JP2023181904A - 導電層付フィルムおよびフィルムアンテナ用積層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】導電層における伝送損失を低減しつつ、フィルム間の貼り付きを抑制するのに適した、導電層付フィルムおよびフィルムアンテナ用積層フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の導電層付フィルムＸは、帯電防止層１１と、フィルム基材１０（フッ素樹脂フィルム基材）と、導電層１２とを厚さ方向Ｈにこの順で備える。帯電防止層１１は、フィルム基材１０よりも、大きな比誘電率を有する。帯電防止層１１と導電層１２との間の動摩擦係数は１.５以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電層付フィルムおよびフィルムアンテナ用積層フィルムに関する。

フィルム状のアンテナとして、フィルムアンテナが知られている。フィルムアンテナは、例えば、基材フィルムと、当該フィルム上でパターニングされた導電層とを備える。このようなフィルムアンテナに関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。

特開２０１１-２１１５１７号公報

アンテナによって送受信される電波の高周波化が進んでいる。例えば、５Ｇ通信用の電波としては、ミリ波帯域の高周波電波が望まれている。また、電波が高周波化するほど、アンテナ（フィルムアンテナでは、パターニングされた導電層）を通る電波の送受信時の伝送損失は大きくなる。そのような伝送損失を低減するために、フィルムアンテナの基材フィルムとして、フッ素樹脂フィルムを用いることが考えられる。伝送損失には誘電損失と導体損失とが含まれ、誘電損失は、基材の比誘電率の１／２乗に比例する。フッ素樹脂は比誘電率が相当程度に小さいので、フッ素樹脂製の基材フィルムを備えるフィルムアンテナによると、誘電損失を低減して伝送損失を低減できる。

基材フィルムとしてフッ素樹脂フィルムを備えるフィルムアンテナは、フッ素樹脂フィルムとその上の導電層とを備える導電層付フッ素樹脂フィルムにおいて、導電層をパターニングすることによって製造できる。導電層フッ素樹脂フィルムは、例えば、ロールトゥロール方式において、フッ素樹脂フィルム上に導電層を形成することによって製造できる。

しかし、導電層付フッ素樹脂フィルムのロール体では、径方向に隣り合う導電層付フッ素樹脂フィルム間が貼り付きやすい。同フィルム間において、表面平滑性に起因する貼り付きに加えて、静電作用に起因する貼り付きが、生じやすいからである。このような知見を本発明らは得た。静電作用に起因する貼り付きが生じやすい理由は、次のとおりである。

導電層付フッ素樹脂フィルムが巻き回される時、径方向に隣り合う導電層付フッ素樹脂フィルム間において、フッ素樹脂フィルム表面と導電層表面とがミクロスケールで擦れる。これにより、導電層から、比誘電率が相当程度に小さいフッ素樹脂フィルムへの、電子移動が生じる。そのため、フッ素樹脂フィルム表面はマイナスに帯電し、導電層表面はプラスに帯電する（摩擦帯電）。その結果、径方向に隣り合う導電層付フッ素樹脂フィルムにおけるフッ素樹脂フィルム表面と導電層表面との間が、静電作用によって貼り付く。

本発明は、導電層における伝送損失を低減しつつ、フィルム間の貼り付きを抑制するのに適した、導電層付フィルムおよびフィルムアンテナ用積層フィルムを提供する。

本発明［１］は、帯電防止層と、フッ素樹脂フィルム基材と、導電層とを厚さ方向にこの順で備える導電層付フィルムであって、前記帯電防止層が、前記フッ素樹脂フィルム基材よりも、大きな比誘電率を有し、前記帯電防止層と前記導電層との間の動摩擦係数が１.５以下である、導電層付フィルムを含む。

本発明［２］は、前記帯電防止層の比誘電率が２.２以上である、上記［１］に記載の導電層付フィルムを含む。

本発明［３］は、前記導電層が金属層である、上記［１］または［２］に記載の導電層付フィルムを含む。

本発明［４］は、前記金属層が、銅、銀、アルミニウムおよびニッケルからなる群より選択される少なくとも一つを主金属として含む、上記［３］に記載の導電層付フィルムを含む。

