JP2023509018A - 基板をナノ構造化するための方法 - Google Patents
基板をナノ構造化するための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023509018A JP2023509018A JP2022539684A JP2022539684A JP2023509018A JP 2023509018 A JP2023509018 A JP 2023509018A JP 2022539684 A JP2022539684 A JP 2022539684A JP 2022539684 A JP2022539684 A JP 2022539684A JP 2023509018 A JP2023509018 A JP 2023509018A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block copolymer
- layer
- cross
- neutral
- regions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 206
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 claims abstract description 80
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005329 nanolithography Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 103
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 48
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 23
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 19
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 16
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009739 binding Methods 0.000 claims description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 3
- 230000004936 stimulating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 claims 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 175
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 9
- 238000002408 directed self-assembly Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 7
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 3
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920006301 statistical copolymer Polymers 0.000 description 3
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000028 Gradient copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 150000005829 chemical entities Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound FCF RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005063 solubilization Methods 0.000 description 2
- 230000007928 solubilization Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 16-Epiaffinine Natural products C1C(C2=CC=CC=C2N2)=C2C(=O)CC2C(=CC)CN(C)C1C2CO PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016909 AlxOy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020781 SixOy Inorganic materials 0.000 description 1
- LGLRLDQPSSWHKG-UHFFFAOYSA-N [N]=O.[Ti] Chemical compound [N]=O.[Ti] LGLRLDQPSSWHKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- BMWDUGHMODRTLU-UHFFFAOYSA-N azanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [NH4+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F BMWDUGHMODRTLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3081—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their composition, e.g. multilayer masks, materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3083—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/3086—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
-Yutaka Nagataら、Macromolecules、2005、38、24、10220-10225の例に説明されるようなマルチブロックコポリマーは、最終組立て体のドメイン内にループを形成するためにポリマー鎖の特性に起因して変動周期を有することができる。しかしながら、これらは、問題となっている個々のブロックの寸法に応じた、「個別の」周期である。ブロックの数がブロックコポリマー内で増加すると、自己組織化動態は遅くなり、故に、合理的な時間内での欠陥のない構造体の可能性を制限するということにも留意されたい。
