KR20210126064A - 에어로졸 제공 디바이스 - Google Patents

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KR20210126064A
KR20210126064A KR1020217028568A KR20217028568A KR20210126064A KR 20210126064 A KR20210126064 A KR 20210126064A KR 1020217028568 A KR1020217028568 A KR 1020217028568A KR 20217028568 A KR20217028568 A KR 20217028568A KR 20210126064 A KR20210126064 A KR 20210126064A
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coil
pcb
aerosol
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longitudinal axis
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KR1020217028568A
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토마스 폴 블란디노
애슐리 존 사예드
미첼 토르센
루크 제임스 워렌
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니코벤처스 트레이딩 리미티드
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Abstract

PCB들을 갖는 에어로졸 제공 디바이스들이 설명된다. 하나의 그런 에어로졸 제공 디바이스는 종축을 정의하고, 그리고 전기 커넥터, 디바이스 내에 수용된 에어로졸 발생 재료를 가열하도록 구성된 히터 조립체, 및 PCB(printed circuit board)를 포함한다. PCB는 종축에 실질적으로 평행하게 배열된 제1 부분 및 종축에 실질적으로 수직하게 배열된 제2 부분을 포함한다. 히터 조립체는 제1 부분에 전기적으로 결합된다. 제2 부분은 제1 부분에 전기적으로 결합되고 전기 커넥터는 제2 부분에 전기적으로 결합된다. 다른 이런 에어로졸 제공 디바이스는 히터 컴포넌트를 가열하기 위한 제1 코일 및 제1 코일에 인접하게 배열된 PCB를 포함한다. PCB는 제1 코일의 제1 단부에 연결된 제1 관통 구멍 및 제1 코일의 제2 단부에 연결된 제2 관통 구멍을 포함한다.

Description

에어로졸 제공 디바이스
본 발명은 에어로졸 제공 디바이스, 및 에어로졸 제공 디바이스를 위한 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.
시가레트들(cigarettes), 시가들(cigars) 등과 같은 흡연 물품들은 사용 동안에 담배를 태워서 담배 연기를 생성한다. 태우지 않고 화합물들을 방출하는 제품들을 생성함으로써, 담배를 태우는 이런 물품들에 대한 대안들을 제공하려는 시도들이 있었다. 그러한 제품들의 예들은 재료를 태우지 않고 가열함으로써 화합물들을 방출하는 가열 디바이스들이다. 재료는, 예컨대, 니코틴(nicotine)을 보유할 수 있거나 보유하지 않을 수 있는, 담배 또는 다른 비-담배 제품들일 수 있다.
본 개시내용의 제1 양상에 따라, 종축을 정의하는 에어로졸 제공 디바이스가 제공되고, 그 디바이스는,
전기 커넥터;
디바이스 내에 수용된 에어로졸 발생 재료를 가열하도록 구성된 히터 조립체; 및
PCB(printed circuit board)를 포함하고, 그 PCB는,
종축에 실질적으로 평행하게 배열된 제1 부분, 및
종축에 실질적으로 수직하게 배열된 제2 부분을 포함하고,
히터 조립체는 제1 부분 및 제2 부분 중 하나에 전기적으로 결합되고,
제2 부분은 제1 부분에 전기적으로 결합되며, 그리고
전기 커넥터는 제1 부분 및 제2 부분 중 다른 하나에 전기적으로 결합된다.
본 개시내용의 제2 양상에 따라, 에어로졸 제공 디바이스를 위한 PCB(Printed Circuit Board)가 제공되고, 그 PCB는,
제1 부분; 및
제2 부분을 포함하고,
제1 부분은 히터 조립체 및 전기 커넥터 중 하나에 전기적으로 결합되도록 구성되고,
제2 부분은 제1 부분에 전기적으로 결합되며, 그리고
제2 부분은 히터 조립체 및 전기 커넥터 중 다른 하나에 전기적으로 결합되도록 구성된다.
본 개시내용의 제3 양상에 따라, 종축을 정의하는 에어로졸 제공 디바이스가 제공되고, 그 디바이스는,
전기 커넥터;
디바이스의 일 단부에 배열된 상단 표면;
디바이스의 다른 단부에 배열된 하단 표면 ― 하단 표면은 종축을 따라 상단 표면으로부터 이격됨 ―; 및
상단 표면과 하단 표면 사이에서 연장하고, 종축 둘레로 연장하며, 그리고 전기 커넥터에 접근하기 위한 개구를 획정하는(delimit) 하나 이상의 측 표면들을 포함한다.
본 개시내용의 제4 양상에 따라, 전기 커넥터를 포함하는 에어로졸 제공 디바이스가 제공된다. 전기 커넥터는 에어로졸 제공 디바이스의 측면에 위치된다.
본 개시내용의 제5 양상에 따라, 에어로졸 제공 디바이스가 제공되고, 그 디바이스는,
히터 컴포넌트를 가열하기 위한 제1 코일; 및
제1 코일에 인접하게 배열된 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하고, 그 PCB는,
제1 코일의 제1 단부에 연결된 제1 관통 구멍, 및
제1 코일의 제2 단부에 연결된 제2 관통 구멍을 포함한다.
본 개시내용의 제6 양상에 따라, 에어로졸 제공 디바이스를 위한 PCB(Printed Circuit Board)가 제공되고, 그 PCB는,
제1 코일의 제1 단부를 수용하기 위한 제1 관통 구멍; 및
제1 코일의 제2 단부를 수용하기 위한 제2 관통 구멍을 포함한다.
본 발명의 다른 특징들 및 장점들은 첨부 도면들을 참조하여 단지 예로서 제공되는 본 발명의 바람직한 실시예들에 대한 다음의 설명으로부터 자명해질 것이다.
도 1은 에어로졸 제공 디바이스의 예의 정면도를 도시한다.
도 2는 외부 커버가 제거된, 도 1의 에어로졸 제공 디바이스의 정면도를 도시한다.
도 3은 도 1의 에어로졸 제공 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 4는 도 2의 에어로졸 제공 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 5a는 에어로졸 제공 디바이스 내의 가열 조립체의 단면도를 도시한다.
도 5b는 도 5a의 가열 조립체의 일부의 확대도를 도시한다.
도 6은 디바이스의 일부를 도시한다.
도 7은 PCB 및 히터 조립체의 사시도를 도시한다.
도 8은 PCB의 개략적인 표현을 도시한다.
도 9는 PCB의 제1 부분을 묘사한다.
도 10은 도 7의 어레인지먼트의 평면도를 도시한다.
본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 “에어로졸 발생 재료”는 통상적으로 에어로졸의 형태로, 가열 시에 휘발되는 성분들을 제공하는 재료들을 포함한다. 에어로졸 발생 재료는 임의의 담배-함유 재료를 포함하고, 그리고 예컨대, 담배, 담배 파생품들, 팽화 담배, 재생 담배 또는 담배 대용품들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 에어로졸 발생 재료는 또한 다른 비-담배 제품들을 포함할 수 있는데, 제품에 따라 니코틴을 보유할 수 있거나 보유하지 않을 수 있다. 에어로졸 발생 재료는, 예컨대, 고체, 액체, 겔, 왁스 등의 형태일 수 있다. 에어로졸 발생 재료는, 예컨대, 재료들의 조합 또는 블렌드일 수 있다. 에어로졸 발생 재료는 또한 "흡연가능 재료"로도 알려질 수 있다.
통상적으로 에어로졸 발생 재료를 태우거나 또는 연소시키지 않고도 흡입될 수 있는 에어로졸을 형성하기 위하여, 에어로졸 발생 재료의 적어도 하나의 성분을 휘발시키기 위해 에어로졸 발생 재료를 가열하는 장치가 알려져 있다. 그러한 장치는 "에어로졸 발생 디바이스", "에어로졸 제공 디바이스", "비연소식 가열 디바이스(heat-not-burn device)", "담배 가열 제품 디바이스" 또는 "담배 가열 디바이스" 등으로 종종 설명된다. 유사하게, 니코틴을 보유할 수 있거나 보유하지 않을 수 있는, 액체 형태의 에어로졸 발생 재료를 통상적으로 기화시키는 소위 전자 시가레트 디바이스들이 또한 있다. 에어로졸 발생 재료는 장치에 삽입될 수 있는 막대, 카트리지 또는 카세트 등의 형태이거나 이들의 일부로서 제공될 수 있다. 에어로졸 발생 재료를 가열하여 기화시키기 위한 히터가 장치의 "영구적(permanent) 부분"으로서 제공될 수 있다.
에어로졸 제공 디바이스는 가열하기 위한 에어로졸 발생 재료를 포함하는 물품을 수용할 수 있다. 이런 맥락에서 "물품"은, 사용 중에 에어로졸 발생 재료를 포함하거나 보유하고 그 에어로졸 발생 재료를 기화시키기 위해 가열되는 컴포넌트, 및 선택적으로는 사용 중인 다른 컴포넌트이다. 사용자는 물품이 에어로졸을 생성하기 위해 가열되기 전에 그 물품을 에어로졸 제공 디바이스에 삽입할 수 있고, 이어서 사용자는 그 에어로졸을 흡입한다. 물품은, 예컨대, 그 물품을 수용하도록 사이즈가 정해지는 디바이스의 가열 챔버 내에 배치되도록 구성되는 미리 결정된 또는 특정 사이즈를 가질 수 있다.