本発明［５］は、前記帯電防止層が紫外線硬型性樹脂の硬化物層である、上記［１］から［４］のいずれか一つに記載の導電層付フィルムを含む。

本発明［６］は、前記フッ素樹脂フィルム基材と前記導電層との間に更に硬化樹脂層を備える、上記［１］から［５］のいずれか一つに記載の導電層付フィルムを含む。

本発明［７］は、上記［１］から［６］のいずれか一つに記載の導電層付フィルムを備えるフィルムアンテナ用積層フィルムを含む。

本発明の導電層付フィルムは、上記のように、フッ素樹脂フィルム基材を備える。フッ素樹脂は、比誘電率が相当程度に小さい。そのため、導電層付フィルムは、上述の誘電損失を低減して伝送損失を低減するのに適する。また、導電層付フィルムは、上記のように、帯電防止層と、フッ素樹脂フィルム基材と、導電層とを厚さ方向にこの順で備え、帯電防止層がフッ素樹脂フィルム基材よりも大きな比誘電率を有する。このような導電層付フィルムによると、同フィルムが巻き回された状態において、フッ素樹脂フィルム基材（比誘電率が相当程度に小さい）の表面と導電層の表面とが擦れることを回避できる。このような導電層付フィルムは、静電作用に起因する上述の貼り付きを抑制するのに適する。加えて、導電層付フィルムは、上記のように、帯電防止層と導電層との間の動摩擦係数が１.５以下である。このような導電層付フィルムは、巻き回された状態において、帯電防止層の表面と導電層の表面との摩擦を低減するのに適する。当該摩擦の低減は、導電層から帯電防止層への電子移動の抑制に役立つので、静電作用に起因する上述の貼り付きを抑制するのに役立つ。したがって、本発明の導電層付フィルムは、導電層における伝送損失を低減しつつ、フィルム間の貼り付きを抑制するのに適する。

本発明のフィルムアンテナ用積層フィルムは、以上のような導電層付フィルムを備える。そのため、フィルムアンテナ用積層フィルムは、導電層における伝送損失を低減しつつ、フィルム間の貼り付きを抑制するのに適する。

本発明の導電層付フィルムの一実施形態の断面模式図である。 図１に示す導電層付フィルムの製造方法の一例を表す。図２Ａは用意工程を表し、図２Ｂは第１硬化樹脂層形成工程を表し、図２Ｃは導電層形成工程を表す。 本発明の導電層付フィルムの一変形例の断面模式図である。

本発明の一実施形態の導電層付フィルムＸは、図１に示すように、フィルム基材１０と、帯電防止層１１と、導電層１２とを備える。導電層付フィルムＸは、具体的には、帯電防止層１１と、フィルム基材１０と、導電層１２とを厚さ方向Ｈにこの順で備える。導電層付フィルムＸは、厚さ方向Ｈと直交する方向（面方向）に広がる。また、導電層付フィルムＸは、第１最表面Ｘａと、当該第１最表面Ｘａとは反対側の第２最表面Ｘｂとを有する。このような導電層付フィルムＸは、例えば、フィルムアンテナを作製するためのフィルムアンテナ用積層フィルムである。

フィルム基材１０は、導電層付フィルムＸの強度を確保する基材である。フィルム基材１０は、第１面１０ａと、当該第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂとを有する。

フィルム基材１０は、可撓性を有するフッ素樹脂フィルム基材である。フィルム基材１０（フッ素樹脂フィルム基材）の材料としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、四フッ化エチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体（ＰＦＡ）、四フッ化エチレンと六フッ化プロピレンとの共重合体（ＦＥＰ）、および、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）が挙げられる。これらの材料は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。フィルム基材１０の材料としては、好ましくは、ＰＦＡ、ＦＥＰ、またはＥＴＦＥが用いられる。

フィルム基材１０の比誘電率は、帯電防止層１１の比誘電率より小さい。フィルム基材１０の比誘電率は、導電層１２における電波通過時の誘電損失を低減する観点から、好ましくは２.５未満であり、より好ましくは２.３以下、更に好ましくは２.１以下である。フィルム基材１０の比誘電率は、例えば１.５以上、１.７以上、または１.９以上である。フィルム基材１０の比誘電率の測定方法は、実施例に関して後述するとおりである。

フィルム基材１０の厚さは、導電層付フィルムＸの強度を確保する観点から、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、更に好ましくは８０μｍ以上である。フィルム基材１０の厚さは、ロールトゥロール方式におけるフィルム基材１０の取り扱い性を確保する観点から、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１５０μｍ以下である。

フィルム基材１０の第１面１０ａおよび／または第２面１０ｂは、表面改質処理されていてもよい。表面改質処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、およびカップリング剤処理が挙げられる。

帯電防止層１１は、フィルム基材１０の第１面１０ａ側に配置されている。帯電防止層１１は、本実施形態では、第１面１０ａ上に配置されている。すなわち、帯電防止層１１は、本実施形態では第１面１０ａに接する。また、帯電防止層１１は、フィルム基材１０とは反対側に表面１１ａを有する。表面１１ａが、導電層付フィルムＸの一方の最表面（第１最表面Ｘａ）である。