-異なる構造体を有するブロックコポリマー、例えば、マルチブロック星形状コポリマー。しかしながら、これらのブロックコポリマーは、上に説明されるマルチブロックコポリマーと同じ欠点を有し、それらの合成は非常に慎重を要する。
-ブロックコポリマーと異なる添加物(ブロックコポリマー、ホモポリマー、小分子…)との混合物は、最終寸法が必ずしも個別ではないことから、興味深い手法であるように思われる。
基板の上にガイド表面を生成するステップと、
ガイド表面の上に未組立てブロックコポリマー層を堆積させるステップであって、上記未組立てブロックコポリマー層が、組み立て後、ナノドメインの形態にあるナノ構造化ブロックコポリマーを形成することができる、ステップと、
未組立てブロックコポリマー層の上に架橋結合ポリマー層を形成するステップと、
未組立てブロックコポリマー層の組立て温度に対応する温度でアニーリングするステップと、
ナノリソグラフィマスクのパターンを形成するように、架橋結合ポリマー層、およびナノ構造化ブロックコポリマーのブロックのうちの1つを除去するステップと、
上記ナノリソグラフィマスクを用いて基板をエッチングするステップと
を含み、
上記方法は、
上記ガイド表面は、未組立てブロックコポリマー層に対して中性および非中性の領域を有し、ガイド表面の上記中性または非中性領域のうちの少なくとも1つは、第1の寸法を有すること
上記架橋結合ポリマー層は、未組立てブロックコポリマー層に対して中性および非中性の領域を有し、架橋結合ポリマー層の上記非中性領域のうちの少なくとも1つは、第2の寸法を有すること、
ブロックのうちの1つの上記除去は、ナノ構造化ブロックコポリマーの少なくとも2つのブロックの平行ナノドメインがナノリソグラフィマスクのパターンを形成するように、ナノ構造化ブロックコポリマーのブロックのうちの1つのナノドメインの一部のみ、特に上記ブロックの垂直ナノドメインのみの除去であること、ならびに
上記第1および第2の寸法は、エッチング後に異なる寸法およびナノ構造のナノリソグラフィマスクパターンを異なる寸法のナノ構造化基板内に生成するように、異なること
を特徴とする。
非架橋結合ブロックコポリマー層は、少なくとも10nmに等しい厚さを有する;
架橋結合ポリマー層は、中性領域とは異なる寸法の少なくとも1つの非中性領域を有する;
基板の上へのガイド表面の生成は、ケモエピタキシまたはグラフォエピタキシを実施することを伴う;
ガイド表面は、厚さを増大したガイド樹脂を有し、増大した厚さは、ブロックコポリマーのブロックのうちの1つと同様のエッチング特性を有する;
増大した厚さを形成するガイド樹脂は、ブロックコポリマーに対して非中性である;
増大した厚さを形成するガイド樹脂は、ブロックコポリマーに対して中性である;
ガイド樹脂のエッチングは、ポジティブモードで実行される;
ガイド樹脂のエッチングは、ネガティブモードで実行される;
架橋結合ポリマー層の中性領域の下に位置するブロックコポリマーの領域は、界面に垂直に配向されるナノドメインを有し、ナノドメインの寸法は、非中性領域の第1の寸法に対応する;
架橋結合ポリマー層の非中性領域の下に位置するブロックコポリマーの領域は、界面に平行に配向されるナノドメインを有し、ナノドメインの寸法は、非中性領域の第1の寸法に対応する;
ブロックコポリマーは、少なくとも1つのブロックを含み、ケイ素、ゲルマニウム、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、またはアルミニウムなどのヘテロ原子が、上記ブロックを構成する(コ)モノマーのすべてまたは一部に存在する;
架橋結合ポリマー層は、相互に異なる寸法を有する少なくとも2つの非中性網状領域を含む;
未組立てブロックコポリマー層の上に架橋結合ポリマー層を形成するステップは、
未組立てブロックコポリマー層の上にプレポリマー組成物の第1の層を堆積させるサブステップと、
局所的架橋結合ポリマー層を生成するように、上記第1のプレポリマー組成物層内の分子鎖を局所的に架橋結合することにより反応させるサブステップと、
非架橋結合領域を除去するために局所的架橋結合ポリマー層を洗い流すサブステップと、
少なくとも未組立てブロックコポリマー層の上に第2のプレポリマー組成物層を堆積させるサブステップと、
架橋結合ポリマー層を生成するように、上記プレポリマー組成物第2の層内の分子鎖を局所的に架橋結合することにより反応させるサブステップと
を含む;
未組立てブロックコポリマー層の上に架橋結合ポリマー層を形成するステップは、
プレポリマー組成物層を堆積させるサブステップであって、プレポリマー組成物層は、一方では、そのポリマー鎖内に複数の官能モノマーおよび少なくとも1つの架橋結合可能な官能基を、ならびに他方では、2つの化学的に異なる架橋剤を含み、各剤は、それに特有の刺激に応答して上記プレポリマーの架橋結合を開始させることができる、サブステップと、
異なる一次架橋結合領域および二次架橋結合領域が、下層のブロックコポリマーのブロックに対して反対の親和性を有する架橋結合ポリマー層を獲得するために、第1の刺激にさらされる一次領域内での第1の架橋剤の連続作用および第2の刺激にさらされる二次領域内での第2の架橋剤の連続作用によって上記プレポリマーの分子鎖の架橋結合反応を引き起こすために、2つの架橋剤を連続して刺激することによって上記層の一次および二次領域内で2つの連続した架橋結合動作を実行するサブステップとを含む。
A-b-B-b-C-b-D-b-…-b-Z
式中、A、B、C、D、…、Zは、純粋な化学エンティティ、つまり各ブロックが、一緒に重合される同一の化学的性質のモノマーのセットであるか、または、全体としてもしくは部分的に、ブロックもしくは統計的もしくはランダムもしくはグラジエントもしくは交互コポリマーの形態にある、一緒に共重合されるコモノマーのセットのいずれかを表す同数のブロック「i」…「j」である。
χSM=0.0282+(4.46/T))
全体的または部分的に同一の化学的性質の、1つのモノマー、ダイマー、オリゴマー、もしくはポリマー化学エンティティ、またはこれらの様々なエンティティの任意の混合物、および刺激の効果の下、架橋結合反応の進展を確実にすることができる少なくとも1つの架橋結合可能な官能基、ならびに
ラジカル発生剤、酸、および/または塩基など、刺激の効果の下、架橋結合反応を開始させることができる、架橋剤とも呼ばれる1つまたは複数の化学エンティティ。
Claims (15)
- 異なる寸法のナノ構造を有するナノ構造化基板の準備のために、基板(10)をナノ構造化するための方法であって、前記方法は、
基板(10)の上にガイド表面(11)を生成するステップと、
前記ガイド表面(11)の上に未組立てブロックコポリマー層(20)を堆積させるステップであって、前記未組立てブロックコポリマー層(20)が、組み立て後、ナノドメイン(21、22)の形態にあるナノ構造化ブロックコポリマーを形成することができる、未組立てブロックコポリマー層(20)を堆積させるステップと、