본 개시내용의 제1 양상은, 전기 커넥터, 히터/가열 조립체 및 PCB(printed circuit board)를 포함하는 에어로졸 제공 디바이스를 정의한다. PCB는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고, 여기서 제1 부분은 제2 부분에 대해 실질적으로 90도로 배열된다. 제1 및 제2 부분들은 신호들, 전력 및/또는 데이터가 그것들 간에 송신될 수 있도록 서로 전기적으로 연결된다. 예컨대 USB 포트일 수 있는 전기 커넥터는 PCB의 제1 부분 또는 제2 부분 중 어느 하나에 전기적으로 결합될 수 있다. 전기 커넥터는 디바이스의 배터리를 충전시키고 그리고/또는 디바이스와 컴퓨팅 디바이스 간에 데이터를 전송하기 위해 사용될 수 있다. 히터 조립체는 제1 부분 및 제2 부분 중 다른 하나에 연결될 수 있다.
그러므로, 디바이스는 서로 수직으로 배열되는 2개의 부분들을 가진 단일 PCB를 갖는다. 그러므로, 디바이스가 길거나 큰 PCB를 수용할 필요가 없기 때문에, 디바이스는 더 콤팩트하게/더 작게 만들어질 수 있다. 예컨대, 제2 부분이 제1 부분에 수직으로 배열되기 때문에, 디바이스의 길이(종축에 평행한 방향으로 측정됨)가 더 짧아질 수 있다.
특정 어레인지먼트에서, 히터 조립체는 제1 부분에 전기적으로 결합되고 전기 커넥터는 제2 부분에 전기적으로 결합된다.
추가 어레인지먼트에서, 히터 조립체는 제1 부분에 전기적으로 결합되고 전기 커넥터는 제2 부분에 전기적으로 결합되며, 디바이스는 그 디바이스의 일 단부에 배열된 상단 표면 및 그 디바이스의 다른 단부에 배열된 하단 표면을 포함하고, 여기서 하단 표면은 종축을 따라 상단 표면으로부터 이격된다. 디바이스는, 상단 표면과 하단 표면 사이에서 연장하고, 종축 둘레로 연장하며, 그리고 전기 커넥터에 접근하기 위한 개구를 획정하는 하나 이상의 측 표면들을 더 포함할 수 있다. 따라서, 전기 커넥터는 디바이스의 하나 이상의 측 표면들 중 하나에 또는 그 근처에 배열될 수 있다. 디바이스의 (예컨대, 하단보다는) 측면에 전기 커넥터를 가짐으로써, 전기 커넥터는 물 및/또는 먼지가 유입될 가능성이 더 줄어든다. 게다가, 위에서 언급된 바와 같이, 전기 커넥터가 하단보다는 디바이스의 측면에 배열되기 때문에, 디바이스는 더 짧게 만들어질 수 있다. PCB는 디바이스의 하단 표면 끝까지 연장할 필요가 없기 때문에 더 짧게 만들어질 수 있다. 또한, 전기 커넥터가 디바이스의 측면에 배열되기 때문에, 전기 커넥터가 접근(예컨대, 케이블에 연결)되는 동안에 디바이스는 계속 수직으로 세워질 수 있다. 이것은 담배 먼지가 서셉터에 남아 있다는 것을 의미할 수 있다.
일 예에서, 제1 부분은 제1 길이를 갖고, 제2 부분은 제2 길이를 가지며, 여기서 제1 길이는 제2 길이보다 더 길다. 그러므로, PCB의 더 긴 부분은 디바이스의 종축을 따라 연장할 수 있다. 그러므로, 제1 부분은 길어지며, 디바이스의 종축에 평행하게 배열되는 종축을 정의할 수 있다. 제2 길이는 제1 길이의 1/2 미만, 또는 제1 길이의 1/3 미만, 또는 제1 길이의 1/4 미만일 수 있다.
디바이스의 상단 표면은, 디바이스가 사용 중일 때 사용자의 입에 가장 가까이 배열되는 디바이스의 단부이다. 디바이스의 하단 표면은, 디바이스가 사용 중일 때 사용자의 입으로부터 가장 멀리 배열되는 디바이스의 단부이다. 디바이스의 상단 표면/단부는 근위 표면/단부로 알려질 수 있다. 디바이스의 하단 표면/단부는 원위 표면/단부로 알려질 수 있다. 제1 단부 부재는 상단 표면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 제2 단부 부재는 하단 표면의 적어도 일부를 정의할 수 있다.
하나 이상의 측 표면들은 디바이스 둘레로 연장하는 디바이스의 표면들이다. 예컨대, 디바이스의 하우징 또는 외부 커버는 하나 이상의 측 표면들의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 일 예에서, 디바이스는 연속적인 측 표면을 제공하기 위해 디바이스 둘레로 연장/만곡되는 단일 측 표면을 포함한다. 다른 예에서, 디바이스는 4개의 측 표면들, 즉, 전면, 후면, 제1 에지 표면 및 제2 에지 표면을 포함한다.
전기 커넥터가 접근되도록 허용하는 개구가 이동가능 패널 또는 컴포넌트로 덮일 수 있다. 예컨대, 패널은, 전기 커넥터가 대응하는 커넥터에 결합될 때는 이를테면 사용자, 메커니즘 및/또는 모터에 의해서 열리고, 전기 커넥터가 사용 중이지 않을 때는 닫힐 수 있다. 그러므로, 패널은 물 또는 먼지 유입으로부터 추가로 보호할 수 있다.
전기 커넥터는, 전기 커넥터가 대응하는 커넥터에 연결되도록 허용하기 위해서 개구에 또는 그 근처에 위치될 수 있다.
특정 예에서, 전기 커넥터는 충전 포트, 이를테면 USB 충전 포트이다. 대응하는 커넥터는, 예컨대, 케이블일 수 있다.
가열 조립체는 서셉터 및 적어도 하나의 인덕터 코일을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인덕터 코일의 단부들은 PCB의 제1 부분에 전기적으로 그리고 기계적으로 결합될 수 있다. 예컨대, 인덕터 코일의 단부들은 제1 부분에 납땜될 수 있다. 디바이스는 제1 부분에 전기적으로 연결되는 배터리를 더 포함할 수 있다. 제1 부분은 가열 조립체와 배터리 사이에 배열될 수 있다.
일부 예들에서, PCB의 제1 및 제2 부분들은 별개의 컴포넌트들로 제조되며, 하나 이상의 와이어들과 같은 하나 이상의 전도성 엘리먼트들을 통해 연결된다. 그러나, 다른 예에서, 제1 및 제2 부분들은 단일 엔티티로 제조되는 단일 PCB의 일부를 형성한다. 따라서, 제1 및 제2 부분들은 강성일 수 있고, PCB는 제1 부분과 제2 부분 사이에서 연장하는 가요성 부분을 더 포함할 수 있다. 가요성 부분은, 제2 부분이 제1 부분에 전기적으로 결합되도록 전기 전도성 층을 포함한다. 그러므로, PCB는 가용성 PCB일 수 있다. 가요성 부분은 완전히 전기 전도성일 수 있거나, 하나 이상의 다른 가요성 층들을 포함할 수 있다. 가요성인 단일 PCB를 가짐으로써, 디바이스의 수명 동안 더 적은 연결들이 손상될 수 있다. 예컨대, 전기 전도성 층은 고장 지점들로서 작용할 수 있는 제1 및 제2 부분들에는 연결/부착/납땜될 필요가 없다.
전기 전도성 층은 제1 부분 및 제2 부분 전체에 걸쳐 연장할 수 있다. 예컨대, 전기 전도성 층은 제1 부분의 전체 길이를 따라 연장할 수 있으며, 제2 부분의 전체 길이를 따라 연장할 수 있다. 그러므로, 전기 전도성 층은 제1 및 제2 부분들에 매립될 수 있다. 가요성 부분(및 이에 따른 전도성 층)은 제1 부분에 대해 약 90도로 구부러질 수 있다.
전기 전도성 층은 약 0.1mm 미만의 두께를 가질 수 있다. 예컨대, 두께는 약 0.08mm 미만, 이를테면 약 0.07mm일 수 있다. 0.07mm의 두께를 갖는 구리 전도성 층은 2oz의 두께에 대응한다. 전기 전도성 층은 약 0.05mm 초과의 두께, 이를테면 약 0.06mm 초과의 두께를 가질 수 있다. 이것은 디바이스의 비용을 줄이는 것(전도성 층을 더 얇게 만듦으로써)과 가용성 부분이 구부러질 때 손상되지 않을 정도로 충분히 강성이도록 보장하는 것(전도성 층을 더 두껍게 만듦으로써) 간의 양호한 균형을 제공한다.
가요성 부분은 단열 층들을 포함할 수 있고, 전기 전도성 층은 단열 층들 사이에 배열될 수 있다. 단열 층들은 히터 조립체에 의해 발생되는 열로부터 전기 전도성 층을 절연시키는데 도움을 준다. 단열 층들은 약 0.5W/mK 미만의 열전도율을 가질 수 있다. 일 예에서, 단열 층들은 폴리아미드를 포함한다.
전기 커넥터는 제2 부분에 장착될 수 있다. 따라서, 전기 커넥터는 제2 부분에 물리적으로 연결될 수 있다. 이것은 또한, 전기 커넥터와 제2 부분 간의 거리가 감소되기 때문에 디바이스를 더 콤팩트하게 만들고 고장날 가능성을 더 줄일 수 있다. 그러므로, 제2 부분과 전기 커넥터 간의 임의의 와이어들 또는 다른 연결들은 길이가 감소될 수 있다. 제2 부분은 또한, 사용자가 전기 커넥터를 대응하는 전기 커넥터에 결합할 때 전기 커넥터를 안전하게 유지하는데 도움을 줄 수 있다. 전기 커넥터는 삽입 축을 정의할 수 있고, 여기서 삽입 축은 종축에 수직한다. 삽입 축은 대응하는 전기 커넥터가 삽입되는 축일 수 있다.
디바이스는 그 디바이스의 배터리를 지지하는 배터리 지지체 및 하나 이상의 다른 컴포넌트들을 더 포함할 수 있다. PCB의 제1 부분은 배터리 지지체와 맞물리도록 구성될 수 있다.
PCB의 제1 부분은 제1 및 제2 인덕터 코일 관통 구멍들을 획정할 수 있고, 여기서 인덕터 코일의 제1 단부는 제1 인덕터 코일 관통 구멍을 통해 연장하고, 인덕터 코일의 제2 단부는 제2 인덕터 코일 관통 구멍을 통해 연장한다. 인덕터 코일 관통 구멍들은 인덕터 코일이 PCB에 더욱 안전하고 견고하게 부착되게 한다. 예컨대, 만약 인덕터 코일이 PCB에 납땜된다면, 땜납에 가해지는 응력은 더 작아진다.
인덕터 코일 관통 구멍들은 또한 관통 구멍들로 지칭될 수 있다.
제2 양상에서, 에어로졸 제공 디바이스를 위한 PCB(Printed Circuit Board)가 제공된다. 언급된 바와 같이, PCB는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고, 여기서 제1 부분은 히터 조립체 및 전기 커넥터 중 하나에 전기적으로 결합되도록 구성된다. 제2 부분은 제1 부분에 전기적으로 결합된다. 제2 부분은 히터 조립체 및 전기 커넥터 중 다른 하나에 전기적으로 결합되도록 구성될 수 있다. 전기 커넥터는 또한 제1 또는 제2 부분에 기계적으로 결합될 수 있다. 예컨대, PCB는 그 부분에 장착되는 전기 커넥터를 포함할 수 있다. 히터 조립체도 또한 제1 또는 제2 부분에 기계적으로 결합될 수 있다.
제1 및 제2 부분들은 서로 수직하게 배열되도록 구성될 수 있다.
PCB는 에어로졸 제공 디바이스를 참조하여 위에서 설명된 특징들 중 임의의 또는 모든 특징들을 포함할 수 있다.
본 개시내용의 제5 양상은 제1 코일 및 PCB(printed circuit board)를 포함하는 에어로졸 제공 디바이스를 정의한다. PCB는 제1 코일의 제1 단부를 수용하기 위한 제1 관통 구멍/애퍼처 및 제1 코일의 제2 단부를 수용하기 위한 제2 관통 구멍/애퍼처를 포함한다. 그러므로, 코일의 두 단부들은 2개의 관통 구멍들을 통해 연장하고 PCB에 연결된다. 코일의 "단부"는, 예컨대, 코일을 형성하는 와이어의 단부를 지칭할 수 있다. 코일의 단부는 코일의 말단부를 향한 와이어의 섹션/길이를 포함할 수 있다.
위에서 간략하게 언급된 바와 같이, 코일의 각각의 단부를 위한 관통 구멍들을 갖는 PCB는 코일의 더욱 안정적이고 견고한 부착을 제공한다는 것이 확인되었다. 관통 구멍들을 통과함으로써, 코일은 PCB에 더욱 안전하게 연결될 수 있다. 예컨대, 만약 코일이 PCB에 납땜된다면, 관통 구멍들의 존재로 인해서 땜납에 가해지는 응력은 더 작아진다.
제1 관통 구멍은 제1 코일의 제1 단부에 대한 기계적 연결을 형성할 수 있고, 제2 관통 구멍은 제1 코일의 제2 단부에 대한 기계적 연결을 형성할 수 있다. 그러므로, 관통 구멍은 제1 코일에 대한 안정성과 지지를 제공할 수 있다.
제1 관통 구멍은 제1 코일의 제1 단부에 대한 기계적 연결 및 전기적 연결 둘 모두를 형성할 수 있다. 유사하게, 제2 관통 구멍은 제1 코일의 제2 단부에 대한 기계적 연결 및 전기적 연결 둘 모두를 형성할 수 있다. 따라서, 관통 구멍은 디바이스 내에서 제1 코일을 지지할 수 있을 뿐만 아니라 제1 코일이 PCB에 전기적으로 연결되도록 하는 역할도 할 수 있다. 구멍은, 예컨대, PCB의 표면 상의 전도성 영역으로 둘러싸이거나 또는 PCB 내의 전기 전도성 층을 노출시킬 수 있다.
일부 예들에서, 제1 코일은 나선형이다. 제1 코일은 히터 컴포넌트를 가열하기 위한 가변 자기장을 발생시키도록 구성된 제1 인덕터 코일일 수 있다. 히터 컴포넌트는, 예컨대, 서셉터일 수 있다.
제1 코일은 실질적으로 강성일 수 있다. 예컨대, 제1 코일의 제1 및 제2 단부들이 PCB에 연결될 때, 제1 코일은 자신의 형상을 유지할 수 있다. 특정 예에서, 제1 코일을 형성하는 것은 리츠 와이어(litz wire)를 나선 형상으로 권취하고 그 리츠 와이어를 경화시키는 것을 포함한다. 예컨대, 리츠 와이어 내의 개별 와이어들은 결합가능 코팅을 포함할 수 있다. 예컨대, 가열 및 냉각 프로세스를 통해 개별 와이어 상의 결합가능 코팅이 경화될 때, 코일은 자신의 형상을 유지할 수 있다.
제1 및 제2 관통 구멍들 각각은 제1 코일에 의해 정의된 제1 축에 실질적으로 수직인 축을 가질 수 있다. 예컨대, 관통 구멍들은 제1 코일의 축에 수직인 방향으로 PCB을 관통하여 형성될 수 있다. 축은 PCB의 제1 표면으로부터 PCB의 제2 표면까지 연장할 수 있다. 제1 코일은 나선형일 수 있으며, 그 코일의 와이어가 권취되는 제1 축을 정의할 수 있다. 제1 코일의 제1 축은 서셉터/히터 컴포넌트의 축에 평행할 수 있다. 일부 예들에서, 제1 축은 히터 컴포넌트의 종축과 동축이다. 제1 코일을 PCB에 연결하기 위해, 제1 코일의 제1 및 제2 단부들은 제1 및 제2 관통 구멍들에 의해 정의된 축들에 평행한 방향으로 제1 및 제2 관통 구멍들을 통해 연장할 수 있다.
일부 예들에서, 디바이스는 히터 컴포넌트를 가열하기 위한 제2 코일을 더 포함한다. 제1 코일은 제1 코일에 의해 정의된 제1 축(또는 서셉터/히터 컴포넌트에 의해 정의된 축)을 따른 방향으로 제2 코일에 인접할 수 있다. PCB는 제2 코일의 제1 단부에 연결된 제3 관통 구멍 및 제2 코일의 제2 단부에 연결된 제4 관통 구멍을 더 포함할 수 있다. 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 제1 축에 평행한 제2 축을 따라 위치될 수 있다. 제2 축은 PCB의 종축에 평행할 수 있다.
따라서, 제2 코일은 또한 2개의 관통 구멍들을 통해 PCB에 연결될 수 있다. 제3 관통 구멍/애퍼처는 제2 코일의 제1 단부를 수용하고, 제4 관통 구멍/애퍼처는 제2 코일의 제2 단부를 수용한다. 그러므로, 제2 코일의 두 단부들은 2개의 관통 구멍들을 통해 연장하고 PCB에 연결된다. 위에서 언급된 바와 같이, 이런 2개의 관통 구멍들은 제2 코일이 PCB에 더욱 안전하게 연결되게 허용한다. 게다가, 제1 축에 평행한 제2 축을 따라 위치된 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들을 가짐으로써, 디바이스는 조립하기 더 쉽고 더 효율적일 수 있다. 또한, 코일 연결들이 균일하게 배열되기 때문에, PCB의 다른 부분들이 더 쉽게 접근될 수 있다.
제2 코일은 히터 컴포넌트를 가열하기 위한 가변 자기장을 발생시키도록 구성된 제2 인덕터 코일일 수 있다.
제2 코일은 제1 코일에 의해 정의된 제1 축과 평행하고 동축인 축을 정의할 수 있다.
제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 PCB의 에지를 향해 배열될 수 있다. 예컨대, 그것들은 PCB의 기하학적 중심(또는 중앙 종축)으로부터 일 에지/측면으로 변위될 수 있다. 이것은 디바이스의 조립 동안 PCB의 다른 부분들이 더 쉽게 접근되게 만들 수 있다.
제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들 중 적어도 하나는 PCB의 에지의 5mm 내에 있을 수 있다. 예컨대, PCB의 에지에 가장 가까운 관통 구멍들의 원주/에지는 PCB의 에지의 5mm 내에 있을 수 있다. 일 예에서, 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들 중 적어도 하나는 PCB의 에지의 2mm 내에 있다. 예컨대, PCB의 에지에 가장 가까운 관통 구멍들의 원주/에지는 PCB의 에지의 2mm 내에 있을 수 있다. 특정 예에서, PCB의 에지에 가장 가까운 관통 구멍들의 원주/에지는 PCB의 에지의 약 1.5mm 내에 있을 수 있다. 특정 예에서, 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들 중 적어도 하나는 PCB의 에지로부터 약 1mm 초과에 있다. 이것은, PCB 상의 공간이 최대화되도록 보장하는 것(PCB의 에지에 가깝게 관통 구멍들을 배열함으로써)과 PCB가 파손없이 코일에 대한 충분한 안정성을 제공하도록 보장하는 것(그것들이 에지로부터 충분히 멀리 위치되도록 보장함으로써) 간의 양호한 균형을 제공한다.
PCB는 폭/길이를 갖고, 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들 중 적어도 하나는 PCB의 에지로부터 일정 거리만큼 떨어져 위치될 수 있다. 거리 대 폭(또는 길이)의 비는 약 0.3 미만일 수 있다. 그 비는 거리를 폭(또는 길이)으로 나눈 것이다. 거리 대 폭(또는 길이)의 비는 약 0.2 미만 또는 약 0.1 미만일 수 있다. 바람직하게, 거리 대 폭(또는 길이)의 비는 약 0.06 미만이다. 이것은, PCB 상의 공간이 최대화되도록 보장하는 것(PCB의 에지에 가깝게 관통 구멍들을 배열함으로써)과 PCB가 파손없이 코일에 대한 충분한 안정성을 제공하도록 보장하는 것(그것들이 에지로부터 충분히 멀리 위치되도록 보장함으로써) 간의 양호한 균형을 제공한다. 특정 예에서, 폭은 약 18mm이고, 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 PCB의 에지로부터 약 5mm 미만의 거리만큼 떨어져 위치될 수 있다. PCB의 폭은 PCB의 종축에 수직인 방향으로 측정된다. PCB의 길이는 PCB의 종축에 평행한 방향으로 측정된다. 거리는 PCB의 종축에 수직인 방향으로 측정된다.
제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 약 3mm 미만 또는 약 1.5mm 미만의 직경을 가질 수 있다. 바람직하게, 관통 구멍들의 직경은 코일들을 형성하는 와이어들의 직경보다 약 2mm 미만이거나 약 1mm 초과 미만이어서, 부착이 더욱 안전하게 보장된다. 일 예에서, 코일들을 형성하는 와이어들의 직경은 약 1.3mm이고, 관통 구멍들의 직경은 약 2.3mm이다.
제1 코일의 제1 단부는 제1 코일에 대해 실질적으로 접선을 이룰 수 있고, 제2 코일의 제1 단부는 제2 코일에 대해 실질적으로 접선을 이룰 수 있다. 코일들의 단부들은 코일의 말단부를 향한 와이어의 섹션/길이를 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 제1 코일의 제2 단부가 제1 코일에 대해 접선을 이루지 않아서, 제1 코일의 제1 단부와 제1 코일의 제2 단부는 제2 축을 따라 배열된다. 유사하게, 제2 코일의 제2 단부가 제2 코일에 대해 접선을 이루지 않아서, 제2 코일의 제1 단부와 제2 코일의 제2 단부는 제2 축을 따라 배열된다. 예컨대, 제1 및 제2 코일들의 제2 단부들은 코일의 접선에 대해 약 90도로 구부러질 수 있다. 이 어레인지먼트는 두 코일들의 제1 및 제2 단부들이 제2 축을 따라 놓일 수 있다는 것을 의미한다. 언급된 바와 같이, 이것은 PCB로의 더 쉬운 접근을 제공할 수 있다.
제6 양상에서, 에어로졸 제공 디바이스를 위한 PCB(printed circuit board)가 제공되고, 여기서 PCB는 제1 코일의 제1 단부를 수용하기 위한 제1 관통 구멍 및 제1 코일의 제2 단부를 수용하기 위한 제2 관통 구멍을 포함한다.
PCB는 제2 코일의 제1 단부를 수용하기 위한 제3 관통 구멍 및 제2 코일의 제2 단부를 수용하기 위한 제4 관통 구멍을 더 포함할 수 있다. 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 직선으로 배열된다. 예컨대, 그것들은 축을 따라 정렬될 수 있다.
PCB는 종축을 정의할 수 있고, 여기서 직선은 종축에 평행하게 배열된다. 종축은 PCB의 에지에 평행할 수 있는데, 예컨대, 일반적으로 직사각형인 PCB의 가장 긴 에지에 평행할 수 있다.
제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 PCB의 에지로부터 약 5mm 미만에 있을 수 있다. 일부 예들에서, 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 PCB의 에지로부터 약 1mm 초과에 있을 수 있다.
PCB는 에어로졸 제공 디바이스와 관련하여 위에서 설명된 특징들 중 임의의 또는 모든 특징들을 포함할 수 있다.
바람직하게, 디바이스는 비연소식 가열 디바이스로도 알려진 담배 가열 디바이스이다.
위에서 간략하게 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 코일(들)이, 사용 중에, 적어도 하나의 전기 전도성 가열 컴포넌트/엘리먼트(히터 컴포넌트/엘리먼트로도 알려짐)의 가열을 야기하도록 구성되고, 그럼으로써 열 에너지가 적어도 하나의 전기 전도성 가열 컴포넌트로부터 에어로졸 발생 재료로 전도가능하여 에어로졸 발생 재료의 가열을 야기한다.
일부 예들에서, 코일(들)이, 사용 중에, 적어도 하나의 가열 컴포넌트/엘리먼트를 침투하기 위한 가변 자기장을 생성하도록 구성되어, 적어도 하나의 가열 컴포넌트의 유도 가열 및/또는 자기 히스테리시스 가열을 야기한다. 그러한 어레인지먼트에서, 각각의 가열 컴포넌트는 "서셉터"로 지칭될 수 있다. 사용 중에 적어도 하나의 전기 전도성 가열 컴포넌트를 침투하기 위한 가변 자기장을 생성하여 적어도 하나의 전기 전도성 가열 컴포넌트의 유도 가열을 야기하도록 구성되는 코일은 "유도 코일" 또는 "인덕터 코일"로 지칭될 수 있다.
디바이스는 가열 컴포넌트(들), 예컨대 전기 전도성 가열 컴포넌트(들)를 포함할 수 있고, 가열 컴포넌트(들)는 가열 컴포넌트(들)의 그러한 가열을 가능하게 하도록 코일(들)에 대해 적절하게 위치되거나 위치가능할 수 있다. 가열 컴포넌트(들)는 코일(들)에 대해 고정된 위치에 있을 수 있다. 대안적으로, 적어도 하나의 가열 컴포넌트, 예컨대 적어도 하나의 전기 전도성 가열 컴포넌트는 디바이스의 가열 구역으로 삽입하기 위한 물품에 포함될 수 있고, 여기서 물품은 또한 에어로졸 발생 재료를 포함하고 사용 이후에는 가열 구역으로부터 제거가능하다. 대안적으로, 디바이스 및 이러한 물품 둘 모두는 적어도 하나의 개개의 가열 컴포넌트, 예컨대 적어도 하나의 전기 전도성 가열 컴포넌트를 포함할 수 있고, 코일(들)은 물품이 가열 구역에 있을 때 물품 및 디바이스 각각의 가열 컴포넌트(들)의 가열을 야기할 수 있다.
일부 예들에서, 코일(들)은 나선형이다. 일부 예들에서, 코일(들)은 에어로졸 발생 재료를 수용하도록 구성된 디바이스의 가열 구역의 적어도 일부를 둘러싼다. 일부 예들에서, 코일(들)은 가열 구역의 적어도 일부를 둘러싸는 나선형 코일(들)이다. 가열 구역은 에어로졸 발생 재료를 수용하도록 형상화된 리셉터클일 수 있다.
일부 예들에서, 디바이스는 가열 구역을 적어도 부분적으로 둘러싸는 전기 전도성 가열 컴포넌트를 포함하고, 코일(들)은 전기 전도성 가열 컴포넌트의 적어도 일부를 둘러싸는 나선형 코일(들)이다. 일부 예들에서, 전기 전도성 가열 컴포넌트는 관형이다. 일부 예들에서, 코일은 인덕터 코일이다.
도 1은 에어로졸 발생 매질/재료로부터 에어로졸을 발생시키기 위한 에어로졸 제공 디바이스(100)의 예를 도시한다. 대략적으로, 디바이스(100)는 에어로졸 발생 매질을 포함하는 교체가능 물품(110)을 가열하여 디바이스(100)의 사용자에 의해 흡입되는 에어로졸 또는 다른 흡입가능 매질을 생성하기 위해 사용될 수 있다.
디바이스(100)는 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트들을 둘러싸고 수용하는 하우징(102)(외부 커버의 형태)을 포함한다. 디바이스(100)는 일 단부에 개구(104)를 가지며, 그 개구(104)를 통해 물품(110)이 가열 조립체에 의한 가열을 위해서 삽입될 수 있다. 사용 중에, 물품(110)은 가열 조립체에 완전히 또는 부분적으로 삽입될 수 있고, 여기서 그 물품(110)은 가열 조립체의 하나 이상의 컴포넌트들에 의해 가열될 수 있다.
이 예의 디바이스(100)는 덮개(108)를 포함하는 제1 단부 부재(106)를 포함하고, 그 덮개(108)는 물품(110)이 제자리에 없을 경우 개구(104)를 폐쇄하도록 제1 단부 부재(106)에 대해 이동가능하다. 도 1에서, 덮개(108)는 열린 구성으로 도시되어 있지만, 덮개(108)는 닫힌 구성으로 이동할 수 있다. 예컨대, 사용자는 덮개(108)로 하여금 화살표 "A"의 방향으로 미끄러지도록 할 수 있다.
디바이스(100)는 또한, 눌려질 경우 디바이스(100)를 동작시키는 사용자-조작가능 제어 엘리먼트(112), 이를테면 버튼 또는 스위치를 포함할 수 있다. 예컨대, 사용자는 스위치(112)를 동작시킴으로써 디바이스(100)를 켤 수 있다.
디바이스(100)는 또한, 디바이스(100)의 배터리를 충전하기 위한 케이블을 수용할 수 있는 전기 커넥터/컴포넌트, 이를테면 소켓/포트(114)를 포함할 수 있다. 예컨대, 소켓(114)은 충전 포트, 이를테면 USB 충전 포트일 수 있다. 일부 예들에서, 소켓(114)은 디바이스(100)와 다른 디바이스, 이를테면 컴퓨팅 디바이스 간에 데이터를 전송하기 위해 추가적으로 또는 대안적으로 사용될 수 있다.
도 2는 외부 커버(102)가 제거되고 물품(110)이 존재하지 않는, 도 1의 디바이스(100)를 묘사한다. 디바이스(100)는 종축(134)을 정의한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 단부 부재(106)는 디바이스(100)의 일 단부에 배열되고 제2 단부 부재(116)는 디바이스(100)의 반대쪽 단부에 배열된다. 제1 및 제2 단부 부재들(106, 116)은 함께 디바이스(100)의 단부 표면들을 적어도 부분적으로 정의한다. 예컨대, 제2 단부 부재(116)의 하단 표면은 디바이스(100)의 하단 표면을 적어도 부분적으로 정의한다. 외부 커버(102)의 에지들은 또한 단부 표면들의 일부를 정의할 수 있다. 이 예에서, 덮개(108)는 또한 디바이스(100)의 상단 표면의 일부를 정의한다.
개구(104)에 가장 가까운 디바이스의 단부는 사용 중에 사용자의 입에 가장 가깝기 때문에 디바이스(100)의 근위 단부(또는 마우스 단부)로 알려질 수 있다. 사용 중에, 사용자는 물품(110)을 개구(104)에 삽입하고, 에어로졸 발생 재료의 가열을 시작하기 위해 사용자 제어부(112)를 조작하고, 디바이스에서 발생된 에어로졸을 흡인한다. 이것은 에어로졸로 하여금 유로를 따라 디바이스(100)의 근위 단부를 향해서 디바이스(100)를 통해 흐르도록 한다.
개구(104)로부터 가장 멀리 떨어져 있는 디바이스의 다른 단부는 사용 중에 사용자의 입으로부터 가장 멀리 떨어져 있는 단부이기 때문에 디바이스(100)의 원위 단부로 알려질 수 있다. 사용자가 디바이스에서 발생된 에어로졸을 흡인함에 따라, 에어로졸은 디바이스(100)의 원위 단부로부터 멀어지게 흐른다.
디바이스(100)는 전원(118)을 추가로 포함한다. 전원(118)은, 예컨대, 배터리, 이를테면 재충전가능 배터리 또는 비-재충전가능 배터리일 수 있다. 적합한 배터리들의 예들은, 예컨대, 리튬 배터리(이를테면, 리튬-이온 배터리), 니켈 배터리(이를테면, 니켈-카드뮴 배터리), 및 알카라인 배터리를 포함한다. 배터리는 에어로졸 발생 재료를 가열하기 위해서 제어기(미도시)의 제어 하에 필요할 때 전기 전력을 공급하도록 가열 조립체에 전기적으로 결합된다. 이 예에서, 배터리는 배터리(118)를 제자리에 유지하는 중앙 지지체(120)에 연결된다. 중앙 지지체(120)는 또한 배터리 지지체 또는 배터리 캐리어로 알려질 수 있다.
디바이스는 적어도 하나의 전자 모듈(122)을 더 포함한다. 전자 모듈(122)은, 예컨대, PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. PCB(122)는 적어도 하나의 제어기, 이를테면 프로세서, 및 메모리를 지원할 수 있다. PCB(122)은 또한 디바이스(100)의 다양한 전자 컴포넌트들을 전기적으로 서로 연결시키기 위해 하나 이상의 전기 트랙들을 포함할 수 있다. 예컨대, 전력이 디바이스(100) 전체에 걸쳐 분배될 수 있도록, 배터리 단자들이 PCB(122)에 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓(114)이 또한 전기 트랙들을 통해 배터리에 전기적으로 결합될 수 있다.
예시적인 디바이스(100)에서, 가열 조립체는 유도성 가열 조립체이며, 유도성 가열 프로세스를 통해 물품(110)의 에어로졸 발생 재료를 가열하기 위한 다양한 컴포넌트들을 포함한다. 유도 가열은 전자기 유도에 의해 전기 전도성 물체(이를테면, 서셉터)를 가열하는 프로세스이다. 유도성 가열 조립체는 유도성 엘리먼트, 예컨대, 하나 이상의 인덕터 코일들, 및 그 유도성 엘리먼트를 통해 교류 전류와 같은 가변 전류를 전달하기 위한 디바이스를 포함할 수 있다. 유도성 엘리먼트의 가변 전류는 가변 자기장을 생성한다. 가변 자기장은 유도성 엘리먼트에 대해 적합하게 위치된 서셉터를 침투하고, 서셉터 내부에서 와전류들을 발생시킨다. 서셉터는 와전류들에 대한 전기 저항을 갖고, 그로 인해서 이 저항에 대한 와전류들의 흐름이 서셉터로 하여금 줄 가열(Joule heating)에 의해 가열되도록 한다. 서셉터가 강자성 재료, 이를테면 철, 니켈 또는 코발트를 포함하는 경우들에서, 열은 또한 서셉터에서의 자기 히스테리시스 손실들에 의해서, 즉, 가변 자기장을 갖는 자기 쌍극자들의 정렬의 결과로 자기 재료에서의 자기 쌍극자들의 다양한 배향에 의해서 발생될 수 있다. 유도 가열에서는, 예컨대 전도에 의한 가열에 비해, 서셉터 내부에서 열이 발생되어 급속 가열이 허용된다. 더욱이, 유도성 히터와 서셉터 간의 어떤 물리적 접촉도 필요하지 않아 구성 및 응용의 개선된 자유가 허용된다.
예시적인 디바이스(100)의 유도성 가열 조립체는 서셉터 어레인지먼트(132)(본원에서 "서셉터"로 지칭됨), 제1 인덕터 코일(124) 및 제2 인덕터 코일(126)을 포함한다. 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 전기 전도성 재료로 만들어진다. 이 예에서, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 나선형 인덕터 코일들(124, 126)을 제공하기 위해 나선형 형태로 권취되는 리츠 와이어/케이블로 만들어진다. 리츠 와이어는, 개별적으로 절연되고 단일 와이어를 형성하기 위해 함께 꼬여지는 복수의 개별 와이어들을 포함한다. 리츠 와이어들은 전도체에서의 표피 효과 손실들을 감소시키도록 설계된다. 디바이스(100)의 예에서, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 직사각형 단면을 갖는 구리 리츠 와이어로 만들어진다. 다른 예들에서, 리츠 와이어는 원형과 같은 다른 형상 단면을 가질 수 있다.
제1 인덕터 코일(124)은 서셉터(132)의 제1 섹션을 가열하기 위한 제1 가변 자기장을 발생시키도록 구성되고, 제2 인덕터 코일(126)은 서셉터(132)의 제2 섹션을 가열하기 위한 제2 가변 자기장을 발생시키도록 구성된다. 이 예에서, 제1 인덕터 코일(124)은 디바이스(100)의 종축(134)을 따른 방향으로 제2 인덕터 코일(126)에 인접한다(즉, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 겹치지 않음). 서셉터 어레인지먼트(132)는 단일 서셉터, 또는 2개 이상의 별개의 서셉터들을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)의 단부들(130)은 PCB(122)에 연결될 수 있다.
제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은, 일부 예들에서, 서로 상이한 적어도 하나의 특성을 가질 수 있다는 것이 인지될 것이다. 예컨대, 제1 인덕터 코일(124)은 제2 인덕터 코일(126)과 상이한 적어도 하나의 특성을 가질 수 있다. 더 상세하게, 일 예에서, 제1 인덕터 코일(124)은 제2 인덕터 코일(126)과 상이한 인덕턴스 값을 가질 수 있다. 도 2에서, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은, 제1 인덕터 코일(124)이 제2 인덕터 코일(126)보다 서셉터(132)의 더 작은 섹션에 권취되도록, 상이한 길이들을 갖는다. 따라서, 제1 인덕터 코일(124)은 제2 인덕터 코일(126)과 상이한 수의 턴들을 포함할 수 있다(개별 턴들 간의 간격이 실질적으로 동일하다고 가정함). 또 다른 예에서, 제1 인덕터 코일(124)은 제2 인덕터 코일(126)과 상이한 재료로 만들어질 수 있다. 일부 예들에서, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 실질적으로 동일할 수 있다.
이 예에서, 제1 인덕터 코일(124) 및 제2 인덕터 코일(126)은 반대 방향들로 권취된다. 이것은, 인덕터 코일들이 상이한 시간들에 활성화될 때, 유용할 수 있다. 예컨대, 초기에는, 제1 인덕터 코일(124)이 물품(110)의 제1 섹션을 가열하도록 동작하고 있을 수 있고, 나중에는, 제2 인덕터 코일(126)이 물품(110)의 제2 섹션을 가열하도록 동작하고 있을 수 있다. 코일을 반대 방향들로 권취하는 것은, 특정 타입의 제어 회로와 함께 사용될 때 비활성 코일에서 유도되는 전류를 감소시키는 것을 돕는다. 도 2에서, 제1 인덕터 코일(124)은 우측 나선이고 제2 인덕터 코일(126)은 좌측 나선이다. 그러나, 다른 실시예에서는, 인덕터 코일들(124, 126)은 동일한 방향으로 권취될 수 있거나, 제1 인덕터 코일(124)은 좌측 나선일 수 있고 제2 인덕터 코일(126)은 우측 나선일 수 있다.
이 예의 서셉터(132)는 중공 형태이고, 따라서 에어로졸 발생 재료가 수용되는 리셉터클을 정의한다. 예컨대, 물품(110)은 서셉터(132)에 삽입될 수 있다. 이 예에서, 서셉터(120)는 원형 단면을 갖는 관형이다.
