JP2023173270A - 加工水供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】少ない運用コストで二酸化炭素が混合された加工水を供給する。【解決手段】加工装置に配設された加工ユニットに加工水を供給する加工水供給装置であって、上流側に加工水供給源が接続され、下流側に該加工ユニットが接続され該加工ユニットに加工水を供給する加工水供給経路と、該加工水供給経路の途上に設けられ、上流側から供給された該加工水を空間中に分散させながら流出する分散流出部と、該加工水供給経路の途上に設けられ、該分散流出部から該空間中に分散された該加工水を受けて、受けた該加工水を該加工水供給経路の下流側に流す加工水受け部と、を含み、該空間では、該分散流出部から該空間中に流出した該加工水に該空間中の二酸化炭素が溶解し、該加工水受け部は、二酸化炭素が溶解した該加工水を受ける。【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置で使用される加工水を加工装置に供給する加工水供給装置に関する。

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、シリコン等の半導体からなるウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ラインが設定される。ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、ウェーハを裏面側から研削しウェーハを薄化し、ウェーハを分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップが得られる。

ウェーハ等の被加工物の分割は、例えば、切削ブレードを有する切削装置で実施される。切削装置は、切削ブレードを回転させて分割予定ラインに沿って被加工物に切り込ませて該被加工物を切削する。被加工物の分割に使用される切削ブレードは、例えば、アルミニウム等で形成された円環状の基台と、基台の外周部にニッケルめっきで電着された砥石部と、を備える（例えば、特許文献１参照）。

被加工物を切削ブレードで切削すると、被加工物が部分的に除去されるとともに切削ブレードの砥石部が消耗するため、加工屑が生じる。また、切削ブレードの砥石部と、被加工物と、の接触点において加工熱が生じる。そこで、被加工物が切削される間、砥石部や被加工物に純水等の加工水（切削水）が供給され、加工屑や加工熱が加工水により除去される。

ところで、シリコンウェーハ等の被加工物を切削ブレードで切削すると静電気が発生し、この静電気により被加工物に形成されたデバイスに静電破壊が生じるおそれがある。そこで、被加工物を加工する間に生じる静電気を除去するために、切削ブレード等に供給する加工水に二酸化炭素（ＣＯ_２）を混合し、比抵抗値を低下させた加工水を切削ブレード等に供給する加工装置が実用に供されている（特許文献２、特許文献３参照）。

特開２０００－８７２８２号公報 特開平８－１３０２０１号公報 特開平１１－３００１８４号公報

しかしながら、従来の技術では、加工水に混合される二酸化炭素の供給源となる二酸化炭素ボンベを準備しなければならなかった。そして、二酸化炭素ボンベが空になったとき、ボンベの交換作業が必要であった。そのため、二酸化炭素が混合された加工水を切削ブレード等に供給するための少なくないコストが継続的に発生していた。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、少ない運用コストで二酸化炭素が混合された加工水を供給できる加工水供給装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、加工装置に配設された加工ユニットに加工水を供給する加工水供給装置であって、上流側に加工水供給源が接続され、下流側に該加工ユニットが接続され該加工ユニットに加工水を供給する加工水供給経路と、該加工水供給経路の途上に設けられ、上流側から供給された該加工水を空間中に分散させながら流出する分散流出部と、該加工水供給経路の途上に設けられ、該分散流出部から該空間中に分散された該加工水を受けて、受けた該加工水を該加工水供給経路の下流側に流す加工水受け部と、を含み、該空間では、該分散流出部から該空間中に流出した該加工水に該空間中の二酸化炭素が溶解し、該加工水受け部は、二酸化炭素が溶解した該加工水を受けることを特徴とする加工水供給装置が提供される。

好ましくは、該空間は、外壁で囲まれており、該分散流出部と、該加工水受け部と、は該外壁の内側に配設され、該外壁には、該空間と、該外壁の外と、を接続する吸気口が形成されており、該吸気口には、該吸気口を通過して該空間に流入する空気中の異物を除去するフィルターが配設されている。

