JP2023177645A - 付加硬化型シリコーンコーティング剤及びゴム物品 - Google Patents
付加硬化型シリコーンコーティング剤及びゴム物品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023177645A JP2023177645A JP2022090424A JP2022090424A JP2023177645A JP 2023177645 A JP2023177645 A JP 2023177645A JP 2022090424 A JP2022090424 A JP 2022090424A JP 2022090424 A JP2022090424 A JP 2022090424A JP 2023177645 A JP2023177645 A JP 2023177645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- parts
- component
- groups
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 title claims description 24
- 239000005060 rubber Substances 0.000 title claims description 24
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 92
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 21
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims abstract description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 16
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 16
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 12
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 15
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 4
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 39
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 29
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 29
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 11
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 8
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 2
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 2
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 3-oxobutanoate;platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N Decamethylcyclopentasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFCGDEUVHLPRCZ-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(trimethylsilyloxy)silyl]oxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C YFCGDEUVHLPRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 229920005565 cyclic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- FBZANXDWQAVSTQ-UHFFFAOYSA-N dodecamethylpentasiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C FBZANXDWQAVSTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940087203 dodecamethylpentasiloxane Drugs 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002731 mercury compounds Chemical class 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
【課題】耐摩耗性と低い動摩擦係数を有する被膜を与える付加硬化型シリコーンコーティング剤。【解決手段】（Ａ）アルケニル基含有シリコーンレジンと、アルケニル基含有量が０．００１４モル／１００ｇ以上で平均重合度が５０以上１，０００未満のオルガノポリシロキサンと、アルケニル基含有量が０．０００３４モル／１００ｇ以上で平均重合度が１，０００以上のオルガノポリシロキサン：１００質量部（Ｂ）オルガノハイドロジェンシロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基の総量１モルに対してヒドロシリル基が０．１～２０モル（Ｃ）付加反応触媒：白金族金属原子換算で０．１～１，０００ｐｐｍ（Ｄ）平均粒径が０．１～５０μｍのシリコーンパウダーと、平均重合度が１，０００以上でアルケニル基を有さないオルガノポリシロキサン：１．５～１３０質量部（Ｅ）沸点が１００℃以上２５０℃以下の希釈剤：０～３０質量部（Ｆ）沸点が１００℃未満の希釈剤：０～１０質量部を含む付加硬化型シリコーンコーティング剤。【選択図】なし
Description
本発明は、付加硬化型であるシリコーンコーティング剤及び前記シリコーンコーティング剤で被覆されたゴム物品に関する。
シリコーンゴムは、優れた耐候性、電気特性、低圧縮永久歪み性、耐熱性、耐寒性などの特性を有しているため、電気機器、自動車、建築、医療、食品をはじめとして様々な分野で広く使用されている。例えば、リモートコントローラー、コンピューター端末、楽器などのゴム接点として使用されるラバーコンタクト材；建築用ガスケット材；複写機用ロール、現像用ロール、転写ロール等の各種ロール材；オーディオ装置等の防振ゴム材；コンピューターに使用されるコンパクトディスク用パッキン材などの用途が挙げられる。
回転軸などに使用される運動用のОリングは、高い耐摩耗性と低い動摩擦係数が求められ、その付与のためにシリコーンゴムコーティング被膜を与えるシリコーンコーティング剤が使用される。
例えば、特許文献１には、アルケニル基を有するポリシロキサンと高粘度でアルケニル基を有さないポリシロキサンを組み合わせて、低い摩擦係数を有するシリコーン材料を得る方法が示されている。しかし、充填剤の平均粒径が０．１μｍ以下であるため、すべり性が十分ではない。
また、特許文献２には、アルケニル基量と平均重合度が異なる２種のポリシロキサンと、アルケニル基を全く有さないポリシロキサンの３種のポリシロキサンを一定比率で使用した付加硬化タイプのシリコーンゴム組成物が示されている。だが、高伸長で高引裂きを有するシリコーンゴムに関する発明であり、すべり性には触れられていない。
また、特許文献３には、有機溶剤を含む低摩擦性シリコーンゴムコート剤組成物が示されているが、有機溶剤は硬化時に揮発するため、安全や環境の面から好ましくない。
上記課題を解決するために、本発明では、耐摩耗性に優れかつ低い動摩擦係数を有するシリコーンゴムコーティング被膜を与えることができる、付加硬化型シリコーンコーティング剤、及び前記シリコーンコーティング剤で被覆されたゴム物品を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、
（Ａ）下記（Ａ－１）～（Ａ－３）で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ａ－１）下記式（１）で示されるアルケニル基含有シリコーンレジン：１０～８０質量部
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ （１）
（前記式（１）中、Ｒ１は独立して炭素数１から１０のアルキル基および炭素数２から１０のアルケニル基から選択される１価炭化水素基であり、１分子中に平均２．５個以上のアルケニル基を有し、ａ～ｄは、０＜ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．２、０≦ｃ≦０．２、０＜ｄ≦０．７であり、ただし、０．８≦ａ＋ｄ≦１、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１となる数である。）
（Ａ－２）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．００１４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が５０以上１，０００未満の２５℃で液状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１０～８０質量部