도 2의 디바이스(100)는, 일반적으로 관형이고 서셉터(132)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있는 절연 부재(128)를 더 포함한다. 절연 부재(128)는 임의의 절연 재료, 이를테면 예컨대 플라스틱으로 구성될 수 있다. 이 특정 예에서, 절연 부재는 PEEK(polyether ether ketone)로 구성된다. 절연 부재(128)는 서셉터(132)에서 발생된 열로부터 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트들을 절연시키는 것을 도울 수 있다.
절연 부재(128)는 또한 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)을 완전히 또는 부분적으로 지지할 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 절연 부재(128) 둘레에 위치되고, 절연 부재(128)의 방사상 외측 표면과 접촉한다. 일부 예들에서, 절연 부재(128)는 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)과 접하지 않는다. 예컨대, 절연 부재(128)의 외부 표면과 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)의 내부 표면 간에 작은 갭이 존재할 수 있다.
특정 예에서, 서셉터(132), 절연 부재(128), 및 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 서셉터(132)의 중앙 종축을 동축으로 한다.
도 3은 부분 단면으로 디바이스(100)의 측면도를 도시한다. 외부 커버(102)가 이 예에서 존재한다. 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)의 직사각형 단면 형상이 더 명확하게 보인다.
디바이스(100)는 서셉터(132)를 제자리에 유지하기 위해 서셉터(132)의 일 단부와 맞물리는 지지체(136)를 더 포함한다. 지지체(136)는 제2 단부 부재(116)에 연결된다.
디바이스는 또한 제어 엘리먼트(112) 내에 연관된 제2 인쇄 회로 기판(138)을 포함할 수 있다.
디바이스(100)는 디바이스(100)의 원위 단부를 향해 배열된, 제2 덮개/캡(140) 및 스프링(142)을 더 포함한다. 스프링(142)은 서셉터(132)로의 접근을 제공하기 위해서 제2 덮개(140)가 열리도록 허용한다. 사용자는 서셉터(132) 및/또는 지지체(136)를 청소하기 위해 제2 덮개(140)를 열 수 있다.
디바이스(100)는 그 디바이스의 개구(104)를 향해 서셉터(132)의 근위 단부로부터 멀리 연장하는 확장 챔버(144)를 더 포함한다. 디바이스(100) 내에 수용될 때 물품(110)에 접하여 이를 유지하기 위한 유지 클립(146)이 확장 챔버(144) 내에 적어도 부분적으로 위치된다. 확장 챔버(144)는 단부 부재(106)에 연결된다.
도 4는 외부 커버(102)가 생략된, 도 1의 디바이스(100)의 분해도이다.
도 5a는 도 1의 디바이스(100)의 일부의 단면도를 묘사한다. 도 5b는 도 5a의 영역의 확대도를 묘사한다. 도 5a 및 5b는 서셉터(132) 내에 수용된 물품(110)을 도시하고, 여기서 물품(110)의 치수는 물품(110)의 외부 표면이 서셉터(132)의 내부 표면에 접하도록 이루어진다. 이것은 가열이 가장 효율적이도록 보장한다. 이 예의 물품(110)은 에어로졸 발생 재료(110a)를 포함한다. 에어로졸 발생 재료(110a)는 서셉터(132) 내에 위치된다. 물품(110)은 또한 필터, 포장 재료들 및/또는 냉각 구조와 같은 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
도 5b는, 서셉터(132)의 외부 표면이 서셉터(132)의 종축(158)에 수직인 방향으로 측정되는 거리(150)만큼 인덕터 코일들(124, 126)의 내부 표면으로부터 이격된 것을 도시한다. 일 특정 예에서, 거리(150)는 약 3mm 내지 4mm, 약 3mm 내지 3.5mm, 또는 약 3.25mm이다.
도 5b는, 절연 부재(128)의 외부 표면이 서셉터(132)의 종축(158)에 수직인 방향으로 측정되는 거리(152)만큼 인덕터 코일들(124, 126)의 내부 표면으로부터 이격된 것을 추가로 도시한다. 일 특정 예에서, 거리(152)는 약 0.05mm이다. 다른 예에서, 거리(152)는 실질적으로 0mm이고, 그럼으로써 인덕터 코일들(124, 126)이 절연 부재(128)와 접하고 접촉하게 된다.
일 예에서, 서셉터(132)는 약 0.025mm 내지 1mm, 또는 약 0.05mm의 벽 두께(154)를 갖는다.
일 예에서, 서셉터(132)는 약 40mm 내지 60mm, 약 40mm 내지 45mm, 또는 약 44.5mm의 길이를 갖는다.
일 예에서, 절연 부재(128)는 약 0.25mm 내지 2mm, 약 0.25mm 내지 1mm, 또는 약 0.5mm의 벽 두께(156)를 갖는다.
도 6은 디바이스(100)의 일부를 묘사한다. 이 예에서, 제1 및 제2 인덕터 코일들은 직사각형 단면이 아니라 원형 단면을 갖는 리츠 와이어를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 다른 예들에서, 리츠 와이어는 직사각형 또는 다른 형상의 단면을 가질 수 있다.
위에서 간략히 언급된 바와 같이, 디바이스는 전기 커넥터(114)를 포함한다. 이 예에서, 전기 커넥터는 암형 USB-C 포트이고, 다른 예들에서는 동축 전력 커넥터들을 위한 소켓들과 같은 다른 포트와 함께 다른 형태들의 USB 포트가 사용될 수 있다. 전기 커넥터(114)는 외부 커버(102)에 형성된 개구/애퍼처를 통해 접근될 수 있다(도 1 참조). 구체적으로, 디바이스(100)는 방위각 방향으로 디바이스 및 종축(134) 둘레로 연장하는 연속적인 측 표면(외부 커버(102)에 의해 정의됨)을 포함한다. 전기 커넥터(114)에 대한 개구는 이 측 표면에 형성된다. 디바이스(100)는 또한 제1 단부 부재(106)에 의해 적어도 부분적으로 정의되는 상단/상부 표면을 포함한다. 그러므로, 상단 표면은, 디바이스가 사용 중일 때 사용자의 입에 가장 가까운 표면이다. 디바이스(100)는 또한 제2 단부 부재(116)에 의해 적어도 부분적으로 정의되는 하단/하부 표면을 포함한다. 그러므로, 디바이스의 하단 표면은, 디바이스가 사용 중일 때 사용자의 입으로부터 가장 먼 표면이다. 그러므로, 연속적인 측 표면은 상단 표면과 하단 표면 사이에서 연장한다. 디바이스(100)의 측면에 전기 커넥터(114)를 배열함으로써, 물 및 먼지가 전기 커넥터(114)로 들어갈 가능성이 더 줄어든다.
사용자는 삽입 축(208)을 따라 전기 커넥터(114)를 향해 대응하는 전기 커넥터(이를테면 수형 USB 커넥터)를 이동시킴으로써 그 대응하는 전기 커넥터를 전기 커넥터(114)와 연결할 수 있다. 삽입 축(208)은 PCB(122)의 제1 부분(202)의 종축 (206) 및 디바이스(100)의 종축(134)에 수직으로 배열된다.
도 6은 또한 디바이스(100)의 히터/가열 조립체를 도시한다. 이 예에서, 히터 조립체는 서셉터(132) 둘레로 나선형으로 연장하는 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)을 포함한다. 서셉터(132)는 지지체(136) 및 확장 챔버(144)에 의해 각각의 단부에서 지지된다. 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 단일 인덕터 코일 또는 특정 예들에서는 3개 이상의 인덕터 코일들로 교체될 수 있다. 일부 예들에서, 히터 조립체는 대안적으로 저항성 가열 조립체일 수 있다.
제1 인덕터 코일(124)은 서셉터의 종축(158)과 동축인 제1 축을 정의한다. 제2 인덕터 코일(126)은 서셉터의 종축(158)과 동축인 제2 축을 정의한다. 제1 인덕터 코일(124)은 제1 축 둘레에 나선형으로 권취되고, 제2 인덕터 코일(126)은 제2 축 둘레에 나선형으로 권취된다.
배터리(118)와 가열 조립체 사이에는 PCB(122)의 제1 부분(202)이 배열된다. 배터리(118) 아래에는 PCB(122)의 제2 부분(204)이 배열된다. PCB(122)의 제1 부분(202)에는 메모리 및 제어기와 같은 다양한 전기 컴포넌트들이 장착된다. 아래에서 더 상세히 설명될 바와 같이, 하나 이상의 인덕터 코일들(124, 126)의 단부들(130a, 130b, 130c, 130d)은 PCB(122), 이를테면 PCB(122)의 제1 부분(202)에 연결될 수 있다. 전기 커넥터(114)는 PCB(122)의 제2 부분(204)에 전기적으로 결합된다. 이 예에서, 전기 커넥터(114)는 제2 부분(204)에 물리적으로 장착된다. 더 상세히 설명될 바와 같이, 제2 부분(204)은 제1 부분(202)에 전기적으로 결합된다. 데이터 및/또는 신호들은 제1 부분(202)과 제2 부분(204) 간에 송신될 수 있다. 일부 예들에서, 제2 부분(204)이 생략되어, PCB(122)는 제1 부분(202)에 의해서만 정의된다.
도 6은 또한 제2 부분(204)에 장착된 햅틱 모터(200a)를 도시한다. 하나 이상의 케이블들(200b)이 햅틱 모터(200a)를 제1 부분(202)에 연결할 수 있다.
도시된 바와 같이, 제1 부분(202)은 디바이스(100)의 종축(134) 및/또는 서셉터(132)의 종축(158)에 평행하게 배열된다. 그러므로, 제1 부분(202)은 디바이스(100)의 종축(134) 및/또는 서셉터(132)의 종축(158)에 평행하게 배열되는 종축(206)을 정의한다. 제1 부분(202)의 종축(206)은 제1 부분(202)의 가장 긴 치수(길이)에 의해 정의된다. 도 6에서, 제1 부분(202)의 가장 긴 에지들은 종축(206)을 따라 연장한다.
