JP2023177614A - 導電性組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】高精度の細線を描画することができ、且つ表面平滑性に優れる焼結体を形成できる導電性組成物を提供する。【解決手段】本開示の導電性組成物は、金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を含有し、前記金属粒子（Ａ）は、表面が有機化合物で被覆された構成を有し、前記溶剤（Ｂ）は、アセテート構造を有し且つ下記式（１）で表される値が０～２．０である有機溶剤を、溶剤（Ｂ）の総量に対して７１質量％以上含む、導電性組成物。｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜ （１）［式（１）中、δＰ（Ｎ）は、前記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰを示し、δＰ（Ｓ）は、前記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰを示す］【選択図】なし

Description

本開示は、導電性組成物に関する。

銀ナノ粒子は低温焼結が可能であるため、プラスチック基板上に電極や配線等の電子部品を形成する用途に用いられている。しかし、銀ナノ粒子は、凝集しやすいことが問題である。特許文献１には、銀ナノ粒子の表面を、アミンを含む保護剤で被覆することによって、溶剤中において良好な分散安定性が得られること、当該銀ナノ粒子を脂環式炭化水素やアルコール等を含む溶媒に分散させて、高精度の細線を描画できるインクを得られることが開示されている。

国際公開第２０１７／１７５６６１号

合成後の銀ナノ粒子を取り出す際など、銀ナノ粒子の準備過程においてグリコールエーテル系の溶剤を用いることがある。しかしこの場合、インク中にグリコールエーテルが混入することにより、マイクロサイズの銀ナノ粒子の凝集物が生じやすい。凝集物が生じると、電極や配線等の焼結体を形成した際に表面平滑性が損なわれる場合がある。そのため、より優れた表面平滑性を実現する導電性組成物が求められている。

従って、本開示の目的は、高精度の細線を描画することができ、且つ表面平滑性に優れる焼結体を形成できる導電性組成物を提供することにある。

本開示の発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討した結果、有機化合物で表面が被覆された構成を有する金属粒子及び溶剤を含み、上記有機物及び上記溶剤を構成する有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰについて特定の関係とする導電性組成物は、細線を高精度に描画することができ、形成される焼結体について優れた表面平滑性が実現することを見出した。本開示はこれらの知見に基づいて完成させたものである。

すなわち、本開示は、金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を含有し、上記金属粒子（Ａ）は、表面が有機化合物で被覆された構成を有し、上記溶剤（Ｂ）は、アセテート構造を有し且つ下記式（１）で表される値が０～２．０である有機溶剤を、溶剤（Ｂ）の総量に対して７１質量％以上含む、導電性組成物を提供する。
｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜ （１）
［式（１）中、δＰ（Ｎ）は、前記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰを示し、δＰ（Ｓ）は、前記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰを示す。］

本開示は、また、金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を含有し、上記金属粒子（Ａ）は、表面が有機化合物で被覆された構成を有し、上記溶剤（Ｂ）は、下記式（１）で表される値が０～０．５である有機溶媒を、溶剤（Ｂ）の総量に対して７１質量％以上含む、導電性組成物を提供する。
｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜ （１）
［式（１）中、δＰ（Ｎ）は、前記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰを示し、δＰ（Ｓ）は、前記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰを示す。］

上記金属粒子（Ａ）の平均一次粒子径は１００ｎｍ以下であることが好ましい。

上記有機化合物はアミンを含むことが好ましい。

上記アミンは、総炭素総数が６以上である脂肪族炭化水素モノアミン（１）と、総炭素総数が５以下である脂肪族炭化水素モノアミン（２）及び／又は総炭素総数が８以下である脂肪族炭化水素ジアミン（３）とを含むことが好ましい。

上記導電性組成物は、更に、セルロース系樹脂を含有することが好ましい。

本開示は、また、上記導電性組成物の焼結体を提供する。

本開示は、また、基板上に上記焼結体を備えた電子デバイスを提供する。

本開示の導電性組成物を使用すると、スクリーン印刷等の印刷により細線を高精度に描画することができ、また、表面平滑性に優れる焼結体を形成できる。そのため、本開示の導電性組成物は、基板上に電子部品（例えば、電極や配線等）を製造する用途に好適に使用できる。

例１で作製した表面平滑性の試料である焼結体表面の光学顕微鏡写真を示す。 例７で作製した表面平滑性の試料である焼結体表面の光学顕微鏡写真を示す。 例１で作製した印刷性の試料である細線パターンの光学顕微鏡写真を示す。 例７で作製した印刷性の試料である細線パターンの光学顕微鏡写真を示す。 例６で作製した印刷性の試料である細線パターンの光学顕微鏡写真を示す。

［導電性組成物］
本開示の第１の態様の導電性組成物は、金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を少なくとも含有する。上記金属粒子（Ａ）は、表面が有機化合物で被覆された構成を有する。上記溶剤（Ｂ）は、アセテート構造を有し且つ下記式（１）で表される値が０～２．０である有機溶剤を少なくとも含む。
｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜ （１）
［式（１）中、δＰ（Ｎ）は、上記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰを示し、δＰ（Ｓ）は、上記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰを示す。］

上記第１の態様の導電性組成物における上記式（１）で表される値は、焼結体の表面平滑性に一層優れる点から、０～１．７であることが好ましく、より好ましくは０～１．４、更に好ましくは０～０．４５、特に好ましくは０～０．４である。

本開示の第２の態様の導電性組成物は、金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を少なくとも含有する。上記金属粒子（Ａ）は、表面が有機化合物で被覆された構成を有する。そして、上記溶剤（Ｂ）は、下記式（１）で表される値が０～０．５である有機溶剤を少なくとも含む。
｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜ （１）
［式（１）中、δＰ（Ｎ）は、上記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰを示し、δＰ（Ｓ）は、上記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰを示す。］

上記第２の態様の導電性組成物における上記式（１）で表される値は、焼結体の表面平滑性に一層優れる点から、０～０．４５であることが好ましく、より好ましくは０～０．４である。

式（１）で表される値は、上記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰ（Ｎ）の値から、上記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰ（Ｓ）の値を減じた値の絶対値である。

上記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰ（Ｎ）及び上記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰ（Ｓ）は、上記有機化合物及び上記有機溶剤の、ハンセン溶解度パラメータ［δ＝（δＤ²＋δＨ²＋δＰ²）^1/2］を構成する寄与項（分散力による寄与項δＤ、水素結合による寄与項δＨ、極性相互作用による寄与項δＰ）のうち、極性相互作用による寄与項δＰに相当する。

