JP2023178117A - 樹脂組成物、硬化性組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材 - Google Patents

Abstract

【課題】本開示は、優れた現像性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性を発現させることのできる、樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を含有する硬化性組成物、並びに、前記硬化性組成物を用いて得られる、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供することにある。【解決手段】本開示は、インデン化合物及びアルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物を反応原料とするポリインデン化合物（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と、を含有する樹脂組成物である。【選択図】なし

Description

本開示は、樹脂組成物、前記樹脂組成物を含有する硬化性組成物、並びに前記硬化性組成物より得られる硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材に関する。

プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着することを防止したり、配線の酸化又は腐食を半永久的に防止する被膜を形成する材料としてソルダーレジストが広く用いられている。このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術としては、特に環境面の配慮等から、微細なパターンを正確に形成できる、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が主流となっている。
そして、近年における電子部品の高密度化実現のために、プリント配線板は微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔｇ、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。そしてさらには、伝送信号の高速化に伴い、高周波（ギガヘルツ帯）の利用のために、時間遅延を小さくする低誘電率及び低誘電正接を示す技術がソルダーレジスト市場にも求められている。
このようなアルカリ現像型の液状フォトレジストには、ノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸無水物を付加させた反応生成物（酸ペンダント型エポキシアクリレート）が広く用いられている（特許文献１参照）。しかしながら、エポキシアクリレートは、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸とを反応させる際に、水酸基が生成されることに起因して、誘電率が高くなることが知られている。例えば、特許文献２には、特定のシクロペンタジエン構造を硬化性官能基として含有する硬化性樹脂混合物が低誘電特性を示す技術について記載されている。また、特許文献３には、ジビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ａ）、モノビニル芳香族化合物に由来する構造単位（ｂ）、及びシクロオレフィン化合物に由来する構造単位（ｃ）を含有する多官能ビニル芳香族共重合体を含有する硬化性組成物が低誘電特性を示す技術について記載されている。

特公平１－５４３９０号公報 国際公開第２０２０／０３１９３５号公報 特開２０１８－０３９９９５号公報

しかしながら、特許文献２及び３の技術は、露光部と未露光部とのコントラスト差を示す指標の現像性については一切検討されていないため、実用性に乏しく、ソルダーレジスト市場に求められる高現像性、高密着性、低線膨張及び低誘電特性を全て達成できていない。
そこで、本開示は、優れた現像性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性を発現させることのできる、樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を含有する硬化性組成物、並びに、前記硬化性組成物を用いて得られる、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供することにある。

本発明者は、上記課題を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、特定のポリインデン化合物（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物を用いることにより、優れた現像性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性を発現させることを見出し、以下の本発明を完成するに至った。

本開示の樹脂組成物は、ポリインデン化合物（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）とを含有する。本開示の樹脂組成物の好適な形態としては、以下の［１］～［８］が挙げられる。
［１］本実施形態の樹脂組成物は、インデン化合物及びアルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物を反応原料とするポリインデン化合物（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と、を含有する。
［２］前記ポリインデン化合物（Ａ）は、１分子中に、下記一般式（１）：

（上記一般式（１）中、Ｒ^１１はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリル基、アリール基、アリールオキシ基、アラルキル基又はＲ^１２を表し、Ｒ^１２はそれぞれ独立して、前記脱離基を除く前記オレフィン化合物由来の不飽和炭化水素結合を有する基を表し、Ｒ^１３はそれぞれ独立して、インデニル基又はインダニル基を表し、ｐ^ｉ１は１以上４以下の整数を表し、ｐ^ｉ２は１以上３以下の整数を表し、ｐ^ｉ３は０以上２以下の整数を表し、ｐ^ｉ２＋ｐ^ｉ３は１以上３以下の整数を表し、＊は他の原子との結合を表す。）
で表される構造単位を有することが好ましい。
［３］前記一般式（１）中のＲ^１２は以下の一般式（２）：

（上記一般式（２）中、Ｒ^２ａ、Ｒ^２ｂ及びＲ^２ｃはそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、ｐ^ｉｉ１は１以上の整数を表し、＊は他の原子との結合を表す。）
で表される、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記ポリインデン化合物（Ａ）と、前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）との固形分の質量比［（Ａ）／（Ｂ）］が、１／１００～１００／１００の範囲である、上記［１］～［３］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［５］更に光重合開始剤を含有する、上記［１］～［４］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［６］上記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［７］上記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いたことを特徴とする、絶縁材料。
［８］上記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物を用いたことを特徴とする、レジスト部材。

本開示によれば、優れた現像性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性を発現させることのできる、樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を含有する硬化性組成物、並びに、前記硬化性組成物を用いて得られる、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供できる。

以下、本開示の実施の形態（以下、「本実施形態」と言う。）について詳細に説明するが、本開示は以下の記載に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

［樹脂組成物］
本開示は、ポリインデン化合物（Ａ）（以下、（Ａ）成分とも称する。）及び酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分とも称する。）を含有する樹脂組成物である。そして、前記ポリインデン化合物（Ａ）は、インデン化合物及びアルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物を反応原料としうる。
ポリインデン化合物（Ａ）はその化学構造上、炭素原子及び水素原子の含有比率が大きいため優れた低誘電特性を発揮しうる。これにより、当該ポリインデン化合物（Ａ）と酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と組み合わせることにより、組成物全体として優れた現像性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性を発現させることができる。

本開示の樹脂組成物において、ポリインデン化合物（Ａ）の含有量は、優れた現像性、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、樹脂組成物の総量（１００質量％）に対して、１～５０質量％の範囲が好ましい。ポリインデン化合物（Ａ）の含有量の上限又は下限は、１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が更に好ましく、また、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下が更に好ましい。
また、本開示の樹脂組成物において、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物の総量（１００質量％）に対して、１０～９５質量％の範囲が好ましい。また、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）の含有量の上限又は下限は、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、３０質量％以上が更に好ましく、また、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が更に好ましい。

本実施形態において、ポリインデン化合物（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）との固形分の質量比［（Ａ）／（Ｂ）］は、優れた現像性、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、５／９５～５０／５０の範囲が好ましい。同様の観点から、上記質量比［（Ａ）／（Ｂ）］の上限又は下限は、１０／９０以上であることがより好ましく、２０／８０以上であることが更に好ましく、また、４０／６０以下であることがより好ましい。

本実施形態における樹脂組成物は、必須成分であるポリインデン化合物（Ａ）並びに酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）以外、任意成分として、任意添加成分をさらに含有してもよい。
また、本実施形態における樹脂組成物は（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び任意添加成分のみから、実質的に構成されてもよい。さらには、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のみから構成されてもよい。
本実施形態の樹脂組成物の総量（１００質量％）における（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計含有量は、優れた現像性、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、４０質量％以上が好ましく、５０質量％以上がより好ましく、また、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下が更に好ましい。
上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び任意添加成分のみからなる」とは、樹脂組成物の総量（１００質量％）に対して、好ましくは８０～１００質量％、又は少なくとも９０～９５質量％が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分である、あるいは（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び任意添加成分であることを意味する。
なお、本実施形態の樹脂組成物は、本開示の効果を損なわない範囲あれば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び任意添加成分の他に不可避不純物を含んでいてもよい。
以下、本明細書に記載される樹脂組成物の成分に含まれる主要な用語を説明した後、本実施形態における樹脂組成物に含有される各成分である、ポリインデン化合物（Ａ）、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）及び任意添加成分について説明する。

（用語の説明）
本明細書において特段の記載が無い限り、以下の用語を適用できる。
本明細書における「現像性」は、露光部と未露光部とのコントラストをいう。一般には現像性が低下する原因の一つとして、基板に塗布した硬化性組成物を乾燥した後の露光を行う際において、乾燥に伴う加熱等により未露光部が現像後（例えば、アルカリ現像後）に残存することにより、コントラストが低下する点が挙げられる。そこで、本発明では、後述の実施例の欄に記載の通り、現像性の指標の一例にアルカリ現像性として、乾燥管理幅（分）を用いて評価している。当該乾燥管理幅では、塗膜乾燥などにより現像不良が生じにくい乾燥条件（乾燥時間、乾燥温度等）の範囲を規定している。現像可能な乾燥時間が長時間であるほど乾燥によるマージンが広く工程による製造管理がしやすい。したがって、仮に乾燥時間を長くしても現像残渣が生じ難い場合（＝乾燥管理幅が大きい場合）は、優れた現像性が発揮できると考えられる。

本明細書における「芳香族基」は、炭素原子数３～３０の芳香族環を有することが好ましく、炭素原子数４～２６の芳香族環を有することがより好ましい。そして、本明細書における「芳香族基」は、当該芳香族基中の芳香族環の水素原子が、置換基、例えば、炭素原子数１～１２のアルキル基、炭素原子数１～１２のアルコキシ基又はハロゲン原子に置換されてもよい。また、「芳香族基」は、複素芳香族を含み、「芳香族基」中の－ＣＨ_２－又は－ＣＨ＝が互いに隣接しないよう、－Ｏ－、－Ｓ－又は－Ｎ＝に置換されてもよい。
当該芳香族環の種類は、例えば、単環芳香族環、縮環芳香族環又は環集合芳香族環等が挙げられる。前記単環芳香族環としては、例えば、ベンゼン、フラン、ピロール、チオフェン、イミダゾール、ピラゾール、オキサゾール、イソキサゾール、チアゾール、イソチアゾール、ピリジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアジン等が挙げられる。前記縮環芳香族環としては、例えば、ナフタレン、アントラセン、フェナレン、フェナントレン、キノリン、イソキノリン、キナゾリン、フタラジン、プテリジン、クマリン、インドール、ベンゾイミダゾール、ベンゾフラン、アクリジン等が挙げられる。前記環集合芳香族環としては、例えば、ビフェニル、ビナフタレン、ビピリジン、ビチオフェン、フェニルピリジン、フェニルチオフェン、テルフェニル、ジフェニルチオフェン、クアテルフェニル等が挙げられる。また、当該芳香族基中の芳香族環の水素原子が、例えば、炭素原子数１～１２のアルキル基、炭素原子数１～１２のアルコキシ基又はハロゲン原子に置換されてもよい。
なお、一価の芳香族基とは、「芳香族基」中の水素原子を１つ除いた基をいい、二価の芳香族基とは、「芳香族基」中の水素原子を２つ除いた基をいい、三価～六価の芳香族基とは、「芳香族基」中の水素原子を３～６つ除いた基をいう。
本明細書における「アリール基」は、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェナレニル基、フェナントレニル基、アントリル基、アズレニル基、インデニル基、インダニル基、テトラリニル基等が挙げられる。また、当該「アリール基」は、当該アリール基中の芳香族環の水素原子が、例えば、炭素原子数１～１２のアルキル基、炭素原子数１～１２のアルコキシ基、炭素原子数１～１２のアルケニル基又はハロゲン原子に置換されてもよい。なお、「アリーレン基」は、前記「アリール基」から任意の水素原子を１つ除いた二価の基が挙げられる。
本明細書における「アラルキル基」としては、例えば、ベンジル基、ジフェニルメチル基、ビフェニル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。当該アラルキル基中の芳香族環の水素原子が、例えば、炭素原子数１～１２のアルキル基、炭素原子数１～１２のアルケニル基、炭素原子数１～１２のアルコキシ基又はハロゲン原子に置換されてもよい。なお、「アラルキレン基」は、前記「アラルキル基」から任意の水素原子を１つ除いた二価の基が挙げられる。
本明細書における「アルキル基」は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、１，２－ジメチルプロピル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基、（ｎ－）ヘプチル基、（ｎ－）オクチル基、（ｎ－）ノニル基、（ｎ－）デシル基、（ｎ－）ウンデシル基、（ｎ－）ドデシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基又はシクロノニル基が挙げられる。なお、「アルキレン基」は、前記「アルキル基」から任意の水素原子を１つ除いた二価の基が挙げられる。
本明細書における「アルケニル基」は、エチニル基、１－プロピニル基、２－プロピニル基、２－ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等が挙げられる。なお、「アルケニレン基」は、前記「アルケニル基」から任意の水素原子を１つ除いた二価の基が挙げられる。
本明細書における「アルコキシ基」は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、２－エチルヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基等が挙げられる。
本明細書における「ハロゲン原子」は、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
本明細書における「直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基」は、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、１－メチルメチレン基、１，１－ジメチルメチレン基、１－メチルエチレン基、１，１－ジメチルエチレン基、１，２－ジメチルエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基等が挙げられる。
本明細書における「直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンエーテル基」は、例えば、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシ（１－メチルメチレン）基、オキシ（１，１－ジメチルメチレン）基、オキシ（１－メチルエチレン）基、オキシ（１，１－ジメチルエチレン）基、オキシ（１，２－ジメチルエチレン）基、オキシブチレン基、オキシ（１－メチルプロピレン）基、オキシ（２－メチルプロピレン）基、オキシペンチレン基、オキシヘキシレン基、オキシヘプチレン基、オキシオクチレン基、オキシノニレン基、オキシデシレン基、オキシウンデシレン基、オキシドデシレン基等が挙げられる。

（ポリインデン化合物（Ａ））
本実施形態のポリインデン化合物（Ａ）は、後述の一般式（１）で表される構造単位を有する化合物、あるいはインデン化合物と、アルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物（以下、オレフィン化合物とも称する。）と、を反応原料とする化合物でありうる。
ポリインデン化合物（Ａ）には極性官能基の含有量が極めて低い又は実質含まれていないため、優れた低誘電特性を発揮しうる。また、当該ポリインデン化合物（Ａ）と特定の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と組み合わせることにより、組成物全体として優れた現像性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性を発現させることができる。
換言すると、本実施形態にかかるポリインデン化合物（Ａ）は、反応原料中のインデン化合物由来の構造単位と、反応原料中の脱離基を除くオレフィン化合物由来の不飽和結合を有する基とが化学結合により連結された構造を有することが好ましい。
なお、上記「インデン化合物由来の構造単位」とは、インデン化合物の縮合芳香環から１つ以上の水素原子を取り除いた基をいう。例えば、インデン化合物が後述の一般式（ａ）で表される場合、一般式（ａ）のインデン環から１又は２つの水素原子を取り除いた基をインデン化合物由来の構造単位という。また、上記「脱離基を除くオレフィン化合物由来の不飽和結合を有する基」とは、アルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物から前記脱離基だけを取り除いた基をいう。なお、後述するように、前記オレフィン化合物中の脱離基としては、水酸基、ハロゲン原子、エステル基（－ＯＣＯ－Ｒ^ａ）、硫酸エステル基（－ＯＳＯ_２－Ｒ^ｂ）又はリン酸エステル基（－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）－（ＯＲ^ｃ）_２）などが挙げられる。なお、前記Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ及びＲ^ｃはそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１～１２のアルキル基を表す。
本実施形態のポリインデン化合物（Ａ）を、一般式（１）で表される構造単位により特定する形態と、反応原料により特定する形態とのそれぞれについて以下説明する。