帯電防止層１１は、フィルム基材１０の表面１０ａの帯電を防止する層であり、フィルム基材１０よりも大きな比誘電率を有する。帯電防止層１１の比誘電率は、導電層付フィルムＸのロール体において帯電防止層１１と導電層１２との擦れに因る電子移動を抑制する観点から、好ましくは２.２以上、より好ましくは２.５以上、更に好ましくは２.７以上である。帯電防止層１１の比誘電率は、導電層１２における電波通過時の誘電損失を低減する観点から、好ましくは５以下、より好ましくは４以下、更に好ましくは３.５以下である。帯電防止層１１の比誘電率の測定方法は、実施例に関して後述するとおりである。また、フィルム基材１０と帯電防止層１１との比誘電率の差は、導電層付フィルムＸのロール体において帯電防止層１１と導電層１２との擦れに因る電子移動を抑制する観点から、好ましくは０.５以上、より好ましくは０.８以上、更に好ましくは１以上である。

帯電防止層１１は、硬化性樹脂組成物（第１硬化性樹脂組成物）の硬化物である。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。すなわち、帯電防止層１１は、硬化性樹脂を含有する。

硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂（アクリルウレタン樹脂を除く）、ウレタン樹脂（アクリルウレタン樹脂を除く）、アミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、およびメラミン樹脂が挙げられる。これら硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。帯電防止層１１の帯電防止性の確保と高硬度の確保との観点から、硬化性樹脂としては、好ましくは、アクリルウレタン樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一つが用いられる。

また、硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化型樹脂および熱硬化型樹脂が挙げられる。高温加熱せずに硬化可能であるために導電層付フィルムＸの製造効率向上に役立つ観点から、硬化性樹脂としては、紫外線硬化型樹脂が好ましい。硬化性樹脂組成物中の硬化性樹脂が紫外線硬化型樹脂である場合、帯電防止層１１は、紫外線硬化型樹脂の硬化物層である。

硬化性樹脂組成物は、粒子を含有してもよい。すなわち、帯電防止層１１は、粒子を含有してもよい。帯電防止層１１が粒子を含有することは、導電層付フィルムＸのロール体における帯電防止層１１の表面と導電層１２の表面との摩擦を低減するのに好ましい。硬化性樹脂組成物が硬化性樹脂としての紫外線硬化型樹脂に加えて粒子を含有する場合、帯電防止層１１は、粒子を含有する紫外線硬化型樹脂の硬化物層である。粒子としては、例えば、無機酸化物粒子および有機粒子が挙げられる。無機酸化物粒子の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、および酸化アンチモンが挙げられる。有機粒子の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル・スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、およびポリカーボネートが挙げられる。粒子としては、好ましくは無機酸化物粒子が用いられ、より好ましくは、シリカ粒子および／またはジルコニア粒子が用いられる。

粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、導電層付フィルムＸのロール体における帯電防止層１１の表面と導電層１２の表面との摩擦を低減する観点から、好ましくは２０ｎｍ以上、より好ましくは２５ｎｍ以上、更に好ましくは３０ｎｍ以上である。粒子の平均粒子径は、導電層付フィルムＸの第１最表面Ｘａの平滑性確保の観点から、好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以下、更に好ましくは１２０ｎｍ以下、特に好ましくは１００ｎｍ以下である。粒子の平均粒子径（Ｄ５０）は、体積基準の粒度分布におけるメジアン径（小径側から体積累積頻度が５０％に達する粒径）であり、例えば、レーザー回析・散乱法によって得られる粒度分布に基づいて求められる（他の粒子の平均粒子径についても同様である）。

帯電防止層１１（第１硬化性樹脂組成物）における粒子の含有量は、導電層付フィルムＸのロール体における帯電防止層１１の表面と導電層１２の表面との摩擦を低減する観点から、硬化性樹脂１００質量部あたり、好ましくは１質量部以上、より好ましくは５質量部以上、更に好ましくは８質量部以上である。帯電防止層１１における粒子の含有量は、導電層付フィルムＸの第１最表面Ｘａの平滑性確保の観点から、硬化性樹脂１００質量部あたり、好ましくは３０質量部以下、より好ましくは２０質量部以下、更に好ましくは１２質量部以下である。

表面１１ａの表面粗さＲａ（JIS B 0601-2001に基づく算術平均表面粗さ）は、導電層付フィルムＸのロール体における帯電防止層１１の表面と導電層１２の表面との摩擦を低減する観点から、好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは３ｎｍ以上、更に好ましくは５ｎｍ以上である。表面１１ａの表面粗さＲａは、導電層付フィルムＸの第１最表面Ｘａの平滑性確保の観点から、好ましくは２０ｎｍ以下で、より好ましくは１５ｎｍ以下、更に好ましくは１２ｎｍ以下である。