また、好ましくは、該外壁には、該空間と、該外壁の外と、を接続する排気口が形成されており、該吸気口と、該排気口と、の一方または両方には、該吸気口から該空間に該空気を流入させ、該排気口を通して該空間から該空気を排気する送風機が設けられている。

本発明の一態様に係る加工水供給装置は、加工水供給経路の途上に設けられた分散流出部及び加工水受け部を含む。加工水は、分散流出部から空間に分散しながら流出し、加工水受け部に受けられる。この過程において、加工水は空間中の空気に接触し、空間中の二酸化炭素が加工水に溶け込む。加工水供給装置が接続される加工装置が置かれる領域では、人の活動や他の装置の駆動により二酸化炭素が発生する。加工水には、加工装置が置かれた領域で発生した二酸化炭素や大気中に存在する二酸化炭素が溶け込む。

そのため、本発明の一態様に係る加工水供給装置では、二酸化炭素ボンベが不要であり、二炭化炭素ボンベを交換する作業も必要ないため、二酸化炭素が混合された加工水を少ない運用コストで加工装置に供給できる。その上、加工装置が置かれた領域で発生した二酸化炭素を回収できるため、温室効果ガスを低減でき、該加工水供給装置は環境問題にも貢献する。

したがって、本発明により、少ない運用コストで二酸化炭素が混合された加工水を供給できる加工水供給装置が提供される。

加工装置を模式的に示す斜視図である。 加工ユニットで加工されている被加工物を模式的に示す斜視図である。 一例に係る加工水供給装置を模式的に示す断面図である。 他の一例に係る加工水供給装置を模式的に示す断面図である。 さらに他の一例に係る加工水供給装置を模式的に示す断面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工水供給装置は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置に純水等の加工水を供給する。図１は被加工物を加工する加工装置を模式的に示す斜視図であり、図２は、加工装置の加工ユニットで加工されている被加工物を模式的に示す斜視図である。まず、被加工物１について説明する。

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、ＬＴ（タンタル酸リチウム）、若しくは、ＬＮ（ニオブ酸リチウム）等の複酸化物から形成されるウェーハである。

または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。または、被加工物１は、複数のデバイスチップが縦横に配置されて樹脂で封止されて形成されたパッケージ基板でもよい。以下、被加工物１が半導体ウェーハである場合を例に説明するが、被加工物１はこれに限定されない。

被加工物１の表面１ａは、互いに交差する複数の分割予定ライン３により区画される。そして、被加工物１の表面１ａの分割予定ライン３で区画された各領域には、それぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。なお、デバイス５の種類、数量、配置等にも制限はない。

被加工物１を分割予定ライン３に沿って加工し、分割溝等の加工痕１３を形成して被加工物１を分割すると、それぞれデバイス５を含む個々のデバイスチップを形成できる。被加工物１が分割される前に、被加工物１は裏面１ｂ側から研削されて薄化され、裏面１ｂ側がさらに研磨されて平坦化される。その後に被加工物１を分割すると、薄型のデバイスチップを製造できる。このように、表面１ａ側に複数のデバイス５を備える被加工物１は、様々な加工装置により加工される。

以下、本実施形態に係る加工水供給装置から加工水が供給され、加工水を使用して被加工物１を加工する加工装置２として、被加工物１を切削する加工装置２を説明する。すなわち、加工装置２が切削装置である場合を例に加工装置２について以下に説明する。ただし、本実施形態に係る加工水供給装置から加工水が供給される加工装置２は、切削装置に限定されない。

加工装置２に被加工物１を搬入する際には、予め、金属等により形成されたリングフレーム７の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ９が被加工物１の裏面１ｂ側に貼着される。そして、被加工物１と、粘着テープ９と、リングフレーム７と、が一体化されたフレームユニット１１の状態で被加工物１が加工装置２に搬入され、加工される。被加工物１が分割されて形成される個々のデバイスチップは粘着テープ９により支持され、その後、粘着テープ９からピックアップされる。