（一般式（１）で表されるポリインデン化合物（Ａ））
本実施形態のポリインデン化合物（Ａ）は、以下の一般式（１）で表される構造単位を有しうる。

（上記一般式（１）中、Ｒ^ｉ１はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリル基、アリール基、アリールオキシ基、アラルキル基又はＲ^ｉ２を表し、Ｒ^ｉ２はそれぞれ独立して、アルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物から末端の前記脱離基を除く基、あるいはアルキル基又はアリール基に置換されてもよい、炭素原子数３以上の鎖状のアルケニル基を表し、Ｒ^ｉ３はそれぞれ独立して、インダニル基又はインデニル基を表し、ｐ^ｉ１は１以上４以下の整数を表し、ｐ^ｉ２は１以上３以下の整数を表し、ｐ^ｉ３は０以上２以下の整数を表し、ｐ^ｉ２＋ｐ^ｉ２は１以上３以下の整数を表し、＊は他の原子との結合を表す。）
上記一般式（１）で表される化学構造の通り、分子を構成する全ての原子が炭素原子及び水素原子だけであるポリインデン化合物（Ａ）を本実施形態の樹脂組成物が有するため、当該ポリインデン化合物（Ａ）分子中には極性官能基が実質的に存在しなくなり、樹脂組成物全体の誘電正接及び誘電率を低下させることができる。
上記一般式（１）中のパーレン内の縮合環は、インデン化合物由来の構造単位である。そして、上記一般式（１）中、＊は他の原子との結合を表す結合手である。また、上記一般式（１）中の破線は、不在であるか、あるいは単結合を表す。前記破線が不在である場合、上記一般式（１）中のパーレン内の縮合環はインダン環になりうる。一方、前記破線が単結合である場合、破線部分を含めて二重結合になるため（２位の炭素原子と３位の炭素原子との不飽和結合）、上記一般式（１）中のパーレン内の縮合環はインデン環になりうる。
上記一般式（１）中、Ｒ^ｉ１はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アリールオキシ基、アラルキル基又はＲ^ｉ２を表すことが好ましい。より好ましくは、水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、アリール基、アラルキル基又はＲ^ｉ２を表す。当該炭素原子数１～１２のアルキル基、アリールオキシ基又はアラルキル基としては、上記定義の欄に記載した基が挙げられる。Ｒ^ｉ１としての好ましいアリール基は、無置換あるいは炭素原子数１～１２のアルキル基、炭素原子数１～１２のアルコキシ基、炭素原子数１～１２のアルケニル基又はハロゲン原子に置換されてもよく、当該アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェナレニル基、フェナントレニル基、アントリル基、アズレニル基、インデニル基、インダニル基又はテトラリニル基等が挙げられる。当該アリール基は、無置換又は炭素原子数１～１２のアルキル基、炭素原子数１～１２のアルコキシ基、炭素原子数１～１２のアルケニル基若しくはハロゲン原子に置換されてもよい、フェニル基、ナフチル基、フェナレニル基、フェナントレニル基、アントリル基、アズレニル基、インデニル基又はインダニル基であることが好ましい。

上記一般式（１）中のＲ^ｉ１の位置は、縮合環（インダン環又はインデン環）の１位～７位のいずれでもよく、例えば、１、２、３、４、７位が好ましい。
上記一般式（１）中、Ｒ^ｉ２はそれぞれ独立して、アルキル基又はアリール基に置換されてもよい、炭素原子数３以上の鎖状のアルケニル基を表す。反応原料との対応関係を考慮すると、Ｒ^ｉ２はアルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物から末端の前記脱離基を除く基であり、オレフィン化合物由来の構造単位とも称する。また、上記一般式（１）中のＲ^ｉ２の位置は、縮合環（インダン環又はインデン環）の１位～７位のいずれでもよく、例えば、１、２、３、４、７位が好ましい。
上記一般式（１）中のＲ^ｉ３の位置は、縮合環（インダン環又はインデン環）の１位～７位のいずれでもよく、例えば、１、２、３、４、７位が好ましい。
上記一般式（１）で表される構造単位の繰り返し数（いわゆる重合度）は、１～２０の範囲内であることが好ましく、１～１０の範囲内であることがより好ましく、１～５の範囲内であることがさらに好ましい。上記一般式（１）で表される構造単位の繰り返し数が上記範囲内であると、数平均分子量（Ｍｎ）が１００～１００００の範囲を満たしやすくなり、極性官能基の含有量が極めて低い又は実質含まれていない分子を得ることができる。なお、本明細書における繰り返し数（いわゆる重合度）は、Ｍｗ／Ｍｎから算出した。

本実施形態において、一般式（１）中のＲ^ｉ２は、以下の一般式（２）：

（上記一般式（２）中、Ｒ^ｉｉａ、Ｒ^ｉｉｂ及びＲ^ｉｉｃはそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、ｐ^ｉｉ１は１以上の整数を表し、＊は他の原子との結合を表す。）で表されることが好ましい。
上記一般式（２）で表される基は、アルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物から前記末端の前記脱離基を除く基（換言するとオレフィン化合物由来の構造単位）を表すことが好ましい。そして、上記一般式（２）中、＊は他の原子との結合を表す結合手であり、上記一般式（１）中のパーレン内の縮合環（インダン環又はインデン環）に対する前記一般式（２）で表される基の結合位置は、具体的には、１位～７位のいずれでもよく、例えば、１、２、３，４、７位が好ましい。

上記一般式（２）中、前記アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、フェナレニル基、フェナントレニル基、アントリル基、アズレニル基、インデニル基、インダニル基又はテトラリニル基が挙げられる。これらアリール基の芳香族環の水素原子が、例えば、炭素原子数１～１２のアルキル基、炭素原子数１～１２のアルコキシ基又はハロゲン原子に置換されてもよい。
上記一般式（２）中、前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、１，２－ジメチルプロピル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基、（ｎ－）ヘプチル基、（ｎ－）オクチル基、（ｎ－）ノニル基、（ｎ－）デシル基、（ｎ－）ウンデシル基、（ｎ－）ドデシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基又はシクロノニル基が挙げられる。

上記一般式（２）中、ｐ^ｉｉ１は１以上１０以下の整数を表すことが好ましく、１以上８以下の整数を表すことがより好ましく、１以上６以下の整数を表すことがさらに好ましい。
本実施形態における一般式（２）の好ましい形態としては、Ｒ^ｉｉａ又はＲ^ｉｉｂはそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１～３のアルキル基、フェニル基、ナフチル基、フェナレニル基、フェナントレニル基又はアントリル基であることが好ましい。
本実施形態における一般式（２）の好ましい形態としては、Ｒ^ｉｉｃは、水素原子、炭素原子数１～３のアルキル基、フェニル基又はナフチル基であることが好ましい。
本実施形態において、一般式（２）で表される基の一例としては、例えば、以下の一般式（２－１）～（２－４）で表される。

（上記一般式（２－１）～（２－４）中、ｐ^ｉｉ１はそれぞれ独立して、１以上１５以下の整数を表す。）

上記一般式（１）中、ｐ^ｉ１は１以上４以下の整数を表すことが好ましく、１以上３以下の整数であることがより好ましく、１以上２以下の整数であることがさらに好ましい。
上記一般式（１）中、ｐ^ｉ２は１以上３以下の整数を表し、１以上２以下の整数であることがさらに好ましい。
上記一般式（１）中、ｐ^ｉ３は０以上２以下の整数を表し、０又は１であることがさらに好ましい。また、上記一般式（１）中、ｐ^ｉ２＋ｐ^ｉ３は、１以上３以下であることが好ましい。

本実施形態のポリインデン化合物（Ａ）において、上記一般式（１）中の１つの縮合環に結合するＲ^ｉ２の合計数（平均値）は、１以上４以下であることが好ましい。換言すると、ポリインデン化合物（Ａ）中のインデン環１つ（上記一般式（１）で表される縮合環１つ）に対して化学結合した、脱離基を除くオレフィン化合物由来の不飽和結合を有する基の数は、１以上４以下であることが好ましい。
縮合環１つに対して化学結合したＲ^ｉ２の合計数（あるいはオレフィン化合物由来の基）が上記範囲であると、熱硬化性樹脂として架橋密度を向上させることができる。
なお、Ｒ^ｉ２の合計数あるいは縮合環１つに対する脱離基を除くオレフィン化合物由来の不飽和結合を有する基の平均値は、後述の実施例の欄に示す、^１Ｈ－ＮＭＲ及び^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて算出する。

本実施形態のポリインデン化合物（Ａ）は、ポリインデン化合物（Ａ）全体に対する、上記一般式（１）で表される構造単位の占める割合は、１０モル％以上であることが好ましく、２０モル％以上であることがより好ましく、２５モル％以上であることがさらに好ましい。
上記一般式（１）で表される構造単位の占める割合の算出方法は、後述の実施例の欄に示す、^１Ｈ－ＮＭＲ及び^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて算出する。

本実施形態において、一般式（１）中のＲ^ｉ３はそれぞれ独立して、インデニル基又はインダニル基であり、かつ前記インデニル基又は前記インダニル基の芳香族環の水素原子が、例えば、炭素原子数１～１２のアルキル基に置換されてもよい。

（反応原料で表されるポリインデン化合物（Ａ））
以下、本実施形態のポリインデン化合物（Ａ）の反応原料の構成成分である、インデン化合物及びアルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物について説明した後、ポリインデン化合物（Ａ）の製造方法について説明する。
＜インデン化合物＞
本実施形態におけるインデン化合物は、インデン環を有していればよく、具体的には、以下の一般式（ａ）で表されることが好ましい。

（上記一般式（ａ）中、Ｒ^ａ１はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリル基、アリール基、アリールオキシ基又はアラルキル基を表し、ｐ^ａ１は０以上７以下の整数を表す。）
なお、上記一般式（ａ）中、角括弧全体に対してＲ^ａ１が結合している態様は、角括弧内におけるインデン環の１～７位の炭素原子のいずれかにＲ^ａ１が化学的に結合されてもよいことを示す。
本実施形態における好ましいインデン化合物としては、上記一般式（ａ）中のｐ^ａ１が０であるインデン等が挙げられる。

＜オレフィン化合物＞
本実施形態において、アルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物は、末端に少なくとも１以上の脱離基と、少なくとも１以上の不飽和結合とを有する直鎖状又は分岐状の分子構造を備え、かつアルキル基又はアリール基に置換されてもよい、炭素原子数３以上のオレフィン化合物である。
前記オレフィン化合物の炭素原子数は、３以上の３０以下であることが好ましく、４以上の２６以下であることがより好ましく、５以上の２２以下であることがさらに好ましい。

本実施形態におけるオレフィン化合物は、具体的には、以下の一般式（ｂ）で表されることが好ましい。

（上記一般式（ｂ）中、Ｒ^ｉｉａ、Ｒ^ｉｉｂ及びＲ^ｉｉｃはそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、ｐ^ｉｉ１は１以上の整数を表し、Ｘは脱離基を表す。）

上記一般式（ｂ）中、Ｘは脱離基を表し、具体的には、水酸基、ハロゲン原子、エステル基（－ＯＣＯ－Ｒ^ａ）、硫酸エステル基（－ＯＳＯ_２－Ｒ^ｂ）又はリン酸エステル基（－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）－（ＯＲ^ｃ）_２）であることが好ましい。脱離基が上記の列挙した基であると、酸又は塩基共存下において、反応がスムーズに進行し、インデン化合物のインデン環に対して求電子反応等が進みやすくなる。

上記一般式（ｂ）中、脱離基であるＸがエステル基又は硫酸エステル基（－ＯＳＯ_２－Ｒ^ｂ）である場合、Ｒ^ａ及びＲ^ｂとしては、炭素原子数１～１２のアルキル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、１，２－ジメチルプロピル基、ｎ－ヘキシル基又はイソヘキシル基であることがより好ましい。

上記一般式（ｂ）中、脱離基であるＸがリン酸エステル基（－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）－（ＯＲ^ｃ）_２）である場合、２つ存在するＲ^ｃは、互いに同一であっても、あるいは異なっていてもよく、炭素原子数１～１２のアルキル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、１，２－ジメチルプロピル基、ｎ－ヘキシル基又はイソヘキシル基であることがより好ましい。

上記一般式（ｂ）中、脱離基であるＸがハロゲン原子である場合、Ｘは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子又はアスタチン原子であることが好ましく、フッ素原子、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子であることがより好ましい。
上記一般式（ｂ）中、Ｒ^ｉｉａ、Ｒ^ｉｉｂ、Ｒ^ｉｉｃ及びｐ^ｉｉ１の態様及び好ましい態様は、上記一般式（２）と同様であるため、ここでは省略する。

本実施形態における好ましいオレフィン化合物としては、例えば、一般式（ｂ－１）～（ｂ－４）で表される。

（上記一般式（ｂ－１）～（ｂ－４）中、Ｘは、ハロゲン原子、エステル基（－ＯＣＯ－Ｒ^ａ）、硫酸エステル基（－ＯＳＯ_２－Ｒ^ｂ）又はリン酸エステル基（－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）－（ＯＲ^ｃ）_２）を表し、Ｒ^ａ～Ｒ^ｃは、それぞれ独立して、炭素原子数１～１２のアルキル基を表し、ｐ^ｉｉ１は、１以上１５以下の整数である。）

本実施形態におけるポリインデン化合物（Ａ）の反応原料中における、インデン化合物に対するオレフィン化合物のモル比（オレフィン化合物／インデン化合物）は、０．５～５／１であることが好ましく、より好ましくは、１～４／１である。
ポリインデン化合物（Ａ）の反応原料中におけるインデン化合物に対するオレフィン化合物のモル比が上記範囲であると、より低い誘電正接を実現する点で好ましい。

本開示のポリインデン化合物（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、１００～１００００の範囲であることが好ましく、１００～５０００の範囲であることがより好ましい。当該ポリインデン化合物（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）の下限は、１００、１５０、１８０、２００又は２５０であることが好ましく、当該ポリインデン化合物（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）の上限は、１００００、５０００、３０００、２０００、１５００、１２００又は９８０であることが好ましい。
また、ポリインデン化合物（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１００～３００００の範囲であることが好ましく、１００～１００００の範囲であることがより好ましい。
当該ポリインデン化合物（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）の下限は、１００、２５０、２８０、３２０又は３５０であることが好ましく、当該ポリインデン化合物（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）の上限は、３００００、１００００、６０００、４０００、２５００、１２００又は９９０であることが好ましい。
上記数平均分子量（Ｍｎ）及び上記重量平均分子量（Ｍｗ）の好ましい範囲は、上記各上限及び各下限を任意に組み合わせした範囲でありうる。
ポリインデン化合物（Ａ）の数平均分子量又は重量平均分子量が上記範囲であると、より低い誘電正接を実現する点で好ましい。
本開示のポリインデン化合物（Ａ）は、低誘電特性及び低線膨張率に優れる点から、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定から算出される分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））が１～１０の範囲であることが好ましく、より好ましくは、１～７であり、さらに好ましくは１～５である。
なお、本実施形態のポリインデン化合物（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は、ゲル浸透クロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」と略記する。）を用いて、後述する実施例に記載の測定条件で測定したものである。

