JP2023170310A - 低誘電部材用組成物 - Google Patents

低誘電部材用組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2023170310A
JP2023170310A JP2022081973A JP2022081973A JP2023170310A JP 2023170310 A JP2023170310 A JP 2023170310A JP 2022081973 A JP2022081973 A JP 2022081973A JP 2022081973 A JP2022081973 A JP 2022081973A JP 2023170310 A JP2023170310 A JP 2023170310A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
formula
carbon atoms
replaced
phenyl
low dielectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022081973A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023170310A5 (enExample
Inventor
武 藤原
Takeshi Fujiwara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JNC Corp
Original Assignee
JNC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JNC Corp filed Critical JNC Corp
Priority to JP2022081973A priority Critical patent/JP2023170310A/ja
Publication of JP2023170310A publication Critical patent/JP2023170310A/ja
Publication of JP2023170310A5 publication Critical patent/JP2023170310A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
JP2022081973A 2022-05-19 2022-05-19 低誘電部材用組成物 Pending JP2023170310A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022081973A JP2023170310A (ja) 2022-05-19 2022-05-19 低誘電部材用組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022081973A JP2023170310A (ja) 2022-05-19 2022-05-19 低誘電部材用組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023170310A true JP2023170310A (ja) 2023-12-01
JP2023170310A5 JP2023170310A5 (enExample) 2024-12-16

Family

ID=88927933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022081973A Pending JP2023170310A (ja) 2022-05-19 2022-05-19 低誘電部材用組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2023170310A (enExample)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024151745A (ja) * 2023-04-13 2024-10-25 Jnc株式会社 低誘電率樹脂形成用組成物
WO2025206102A1 (ja) * 2024-03-28 2025-10-02 積水化学工業株式会社 樹脂材料、硬化物及び多層プリント配線板

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004331647A (ja) * 2003-03-13 2004-11-25 Chisso Corp シルセスキオキサン骨格を有する重合体および化合物
JP2006070049A (ja) * 2003-03-11 2006-03-16 Chisso Corp シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体
JP2007332214A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Univ Kansai 熱硬化性重合体組成物およびその硬化物
JP2008150478A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Chisso Corp ポリシロキサン化合物とその製造方法
JP2008214454A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Fujifilm Corp 絶縁膜形成用組成物
WO2018037565A1 (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 Jnc株式会社 エポキシ樹脂組成物及び密着性に優れる低硬化収縮性樹脂硬化膜
WO2018131565A1 (ja) * 2017-01-10 2018-07-19 Jnc株式会社 ラジカル重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、その組成物および低硬化収縮性硬化膜
JP2022077323A (ja) * 2020-11-11 2022-05-23 味の素株式会社 樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006070049A (ja) * 2003-03-11 2006-03-16 Chisso Corp シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体
JP2004331647A (ja) * 2003-03-13 2004-11-25 Chisso Corp シルセスキオキサン骨格を有する重合体および化合物
JP2007332214A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Univ Kansai 熱硬化性重合体組成物およびその硬化物
JP2008150478A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Chisso Corp ポリシロキサン化合物とその製造方法
JP2008214454A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Fujifilm Corp 絶縁膜形成用組成物
WO2018037565A1 (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 Jnc株式会社 エポキシ樹脂組成物及び密着性に優れる低硬化収縮性樹脂硬化膜
WO2018131565A1 (ja) * 2017-01-10 2018-07-19 Jnc株式会社 ラジカル重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、その組成物および低硬化収縮性硬化膜
JP2022077323A (ja) * 2020-11-11 2022-05-23 味の素株式会社 樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024151745A (ja) * 2023-04-13 2024-10-25 Jnc株式会社 低誘電率樹脂形成用組成物
WO2025206102A1 (ja) * 2024-03-28 2025-10-02 積水化学工業株式会社 樹脂材料、硬化物及び多層プリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI710595B (zh) 環氧樹脂組成物、樹脂薄片、預浸體、附有樹脂的金屬箔、金屬基板、及電力半導體裝置
EP4314174A1 (en) Low dielectric resin composition and an article of manufacture prepared therefrom
JP5324094B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および硬化物
CN104884531B (zh) 环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板
JP6814046B2 (ja) 無機充填材、これを含むエポキシ樹脂組成物、そしてこれを利用した絶縁層を含む発光素子
TW200302851A (en) Resin composition
EP3425006A1 (en) Composition for heat-dissipating member, heat-dissipating member, electronic instrument, and method for producing heat-dissipating member
WO2016031888A1 (ja) 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材の製造方法
CN103382284B (zh) 环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂复合物以及使用该复合物的辐射热电路板
KR101984791B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판
CN113265220B (zh) 热固性树脂组合物、粘合剂、膜及使用所述热固性树脂组合物的层叠板、预浸料及电路基板
JP2023170310A (ja) 低誘電部材用組成物
WO2022004583A1 (ja) イソシアネート変性ポリイミド樹脂、樹脂組成物及びその硬化物
EP1698670A1 (en) Thermosetting resin composition, material for substrate and film for substrate
WO2016190260A1 (ja) エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、ｂステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板、及びプリント配線板
KR101189186B1 (ko) 우수한 열팽창특성 및 투광성을 갖는 고분자-유기 나노섬유 복합체 및 이를 이용한 투광성 복합체 필름
TW201831329A (zh) 積層體的製造方法(一)
WO2013083062A1 (zh) 一种环氧基改质聚苯醚树脂、树脂组合物及其应用
JP2024070772A (ja) 樹脂組成物
CN109957229A (zh) 树脂组合物、预浸料、与铜箔基板
WO2022092063A1 (ja) 低誘電率樹脂形成用組成物、低誘電部材、及びそれを用いた電子機器
WO2019194221A1 (ja) 放熱部材用組成物、可視光反射性放熱部材、発光デバイス、発光装置
JP7767804B2 (ja) 低誘電率樹脂形成用組成物、低誘電部材、及びそれを用いた電子機器
JP2024167588A (ja) 接着剤およびこれを用いた電子デバイス
JP7642295B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20241206

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20250428

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20251209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20260106