帯電防止層１１の厚さは、同層の帯電防止性を確保する観点から、好ましくは０.１μｍ以上、より好ましくは０.３μｍ以上、更に好ましくは０.５μｍ以上、特に好ましくは０.８μｍ以上である。帯電防止層１１の厚さは、導電層付フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以下である。

導電層１２は、フィルム基材１０の第２面１０ｂ側に配置されている。導電層１２は、本実施形態では、第２面１０ｂ上に配置されている。すなわち、導電層１２は、本実施形態では第２面１０ｂに接する。また、導電層１２は、フィルム基材１０とは反対側に表面１２ａを有する。表面１２ａが、導電層付フィルムＸの他方の最表面（第２最表面Ｘｂ）である。

導電層１２は、導電材料から形成された層である。導電材料としては、例えば、金属および金属酸化物が挙げられる。金属としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、チタン、および、これらの合金が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛複合酸化物（ＩＺＯ）、およびアンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）が挙げられる。導電層１２は、高い導電性を確保する観点から、好ましくは金属層であり、より好ましくは、銅、銀、アルミニウム、およびニッケルからなる群より選択される少なくとも一つを主金属として含み、更に好ましくは銅を主金属として含む。

導電層１２の厚さは、導電層１２の低抵抗化の観点から、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは１５０ｎｍ以上、特に好ましくは１８０ｎｍ以上である。導電層１２の厚さは、導電層付フィルムＸの反りの抑制の観点から、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下、更に好ましくは２５０ｎｍ以下である。

導電層付フィルムＸにおいて、帯電防止層１１と導電層１２との間の動摩擦係数は、導電層付フィルムＸのロール体における帯電防止層１１の表面と導電層１２の表面との摩擦を低減する観点から、１.５以下であり、好ましくは１.０以下、より好ましくは０.８以下、更に好ましくは０.６以下である。動摩擦係数は、導電層付フィルムＸのロール体の巻き緩みを抑制する観点から、好ましくは０.１以上である。当該動摩擦係数は、具体的には、帯電防止層１１の表面１１ａと導電層１２の表面１２ａとの間の動摩擦係数である。そのような動摩擦係数の測定方法は、実施例に関して後述するとおりである。帯電防止層１１と導電層１２との間の動摩擦係数の調整方法としては、例えば、帯電防止層１１の表面粗さの調整が挙げられる。帯電防止層１１の表面粗さの調整方法としては、例えば、帯電防止層１１の表面をプラズマ処理すること、および、帯電防止層１１に粒子を配合することが、挙げられる。帯電防止層１１と導電層１２との間の動摩擦係数の調整方法としては、帯電防止層１１および／または導電層１２の表面弾性率の調整も挙げられる。

導電層付フィルムＸは、ロールトゥロール方式において、例えば以下のように製造される。

まず、図２Ａに示すように、フィルム基材１０を用意する。

まず、図２Ｂに示すように、フィルム基材１０の第１面１０ａ上に帯電防止層１１を形成する。帯電防止層１１は、第１面１０ａ上に上述の第１硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を硬化させることによって形成できる。第１硬化性樹脂組成物が紫外線化型樹脂を含有する場合には、紫外線照射によって塗膜を硬化させる。第１硬化性樹脂組成物が熱硬化型樹脂を含有する場合には、加熱によって前記塗膜を硬化させる。

次に、図２Ｃに示すように、フィルム基材１０の第２面１０ｂ上に導電層１２を形成する。具体的には、スパッタリング法により、第２面１０ｂ上に導電材料を成膜して導電層１２を形成する。こうして形成される導電層１２は、スパッタ膜である。スパッタリング法は、表面１２ａの凹凸が抑制された導電層１２を形成するのに好ましい。そのため、導電層１２がスパッタ膜であることは、導電層１２において、表面１２ａの凹凸を抑制して、電波通過時の導体損失を低減するのに好ましい（導電層の表面凹凸が大きいほど、当該導電層の電波通過時の導体損失は大きい）。

以上のようにして、導電層付フィルムＸを製造できる。

導電層付フィルムＸは、図３に示すように、フィルム基材１０と導電層１２との間に更に硬化樹脂層１３を備えてもよい。図３に示す導電層付フィルムＸにおいて、硬化樹脂層１３は、フィルム基材１０の第２面１０ｂ側に配置され、本変形例では第２面１０ｂに接する。また、導電層１２は、本変形例では硬化樹脂層１３に接する。このような硬化樹脂層１３は、例えば、導電層１２の表面１２ａに擦り傷が形成されにくくするためのハードコート層である。