＜本実施形態にかかる樹脂組成物の別の態様＞
本開示の樹脂組成物の別の態様としては、上記説明した反応原料によりポリインデン化合物（Ａ）を特定しない形態であってもよい。具体的には、本開示の樹脂組成物は、ポリインデン化合物（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物であって、
前記ポリインデン化合物（Ａ）は、１分子中に、下記一般式（Ａ）：

（上記一般式（Ａ）中、Ｒ^１１はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリル基、アリール基、アリールオキシ基、アラルキル基又はＲ^１２を表し、Ｒ^１２はそれぞれ独立して、不飽和炭化水素結合を有する基を表し、Ｒ^１３はそれぞれ独立して、インデニル基又はインダニル基を表し、ｐ^ｉ１は１以上４以下の整数を表し、ｐ^ｉ２は１以上３以下の整数を表し、ｐ^ｉ３は０以上２以下の整数を表し、ｐ^ｉ２＋ｐ^ｉ３は１以上３以下の整数を表し、＊は他の原子との結合を表す。）で表される構造単位を有する。
上記一般式（１）中、不飽和炭化水素結合を有する基としては、アルキル基又はアリール基に置換されてもよい、炭素原子数３以上の鎖状のアルケニル基であることが好ましく、以下の一般式（２）：

（上記一般式（２）中、Ｒ^ｉｉａ、Ｒ^ｉｉｂ及びＲ^ｉｉｃはそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、ｐ^ｉｉ１は１以上の整数を表し、＊は他の原子との結合を表す。）で表されることがより好ましい。
なお、上記一般式（Ａ）中、Ｒ^１１の好ましい態様は、上記一般式（１）のＲ^ｉ１と同一である。Ｒ^１２の好ましい態様は、上記一般式（１）のＲ^ｉ２と同一である。Ｒ^１３の好ましい態様は、上記一般式（１）のＲ^ｉ３と同一である。また、上記一般式（Ａ）中のｐ^ｉ１、ｐ^ｉ２及びｐ^ｉ３の好ましい態様は、上記一般式（１）中のｐ^ｉ１、ｐ^ｉ２及びｐ^ｉ３と同一である。

（ポリインデン化合物（Ａ）の製造方法）
以下、本開示のポリインデン化合物（Ａ）の製造方法について説明する。
本実施形態のポリインデン化合物（Ａ）は、その製法は特に限定されず、インデン化合物と、オレフィン化合物とを反応原料として使用する、あるいは、上記一般式（１）で表される構造単位を有する限りどのように製造されたものでもよい。本開示のポリインデン化合物（Ａ）の製造方法の一例としては、例えば、以下の工程を含む製造方法が挙げられる。
工程：酸又は塩基の存在下で、インデン化合物と、アルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物とを反応させて、本実施形態におけるポリインデン化合物（Ａ）を得る工程。
前記インデン化合物と、前記オレフィン化合物の配合割合としては、得られる硬化物の製造時の成形性、硬化性の物性バランスを考慮すると、前記インデン化合物１モルに対して、前記オレフィン化合物のモル割合として、０．５～５モルが好ましく、１～４モルがより好ましい。
また、上記反応を実施する具体的方法としては、全反応原料を一括装入し、そのまま所定の温度で反応させるか、又は、オレフィン化合物と酸基又は塩基とを装入し、所定の温度に保ちつつ、インデン化合物やその他の化合物等を滴下させながら反応させる方法が一般的である。この際、滴下時間は、通常、０．１～１２時間であり、６時間以下が好ましい。反応後、溶媒を使用した場合は、必要により、溶媒と未反応物を留去させて、目的物であるポリインデン化合物（Ａ）を得ることができ、溶媒を使用しない場合は、未反応物を留去することによって目的物であるポリインデン化合物（Ａ）を得ることができる。

本実施形態のポリインデン化合物（Ａ）の製造方法において、酸又は塩基の選択は、使用するオレフィン化合物の種類によって適宜選択する。
例えば、反応原料として使用するオレフィン化合物が、上記一般式（ｂ）中の脱離基Ｘがハロゲン原子の条件を満たすオレフィン化合物である場合（すなわち、アリルハライド等のハロゲン原子を有するオレフィン化合物である場合）、当該ハロゲン原子を有するオレフィン化合物及びインデン化合物を含有する反応原料に対して、塩基を作用させることにより、上記一般式（２）で表される基（例えば、アリル基）がインデン化合物のインデン環に修飾する。その際、発生するハロゲン化水素によって、インデン化合物のポリマー化も同時に進行しうる。
また、例えば、反応原料として使用するオレフィン化合物が、上記一般式（ｂ）中の脱離基Ｘが水酸基の条件を満たすオレフィン化合物である場合（すなわち、アリルアルコール等の水酸基を有するオレフィン化合物である場合）、当該水酸基を有するオレフィン化合物及びインデン化合物を含有する反応原料に対して、酸（例えば、ブレンステッド酸）を作用させることにより、上記一般式（２）で表される基（例えば、シンナミル基）がインデン化合物のインデン環に修飾する。その際、酸（例えば、ブレンステッド酸）によるアルコールの脱水反応と、インデン化合物のポリマー化が同時に進行しうる。

本実施形態において使用可能な塩基としては、有機塩基又は無機塩基のいずれでも使用できる。上記有機塩基としては、ナトリウムメトキシド、リチウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、リチウムエトキシド、ナトリウムターシャリーブトキシド、カリウムターシャリーブトキシド等のアルカリ金属アルコキシド類；トリエチルアミン、エチルジイソプロピルアミン等のトリアルキルアミン；Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリン等の炭素数１から４のアルキル基を有するアニリン誘導体；ピリジン、２，６－ルチジン等の、炭素原子数１～４のアルキル置換基を有していてもよいピリジン誘導体；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］－７－ウンデセン等の含窒素複素環化合物等を挙げることができる。
一方、上記無機塩基としては、ナトリウムハイドライド、リチウムハイドライド等のアルカリ金属水素化物；カルシウムハイドライド等のアルカリ土類金属水素化物；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物；炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム等のアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の炭酸塩又は炭酸水素塩；フッ化カリウム、フッ化セシウム、ヨウ化カリウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のハロゲン化化合物；を挙げることができる。これらの塩基は１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
本実施形態において好ましい塩基としては、アルキル金属アルコキシド類、含窒素複素環化合物、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物が好ましく、カリウムターシャリーブトキシド又はナトリウムターシャリーブトキシドがより好ましい。
当該塩基の添加量は、オレフィン化合物のモル数に対して１～１５倍（モル）の範囲であることが好ましい。

本実施形態において使用可能な酸としては、有機酸、無機酸又は固体酸のいずれでも使用でき、ブレンステッド酸が好ましい。上記有機酸としては、例えば、メタンスルホン酸若しくはフルオロメタンスルホン酸等の脂肪族スルホン酸；３－モルホリノプロパンスルホン酸、ピペラジン－１，４－ビス（２－エタンスルホン酸）、１０－カンファースルホン酸、４－クロロベンゼンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸若しくはトリフルオロメタンスルホン酸等の芳香族スルホン酸；リン酸ジメチル若しくはリン酸ジエチル等のアルキルリン酸；硫酸ジメチル、硫酸ジエチル、ラウリル硫酸等のアルキル硫酸；硫酸フェニル、フルオリド硫酸フェニル等の芳香族硫酸；シュウ酸等の種々の酸が挙げられる。
上記無機酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、硝酸、ホウ酸等が挙げられる。上記固体酸としては、活性白土、酸性白土、シリカアルミナ、ゼオライト、強酸性イオン交換樹脂等が挙げられる。これらの酸は１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
本実施形態において好ましいブレンステッド酸としては、塩酸、硫酸、フルオロスルホン酸、クロロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、２－アミノエタンスルホン酸、２－［４－（２－ヒドロキシエチル）－１－ピペラジニル］エタンスルホン酸、３－モルホリノプロパンスルホン酸、ピペラジン－１，４－ビス（２－エタンスルホン酸）、１０－カンファースルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、４－クロロベンゼンスルホン酸、スルファニル酸、３－ピリジンスルホン酸、２－アミノエタンスルフィン酸、ベンゼンスルフィン酸、４－メチルベンゼンスルフィン酸等が好ましい。
前記酸の添加量は、オレフィン化合物のモル数に対して０．５～１５モル％の範囲であることが好ましい。

本実施形態において、酸基又は塩基存在下での、オレフィン化合物とインデン化合物との反応温度は、通常４０～２００℃の範囲であればよく、６０～１８０℃がより好ましい。
また、使用する触媒、反応条件又は反応原料の種類によって適宜反応温度を選択することができる。例えば、塩基存在下で、オレフィン化合物とインデン化合物との反応させる場合の反応温度は、２０～１８０℃が好ましい。一方、例えば、酸存在下で、オレフィン化合物とインデン化合物との反応させる場合の反応温度は、６０～１８０℃が好ましい。
本実施形態において、酸基又は塩基存在下での、オレフィン化合物とインデン化合物との反応時間は、通常０．５～２４時間の範囲であればよいが、使用する触媒、反応条件又は反応原料の種類によって適宜反応時間を選択することができる。例えば、塩基存在下で、オレフィン化合物とインデン化合物との反応させる場合の反応時間は、０．５～２４時間が好ましい。一方、例えば、酸存在下で、オレフィン化合物とインデン化合物との反応させる場合の反応時間は、０．５～２４時間が好ましい。
なお、オレフィン化合物とインデン化合物との反応雰囲気は、大気又は不活性ガス（窒素、アルゴン、ヘリウム）など適宜選択できる。

本実施形態におけるポリインデン化合物（Ａ）の製造方法においては、インデン化合物（例えば、インデン又はその誘導体）が溶媒を兼ねるため、必ずしも他の溶媒は用いなくてもよいが、溶媒を用いることも可能である。例えば、トルエン、キシレン、又はクロロベンゼン等の共沸脱水可能な溶媒を用いて、必要により触媒等に含まれる水分を共沸脱水させた後、溶媒を留去してから、上記反応温度の範囲で反応を行う方法を採用してもよい。

（酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ））
本実施形態の樹脂組成物は、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）を必須成分として含有する。当該（Ｂ）成分は、酸基及び重合性不飽和基を有していればよく、その他の具体構造又は分子量等は特に問われず、多種多様な樹脂を用いることができる。

本実施形態において、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）が含有する酸基としては、例えば、カルボキシル基、スルホン酸基、燐酸基等が挙げられる。これらの中でも優れたアルカリ現像性を重視する観点では、カルボキシル基が好ましい。そして、本明細書において、“重合性不飽和基”としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、アリル基、イソプロペニル基、１－プロペニル基、スチリル基、スチリルメチル基、マレイミド基、ビニルエーテル基等が挙げられる。

本実施形態の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）としては、例えば、以下の〔１〕～〔６〕：
〔１〕酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）、
〔２〕酸基及び重合性不飽和基を有するウレタン樹脂（Ｂ２）
〔３〕酸基及び重合性不飽和基を有するアクリル樹脂（Ｂ３）、
〔４〕酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）、
〔５〕酸基及び重合性不飽和基を有するアクリルアミド樹脂（Ｂ５）、
〔６〕酸基及び重合性不飽和基を有するエステル樹脂（Ｂ６）、
の樹脂等が挙げられる。上記エポキシ樹脂（Ｂ１）からエステル樹脂（Ｂ６）について以下順に説明する。

＜酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）＞
本実施形態の酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）としては、例えば、エポキシ樹脂（ｂ１－１）、不飽和一塩基酸（ｂ１－２）、及び多塩基酸無水物（ｂ１－３）を必須の反応原料とする酸基を有するエポキシ（メタ）アクリレート樹脂；エポキシ樹脂（ｂ１－１）、不飽和一塩基酸（ｂ１－２）、多塩基酸無水物（ｂ１－３）、ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）、及び水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）を反応原料とする酸基及びウレタン結合を有するエポキシ（メタ）アクリレート樹脂；などが挙げられる。

上記エポキシ樹脂（ｂ１－１）としては、樹脂中に複数のエポキシ基を有している樹脂であれば、その具体構造は特に限定されない。前記エポキシ樹脂（ｂ１－１）としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂、トリヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂、オキサゾリドン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

上記ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
上記ビフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、４，４’－ビフェノール型エポキシ樹脂、２，２’－ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチル－４，４’－ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチル－２，２’－ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
上記水添ビフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、水添４，４’－ビフェノール型エポキシ樹脂、水添２，２’－ビフェノール型エポキシ樹脂、水添テトラメチル－４，４’－ビフェノール型エポキシ樹脂、水添テトラメチル－２，２’－ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂（ｂ１－１）は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。

上記不飽和一塩基酸（ｂ１－２）としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、α－シアノ桂皮酸、β－スチリルアクリル酸、β－フルフリルアクリル酸等が挙げられる。また、前記不飽和一塩基酸の酸ハロゲン化物、エステル化物も用いることができる。さらに、下記一般式（３）で表される化合物等も用いることができる。

［上記一般式（３）中、Ｘ^３１は、炭素数１～１０のアルキレン鎖、ポリオキシアルキレン鎖、（ポリ）エステル鎖、芳香族炭化水素鎖、又は（ポリ）カーボネート鎖を表し、Ｘ^３１の構造中の水素原子がハロゲン原子又はアルコキシ基に置換されてもよく、Ｙ^３１は、水素原子又はメチル基である。］

上記一般式（３）におけるポリオキシアルキレン鎖としては、例えば、ポリオキシエチレン鎖、ポリオキシプロピレン鎖等が挙げられる。
上記一般式（３）における（ポリ）エステル鎖としては、例えば、下記一般式（４）で表される（ポリ）エステル鎖が挙げられる。

［上記一般式（４）中、Ｒ^４１及びＲ^４２は、炭素原子数１～１０のアルキレン基を表し、ｎ^４１は１～５の整数を表す。］
上記一般式（３）における芳香族炭化水素鎖としては、例えば、フェニレン鎖、ナフチレン鎖、ビフェニレン鎖、フェニルナフチレン鎖又はビナフチレン鎖等が挙げられる。また、部分構造として、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等の芳香環を有する炭化水素鎖も用いることができる。
上記一般式（３）における（ポリ）カーボネート鎖としては、例えば、下記一般式（５）で表される（ポリ）カーボネート鎖が挙げられる。

［上記一般式（５）中、Ｒ^５１は、炭素原子数１～１０のアルキレン基を表し、ｎ^５１は１～５の整数を表す。］
一般式（３）で表される化合物の分子量は、１００～５００の範囲が好ましく、１５０～４００の範囲がより好ましい。
不飽和一塩基酸（ｂ１－２）は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