前記未組立てブロックコポリマー層(20)の上に架橋結合ポリマー層(TC)を形成するステップと、
前記未組立てブロックコポリマー層(20)の組立て温度(Tass)に対応する温度でアニーリングするステップと、
ナノリソグラフィマスクのパターンを形成するように、前記架橋結合ポリマー層(TC)、および前記ナノ構造化ブロックコポリマーのブロックのうちの1つを除去するステップと、
前記ナノリソグラフィマスクを用いて前記基板(10)をエッチングするステップとを含み、前記方法は、
前記ガイド表面(11)は、前記未組立てブロックコポリマー層(20)に対して中性および非中性の領域を有し、前記ガイド表面の前記中性または非中性領域のうちの少なくとも1つは、第1の寸法を有すること、
前記架橋結合ポリマー層(TC)は、前記未組立てブロックコポリマー層(20)に対して中性の領域(TC1)および非中性の領域(TC2)を有し、前記架橋結合ポリマー層(TC)の前記非中性領域(TC2)のうちの少なくとも1つは、第2の寸法を有すること、
前記ブロックのうちの1つの前記除去は、前記ナノ構造化ブロックコポリマーの少なくとも2つのブロックの平行ナノドメイン(21、22)が前記ナノリソグラフィマスクのパターンを形成するように、前記ナノ構造化ブロックコポリマーの前記ブロックのうちの1つの前記ナノドメイン(21、22)の一部のみ、特に前記ブロックの垂直ナノドメイン(Z1)のみの除去であること、ならびに、
前記第1および第2の寸法は、エッチング後に異なる寸法およびナノ構造のナノリソグラフィマスクパターン(M1、M2、M3)を異なる寸法のナノ構造化基板内に生成するように、異なることを特徴とする、方法。 - 前記非架橋結合ブロックコポリマー層(20)は、少なくとも10nmに等しい厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記架橋結合ポリマー層(TC)は、前記中性領域とは異なる寸法の少なくとも1つの非中性領域を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 基板(10)の上にガイド表面(11)を生成する前記ステップは、ケモエピタキシまたはグラフォエピタキシを実施することを伴うことを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ガイド表面(11)は、厚さを増大したガイド樹脂を有すること、および増大した前記厚さは、前記ブロックコポリマーの前記ブロックのうちの1つと同様のエッチング特性を有することを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 増大した前記厚さを形成する前記ガイド樹脂は、前記ブロックコポリマー(20)に対して非中性であることを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 増大した前記厚さを形成する前記ガイド樹脂は、前記ブロックコポリマー(20)に対して中性であることを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 前記ガイド樹脂のエッチングは、ポジティブモードで実行されることを特徴とする、請求項5から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ガイド樹脂のエッチングは、ネガティブモードで実行されることを特徴とする、請求項5から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記架橋結合ポリマー層の前記中性領域の下に位置する前記ブロックコポリマーの領域は、界面に垂直に配向されるナノドメインを有し、前記ナノドメインの寸法は、前記非中性領域の前記第1の寸法に対応することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記架橋結合ポリマー層の前記非中性領域の下に位置する前記ブロックコポリマーの領域は、界面に平行に配向されるナノドメインを有し、前記ナノドメインの寸法は、前記非中性領域の前記第1の寸法に対応することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記ブロックコポリマーは、少なくとも1つのブロックを含み、ケイ素、ゲルマニウム、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、またはアルミニウムなどのヘテロ原子が、前記ブロックを構成する(コ)モノマーのすべてまたは一部に存在することを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記架橋結合ポリマー層(TC)は、相互に異なる寸法を有する少なくとも2つの非中性網状領域を含むことを特徴とする、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記未組立てブロックコポリマー層(20)の上に架橋結合ポリマー層(TC)を形成する前記ステップは、
前記未組立てブロックコポリマー層(20)の上にプレポリマー組成物の第1の層(pre-TC)を堆積させるサブステップと、
局所的架橋結合ポリマー層(TC1)を生成するように、前記第1のプレポリマー組成物層内の分子鎖を局所的に架橋結合することにより反応させるサブステップと、
非架橋結合領域を除去するために前記局所的架橋結合ポリマー層(TC1)を洗い流すサブステップと、
少なくとも前記未組立てブロックコポリマー層(20)の上に第2のプレポリマー組成物層(TC2)を堆積させるサブステップと、
局所的架橋結合ポリマー層(TC)を生成するように、前記第2のプレポリマー組成物層(TC2)内の分子鎖を局所的に架橋結合することにより反応させるサブステップとを含むことを特徴とする、請求項1から13のいずれか一項に記載の方法。 - 前記未組立てブロックコポリマー層(20)の上に架橋結合ポリマー層(TC)を形成する前記ステップは、
プレポリマー組成物層を堆積させるサブステップであって、前記プレポリマー組成物層は、一方では、そのポリマー鎖内に複数の官能モノマーおよび少なくとも1つの架橋結合可能な官能基を、ならびに他方では、2つの化学的に異なる架橋剤を含み、各剤は、それに特有の刺激に応答して前記プレポリマーの架橋結合を開始させることができる、プレポリマー組成物層を堆積させるサブステップと、
異なる一次架橋結合領域(TC1)および二次架橋結合領域(TC2)が、下層のブロックコポリマーの前記ブロックに対して反対の親和性を有する架橋結合ポリマー層を獲得するために、第1の刺激にさらされる前記一次領域内での第1の架橋剤の連続作用、および次いで第2の刺激にさらされる前記二次領域内での第2の架橋剤の連続作用によって前記プレポリマーの分子鎖の架橋結合反応を引き起こすために、2つの架橋剤を連続して刺激することによって前記層の前記一次領域(TC1)および前記二次領域(TC2)内で2つの連続した架橋結合動作を実行するサブステップとを含むことを特徴とする、請求項1から13のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1915802 | 2019-12-31 | ||