배터리 지지체(120)(도 2 및 도 4에 도시됨)는 명확성을 위해 도 6에서 생략된다. 일부 예들에서, PCB(122)는 배터리 지지체(120)와 맞물린다. 히터 어셈블리는 제1 부분(202)의 일 측면에 위치되고, 배터리 지지체(120) 및 배터리(118)는 제1 부분(202)의 다른 측면에 위치된다.
도 7은 PCB(122) 및 가열 조립체의 사시도를 묘사한다. 도시된 바와 같이, PCB(122)의 제1 부분(202)은 가요성 부분(210)에 의해 PCB(122)의 제2 부분(204)에 전기적으로 결합된다. 가요성 부분(210)은 제1 부분(202)과 제2 부분(204) 사이에서 연장하고, 약 90도로 구부러진다. 데이터 및/또는 전기 신호들은 가용성 부분(210)을 통해 제1 부분(202)과 제2 부분(204) 간에 전송될 수 있다. 가요성 부분(210)은 제2 부분(204)이 제1 부분(202)에 대해 90도로 배향되도록 허용한다. 그러므로, 제2 부분(204)은 제1 부분(202)의 종축(206)에 수직으로 배열된다. 이러한 방식으로 제2 부분(204)을 배열함으로써, 디바이스(100)의 전체 길이(디바이스(100)의 종축(134)을 따라 측정됨)가 감소될 수 있고, 전기 커넥터(114)가 디바이스(100)의 측면에 배열될 수 있다.
도 7은 PCB(122)의 제1 부분(202)에 연결되는 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)의 단부들(130a, 130b, 130c, 130d)를 더 명확하게 묘사한다. 이 예에서, 제1 부분(202)은 제1 및 제2 인덕터 코일 관통 구멍들(230a, 230b)을 획정하는데, 여기서 제1 인덕터 코일(124)의 제1 단부(130a)는 제1 인덕터 코일 관통 구멍(230a)을 통해 연장하고, 제1 인덕터 코일(124)의 제2 단부(130b)는 제2 인덕터 코일 관통 구멍(230b)을 통해 연장한다. 제1 부분(202)은 또한 제3 및 제4 인덕터 코일 관통 구멍들(230c, 230d)을 획정할 수 있고, 제2 인덕터 코일(126)의 제1 단부(130c)는 제3 인덕터 코일 관통 구멍(230c)을 통해 연장할 수 있으며, 제2 인덕터 코일(126)의 제2 단부(130d)는 제4 인덕터 코일 관통 구멍(230d)을 통해 연장할 수 있다. 인덕터 코일 관통 구멍들(230a, 230b, 230c, 230d)은 가열 조립체가 PCB(122)에 더욱 안정적으로 부착되게 허용한다.
제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들(230a, 230b, 230c, 230d) 각각은 제1 인덕터 코일에 의해 정의되는 제1 축(300)(도 7에 도시됨)에 실질적으로 수직인 축을 정의한다. 도 6은 제1 축(300), 제1 부분(202)의 종축(206) 및 서셉터(158)의 종축에 수직인 제1 관통 구멍(230a)에 의해 정의된 축(302)을 도시한다. 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들(230b, 230c, 230d) 각각은 유사하게 배향된 축을 갖는다. 이 예에서, 제1 인덕터 코일(124)의 제1 축(300)은 서셉터/히터 컴포넌트의 축(158)에 평행하고 그리고 그것에 동축이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)의 단부들(130a, 130b, 130c, 130d)은, 인덕터 코일들(124, 126)이 PCB(122)(즉, PCB(122)의 제1 부분(202))에 기계적으로 연결되도록, 관통 구멍들(230a, 230b, 230c, 230d)을 통해 연장한다. 이 예에서, 연결들은 또한 인덕터 코일들(124, 126)이 PCB(122)에 전기적으로 연결되어 서셉터(132)에서 자기장을 유도하기 위한 전류를 수신하게 허용한다. 예컨대, 인덕터 코일들의 단부들은 기계적 및 전기적 연결을 제공하기 위해 적소에서 납땜될 수 있다.
도 8은 PCB(122)의 단면의 개략적인 표현이다. 언급된 바와 같이, PCB(122)는 제1 부분(202), 제2 부분(204), 및 제1 부분(202)과 제2 부분(204) 사이에서 연장하는 가요성 부분(210)을 갖는다.
가요성 부분(210)은 제1 및 제2 부분들(202, 204) 내로 연장하는 적어도 하나의 전기 전도성 층(212)을 포함한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 전기 전도성 층(212)은 제1 및 제2 부분들(202, 204)을 통해 완전히 연장한다. 신호 및/또는 데이터가 전도성 층(212)을 통해 송신될 수 있다. 다른 예들에서, 전기 전도성 층(212)은 제1 및 제2 부분들(202, 204)의 단부들에 도달하기 전에 종료한다.
이 예에서, 전기 전도성 층(212)은 구리를 포함한다. 전기 전도성 층(212)은 두께(214)를 갖는다. 이 예에서, 두께(214)는 약 0.07mm이다.
일부 예들에서, 가요성 부분(210)은 2개 이상의 다른 가요성 층들을 더 포함하고, 전기 전도성 층(212)은 이런 2개 이상의 다른 층들 사이에 배열된다. 예컨대, 가요성 부분(210)은 히터 조립체에 의해 발생되는 열로부터 전도성 층(212)을 절연시키기 위해 2개의 단열 층들을 포함할 수 있다. 가요성 부분(210)은 전도성 층(212)이 디바이스 내에서 단락되는 것을 막기 위해서 2개의 전기 절연 층들을 추가로 또는 대안적으로 포함할 수 있다. 단열 층들은 또한 전기 절연성일 수 있다. 일 예에서, 단열 층들은 폴리아미드를 포함한다. 이런 추가 층들은 가용성 부분(210)에만 존재할 수 있다. 대안적으로, 이런 추가 층들은 제1 및 제2 부분들(202, 204)로 연장할 수 있지만, 제1 및 제2 부분들(202, 204)을 통해 충분히 연장하지 않을 수 있다.
제1 및 제2 부분들(202, 204) 각각은 2개의 비-전도성 기판 층들(216) 사이에 배열된 적어도 하나의 전기 전도성 층(212)을 포함한다. 외부 비-전도성 기판 층들(216)은 제1 및 제2 부분들(202, 204)에 강성을 제공한다.
도 9는 PCB(122)의 제1 부분(202)을 더 상세히 묘사한다. 인덕터 코일 관통 구멍들(230a, 230b, 230c, 230d)은 제1 부분(202)의 종축(206)에 평행한 축(218)을 따라 위치된 것으로 도시되어 있다. 이것은 디바이스의 조립을 더 쉽게 만든다. 축(218)은, PCB(122)의 나머지 부분이 여전히 접근될 수 있도록 PCB(122)의 에지(314)를 향해 위치될 수 있다. PCB(122)(즉, 제1 부분(202))는 일반적으로 직사각형인 형상을 갖고, 에지(314)는 PCB(122)의 가장 긴 에지이다. 관통 구멍들(230a, 230b, 230c, 230d)의 에지들과 PCB(122)의 에지(314) 간의 거리(316)는 이 예에서 약 1.1mm이다. 바람직하게, 이 거리(316)는 5mm 미만이고 1mm 초과이다. 관통 구멍들(230a, 230b, 230c, 230d)의 에지들은 PCB(122)의 에지(314)에 가장 가까운 에지들이다.
PCB(122)의 제1 부분(202)은 또한 제1 노치(220a) 및 제2 노치(220b)를 포함할 수 있다. 제1 노치(220a)는 제1 부분(202)의 일 측면에 배열되고, 제2 노치(220b)는 반대쪽 측면에 배열된다. 각각의 노치는 배터리 지지체(120)로부터 연장하는 대응하는 돌출부를 수용할 수 있다. 노치들은 PCB(122)를 배터리 지지체(120)에 더 양호하게 고정시키기 위해 돌출부와 맞물린다.
도 10은 도 7의 어레인지먼트의 평면도를 도시한다. 여기에는 제1 인덕터 코일(124)이 도시되어 있다. 제2 인덕터 코일(126)은 제1 인덕터 코일(124) 아래에 배열되고, 제1 인덕터 코일(124)과 유사한 형상/형태를 가질 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 제1 인덕터 코일(124)의 제1 단부(130a)는 제1 인덕터 코일(124)에 대해 실질적으로 접선을 이루도록 배열된다. 즉, 제1 단부(130a)는 제1 인덕터 코일(124)의 나선형 부분에 대해 접선을 이룬다. 대조적으로, 제1 인덕터 코일(124)의 제2 단부(130b)는 제1 인덕터 코일(124)에 대해 접선을 이루지 않는다. 대신에, 제2 단부(130b)는, 제1 인덕터 코일(124)의 제1 단부(130a) 및 제1 인덕터 코일(124)의 제2 단부(130b)가 축(218)을 따라 배열되도록(도 9에 더 명확하게 도시되어 있음), 약 90도로 구부러진다. 도 10에서, 축(218)은 페이지 내로 연장한다. 축(218)은 이 예에서 PCB(122)의 제1 부분(202)의 종축(206)에 평행하다. 축(218)은, 제1 인덕터 코일(124)의 제1 및 제2 단부들(130a, 130b)이 제1 및 제2 관통 구멍들(230a, 230b)을 통과하는 지점에서 그 제1 및 제2 단부들(130a, 130b)의 중심을 통과한다.
