃは、ブラケット１２０２Ｂに接続され、ブラケット１２０２Ｂからチューブ１２０１の第１の部分に延在する。２つの細長い支持体は、任意の材料を含んでもよく、剛性か、または可撓性であってもよく、それによって、チューブがアプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ、１２０２Ｃ）にばね式で装着されるか、または固定的に装着されることを可能にする。ブラケット１２０２Ｂは、任意の構造または表面に貼り付けられてもよく、または代替的に、細長い支持体１２０２Ｃは、ブラケット１２０２Ｂなしで表面の任意の構造に直接貼り付けられてもよい。チューブ１２０１の第１の端部は、カラーまたはチューブ１２０１の特徴など、任意の方法で細長い支持体１２０２Ｃに固定され得る。代替的な実施形態では、（ｉ）図１２Ｃのアプリケータは、１つのみのブラケット１２０２Ｂおよび１つのみの細長い支持体１２０２Ｃを特徴とし、（ｉｉ）アプリケータは、支持構造１２０３によって支持されるのではなく、図１２Ｄに示される方式で支持されている。細長い支持体１２０２Ｃは、チューブ１２０１を容器１２０２Ａから部分的に、または完全に持ち上げるために使用されてもよく、これは、チューブ１２０１の内容物の洗浄、メンテナンス、除去／再充填などを支援してもよい。図１２Ｃのチューブ１２０１の両方の端部は、容器１２０２Ａから突出しているが、一方または両方の端部がそうする必要はない。アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ、１２０２Ｃ）、支持構造１２０３、および／または任意の追加材料１２２０は、図１２Ｆ、図１２Ｇ、図１２Ｈ、および／または図１２Ｉに示される任意の方式で、チューブ１２０１を位置決めするように構成されてもよい。ブラケット１２０２Ｂおよび細長い支持体１２０２Ｃは、図１２Ｃに示されているが、特に細長い支持体１２０２Ｃが剛性である場合、ブラケット１２０２Ｂおよび細長い支持体１２０２Ｃは、容器１２０２Ａの「底部」端部上に配置されてもよい。
図１２Ｄは、ブラケット１２０５からアプリケータ１２０２に延在するブラケット１２０５および細長い支持体１２０４によって支持されているアプリケータ１２０２の実施形態を示す。チューブ１２０１の第１の端部は、本明細書に記載されるように（例えば、図７および８を参照）、ヘッドユニット１２０６および留め具１２０７によってアプリケータ１２０２に固定的に装着されている。代替的な実施形態では、チューブ１２０１の第１の端部は、例えば、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図９Ａ、図９Ｂ、図１０、および図１１に示されるように、アプリケータ１２０２にばね式で装着されている。図１２Ｄのチューブ１２０１の両方の端部は容器１２０２から突出しているが、一方または両方の端部がそうする必要はない。アプリケータ（１２０２）、ブラケット１２０５、細長い支持体１２０４、および／または任意の追加材料１２２０は、図１２Ｆ、図１２Ｇ、図１２Ｈ、および／または図１２Ｉに示される任意の方式で、チューブ１２０１を位置決めするように構成されてもよい。ヘッドユニット１２０６は、アプリケータ１２０２の「上部」に描写されているが、ヘッドユニット１２０６は、アプリケータ１２０２の底部に配置され得る。
図１２Ｅは、ブラケット１２０５からアプリケータ１２０２に延在するブラケット１２０５および細長い支持体１２０４によって支持されているアプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）の実施形態を示す。アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）は、マイクロ波が導入されている容器１２０２Ａと、２つの台座１２０２Ｂと、を含む。チューブ１２０１の第１の端部は、台座１２０２Ｂに装着されている。代替的な実施形態では、図１２Ｅのアプリケータは、１つのみの台座（１２０２Ｂ）を特徴とする。図１２Ｅの台座は、チューブの第１の端部内の開口へのアクセスを可能にするための開口部または他の特徴を含んでもよい。図１２Ｅの台座１２０２Ｂは、本明細書に記載されるように、ヘッドユニットを含むか、またはそれを欠くコンテナ（例えば、チューブ）を収容するように構成されてもよい。細長い支持体１２０４を使用して容器１２０２Ａを持ち上げ、それによってチューブ１２０１および容器１２０２Ａを分離してもよい。図１２Ｅのチューブ１２０１の両方の端部は、容器１２０２Ａから突出しているが、一方または両方の端部がそうする必要はない。アプリケータ（１２０２Ａ、１２０２Ｂ）、ブラケット１２０５、細長い支持体１２０４、および／または任意の追加材料１２２０は、図１２Ｆ、図１２Ｇ、図１２Ｈ、および／または図１２Ｉに示される任意の方式で、チューブ１２０１を位置決めするように構成されてもよい。
いくつかの実施形態では、アプリケータは、第１の端部および第２の端部を有し、容器の１つ以上の外壁、容器の内側の１つ以上の壁、またはこれらの組み合わせによって画定された１つ以上のチャンバを含む容器を含む。容器の第１の端部および第２の端部は、例えば、容器の任意の２つの反対側の外壁を含んでもよい。容器の第１の端部、容器の第２の端部、容器の内側の１つ以上の壁、またはこれらの組み合わせは、開口部を画定してもよい。開口部は、チューブを収容してもよい。例えば、チューブは、（ａ）容器の第１の端部、（ｂ）容器の第２の端部、（ｃ）容器の内側の１つ以上の壁、または（ｄ）これらの組み合わせによって画定される開口部に配置され得る。
いくつかの実施形態では、アプリケータは、１つ、１～３０個、１～２５個、１～１５個、１～１０個、２～１０個、２～８個、４～８個、または４～６個のチャンバを含む。マイクロ波発生器は、複数のマイクロ波をチャンバ内に導入するように位置決めされてもよい。チャンバの数は、マイクロ波発生器の数よりも大きいか、等しいか、またはそれ未満であってもよい。マイクロ波などの複数の電磁波は、（ｉ）容器の外壁によって画定された開口部を介して、（ｉｉ）チャンバ内に配設されたマイクロ波発生器の構成要素によって、（ｉｉｉ）導波路内に配設されたマイクロ波発生器の構成要素によって、または（ｉｖ）これらの組み合わせでチャンバ内に導入されてもよい。本明細書で使用されるとき、「マイクロ波発生器」という語句は、アンテナ、同軸ケーブル、伝送路などのデバイスの構成要素を含む、マイクロ波を生成するデバイスを指す。いくつかの実施形態では、電磁波放射構造は、アンテナ、同軸ケーブルなどのマイクロ波発生器の１つ以上の構成要素を含む。本明細書に記載の方法が、マイクロ波以外の電磁波で実行されるときに、「マイクロ波発生器」は、本明細書に提供される他のタイプの電磁波の発生器で置き換えられてもよい。
本明細書で使用される場合、「容器の外壁によって画定された開口部を介してチャンバに導入される」という語句は、チャンバの外側に位置決めされたマイクロ波発生器でマイクロ波を導入することと、容器の外壁によって画定された開口部を介してマイクロ波をチャンバ内に導入することと、を含む。開口部を横断する前に、マイクロ波は、導波路、同軸ケーブル、または他の伝送路を通過してもよい。
本明細書で使用されるように、「チャンバ内に配設されたマイクロ波発生器によってチャンバ内に導入される」という語句は、チャンバ内に配置されているアンテナなどの少なくとも１つの構成要素を有するマイクロ波発生器でチャンバ内にマイクロ波を導入することを指す。このようなマイクロ波発生器の他の構成要素は、チャンバの外側に配置されてもよく、ケーブルを介して、チャンバ内に配置されているアンテナなどの１つ以上の構成要素に接続されてもよい。アンテナで、またはそれ以外で、チャンバの内側にマイクロ波を導入するとき、マイクロ波は、チャンバの外側に配置された導波路を通過しないことがあり、したがって、チャンバは導波路を含まないことがある。
本明細書で使用されるように、「導波路内に配設されたマイクロ波発生器によってチャンバ内に導入される」という語句は、導波路内に配置されているアンテナなどの少なくとも１つの構成要素を有するマイクロ波発生器でマイクロ波を生成することを指す。このようなマイクロ波発生器の他の構成要素は、導波路の外側に配置されてもよく、ケーブルを介して、導波路内に配置されているアンテナなどの１つ以上の構成要素に接続されてもよい。マイクロ波が、アンテナまたはそれ以外で、導波路の内側に生成されるとき、マイクロ波は、容器の外壁によって画定された開口部を介してチャンバに入る前に、（ｉ）導波路内のマイクロ波発生器の構成要素と（ｉｉ）チャンバまたはチャンバの開口部との間に存在する導波路の部分を含む、導波路の少なくとも一部分を横断してもよい。
いくつかの実施形態では、１つ以上のマイクロ波発生器のうちの少なくとも１つは、複数のマイクロ波をチャンバのうちの少なくとも１つ内に導入するように位置決めされている。各チャンバは、１つ以上のマイクロ波発生器と関連付けられてもよい。いくつかの実施形態では、第１、第２、第３などのマイクロ波発生器は、それぞれ、複数のマイクロ波を第１、第２、第３などのチャンバ内に導入するように位置決めされている。いくつかの実施形態では、チャンバの数は、マイクロ波発生器の数を超える。したがって、マイクロ波発生器は、すべてのチャンバに位置決めされていない場合がある。いくつかの実施形態では、装置は、３～６個のマイクロ波発生器と、４～６個のチャンバと、を含む。いくつかの実施形態では、チャンバの数は、マイクロ波発生器の数未満である。したがって、２つ以上のマイクロ波発生器は、１つ以上のチャンバに位置決めされてもよい。アプリケータのチャンバは、シングルモードチャンバまたはマルチモードチャンバであってもよい。いくつかの実施形態では、容器を含むアプリケータのチャンバは、マルチモードチャンバである。
いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、マイクロ波以外の電磁波を含む複数の電磁波を照射され、これらの非マイクロ波電磁波は、マイクロ波発生器のために本明細書に記載される場所のうちのいずれか１つ以上に位置し得る１つ以上のソース（例えば、発生器、アンテナなど）によって生成されてもよい。
アプリケータはまた、１つ以上の導波路を含んでもよい。本明細書で使用されるように、「導波路」という用語は、（ｉ）マイクロ波発生器とチャンバとの間に配置されており、（ｉｉ）マイクロ波がチャンバに入る前に通過する通路を含み、通路は、通路を横断するときにマイクロ波のエネルギー損失を低減または排除するように構成されているデバイスを指す。したがって、導波路は、任意の外部形状を有してもよく、通路の形状および寸法は、マイクロ波のエネルギー損失を低減または排除するように構成されてもよい。導波路が存在するときに、それはチャンバの開口部から延在し、かつ／またはチャンバの開口部またはその近くに取り付けられてもよい。マイクロ波発生器は、導波路の他の端部に位置決めされ、かつ／または取り付けられてもよい。導波チューブが延在する、かつ／または取り付けられているチャンバの開口部は、アルミナ、ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ポリテトラフルオロエチレン、溶融シリカなどのタイルなどの電磁波透過性材料（例えば、マイクロ波透過性材料）で少なくとも部分的に覆われてもよい。いくつかの実施形態では、導波路は、各チャンバとマイクロ波発生器との間に配置されている。１つ以上の導波路は、少なくとも１つのチューニングねじを含んでもよく、これは、インピーダンス整合を可能にする特徴であってもよい。
アプリケータおよびアプリケータに装着されたチューブの実施形態を、図３Ａおよび図３Ｂに示す。図３Ａは、側面図であり、図３Ｂは、第１の端部３０１および第２の端部３０２を含む、アプリケータ３００の断面図である。図１Ａのチューブは、第１の端部３０１によって画定された開口部３１０、第２の端部３０２によって画定された開口部３１１、およびアプリケータ３００を４つのチャンバ（３５１、３５２、３５３、３５４）内に分割する３つの壁３２０によって画定された開口部３２１内に配置されている。図示されていないが、図３Ａおよび３Ｂのアプリケータ３００は、開口部（３１０、３１１、３２１）内に配置された１つ以上の追加のチューブを含み得る。代替的または追加的に、アプリケータ３００は、図示されていないが、１つ以上の追加のチューブが配置されている開口部の第２のセットを画定し得る。４つのチャンバ（３５１、３５２、３５３、３５４）の各々から延在するのは、導波路３１５である。示される実施形態の導波路３１５は、アプリケータ３００の代替側に現れるが、他の構成が可能であり、想定される。マイクロ波発生器３１６は、導波路３１５の各々に位置決めされている。マイクロ波発生器３１６は、示される実施形態の各導波路に位置決めされているが、他の構成も可能であり、例えば、マイクロ波発生器は、例えば、（ｉ）３５１～３５３、（ｉｉ）３５２～３５４、（ｉｉｉ）３５１、３５３、（ｉｖ）３５２、３５４などの４つのチャンバの任意の組み合わせ内にマイクロ波を導入するように位置決めされてもよい。マイクロ波発生器が導波路に配置されていないときに、導波路は取り外されてもよく、かつ／またはチャンバの対応する開口部が任意の方式で閉じられてもよい。いくつかの実施形態（図示せず）では、図１Ｆのチューブ１６０は、第１の端部３０１によって画定された開口部３１０、第２の端部３０２によって画定された開口部３１１、およびアプリケータ３００を４つのチャンバ（３５１、３５２、３５３、３５４）内に分割する３つの壁３２０によって画定された開口部３２１内に配置されている。マイクロ波発生器３１６は、図３Ａおよび図３Ｂに提供されるが、本明細書に記載のものなどの他の電磁波の発生器は、図３Ａおよび図３Ｂに示される装置の他の実施形態で使用されてもよい。図３Ａおよび図３Ｂの装置はまた、本明細書に記載されているように、動作中に０°（示されているように）～９０°の任意の角度で配置されてもよく、それによって、装置がアップフローモードまたはダウンフローモードで動作することを可能にする。チューブの両方の端部（１２０、１３０）は、図３Ａおよび図３Ｂのアプリケータ３００から突出しているが、一方または両方の端部がそうする必要はない。図３Ａおよび図３Ｂのアプリケータ３００およびチューブは、図１２Ｆ～１２Ｉに示される構成のいずれか１つ以上に従って、配置されてもよい。例えば、アプリケータおよびチューブは、図１２Ｇに示される方式で配置されてもよく（例えば、チューブは、アプリケータによって画定された１つ以上の開口部でアプリケータに接触する）、この配置は、ばね式で装着されたチューブをもたらし得、または言い換えれば、チューブは、本明細書に記載の方法の力にさらされたときに、アプリケータに対して膨張／収縮することができる。さらなる例として、アプリケータおよびチューブは、図１２Ｈまたは１２Ｉに示される方式で配置されてもよく、この配置は、例えば、材料の特性および／または材料、チューブ、およびアプリケータの関係に応じて、固定的に装着されたチューブか、またはばね式で装着されたチューブをもたらし得る。例えば、材料は、固定的に装着されたチューブをもたらす接着剤であってもよいか、またはそれを含んでもよい。さらなる例として、材料は、チューブの移動（例えば、膨張／収縮）に適応し得、それによってばね式で装着されたチューブをもたらす弾性材料であってもよい。図３Ａおよび３Ｂのアプリケータは、図１２Ａ～１２Ｅに示されるものの１つ以上などの任意の１つ以上の特徴を含んでもよい。
アプリケータは、固体マイクロ波アプリケータを含んでもよい。固体マイクロ波アプリケータは、少なくとも１つのアンテナ、電力構成要素、および電力構成要素と少なくとも１つのアンテナの各々とを接続するケーブル（例えば、同軸ケーブル）を含んでもよい。１つ以上のアンテナは、本明細書に開示されるアプリケータのチャンバ内に配置されてもよく、各チャンバを少なくとも部分的に画定する壁は、固体マイクロ波アプリケータのケーブルを収容し得る開口部を画定してもよい。例えば、アプリケータは、６つのチャンバを含んでもよく、６つのチャンバのうちの任意の数は、少なくとも１つのアンテナを含んでもよく、アンテナは、１つ以上の電力構成要素に接続されてもよい。１つ以上のアンテナは、本明細書に開示されるアプリケータの導波路内に配置されてもよく、各導波路を画定する任意の壁は、固体マイクロ波アプリケータのケーブルを収容し得る開口部を画定してもよい。例えば、アプリケータは、６つの導波路を含んでもよく、６つの導波路のうちの任意の数は、少なくとも１つのアンテナを含んでもよく、アンテナは、１つ以上の電力構成要素に接続されてもよい。さらなる例として、アプリケータは、６つのチャンバと、１～６個の導波路を含んでもよく、６つのチャンバおよび１～６個の導波路のうちの任意の数は、少なくとも１つのアンテナを含んでもよく、アンテナは、１つ以上の電力構成要素に接続されてもよい。
アプリケータはまた、１つのモジュラーアプリケータユニットか、または少なくとも２つのモジュラーアプリケータユニットで形成されてもよい。いくつかの実施形態では、アプリケータは、１～３０個のモジュラーアプリケータユニット、１～２５個のモジュラーアプリケータユニット、１～２０個のモジュラーアプリケータユニット、１～１５個のモジュラーアプリケータユニット、１～１０個のモジュラーアプリケータユニット、２～１０個のモジュラーアプリケータユニットを含む。いくつかの実施形態では、アプリケータは、４～６個のモジュラーアプリケータユニットを含む。
各モジュラーユニットは、（ｉ）第１の側面および第２の側面を有するチャンバと、（ｉｉ）第１の側面によって画定された第１の開口部と、（ｉｉｉ）第２の側面によって画定された第２の開口部と、（ｉｖ）チャンバの第３の開口部から延在する導波路と、含み得る。アプリケータの各モジュラーアプリケータユニットは、同一であってもよいか、または少なくとも２つのモジュラーアプリケータユニットは、チャンバの寸法、導波路の寸法、チャンバ、導波路、および／または開口部の配向、もしくはこれらの組み合わせなど、任意の方式で異なってもよい。同一であっても異なっていても、アプリケータの任意の２つのモジュラーユニットは、同じ方式で配向されてもよい。各モジュラーユニットのチャンバは、シングルモードチャンバまたはマルチモードチャンバであってもよい。いくつかの実施形態では、各モジュラーユニットのチャンバは、シングルモードチャンバである。
モジュラーアプリケータユニットの実施形態は、図４Ａ（斜視図）および図４Ｂ（断面図）に示される。モジュラーアプリケータユニット４００は、それぞれ、第１の側面４０１および第２の側面４０３と、第１の側面４０１および第２の側面４０３によって画定された第１の開口部４０２および第２の開口部４０４と、を含む。モジュラーアプリケータユニット４００はまた、導波路４１０と、チャンバ４２０と、を含む。図４Ａおよび図４Ｂのチャンバ４２０は、非多角形チャンバの例であるが、他のチャンバが想定される。図示されていないが、モジュラーアプリケータユニット４００は、開口部の第２のセット（例えば、第１の側面４０１によって画定された第３の開口部、および第２の側面４０３によって画定された第４の開口部）を画定し得、それによって、２つのチューブがモジュラーアプリケータユニット４００を横断することを可能にする。
いくつかの実施形態では、モジュラーアプリケータユニットのうちの少なくとも２つは、互いに隣接して配置されており、チューブは、隣接するモジュラーアプリケータユニットの第１の開口部および第２の開口部内に配置されている。いくつかの実施形態では、１～３０個のモジュラーアプリケータユニットか、または２～１０このモジュラーアプリケータユニットが、互いに隣接して配置されており、チューブが、各モジュラーアプリケータユニットの第１の開口部および第２の開口部内に配置されている。２つのモジュラーアプリケータユニットが互いに隣接しているときに、２つのモジュラーアプリケータユニットは、互いに接触してもよいか、または接触しない場合がある。２つのモジュラーアプリケータユニットが互いに接触するとき、２つのモジュラーアプリケータユニットは、任意の方式で接合されてもよい。例えば、２つのモジュラーアプリケータユニットは、互いに固定的に装着されてもよい。いくつかの実施形態では、モジュラーアプリケータユニットは、対応する雄型および雌型構造特徴などの１つ以上の構造特徴を含み、これらは、２つのモジュラーアプリケータユニットの配置および／または接合を可能にしてもよいか、または緩和してもよい。
いくつかの実施形態では、１つ以上のマイクロ波発生器の少なくとも１つは、複数のマイクロ波を１～３０個のモジュラーアプリケータユニットの少なくとも１つ内に導入するように位置決めされている。いくつかの実施形態では、装置は、３～６個のマイクロ波発生器を含み、アプリケータは、４～６個のモジュラーアプリケータユニットを含むアプリケータである。
アプリケータおよびアプリケータに取り付けられたチューブの実施形態を、図４Ｃ（側面図）および図４Ｄ（側面図）に示す。アプリケータ４９０は、図４Ａおよび図４Ｂに示される、６つの隣接するモジュラーアプリケータユニット４００を含む。アプリケータユニット４００は、互いに隣接しており、かつ互いに接触している。各モジュラーアプリケータユニット４０１の第１の側面４０１は、隣接する各モジュラーアプリケータユニット４００の第２の側面４０３に接触する。図１Ａに示されるチューブ１００は、各モジュラーアプリケータユニット４００の第１の開口部４０２および第２の開口部４０４（図４Ｂを参照）内に配置されている。図示されていないが、図４Ｃおよび４Ｄのアプリケータ４９０は、開口部（４０２、４０４）内に配置された１つ以上の追加のチューブを含み得る。代替的または追加的に、アプリケータ４９０は、図示されていないが、（図４Ａに関して上で説明されているように）１つ以上の追加のチューブが配置されている追加の開口部を画定し得る。モジュラーアプリケータユニット４００は、図４Ｃに示されるデバイスの一方から３つの導波路４１０が延在し、図４Ｄに示されるデバイスの他方から３つの導波路４１０が延在するように配向されている。しかしながら、他の配向が可能であり、想定されている。例えば、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、マイクロ波発生器は、１つ以上の導波路４１０に位置決めされてもよい。いくつかの実施形態（図示せず）では、図１Ｆに示されるチューブ１６０は、各モジュラーアプリケータユニット４００の第１の開口部４０２および第２の開口部４０４（図４Ｂを参照）内に配置されている。図４Ｃおよび図４Ｄの装置はまた、本明細書に記載されているように、動作中に０°（示されているように）～９０°の任意の角度で配置されてもよく、それによって、装置がアップフローモードまたはダウンフローモードで動作することを可能にする。チューブの両方の端部（１２０、１３０）は、図４Ｃおよび図４Ｄのアプリケータ４９０から突出しているが、一方または両方の端部がそうする必要はない。図４Ｃおよび４Ｄのアプリケータ４９０およびチューブは、図１２Ｆ～１２Ｉに示される構成のうちのいずれか１つ以上に従って配置されてもよい。例えば、アプリケータおよびチューブは、図１２Ｇに示される方式で配置されてもよく（例えば、チューブは、アプリケータによって画定された１つ以上の開口部でアプリケータに接触する）、この配置は、チューブがアプリケータに対して移動することが可能であるため、ばね式で装着されたチューブをもたらす。さらなる例として、アプリケータおよびチューブは、図１２Ｈまたは１２Ｉに示される方式で配置されてもよく、この配置は、例えば、材料の特性および／または材料、チューブ、およびアプリケータの関係に応じて、固定的に装着されたチューブか、またはばね式で装着されたチューブをもたらしてもよい。図４Ｃおよび４Ｄのアプリケータは、図１２Ａ～１２Ｅに示されるものの１つ以上などの任意の１つ以上の特徴を含んでもよい。
チューブは、任意の方式でアプリケータに装着されてもよい。本明細書に記載されるように、チューブは、（ｉ）キャップなどのチューブの一部分をアプリケータに、かつ／または（ｉｉ）ヘッドユニットなどのチューブに接触する別個のデバイスをアプリケータに装着することによって、アプリケータに装着され得る（例えば、図１２Ａ～１２Ｅを参照）。いくつかの実施形態では、チューブは、アプリケータにばね式で装着されている。いくつかの実施形態では、チューブは、アプリケータに固定的に装着されている。いくつかの実施形態では、第１の端部などのチューブの１つの部品は、アプリケータに固定的に装着されるか、またはばね式で装着されており、第２の端部などのチューブの別の部品は、アプリケータに固定的に装着されるか、またはばね式で装着されている。
チューブがアプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されているときに、第１のキャップもしくは第２のキャップなどのチューブの１つの部品か、またはチューブに接触している第１のヘッドユニットもしくは第２のヘッドユニットなどの装置の別の部品は、（ｉ）アプリケータの容器またはアプリケータのモジュラーアプリケータユニットのうちの１つに直接か、または（ｉｉ）装着装置などのアプリケータの別の部品に装着されてもよい。装着装置は、チューブの一部分がアプリケータに装着されることを可能にする別個の部品（すなわち、容器またはモジュラーアプリケータユニットに接続されていない）であってもよい。装着装置の非限定的な例としては、図１２Ａ～１２Ｅの台座と、ブラケットと、細長い支持体（例えば、ハンガー、チェーン、ケーブル、ロープ、ワイヤ、配管、ホースなど）と、が挙げられる。したがって、装着装置は、本明細書で提供されるシステム内で使用される配管、ホース、または任意の接続ラインを含んでもよい。
本明細書で使用されるとき、「ばね式で装着された」という語句は、弾性であるように構成され、したがって、２つの物体のうちの第１の物体が、（ｉ）第１の物体へ力を加えたときに、第２の物体に対して移動し、（ｉｉ）力の除去時に、その元の位置またはその近くの位置に戻ることを可能にする、２つの物体間の接続を説明する。力は、例えば、加熱中に発生し得るチューブなどの装置の一部の膨張によって加えられてもよい。チューブの端部がアプリケータにばね式で装着されているとき、本明細書の装置は、（ｉ）チューブの熱膨張によって付与される力、（ｉｉ）ばね式で装着された物体が移動する距離、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを検出するための１つ以上のデバイスを含んでもよい。例えば、距離検出レーザは、ばね式で装着された物体（例えば、本明細書に記載されるようなヘッドユニット）に固定的に装着されてもよく、レーザおよびばね定数によって決定された距離の変化を使用して、力を計算してもよい。さらなる例として、ロードセルは、１つ以上の力を検出または決定するために使用されてもよい。
いくつかの実施形態では、（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータにばね式で装着されているか、（ｉｉ）チューブの第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、（ｉｉｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータにばね式で装着されており、チューブの第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、（ｉｖ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、（ｖ）チューブの第２の端部が、アプリケータにばね式で装着されており、（ｖｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されており、チューブの第２の端部が、アプリケータにばね式で装着されているか、または（ｖｉｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータにばね式で装着されており、チューブの第２の端部が、アプリケータにばね式で装着されている。
本明細書に記載の装置は、（ｉ）チューブの端部などのチューブに接触し、（ｉｉ）任意の方式でアプリケータに装着されるように構成されている少なくとも１つのヘッドユニットを含んでもよい。ヘッドユニットは、例えば、容器、モジュラーアプリケータユニット、または装着装置に装着されてもよい。ヘッドユニットは、ねじ切りされた留め具（例えば、ねじ切りされたか、または部分的にねじ切りされたボルト、ねじなど）などの１つ以上の留め具で装着されてもよい。ねじ切りされたか、または部分的にねじ切りされた留め具を使用して、構成要素をアプリケータに固定するときに、アプリケータは、ねじ切りされたか、または部分的ねじ切りされた窪み、アプリケータから突出するねじ切りされたか、または部分的にねじ切りされたソケット、留め具がナットで配置および固定されている開口部など、ねじ切りされたか、または部分的にねじ切りされた留め具を受容するための対応する特徴を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ヘッドユニットは、１～３０個の留め具、１～２５個の留め具、１～２０個の留め具、１～１５個の留め具、１～１０個の留め具、１～８個の留め具、１～６個の留め具、１～４個の留め具、１～３個の留め具、２つの留め具、または１つの留め具で装着されている。ヘッドユニットは、溶接によって装着されてもよい。ヘッドユニットは、アプリケータの容器またはモジュラーアプリケータユニットの一体型構成要素であってもよい。装置は、１つのヘッドユニット、２つのヘッドユニット、またはそれ超を含んでもよく、「第１のヘッドユニット」または「第２のヘッドユニット」の本明細書に記載される任意の特徴は、それぞれ、「第２のヘッドユニット」または「第１のヘッドユニット」、または任意の他のヘッドユニットの特徴であってもよい。
いくつかの実施形態では、本明細書に記載の装置は、（ｉ）第１の開口部を画定する第１のヘッドユニットと、（ｉｉ）第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、（ｉｉｉ）第１のヘッドユニットと第１の端部および／または第１の留め具の第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、を含む。
いくつかの実施形態では、本明細書に記載の装置は、（ｉ）第１の開口部および第２の開口部を画定する第１のヘッドユニットと、（ｉｉ）第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部がアプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、（ｉｉｉ）第１の端部および第２の端部を有する第２の留め具であって、第２の留め具が、第２の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部がアプリケータに固定的に装着されている、第２の留め具と、（ｉｖ）第１のヘッドユニットと第１の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、（ｖ）第１のヘッドユニットと第２の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第２の弾性圧縮可能な装置であって、チューブの第１の端部および第１のヘッドユニットが互いに接触する、第２の弾性圧縮可能な装置と、を含む。いくつかの実施形態では、装置はまた、（ｉ）第１のヘッドユニットによって画定された第３の開口部と、（ｉｉ）第１の端部および第２の端部を有する第３の留め具であって、第３の留め具が、第３の開口部内に摺動可能に配置されており、第３の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第３の留め具と、（ｉｉｉ）第１のヘッドユニットと第３の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第３の弾性圧縮可能な装置と、を含む。いくつかの実施形態では、装置はまた、（ｉ）第１のヘッドユニットによって画定された第４の開口部と、（ｉｉ）第１の端部および第２の端部を有する第４の留め具であって、第４の留め具が、第４の開口部内に摺動可能に配置されており、第４の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第４の留め具と、（ｉｉｉ）第１のヘッドユニットと第４の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第４の弾性圧縮可能な装置と、を含む。第１の端部および第２の端部を有する４つを超える留め具が、ヘッドユニットを装着するために使用されるときに、次いで、弾性圧縮可能な装置が、第１のヘッドユニットと、４つを超える留め具の第１の端部および／または第２の端部の各々との間に配置されてもよい。
本明細書で使用されるように、「摺動可能に装着された」、「摺動可能に配置された」などの語句は、自由に、または力を加えたときのいずれかで、物体のうちの少なくとも１つの他の物体に対する移動を容易にする、２つの物体間の接続を説明する。
本明細書で使用されるように、「弾性圧縮可能な装置」という用語は、１つ以上の力を加えたときまたは除去時に、元の形状および／または位置から逸脱し、元の形状および／または位置に戻るように構成されている能動または受動装置を指す。概して、弾性圧縮可能な装置は、本明細書に提供される装置内の任意の位置（例えば、ヘッドユニットと容器との間、ヘッドユニットとスペーサブロックとの間、ヘッドユニットとより高速の第１の端部との間、およびヘッドユニットと留め具の第２の端部との間など）に配置されてもよい。弾性圧縮可能な装置は、チューブ、ヘッドユニット、スペーサブロックなどを含むが、これらに限定されない、本明細書に提供される装置の任意の構成要素の膨張に対応する位置に位置してもよい。弾性圧縮可能な装置（第１、第２、第３、および第４の弾性圧縮可能な装置など）は、同じであっても異なっていてもよい。弾性圧縮可能な装置（第１、第２、第３、および第４の弾性圧縮可能な装置など）は、ばね、空気圧ピストンなどの空気圧装置、油圧シリンダなどの油圧装置などを含んでもよい。ばねは、コイルばねを含んでもよい。いくつかの実施形態では、ばねは、それぞれ、第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具など、１つ以上の留め具に摺動可能に装着された１つ以上の皿ばねを含む。いくつかの実施形態では、ばねは、それぞれ、第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具など、１つ以上の留め具に摺動可能に装着された２つ以上の皿ばねを含む。いくつかの実施形態では、１～１，０００個、１～７５０個、１～５００個、１～２５０個、１～１００個、１～５０個、１～２５個、または２～２４個の皿ばねは、それぞれ、第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具などの１つ以上の留め具に摺動可能に装着されている。
いくつかの実施形態では、ヘッドユニットは、少なくとも１つのプレートと、チューブの端部を受容するように構成された部分と、を含む。いくつかの実施形態では、装置は、（ｉ）チューブの端部を受容するように構成された部分と、（ｉｉ）第１の開口部を画定するプレートと、（ｉｉｉ）第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、（ｉｖ）プレートと第１の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置であって、チューブの端部を受容するように構成された部分が、（ａ）アプリケータとプレートとの間に配置されており、（ｂ）プレートおよびチューブに接触している、第１の弾性圧縮可能な装置と、を含む、第１のヘッドユニットを含む。チューブの端部を受容するように構成された部分は、プレートに接触する非平坦面（例えば、丸みを帯びた、湾曲した、先細りのなど）を含んでもよい。プレートは、チューブの端部を受容するように構成された部分の非平坦面に接触する実質的に平坦面を有してもよい。非平坦面は、本明細書に記載の方法の間に加えられ得る力など、チューブの端部を受容するように構成された部分に力が加えられるとき、チューブの端部を受容するように構成された部分が、プレートに対して移動することを可能にしてもよい。プレートは、チューブの端部を受容するように構成された部分に接触する非平坦面（例えば、丸みを帯びた、湾曲した、先細りのなど）を含んでもよい。チューブの端部を受容するように構成された部分は、プレートの非平坦面に接触する実質的に平坦面を有してもよい。プレートの非平坦面は、本明細書に記載の方法の間に加えられ得る力など、チューブの端部を受容するように構成された部分に力が加えられるとき、チューブの端部を受容するように構成された部分が、プレートに対して移動することを可能にしてもよい。いくつかの実施形態では、チューブの端部を受容するように構成された部分は、プレートの対応する平坦面に接触する平坦面を含む。
いくつかの実施形態では、装置は、（ｉ）チューブの端部を受容するように構成された部分と、（ｉｉ）プレートであって、第１の開口部および第２の開口部、第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部がアプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具、第１の端部および第２の端部を有する第２の留め具であって、第２の留め具が、第２の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部がアプリケータに固定的に装着されている、第２の留め具、プレートと第１の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置、ならびにプレートと第２の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第２の弾性圧縮可能な装置であって、チューブの端部を受容するように構成された部分が、（ａ）アプリケータとプレートとの間に配置されており、（ｂ）プレートおよびチューブに接触している、第２の弾性圧縮可能な装置と、を画定するプレートを含む、第１のヘッドユニットを含む。いくつかの実施形態では、装置は、プレートによって画定された第３の開口部と、第１の端部および第２の端部を有する第３の留め具であって、第３の留め具が、第３の開口部内に摺動可能に配置されており、第３の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第３の留め具と、プレートと第３の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第３の弾性圧縮可能な装置と、を含む。いくつかの実施形態では、装置は、プレートによって画定された第４の開口部と、第１の端部および第２の端部を有する第４の留め具であって、第４の留め具が、第４の開口部内に摺動可能に配置されており、第４の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第４の留め具と、プレートと第４の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第４の弾性圧縮可能な装置と、を含む。第１、第２、第３、および第４の弾性圧縮可能な装置は、同じであっても異なっていてもよい。いくつかの実施形態では、第１、第２、第３、または第４の弾性圧縮可能な装置は、それぞれ、第１のヘッドユニットの第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具に摺動可能に装着された１つ以上の皿ばねを含む。いくつかの実施形態では、装置は、それぞれ、第１のヘッドユニットの第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具に摺動可能に装着された１～１，０００個、１～７５０個、１～５００個、１～２５０個、１～１００個、１～５０個、１～２５個、または２～２４個の皿ばねを含む。
いくつかの実施形態では、本明細書に記載の装置の１つ以上の皿ばねは、一般に「ＢＥＬＬＥＶＩＬＬＥ（登録商標）Ｗａｓｈｅｒｓ」と称され得るＫＥＹ ＢＥＬＬＥＶＩＬＬＥＳ（登録商標）皿ばね（ＵＳＡ）を含む。
第１のヘッドユニットは、チューブの第１の端部などのチューブの一部分に接触してもよい。第１のヘッドユニットは、第１のシールを含んでもよく、チューブの第１の端部などのチューブの一部分は、第１のシールに接触する。第１のシールは、任意の既知のシールを含んでもよく、流体漏出の可能性を防止または排除する、かつ／または圧力などの、本明細書に記載の方法の１つ以上のパラメータに耐えるように選択されてもよい。第１のシールは、それがチューブの第１の端部および第１のヘッドユニットに接触することを可能にする任意の位置に配置されてもよい。例えば、第１のシールは、（ｉ）チューブの外面（例えば、実質的に円筒形のチューブの円周）を迂回することか、（ｉｉ）チューブの終端部分（例えば、入口を画定する表面）に接触することか、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを行ってもよい。
いくつかの実施形態では、第１のシールは、ゴムを含む。例えば、第１のシールは、第１のヘッドユニットに接触する第１の端部（例えば、第１のキャップ）などのチューブの部分が実質的に円筒形であるときに、実質的に円形であってもよいゴムリングを含んでもよい。いくつかの実施形態では、第１のシールは、金属リングなどの金属を含む。いくつかの実施形態では、第１のヘッドユニットは、チューブの第１の端部（例えば、第１のキャップ）などのチューブの一部分を受容するように構成された窪みを含む。第１のシールは、存在する場合、窪み内に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、第１のヘッドユニットは、シールの少なくとも一部分を受容するように構成された窪みを含み、シールは、第１のヘッドユニットの窪み内に配置されている。いくつかの実施形態では、チューブ（例えば、キャップ）は、シールの少なくとも一部分を受容するように構成された窪みを含み、シールは、チューブの窪み内に配置されている。チューブの窪みは、チューブのキャップまたは他の部分に位置してもよく、いくつかの実施形態では、チューブの外面（例えば、実質的に円筒形のチューブの円周）を迂回してもよい。いくつかの実施形態では、第１のヘッドユニットは、シールの第１の部分を受容するように構成された窪みを含み、チューブ（例えば、キャップ）は、シールの第２の部分を受容するように構成された窪みを含み、シールは、第１のヘッドユニットおよびチューブの窪み内に配置されている。第１のヘッドユニットは、概して、開口部を収容し、チューブに接触することができる任意の形状を有してもよい。
本明細書で使用されるように、「シール」という用語、「第１のシール」という語句、「第２のシール」という語句などは、２つの物体間の流体漏出の可能性を排除または低減する２つの物体間の閉鎖を指す。「シール」は、（ｉ）２つの物体（例えば、溶接され、ろう付けされ、留められ、クランプされ、接着剤などと一緒に接着されている２つの物体）の間の接触、（ｉｉ）２つの物体の両方の間に配置されており、２つの物体の両方に接触しているデバイス、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを含んでもよい。２つの物体の両方の間に配置されており、２つの物体の両方に接触しているデバイスは、例えば、ゴムシール（例えば、ＶＩＴＯＮ（登録商標）ゴムシール）、金属シール（例えば、ＰＡＲＫＥＲ ＨＡＮＮＩＦＩＮ（登録商標）金属シール）、ガスケットなどを含んでもよい。
ヘッドユニットは、チューブの入口に流体を提供するか、またはチューブの出口から出る流体がヘッドユニットから出ることを可能にするように構成された１つ以上の開口部を画定してもよい。１つ以上の開口部は、図５Ｃに示されるものなどの１つ以上のチャネルを含んでもよい。ヘッドユニットは、クランプまたは他のデバイスを固定するための留め具が摺動可能に配置されている１つ以上の開口部を画定してもよい。
ヘッドユニットの実施形態は、図５Ａに示される。ヘッドユニット５００は、チューブの第１の端部を受容するように構成された窪み５１０と、窪み５１０内に配置された金属またはゴムシールであってもよいリング形状のシール５２０と、を含む。ヘッドユニット５００はまた、留め具が摺動可能に配置されてもよい４つの開口部（５３０、５３１、５３２、５３３）を画定する。ヘッドユニット５００はまた、流体がチューブの入口に提供されることを可能にすることができる開口部５３４を画定する。第１のヘッドユニット、第２のヘッドユニット、または第１のヘッドユニットおよび第２のヘッドユニットの両方は、図５Ａに示される構造を有してもよい。
ヘッドユニットの別の実施形態は、図５Ｂ（正面図）および図５Ｃ（断面図）に示される。ヘッドユニット５４０は、第１の円形窪み５４１内に配置された金属またはゴムシールであってもよいリング形状のシールを受容するように構成された第１の円形窪み５４１を画定する。ヘッドユニット５４０はまた、留め具が摺動可能に配置されてもよい４つの開口部（５４２、５４３、５４４、５４５）を画定する。ヘッドユニット５４０はまた、第２の円形窪み５４６を画定し、ねじ５４８を用いて第２の円形窪み５４６に固定的に装着されているスクリーン５４７を含む。ヘッドユニット５４０はまた、クランプまたは他のデバイスの一部を収容し得る４つの開口部（５４９、５５０、５５１、５５２）を画定する。ヘッドユニット５４０は、２つのチャネル（５５５、５５６）を含み、その一方または両方を使用して、流体を第２の円形窪み５４６に導くか、または第２の円形窪み５４６から流体を除去してもよい。
ヘッドユニットの別の実施形態は、図５Ｄ（側面図）および図５Ｅ（側面図）に示される。ヘッドユニット５６０は、チューブの端部を受容するように構成された部分５６１と、プレート５６２との２つのピースを含む。チューブの端部を受容するように構成された部分５６１は、例えば、図１０に示されるように、ヘッドユニット５６０が展開されるときに、プレート５６２の平坦面５６４に接触する丸みを帯びた表面５６３を含む。ヘッドユニット５６０は、第１の円形窪み５６５内に配置された金属またはゴムシールであってもよいリング形状のシールを受容するように構成された第１の円形窪み５６５を画定する。ヘッドユニット５６０のプレート５６２はまた、留め具が摺動可能に配置され得る４つの開口部（５６６、５６７、５６８、５６９）を画定する。ヘッドユニット５６０はまた、チューブの端部を受容し得る第２の円形窪み５７０を画定し、第２の円形窪み５７０と流体連通している図５Ｄの開口部５７１を介して、流体がチューブ内に配設されるか、またはヘッドユニット５６０から除去されることを可能にする。ヘッドユニット５６０はまた、クランプまたは他のデバイスの一部を収容し得る４つの開口部（５７２、５７３、５７４、５７５）を画定する。
いくつかの実施形態では、チューブは、キャップを含んでもよく、キャップは、ヘッドユニットに溶接されるか、クランプされるか、またはヘッドユニットを含んでもよい（例えば、キャップおよびヘッドユニットは、単一の物体の一体部品である）。したがって、シールは含まれなくてもよい。
いくつかの実施形態では、装置はまた、第１の開口部を画定する第２のヘッドユニットと、第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、第２のヘッドユニットと第１の端部および／または第１の留め具の第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、を含む。
いくつかの実施形態では、装置はまた、第１の開口部および第２の開口部を画定する第２のヘッドユニットと、第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部がアプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、第１の端部および第２の端部を有する第２の留め具であって、第２の留め具が、第２の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部がアプリケータに固定的に装着されている、第２の留め具と、第２のヘッドユニットと第１の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、第２のヘッドユニットと第２の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第２の弾性圧縮可能な装置であって、チューブの第２の端部および第２のヘッドユニットが互いに接触する、第２の弾性圧縮可能な装置と、を含む。いくつかの実施形態では、装置は、第２のヘッドユニットによって画定された第３の開口部と、第１の端部および第２の端部を有する第３の留め具であって、第３の留め具が、第３の開口部内に摺動可能に配置されており、第３の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第３の留め具と、第２のヘッドユニットと第３の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第３の弾性圧縮可能な装置と、を含む。いくつかの実施形態では、装置は、第２のヘッドユニットによって画定された第４の開口部と、第１の端部および第２の端部を有する第４の留め具であって、第４の留め具が、第４の開口部内に摺動可能に配置されており、第４の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第４の留め具と、第２のヘッドユニットと第４の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第４の弾性圧縮可能な装置と、を含む。第１、第２、第３、および第４の弾性圧縮可能な装置は、第１のヘッドユニットのために選択された装置と同じであっても異なっていてもよい。いくつかの実施形態では、第１、第２、第３、または第４の弾性圧縮可能な装置は、それぞれ、第２のヘッドユニットの第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具に摺動可能に装着された１つ以上の皿ばねを含む。いくつかの実施形態では、装置は、それぞれ、第２のヘッドユニットの第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具に摺動可能に装着された１～１，０００個、１～７５０個、１～５００個、１～２５０個、１～１００個、１～５０個、１～２５個、または２～２４個の皿ばねを含む。
第２のヘッドユニットは、チューブの第２の端部などのチューブの一部分に接触してもよい。第２のヘッドユニットは、第２のシールを含んでもよく、チューブの第２の端部（例えば、第２のキャップ）などのチューブの一部分は、第２のシールに接触する。第２のシールは、任意の既知のシールを含んでもよく、流体漏出の可能性を防止または排除する、かつ／または圧力などの、本明細書に記載の方法の１つ以上のパラメータに耐えるように選択されてもよい。いくつかの実施形態では、第２のシールは、ゴムを含む。例えば、第２のシールは、第２のヘッドユニットに接触する第２の端部（例えば、第２のキャップ）などのチューブの部分が実質的に円筒形であるときに、実質的に円形であってもよいゴムリングを含んでもよい。いくつかの実施形態では、第２のシールは、金属リングなどの金属を含む。いくつかの実施形態では、第２のヘッドユニットは、チューブの第２の端部（例えば、第２のキャップ）などのチューブの一部分を受容するように構成された窪みを含む。第２のシールは、存在する場合、窪み内に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、第２のヘッドユニットは、シールの少なくとも一部分を受容するように構成された窪みを含み、シールは、第１のヘッドユニットの窪み内に配置されている。いくつかの実施形態では、チューブ（例えば、キャップ）は、シールの少なくとも一部分を受容するように構成された窪みを含み、シールは、チューブの窪み内に配置されている。いくつかの実施形態では、第２のヘッドユニットは、シールの第１の部分を受容するように構成された窪みを含み、チューブ（例えば、キャップ）は、シールの第２の部分を受容するように構成された窪みを含み、シールは、第２のヘッドユニットおよびチューブの窪み内に配置されている。第２のヘッドユニットは、概して、開口部を収容し、チューブに接触することができる任意の形状を有してもよい。第２のヘッドユニットは、概して、開口部を収容し、チューブに接触することができる任意の形状を有してもよい。
装置の実施形態の反対側の図は、図６Ａおよび図６Ｂに示され、装置の端面図は、図６Ｃに示される。装置６００は、（ｉ）８つのチャンバ付きマイクロ波アプリケータの容器６１０と、（ｉｉ）導波路６２１を通して、かつ容器６１０の各チャンバにマイクロ波を導入するように位置決めされた８つのマイクロ波発生器６２０と、を含む。チューブ６３０は、容器６１０内に配置されている。図示されていないが、図６Ａおよび６Ｂの容器６１０は、容器６１０内に配置された１つ以上の追加のチューブを含み得る。代替的または追加的に、容器６１０は、図示されていないが、１つ以上の追加のチューブが配置されている開口部の第２のセットを画定し得る。チューブ６３０は、図５Ａに示されるヘッドユニット５００のうちの２つによって容器６１０にばね式で装着されている。この実施形態では、８つの留め具６４０が使用され、８つの留め具６４０の各々は、ヘッドユニット５００の別個の開口部（５３０、５３１、５３２、５３３）内に摺動可能に配置されている。本実施形態の８つの留め具６４０は、容器に装着されているねじ切りされた端部を有するボルト、および留め具６４０のヘッドユニット５００と第２の端部６４１との間の留め具６４０の各々に摺動可能に装着されている８対の皿ばね６５０を保持するように構成された拡大部を有する第２の端部６４１である。図６Ａおよび図６Ｂの装置は、本明細書に記載されているように、動作中に０°（示されているように）～９０°の任意の角度で配置されてもよく、それによって、装置がアップフローモードまたはダウンフローモードで動作することを可能にする。
いくつかの実施形態では、装置は、アプリケータに固定的に装着されているヘッドユニットを含む。いくつかの実施形態では、装置は、第１のヘッドユニットと、第２のヘッドユニットと、を含み、第１のヘッドユニットおよび第２のヘッドユニットの一方または両方は、アプリケータに固定的に装着されている。
例えば、図５Ａに示されるヘッドユニットの実施形態は、図７に示されるように、アプリケータに固定的に装着されてもよい。図７は、図６Ａの容器６１０の右側の側面図を示すが、図５Ａの固定的に取り付けられたヘッドユニット５００を有する。図７の装置７００は、図６Ａの容器６１０と、ヘッドユニット５００の開口部（５３１、５３３（図示）、５３０、５３２（図示せず））内に摺動可能に配置された留め具７４０によって、容器に固定的に装着された第２のヘッドユニット５００と、を含む。留め具は、容器６１０に接続されたねじ切りされた端部（図示せず）と、ヘッドユニット５００を保持する拡大端部と、を有する。図７のデバイスの左側は、図６Ａの左側と同一である。
図５Ａに示すヘッドユニットの実施形態は、図８に示すように、アプリケータに固定的に装着され得る。図８は、図６Ａの容器６１０の右側の側面図を示すが、図５Ａの固定的に取り付けられたヘッドユニット５００を有する。図８の装置８００は、図６Ａの容器６１０と、ヘッドユニット５００の開口部（５３１、５３３（図示）、５３０、５３２（図示せず））内に摺動可能に配置された留め具７４０によって、スプール８００に固定的に装着された第２のヘッドユニット５００と、を含む。スプール８００は、次に、留め具８０１によってアプリケータに装着されている。留め具７４０は、スプール８００に接続されたねじ切りされた端部（図示せず）と、ヘッドユニット５００を保持する拡大端部と、を有する。図７のデバイスの左側は、図６Ａの左側と同一である。いくつかの実施形態（図示せず）では、弾性圧縮可能な装置（例えば、１つ以上の皿ばね）は、スプール８００と第２のヘッドユニット５００との間の位置で留め具７４０の各々上に装着されている。
図５Ｂおよび図５Ｃに示すヘッドユニットの実施形態は、図９Ａに示すように、アプリケータに固定的に装着されてもよい。図９Ａは、図６Ａの容器６１０の右側の側面図を示すが、（ｉ）容器６１０内に配置された図１Ｆのチューブ１６０、および（ｉｉ）容器６１０に固定的に装着された図５Ｂおよび図５Ｃのヘッドユニット５４０を有する。図９Ａの装置８１０は、図６Ａの容器６１０と、ヘッドユニット５４０の開口部（５４３、５４５（図示）、５４２、５４４（図示せず））内に摺動可能に配置された留め具７４０によって、容器６１０に固定的に装着された第２のヘッドユニット５４０と、を含む。チューブ１６０のキャップ１６５のフランジ１６７は、ヘッドユニット５４０および第１の円形の窪み５４１（図示せず）内に配設された円形シール（例えば、金属リング（図示せず））に接触する。図９Ａのシールはまた、キャップ１６５のフランジ１６７に接触するクランプ８１１を含む。クランプ８１１は、開口部（５５０、５５２（図示）、５４９、５５１（図示せず））内に摺動可能に配置された留め具８１２でヘッドユニット５４０に固定的に装着されている。一連の皿ばね８１３は、留め具８１２に摺動可能に配置されている。留め具（７４０、８１２）は、それぞれ、容器６１０およびクランプ８１１に接続されたねじ切りされた端部（図示せず）、およびヘッドユニット５４０の対応する開口部よりも大きい寸法を有する拡大端部を有する。図９Ａのデバイスの左側は、図６Ａの左側と同一である。いくつかの実施形態では、図９Ａに示される装置は、ヘッドユニット５４０と留め具７４０の拡大端部との間に配置された１つ以上の弾性圧縮可能な装置を含む。いくつかの実施形態では、図９Ａに示される装置は、ヘッドユニット５４０と容器６１０との間に配置された、図８のスプールなどのスプールを含む。スプールが含まれるときに、１つ以上の弾性圧縮可能な装置は、スプールとヘッドユニット５４０との間の位置で１つ以上の留め具７４０に摺動可能に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、図９Ａに示される装置は、ヘッドユニット５４０と容器６１０との間に配置されたマイクロ波遮蔽材料などの遮蔽材料を含む（例えば、図９Ｂを参照）。いくつかの実施形態では、留め具（７４０の拡大端部のうちの１つ以上は、ヘッドユニット５４０に溶接またはろう付けされている。図９Ａに示されるクランプ８１１は、フランジ１６７の一部分のみに接触するが、クランプは、概して、キャップのフランジまたは他の特徴のいずれかまたはすべてに接触してもよい。
図５Ｂおよび図５Ｃに示すヘッドユニットの実施形態は、図９Ｂに示すように、アプリケータに固定的に装着されてもよい。図９Ｂは、図９Ａと同じ構成要素、およびマイクロ波遮蔽材料などの遮蔽材料として機能し得るスペーサブロック７４３を含む。スペーサブロック７４３は、チューブ１６３、キャップ１６５、および留め具７４０を収容するように構成された開口部を含み、いくつかの実施形態では、金属スペーサブロックである。留め具７４０は、スペーサブロック７４３と容器６１０との間のギャップを維持する拡大部分７４１を含む。いくつかの実施形態では、スペーサブロックまたは他の遮蔽材料は、図９Ｂの容器６１０などの容器に接触してもよい。図９Ｂに示される装置はまた、スペーサブロック７４３と第２のヘッドユニット５４０との間の留め具７４０に摺動可能に装着されている一連の皿ばね７４２を含む。皿ばね７４２は、本明細書に提供される方法の間に生じ得る第１のヘッドユニット５４０および／またはスペーサブロック７４３の膨張に対応してもよい。
図５Ｄおよび図５Ｅに示すヘッドユニットの実施形態は、図１０に示すように、アプリケータに固定的に装着されてもよい。図１０は、図６Ａの容器６１０の左側の側面図を示すが、（ｉ）容器６１０内に配置された図１Ｆのチューブ１６０、および（ｉｉ）容器６１０にばね式で装着された図５Ｄおよび図５Ｅのヘッドユニット５６０を有する。図１０の装置８２０は、図６Ａの容器６１０と、ヘッドユニット５６０のプレート５６２の開口部（５６６、５６８（図示）、５６７、５６９（図示せず））内に摺動可能に配置された留め具７４０によって、容器６１０にばね式で装着された第１のヘッドユニット５６０と、を含む。チューブ１６０のキャップ１６５のフランジ１６７は、（ｉ）チューブ１６０を受容するように構成されたヘッドユニットの部分５６１、および（ｉｉ）第１の円形の窪み５６５（図示せず）内に配設された円形シール（例えば、金属またはゴムリング（図示せず））に接触する。図１０のシールはまた、キャップ１６５のフランジ１６７に接触するクランプ８２１を含む。クランプ８２１は、開口部（５７２、５７４（図示）、５７３、５７５（図示せず））内に摺動可能に配置された留め具８２２でヘッドユニット５６０に固定的に装着されている。留め具（７４０、８２２）は、それぞれ、容器６１０およびクランプ８２１に接続されたねじ切りされた端部（図示せず）、およびヘッドユニットの５６０プレート５６２の対応する開口部よりも大きい寸法を有する拡大端部を有する。図１０に示される装置８２０は、ヘッドユニット５６０のプレート５６２と留め具７４０の拡大端部との間の留め具７４０に摺動可能に配置された８対の皿ばね８２３を含む。図１０のデバイスの右側は、図９Ａまたは図９Ｂと同一であってもよい。いくつかの実施形態では、図１０に示される装置は、ヘッドユニット５６０と容器６１０との間に配置された、図８のスプールなどのスプールを含む。スプールが含まれるときに、１つ以上の弾性圧縮可能な装置は、スプールとヘッドユニット５６０との間の位置で１つ以上の留め具７４０に摺動可能に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、図１０に示される装置は、ヘッドユニット５６０と容器６１０との間に配置されたマイクロ波遮蔽材料などの遮蔽材料を含む。図１０に示されるクランプ８２１は、フランジ１６７の一部分のみに接触するが、クランプは、概して、キャップのフランジまたは他の特徴のいずれかまたはすべてに接触してもよい。
いくつかの実施形態では、ヘッドユニットは、チューブに固定的に装着されている。例えば、（ｉ）第１のヘッドユニットが、チューブの第１の端部に固定的に装着されてもよいか、（ｉｉ）第２のヘッドユニットが、チューブの第２の端部に固定的に装着されてもよいか、または（ｉｉｉ）第１のヘッドユニットが、チューブの第１の端部に固定的に装着されてもよく、第２のヘッドユニットが、チューブの第２の端部に固定的に装着されてもよい。ヘッドユニットは、ヘッドユニットの少なくとも一部分をチューブの少なくとも一部分に溶接することによって、チューブに固定的に装着されてもよい。例えば、チューブが金属キャップ（例えば、ＫＯＶＡＲ（登録商標）合金金属キャップ）を含むときに、金属キャップは、ヘッドユニットに溶接されてもよい。いくつかの実施形態では、（ｉ）第１のヘッドユニットが、チューブの第１の端部に溶接されているか、（ｉｉ）第２のヘッドユニットが、チューブの第２の端部に溶接されているか、または（ｉｉｉ）第１のヘッドユニットが、チューブの第１の端部に溶接されており、第２のヘッドユニットが、チューブの第２の端部に溶接されている。
アプリケータは、概して、マイクロ波を保持することができる材料を含む任意の材料で作製されてもよい。いくつかの実施形態では、アプリケータは、ステンレス鋼などの金属で形成されている。
アプリケータは、任意の厚さの外壁および／または内壁（例えば、容器のそれらの分割チャンバ）を有してもよい。いくつかの実施形態では、外壁および／または内壁は、約０．０００２ｍ～約０．０５ｍ、約０．００５ｍ～約０．０５ｍ、約０．００１ｍ～約０．０４ｍ、約０．００２ｍ～約０．０３ｍ、約０．００２ｍ～約０．０２ｍ、約０．００２ｍ～約０．０１ｍ、約０．００２ｍ～約０．００５ｍ、約０．００２ｍ～約０．０５ｍ、約０．００３ｍ～約０．００４ｍ、または約０．００３ｍ～約０．００３２ｍの厚さを有する。容器および容器のチャンバは、概して、任意の寸法を有してもよい。容器が２つ以上のチャンバを含む場合、次いで、チャンバの各々は、同じ寸法または異なる寸法を有してもよい。容器またはモジュラーユニットのチャンバは、多角形チャンバ（例えば、正方形、矩形、三角形などの断面形状）か、または非多角形チャンバ（例えば、円形、楕円形などの断面形状）であってもよい。容器またはモジュラーユニット内の容器および／またはチャンバは、マルチモードチャンバまたはシングルモードチャンバとして構成され（例えば、寸法決定され）てもよい。容器またはモジュラーユニット内の容器および／またはチャンバは、複数のマイクロ波などの電磁波の少なくとも一部分が、加熱効率を向上させ得る、チューブまたはチューブ内のサセプタ材料に向けられるように構成され（例えば、寸法設定され）てもよい。
いくつかの実施形態では、アプリケータは、１つ以上のセンサを含んでもよい。１つ以上のセンサは、赤外線温度センサなどの温度センサを含んでもよい。温度センサは、チューブの外部温度など、チューブの温度を監視または決定するために使用されてもよい。アプリケータの１つ以上のチャンバは、温度センサを含んでもよく、温度センサは、チューブに沿った温度勾配が決定および／または監視されることを可能にしてもよい。チューブを通過する流体が加熱されるにつれて、チューブの温度は、その第１の端部からその第２の端部まで増加し得る。この勾配を監視または決定することにより、任意の望ましい方式で、温度勾配を制御するように調整されてもよい。１つ以上のセンサは、距離検出センサを含んでもよい。１つ以上のセンサは、１つ以上のセンサによって収集されたデータに応答して、装置またはシステムのマイクロ波発生器などの構成要素の１つ以上のパラメータを調整するコントローラと通信していてもよい。例えば、コントローラは、温度センサなどの１つ以上のセンサから収集されたデータに応答して、マイクロ波発生器の１つ以上のパラメータ（例えば、電力、周波数など）を調整してもよい。
電子波放射構造
いくつかの実施形態では、本明細書で提供される装置は、電磁波放射構造を含む。電磁波放射構造は、内部容積に含有されたサセプタ粒子の照射のために、コンテナ（例えば、チューブ）の内部容積内に電磁波を導入するように構成されてもよい。
いくつかの実施形態では、本明細書で提供される装置は、電磁波放射構造を含む。電磁波放射構造は、内部容積に含有されたサセプタ粒子の照射のために、コンテナ（例えば、チューブ）の内部容積内に電磁波を導入するように構成されてもよい。
いくつかの実施形態では、電磁波放射構造は、電磁波がコンテナの外部からコンテナ（例えば、チューブ）の内部容積内に通過することができるコンテナ（例えば、チューブ）の電磁波透過性セクションを含む。
いくつかの実施形態では、コンテナは、本明細書に記載のように、コンテナの電磁波透過性セクションを構成する電磁波透過性材料で形成されている管状セクションを含む。
いくつかの実施形態では、電磁波放射構造は、電磁波透過性セクションを通って、内部容積内に電磁波を導くためのアプリケータを含むか、または同様に含む。
コンテナ（例えば、チューブ）は、本明細書に記載されるように、２つの金属製端部キャップを含んでもよく、１つは、管状セクションの各端部に結合されている。管状セクションは、本明細書に記載のものなどのモノリシック管状セクションであってもよい。
いくつかの実施形態では、電磁波放射構造が、コンテナ内（例えば、チューブ）に少なくとも部分的に配設されている。
サセプタ材料
本明細書で使用されるように、「サセプタ材料」という語句は、マイクロ波などの電磁エネルギーを熱に変換する材料を指す。サセプタ材料は、金属、半金属、誘電体、またはこれらの組み合わせを含んでもよい。サセプタ材料は、酸化鉄などの金属酸化物を含んでもよい。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、炭化ケイ素を含む。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、炭化ケイ素、磁鉄鉱、ゼオライト、石英、フェライト、カーボンブラック、黒鉛、花崗岩、またはこれらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、磁鉄鉱を含む。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、サセプタの重量に基づいて、少なくとも２５重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも７５重量％、または１００重量％の量の磁鉄鉱を含む。例えば、サセプタ材料は、（ｉ）サセプタ材料の重量に基づいて、少なくとも２５重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも７５重量％の量の磁鉄鉱と、（ｉｉ）充填剤および／または磁鉄鉱以外の酸化鉄などの第２のサセプタ材料と、を含んでもよい。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、サセプタ材料の重量に基づいて、少なくとも５重量％、少なくとも１０重量％、少なくとも１５重量％、少なくとも２０重量％、少なくとも２５重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも７５重量％、または１００重量％の量の金属、半金属、誘電体、またはこれらの組み合わせを含む。
本明細書で使用されるように、「サセプタ材料」という語句は、マイクロ波などの電磁エネルギーを熱に変換する材料を指す。サセプタ材料は、金属、半金属、誘電体、またはこれらの組み合わせを含んでもよい。サセプタ材料は、酸化鉄などの金属酸化物を含んでもよい。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、炭化ケイ素を含む。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、炭化ケイ素、磁鉄鉱、ゼオライト、石英、フェライト、カーボンブラック、黒鉛、花崗岩、またはこれらの組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、磁鉄鉱を含む。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、サセプタの重量に基づいて、少なくとも２５重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも７５重量％、または１００重量％の量の磁鉄鉱を含む。例えば、サセプタ材料は、（ｉ）サセプタ材料の重量に基づいて、少なくとも２５重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも７５重量％の量の磁鉄鉱と、（ｉｉ）充填剤および／または磁鉄鉱以外の酸化鉄などの第２のサセプタ材料と、を含んでもよい。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、サセプタ材料の重量に基づいて、少なくとも５重量％、少なくとも１０重量％、少なくとも１５重量％、少なくとも２０重量％、少なくとも２５重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも７５重量％、または１００重量％の量の金属、半金属、誘電体、またはこれらの組み合わせを含む。
サセプタ材料は、任意の形態であってもよい。例えば、サセプタ材料は、粒子状形態、モノリシック形態、またはこれらの組み合わせであってもよい。サセプタ粒子が粒子状形態であるときに、粒子は互いに物理的に結合していても、または結合していなくてもよい。サセプタ材料は、サセプタ材料の複数の焼結粒子などの焼結材料を含んでもよい。サセプタ材料は、サセプタ材料の多孔質粒子および／またはサセプタ材料の多孔質モノリスなどの多孔質材料を含んでもよい。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、流体がチューブ内に配設されること、および／またはチューブを横断することを可能にする形態である。いくつかの実施形態において、サセプタ材料は、チューブの外側の流体または他の材料が加熱されることを可能にする形態である。例えば、流体または織物などの材料は、チューブの外面に接触し、それによって流体または材料を加熱してもよい。
サセプタ材料が粒子状形態にあるときに、粒子は、実質的に均一なサイズ、または不均一なサイズを有してもよく、粒子は、任意の規則的または不規則な形状（例えば、球、プラグ、シェービング、針など）であってもよい。粒子状形態にあるときに、サセプタ材料は、約１ｎｍ～約１０ｍｍ、約５ｎｍ～約１０ｍｍ、約１０ｎｍ～約１０ｍｍ、約５０ｎｍ～約１０ｍｍ、約１００ｎｍ～約１０ｍｍ、約５００ｎｍ～約１０ｍｍ、約１μｍ～約１０ｍｍ、約２５μｍ～約１０ｍｍ、約７５μｍ～約１０ｍｍ、約０．１ｍｍ～約１０ｍｍ、約０．５ｍｍ～約１０ｍｍ、約０．５ｍｍ～約８ｍｍ、約０．５ｍｍ～約７ｍｍ、約０．１ｍｍ～約５ｍｍ、約０．５ｍｍ～約５ｍｍ、約０．５ｍｍ～約４ｍｍ、約０．５ｍｍ～約３ｍｍ、または約０．５ｍｍ～約２ｍｍの平均最大寸法を有してもよい。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、粒子状形態にあり、サセプタ材料は、約１ｎｍ～約５０ｎｍ、約３ｎｍ～約４０ｎｍ、または約３ｎｍ～約３５ｎｍの平均最大寸法を有する。例えば、サセプタ材料は、約３ｎｍ～約３２ｎｍの平均直径を有するＦｅ３Ｏ４ナノ粒子を含んでもよい。サセプタ材料は、シードレス熱分解技術などの任意の既知の技術によって合成されたナノ粒子を含んでもよい（例えば、Ｍｏｈａｐａｔｒａ，Ｊ．ｅｔ ａｌ．Ｐｈｙｓ．Ｃｈｅｍ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．，２０１８，２０，１２８７９－１２８８７）。サセプタ材料の粒子が実質的に球形または球形であるときに、平均最大寸法は平均最大径である。いかなる特定の理論にも拘束されることを望まないが、サセプタ材料の粒子のサイズの選択は、加熱効率、圧力低下などの、本明細書に記載の方法の１つ以上の特性を変化させ得ると考えられ、したがって、粒径は、それに応じて選択されてもよい。
チューブの内部リザーバは、任意の量のサセプタ材料を含有してもよい。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約３０％～約１００％、内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約５０％～約１００％、内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約７０％～約１００％、内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約９０％～約１００％、または内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約１００％の量で、チューブの内部リザーバ（または、１つ以上の保持デバイスが存在し、したがって、利用可能な部分を画定するときに、内部リザーバの利用可能な部分）に存在する。
いくつかの実施形態では、チューブの内部リザーバは、流体がチューブ内に配設されることを可能にする量のサセプタ材料を含有する。いくつかの実施形態では、サセプタ材料は、内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約３０％～約９０％、内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約３０％～約８０％、内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約３０％～約７０％、内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約４０％～約６０％、または内部リザーバもしくはその利用可能な部分の容積で約５０％の量で、チューブの内部リザーバ（または、１つ以上の保持デバイスが存在し、したがって、利用可能な部分を画定するときに、内部リザーバの利用可能な部分）に存在する。
サセプタ材料がモノリシック形態にあるときに、サセプタ材料のモノリスは、概して、（ｉ）チューブまたはチューブ内のハウジング内のその配設か、（ｉｉ）流体がチューブを横断することか、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを可能にする任意のサイズまたは形状を有してもよい。いくつかの実施形態では、サセプタ材料のモノリスは、少なくとも３：１（例えば、円筒形状）の長さ：幅比を有する１つ以上の細長いモノリスを含み、それによって、流体が細長いモノリスの外面およびチューブの内面によって少なくとも部分的に画定された領域を横断してもよい「チューブ内チューブ」構成を形成する。いくつかの実施形態では、細長いモノリスのうちの２つ以上は、任意の方式で、チューブ内に配置されている。いくつかの実施形態では、サセプタ材料のモノリスは、チューブまたはその利用可能な部分の内部リザーバの寸法に対応する寸法または形状を有し、これは、チューブがチューブの外側で流体または材料（例えば、チューブの外面に接触する流体または材料）を加熱するように構成されているときに望ましくあり得る。いくつかの実施形態では、１つ以上のモノリスは、チューブに任意の方式で配置された３：１未満の長さ：幅比（例えば、球形、矩形、正方形、または楕円形状）を有する１つ以上のカプセル形状モノリスを含む。２つ以上のモノリスがチューブ内に存在するときに、２つ以上のモノリスは、任意の規則的または不規則なパターンでチューブ内に配置されてもよい。
チューブの実施形態は、図１Ｉ（側面図）に示されている。図１Ｉのチューブ１８０は、実質的に円筒形であり、第１の端部１８１および第２の端部１８２を有する。チューブ１８０は、マイクロ波透過性材料で形成された中央部分１８３と、第１の端部１８１の第１のキャップ１８４と、第２の端部１８２の第２のキャップ１８５と、を含む。図１Ｂおよび図１Ｃに示されるように、第１のキャップ１８４および第２のキャップ１８５は、任意選択的に、入口と、出口と、を含んでもよい。図１Ｉのチューブ１８０の代替的な断面図は、図ＩＪおよび図ＩＫに示される。いくつかの実施形態では、チューブ１８０は、図１Ｊに示される断面図を有する。図１Ｊは、サセプタ材料１８７の粒子が配設されているハウジング１８６、およびハウジング１８６と、チューブ１８０が入口と、出口と、を含むとき、流体が流れ得るチューブ１８０の内面との間のチャネル１８８を示す。いくつかの実施形態では、チューブ１８０は、図１Ｋに示される断面図を有する。図１Ｋは、チューブ１８０内に配置されたサセプタ材料１８９の円筒モノリスのアレイを示す。チューブ１８０が入口と、出口と、を含むときに、流体は、サセプタ材料１８９の円筒状モノリスとチューブ１８０の内面との間の空間を含むチャネル１９０内に流れてもよい。いくつかの実施形態（図示せず）では、サセプタ材料１８９の１つ以上のモノリスは、図１Ｊのハウジング１８６内に配設されている。
サセプタ材料は、１つ以上の添加剤を含んでもよい。１つ以上の添加剤は、（ｉ）サセプタ材料とともにチューブ内に配設されている（例えば、サセプタ材料内に均一に、または不均一に分散された）、かつ（ｉｉ）複数のマイクロ波を熱に変換することができない、充填剤などの任意の材料を含んでもよい。充填剤は、例えば、サセプタ材料の取り扱いを容易にし、チューブ内の流体流に対する抵抗を低減し、チューブ内のサセプタ材料の異なる分散を達成するなど、任意の理由で含まれてもよい。充填剤を使用して、チューブ内のサセプタ材料の濃度勾配を達成してもよい。例えば、充填剤は、チューブ内に配設された流体が、流体がチューブを横断するにつれて連続的にまたは断続的に増加（または減少）するサセプタ材料の濃度または量に遭遇することを可能にしてもよい。１つ以上の添加剤は、サセプタ材料の重量に基づいて、５０重量％を超えない総量で、サセプタ材料内に存在してもよい。言い換えれば、２つの添加剤を含むサセプタ材料が１００ｇの質量を有する場合、次いで、２つの添加剤の質量の合計は５０ｇを超えない。いくつかの実施形態では、１つ以上の添加剤は、サセプタの重量に基づいて、約０．００１重量％～１０重量％の量でサセプタ内に存在する。
マイクロ波発生器
任意の既知のマイクロ波発生器は、装置を含むか、または本明細書に記載される方法で使用されてもよい。装置が２つ以上のマイクロ波発生器を含むときに、２つ以上のマイクロ波発生器は、同じであっても、または異なってもよい。装置が２つ以上のマイクロ波発生器を含むときに、２つ以上のマイクロ波発生器は、本明細書に記載の方法の間、同じまたは異なるパラメータ（例えば、電力、周波数、波長など）で動作してもよい。
任意の既知のマイクロ波発生器は、装置を含むか、または本明細書に記載される方法で使用されてもよい。装置が２つ以上のマイクロ波発生器を含むときに、２つ以上のマイクロ波発生器は、同じであっても、または異なってもよい。装置が２つ以上のマイクロ波発生器を含むときに、２つ以上のマイクロ波発生器は、本明細書に記載の方法の間、同じまたは異なるパラメータ（例えば、電力、周波数、波長など）で動作してもよい。
１つ以上のマイクロ波発生器は、マグネトロン連続波（ＣＷ）もしくはパルスマイクロ波発生器、固体固定周波数もしくは可変周波数マイクロ波発生器、またはこれらの組み合わせを含んでもよい。１つ以上のマイクロ波発生器は、概して、任意の電力（例えば、２００Ｗ～１００ｋＷ）であってもよく、かつ／または任意の周波数（例えば、９１５ＭＨｚ～２８ＧＨｚ）および／または波長（１ｍｍ～１ｍ）で動作してもよい。１つ以上のマイクロ波発生器は、ＳＡＩＲＥＭ（登録商標）マイクロ波発生器（Ｄｅｃｉｎｅｓ－Ｃｈａｒｐｉｕｅ、仏）などの市販のマイクロ波発生器を含んでもよい。１つ以上のマイクロ波発生器は、以下の表から選択された１つ以上のマイクロ波発生器を含んでもよい。
いくつかの実施形態では、１つ以上のマイクロ波発生器は、前述の表の実施形態１～１２から独立して選択された１～１０個のマイクロ波発生器を含む。
方法
本明細書に記載の装置は、流体、固体、またはこれらの組み合わせなどの材料を加熱する方法を実行するために使用されてもよい。方法は、電磁波を照射されたサセプタ材料を含有するチューブに流体を通過させることを含んでもよい。方法は、電磁波を照射されたサセプタ材料を含有するチューブに隣接して、固体または流体などの材料を配置することを含んでもよい。
本明細書に記載の装置は、流体、固体、またはこれらの組み合わせなどの材料を加熱する方法を実行するために使用されてもよい。方法は、電磁波を照射されたサセプタ材料を含有するチューブに流体を通過させることを含んでもよい。方法は、電磁波を照射されたサセプタ材料を含有するチューブに隣接して、固体または流体などの材料を配置することを含んでもよい。
流体、またはその一部分は、所望の温度に達するまで、チューブを１回以上通過してもよい。本明細書に記載の装置および方法によって加熱された流体は、さらなるプロセスのための熱を提供するなど、任意の方式で収集および使用されてもよい。
いくつかの実施形態では、方法は、流体を、加熱サセプタ粒子などの加熱されたサセプタ材料に接触させ、それにより、流体を、少なくとも１００℃／分、少なくとも２００℃／分、少なくとも３００℃／分、少なくとも４００℃／分、または少なくとも５００℃／分の速度で加熱することを含む。方法は、バッチプロセスまたは連続プロセスを含んでもよい。いくつかの実施形態では、ステップ（ｂ）は、流体を加熱されたサセプタ粒子の容積を通って流すことを含む。いくつかの実施形態では、ステップ（ａ）および（ｂ）は、サセプタ粒子および流体を受容する共通のコンテナ（例えば、チューブ）内で実施される。
いくつかの実施形態では、方法は、本明細書に記載の装置を提供することと、流体を、ある流量で、コンテナ（例えば、チューブ）の入口に配設することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、流体がチューブ内にある間に、熱を発生させて、加熱された流体を生成することと、チューブの出口で、加熱された流体を収集することと、を含む。いくつかの実施形態では、方法はまた、（ｉ）加熱された流体の少なくとも一部分をチューブの入口に配設することと、（ｉｉ）複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、加熱された流体がチューブ内にある間に、熱を発生させて、さらに加熱された流体を生成することと、（ｉｉｉ）チューブの出口で、さらに加熱された流体を収集することと、を含む。ステップ（ｉ）～（ｉｉｉ）を１回以上繰り返して、増加した温度を有するさらに加熱された流体を生成してもよい。いくつかの実施形態では、方法はまた、入口内に加熱された流体を配設する前に、加熱された流体の温度を少なくとも５％低減することを含む。
本明細書に記載の方法のステップは、同時に、実質的に連続的な方式で、またはこれらの組み合わせで実行されてもよい。
流体は、コンテナ（例えば、チューブ）内の任意の所望の滞留時間を有してもよい。流体は、１０分、８分、５分、３分、または１分以下の滞留時間を有してもよい。いくつかの実施形態では、流体は、０．１～５分の滞留時間を有する。本明細書で使用される場合、「滞留時間」という語句は、（ｉ）方法が連続しているときに、流体がコンテナ（例えば、チューブ）内を通過する間に流体がコンテナ内で過ごす時間、または（ｉｉ）流体が加熱されたサセプタ粒子との接触を維持する時間を指す。
流体は、任意の流量で、チューブ内に配設されてもよいか、またはサセプタ材料の容積を通過してもよい。流量は、チューブのサイズなどのいくつかのパラメータに基づいて、選択されてもよい。いくつかの実施形態では、流量は、約０．１リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．１リットル／分～約７５０リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．１リットル／分～約５００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．１リットル／分～約２５０リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．１リットル／分～約１００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．１リットル／分～約５０リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．１リットル／分～約２５リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．１リットル／分～約１０リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．１リットル／分～約５リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．２リットル／分～約３リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約０．２リットル／分～約１．２リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約９００リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約８００リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約７００リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約６００リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約５００リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約４００リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約３００リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約２５０リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約２００リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約１００リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約７５リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約５０リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、約１０リットル／分～約１，０００リットル／分である。いくつかの実施形態では、流量は、少なくとも５リットル／分、少なくとも１０リットル／分、少なくとも１５リットル／分、または少なくとも２０リットル／分である。本明細書で使用されるように、「流量」という用語は、流体がチューブの入口に配設されている速度を指す。流体の温度が上昇するにつれて、流体の粘度が低下してもよく、それによって流量が増加し得る可能性が増加する。装置または方法は、この現象に対応する、かつ／または流量の増加傾向に対抗する１つ以上の特徴を含んでもよい。いかなる特定の理論にも拘束されることを望まないが、流体の質量流量は、粘度の変化および／または他の理由によって容積流量が変化しても、依然として一定であり得る。
流体は、任意の既知の機器によってコンテナ（例えば、チューブ）に提供されてもよい。例えば、ダイヤフラムポンプまたは渦巻ポンプなどのポンプを使用して、チューブ内に流体を配設してもよい。いくつかの実施形態では、容積式ポンプなどのポンプは、ある流量でチューブ内に流体を配設するために使用される。いくつかの実施形態では、バルブは、チューブ内に配設された流体に、所望の流量を付与するために使用される。
任意の圧力は、本明細書に提供される方法の全部または一部分の間、コンテナ（例えば、チューブ）内側に存在してもよい。いくつかの実施形態において、コンテナ（例えば、チューブ）内側の圧力は、流体の臨界圧力以下である。いくつかの実施形態では、チューブ内側の圧力は、流体の臨界圧力よりも大きい。いくつかの実施形態では、チューブ内側の圧力は、流体の臨界圧力を少なくとも１％、少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも２５％、または少なくとも５０％上回る。いくつかの実施形態では、コンテナ（例えば、チューブ）内側の圧力は、流体の臨界圧力を約１％～約５０％、約５％～約５０％、約１０％～約５０％、または約２５％～約５０％上回る。このパラメータは、液体流体が気相に変換される可能性を排除または低減し得る。流体は、コンテナ（例えば、チューブ）内に配設される前、最中、および後に、その臨界圧力を超える圧力で維持されてもよい。いくつかの実施形態では、流体は、（ｉ）コンテナ（例えば、チューブ）内に配設される前に、（ｉｉ）コンテナ（例えば、チューブ）の第２の端部での収集中および／もしくは収集後に、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせによって加圧される。したがって、加熱された流体またはさらに加熱された流体は、さらなる使用のためにその収集後、流体の臨界圧力を超える圧力で維持されてもよい。例えば、方法が、加熱されたサセプタ粒子の容積を通って流体を流れることを含むときに、加熱されたサセプタ粒子の容積を通って流体を流すことは、液体の気化を防止するために高圧で実施され得る。いくつかの実施形態では、本明細書で提供する方法の全部または一部分の間のコンテナ（例えば、チューブ）内側の圧力は、約１バール～約２５０バール、約１．１バール～約２５０バール、約５バール～約２５０バール、約５バール～約２２５バール、約５バール～約２００バール、約５バール～約１５０バール、約５バール～約１００バール、または約１０バール～約１００バールである。いくつかの実施形態では、本明細書に提供される方法の全部または一部分の間のコンテナ（例えば、チューブ）内側の圧力は、少なくとも２バール、少なくとも５バール、少なくとも１０バール、少なくとも２５バール、少なくとも５０バール、少なくとも１００バール、少なくとも１５０バール、または少なくとも２００バールである。
チューブ内に配設されるとき、流体は、流体の凍結点を超える周囲温度にあってもよい。いくつかの実施形態では、流体は、それがチューブ内に初めて配設されるとき、約１５℃～約３５℃の温度を有する。いくつかの実施形態では、流体は、それがチューブ内に初めて配設されるとき、約２０℃～約３０℃の温度を有する。いくつかの実施形態では、加熱された流体またはさらに加熱された流体は、
約５０℃～約１，５００℃、約１００℃～約１，２５０℃、約１００℃～約１，０００℃、約１００℃～約９００℃、約１００℃～約８００℃、約１００℃～約７００℃、約１ｊ００℃～約６００℃、約１００℃～約５００℃、約２００℃～約５００℃、約３００℃～約５００℃、または約４００℃～約５００℃の温度を有する。いくつかの実施形態では、加熱された流体またはさらに加熱された流体は、約１００℃～約６００℃、約２００℃～約６００℃、約３００℃～約６００℃、約４００℃～約６００℃、または約５００℃～約６００℃の温度を有する。いくつかの実施形態では、加熱された流体またはさらに加熱された流体は、約１００℃～約７００℃、約２００℃～約７００℃、約３００℃～約７００℃、約４００℃～約７００℃、約５００℃～約７００℃、約６００℃～約７００℃の温度を有する。
約５０℃～約１，５００℃、約１００℃～約１，２５０℃、約１００℃～約１，０００℃、約１００℃～約９００℃、約１００℃～約８００℃、約１００℃～約７００℃、約１ｊ００℃～約６００℃、約１００℃～約５００℃、約２００℃～約５００℃、約３００℃～約５００℃、または約４００℃～約５００℃の温度を有する。いくつかの実施形態では、加熱された流体またはさらに加熱された流体は、約１００℃～約６００℃、約２００℃～約６００℃、約３００℃～約６００℃、約４００℃～約６００℃、または約５００℃～約６００℃の温度を有する。いくつかの実施形態では、加熱された流体またはさらに加熱された流体は、約１００℃～約７００℃、約２００℃～約７００℃、約３００℃～約７００℃、約４００℃～約７００℃、約５００℃～約７００℃、約６００℃～約７００℃の温度を有する。
いくつかの実施形態では、本発明で提供する方法は、流体を少なくとも２００℃、少なくとも２５０℃、少なくとも３００℃、少なくとも４００℃、または少なくとも５００℃加熱する。
いくつかの実施形態では、本明細書に記載の電磁放射線を照射されたサセプタ材料は、約５０℃～約１，５００℃、約１００℃～約１，２５０℃、約１００℃～約１，０００℃、約１００℃～約９００℃、約１００℃～約８００℃、約１００℃～約７００℃、約１００℃～約６００℃、約１００℃～約５００℃、約２００℃～約５００℃、約３００℃～約５００℃、約４００℃～約５００℃、約２５０℃～約１，５００℃、約３５０℃～約１，５００℃、約４５０℃～約１，５００℃、約３００℃～約１，０００℃、約３００℃～約８００℃、または約３００℃～約７００℃の温度を有する。
いくつかの実施形態では、本発明で提供する方法は、主に加熱されたサセプタ材料との直接熱交換によって、流体を加熱する。言い換えると、流体に付与された熱または温度上昇の大部分（＞５０％）は、熱サセプタ材料との直接熱交換から生じる。いくつかの実施形態では、流体の加熱の２５パーセント未満、２０パーセント未満、１５パーセント未満、１０パーセント未満、または５パーセント未満は、電磁エネルギーの直接吸収によって引き起こされる。流体が電磁エネルギーを直接吸収する能力は、その温度が上昇するにつれて低下してもよい。温度の上昇は、例えば、流体の誘電率を低下させ、それによって、照射されたサセプタ材料によって達成される加熱の割合を増加させてもよい。
いくつかの実施形態では、方法は、本明細書に記載の装置またはシステムを提供することと、流体を、チューブに接合されている材料を配置することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、材料がチューブ内に隣接する間に、熱を発生させて、加熱された材料を生成することと、を含む。材料は、流体、固体、またはこれらの組み合わせを含んでもよい。
本明細書で提供される装置およびシステムは、チューブに隣接する材料の配置に対応するように構成されてもよい。例えば、チューブは、材料をチューブに隣接して配置することに好適な距離でアプリケータから延在してもよい。アプリケータは、材料がチューブに隣接して配置されることを可能にするギャップ（例えば、チャンバまたはモジュラーユニット間のギャップ、チューブと開口部との間のギャップなど）を含んでもよい。アプリケータは、材料がチューブに隣接して配置されることを可能にする１つ以上の開口部を有するチャンバを含んでもよく、そのようなチャンバは、電磁波の発生器と関連付けられても、または関連付けられなくてもよい。
いくつかの実施形態では、チューブに隣接する材料の配置は、チューブを材料に接触させることを含む。例えば、織物または他の可撓性材料などの液体または固体は、チューブの外面に接触してもよい。いくつかの実施形態では、織物または他の可撓性材料などの固体のリボンまたはストリップの全部または一部分が、チューブに接触するように配置されてもよい。例えば、織物または他の可撓性材料などの固体は、織物または他の可撓性材料が１つ以上のローラまたはそれ以外の方法によって引っ張られるにつれて、チューブに接触してもよい。さらなる例として、液体は、チューブに隣接する場所を通過するように構成されてもよい。流動液体は、いくつかの実施形態では、チューブの外面に接触してもよい。
システム
本明細書に記載の方法を実行するために使用されてもよいシステムを含む、本明細書に記載の装置を含むシステムもまた、本明細書に提供される。いくつかの実施形態では、システムは、流体源、ポンプまたは圧縮器、熱交換器、またはこれらの組み合わせを含む。
本明細書に記載の方法を実行するために使用されてもよいシステムを含む、本明細書に記載の装置を含むシステムもまた、本明細書に提供される。いくつかの実施形態では、システムは、流体源、ポンプまたは圧縮器、熱交換器、またはこれらの組み合わせを含む。
システムの実施形態は、図１１に示される。システム９００は、図６Ａ、図６Ｂ、および図６Ｃに示されるような第１の端部９０１、ならびに図８に示されるような第２の端部９０２を有する装置（９０１、９０２）を含む。システム９００はまた、ポンプ９２０と流体連通している流体源９１０を含む。ポンプ９２０は、流体源９１０から装置（９０１、９０２）に流体９５０を提供し、これは、加熱されて、加熱された流体９５１を生成する。加熱された流体９５１は、リザーバ９３０内に収集されてもよい。いくつかの実施形態では、加熱された流体９５１は、プロセスまたはシステムに熱を提供するために別のプロセスまたはシステム９６０に転送される。加熱された流体９５１の少なくとも一部分は、さらなる加熱のために装置（９０１、９０２）に提供される前に、その温度を低減するために、熱交換器９４０に転送されてもよい。ポンプ９２０は、システムの少なくとも一部分を加圧するように構成されてもよい。例えば、チューブ内側の圧力は、流体の臨界圧力を超えても超えなくてもよい。システム９００は、装置９０１が動作中に０°（示されるように）～９０°の任意の角度で配置されており、それによって装置がアップフローモードまたはダウンフローモードで動作することを可能にするように構成されてもよい。他の実施形態では、図１１のシステムは、図１Ａ～Ｋ、２Ａ～Ｄ、３Ａ～Ｂ、４Ａ～Ｄ、５Ａ～Ｅ、７、８、９Ａ～Ｂ、１０、および／または１２Ａ～Ｉの装置、特徴、および／または構成のいずれか１つまたは組み合わせを含む。
本明細書で提供されるシステムはまた、圧力計、流量計、またはこれらの組み合わせなど、１つ以上のメータを含んでもよい。圧力は、例えば、システムの少なくとも一部における圧力が流体の臨界圧力を超えることを確実にするために使用されてもよい。流量計は、例えば、流体の所望の流量を確保するために、または流体の加熱が対応する粘度の低下をもたらすときに生じ得る流量への変化を監視するために使用されてもよい。
流体
任意の流体は、本明細書に記載される方法によって加熱されてもよい。いくつかの実施形態では、流体は、有機流体を含む。いくつかの実施形態では、流体は、無機流体を含む。いくつかの実施形態では、流体は、水性流体を含む。本明細書で使用されるように、「水性流体」という語句は、５０重量％を超える量の水を含む流体を指す。いくつかの実施形態では、流体は、イオン性液体を含む。いくつかの実施形態では、流体は、水と、少なくとも１つの有機流体と、を含む。いくつかの実施形態では、流体は、水、少なくとも１つの有機流体、少なくとも１つの無機流体、少なくとも１つのイオン液体、またはこれらの組み合わせを含む。流体は、極性流体、非極性流体、またはこれらの組み合わせであってもよい。流体は、流体中に分散および／または溶解され得る１つ以上の固体を含んでもよい。流体は、液相、気相、またはこれらの組み合わせなど、任意の相のものであってもよい。流体は、例えば、チューブ内に配設されるとき、液相にあってもよく、得られる加熱された流体は、液相、気相、またはこれらの組み合わせにあってもよい。いくつかの実施形態では、流体は、二酸化炭素を含む。有機流体は、炭化水素であってもよい。
任意の流体は、本明細書に記載される方法によって加熱されてもよい。いくつかの実施形態では、流体は、有機流体を含む。いくつかの実施形態では、流体は、無機流体を含む。いくつかの実施形態では、流体は、水性流体を含む。本明細書で使用されるように、「水性流体」という語句は、５０重量％を超える量の水を含む流体を指す。いくつかの実施形態では、流体は、イオン性液体を含む。いくつかの実施形態では、流体は、水と、少なくとも１つの有機流体と、を含む。いくつかの実施形態では、流体は、水、少なくとも１つの有機流体、少なくとも１つの無機流体、少なくとも１つのイオン液体、またはこれらの組み合わせを含む。流体は、極性流体、非極性流体、またはこれらの組み合わせであってもよい。流体は、流体中に分散および／または溶解され得る１つ以上の固体を含んでもよい。流体は、液相、気相、またはこれらの組み合わせなど、任意の相のものであってもよい。流体は、例えば、チューブ内に配設されるとき、液相にあってもよく、得られる加熱された流体は、液相、気相、またはこれらの組み合わせにあってもよい。いくつかの実施形態では、流体は、二酸化炭素を含む。有機流体は、炭化水素であってもよい。
本明細書で使用されるように、「炭化水素」という用語は、炭素および水素で形成されている構造を有する化合物、および炭化水素が置換されている場合、任意選択的に１つ以上の置換基を有する化合物を指す。いくつかの実施形態では、炭化水素は、Ｃ１～Ｃ４０炭化水素である。いくつかの実施形態では、炭化水素は、Ｃ１～Ｃ３０炭化水素である。いくつかの実施形態では、炭化水素は、Ｃ１～Ｃ２０炭化水素である。本明細書で使用されるように、「Ｃ１～Ｃ４０炭化水素」、「Ｃ１～Ｃ３０炭化水素」、「Ｃ１～Ｃ２０炭化水素」などの語句は、概して、それぞれ、１～４０個の炭素原子、１～３０個の炭素原子、または１～２０個の炭素原子を含有する脂肪族炭化水素および／または芳香族炭化水素を指す。Ｃ１～Ｃ４０炭化水素の例としては、アルカン、シクロアルカン、アルケン、シクロアルケン、アルキン、シクロアルキンなどが挙げられるが、これらに限定されず、各々の事例において、１～４０個の炭素原子を有するすべての置換、非置換、分岐および直鎖類似体またはそれらの誘導体が挙げられる。環状脂肪族炭化水素または芳香族炭化水素の例としては、アントラセン、アズレン、ビフェニル、フルオレン、インダン、インデン、フェナントレン、ベンゼン、ナフタレン、トルエン、キシレン、メシチレンなどが挙げられるが、これらに限定されず、これらのすべての置換、非置換、水素化、および／またはヘテロ原子置換誘導体が挙げられる。
別段の指示がない限り、「置換された」という用語は、化学構造または部分を説明するために使用されるときに、その構造または部分の誘導体を指し、その水素原子のうちの１つ以上は、アルコール、アルコキシ、アルカノイルオキシ、アルコキシカルボニル、アルケニル、アルキル、シクロアルキル、アルケニル、シクロアルケニル、アルキニル、シクロアルキニル、アルキルカルボニルオキシ（－ＯＣ（Ｏ）アルキル）、アミド（－Ｃ（Ｏ）ＮＨ－アルキル－または－アルキルＮＨＣ（Ｏ）アルキル）、三級アミン（アルキルアミノ、アリールアミノ、アリールアルキルアミノ）、アリール、アリールアルキル、アリールオキシ、アゾ、カルバモイル（－ＮＨＣ（Ｏ）Ｏ－アルキル－または－ＯＣ（Ｏ）ＮＨ－アルキル）、カルバミル（例えば、ＣＯＮＨ２、ならびにＣＯＮＨ－アルキル、ＣＯＮＨ－アリール、およびＣＯＮＨ－アリールアルキル）、カルボキシル、カルボン酸、シアノ、エステル、エーテル（例えばメトキシ、エトキシ）、ハロ、ハロアルキル、（例えば、－ＣＣｌ３、－ＣＦ３、Ｃ（ＣＦ３）３）、ヘテロアルキル、イソシアン酸、イソチオシアン酸、ニトリル、ニトロ、リン酸ジエステル、硫化物、スルホンアミド（例えば、ＳＯ２ＮＨ２、ＳＯ２ＮＲ’Ｒ”）、スルホン、
スルホニル（アルキルスルホニル、アリールスルホニル、およびアリールアルキルスルホニルを含む）、スルホキシド、チオール（例えば、スルフヒドリル、チオエーテル）、または尿素を含む。
スルホニル（アルキルスルホニル、アリールスルホニル、およびアリールアルキルスルホニルを含む）、スルホキシド、チオール（例えば、スルフヒドリル、チオエーテル）、または尿素を含む。
炭化水素がハロ置換される場合、炭化水素は、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、またはこれらの組み合わせから選択されるハロゲンで部分的に、または完全に置換されてもよい。１つ以上のタイプのハロゲン原子で完全に置換されるときに、化合物は、「ペルハロカーボン」と称され得る。例えば、フルオロ置換炭化水素は、フッ素原子で部分的に置換されてもよいか、またはフッ素原子で完全に置換されてもよく、フッ素原子で完全に置換されているときに、化合物は、ペルフルオロカーボンと称され得る。
アルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｔ－ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシル、イソヘキシル、ヘプチル、４，４－ジメチルペンチル、オクチル、２，２，４－トリメチルペンチル、ノニル、デシル、ウンデシル、およびドデシルが挙げられるが、これらに限定されない。シクロアルキル部分は、単環式または多環式であってもよく、例としては、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、およびアダマンチルが挙げられる。アルキル部分の追加の例は、直鎖状、分岐状、および／または環状部分（例えば、１－エチル－４－メチル－シクロヘキシル）を有する。代表的なアルケニル部分としては、ビニル、アリル、１－ブテニル、２－ブテニル、イソブチレニル、１－ペンテニル、２－ペンテニル、３－メチル－１－ブテニル、２－メチル－２－ブテニル、２，３－ジメチル－２－ブテニル、１－ヘキセニル、２－ヘキセニル、３－ヘキセニル、１－ヘプテニル、２－ヘプテニル、３－ヘプテニル、１－オクテニル、２－オクテニル、３－オクテニル、１－ノネニル、２－ノネニル、３－ノネニル、１－デセニル、２－デセニルおよび３－デセニルが挙げられる。代表的なアルキニル部分としては、アセチレニル、プロピニル、１－ブチニル、２－ブチニル、１－ペンチニル、２－ペンチニル、３－メチル－１－ブチニル、４－ペンチニル、１－ヘキシニル、２－ヘキシニル、５－ヘキシニル、１－ヘプチニル、２－ヘプチニル、６－ヘプチニル、１－オクチニル、２－オクチニル、７－オクチニル、１－ノニニル、２－ノニニル、８－ノニニル、１－デシニル、２－デシニル、および９－デシニルが挙げられる。アリールまたはアリールアルキル部分の例としては、アントラセニル、アズレニル、ビフェニル、フルオレニル、インダン、インデニル、ナフチル、フェナントレニル、フェニル、１，２，３，４－テトラヒドロ－ナフタレン、トリル、キシリル、メシチル、ベンジルなどが挙げられるが、これらに限定されず、これらの任意のヘテロ原子置換誘導体を含む。
流体は、１つ以上の添加剤を含んでもよい。いくつかの実施形態では、１つ以上の添加剤は、色素などのトレーサを含む。１つ以上の添加剤は、流体の重量に基づいて、１０重量％を超えない総量で流体内に存在してもよい。言い換えれば、２つの添加剤を含む流体が１００ｇの質量を有する場合、次いで、２つの添加剤の質量の合計は１０ｇを超えない。いくつかの実施形態では、１つ以上の添加剤は、流体の重量に基づいて、約０．００１重量％～５重量％の量で流体内に存在する。
参照されるすべての刊行物は、参照によりそれらの全体が本明細書に組み込まれる。さらに、参照により本明細書に組み込まれる参照における用語の定義または使用が、本明細書に提供されるその用語の定義と矛盾する場合、本明細書に提供されるその用語の定義が適用され、参照におけるその用語の定義は適用されない。
従来技術の特定の態様は、様々な実施形態の開示を容易にするために考察されてきたが、出願人は、これらの技術的態様を決して放棄せず、本開示は、本明細書で考察される従来の技術的態様のうちの１つ以上を包含してもよいことが想定される。
本開示は、既知の方法およびプロセスの問題および欠陥のうちの１つ以上に対処し得る。しかしながら、様々な実施形態が、いくつかの技術領域における他の問題および欠陥に対処するのに有用であることが証明され得ることが想定される。したがって、本開示は、必ずしも、本明細書で考察さられる特定の問題または欠陥のいずれかに対処することに限定されると解釈されるべきではない。
本明細書において、文書、行為、または知識の項目が言及または考察される場合、この参照または考察は、文書、行為、もしくは知識の項目、もしくはそれらの任意の組み合わせが優先日にあったこと、公開されていること、一般に知られていること、一般的な知識の一部であること、または適用される法定条項の下で他の方法で先行技術を構成することを認めるものではなく、または本明細書が関連する任意の問題を解決しようとする試みに関連することが知られている。
本明細書で提供される説明において、「含む」、「である」、「含有する」、「有する」、および「備える」という用語は、非限定的に使用され、したがって、「含むが、これらに限定されない」ことを意味すると解釈されるべきである。方法または装置が、様々なステップまたは構成要素を「備える」という点で特許請求または記載される場合、方法または装置は、別段の定めのない限り、様々なステップまたは構成要素から「本質的になる」または「からなる」こともできる。
用語「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、複数の代替物、例えば、少なくとも１つを含むことが意図される。例えば、「流体」、「サセプタ材料」、「チューブ」などの開示は、別段の指定がない限り、１つを超える流体、サセプタ材料、チューブなどの混合物または組み合わせを包含することを意味する。
様々な数値範囲が、本明細書に開示されてもよい。出願人が任意のタイプの範囲を開示または特許請求する場合、出願人の意図は、別段の指定がない限り、その範囲の終点、およびその中に包含されるサブ範囲の任意のサブ範囲および組み合わせを含む、そのような範囲が合理的に包含する可能性のある各番号を個別に開示または特許請求することである。さらに、本明細書に開示される範囲のすべての数値的終点は、近似的である。代表的な例として、出願人は、いくつかの実施形態では、チューブが約３０ｍｍ～約４４ｍｍの内径を有することを開示する。この範囲は、約３０ｍｍおよび約４４ｍｍを包含すると解釈されるべきであり、これらの値のうちのいずれかとの間の任意の範囲およびサブ範囲を含む、約３１ｍｍ、３２ｍｍ、３３ｍｍ、３４ｍｍ、３５ｍｍ、３６ｍｍ、３７ｍｍ、３８ｍｍ、３９ｍｍ、４０ｍｍ、４１ｍｍ、４２ｍｍ、および４３ｍｍの「約」各々をさらに包含する。
本明細書で使用されるように、「約」という用語は、それが使用される数の数値のプラスまたはマイナス１０％を意味する。
例示的な実施形態
以下の実施形態は、本明細書で説明する装置、システム、および方法の非限定的な例である。他の実施形態が想定される。
以下の実施形態は、本明細書で説明する装置、システム、および方法の非限定的な例である。他の実施形態が想定される。
実施形態１．装置であって、
（Ａ）電磁波透過性材料の少なくとも一部に形成されたチューブと、アプリケータと、を備え、（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、もしくはばね式で装着されているか、（ｉｉ）チューブの少なくとも一部分が、アプリケータ内に配置されているか、もしくは（ｉｉｉ）これらの組み合わせであるか、
（Ｂ）電磁波透過性材料の少なくとも一部に形成されたチューブと、チューブ内に配設されたサスペクタ材料と、アプリケータと、を備え、（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されているか、（ｉｉ）チューブの少なくとも一部分およびチューブ内のサスペクタ材料の少なくとも一部分が、アプリケータ内に配置されているか、
（Ｃ）電磁波透過性材料の少なくとも一部に形成されたチューブと、チューブ内に配設されたサセプタ材料と、アプリケータとを備え、（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されており、（ｉｉ）チューブの第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されており、（ｉｉｉ）チューブの少なくとも一部分およびチューブ内のサセプタ材料の少なくとも一部分が、アプリケータ内に配置されているか、または、
（Ｄ）電磁エネルギーによって照射された複数のサセプタ粒子で流体を加熱するために、装置が、サセプタ粒子を受容するように構成された内部容積を画定するコンテナと、内部容積内もしくは内部容積に隣接して配設されており、流体が内部容積から流出することを可能にしながら、サセプタ粒子を内部容積内に保持するように構成された少なくとも１つの保持デバイスと、内部容積に含有されたサセプタ粒子の照射のために、電磁波を内部容積内に導入するように構成された電磁波放射構造と、を備えるか、または、
（Ｅ）電磁波透過性材料の少なくとも一部に形成されたチューブと、アプリケータと、を備え、（ｉ）チューブの少なくとも第１の部分が、アプリケータから突出し、（ｉｉ）チューブの少なくとも第２の部分が、アプリケータ内に配置されている、装置。
（Ａ）電磁波透過性材料の少なくとも一部に形成されたチューブと、アプリケータと、を備え、（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、もしくはばね式で装着されているか、（ｉｉ）チューブの少なくとも一部分が、アプリケータ内に配置されているか、もしくは（ｉｉｉ）これらの組み合わせであるか、
（Ｂ）電磁波透過性材料の少なくとも一部に形成されたチューブと、チューブ内に配設されたサスペクタ材料と、アプリケータと、を備え、（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されているか、（ｉｉ）チューブの少なくとも一部分およびチューブ内のサスペクタ材料の少なくとも一部分が、アプリケータ内に配置されているか、
（Ｃ）電磁波透過性材料の少なくとも一部に形成されたチューブと、チューブ内に配設されたサセプタ材料と、アプリケータとを備え、（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されており、（ｉｉ）チューブの第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されており、（ｉｉｉ）チューブの少なくとも一部分およびチューブ内のサセプタ材料の少なくとも一部分が、アプリケータ内に配置されているか、または、
（Ｄ）電磁エネルギーによって照射された複数のサセプタ粒子で流体を加熱するために、装置が、サセプタ粒子を受容するように構成された内部容積を画定するコンテナと、内部容積内もしくは内部容積に隣接して配設されており、流体が内部容積から流出することを可能にしながら、サセプタ粒子を内部容積内に保持するように構成された少なくとも１つの保持デバイスと、内部容積に含有されたサセプタ粒子の照射のために、電磁波を内部容積内に導入するように構成された電磁波放射構造と、を備えるか、または、
（Ｅ）電磁波透過性材料の少なくとも一部に形成されたチューブと、アプリケータと、を備え、（ｉ）チューブの少なくとも第１の部分が、アプリケータから突出し、（ｉｉ）チューブの少なくとも第２の部分が、アプリケータ内に配置されている、装置。
実施形態２．チューブが、入口と、出口と、を備える、実施形態１に記載の装置。
実施形態３．１つ以上のマイクロ波発生器をさらに備え、１つ以上のマイクロ波発生器が、複数のマイクロ波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数のマイクロ波を照射するように位置決めされている、実施形態１または２に記載の装置。
実施形態４．電磁波透過性材料が、マイクロ波透過性材料を含む、実施形態１～３のいずれか一項に記載の装置。
実施形態５．マイクロ波透過性材料が、セラミック、ポリマー、ガラス、またはこれらの組み合わせを含む、実施形態４に記載の装置。
実施形態６．マイクロ波透過性材料が、（ｉ）アルミナ、（ｉｉ）溶融シリカ、（ｉｉｉ）窒化ケイ素、（ｉｖ）ケイ素、アルミニウム、窒素、酸素、もしくはこれらの組み合わせを含むセラミック、または（ｖ）これらの組み合わせを含む、実施形態４に記載の装置。
実施形態７．チューブが、モノリシック構造を有する、実施形態１～６のいずれか一項に記載の装置。
実施形態８．チューブが、それぞれ、チューブの第１の端部に配置された第１のキャップ、チューブの第２の端部に配置された第２のキャップ、またはチューブの第１の端部および第２の端部に配置された第１のキャップおよび第２のキャップを備える、実施形態１～６のいずれか一項に記載の装置。