次に、加工装置２について説明する。図１に示す通り、加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部６には開口８が形成されており、この開口８内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台１０が設けられている。カセット支持台１０の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１２が搭載される。なお、図１では説明の便宜のため、二点鎖線でカセット１２の輪郭のみを示している。

カセット支持台１０の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口１４が形成されている。開口１４内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１６及び防塵防滴カバー１８
と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１６によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。

Ｘ軸移動テーブルの上面には、被加工物１を吸引保持するチャックテーブル２０がテーブルカバー１６から露出するように設けられている。このチャックテーブル２０はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル２０はＸ軸移動機構によってＸ軸移動テーブルとともにＸ軸方向に移動する。このとき、チャックテーブル２０の移動に追従して防塵防滴カバー１８が伸縮する。

チャックテーブル２０の上面は、被加工物１を吸引保持する保持面２２となっている。保持面２２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル２０の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル２０の周囲には、被加工物１を支持するリングフレーム７を四方から把持するための複数のクランプ２４が設けられている。

また、開口１４に隣接する領域には、被加工物１をチャックテーブル２０等へと搬送する搬送ユニット（不図示）が配置されている。カセット１２に収容された被加工物１は、搬送ユニットによりカセット１２から引き出されてチャックテーブル２０に搬送される。

そして、粘着テープ９を介して被加工物１を支持するリングフレーム７をクランプ２４で把持する。さらに、チャックテーブル２０に接続された吸引源を作動させて保持面２２から粘着テープ９を介して被加工物１に負圧を作用させる。すると、被加工物１がチャックテーブル２０で吸引保持される。

基台４の上面には、被加工物１を切削する加工ユニット（切削ユニット）２６を支持する支持構造２８が、開口１４の上方に張り出すように配置されている。支持構造２８の前面上部には、加工ユニット２６を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させる割り出し送りユニット３０ａと、加工ユニット２６をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降ユニット３０ｂと、が設けられている。

割り出し送りユニット３０ａは、支持構造２８の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール３２を備えている。Ｙ軸ガイドレール３２には、Ｙ軸移動プレート３４がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート３４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール３２に平行なＹ軸ボールねじ３６が螺合されている。

Ｙ軸ボールねじ３６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールねじ３６を回転させると、Ｙ軸移動プレート３４は、Ｙ軸ガイドレール３２に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート３４の表面（前面）には、昇降ユニット３０ｂが設けられている。昇降ユニット３０ｂは、Ｙ軸移動プレート３４の表面に固定されたＺ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３８を備える。Ｚ軸ガイドレール３８には、Ｚ軸移動プレート４０がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート４０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３８に平行なＺ軸ボールねじ４２が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ４２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４４でＺ軸ボールねじ４２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４０は、Ｚ軸ガイドレール３８に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート４０の下部には、チャックテーブル２０で保持された被加工物１を切削する加工ユニット２６と、チャックテーブル２０で保持された被加工物１の上面を撮像する撮像ユニット（カメラユニット）４６と、が固定されている。割り出し送りユニット３０ａでＹ軸移動プレート３４をＹ軸方向に移動させると、加工ユニット２６及び撮像ユニット４６は割り出し送りされる。また、昇降ユニット３０ｂでＺ軸移動プレート４０をＺ軸方向に移動させると、加工ユニット２６及び撮像ユニット４６は昇降する。

図２には、加工ユニット（切削ユニット）２６を模式的に示す斜視図が含まれている。加工ユニット２６は、円環状の切削ブレード４８を備え、切削ブレード４８で被加工物１を切削する。加工ユニット２６は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の基端側を回転可能に収容するスピンドルハウジング５０を備える。

スピンドルハウジング５０の内部には、スピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源が収容されており、この回転駆動源を作動させるとスピンドルが回転する。スピンドルの先端には、円環状の切削ブレード（加工具）４８が固定される。スピンドルを回転させると切削ブレード４８を回転できる。切削ブレード４８は、金属材料または樹脂材料等で円環状に形成された結合材と、ダイヤモンド等で形成され結合材中に分散固定された砥粒と、を含む砥石部を備える。