유사하게, 제2 인덕터 코일(126)의 제1 단부(130c)는 제2 인덕터 코일(126)에 대해 실질적으로 접선을 이루도록 배열된다. 즉, 제1 단부(130c)는 제2 인덕터 코일(126)의 나선형 부분에 대해 접선을 이룬다. 대조적으로, 제2 인덕터 코일(126)의 제2 단부(130d)는 제2 인덕터 코일(126)에 대해 접선을 이루지 않는다. 대신에, 제2 단부(130d)는, 제2 인덕터 코일(126)의 제1 단부(130c) 및 제2 인덕터 코일(126)의 제2 단부(130d)가 축(218)을 따라 배열되도록, 약 90도로 구부러진다. 그러므로, 축(218)은 또한, 제2 인덕터 코일(126)의 제1 및 제2 단부들(130c, 130d)이 제3 및 제4 관통 구멍들(230c, 230d)을 통과하는 지점에서 그 제1 및 제2 단부들(130c, 130d)의 중심을 통과한다. 그러므로, 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들(230a, 230b, 230c, 230d)은 축(218)을 따라 직선으로 배열된다.
위의 실시예들은 본 발명의 예시적인 예들로서 이해되어야 한다. 본 발명의 추가 실시예들이 예상된다. 임의의 일 실시예와 관련하여 설명된 임의의 특징은 단독으로 또는 설명된 다른 특징들과 조합하여 사용될 수 있고, 또한 실시예들 중 임의의 다른 것의 하나 이상의 특징들, 또는 실시예들 중 임의의 다른 것들의 임의의 조합과 조합하여 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 게다가, 첨부된 청구항들에서 정의된 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 위에서 설명되지 않은 등가물 및 수정들이 이용될 수도 있다.

Claims (28)

  1. 종축을 정의하는 에어로졸 제공 디바이스로서,
    전기 커넥터;
    상기 디바이스 내에 수용된 에어로졸 발생 재료를 가열하도록 구성된 히터 조립체; 및
    PCB(printed circuit board)를 포함하고, 상기 PCB는:
    상기 종축에 실질적으로 평행하게 배열된 제1 부분, 및
    상기 종축에 실질적으로 수직하게 배열된 제2 부분을 포함하고,
    상기 히터 조립체는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 하나에 전기적으로 결합되고,
    상기 제2 부분은 상기 제1 부분에 전기적으로 결합되며, 그리고
    상기 전기 커넥터는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 다른 하나에 전기적으로 결합되는, 에어로졸 제공 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 히터 조립체는 상기 제1 부분에 전기적으로 결합되고 상기 전기 커넥터는 상기 제2 부분에 전기적으로 결합되며, 그리고
    상기 디바이스는:
    상기 디바이스의 일 단부에 배열된 상단 표면,
    상기 디바이스의 다른 단부에 배열된 하단 표면 ― 상기 하단 표면은 상기 종축을 따라 상기 상단 표면으로부터 이격됨 ―, 및
    상기 상단 표면과 상기 하단 표면 사이에서 연장하고, 상기 종축 둘레로 연장하며, 그리고 상기 전기 커넥터에 접근하기 위한 개구를 획정하는(delimit) 하나 이상의 측 표면들을 포함하는, 에어로졸 제공 디바이스.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분들은 강성이고,
    상기 PCB는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에서 연장하는 가요성 부분을 더 포함하며, 그리고
    상기 가요성 부분은 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 전기적으로 결합되도록 전기 전도성 층을 포함하는, 에어로졸 제공 디바이스.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 층은 약 0.1mm 미만의 두께를 갖는, 에어로졸 제공 디바이스.
  5. 제3 항 또는 제4 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 층은 단열 층들 사이에 배열되는, 에어로졸 제공 디바이스.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 커넥터는 상기 제2 부분에 장착되는, 에어로졸 제공 디바이스.
  7. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 커넥터는 삽입 축을 정의하고, 그리고
    상기 삽입 축은 상기 종축에 수직하는, 에어로졸 제공 디바이스.
  8. 에어로졸 제공 디바이스를 위한 PCB(Printed Circuit Board)로서,
    제1 부분; 및
    제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 부분은 히터 조립체 및 전기 커넥터 중 하나에 전기적으로 결합되도록 구성되고,
    상기 제2 부분은 상기 제1 부분에 전기적으로 결합되며, 그리고
    상기 제2 부분은 상기 히터 조립체 및 상기 전기 커넥터 중 다른 하나에 전기적으로 결합되도록 구성되는, PCB.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 부분들은 강성이고,
    상기 PCB는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에서 연장하는 가요성 부분을 더 포함하며, 그리고
    상기 가요성 부분은 상기 제2 부분이 상기 제1 부분에 전기적으로 결합되도록 전기 전도성 층을 포함하는, PCB.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 층은 0.1mm 미만의 두께를 갖는, PCB.
  11. 제9 항 또는 제10 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 층은 단열 층들 사이에 배열되는, PCB.
  12. 제8 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 PCB는 상기 제2 부분에 장착되는 상기 전기 커넥터를 포함하는, PCB.
  13. 에어로졸 제공 시스템으로서,
    제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 따른 에어로졸 제공 디바이스; 및
    에어로졸 발생 재료를 포함하는 물품을 포함하는, 에어로졸 제공 시스템.
  14. 종축을 정의하는 에어로졸 제공 디바이스로서,
    전기 커넥터;
    상기 디바이스의 일 단부에 배열된 상단 표면;
    상기 디바이스의 다른 단부에 배열된 하단 표면 ― 상기 하단 표면은 상기 종축을 따라 상기 상단 표면으로부터 이격됨 ―; 및
    상기 상단 표면과 상기 하단 표면 사이에서 연장하고, 상기 종축 둘레로 연장하며, 그리고 상기 전기 커넥터에 접근하기 위한 개구를 획정하는 하나 이상의 측 표면들을 포함하는, 에어로졸 제공 디바이스.
  15. 에어로졸 제공 디바이스로서,
    히터 컴포넌트를 가열하기 위한 제1 코일; 및
    상기 제1 코일에 인접하게 배열된 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하고, 상기 PCB는:
    상기 제1 코일의 제1 단부에 연결된 제1 관통 구멍, 및
    상기 제1 코일의 제2 단부에 연결된 제2 관통 구멍을 포함하는, 에어로졸 제공 디바이스.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 관통 구멍은 상기 제1 코일의 제1 단부에 대한 기계적 연결 및 전기적 연결 둘 모두를 형성하고, 그리고
    상기 제2 관통 구멍은 상기 제1 코일의 제2 단부에 대한 기계적 연결 및 전기적 연결 둘 모두를 형성하는, 에어로졸 제공 디바이스.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 코일은 실질적으로 강성인, 에어로졸 제공 디바이스.
  18. 제15 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 관통 구멍들 각각은 상기 제1 코일에 의해 정의된 제1 축에 실질적으로 수직인 축을 갖는, 에어로졸 제공 디바이스.
  19. 제15 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 히터 컴포넌트를 가열하기 위한 제2 코일을 더 포함하고,
    상기 제1 코일은 상기 제1 코일에 의해 정의된 제1 축을 따른 방향으로 상기 제2 코일에 인접하고,
    상기 PCB는:
    상기 제2 코일의 제1 단부에 연결된 제3 관통 구멍, 및
    상기 제2 코일의 제2 단부에 연결된 제4 관통 구멍을 더 포함하며, 그리고
    상기 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 상기 제1 축에 평행한 제2 축을 따라 위치되는, 에어로졸 제공 디바이스.
  20. 제20 항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 상기 PCB의 에지를 향해 배열되는, 에어로졸 제공 디바이스.
  21. 제19 항 또는 제20 항에 있어서,
    상기 제1 코일의 제1 단부는 상기 제1 코일에 대해 실질적으로 접선을 이루고, 그리고
    상기 제2 코일의 제1 단부는 상기 제2 코일에 대해 실질적으로 접선을 이루는, 에어로졸 제공 디바이스.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 제1 코일의 제2 단부는 상기 제1 코일의 제1 단부와 상기 제1 코일의 제2 단부가 상기 제2 축을 따라 배열되도록 상기 제1 코일에 대해 접선을 이루지 않고, 그리고
    상기 제2 코일의 제2 단부는 상기 제2 코일의 제1 단부와 상기 제2 코일의 제2 단부가 상기 제2 축을 따라 배열되도록 상기 제2 코일에 대해 접선을 이루지 않는, 에어로졸 제공 디바이스.
  23. 에어로졸 제공 디바이스를 위한 PCB(Printed Circuit Board)로서,
    제1 코일의 제1 단부를 수용하기 위한 제1 관통 구멍; 및
    상기 제1 코일의 제2 단부를 수용하기 위한 제2 관통 구멍을 포함하는, PCB.
  24. 제23 항에 있어서,
    제2 코일의 제1 단부를 수용하기 위한 제3 관통 구멍; 및
    상기 제2 코일의 제2 단부를 수용하기 위한 제4 관통 구멍을 포함하고,
    상기 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들은 직선으로 배열되는, PCB.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 PCB는 종축을 정의하고, 그리고
    상기 직선은 상기 종축에 평행하게 배열되는, PCB.
  26. 제24 항 또는 제25 항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들 중 적어도 하나는 상기 PCB의 에지의 5mm 내에 있는, PCB.
  27. 제24 항 내지 제26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 제3 및 제4 관통 구멍들 중 적어도 하나는 상기 PCB의 에지로부터 적어도 1mm에 위치되는, PCB.
  28. 에어로졸 제공 시스템으로서,
    제15 항 내지 제27 항 중 어느 한 항에 따른 에어로졸 제공 디바이스; 및
    에어로졸 발생 재료를 포함하는 물품을 포함하는, 에어로졸 제공 시스템.
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