実施形態９．第１のキャップ、第２のキャップ、または第１のキャップと第２のキャップの両方が、金属を含む、実施形態８に記載の装置。
実施形態１０．金属が、鉄、コバルト、およびニッケルを含む合金（例えば、ＫＯＶＡＲ（登録商標）合金）を含む、実施形態９に記載の装置。
実施形態１１．チューブの一部分がセラミックを含み、第１のキャップ、第２のキャップ、または第１のキャップと第２のキャップの両方が、セラミックと金属のろう付け、接着剤、またはこれらの組み合わせによって、セラミックに接合されている、実施形態９または１０に記載の装置。
実施形態１２．（Ａ）サセプタ材料が、金属、半金属、誘電体、またはこれらの組み合わせを含むか、または（Ｂ）サセプタ材料が、サセプタ材料の重量に基づいて、少なくとも５重量％、少なくとも１０重量％、少なくとも１５重量％、少なくとも２０重量％、少なくとも２５重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも７５重量％、または１００重量％の量の金属、半金属、誘電体、またはこれらの組み合わせを含む、実施形態１～１１のいずれか一項に記載の装置。
実施形態１３．サセプタ材料が、酸化鉄などの金属酸化物を含む、実施形態１～１２のいずれか一項に記載の装置。
実施形態１４．サセプタ材料が、炭化ケイ素、磁鉄鉱、ゼオライト、石英、フェライト、カーボンブラック、黒鉛、花崗岩、またはこれらの組み合わせを含む、実施形態１～１３のいずれか一項に記載の装置。
実施形態１５．（ｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータにばね式で装着されているか、（ｉｉ）チューブの第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、（ｉｉｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータにばね式で装着されており、チューブの第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、（ｉｖ）チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に装着されているか、（ｖ）チューブの第２の端部が、アプリケータにばね式で装着されているか、または（ｖｉ）チューブの第１の端部が、アプリケータにばね式で装着されており、チューブの第２の端部が、アプリケータにばね式で装着されている、実施形態１～１４のいずれか一項に記載の装置。
実施形態１６．チューブの第１の端部が、アプリケータにばね式で装着されており、装置が、（ｉ）第１の開口部を画定する第１のヘッドユニットと、第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、第１のヘッドユニットと第１の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置であって、チューブの第１の端部および第１のヘッドユニットが互いに接触する、第１の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備えるか、または（ｉｉ）第１の開口部および第２の開口部を画定する第１のヘッドユニットと、第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、第１の端部と第２の端部を有する第２の留め具であって、第２の留め具が、第２の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第２の留め具と、第１のヘッドユニットと第１の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、第１のヘッドユニットと第２の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第２の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備え、チューブの第１の端部および第１のヘッドユニットが、互いに接触する、実施形態１５に記載の装置。
実施形態１７．第１のヘッドユニットによって画定された第３の開口部と、第１の端部および第２の端部を有する第３の留め具であって、第３の留め具が、第３の開口部内に摺動可能に配置されており、第３の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第３の留め具と、第１のヘッドユニットと第３の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第３の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備える、実施形態１６に記載の装置。
実施形態１８．第１のヘッドユニットによって画定された第４の開口部と、第１の端部および第２の端部を有する第４の留め具であって、第４の留め具が、第４の開口部内に摺動可能に配置されており、第４の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第４の留め具と、第１のヘッドユニットと第４の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第４の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備える、実施形態１７に記載の装置。
実施形態１９．第１の弾性圧縮可能な装置、第２の弾性圧縮可能な装置、第３の弾性圧縮装置、第４の弾性圧縮可能な装置、またはこれらの組み合わせが、それぞれ、第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具に摺動可能に装着された１つ以上の皿ばねを含む、実施形態１６～１８のいずれか一項に記載の装置。
実施形態２０．第１の弾性圧縮可能な装置、第２の弾性圧縮可能な装置、第３の弾性圧縮装置、第４の弾性圧縮可能な装置、またはこれらの組み合わせが、それぞれ、第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具に摺動可能に装着された１～２４個の皿ばねを含む、実施形態１６～１８のいずれか一項に記載の装置。
実施形態２１．第１のヘッドユニットとチューブの第１の端部との間の閉鎖を提供する第１のシールをさらに備える、実施形態１６～２０のいずれか一項に記載の装置。
実施形態２２．第１のシールが、（ｉ）第１のヘッドユニットとチューブの第１の端部との間に配置されており、第１のヘッドユニットとチューブの第１の端部に接触しているゴム、（ｉｉ）第１のヘッドユニットとチューブの第１の端部との間の接触を維持するクランプおよび／もしくは留め具、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを含む、実施形態２１に記載の装置。
実施形態２３．第１のヘッドユニットが、チューブの第１の端部を受容するように構成された窪みを備える、実施形態１６～２２のいずれか一項に記載の装置。
実施形態２４．装置が、アプリケータに固定的に装着された第２のヘッドユニットをさらに備え、チューブの第２の端部および第２のヘッドユニットが、互いに接触する、実施形態１６～２３のいずれか一項に記載の装置。
実施形態２５．第２のヘッドユニットとチューブの第２の端部との間の第２のシールをさらに備える、実施形態２４に記載の装置。
実施形態２６．第２のシールが、（ｉ）第２のヘッドユニットとチューブの第２の端部との間に配置されており、第２のヘッドユニットとチューブの第２の端部に接触している金属、（ｉｉ）第２のヘッドユニットとチューブの第２の端部との間の接触を維持するクランプおよび／もしくは留め具、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを含む、実施形態２５に記載の装置。
実施形態２７．第２のヘッドユニットが、チューブの第２の端部を受容するように構成された窪みを備える、実施形態２４～２６のいずれか一項に記載の装置。
実施形態２８．チューブの第２の端部が、アプリケータにばね式で装着されており、装置が、（ｉ）第１の開口部を画定する第２のヘッドユニットと、第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、第１のヘッドユニットと第１の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置であって、チューブの第１の端部および第１のヘッドユニットが互いに接触する、第１の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備えるか、または（ｉｉ）第１の開口部および第２の開口部を画定する第１のヘッドユニットと、第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、第１の留め具が、第１の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、第１の端部と第２の端部を有する第２の留め具であって、第２の留め具が、第２の開口部内に摺動可能に配置されており、第１の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第２の留め具と、第２のヘッドユニットと第１の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、第２のヘッドユニットと第２の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第２の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備え、
チューブの第２の端部および第２のヘッドユニットが、互いに接触する、実施形態１５～２３のいずれか一項に記載の装置。
チューブの第２の端部および第２のヘッドユニットが、互いに接触する、実施形態１５～２３のいずれか一項に記載の装置。
実施形態２９．第２のヘッドユニットによって画定された第３の開口部と、第１の端部および第２の端部を有する第３の留め具であって、第３の留め具が、第３の開口部内に摺動可能に配置されており、第３の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第３の留め具と、第２のヘッドユニットと第３の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第３の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備える、実施形態２８に記載の装置。
実施形態３０．第２のヘッドユニットによって画定された第４の開口部と、第１の端部および第２の端部を有する第４の留め具であって、第４の留め具が、第４の開口部内に摺動可能に配置されており、第４の留め具の第２の端部が、アプリケータに固定的に装着されている、第４の留め具と、第２のヘッドユニットと第４の留め具の第１の端部および／または第２の端部との間に配置された第４の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備える、実施形態２９に記載の装置。
実施形態３１．第１の弾性圧縮可能な装置、第２の弾性圧縮可能な装置、第３の弾性圧縮装置、第４の弾性圧縮可能な装置、またはこれらの組み合わせが、それぞれ、第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具に摺動可能に装着された１つ以上の皿ばねを含む、実施形態２８～３０のいずれか一項に記載の装置。
実施形態３２．第１の弾性圧縮可能な装置、第２の弾性圧縮可能な装置、第３の弾性圧縮装置、第４の弾性圧縮可能な装置、またはこれらの組み合わせが、それぞれ、第１の留め具、第２の留め具、第３の留め具、または第４の留め具に摺動可能に装着された１～２４個の皿ばねを含む、実施形態２８～３０のいずれか一項に記載の装置。
実施形態３３．第２のヘッドユニットとチューブの第２の端部との間の第２のシールをさらに備える、実施形態２８～３２のいずれか一項に記載の装置。
実施形態３４．第２のシールが、（ｉ）第２のヘッドユニットとチューブの第２の端部との間に配置されており、第２のヘッドユニットとチューブの第２の端部に接触している金属、（ｉｉ）第２のヘッドユニットとチューブの第２の端部との間の接触を維持するクランプおよび／もしくは留め具、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを含む、実施形態３３に記載の装置。
実施形態３５．（ｉ）第１のヘッドユニットが、チューブの第１の端部に固定的に装着されているか、（ｉｉ）第２のヘッドユニットが、チューブの第２の端部に固定的に装着されているか、または（ｉｉｉ）第１のヘッドユニットが、チューブの第１の端部に固定的に装着されており、第２のヘッドユニットが、チューブの第２の端部に固定的に装着されている、実施形態１５～３４のいずれか一項に記載の装置。
実施形態３６．（ｉ）第１のヘッドユニットが、チューブの第１の端部に溶接またはろう付けされているか、（ｉｉ）第２のヘッドユニットが、チューブの第２の端部に溶接またはろう付けされているか、または（ｉｉｉ）第１のヘッドユニットが、チューブの第１の端部に溶接またはろう付けされており、第２のヘッドユニットが、チューブの第２の端部に溶接されている、実施形態３５に記載の装置。
実施形態３７．アプリケータが、容器を備え、容器が、（ｉ）第１の端部および第２の端部を有し、かつ（ｉｉ）（ａ）容器の１つ以上の外壁、（ｂ）容器内側の１つ以上の壁、または（ｃ）これらの組み合わせによって画定される１～３０個のチャンバを備え、容器の第１の端部、容器の第２の端部、容器内側の１つ以上の壁、またはこれらの組み合わせが、開口部を画定し、チューブが、（ａ）容器の第１の端部、（ｂ）容器の第２の端部、（ｃ）容器内側の１つ以上の壁、または（ｄ）これらの組み合わせによって画定された開口部内に配置されている、先行実施形態のいずれか一項に記載の装置。
実施形態３８．容器は、複数のマイクロ波が１～３０個のチャンバのうちの１つに入る前に通過する通路を備える少なくとも１つの導波路をさらに備える、実施形態３７に記載の装置。
実施形態３９．容器が、４～６個のチャンバを含む、実施形態３７または３８に記載の装置。
実施形態４０．装置が、３～６個のマイクロ波発生器を備え、アプリケータが、４～６個のチャンバを備える、実施形態３７または３８に記載の装置。
実施形態４１．１つ以上のマイクロ波発生器のうちの少なくとも１つが、（ｉ）複数のマイクロ波を、容器の１つ以上の外壁によって画定された開口部を介して、１～３０個のチャンバのうちの少なくとも１つ内に導入するように位置決めされているか、（ｉｉ）１～３０個のチャンバのうちの少なくとも１つ内に位置決めされているか、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせである、実施形態３７～４０のいずれか一項に記載の装置。
実施形態４２．１つ以上のマイクロ波発生器が、複数のマイクロ波を、１つ以上の外壁によって画定された開口部を介して、１～３０個のチャンバのうちの少なくとも１つ内に導入するように位置決めされており、１つ以上のマイクロ波発生器が、少なくとも１つの導波路内に位置決めされている、実施形態４１に記載の装置。
実施形態４３．アプリケータが、１～３０個のモジュラーアプリケータユニットであって、各モジュラーアプリケータユニットが、（ｉ）第１の側面および第２の側面を有するチャンバと、（ｉｉ）第１の側面によって画定された第１の開口部と、（ｉｉｉ）第２の側面によって画定された第２の開口部と、（ｉｖ）チャンバの第３の開口部から延在する導波路と、を備える、１～３０個のモジュラーアプリケータユニットを備え、１～３０個のモジュラーアプリケータユニットが、互いに隣接して配置されており、チューブが、各モジュラーアプリケータユニットの第１の開口部および第２の開口部内に配置されている、実施形態１～３６のいずれか一項に記載の装置。
実施形態４４．アプリケータが、モジュラーアプリケータユニットのうちの４～６個を備える、実施形態４３に記載の装置。
実施形態４５．１つ以上のマイクロ波発生器の少なくとも１つが、複数のマイクロ波を１～３０個のモジュラーアプリケータユニットの少なくとも１つ内に導入するように位置決めされている、実施形態４３または４４に記載の装置。
実施形態４６．装置が、３～６個のマイクロ波発生器を備え、アプリケータが、モジュラーアプリケータユニットのうちの４～６個を備える、実施形態４３～４５のいずれか一項に記載の装置。
実施形態４７．電磁波透過性材料で形成されたチューブの一部分が、実質的に円筒形である、実施形態１～４６のいずれか一項に記載の装置。
実施形態４８．チューブが、約４５ｍｍ～約６０ｍｍの外径および約３０ｍｍ～約４４ｍｍの内径を有する、実施形態４７に記載の装置。
実施形態４９．チューブが、約５０ｍｍ～約５４ｍｍの外径および約４０ｍｍ～約４４ｍｍの内径を有する、実施形態４７に記載の装置。
実施形態５０．チューブが、約０．１ｍ～約５ｍ、約０．１ｍ～約４ｍ、約０．１ｍ～約３ｍ、約０．５ｍ～約３ｍ、約０．５ｍ～約２ｍ、約０．５ｍ～約１．５ｍ、または約１ｍ～約１．５ｍの長さを有する、実施形態１～４９のいずれか一項に記載の装置。
実施形態５１．チューブが、マイクロ波ディスラプタをさらに備える、実施形態１～５０のいずれか一項に記載の装置。
実施形態５２．マイクロ波ディスラプタが、チューブの第２の端部に固定的に装着されている、実施形態５１に記載の装置。
実施形態５３．マイクロ波ディスラプタが、ワイヤまたはロッドと、任意選択的に、（ｉ）１つ以上の突出した構造および／または（ｉｉ）ワイヤもしくはロッド上に配置されたフランジを備える、実施形態５１または５２に記載の装置。
実施形態５４．サセプタ材料が、チューブの内部リザーバ内に配設されており、装置は、（ｉ）サセプタ材料が、チューブの内部リザーバから逃げるのを防ぐことか、（ｉｉ）チューブの内部リザーバ内のサセプタ材料の場所を制御することか、（ｉｉｉ）サセプタ材料が、流体に接触するのを防ぐことか、または（ｉｖ）これらの組み合わせを行う位置に配置された１つ以上の保持デバイスをさらに備える、実施形態１～５３のいずれか一項に記載の装置。
実施形態５５．１つ以上の保持デバイスが、スクリーン、ハウジング、またはこれらの組み合わせを含むかどうか、実施形態５４に記載の装置。
実施形態５６．サセプタ材料が、モノリシック形態、粒子形態、またはこれらの組み合わせにある、実施形態１～５５のいずれか一項に記載の装置。
実施形態５７．チューブの長手方向軸が、装置を支持する表面（例えば、地面、床、天井、壁など）に対して平行（０°）または垂直（９０°）である、実施形態１～５６のいずれか一項に記載の装置。
実施形態５８．チューブの長手方向軸と、装置を支持する表面（例えば、地面、床、天井、壁など）との間の角度が、０°～９０°、１０°～９０°、２０°～９０°、３０°～９０°、４０°～９０°、５０°～９０°、６０°～９０°、７０°～９０°、または８０°～９０°である、実施形態１～５６のいずれか一項に記載の装置。
実施形態５９．電磁波放射構造は、電磁波がコンテナの外部から内部容積内に通過することができるコンテナの電磁波透過性セクションを備える、実施形態１～５８のいずれか一項に記載の装置。
実施形態６０．コンテナが、コンテナの電磁波透過性セクションを構成する電磁波透過性材料で形成されている管状セクションを備える、実施形態１～５９のいずれか一項に記載の装置。
実施形態６１．電磁波透過性セクションを通って、内部容積内に電磁波を導くためのアプリケータをさらに備える、実施形態１～６０のいずれか一項に記載の装置。
実施形態６２．（Ａ）コンテナが、２つの金属製端部キャップをさらに備え、１つが、管状セクションの各端部に結合されるか、または（Ｂ）管状セクションが、モノリシックである、実施形態６０または６１に記載の装置。
実施形態６３．電磁波放射構造が、コンテナ内に少なくとも部分的に配設されている、実施形態１～６２のいずれか一項に記載の装置。
実施形態６４．保持デバイスが、流体は通過することができるが、サセプタ粒子は通過することができない複数の開口を有する、実施形態１～６３のいずれか一項に記載の装置。
実施形態６５．保持機構内の開口の平均開口面積が、２０平方ｍｍ、１５平方ｍｍ、１０平方ｍｍ、５平方ｍｍ、または２平方ｍｍ未満である、実施形態６４に記載の装置。
実施形態６６．保持デバイスが、コンテナに結合されたスクリーン、コンテナに結合された穿孔板、またはコンテナの穿孔壁を備える、実施形態１～６５のいずれか一項に記載の装置。
実施形態６７．コンテナが、内部容積内で流体を受容するための流体入口と、内部容積から流体を排出するための流体出口と、をさらに備える、実施形態１～６６のいずれか一項に記載の装置。
実施形態６８．少なくとも１つの保持デバイスが、流体入口に近接する第１の保持構造位置と、流体出口に近接する第２の保持構造位置と、を含む、実施形態６７に記載の装置。
実施形態６９．コンテナが、圧力コンテナである、実施形態１～６８のいずれか一項に記載の装置。
実施形態７０．圧力コンテナが、少なくとも１バール、少なくとも５バール、少なくとも１０バール、少なくとも１５バール、少なくとも２０バール、または少なくとも２５バールの圧力に耐えるように構成されている、実施形態６９に記載の装置。
実施形態７１．内部容積に流体を提供するための流体源と、内部容積に電磁波を提供するための電磁波発生器と、をさらに備える、実施形態１～７０のいずれか一項に記載の装置。
実施形態７２．電磁波発生器が、マイクロ波発生器である、実施形態７１に記載の装置。
実施形態７３．アプリケータが、（ｉ）容器またはモジュラーユニットと、（ｉｉ）別個の装着装置と、を備え、別個の装着装置は、チューブの第１の端部が、アプリケータに固定的に、またはばね式で装着されることを可能にする、実施形態１～７２のいずれか一項に記載の装置。
実施形態７４．システムであって、実施形態１～７３のいずれか一項に記載の装置と、流体が配設されている流体源であって、流体源がチューブと流体連通している、流体源と、（ｉ）流体源からチューブへの流体（ｉｉ）チューブ内の圧力を提供するように構成されたポンプであって、ポンプが装置および流体源と流体連通している、ポンプか、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせと、を備える、システム。
実施形態７５．チューブの第２の端部およびポンプと流体連通している熱交換器をさらに備える、実施形態７４に記載のシステム。
実施形態７６．方法であって、
（Ａ）材料を加熱するために、方法が、（ｉ）実施形態１～７３のいずれか一項に記載の装置、または（ｉｉ）実施形態７４または７５に記載のシステムを提供することと、流体を、ある流量で、チューブの入口に配設することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、流体がチューブ内にある間に、熱を発生させて、加熱された流体を生成することと、チューブの出口で、加熱された流体を収集することと、を含むか、または、
（Ｂ）入口および出口を有するコンテナと、コンテナ内に配設されたサセプタ材料と、コンテナの少なくとも一部分およびアプリケータの少なくとも一部分が配置されているアプリケータと、を備える装置を提供することと、流体を、ある流量で、チューブの入口内に配設することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、流体がチューブ内にある間に、熱を発生させて、加熱された流体を生成することと、チューブの出口で、加熱された流体を収集することと、または、
（Ｃ）電磁エネルギーを使用して流体を加熱するために、プロセスが、（ａ）複数のサセプタ粒子に電磁エネルギーを照射し、それによって加熱されたサセプタ粒子を提供することと、（ｂ）流体を加熱されたサセプタ粒子に接触させ、それによって流体を、少なくとも１００℃／分、少なくとも２００℃／分、少なくとも３００℃／分、少なくとも４００℃／分、または少なくとも５００℃／分の速度で加熱することを含む方法。
（Ａ）材料を加熱するために、方法が、（ｉ）実施形態１～７３のいずれか一項に記載の装置、または（ｉｉ）実施形態７４または７５に記載のシステムを提供することと、流体を、ある流量で、チューブの入口に配設することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、流体がチューブ内にある間に、熱を発生させて、加熱された流体を生成することと、チューブの出口で、加熱された流体を収集することと、を含むか、または、
（Ｂ）入口および出口を有するコンテナと、コンテナ内に配設されたサセプタ材料と、コンテナの少なくとも一部分およびアプリケータの少なくとも一部分が配置されているアプリケータと、を備える装置を提供することと、流体を、ある流量で、チューブの入口内に配設することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、流体がチューブ内にある間に、熱を発生させて、加熱された流体を生成することと、チューブの出口で、加熱された流体を収集することと、または、
（Ｃ）電磁エネルギーを使用して流体を加熱するために、プロセスが、（ａ）複数のサセプタ粒子に電磁エネルギーを照射し、それによって加熱されたサセプタ粒子を提供することと、（ｂ）流体を加熱されたサセプタ粒子に接触させ、それによって流体を、少なくとも１００℃／分、少なくとも２００℃／分、少なくとも３００℃／分、少なくとも４００℃／分、または少なくとも５００℃／分の速度で加熱することを含む方法。
実施形態７７．ステップ（ｂ）が、流体を、加熱されたサセプタ粒子の容積を通って流すことを含む、実施形態７６に記載の方法。
実施形態７８．加熱されたサセプタ粒子の容積を通る流体の流量が、少なくとも５リットル／分、少なくとも１０リットル／分、少なくとも１５リットル／分、または少なくとも２０リットル／分である、実施形態７６または７７に記載の方法。
実施形態７９．流体が、加熱されたサセプタ粒子との接触を、１０分、８分、５分、３分、または１分以下の間維持する、実施形態７６～７８のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８０．ステップ（ｂ）が、流体を、少なくとも２００℃、少なくとも２５０℃、少なくとも３００℃、少なくとも４００℃、または少なくとも５００℃加熱する、実施形態７６～７９のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８１．流体が液体であり、ステップ（ｂ）が、液体の気化を防ぐために高圧で実施される、実施形態７６～８０のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８２．サセプタ粒子が、互いに物理的に結合しない、実施形態７６～８１のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８３．サセプタ粒子の平均粒径が、０．１～５ミリメートルの範囲にある、実施形態７６～８２のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８４．ステップ（ａ）および（ｂ）が、サセプタ粒子および流体を受容する共通のコンテナ（例えば、チューブ）内で実施される、実施形態７６～８３のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８５．コンテナは、電磁エネルギーがサセプタ粒子を加熱するために通過する電磁波透過性セクションを備える、実施形態７６～８４のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８６．電磁波透過性セクションが、電磁波透過性材料で作製された管状部材である、実施形態７６～８５のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８７．ステップ（ａ）および（ｂ）の間、流体がコンテナを通って流れる間、サセプタ粒子が、コンテナ内に保持されている、実施形態７６～８６のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８８．コンテナを通る流体の流量が、少なくとも１０リットル／分であり、コンテナ内の流体の滞留時間が、０．１～５分の範囲にあり、流体の温度が、コンテナ内で少なくとも２５０℃増加する、実施形態７６～８７のいずれか一項に記載の方法。
実施形態８９．ステップ（ａ）および（ｂ）が、同時に実施される、実施形態７６～８８のいずれか一項に記載の方法。
実施形態９０．ステップ（ａ）および（ｂ）が、実質的に連続的に実施される、実施形態７６～８９のいずれか一項に記載の方法。
実施形態９１．流体が、主に加熱されたサセプタ粒子との直接熱交換によって、加熱される、実施形態７６～９０のいずれか一項に記載の方法。
実施形態９２．流体の加熱の２５パーセント未満、２０パーセント未満、１５パーセント未満、１０パーセント未満、または５パーセント未満が、電磁エネルギーの直接吸収によって引き起こされる、実施形態７６～９１のいずれか一項に記載の方法。
実施形態９３．電磁エネルギーが、マイクロ波エネルギーを含む、実施形態７６～９２のいずれか一項に記載の方法。
実施形態９４．（ｉ）加熱された流体の少なくとも一部分をチューブの入口に配設することと、（ｉｉ）複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、加熱された流体がチューブ内にある間に、熱を発生させて、さらに加熱された流体を生成することと、（ｉｉｉ）チューブの出口で、さらに加熱された流体を収集することと、をさらに含む、実施形態７６～９３のいずれか一項に記載の方法。
実施形態９５．ステップ（ｉ）～（ｉｉｉ）を１回以上繰り返して、増加した温度を有するさらに加熱された流体を生成することをさらに含む、実施形態９４に記載の方法。
実施形態９６．流体を処理する方法であって、方法が、（ｉ）実施形態１～７３のいずれか一項に記載の装置、（ｉｉ）実施形態７４または７５に記載のシステム、または（ｉｉｉ）入口および出口を有するコンテナと、コンテナ内に配設されたサセプタ材料と、アプリケータであって、サセプタ材料の少なくとも一部分およびコンテナの少なくとも一部分が、アプリケータ内に配置されている、アプリケータと、を備える、装置であって、サセプタ材料が、磁鉄鉱および磁鉄鉱以外の酸化鉄を含む、装置を提供することと、流体を、ある流量で、チューブの入口内に配設することであって、流体が、水または水性流体であり、流体が、サセプタ材料に接触する、配設することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、流体がチューブ内にある間に、熱を発生させることと、を含む、方法。
実施形態９８．加熱された流体を、チューブの出口で収集することを、さらに含み、加熱流体が、ガスである、実施形態９６に記載の方法。
実施形態９９．流体が、約１５℃～約３５℃、または約２０℃～約３０℃の温度を有する、実施形態７５～９８のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１００．加熱された流体またはさらに加熱された流体が、約４００℃～約６００℃の温度を有する、実施形態７５～９９のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１０１．加熱された流体またはさらに加熱された流体が、約５０℃～約１，５００℃、約１００℃～約１，２５０℃、約１００℃～約１，０００℃、約１００℃～約９００℃、約１００℃～約８００℃、約１００℃～約７００℃、約１００℃～約６００℃、約１００℃～約５００℃、約２００℃～約５００℃、約３００℃～約５００℃、または約４００℃～約５００℃の温度を有する、実施形態７５～１００のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１０２．加熱されたサセプタ材料、または電磁放射線を照射されたサセプタ材料が、約５０℃～約１，５００℃、約１００℃～約１，２５０℃、約１００℃～約１，０００℃、約１００℃～約９００℃、約１００℃～約８００℃、約１００℃～約７００℃、約１００℃～約６００℃、約１００℃～約５００℃、約２００℃～約５００℃、約３００℃～約５００℃、約４００℃～約５００℃、約２５０℃～約１，５００℃、約３５０℃～約１，５００℃、約４５０℃～約１，５００℃、約３００℃～約１，０００℃、約３００℃～約８００℃、または約３００℃～約７００℃の温度を有する、実施形態７５～１０１のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１０３．（Ａ）流体が、臨界圧力を有し、チューブ内側の圧力が、流体の臨界圧力よりも大きいか、（Ｂ）本明細書に提供される方法の全部または一部分の間のコンテナ（例えば、チューブ）内側の圧力が、約１バール～約２５０バール、約１．１バール～約２５０バール、約５バール～約２５０バール、約５バール～約２２５バール、約５バール～約２００バール、約５バール～約１５０バール、約５バール～約１００バール、または約１０バール～約１００バールであるか、または（Ｃ）本明細書に提供される方法の全部または一部分の間のコンテナ（例えば、チューブ）内側の圧力が、少なくとも２バール、少なくとも５バール、少なくとも１０バール、少なくとも２５バール、少なくとも５０バール、少なくとも１００バール、少なくとも１５０バール、または少なくとも２００バールである、実施形態７５～１０２のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１０４．流量が、約０．１リットル／分～約１，０００リットル／分、約０．１リットル／分～約７５０リットル／分、約０．１リットル／分～約５００リットル／分、約０．１リットル／分～約２５０リットル／分、約０．１リットル／分～約１００リットル／分、約０．１リットル／分～約５０リットル／分、約０．１リットル／分～約２５リットル／分、約０．１リットル／分～約１０リットル／分、約０．１リットル／分～約５リットル／分、約０．２リットル／分～約３リットル／分、約０．２リットル／分～約１．２リットル／分、約９００リットル／分～約１，０００リットル／分、約８００リットル／分～約１，０００リットル／分、約７００リットル／分～約１，０００リットル／分、約６００リットル／分～約１，０００リットル／分、約５００リットル／分～約１，０００リットル／分、約４００リットル／分～約１，０００リットル／分、約３００リットル／分～約１，０００リットル／分、約２５０リットル／分～約１，０００リットル／分、約２００リットル／分～約１，０００リットル／分、約１００リットル／分～約１，０００リットル／分、約７５リットル／分～約１，０００リットル／分、約５０リットル／分～約１，０００リットル／分、約１０リットル／分～約１，０００リットル／分、少なくとも５リットル／分、少なくとも１０リットル／分、少なくとも１５リットル／分、または少なくとも２０リットル／分である、実施形態７５～１０３のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１０５．流量が、約０．２リットル／分～約３リットル／分である、実施形態７５～１０３のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１０６．流量が、約０．２リットル／分～約１．２リットル／分である、実施形態７５～１０３のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１０７．流体が、有機流体、水性流体、イオン性液体、またはこれらの組み合わせを含む、実施形態７５～１０６のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１０８．有機流体が、Ｃ１～Ｃ４０炭化水素、Ｃ１～Ｃ３０炭化水素、またはＣ１～Ｃ２０炭化水素である、実施形態１０７に記載の方法。
実施形態１０９．有機流体が、ハロ置換有機流体である、実施形態１０７または１０８に記載の方法。
実施形態１１０．ハロ置換有機流体が、ペルフルオロカーボンなどのペルハロカーボンである、実施形態１０９に記載の方法。
実施形態１１１．材料を加熱する方法であって、方法が、（ｉ）実施形態１～７３のいずれか一項に記載の装置、（ｉｉ）実施形態７４または７５に記載のシステム、または（ｉｉｉ）コンテナと、コンテナ内に配設されたサセプタ材料と、アプリケータであって、サセプタ材料の少なくとも一部分およびコンテナの少なくとも一部分が、アプリケータ内に配置されている、アプリケータと、を備える、装置を提供することと、材料をチューブに隣接して配置することと、複数の電磁波をアプリケータ内に導入して、サセプタ材料の少なくとも一部分に複数の電磁波を照射し、材料がチューブに隣接する間に、熱を発生させ、加熱された材料を生成することと、を含む、方法。
実施形態１１２．材料が、固体を含む、実施形態１１１に記載の方法。
実施形態１１３．チューブに隣接する材料の配置が、チューブを材料に接触させることを含む、実施形態１１１または１１２に記載の方法。
実施形態１１４．サセプタ材料が、磁鉄鉱および磁鉄鉱以外の酸化鉄を含み、流体が、水または水性流体であり、流体が、サセプタ材料に接触し、加熱された流体が、ガスである、実施形態７６～１１３のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１１５．複数の電磁波が、複数のマイクロ波を含む、実施形態７６～１１４のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１１６．１つ以上のマイクロ波発生器が、マグネトロン発生器、固体発生器、またはこれらの組み合わせを備える、実施形態１１５に記載の方法。
実施形態１１７．１つ以上のマイクロ波発生器が、約２００Ｗ～約１００ｋＷ、または約２００Ｗ～約５４ｋＷの電力を有する、実施形態１１５または１１６に記載の方法。
実施形態１１８．複数のマイクロ波のうちの１つ以上のマイクロ波が、９１５ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、１４ＧＨｚ、１８ＧＨｚ、または２８ＧＨｚの周波数を有する、実施形態１１５～１１７のいずれか一項に記載の方法。
実施形態１１９．複数の電磁波が、複数の電波、複数の赤外線波、複数のガンマ線、またはこれらの組み合わせを含む、実施形態７６～１１８のいずれか一項に記載の方法。
Claims (116)
- 装置であって、
電磁波透過性材料で少なくとも部分的に形成されたチューブと、
前記チューブに配設されたサセプタ材料と、
アプリケータであって、（ｉ）前記チューブの第１の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されており、（ｉｉ）前記チューブの少なくとも一部分および前記チューブ内の少なくとも一部分前記サセプタ材料が、前記アプリケータ内に配置されている、アプリケータと、を備える、装置。 - 前記サセプタ材料が、粒子状形態にある、請求項１に記載の装置。
- 前記チューブの第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されているか、またはばね式で装着されている、請求項１に記載の装置。
- 前記チューブの前記第１の端部が、前記アプリケータにばね式で装着されているか、前記チューブの前記第２の端部が、前記アプリケータにばね式で装着されているか、または前記チューブの前記第１の端部と前記チューブの前記第２の端部の両方が、前記アプリケータにばね式で装着されている、請求項３に記載の装置。
- 前記アプリケータが、（ｉ）容器または１つ以上のモジュラーユニットと、（ｉｉ）別個の装着装置と、を備え、前記別個の装着装置は、前記チューブの前記第１の端部が、前記アプリケータに固定的に、またはばね式で装着されることを可能にする、請求項１に記載の装置。
- 前記１つ以上のマイクロ波発生器をさらに備え、前記１つ以上のマイクロ波発生器が、複数のマイクロ波を前記アプリケータ内に導入して、前記サセプタ材料の前記少なくとも一部分に前記複数のマイクロ波を照射するように位置決めされている、請求項１に記載の装置。
- 前記電磁波透過性材料が、マイクロ波透過性材料を含む、請求項１に記載の装置。
- 前記マイクロ波透過性材料が、セラミック、ポリマー、ガラス、またはこれらの組み合わせを含む、請求項７に記載の装置。
- 前記マイクロ波透過性材料が、（ｉ）アルミナ、（ｉｉ）溶融シリカ、（ｉｉｉ）窒化ケイ素、（ｉｖ）ケイ素、アルミニウム、窒素、酸素、もしくはこれらの組み合わせを含むセラミック、または（ｖ）これらの組み合わせを含む、請求項７に記載の装置。
- 前記チューブが、モノリシック構造を有する、請求項１に記載の装置。
- 前記チューブが、前記チューブの前記第１の端部に配置された第１のキャップ、前記チューブの前記第２の端部に配置された第２のキャップ、またはそれぞれ、前記チューブの前記第１の端部および前記第２の端部に配置された第１のキャップおよび第２のキャップを備える、請求項１に記載の装置。
- 前記第１のキャップ、前記第２のキャップ、または前記第１のキャップと前記第２のキャップの両方が、金属を含む、請求項１１に記載の装置。
- 前記金属が、（ｉ）ＫＯＶＡＲ（登録商標）合金、または（ｉｉ）鉄と、コバルトと、ニッケルと、を含む合金を含む、請求項１２に記載の装置。
- 前記チューブの一部分がセラミックを含み、前記第１のキャップ、前記第２のキャップ、または前記第１のキャップと前記第２のキャップの両方が、セラミックと金属のろう付け、接着剤、またはこれらの組み合わせによって、前記セラミックに接合されている、請求項１２に記載の装置。
- （ｉ）前記チューブの前記第１の端部が、前記アプリケータにばね式で装着されているか、（ｉｉ）前記チューブの前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されているか、（ｉｉｉ）前記チューブの前記第１の端部が、前記アプリケータにばね式で装着されており、前記チューブの前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されているか、（ｉｖ）前記チューブの前記第１の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されているか、（ｖ）前記チューブの前記第２の端部が、前記アプリケータにばね式で装着されているか、または（ｖｉ）前記チューブの前記第１の端部が、前記アプリケータにばね式で装着されており、前記チューブの前記第２の端部が、前記アプリケータにばね式で装着されている、請求項１に記載の装置。
- 前記チューブの前記第１の端部が、前記アプリケータにばね式で装着されており、前記装置が、
（ｉ）第１の開口部を画定する第１のヘッドユニットと、
第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、前記第１の留め具が、前記第１の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第１の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、
前記第１のヘッドユニットと前記第１の留め具の前記第１の端部および／または前記第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備え、
前記チューブの前記第１の端部および前記第１のヘッドユニットが、互いに接触するか、または、
（ｉｉ）第１の開口部および第２の開口部を画定する第１のヘッドユニットと、
第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、前記第１の留め具が、前記第１の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第１の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、
第１の端部および第２の端部を有する第２の留め具であって、前記第２の留め具が、前記第２の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第１の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第２の留め具と、
前記第１のヘッドユニットと前記第１の留め具の前記第１の端部および／または前記第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、
前記第１のヘッドユニットと前記第２の留め具の前記第１の端部および／または前記第２の端部との間に配置された第２の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備え、
前記チューブの前記第１の端部および前記第１のヘッドユニットが、互いに接触する、請求項１５に記載の装置。 - 前記第１のヘッドユニットによって画定された第３の開口部と、
第１の端部および第２の端部を有する第３の留め具であって、前記第３の留め具が、前記第３の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第３の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第３の留め具と、
前記第１のヘッドユニットと前記第３の留め具の前記第１の端部および／または前記第２の端部との間に配置された第３の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備える、請求項１６に記載の装置。 - 前記第１のヘッドユニットによって画定された第４の開口部と、
第１の端部および第２の端部を有する第４の留め具であって、前記第４の留め具が、前記第４の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第４の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第４の留め具と、
前記第１のヘッドユニットと前記第４の留め具の前記第１の端部および／または前記第２の端部との間に配置された第４の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備える、請求項１７に記載の装置。 - 前記第１の弾性圧縮可能な装置、前記第２の弾性圧縮可能な装置、前記第３の弾性圧縮装置、前記第４の弾性圧縮可能な装置、またはこれらの組み合わせが、それぞれ、前記第１の留め具、前記第２の留め具、前記第３の留め具、または前記第４の留め具に摺動可能に装着された１つ以上の皿ばねを含む、請求項１６～１８のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第１の弾性圧縮可能な装置、前記第２の弾性圧縮可能な装置、前記第３の弾性圧縮装置、前記第４の弾性圧縮可能な装置、またはこれらの組み合わせが、それぞれ、前記第１の留め具、前記第２の留め具、前記第３の留め具、または前記第４の留め具に摺動可能に装着された１～２４個の皿ばねを含む、請求項１６～１８のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第１のヘッドユニットと前記チューブの前記第１の端部との間の閉鎖を提供する第１のシールをさらに備える、請求項１６～１８のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第１のシールが、（ｉ）前記第１のヘッドユニットと前記チューブの前記第１の端部との間に配置されており、前記第１のヘッドユニットと前記チューブの前記第１の端部に接触しているゴム、（ｉｉ）前記第１のヘッドユニットと前記チューブの前記第１の端部との間の接触を維持するクランプおよび／もしくは留め具、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを含む、請求項２１に記載の装置。
- 前記第１のヘッドユニットが、前記チューブの前記第１の端部を受容するように構成された窪みを備える、請求項１６～１８のいずれか一項に記載の装置。
- 前記アプリケータに固定的に装着された第２のヘッドユニットをさらに備え、
前記チューブの前記第２の端部および第２のヘッドユニットが、互いに接触する、請求項１６～１８のいずれか一項に記載の装置。 - 前記第２のヘッドユニットと前記チューブの前記第２の端部との間の第２のシールをさらに備える、請求項２４に記載の装置。
- 前記第２のシールが、（ｉ）前記第２のヘッドユニットと前記チューブの前記第２の端部との間に配置されており、前記第２のヘッドユニットと前記チューブの前記第２の端部に接触している金属、（ｉｉ）前記第２のヘッドユニットと前記チューブの前記第２の端部との間の接触を維持するクランプおよび／もしくは留め具、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを含む、請求項２５に記載の装置。
- 前記第２のヘッドユニットが、前記チューブの前記第２の端部を受容するように構成された窪みを備える、請求項２４に記載の装置。
- 前記チューブの前記第２の端部が、前記アプリケータにばね式で装着されており、前記装置が、
（ｉ）第１の開口部を画定する第２のヘッドユニットと、
第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、前記第１の留め具が、前記第１の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第１の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、
前記第２のヘッドユニットと前記第１の留め具の前記第１の端部および／もしくは前記第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備え、
前記チューブの前記第２の端部および第２のヘッドユニットが、互いに接触するか、または、
（ｉｉ）第１の開口部および第２の開口部を画定する第２のヘッドユニットと、
第１の端部および第２の端部を有する第１の留め具であって、前記第１の留め具が、前記第１の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第１の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第１の留め具と、
第１の端部および第２の端部を有する第２の留め具であって、前記第２の留め具が、前記第２の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第１の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第２の留め具と、
前記第２のヘッドユニットと前記第１の留め具の前記第１の端部および／もしくは前記第２の端部との間に配置された第１の弾性圧縮可能な装置と、
前記第２のヘッドユニットと前記第２の留め具の前記第１の端部および／もしくは前記第２の端部との間に配置された第２の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備え、
前記チューブの前記第２の端部および第２のヘッドユニットが、互いに接触する、請求項１６に記載の装置。 - 前記第２のヘッドユニットによって画定された第３の開口部と、
第１の端部および第２の端部を有する第３の留め具であって、前記第３の留め具が、前記第３の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第３の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第３の留め具と、
前記第２のヘッドユニットと前記第３の留め具の前記第１の端部および／または前記第２の端部との間に配置された第３の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備える、請求項２８に記載の装置。 - 前記第２のヘッドユニットによって画定された第４の開口部と、
第１の端部および第２の端部を有する第４の留め具であって、前記第４の留め具が、前記第４の開口部内に摺動可能に配置されており、前記第４の留め具の前記第２の端部が、前記アプリケータに固定的に装着されている、第４の留め具と、
前記第２のヘッドユニットと前記第４の留め具の前記第１の端部および／または前記第２の端部との間に配置された第４の弾性圧縮可能な装置と、をさらに備える、請求項２９に記載の装置。 - 前記第１の弾性圧縮可能な装置、前記第２の弾性圧縮可能な装置、前記第３の弾性圧縮装置、前記第４の弾性圧縮可能な装置、またはこれらの組み合わせが、それぞれ、前記第１の留め具、前記第２の留め具、前記第３の留め具、または前記第４の留め具に摺動可能に装着された１つ以上の皿ばねを備える、請求項２８～３０のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第１の弾性圧縮可能な装置、前記第２の弾性圧縮可能な装置、前記第３の弾性圧縮装置、前記第４の弾性圧縮可能な装置、またはこれらの組み合わせが、それぞれ、前記第１の留め具、前記第２の留め具、前記第３の留め具、または前記第４の留め具に摺動可能に装着された１～２４個の皿ばねを含む、請求項２８～３０のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第２のヘッドユニットと前記チューブの前記第２の端部との間の第２のシールをさらに備える、請求項２８～３０のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第２のシールが、（ｉ）前記第２のヘッドユニットと前記チューブの前記第２の端部との間に配置されており、前記第２のヘッドユニットと前記チューブの前記第２の端部に接触している金属、（ｉｉ）前記第２のヘッドユニットと前記チューブの前記第２の端部との間の接触を維持するクランプおよび／もしくは留め具、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせを含む、請求項３３に記載の装置。
- （ｉ）前記第１のヘッドユニットが、前記チューブの前記第１の端部に固定的に装着されているか、（ｉｉ）前記第２のヘッドユニットが、前記チューブの前記第２の端部に固定的に装着されているか、または（ｉｉｉ）前記第１のヘッドユニットが、前記チューブの第１の端部に固定的に装着されており、前記第２のヘッドユニットが、前記チューブの前記第２の端部に固定的に装着されている、請求項１５に記載の装置。
- （ｉ）前記第１のヘッドユニットが、前記チューブの前記第１の端部に溶接またはろう付けされているか、（ｉｉ）前記第２のヘッドユニットが、前記チューブの前記第２の端部に溶接またはろう付けされているか、または（ｉｉｉ）前記第１のヘッドユニットが、前記チューブの前記第１の端部に溶接またはろう付けされており、前記第２のヘッドユニットが、前記チューブの前記第２の端部に溶接されている、請求項３５に記載の装置。
- 前記アプリケータが、
容器を備え、前記容器が、（ｉ）第１の端部および第２の端部を有し、（ｉｉ）（ａ）前記容器の１つ以上の外壁、（ｂ）前記容器の内側の１つ以上の壁、または（ｃ）これらの組み合わせによって画定された１～３０個のチャンバを備え、
前記容器の前記第１の端部、前記容器の前記第２の端部、前記容器の内側の前記１つ以上の壁、またはこれらの組み合わせが、開口部を画定し、前記チューブが、（ａ）前記容器の前記第１の端部、（ｂ）前記容器の前記第２の端部、（ｃ）前記容器の内側の前記１つ以上の壁、または（ｄ）これらの組み合わせによって画定された開口部内に配置されている、請求項１に記載の装置。 - 前記容器は、前記複数のマイクロ波が前記１～３０個のチャンバのうちの１つに入る前に通過する通路を備える少なくとも１つの導波路をさらに備える、請求項３７に記載の装置。
- 前記１つ以上のマイクロ波発生器をさらに備え、前記１つ以上のマイクロ波発生器が、前記複数のマイクロ波を、前記１つ以上の外壁によって画定された前記開口部を介して、前記１～３０個のチャンバのうちの少なくとも１つ内に導入するように位置決めされており、前記１つ以上のマイクロ波発生器が、前記少なくとも１つの導波路内に位置決めされている、請求項３８に記載の装置。
- 前記容器が、４～６個のチャンバを備える、請求項３７に記載の装置。
- 前記装置が、３～６個のマイクロ波発生器を備え、前記アプリケータが、４～６個のチャンバを備える、請求項３７に記載の装置。
- １つ以上のマイクロ波発生器をさらに備え、前記１つ以上のマイクロ波発生器のうちの少なくとも１つが、（ｉ）前記複数のマイクロ波を、前記容器の前記１つ以上の外壁によって画定された開口部を介して、前記１～３０個のチャンバのうちの少なくとも１つ内に導入するように位置決めされているか、（ｉｉ）前記１～３０個のチャンバのうちの少なくとも１つ内に位置決めされているか、または（ｉｉｉ）これらの組み合わせである、請求項３７に記載の装置。
- 前記アプリケータが、
１～３０個のモジュラーアプリケータユニットであって、各モジュラーアプリケータユニットが、（ｉ）第１の側面および第２の側面を有するチャンバと、（ｉｉ）前記第１の側面によって画定された第１の開口部と、（ｉｉｉ）前記第２の側面によって画定された第２の開口部と、（ｉｖ）前記チャンバの第３の開口部から延在する導波路と、を備える、１～３０個のモジュラーアプリケータユニットを備え、
前記１～３０個のモジュラーアプリケータユニットが、互いに隣接して配置されており、前記チューブが、各モジュラーアプリケータユニットの前記第１の開口部および前記第２の開口部内に配置されている、請求項１に記載の装置。 - 前記アプリケータが、前記モジュラーアプリケータユニットのうちの４～６個を備える、請求項４３に記載の装置。
- １つ以上のマイクロ波発生器をさらに備え、前記１つ以上のマイクロ波発生器のうちの少なくとも１つが、複数のマイクロ波を、前記１～３０個のモジュラーアプリケータユニットのうちの少なくとも１つ内に導入するように位置決めされている、請求項４３に記載の装置。
- 前記装置が、３～６個のマイクロ波発生器を備え、前記アプリケータが、前記モジュラーアプリケータユニットのうちの４～６個を備える、請求項４５に記載の装置。
- 前記電磁波透過性材料で形成された前記チューブの一部分が、実質的に円筒形である、請求項１に記載の装置。
- 前記チューブが、約４５ｍｍ～約６０ｍｍの外径および約３０ｍｍ～約４４ｍｍの内径を有する、請求項４７に記載の装置。
- 前記チューブが、約５０ｍｍ～約５４ｍｍの外径および約４０ｍｍ～約４４ｍｍの内径を有する、請求項４７に記載の装置。
- 前記チューブが、約０．１ｍ～約５ｍの長さを有する、請求項１に記載の装置。
- 前記チューブが、マイクロ波ディスラプタをさらに備える、請求項１に記載の装置。
- 前記マイクロ波ディスラプタが、前記チューブの前記第２の端部に固定的に装着されている、請求項５１に記載の装置。
- 前記マイクロ波ディスラプタが、ワイヤまたはロッドと、任意選択的に、（ｉ）１つ以上の突出した構造および／または（ｉｉ）前記ワイヤもしくは前記ロッド上に配置されたフランジを備える、請求項５１に記載の装置。
- 前記サセプタ材料が、前記チューブの内部リザーバ内に配設されており、前記装置は、（ｉ）前記サセプタ材料が、前記チューブの前記内部リザーバから逃げるのを防ぐことか、（ｉｉ）前記チューブの前記内部リザーバ内の前記サセプタ材料の場所を制御することか、（ｉｉｉ）サセプタ材料が、流体に接触するのを防ぐことか、または（ｉｖ）これらの組み合わせを行う位置に配置された１つ以上の保持デバイスをさらに備える、請求項１に記載の装置。
- 前記１つ以上の保持デバイスが、膜、スクリーン、ハウジング、またはこれらの組み合わせを含むかどうか、請求項５４に記載の装置。
- 前記サセプタ材料が、モノリシック形態にある、請求項１に記載の装置。
- 前記サセプタ材料が、炭化ケイ素、磁鉄鉱、ゼオライト、石英、フェライト、カーボンブラック、黒鉛、花崗岩、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の装置。
- 前記チューブが、入口と、出口と、を備える、請求項１～１８、２８～３０、または３５～５７のいずれか一項に記載の装置。
- 電磁エネルギーによって照射された複数のサセプタ粒子を用いて流体を加熱するための装置であって、
前記サセプタ粒子を受容するように構成された内部容積を画定するコンテナと、
前記内部容積内に、または前記内部容積に隣接して配設されており、流体が前記内部容積から流出することを可能にしながら、前記内部容積内に前記サセプタ粒子を保持するように構成された少なくとも１つの保持デバイスと、
前記内部容積に含有された前記サセプタ粒子の照射のために、前記内部容積内に電磁波を導入するように構成された電磁波放射構造と、を備える、装置。 - 前記電磁波放射構造は、電磁波が前記コンテナの外部から前記内部容積内に通過することができる前記コンテナの電磁波透過性セクションを備える、請求項５９に記載の装置。
- 前記電磁波透過性セクションを通って、前記容積内に電磁波を導くためのアプリケータをさらに備える、請求項６０に記載の装置。
- 前記コンテナが、前記コンテナの前記電磁波透過性セクションを構成する電磁波透過性材料で形成されている管状セクションを備える、請求項６０に記載の装置。
- 前記コンテナが、２つの金属製端部キャップをさらに備え、１つが、前記管状セクションの各端部に結合されている、請求項６２に記載の装置。
- 前記電磁波放射構造が、前記コンテナ内に少なくとも部分的に配設されている、請求項５９に記載の装置。
- 前記保持デバイスが、前記流体は通過することができるが、前記サセプタ粒子は通過することができない複数の開口を有する、請求項５９に記載の装置。
- 前記保持機構内の前記開口の平均開口面積が、５平方ミリメートル未満である、請求項６５に記載の装置。
- 前記保持デバイスが、前記コンテナに結合されたスクリーン、前記コンテナに結合された穿孔板、または前記コンテナの穿孔壁を備える、請求項５９に記載の装置。
- 前記コンテナが、前記内部容積内で前記流体を受容するための流体入口と、前記内部容積から前記流体を排出するための流体出口と、をさらに備える、請求項５９に記載の装置。
- 前記少なくとも１つの保持デバイスが、前記流体入口に近接する第１の保持構造位置と、前記流体出口に近接する第２の保持構造位置と、を含む、請求項５９に記載の装置。
- 前記コンテナが、圧力コンテナである、請求項５９に記載の装置。
- 前記圧力コンテナが、少なくとも５バールの圧力に耐えるように構成されている、請求項７０に記載の装置。
- 前記内部容積に前記流体を提供するための流体源と、前記内部容積に前記電磁波を提供するための電磁波発生器と、をさらに備える、請求項５９に記載の装置。
- 前記電磁波発生器が、マイクロ波発生器である、請求項７２に記載の装置。
- システムであって、
請求項１～１８、２８～３０、または３５～５７のいずれか一項に記載の装置と、
流体が配設されている流体源であって、前記流体源が前記チューブと流体連通している、流体源と、
（ｉ）前記流体源から前記チューブへの前記流体、および（ｉｉ）前記チューブ内の圧力を提供するように構成されたポンプであって、前記ポンプが、前記装置および前記流体源と流体連通している、ポンプと、を備える、システム。 - 前記チューブおよび前記ポンプと流体連通している熱交換器をさらに備える、請求項７４に記載のシステム。
- 電磁エネルギーを使用して流体を加熱する方法であって、前記プロセスが、
（ａ）複数のサセプタ粒子に電磁エネルギーを照射し、それによって加熱されたサセプタ粒子を提供することと、
（ｂ）流体を前記加熱されたサセプタ粒子に接触させ、それによって前記流体を少なくとも１００℃／分の速度で加熱することと、を含む、方法。 - ステップ（ｂ）が、前記流体を、前記加熱されたサセプタ粒子の容積を通って流すことを含む、請求項７６に記載の方法。
- 前記加熱されたサセプタ粒子の容積を通る前記流体の流量が、少なくとも１０リットル／分である、請求項７６に記載の方法。
- 前記流体が、前記加熱されたサセプタ粒子との接触を５分以下の間維持する、請求項７６に記載の方法。
- ステップ（ｂ）が、前記流体を少なくとも２５０℃加熱する、請求項７６に記載の方法。
- 前記流体が液体であり、ステップ（ｂ）が、前記液体の気化を防ぐために高圧で実施される、請求項７６に記載の方法。
- 前記サセプタ粒子が、互いに物理的に結合しない、請求項７６に記載の方法。
- 前記サセプタ粒子の平均粒径が、０．１～５ミリメートルの範囲である、請求項７６に記載の方法。
- ステップ（ａ）および（ｂ）が、前記サセプタ粒子および前記流体を受容する共通のコンテナ内で実施される、請求項７６に記載の方法。
- 前記コンテナは、前記電磁エネルギーが前記サセプタ粒子を加熱するために通過する電磁波透過性セクションを備える、請求項７６に記載の方法。
- 前記電磁波透過性セクションが、電磁波透過性材料で作製された管状部材である、請求項８５に記載の方法。
- ステップ（ａ）および（ｂ）の間、前記流体が前記コンテナを通って流れる間、前記サセプタ粒子が、前記コンテナ内に保持されている、請求項８６に記載の方法。
- 前記コンテナを通る前記流体の流量が、少なくとも１０リットル／分であり、前記コンテナ内の前記流体の滞留時間が、０．１～５分の範囲にあり、前記流体の温度が、前記コンテナ内で少なくとも２５０℃増加する、請求項７６に記載の方法。
- ステップ（ａ）および（ｂ）が、同時に実施される、請求項７６に記載の方法。
- ステップ（ａ）および（ｂ）が、実質的に連続的に実施される、請求項７６に記載の方法。
- 前記流体が、主に前記加熱されたサセプタ粒子との直接熱交換によって、加熱される、請求項７６に記載の方法。
- 前記流体の前記加熱の２５パーセント未満が、前記電磁エネルギーの直接吸収によって、引き起こされる、請求項７６に記載の方法。
- 前記電磁エネルギーが、マイクロ波エネルギーを含む、請求項７６に記載の方法。
- 材料を加熱する方法であって、
（ｉ）請求項５８に記載の装置、または（ｉｉ）（ａ）入口および出口を有するコンテナと、（ｂ）前記コンテナ内に配設されたサセプタ材料と、（ｃ）前記コンテナの少なくとも一部分および前記サセプタ材料の少なくとも一部分が配置されているアプリケータと、を備える装置を提供することと、
前記チューブまたはコンテナの前記入口に、流体をある流量で配設することと、
複数の電磁波を前記アプリケータ内に導入して、前記サセプタ材料の少なくとも一部分に前記複数の電磁波を照射し、前記流体が前記チューブまたはコンテナ内にある間に、熱を発生させて、加熱された流体を生成することと、
前記チューブまたはコンテナの前記出口で、前記加熱された流体を収集することと、を含む、方法。 - 前記流体が、約１５℃～約３５℃の温度を有する、請求項９４に記載の方法。
- 前記加熱された流体が、約１００℃～約１，０００℃の温度を有する、請求項９４に記載の方法。
- 前記加熱された流体が、約４００℃～約６００℃の温度を有する、請求項９４に記載の方法。
- 前記流体が、臨界圧力を有し、前記チューブまたはコンテナの内側の圧力が、前記流体の前記臨界圧力よりも大きい、請求項９４に記載の方法。
- 前記流量が、約０．１リットル／分～約１，０００リットル／分である、請求項９４に記載の方法。
- 前記流体が、有機流体、水性流体、イオン性液体、またはこれらの組み合わせを含む、請求項９４に記載の方法。
- 前記有機流体が、Ｃ１～Ｃ４０炭化水素である、請求項１００に記載の方法。
- 前記有機流体が、Ｃ１～Ｃ３０炭化水素である、請求項１００に記載の方法。
- 前記有機流体が、Ｃ１～Ｃ２０炭化水素である、請求項１００に記載の方法。
- 前記複数の電磁波が、複数のマイクロ波を含み、前記装置が、１つ以上のマイクロ波発生器をさらに備える、請求項９４に記載の方法。
- 前記１つ以上のマイクロ波発生器が、マグネトロン発生器、固体発生器、またはこれらの組み合わせを備える、請求項１０４に記載の方法。
- 前記１つ以上のマイクロ波発生器が、約２００Ｗ～約１００ｋＷの電力を有する、請求項１０４に記載の方法。
- 前記１つ以上のマイクロ波発生器が、約２００Ｗ～約５４ｋＷの電力を有する、請求項１０４に記載の方法。
- 前記複数のマイクロ波のうちの１つ以上が、９１５ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、１４ＧＨｚ、１８ＧＨｚ、または２８ＧＨｚの周波数を有する、請求項１０４に記載の方法。
- 前記複数の電磁波が、複数の電波、複数の赤外線波、複数のガンマ線、またはこれらの組み合わせを含む、請求項９４に記載の方法。
- （ｉ）前記加熱された流体の少なくとも一部分を、前記チューブまたはコンテナの前記入口に配設することと、
前記複数の電磁波を前記アプリケータ内に導入して、前記サセプタ材料の少なくとも一部分に前記複数の電磁波を照射し、前記加熱された流体が前記チューブまたはコンテナ内にある間に、熱を発生させて、さらに加熱された流体を生成することと、
（ｉｉｉ）前記チューブまたはコンテナの前記出口で、前記さらに加熱された流体を収集することと、をさらに含む、請求項９４に記載の方法。 - ステップ（ｉ）～（ｉｉｉ）を１回以上繰り返して、増加した温度を有するさらに加熱された流体を生成することをさらに含む、請求項１１０に記載の方法。
- 材料を加熱する方法であって、
請求項５８に記載の装置を提供することであって、前記サセプタ材料が、磁鉄鉱および磁鉄鉱以外の酸化鉄を含む、提供することと、
流体を、ある流量で、前記チューブの前記入口に配設することであって、前記流体が、水または水性流体であり、前記流体が、前記サセプタ材料に接触する、配設することと、
複数の電磁波を前記アプリケータ内に導入して、前記サセプタ材料の少なくとも一部分に前記複数の電磁波を照射し、前記流体が前記チューブ内にある間に、熱を発生させて、加熱された流体を生成することと、
前記加熱された流体を、前記チューブの前記出口で収集することであって、前記加熱された流体が、ガスである、収集することと、を含む、方法。 - 前記流体の温度が、前記複数の電磁波の前記導入後に、約１００℃～約５００℃である、請求項１１２に記載の方法。
- 材料を加熱する方法であって、
（ｉ）請求項５８に記載の装置、または（ｉｉ）（ａ）コンテナと、（ｂ）前記コンテナ内に配設されたサセプタ材料と、（ｃ）前記コンテナおよび前記サセプタ材料の少なくとも一部分が配置されているアプリケータと、を備える装置を提供することと、
前記材料を、前記チューブに隣接して配置することと、
複数の電磁波を前記アプリケータ内に導入して、前記サセプタ材料の少なくとも一部分に前記複数の電磁波を照射し、前記材料が前記チューブまたはコンテナ内にある間に、熱を発生させて、加熱された材料を生成することと、を含む、方法。 - 前記材料が、固体を含む、請求項１１４に記載の方法。
- 前記チューブまたはコンテナに隣接する前記材料の前記配置が、前記チューブまたはコンテナを前記材料に接触させることを含む、請求項１１４に記載の方法。
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