上記多塩基酸無水物（ｂ１－３）としては、例えば、脂肪族多塩基酸無水物、脂環式多塩基酸無水物、芳香族多塩基酸無水物、脂肪族多塩基酸無水物の酸ハロゲン化物、脂環式多塩基酸無水物の酸ハロゲン化物、芳香族多塩基酸無水物の酸ハロゲン化物等が挙げられる。
上記脂肪族多塩基酸無水物としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン酸、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸の酸無水物等が挙げられる。また、前記脂肪族多塩基酸無水物としては、脂肪族炭化水素基は直鎖型及び分岐型のいずれでもよく、構造中に不飽和結合を有していてもよい。
上記脂環式多塩基酸無水物としては、本発明では、酸無水物基が脂環構造に結合しているものを脂環式多塩基酸無水物とし、それ以外の構造部位における芳香環の有無は問わないものとする。前記脂環式多塩基酸無水物としては、例えば、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、シクロヘキサントリカルボン酸、シクロヘキサンテトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸、メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸、４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸の酸無水物等が挙げられる。
上記芳香族多塩基酸無水物としては、例えば、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレントリカルボン酸、ナフタレンテトラカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ビフェニルトリカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸の酸無水物等が挙げられる。
多塩基酸無水物（ｂ１－３）は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。また、これらの中でも、優れた現像性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、シクロヘキサンジカルボン酸無水物が好ましい。

上記ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）としては、例えば、ブタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物；ノルボルナンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート化合物；トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、４，４’－ジイソシアナト－３，３’－ジメチルビフェニル、ｏ－トリジンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート化合物；下記一般式（６）で表される繰返し構造を有するポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート；これらのイソシアヌレート変性体、ビウレット変性体、アロファネート変性体等が挙げられる。
ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

［上記一般式（６）中、Ｒ^６２及びＲ^６３はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１～６の一価の炭化水素基のいずれかを表し、Ｒ^６１はそれぞれ独立して、炭素原子数１～４のアルキル基を表し、ｋ^６１は０又は１～３の整数であり、ｎ^６１は１以上の整数である。］

上記水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、前記各種の水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物の分子構造中に（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、（ポリ）オキシテトラメチレン鎖等の（ポリ）オキシアルキレン鎖を導入した（ポリ）オキシアルキレン変性体や、前記各種の水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物の分子構造中に（ポリ）ラクトン構造を導入したラクトン変性体等も用いることができる。
これらの中でも、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、分子量が１，０００以下のものが好ましい。また、水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）が、オキシアルキレン変性体又はラクトン変性体である場合には、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以下であることが好ましい。
水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。

本実施形態の酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）の製造方法としては、特に限定されず、どのような方法で製造してもよい。酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）の製造においては、必要に応じて有機溶媒中で行ってもよく、また、必要に応じて塩基性触媒を用いてもよい。
本実施形態において、酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）の製造方法は、エポキシ樹脂（ｂ１－１）、不飽和一塩基酸（ｂ１－２）、及び多塩基酸無水物（ｂ１－３）を必須の反応原料とするか、あるいは、エポキシ樹脂（ｂ１－１）、不飽和一塩基酸（ｂ１－２）、多塩基酸無水物（ｂ１－３）、ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）、及び水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）を反応原料とするものであれば特に限定されることはない。例えば、反応原料の全てを一括で反応させる方法により前記エポキシ樹脂（Ｂ１）を製造してもよいし、あるいは反応原料を順次反応させる方法で製造してもよい。なかでも、反応の制御が容易であることから、先にエポキシ樹脂（ｂ１－１）と不飽和一塩基酸（ｂ１－２）とを反応させ、次いで、多塩基酸無水物（ｂ１－３）を反応させる方法が好ましい。該反応は、例えば、エポキシ樹脂（ｂ１－１）と不飽和一塩基酸（ｂ１－２）とを塩基性触媒の存在下、１００～１５０℃の温度範囲で反応させた後、反応系中に多塩基酸無水物（ｂ１－３）を加え、８０～１５０℃の温度範囲で反応させる方法等により行うことができる。
本実施形態において、エポキシ樹脂（ｂ１－１）と不飽和一塩基酸（ｂ１－２）との反応割合は、エポキシ樹脂（ｂ１－１）中のエポキシ基１モルに対し、不飽和一塩基酸（ｂ１－２）を０．９～１．１モルの範囲で用いることが好ましい。また、多塩基酸無水物（ｂ１－３）の反応割合は、エポキシ樹脂（ｂ１－１）中のエポキシ基１モルに対し、０．２～１．０モルの範囲で用いることが好ましい。

上記有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ヘプタン、ヘキサン、ミネラルスピリット等の炭化水素系溶媒、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジメチルアセトアミド等のケトン溶媒；テトラヒドロフラン、ジオキソラン等の環状エーテル溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル溶媒；トルエン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香族溶媒；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族溶媒；カルビトール、セロソルブ、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール溶媒；プロピルエーテル、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール等のエーテル系溶媒；アルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート等のグリコールエーテル溶媒；大豆油、亜麻仁油、菜種油、サフラワー油等の植物油脂；メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

また、上記有機溶媒としては、市販品を用いることもでき、当該市販品としては、例えば、ＥＮＥＯＳ株式会社製「１号スピンドル油」、「３号ソルベント」、「４号ソルベント」、「５号ソルベント」、「６号ソルベント」、「ナフテゾールＨ」、「アルケン５６ＮＴ」、「ＡＦソルベント４号」、「ＡＦソルベント５号」「ＡＦソルベント６号」「ＡＦソルベント７号」、三菱ケミカル株式会社製「ダイヤドール１３」、「ダイヤレン１６８」；日産化学株式会社製「Ｆオキソコール」、「Ｆオキソコール１８０」；出光興産株式会社「スーパーゾルＬＡ３５」、「スーパーゾルＬＡ３８」；ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製「エクソールＤ８０」、「エクソールＤ１１０」、「エクソールＤ１２０」、「エクソールＤ１３０」、「エクソールＤ１６０」、「エクソールＤ１００Ｋ」、「エクソールＤ１２０Ｋ」、「エクソールＤ１３０Ｋ」、「エクソールＤ２８０」、「エクソールＤ３００」、「エクソールＤ３２０」；等が挙げられる。
上記有機溶媒は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。また、本実施形態において、有機溶媒の使用量は、反応効率が良好となることから、反応原料の合計質量に対し０．１～５倍量程度の範囲で用いることが好ましい。

上記塩基性触媒としては、例えば、Ｎ－メチルモルフォリン、ピリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）、トリ－ｎ－ブチルアミンもしくはジメチルベンジルアミン、ブチルアミン、オクチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、イミダゾール、１－メチルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、１，４－ジエチルイミダゾール、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（Ｎ－フェニル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等のアミン化合物類；トリオクチルメチルアンモニウムクロライド、トリオクチルメチルアンモニウムアセテート等の四級アンモニウム塩類；トリメチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類；テトラメチルホスホニウムクロライド、テトラエチルホスホニウムクロライド、テトラプロピルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムブロマイド、トリメチル（２－ヒドロキシルプロピル）ホスホニウムクロライド、トリフェニルホスホニウムクロライド、ベンジルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類；ジブチル錫ジラウレート、オクチル錫トリラウレート、オクチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ジネオデカノエート、ジブチル錫ジアセテート、オクチル酸錫、１，１，３，３－テトラブチル－１，３－ドデカノイルジスタノキサン等の有機錫化合物；オクチル酸亜鉛、オクチル酸ビスマス等の有機金属化合物；オクタン酸錫等の無機錫化合物；無機金属化合物などが挙げられる。また、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等を用いることもできる。
上記塩基性触媒は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。また、前記塩基性触媒の添加量は、反応原料の合計１００質量部に対して０．００１～５質量部の範囲が好ましい。

本実施形態において、酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）の酸価は、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性に優れた硬化物を形成可能な樹脂組成物が得られることから、３０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲が好ましく、４０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲がより好ましい。なお、本開示において酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）の酸価は、ＪＩＳ ００７０（１９９２）の中和滴定法にて測定される値である。

＜酸基及び重合性不飽和基を有するウレタン樹脂（Ｂ２）＞
本実施形態の酸基及び重合性不飽和基を有するウレタン樹脂（Ｂ２）としては、例えば、ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）と、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）と、カルボキシル基含有ポリオール化合物（ｂ２－１）と、必要に応じて多塩基酸無水物（ｂ１－３）と、前記カルボキシル基含有ポリオール化合物（ｂ２－１）以外のポリオール化合物（ｂ２－２）とを反応させて得られた樹脂；ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）と、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）と、多塩基酸無水物（ｂ１－３）と、及び前記カルボキシル基含有ポリオール化合物（ｂ２－１）以外のポリオール化合物（ｂ２－２）と、を反応させて得られた樹脂；あるいはエポキシ樹脂（ｂ１－１）と、不飽和一塩基酸（ｂ１－２）と、多塩基酸無水物（ｂ１－３）と、ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）と、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）とを反応させて得られた樹脂等が挙げられる。

上記カルボキシル基含有ポリオール化合物（ｂ２－１）としては、例えば、２，２－ジメチロールプロピオン酸、２，２－ジメチロールブタン酸、２，２－ジメチロール吉草酸等が挙げられる。前記カルボキシル基含有ポリオール化合物は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。
前記カルボキシル基含有ポリオール化合物（ｂ２－１）以外のポリオール化合物（ｂ２－２）としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の脂肪族ポリオール化合物；ビフェノール、ビスフェノール等の芳香族ポリオール化合物；前記各種のポリオール化合物の分子構造中に（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、（ポリ）オキシテトラメチレン鎖等の（ポリ）オキシアルキレン鎖を導入した（ポリ）オキシアルキレン変性体；前記各種のポリオール化合物の分子構造中に（ポリ）ラクトン構造を導入したラクトン変性体等が挙げられる。前記カルボキシル基含有ポリオール化合物以外のポリオール化合物は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するウレタン樹脂（Ｂ２）の製造方法としては、特に限定されず、どのような方法で製造してもよい。前記酸基及び重合性不飽和結合を有するウレタン樹脂の製造においては、必要に応じて有機溶媒中で行ってもよく、また、必要に応じて塩基性触媒を用いてもよい。
上記記有機溶媒としては、上述の＜酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）＞の欄に記載した有機溶媒と同様のものを用いることができ、前記有機溶媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。また、上記塩基性触媒としては、上述の＜酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）＞の欄に記載の塩基性触媒と同様のものを用いることができ、前記塩基性触媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

＜酸基及び重合性不飽和基を有するアクリル樹脂（Ｂ３）＞
本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するアクリル樹脂（Ｂ３）としては、例えば、水酸基又はカルボキシル基、イソシアネート基、グリシジル基等の反応性官能基を有する（メタ）アクリレート化合物（α）を必須の成分として重合させて得られるアクリル樹脂中間体に、これらの官能基と反応し得る反応性官能基を有する（メタ）アクリレート化合物（β）をさらに反応させることにより（メタ）アクリロイル基を導入して得られる反応生成物、あるいは前記反応生成物中の水酸基に多塩基酸無水物（ｂ１－３）を反応させて得られる樹脂等が挙げられる。

本実施形態において、アクリル樹脂中間体は、（メタ）アクリレート化合物（α）の他、必要に応じてその他の重合性不飽和基含有化合物を共重合させたものであってもよい。当該その他の重合性不飽和基含有化合物は、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の脂環式構造含有（メタ）アクリレート；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチルアクリレート等の芳香環含有（メタ）アクリレート；３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のシリル基含有（メタ）アクリレート；スチレン、α－メチルスチレン、クロロスチレン等のスチレン誘導体等が挙げられる。
その他の重合性不飽和基含有化合物は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。

上記（メタ）アクリレート化合物（β）は、上記（メタ）アクリレート化合物（α）が有する反応性官能基と反応し得るものであれば特に限定されないが、反応性の観点から以下の組み合わせであることが好ましい。即ち、前記（メタ）アクリレート化合物（α）として水酸基含有（メタ）アクリレートを用いた場合には、（メタ）アクリレート化合物（β）としてイソシアネート基含有（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。前記（メタ）アクリレート化合物（α）としてカルボキシル基含有（メタ）アクリレートを用いた場合には、（メタ）アクリレート化合物（β）としてグリシジル基含有（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。前記（メタ）アクリレート化合物（α）としてイソシアネート基含有（メタ）アクリレートを用いた場合には、（メタ）アクリレート化合物（β）として水酸基含有（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。前記（メタ）アクリレート化合物（α）としてグリシジル基含有（メタ）アクリレートを用いた場合には、（メタ）アクリレート化合物（β）としてカルボキシル基含有（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。
（メタ）アクリレート化合物（β）は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。

本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するアクリル樹脂（Ｂ３）の製造方法としては、特に限定されず、どのような方法で製造してもよい。前記酸基及び重合性不飽和基を有するアクリル樹脂（Ｂ３）の製造においては、必要に応じて有機溶媒中で行ってもよく、また、必要に応じて塩基性触媒を用いてもよい。
前記有機溶媒としては、上述の＜酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）＞の欄に記載した有機溶媒と同様のものを用いることができ、前記有機溶媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。
前記塩基性触媒としては、上述の＜酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）＞の欄に記載の塩基性触媒と同様のものを用いることができ、前記塩基性触媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するアクリル樹脂（Ｂ３）の酸価は、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性に優れた硬化物を形成可能な樹脂組成物が得られることから、３０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲が好ましく、４０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲がより好ましい。なお、本開示において酸基及び重合性不飽和基を有するアクリル樹脂（Ｂ３）の酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０（１９９２）の中和滴定法にて測定される値である。

＜酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）＞
本実施形態において、酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）としては、例えば、酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（ｂ４－１）と、水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）及び／又はエポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物と、必要に応じて、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基、グリシジル基、及び酸無水物基からなる群より選ばれる１種以上の反応性官能基を有する化合物を反応させて得られるものが挙げられる。なお、前記反応性官能基を有する化合物は、（メタ）アクリロイル基を有していてもよく、あるいは有していなくてもよい。
酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（ｂ４－１）としては、酸基又は酸無水物基のどちらか一方のみを有しても、あるいは両方を有してもよい。当該アミドイミド樹脂（ｂ４－１）は、水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物（１－５）又は（メタ）アクリロイル基を有するエポキシ化合物との反応性や反応制御の観点から、酸無水物基を有するものであることが好ましく、酸基と酸無水物基との両方を有するものであることがより好ましい。前記アミドイミド樹脂（ｂ４－１）の固形分酸価は、中性条件下、即ち、酸無水物基を開環させない条件での測定値が６０～３５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であることが好ましい。他方、水の存在下等、酸無水物基を開環させた条件での測定値が６１～３６０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であることが好ましい。