FR1915802A FR3105786A1 (fr) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | Procédé de nanostructuration d’un substrat |
PCT/EP2020/088007 WO2021136794A1 (fr) | 2019-12-31 | 2020-12-29 | Procede de nanostructuration d'un substrat |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023509018A true JP2023509018A (ja) | 2023-03-06 |
JPWO2021136794A5 JPWO2021136794A5 (ja) | 2023-09-14 |
JP7389910B2 JP7389910B2 (ja) | 2023-11-30 |
Family
ID=69903608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022539684A Active JP7389910B2 (ja) | 2019-12-31 | 2020-12-29 | 基板をナノ構造化するための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230012890A1 (ja) |
EP (1) | EP4078291B1 (ja) |
JP (1) | JP7389910B2 (ja) |
KR (1) | KR20220122996A (ja) |
CN (1) | CN115298610A (ja) |
FR (1) | FR3105786A1 (ja) |
WO (1) | WO2021136794A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220392764A1 (en) * | 2021-05-28 | 2022-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Underlayer of multilayer structure and methods of use thereof |
CN115483110B (zh) * | 2022-08-08 | 2023-10-20 | 珠海越亚半导体股份有限公司 | 一种嵌埋器件封装基板及其制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015516891A (ja) * | 2012-02-10 | 2015-06-18 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | 薄膜ブロックコポリマーの配向性の制御のための無水コポリマートップコート |
JP2017514671A (ja) * | 2014-03-15 | 2017-06-08 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | ブロックコポリマーの秩序化 |
JP2018509759A (ja) * | 2015-02-19 | 2018-04-05 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | ブロック・コポリマの誘導自己組織化のためのハイブリッド形態学的化学的プレパターン |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9388268B2 (en) * | 2010-10-11 | 2016-07-12 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Patternable polymer block brush layers |
US8691925B2 (en) * | 2011-09-23 | 2014-04-08 | Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. | Compositions of neutral layer for directed self assembly block copolymers and processes thereof |
US8999623B2 (en) * | 2013-03-14 | 2015-04-07 | Wiscousin Alumni Research Foundation | Degradable neutral layers for block copolymer lithography applications |
US9574107B2 (en) * | 2015-02-16 | 2017-02-21 | International Business Machines Corporation | Fluoro-alcohol additives for orientation control of block copolymers |
US10259907B2 (en) * | 2015-02-20 | 2019-04-16 | Az Electronic Materials (Luxembourg) S.À R.L. | Block copolymers with surface-active junction groups, compositions and processes thereof |
FR3041119B1 (fr) * | 2015-09-11 | 2017-09-29 | Commissariat Energie Atomique | Procede de gravure selective d’un copolymere a blocs |
US9879152B2 (en) * | 2015-10-21 | 2018-01-30 | International Business Machines Corporation | Block copolymers for directed self-assembly applications |
US9852260B2 (en) * | 2016-05-27 | 2017-12-26 | International Business Machines Corporation | Method and recording medium of reducing chemoepitaxy directed self-assembled defects |