（Ａ－３）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．０００３４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が１，０００以上の２５℃で生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１～２０質量部
（Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンシロキサン：前記（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の総量１モルに対して、前記（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．１～２０モルとなる量
（Ｃ）付加反応触媒：白金族金属原子換算で０．１～１，０００ｐｐｍとなる量
（Ｄ）下記（Ｄ－１）成分及び（Ｄ－２）成分からなる滑り性付与剤：１．５～１３０質量部
（Ｄ－１）平均粒径が０．１～５０μｍであるシリコーンパウダー：１～１００質量部
（Ｄ－２）平均重合度が１，０００以上で、アルケニル基を有さない２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン：０．５～３０質量部
（Ｅ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃以上２５０℃以下である希釈剤：０～３０質量部
（Ｆ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃未満である希釈剤：０～１０質量部
を含むものである付加硬化型シリコーンコーティング剤を提供する。
（Ａ）下記（Ａ－１）～（Ａ－３）で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ａ－１）下記式（１）で示されるアルケニル基含有シリコーンレジン：１０～８０質量部
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ （１）
（前記式（１）中、Ｒ１は独立して炭素数１から１０のアルキル基および炭素数２から１０のアルケニル基から選択される１価炭化水素基であり、１分子中に平均２．５個以上のアルケニル基を有し、ａ～ｄは、０＜ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．２、０≦ｃ≦０．２、０＜ｄ≦０．７であり、ただし、０．８≦ａ＋ｄ≦１、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１となる数である。）
（Ａ－２）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．００１４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が５０以上１，０００未満の２５℃で液状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１０～８０質量部
（Ａ－３）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．０００３４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が１，０００以上の２５℃で生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１～２０質量部
（Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンシロキサン：前記（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の総量１モルに対して、前記（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．１～２０モルとなる量
（Ｃ）付加反応触媒：白金族金属原子換算で０．１～１，０００ｐｐｍとなる量
（Ｄ）下記（Ｄ－１）成分及び（Ｄ－２）成分からなる滑り性付与剤：１．５～１３０質量部
（Ｄ－１）平均粒径が０．１～５０μｍであるシリコーンパウダー：１～１００質量部
（Ｄ－２）平均重合度が１，０００以上で、アルケニル基を有さない２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン：０．５～３０質量部
（Ｅ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃以上２５０℃以下である希釈剤：０～３０質量部
（Ｆ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃未満である希釈剤：０～１０質量部
を含むものである付加硬化型シリコーンコーティング剤を提供する。
このような付加硬化型シリコーンコーティング剤であれば、耐摩耗性に優れかつ低い動摩擦係数を有するシリコーンゴムコーティング被膜を得ることができる。
また、前記（Ｅ）成分は直鎖状ジメチルポリシロキサンであることが好ましい。
このような付加硬化型シリコーンコーティング剤を用いれば、さらに耐摩耗性に優れるコーティング皮膜を得ることができる。
また、本発明は、ゴム物品であって、前記ゴム物品は、上記付加硬化型シリコーンコーティング剤で被覆されたものであるゴム物品を提供する。
このようなゴム物品であれば、高い耐摩耗性と低い動摩擦係数を有するゴム物品を得ることができる。
本発明の付加硬化型シリコーンコーティング剤によれば、耐摩耗性に優れかつ低い動摩擦係数を有するシリコーンゴムコーティング被膜を与えることができる。
上述のように、耐摩耗性に優れかつ低い動摩擦係数を有するシリコーンゴムコーティング被膜を得ることができるシリコーンコーティング剤が求められていた。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、アルケニル基を有するシリコーンレジン、アルケニル基を有する２５℃で液状および生ゴム状のオルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、シリコーンパウダー、アルケニル基を含まないオルガノポリシロキサン、希釈剤及びヒドロシリル化反応用触媒を含む付加硬化型シリコーンコーティング剤が上記目標を達成できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、
（Ａ）下記（Ａ－１）～（Ａ－３）で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ａ－１）下記式（１）で示されるアルケニル基含有シリコーンレジン：１０～８０質量部
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ （１）
（前記式（１）中、Ｒ１は独立して炭素数１から１０のアルキル基および炭素数２から１０のアルケニル基から選択される１価炭化水素基であり、１分子中に平均２．５個以上のアルケニル基を有し、ａ～ｄは、０＜ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．２、０≦ｃ≦０．２、０＜ｄ≦０．７であり、ただし、０．８≦ａ＋ｄ≦１、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１となる数である。）
（Ａ－２）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．００１４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が５０以上１，０００未満の２５℃で液状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１０～８０質量部
（Ａ－３）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．０００３４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が１，０００以上の２５℃で生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１～２０質量部
（Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンシロキサン：前記（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の総量１モルに対して、前記（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．１～２０モルとなる量
（Ｃ）付加反応触媒：白金族金属原子換算で０．１～１，０００ｐｐｍとなる量
（Ｄ）下記（Ｄ－１）成分及び（Ｄ－２）成分からなる滑り性付与剤：１．５～１３０質量部
（Ｄ－１）平均粒径が０．１～５０μｍであるシリコーンパウダー：１～１００質量部
（Ｄ－２）平均重合度が１，０００以上で、アルケニル基を有さない２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン：０．５～３０質量部
（Ｅ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃以上２５０℃以下である希釈剤：０～３０質量部
（Ｆ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃未満である希釈剤：０～１０質量部
を含むものである付加硬化型シリコーンコーティング剤である。
（Ａ）下記（Ａ－１）～（Ａ－３）で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ａ－１）下記式（１）で示されるアルケニル基含有シリコーンレジン：１０～８０質量部
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ （１）