上記δＰ（Ｎ）は、上記有機化合物に関するハンセン溶解度パラメータの極性相互作用に関する寄与項（以下、δＰと表すことがある）である。上記有機化合物が１種のみである場合の上記δＰ（Ｎ）は、その有機化合物に関するδＰであり、有機化合物が２種以上の併用である場合の上記δＰ（Ｎ）は、それぞれの有機化合物に関するδＰを、併用するモル比に基づいて加重平均した値である。

上記δＰ（Ｓ）は、上記有機溶剤に関するハンセン溶解度パラメータの極性相互作用に関する寄与項（以下、δＰと表すことがある）である。上記δＰ（Ｓ）は、個々の有機溶剤のδＰの値である。２種以上の有機溶剤を併用する場合、それぞれの有機溶剤に関するδＰを、上記有機化合物に関するδＰ（Ｎ）から減じた値の絶対値は、焼結体の表面平滑性に一層優れる点から、０～１．７であることが好ましく、より好ましくは０～１．４、更に好ましくは０～０．４５、特に好ましくは０～０．４である。

上記δＰとしては、例えば、コンピュータソフトウェア「Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ ｉｎ Ｐｒａｃｔｉｃｅ（ＨＳＰｉＰ） ｖｅｒ．５．２．０６」を用いて計算した値を用いることができる。

（金属粒子（Ａ））
金属粒子（Ａ）は、金属粒子の表面が有機化合物によって被覆された構成を有する。金属粒子（Ａ）は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記有機化合物としては、例えば、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホ基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する化合物が挙げられ、中でも、アミノ基を有する化合物（アミン）が好ましい。

上記有機化合物のδＰ（Ｎ）は、０．５～１０．０であることが好ましく、より好ましくは１．０～７．０、更に好ましくは３．０～５．０である。

上記アミンとしては、中でも、下記式（ａ－１）で表され、式中のＲ¹、Ｒ²、Ｒ³が同一又は異なって、水素原子又は一価の炭化水素基（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³が共に水素原子である場合は除く）であり、総炭素数が６以上であるモノアミン（１）、下記式（ａ－１）で表され、式中のＲ¹、Ｒ²、Ｒ³が同一又は異なって、水素原子又は一価の炭化水素基（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³が共に水素原子である場合は除く）であり、総炭素数が５以下であるモノアミン（２）、及び下記式（ａ－２）で表され、式中のＲ⁸が二価の炭化水素基であり、Ｒ⁴～Ｒ⁷は同一又は異なって、水素原子又は一価の炭化水素基であり、総炭素数が８以下であるジアミン（３）から選択される少なくとも１種を含有することが好ましく、特に、モノアミン（１）と、モノアミン（２）及び／又はジアミン（３）とを併せて含有することが好ましい。

上記炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基が挙げられる。中でも、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基が好ましく、特に脂肪族炭化水素基が好ましい。従って、上記モノアミン（１）、モノアミン（２）、ジアミン（３）としては、脂肪族モノアミン（１）、脂肪族モノアミン（２）、脂肪族ジアミン（３）が好ましい。

一価の脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基等が挙げられる。一価の脂環式炭化水素基としては、シクロアルキル基、シクロアルケニ等が挙げられる。二価の脂肪族炭化水素基としては、アルキレン基、アルケニレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、シクロアルキレン基、シクロアルケニレン基等が挙げられる。

Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³における一価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基等の炭素数１～２０程度のアルキル基；ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基等の炭素数２～２０程度のアルケニル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の炭素数３～２０程度のシクロアルキル基；シクロペンテニル基、シクロへキセニル基等の炭素数３～２０程度のシクロアルケニル基等が挙げられる。

Ｒ⁴～Ｒ⁷における一価の炭化水素基としては、例えば、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³における一価の炭化水素基として例示されたもののうち、炭素数７以下のものが挙げられる。

Ｒ⁸における二価の炭化水素基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘプタメチレン基等の炭素数１～８のアルキレン基；ビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２～８のアルケニレン基等が挙げられる。

上記Ｒ¹～Ｒ⁸における炭化水素基は、種々の置換基［例えば、ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシ基、置換オキシ基（例えば、Ｃ_1-4アルコキシ基、Ｃ_6-10アリールオキシ基、Ｃ_7-16アラルキルオキシ基、Ｃ_1-4アシルオキシ基等）、カルボキシ基、置換オキシカルボニル基（例えば、Ｃ_1-4アルコキシカルボニル基、Ｃ_6-10アリールオキシカルボニル基、Ｃ_7-16アラルキルオキシカルボニル基等）、シアノ基、ニトロ基、スルホ基、複素環式基等］を有していてもよい。上記ヒドロキシ基やカルボキシ基は有機合成の分野で慣用の保護基で保護されていてもよい。

モノアミン（１）は、金属粒子に高い分散性を付与する機能を有する化合物であり、例えば、ヘキシルアミン（δＰ３．９）、ヘプチルアミン（δＰ３．９）、オクチルアミン（δＰ３．０）、ノニルアミン（δＰ３．０）、デシルアミン（δＰ２．９）、ウンデシルアミン（δＰ２．９）、ドデシルアミン（δＰ２．４）、トリデシルアミン（δＰ２．３）、テトラデシルアミン（δＰ２．３）、ペンタデシルアミン（δＰ２．３）、ヘキサデシルアミン（δＰ１．９）、ヘプタデシルアミン（δＰ１．９）、オクタデシルアミン（δＰ１．８）等の直鎖状アルキル基を有する第一級アミン；イソブチルルアミン（δＰ４．４）、２－エチルヘキシルアミン（δＰ３．２）、ｔｅｒｔ－オクチルアミン（δＰ２．１）等の分岐鎖状アルキル基を有する第一級アミン；シクロヘキシルアミン（δＰ３．１）等のシクロアルキル基を有する第一級アミン；オレイルアミン（δＰ１．７）等のアルケニル基を有する第一級アミン等；Ｎ，Ｎ－ジプロピルアミン（δＰ１．４）、Ｎ，Ｎ－ジブチルアミン（δＰ３．０）、Ｎ，Ｎ－ジペンチルアミン（δＰ２．４）、Ｎ，Ｎ－ジヘキシルアミン（δＰ２．３）、Ｎ，Ｎ－ジヘプチルアミン（δＰ２．４）、Ｎ，Ｎ－ジオクチルアミン（δＰ１．６）、Ｎ，Ｎ－ジノニルアミン（δＰ１．５）、Ｎ，Ｎ－ジデシルアミン（δＰ１．５）、Ｎ，Ｎ－ジウンデシルアミン（δＰ１．７）、Ｎ，Ｎ－ジドデシルアミン（δＰ１．９）、Ｎ－プロピル－Ｎ－ブチルアミン（δＰ２．９）等の直鎖状アルキル基を有する第二級アミン；Ｎ，Ｎ－ジイソヘキシルアミン（δＰ１．９）、Ｎ，Ｎ－ジ（２－エチルヘキシル）アミン（δＰ０．８）等の分岐鎖状アルキル基を有する第二級アミン；トリブチルアミン（δＰ１．９）、トリヘキシルアミン（δＰ１．８）等の直鎖状アルキル基を有する第三級アミン；トリ（２－エチルヘキシル）アミン（δＰ０．８）等の分岐鎖状アルキル基を有する第三級アミン等が挙げられる。

モノアミン（１）の中でも、アミノ基が金属粒子表面に吸着した際に他の金属粒子との間隔をより確保できるため、金属粒子同士の凝集を防ぐ作用が向上する点で、総炭素数６以上の直鎖状アルキル基を有するアミン（特に、第一級アミン）が好ましい。また、モノアミン（１）における総炭素数の上限は、入手のしやすさ、及び焼結時における除去のしやすさの点で、１８程度が好ましく、更に好ましくは１６、特に好ましくは１２である。モノアミン（１）としては、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン等が好ましく、ブチルアミン、オクチルアミンがより好ましい。

また、モノアミン（１）の中でも、分岐鎖状アルキル基を有するアミン（特に、第一級アミン）を用いると、同じ総炭素数の直鎖状アルキル基を有するアミンを用いる場合に比べ、分岐鎖状アルキル基の立体的因子により、より少ない量で、金属粒子に高分散性を付与することができる。そのため、焼結時において、特に低温焼結時において、上記アミンを効率よく除去することができ、より導電性に優れた焼結体が得られる点で好ましい。

上記分岐鎖状アルキル基を有するアミンとしては、特に、イソヘキシルアミン、２－エチルヘキシルアミン等の総炭素数６～１６（好ましくは６～１０）の分枝鎖状アルキル基を有するアミンが好ましく、特に、立体的因子の点から、２－エチルヘキシルアミン等の、窒素原子から２番目の炭素原子において枝分かれしている構造を有する分岐鎖状アルキル基を有するアミンが有効である。

モノアミン（１）としては、中でも、脂肪族炭化水素基と１つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が６以上である脂肪族炭化水素モノアミンを含むことが好ましい。

モノアミン（２）は、モノアミン（１）に比べると炭化水素鎖が短いので、それ自体は金属粒子に高分散性を付与する機能は低いと考えられるが、モノアミン（１）より極性が高く金属原子への配位能が高いため、錯体形成促進効果を有すると考えられる。また、炭化水素鎖が短いため、低温焼結においても、短時間（例えば３０分間以下、好ましくは２０分間以下）で金属粒子表面から除去することができ、導電性に優れた焼結体が得られる。

モノアミン（２）としては、例えば、エチルアミン（δＰ５．６）、ｎ－プロピルアミン（δＰ４．９）、イソプロピルアミン（δＰ４．４）、ｎ－ブチルアミン（δＰ４．５）、イソブチルアミン（δＰ４．４）、ｓｅｃ－ブチルアミン（δＰ４．０）、ｔｅｒｔ－ブチルアミン（δＰ３．８）、ペンチルアミン（δＰ４．２）、イソペンチルアミン（δＰ４．０）、ｔｅｒｔ－ペンチルアミン（δＰ３．６）等の、直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する総炭素数２～５の第一級アミン；Ｎ－メチル－Ｎ－プロピルアミン（δＰ４．２）、Ｎ－エチル－Ｎ－プロピルアミン（δＰ３．７）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミン（δＰ４．８）、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミン（δＰ２．３）等の、直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する総炭素数２～５の第二級アミン等が挙げられる。

モノアミン（２）としては、中でも、ｎ－ブチルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、ペンチルアミン、イソペンチルアミン、ｔｅｒｔ－ペンチルアミン等の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する総炭素数２～５（好ましくは、総炭素数４～５）の第一級アミンが好ましく、特にｎ－ブチルアミン等の直鎖状アルキル基を有する総炭素数２～５（好ましくは、総炭素数４～５）の第一級アミンが好ましい。

モノアミン（２）は、中でも、脂肪族炭化水素基と１つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が５以下である脂肪族炭化水素モノアミン（２）が好ましい。

ジアミン（３）の総炭素数は８以下（例えば、１～８）であり、モノアミン（１）より極性が高く金属原子への配位能が高いため、錯体形成促進効果を有すると考えられる。また、ジアミン（３）は、錯体の熱分解工程において、より低温且つ短時間での熱分解を促進する効果があり、ジアミン（３）を使用すると金属粒子製造をより効率的に行うことができる。更に、ジアミン（３）を含む保護剤で被覆された構成を有する表面修飾金属粒子は、極性の高い溶剤を含む分散媒体中において優れた分散安定性を発揮する。更に、ジアミン（３）は、炭化水素鎖が短いため、低温焼結においても、短時間（例えば３０分間以下、好ましくは２０分間以下）で金属粒子表面から除去することができ、導電性に優れた焼結体が得られる。

ジアミン（３）としては、例えば、エチレンジアミン（δＰ８．８）、１，３－プロパンジアミン（δＰ７．１）、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジアミン（δＰ５．１）、１，４－ブタンジアミン（δＰ１２．０）、１，５－ペンタンジアミン（δＰ５．６）、１，６－ヘキサンジアミン（δＰ５．３）、１，７－ヘプタンジアミン（δＰ５．１）、１，８－オクタンジアミン（δＰ４．４）、１，５－ジアミノ－２－メチルペンタン（δＰ５．３）等の、式（ａ－２）中のＲ⁴～Ｒ⁷が水素原子であり、Ｒ⁸が直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基であるジアミン；Ｎ，Ｎ’－ジメチルエチレンジアミン（δＰ５．５）、Ｎ，Ｎ’－ジエチルエチレンジアミン（δＰ４．１）、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－１，３－プロパンジアミン（δＰ４．４）、Ｎ，Ｎ’－ジエチル－１，３－プロパンジアミン（δＰ４．２）、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－１，４－ブタンジアミン（δＰ４．３）、Ｎ，Ｎ’－ジエチル－１，４－ブタンジアミン（δＰ６．０）、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン（δＰ３．８）等の式（ａ－２）中のＲ⁴、Ｒ⁶が同一又は異なって直鎖状又は分岐鎖状アルキル基であり、Ｒ⁵、Ｒ⁷が水素原子であり、Ｒ⁸が直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基であるジアミン；Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレンジアミン（δＰ５．５）、Ｎ，Ｎ－ジエチルエチレンジアミン（δＰ４．１）、Ｎ，Ｎ－ジメチル－１，３－プロパンジアミン（δＰ５．１）、Ｎ，Ｎ－ジエチル－１，３－プロパンジアミン（δＰ４．２）、Ｎ，Ｎ－ジメチル－１，４－ブタンジアミン（δＰ４．３）、Ｎ，Ｎ－ジエチル－１，４－ブタンジアミン（δＰ３．８）、Ｎ，Ｎ－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン（δＰ３．８）等の式（ａ－２）中のＲ⁴、Ｒ⁵が同一又は異なって直鎖状又は分岐鎖状アルキル基であり、Ｒ⁶、Ｒ⁷が水素原子であり、Ｒ⁸が直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基であるジアミン等が挙げられる。

これらの中でも、式（ａ－２）中のＲ⁴、Ｒ⁵が同一又は異なって直鎖状又は分岐鎖状アルキル基であり、Ｒ⁶、Ｒ⁷が水素原子であり、Ｒ⁸が直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基であるジアミン［特に、式（ａ－２）中のＲ⁴、Ｒ⁵が直鎖状アルキル基であり、Ｒ⁶、Ｒ⁷が水素原子であり、Ｒ⁸が直鎖状アルキレン基であるジアミン］が好ましい。

式（ａ－２）中のＲ⁴、Ｒ⁵が同一又は異なって直鎖状又は分岐鎖状アルキル基であり、Ｒ⁶、Ｒ⁷が水素原子であるジアミン、すなわち第一級アミノ基と第三級アミノ基を有するジアミンは、上記第一級アミノ基は金属原子に対して高い配位能を有するが、上記第三級アミノ基は金属原子に対する配位能に乏しいため、形成される錯体が過剰に複雑化することが防止され、それにより、錯体の熱分解工程において、より低温且つ短時間での熱分解が可能となる。これらの中でも、低温焼結において短時間で金属粒子表面から除去できる点から、総炭素数６以下（例えば、１～６）のジアミンが好ましく、総炭素数５以下（例えば、１～５）のジアミンがより好ましい。

ジアミン（３）は、中でも、脂肪族炭化水素基と２つのアミノ基とからなり且つ該脂肪族炭化水素基の炭素総数が８以下である脂肪族炭化水素ジアミン（３）が好ましい。

上記アミンとして、モノアミン（１）と、モノアミン（２）及び／又はジアミン（３）とを併せて含有する場合において、これらの使用割合は、特に限定されないが、アミン全量［モノアミン（１）＋モノアミン（２）＋ジアミン（３）；１００モル％］を基準として、下記範囲であることが好ましい。
・モノアミン（１）の含有量：例えば、５～６５モル％（下限は、好ましくは１０モル％、より好ましくは１５モル％である。また、上限は、好ましくは５０モル％、より好ましくは４０モル％、更に好ましくは３５モル％である。）
・モノアミン（２）とジアミン（３）の合計含有量：例えば、３５～９５モル％（下限は、好ましくは５０モル％、より好ましくは６０モル％、更に好ましくは６５モル％である。また、上限は、好ましくは９０モル％、より好ましくは８５モル％である。）

更に、モノアミン（２）とジアミン（３）を共に使用する場合、モノアミン（２）とジアミン（３）の各含有量は、アミン全量［モノアミン（１）＋モノアミン（２）＋ジアミン（３）；１００モル％］を基準として、下記範囲であることが好ましい。
・モノアミン（２）：例えば、５～７０モル％（下限は、好ましくは１０モル％、より好ましくは１５モル％である。また、上限は、好ましくは６５モル％、より好ましくは６０モル％である。）
・ジアミン（３）：例えば、５～５０モル％（下限は、好ましくは１０モル％である。また、上限は、好ましくは４５モル％、より好ましくは４０モル％である。）

モノアミン（１）の含有量が上記下限値以上であると、金属粒子の分散安定性に優れ、上記上限値以下であると低温焼結によってアミンが除去されやすい傾向がある。

モノアミン（２）の含有量が上記範囲内であると、錯体形成促進効果が得られやすい。また、低温且つ短時間での焼結が可能となり、更に、焼結時にジアミン（３）が金属粒子表面から除去されやすくなる。

ジアミン（３）の含有量が上記範囲内であると、錯体形成促進効果及び錯体の熱分解促進効果が得られやすい。また、ジアミン（３）を含む保護剤で被覆された構成を有する表面修飾金属粒子は、極性の高い溶剤を含む分散媒体中において優れた分散安定性を発揮する。

上記導電性組成物においては、金属原子への配位能が高いモノアミン（２）及び／又はジアミン（３）を用いると、それらの使用割合に応じて、モノアミン（１）の使用量を減量することができ、低温短時間での焼結の場合において、これらアミンが金属粒子表面から除去されやすくなり、金属粒子の焼結を充分に進行させることができるようになる。

上記有機化合物として使用するアミンは、モノアミン（１）、モノアミン（２）、及びジアミン（３）以外のその他のアミンを含有していてもよい。上記有機化合物に含まれる全アミン中の、モノアミン（１）、モノアミン（２）及びジアミン（３）の合計含有量の占める割合は、例えば６０質量％以上（例えば６０～１００質量％）が好ましく、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。すなわち、上記その他のアミンの含有量は、４０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。

上記アミン［特に、モノアミン（１）＋モノアミン（２）＋ジアミン（３）］の使用量は特に限定されないが、金属粒子（Ａ）の原料である金属化合物の金属原子１モルに対して、１～５０モル程度が好ましく、実質的に無溶剤中において表面修飾金属粒子が得られる点で、２～５０モルが好ましく、特に好ましくは６～５０モルである。上記アミンの使用量が上記下限値以上であると、錯体の生成工程において、錯体に変換されない金属銀化合物が残存しにくく、その後の熱分解工程において、金属粒子の均一性が高くなり、粒子の肥大化や、熱分解しない金属化合物の残存を抑制することができる。

上記カルボキシル基を有する化合物としては、例えば、脂肪族モノモノカルボン酸等が挙げられる。上記脂肪族モノモノカルボン酸としては、例えば、ブタン酸（δＰ４．８）、ペンタン酸（δＰ４．１）、ヘキサン酸（δＰ４．２）、ヘプタン酸（δＰ５．４）、オクタン酸（δＰ３．３）、ノナン酸（δＰ４．４）、デカン酸（δＰ４．２）、ウンデカン酸（δＰ４．０）、ドデカン酸（δＰ４．０）、トリデカン酸（δＰ３．５）、テトラデカン酸（δＰ３．３）、ペンタデカン酸（δＰ３．３）、ヘキサデカン酸（δＰ３．３）、ヘプタデカン酸（δＰ２．８）、オクタデカン酸（δＰ３．３）、ノナデカン酸（δＰ２．７）、イコサン酸（δＰ２．７）等の炭素数４以上の飽和脂肪族モノカルボン酸；オレイン酸（δＰ２．８）、エライジン酸（δＰ３．０）、リノール酸（δＰ３．１）、パルミトレイン酸（δＰ３．４）、エイコセン酸（δＰ２．６）等の炭素数８以上の不飽和脂肪族モノカルボン酸が挙げられる。

上記脂肪族モノカルボン酸の使用量としては、上記金属化合物の金属原子１モルに対して、例えば０．０５～１０モル程度、好ましくは０．１～５モル、より好ましくは０．５～２モルである。上記脂肪族モノカルボン酸の使用量が、上記下限値以上であると、安定性向上効果がより得られやすい。上記使用量が上記上限値以下であると、脂肪族モノカルボン酸の効果を充分に得ながら、過剰の脂肪族モノカルボン酸が残存しにくい。

上記有機化合物により表面被覆された金属粒子（Ａ）は、公知乃至慣用の方法により作製することができる。例えば、上記金属化合物と、上記有機化合物とを混合して、上記金属化合物と上記有機化合物を含む錯体を生成させる工程（錯体生成工程）、上記錯体を熱分解させる工程（熱分解工程）、及び、必要に応じて反応生成物を洗浄する工程（洗浄工程）を経て金属粒子（Ａ）を作製することができる。

金属粒子（Ａ）はナノオーダーサイズの粒子（金属ナノ粒子）であることが好ましい。金属粒子（Ａ）の平均一次粒子径は、優れた表面平滑性が得られやすい点から、１００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１．０～１００ｎｍ、更に好ましくは５．０～８０ｎｍ、特に好ましくは１０．０～７０ｎｍである。なお、上記平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により求められる粒子径をもとに、粒子をアスペクト比１と仮定した上で体積分布に換算した平均粒子径（メジアン径）として求められる。金属粒子（Ａ）が二種以上含まれる場合、上記平均粒子径は、全ての金属粒子（Ａ）の平均粒子径をいう。

金属粒子（Ａ）を構成する金属としては、導電性を有する金属が挙げられ、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、スズ、アルミニウム、ロジウム、コバルト、ルテニウム、プラチナ、パラジウム、クロム、インジウム又はこれらの合金等が挙げられる。中でも、銅粒子、銀粒子が好ましく、銀粒子がより好ましい。金属粒子（Ａ）は、単一の金属により形成されていてもよく、例えばコアシェル構造のように２種以上の金属により形成されていてもよい。これらは、１種のみを用いてもよいし２種以上を用いてもよい。

上記金属粒子は、球状、不定形状、フレーク状（扁平状）等、どのような形状であってもよく、中でも、球状又は不定形状が好ましい。これらは、１種のみを用いてもよいし２種以上を用いてもよい。

金属粒子（Ａ）中の上記有機化合物の含有量は、金属粒子の凝集を抑制しつつ焼結時における除去が容易である点から、０．５～１０質量％が好ましく、より好ましくは１．０～７．０質量％、更に好ましくは１．５～５．０質量％である。

上記導電性組成物中の金属粒子（Ａ）の含有割合は、細線を高精度に描画しやすい点から、上記導電性組成物１００質量％に対して、８５質量％以下が好ましく、より好ましくは３０～８５質量％、更に好ましくは４０～８２質量％、特に好ましくは５０～８０質量％である。

（溶剤（Ｂ））
本開示の第１の態様の導電性組成物に用いる溶剤（Ｂ）は、アセテート構造を有し且つ上記式（１）で表される値が０～２．０である有機溶剤を少なくとも１種以上含む。上記有機溶剤は、１種のみを用いる場合、又は、２種以上を用いる場合の何れにおいても、全ての有機溶剤について、上記式（１）で表される値が０～２．０（好ましくは０～１．７、より好ましくは０～１．４、更に好ましくは０～０．４５、特に好ましくは０～０．４）となるδＰを有することが好ましい。溶媒（Ｂ）について上記構成が満たされることによって、金属粒子（Ａ）の凝集が抑制され、優れた表面平滑性を有する焼結体が形成されやすくなる。

また、本開示の第２の態様の導電性組成物に用いる溶剤（Ｂ）は、上記式（１）で表される値が０～０．５である有機溶剤を少なくとも１種以上含む。上記有機溶剤は、１種のみを用いる場合、又は、２種以上を用いる場合の何れにおいても、全ての有機溶剤について、上記式（１）で表される値が０～０．５（好ましくは０～０．４５、より好ましくは０～０．４）となるδＰを有することが好ましい。溶媒（Ｂ）について上記構成を満たすことによって、金属粒子（Ａ）の凝集が抑制され、優れた表面平滑性を有する焼結体が形成されやすくなる。

上記有機溶剤は、導電性組成物に用いられる配合比において混合した際に均一溶解して液状であればよく、それぞれ単独では室温において液状であってもよいし固形状であってもよい。

上記アセテート構造を有し且つ上記式（１）で表される値が０～２．０となり得る有機溶剤としては、例えば、４－（１’－アセトキシ－１’－メチルエステル）－シクロヘキサノールアセテート（δＰ３．８）、ブチルカルビトールアセテート（δＰ４．１）、ジヒドロターピネオールアセテート（δＰ３．８）、１，２，５，６－テトラヒドロベンジルアセテート（δＰ４．２）、シクロヘキシルアセテート（δＰ３．９）、２－メチルシクロヘキシルアセテート（δＰ３．１）、４－ｔ－ブチルシクロヘキシルアセテート（δＰ２．６）、ジヒドロターピニルアセテート（δＰ２．７）等が挙げられる。

上記式（１）で表される値が０～０．５となり得る化合物としては、上述のアセテート構造を有する化合物のうち該当するものの他、シクロヘキサノール（δＰ４．１）、１－デカノール（δＰ４．７）、２－デカノール（δＰ３．９）、２－エチル－１－プタノール（δＰ４．３）、Ｌ－メントール（δＰ４．７）、２－ノナノール（δＰ４．２）、１－ウンデカノール（δＰ３．９）、２－ドデカノン（δＰ４．１）等が挙げられる。

溶剤（Ｂ）は、上記有機溶剤以外のその他の溶剤を含んでいてもよい。上記その他の溶剤としては、例えば、脂肪族炭化水素系溶剤、脂環式炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤、テルペン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤等が挙げられる。

溶媒（Ｂ）中の上記有機溶剤の含有割合、すなわち、上記アセテート構造を有し且つ上記式（１）で表される値が０～２．０である有機溶剤の含有割合、及び／又は、上記式（１）で表される値が０～０．５である有機溶剤の含有割合は、溶媒（Ｂ）の総量１００質量％に対して、７１質量％以上であり、好ましくは７５質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、特に好ましくは９７質量％以上である。

上記有機溶剤の沸点は、１３０℃以上であることが好ましく、より好ましくは１７０～３１０℃、更に好ましくは２００～２５０℃である。

また、上記有機溶剤の粘度（２０℃、せん断速度が２０ｓ^-1）は、細線を高精度で描画しやすくなる点から、５０～２５０ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは１００～２５０ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは１５０～２５０ｍＰａ・ｓである。なお、溶剤の粘度は、例えば、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ３０１」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）を使用して測定できる。

上記導電性組成物中の溶剤（Ｂ）の含有割合は、細線を高精度に描画しやすい点から、上記導電性組成物１００質量％に対して、１５質量％以上が好ましく、より好ましくは１５～７０質量％、更に好ましくは１８～６０質量％、特に好ましくは２０～５０質量％である。

上記導電性組成物中の金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）の合計の含有割合は、上記導電性組成物１００質量％に対して、７０質量％以上が好ましく、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。

本開示の導電性組成物は、金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）以外のその他成分として、例えば、バインダー樹脂、表面エネルギー調整剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、密着性付与剤等の添加剤を必要に応じて含有することができる。中でも、焼結体の基板に対する密着性や、可撓性を向上する効果を得やすい点で、バインダー樹脂を含有することが好ましい。

上記バインダー樹脂としては、例えば、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂等が挙げられ、中でも、セルロース系樹脂が好ましい。これらは１種のみを用いてもよいし２種以上を用いてもよい。上記セルロース系樹脂（エチルセルロース樹脂等）としては、例えば、商品名「エトセルｓｔｄ．２００」、「エトセルｓｔｄ．３００」（以上、ダウケミカル社製）等の市販品を使用することができる。

上記その他成分の含有割合は、上記導電性組成物１００質量％に対して、５質量％以下が好ましく、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。

［焼結体］
本開示の導電性組成物を公知乃至慣用の印刷法（ディスペンサー印刷法、マスク印刷、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法等）などにより基板に塗布し、その後、焼結することにより焼結体を形成し、導体配線や接合構造体を形成することができる。

上記焼結温度は、例えば１２０℃以上３００℃未満、好ましくは１７０～２５０℃である。また、焼結時間は、例えば０．１～２時間、好ましくは０．５～１時間である。

上記焼結は、空気雰囲気下、窒素雰囲気下、アルゴン雰囲気下などのいずれで行ってもよいが、中でも、空気雰囲気下で行うことが、経済的であり、且つ、より電気抵抗値が低い導体配線や接合構造体が得られる点で好ましい。

上記導電性組成物を基板上に塗布する厚さとしては、上記方法で形成される導体配線や接合構造体の厚みが、例えば１５～４００μｍ、好ましくは２０～２５０μｍ、より好ましくは４０～２００μｍとなる範囲である。

本開示の導電性組成物を塗布する基板としては、例えば、セラミック基板、ＳｉＣ基板、窒化ガリウム基板、金属基板、ガラスエポキシ基板、ＢＴレジン基板、ガラス基板、耐熱性プラスチック基板（ポリイミド系フィルム等）、汎用プラスチック基板（ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルム等）などが挙げられる。

上記焼結体を備えた電子デバイスとしては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、ＩＣカード、ＩＣタグ、太陽電池、ＬＥＤ素子、有機トランジスタ、コンデンサー（キャパシタ）、電子ペーパー、フレキシブル電池、フレキシブルセンサ、メンブレンスイッチ、タッチパネル、ＥＭＩシールド等が挙げられる。

本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の趣旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。また、本開示に係る各発明は、実施形態や以下の実施例によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。

以下、実施例により本開示の発明をより具体的に説明するが、本開示の発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

（例１）
硝酸銀（富士フィルム和光純薬（株）製試薬）とシュウ酸二水和物（富士フィルム和光純薬（株）製試薬）から、シュウ酸銀（分子量：３０３．７８）を得た。５００ｍＬフラスコに上記シュウ酸銀４０．０ｇ（０．１３１７ｍｏｌ）を仕込み、これに、６０ｇのｎ－ブタノール（富士フィルム和光純薬（株）製試薬、特級）を添加し、シュウ酸銀のｎ－ブタノールスラリーを調製した。このスラリーに、３０℃で、ｎ－ブチルアミン（分子量：７３．１４、東京化成工業（株）製試薬、δＰ：４．５）１１５．５８ｇ（１．５８０２ｍｏｌ）、２－エチルヘキシルアミン（分子量：１２９．２５、富士フィルム和光純薬（株）製試薬、δＰ：３．２）５１．０６ｇ（０．３９５０ｍｏｌ）、及びｎ－オクチルアミン（分子量：１２９．２５、東京化成工業（株）製試薬、δＰ：３．０）１７．０２ｇ（０．１３１７ｍｏｌ）のアミン混合液を滴下した。滴下後、３０℃で１時間撹拌して、シュウ酸銀とアミンの錯形成反応を進行させた。シュウ酸銀－アミン錯体の形成後に、１１０℃にて１時間加熱して、シュウ酸銀－アミン錯体を熱分解させて、濃青色の、表面修飾銀ナノ粒子を含む懸濁液を得た。

得られた懸濁液を冷却し、これにメタノール（富士フィルム和光純薬（株）製試薬、特級）１２０ｇを加えて攪拌し、その後、遠心分離により表面修飾銀ナノ粒子を沈降させ、上澄み液を除去した。表面修飾銀ナノ粒子に対して、次に、メタノール（東京化成工業（株）製試薬）１２０ｇを加えて攪拌し、その後、遠心分離により表面修飾銀ナノ粒子を沈降させ、上澄み液を除去した。このようにして、メタノールを含む湿った状態の表面修飾銀ナノ粒子を調製した。熱天秤（「ＴＧ／ＤＴＡ６３００」、ＳＩＩ社製）を用いた測定結果から、湿潤状態の表面修飾銀ナノ粒子全量（１００質量％）において表面修飾銀ナノ粒子の含有量は９０質量％であった。すなわち、湿潤状態の表面修飾銀ナノ粒子に、メタノールが１０質量％含まれていた。上記表面修飾銀ナノ粒子の表面を保護する有機化合物に係るδＰ（Ｎ）は４．２であった。この値は、ｎ－ブチルアミン（δＰ：４．５、７５モル％）、２－エチルヘキシルアミン（δＰ：３．２、１８．７モル％）、ｎ－オクチルアミン（δＰ：３．０、６．３モル％）について、それぞれのδＰをモル比で加重平均することによって得た。

また、湿潤状態の表面修飾銀ナノ粒子について、走査型電子顕微鏡（「ＪＳＭ－６７００Ｆ」、日本電子（株）製）を用いて観察し、ＳＥＭ写真において任意に選ばれた１０個の銀ナノ粒子の粒子径を求め、それらの平均値を平均粒子径とした。表面修飾銀ナノ粒子における銀ナノ粒子部分の平均粒子径（一次粒子径）は５０ｎｍ程度であった。

エチルセルロース樹脂（商品名「エトセルｓｔｄ．３００」、ダウケミカル社製）０．４ｇ及びブチルカルビトールアセテート（東京化成工業（株）製）３．９６ｇを、自転公転式混練機（「マゼルスターＫＫＫ２５０８」、倉敷紡績（株）製）を用いて２０分間攪拌混練して樹脂溶液を調製した。

上記湿潤状態の表面修飾銀ナノ粒子７．７７ｇに、上記樹脂溶液２．２３ｇを加え、自転公転式混練機（「マゼルスターＫＫＫ２５０８」、倉敷紡績（株）製）を用いて３０秒間攪拌混練し、その後、スパチュラを用いて１分間撹拌することを３回行い、更に、真空乾燥（室温）することによって、黒茶色の導電性組成物を得た。

（例２）
エチルセルロース樹脂に加える溶剤をジヒドロターピネオールアセテート（日本テルペン化学（株）製）に変更した以外は例１と同様にして導電性組成物を調製した。

（例３）
エチルセルロース樹脂に加える溶剤を商品名「テルソルブＴＨＡ－７０」（日本テルペン化学（株）製）に変更した以外は例１と同様にして導電性組成物を調製した。

（例４）
エチルセルロース樹脂に加える溶剤をジプロピレングリコールモノブチルエーテル（東京化成工業（株）製）に変更した以外は例１と同様にして導電性組成物を調製した。

（例５）
エチルセルロース樹脂に加える溶剤をテトラデカン（東京化成工業（株）製）に変更した以外は例１と同様にして導電性組成物を調製した。

（例６）
エチルセルロース樹脂に加える溶剤をエチレングリコール（東京化成工業（株）製）に変更した以外は例１と同様にして導電性組成物を調製した。

（例７）
表面修飾銀ナノ粒子を含む懸濁液に加える溶剤をメタノールからブチルカルビトール（東京化成工業（株）製）に変更し、エチルセルロース樹脂に加える溶剤を商品名「テルソルブＴＨＡ－７０」に変更した以外は、例１と同様にして導電性組成物を調製した。

（例８）
エチルセルロース樹脂に加える溶剤をα－ターピネオールに変更した以外は例１と同様にして導電性組成物を調製した。

（例９）
エチルセルロース樹脂に加える溶剤を１－ノナノールに変更した以外は例１と同様にして導電性組成物を調製した。

例１～９で得られた導電性組成物の表面平滑性及び印刷性を、下記方法により評価した。

（表面平滑性）
例１～９で得られた導電性組成物をガラス板上に塗布して塗膜を形成し、送風乾燥炉を用いて１２０℃、３０分間の条件で焼結することによって４μｍ厚みの焼結体を得た。得られた焼結体の表面外観を光学顕微鏡を用いて観察し、１ｃｍ²あたり、１５μｍ以上の大きさの凝集物を数えることによって、表面平滑性を評価した。表面外観において１５μｍ以上の凝集物の数が少ないほど、表面平滑性優れることを示す。

（表面平滑性の評価基準）
◎（非常に良好）：１５μｍ以上の凝集物の数が２０個以下
〇（良好） ：１５μｍ以上の凝集物の数が２０個超１００個以下
×（不可） ：１５μｍ以上の凝集物の数が１００個超

（印刷性）
例１～９で得られた導電性組成物について、スクリーン印刷装置（「ＬＳ－１５０ＴＶ」、ニューロング精密工業（株）製）を用いて線幅１００μｍの細線パターンをＰＥＴフィルム（「コスモシャインＡ４３６０」、東洋紡（株）製）上に印刷することを行い、目視及び光学顕微鏡によって細線パターンの外観を観察し、以下の評価基準に基づいて評価した。細線パターンに断線が生じにくいほど、細線を高精度に描画できるという印刷性に優れることを示す。

（印刷性の評価基準）
◎（良好）：印刷を１００回以上連続して行っても断線が生じなかった
〇（可） ：印刷可能であるものの、印刷を１０回以上連続して行うと断線が生じた
×（不可）：印刷の１回目から断線が生じた

アセテート構造を有し且つ式（１）（｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜）で表される値が０～２．０の範囲内である有機溶剤を特定量以上含む例１～３の導電性組成物について、また、式（１）で表される値が０～０．５の範囲内である有機溶剤を特定量以上含む例１、３の導電性組成物について、図１に示すように凝集物が見られず、優れた表面平滑性（◎、〇）が得られることがわかった。また、図３に示すように細線部に断線がなく、優れた印刷性（◎、〇）が得られることがわかった。一方、式（１）で表される値が２．０を超える有機溶剤を用いた例４～７、及び、式（１）で表される値が０．５を超える有機溶剤を用いた例８～９については、図２、図４に示すように凝集物が見られ、劣った表面平滑性（×）となることがわかった。

以下、本開示に係る発明のバリエーションを記載する。
［付記１］金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を含有し、
前記金属粒子（Ａ）は、表面が有機化合物で被覆された構成を有し、
前記溶剤（Ｂ）は、アセテート構造を有し且つ下記式（１）で表される値が０～２．０である有機溶剤を、溶剤（Ｂ）の総量に対して７１質量％以上含む、導電性組成物。
｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜ （１）
［式（１）中、δＰ（Ｎ）は、前記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰを示し、δＰ（Ｓ）は、前記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰを示す］
［付記２］前記式（１）で表される値が、０～１．７（好ましくは０～１．４、より好ましくは０～０．４５、更に好ましくは０～０．４）である、付記１に記載の導電性組成物。
［付記３］金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を含有し、
前記金属粒子（Ａ）は、表面が有機化合物で被覆された構成を有し、
前記溶剤（Ｂ）は、下記式（１）で表される値が０～０．５である有機溶媒を、溶剤（Ｂ）の総量に対して７１質量％以上含む、導電性組成物。
｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜ （１）
［式（１）中、δＰ（Ｎ）は、前記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰを示し、δＰ（Ｓ）は、前記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰを示す］
［付記４］前記式（１）で表される値が、０～０．４５（好ましくは０～０．４）である、付記３に記載の導電性組成物。
［付記５］前記金属粒子（Ａ）の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下（好ましくは１．０～１００ｎｍ、より好ましくは５．０～８０ｎｍ、更に好ましくは１０．０～７０ｎｍ）である、付記１～４の何れか１つに記載の導電性組成物。
［付記６］前記有機化合物のδＰ（Ｎ）が、０．５～１０．０（好ましくは１．０～７．０、より好ましくは３．０～５．０）である、付記１～５のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記７］前記有機化合物が、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホ基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する化合物である、付記１～６のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記８］前記有機化合物がアミンを含む、付記１～６のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記９］前記アミンが、上記式（ａ－１）で表され、式中のＲ¹、Ｒ²、Ｒ³が同一又は異なって、水素原子又は一価の炭化水素基（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³が共に水素原子である場合は除く）であり、総炭素数が６以上であるモノアミン（１）、上記式（ａ－１）で表され、式中のＲ¹、Ｒ²、Ｒ³が同一又は異なって、水素原子又は一価の炭化水素基（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³が共に水素原子である場合は除く）であり、総炭素数が５以下であるモノアミン（２）、上記式（ａ－２）で表され、式中のＲ⁸が二価の炭化水素基であり、Ｒ⁴～Ｒ⁷は同一又は異なって、水素原子又は一価の炭化水素基であり、総炭素数が８以下であるジアミン（３）から選択される少なくとも１種を含有する、付記８に記載の導電性組成物。
［付記１０］前記モノアミン（１）と、前記モノアミン（２）及び／又は前記ジアミン（３）とを含む、付記９に記載の導電性組成物。
［付記１１］前記炭化水素が、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基（好ましくは脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素基、より好ましくは脂肪族炭化水素基）から選択される少なくとも１種である、付記９又は１０に記載の導電性組成物。
［付記１２］前記アミンが、総炭素総数が６以上である脂肪族炭化水素モノアミン（１）と、総炭素総数が５以下である脂肪族炭化水素モノアミン（２）及び／又は総炭素総数が８以下である脂肪族炭化水素ジアミン（３）とを含む、付記８に記載の導電性組成物。
［付記１３］前記金属粒子（Ａ）を構成する金属が、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、スズ、アルミニウム、ロジウム、コバルト、ルテニウム、プラチナ、パラジウム、クロム、インジウム及びこれらの合金から選択される少なくとも１種である、付記１～１２のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記１４］前記金属粒子（Ａ）が、銅粒子又は銀粒子（好ましくは銀粒子）である、付記１～１２のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記１５］前記金属粒子（Ａ）中の前記有機化合物の含有量が、０．５～１０質量％（好ましくは１．０～７．０質量％（より好ましくは１．５～５．０質量％）である、付記１～１４のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記１６］前記金属粒子（Ａ）の含有割合が、前記導電性組成物１００質量％に対して、８５質量％以下（好ましくは３０～８５質量％、より好ましくは４０～８２質量％、更に好ましくは５０～８０質量％）である、付記１～１５のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記１７］前記アセテート構造を有し且つ上記式（１）で表される値が０～２．０である有機溶剤の含有割合が、溶媒（Ｂ）の総量１００質量％に対して、７５質量％以上（好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、特に好ましくは９７質量％以上）である、付記１、２、５～１６のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記１８］前記式（１）で表される値が０～０．５である有機溶剤の含有割合が、溶媒（Ｂ）の総量１００質量％に対して、７５質量％以上（好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、特に好ましくは９７質量％以上）である、付記３～１６のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記１９］前記溶剤（Ｂ）の含有割合が、前記導電性組成物１００質量％に対して、１５質量％以上（好ましくは１５～７０質量％、より好ましくは１８～６０質量％、更に好ましくは２０～５０質量％）である、付記１～１８のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記２０］前記金属粒子（Ａ）及び前記溶剤（Ｂ）の合計の含有割合が、前記導電性組成物１００質量％に対して、７０質量％以上（好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上）である、付記１～１９のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記２１］更に、セルロース系樹脂を含有する、付記１～２０のいずれか１つに記載の導電性組成物。
［付記２２］前記セルロース系樹脂の含有割合が、前記導電性組成物１００質量％に対して、５質量％以下（好ましくは３質量％以下、より好ましくは１質量％以下）である、付記２１に記載の導電性組成物。
［付記２３］付記１～２２のいずれか１つに記載の導電性組成物の焼結体。
［付記２４］基板上に、付記２３に記載の焼結体を備えた、電子デバイス。

Claims (8)

1. 金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を含有し、
   前記金属粒子（Ａ）は、表面が有機化合物で被覆された構成を有し、
   前記溶剤（Ｂ）は、アセテート構造を有し且つ下記式（１）で表される値が０～２．０である有機溶剤を、溶剤（Ｂ）の総量に対して７１質量％以上含む、導電性組成物。
   ｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜ （１）
   ［式（１）中、δＰ（Ｎ）は、前記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰを示し、δＰ（Ｓ）は、前記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰを示す］
2. 金属粒子（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を含有し、
   前記金属粒子（Ａ）は、表面が有機化合物で被覆された構成を有し、
   前記溶剤（Ｂ）は、下記式（１）で表される値が０～０．５である有機溶媒を、溶剤（Ｂ）の総量に対して７１質量％以上含む、導電性組成物。
   ｜δＰ（Ｎ）－δＰ（Ｓ）｜ （１）
   ［式（１）中、δＰ（Ｎ）は、前記有機化合物のハンセン溶解度パラメータのδＰを示し、δＰ（Ｓ）は、前記有機溶剤のハンセン溶解度パラメータのδＰを示す］
3. 前記金属粒子（Ａ）の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下である、請求項１又は２に記載の導電性組成物。
4. 前記有機化合物がアミンを含む、請求項１又は２に記載の導電性組成物。
5. 前記アミンが、総炭素総数が６以上である脂肪族炭化水素モノアミン（１）と、総炭素総数が５以下である脂肪族炭化水素モノアミン（２）及び／又は総炭素総数が８以下である脂肪族炭化水素ジアミン（３）とを含む、請求項４に記載の導電性組成物。
6. 更に、セルロース系樹脂を含有する、請求項１又は２に記載の導電性組成物。
7. 請求項１又は２に記載の導電性組成物の焼結体。
8. 基板上に、請求項７に記載の焼結体を備えた、電子デバイス。