Ｚ軸移動プレート４０を移動させ切削ブレード４８を所定の高さまで下降させ、加工送りユニット（Ｘ軸移動機構）を作動させてチャックテーブル２０を加工送りして回転する切削ブレード４８の砥石部を被加工物１に接触させると、被加工物１が切削される。被加工物１が分割予定ライン３に沿って切削されると、被加工物１に加工痕（分割溝）１３が形成される。被加工物１の全て分割予定ライン３に沿って加工痕１３が形成されると、被加工物１が個々のデバイスチップに分割される。

切削ブレード４８で被加工物１を切削すると、砥石部及び被加工物１から切削屑と加工熱が生じる。そこで、切削ブレード４８で被加工物１を切削する間、切削ブレード４８及び被加工物１に純水等で構成される加工水（切削水）が供給される。切削水は、切削屑及び加工熱を除去する。

図２に示す通り、加工ユニット２６は、切削ブレード４８を覆うブレードカバー５２と、ブレードカバー５２に接続された加工水供給ノズル５４と、をさらに備える。また、ブレードカバー５２の内側には、切削ブレード４８に加工水を噴射する加工水噴射ノズル（不図示）が設けられている。加工水は、加工水供給ノズル５４及び加工水噴射ノズルから切削ブレードに供給される。

ブレードカバー５２は、末端が加工水供給ノズル５４又は加工水噴射ノズルに通じた送液路を内蔵しており、送液路の始点に接続部６２を備える。接続部６２には、本実施形態に係る加工水供給装置の加工水供給経路の末端が接続され、加工水供給装置から加工水が供給される。

図１に示す撮像ユニット４６は、チャックテーブル２０で保持された被加工物１の表面１ａを撮像する。撮像ユニット４６は、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子を備える。撮像ユニット４６により得られた撮像画像は、所定の箇所を加工するよう加工ユニット２６を位置付ける際に用いられる。また、被加工物１の加工後の領域が写る撮像画像を取得することにより、加工結果の良否を評価できる。

基台４の開口１４よりも後方側には、加工後の被加工物１を洗浄する洗浄ユニット５６が設けられている。加工後の被加工物１は、図示しない搬送ユニットによってチャックテーブル２０から洗浄ユニット５６へと搬送される。

洗浄ユニット５６は、筒状の洗浄空間内で被加工物１を吸引保持するスピンナテーブル５８を備えている。また、スピンナテーブル５８の上方には、被加工物１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル６０が配置されている。被加工物１を保持したスピンナテーブル５８を回転させて、噴射ノズル６０から洗浄用の流体を噴射すると、被加工物１を洗浄できる。洗浄ユニット５６で洗浄された被加工物１は、例えば、搬送ユニット（不図示）でカセット１２に収容される。

加工装置（切削装置）２で被加工物１を切削すると静電気が発生し、この静電気により被加工物１に形成されたデバイス５等に静電破壊が生じるおそれがある。静電気は、切削装置以外の加工装置で被加工物１を加工する場合にも発生し、問題となる。そこで、被加工物１を加工する間に生じる静電気を除去するために、切削ブレード４８等の加工具に供給する加工水に二酸化炭素を混合し、比抵抗値を低下させた加工水を加工具に供給する。

しかしながら、従来の技術では、加工水に混合される二酸化炭素の供給源となる二酸化炭素ボンベを準備しなければならなかった。そして、二酸化炭素ボンベが空になったとき、ボンベの交換作業が必要であった。そのため、二酸化炭素が混合された加工水を切削ブレード４８等の加工具に供給するための少なくないコストが継続的に発生していた。そこで、本実施形態に係る加工水供給装置は、二酸化炭素が混合された加工水を少ない運用コストで加工装置２に供給する。