（前記式（１）中、Ｒ１は独立して炭素数１から１０のアルキル基および炭素数２から１０のアルケニル基から選択される１価炭化水素基であり、１分子中に平均２．５個以上のアルケニル基を有し、ａ～ｄは、０＜ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．２、０≦ｃ≦０．２、０＜ｄ≦０．７であり、ただし、０．８≦ａ＋ｄ≦１、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１となる数である。）
（Ａ－２）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．００１４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が５０以上１，０００未満の２５℃で液状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１０～８０質量部
（Ａ－３）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．０００３４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が１，０００以上の２５℃で生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１～２０質量部
（Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンシロキサン：前記（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の総量１モルに対して、前記（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．１～２０モルとなる量
（Ｃ）付加反応触媒：白金族金属原子換算で０．１～１，０００ｐｐｍとなる量
（Ｄ）下記（Ｄ－１）成分及び（Ｄ－２）成分からなる滑り性付与剤：１．５～１３０質量部
（Ｄ－１）平均粒径が０．１～５０μｍであるシリコーンパウダー：１～１００質量部
（Ｄ－２）平均重合度が１，０００以上で、アルケニル基を有さない２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン：０．５～３０質量部
（Ｅ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃以上２５０℃以下である希釈剤：０～３０質量部
（Ｆ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃未満である希釈剤：０～１０質量部
を含むものである付加硬化型シリコーンコーティング剤である。
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜付加硬化型シリコーンコーティング剤＞
本発明は、下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含む付加硬化型シリコーンコーティング剤である。
本発明は、下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含む付加硬化型シリコーンコーティング剤である。
［（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン］
（Ａ）成分は、下記（Ａ－１）～（Ａ－３）成分の配合量の合計が１００質量部となるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンである。
（Ａ）成分は、下記（Ａ－１）～（Ａ－３）成分の配合量の合計が１００質量部となるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンである。
（Ａ－１）アルケニル基含有シリコーンレジン
（Ａ－１）成分は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）、Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）から選択される構成単位からなるシリコーンレジンであり、該シリコーンレジンは下記式（１）で示されるものである。
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ （１）
（Ａ－１）成分は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）、Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）及びＳｉＯ４／２単位（Ｑ単位）から選択される構成単位からなるシリコーンレジンであり、該シリコーンレジンは下記式（１）で示されるものである。
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ （１）
式（１）中、Ｒ１は独立して炭素数１から１０のアルキル基および炭素数２から１０のアルケニル基から選択される１価炭化水素基である。具体的には、アルキル基の例として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。１分子中の平均２．５個以上、好ましくは２．５～５個のＲ１がアルケニル基である。１分子中のアルケニル基が平均２．５個未満の場合、硬化物のべたつきが強く、取り扱いが困難となってしまう。
また、（Ａ－１）成分は他の成分との相溶性の観点から、アルケニル基としてはビニル基が好ましく、Ｒ１の８０モル％以上がメチル基であることが好ましい。各成分の相溶性が良ければ、付加硬化性シリコーンゴム組成物の硬化物の透明性が低下しない。また、ａは、０＜ａ≦０．７、好ましくは０．３＜ａ＜０．７であり、ｂは、０≦ｂ≦０．２、好ましくは０≦ｂ≦０．１であり、ｃは、０≦ｃ≦０．２、好ましくは０≦ｃ≦０．１であり、ｄは、０＜ｄ≦０．７、好ましくは０．３＜ｄ＜０．７であり、０．８≦ａ＋ｄ≦１、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１となる数である。
上記（Ａ－１）成分のシリコーンレジン（式（１））において、上記４種の構成単位のうち、Ｍ単位及びＱ単位は必須である。付加硬化性シリコーンコーティング剤のゴムコーティング皮膜の硬さを向上させるためには、全構成単位に占めるこの２種の構成単位の割合が８０モル％以上（０．８≦ａ＋ｄ≦１．０）であることが必要であり、好ましくは９０モル％以上（０．９≦ａ＋ｄ≦１．０）、より好ましくは１００モル％（ａ＋ｄ＝１．０）である。なお、Ｄ単位及びＴ単位は含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。
Ｍ単位とＱ単位とのモル比（ａ／ｄ）が０．５以上であれば、（Ａ－１）成分と他の成分との相溶性が悪化することがなく、１．５以下であれば、付加硬化性シリコーンコーティング剤の硬化皮膜の硬さが低下してしまうおそれがない。したがって、Ｍ単位とＱ単位とのモル比（ａ／ｄ）は０．５～１．５の範囲にあることが好ましく、より好ましくは０．７～１．２の範囲である。
上記（Ａ－１）成分のアルケニル基含有量（アルケニル基量）は０．０６～０．１５モル／１００ｇが好ましく、０．０７～０．１５モル／１００ｇがより好ましい。アルケニル基含有量が０．０６モル／１００ｇ以上であれば耐摩耗性が担保され、０．１５モル／１００ｇ以下であれば動摩擦係数の低いゴムを得ることができる。
なお、本発明において、アルケニル基含有量は、２９Ｓｉ－ＮＭＲにより測定した値とする。
なお、本発明において、アルケニル基含有量は、２９Ｓｉ－ＮＭＲにより測定した値とする。
［２９Ｓｉ－ＮＭＲ測定条件］
測定装置：ＥＣＸ５００ＩＩ（ＪＥＯＬ ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ社製）
２９Ｓｉ核測定周波数：９９．３２５ＭＨｚ
積算回数：５，０００
サンプル濃度：２０質量％（溶媒：クロロホルム－ｄ）
温度：２５℃
測定装置：ＥＣＸ５００ＩＩ（ＪＥＯＬ ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ社製）
２９Ｓｉ核測定周波数：９９．３２５ＭＨｚ
積算回数：５，０００
サンプル濃度：２０質量％（溶媒：クロロホルム－ｄ）
温度：２５℃
この（Ａ－１）成分のシリコーンレジンの具体例としては、ビニルジメチルシロキシ基とＱ単位との共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・トリメチルシロキシ基とＱ単位との共重合体、ビニルジメチルシロキシ基・ジメチルシロキサンとＱ単位との共重合体、トリメチルシロキシ基・ビニルメチルシロキサンとＱ単位との共重合体等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ａ－２）２５℃で液状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
本発明の（Ａ－２）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に２個以上のケイ素原子と結合するアルケニル基を含有する。また、アルケニル基含有量が０．００１４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が５０以上１，０００未満であり、２５℃で液状（即ち、２５℃で自己流動性を示す状態）のオルガノポリシロキサンである。
本発明の（Ａ－２）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に２個以上のケイ素原子と結合するアルケニル基を含有する。また、アルケニル基含有量が０．００１４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が５０以上１，０００未満であり、２５℃で液状（即ち、２５℃で自己流動性を示す状態）のオルガノポリシロキサンである。
ここで、上記アルケニル基は、炭素数２～８であることが好ましく、炭素数２～６であることがより好ましい。アルケニルの例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等が挙げられる。中でもビニル基が好ましい。
上記アルケニル基以外の置換基としては、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、及び炭素数７～１０のアラルキル基などが挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられる。また、これらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換したものを用いてもよい。なお、全置換基の９０モル％以上、特にはアルケニル基以外の全ての基がメチル基であることが好ましい。
前記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとしては、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ａ－２）成分としては、アルケニル基を含有する直鎖状のオルガノポリシロキサンであれば、分子構造（例えば、分子鎖末端のトリオルガノシロキシ基や主鎖のジオルガノシロキサン単位の置換基の種類やそれらの比率）や重合度の異なる１種又は２種以上のものを併用することができるため、好ましい。
（Ａ－２）成分全体中のケイ素原子結合アルケニル基の含有量は、０．００１４モル／１００ｇ以上である。好ましくは、０．００１４～０．０３モル／１００ｇ、より好ましくは０．００２０～０．０２モル／１００ｇである。このアルケニル基は、分子鎖末端でケイ素原子に結合していても、分子鎖の途中（分子鎖非末端）のケイ素原子に結合していても、その両方であってもよいが、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。
（Ａ－２）成分のオルガノポリシロキサンの平均重合度は５０以上１，０００未満であり、２５℃で流動性のある液状である。液状である（Ａ－２）は、（Ａ－１）や後述する（Ａ－３）を溶解させる溶媒としても機能し、使用可能な有機溶剤の選択肢が広がるだけでなく、使用量を減らした組成が可能になる。
なお、本発明における平均重合度（又は分子量）は、通常、トルエンを展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析によって測定されたポリスチレン換算の重量平均重合度（又は重量平均分子量）から計算して求めることができる。
［測定条件］
展開溶媒：トルエン
流量：１ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＫＦ－８０５Ｌ×２（Ｓｈｏｄｅｘ社製）
カラム温度：２５℃
試料注入量：３０μＬ（濃度０．２質量％のトルエン溶液）
展開溶媒：トルエン
流量：１ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＫＦ－８０５Ｌ×２（Ｓｈｏｄｅｘ社製）
カラム温度：２５℃
試料注入量：３０μＬ（濃度０．２質量％のトルエン溶液）
（Ａ－３）２５℃で生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
本発明の（Ａ－３）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に２個以上のケイ素原子と結合するアルケニル基を含有し、アルケニル基含有量が０．０００３４モル／１００ｇ以上であり、平均重合度が１，０００以上であり、２５℃で生ゴム状（即ち、２５℃で自己流動性を示さない状態）のオルガノポリシロキサンである。
本発明の（Ａ－３）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に２個以上のケイ素原子と結合するアルケニル基を含有し、アルケニル基含有量が０．０００３４モル／１００ｇ以上であり、平均重合度が１，０００以上であり、２５℃で生ゴム状（即ち、２５℃で自己流動性を示さない状態）のオルガノポリシロキサンである。
ここで、上記アルケニル基は、炭素数２～８であることが好ましく、炭素数２～６であることがより好ましい。アルケニルの例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等が挙げられる。中でもビニル基が好ましい。上記アルケニル基以外の置換基としては、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、及び炭素数７～１０のアラルキル基などが挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げられる。また、これらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換したものを用いてもよい。全置換基の９０モル％以上、特にはアルケニル基以外の全ての基がメチル基であることが好ましい。
前記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとしては、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ａ－３）成分の２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサンの構造は、基本的には、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖され、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状構造を有することが好ましく、部分的には分岐状の構造、環状構造などであってもよい。また、構造や重合度の異なる１種又は２種以上のものを併用することができる。
（Ａ－３）成分のオルガノポリシロキサンは、２５℃で生ゴム状であって、平均重合度が１，０００以上、好ましくは１，０００以上３０，０００以下、より好ましくは２，０００以上２０，０００以下である。平均重合度が１，０００未満では、低い動摩擦係数を付与せず、また十分な機械的強度を有するシリコーンゴムが得られない。
（Ａ－３）成分全体中のケイ素原子結合アルケニル基の含有量は、０．０００３４モル／１００ｇ以上である。好ましくは、０．０００３４～０．２モル／１００ｇ、より好ましくは０．０００３４～０．１５モル／１００ｇである。
なお、（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）の配合量は合計で１００質量部であり、（Ａ－１）成分；１０～８０質量部に対して（Ａ－２）成分；１０～８０質量部かつ（Ａ－３）成分；１～２０質量部である。また、各成分の配合比率は、［（Ａ－１）＋（Ａ－２）］＞（Ａ－３）となることが好ましい。この比率の範囲内であれば、動摩擦係数の低いシリコーンゴム硬化物が得易くなる。
［（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
（Ｂ）成分は、１分子中にヒドロシリル基（以下、ＳｉＨ基と略記することがある）を２個以上有し、好ましくは３～２００個、より好ましくは３～１００個、更に好ましくは４～５０個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンの１種又は２種以上の混合物である。分子中のＳｉＨ基が前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基とヒドロシリル化付加反応により架橋し、組成物を硬化させるための硬化剤として作用するものである。
（Ｂ）成分は、１分子中にヒドロシリル基（以下、ＳｉＨ基と略記することがある）を２個以上有し、好ましくは３～２００個、より好ましくは３～１００個、更に好ましくは４～５０個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンの１種又は２種以上の混合物である。分子中のＳｉＨ基が前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基とヒドロシリル化付加反応により架橋し、組成物を硬化させるための硬化剤として作用するものである。
ここで、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの置換基としては、上記（Ａ）成分のアルケニル基以外の基として例示したものと同様のものを挙げることができる。すなわち、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、及び炭素数７～１０のアラルキル基などが挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げられる。メチル基等のアルキル基、もしくはフェニル基が好ましい。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル基（ＳｉＨ基）含有量は、０．００３０～０．０３０モル／ｇ、特に０．００４０～０．０２５モル／ｇであることが好ましい。なお、本発明において、ヒドロシリル基含有量は、２９Ｓｉ－ＮＭＲにより測定した値である。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網目状のいずれの構造であってもよく、２５℃で液状のものが好適に用いられる。なお、ケイ素原子に結合する水素原子は分子鎖末端、分子鎖非末端（分子鎖途中）のいずれのケイ素原子に結合するものであってもよく、また両者に結合するものであってもよい。
上記（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン環状重合体、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）３ＳｉＯ１／２単位とからなる共重合体、並びにこれらの化合物においてメチル基の一部又は全部が他の非置換アルキル基やトリフロロプロピル基、フェニル基等で置換されたものなどが挙げられる。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分の合計１００質量部に対して０．２～２０質量部、好ましくは０．３～１５質量部である。（Ｂ）成分の配合量が０．２質量部以上であれば、架橋が十分にされ、ゴムがべたつかず、２０質量部以下であれば、成形物（シリコーンゴム硬化物）に発泡が見られず、金型から離型しやすい。
また、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル比（ＳｉＨ基／アルケニル基）は０．１～２０の範囲であり、好ましくは０．８～１０．０、より好ましくは１．０～５．０の範囲となる量で配合することもできる。この比が０．１より小さいと、架橋が不十分になり、べたついたゴムになってしまう場合があり、２０より大きいと、成形物に発泡が見られたり、金型からの離型が困難になったりする場合がある。
［（Ｃ）付加反応触媒］
（Ｃ）成分の付加反応触媒としては、ヒドロシリル化付加反応用のものであれば特に限定されないが、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などが挙げられる。
（Ｃ）成分の付加反応触媒としては、ヒドロシリル化付加反応用のものであれば特に限定されないが、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などが挙げられる。
付加反応触媒である（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、白金族金属（質量換算）として０．１～１，０００ｐｐｍであり、特に０．５～１，０００ｐｐｍが好ましい。
（Ｃ）成分の配合量が（Ａ）成分１００質量部に対して０．１ｐｐｍより少ないと硬化が進行しにくくなり、１，０００ｐｐｍより多くとなると硬化物が着色してしまう恐れがある。
［（Ｄ）滑り性付与剤］
本発明の（Ｄ）成分は、下記（Ｄ－１）成分及び（Ｄ－２）成分からなる滑り性付与剤であり、本発明のシリコーンコーティング剤に、滑り性（表面潤滑性）を付与するために配合するものである。上記（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｄ）成分は１．５～１３０質量部配合される。
本発明の（Ｄ）成分は、下記（Ｄ－１）成分及び（Ｄ－２）成分からなる滑り性付与剤であり、本発明のシリコーンコーティング剤に、滑り性（表面潤滑性）を付与するために配合するものである。上記（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｄ）成分は１．５～１３０質量部配合される。
（Ｄ－１）平均粒径が０．１～５０μｍであるシリコーンパウダー
（Ｄ－１）成分のシリコーンパウダーは、硬化時、その一部を表面に発現させ、表面粗さを大きくすることで、実質的な接触面積が小さくなり表面の摩擦係数を低減させることを目的として添加されるものであり、この目的のためには、平均粒径が０．１～５０μｍであることが必要であり、好ましくは０．２～４０μｍ、より好ましくは０．５～３０μｍ、更に好ましくは１～２５μｍとする。
（Ｄ－１）成分のシリコーンパウダーは、硬化時、その一部を表面に発現させ、表面粗さを大きくすることで、実質的な接触面積が小さくなり表面の摩擦係数を低減させることを目的として添加されるものであり、この目的のためには、平均粒径が０．１～５０μｍであることが必要であり、好ましくは０．２～４０μｍ、より好ましくは０．５～３０μｍ、更に好ましくは１～２５μｍとする。
なお、平均粒径は、例えば、レーザー光回折法による粒度分測定における累積質量平均径Ｄ５０（又はメジアン径）等として求めることができる。平均粒径が、０．１μｍより小さい場合には、溶剤揮発、硬化時に表面に発現しにくくなり、５０μｍより大きい場合には、表面粗さが大きくなりすぎて基材の外観を大きく損なう。
このような本発明で用いられるシリコーンパウダーは、たとえば、無機担持体にシリコーンオイルを配合させてパウダー化したもの、シリコーンオイルを三次元架橋させてなるシリコーンレジンを粉末化したもの、あるいは、シリコーンゴムを粉末化したものなどを用いることができる。（Ｄ－１）成分は、１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
（Ｄ－１）成分のシリコーンパウダーの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１～１００質量部であり、好ましくは１～８０質量部、より好ましくは１～６０質量部である。
（Ｄ－１）成分の配合量が、１質量部より少ない場合には、表面に移行・発現するシリコーンパウダーが少なくなり、表面粗さが大きくならず、低摩擦性能は得られず、１００質量部より多い場合には、加工性が悪くなり、表面粗さも大きくなりすぎて基材の外観を大きく損なう。
（Ｄ－２）平均重合度が１，０００以上で、アルケニル基を有さない２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン
本発明の（Ｄ－２）成分のオルガノポリシロキサンは、分子中にアルケニル基を有さない２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサンである。この（Ｄ－２）成分を配合することにより上記（Ａ）成分のみから得られる硬化皮膜に比べて、より動摩擦係数の低いシリコーンゴム硬化皮膜を得ることができるという効果が得られる。
本発明の（Ｄ－２）成分のオルガノポリシロキサンは、分子中にアルケニル基を有さない２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサンである。この（Ｄ－２）成分を配合することにより上記（Ａ）成分のみから得られる硬化皮膜に比べて、より動摩擦係数の低いシリコーンゴム硬化皮膜を得ることができるという効果が得られる。
ここでの置換基は、前記（Ａ－３）成分において例示した中で、アルケニル基を除いたものと同様であり、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、及び炭素数７～１０のアラルキル基などが挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げられる。また、これらの基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換したものを用いてもよい。全置換基の９０モル％以上がメチル基であることが好ましい。
（Ｄ－２）成分のオルガノポリシロキサンの構造は、基本的には、前記（Ａ－３）成分と同様、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖され、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状構造を有することが好ましく、部分的には分岐状の構造、環状構造などであってもよい。
また、（Ｄ－２）成分のオルガノポリシロキサンは、２５℃で生ゴム状であって、平均重合度が１，０００以上、好ましくは１，０００以上３０，０００以下、より好ましくは２，０００以上２０，０００以下である。平均重合度が１，０００未満では、低い動摩擦係数を付与しない。
（Ｄ－２）成分の２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分の合計を１００質量部として０．５～３０質量部であり、好ましくは１～２５質量部、より好ましくは２～２０質量部の範囲である。この（Ｄ－２）成分が０．５質量部未満であると、滑り性が付与されず、また３０質量部より多く使用しても、更なる滑り性は付与されない。
［（Ｅ）沸点が１００℃以上２５０℃以下である希釈剤］
（Ｅ）成分の希釈剤は、本発明のシリコーンコーティング剤の溶剤として作用する。１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃以上２５０℃以下であり、好ましくは２００℃以上２５０℃以下である。沸点が２５０℃を超えると、加熱硬化時に希釈剤が揮発せずに残留するため好ましくない。
（Ｅ）成分の希釈剤は、本発明のシリコーンコーティング剤の溶剤として作用する。１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃以上２５０℃以下であり、好ましくは２００℃以上２５０℃以下である。沸点が２５０℃を超えると、加熱硬化時に希釈剤が揮発せずに残留するため好ましくない。
（Ｅ）成分として使用する希釈剤としては、本発明のシリコーンコーティング剤のシリコーン成分（すなわち、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｄ－２）成分）を溶解するもので、上記沸点範囲内ならば、特に制限はない。例えば、ｎ－オクタン、ｎ－デカンなどの脂肪族炭化水素系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル系溶剤、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサンなどの環状ジメチルポリシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサンなどの直鎖状ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。中でも、直鎖状ジメチルポリシロキサンが好ましく、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１記載のキャノン－フェンスケ粘度計で測定した２５℃での動粘度が２ｍｍ２／ｓ以下の直鎖状ジメチルポリシロキサンが好ましい。
（Ｅ）成分の希釈剤の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０～３０質量部であり、好ましくは１～３０質量部、より好ましくは１～１５質量部である。（Ｅ）成分の配合量が、３０質量部よりも多い場合には、加工性が悪くなる恐れがある。
［（Ｆ）沸点が１００℃未満である希釈剤］
（Ｆ）成分の希釈剤も、本発明のシリコーンコーティング剤の溶剤として作用する。１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃未満であり、好ましくは１００℃未満６０℃以上、より好ましくは１００℃未満８０℃以上である。
（Ｆ）成分の希釈剤も、本発明のシリコーンコーティング剤の溶剤として作用する。１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃未満であり、好ましくは１００℃未満６０℃以上、より好ましくは１００℃未満８０℃以上である。
（Ｆ）成分として使用する希釈剤としては、本発明のシリコーンコーティング剤のシリコーン成分（すなわち、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｄ－２）成分）を溶解するもので、上記沸点範囲内ならば、特に制限はない。例えば、ｎ－ヘプタンが挙げられる。
（Ｆ）成分の希釈剤の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０～１０質量部であり、好ましくは１～１０質量部である。（Ｅ）成分の配合量が、１０質量部よりも多い場合には、硬化前に大量の希釈剤が揮発することにより、コーティング被膜表面に剥がれを生じる場合がある。
なお、（Ｅ）成分と（Ｆ）成分は、両方とも配合してもよいし、いずれか一方だけを上記上限値以下の配合量で配合してもよいし、両方とも配合しなくてもよい。
なお、必要に応じて、上記沸点範囲外の希釈剤を加えてもよい。
［その他の成分］
その他の成分として、必要に応じて、石英粉、珪藻土、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムのような充填剤や、カーボンブラック、導電性亜鉛華、金属粉等の導電剤、窒素含有化合物やアセチレン化合物、リン化合物、ニトリル化合物、カルボキシレート、錫化合物、水銀化合物、硫黄化合物等のヒドロシリル化反応制御剤、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウムのような耐熱剤、ジメチルシリコーンオイル等の内部離型剤、分散剤、接着性付与剤、チクソ性付与剤等を配合することができる。
その他の成分として、必要に応じて、石英粉、珪藻土、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムのような充填剤や、カーボンブラック、導電性亜鉛華、金属粉等の導電剤、窒素含有化合物やアセチレン化合物、リン化合物、ニトリル化合物、カルボキシレート、錫化合物、水銀化合物、硫黄化合物等のヒドロシリル化反応制御剤、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウムのような耐熱剤、ジメチルシリコーンオイル等の内部離型剤、分散剤、接着性付与剤、チクソ性付与剤等を配合することができる。
［コーティング剤の調製方法］
本発明の付加硬化型シリコーンコーティング剤は、該コーティング剤を構成する成分をニーダー、バンバリーミキサー、二本ロール等の公知の混練機で混合することにより得ることができる。
本発明の付加硬化型シリコーンコーティング剤は、該コーティング剤を構成する成分をニーダー、バンバリーミキサー、二本ロール等の公知の混練機で混合することにより得ることができる。
該シリコーンコーティング剤として上記（Ａ）～（Ｅ）成分を含有する組成物を用いる場合、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｅ）成分の溶剤、（Ｄ）成分の滑り性付与剤を混合して混合物を得た後、該混合物に（Ｂ）および（Ｃ）成分の硬化剤を添加することが好ましい。
また、上記（Ａ）～（Ｅ）成分を含有するコーティング剤が更にその他の成分を含む場合には、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンと（Ｅ）成分の溶剤、（Ｄ）成分の滑り性付与剤とその他の成分とを混合して混合物を得た後、該混合物に（Ｂ）および（Ｃ）成分の硬化剤を添加することが好ましい。
さらに、本発明は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）及び（Ｅ）を混合して得られた一次組成物に、（Ｃ）成分を加えて、本発明の付加硬化型シリコーンコーティング剤としてもよい。
［低摩擦性シリコーンゴムコーティング被膜の形成方法］
低摩擦性シリコーンゴムコーティング被膜の形成方法は、上記付加硬化型シリコーンコーティング剤を、基材表面に塗工した後加熱することにより、該コーティング剤を硬化させて基材表面にシリコーンゴムコーティング被膜を形成するものである。
低摩擦性シリコーンゴムコーティング被膜の形成方法は、上記付加硬化型シリコーンコーティング剤を、基材表面に塗工した後加熱することにより、該コーティング剤を硬化させて基材表面にシリコーンゴムコーティング被膜を形成するものである。
基材表面への塗工方法としては、コーティング、スプレー、及びディッピング等の公知の方法を使用することができる。基材表面への塗工、加熱、硬化後に形成されるシリコーンゴムコーティング被膜量は、通常０．３～１００ｇ／ｍ２、特に０．６～５０ｇ／ｍ２、とりわけ１～１０ｇ／ｍ２程度が好ましい。
シリコーン被膜量が、０．３ｇ／ｍ２以上であれば、その被膜量が不足せず、動摩擦係数低減の効果が十分に発現し、１００ｇ／ｍ２以下の場合には、その被膜量が過多にならないため動摩擦係数低減の効果が飽和せず経済的である。
なお、上記範囲の被膜量によって形成されるシリコーンゴムコーティング被膜の厚みは、通常、約０．３～１００μｍ、特に約０．６～５０μｍ、とりわけ約１～１０μｍ程度に相当する。
基材表面への塗工後の加熱温度は、通常１２０～２５０℃、好ましくは１５０～２００℃であり、加熱時間は、通常１～６０分間、好ましくは５～２０分間である。
シリコーンコーティング剤が塗工（塗布）される基材としては、コーティング被膜が接着すれば特に指定はないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ゴム、金属、ガラスからなる群より選ばれる原料から成る成形物が挙げられる。
こうして形成される低摩擦性シリコーンゴムコーティング被膜は、動摩擦係数が０．３５以下、特に０．３２以下となり、かつ耐摩耗性に優れる。例えば、上記シリコーンゴムコーティング被膜をＯリング表面上に形成することによって、高い耐摩耗性と低い動摩擦係数を有する、運動用に適したＯリングを与えることになる。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
シリコーンゴムコーティング被膜を形成させるために用いられたシリコーンコーティング剤の各成分は下記のとおりである。
〈（Ａ）成分〉
（Ａ－１）：１分子中にビニル基を平均４個有し、数平均分子量が３，０００のビニルジメチルシロキシ基・トリメチルシロキシ基とＱ単位との共重合体であるシリコーンレジン（アルケニル基含有量：０．０８５モル／１００ｇ、構成単位モル比はＭ：Ｄ：Ｔ：Ｑ＝４３：０：０：５７、Ｍ／Ｑ＝０．７５）
（Ａ－２）：両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された平均重合度が４５０であるジメチルポリシロキサンオイル（アルケニル基含有量：０．００６モル／１００ｇ）
（Ａ－３）：両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、側鎖に、アルケニル基が０．００６４モル／１００ｇとなるメチルビニルシロキシ基を有し、平均重合度が約８，０００であるオルガノポリシロキサン生ゴム（全アルケニル基含有量：０．００６７４モル／１００ｇ）
（Ａ－１）：１分子中にビニル基を平均４個有し、数平均分子量が３，０００のビニルジメチルシロキシ基・トリメチルシロキシ基とＱ単位との共重合体であるシリコーンレジン（アルケニル基含有量：０．０８５モル／１００ｇ、構成単位モル比はＭ：Ｄ：Ｔ：Ｑ＝４３：０：０：５７、Ｍ／Ｑ＝０．７５）
（Ａ－２）：両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された平均重合度が４５０であるジメチルポリシロキサンオイル（アルケニル基含有量：０．００６モル／１００ｇ）
（Ａ－３）：両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、側鎖に、アルケニル基が０．００６４モル／１００ｇとなるメチルビニルシロキシ基を有し、平均重合度が約８，０００であるオルガノポリシロキサン生ゴム（全アルケニル基含有量：０．００６７４モル／１００ｇ）
〈（Ｂ）成分〉
（Ｂ）：両末端トリメチルシリル基封鎖で、平均４８個のメチルハイドロジェンシロキシ基からなるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ基量：０．０２１２モル／ｇ、信越化学社製）
（Ｂ）：両末端トリメチルシリル基封鎖で、平均４８個のメチルハイドロジェンシロキシ基からなるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＳｉＨ基量：０．０２１２モル／ｇ、信越化学社製）
〈（Ｃ）成分〉
（Ｃ）：白金触媒（塩化白金酸の重曹中和品（信越化学社製）、金属質量換算で１質量％の白金を含有）
（Ｃ）：白金触媒（塩化白金酸の重曹中和品（信越化学社製）、金属質量換算で１質量％の白金を含有）
〈（Ｄ）成分〉
（Ｄ－１）：平均粒径２μｍのシリコーンパウダー
（Ｄ－２）：ジメチルシロキシ単位１００モル％からなり、平均重合度が８，０００であるジメチルポリシロキサン生ゴム
（Ｄ－１）：平均粒径２μｍのシリコーンパウダー
（Ｄ－２）：ジメチルシロキシ単位１００モル％からなり、平均重合度が８，０００であるジメチルポリシロキサン生ゴム
〈（Ｅ）成分〉
（Ｅ）：両末端トリメチルシリル基封鎖で、ジメチルシロキシ単位が３個の直鎖状ジメチルポリシロキサンであるシリコーンオイル（沸点２２９℃、商品名：ＫＦ－９６Ｌ－２ｃｓ、信越化学社製）
（Ｅ）：両末端トリメチルシリル基封鎖で、ジメチルシロキシ単位が３個の直鎖状ジメチルポリシロキサンであるシリコーンオイル（沸点２２９℃、商品名：ＫＦ－９６Ｌ－２ｃｓ、信越化学社製）
〈（Ｆ）成分〉
（Ｆ）：Ｎ－ヘプタン（沸点９８．４２℃）
（Ｆ）：Ｎ－ヘプタン（沸点９８．４２℃）
［シリコーンコーティング剤の調製、及びシリコーンゴムコーティング被膜の形成］
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｆ）を表１、２の配合量で混合して得られた各々の一次組成物に、（Ｃ）白金触媒を（Ａ）成分に対して白金金属質量に換算して６７ｐｐｍ加えて、実施例１～５、比較例１～１１のシリコーンコーティング剤とし、シリコーンゴムシートの基材表面にコーターにより塗布してから、加熱条件１２０℃で３０分間加熱し、硬化させて、該シリコーンゴムシートの表面に、約１０μｍ厚のシリコーンゴムコーティング被膜を形成した。実施例１～５、比較例１～１２の内容は、下記の通りである。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｆ）を表１、２の配合量で混合して得られた各々の一次組成物に、（Ｃ）白金触媒を（Ａ）成分に対して白金金属質量に換算して６７ｐｐｍ加えて、実施例１～５、比較例１～１１のシリコーンコーティング剤とし、シリコーンゴムシートの基材表面にコーターにより塗布してから、加熱条件１２０℃で３０分間加熱し、硬化させて、該シリコーンゴムシートの表面に、約１０μｍ厚のシリコーンゴムコーティング被膜を形成した。実施例１～５、比較例１～１２の内容は、下記の通りである。
（実施例１）
表１の実施例１の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
表１の実施例１の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
（実施例２）
表１の実施例２の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
表１の実施例２の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
（実施例３）
表１の実施例３の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
表１の実施例３の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
（実施例４）
表１の実施例４の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
表１の実施例４の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
（実施例５）
表１の実施例５の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
表１の実施例５の組成で作製したシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例１）
実施例１の組成から（Ｄ）成分を配合しないシリコーンコーティング剤を用いた。
実施例１の組成から（Ｄ）成分を配合しないシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例２）
実施例１の組成から（Ｄ－２）成分を配合しないシリコーンコーティング剤を用いた。
実施例１の組成から（Ｄ－２）成分を配合しないシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例３）
実施例１の組成から（Ｄ－１）成分を配合しないシリコーンコーティング剤を用いた。
実施例１の組成から（Ｄ－１）成分を配合しないシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例４）
実施例１の（Ｄ－１）成分に変え、（Ｄ－３）ＢＥＴ法比表面積が２００ｍ２／ｇのヒュームドシリカ（アエロジル２００、日本アエロジル（株）製）を４８質量部使用したシリコーンコーティング剤を用いた。
実施例１の（Ｄ－１）成分に変え、（Ｄ－３）ＢＥＴ法比表面積が２００ｍ２／ｇのヒュームドシリカ（アエロジル２００、日本アエロジル（株）製）を４８質量部使用したシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例５）
実施例１の（Ａ）成分を（Ａ－３）１００質量部のみに、（Ｄ－１）成分に変え、（Ｄ－３）ＢＥＴ法比表面積が２００ｍ２／ｇのヒュームドシリカ（アエロジル２００、日本アエロジル（株）製）を４８質量部使用したシリコーンコーティング剤を用いた。
実施例１の（Ａ）成分を（Ａ－３）１００質量部のみに、（Ｄ－１）成分に変え、（Ｄ－３）ＢＥＴ法比表面積が２００ｍ２／ｇのヒュームドシリカ（アエロジル２００、日本アエロジル（株）製）を４８質量部使用したシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例６）
比較例５の（Ｅ）成分をシリコーンオイルから変更し、（Ｆ）成分のＮ－ヘプタン（沸点９８．４２℃）４００質量部を使用したシリコーンコーティング剤を用いた。
比較例５の（Ｅ）成分をシリコーンオイルから変更し、（Ｆ）成分のＮ－ヘプタン（沸点９８．４２℃）４００質量部を使用したシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例７）
比較例５の（Ａ）成分を、（Ａ－４）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された平均重合度が８，０００であるジメチルポリシロキサン生ゴム（アルケニル基含有量：０．０００３４ｍｏｌ／１００ｇ）９７．５質量部と（Ａ－２）成分２．５質量部に変更したシリコーンコーティング剤を用いた。
比較例５の（Ａ）成分を、（Ａ－４）両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された平均重合度が８，０００であるジメチルポリシロキサン生ゴム（アルケニル基含有量：０．０００３４ｍｏｌ／１００ｇ）９７．５質量部と（Ａ－２）成分２．５質量部に変更したシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例８）
比較例７の（Ｅ）成分をシリコーンオイルから変更し、（Ｆ）成分のＮ－ヘプタン（沸点９８．４２℃）４００質量部を使用したシリコーンコーティング剤を用いた。
比較例７の（Ｅ）成分をシリコーンオイルから変更し、（Ｆ）成分のＮ－ヘプタン（沸点９８．４２℃）４００質量部を使用したシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例９）
実施例２の（Ｅ）成分を９質量部から５０質量部に変更したシリコーンコーティング剤を用いた。
実施例２の（Ｅ）成分を９質量部から５０質量部に変更したシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例１０）
実施例５の（Ｆ）成分を９質量部から３０質量部に変更したシリコーンコーティング剤を用いた。
実施例５の（Ｆ）成分を９質量部から３０質量部に変更したシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例１１）
比較例５の（Ｅ）成分９質量部を（Ｆ）成分９質量部に変更したシリコーンコーティング剤を用いた。
比較例５の（Ｅ）成分９質量部を（Ｆ）成分９質量部に変更したシリコーンコーティング剤を用いた。
（比較例１２）
シリコーンゴムシート基材にシリコーンコーティング剤を塗布せずに評価した（ブランク）。
シリコーンゴムシート基材にシリコーンコーティング剤を塗布せずに評価した（ブランク）。
［シリコーンゴムシート基材の作成条件］
材料：ＫＥ－８７１Ｃ－Ｕ／ＫＥ－９５１ＫＵ＝１／１（質量比）（いずれも信越化学社製）
大きさ：１７５×１５０ｍｍ、厚さ：２ｍｍ
硬化条件：１６５℃×１０分間プレスキュア後、２００℃×４時間ポストキュア
材料：ＫＥ－８７１Ｃ－Ｕ／ＫＥ－９５１ＫＵ＝１／１（質量比）（いずれも信越化学社製）
大きさ：１７５×１５０ｍｍ、厚さ：２ｍｍ
硬化条件：１６５℃×１０分間プレスキュア後、２００℃×４時間ポストキュア
〔評価手法〕
得られた表面処理シリコーンシートについて、下記特性について試験・測定し評価した。結果を表１、２に示す。
得られた表面処理シリコーンシートについて、下記特性について試験・測定し評価した。結果を表１、２に示す。
・動摩擦係数：
上記シートの動摩擦係数は、ＨＥＩＤＥＮ社製商品名ＴＹＰＥ１４ＦＷを用いて測定した。荷重は１００ｇに設定し、擦り剤：ＳＵＳボールは直径１０ｍｍのものを使用した。
上記シートの動摩擦係数は、ＨＥＩＤＥＮ社製商品名ＴＹＰＥ１４ＦＷを用いて測定した。荷重は１００ｇに設定し、擦り剤：ＳＵＳボールは直径１０ｍｍのものを使用した。
・耐摩耗性：
上記動摩擦係数測定後、コート剤表面に剥がれ・くぼみの有無で評価した。評価基準は、以下の通りである。
○：剥がれ・くぼみなし
×：剥がれ・くぼみあり
上記動摩擦係数測定後、コート剤表面に剥がれ・くぼみの有無で評価した。評価基準は、以下の通りである。
○：剥がれ・くぼみなし
×：剥がれ・くぼみあり
実施例１～５において、本発明の付加硬化型コーティング剤は、基材表面に良好なコーティング皮膜を形成し、低摩擦性と耐摩耗性を兼ね備えたコーティング皮膜を与えることが確認できた。
比較例１～３では、（Ｄ）成分のうち、（Ｄ－１）成分、（Ｄ－２）成分のいずれか、もしくは両方を欠いた組成であるため、動摩擦係数が実施例１～５よりも高くなった。
比較例４では、シリコーンパウダーではなく、ヒュームドシリカを用いたため滑り性への寄与が小さくなり、動摩擦係数が実施例１～５よりも高くなった。
比較例５、７、１１では、（Ａ）成分を生ゴムのみ、または生ゴムを主としたため、コーティング剤の粘度が高すぎてしまい、基材に塗布できなかった。
比較例６と８では、（Ａ－１）成分が含まれていないため耐摩耗性が低くなり、希釈剤をジメチルポリシロキサンから沸点の低いＮ－ヘプタンを大量に使用したため、硬化前に希釈剤が揮散してしまい、動摩擦係数測定後に、コーティング皮膜表面に剥がれが確認された。
比較例９では、（Ｅ）成分の希釈剤を大量に使用したために、硬化性が低下してしまい、加工性が悪いものであった。
比較例１０では、（Ｆ）成分の希釈剤を大量に使用したために、硬化前に希釈剤が大量に揮散してしまい、動摩擦係数測定後に、コーティング皮膜表面に剥がれが確認された。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
Claims (3)
- （Ａ）下記（Ａ－１）～（Ａ－３）で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ａ－１）下記式（１）で示されるアルケニル基含有シリコーンレジン：１０～８０質量部
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ （１）
（前記式（１）中、Ｒ１は独立して炭素数１から１０のアルキル基および炭素数２から１０のアルケニル基から選択される１価炭化水素基であり、１分子中に平均２．５個以上のアルケニル基を有し、ａ～ｄは、０＜ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．２、０≦ｃ≦０．２、０＜ｄ≦０．７であり、ただし、０．８≦ａ＋ｄ≦１、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１となる数である。）
（Ａ－２）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．００１４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が５０以上１，０００未満の２５℃で液状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１０～８０質量部
（Ａ－３）１分子中に２個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有し、かつアルケニル基含有量が０．０００３４モル／１００ｇ以上で、平均重合度が１，０００以上の２５℃で生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１～２０質量部
（Ｂ）１分子中に２個以上のヒドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンシロキサン：前記（Ａ）成分中に含まれるアルケニル基の総量１モルに対して、前記（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．１～２０モルとなる量
（Ｃ）付加反応触媒：白金族金属原子換算で０．１～１，０００ｐｐｍとなる量
（Ｄ）下記（Ｄ－１）成分及び（Ｄ－２）成分からなる滑り性付与剤：１．５～１３０質量部
（Ｄ－１）平均粒径が０．１～５０μｍであるシリコーンパウダー：１～１００質量部
（Ｄ－２）平均重合度が１，０００以上で、アルケニル基を有さない２５℃で生ゴム状のオルガノポリシロキサン：０．５～３０質量部
（Ｅ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃以上２５０℃以下である希釈剤：０～３０質量部
（Ｆ）１０１３ｈＰａの圧力下での沸点が、１００℃未満である希釈剤：０～１０質量部
を含むものであることを特徴とする付加硬化型シリコーンコーティング剤。 - 前記（Ｅ）成分は直鎖状ジメチルポリシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の付加硬化型シリコーンコーティング剤。
- ゴム物品であって、前記ゴム物品は、請求項１または請求項２に記載の付加硬化型シリコーンコーティング剤で被覆されたものであることを特徴とするゴム物品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022090424A JP2023177645A (ja) | 2022-06-02 | 2022-06-02 | 付加硬化型シリコーンコーティング剤及びゴム物品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022090424A JP2023177645A (ja) | 2022-06-02 | 2022-06-02 | 付加硬化型シリコーンコーティング剤及びゴム物品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023177645A true JP2023177645A (ja) | 2023-12-14 |
Family
ID=89123727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022090424A Pending JP2023177645A (ja) | 2022-06-02 | 2022-06-02 | 付加硬化型シリコーンコーティング剤及びゴム物品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023177645A (ja) |
-
2022
- 2022-06-02 JP JP2022090424A patent/JP2023177645A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2845880B1 (en) | Addition curable liquid silicone rubber composition and silicone rubber cured article | |
| JP4437458B2 (ja) | イオン導電性ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール | |
| EP0124235B1 (en) | Polyorganosiloxane compositions | |
| JP4644129B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| US20050250903A1 (en) | Silicone gel composition | |
| TWI752010B (zh) | 加成硬化性聚矽氧橡膠組成物及硬化物 | |
| KR20190104075A (ko) | 열전도성 폴리오르가노실록산 조성물 | |
| JP2008255227A (ja) | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| US20220363835A1 (en) | Thermally conductive silicone composition and method for producing the same | |
| JP2017002165A (ja) | 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物 | |
| JP2017105930A (ja) | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム | |
| JP7127702B2 (ja) | 付加硬化性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 | |
| JP2016079378A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
| US6663967B1 (en) | Moldable silicone elastomers having selective primerless adhesion | |
| JP4947310B2 (ja) | 付加硬化型シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| JP4834032B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
| JP2021042323A (ja) | 硬化性シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物 | |
| JP6468115B2 (ja) | 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物 | |
| US20220363834A1 (en) | Thermally conductive silicone composition and method for producing the same | |
| JP6257906B2 (ja) | 付加硬化型シリコーンゴム組成物 | |
| JP2016094514A (ja) | 付加硬化性シリコーンゴム組成物 | |
| JP2016098319A (ja) | 低摩擦性シリコーンコート剤組成物及び低摩擦性シリコーンゴムコーティング被膜の形成方法 | |
| JP2022543963A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP2023177645A (ja) | 付加硬化型シリコーンコーティング剤及びゴム物品 | |
| JP2010100714A (ja) | 液状シリコーンゴムベースコンパウンドの製造方法及び液状シリコーンゴム組成物 |