また、アミドイミド樹脂（ｂ４－１）は、必要に応じて、ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）及び多塩基酸無水物（ｂ１－３）以外に、多塩基酸を反応原料として併用することもできる。
上記多塩基酸としては、一分子中にカルボキシル基を２つ以上有する化合物であれば何れのものも用いることができる。例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン酸、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸、シクロヘキサントリカルボン酸、シクロヘキサンテトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸、メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３－ジカルボン酸、４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレントリカルボン酸、ナフタレンテトラカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ビフェニルトリカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が挙げられる。また、前記多塩基酸としては、例えば、共役ジエン系ビニルモノマーとアクリロニトリルとの共重合体であって、その分子中にカルボキシル基を有する重合体も用いることができる。
上記多塩基酸は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

上記エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物としては、分子構造中に（メタ）アクリロイル基とエポキシ基とを有するものであれば他の具体構造は特に限定されず、多種多様な化合物を用いることができる。例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、エポキシシクロへキシルメチル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有（メタ）アクリレートモノマーや、ヒドロキシベンゼンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、ビフェノールジグリシジルエーテル、ビスフェノールジグリシジルエーテルのジグリシジルエーテル化合物のモノ（メタ）アクリレート化物等が挙げられる。
上記エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。

また、酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（ｂ４－１）の具体構造又は製造方法は特に限定されず、一般的なアミドイミド樹脂等を広く用いることができる。本実施形態のアミドイミド樹脂（ｂ４－１）は、例えば、ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）と、多塩基酸無水物（ｂ１－３）とを反応原料として得られるものが好ましい。
また、本実施形態において、ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）としては、高い溶媒溶解性を有する樹脂組成物が得られることから、脂環式ジイソシアネート化合物又はその変性体、脂肪族ジイソシアネート化合物又はその変性体が好ましく、脂環式ジイソシアネート又はそのイソシアヌレート変性体、脂肪族ジイソシアネート又はそのイソシアヌレート変性体がより好ましい。
本実施形態において、ポリイソシアネート化合物（ｂ１－４）の総質量中における、脂環式ジイソシアネート化合物又はその変性体と、脂肪族ジイソシアネート化合物又はその変性体の合計質量の割合が、７０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることが好ましい。
また、脂環式ジイソシアネート化合物又はその変性体と、脂肪族ジイソシアネート化合物又はその変性体とを併用する場合には、両者の質量比（脂環式ジイソシアネート化合物又はその変性体／脂肪族ジイソシアネート化合物又はその変性体）が３０／７０～７０／３０の範囲であることが好ましい。

本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）の製造方法としては、特に限定されず、どのような方法で製造してもよい。酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）の製造においては、必要に応じて有機溶媒中で行ってもよく、また、必要に応じて塩基性触媒を用いてもよい。
前記塩基性触媒としては、上述の＜酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）＞の欄に記載の塩基性触媒と同様のものを用いることができ、前記塩基性触媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。
また、前記有機溶媒としては、上述の＜酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）＞の欄に記載の有機溶媒と同様のものを用いることができ、前記有機溶媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

本実施形態において、酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）は、所望の樹脂性能等に応じて、酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（ｂ４－１）、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）及び／又はエポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（ｂ４－２）の反応原料以外に、他の反応原料を併用することもできる。この場合、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ４）の反応原料の総質量中の前記（ｂ４－１）～（ｂ４－２）成分の合計質量の割合が８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。

本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）の製造方法としては、特に限定されず、どのような方法で製造してもよい。例えば、アミドイミド樹脂（ｂ４－１）、及び水酸基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）及び／又はエポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物（ｂ４－２）を含む反応原料の全てを一括で反応させる方法で製造してもよいし、反応原料を順次反応させる方法で製造してもよい。また、例えば、アミドイミド樹脂（ｂ４－１）と水酸基含有（メタ）アクリレート化合物（ｂ１－５）との反応は、適当な塩基性触媒の存在下、８０～１４０℃程度の温度条件下で加熱撹拌して行うことができる。酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）の製造においては、必要に応じて有機溶媒中で行ってもよく、また、必要に応じて塩基性触媒又は酸性触媒を用いてもよい。

上記塩基性触媒は、上述の＜酸基及び重合性不飽和基を有するエポキシ樹脂（Ｂ１）＞の欄に記載の酸性触媒及び塩基性触媒と同様のものを用いることができ、それらは、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。
上記酸性触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、リン酸等の無機酸、メタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、シュウ酸等の有機酸、三フッ化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛等のルイス酸などが挙げられる。また、スルホニル基等の強酸を有する固体酸触媒等も用いることができる。これらの酸性触媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）の酸価は、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性に優れた硬化物を形成可能な樹脂組成物が得られることから、３０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲が好ましく、４０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲がより好ましい。なお、本開示における酸基及び重合性不飽和基を有するアミドイミド樹脂（Ｂ４）の酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０（１９９２）の中和滴定法にて測定される値である。

＜酸基及び重合性不飽和基を有するアクリルアミド樹脂（Ｂ５）＞
本実施形態の酸基及び重合性不飽和基を有するアクリルアミド樹脂（Ｂ５）としては、例えば、フェノール性水酸基含有化合物（ｂ５－１）と、アルキレンカーボネート（ｂ５－２ａ）又はアルキレンオキサイド（ｂ５－２ｂ）と、Ｎ－アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド化合物（ｂ５－３）と、多塩基酸無水物（ｂ１－３）と、必要に応じて不飽和一塩基酸（ｂ１－２）と反応原料とし、当該反応原料を反応させて得られた樹脂が挙げられる。

本実施形態において、フェノール性水酸基含有化合物（ｂ５－１）とは、分子内にフェノール性水酸基を少なくとも１つ有する化合物をいう。フェノール性水酸基含有化合物（ｂ５－１）としては、例えば、下記一般式（７．１）～（７．５）のいずれかで表される化合物、芳香族ポリヒドロキシ化合物（ｂ５－４）と下記一般式（８．１）～（８．５）のいずれかで表される化合物とを必須の反応原料とする反応生成物、あるいは芳香族ポリヒドロキシ化合物（ｂ５－４）又はその他分子内にフェノール性水酸基を１つ有する化合物（ｂ５－５）の１種又は２種以上を反応原料とするノボラック型フェノール樹脂なども用いることができる。

（上記一般式（７．１）～（７．５）中、Ｒ^７１～Ｒ^７４及びＲ^７７それぞれ独立して、炭素原子数１～２０のアルキル基、炭素原子数１～２０のアルコキシ基、アリール基又はハロゲン原子のいずれかを表し、Ｒ^７５及びＲ^７６はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｊ^７１～ｊ^７５はそれぞれ独立して、０又は１以上の整数を表し、好ましくは０又は１～３の整数であり、より好ましくは０又は１である。ｋ^７１～ｋ^７５はそれぞれ独立して、１以上の整数を表し、好ましくは、２又は３である。）
なお、上記一般式（７．１）～（７．５）における芳香環上の置換基の位置については、任意であり、例えば、一般式（７．２）のナフタレン環においてはいずれの環上の水素原子と置換していてもよく、一般式（７．３）では、ビフェニル１分子中に存在するベンゼン環のいずれの水素原子に置換していてもよく、一般式（７．４）では、アラルキル１分子中に存在するベンゼン環のいずれかの水素原子と置換していてもよく、一般式（７．５）では、１分子中に存在するベンゼン環のいずれの水素原子と置換していてもよいことを示し、１分子中における置換基の個数がｊ^７１～ｊ^７５及びｋ^７１～ｋ^７５であることを示している。

（上記一般式（８．１）～（８．５）中、ｈ^８１は、０又は１を表し、Ｒ^８１～Ｒ^８６はそれぞれ独立して、一価の脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アリールオキシ基又はアラルキル基のいずれかを表し、ｋ^８１～ｋ^８６はそれぞれ独立して、０又は１～４の整数を表し、Ｚ^８１～Ｚ^８６はそれぞれ独立して、ビニル基、ハロメチル基、ヒドロキシメチル基又はアルキルオキシメチル基のいずれかを表し、Ｙ^８１は、炭素原子数１～４のアルキレン基、酸素原子、硫黄原子又はカルボニル基のいずれかを表し、ｎ^８１は１～４の整数を表す。）
上記一般式（８．１）～（８．５）で表される化合物は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

上記芳香族ポリヒドロキシ化合物（ｂ５－４）としては、例えば、ジヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシベンゼン、テトラヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン、トリヒドロキシナフタレン、テトラヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシアントラセン、トリヒドロキシアントラセン、テトラヒドロキシアントラセン、ビフェノール、テトラヒドロキシビフェニル、ビスフェノール等の他、これらの芳香核上に１つ又は複数の置換基を有する化合物などが挙げられる。また、前記芳香核上の置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、ビニル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロへキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基等の一価の脂肪族炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；フェニル基、ナフチル基、アントリル基、及びこれらの芳香核上に前記脂肪族炭化水素基、前記アルコキシ基、前記ハロゲン原子等が置換したアリール基；フェニルオキシ基、ナフチルオキシ基、及びこれらの芳香核上に前記脂肪族炭化水素基、前記アルコキシ基、前記ハロゲン原子等が置換したアリールオキシ基；フェニルメチル基、フェニルエチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基、及びこれらの芳香核上に前記脂肪族炭化水素基、前記アルコキシ基、前記ハロゲン原子等が置換したアラルキル基などが挙げられる。これらの芳香族ポリヒドロキシ化合物は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。これらの中でも、高い絶縁信頼性を有する酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂が得られることから、ハロゲンを含有しない化合物が好ましい。

上記ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、分子内にフェノール性水酸基を１つ有する化合物の１種又は２種以上と、アルデヒド化合物と、を酸性触媒下で反応させて得られる樹脂が挙げられる。

上記その他分子内にフェノール性水酸基を１つ有する化合物（ｂ５－５）としては、芳香核上に水酸基を１つ有する芳香族化合物であれば何れの化合物でもよく、例えば、フェノール或いはフェノールの芳香核上に１つ又は複数の置換基を有するフェノール化合物、ナフトール或いはナフトールの芳香核上に１つ又は複数の置換基を有するナフトール化合物、アントラセノール或いはアントラセノールの芳香核上に１つ又は複数の置換基を有するアントラセノール化合物等が挙げられる。また、芳香核上の置換基としては、例えば、一価の脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アリールオキシ基、アラルキル基等が挙げられ、それぞれの具体例は前述の通りである。これらのフェノール性水酸基を１つ有する化合物は、単独で用いることも、２種以上を併用することもできる。

上記アルデヒド化合物としては、例えば、ホルムアルデヒド；アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、ペンチルアルデヒド、へキシルアルデヒド等のアルキルアルデヒド；サリチルアルデヒド、３－ヒドロキシベンズアルデヒド、４－ヒドロキシベンズアルデヒド、２－ヒドロキシ－４－メチルベンズアルデヒド、２，４－ジヒドロキシベンズアルデヒド、３，４－ジヒドロキシベンズアルデヒド等のヒドロキシベンズアルデヒド；２－ヒドロキシ－３－メトキシベンズアルデヒド、３－ヒドロキシ－４－メトキシベンズアルデヒド、４－ヒドロキシ－３－メトキシベンズアルデヒド、３－エトキシ－４－ヒドロキシベンズアルデヒド、４－ヒドロキシ－３，５－ジメトキシベンズアルデヒド等のヒドロキシ基とアルコキシ基の両方を有するベンズアルデヒド；メトキシベンズアルデヒド、エトキシベンズアルデヒド等のアルコキシベンズアルデヒド；１－ヒドロキシ－２－ナフトアルデヒド、２－ヒドロキシ－１－ナフトアルデヒド、６－ヒドロキシ－２－ナフトアルデヒド等のヒドロキシナフトアルデヒド；ブロムベンズアルデヒド等のハロゲン化ベンズアルデヒド等が挙げられる。

上記アルキレンカーボネート（ｂ５－２ａ）としては、例えば、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ペンチレンカーボネート等が挙げられる。これらの中でも、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、エチレンカーボネート又はプロピレンカーボネートが好ましい。前記アルキレンカーボネートは、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

上記アルキレンオキサイド（ｂ５－２ｂ）としては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、ペンチレンオキサイド等が挙げられる。これらの中でも、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、エチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドが好ましい。前記アルキレンオキサイドは、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

上記Ｎ－アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド化合物（ｂ５－３）としては、例えば、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－エトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシエチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。これらの中でも、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミドが好ましい。
Ｎ－アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド化合物（ｂ５－３）は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

本実施形態において、Ｎ－アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド化合物（ｂ５－３）を酸基及び重合性不飽和基を有するアクリルアミド樹脂（Ｂ５）の反応原料に用いる場合、Ｎ－アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド化合物（ｂ５－３）と多塩基酸無水物（ｂ１－３）との当量比［（ｂ５－３）／（ｂ１－３）］は、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、０．２～７の範囲が好ましく、０．２５～６．７の範囲がより好ましい。

本実施形態において、酸基及び重合性不飽和基を有するアクリルアミド樹脂（Ｂ５）の製造方法は、特に限定されず、どのような方法にて製造してもよい。例えば、反応原料の全てを一括で反応させる方法で製造してもよいし、反応原料を順次反応させる方法で製造してもよい。なかでも、反応の制御が容易であることから、先にフェノール性水酸基含有化合物（ｂ５－１）と、アルキレンカーボネート（ｂ５－２ａ）又はアルキレンオキサイド（ｂ５－２ｂ）とを反応させて（例えば、塩基性触媒の存在下、１００～２００℃の温度範囲での反応）、次いで、不飽和一塩基酸（ｂ１－２）及び／又はＮ－アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド化合物（ｂ２－３ｂ）を反応（例えば、酸性触媒の存在下、８０～１４０℃の温度範囲での反応）させた後、多塩基酸無水物（ｂ１－３）を反応（例えば、８０～１４０℃の温度範囲で反応）させる方法が好ましい。
本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するアクリルアミド樹脂（Ｂ５）は、上記の反応原料から得られる樹脂である。例えば、当該アクリルアミド樹脂（Ｂ５）としては、下記一般式（９．１）で表される構造部位（Ｉ）と下記一般式（９．２）で表される構造部位（ＩＩ）とを繰り返し構造単位とする樹脂構造を有する樹脂、あるいは下記式（９．３）で表される構造部位（ＩＩＩ）と下記式（９．４）で表される構造部位（ＩＶ）とを繰り返し構造単位とする樹脂構造を有する樹脂が挙げられる。

［上記式（９．１）又は（９．２）中、Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ８はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１～４の一価の炭化水素基を表し、Ｒ^ｂ３及びＲ^ｂ９はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１～４の炭化水素基、炭素原子数１～４のアルコキシ基又はハロゲン原子のいずれかを表し、ｎ^１及びｎ^２はそれぞれ独立して、１又は２を表し、Ｒ^ｂ４及びＲ^ｂ１０はそれぞれ独立して、メチレン基又は下記一般式（１０．１）～（１０．５）のいずれかで表される構造部位を表し、Ｒ^ｂ５及びＲ^ｂ６はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１～２０の炭化水素基を表し、但し、Ｒ^ｂ５とＲ^ｂ６とが、連結して飽和又は不飽和の環を形成してもよく、Ｒ^ｂ１１は、炭素原子数１～１２の二価の炭化水素基を表し、Ｒ^ｂ１２は、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^ｂ１及びＲ^ｂ７はそれぞれ独立して、前記Ｒ^ｂ３及び前記Ｒ^ｂ９で表される基、或いは、式（９．１）で表される構造部位（Ｉ）又は式（９．２）で表される構造部位（ＩＩ）が、＊印が付されたＲ^ｂ４又はＲ^ｂ１０を介して連結する結合点である。］

［上記一般式（９．３）又は（９．４）中、Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ８はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１～４の炭化水素基を表し、Ｒ^ｂ３及びＲ^ｂ９はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１～４の炭化水素基、炭素原子数１～４のアルコキシ基又はハロゲン原子のいずれかを表し、ｎ^３及びｎ^４はそれぞれ独立して、１又は２を表し、Ｒ^ｂ４及びＲ^ｂ１０はそれぞれ独立して、メチレン基又は下記式（１０．１）～（１０．５）のいずれかで表される構造部位を表し、Ｒ^ｂ５及びＲ^ｂ６はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１～２０の炭化水素基を表し、但し、Ｒ^ｂ５とＲ^ｂ６とが、連結して飽和又は不飽和の環を形成してもよく、Ｒ^ｂ１１は、炭素原子数１～１２の二価の炭化水素基を表し、Ｒ^ｂ１２は、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^ｂ１及びＲ^ｂ７はそれぞれ独立して、前記Ｒ^ｂ３及び前記Ｒ^ｂ９で表される基、或いは、一般式（９．３）で表される構造部位（ＩＩＩ）又は一般式（９．４）で表される構造部位（ＩＶ）が、＊印が付されたＲ^ｂ４又はＲ^ｂ１０を介して連結する結合点である。］

［上記一般式（１０．１）～（１０．５）中、ｈ^８１は、０又は１を表し、Ｒ^８１～Ｒ^８６はそれぞれ独立して、一価の脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基又はアラルキル基のいずれかを表し、ｎ^８１～ｎ^８６はそれぞれ独立して、０又は１～４の整数を表し、Ｙ^８１は、炭素原子数１～４のアルキレン基、酸素原子、硫黄原子又はカルボニル基のいずれかを表し、ｎ^８１は１～４の整数を表し、Ｒ^１０１～Ｒ^１０６はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基を表し、Ｗは、下記式（１１．１）又は（１１．２）を表す。］

［上記式（１１．１）又は（１１．２）中、Ｒ^１１１及びＲ^１１４はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１～４の炭化水素基を表し、Ｒ^１１２及びＲ^１１３はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数１～２０の炭化水素基を表し、但し、Ｒ^１１２とＲ^１１３とが、連結して飽和又は不飽和の環を形成してもよく、Ｒ^１１５は、炭素原子数１～１２の二価の炭化水素基を表し、Ｒ^１１６は、水素原子又はメチル基を表す。＊は酸素原子と結合する結合手を表す。］

本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するアクリルアミド樹脂（Ｂ５）の酸価は、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性に優れた硬化物を形成可能な樹脂組成物が得られることから、３０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲が好ましく、４０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲がより好ましい。なお、本開示における酸基及び重合性不飽和基を有するアクリルアミド樹脂（Ｂ５）の酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０（１９９２）の中和滴定法に基づいて測定される値である。

＜酸基及び重合性不飽和基を有するエステル樹脂（Ｂ６）＞
本実施形態における酸基及び重合性不飽和基を有するエステル樹脂（Ｂ６）としては、例えば、フェノール性水酸基含有化合物（ｂ５－１）と、アルキレンオキサイド（ｂ５－２ｂ）又はアルキレンカーボネート（ｂ５－２ａ）と、不飽和一塩基酸（ｂ１－２）と、多塩基酸無水物（ｂ１－３）とを反応させて得られた樹脂が挙げられる。

上記アルキレンオキサイド（ｂ５－２ｂ）としては、上述のアルキレンオキサイド（ｂ５－２ｂ）として例示したものと同様のものを用いることができる。これらの中でも、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、エチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドが好ましい。
アルキレンオキサイド（ｂ５－２ｂ）は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

上記アルキレンカーボネート（ｂ５－２ａ）としては、上述のアルキレンカーボネート（ｂ５－２ａ）として例示したものと同様のものを用いることができる。これらの中でも、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、エチレンカーボネート又はプロピレンカーボネートが好ましい。
アルキレンカーボネート（ｂ５－２ａ）は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

本実施形態の酸基及び重合性不飽和基を有するエステル樹脂（Ｂ６）の製造方法としては、特に限定されず、どのような方法で製造してもよい。前記酸基及び重合性不飽和基を有するエステル樹脂（Ｂ６）の製造においては、必要に応じて有機溶媒中で行ってもよく、また、必要に応じて塩基性触媒及び酸性触媒を用いてもよい。

上記有機溶媒としては、上述の樹脂（Ｂ１）～樹脂（５）の欄に記載の有機溶媒として例示したものと同様のものを用いることができ、前記有機溶媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。上記塩基性触媒としては、上述の樹脂（Ｂ１）～樹脂（５）の欄に記載の塩基性触媒として例示したものと同様のものを用いることができ、前記塩基性触媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。上記酸性触媒としては、上述の樹脂（Ｂ１）～樹脂（５）の欄に記載の酸性触媒として例示したものと同様のものを用いることができ、前記酸性触媒は、単独で用いることも２種以上を併用することもできる。

以上が、本実施形態における樹脂組成物に含有される必須成分の内容である。なお、本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に制限されず、上述した種々の成分を、ロール等の混練機を用いて混練することで製造することができる。

（任意添加成分）
本実施形態における樹脂組成物は、上述したポリインデン化合物（Ａ）並びに酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）以外に、紫外線安定剤、保存安定化剤等の公知の各種安定剤、後述の硬化性組成物の欄に記載の他の樹脂、後述の硬化性組成物の欄に記載の溶媒、あるいは後述の硬化性組成物の欄に記載の添加剤といった任意添加成分を含有してもよい。

［硬化性組成物］
本実施形態における硬化性組成物は、上述した樹脂組成物と、光重合開始剤とを含有することが好ましい。より詳細には、本実施形態の好適な硬化性組成物は、上述した樹脂組成物（ポリインデン化合物（Ａ）並びに酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）を必須に含む。）と、光重合開始剤と、必要により添加される、硬化剤と、溶媒と、他の樹脂と、添加剤と、を含有する。
上記硬化剤としては、エポキシ樹脂及び当該エポキシ樹脂以外の他の硬化剤（以下、他の硬化剤とも称する。）が挙げられる。また、前記他の樹脂としては、ポリインデン化合物（Ａ）並びに酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）以外の樹脂が挙げられる。さらには、前記添加剤としては、硬化促進剤、難燃剤、充填剤、顔料、消泡剤、粘度調整剤、レベリング剤、保存安定化剤、酸化防止剤又は紫外線防止剤などが挙げられる。

本実施形態における硬化性組成物において、ポリインデン化合物（Ａ）の含有量は、硬化性組成物の固形分中に、５～９５質量％の範囲が好ましく、２０～８０質量％の範囲がより好ましい。
本実施形態における硬化性組成物において、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）の含有量は、硬化性組成物の固形分中に、５～９５質量％の範囲が好ましく、２０～８０質量％の範囲がより好ましい。

本実施形態における硬化性組成物において、上述した樹脂組成物の含有量は、硬化性組成物の総量（１００質量％）に対して、１０～９５質量％であることが好ましく、２０～８０質量％であることがより好ましい。
本実施形態における硬化性組成物において、硬化剤の含有量は、硬化性組成物の総量（１００質量％）に対して、０～５０質量％であることが好ましく、５～４０質量％であることがより好ましい。
本実施形態における硬化性組成物において、添加剤の含有量は、硬化性組成物の総量（１００質量％）に対して、０～１０質量％であることが好ましく、０．１～５質量％であることがより好ましい。
以下、本実施形態における硬化性組成物に含有されうる各成分である、光重合開始剤、硬化剤、溶媒、他の樹脂及び添加剤について詳説する。

（光重合開始剤）
光重合開始剤は、照射する活性エネルギー線の種類等により適切なものを選択して用いることができる。また、アミン化合物、尿素化合物、含硫黄化合物、含燐化合物、含塩素化合物、ニトリル化合物等の光増感剤と併用してもよい。また、光重合開始剤は、ラジカル重合開始剤であることが好ましい。かかる光重合開始剤の具体例としては、例えば、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン、１，２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン等のアルキルフェノン系光重合開始剤；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤；ベンゾフェノン化合物等の分子内水素引き抜き型光重合開始剤等が挙げられる。
さらに、光重合開始剤の具体例としては、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、チオキサントン及びチオキサントン誘導体、２，２’－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ジフェニル（２，４，６－トリメトキシベンゾイル）ホスフィンオキシド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン等も挙げられる。
また、本実施形態に使用可能な光重合開始剤の市販品としては、例えば、「Ｏｍｎｉｒａｄ－１１７３」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－１８４」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－１２７」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－２９５９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－３６９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－３７９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－９０７」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－４２６５」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－１０００」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－６５１」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－ＴＰＯ」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－８１９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－２０２２」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－２１００」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－７５４」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－７８４」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－５００」、「Ｏｍｎｉｒａｄ－８１」（ＩＧＭ社製）、「カヤキュア－ＤＥＴＸ」、「カヤキュア－ＭＢＰ」、「カヤキュア－ＤＭＢＩ」、「カヤキュア－ＥＰＡ」、「カヤキュア－ＯＡ」（日本化薬株式会社製）、「バイキュア－１０」、「バイキュア－５５」（ストウファ・ケミカル社製）、「トリゴナルＰ１」（アクゾ社製）、「サンドレイ１０００」（サンドズ社製）、「ディープ」（アプジョン社製）、「クオンタキュア－ＰＤＯ」、「クオンタキュア－ＩＴＸ」、「クオンタキュア－ＥＰＤ」（ワードブレンキンソップ社製）、「Ｒｕｎｔｅｃｕｒｅ－１１０４」（Ｒｕｎｔｅｃ社製）等が挙げられる。

本実施形態の硬化性組成物における光重合開始剤の含有量は、ポリインデン化合物（Ａ）並びに酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。

（硬化剤）
本実施形態の硬化剤としては、例えば、エポキシ樹脂及び他の硬化剤（アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノール樹脂硬化剤等）が挙げられ、エポキシ樹脂が好ましい。

＜エポキシ樹脂＞
本実施形態の好適な硬化剤であるエポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、分子中に２個以上のエポキシ基を含み、前記エポキシ基で架橋ネットワークを形成することにより硬化できる硬化性樹脂であることが好ましい。
本実施形態のエポキシ樹脂としては、特に制限されないが、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、β－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；
フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂；
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；
ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格及びジグリシジルオキシベンゼン骨格を有するエポキシ樹脂等のビフェニル型エポキシ樹脂；
ナフタレン型エポキシ樹脂；
ビナフトール型エポキシ樹脂；ビナフチル型エポキシ樹脂；
ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルスルホンのグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；
２，６－ナフタレンジカルボン酸ジグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ヘキサヒドロ無水フタル酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂等のジグリシジルエステル型エポキシ樹脂；
ジベンゾピラン、ヘキサメチルジベンゾピラン、７－フェニルヘキサメチルジベンゾピラン等のベンゾピラン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂のうち、フェノール化合物をエポキシ化して得られる、いわゆるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、その中でもノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂であることが、誘電特性の観点からより好ましい。なお、上述のエポキシ樹脂は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、１２０～４００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０～３００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が１２０ｇ／ｅｑ以上であると、得られる硬化物の誘電特性により優れることから好ましく、一方、エポキシ樹脂のエポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以下であると、得られる硬化物の密着性、低線膨張及び低誘電特性のバランスに優れることから好ましい。

本実施形態のエポキシ樹脂の軟化点は、優れた現像性を有し、密着性、低線膨張及び低誘電特性をバランスよく向上させる観点から、２０～２００℃であることが好ましく、４０～１５０℃であることがより好ましい。

本実施形態において、エポキシ樹脂の使用量に関し、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）中の酸基を（合計の）官能基としたときに、エポキシ樹脂の使用量の官能基当量比（（酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ））／エポキシ樹脂）は、０．２～２であることがより好ましく、０．４～１．５であることがより好ましい。前記官能基当量比が０．２以上であると、得られる硬化物が、より低誘電正接、高い柔軟性となりうることから好ましい。前記官能基当量比が２を超えると、耐熱性、硬化性が低下するため、前記範囲内で使用することが好ましい。

＜他の硬化剤＞
本実施形態の硬化性組成物は、エポキシ樹脂と共に、あるいはエポキシ樹脂の代わりに他の硬化剤を含有してもよい。前記他の硬化剤としては、特に制限されないが、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノール樹脂硬化剤等が挙げられる。
上記アミン硬化剤としては、特に制限されないが、ジエチレントリアミン（ＤＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＴＡ）、テトラエチレンペンタミン（ＴＥＰＡ）、ジプロプレンジアミン（ＤＰＤＡ）、ジエチルアミノプロピルアミン（ＤＥＡＰＡ）、Ｎ－アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン（ＭＤＡ）、イソフオロンジアミン（ＩＰＤＡ）、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン（１，３－ＢＡＣ）、ピペリジン、Ｎ，Ｎ，－ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン等の脂肪族アミン；ｍ－キシレンジアミン（ＸＤＡ）、メタンフェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）、ベンジルメチルアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の芳香族アミン等が挙げられる。

上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等が挙げられる。

上記フェノール樹脂硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、ビフェニルノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン型樹脂、テトラフェノールエタン型樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
上述の他の硬化剤はいずれも、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態において、他の硬化剤（アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノール樹脂硬化剤）の使用量に関し、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）中の酸基を（合計の）官能基としたときに、当該他の硬化剤の使用量の官能基当量比（（酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ））／他の硬化剤）は、０．２～２であることがより好ましく、０．４～１．５であることがより好ましい。前記官能基当量比が０．２以上であると、得られる硬化物が、より低誘電正接、高い柔軟性となりうることから好ましい。前記官能基当量比が２を超えると、耐熱性、硬化性が低下するため、前記範囲内で使用することが好ましい。

（他の樹脂）
本実施形態の硬化性組成物は、前記エポキシ樹脂又は他の硬化剤に加えて、あるいは前記エポキシ樹脂又は他の硬化剤に代えて他の樹脂を含んでいてもよい。
前記他の樹脂の具体例としては、特に制限されないが、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリマレイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂、シアン酸エステル樹脂、スチレン－無水マレイン酸樹脂、ジアリルビスフェノールやトリアリルイソシアヌレート等のアリル基含有樹脂、ポリリン酸エステル、リン酸エステル－カーボネート共重合体等が挙げられる。これらの他の樹脂は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の硬化性組成物における他の樹脂の含有量は、全体の５０質量％以下であることが好ましい。

（溶媒）
本実施形態の硬化性組成物は、無溶媒で調製しても構わないし、溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒は、硬化性組成物の粘度を調整する機能等を有する。
前記溶媒の具体例としては、特に制限されないが、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等のエステル系溶媒；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、メシチレン、１，２，３－トリメチルベンゼン、１，２，４－トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド系溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の硬化性組成物における溶媒の含有量は、硬化性組成物の総量（１００質量％）中、０～９０質量％であることが好ましく、１０～９０質量％であることがより好ましく、２０～８０質量％であることがさらに好ましい。前記溶媒の含有量が１０質量％以上であると、ハンドリング性に優れることから好ましい。一方、溶媒の含有量が９０質量％以下であると、経済性の観点から好ましい。

（添加剤）
本実施形態の硬化性組成物は、添加剤を含んでいてもよい。前記添加剤としては、硬化促進剤、難燃剤、充填剤、顔料、消泡剤、粘度調整剤、レベリング剤、保存安定化剤、酸化防止剤又は紫外線防止剤等が挙げられる。すなわち、本実施形態の硬化性組成物は、目的を逸脱しない範囲において、必要に応じて、上記他の樹脂、上記溶媒、上記硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、充填剤、顔料、消泡剤、粘度調整剤、レベリング剤、保存安定化剤、酸化防止剤又は紫外線防止剤等のその他の各種添加剤を適量含有することもできる。

＜硬化促進剤＞
本実施形態の硬化促進剤としては、特に制限されないが、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、尿素系硬化促進剤等が挙げられる。上述の硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記リン系硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリパラトリルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の有機ホスフィン化合物；トリメチルホスファイト、トリエチルホスファイト等の有機ホスファイト化合物；エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロリド、ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド、ブチルフェニルホスホニウムジシアナミド、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩等のホスホニウム塩等が挙げられる。

上記アミン系硬化促進剤としては、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（ＤＭＡＰ）、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－ウンデセン－７（ＤＢＵ）、１，５－ジアザビシクロ［４，３，０］－ノネン－５（ＤＢＮ）等が挙げられる。

上記イミダゾール系硬化促進剤としては、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン等が挙げられる。

上記グアニジン系硬化促進剤としては、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ブチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド等が挙げられる。

上記尿素系硬化促進剤としては、３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、クロロフェニル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロルフェニル）－１，１－ジメチル尿素等が挙げられる。
上述の硬化促進剤のうち、２－エチル－４－メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（ＤＭＡＰ）を用いることが好ましい。

本実施形態の硬化性組成物における硬化促進剤の含有量は、所望の硬化性を得るために適宜調整できるが、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．１～３質量部であることが更に好ましい。硬化促進剤の含有量が０．０１質量部以上であると、硬化性に優れることから好ましい。一方、硬化促進剤の含有量が５質量部以下であると、絶縁信頼性に優れることから好ましい。同様の観点から、硬化促進剤の含有量は、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１質量部以上であることがより好ましく、また、３質量部以下であることがより好ましい。

＜難燃剤＞
本実施形態の難燃剤としては、特に制限されないが、無機リン系難燃剤、有機リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。
前記無機リン系難燃剤としては、特に制限されないが、赤リン；リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム；リン酸アミド等が挙げられる。

上記有機リン系難燃剤としては、特に制限されないが、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルホスフェート、モノブチルホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、２－エチルヘキシルアシッドホスフェート、ビス（２－エチルヘキシル）ホスフェート、モノイソデシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、トリデシルアシッドホスフェート、ステアリルアシッドホスフェート、イソステアリルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ブチルピロホスフェート、テトラコシルアシッドホスフェート、エチレングリコールアシッドホスフェート、（２－ヒドロキシエチル）メタクリレートアシッドホスフェート等のリン酸エステル；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、ジフェニルホスフィンオキシド等ジフェニルホスフィン；１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（１，４－ジオキシナフタレン）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、ジフェニルホスフィニルヒドロキノン、ジフェニルホスフェニル－１，４－ジオキシナフタリン、１，４－シクロオクチレンホスフィニル－１，４－フェニルジオール、１，５－シクロオクチレンホスフィニル－１，４－フェニルジオール等のリン含有フェノール；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，５－ジヒドロオキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，７－ジヒドロオキシナフチル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド等の環状リン化合物；前記リン酸エステル、前記ジフェニルホスフィン、前記リン含有フェノールと、エポキシ樹脂やアルデヒド化合物、フェノール化合物と反応させて得られる化合物等が挙げられる。
上記ハロゲン系難燃剤としては、特に制限されないが、臭素化ポリスチレン、ビス（ペンタブロモフェニル）エタン、テトラブロモビスフェノールＡビス（ジブロモプロピルエーテル）、１，２、－ビス（テトラブロモフタルイミド）、２，４，６－トリス（２，４，６－トリブロモフェノキシ）－１，３，５－トリアジン、テトラブロモフタル酸等が挙げられる。上述の難燃剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態の難燃剤の含有量は、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１～５０質量部であることが好ましく、１～３０質量部であることがより好ましい。難燃剤の含有量が０．１質量部以上であると、難燃性を付与できることから好ましい。一方、難燃剤の含有量が５０質量部以下であると、誘電特性を維持しながら難燃性を付与できることから好ましい。同様の観点から、難燃剤の含有量は、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、１質量部以上であることがより好ましく、また、３０質量部以下であることがより好ましい。

＜充填剤＞
本実施形態の充填剤としては、有機充填剤、無機充填剤が挙げられる。有機充填剤は、伸びを向上させる機能、機械的強度を向上させる機能等を有する。無機充填剤は、熱膨張率の低減や難燃性の付与といった機能を有する。
前記有機充填剤としては、特に制限されないが、ポリアミド粒子等が挙げられる。
上記無機充填剤としては、特に制限されないが、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、カーボンブラック等が挙げられる。これらのうち、シリカを用いることが好ましい。この際、シリカとしては、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が用いられうる。

また、上記充填剤は、必要に応じて表面処理されていてもよい。この際、使用されうる表面処理剤としては、特に制限されないが、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が使用されうる。表面処理剤の具体例としては、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。なお、上述の充填剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態の充填剤の含有量は、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．５～９５質量部であることが好ましく、５～８０質量部であることがより好ましい。充填剤の含有量が０．５質量部以上であると、充填剤の効果を十分に付与できることから好ましい。一方、配合物の粘度が高くなり成形性を損なわないように、充填剤の含有量が９５質量部以下であることが好ましい。同様の観点から、充填剤の含有量は、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、５質量部以上であることがより好ましく、また、８０質量部以下であることがより好ましい。
本実施形態の硬化性組成物の製造方法は、特に制限されず、上述した種々の成分を、ロール等の混練機を用いて混練することで製造することができる。

［硬化物］
本実施形態における硬化物は、上述した硬化性組成物を硬化してなる。当該硬化性組成物に含有されるポリインデン化合物（Ａ）自体が、実質的に極性官能基を有していないため誘電正接が低いことから、前記硬化性組成物から得られる硬化物も誘電正接が低くなり、また、得られる硬化物は柔軟性、柔軟性に起因する銅箔等の金属への密着性、及び、低誘電特性を発現させることのでき、好ましい態様となる。
本実施形態の硬化物は、前記硬化性組成物に、活性エネルギー線を照射することにより得ることができる。前記活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、α線、β線、γ線等の電離放射線が挙げられる。また、前記活性エネルギー線として、紫外線を用いる場合、紫外線による硬化反応を効率よく行う上で、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下で照射してもよく、空気雰囲気下で照射してもよい。

本実施形態において、紫外線発生源としては、実用性、経済性の面から紫外線ランプが一般的に用いられている。具体的には、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、ガリウムランプ、メタルハライドランプ、太陽光、ＬＥＤ等が挙げられる。
前記活性エネルギー線の積算光量は、特に制限されないが、０．１～５０ｋＪ／ｍ^２であることが好ましく、０．５～１０ｋＪ／ｍ^２であることがより好ましい。積算光量が上記範囲であると、未硬化部分の発生の防止又は抑制ができることから好ましい。なお、前記活性エネルギー線の照射は、一段階で行ってもよいし、二段階以上の複数回に分けて行ってもよい。

また、本実施形態において、前記硬化性組成物を硬化反応させてなる硬化物を得る他の方法としては、例えば、加熱硬化する際の加熱温度は、特に制限されないが、１００～３００℃であり、加熱時間としては、１～２４時間であることが好ましい。

本実施形態における硬化性組成物又は硬化物が用いられる用途としては、プリント配線板材料、フレキシルブル配線基板用樹脂組成物、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム等の回路基板用絶縁材料、樹脂注型材料、接着剤、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、導電ペースト、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、上記複合材料を硬化させてなる成形品等が挙げられる。これら各種用途のうち、プリント配線板材料、回路基板用絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム用途では、コンデンサ等の受動部品やＩＣチップ等の能動部品を基板内に埋め込んだ所謂電子部品内蔵用基板用の絶縁材料として用いることができる。さらに、上記の中でも、硬化物が優れた柔軟性、密着性、低誘電特性、及び、耐熱性等を有するといった特性を生かし、本発明の硬化性組成物は、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、フレキシルブル配線基板、回路基板、及び、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、多層プリント配線板、繊維強化複合材料、前記複合材料を硬化させてなる成形品に用いることが好ましい。

［絶縁材料］
本実施形態における絶縁材料は、上述した硬化性組成物からなる。当該絶縁材料としては、上述のビルドアップ基板用層間絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム等の回路基板用絶縁材料、回路基板用絶縁材料及び電子部品内蔵用基板用の絶縁材料などが挙げられる。例えば、上記硬化性組成物からビルドアップ基板を製造する方法としては、以下に示す３つの工程からなる方法で製造されるものが挙げられる。第１の工程は、ゴム、フィラーなどを適宜配合した上記硬化性組成物を、回路を形成した回路基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる工程であり、第２の工程は、その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する工程であり、第３の工程は、このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成する工程である。なお、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行うことが好ましい。第一の工程は、上述の溶液塗布によるもの以外にも、あらかじめ所望の厚みに塗工して乾燥したビルドアップフィルムのラミネートによる方法でも行うことができる。また、本発明のビルドアップ基板は、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０～２５０℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を製造することも可能である。

［レジスト部材］
本実施形態におけるレジスト部材は、上述した硬化性組成物からなる。当該レジスト部材は、例えば、前記硬化性組成物を基材上に塗布し、６０～１００℃程度の温度範囲で有機溶媒を揮発乾燥させた後、所望のパターンが形成されたフォトマスクを通して活性エネルギー線にて露光させ、アルカリ水溶液にて未露光部を現像し、更に１４０～１８０℃程度の温度範囲で加熱硬化させて得ることができる。かかる本実施形態のレジスト部材は、低誘電特性及び伸度に優れる。

以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。また、以下において「部」及び「％」は特に断わりのない限り質量基準である。なお、ＧＰＣ測定、^１Ｈ－ＮＭＲ測定、^１３Ｃ－ＮＭＲ測定、ＦＤ－ＭＳスペクトル測定に関しては、以下の条件等にて測定した。

（評価方法）
＜ＧＰＣ測定＞
以下の測定装置、測定条件を用いて測定し、以下に示す合成例・実施例等で得られたポリインデン化合物（Ａ）、及び、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）のＧＰＣチャートを得た。前記ＧＰＣチャートの結果より、原料ピークの減少及び消失から、目的生成物（ポリインデン化合物（Ａ）、及び、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ））が生成していることを確認した。
測定装置 ：東ソー株式会社製「ＨＬＣ－８３２０ ＧＰＣ」
カラム：東ソー株式会社製ガードカラム「ＨＸＬ－Ｌ」＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ３０００ＨＸＬ」＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ４０００ＨＸＬ」
検出器：ＲＩ（示差屈折計）
データ処理：東ソー株式会社製「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」
測定条件：カラム温度 ４０℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン
流速 １．０ｍｌ／分
標準：前記「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
（使用ポリスチレン）
東ソー株式会社製「Ａ－５００」
東ソー株式会社製「Ａ－１０００」
東ソー株式会社製「Ａ－２５００」
東ソー株式会社製「Ａ－５０００」
東ソー株式会社製「Ｆ－１」
東ソー株式会社製「Ｆ－２」
東ソー株式会社製「Ｆ－４」
東ソー株式会社製「Ｆ－１０」
東ソー株式会社製「Ｆ－２０」
東ソー株式会社製「Ｆ－４０」
東ソー株式会社製「Ｆ－８０」
東ソー株式会社製「Ｆ－１２８」
試料：以下に示す合成例・実施例等で得られた、ポリインデン化合物（Ａ－１）～（Ａ－４）、炭化水素樹脂（Ｃ－１）並びに酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ－１）～（Ｂ－２）をそれぞれ固形分換算で１．０質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（５０μｌ）を使用した。

＜ＦＤ－ＭＳスペクトル測定＞
ＦＤ－ＭＳスペクトルは、以下の測定装置、測定条件を用いて測定した。この結果より、目的生成物（ポリインデン化合物（Ａ－１）～（Ａ－４）、炭化水素樹脂（Ｃ－１））に相当する質量ピークを確認した。
測定装置：ＪＭＳ－Ｔ１００ＧＣ ＡｃｃｕＴＯＦ
測定条件
測定範囲：ｍ／ｚ＝４．００～２０００．００
変化率：５１．２ｍＡ／ｍｉｎ
最終電流値：４５ｍＡ
カソード電圧：－１０ｋＶ
記録間隔：０．０７ｓｅｃ

＜^１Ｈ－ＮＭＲ測定＞
^１Ｈ－ＮＭＲ：ＪＥＯＬ ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製「ＪＮＭ－ＥＣＡ６００」
磁場強度：６００ＭＨｚ
積算回数：３２回
溶媒：ＤＭＳＯ－ｄ６
試料濃度：３０質量％
前記^１Ｈ―ＮＭＲチャートの結果より、目的生成物由来のピークが確認でき、各反応における目的生成物が得られたことを確認した。
＜^１３Ｃ－ＮＭＲ測定＞
^１３Ｃ－ＮＭＲ：ＪＥＯＬ ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ製「ＪＮＭ－ＥＣＡ６００」
磁場強度：１５０ＭＨｚ
積算回数：３２０回
溶媒：ＤＭＳＯ－ｄ６
試料濃度：３０質量％
前記^１３Ｃ―ＮＭＲチャートの結果より、目的生成物由来のピークが確認でき、各反応における目的生成物が得られたことを確認した。

＜試験片の作製、線膨張率及びピール強度の測定（密着性の評価）＞
－試験片の作製－
銅箔（古河産業株式会社製、電解銅箔「Ｆ２－ＷＳ」１８μｍ）上に対して、各実施例及び比較例で得られた硬化性組成物を５０μｍのアプリケーターで塗布し、８０℃で３０分乾燥させた。次いで、メタルハライドランプを用いて１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を塗膜に照射した後、１６０℃で１時間加熱し、試験片１を得た。
－線膨張率測定－
上記試験片１を熱機械分析装置（ＴＭＡ：株式会社島津製作所社製「ＴＭＡ－６０」）を用いて、引張りモードで窒素雰囲気下、以下の測定条件において試験片１の熱機械分析を行った。なお、測定は、同一サンプルにつき２回実施し、２回目の測定における、４０℃から６０℃の温度範囲における平均線膨張率を線膨張率（１０^－６／℃）として評価した。
測定条件：測定架重５０ｍＮ、昇温速度１０℃／分で２回、測定温度範囲（１回目）２５℃から２２０℃、（２回目）－４０℃から２２０℃
－ピール強度測定（密着性の評価）－
密着性の評価は、下記のピール強度の測定により行った。
上記試験片１を幅１ｃｍ、長さ１２ｃｍの大きさに切り出し、剥離試験機（株式会社Ａ＆Ｄ製「Ａ＆Ｄテンシロン」、剥離速度５０ｍｍ／分）を用いて９０°ピール強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。

＜誘電率及び誘電正接測定（誘電特性の評価）＞
各実施例及び比較例で得られた硬化性組成物を、アプリケーターを用いてガラス基材上に膜厚５０μｍとなるように塗布し、８０℃で３０分乾燥させた。次いで、メタルハライドランプを用いて１０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射した後、１６０℃で１時間加熱して、硬化塗膜を得た。次いで、前記硬化塗膜をガラス基材から剥離し、硬化物を得た。次いで、当該硬化物を温度２３℃、湿度５０％の室内に２４時間保管したものを試験片２とし、アジレント・テクノロジー株式会社製ネットワークアナライザ「４２９１Ｂ ＲＦインピーダンスマテリアルアナライザー、１６４５３Ａ」を用いて、空洞共振法により試験片の１ＧＨｚでの誘電率及び誘電正接を測定した。

＜アルカリ現像性の評価方法＞
各実施例及び比較例で得られた硬化性組成物を、アプリケーターを用いてガラス基材上に膜厚５０μｍとなるように塗布した後、８０℃でそれぞれ３０分間、４０分間、５０分間、６０分間、７０分間、８０分間、９０分間乾燥させ、乾燥時間が異なるサンプルを作製した。これらを１％炭酸ナトリウム水溶液で３０℃１８０秒間現像し、基板上に残渣が残らなかったサンプルの８０℃での乾燥時間を乾燥管理幅（分）として評価した。なお、乾燥管理幅（分）が長いほどアルカリ現像性が優れていることを示す。

（合成例１）ポリインデン化合物（Ａ－１）の合成
撹拌機及び冷却管を備わったフラスコに、インデン１１６．２質量部、カリウムターシャリーブトキシド（以下、ｔＢｕＯＫ）１４５．９質量部及びトルエン８１４．４質量部を仕込み、７０℃まで加熱して混合物を得た。次に、アリルブロミド１４５．１９質量部を７０～８０℃を維持しながら、前記混合物に滴下した後、７０℃において３時間撹拌を続けて反応液を得た。前記反応液を８０℃まで冷却した後、中和して１５６．２質量部の水で３回洗浄することにより、反応溶液から触媒残渣を除去した。そして、触媒残渣を除去した反応溶液を１５０℃まで昇温し、減圧蒸留することにより揮発分を除去して、目的物であるポリインデン化合物（Ａ－１）を得た（ポリインデン化合物（Ａ－１）のＭｎ：２９３、Ｍｗ：５９７）。また、ポリインデン化合物（Ａ－１）における一般式（１）の構造単位の繰り返し数は１～３の範囲内であった。

（合成例２）ポリインデン化合物（Ａ－２）の合成
実施例１において、トルエン８１４．４質量部の替わりにトルエン３７０．７質量部、アリルブロミド１４５．１９質量部の替わりに３－クロロ－２－メチルー１－プロペン１０８．７部、１５６．２質量部の水の替わりに１８１．０質量部の水に変更した以外、実施例１と同様な操作を行うことで、ポリインデン化合物（Ａ－２）を得た（ポリインデン化合物（Ａ－２）のＭｎ：２９９、Ｍｗ：５８２）。得られたポリインデン化合物（Ａ－２）については、ＧＰＣ、^１３Ｃ－ＮＭＲ及びＦＤ－ＭＳ測定によりその構造及び分子量を特定した。また、ポリインデン化合物（Ａ－２）における一般式（１）の構造単位の繰り返し数は１～３の範囲内であった。

（合成例３）ポリインデン化合物（Ａ－３）の合成
撹拌機及びディーンスターク装置と冷却管を備わったフラスコに、インデン７５．７質量部、シンナミルアルコール１３１．２質量部、トルエン２０６．９質量部及びｐ－トルエンスルホン酸１水和物４．１４質量部を仕込み、加熱して反応液を得た。反応途中で生じた水を、ディーンスターク装置を使用して除去しながら、還流温度まで昇温し、２時間撹拌を続けて前記反応溶液を得た。得られた反応液を８０℃まで冷却した後、４９質量％の水酸化ナトリウム水溶液１．８０質量部を使用して中和した。続いて、１８９．３質量部のメチルイソブチルケトンで有機層を希釈し、１８９．３質量部の水で有機層を３回水洗して触媒残渣を除去した後、触媒残渣を除去した反応液を１５０℃まで昇温、減圧により揮発分を留去することによって、ポリインデン化合物（Ａ－３）を得た（ポリインデン化合物（Ａ－３）のＭｎ：３７０、Ｍｗ：６７２）。得られたポリインデン化合物（Ａ－３）については、ＧＰＣ、^１３Ｃ－ＮＭＲ及びＦＤ－ＭＳ測定によりその構造及び分子量を特定した。また、ポリインデン化合物（Ａ－３）における一般式（１）の構造単位の繰り返し数は１～３の範囲内であった。

（合成例４）ポリインデン化合物（Ａ－４）の合成
実施例３において、インデン７５．７質量部の替わりにインデン１１６．２質量部に、トルエン２０６．９質量部の替わりにトルエン２４５．４質量部に、シンナミルアルコール１３１．２質量部の替わりに３－メチル－２－ブテン－１－オール１２９．２質量部に、ｐ－トルエンスルホン酸１水和物４．１４質量部の替わりにｐ－トルエンスルホン酸１水和物４．９１質量部に、４９質量％の水酸化ナトリウム水溶液１．８０質量部の替わりに４９質量％の水酸化ナトリウム２．１３質量部に、メチルイソブチルケトンの仕込みを省略し、１８９．３質量部の水の替わりに１０９．２質量部の水に変更した以外、合成例３と同様な操作を行うことで、ポリインデン化合物（Ａ－４）を得た（ポリインデン化合物（Ａ－４）のＭｎ：２９７、Ｍｗ：４３１）。得られたポリインデン化合物（Ａ－４）については、ＧＰＣ、^１３Ｃ－ＮＭＲ及びＦＤ－ＭＳ測定によりその構造及び分子量を特定した。また、ポリインデン化合物（Ａ－４）における一般式（１）の構造単位の繰り返し数は１～３の範囲内であった。

（合成例５）：酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ－１）の合成
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１２３質量部を入れ、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－６８０」（ＤＩＣ株式会社製、軟化点８６℃、エポキシ当量：２１４ｇ／ｅｑ、）２１４質量部を溶解し、ジブチルヒドロキシトルエン０．９質量部、メトキノン０．２質量部加えた後、アクリル酸７２質量部、トリフェニルホスフィン１．４質量部を添加し、空気を吹き込みながら１２０℃で１０時間反応を行なった。次いで、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート７２質量部、テトラヒドロ無水フタル酸７６質量部を加え１１０℃で３時間反応し、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ－１）を得た。当該酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ－１）の不揮発分は６５質量％で、固形分酸価は８０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０（１９９２）の中和滴定法に基づいて測定した値である。

（合成例６）：酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ－２）の合成
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート４９９．７質量部を入れ、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体（ＥＶＯＮＩＫ社製「ＶＥＳＴＡＮＡＴ Ｔ－１８９０／１００」、ＮＣＯ％＝１７．２％）２４４．３質量部及び無水トリメリット酸１９２．０質量部を溶解し、ジブチルヒドロキシトルエン１．０質量部を添加した。窒素雰囲気下で１６０℃、６時間反応させ、ＮＣＯ％が０．１以下となっていることを確認した。次いで、熱重合禁止剤としてメトキノン０．４質量部加えた後、ペンタエリスリトールポリアクリレート混合物（東亜合成株式会社製「アロニックス Ｍ－３０６」、水酸基価：１５９．７ｍｇＫＯＨ／ｇ）１４７．６質量部及びトリフェニルホスフィン３．５質量部を添加し、空気を吹き込みながら１１０℃で５時間反応を行なった。その後、グリシジルメタクリレート１６５．０質量部を添加し、１１０℃で６時間反応させた。次に、無水コハク酸１１０．４質量部を加え１１０℃で５時間反応させて、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ－２）を得た。当該樹脂（Ｂ－２）の固形分酸価は、８０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

（比較合成例１）縮合環化合物（Ｃ１）の合成
温度計、冷却管及び攪拌器を取り付けたフラスコにノルボルネン７２．０質量部、ＤＶＢ－８１０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、ジビニルベンゼン８１質量％及びエチルスチレン１９質量％含有）２５．０質量部、ＤＶＢ－５７０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、ジビニルベンゼン５７質量％及びエチルスチレン４３質量％含有）を７５．０質量部仕込むことにより、ノルボルネン１モルに対し、ジビニルベンゼン０．６３モル、エチルスチレンを０．３７モルで仕込み量を調整した。続いて、酢酸ブチル３５．６質量部及びトルエン１１４．７質量部を仕込み、撹拌しながら７０℃まで昇温し、トリフルオロボラン・ジエチルエーテル錯体を加え、同温度で６時間反応させて反応溶液を得た。反応終了後、炭酸水素ナトリウム水溶液で中和し、水洗により触媒残渣を除去し、６０℃減圧下で揮発分を除去することにより縮合環化合物（Ｃ１）を得た。

（実施例１～８：樹脂組成物及び硬化性組成物の調製と評価）
上記合成例で得られたポリインデン化合物（Ａ－１）～（Ａ－４）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ―１）～（Ｂ－２）とを、表１に示す組成比で混合して、樹脂組成物（１）～（８）を得た。
次いで、上記樹脂組成物（１）～（８）と、硬化剤としてオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－６８０」、エポキシ当量：２１４）と、光重合性開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ ９０７」）と、硬化促進剤として２－エチル－４－メチルイミダゾールと、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートと、顔料としてフタロシアニングリーンとを、表１に示す組成比で混合し、硬化性組成物（１）～（８）を得た。そして、上記（評価方法）の欄に記載の評価方法の手順に従い、当該硬化性組成物（１）～（８）について、現像性の評価を行った。その結果を以下の表１に示す。

（比較例１：組成物の調製と評価）
実施例１～８と同様に、表１に示す組成比で各成分を混合し、比較例１の組成物（Ｃ１）及び比較用硬化性組成物（Ｃ１）を得た。そして、比較例１の比較用硬化性組成物（Ｃ１）について、上記（評価方法）の欄に記載の評価方法の手順に従い、現像性の評価を行った。その結果を以下の表１に示す。

（実施例９～１６：硬化性組成物の調製と評価）
上記樹脂組成物（１）～（８）と、硬化剤としてオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－６８０」、エポキシ当量：２１４）と、光重合性開始剤（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ ９０７」）とを、表２に示す組成比で混合し、硬化性組成物（９）～（１６）を得た。そして、上記（評価方法）の欄に記載の評価方法の手順に従い、当該硬化性組成物（９）～（１６）について、線膨張率、ピール強度（密着性）、誘電率及び誘電正接の評価を行った。その結果を以下の表２に示す。

（比較例２：組成物の調製）
実施例９～１６と同様に、表２に示す組成比で各成分を混合し、比較例２の組成物（Ｃ２）及び比較用硬化性組成物（Ｃ２）を得た。そして、比較例２の比較用硬化性組成物（Ｃ２）について、上記（評価方法）の欄に記載の評価方法の手順に従い、線膨張率、ピール強度（密着性）、誘電率及び誘電正接の評価を行った。その結果を以下の表２に示す。

表１及び表２の結果から、実施例の樹脂組成物及び当該樹脂組成物を含む硬化性組成物は、比較例に比べ、優れた現像性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性を発現できることが確認された。

本開示によれば、優れた現像性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低線膨張及び低誘電特性を発現させることのできる、樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を含有する硬化性組成物、並びに、前記硬化性組成物を用いて得られる、硬化物、絶縁材料及びレジスト材料を提供することができる。

Claims (8)

1. インデン化合物及びアルキル基又はアリール基に置換されてもよい、末端に脱離基を有する炭素原子数３以上の鎖状のオレフィン化合物を反応原料とするポリインデン化合物（Ａ）と、
   酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と、を含有する樹脂組成物。
2. 前記ポリインデン化合物（Ａ）は、１分子中に、下記一般式（１）：
   

   

   （上記一般式（１）中、Ｒ^１１はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリル基、アリール基、アリールオキシ基、アラルキル基又はＲ^１２を表し、Ｒ^１２はそれぞれ独立して、前記脱離基を除く前記オレフィン化合物由来の不飽和炭化水素結合を有する基を表し、Ｒ^１３はそれぞれ独立して、インデニル基又はインダニル基を表し、ｐ^ｉ１は１以上４以下の整数を表し、ｐ^ｉ２は１以上３以下の整数を表し、ｐ^ｉ３は０以上２以下の整数を表し、ｐ^ｉ２＋ｐ^ｉ３は１以上３以下の整数を表し、＊は他の原子との結合を表す。）
   で表される構造単位を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記一般式（１）中のＲ^１２は以下の一般式（２）：
   

   

   （上記一般式（２）中、Ｒ^２ａ、Ｒ^２ｂ及びＲ^２ｃはそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、ｐ^ｉｉ１は１以上の整数を表し、＊は他の原子との結合を表す。）
   で表される、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記ポリインデン化合物（Ａ）と、前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）との固形分の質量比［（Ａ）／（Ｂ）］が、１／１００～１００／１００の範囲である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
5. 更に光重合開始剤を含有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
6. 請求項５に記載の樹脂組成物の硬化物。
7. 請求項５に記載の樹脂組成物を用いたことを特徴とする、絶縁材料。
8. 請求項５に記載の樹脂組成物を用いたことを特徴とする、レジスト部材。