次に、本実施形態に係る加工水供給装置６４について説明する。図３は、一例に係る加工水供給装置６４を模式的に示す断面図である。図１には、加工装置２に接続された加工水供給装置６４の斜視図が模式的に示されている。ただし、加工水供給装置６４は、加工装置２の外部に設けられている必要はない。すなわち、加工装置２は、加工水供給装置６４を内蔵してもよい。加工水供給装置６４は、加工装置２に配設された加工ユニット２６に加工水を供給する。

加工水供給装置６４は、例えば、各種の構成要素を収容する筐体６４ａを有し、上流配管６８を通じて加工水供給源６６に接続されるとともに、下流配管７０を通じて加工装置２に接続される。筐体６４ａには、内外の空気の出入りが可能な通気口７４が形成されてもよく、通気口７４には塵等を取り除くフィルターが設けられてもよい。

加工水供給源６６は、加工装置２が設置されるデバイスチップ工場の設備であり、純水を貯蔵する純水タンク、または、市水から純水を生成する純水生成装置である。または、加工水供給装置６４は、加工装置２の近傍または内部に配設され、加工装置２で使用された加工水や冷却水等を浄化して純水を再生する純水再生装置である。

図３は、一例に係る加工水供給装置６４の筐体６４ａの内部構成を模式的に示す断面図である。加工水供給装置６４は、上流配管６８を通して加工水供給源６６に接続された送液路７２ａと、下流配管７０を通して加工装置２の加工ユニット２６に接続された送液路７２ｂと、を有する。送液路７２ａ，７２ｂは、加工水供給経路７２を構成する。すなわち、加工水供給経路７２は、加工水供給源６６から供給される加工水を加工装置２の加工ユニット２６に供給する経路である。

加工水供給装置６４は、送液路７２ａの末端に設けられた、すなわち、加工水供給経路７２の途上に設けられた分散流出部７８を備える。分散流出部７８は、加工水供給経路７２の上流側から供給された加工水８０を空間７６中に分散させながら流出させる。分散流出部７８は、例えば、内部空間（不図示）に通じた複数の噴出口（不図示）が下面に形成されたシャワーノズルである。送液路７２ａを通じてこの内部空間に送られてきた加工水８０は、噴出口から空間７６に分散しながら流出する。

また、加工水供給装置６４は、送液路７２ｂの始点に設けられた、すなわち、加工水供給経路７２の途上に設けられた加工水受け部８２を備える。加工水受け部８２は、例えば、空間７６を収容する水槽であり、下部側面に送液路７２ｂが接続され、分散流出部７８から空間７６中に分散された加工水８０を受けて貯留する。そして、加工水受け部８２が受けた加工水８０は、送液路７２ｂに、すなわち、加工水供給経路７２の下流側に流れる。送液路７２ｂには、加工水８０を流すためのポンプが設けられてもよい。

なお、水槽状の加工水受け部８２の上端は開口しており、加工水供給装置６４や加工装置２が置かれた外部の領域とは断絶されていない。例えば、加工水供給装置６４の筐体６４ａには、筐体６４ａの内外に通じた通気口７４（図１参照）が形成されており、この通気口７４を通して気体が出入りできる。すなわち、空間７６はこの外部の領域と接続されており、外部の領域との間で気体が自由に移動できる。

ここで、加工装置２等が置かれた外部の領域には、人や一部の装置等から二酸化炭素が放出されている。また、加工装置２が設置された工場等には、外部から二酸化炭素が進入する。そのため、加工水供給装置６４の空間７６には加工装置２が置かれた領域で発生した二酸化炭素や大気中に存在する二酸化炭素が入り込み、この二酸化炭素が空間７６中に分散流出した加工水８０に接触して溶け込む。

すなわち、加工水供給源６６から供給された加工水８０を分散流出部７８から空間７６中に分散させながら流出させると、加工水受け部８２は二酸化炭素が溶解した加工水８０を受ける。そのため、加工水受け部８２には二酸化炭素が溶解した加工水８０が貯留され、加工水供給経路７２の送液路７２ｂと、下流配管７０と、を通して二酸化炭素が溶解した加工水８０が加工装置２の加工ユニット２６に供給される。

このように、本実施形態に係る加工水供給装置６４は、二酸化炭素ボンベを使用することなく二酸化炭素が溶解した加工水８０を生成でき、加工装置２に供給できる。そのため、二酸化炭素を交換する作業が不要となり、二酸化炭素が混合された加工水８０を少ない運用コストで加工装置２に供給できる。その上、温室効果ガスである二酸化炭素を低減できるため、加工水供給装置６４は環境問題にも貢献する。

図４は、他の一例に係る加工水供給装置８４を模式的に示す断面図である。図４に示すように、加工水供給装置８４では、加工水９４が分散流出する空間８８が箱状の外壁８６に囲まれている。そして、分散流出部９２と、加工水受け部９６と、は外壁８６の内部に配設されている。

箱状の外壁８６は、図１に示す加工水供給装置６４の筐体６４ａに相当する筐体でもよく、筐体６４ａとは別体で筐体６４ａに収容されていてもよい。外壁８６は、空間８８を囲むことで加工水９４が外部に飛散するとともに、外部から加工水９４への異物の混入等を防止する。

加工水供給装置８４は、図１に示す上流配管６８を通して加工水供給源６６に接続された送液路９０ａと、図１に示す下流配管７０を通して加工装置２の加工ユニット２６に接続された送液路９０ｂと、を有する。加工水供給経路を構成する送液路９０ａ，９０ｂは、それぞれ、外壁８６に突き通されている。

送液路９０ａの末端には分散流出部９２が接続されており、分散流出部９２は、加工水供給経路の上流側から供給された加工水９４を空間８８中に分散させながら流出させる。また、送液路７２ｂの始点には加工水受け部９６が接続されており、分散流出部９２から空間８８中に分散された加工水９４を受けて貯留する。そして、加工水受け部９６が受けた加工水９４は、送液路９０ｂに、すなわち、加工水供給経路の下流側に流れる。

ここで、外壁８６には、空間８８と、外壁８６の外と、を接続する吸気口９８が形成されており、空気とともに二酸化炭素が吸気口９８を通して外壁８６の内部に流入する。吸気口９８には、吸気口９８を通過して空間８８に流入する空気中の異物を除去するフィルター１０２が配設されている。そして、空間８８では、分散流出された加工水９４に空気が触れて、空気中の二酸化炭素が加工水９４に吸収される。

さらに、外壁８６には、空間８８と、外壁８６の外と、を接続する排気口１００が形成されており、空間８８において二酸化炭素が吸収された空気が排気口１００を通して外壁８６の外部に流出する。したがって、外壁８６の内部の空間８８を空気が吸気口９８から排気口１００に進行する間、空気に含まれる二炭化炭素が加工水９４に吸収される。

また、吸気口９８と、排気口１００と、の一方または両方には、吸気口９８から空間８８に空気を流入させ、排気口１００を通して空間８８から空気を排気する送風機（換気扇）１０４が設けられていてもよい。送風機１０４が設けられていると、空気とともに二酸化炭素が外壁８６の内部に取り込まれ続ける。

また、排気口１００には、排気口１００からの加工水９４の飛散を防止するとともに排気口１００を逆流して空間８８に流入する空気中の異物を除去するフィルターが配設されていてもよい。または、排気口１００には、フィルターに代えて空気の逆流を防止する逆止弁が配設されてもよい。

なお、吸気口９８に配設されるフィルター１０２や排気口１００に配設されるフィルターにはＨＥＰＡフィルターやＵＬＰＡフィルターが使用されてもよい。また、加工水９４へのボロンの混入が問題となる場合、ＨＥＰＡフィルター等に代えてＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）をろ材に使用するフィルターが使用されてもよい。ただし、フィルターはこれらに限定されない。

図５は、本実施形態のさらに他の一例に係る加工水供給装置１０６を模式的に示す断面図である。図５に示す加工水供給装置１０６は、加工水受け部１１８の機能を兼ねた外壁１０８に空間１１０が囲まれており、外壁１０８の内部に分散流出部１１４が収容されている。分散流出部１１４には外壁１０８を貫く送液路１１２ａが接続されており、加工水受け部１１８として機能する外壁１０８の下部側面には、送液路１１２ｂが接続されている。外壁１０８は、加工水供給装置１０６の筐体として機能してもよい。

外壁１０８には、フィルター１２６が設けられた吸気口１２２と、フィルター１２８が設けられた排気口１２４と、が設けられる。吸気口１２２と、排気口１２４と、の一方又は両方には、送風機（換気扇）が設けられてもよい。

そして、外壁１０８の底部である加工水受け部１１８には、球体状の複数の充填材１２０が収容されている。充填材１２０は、例えば、ガラス、金属、セラミックス、又は、樹脂等の材料により形成される。充填材１２０の形状は、完全な真球である必要はなく、表面が球面でなくてもよい。充填材１２０の表面には凹部や突起が形成されていてもよく、充填材１２０は岩石状の形状でもよい。一部の充填材１２０は、加工水受け部１１８に貯留された加工水１１６の水面よりも高い位置に露出されている。

加工水受け部１１８に充填材１２０が収容されている場合、分散流出部１１４から空間１１０に分散された加工水１１６は、充填材１２０に衝突して充填材１２０の表面を伝わって下方に落下する。この過程において、加工水１１６は、充填材１２０の表面で空間１１０中の空気と接触し、空気中の二酸化炭素を吸収する。

加工水受け部１１８に充填材１２０が収容されていない場合、空間１１０を落下する加工水１１６は、空間１１０を落下する限られた時間において空間１１０中の二酸化炭素と接触して二炭化炭素を吸収する。これに対して、加工水受け部１１８に充填材１２０が収容されている場合、比較的長い時間をかけて、そして、充填材１２０の表面の比較的広い面積において加工水１１６が空気に接触する。そのため、空気中の二炭化炭素がより効率的に加工水１１６に取り込まれるようになる。

以上に説明する通り、本実施形態に係る加工水供給装置６４，８４，１０６では、加工水８０，９４，１１６が分散流出部７８，９２，１１４から空間７６，８８，１１０に分散流出し落下する過程で空気中の二酸化炭素を吸収する。そのため、加工水供給装置６４，８４，１０６は、二酸化炭素ボンベを使用することなく少ない運用コストで二酸化炭素が混合された加工水８０，９４，１１６を加工装置２に供給できる。

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、二酸化炭素ボンベを使用することなく加工水８０，９４，１１６に二酸化炭素を混合させる場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、本発明の一態様に係る加工水供給装置では、必要に応じて二酸化炭素ボンベが使用されてもよい。

空間７６，８８，１１０に存在する空気中の二酸化炭素の量が不十分であると、分散流出部７８，９２，１１４から空間７６，８８，１１０に分散流出し落下するだけでは、加工水８０，９４，１１６に十分な量の二酸化炭素が取り込まれないことが考えられる。そこで、本発明の一態様に係る加工水供給装置６４，８４，１０６では、加工水供給経路の加工水受け部８２，９６，１１８よりも下流側において加工水８０，９４，１１６に取り込まれている二酸化炭素の量の評価がされてもよい。

例えば、加工水供給装置６４，８４，１０６は、加工水供給経路の加工水受け部８２，９６，１１８よりも下流側に加工水８０，９４，１１６の比抵抗値を測定する比抵抗値計を備えてもよい。そして、比抵抗値計で計測される加工水８０，９４，１１６の比抵抗値が所定の閾値を超える場合に加工装置２への加工水８０，９４，１１６の供給を停止してもよい。または、この場合に加工水受け部８２，９６，１１８に貯留された加工水８０，９４，１１６に二酸化炭素ボンベから二酸化炭素を供給してもよい。

二酸化炭素ボンベを使用する場合においても、加工水８０，９４，１１６に不足した二酸化炭素を補完するだけで十分であるため、二酸化炭素ボンベから供給される二酸化炭素の量は、比較的少量で済む。

また、上記の実施形態では、加工水受け部８２，９６，１１８で受けられた二酸化炭素が混合された加工水８０，９４，１１６が加工装置２に供給される場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、本発明の一態様では、二酸化炭素が混合された加工水８０，９４，１１６が直接的に加工装置２に供給されなくてもよい。

例えば、本発明の一態様に係る加工水供給装置６４，８４，１０６は、筐体６４ａの内部または外部に、加工水８０，９４，１１６の温度を調整するヒーター又はペルチェ素子等の温度調整機構を備えてもよい。また、筐体６４ａの内部または外部に、加工水８０，９４，１１６に含まれるコンタミ等を除去するフィルターを備えてもよい。

そして、加工水８０，９４，１１６は、温度調整機構で温度が調整され、フィルターでコンタミ等が除去された上で加工装置２に供給されてもよい。この場合、加工装置２で実施される加工に適した品質の加工水８０，９４，１１６を加工装置２に供給できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ リングフレーム
９ 粘着テープ
１１ フレームユニット
１３ 加工痕
２ 加工装置
４ 基台
６ 角部
８ 開口
１０ カセット支持台
１２ カセット
１４ 開口
１６ テーブルカバー
１８ 防塵防滴カバー
２０ チャックテーブル
２２ 保持面
２４ クランプ
２６ 加工ユニット
２８ 支持構造
３０ａ 割り出し送りユニット
３０ｂ 昇降ユニット
３２，３８ ガイドレール
３４，４０ 移動プレート
３６，４２ ボールねじ
４４ Ｚ軸パルスモータ
４６ 撮像ユニット
４８ 切削ブレード
５０ スピンドルハウジング
５２ ブレードカバー
５４ 加工水供給ノズル
５６ 洗浄ユニット
５８ スピンナテーブル
６０ 噴射ノズル
６２ 接続部
６４，８４，１０６ 加工水供給装置
６４ａ 筐体
６６ 加工水供給源
６８ 上流配管
７０ 下流配管
７２ 加工水供給経路
７２ａ，７２ｂ，９０ａ，９０ｂ，１１２ａ，１１２ｂ 送液路
７２ｂ 送液路
７４ 通気口
７６，８８，１１０ 空間
７８，９２，１１４ 分散流出部
８０，９４，１１６ 加工水
８２，９６，１１８ 加工水受け部
８６，１０８ 外壁
９８，１２２ 吸気口
１００，１２４ 排気口
１０２，１２６，１２８ フィルター
１０４ 送風機
１２０ 充填材

Claims (3)

1. 加工装置に配設された加工ユニットに加工水を供給する加工水供給装置であって、
   上流側に加工水供給源が接続され、下流側に該加工ユニットが接続され該加工ユニットに加工水を供給する加工水供給経路と、
   該加工水供給経路の途上に設けられ、上流側から供給された該加工水を空間中に分散させながら流出する分散流出部と、
   該加工水供給経路の途上に設けられ、該分散流出部から該空間中に分散された該加工水を受けて、受けた該加工水を該加工水供給経路の下流側に流す加工水受け部と、を含み、
   該空間では、該分散流出部から該空間中に流出した該加工水に該空間中の二酸化炭素が溶解し、
   該加工水受け部は、二酸化炭素が溶解した該加工水を受けることを特徴とする加工水供給装置。
2. 該空間は、外壁で囲まれており、
   該分散流出部と、該加工水受け部と、は該外壁の内側に配設され、
   該外壁には、該空間と、該外壁の外と、を接続する吸気口が形成されており、
   該吸気口には、該吸気口を通過して該空間に流入する空気中の異物を除去するフィルターが配設されていることを特徴とする請求項１に記載の加工水供給装置。
3. 該外壁には、該空間と、該外壁の外と、を接続する排気口が形成されており、
   該吸気口と、該排気口と、の一方または両方には、該吸気口から該空間に該空気を流入させ、該排気口を通して該空間から該空気を排気する送風機が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の加工水供給装置。

Images