硬化樹脂層１３は、硬化性樹脂組成物（第２硬化性樹脂組成物）の硬化物である。第２硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する。硬化性樹脂としては、例えば、帯電防止層１１に関して上記した硬化性樹脂が挙げられる。硬化樹脂層１３の高硬度の確保の観点からは、硬化性樹脂としては、好ましくは、アクリルウレタン樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一つが用いられる。また、硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化型樹脂および熱硬化型樹脂が挙げられる。高温加熱せずに硬化可能であるために導電層付フィルムＸの製造効率向上に役立つ観点から、硬化性樹脂としては、紫外線硬化型樹脂が好ましい。第２硬化性樹脂組成物中の硬化性樹脂が紫外線硬化型樹脂である場合、硬化樹脂層１３は、紫外線硬化型樹脂の硬化物層である。

第２硬化性樹脂組成物は、粒子を含有してもよい。すなわち、硬化樹脂層１３は、粒子を含有してもよい。粒子としては、例えば、帯電防止層１１に関して上記した粒子が挙げられる。第２硬化性樹脂組成物が硬化性樹脂としての紫外線硬化型樹脂に加えて粒子を含有する場合、硬化樹脂層１３は、粒子を含有する紫外線硬化型樹脂の硬化物層である。

硬化樹脂層１３の厚さは、導電層１２において充分な耐擦過性を発現させる観点から、好ましくは０.１μｍ以上、より好ましくは０.３μｍ以上、更に好ましくは０.５μｍ以上、特に好ましくは０.８μｍ以上である。硬化樹脂層１３の厚さは、導電層付フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以下である。

硬化樹脂層１３の導電層１２側の表面は、表面改質処理されていてもよい。表面改質処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、およびカップリング剤処理が挙げられる。

図３に示す導電層付フィルムＸは、フィルム基材１０の第２面１０ｂ上に導電層１２を形成する前に硬化樹脂層１３を形成し、当該硬化樹脂層１３上に導電層１２を形成することにより、製造できる。硬化樹脂層１３は、フィルム基材１０の第２面１０ｂ上に第２硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を硬化させることによって形成できる。第２硬化性樹脂組成物が紫外線化型樹脂を含有する場合には、紫外線照射によって前記塗膜を硬化させる。第２硬化性樹脂組成物が熱硬化型樹脂を含有する場合には、加熱によって前記塗膜を硬化させる。

導電層付フィルムＸ（図１,図３）において、導電層１２を所定のアンテナ形状にパターニングすることにより、フィルムアンテナを製造できる。フィルムアンテナにおいては、電波が高周波化するほど、アンテナ（パターニングされた導電層１２）を通る電波の送受信時の伝送損失は大きくなる。伝送損失には誘電損失と導体損失とが含まれ、誘電損失は、フィルム基材１０の比誘電率の１／２乗に比例する。

導電層付フィルムＸは、上述のように、フィルム基材１０としてフッ素樹脂フィルム基材を備える。フッ素樹脂は、比誘電率が相当程度に小さい。そのため、導電層付フィルムＸは、導電層１２における誘電損失を低減して伝送損失を低減するのに適する。

また、導電層付フィルムＸは、上述のように、帯電防止層１１と、フィルム基材１０と、導電層１２とを厚さ方向Ｈにこの順で備え、帯電防止層１１がフィルム基材１０よりも大きな比誘電率を有する。このような導電層付フィルムＸによると、同フィルムが巻き回されたロール体において、フィルム基材１０（比誘電率が相当程度に小さい）の表面１０ａと導電層１２の表面１２ａとが擦れることを回避できる。このような導電層付フィルムＸは、ロール体において、第１最表面Ｘａと第２最表面Ｘｂとが静電作用に起因して貼り付くのを抑制するのに適する。導電層付フィルムＸのロール体において帯電防止層１１と導電層１２との擦れに因る電子移動を抑制する観点から、帯電防止層１１の比誘電率は、好ましくは２.２以上、より好ましくは２.５以上、更に好ましくは２.７以上である。

加えて、導電層付フィルムＸは、上述のように、帯電防止層１１と導電層１２との間の動摩擦係数が１.５以下である。このような導電層付フィルムＸは、ロール体において、帯電防止層１１の表面１１ａと導電層１２の表面１２ａとの摩擦を低減するのに適する。当該摩擦の低減は、導電層付フィルムＸのロール体において、導電層１２から帯電防止層１１への電子移動の抑制に役立つので、第１最表面Ｘａと第２最表面Ｘｂとが静電作用に起因して貼り付くのを抑制するのに役立つ。

以上のように、導電層付フィルムＸは、導電層１２における伝送損失を低減しつつ、フィルム間の貼り付きを抑制するのに適する。

本発明について、以下に実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は、実施例に限定されない。また、以下に記載されている配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上述の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの上限（「以下」または「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」または「超える」として定義されている数値）に代替できる。

〔実施例１〕
フッ素樹脂フィルム基材（品名「ＡＦ-０１００Ｂ１」，パーフルオロアルコキシアルカン，厚さ１００μｍ，ダイキン工業社製）の一方の面（第１面）に、硬化性組成物Ｃ１を塗布して塗膜を形成した。硬化性組成物Ｃ１は、紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂（品名「アイカトロン Ｚ８４４Ｌ」，アイカ社製）１００質量部（樹脂分量）と、シリカ粒子（品名「ＣＳＺ９２８１」，平均一次粒子径３０ｎｍ，ＣＩＫナノテック社製）１０質量部と、溶媒としてのメチルイソブチルケトンとを含有する。次に、フッ素樹脂フィルム基材上の塗膜を乾燥させた後、紫外線照射によって当該塗膜を硬化させて、厚さ１μｍの帯電防止層を形成した。以上のようにして、帯電防止層付きフッ素樹脂フィルム基材を作製した（第１樹脂層形成工程）。

スパッタリング法により、帯電防止層付きフッ素樹脂フィルム基材の第２面（第１面とは反対側の面）上に、厚さ２００ｎｍのＣｕ層を導電層として形成した（導電層形成工程）。スパッタリング法では、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置（巻取式のＤＣマグネトロンスパッタリング装置）を使用した。スパッタ成膜装置は、ワークフィルムとしての帯電防止層付きフッ素樹脂フィルム基材を長さ方向に走行させつつ成膜プロセスを実施できる成膜室を備える。スパッタ成膜の条件は、次のとおりである。

スパッタ成膜装置の成膜室内の到達真空度が０.９×１０^－４Ｐａに至るまで成膜室内を真空排気した後、成膜室内にスパッタリングガスとしてのＡｒを導入し、成膜室内の気圧を０.４Ｐａとした。装置内でのワークフィルムの走行速度は３.０ｍ/分とした。ワークフィルムの走行方向に作用する張力（走行張力）は２００Ｎ/ｍとした。ターゲットとしては、Ｃｕターゲットを用いた。ターゲットに対する電圧印加のための電源としては、ＤＣ電源を用いた。ＤＣ電源の出力７８.３ｋＷとした。ターゲット上の水平磁場強度は４０ｍＴとした。成膜温度（Ｃｕ層が形成されるワークフィルムの温度）は４０℃とした。

以上のようにして、実施例１の長尺の導電層付フィルム（ロールの形態をとる）を作製した。実施例１の導電層付フィルムは、帯電防止層（厚さ１μｍ，シリカ粒子含有）と、フッ素樹脂フィルム基材（厚さ１００μｍ）と、Ｃｕ層（厚さ２００ｎｍ）とを、厚さ方向にこの順で備える。実施例１の導電層付フィルムでは、帯電防止層におけるフッ素樹脂フィルム基材とは反対側の表面が第１最表面であり、Ｃｕ層におけるフッ素樹脂フィルム基材とは反対側の表面が第２最表面である。

〔実施例２〕
次のこと以外は実施例１の導電層付フィルムと同様にして、実施例２の導電層付フィルムを作製した。第１樹脂層形成工程と導電層形成工程との間で、帯電防止層付きフッ素樹脂フィルム基材の第２面上にハードコート層を形成し、導電層形成工程では、ハードコート層上に導電層を形成した。ハードコート層形成工程は、具体的には、次のとおりである。

帯電防止層付きフッ素樹脂フィルム基材の第２面（第１面とは反対側の面）に、硬化性組成物Ｃ２を塗布して塗膜を形成した。硬化性組成物Ｃ２は、紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂（品名「アイカトロン Ｚ８４４Ｌ」，アイカ社製）１００質量部（樹脂分量）と、シリカ粒子（品名「ＣＳＺ９２８１」，平均一次粒子径３０ｎｍ，ＣＩＫナノテック社製）１０質量部と、溶媒としてのメチルイソブチルケトンとを含有する。次に、フッ素樹脂フィルム基材上の塗膜を乾燥させた後、紫外線照射によって当該塗膜を硬化させて、厚さ１μｍのハードコート層を形成した。

実施例２の導電層付フィルム（ロールの形態をとる）は、帯電防止層（厚さ１μｍ，シリカ粒子含有）と、フッ素樹脂フィルム基材（厚さ１００μｍ）と、ハードコート層（厚さ１μｍ）と、Ｃｕ層（厚さ２００ｎｍ）とを、厚さ方向にこの順で備える。実施例２の導電層付フィルムでは、帯電防止層におけるフッ素樹脂フィルム基材とは反対側の表面が第１最表面であり、Ｃｕ層におけるフッ素樹脂フィルム基材とは反対側の表面が第２最表面である。

〔比較例１〕
第１樹脂層形成工程を実施しなかったこと以外は実施例１の導電層付フィルムと同様にして、比較例１の導電層付フィルムを作製した。比較例１の導電層付フィルム（ロールの形態をとる）は、フッ素樹脂フィルム基材（厚さ１００μｍ）と、Ｃｕ層（厚さ２００ｎｍ）とを、厚さ方向にこの順で備える。比較例１の導電層付フィルムでは、フッ素樹脂フィルム基材におけるＣｕ層とは反対側の表面が第１最表面であり、Ｃｕ層におけるフッ素樹脂フィルム基材とは反対側の表面が第２最表面である。

〔比較例２〕
第１樹脂層形成工程を実施しなかったこと以外は実施例２の導電層付フィルムと同様にして、比較例２の導電層付フィルムを作製した。比較例２の導電層付フィルム（ロールの形態をとる）は、フッ素樹脂フィルム基材（厚さ１００μｍ）と、ハードコート層（厚さ１μｍ）と、Ｃｕ層（厚さ２００ｎｍ）とを、厚さ方向にこの順で備える。比較例２の導電層付フィルムでは、フッ素樹脂フィルム基材におけるハードコート層とは反対側の表面が第１最表面であり、Ｃｕ層におけるハードコート層とは反対側の表面が第２最表面である。

〔比較例３〕
次のこと以外は実施例１の導電層付フィルムと同様にして、比較例３の導電層付フィルムを作製した。第１樹脂層形成工程において、硬化性樹脂組成物Ｃ１の代わりに硬化性樹脂組成物Ｃ３を用いた。硬化性樹脂組成物Ｃ３は、シリカ粒子を含有しないこと以外は硬化性樹脂組成物Ｃ１と同じである。

比較例３の導電層付フィルムは、硬化樹脂層（厚さ１μｍ）と、フッ素樹脂フィルム基材（厚さ１００μｍ）と、Ｃｕ層（厚さ２００ｎｍ）とを、厚さ方向にこの順で備える。比較例３の導電層付フィルムでは、硬化樹脂層におけるフッ素樹脂フィルム基材とは反対側の表面が第１最表面であり、Ｃｕ層におけるフッ素樹脂フィルム基材とは反対側の表面が第２最表面である。

〈比誘電率〉
上記のフッ素樹脂フィルム基材の比誘電率を測定した（第１の測定）。具体的には、まず、フッ素樹脂フィルム基材から、測定用の試料片（６０ｍｍ×６０ｍｍ）を切り出した。次に、フッ素樹脂フィルム基材を、主電極と対電極との間に配置した（両電極で挟んだ）。主電極および対電極としては、それぞれ、アルミニウム電極（品名「ＳＥ-７０」，厚さ５ｍｍ，安藤電気社製）を用いた。そして、２１℃および相対湿度５５％の環境下において、測定装置（品名「precision LCR meter HP-4284A」，アジレント・テクノロジー社製）により、容量法に基づき所定周波数（１ｋＨｚ,１０ｋＨｚ,１００ｋＨｚ）での試料片の比誘電率を測定した。試料片（フッ素樹脂フィルム基材）について測定された１００ｋＨｚでの比誘電率は、２.１であった（表１における比較例１,２の欄に値を示す）。

一方、上記の帯電防止層の比誘電率を測定した（第２の測定）。具体的には、まず、対電極としてのＣｕフィルム（厚さ１００μｍ）上に試料片としての帯電防止層を形成した。その形成方法は、フッ素樹脂フィルム基材の代わりにＣｕフィルムを用いたこと以外は、実施例１における第１樹脂層形成工程に関して上述したのと同様である。次に、対電極（Ｃｕフィルム）上の帯電防止層の上に、主電極としてのアルミニウム電極（ＳＥ-７０）を配置した。そして、第１の測定に関して上述したのと同様に、試料片の比誘電率を測定した。試料片（帯電防止層）について測定された１００ｋＨｚでの比誘電率は、２.７であった（表１における実施例１,２の欄に値を示す）。

また、上記の硬化樹脂層の比誘電率を測定した（第３の測定）。具体的には、まず、対電極としてのＣｕフィルム（厚さ１００μｍ）上に試料片としての硬化樹脂層を形成した。その形成方法は、フッ素樹脂フィルム基材の代わりにＣｕフィルムを用いたこと以外は、比較例３における第１樹脂層形成工程に関して上述したのと同様である。次に、対電極（Ｃｕフィルム）上の帯電防止層の上に、主電極としてのアルミニウム電極（ＳＥ-７０）を配置した。そして、第１の測定に関して上述したのと同様に、試料片の比誘電率を測定した。試料片（硬化樹脂層）について測定された１００ｋＨｚでの比誘電率は、２.７であった（表１における比較例３の欄に値を示す）。

〈動摩擦係数〉
実施例１,２および比較例１～３の各導電層付フィルムにおける第１最表面と第２最表面との間の動摩擦係数を測定した。具体的には次のとおりである。

まず、導電層付フィルムから、第１試料フィルム（１００ｍｍ×１００ｍｍ）と第２試料フィルム（１００ｍｍ×１００ｍｍ）とを切り出した。次に、自動摩擦摩耗解析装置（型番「ＴＳｆ－５０３」，協和界面科学製）の固定ステージに第１試料フィルムを設置した。具体的には、第１試料フィルムの第２最表面が露出するように、第１試料フィルムの第１最表面側を、両面テープを介して固定ステージに固定した。次に、同装置の可動ステージ（固定ステージに対向する）に第２試料フィルムを設置した。具体的には、第２試料フィルムの第１最表面が露出するように、第２試料フィルムの第２最表面側を、両面テープを介して可動ステージに固定した。そして、同装置により、第１試料フィルムの第２最表面と、第２試料フィルムの第１最表面とを面接触させつつ、第１・第２試料フィルムを面方向に相対移動させることにより、両表面間の動摩擦係数を測定した。本測定において、相対移動速度（固定ステージに対する可動ステージの移動速度）を１.７ｍｍ/秒とし、移動距離を３０ｍｍとし、両表面間に作用させる荷重を２００ｇとした。その結果を表１に示す。

〈密着性〉
実施例１,２および比較例１～３の各導電層付フィルム（幅１０００ｍｍ×長さ１００ｍ）のロール体におけるフィルム間の貼り付きの有無を調べた。具体的には、導電層付フィルムのロール体から導電層付フィルムを全長にわたって繰り出した。繰り出し作業において、実施例１,２の各導電層付フィルムのロール体では、貼り付きは生じておらず、ロール体から導電層付フィルムをフィルム自重によって繰り出すことができた。これに対し、比較例１～３の各導電層付フィルムのロール体では、貼り付きが生じており、ロール体から導電層付フィルムをフィルム自重で繰り出すことができなかった。比較例１～３の各導電層付フィルムのロール体からの繰り出しには、フィルムに対して手で張力をかける必要があった。以上のように、実施例１,２の各導電層付フィルムでは貼り付きは生じていなかったのに対し、比較例１～３の各導電層付フィルムでは貼り付きが生じていた。これらの結果を表１に示す。

Ｘ 導電層付フィルム
Ｘａ 第１最表面
Ｘｂ 第２最表面
Ｈ 厚さ方向
１０ フィルム基材（フッ素樹脂フィルム基材）
１１ 帯電防止層
１１ａ，１２ａ 表面
１２ 導電層
１３ 硬化樹脂層

Claims (7)

1. 帯電防止層と、フッ素樹脂フィルム基材と、導電層とを厚さ方向にこの順で備える導電層付フィルムであって、
   前記帯電防止層が、前記フッ素樹脂フィルム基材よりも、大きな比誘電率を有し、
   前記帯電防止層と前記導電層との間の動摩擦係数が１.５以下である、導電層付フィルム。
2. 前記帯電防止層の比誘電率が２.２以上である、請求項１に記載の導電層付フィルム。
3. 前記導電層が金属層である、請求項１に記載の導電層付フィルム。
4. 前記金属層が、銅、銀、アルミニウムおよびニッケルからなる群より選択される少なくとも一つを主金属として含む、請求項３に記載の導電層付フィルム。
5. 前記帯電防止層が紫外線硬化型樹脂の硬化物層である、請求項１に記載の導電層付フィルム。
6. 前記フッ素樹脂フィルム基材と前記導電層との間に更に硬化樹脂層を備える、請求項１に記載の導電層付フィルム。
7. 請求項１から６のいずれか一つに記載の導電層付フィルムを備える、フィルムアンテナ用積層フィルム。

Images