FR3069340A1 (fr) * | 2017-07-21 | 2019-01-25 | Arkema France | Procede de controle de l'orientation des nano-domaines d'un copolymere a blocs |
FR3074180B1 (fr) | 2017-11-24 | 2021-01-01 | Arkema France | Procede de controle de la planeite d'un empilement polymerique |
FR3074179B1 (fr) | 2017-11-24 | 2021-01-01 | Arkema France | Procede de controle de la planeite d'un empilement polymerique |
KR102595510B1 (ko) * | 2021-04-30 | 2023-10-27 | 포항공과대학교 산학협력단 | 기판의 표면장력을 조절하여 형성된 이중 나노 중공 패턴을 포함하는 이중 나노 중공 패턴 공중합체 박막 적층체 및 그의 제조방법 |
-
2019
- 2019-12-31 FR FR1915802A patent/FR3105786A1/fr active Pending
-
2020
- 2020-12-29 CN CN202080091058.5A patent/CN115298610A/zh active Pending
- 2020-12-29 US US17/787,406 patent/US20230012890A1/en active Pending
- 2020-12-29 EP EP20833928.3A patent/EP4078291B1/fr active Active
- 2020-12-29 KR KR1020227021507A patent/KR20220122996A/ko unknown
- 2020-12-29 JP JP2022539684A patent/JP7389910B2/ja active Active
- 2020-12-29 WO PCT/EP2020/088007 patent/WO2021136794A1/fr unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015516891A (ja) * | 2012-02-10 | 2015-06-18 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | 薄膜ブロックコポリマーの配向性の制御のための無水コポリマートップコート |
JP2017514671A (ja) * | 2014-03-15 | 2017-06-08 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | ブロックコポリマーの秩序化 |
JP2018509759A (ja) * | 2015-02-19 | 2018-04-05 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | ブロック・コポリマの誘導自己組織化のためのハイブリッド形態学的化学的プレパターン |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230012890A1 (en) | 2023-01-19 |
EP4078291A1 (fr) | 2022-10-26 |
CN115298610A (zh) | 2022-11-04 |
EP4078291B1 (fr) | 2023-11-15 |
JP7389910B2 (ja) | 2023-11-30 |
FR3105786A1 (fr) | 2021-07-02 |
KR20220122996A (ko) | 2022-09-05 |
WO2021136794A1 (fr) | 2021-07-08 |
TW202141178A (zh) | 2021-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101350072B1 (ko) | 서브 리소그래픽 패터닝을 위해 블록 공중합체 자기 조립을 사용하는 방법 | |
KR101291223B1 (ko) | 블록 공중합체를 이용한 미세 패턴 형성 방법 | |
EP2949702B1 (en) | Compositions of neutral layer for directed self assembly block copolymers and processes thereof | |
JP7389910B2 (ja) | 基板をナノ構造化するための方法 | |
CN111615665B (zh) | 制造平面聚合物堆叠物的方法 | |
EP3500637B1 (en) | Polymer compositions for self-assembly applications | |
KR20200088449A (ko) | 플래너 폴리머 스택을 제조하는 방법 | |
US9417520B2 (en) | Methods of patterning block copolymer layers and patterned structures | |
JP6249714B2 (ja) | 相分離構造を含む構造体の製造方法 | |
TWI838599B (zh) | 將基材奈米結構化之方法 | |
TWI834925B (zh) | 定向自組裝微影方法及利用該方法獲得之微影堆疊體 | |
JP2023509016A (ja) | コントラスト層を形成するためのプレポリマー組成物及び界面材料を構造化するための方法 | |
TW202104394A (zh) | 製備用於製造奈米微影術遮罩之嵌段共聚物膜的方法 | |
JPS6233737B2 (ja) | ||
US11566096B2 (en) | Process for hierarchical manipulation of self-assembled polymer thin film patterns through in-film polymerization | |
Wylie | Synthesis and self-assembly of gradient copolymers | |
KR20200020846A (ko) | 블록 공중합체의 나노도메인들의 배향을 제어하기 위한 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230725 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20230906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7389910 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |