JP2023164938A - エアロゾル供給デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】ＰＣＢを有するエアロゾル供給デバイスを提供する。【解決手段】エアロゾル供給デバイスは長手方向軸線１３４を画定し、電気コネクタ１１４と、デバイス内に受けられたエアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒーターアセンブリと、プリント回路基板（ＰＣＢ）１２２とを備える。ＰＣＢ１２２は、長手方向軸線に対し実質的に平行に配置された第１の部分２０２と、実質的に垂直に配置された第２の部分２０４とを備える。ヒーターアセンブリは第１の部分に電気的に結合されている。第２の部分は第１の部分に電気的に結合されており、電気コネクタは第２の部分に電気的に結合されている。また、ヒーター構成要素を加熱するための第１のコイルと、第１のコイルに隣接して配置されたＰＣＢとを備えている。ＰＣＢは、第１のコイルの第１の端部に接続された第１の貫通孔と、第１のコイルの第２の端部に接続された第２の貫通孔とを備える。【選択図】図６

Description

本発明は、エアロゾル供給デバイス、及びエアロゾル供給デバイスのためのプリント回路基板に関する。

紙巻タバコ、葉巻タバコ等の喫煙品は、使用時にタバコを燃焼させてタバコの煙を生じさせる。タバコを燃焼させるこれらの品の代替品を、燃焼させずに化合物を放出する製品を作り出すことによって提供しようとする試みがなされてきた。このような製品の例には、材料を燃焼させるのではなく加熱することによって化合物を放出する加熱デバイスがある。この材料は、例えばタバコ又は他の非タバコ製品とすることができ、これらはニコチンを含む場合も含まない場合もある。

本開示の第１の態様によれば、エアロゾル供給デバイスであって、長手方向軸線を画定し、
電気コネクタと、
このデバイス内に受けられたエアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒーターアセンブリと、
プリント回路基板（ＰＣＢ）であって、
長手方向軸線に対し実質的に平行に配置された第１の部分と、
長手方向軸線に対し実質的に垂直に配置された第２の部分と、
を備える、プリント回路基板と、
を具備し、
ヒーターアセンブリが、第１の部分及び第２の部分のうちの一方に電気的に結合され、
第２の部分が第１の部分に電気的に結合され、
電気コネクタが、第１の部分及び第２の部分のうちの他方に電気的に結合されている、エアロゾル供給デバイスが提供される。

本開示の第２の態様によれば、エアロゾル供給デバイスのためのプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、
第１の部分と、
第２の部分と、
を備え、
第１の部分が、ヒーターアセンブリ及び電気コネクタのうちの一方に電気的に結合されるように構成され、
第２の部分が第１の部分に電気的に結合されており、
第２の部分が、ヒーターアセンブリ及び電気コネクタのうちの他方に電気的に結合されるように構成される、ＰＣＢが提供される。

本開示の第３の態様によれば、エアロゾル供給デバイスであって、長手方向軸線を画定し、
電気コネクタと、
このデバイスの一端部に配置された上面と、
このデバイスの別の端部に配置された底面であって、長手方向軸線に沿って上面から離間されている底面と、
上面と底面との間に延び、長手方向軸線の周りに延び、電気コネクタに対するアクセスのための開口部の境界を定める１つ又は複数の側面と、
を備える、エアロゾル供給デバイスが提供される。

本開示の第４の態様によれば、電気コネクタを備えるエアロゾル供給デバイスが提供される。電気コネクタは、エアロゾル位置デバイスの側面に配置される。

本開示の第５の態様によれば、エアロゾル供給デバイスであって、
ヒーター構成要素を加熱するための第１のコイルと、
第１のコイルに隣接して配置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、ＰＣＢが、
第１のコイルの第１の端部に接続された第１の貫通孔と、
第１のコイルの第２の端部に接続された第２の貫通孔と、
を備える、ＰＣＢと、
を具備する、エアロゾル供給デバイスが提供される。

本開示の第６の態様によれば、エアロゾル供給デバイスのためのプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、
第１のコイルの第１の端部を受ける第１の貫通孔と、
第１のコイルの第２の端部を受ける第２の貫通孔と、
を備える、ＰＣＢが提供される。

本発明の更なる特徴及び利点は、添付の図面を参照してなされる、例としてのみ与えられる本発明の好ましい実施形態の以下の説明から明らかになるであろう。

エアロゾル供給デバイスの一例の正面図である。 外側カバーが除去された図１のエアロゾル供給デバイスの正面図である。 図１のエアロゾル供給デバイスの断面図である。 図２のエアロゾル供給デバイスの展開図である。 図５のＡは、エアロゾル供給デバイス内の加熱アセンブリの断面図であり、図５のＢは、図５のＡの加熱アセンブリの一部分の詳細図である。 デバイスの一部分を示す図である。 ＰＣＢ及びヒーターアセンブリの斜視図である。 ＰＣＢの概略図である。 ＰＣＢの第１の部分を示す図である。 図７の構成体の上面図である。

本明細書において用いられるとき、「エアロゾル生成材料」という用語は、典型的にはエアロゾルの形態で、加熱時に揮発成分を提供する材料を含む。エアロゾル生成材料は、任意のタバコ含有材料を含むことができ、例えば、タバコ、タバコ派生物、膨張タバコ、再生タバコ、又はタバコ代替品のうちの１つ又は複数を含むことができる。エアロゾル生成材料はまた、他の非タバコ製品を含んでもよく、製品によっては、ニコチンを含む場合も含まない場合もある。エアロゾル生成材料は、例えば、固体、液体、ゲル、又は蝋等の形態であってもよい。エアロゾル生成材料はまた、例えば、材料を組み合わせたもの、又はブレンドしたものであってもよい。エアロゾル生成材料は、「喫煙材」として知られる場合もある。

エアロゾル生成材料を燃やさずに又は燃焼させずに、エアロゾル生成材料を加熱してエアロゾル生成材料の少なくとも１つの成分を揮発させて、典型的には、吸引することができるエアロゾルを形成する装置が知られている。このような装置は、場合によっては、「エアロゾル生成デバイス」、「エアロゾル供給デバイス」、「非燃焼加熱式デバイス」、「タバコ加熱製品デバイス」若しくは「タバコ加熱デバイス」、又はこれらに類似するものとして説明される。同様に、いわゆるｅシガレットデバイスもあり、これは、典型的には、ニコチンを含む場合も含まない場合もある、液体の形態のエアロゾル生成材料を気化する。エアロゾル生成材料は、装置内に挿入することができるロッド、カートリッジ、若しくはカセット等の形態をとるか、又はこれらの一部として提供される場合がある。エアロゾル生成材料を加熱して揮発させるためのヒーターは装置の「永久」部分として提供される場合がある。

エアロゾル提供デバイスは、加熱のためのエアロゾル生成材料を含む物品を受け入れることができる。この文脈における「物品」とは、エアロゾル生成材料を揮発させるために加熱されるエアロゾル生成材料を使用時に含むか又は含有する構成要素、及び任意選択で使用される他の構成要素である。使用者は、物品をエアロゾル供給デバイスに挿入することができ、その後、エアロゾル供給デバイスが加熱されてエアロゾルを生成し、続いてこれを使用者が吸入する。物品は、例えば、物品を受け入れるようなサイズに設定されたデバイスの加熱チャンバ内に配置されるように構成された所定の又は特定のサイズとすることができる。

本開示の第１の態様は、電気コネクタ、ヒーター／加熱アセンブリ、及びプリント回路基板（ＰＣＢ）を備えるエアロゾル供給デバイスを定義する。ＰＣＢは、第１の部分及び第２の部分を含み、ここで、第１の部分は、第２の部分に対し実質的に９０°に配置される。第１及び第２の部分は、互いに電気的に接続され、それらの間で信号、電力及び／又はデータを送信することができるようになっている。例えばＵＳＢポートとすることができる電気コネクタは、ＰＣＢの第１の部分又は第２の部分のいずれかに電気的に結合することができる。電気コネクタを用いて、デバイスのバッテリーを充電し、及び／又はデバイスとコンピューティングデバイスとの間でデータを転送することができる。ヒーターアセンブリは、第１の部分及び第２の部分の他方に接続することができる。

したがって、デバイスは、互いに対し垂直に配置された２つの部分を有する単一のＰＣＢを有する。したがって、デバイスは、長い又は大きいＰＣＢを収容する必要がないため、よりコンパクトに／小さく作製することができる。例えば、デバイスの長さ（長手方向軸線に対し平行な方向に測定される）は、第２の部分が第１の部分に対し垂直に配置されるため、より短くすることができる。

特定の構成体において、ヒーターアセンブリは第１の部分に電気的に結合され、電気コネクタは第２の部分に電気的に結合されている。

更なる構成体において、ヒーターアセンブリは第１の部分に電気的に結合され、電気コネクタは第２の部分に電気的に結合され、デバイスは、デバイスの一端部に配置された上面と、デバイスの別の端部に配置された底面とを備え、底面は、長手方向軸線に沿って上面から離間されている。デバイスは、上面と底面との間に延び、長手方向軸線の周りに延び、電気コネクタに対するアクセスのための開口部の境界を定める１つ又は複数の側面を更に備えることができる。このため、電気コネクタは、デバイスの１つ若しくは複数の側面のうちの１つに、又はその近くに配置することができる。電気コネクタをデバイスの（例えば底部でなく）側部に有することによって、電気コネクタは、水及び／又は塵の侵入を受けにくくなる。更に、上述したように、電気コネクタがデバイスの底部ではなく側部に配置されるため、デバイスをより短くすることができる。ＰＣＢは、デバイスの底面までずっと延びる必要がないため、より短くすることができる。加えて、電気コネクタはデバイスの側部に配置されるため、デバイスは、電気コネクタがアクセスされている間（例えばケーブルに接続されている間）、直立したままであることができる。これは、タバコの塵がサセプタ内に留まることを意味することができる。

例において、第１の部分は第１の長さを有し、第２の部分は第２の長さを有し、第１の長さは第２の長さよりも長い。したがって、ＰＣＢのより長い部分がデバイスの長手方向軸線に沿って延びることができる。したがって、第１の部分は、細長くすることができ、デバイスの長手方向軸線に対し平行に配置された長手方向軸線を画定することができる。第２の長さは、第１の長さの半分未満とすることができるか、又は第１の長さの３分の１未満とすることができるか、又は第１の長さの４分の１未満とすることができる。

デバイスの上面は、デバイスの使用時に使用者の口の最も近くに配置されるデバイスの端部である。デバイスの底面は、デバイスの使用時に使用者の口の最も遠くに配置されるデバイスの端部である。デバイスの上面／上端は、近位面／近位端としても知られる場合がある。底面／下端は、遠位面／遠位端としても知られる場合がある。第１の端部部材は、上面の少なくとも一部分を画定することができる。第２の端部部材は、底面の少なくとも一部分を画定することができる。

１つ又は複数の側面は、デバイスの周りに延びるデバイスの表面である。例えば、デバイスのハウジング又は外側カバーは、１つ又は複数の側面の少なくとも一部分を画定することができる。一例において、デバイスは、デバイスの周りに延び／湾曲して連続した側面を提供する単一の側面を備える。別の例において、デバイスは、４つの側面、すなわち、前面、背面、第１のエッジ面及び第２のエッジ面を含む。

電気コネクタがアクセスされるのを可能にする開口部は、可動パネル又は可動構成要素によって覆うことができる。例えば、パネルは、電気コネクタが対応するコネクタに結合されているとき、使用者、機構及び／又はモータ等によって開くことができ、電気コネクタが用いられていないとき、閉じることができる。したがって、パネルは、水又は塵の侵入から更に保護することができる。

電気コネクタは、電気コネクタが対応するコネクタに接続されることを可能にするために、開口部に又は開口部の近くに配置することができる。

特定の例において、電気コネクタは、ＵＳＢ充電ポート等の充電ポートである。対応するコネクタは、例えばケーブルとすることができる。

加熱アセンブリは、サセプタと、少なくとも１つのインダクタコイルとを備えることができる。少なくとも１つのインダクタコイルの端部は、ＰＣＢの第１の部分に電気的及び機械的に結合することができる。例えば、インダクタコイルの端部は、第１の部分にはんだ付けすることができる。デバイスは、第１の部分に電気的に接続されたバッテリーを更に備えることができる。第１の部分は、加熱アセンブリとバッテリーとの間に配置することができる。

いくつかの例において、ＰＣＢの第１の部分及び第２の部分は、別個の構成要素として製造され、１つ又は複数のワイヤ等の１つ又は複数の導電要素を介して接続される。しかしながら、別の例において、第１の部分及び第２の部分は、単一の存在として製造される単一のＰＣＢの一部を形成する。したがって、第１の部分及び第２の部分は剛体とすることができ、ＰＣＢは、第１の部分と第２の部分との間を延びる可撓性部分を更に備えることができる。可撓性部分は、第２の部分が第１の部分に電気的に結合されるように導電層を含む。したがって、ＰＣＢは可撓性ＰＣＢとすることができる。可撓性部分は、全体的に導電性とすることができるか、又は１つ若しくは複数の他の可撓性層を含むことができる。可撓性である単一のＰＣＢを有することによって、デバイスの寿命中に損傷を受ける場合がある接続がより少なくなる。例えば、導電層は、障害点として作用する場合がある、第１の部分及び第２の部分への接続／取付け／はんだ付けの必要がない。

導電層は、第１の部分及び第２の部分全体を通じて延びることができる。例えば、導電層は、第１の部分の長さ全体に沿って延びることができ、第２の部分の長さ全体に沿って延びることができる。したがって、導電層は、第１の部分及び第２の部分に埋め込むことができる。可撓性部分（したがって導電層）は、第１の部分に対し、約９０°曲げることができる。

導電層は、約０．１ｍｍ未満の厚みを有することができる。例えば、厚みは、約０．０７ｍｍ等、約０．０８ｍｍ未満とすることができる。０．０７ｍｍの厚みを有する銅製の導電層は、２ｏｚの厚みに対応する。導電層は、約０．０６ｍｍよりも大きい厚み等、約０．０５ｍｍよりも大きい厚みを有することができる。これにより、（導電層をより薄くすることによって）デバイスのコストを低減することと、（導電層をより厚くすることによって）可撓性部分が、曲げられる際に損傷を受けることを回避するのに十分頑強であることを確実にすることとの間の良好なバランスがもたらされる。

可撓性部分は断熱層を含むことができ、導電層は断熱層間に配置することができる。断熱層は、ヒーターアセンブリによって生成された熱から導電層を絶縁するのに役立つ。断熱層は、約０．５Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有することができる。１つの例において、断熱層はポリアミドを含む。

電気コネクタは第２の部分に装着することができる。このため、電気コネクタは、第２の部分に物理的に接続することができる。これにより、電気コネクタと第２の部分との間の距離が低減されるため、デバイスをよりコンパクトにし、故障の可能性をより低くすることができる。したがって、第２の部分と電気コネクタとの間の任意のワイヤ又は他の接続の長さを低減することができる。第２の部分は、使用者が電気コネクタを対応する電気コネクタに結合する際、電気コネクタを確実に保持するのにも役立つことができる。電気コネクタは、挿入軸線を画定することができ、挿入軸線は長手方向軸線に対し垂直である。挿入軸線は、対応する電気コネクタがそれに沿って挿入される軸線とすることができる。

デバイスは、デバイスのバッテリー及び１つ又は複数の他の構成要素を支持するバッテリー支持部を更に備えることができる。ＰＣＢの第１の部分は、バッテリー支持部に係合するように構成することができる。

ＰＣＢの第１の部分は、第１のインダクタコイル貫通孔及び第２のインダクタコイル貫通孔の境界を定めることができ、インダクタコイルの第１の端部は、第１のインダクタコイル貫通孔を通って延び、インダクタコイルの第２の端部は、第２のインダクタコイル貫通孔を通って延びる。インダクタコイル貫通孔は、ＰＣＢへのインダクタコイルのより確実で頑強な取付けを可能にする。例えば、インダクタコイルがＰＣＢにはんだ付けされる場合、はんだに加わる応力がより小さい。

インダクタコイル貫通孔は、貫通孔と呼ばれる場合もある。

第２の態様において、エアロゾル供給デバイスのためのプリント回路基板（ＰＣＢ）が提供される。上述したように、ＰＣＢは、第１の部分及び第２の部分を備え、第１の部分は、ヒーターアセンブリ及び電気コネクタのうちの一方に電気的に結合されるように構成される。第２の部分は第１の部分に電気的に結合されている。第２の部分は、ヒーターアセンブリ及び電気コネクタのうちの他方に電気的に結合されるように構成することができる。電気コネクタは、第１の部分又は第２の部分に機械的に結合することもできる。例えば、ＰＣＢは、その部分に装着された電気コネクタを備えることができる。ヒーターアセンブリは、第１の部分又は第２の部分に機械的に結合することもできる。

第１の部分及び第２の部分は、互いに対し垂直に配置されるように構成することができる。

ＰＣＢは、エアロゾル供給デバイスを参照して上記で説明した特徴のうちの任意のもの又は全てを含むことができる。

本開示の第５の態様は、第１のコイル及びプリント回路基板（ＰＣＢ）を備えるエアロゾル供給デバイスを定義する。ＰＣＢは、第１のコイルの第１の端部を受ける第１の貫通孔／アパーチャと、第１のコイルの第２の端部を受ける第２の貫通孔／アパーチャとを備える。したがって、コイルの２つの端部は、２つの貫通孔を通って延び、ＰＣＢに接続される。コイルの「端部」は、例えば、コイルを形成するワイヤの端部を指すことができる。コイルの端部は、コイルの末端に向かうワイヤのセクション／長さを含むことができる。

上記で簡単に述べたように、コイルの端部ごとに貫通孔を有するＰＣＢは、コイルのためのより安定した頑強な取付けをもたらすことがわかっている。貫通孔を通ることによって、コイルは、より確実にＰＣＢに接続することができる。例えば、コイルがＰＣＢにはんだ付けされる場合、貫通孔の存在に起因して、はんだに加わる応力がより小さい。

第１の貫通孔は、第１のコイルの第１の端部への機械的接続を形成することができ、第２の貫通孔は、第１のコイルの第２の端部への機械的接続を形成することができる。したがって、貫通孔は、第１のコイルに安定性及び支持を提供することができる。

第１の貫通孔は、第１のコイルの第１の端部への機械的接続及び電気的接続の双方を形成することができる。同様に、第２の貫通孔は、第１のコイルの第２の端部への機械的接続及び電気的接続の双方を形成することができる。したがって、貫通孔は、デバイス内で第１のコイルを支持することができるのみでなく、第１のコイルがＰＣＢに電気的に接続されることを可能にする役割を果たすこともできる。孔は、例えば、ＰＣＢの表面上の導電性エリアによって包囲されるか、又はＰＣＢ内の導電層を露出させることができる。

いくつかの例において、第１のコイルは螺旋である。第１のコイルは、ヒーター構成要素を加熱するための変動磁場を生成するように構成された第１のインダクタコイルとすることができる。ヒーター構成要素は、例えばサセプタとすることができる。

第１のコイルは実質的に剛体とすることができる。例えば、第１のコイルは、コイルの第１の端部及び第２の端部がＰＣＢに接続されているとき、その形状を保つことができる。特定の例において、第１のコイルを形成することは、リッツ線を螺旋形状に巻き、リッツ線を硬化させることを含む。例えば、リッツ線内の個々のワイヤが接着可能なコーティングを含むことができる。個々のワイヤ上の接着可能なコーティングが、例えば加熱及び冷却プロセスにより硬化されるとき、コイルはその形状を保つことができる。

第１の貫通孔及び第２の貫通孔は各々、第１のコイルによって画定された第１の軸線に対し実質的に垂直な軸線を有することができる。例えば、貫通孔は、第１のコイルの軸線に対し垂直な方向にＰＣＢを通って形成することができる。軸線は、ＰＣＢの第１の表面からＰＣＢの第２の表面に延びることができる。第１のコイルは螺旋にすることができ、コイルのワイヤが周りに巻き付けられる第１の軸線を画定することができる。第１のコイルの第１の軸線は、サセプタ／ヒーター構成要素の軸線に対し平行にすることができる。いくつかの例において、第１の軸線は、ヒーター構成要素の長手方向軸線と同軸である。第１のコイルをＰＣＢに接続するために、第１のコイルの第１の端部及び第２の端部は、第１の貫通孔及び第２の貫通孔によって画定される軸線に対し平行な方向に第１の貫通孔及び第２の貫通孔を通って延びることができる。

いくつかの例において、デバイスは、ヒーター構成要素を加熱するための第２のコイルを更に備える。第１のコイルは、第１のコイルによって画定される第１の軸線（又はサセプタ／ヒーター構成要素によって画定される軸線）に沿った方向において第２のコイルに隣接することができる。ＰＣＢは、第２のコイルの第１の端部に接続された第３の貫通孔と、第２のコイルの第２の端部に接続された第４の貫通孔とを更に備えることができる。第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔は、第１の軸線に対し平行な第２の軸線に沿って配置することができる。第２の軸線は、ＰＣＢの長手方向軸線に対し平行にすることができる。

したがって、第２のコイルも、２つの貫通孔を介してＰＣＢに接続することができる。第３の貫通孔／アパーチャは第２のコイルの第１の端部を受け、第４の貫通孔／アパーチャは第２のコイルの第２の端部を受ける。したがって、第２のコイルの２つの端部は、２つの貫通孔を通って延び、ＰＣＢに接続される。上述したように、これらの２つの貫通孔は、第２のコイルがより確実にＰＣＢに接続されることを可能にする。更に、第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔を、第１の軸線に対し平行な第２の軸線に沿って配置することによって、デバイスの組み立てをより容易にかつより効率的にすることができる。加えて、コイル接続部が均一に配置されるため、ＰＣＢの他の部分により容易にアクセスすることができる。

第２のコイルは、ヒーター構成要素を加熱するために変動磁場を生成するように構成された第２のインダクタコイルとすることができる。

第２のコイルは、第１のコイルによって画定される第１の軸線に対し平行で同軸の軸線を画定することができる。

第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔は、ＰＣＢのエッジに向かって配置することができる。例えば、これらは、ＰＣＢの幾何学的中心（又は中央の長手方向軸線）から１つのエッジ／側面に向かって変位させることができる。これにより、デバイスの組み立て中にＰＣＢの他の部分がアクセスされることをより容易にすることができる。

第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔のうちの少なくとも１つは、ＰＣＢのエッジの５ｍｍ以内にあることができる。例えば、ＰＣＢのエッジに最も近い貫通孔の円周／エッジは、ＰＣＢのエッジの５ｍｍ以内にあることができる。１つの例において、第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔のうちの少なくとも１つは、ＰＣＢのエッジの２ｍｍ以内である。例えば、ＰＣＢのエッジに最も近い貫通孔の円周／エッジは、ＰＣＢのエッジの２ｍｍ以内にあることができる。特定の例において、ＰＣＢのエッジに最も近い貫通孔の円周／エッジは、ＰＣＢのエッジの約１．５ｍｍ以内にある。特定の例において、第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔のうちの少なくとも１つは、ＰＣＢのエッジから約１ｍｍよりも大きい距離にある。これは、（貫通孔をＰＣＢのエッジの近くに配置することによって）ＰＣＢ上の空間が最大にされることを確実にすることと、（これらがエッジから十分遠くに配置されることを確実にすることによって）ＰＣＢがコイルに対し破壊のない十分な安定性を提供することを確実にすることとの間の良好なバランスをもたらす。

ＰＣＢは、幅／長さを有することができ、第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔のうちの少なくとも１つは、ＰＣＢのエッジから或る距離離して配置することができる。幅（又は長さ）に対する距離の比率は約０．３未満とすることができる。比率は、距離を幅（又は長さ）で除算したものである。幅（又は長さ）に対する距離の比率は、約０．２未満、又は約０．１未満とすることができる。好ましくは、幅（又は長さ）に対する距離の比率は、約０．０６未満である。これは、（貫通孔をＰＣＢのエッジの近くに配置することによって）ＰＣＢ上の空間が最大にされることを確実にすることと、（これらがエッジから十分遠くに配置されることを確実にすることによって）ＰＣＢがコイルに対し破壊のない十分な安定性を提供することを確実にすることとの間の良好なバランスをもたらす。特定の例において、幅は約１８ｍｍであり、第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔は、ＰＣＢのエッジから、約５ｍｍ未満の或る距離だけ離して配置することができる。ＰＣＢの幅は、ＰＣＢの長手方向軸線に対し垂直な方向において測定される。ＰＣＢの長さは、ＰＣＢの長手方向軸線に対し平行な方向において測定される。距離は、ＰＣＢの長手方向軸線に対し垂直な方向において測定される。

第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔は、約３ｍｍ未満又は約１．５ｍｍ未満の直径を有することができる。好ましくは、より確実な取付けを確実にするために、貫通孔の直径は、コイルを形成するワイヤの直径よりも約２ｍｍ未満又は約１ｍｍ未満大きい。１つの例において、コイルを形成するワイヤの直径は約１．３ｍｍであり、貫通孔の直径は約２．３ｍｍである。

第１のコイルの第１の端部は、第１のコイルに実質的に正接することができ、第２のコイルの第１の端部は、第２のコイルに実質的に正接することができる。コイルの端部は、コイルの末端に向かうワイヤのセクション／長さを含むことができる。

いくつかの例において、第１のコイルの第２の端部は、第１のコイルの第１の端部及び第１のコイルの第２の端部が第２の軸線に沿って配置されるように、第１のコイルに正接しない。同様に、第２のコイルの第２の端部は、第２のコイルの第１の端部及び第２のコイルの第２の端部が第２の軸線に沿って配置されるように、第２のコイルに正接しない。例えば、第１のコイル及び第２のコイルの第２の端部は、コイルの接線に対し約９０°曲げることができる。この構成体は、双方のコイルの第１の端部及び第２の端部が第２の軸線に沿って位置することができることを意味する。上述したように、これは、ＰＣＢへの容易なアクセスを提供することができる。

第６の態様において、エアロゾル供給デバイスのためのプリント回路基板（ＰＣＢ）が提供され、ＰＣＢは、第１のコイルの第１の端部を受ける第１の貫通孔と、第１のコイルの第２の端部を受ける第２の貫通孔とを備える。

ＰＣＢは、第２のコイルの第１の端部を受け入れる第３の貫通孔と、第２のコイルの第２の端部を受け入れる第４の貫通孔とを更に備えることができる。第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔は、直線状に配置される。例えば、これらは軸線に沿って調整することができる。

ＰＣＢは長手方向軸線を画定し、直線は長手方向軸線に対し平行に配置される。長手方向軸線は、ＰＣＢのエッジに対し平行に、例えば概ね矩形のＰＣＢの最も長いエッジに対し平行にすることができる。

第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔は、ＰＣＢのエッジから約５ｍｍ未満にあることができる。いくつかの例において、第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔は、ＰＣＢのエッジから約１ｍｍよりも大きい距離にあることができる。

ＰＣＢは、エアロゾル供給デバイスに関連して上記で説明した特徴のうちの任意のもの又は全てを含むことができる。

好ましくは、デバイスは、非燃焼加熱式デバイスとしても知られるタバコ加熱デバイスである。

上記で簡単に述べたように、いくつかの例において、コイルは使用時に、少なくとも１つの導電性加熱構成要素／要素（ヒーター構成要素／要素としても知られる）の加熱を引き起こすことで、少なくとも１つの導電性加熱構成要素からエアロゾル生成材料に熱エネルギーが伝導可能となり、それによってエアロゾル生成材料の加熱を引き起こすように構成される。

いくつかの例において、コイルは、使用時に、少なくとも１つの加熱構成要素／要素を貫通するための変動磁場を生成し、それにより少なくとも１つの加熱構成要素の誘導加熱及び／又は磁気ヒステリシス加熱を引き起こすように構成される。そのような構成体において、その加熱構成体又は各加熱構成要素は「サセプタ」と呼ぶことができる。使用時に、少なくとも１つの導電性加熱構成要素を貫通するための変動磁場を生成し、それによりその少なくとも１つの導電性加熱構成要素の誘導加熱を引き起こすように構成されるコイルは、「誘導コイル」又は「インダクタコイル」と呼ぶことができる。

デバイスは、加熱構成要素、例えば導電性加熱構成要素を含むことができ、加熱構成要素は、加熱構成要素のそのような加熱を可能にするために、コイルに対し適切に配置されるか又は配置可能とすることができる。加熱構成要素は、コイルに対し固定位置にあることができる。代替的に、少なくとも１つの加熱構成要素、例えば少なくとも１つの導電性加熱構成要素を、デバイスの加熱ゾーン内に挿入するために物品に含めることができ、物品は、エアロゾル生成材料も含み、使用後に加熱ゾーンから除去可能である。代替的に、デバイス及びそのような物品の双方が、少なくとも１つのそれぞれの加熱構成要素、例えば少なくとも１つの導電性加熱構成要素を含むことができ、コイルは、物品が加熱ゾーン内にあるとき、デバイス及び物品の各々の加熱構成要素の加熱を引き起こすためのものとすることができる。

いくつかの例において、コイルは螺旋である。いくつかの例において、コイルは、エアロゾル生成材料を受けるように構成されたデバイスの加熱ゾーンの少なくとも一部を取り囲む。いくつかの例において、コイルは、加熱ゾーンの少なくとも一部を取り囲む螺旋コイルである。加熱ゾーンは、エアロゾル生成材料を受けるような形状にされたレセプタクルとすることができる。

いくつかの例において、デバイスは、加熱ゾーンを少なくとも部分的に包囲する導電性加熱構成要素を備え、コイルは、導電性加熱構成要素の少なくとも一部を取り囲む螺旋コイルである。いくつかの例において、導電性加熱構成要素は管状である。いくつかの例において、コイルはインダクタコイルである。

図１は、エアロゾル生成媒体／材料からエアロゾルを生成するためのエアロゾル供給デバイス１００の例を示す。概略において、デバイス１００を用いて、エアロゾル生成媒体を備える交換可能な物品１１０を加熱し、デバイス１００の使用者によって吸入されるエアロゾル又は他の吸入可能媒体を生成することができる。

デバイス１００は、デバイス１００の様々な構成要素を包囲及び収容するハウジング１０２（外側カバーの形態をとる）を備える。デバイス１００は、一方の端部に開口部１０４を有し、この開口部１０４を通じて、物品１１０を加熱アセンブリによる加熱のために挿入することができる。使用時に、物品１１０は、加熱アセンブリに完全に又は部分的に挿入することができ、加熱アセンブリにおいて、ヒーターアセンブリの１つ又は複数の構成要素によって加熱することができる。

この例のデバイス１００は、物品１１０が定位置にないときに開口部１０４を閉じるように第１の端部部材１０６に対し移動可能な蓋１０８を備える第１の端部部材１０６を備える。図１において、蓋１０８が開いた構成で示されるが、キャップ１０８は閉じた構成に動くことができる。例えば、使用者は、矢印「Ａ」の方向に蓋１０８を摺動させることができる。

デバイス１００は、押下時にデバイス１００を動作させる、ボタン又はスイッチ等の使用者が操作可能な制御要素１１２も含むことができる。例えば、使用者は、スイッチ１１２を操作することによってデバイス１００をオンにすることができる。

デバイス１００は、デバイス１００のバッテリーを充電するためのケーブルを受けることができるソケット／ポート１１４等の電気コネクタ／構成要素も備えることもできる。例えば、ソケット１１４は、ＵＳＢ充電ポート等の充電ポートとすることができる。いくつかの例において、ソケット１１４を用いて、更に又は代替的に、デバイス１００と、コンピューティングデバイス等の別のデバイスとの間でデータを転送することができる。

図２は、外側カバー１０２が除去され、物品１１０が存在しない状態の図１のデバイス１００を示す。デバイス１００は長手方向軸線１３４を画定する。

図２に示すように、第１の端部部材１０６は、デバイス１００の一方の端部に配置され、第２の端部部材１１６は、デバイス１００の反対側の端部に配置される。第１の端部部材１０６及び第２の端部部材１１６は、合わせて、デバイス１００の端部表面を少なくとも部分的に画定する。例えば、第２の端部部材１１６の底面は、デバイス１００の底面を少なくとも部分的に画定する。外側カバー１０２のエッジも、端部表面の一部分を画定することができる。この例において、蓋１０８もデバイス１００の上面の一部分を画定する。

開口部１０４に最も近いデバイスの端部は、使用時に使用者の口に最も近いため、デバイス１００の近位端（口部端）として知られる場合がある。使用時に、使用者は、物品１１０を開口部１０４に挿入し、エアロゾル生成材料の加熱を開始するように使用者制御部１１２を操作し、デバイス内で生成されたエアロゾルを吸い込む。これにより、エアロゾルは、流路に沿ってデバイス１００の近位端に向かってデバイス１００を通って流れる。

開口部１０４から最も離れたデバイスの他方の端部は、使用時に使用者の口から最も離れた端部であるため、デバイス１００の遠位端として知られる場合がある。使用者がデバイス内に生成されたエアロゾルを吸い込む際、エアロゾルはデバイス１００の遠位端から離れる方に流れる。

デバイス１００は電源１１８を更に備える。電源１１８は、例えば、充電可能バッテリー又は非充電可能バッテリー等のバッテリーとすることができる。適切なバッテリーの例には、例えば（リチウムイオンバッテリー等の）リチウムバッテリー、（ニッケルカドミウムバッテリー等の）ニッケルバッテリー、及びアルカリバッテリーがある。バッテリーは、必要なとき、コントローラー（図示せず）の制御下で、エアロゾル生成材料を加熱するための電力を供給するためにヒーターアセンブリに電気的に結合されている。この例において、バッテリーは、バッテリー１１８を定位置に保持する中央支持部１２０に接続される。中央支持部１２０は、バッテリー支持部又はバッテリーキャリアとしても知られる場合がある。

デバイスは、少なくとも１つの電子機器モジュール１２２を更に備える。電子機器モジュール１２２は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）を備えることができる。ＰＣＢ１２２は、プロセッサ等の少なくとも１つのコントローラー、及びメモリを支持することができる。ＰＣＢ１２２は、デバイス１００の様々な電子構成要素を共に電気的に接続するための１つ又は複数の電気トラックも含むことができる。例えば、バッテリー端子は、デバイス１００全体に電力を分配することができるように、ＰＣＢ１２２に電気的に接続することができる。ソケット１１４も電気トラックを介してバッテリーに電気的に結合することができる。

例示的なデバイス１００において、加熱アセンブリは誘導加熱アセンブリであり、誘導加熱プロセスを介して物品１１０のエアロゾル生成材料を加熱するための様々な構成要素を備える。誘導加熱は、電磁誘導によって導電オブジェクト（サセプタ等）を加熱するプロセスである。誘導加熱アセンブリは、誘導要素、例えば１つ又は複数のインダクタコイルと、誘導要素を通じて交流電流等の変動電流を通すためのデバイスとを備えることができる。誘導要素における変動電流は、変動磁場を生成する。変動磁場は、誘導要素に対し適切に配置されたサセプタに侵入し、サセプタ内部で渦電流を生成する。サセプタは、渦電流に対し電気抵抗を有し、このため、この抵抗に対する渦電流の流れによって、サセプタがジュール加熱により加熱される。サセプタが、鉄、ニッケル又はコバルト等の強磁性材料を含む場合、サセプタにおける磁気ヒステリシス損失によっても、すなわち、変動磁場との調整の結果としての磁性材料における磁気双極子の変動する向きによっても、熱を生成することができる。例えば伝導による加熱と比較して、誘導加熱において、熱はサセプタ内で生成され、高速な加熱を可能にする。更に、誘導ヒーターとサセプタとの間に物理的接触が存在する必要がなく、構築及び適用における自由度を高めることが可能である。

例示的なデバイス１００の誘導加熱アセンブリは、サセプタ構成体１３２（本明細書において「サセプタ」と呼ばれる）と、第１のインダクタコイル１２４と、第２のインダクタコイル１２６とを備える。第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、導電性材料から作製される。この例において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、螺旋インダクタコイル１２４、１２６を提供するために螺旋形状で巻かれたリッツ線／ケーブルから作製される。リッツ線は、個々に絶縁され、単一のワイヤを形成するように撚り合わされた複数の個々のワイヤを備える。リッツ線は、導体における表皮効果損失を低減するように設計される。例示的なデバイス１００において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、矩形の断面を有する銅製のリッツ線から作製される。他の例において、リッツ線は、円形等の他の形状の断面を有することができる。

第１のインダクタコイル１２４は、サセプタ１３２の第１のセクションを加熱するための第１の変動磁場を生成するように構成され、第２のインダクタコイル１２６は、サセプタ１３２の第２のセクションを加熱するための第２の変動磁場を生成するように構成される。この例において、第１のインダクタコイル１２４は、デバイス１００の長手方向軸線１３４に沿った方向において第２のインダクタコイル１２６に隣接する（すなわち、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は重ならない）。サセプタ構成体１３２は、単一のサセプタ、又は２つ以上の別個のサセプタを含むことができる。第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の端部１３０はＰＣＢ１２２に接続することができる。

いくつかの例において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、互いに異なる少なくとも１つの特性を有することができることが理解されよう。例えば、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる少なくとも１つの特性を有することができる。より詳細には、１つの例において、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なるインダクタンス値を有することができる。図２において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は異なる長さであり、第１のインダクタコイル１２４が、第２のインダクタコイル１２６よりも小さいサセプタ１３２のセクションに巻き付けられるようになっている。このため、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる巻数を含むことができる（個々の巻間の間隔が実質的に同じであると仮定する）。更に別の例において、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６と異なる材料から作製することができる。いくつかの例において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は実質的に同一にすることができる。

この例において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、反対方向に巻き付けられる。これは、インダクタコイルが異なる時点でアクティブであるときに有用とすることができる。例えば、最初に、第１のインダクタコイル１２４は、物品１１０の第１のセクションを加熱するように動作している場合があり、後の時点に、第２のインダクタコイル１２６は、物品１１０の第２のセクションを加熱するように動作している場合がある。コイルを反対方向に巻くことにより、特定のタイプの制御回路と併せて用いられるときに不活性コイル内に生じる電流を低減するのに役立つ。図２において、第１のインダクタコイル１２４は右螺旋であり、第２のインダクタコイル１２６は左螺旋である。しかしながら、別の実施形態において、インダクタコイル１２４、１２６は同じ方向に巻くことができるか、又は第１のインダクタコイル１２４を左螺旋とすることができ、第２のインダクタコイル１２６を右螺旋とすることができる。

この例のサセプタ１３２は中空であり、したがって、中にエアロゾル生成材料を受けるレセプタクルを画定する。例えば、物品１１０は、サセプタ１３２に挿入することができる。この例において、サセプタ１２０は、円形の断面を有して管状である。

図２のデバイス１００は、概ね管状とすることができ、サセプタ１３２を少なくとも部分的に包囲する絶縁部材１２８を更に備える。絶縁部材１２８は、例えばプラスチック等の任意の絶縁材料から構築することができる。この特定の例において、絶縁部材は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から構築される。絶縁部材１２８は、サセプタ１３２内に生成される熱からデバイス１００の様々な構成要素を絶縁するのに役立つことができる。

絶縁部材１２８は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６を完全に又は部分的に支持することもできる。例えば、図２に示すように、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、絶縁部材１２８の周りに配置され、絶縁部材１２８の径方向に外側の表面と接触する。いくつかの例において、絶縁部材１２８は、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６と当接しない。例えば、絶縁部材１２８の外面と、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の内面との間に小さな間隙が存在することができる。

特定の例において、サセプタ１３２、絶縁部材１２８、並びに第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、サセプタ１３２の中央長手方向軸線の周りで同軸である。

図３は、デバイス１００の側面図を部分的断面で示す。この例では外側カバー１０２が存在する。第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の矩形の断面形状がより明確に見える。

デバイス１００は、サセプタ１３２を定位置に保持するようにサセプタ１３２の一方の端部に係合する支持部１３６を更に備える。支持部１３６は、第２の端部部材１１６に接続される。

デバイスは、制御要素１１２内に関連付けられた第２のプリント回路基板１３８も備えることができる。

デバイス１００は、デバイス１００の遠位端に向かって配置された第２の蓋／キャップ１４０及びばね１４２を更に備える。ばね１４２は、第２の蓋１４０が開かれ、サセプタ１３２へのアクセスを提供することを可能にする。使用者は、第２の蓋１４０を開き、サセプタ１３２及び／又は支持部１３６を清掃することができる。

デバイス１００は、サセプタ１３２の近位端からデバイスの開口部１０４に向かって延びる拡張チャンバ１４４を更に備える。デバイス１００内に受けられているとき、物品１１０に当接し、物品１１０を保持するための保持クリップ１４６が拡張チャンバ１４４内に少なくとも部分的に配置される。拡張チャンバ１４４は端部部材１０６に接続される。

図４は、外側カバー１０２が省かれた図１のデバイス１００の展開図である。

図５のＡは、図１のデバイス１００の一部分の断面図を示す。図５のＢは、図５のＡの領域の詳細図を示す。図５のＡ及び図５のＢは、サセプタ１３２内に受けられた物品１１０を示し、ここで、物品１１０は、物品１１０の外面がサセプタ１３２の内面に当接するような寸法にされる。これにより、加熱が最も効率的になることが確実にされる。この例の物品１１０はエアロゾル生成材料１１０ａを含む。エアロゾル生成材料１１０ａは、サセプタ１３２内に配置される。物品１１０は、フィルター、包装材料及び／又は冷却構造等の他の構成要素も備えることができる。

図５のＢは、サセプタ１３２の外面が、サセプタ１３２の長手方向軸線１５８に対し垂直な方向において測定された距離１５０だけインダクタコイル１２４、１２６の内面から離間されていることを示す。１つの特定の例において、距離１５０は、約３ｍｍ～４ｍｍ、約３ｍｍ～３．５ｍｍ、又は約３．２５ｍｍである。

図５のＢは、絶縁部材１２８の外面が、サセプタ１３２の長手方向軸線１５８に対し垂直な方向において測定された距離１５２だけインダクタコイル１２４、１２６の内面から離間されていることを更に示す。１つの特定の例において、距離１５２は約０．０５ｍｍである。別の例において、距離１５２は実質的に０ｍｍであり、インダクタコイル１２４、１２６が絶縁部材１２８と当接し、接触するようになっている。

１つの例において、サセプタ１３２は、約０．０２５ｍｍ～１ｍｍ、又は約０．０５ｍｍの壁厚１５４を有する。

１つの例において、サセプタ１３２は、約４０ｍｍ～６０ｍｍ、約４０ｍｍ～４５ｍｍ、又は約４４．５ｍｍの長さを有する。

１つの例において、絶縁部材１２８は、約０．２５ｍｍ～２ｍｍ、約０．２５ｍｍ～１ｍｍ、又は約０．５ｍｍの壁厚１５６を有する。

図６は、デバイス１００の一部分を示す。この例において、矩形の断面ではなく、円形の断面を有するリッツ線を含む第１のインダクタコイル及び第２のインダクタコイルが示される。他の例において、リッツ線は、矩形の、又は他の形状の断面を有することができる。

簡単に上述したように、デバイスは電気コネクタ１１４を備える。この例において、電気コネクタは、雌型ＵＳＢ－Ｃポートであるが、他の例では、同軸電力コネクタのためのソケット等の他のポートと共に、他の形態のＵＳＢポートが用いられてもよい。電気コネクタ１１４は、外側カバー１０２内に形成された開口部／アパーチャを介してアクセスすることができる（図１を参照）。特に、デバイス１００は、アジマス方向においてデバイス及び長手方向軸線１３４の周りに延びる連続側面（外側カバー１０２によって画定される）を含む。電気コネクタ１１４に対する開口部がこの側面に形成される。デバイス１００は、第１の端部部材１０６によって少なくとも部分的に画定された上面／上側表面も備える。したがって、上面は、デバイスの使用時に使用者の口の最も近くにある表面である。デバイス１００は、第２の端部部材１１６によって少なくとも部分的に画定された底面／下側表面も備える。したがって、底面は、デバイスの使用時に使用者の口から最も離れた表面である。したがって、連続側面は、上面と底面との間に延びる。電気コネクタ１１４をデバイス１００の側部に配置することによって、水及び塵が電気コネクタ１１４内に入り込む可能性がより低くなる。

使用者は、対応する電気コネクタ（雄型ＵＳＢコネクタ等）を挿入軸線２０８に沿って電気コネクタ１１４に向かって動かすことによって、この対応する電気コネクタを電気コネクタ１１４と接続することができる。挿入軸線２０８は、ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２の長手方向軸線２０６及びデバイス１００の長手方向軸線１３４に対し垂直に配置される。

図６は、デバイス１００のヒーター／加熱アセンブリも示す。この例において、ヒーターアセンブリは、サセプタ１３２の周りに螺旋状に延びる第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６を備える。サセプタ１３２は、各端部において、支持部１３６及び拡張チャンバ１４４によって支持される。いくつかの例において、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６は、単一のインダクタコイル又は３つ以上のインダクタコイルと置き換えられてもよい。いくつかの例において、ヒーターアセンブリは、代替的に、抵抗加熱アセンブリであってもよい。

第１のインダクタコイル１２４は、サセプタの長手方向軸線１５８と同軸の第１の軸線を画定する。第２のインダクタコイル１２６は、サセプタの長手方向軸線１５８と同軸の第２の軸線を画定する。第１のインダクタコイル１２４は、第１の軸線の周りに螺旋状に巻かれ、第２のインダクタコイル１２６は、第２の軸線の周りに螺旋状に巻かれる。

バッテリー１１８と加熱アセンブリとの間には、ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２が配置される。バッテリー１１８の下には、ＰＣＢ１２２の第２の部分２０４が配置される。ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２には、メモリ及びコントローラー等の多岐にわたる電気構成要素が装着される。以下でより詳細に説明されるように、１つ又は複数のインダクタコイル１２４、１２６の端部１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄは、ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２等、ＰＣＢ１２２に接続することができる。電気コネクタ１１４は、ＰＣＢ１２２の第２の部分２０４に電気的に結合されている。この例において、電気コネクタ１１４は、第２の部分２０４に物理的に装着されている。以下でより詳細に説明されるように、第２の部分２０４は第１の部分２０２に電気的に結合されている。データ及び／又は信号は、第１の部分２０２と第２の部分２０４との間で送信することができる。いくつかの例において、ＰＣＢ１２２が第１の部分２０２によってのみ画定されるように、第２の部分２０４が省かれている。

図６は、第２の部分２０４に装着された触覚モータ２００ａも示す。１つ又は複数のケーブル２００ｂが触覚モータ２００ａを第１の部分２０２と接続することができる。

示すように、第１の部分２０２は、デバイス１００の長手方向軸線１３４及び／又はサセプタ１３２の長手方向軸線１５８に対し平行に配置される。したがって、第１の部分２０２は、デバイス１００の長手方向軸線１３４及び／又はサセプタ１３２の長手方向軸線１５８に対し平行に配置された長手方向軸線２０６を画定する。第１の部分２０２の長手方向軸線２０６は、第１の部分２０２の最も長い寸法（長さ）によって画定される。図６において、第１の部分２０２の最も長いエッジは、長手方向軸線２０６に沿って延びる。

バッテリー支持部１２０（図２及び図４に示す）は、明確にするために図６では省かれる。いくつかの例において、ＰＣＢ１２２はバッテリー支持部１２０と係合する。ヒーターアセンブリは、第１の部分２０２の一方の側に配置され、バッテリー支持部１２０及びバッテリー１１８は、第１の部分２０２の他方の側に配置される。

図７は、ＰＣＢ１２２及び加熱アセンブリの斜視図を示す。示すように、ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２は、可撓性部分２１０によって、ＰＣＢ１２２の第２の部分２０４に電気的に結合されている。可撓性部分２１０は、第１の部分２０２と第２の部分２０４との間に延び、約９０°曲げられる。データ及び／又は電気信号は、可撓性部分２１０を介して第１の部分２０２と第２の部分２０４との間で転送することができる。可撓性部分２１０は、第２の部分２０４が第１の部分２０２に対し９０°に向けられることを可能にする。したがって、第２の部分２０４は、第１の部分２０２の長手方向軸線２０６に対し垂直に配置される。第２の部分２０４をこのように配置することによって、デバイス１００の長さ全体（デバイス１００の長手方向軸線１３４に沿って測定される）を低減することができ、電気コネクタ１１４を、デバイス１００の側部に配置することができる。

図７は、ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２に接続された第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の端部１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄをより明確に示す。この例において、第１の部分２０２は第１のインダクタコイル貫通孔２３０ａ及び第２のインダクタコイル貫通孔２３０ｂの境界を定め、第１のインダクタコイル１２４の第１の端部１３０ａは第１のインダクタコイル貫通孔２３０ａを通って延び、第１のインダクタコイル１２４の第２の端部１３０ｂは第２のインダクタコイル貫通孔２３０ｂを通って延びる。第１の部分２０２は、第３のインダクタコイル貫通孔２３０ｃ及び第４のインダクタコイル貫通孔２３０ｄの境界も定めることができ、第２のインダクタコイル１２６の第１の端部１３０ｃは第３のインダクタコイル貫通孔２３０ｃを通って延びることができ、第２のインダクタコイル１２６の第２の端部１３０ｄは第４のインダクタコイル貫通孔２３０ｄを通って延びることができる。インダクタコイル貫通孔２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄは、加熱アセンブリがより確実にＰＣＢ１２２に取り付けられることを可能にする。

第１の貫通孔２３０ａ、第２の貫通孔２３０ｂ、第３の貫通孔２３０ｃ及び第４の貫通孔２３０ｄは各々、第１のインダクタコイルによって画定された第１の軸線３００（図７に示す）に対し実質的に垂直な軸線を画定する。図６は、第１の軸線３００に対し垂直な第１の貫通孔２３０ａによって画定される軸線３０２と、第１の部分２０２の長手方向軸線２０６と、サセプタの長手方向軸線１５８とを示す。第２の貫通孔２３０ｂ、第３の貫通孔２３０ｃ及び第４の貫通孔２３０ｄは、各々、類似の向きの軸線を有する。この例において、第１のインダクタコイル１２４の第１の軸線３００は、サセプタ／ヒーター構成要素の軸線１５８に対し平行かつ同軸である。

図７に示すように、第１のインダクタコイル１２４及び第２のインダクタコイル１２６の端部１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄは、インダクタコイル１２４、１２６がＰＣＢ１２２（すなわち、ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２）に機械的に接続されるように、貫通孔２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄを通って延びる。この例において、接続は、サセプタ１３２内で磁場を誘導するための電流を受けるためにインダクタコイル１２４、１２６がＰＣＢ１２２に電気的に接続されることも可能にする。例えば、インダクタコイルの端部は、機械的及び電気的接続を提供するために定位置にはんだ付けすることができる。

図８は、ＰＣＢ１２２を通る断面の概略図である。上述したように、ＰＣＢ１２２は、第１の部分２０２、第２の部分２０４、及び第１の部分２０２と第２の部分２０４との間を延びる可撓性部分２１０を有する。

可撓性部分２１０は、第１の部分２０２及び第２の部分２０４内に延びる少なくとも１つの導電層２１２を含む。図８に示すように、導電層２１２は、完全に第１の部分２０２及び第２の部分２０４を通って延びる。信号及び／又はデータ、導電層２１２を介して送信することができる。他の例において、導電層２１２は、第１の部分２０２及び第２の部分２０４の端部に到達する前に終端する。

この例において、導電層２１２は銅を含む。導電層２１２は厚み２１４を有する。この例において、厚み２１４は約０．０７ｍｍである。

いくつかの例において、可撓性部分２１０は、２つ以上の他の可撓性層を更に含み、導電層２１２は、これらの２つ以上の他の層間に配置される。例えば、可撓性部分２１０は、ヒーターアセンブリによって生成される熱から導電層２１２を絶縁するための２つの断熱層を含むことができる。可撓性部分２１０は、更に又は代替的に、導電層２１２のデバイス内での短絡を阻止する２つの電気的絶縁層を含むことができる。断熱層は、電気的に絶縁であることもできる。１つの例において、断熱層はポリアミドを含む。これらの追加の層は、可撓性部分２１０においてのみ存在することができる。代替的に、これらの追加の層は、第１の部分２０２及び第２の部分２０４内に延びることができるが、完全に第１の部分２０２及び第２の部分２０４を通って延びない場合がある。

第１の部分２０２及び第２の部分２０４は各々、２つの非導電性基板層２１６間に配置された少なくとも１つの導電層２１２を含む。外側の非導電性基板層２１６は、第１の部分２０２及び第２の部分２０４に剛性を与える。

図９は、ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２をより詳細に示す。インダクタコイル貫通孔２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄは、第１の部分２０２の長手方向軸線２０６に対し平行な軸線２１８に沿って配置されて示される。これにより、デバイスを組み立てることがより容易になる。軸線２１８は、ＰＣＢ１２２の残りの部分に依然としてアクセスすることができるように、ＰＣＢ１２２のエッジ３１４に向かって配置することができる。ＰＣＢ１２２（すなわち、第１の部分２０２）は、概ね矩形の形状を有し、エッジ３１４は、ＰＣＢ１２２の最も長いエッジである。貫通孔２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄのエッジと、ＰＣＢ１２２のエッジ３１４との間の距離３１６は、この例において約１．１ｍｍである。好ましくは、この距離３１６は、５ｍｍ未満であり、１ｍｍよりも大きい。貫通孔２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄのエッジは、ＰＣＢ１２２のエッジ３１４に最も近いエッジである。

ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２は、第１のノッチ２２０ａ及び第２のノッチ２２０ｂも含むことができる。第１のノッチ２２０ａは、第１の部分２０２の一方の側に配置され、第２のノッチ２２０ｂは、反対側に配置される。各ノッチは、バッテリー支持部１２０から延びる対応する突起を受けることができる。ノッチは、ＰＣＢ１２２をバッテリー支持部１２０により良好に固定するために、突起と係合する。

図１０は、図７の構成体の上面図を示す。ここで、第１のインダクタコイル１２４が示される。第２のインダクタコイル１２６は、第１のインダクタコイル１２４の下に配置され、第１のインダクタコイル１２４に類似の形状／形態を有することができる。

図１０に示すように、第１のインダクタコイル１２４の第１の端部１３０ａは、第１のインダクタコイル１２４に実質的に正接して配置される。すなわち、第１の端部１３０ａは、第１のインダクタコイル１２４の螺旋部分に正接する。対照的に、第１のインダクタコイル１２４の第２の端部１３０ｂは、第１のインダクタコイル１２４に正接しない。代わりに、第２の端部１３０ｂは、第１のインダクタコイル１２４の第１の端部１３０ａ及び第１のインダクタコイル１２４の第２の端部１３０ｂが軸線２１８に沿って配置されるように、約９０°曲げられる（図９により明確に示される）。図１０において、軸線２１８はページ内に延びる。この例において、軸線２１８は、ＰＣＢ１２２の第１の部分２０２の長手方向軸線２０６に対し平行である。軸線２１８は、第１の貫通孔２３０ａ及び第２の貫通孔２３０ｂを通過するポイントにおいて第１のインダクタコイル１２４の第１の端部１３０ａ及び第２の端部１３０ｂの中心を通過する。

同様に、第２のインダクタコイル１２６の第１の端部１３０ｂは、第２のインダクタコイル１２４に実質的に正接して配置される。すなわち、第１の端部１３０ｃは、第２のインダクタコイル１２６の螺旋部分に正接する。対照的に、第２のインダクタコイル１２６の第２の端部１３０ｄは、第２のインダクタコイル１２６に正接しない。代わりに、第２の端部１３０ｄは、第２のインダクタコイル１２６の第１の端部１３０ｃ及び第２のインダクタコイル１２６の第２の端部１３０ｄが軸線２１８に沿って配置されるように約９０°曲げられる。したがって、軸線２１８も、第３の貫通孔２３０ｃ及び第４の貫通孔２３０ｄを通過するポイントにおいて第２のインダクタコイル１２６の第１の端部１３０ｃ及び第２の端部１３０ｄの中心を通過する。したがって、第１の貫通孔２３０ａ、第２の貫通孔２３０ｂ、第３の貫通孔２３０ｃ及び第４の貫通孔２３０ｄは、軸線２１８に沿って直線状に配置される。

上記の実施形態は、本発明の説明のための例として理解される。本発明の更なる実施形態が想定される。任意の１つの実施形態に関連して説明された任意の特徴は、単独で、又は説明された他の特徴と組み合わせて使用されてもよく、また、任意の他の実施形態、又は任意の他の実施形態の任意の組合せの１つ又は複数の特徴と組み合わせて使用されてもよいことを理解されたい。更に、添付の特許請求の範囲に定められる本発明の範囲から逸脱することなく、上記で説明されていない均等物及び変更形態も用いられ得る。

Claims (28)

1. エアロゾル供給デバイスであって、長手方向軸線を画定し、
   電気コネクタと、
   前記デバイス内に受けられたエアロゾル生成材料を加熱するように構成されたヒーターアセンブリと、
   プリント回路基板であって、
   前記長手方向軸線に対し実質的に平行に配置された第１の部分と、
   前記長手方向軸線に対し実質的に垂直に配置された第２の部分と、
   を備える前記プリント回路基板と、
   を具備し、
   前記ヒーターアセンブリが、前記第１の部分及び前記第２の部分のうちの一方に電気的に結合されており、
   前記第２の部分が前記第１の部分に電気的に結合されており、
   前記電気コネクタが、前記第１の部分及び前記第２の部分のうちの他方に電気的に結合されている、エアロゾル供給デバイス。
2. 前記ヒーターアセンブリが前記第１の部分に電気的に結合されており、前記電気コネクタが前記第２の部分に電気的に結合されており、前記デバイスが、
   前記デバイスの一端部に配置された上面と、
   前記デバイスの別端部に配置された底面であって、前記長手方向軸線に沿って前記上面から離間されている前記底面と、
   前記上面と前記底面との間に延び、前記長手方向軸線の周りに延び、前記電気コネクタに対するアクセスのための開口部の境界を定める、１つ又は複数の側面と、
   を備える、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
3. 前記第１の部分及び前記第２の部分が剛体であり、
   前記プリント回路基板が、前記第１の部分と前記第２の部分との間に延びる可撓性部分を更に備え、
   前記可撓性部分が、前記第２の部分が前記第１の部分に電気的に結合されるように導電層を含む、請求項１又は２に記載のエアロゾル供給デバイス。
4. 前記導電層が、約０．１ｍｍ未満の厚みを有する、請求項３に記載のエアロゾル供給デバイス。
5. 前記導電層が、断熱層間に配置されている、請求項３又は４に記載のエアロゾル供給デバイス。
6. 前記電気コネクタが前記第２の部分に装着されている、請求項１～５のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
7. 前記電気コネクタが挿入軸線を画定し、前記挿入軸線が、前記長手方向軸線に対し垂直である、請求項１～４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
8. エアロゾル供給デバイスのためのプリント回路基板であって、
   第１の部分と、
   第２の部分と、
   を備え、
   前記第１の部分が、ヒーターアセンブリ及び電気コネクタのうちの一方に電気的に結合されるように構成され、
   前記第２の部分が前記第１の部分に電気的に結合されており、
   前記第２の部分が、前記ヒーターアセンブリ及び前記電気コネクタのうちの他方に電気的に結合されるように構成される、プリント回路基板。
9. 前記第１の部分及び前記第２の部分が剛体であり、
   前記プリント回路基板が、前記第１の部分と前記第２の部分との間に延びる可撓性部分を更に備え、
   前記可撓性部分が、前記第２の部分が前記第１の部分に電気的に結合されるように導電層を含む、請求項８に記載のプリント回路基板。
10. 前記導電層が、０．１ｍｍ未満の厚みを有する、請求項９に記載のプリント回路基板。
11. 前記導電層が、断熱層間に配置されている、請求項９又は１０に記載のプリント回路基板。
12. 前記プリント回路基板が、前記第２の部分に装着された前記電気コネクタを備える、請求項８～１１のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
13. 請求項１～７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    エアロゾル生成材料を備える物品と、
    を備える、エアロゾル供給システム。
14. エアロゾル供給デバイスであって、長手方向軸線を画定し、
    電気コネクタと、
    前記デバイスの一端部に配置された上面と、
    前記デバイスの別端部に配置された底面であって、前記長手方向軸線に沿って前記上面から離間されている前記底面と、
    前記上面と前記底面との間に延び、前記長手方向軸線の周りに延び、前記電気コネクタに対するアクセスのための開口部の境界を定める１つ又は複数の側面と、
    を備える、エアロゾル供給デバイス。
15. ヒーター構成要素を加熱するための第１のコイルと、
    前記第１のコイルに隣接して配置されたプリント回路基板であって、前記プリント回路基板が、前記第１のコイルの第１の端部に接続された第１の貫通孔と、前記第１のコイルの第２の端部に接続された第２の貫通孔と、を備える前記プリント回路基板と、
    を具備する、エアロゾル供給デバイス。
16. 前記第１の貫通孔が、前記第１のコイルの前記第１の端部への機械的接続及び電気的接続の双方を形成し、
    前記第２の貫通孔が、前記第１のコイルの前記第２の端部への機械的接続及び電気的接続の双方を形成する、請求項１５に記載のエアロゾル供給デバイス。
17. 前記第１のコイルが実質的に剛体である、請求項１５に記載のエアロゾル供給デバイス。
18. 前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔が各々、前記第１のコイルによって画定された第１の軸線に対し実質的に垂直な軸線を有する、請求項１５～１７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
19. 前記ヒーター構成要素を加熱するための第２のコイルを更に具備し、
    前記第１のコイルが、前記第１のコイルによって画定される第１の軸線に沿った方向において前記第２のコイルに隣接し、
    前記プリント回路基板が、
    前記第２のコイルの第１の端部に接続された第３の貫通孔と、
    前記第２のコイルの第２の端部に接続された第４の貫通孔と、
    を更に備え、
    前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔、前記第３の貫通孔及び前記第４の貫通孔が、前記第１の軸線に対し平行な第２の軸線に沿って配置されている、請求項１５～１８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
20. 前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔、前記第３の貫通孔及び前記第４の貫通孔が、前記プリント回路基板のエッジに向かって配置されている、請求項２０に記載のエアロゾル供給デバイス。
21. 前記第１のコイルの前記第１の端部が前記第１のコイルに対し実質的に正接し、
    前記第２のコイルの前記第１の端部が前記第２のコイルに対し実質的に正接する、請求項１９又は２０に記載のエアロゾル供給デバイス。
22. 前記第１のコイルの前記第２の端部が、前記第１のコイルの前記第１の端部及び前記第１のコイルの前記第２の端部が前記第２の軸線に沿って配置されるように、前記第１のコイルに正接せず、
    前記第２のコイルの前記第２の端部が、前記第２のコイルの前記第１の端部及び前記第２のコイルの前記第２の端部が前記第２の軸線に沿って配置されるように、前記第２のコイルに正接しない、請求項２１に記載のエアロゾル供給デバイス。
23. エアロゾル供給デバイスのためのプリント回路基板であって、
    第１のコイルの第１の端部を受ける第１の貫通孔と、
    前記第１のコイルの第２の端部を受ける第２の貫通孔と、
    を備える、プリント回路基板。
24. 第２のコイルの第１の端部を受ける第３の貫通孔と、
    前記第２のコイルの第２の端部を受ける第４の貫通孔と、
    を備え、
    前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔、前記第３の貫通孔及び前記第４の貫通孔が、直線状に配置される、請求項２３に記載のプリント回路基板。
25. 前記プリント回路基板が長手方向軸線を画定し、前記直線が前記長手方向軸線に対し平行に配置される、請求項２４に記載のプリント回路基板。
26. 前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔、前記第３の貫通孔及び前記第４の貫通孔のうちの少なくとも１つが、前記プリント回路基板のエッジの５ｍｍ以内にある、請求項２４又は２５に記載のプリント回路基板。
27. 前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔、前記第３の貫通孔及び前記第４の貫通孔のうちの少なくとも１つが、前記プリント回路基板のエッジから少なくとも１ｍｍに配置されている、請求項２４～２６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
28. 請求項１５～２７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、
    エアロゾル生成材料を備える物品と、
    を備える、エアロゾル供給システム。

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